KR20200047517A - Thermosensitive adhesive, thermosensitive adhesive sheet and thermosensitive adhesive tape - Google Patents
Thermosensitive adhesive, thermosensitive adhesive sheet and thermosensitive adhesive tape Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200047517A KR20200047517A KR1020207001766A KR20207001766A KR20200047517A KR 20200047517 A KR20200047517 A KR 20200047517A KR 1020207001766 A KR1020207001766 A KR 1020207001766A KR 20207001766 A KR20207001766 A KR 20207001766A KR 20200047517 A KR20200047517 A KR 20200047517A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- meth
- side chain
- acrylic acid
- crystalline polymer
- thermosensitive adhesive
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 124
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 72
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 57
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 56
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 34
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 34
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 30
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 20
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 20
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 11
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 9
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 6
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 5
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 24
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229940042596 viscoat Drugs 0.000 description 5
- IUVCFHHAEHNCFT-INIZCTEOSA-N 2-[(1s)-1-[4-amino-3-(3-fluoro-4-propan-2-yloxyphenyl)pyrazolo[3,4-d]pyrimidin-1-yl]ethyl]-6-fluoro-3-(3-fluorophenyl)chromen-4-one Chemical compound C1=C(F)C(OC(C)C)=CC=C1C(C1=C(N)N=CN=C11)=NN1[C@@H](C)C1=C(C=2C=C(F)C=CC=2)C(=O)C2=CC(F)=CC=C2O1 IUVCFHHAEHNCFT-INIZCTEOSA-N 0.000 description 4
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- VBHXIMACZBQHPX-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)COC(=O)C=C VBHXIMACZBQHPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 2
- KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N docosyl prop-2-enoate Chemical group CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QTKPMCIBUROOGY-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(F)(F)F QTKPMCIBUROOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNJXRXXJPIFFAO-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoropentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)F ZNJXRXXJPIFFAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWNNYYIZGGDCHS-UHFFFAOYSA-N 2-methylideneglutaric acid Chemical compound OC(=O)CCC(=C)C(O)=O CWNNYYIZGGDCHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCO SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- KQYLUTYUZIVHND-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CCCCCCC(C)(C)C(=O)OOC(C)(C)C KQYLUTYUZIVHND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
- C09J133/16—Homopolymers or copolymers of esters containing halogen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C09J2201/622—
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 감온성 점착제는 18±2의 SP값을 갖는 베이스 수지(A)와, 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고, 측쇄 결정성 폴리머(B)가 하기 식(I)을 충족하는 SP값을 갖고, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서 접착력이 저하한다.
(A)의 SP값-2 ≤ (B)의 SP값 ≤ (A)의 SP값+2 (I)The thermosensitive adhesive according to the present invention comprises a monomer component comprising a base resin (A) having an SP value of 18 ± 2 and a (meth) acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms. The side chain crystalline polymer (B) contains, the side chain crystalline polymer (B) has an SP value that satisfies the following formula (I), and the adhesive strength decreases at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B).
SP value of (A) -2 ≤ SP value of (B) ≤ SP value of (A) +2 (I)
Description
본 발명은 감온성 점착제, 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a thermosensitive adhesive, a thermosensitive adhesive sheet and a thermosensitive adhesive tape.
온도 변화에 대응하여 결정 상태와 유동 상태를 가역적으로 나타내는 감온성을 갖는 감온성 수지가 알려져 있다. 이러한 수지를 포함하는 감온성 점착제가, 예를 들면 특허문헌 1에 개시되어 있다. 감온성 점착제에는 감온성 수지의 융점 이하의 온도에서 고정력을 발휘하고, 감온성 수지의 융점 이상의 온도에서 점착력이 현저하게 저하되어 박리할 수 있는 웜오프 타입의 점착제가 존재한다.BACKGROUND ART A thermosensitive resin having a temperature sensitivity that reversibly indicates a crystalline state and a fluid state in response to a change in temperature is known. A thermosensitive adhesive containing such a resin is disclosed in Patent Document 1, for example. In the thermosensitive adhesive, there is a warm-off adhesive that exerts a fixing force at a temperature below the melting point of the thermosensitive resin, and can be peeled off because the adhesive force is significantly lowered at a temperature above the melting point of the thermosensitive resin.
종래의 웜오프 타입의 점착제는 무기계 피착체(스테인레스강판, 유리 등) 및 결정성의 유기계 피착체(폴리아미드, 폴리옥시메틸렌 등)와 같은 피착체에 대해서는 감온성 수지의 융점 이상의 온도에서 점착력이 현저하게 저하되어 용이하게 박리할 수 있다. 그러나, 비결정성의 유기계 피착체(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트 등)에 대해서는 감온성 수지의 융점 이상의 온도에서도 점착력이 저하하지 않는다. 그 결과, 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 종래의 웜오프 타입의 점착제를 사용하면 점착제의 박리가 곤란하다.Conventional warm-off type adhesives have remarkable adhesion at temperatures above the melting point of the thermosensitive resin for adherends such as inorganic adherends (stainless steel sheet, glass, etc.) and crystalline organic adherends (polyamide, polyoxymethylene, etc.). It falls and can be easily peeled off. However, for an amorphous organic adherend (polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polycarbonate, etc.), the adhesive strength does not decrease even at temperatures above the melting point of the thermosensitive resin. As a result, when using a conventional warm-off type adhesive for the amorphous organic adherend, it is difficult to peel the adhesive.
본 발명의 과제는 비결정성의 유기계 피착체에 대해서도 실온 하에서 강고하게 접착할 수 있음과 아울러, 감온성 수지의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하되어 용이하게 박리할 수 있는 감온성 점착제, 및 이러한 감온성 점착제를 포함하는 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프를 제공하는 것이다.The subject of the present invention includes a thermosensitive adhesive capable of being strongly adhered to an amorphous organic adherend at room temperature, and at the temperature above the melting point of the thermosensitive resin, so that the adhesive strength is lowered and easily peelable, and such a thermosensitive adhesive It is to provide a thermosensitive adhesive sheet and a thermosensitive adhesive tape.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의검토를 행한 결과, 이하의 구성으로 이루어지는 해결 수단을 발견하고, 본 발명을 완성하는데 이르렀다.The present inventors conducted a courtesy review to solve the above problems, and as a result, they found a solution comprising the following constitution and came to complete the present invention.
(1) 18±2의 SP값을 갖는 베이스 수지(A)와, 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고, 측쇄 결정성 폴리머(B)가 하기 식(I)을 충족하는 SP값을 갖고, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하하는 감온성 점착제.(1) A side-chain crystalline polymer comprising a monomer component comprising a base resin (A) having an SP value of 18 ± 2 and a (meth) acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms as a structural unit. A thermosensitive adhesive containing (B), the side chain crystalline polymer (B) having an SP value that satisfies the following formula (I), and the adhesive strength decreases at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B).
(A)의 SP값-2 ≤ (B)의 SP값 ≤ (A)의 SP값+2 (I)SP value of (A) -2 ≤ SP value of (B) ≤ SP value of (A) +2 (I)
식 중, BR은 베이스 수지를 나타낸다.In the formula, BR represents the base resin.
(2) 상기 (1)에 있어서, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 모노머 성분이 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 30∼70질량%의 비율로 포함하고, 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)를 0∼50질량%, 및 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)를 10∼70질량%의 비율로 더 포함하는 감온성 점착제.(2) In (1) above, the monomer component of the side chain crystalline polymer (B) contains (meth) acrylic acid ester (B1) in a proportion of 30 to 70% by mass, and has (fluorine) atoms in the molecule. A thermosensitive adhesive further comprising 0 to 50% by mass of acrylic acid ester (B2) and 10 to 70% by mass of (meth) acrylic acid ester (B3) having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
(3) 상기 (1) 또는 (2)에 있어서, 측쇄 결정성 폴리머(B6)가 4000∼40000인 중량 평균 분자량을 갖는 감온성 점착제.(3) The thermosensitive adhesive according to (1) or (2), wherein the side chain crystalline polymer (B6) has a weight average molecular weight of 4000 to 40000.
(4) 상기 (1)∼(3) 중 어느 하나에 있어서, 베이스 수지(A)가 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머와 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하는 모노머의 공중합체인 감온성 점착제.(4) The thermosensitive property according to any one of (1) to (3), wherein the base resin (A) is a copolymer of a carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer and a monomer containing a (meth) acrylic acid ester having a hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms. adhesive.
(5) 상기 (1)∼(4) 중 어느 하나에 있어서, 점착 강도가 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 23℃에 있어서 2N/25㎜ 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하인 감온성 점착제.(5) In any one of (1) to (4) above, the adhesive strength is 2N / 25 mm or more at 23 ° C for the amorphous organic adherend, and 0.05 at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer. N / 25 mm or less thermosensitive adhesive.
