JP2010254803A - Temperature sensitive adhesive and temperature sensitive adhesive tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、所定温度で粘着力を発現する感温性粘着剤および感温性粘着テープに関する。 The present invention relates to a temperature-sensitive adhesive and a temperature-sensitive adhesive tape that exhibit adhesive strength at a predetermined temperature.
従来から、粘着力を熱により可逆的に制御できる感温性粘着テープがある（例えば、特許文献１参照）。該感温性粘着テープは、粘着剤層に感温性粘着剤を含有し、該感温性粘着剤の融点以上の温度にまで加熱処理をすると、前記感温性粘着剤が流動性を示すことによって粘着力が発現する。 Conventionally, there is a temperature-sensitive adhesive tape whose adhesive force can be reversibly controlled by heat (see, for example, Patent Document 1). The temperature-sensitive adhesive tape contains a temperature-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer, and when the heat-sensitive adhesive is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the temperature-sensitive adhesive, the temperature-sensitive adhesive exhibits fluidity. As a result, adhesive strength is developed.
しかしながら、特許文献１に記載されているような従来の感温性粘着剤には、該感温性粘着剤の融点を境に雰囲気温度の異なる２つの工程において、使用することができないという問題がある。例えば６０〜８０℃程度の雰囲気温度で部品を固定して加工する工程では、通常、５５℃程度の融点を有する感温性粘着剤が使用される。これは、加工工程の雰囲気温度と、感温性粘着剤の融点との温度差があまり大きいと、感温性粘着剤の凝集力が著しく低下し、粘着力が低下する傾向にあるためである。 However, the conventional temperature-sensitive adhesive as described in Patent Document 1 has a problem that it cannot be used in two steps having different ambient temperatures with the melting point of the temperature-sensitive adhesive as a boundary. is there. For example, in the process of fixing and processing a part at an ambient temperature of about 60 to 80 ° C., a temperature-sensitive adhesive having a melting point of about 55 ° C. is usually used. This is because if the temperature difference between the atmospheric temperature of the processing step and the melting point of the temperature-sensitive adhesive is too large, the cohesive force of the temperature-sensitive adhesive is remarkably reduced and the adhesive force tends to decrease. .
ところが、加工した部品は、前記融点未満の温度で搬送することが多い。そのため、この搬送工程では、前記感温性粘着剤の粘着力が低下しており、部品を固定して搬送することができない。 However, processed parts are often transported at temperatures below the melting point. Therefore, in this conveyance process, the adhesive force of the temperature-sensitive adhesive is reduced, and the parts cannot be fixed and conveyed.
本発明の課題は、感温性粘着剤の融点を境に雰囲気温度の異なる少なくとも２つの工程において使用可能な感温性粘着剤および感温性粘着テープを提供することである。 An object of the present invention is to provide a temperature-sensitive adhesive and a temperature-sensitive adhesive tape that can be used in at least two processes having different ambient temperatures with the melting point of the temperature-sensitive adhesive as a boundary.
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で流動性を示す感温性粘着剤であって、下記側鎖結晶性ポリマー（Ａ）と側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）とのポリマーブレンドからなることを特徴とする感温性粘着剤。
側鎖結晶性ポリマー（Ａ）：炭素数１４以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート４０〜１００重量部と、この（メタ）アクリレートと共重合可能なモノマー０〜６０重量部との重合体である。
側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）：炭素数１４以上の直鎖状アルキル基を有する前記（メタ）アクリレートのうち、側鎖結晶性ポリマー（Ａ）に用いた前記（メタ）アクリレートと炭素数が４つ以上異なる直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート４０〜１００重量部と、この（メタ）アクリレートと共重合可能なモノマー０〜６０重量部との重合体である。
（２）炭素数１４以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートと共重合可能な前記モノマーが、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートおよび極性モノマーから選ばれる少なくとも１種である前記（１）記載の感温性粘着剤。
（３）前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ）の融点と、前記側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）の融点との差が、絶対値で１０〜５０℃である前記（１）または（２）記載の感温性粘着剤。
（４）前記ポリマーブレンドに架橋剤を加え架橋反応してなる前記（１）〜（３）のいずれかに記載の感温性粘着剤。
（５）前記（１）〜（４）のいずれかに記載の感温性粘着剤を含有する粘着剤層を、基材フィルムの片面または両面に設けたことを特徴とする感温性粘着テープ。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found a solution means having the following constitution and have completed the present invention.
(1) A temperature-sensitive adhesive that crystallizes at a temperature lower than the melting point and exhibits fluidity at a temperature higher than the melting point, comprising the following side chain crystalline polymer (A) and side chain crystalline polymer (B): A temperature-sensitive adhesive comprising a polymer blend.
Side chain crystalline polymer (A): 40 to 100 parts by weight of (meth) acrylate having a linear alkyl group having 14 or more carbon atoms, and 0 to 60 parts by weight of a monomer copolymerizable with this (meth) acrylate It is a polymer.
Side chain crystalline polymer (B): Among the (meth) acrylates having a linear alkyl group having 14 or more carbon atoms, the (meth) acrylate used for the side chain crystalline polymer (A) and 4 carbon atoms. It is a polymer of 40 to 100 parts by weight of (meth) acrylate having one or more different linear alkyl groups and 0 to 60 parts by weight of a monomer copolymerizable with this (meth) acrylate.
(2) The monomer that can be copolymerized with a (meth) acrylate having a linear alkyl group having 14 or more carbon atoms is at least one selected from a (meth) acrylate having a C 1-6 alkyl group and a polar monomer. The temperature-sensitive adhesive according to (1), which is a seed.
(3) The above (1) or (2), wherein the difference between the melting point of the side chain crystalline polymer (A) and the melting point of the side chain crystalline polymer (B) is 10 to 50 ° C. in absolute value. Temperature sensitive adhesive.
(4) The temperature-sensitive adhesive according to any one of (1) to (3), wherein a crosslinking agent is added to the polymer blend to undergo a crosslinking reaction.
(5) A temperature-sensitive adhesive tape, characterized in that an adhesive layer containing the temperature-sensitive adhesive according to any one of (1) to (4) is provided on one side or both sides of a base film. .