(6) 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머와 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하는 모노머의 공중합체인 베이스 수지(A)와, 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 30∼70질량%, 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)를 0∼50질량%, 및 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)를 10∼70질량%의 비율로 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고, 점착 강도가 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 23℃에 있어서 2N/25㎜ 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하인 감온성 점착제.(6) Base resin (A) which is a copolymer of a monomer containing a (meth) acrylic acid ester having a carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer and a hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms, and (meth) acrylic acid having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms. 30 to 70 mass% of the ester (B1), 0 to 50 mass% of the (meth) acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, and (meth) acrylic acid ester (B3) having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. Contains a side chain crystalline polymer (B) comprising a monomer component as a structural unit in a proportion of 10 to 70% by mass, and has an adhesive strength of 2 N / 25 mm or more at 23 ° C. for an amorphous organic adherend. , A thermosensitive adhesive having a temperature of not less than 0.05 N / 25 mm at a temperature above the melting point of the side chain crystalline polymer.
(7) 상기 (6) 또는 (7)에 있어서, 비결정성의 유기계 피착체가 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리카보네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지의 성형체인 감온성 점착제.(7) In (6) or (7) above, the amorphous organic adherend is a molded chain of at least one resin selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polymethylmethacrylate, polyethylene naphthalate, and polycarbonate. Thermosensitive adhesive.
(8) 상기 (1)∼(7) 중 어느 하나에 기재된 감온성 점착제를 포함하는 감온성 점착 시트.(8) A thermosensitive adhesive sheet comprising the thermosensitive adhesive according to any one of (1) to (7) above.
(9) 상기 (1)∼(7) 중 어느 하나에 기재된 감온성 점착제를 포함하는 점착제층이 기재의 적어도 일방의 면에 형성된 감온성 점착 테이프.(9) A thermosensitive adhesive tape in which an adhesive layer containing the thermosensitive adhesive according to any one of (1) to (7) above is formed on at least one side of the substrate.
(발명의 효과)(Effects of the Invention)
본 발명에 의하면, 비결정성의 유기계 피착체에 대해서도 실온 하에서 강고하게 접착할 수 있음과 아울러, 감온성 수지의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하되어 용이하게 박리할 수 있다. 즉, 베이스 수지(A)의 점착성 및 측쇄 결정성 폴리머(B)의 응집력에 의해 강고하게 접착할 수 있다. 한편, 베이스 수지(A)의 SP값이 비교적 작고, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 SP값도 베이스 수지(A)의 SP값과 근사(베이스 수지(A)의 SP값±2)하고 있다. 또한, 비결정성의 유기계 피착체를 구성하고 있는 수지의 SP값은 비교적 크기 때문에, 비결정성의 유기계 피착체는 비교적 큰 SP값을 갖는 베이스 수지(A) 및 측쇄 결정성 폴리머(B)의 상용성이 낮다. 따라서, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도까지 가열하면, 측쇄 결정성 폴리머(B)는 유동성을 갖고 상용성이 우수한 베이스 수지(A)와 함께, 상용성의 낮은 비결정성의 유기계 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다고 추찰된다.According to the present invention, the amorphous organic adherend can also be firmly adhered at room temperature, and adhesive strength is lowered at a temperature equal to or higher than the melting point of the thermosensitive resin, so that it can be easily peeled. That is, it can adhere firmly by the adhesiveness of the base resin (A) and the cohesive force of the side chain crystalline polymer (B). On the other hand, the SP value of the base resin (A) is relatively small, and the SP value of the side chain crystalline polymer (B) also approximates the SP value of the base resin (A) (SP value ± 2 of the base resin (A)). In addition, since the SP value of the resin constituting the amorphous organic adherend is relatively large, the compatibility of the base resin (A) and the side chain crystalline polymer (B) having the relatively large SP value in the amorphous organic adherend is relatively large. This is low. Therefore, when heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B), the side chain crystalline polymer (B), along with the base resin (A), which has fluidity and excellent compatibility, is from It is estimated that it can be easily peeled.
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제에 대해서 상세하게 설명한다. 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 18±2의 SP값을 갖는 베이스 수지(A)와, 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고, 측쇄 결정성 폴리머(B)(감온성 수지에 상당)의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하한다. 본 명세서에 있어서 「(메타)아크릴」은 「아크릴」 또는 「메타크릴」을 의미한다.A thermosensitive adhesive according to an embodiment of the present disclosure will be described in detail. The thermosensitive adhesive according to one embodiment comprises a monomer component comprising a base resin (A) having an SP value of 18 ± 2 and a (meth) acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms as a structural unit. It contains the side chain crystalline polymer (B) to be said, and the adhesive force falls at the temperature above the melting point of the side chain crystalline polymer (B) (equivalent to a thermosensitive resin). In this specification, "(meth) acrylic" means "acrylic" or "methacryl".
베이스 수지(A)는 18±2의 SP값을 갖는 수지이면 특별히 한정되지 않는다. SP값이란 용해도 파라메터(Solubility Parameter)이고, 예를 들면 2종 이상의 수지를 혼합하는 경우, SP값이 가까운 수지끼리는 상용성이 우수하고, SP값의 차가 커질수록 상용성이 열악해진다.The base resin (A) is not particularly limited as long as it is a resin having an SP value of 18 ± 2. The SP value is a solubility parameter, and for example, when two or more kinds of resins are mixed, the compatibility between resins with close SP values is excellent, and as the difference between SP values increases, the compatibility becomes poor.
베이스 수지(A)로서는, 예를 들면 극성 모노머(A1)와 극성 모노머와 공중합 가능한 모노머(A2)의 공중합체 등을 들 수 있고, 0℃ 이하의 유리전이점(Tg)을 갖는 공중합체가 바람직하다. 이들 중에서도, 모노머 성분으로서 탄소수 1∼4개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하지 않는 공중합체가 바람직하다. 이러한 모노머 성분을 사용하지 않으면, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에 있어서 감온성 점착제의 표면 자유에너지의 값이 높아져 어려워지고, 비결정성의 유기계 피착체의 표면 자유에너지의 값에 가까이 가기 어려워진다. 그 때문에, 분자간의 상호작용이 커지기 어려워 점착력이 보다 저하하기 쉬워진다.Examples of the base resin (A) include a copolymer of a polar monomer (A1) and a monomer (A2) copolymerizable with the polar monomer, and a copolymer having a glass transition point (Tg) of 0 ° C or less is preferable. Do. Among these, a copolymer that does not contain a (meth) acrylic acid ester having a C1-C4 alkyl group as a monomer component is preferable. When such a monomer component is not used, the surface free energy value of the thermosensitive adhesive becomes higher at temperatures above the melting point of the side chain crystalline polymer (B), making it difficult, and it is difficult to approach the value of the surface free energy of the amorphous organic adherend. Lose. Therefore, the interaction between the molecules is hard to increase, and the adhesive force tends to decrease more.
또한, 극성 모노머(A1)로서, 수산기 함유 모노머를 단독으로 사용하지 않는 것이 바람직하다. 수산기 함유 모노머를 단독으로 사용하지 않으면, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서의 손실 탄성률이 높아져 어려워지고, 박리 에너지가 보다 산일되기 어려워진다. 그 때문에, 박리에 필요한 에너지가 커지기 어려워 박리성이 보다 향상한다.Moreover, it is preferable not to use a hydroxyl group containing monomer alone as a polar monomer (A1). If the hydroxyl group-containing monomer is not used alone, the loss elastic modulus at a temperature higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B) becomes high, making it difficult, and the peeling energy becomes more difficult to scatter. Therefore, the energy required for peeling is less likely to increase, and the peelability is further improved.
베이스 수지(A)로서는, 구체적으로는 극성 모노머(A1)와 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(A2')를 포함하는 모노머의 공중합체, 바람직하게는 (메타)아크릴산과 탄소수 8∼18개의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하는 모노머의 공중합체를 들 수 있다. 모노머 성분에는 이들의 화합물과 공중합 가능한 모노머가 함유되어 있어도 좋다. 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(A2')로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산 에틸헥실, (메타)아크릴산 라우릴, (메타)아크릴산 세틸, (메타)아크릴산 스테아릴, (메타)아크릴산 베헤닐 등의 탄소수 8개 이상의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르, (메타)아크릴산 이소보르닐 등의 탄소수 8개 이상의 환식 탄화수소기 등을 들 수 있다. 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르는 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.As the base resin (A), specifically, a copolymer of a monomer comprising a polar monomer (A1) and a (meth) acrylic acid ester (A2 ') having a hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms, preferably (meth) acrylic acid and 8 carbon atoms. And copolymers of monomers containing (meth) acrylic acid esters having -18 hydrocarbon groups. The monomer component may contain a monomer copolymerizable with these compounds. Examples of the (meth) acrylic acid ester (A2 ') having a hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms include, for example, ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, (meth) And (meth) acrylic acid esters having an alkyl group having 8 or more carbon atoms such as behenyl acrylate, and cyclic hydrocarbon groups having 8 or more carbon atoms such as (meth) acrylic acid isobornyl. Only one (meth) acrylic acid ester having a hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms may be used, or two or more of them may be used in combination.
극성 모노머(A1)로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸말산, 아크릴산 β-카르복시에틸 등의 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머가 사용된다. (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 2-히드록시프로필, (메타)아크릴산 2-히드록시헥실, 2-히드록시에틸아크릴아미드 등의 히드록실기를 갖는 에틸렌성 불포화 모노머 등을 병용해도 좋다. 극성 모노머(A1)로서 아크릴산이나 메타크릴산 등의 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머를 사용하는 경우, 베이스 수지(A)를 구성하고 있는 모노머 성분에, 바람직하게는 1∼20질량%의 비율로 포함된다. 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머가 이러한 비율로 포함됨으로써, 얻어지는 감온성 점착제가 적당한 점도를 가져 핸들링성이 우수하고, 또한 실온에서는 높은 고정력을 갖고, 또한 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서의 손실 탄성률이 저하하기 때문에 보다 용이하게 박리할 수 있다.As the polar monomer (A1), for example, ethylenically unsaturated monomers containing carboxyl groups such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and β-carboxyethyl acrylic acid are used. Ethylenically unsaturated monomers having hydroxyl groups such as (meth) acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth) acrylic acid 2-hydroxypropyl, (meth) acrylic acid 2-hydroxyhexyl, 2-hydroxyethylacrylamide, etc. You may use together. When a carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer such as acrylic acid or methacrylic acid is used as the polar monomer (A1), the monomer component constituting the base resin (A) is preferably contained in a proportion of 1 to 20% by mass. . When the ethylenically unsaturated monomer containing a carboxyl group is included in this ratio, the resulting thermosensitive adhesive has a moderate viscosity, has excellent handling properties, has a high fixing force at room temperature, and loses at a temperature higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B). Since the elastic modulus decreases, it can be peeled more easily.
베이스 수지(A)를 얻기 위한 모노머 성분의 중합 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등을 들 수 있다. 예를 들면, 용액 중합법을 채용하는 경우, 모노머 성분과 용매를 혼합하고, 필요에 따라서 중합개시제나 연쇄이동제를 첨가하여 교반하면서 50∼100℃ 정도에서 1∼24시간 정도 반응시키면 좋다.The polymerization method of the monomer component for obtaining the base resin (A) is not particularly limited, and examples thereof include solution polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization. For example, when the solution polymerization method is employed, the monomer component and the solvent may be mixed, and a polymerization initiator or chain transfer agent may be added as necessary, and reacted at 50 to 100 ° C for about 1 to 24 hours while stirring.
측쇄 결정성 폴리머(B)는 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 한다. 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산 세틸, (메타)아크릴산 스테아릴, (메타)아크릴산 에이코실, (메타)아크릴산 베헤닐, (메타)아크릴산 트리아코실 등을 들 수 있다. 이러한 (메타)아크릴산 에스테르(A) 중에서도, 탄소수 18∼22개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르가 바람직하다. (메타)아크릴산 에스테르(A)는 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.The side chain crystalline polymer (B) has a monomer component containing a (meth) acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms as a structural unit. Examples of the (meth) acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms include (meth) acrylic acid cetyl, (meth) acrylic acid stearyl, (meth) acrylic acid eicosyl, (meth) acrylic acid behenyl, And (meth) acrylic acid triacosyl. Among these (meth) acrylic acid esters (A), (meth) acrylic acid esters having a linear alkyl group having 18 to 22 carbon atoms are preferable. As for the (meth) acrylic acid ester (A), only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
측쇄 결정성 폴리머(B)를 구성하고 있는 모노머 성분은 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 포함하고 있으면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 모노머 성분에는 (메타)아크릴산 에스테르(B1) 이외에, 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2), 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3) 등이 함유되어 있어도 좋다.The monomer component constituting the side chain crystalline polymer (B) is not particularly limited as long as it contains (meth) acrylic acid ester (B1). For example, in addition to the (meth) acrylic acid ester (B1), the monomer component includes (meth) acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, (meth) acrylic acid ester (B3) having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the like. It may contain.
분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)로서는, 예를 들면 일반식(i)으로 나타내어지는 화합물 등을 들 수 있다.As a (meth) acrylic acid ester (B2) which has a fluorine atom in a molecule | numerator, the compound etc. which are represented by general formula (i) are mentioned, for example.
R1-CF3 (i)R 1 -CF 3 (i)
식 중, R1은 CH2=CHCOOR2- 또는 CH2=C(CH3)COOR2-를 나타낸다. 또한, R2는 알킬렌기를 나타낸다.In the formula, R 1 represents CH 2 = CHCOOR 2 -or CH 2 = C (CH 3 ) COOR 2- . In addition, R 2 represents an alkylene group.
알킬렌기로서는, 예를 들면 메틸렌기, 에틸렌기, 트리메틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기 등의 탄소수 1∼6개의 직쇄 또는 분기된 알킬렌기 등을 들 수 있다.As an alkylene group, a C1-C6 linear or branched alkylene group, such as a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a propylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, and a hexamethylene group, etc. are mentioned, for example.
분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)로서는 구체적으로는 2,2,2-트리플루오로에틸아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)는 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.As the (meth) acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, specifically, 2,2,2-trifluoroethyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate and the like can be mentioned. Only one (meth) acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule may be used, or two or more of them may be used in combination.
분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)는 시판품을 사용해도 좋고, 예를 들면 「VISCOAT 3F」, 「VISCOAT 3FM」, 「VISCOAT 4F」, 「VISCOAT 8F」, 「VISCOAT 8FM」(모두, Osaka Organic Chemical Industry Ltd.제), 「LIGHT ESTER M-3F」(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제) 등이 시판되고 있다.As the (meth) acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, a commercially available product may be used, for example, "VISCOAT 3F", "VISCOAT 3FM", "VISCOAT 4F", "VISCOAT 8F", "VISCOAT 8FM" (All , Osaka Organic Chemical Industry Ltd.), "LIGHT ESTER M-3F" (Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), and the like are commercially available.
탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 이소프로필, (메타)아크릴산 부틸 등을 들 수 있다.As the (meth) acrylic acid ester (B3) having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylic acid, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylic acid And butyl.
측쇄 결정성 폴리머(B)를 구성하고 있는 모노머 성분 중에, 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1), 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2), 및 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)는 바람직하게는 하기에 나타내는 비율로 함유된다.Among the monomer components constituting the side chain crystalline polymer (B), a (meth) acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms, a (meth) acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, and The (meth) acrylic acid ester (B3) having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferably contained in the proportions shown below.
(메타)아크릴산 에스테르(B1): 30∼70질량%, 보다 바람직하게는 40∼60질량%(Meth) acrylic acid ester (B1): 30 to 70 mass%, more preferably 40 to 60 mass%
(메타)아크릴산 에스테르(B2): 0∼50질량%, 보다 바람직하게는 0∼40질량%(Meth) acrylic acid ester (B2): 0 to 50% by mass, more preferably 0 to 40% by mass
(메타)아크릴산 에스테르(B3): 10∼70질량%, 보다 바람직하게는 20∼60질량%(Meth) acrylic acid ester (B3): 10 to 70 mass%, more preferably 20 to 60 mass%
측쇄 결정성 폴리머(B)를 얻기 위한 모노머 성분의 중합 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등을 들 수 있다. 예를 들면, 용액 중합법을 채용하는 경우, 모노머 성분과 용매를 혼합하고, 필요에 따라서 중합개시제나 연쇄이동제를 첨가하여 교반하면서 50∼100℃ 정도에서 1∼6시간 정도 반응시키면 좋다.The method for polymerizing the monomer component for obtaining the side chain crystalline polymer (B) is not particularly limited, and examples thereof include solution polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization. For example, when the solution polymerization method is employed, the monomer component and the solvent are mixed, and if necessary, a polymerization initiator or a chain transfer agent is added and stirred to react at 50 to 100 ° C for about 1 to 6 hours while stirring.
측쇄 결정성 폴리머(B)는 하기 식(I)을 충족하는 SP값을 갖고, 바람직하게는 하기 식(I')을 충족하는 SP값을 갖는다.The side chain crystalline polymer (B) has an SP value satisfying the following formula (I), and preferably has an SP value satisfying the following formula (I ').