本発明によれば、感温性粘着剤が特定の組成からなる側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）のポリマーブレンドからなるので、側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）にそれぞれ所望の融点を１つ付与することができる。したがって、感温性粘着剤自体は融点を２つ有するようになり、従来のように一融点を境に雰囲気温度の異なる２つの工程において使用できないという問題がなく、雰囲気温度の異なる複数の工程において使用することができる。 According to the present invention, since the temperature sensitive adhesive is composed of a polymer blend of side chain crystalline polymers (A) and (B) having a specific composition, each of the side chain crystalline polymers (A) and (B) One desired melting point can be imparted. Therefore, the temperature-sensitive adhesive itself has two melting points, and there is no problem that it cannot be used in two processes having different atmospheric temperatures with a single melting point as in the conventional case, and in a plurality of processes having different atmospheric temperatures. Can be used.
本発明の感温性粘着剤は、融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で相転移して流動性を示すものである。すなわち、前記感温性粘着剤は、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こすものである。これにより、前記感温性粘着剤を融点以上の温度に加熱すれば、該感温性粘着剤が流動性を示すことによって粘着力が発現する。また、前記感温性粘着剤を融点未満の温度に冷却すれば、該感温性粘着剤が結晶化することによって粘着力が低下する。 The temperature-sensitive adhesive of the present invention is crystallized at a temperature below the melting point, and exhibits fluidity by phase transition at a temperature above the melting point. That is, the thermosensitive adhesive reversibly causes a crystalline state and a fluid state corresponding to a temperature change. Thereby, if the said temperature sensitive adhesive is heated to the temperature more than melting | fusing point, this thermosensitive adhesive will exhibit adhesive force by exhibiting fluidity | liquidity. Moreover, if the said thermosensitive adhesive is cooled to the temperature below melting | fusing point, this thermosensitive adhesive will crystallize and adhesive force will fall.
前記融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態となる温度を意味し、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）により１０℃／分の測定条件で測定して得られる値である。 The melting point means a temperature at which a specific portion of the polymer originally aligned in an ordered arrangement becomes disordered by an equilibrium process, and is measured by a differential thermal scanning calorimeter (DSC) at 10 ° C./min. It is a value obtained by measuring under conditions.
本発明の感温性粘着剤は、側鎖結晶性ポリマー（Ａ）と、側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）とのポリマーブレンドからなる。前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ融点を１つ有するので、感温性粘着剤自体は融点を２つ有する。 The temperature-sensitive adhesive of the present invention comprises a polymer blend of a side chain crystalline polymer (A) and a side chain crystalline polymer (B). Since the side chain crystalline polymers (A) and (B) each have one melting point, the temperature-sensitive adhesive itself has two melting points.
具体的に説明すると、前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ）は、炭素数１４以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート（以下、「第１（メタ）アクリレート」と言う。）４０〜１００重量部と、この第１（メタ）アクリレートと共重合可能なモノマー０〜６０重量部との重合体からなる。 More specifically, the side chain crystalline polymer (A) is a (meth) acrylate having a linear alkyl group having 14 or more carbon atoms (hereinafter referred to as “first (meth) acrylate”) 40 to 40. It consists of a polymer of 100 parts by weight and 0 to 60 parts by weight of a monomer copolymerizable with the first (meth) acrylate.
前記第１（メタ）アクリレートとしては、例えばセチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１４〜２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。 Examples of the first (meth) acrylate include linear alkyl groups having 14 to 22 carbon atoms such as cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, eicosyl (meth) acrylate, and behenyl (meth) acrylate (meta) ) Acrylates, which may be used alone or in combination of two or more.
第１（メタ）アクリレートと共重合可能な前記モノマーは、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレート（以下、「第２（メタ）アクリレート」と言う。）および極性モノマーから選ばれる少なくとも１種が好ましい。 The monomer copolymerizable with the first (meth) acrylate is selected from a (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (hereinafter referred to as “second (meth) acrylate”) and a polar monomer. At least one is preferred.
前記第２（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。前記極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基含有エチレン不飽和単量体；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。 Examples of the second (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. May be used. Examples of the polar monomer include carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl ( Examples thereof include ethylene unsaturated monomers having a hydroxyl group such as (meth) acrylate and 2-hydroxyhexyl (meth) acrylate, and these may be used alone or in combination of two or more.
前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ）の好ましい組成としては、第１（メタ）アクリレート４０〜６０重量部と、第２（メタ）アクリレート３０〜６０重量部と、極性モノマー０〜１０重量部とを重合させて得られる共重合体である。 As a preferred composition of the side chain crystalline polymer (A), 40-60 parts by weight of the first (meth) acrylate, 30-60 parts by weight of the second (meth) acrylate, and 0-10 parts by weight of the polar monomer. It is a copolymer obtained by polymerization.
重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が挙げられる。例えば溶液重合法を採用する場合には、前記で例示したモノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜６時間程度攪拌することによって前記モノマーを重合させることができる。 The polymerization method is not particularly limited, and examples thereof include a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, and an emulsion polymerization method. For example, when the solution polymerization method is employed, the monomer can be polymerized by mixing the monomer exemplified above in a solvent and stirring at about 40 to 90 ° C. for about 2 to 6 hours.
一方、前記側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）は、前記第１（メタ）アクリレートのうち、側鎖結晶性ポリマー（Ａ）に用いた第１（メタ）アクリレートと炭素数が４つ以上、好ましくは４〜８つ異なる直鎖状アルキル基を有する第１（メタ）アクリレート４０〜１００重量部と、この第１（メタ）アクリレートと共重合可能なモノマー０〜６０重量部との重合体からなる。 On the other hand, the side chain crystalline polymer (B) has 4 or more carbon atoms, preferably the first (meth) acrylate used in the side chain crystalline polymer (A) in the first (meth) acrylate. It consists of a polymer of 40 to 100 parts by weight of a first (meth) acrylate having 4 to 8 different linear alkyl groups and 0 to 60 parts by weight of a monomer copolymerizable with the first (meth) acrylate.
２種以上の第１（メタ）アクリレートを混合して用いる場合における前記炭素数は、以下のものを基準とする。すなわち、前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）のうち、一方の第１（メタ）アクリレートの前記炭素数と、他方の第１（メタ）アクリレートの前記炭素数との差が、最も大きくなるような第１（メタ）アクリレートの前記炭素数を基準とする。具体例を挙げると、後述する合成例１，２における第１（メタ）アクリレートは、それぞれ以下のものを用いている。
合成例１：ステアリルアクリレート（直鎖状アルキル基の炭素数：１８）およびセチルアクリレート（直鎖状アルキル基の炭素数：１６）
合成例２：ベヘニルアクリレート（直鎖状アルキル基の炭素数：２２）
この場合、合成例１において基準とする第１（メタ）アクリレートは、ステアリルアクリレートおよびセチルアクリレートのうち、合成例２のベヘニルアクリレートの前記炭素数との差が最も大きくなるセチルアクリレートである。
The carbon number in the case of using a mixture of two or more first (meth) acrylates is based on the following. That is, among the side chain crystalline polymers (A) and (B), the difference between the carbon number of one first (meth) acrylate and the carbon number of the other first (meth) acrylate is the most. It is based on the number of carbon atoms of the first (meth) acrylate that increases. If a specific example is given, the 1st (meth) acrylate in the synthesis examples 1 and 2 mentioned later uses the following, respectively.