(A)의 SP값-2 ≤ (B)의 SP값 ≤ (A)의 SP값+2 (I)SP value of (A) -2 ≤ SP value of (B) ≤ SP value of (A) +2 (I)
(A)의 SP값-1 ≤ (B)의 SP값 ≤ (A)의 SP값+1 (I')SP value of (A) -1 ≤ SP value of (B) ≤ SP value of (A) +1 (I ')
이러한 측쇄 결정성 폴리머(B)의 중량 평균 분자량(Mw)은 특별히 한정되지 않는다. 측쇄 결정성 폴리머(B)는 바람직하게는 4000∼40000, 보다 바람직하게는 6000∼15000의 중량 평균 분자량을 갖는다.The weight average molecular weight (Mw) of the side chain crystalline polymer (B) is not particularly limited. The side chain crystalline polymer (B) preferably has a weight average molecular weight of 4000 to 40000, more preferably 6000 to 15000.
측쇄 결정성 폴리머(B)는 융점(Tm) 이상의 온도에서 점착력이 저하한다. 즉, 측쇄 결정성 폴리머(B)는 융점 미만의 온도에서 결정화되고, 또한 융점 이상의 온도에서는 상전위하여 유동성을 나타낸다. 측쇄 결정성 폴리머의 융점은 특별히 한정되지 않는다. 측쇄 결정성 폴리머는 바람직하게는 70℃ 이하, 보다 바람직하게는 60℃ 이하의 융점을 갖는다. 본 명세서에 있어서 「융점」이란 어떠한 평형 프로세스에 의해, 처음에는 질서 있는 배열로 조정되어 있었던 폴리머의 특정 부분이 무질서 상태가 되는 온도를 의미하고, 시차열주사 열량계(DSC)에 의해 10℃/분의 조건에서 측정하여 얻을 수 있다.The side chain crystalline polymer (B) has a lower adhesive strength at a temperature equal to or higher than the melting point (Tm). That is, the side chain crystalline polymer (B) is crystallized at a temperature below the melting point, and at a temperature above the melting point, it is phase shifted to exhibit fluidity. The melting point of the side chain crystalline polymer is not particularly limited. The side chain crystalline polymer preferably has a melting point of 70 ° C or lower, more preferably 60 ° C or lower. In the present specification, "melting point" means a temperature at which a specific portion of a polymer, which was initially adjusted in an orderly arrangement by any equilibrium process, becomes disordered, and is 10 ° C / min by a differential scanning calorimeter (DSC). It can be obtained by measuring under the conditions of.
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 18±2의 SP값을 갖는 베이스 수지(A)와 측쇄 결정성 폴리머(B)를 임의의 비율로 포함하고, 바람직하게는 베이스 수지(A) 100질량부에 대하여 측쇄 결정성 폴리머(B)가 1∼30질량부, 보다 바람직하게는 3∼20질량부의 비율로 포함된다. 본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 베이스 수지(A)와 측쇄 결정성 폴리머(B)를 혼합하여 교반함으로써 얻어진다.The thermosensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure includes a base resin (A) having a SP value of 18 ± 2 and a side chain crystalline polymer (B) in an arbitrary ratio, preferably 100 mass of the base resin (A) The side chain crystalline polymer (B) is contained in a proportion of 1 to 30 parts by mass, more preferably 3 to 20 parts by mass with respect to parts. The thermosensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure is obtained by mixing and stirring the base resin (A) and the side chain crystalline polymer (B).
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는, 필요에 따라서 가소제, 점착 부여제, 필러, 산화방지제 등이 첨가되어 있어도 좋다. 예를 들면, 점착 부여제로서는 특수 로진 에스테르계, 테르펜 페놀계, 석유 수지계, 고수산기값 로진 에스테르계, 수소 첨가 로진 에스테르계 등을 들 수 있다. 또한, 피가공물과의 밀착성을 보다 향상시키기 위해서, 아크릴계, 고무계 등의 일반적인 감압성 점착제를 첨가해도 좋다.The thermosensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure may be added with a plasticizer, a tackifier, a filler, an antioxidant, and the like, if necessary. For example, as a tackifier, special rosin ester system, terpene phenol system, petroleum resin system, high hydroxyl group rosin ester system, hydrogenated rosin ester system, etc. are mentioned. Moreover, in order to further improve the adhesiveness with the workpiece, a general pressure-sensitive adhesive such as acrylic or rubber may be added.
또한, 본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제에는 응집력을 향상시키기 위해서, 가교제가 함유되어 있어도 좋다. 가교제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 이소시아네이트계 화합물, 아지리딘계 화합물, 에폭시계 화합물, 금속 킬레이트계 화합물 등을 들 수 있다.In addition, in order to improve the cohesive force, the thermosensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure may contain a crosslinking agent. It does not specifically limit as a crosslinking agent, For example, an isocyanate type compound, an aziridine type compound, an epoxy type compound, a metal chelate type compound, etc. are mentioned.
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제의 점착 강도는 바람직하게는 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 23℃에 있어서 2N/25㎜ 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하이다. 본 명세서에 있어서, 점착 강도는 JIS Z0237에 준거해서 300㎜/분에서 측정되고, 비결정성의 유기계 피착체에 대한 값이다. 감온성 점착제가 이러한 범위의 점착 강도를 가지고 있으면, 실온(측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 미만의 온도)에서 보다 강고하게 피착체를 피착할 수 있고, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서 피착체로부터 점착제를 보다 용이하게 박리할 수 있다. 감온성 점착제의 점착 강도는 보다 바람직하게는 23℃에 있어서 5N/25㎜ 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하이다.The adhesive strength of the temperature-sensitive adhesive according to an embodiment of the present disclosure is preferably 2N / 25 mm or more at 23 ° C for an amorphous organic adherend, and 0.05 at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B). It is N / 25 mm or less. In this specification, the adhesive strength is measured at 300 mm / min according to JIS Z0237, and is a value for an amorphous organic adherend. If the thermosensitive adhesive has an adhesive strength in this range, the adherend can be adhered more strongly at room temperature (temperature below the melting point of the side chain crystalline polymer (B)), and the temperature is higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B). The adhesive can be peeled more easily from the adherend. The adhesive strength of the thermosensitive adhesive is more preferably 5 N / 25 mm or more at 23 ° C, and 0.05 N / 25 mm or less at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B).
감온성 점착제를 박리하는 경우에는 JIS에서 규정되는 속도보다 고속(예를 들면, 3000㎜/분 정도)으로 박리되는 것도 많다. 일반적으로 고속으로 박리하는 경우에는 박리 강도가 높아지는 경향이 있다. 그러나, JIS에서 규정되는 300㎜/분에서의 박리 강도가 0.05N/25㎜ 이하로 충분히 낮은 경우에는 고속으로 박리해도 박리 강도가 상승하기 어렵다. 따라서, 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 박리하는 속도에 관계없이, 비결정성의 유기계 피착체에 데미지를 주지 않고 박리할 수 있다.When peeling a thermosensitive adhesive, it is often peeled at a higher speed (for example, about 3000 mm / minute) than the speed specified in JIS. In general, when peeling at a high speed, the peel strength tends to be high. However, when the peel strength at 300 mm / min prescribed by JIS is sufficiently low to 0.05 N / 25 mm or less, the peel strength is unlikely to rise even when peeling at high speed. Therefore, the temperature sensitive adhesive according to one embodiment can be peeled without damaging the amorphous organic adherend, regardless of the peeling speed.
비결정성의 유기계 피착체로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리비닐클로라이드, 폴리스티렌, 시클로올레핀 폴리머 등의 수지의 성형체를 들 수 있다. 이들의 비결정성의 유기계 피착체 중에서도, 본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리카보네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지의 성형체에 대하여 보다 우수한 효과를 발휘한다.Examples of the amorphous organic adherend include molded products of resins such as polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyvinyl chloride, polystyrene, and cycloolefin polymer. Among these amorphous organic adherends, the thermosensitive adhesive according to an embodiment of the present disclosure is a molded body of at least one resin selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polymethylmethacrylate, polyethylene naphthalate, and polycarbonate. For better effect.
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제의 사용 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 감온성 점착제를 대상으로 하는 피착체에 도포해서 사용해도 좋고, 감온성 점착제를 시트 형상으로 성형해서 기재 레스 테이프와 같이 사용해도 좋다.The method of using the thermosensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure is not particularly limited, and may be applied, for example, to an adherend targeted for the thermosensitive adhesive, or may be used as a baseless tape by molding the thermosensitive adhesive into a sheet shape. You may use
또는, 본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제를 포함하는 점착제층이 기재의 적어도 일방의 면에 형성된 감온성 점착 테이프의 형태로 사용해도 좋다. 기재는 바람직하게는 필름 형상이고, 필름 형상으로는 시트 형상도 포함된다. 기재의 구성 재료로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리카보네이트, 에틸렌아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌폴리프로필렌 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리에테르에테르케톤 등의 합성 수지를 들 수 있다.Alternatively, the pressure-sensitive adhesive layer containing the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure may be used in the form of a temperature-sensitive adhesive tape formed on at least one side of a substrate. The substrate is preferably in a film shape, and a sheet shape is also included in the film shape. As a constituting material of the base material, for example, polyethylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polyester, polyamide, polyimide, polyamide imide, polycarbonate, vinyl ethylene acetate copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer And synthetic resins such as ethylene polypropylene copolymer, polyvinyl chloride, and polyether ether ketone.