Synthesis Example 1: Stearyl acrylate (carbon number of linear alkyl group: 18) and cetyl acrylate (carbon number of linear alkyl group: 16)
Synthesis Example 2: Behenyl acrylate (linear alkyl group having 22 carbon atoms)
In this case, the first (meth) acrylate used as the reference in Synthesis Example 1 is cetyl acrylate having the largest difference from the carbon number of behenyl acrylate of Synthesis Example 2 among stearyl acrylate and cetyl acrylate.
第１（メタ）アクリレートと共重合可能な前記モノマーとしては、前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ）で例示したのと同じモノマー、すなわち前記第２（メタ）アクリレートおよび極性モノマーが挙げられる。前記側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）の好ましい組成としては、第１（メタ）アクリレートの前記炭素数が４つ以上異なる以外は、前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ）で例示したのと同じ組成が挙げられる。重合方法としては、前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ）で例示したのと同じ重合方法が挙げられる。 Examples of the monomer copolymerizable with the first (meth) acrylate include the same monomers as exemplified in the side chain crystalline polymer (A), that is, the second (meth) acrylate and the polar monomer. The preferred composition of the side chain crystalline polymer (B) is the same as that exemplified for the side chain crystalline polymer (A) except that the carbon number of the first (meth) acrylate is different by 4 or more. Can be mentioned. Examples of the polymerization method include the same polymerization method as exemplified for the side chain crystalline polymer (A).
ここで、前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）の組成において、前記第１（メタ）アクリレートは、融点に及ぼす影響が大きい。この第１（メタ）アクリレートのうち、直鎖状アルキル基の炭素数が大きいもの配合するほど、得られる重合体の融点は高くなる傾向にある。前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）は、この第１（メタ）アクリレートをそれぞれ４０〜１００重量部の割合で重合してなり、かつ側鎖結晶性ポリマー（Ａ）に用いた第１（メタ）アクリレートと炭素数が４つ以上異なる直鎖状アルキル基を有する第１（メタ）アクリレートを側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）に用いる。これにより、側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ所定の融点を１つ有するようになると共に、側鎖結晶性ポリマー（Ａ）の融点と、側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）の融点との温度差が、適度なものになる。 Here, in the composition of the side chain crystalline polymers (A) and (B), the first (meth) acrylate has a great influence on the melting point. Among the first (meth) acrylates, the higher the number of carbon atoms of the linear alkyl group, the higher the melting point of the polymer obtained. The side chain crystalline polymers (A) and (B) are obtained by polymerizing the first (meth) acrylate at a ratio of 40 to 100 parts by weight, and used for the side chain crystalline polymer (A). A first (meth) acrylate having a linear alkyl group having 4 or more carbon atoms different from 1 (meth) acrylate is used for the side chain crystalline polymer (B). Thereby, each of the side chain crystalline polymers (A) and (B) has one predetermined melting point, and the melting point of the side chain crystalline polymer (A) and the side chain crystalline polymer (B) The temperature difference from the melting point of is moderate.
具体的には、前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）のうち、一方の融点は１５〜３５℃、他方の融点は４５〜６５℃が好ましい。前記融点を所定の値とするには、第１（メタ）アクリレートの組成、割合等を変えることによって任意に行うことができる。また、前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ）の融点と、前記側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）の融点との温度差は、絶対値で１０〜５０℃になる傾向があり、これにより雰囲気温度の異なる複数の工程においても、使用することができる。 Specifically, among the side chain crystalline polymers (A) and (B), one melting point is preferably 15 to 35 ° C, and the other melting point is preferably 45 to 65 ° C. The melting point can be arbitrarily set by changing the composition, ratio, etc. of the first (meth) acrylate. Further, the temperature difference between the melting point of the side chain crystalline polymer (A) and the melting point of the side chain crystalline polymer (B) tends to be 10 to 50 ° C. in absolute value. It can also be used in different steps.
これに対し、側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）の組成において、前記第１（メタ）アクリレートの割合が４０重量部未満であると、得られる重合体に融点が存在しないおそれがある。また、側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）において、第１（メタ）アクリレートの前記炭素数の差が４未満であると、側鎖結晶性ポリマー（Ａ）の融点と、側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）の融点との温度差が小さくなる傾向にある。そのため、感温性粘着剤の融点が１つになるおそれがある。また、感温性粘着剤が融点を２つ有する場合であっても、２つの融点間の温度差が小さく、側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）のうち、一方の粘着力を低下させた際には、他方の粘着力も低下してしまい、雰囲気温度の異なる複数の工程に使用できなくなる。 On the other hand, in the composition of the side chain crystalline polymers (A) and (B), if the proportion of the first (meth) acrylate is less than 40 parts by weight, the resulting polymer may not have a melting point. . In the side chain crystalline polymers (A) and (B), if the difference in the number of carbon atoms of the first (meth) acrylate is less than 4, the melting point of the side chain crystalline polymer (A) and the side chain crystals The temperature difference from the melting point of the conductive polymer (B) tends to be small. Therefore, there is a possibility that the temperature-sensitive adhesive has one melting point. Moreover, even when the temperature-sensitive adhesive has two melting points, the temperature difference between the two melting points is small, and the adhesive strength of one of the side chain crystalline polymers (A) and (B) is reduced. When it is made to do, the other adhesive force also falls and it becomes impossible to use for several processes from which atmospheric temperature differs.