기재는 단층 구조를 가지고 있어도 좋고, 다층 구조를 가지고 있어도 좋다. 기재는 보통 5∼500㎛ 정도의 두께를 갖는다. 또한, 기재에는 점착제층에 대한 밀착성을 향상시키는 목적으로, 예를 들면 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 블라스트 처리, 화학 에칭 처리, 프라이머 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다.The base material may have a single-layer structure or may have a multi-layer structure. The substrate usually has a thickness of about 5 to 500 μm. Further, for the purpose of improving the adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer, the substrate may be subjected to surface treatments such as corona discharge treatment, plasma treatment, blast treatment, chemical etching treatment, and primer treatment.
기재의 적어도 일방의 표면에, 감온성 점착제를 포함하는 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 감온성 점착제에 필요에 따라서 용제를 첨가한 도포액을, 코터 등에 의해 기재의 편면 또는 양면에 도포해서 건조하는 방법 등을 들 수 있다. 코터로서는, 예를 들면 나이프 코터, 롤 코터, 캘린더 코터, 콤마 코터, 그라비어 코터, 로드 코터 등을 들 수 있다. 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 점착제층은 바람직하게는 1∼500㎛ 정도, 보다 바람직하게는 5∼60㎛ 정도의 두께를 가지고 있다.The method of forming the adhesive layer containing a thermosensitive adhesive on at least one surface of a base material is not specifically limited. For example, a method in which a coating solution to which a solvent is added to the thermosensitive adhesive is applied to one side or both sides of the base material with a coater or the like and dried is used. As a coater, a knife coater, a roll coater, a calendar coater, a comma coater, a gravure coater, a rod coater etc. are mentioned, for example. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. The pressure-sensitive adhesive layer preferably has a thickness of about 1 to 500 μm, more preferably about 5 to 60 μm.
기재의 일방의 표면에만 감온성 점착제를 포함하는 점착제층이 형성된 감온성 점착 테이프는 타방의 표면에, 예를 들면 감압 접착제의 층이 형성되어 있어도 좋고, 감온성 점착제와 감압 접착제를 포함하는 층이 형성되어 있어도 좋다. 감압 접착제로서는, 예를 들면 천연 고무 접착제, 합성 고무 접착제, 스티렌-부타디엔 라텍스 베이스 접착제, 블록 공중합체형의 열가소성 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌, 아크릴 접착제, 비닐에테르계 공중합체 등을 들 수 있다. 감압 접착제는 시판품을 사용해도 좋다.The heat-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer containing a temperature-sensitive adhesive on only one surface of a base material may have a pressure-sensitive adhesive layer formed on the other surface, for example, even if a layer containing the temperature-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive is formed. good. Examples of the pressure-sensitive adhesive include natural rubber adhesives, synthetic rubber adhesives, styrene-butadiene latex base adhesives, block copolymer type thermoplastic rubbers, butyl rubber, polyisobutylene, acrylic adhesives, and vinyl ether copolymers. . As the pressure-sensitive adhesive, a commercial product may be used.
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제에 의하면, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리메틸메타크릴레이트 등과 같은 비결정성의 유기계 피착체에 대해서도, 감온성 수지의 융점 이상의 온도에서 점착력이 현저하게 저하되어 용이하게 박리할 수 있다. 따라서, 본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제를 사용함으로써, 이러한 비결정성의 유기계 피착체를 실온에서 고정하여 피착체에 가공을 실시할 수 있다. 가공 후, 감온성 점착제에 포함되는 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도까지 온도 상승시킴으로써 비결정성의 유기계 피착체로부터 감온성 점착제를 용이하게 박리할 수 있다. 본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제를 사용한 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프도 마찬가지이다.According to the thermosensitive adhesive according to an embodiment of the present disclosure, even an amorphous organic adherend such as polyethylene terephthalate or polymethyl methacrylate, the adhesive strength is significantly lowered at a temperature higher than the melting point of the thermosensitive resin, so that it can be easily peeled off. You can. Therefore, by using the thermosensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure, such an amorphous organic adherend can be fixed at room temperature to be processed on the adherend. After processing, the temperature-sensitive adhesive can be easily peeled from the amorphous organic adherend by raising the temperature to a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B) included in the temperature-sensitive adhesive. The same applies to the thermosensitive adhesive sheet and the thermosensitive adhesive tape using the thermosensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure.
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제, 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프는, 예를 들면 캐리어 테이프나 마스킹 테이프, 또는 다이싱시의 고정이나 전사 프로세스시의 고정 등에 사용된다.The thermosensitive adhesive, the thermosensitive adhesive sheet, and the thermosensitive adhesive tape according to an embodiment of the present disclosure are used, for example, for carrier tape or masking tape, or for fixing during dicing or fixing during a transfer process.
또한, 본 개시의 다른 실시 형태에 따른 감온성 점착제는 (메타)아크릴산과 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하는 모노머의 공중합체인 베이스 수지(A)와, 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 30∼70질량%, 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)를 0∼50질량%, 및 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)를 10∼70질량%의 비율로 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고, 점착 강도가 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 23℃에 있어서 2N/25㎜ 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하이다. 각 성분의 설명에 대해서는 상술한 바와 같고, 상세한 설명은 생략한다.In addition, the thermosensitive adhesive according to another embodiment of the present disclosure is a base resin (A) which is a copolymer of a monomer containing (meth) acrylic acid and a (meth) acrylic acid ester having a hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms, and 14 to 30 carbon atoms. 30-70% by mass of (meth) acrylic acid ester (B1) having a chain alkyl group, 0-50% by mass of (meth) acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, and 1 to 6 carbon atoms. 23 degreeC with respect to the organic adherend which has the side chain crystalline polymer (B) which has the monomer component which comprises the metha) acrylic acid ester (B3) in a ratio of 10-70 mass% as a structural unit, and whose adhesive strength is amorphous. Is 2N / 25 mm or more, and 0.05 N / 25 mm or less at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer. Description of each component is as described above, and detailed description is omitted.
실시예Example
이하, 실시예 및 비교예를 들어서 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
(합성예 A1: 베이스 수지의 합성)(Synthesis Example A1: Synthesis of base resin)
표 1에 나타내는 바와 같이, 98질량%의 아크릴산 에틸헥실과 2질량%의 아크릴산을 혼합하여 모노머 혼합물을 얻었다. 이 모노머 혼합물 100질량부에 대하여, 중합개시제로서 PERBUTYL ND(NOF Corporation제)를 0.5질량부, 및 용매로서 아세트산 메틸을 230질량부의 비율로 첨가하고 55℃에서 4시간 중합시켰다. 그 후에, 80℃까지 승온하고, 모노머 혼합물 100질량부에 대하여, 중합개시제로서 PERHEXYL PV(NOF Corporation제)를 0.5질량부의 비율로 첨가했다. 첨가 후 2시간 중합시켜 공중합체(중량 평균 분자량(Mw): 약 55만)를 얻었다. 얻어진 베이스 수지는 약 17.2의 SP값을 가지고 있었다.As shown in Table 1, 98 mass% ethylhexyl acrylate and 2 mass% acrylic acid were mixed to obtain a monomer mixture. Per 100 parts by weight of this monomer mixture, PERBUTYL ND (manufactured by NOF Corporation) as a polymerization initiator was added at a rate of 0.5 parts by mass, and methyl acetate as a solvent at a rate of 230 parts by mass, and polymerized at 55 ° C for 4 hours. Thereafter, the temperature was raised to 80 ° C, and PERHEXYL PV (manufactured by NOF Corporation) was added as a polymerization initiator in a proportion of 0.5 parts by mass to 100 parts by mass of the monomer mixture. After addition, polymerization was carried out for 2 hours to obtain a copolymer (weight average molecular weight (Mw): about 550,000). The obtained base resin had an SP value of about 17.2.