一方、前記側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）の各々の重量平均分子量は２００，０００〜８００，０００であるのがよい。前記重量平均分子量があまり小さいと、感温性粘着剤を部品から取外す際には、粘着剤の凝集力が低下し、該感温性粘着剤が部品上に残る、いわゆる糊残りが多くなるおそれがある。また、前記重量平均分子量があまり大きいと、感温性粘着剤が融点以上の温度に加温されても流動性を示し難くなるので、粘着力が発現し難くなる。前記重量平均分子量は、各側鎖結晶性ポリマーをゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。 On the other hand, the weight average molecular weight of each of the side chain crystalline polymers (A) and (B) may be 200,000 to 800,000. If the weight average molecular weight is too small, when removing the temperature-sensitive adhesive from the part, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive decreases and the temperature-sensitive adhesive remains on the part, so-called adhesive residue may increase. There is. On the other hand, if the weight average molecular weight is too large, it becomes difficult to exhibit adhesive force because it becomes difficult to show fluidity even when the temperature-sensitive adhesive is heated to a temperature equal to or higher than the melting point. The weight average molecular weight is a value obtained by measuring each side chain crystalline polymer by gel permeation chromatography (GPC) and converting the obtained measurement value into polystyrene.
また、前記ポリマーブレンドは、側鎖結晶性ポリマー（Ａ），（Ｂ）のうち、融点の低い一方の側鎖結晶性ポリマーと、融点の高い他方の側鎖結晶性ポリマーとを、重量比で２５：７５〜７５：２５、好ましくは５０：５０〜７５：２５の割合でブンレドしてなるのがよい。これにより、融点の高い他方の粘着力を低下させた際には、融点の低い一方の粘着力によって粘着力を維持することができる。 In addition, the polymer blend includes, by weight ratio, one of the side chain crystalline polymers (A) and (B) having a low melting point and the other side chain crystalline polymer having a high melting point. 25:75 to 75:25, preferably 50:50 to 75:25. Thereby, when the other adhesive force with high melting | fusing point is reduced, adhesive force can be maintained with one adhesive force with low melting | fusing point.
本発明の感温性粘着剤は、前記ポリマーブレンドに架橋剤を加え架橋反応してなるのが好ましい。これにより、感温性粘着剤の耐熱性を向上することができる。前記架橋剤としては、例えばイソシアネート化合物、アジリジン化合物、エポキシ化合物、金属キレート化合物等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。前記架橋剤の添加量としては、ポリマーブレンドの総量に対して０．１〜１０重量％、好ましくは０．１〜５重量％であるのがよい。前記架橋反応は、通常、前記ポリマーブレンドを４０〜１６０℃程度に加熱して行う。 The temperature-sensitive adhesive of the present invention is preferably formed by adding a crosslinking agent to the polymer blend and performing a crosslinking reaction. Thereby, the heat resistance of a temperature sensitive adhesive can be improved. Examples of the crosslinking agent include isocyanate compounds, aziridine compounds, epoxy compounds, metal chelate compounds and the like, and these may be used alone or in combination. The addition amount of the crosslinking agent is 0.1 to 10% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight, based on the total amount of the polymer blend. The crosslinking reaction is usually performed by heating the polymer blend to about 40 to 160 ° C.
本発明の感温性粘着剤の使用形態としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合反応後の重合体溶液を被着体に直接塗布して乾燥するようにしてもよく、あるいはフィルム状ないしシート状の形態で用いることもできる。フィルム状ないしシート状の使用形態である粘着テープを例に挙げて説明すると、該粘着テープ（感温性粘着テープ）は、基材フィルムの片面または両面に本発明の感温性粘着剤を含有する粘着剤層を設けてなる。 The usage form of the temperature-sensitive adhesive of the present invention is not particularly limited. For example, the polymer solution after the solution polymerization reaction may be directly applied to an adherend and dried, or a film It can also be used in the form of a sheet or sheet. The pressure-sensitive adhesive tape (temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive tape) contains the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive of the present invention on one side or both sides of the base film. A pressure-sensitive adhesive layer is provided.
前記基材フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムが挙げられる。また、該フィルムは、単層体またはこれらの複層体からなるものであってもよく、厚さは、通常、２５〜２５０μｍ程度である。基材フィルムの表面には、粘着剤層に対する密着性を向上させるため、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等の表面処理を施してもよい。 Examples of the base film include synthetic resins such as polyethylene, polypropylene, polyester, polyamide, polyimide, polycarbonate, ethylene vinyl acetate copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer, ethylene polypropylene copolymer, polyvinyl chloride, and polyethylene terephthalate. A film is mentioned. Moreover, this film may consist of a single layer body or these multilayer bodies, and thickness is about 25-250 micrometers normally. In order to improve the adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer, the surface of the base film may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, blast treatment, chemical etching treatment, and primer treatment.
基材フィルムの片面または両面に粘着剤層を設けるには、例えば基材フィルムの片面または両面に、溶液重合反応後の重合体溶液を塗布し、乾燥させればよい。前記重合体溶液には、例えばタッキファイヤー、可塑剤、老化防止剤、紫外線吸収剤等の各種の添加剤を添加してもよい。 In order to provide the pressure-sensitive adhesive layer on one side or both sides of the base film, for example, the polymer solution after the solution polymerization reaction may be applied to one side or both sides of the base film and dried. Various additives such as a tackifier, a plasticizer, an anti-aging agent, and an ultraviolet absorber may be added to the polymer solution.
塗布は、一般的にナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター等により行うことができる。また、塗工厚みや材料の粘度によっては、グラビアコーター、ロッドコーター等により行うこともできる。粘着剤層の厚さは５〜６０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍであるのがよい。 The coating can be generally performed with a knife coater, a roll coater, a calendar coater, a comma coater or the like. Further, depending on the coating thickness and the viscosity of the material, a gravure coater, a rod coater or the like can be used. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 to 60 μm, preferably 10 to 40 μm.
本発明にかかる感温性粘着剤および感温性粘着テープの用途としては、特に限定されるものではなく、雰囲気温度の異なる複数の工程において、例えば精密な電子、機械部品等の仮止め用粘着剤として好適に用いることができる。 The use of the temperature-sensitive adhesive and the temperature-sensitive adhesive tape according to the present invention is not particularly limited, and in a plurality of processes having different atmospheric temperatures, for example, an adhesive for temporary fixing such as precision electronic and mechanical parts. It can be suitably used as an agent.
以下、合成例および実施例を挙げて本発明の感温性粘着剤および感温性粘着テープを詳細に説明するが、本発明は以下の合成例および実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明で「部」は重量部を意味する。 Hereinafter, although the thermosensitive adhesive and thermosensitive adhesive tape of this invention are demonstrated in detail, giving a synthesis example and an Example, this invention is not limited only to the following synthesis examples and an Example. In the following description, “part” means part by weight.