(합성예 A2∼A7: 베이스 수지의 합성)(Synthesis Examples A2 to A7: Synthesis of base resin)
표 1에 기재된 모노머 성분을 표 1에 기재된 비율로 사용한 것 이외에는 합성예 A1과 같은 순서로 공중합체(베이스 수지)를 얻었다. 각 베이스 수지의 Mw 및 SP값을 표 1에 나타낸다. 「BLEMMER VMA-70」은 탄소수 18∼24개의 직쇄상 알킬기를 갖는 메타크릴산 에스테르의 혼합물이고, NOF Corporation에서 시판되고 있다. 「BLEMMER LMA」는 메타크릴산 라우릴이고, NOF Corporation에서 시판되고 있다.A copolymer (base resin) was obtained in the same procedure as in Synthesis Example A1 except that the monomer components shown in Table 1 were used in the proportions shown in Table 1. Table 1 shows the Mw and SP values of each base resin. "BLEMMER VMA-70" is a mixture of methacrylic acid esters having a linear alkyl group having 18 to 24 carbon atoms, and is commercially available from NOF Corporation. "BLEMMER LMA" is lauryl methacrylate, and is commercially available from NOF Corporation.
(비교 합성예 A1∼A5: 베이스 수지의 합성)(Comparative Synthesis Examples A1 to A5: Synthesis of base resin)
표 1에 기재된 모노머 성분을 표 1에 기재된 비율로 사용한 것 이외에는 합성예 A1과 같은 순서로 공중합체(베이스 수지)를 얻었다. 각 베이스 수지의 Mw 및 SP값을 표 1에 나타낸다.A copolymer (base resin) was obtained in the same procedure as in Synthesis Example A1 except that the monomer components shown in Table 1 were used in the proportions shown in Table 1. Table 1 shows the Mw and SP values of each base resin.
(합성예 B1: 측쇄 결정성 폴리머의 합성)(Synthesis Example B1: Synthesis of side chain crystalline polymer)
표 2에 나타내는 바와 같이, 45질량%의 아크릴산 베헤닐(NOF Corporation제)과 55질량%의 아크릴산을 혼합하여 모노머 혼합물을 얻었다. 이 모노머 혼합물 100질량부에 대하여, 중합개시제로서 PERHEXYL PV(NOF Corporation제)를 1질량부와 도데실메르캅탄(Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제)을 6질량부, 및 용매로서 톨루엔을 100질량부의 비율로 첨가하고, 80℃에서 3시간 중합시켜 공중합체(측쇄 결정성 폴리머, 중량 평균 분자량(Mw): 약7000)를 얻었다. 얻어진 측쇄 결정성 폴리머는 약 51℃의 융점(Tm) 및 약 19.8의 SP값을 가지고 있었다.As shown in Table 2, 45 mass% of behenyl acrylate (manufactured by NOF Corporation) and 55 mass% of acrylic acid were mixed to obtain a monomer mixture. With respect to 100 parts by mass of the monomer mixture, PERHEXYL PV (manufactured by NOF Corporation) is 1 part by mass, dodecyl mercaptan (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) is 6 parts by mass as a polymerization initiator, and toluene is 100 as a solvent. It was added at a ratio of parts by mass and polymerized at 80 ° C for 3 hours to obtain a copolymer (side chain crystalline polymer, weight average molecular weight (Mw): about 7000). The obtained side chain crystalline polymer had a melting point (Tm) of about 51 ° C and an SP value of about 19.8.
(합성예 B2∼B3: 측쇄 결정성 폴리머의 합성)(Synthesis examples B2 to B3: synthesis of side chain crystalline polymer)
표 2에 기재된 모노머 성분을 표 2에 기재된 비율로 사용한 것 이외에는 합성예 B1과 같은 순서로 공중합체(측쇄 결정성 폴리머)를 얻었다. 각 측쇄 결정성 폴리머의 Mw, SP값 및 Tm을 표 2에 나타낸다. 「VISCOAT 3F」는 2,2,2-트리플루오로에틸아크릴레이트이고, Osaka Organic Chemical Industry Ltd.에서 시판되고 있다.Copolymers (side chain crystalline polymers) were obtained in the same procedure as in Synthesis Example B1 except that the monomer components shown in Table 2 were used in the proportions shown in Table 2. Table 2 shows the Mw, SP value, and Tm of each side chain crystalline polymer. "VISCOAT 3F" is 2,2,2-trifluoroethyl acrylate, and is commercially available from Osaka Organic Chemical Industry Ltd.
(합성예 B4: 측쇄 결정성 폴리머의 합성)(Synthesis Example B4: Synthesis of side chain crystalline polymer)
표 2에 기재된 모노머 성분을 표 2에 기재된 비율로 사용하고, 도데실메르캅탄(Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제)을 12질량부로 변경한 것 이외에는 합성예 B1과 같은 순서로 공중합체(측쇄 결정성 폴리머)를 얻었다. 각 측쇄 결정성 폴리머의 Mw, SP값 및 Tm을 표 2에 나타낸다.Copolymer (side chain) in the same procedure as in Synthesis Example B1, except that the monomer component shown in Table 2 was used in the ratio shown in Table 2 and dodecyl mercaptan (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was changed to 12 parts by mass. Crystalline polymer). Table 2 shows the Mw, SP value, and Tm of each side chain crystalline polymer.
(합성예 B5: 측쇄 결정성 폴리머의 합성)(Synthesis Example B5: Synthesis of side chain crystalline polymer)
표 2에 기재된 모노머 성분을 표 2에 기재된 비율로 사용하고, 도데실메르캅탄(Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제)을 2질량부로 변경한 것 이외에는 합성예 B1과 같은 순서로 공중합체(측쇄 결정성 폴리머)를 얻었다. 각 측쇄 결정성 폴리머의 Mw, SP값 및 Tm을 표 2에 나타낸다.Copolymer (side chain) in the same procedure as in Synthesis Example B1, except that the monomer component shown in Table 2 was used in the ratio shown in Table 2 and dodecyl mercaptan (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was changed to 2 parts by mass. Crystalline polymer). Table 2 shows the Mw, SP value, and Tm of each side chain crystalline polymer.
(비교 합성예 B1∼B3: 측쇄 결정성 폴리머의 합성)(Comparative Synthesis Examples B1 to B3: Synthesis of side chain crystalline polymer)
표 2에 기재된 모노머 성분을 표 2에 기재된 비율로 사용한 것 이외에는 합성예 B1과 같은 순서로 공중합체(측쇄 결정성 폴리머)를 얻었다. 각 측쇄 결정성 폴리머의 Mw, SP값 및 Tm을 표 2에 나타낸다.Copolymers (side chain crystalline polymers) were obtained in the same procedure as in Synthesis Example B1 except that the monomer components shown in Table 2 were used in the proportions shown in Table 2. Table 2 shows the Mw, SP value, and Tm of each side chain crystalline polymer.
(실시예 1)(Example 1)
합성예 A1에서 얻어진 베이스 수지 100질량부에 대하여, 합성예 B1에서 얻어진 측쇄 결정성 폴리머를 5질량부의 비율로 혼합하여 감온성 점착제를 얻었다. 얻어진 감온성 점착제를, 농도가 30질량%가 되도록 아세트산 에틸에 용해시켜 감온성 점착제 용액을 조제했다. 얻어진 용액에, 가교제로서 금속 킬레이트 가교제(알루미늄트리스아세틸아세토나토, Kawaken Fine Chemicals Co.,Ltd.제)를, 베이스 수지 100질량부에 대하여 1질량부의 비율로 첨가하여 감온성 점착제 조성물을 얻었다. 얻어진 감온성 점착제 조성물을 기재(100㎛의 두께를 갖는 PET 필름)의 편면에 도포함으로써 점착제층을 형성했다. 점착제층은 30㎛의 두께를 가지고 있었다. 이와 같이 하여 감온성 점착 테이프를 얻었다.The side chain crystalline polymer obtained in Synthesis Example B1 was mixed at a ratio of 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin obtained in Synthesis Example A1 to obtain a thermosensitive adhesive. The obtained thermosensitive adhesive was dissolved in ethyl acetate so as to have a concentration of 30% by mass to prepare a thermosensitive adhesive solution. To the obtained solution, a metal chelating crosslinking agent (aluminum trisacetylacetonato, manufactured by Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.) was added as a crosslinking agent in a proportion of 1 part by mass to 100 parts by mass of the base resin to obtain a thermosensitive adhesive composition. The obtained thermosensitive adhesive composition was applied to one surface of a substrate (a PET film having a thickness of 100 µm) to form an adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer had a thickness of 30 μm. Thus, a thermosensitive adhesive tape was obtained.