（合成例１）
ステアリルアクリレート（ニチユ製）を１５部、セチルアクリレート（ニチユ製）を３０部、メチルアクリレート（日本触媒社製）を５０部、アクリル酸を５部の割合で、それぞれ酢酸エチル２３０部に加えて混合し、５５℃で４時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体（側鎖結晶性ポリマー）の重量平均分子量は４５万、融点は２３℃であった。
(Synthesis Example 1)
15 parts of stearyl acrylate (manufactured by Nichiyu), 30 parts of cetyl acrylate (manufactured by Nichiyu), 50 parts of methyl acrylate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) and 5 parts of acrylic acid were added to 230 parts of ethyl acetate and mixed. The mixture was stirred at 55 ° C. for 4 hours to polymerize these monomers. The obtained copolymer (side chain crystalline polymer) had a weight average molecular weight of 450,000 and a melting point of 23 ° C.
（合成例２）
ベヘニルアクリレート（ニチユ製）を４５部、メチルアクリレート（日本触媒社製）を５０部、アクリル酸を５部の割合で、それぞれ酢酸エチル２３０部に加えて混合し、５５℃で４時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体（側鎖結晶性ポリマー）の重量平均分子量は６０万、融点は５５℃であった。
(Synthesis Example 2)
45 parts of behenyl acrylate (manufactured by Nichiyu), 50 parts of methyl acrylate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) and 5 parts of acrylic acid were added to 230 parts of ethyl acetate, mixed, and stirred at 55 ° C. for 4 hours. These monomers were polymerized. The obtained copolymer (side-chain crystalline polymer) had a weight average molecular weight of 600,000 and a melting point of 55 ° C.
（合成例３）
ベヘニルアクリレート（ニチユ製）を２２部、ステアリルアクリレート（ニチユ製）を８部、セチルアクリレート（ニチユ製）を１５部、メチルアクリレート（日本触媒社製）を５０部、アクリル酸を５部の割合で、それぞれ酢酸エチル２３０部に加えて混合し、５５℃で４時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体（側鎖結晶性ポリマー）の重量平均分子量は５５万、融点は４０℃であった。
(Synthesis Example 3)
22 parts behenyl acrylate (manufactured by Nichiyu), 8 parts stearyl acrylate (manufactured by Nichiyu), 15 parts cetyl acrylate (manufactured by Nichiyu), 50 parts methyl acrylate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) and 5 parts acrylic acid These were added to 230 parts of ethyl acetate, mixed, and stirred at 55 ° C. for 4 hours to polymerize these monomers. The obtained copolymer (side chain crystalline polymer) had a weight average molecular weight of 550,000 and a melting point of 40 ° C.
（合成例４）
ステアリルアクリレート（ニチユ製）を４５部、メチルアクリレート（日本触媒社製）を５０部、アクリル酸を５部の割合で、それぞれ酢酸エチル２３０部に加えて混合し、５５℃で４時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体（側鎖結晶性ポリマー）の重量平均分子量は５０万、融点は３４℃であった。
(Synthesis Example 4)
45 parts of stearyl acrylate (manufactured by Nichiyu), 50 parts of methyl acrylate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) and 5 parts of acrylic acid were added to 230 parts of ethyl acetate, mixed, and stirred at 55 ° C. for 4 hours. These monomers were polymerized. The obtained copolymer (side chain crystalline polymer) had a weight average molecular weight of 500,000 and a melting point of 34 ° C.
前記合成例１〜４の各共重合体を表１に示す。なお、前記重量平均分子量は、共重合体をＧＰＣで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。また、融点は、ＤＳＣで１０℃／分の測定条件で測定した。 Table 1 shows the copolymers of Synthesis Examples 1 to 4. In addition, the said weight average molecular weight is a value which measured the copolymer by GPC and converted the obtained measured value into polystyrene. Moreover, melting | fusing point was measured on 10 degree-C / min measurement conditions by DSC.
＜感温性粘着テープの作製＞
まず、前記合成例１，２で得られた各共重合体を、酢酸エチルで固形分が３０％となるよう調製した。ついで、前記合成例１で得られた共重合体溶液と、合成例２で得られた共重合体溶液とを、７５：２５の重量比でブンレドした。この混合溶液に、アジリジン化合物を固形分換算で前記混合溶液の固形分総量に対して０．５重量％添加した。そして、この混合溶液を厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して１００℃で１０分間加熱して架橋反応を行わせ、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。
<Preparation of temperature-sensitive adhesive tape>
First, each copolymer obtained in Synthesis Examples 1 and 2 was prepared with ethyl acetate so that the solid content was 30%. Next, the copolymer solution obtained in Synthesis Example 1 and the copolymer solution obtained in Synthesis Example 2 were bundled at a weight ratio of 75:25. To this mixed solution, 0.5% by weight of the aziridine compound was added in terms of solid content with respect to the total solid content of the mixed solution. Then, this mixed solution was applied to one side of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 μm and heated at 100 ° C. for 10 minutes to cause a crosslinking reaction, and a temperature-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm was formed. Produced.
＜１８０°剥離強度＞
得られた感温性粘着テープについて、６０℃および８０℃（加工工程）、２３℃（搬送工程）、１０℃（剥離工程）の各雰囲気温度におけるステンレス鋼に対する１８０°剥離強度（ＪＩＳ Ｚ０２３７準拠）を測定した。具体的には、以下の条件で感温性粘着テープをステンレス鋼板に貼着した後、ロードセルを用いて３００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離した。
<180 ° peel strength>
About the obtained temperature-sensitive adhesive tape, 180 ° peel strength against stainless steel at each atmospheric temperature of 60 ° C. and 80 ° C. (processing step), 23 ° C. (conveying step), 10 ° C. (peeling step) (conforms to JIS Z0237) Was measured. Specifically, a temperature-sensitive adhesive tape was attached to a stainless steel plate under the following conditions, and then peeled 180 ° at a rate of 300 mm / min using a load cell.
（２３℃、６０℃および８０℃）
各雰囲気温度で感温性粘着テープをステンレス鋼板に貼着して２０分間静置した後、１８０°剥離した。
（１０℃）
８０℃の雰囲気温度で感温性粘着テープをステンレス鋼板に貼着し、雰囲気温度を１０℃に低下させ、この雰囲気温度で１分間静置した後、１８０°剥離した。
(23 ° C, 60 ° C and 80 ° C)
A temperature-sensitive adhesive tape was attached to a stainless steel plate at each ambient temperature and allowed to stand for 20 minutes, and then peeled 180 °.
(10 ° C)
A temperature-sensitive adhesive tape was attached to a stainless steel plate at an ambient temperature of 80 ° C., the ambient temperature was lowered to 10 ° C., left at this ambient temperature for 1 minute, and then peeled 180 °.
各雰囲気温度における１８０°剥離強度は、以下の基準で判定した。
（６０℃および８０℃：加工工程）
○：１．０Ｎ／２５ｍｍ以上
×：１．０Ｎ／２５ｍｍ未満
（２３℃：搬送工程）
○：０．５Ｎ／２５ｍｍ以上
×：０．５Ｎ／２５ｍｍ未満
（１０℃：剥離工程）
○：０．１Ｎ／２５ｍｍ以下
×：０．１Ｎ／２５ｍｍを超える
The 180 ° peel strength at each ambient temperature was determined according to the following criteria.
(60 ° C and 80 ° C: processing step)
○: 1.0 N / 25 mm or more ×: less than 1.0 N / 25 mm (23 ° C .: conveying step)
○: 0.5 N / 25 mm or more ×: Less than 0.5 N / 25 mm (10 ° C .: peeling step)
○: 0.1 N / 25 mm or less ×: Over 0.1 N / 25 mm
なお、６０℃および８０℃の加工工程では、いずれか一方の温度における１８０°剥離強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ未満であれば、判定を×とした。 In the processing steps at 60 ° C. and 80 ° C., if the 180 ° peel strength at one of the temperatures is less than 1.0 N / 25 mm, the determination is x.
前記合成例１で得られた共重合体溶液と、合成例２で得られた共重合体溶液とを、５０：５０の重量比でブンレドした以外は、前記実施例１と同様にして、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。得られた感温性粘着テープについて、前記実施例１と同様にして１８０°剥離強度を測定した。その結果を表２に示す。 The thickness of the copolymer solution obtained in Synthesis Example 1 and the copolymer solution obtained in Synthesis Example 2 were the same as in Example 1 except that the weight ratio was 50:50. A temperature-sensitive adhesive tape having a 10 μm thick adhesive layer was prepared. About the obtained temperature-sensitive adhesive tape, 180 ° peel strength was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
前記合成例１で得られた共重合体溶液と、合成例２で得られた共重合体溶液とを、２５：７５の重量比でブンレドした以外は、前記実施例１と同様にして、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。得られた感温性粘着テープについて、前記実施例１と同様にして１８０°剥離強度を測定した。その結果を表２に示す。 The thickness of the copolymer solution obtained in Synthesis Example 1 and the copolymer solution obtained in Synthesis Example 2 were the same as in Example 1 except that the weight ratio was 25:75. A temperature-sensitive adhesive tape having a 10 μm thick adhesive layer was prepared. About the obtained temperature-sensitive adhesive tape, 180 ° peel strength was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
［比較例１］
まず、前記合成例２で得られた共重合体を、酢酸エチルで固形分が３０％となるよう調製した。この共重合体溶液に、アジリジン化合物を固形分換算で前記共重合体溶液の固形分総量に対して０．５重量％添加した。そして、この共重合体溶液を厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して１００℃で１０分間加熱して架橋反応を行わせ、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。得られた感温性粘着テープについて、前記実施例１と同様にして１８０°剥離強度を測定した。その結果を表２に示す。
[Comparative Example 1]
First, the copolymer obtained in Synthesis Example 2 was prepared with ethyl acetate so that the solid content was 30%. To this copolymer solution, 0.5% by weight of an aziridine compound was added to the total solid content of the copolymer solution in terms of solid content. The copolymer solution was applied to one side of a 100 μm thick polyethylene terephthalate film and heated at 100 ° C. for 10 minutes to cause a crosslinking reaction, thereby forming a pressure sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm. A tape was prepared. About the obtained temperature-sensitive adhesive tape, 180 ° peel strength was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
［比較例２］
合成例２で得られた共重合体に代えて、前記合成例１で得られた共重合体を用いた以外は、前記比較例１と同様にして、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。得られた感温性粘着テープについて、前記実施例１と同様にして１８０°剥離強度を測定した。その結果を表２に示す。
[Comparative Example 2]
A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm was formed in the same manner as in Comparative Example 1 except that the copolymer obtained in Synthesis Example 1 was used in place of the copolymer obtained in Synthesis Example 2. A temperature sensitive adhesive tape was prepared. About the obtained temperature-sensitive adhesive tape, 180 ° peel strength was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
［比較例３］
合成例２で得られた共重合体に代えて、前記合成例３で得られた共重合体を用いた以外は、前記比較例１と同様にして、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。得られた感温性粘着テープについて、前記実施例１と同様にして１８０°剥離強度を測定した。その結果を表２に示す。
[Comparative Example 3]
A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm was formed in the same manner as in Comparative Example 1 except that the copolymer obtained in Synthesis Example 3 was used in place of the copolymer obtained in Synthesis Example 2. A temperature sensitive adhesive tape was prepared. About the obtained temperature-sensitive adhesive tape, 180 ° peel strength was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
［比較例４］
前記合成例４で得られた共重合体を酢酸エチルで固形分が３０％となるよう調製し、前記合成例１で得られた共重合体溶液と、合成例４で得られた共重合体溶液とを、５０：５０の重量比でブンレドした以外は、前記実施例１と同様にして、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。得られた感温性粘着テープについて、前記実施例１と同様にして１８０°剥離強度を測定した。その結果を表２に示す。
[Comparative Example 4]
The copolymer obtained in Synthesis Example 4 was prepared with ethyl acetate to a solid content of 30%, the copolymer solution obtained in Synthesis Example 1 and the copolymer obtained in Synthesis Example 4 A temperature-sensitive adhesive tape having an adhesive layer having a thickness of 10 μm was produced in the same manner as in Example 1 except that the solution was bundled at a weight ratio of 50:50. About the obtained temperature-sensitive adhesive tape, 180 ° peel strength was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
表２から明らかなように、実施例１〜３は、２３℃および５５℃付近の合計２つの融点を有しており、加工工程および搬送工程のいずれの工程においても粘着力を発現できているのがわかる。また、剥離工程では粘着力が低下しているのがわかる。したがって、実施例１〜３によれば、例えば前記加工工程において電子部品の素体を固定し、該素体を切断や研磨等した後、所定位置に搬送して剥離し、所望の電子部品を得ることができる。 As is clear from Table 2, Examples 1 to 3 have a total of two melting points near 23 ° C. and 55 ° C., and can exhibit adhesive strength in both the processing step and the conveyance step. I understand. Moreover, it turns out that the adhesive force is falling in the peeling process. Therefore, according to the first to third embodiments, for example, after fixing the element body of the electronic component in the processing step, cutting and polishing the element body, and transporting the element body to a predetermined position, the desired electronic component is removed. Obtainable.