얻어진 감온성 점착 테이프의 점착 강도를 JIS Z0237에 준거해서 측정했다. 구체적으로는 감온성 점착 테이프를 25㎜ 폭의 스트립상으로 펀칭하고, 2kg의 롤러를 사용하여 피착체에 부착했다. 23℃에서 20분간 정치해서 고정하고, 로드셀을 사용하여 300㎜/분의 속도로 감온성 점착 테이프를 180° 박리하여, 점착제/피착체 계면에서 찌꺼기 없게 박리한 샘플의 23℃에 있어서의 접착 강도를 측정했다. 얻어진 접착 강도를 하기의 기준으로 평가하고, A 또는 B의 경우에 충분한 고정성을 가지고 있다고 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다.The adhesive strength of the obtained thermosensitive adhesive tape was measured according to JIS Z0237. Specifically, the thermosensitive adhesive tape was punched into a strip of 25 mm wide, and attached to an adherend using a 2 kg roller. The adhesive strength at 23 ° C of the sample peeled off freely from the pressure-sensitive adhesive / adhesive interface by peeling the temperature-sensitive adhesive tape 180 ° at a rate of 300 mm / min using a load cell and standing at 23 ° C. for 20 minutes is fixed. Measured. The obtained adhesive strength was evaluated based on the following criteria, and evaluated to have sufficient fixation in the case of A or B. Table 3 shows the results.
<평가 기준><Evaluation criteria>
A: 접착 강도가 5N/25㎜ 이상인 경우.A: When the adhesive strength is 5N / 25 mm or more.
B: 접착 강도가 2N/25㎜ 이상 5N/25㎜ 미만인 경우.B: When the adhesive strength is 2N / 25 mm or more and less than 5N / 25 mm.
C: 접착 강도가 2N/25㎜ 미만인 경우.C: When the adhesive strength is less than 2N / 25 mm.
이어서, 23℃에서 20분간 정치해서 고정될 때까지는 상기와 같은 순서로 행했다. 그 후에, 60℃에서 20분간 정치하고, 로드셀을 사용하여 300㎜/분의 속도로 PET제의 필름을 180° 박리하여, 60℃에 있어서의 접착 강도를 측정했다. 얻어진 접착 강도를 하기의 기준으로 평가하고, A 또는 B의 경우에 충분한 박리성을 가지고 있다고 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다.Subsequently, it was carried out in the same order as described above until it was fixed at 23 ° C for 20 minutes and fixed. Then, it stood still at 60 degreeC for 20 minutes, and the film made of PET was peeled 180 degrees at the rate of 300 mm / minute using a load cell, and the adhesive strength at 60 degreeC was measured. The obtained adhesive strength was evaluated based on the following criteria, and evaluated to have sufficient peelability in the case of A or B. Table 3 shows the results.
<평가 기준><Evaluation criteria>
A: 접착 강도가 0.05N/25㎜ 이하인 경우.A: When the adhesive strength is 0.05 N / 25 mm or less.
B: 접착 강도가 0.05N/25㎜를 초과 0.1N/25㎜ 이하인 경우.B: When the adhesive strength exceeds 0.05 N / 25 mm and is 0.1 N / 25 mm or less.
C: 접착 강도가 0.1N/25㎜를 초과하는 경우.C: When the adhesive strength exceeds 0.1 N / 25 mm.
또한, PET제의 필름 대신에, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)제의 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)제의 필름, 및 폴리카보네이트(PC)제의 필름을 사용하여, 상기와 같은 순서로 23℃ 및 60℃에 있어서의 접착 강도를 각각 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.In addition, instead of the film made of PET, a film made of polymethyl methacrylate (PMMA), a film made of polyethylene naphthalate (PEN), and a film made of polycarbonate (PC) were used in the same order as above. The adhesive strengths at ° C and 60 ° C were measured, respectively. Table 3 shows the results.
(실시예 2∼11)(Examples 2 to 11)
표 3에 나타내는 베이스 수지 및 측쇄 결정성 폴리머를 표 3에 나타내는 비율로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착제를 얻었다. 얻어진 감온성 점착제를 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착제 조성물을 얻었다. 얻어진 감온성 점착제 조성물을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착 테이프를 얻었다. 감온성 점착 테이프의 점착제층은 30㎛의 두께를 가지고 있었다. 실시예 2∼11에서 얻어진 감온성 점착 테이프 각각에 대해서, 실시예 1과 같은 순서로 23℃ 및 60℃에 있어서의 접착 강도를 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.A thermosensitive adhesive was obtained in the same procedure as in Example 1 except that the base resin and side chain crystalline polymer shown in Table 3 were used in the proportions shown in Table 3. A thermosensitive adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each of the obtained thermosensitive adhesives was used. A thermosensitive adhesive tape was obtained in the same procedure as in Example 1 except that each of the obtained thermosensitive adhesive compositions was used. The adhesive layer of the thermosensitive adhesive tape had a thickness of 30 µm. For each of the thermosensitive adhesive tapes obtained in Examples 2 to 11, the adhesive strengths at 23 ° C and 60 ° C were measured in the same order as in Example 1. Table 3 shows the results.
(비교예 1∼4)(Comparative Examples 1-4)
표 3에 나타내는 베이스 수지 및 측쇄 결정성 폴리머를 표 3에 나타내는 비율로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착제를 얻었다. 얻어진 감온성 점착제를 각각 사용하고, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제(CORONETL 45, Tosoh Corporation제)를, 베이스 수지 100질량부에 대하여 비교예 1∼2에서는 5질량부를, 비교예 3∼4에서는 0.5질량부의 비율로 첨가하여 감온성 점착제 조성물을 얻었다. 얻어진 감온성 점착제 조성물을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착 테이프를 얻었다. 감온성 점착 테이프의 점착제층은 30㎛의 두께를 가지고 있었다. 비교예 1∼4에서 얻어진 감온성 점착 테이프 각각에 대해서, 실시예 1과 같은 순서로 23℃ 및 60℃에 있어서의 접착 강도를 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.A thermosensitive adhesive was obtained in the same procedure as in Example 1 except that the base resin and side chain crystalline polymer shown in Table 3 were used in the proportions shown in Table 3. Each of the obtained thermosensitive adhesives was used, and as a crosslinking agent, an isocyanate-based crosslinking agent (CORONETL 45, manufactured by Tosoh Corporation) was used in a proportion of 5 parts by mass in Comparative Examples 1 to 2 and 0.5 parts by mass in Comparative Examples 3 to 4 relative to 100 parts by mass of the base resin. It was added to obtain a thermosensitive adhesive composition. A thermosensitive adhesive tape was obtained in the same procedure as in Example 1 except that each of the obtained thermosensitive adhesive compositions was used. The adhesive layer of the thermosensitive adhesive tape had a thickness of 30 µm. For each of the thermosensitive adhesive tapes obtained in Comparative Examples 1 to 4, the adhesive strengths at 23 ° C and 60 ° C were measured in the same order as in Example 1. Table 3 shows the results.
(비교예 5∼8)(Comparative Examples 5-8)
표 3에 나타내는 베이스 수지 및 측쇄 결정성 폴리머를 표 3에 나타내는 비율로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착제를 얻었다. 얻어진 감온성 점착제를 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착제 조성물을 얻었다. 얻어진 감온성 점착제 조성물을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착 테이프를 얻었다. 감온성 점착 테이프의 점착제층은 30㎛의 두께를 가지고 있었다. 비교예 5∼8에서 얻어진 감온성 점착 테이프 각각에 대해서, 실시예 1과 같은 순서로 23℃ 및 60℃에 있어서의 접착 강도를 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.A thermosensitive adhesive was obtained in the same procedure as in Example 1 except that the base resin and side chain crystalline polymer shown in Table 3 were used in the proportions shown in Table 3. A thermosensitive adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each of the obtained thermosensitive adhesives was used. A thermosensitive adhesive tape was obtained in the same procedure as in Example 1 except that each of the obtained thermosensitive adhesive compositions was used. The adhesive layer of the thermosensitive adhesive tape had a thickness of 30 µm. For each of the thermosensitive adhesive tapes obtained in Comparative Examples 5 to 8, the adhesive strengths at 23 ° C and 60 ° C were measured in the same order as in Example 1. Table 3 shows the results.
표 3에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼11에서 얻어진 감온성 점착제(감온성 점착 테이프)는 23℃(실온)에 있어서 충분한 고정성을 가지고 있고, 60℃(측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도)에서 충분한 박리성을 가지고 있는 것을 알았다. 따라서, 실시예 1∼11에서 얻어진 감온성 점착제(감온성 점착 테이프)는 실온에 있어서 비결정성의 유기계 피착체를 충분하게 고정할 수 있고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에 있어서 비결정성의 유기계 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다.As shown in Table 3, the thermosensitive adhesives (thermosensitive adhesive tapes) obtained in Examples 1 to 11 have sufficient fixation at 23 ° C (room temperature) and sufficient at 60 ° C (temperatures above the melting point of the side chain crystalline polymer). It turns out that it has peelability. Therefore, the thermosensitive adhesive (thermosensitive adhesive tape) obtained in Examples 1 to 11 can sufficiently fix the amorphous organic adherend at room temperature, and the amorphous organic adherend at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer. It can be easily peeled off.