なお、表２中、感温性粘着剤の融点は、該感温性粘着剤をＤＳＣにより１０℃／分の測定条件で測定して得られた値である。ここで、合成例２の融点は５５℃であるが（表１参照）、実施例１，２において、合成例２に起因する融点は、５５℃よりも低い４７℃，５２℃である。これは、感温性粘着剤中の合成例１，２の割合によるものと推察される。すなわち、合成例１および合成例２の分子量の低い成分が混合され、合成例２に起因する融点も低くなったものと推察される。 In Table 2, the melting point of the temperature-sensitive adhesive is a value obtained by measuring the temperature-sensitive adhesive with DSC under measurement conditions of 10 ° C./min. Here, although the melting point of Synthesis Example 2 is 55 ° C. (see Table 1), in Examples 1 and 2, the melting points resulting from Synthesis Example 2 are 47 ° C. and 52 ° C., which are lower than 55 ° C. This is presumably due to the ratio of Synthesis Examples 1 and 2 in the thermosensitive adhesive. That is, it is presumed that the low molecular weight components of Synthesis Example 1 and Synthesis Example 2 were mixed and the melting point resulting from Synthesis Example 2 was also lowered.
一方、１つの融点を有する比較例１〜４は、加工工程、搬送工程および剥離工程のいずれかを満足できない結果を示した。すなわち５５℃の融点を有する比較例１は、融点以上の雰囲気温度である加工工程では粘着力を発現できているものの、２３℃の搬送工程では粘着力が低下する結果を示した。また、２３℃付近の融点を有する比較例２，４は、加工工程の雰囲気温度との温度差が大きいために、該加工工程において粘着力が低下する結果を示した。４０℃の融点を有する比較例３は、加工工程および搬送工程を満足できない結果を示した。なお、第１（メタ）アクリレートの炭素数の差が２である比較例４は、融点が１つであった。 On the other hand, Comparative Examples 1 to 4 having one melting point showed a result that could not satisfy any of the processing step, the conveyance step, and the peeling step. That is, Comparative Example 1 having a melting point of 55 ° C. showed a result that the adhesive strength was reduced in the processing step at 23 ° C., although the adhesive strength was exhibited in the processing step having an ambient temperature equal to or higher than the melting point. Further, Comparative Examples 2 and 4 having a melting point near 23 ° C. showed a result that the adhesive force was lowered in the processing step because of a large temperature difference from the atmospheric temperature of the processing step. Comparative Example 3 having a melting point of 40 ° C. showed a result that the processing step and the conveyance step could not be satisfied. Note that Comparative Example 4 in which the difference in the number of carbon atoms of the first (meth) acrylate was 2 had one melting point.
Claims (5)
側鎖結晶性ポリマー（Ａ）：炭素数１４以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート４０〜１００重量部と、この（メタ）アクリレートと共重合可能なモノマー０〜６０重量部との重合体である。
側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）：炭素数１４以上の直鎖状アルキル基を有する前記（メタ）アクリレートのうち、側鎖結晶性ポリマー（Ａ）に用いた前記（メタ）アクリレートと炭素数が４つ以上異なる直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート４０〜１００重量部と、この（メタ）アクリレートと共重合可能なモノマー０〜６０重量部との重合体である。 A temperature-sensitive adhesive that crystallizes at a temperature below the melting point and exhibits fluidity at a temperature above the melting point, from a polymer blend of the following side chain crystalline polymer (A) and side chain crystalline polymer (B) A temperature-sensitive adhesive characterized by
Side chain crystalline polymer (A): 40 to 100 parts by weight of (meth) acrylate having a linear alkyl group having 14 or more carbon atoms, and 0 to 60 parts by weight of a monomer copolymerizable with this (meth) acrylate It is a polymer.
Side chain crystalline polymer (B): Among the (meth) acrylates having a linear alkyl group having 14 or more carbon atoms, the (meth) acrylate used for the side chain crystalline polymer (A) and 4 carbon atoms. It is a polymer of 40 to 100 parts by weight of (meth) acrylate having one or more different linear alkyl groups and 0 to 60 parts by weight of a monomer copolymerizable with this (meth) acrylate.
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012197387A (en) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Nitta Corp | Heat-resistant temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive |
| JP2014227520A (en) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | ニッタ株式会社 | Thermosensitive tackifier |
| WO2015146410A1 (en) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | ニッタ株式会社 | Temperature-sensitive adhesive |
| TWI635591B (en) * | 2013-11-05 | 2018-09-11 | 千住金屬工業股份有限公司 | Solder transfer sheet |
| WO2019044605A1 (en) * | 2017-09-04 | 2019-03-07 | ニッタ株式会社 | Thermosensitive pressure-sensitive adhesive, thermosensitive pressure-sensitive adhesive sheet, and thermosensitive pressure-sensitive adhesive tape |
| WO2019163327A1 (en) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | ニッタ株式会社 | Thermosensitive pressure-sensitive adhesive, thermosensitive pressure-sensitive adhesive sheet, and thermosensitive pressure-sensitive adhesive tape |
| CN114514249A (en) * | 2019-09-30 | 2022-05-17 | 霓达株式会社 | Additive for light-adjusting film and temperature-sensitive light-adjusting film |
| CN115003710A (en) * | 2020-01-16 | 2022-09-02 | 霓达株式会社 | Thermo-sensitive microparticle |
| CN114514249B (en) * | 2019-09-30 | 2024-07-09 | 霓达株式会社 | Additive for light-adjusting film and temperature-sensitive light-adjusting film |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06510548A (en) * | 1991-02-12 | 1994-11-24 | ランデック コーポレイション | Temperature zone specific pressure sensitive adhesive composition and adhesive assembly and method of use thereof |
| JPH09251923A (en) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Nitta Ind Corp | Temporarily holding adhesive tape for laminate ceramic capacitor laminating process and laminate ceramic capacitor manufacturing method |
| JP2000071170A (en) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Nitta Ind Corp | Polished-wafer holding member, and method of attaching and detaching same to and from surface plate of polishing machine |
| JP2000087004A (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-28 | Nitta Ind Corp | Holding agent for workpiece and separation of workpiece held therewith |
| JP2000511583A (en) * | 1996-06-03 | 2000-09-05 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー | Heat deformation pressure sensitive adhesive |
| JP2000355684A (en) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Nitta Ind Corp | Pressure-sensive adhesive tape for temporarily fixing part |
| JP2002322448A (en) * | 1989-05-11 | 2002-11-08 | Nitta Ind Corp | Temperature-sensitive adhesive composition |
| JP2003183608A (en) * | 2002-10-01 | 2003-07-03 | Nitta Ind Corp | Temporary tacking adhesive tape of green sheet for ceramic electronic component and method for producing ceramic electronic component |
| JP2008179744A (en) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Nitta Ind Corp | Adhesive agent |
-
2009
- 2009-04-24 JP JP2009106398A patent/JP5408774B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002322448A (en) * | 1989-05-11 | 2002-11-08 | Nitta Ind Corp | Temperature-sensitive adhesive composition |
| JPH06510548A (en) * | 1991-02-12 | 1994-11-24 | ランデック コーポレイション | Temperature zone specific pressure sensitive adhesive composition and adhesive assembly and method of use thereof |
| JP2003129029A (en) * | 1991-02-12 | 2003-05-08 | Nitta Ind Corp | Pressure-sensitive adhesive composition specific to temperature range and adhesive assembly, and its usage |
| JPH09251923A (en) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Nitta Ind Corp | Temporarily holding adhesive tape for laminate ceramic capacitor laminating process and laminate ceramic capacitor manufacturing method |
| JP2000511583A (en) * | 1996-06-03 | 2000-09-05 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー | Heat deformation pressure sensitive adhesive |
| JP2000071170A (en) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Nitta Ind Corp | Polished-wafer holding member, and method of attaching and detaching same to and from surface plate of polishing machine |
| JP2000087004A (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-28 | Nitta Ind Corp | Holding agent for workpiece and separation of workpiece held therewith |
| JP2000355684A (en) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Nitta Ind Corp | Pressure-sensive adhesive tape for temporarily fixing part |
| JP2003183608A (en) * | 2002-10-01 | 2003-07-03 | Nitta Ind Corp | Temporary tacking adhesive tape of green sheet for ceramic electronic component and method for producing ceramic electronic component |
| JP2008179744A (en) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Nitta Ind Corp | Adhesive agent |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012197387A (en) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Nitta Corp | Heat-resistant temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive |
| JP2014227520A (en) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | ニッタ株式会社 | Thermosensitive tackifier |
| TWI635591B (en) * | 2013-11-05 | 2018-09-11 | 千住金屬工業股份有限公司 | Solder transfer sheet |
| KR102281487B1 (en) * | 2014-03-25 | 2021-07-26 | 니타 가부시키가이샤 | Temperature-sensitive adhesive |
| WO2015146410A1 (en) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | ニッタ株式会社 | Temperature-sensitive adhesive |
| CN106133102A (en) * | 2014-03-25 | 2016-11-16 | 霓达株式会社 | Response to temperature binding agent |
| KR20160137994A (en) * | 2014-03-25 | 2016-12-02 | 니타 가부시키가이샤 | Temperature-sensitive adhesive |
| JPWO2015146410A1 (en) * | 2014-03-25 | 2017-04-13 | ニッタ株式会社 | Temperature sensitive adhesive |
| JP7053194B2 (en) | 2017-09-04 | 2022-04-12 | ニッタ株式会社 | Heat-sensitive adhesives, temperature-sensitive adhesive sheets and temperature-sensitive adhesive tapes |
| JP2019044089A (en) * | 2017-09-04 | 2019-03-22 | ニッタ株式会社 | Temperature-sensitive adhesive, temperature-sensitive adhesive sheet and temperature-sensitive adhesive tape |
| KR102655512B1 (en) | 2017-09-04 | 2024-04-08 | 니타 가부시키가이샤 | Temperature-sensitive adhesive, temperature-sensitive adhesive sheet and temperature-sensitive adhesive tape |
| KR20200047517A (en) * | 2017-09-04 | 2020-05-07 | 니타 가부시키가이샤 | Thermosensitive adhesive, thermosensitive adhesive sheet and thermosensitive adhesive tape |
| WO2019044605A1 (en) * | 2017-09-04 | 2019-03-07 | ニッタ株式会社 | Thermosensitive pressure-sensitive adhesive, thermosensitive pressure-sensitive adhesive sheet, and thermosensitive pressure-sensitive adhesive tape |
| KR20200124221A (en) * | 2018-02-22 | 2020-11-02 | 니타 가부시키가이샤 | Thermosensitive adhesive, thermosensitive adhesive sheet and thermosensitive adhesive tape |
| JP7037388B2 (en) | 2018-02-22 | 2022-03-16 | ニッタ株式会社 | Heat-sensitive adhesives, temperature-sensitive adhesive sheets and temperature-sensitive adhesive tapes |
| WO2019163327A1 (en) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | ニッタ株式会社 | Thermosensitive pressure-sensitive adhesive, thermosensitive pressure-sensitive adhesive sheet, and thermosensitive pressure-sensitive adhesive tape |
| KR102652136B1 (en) | 2018-02-22 | 2024-03-28 | 니타 가부시키가이샤 | Temperature-sensitive adhesive, temperature-sensitive adhesive sheet and temperature-sensitive adhesive tape |
| JP2019143065A (en) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | ニッタ株式会社 | Temperature sensitive adhesive, temperature sensitive adhesive sheet and temperature sensitive adhesive tape |
| CN114514249A (en) * | 2019-09-30 | 2022-05-17 | 霓达株式会社 | Additive for light-adjusting film and temperature-sensitive light-adjusting film |
| EP4039719A4 (en) * | 2019-09-30 | 2023-10-25 | Nitta Corporation | Additive for light control films, and thermosensitive light control film |
| CN114514249B (en) * | 2019-09-30 | 2024-07-09 | 霓达株式会社 | Additive for light-adjusting film and temperature-sensitive light-adjusting film |
| CN115003710A (en) * | 2020-01-16 | 2022-09-02 | 霓达株式会社 | Thermo-sensitive microparticle |
| CN115003710B (en) * | 2020-01-16 | 2024-04-12 | 霓达株式会社 | Thermosensitive particles |
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| Publication number | Publication date |
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