Claims (9)
탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고,
측쇄 결정성 폴리머(B)가 하기 식(I)을 충족하는 SP값을 갖고,
측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하하는 감온성 점착제.
(A)의 SP값-2 ≤ (B)의 SP값 ≤ (A)의 SP값+2 (I)A base resin (A) having an SP value of 18 ± 2,
A side chain crystalline polymer (B) containing a monomer component containing a (meth) acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms as a structural unit,
The side chain crystalline polymer (B) has an SP value satisfying the following formula (I),
A thermosensitive adhesive whose adhesive strength decreases at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B).
SP value of (A) -2 ≤ SP value of (B) ≤ SP value of (A) +2 (I)
측쇄 결정성 폴리머(B)의 모노머 성분이 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 30∼70질량%의 비율로 포함하고, 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)를 0∼50질량%, 및 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)를 10∼70질량%의 비율로 더 포함하는 감온성 점착제.According to claim 1,
The monomer component of the side chain crystalline polymer (B) contains (meth) acrylic acid ester (B1) in a proportion of 30 to 70% by mass, and 0 to 50 mass of (meth) acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule. %, And a (meth) acrylic acid ester (B3) having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, further comprising a ratio of 10 to 70% by mass.
상기 측쇄 결정성 폴리머(B6)가 4000∼40000인 중량 평균 분자량을 갖는 감온성 점착제.The method of claim 1 or 2,
A thermosensitive adhesive having a weight average molecular weight of the side chain crystalline polymer (B6) of 4000 to 40000.
상기 베이스 수지(A)가 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머와 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하는 모노머의 공중합체인 감온성 점착제.The method according to any one of claims 1 to 3,
A thermosensitive adhesive that is a copolymer of the base resin (A) containing a carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer and a (meth) acrylic acid ester having a hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms.
점착 강도가 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 23℃에 있어서 2N/25㎜ 이상이고, 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하인 감온성 점착제.The method according to any one of claims 1 to 4,
A thermosensitive adhesive having an adhesive strength of 2 N / 25 mm or more at 23 ° C for an amorphous organic adherend, and 0.05 N / 25 mm or less at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer.
탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 30∼70질량%, 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)를 0∼50질량%, 및 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)를 10∼70질량%의 비율로 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고,
점착 강도가 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 23℃에 있어서 2N/25㎜ 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하인 감온성 점착제.A base resin (A) which is a copolymer of a monomer containing a (meth) acrylic acid ester having a carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer and a hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms,
30 to 70% by mass of (meth) acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms, 0 to 50% by mass of (meth) acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, and 1 to 1 carbon number A side chain crystalline polymer (B) containing as a structural unit a monomer component containing (meth) acrylic acid ester (B3) having 6 alkyl groups in a proportion of 10 to 70 mass%,
A thermosensitive adhesive having an adhesive strength of 2 N / 25 mm or more at 23 ° C for an amorphous organic adherend, and 0.05 N / 25 mm or less at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer.
상기 비결정성의 유기계 피착체가 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리카보네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지의 성형체인 감온성 점착제.The method of claim 5 or 6,
A thermosensitive adhesive wherein the amorphous organic adherend is a molded product of at least one resin selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polyethylene naphthalate, and polycarbonate.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2017-169452 | 2017-09-04 | ||
| JP2017169452A JP7053194B2 (en) | 2017-09-04 | 2017-09-04 | Heat-sensitive adhesives, temperature-sensitive adhesive sheets and temperature-sensitive adhesive tapes |
| PCT/JP2018/030925 WO2019044605A1 (en) | 2017-09-04 | 2018-08-22 | Thermosensitive pressure-sensitive adhesive, thermosensitive pressure-sensitive adhesive sheet, and thermosensitive pressure-sensitive adhesive tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200047517A true KR20200047517A (en) | 2020-05-07 |
| KR102655512B1 KR102655512B1 (en) | 2024-04-08 |
Family
ID=65525514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020207001766A KR102655512B1 (en) | 2017-09-04 | 2018-08-22 | Temperature-sensitive adhesive, temperature-sensitive adhesive sheet and temperature-sensitive adhesive tape |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7053194B2 (en) |
| KR (1) | KR102655512B1 (en) |
| TW (1) | TW201920563A (en) |
| WO (1) | WO2019044605A1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7160739B2 (en) * | 2019-03-25 | 2022-10-25 | 日東電工株式会社 | Dicing tape integrated semiconductor back adhesion film |
| CN111019549A (en) * | 2019-11-07 | 2020-04-17 | 南京清尚新材料科技有限公司 | Acid and alkali resistant cold-seal adhesive, preparation method thereof and adhesive tape prepared from same |
| TW202348438A (en) * | 2022-03-24 | 2023-12-16 | 日商霓塔股份有限公司 | Window material and translucent roof material |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06510548A (en) | 1991-02-12 | 1994-11-24 | ランデック コーポレイション | Temperature zone specific pressure sensitive adhesive composition and adhesive assembly and method of use thereof |
| JP2010254803A (en) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Nitta Ind Corp | Temperature sensitive adhesive and temperature sensitive adhesive tape |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3601892B2 (en) * | 1995-11-21 | 2004-12-15 | 三井化学株式会社 | Adhesive film for backside grinding of semiconductor wafer and method of using the same |
| JP4888928B2 (en) | 2001-06-08 | 2012-02-29 | 日東電工株式会社 | Method for manufacturing ceramic green sheet, method for manufacturing multilayer ceramic electronic component, and carrier sheet for ceramic green sheet |
| JP5358086B2 (en) | 2007-11-15 | 2013-12-04 | ニッタ株式会社 | Temperature sensitive adhesive |
| JP5379453B2 (en) | 2008-11-21 | 2013-12-25 | ニッタ株式会社 | Temperature-sensitive adhesive tape and chip-type electronic component manufacturing method using the same |
| JP5564209B2 (en) | 2009-07-13 | 2014-07-30 | ニッタ株式会社 | Etching protective tape and etching method |
| JP2011037944A (en) | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Nitta Corp | Temperature-sensitive adhesive and temperature-sensitive adhesive tape |
| JP6390366B2 (en) | 2014-11-13 | 2018-09-19 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Adhesive composition, method for producing the same, adhesive tape |
-
2017
- 2017-09-04 JP JP2017169452A patent/JP7053194B2/en active Active
-
2018
- 2018-08-22 KR KR1020207001766A patent/KR102655512B1/en active IP Right Grant
- 2018-08-22 WO PCT/JP2018/030925 patent/WO2019044605A1/en active Application Filing
- 2018-09-03 TW TW107130844A patent/TW201920563A/en unknown
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06510548A (en) | 1991-02-12 | 1994-11-24 | ランデック コーポレイション | Temperature zone specific pressure sensitive adhesive composition and adhesive assembly and method of use thereof |
| JP2003129029A (en) * | 1991-02-12 | 2003-05-08 | Nitta Ind Corp | Pressure-sensitive adhesive composition specific to temperature range and adhesive assembly, and its usage |
| JP2010254803A (en) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Nitta Ind Corp | Temperature sensitive adhesive and temperature sensitive adhesive tape |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7053194B2 (en) | 2022-04-12 |
| TW201920563A (en) | 2019-06-01 |
| WO2019044605A1 (en) | 2019-03-07 |
| KR102655512B1 (en) | 2024-04-08 |
| JP2019044089A (en) | 2019-03-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2832565B2 (en) | Automotive coating protection sheet | |
| KR101837533B1 (en) | Temperature sensitive adhesive | |
| TWI617641B (en) | Thermosensitive adhesive | |
| TWI646169B (en) | Thermosensitivity adhesive agent, thermosensitivity adhesive sheet, and thermosensitivity adhesive tape | |
| US9499722B2 (en) | Method for producing bonds | |
| JP2009067824A (en) | Thermosensitive resin, thermosensitive adhesive, and thermosensitive adhesive tape | |
| KR102655512B1 (en) | Temperature-sensitive adhesive, temperature-sensitive adhesive sheet and temperature-sensitive adhesive tape | |
| JP2018178060A (en) | Temperature-sensitive adhesive | |
| CN108727996B (en) | Temperature-sensitive adhesive | |
| JP6479540B2 (en) | Temperature sensitive adhesive | |
| KR20170113269A (en) | Temperature-sensitive adhesive | |
| KR102652136B1 (en) | Temperature-sensitive adhesive, temperature-sensitive adhesive sheet and temperature-sensitive adhesive tape | |
| JP4592291B2 (en) | Adhesive composition and surface protective film using the same | |
| JP2008038103A (en) | Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition | |
| KR20170113401A (en) | Temperature-sensitive adhesive | |
| JP7434779B2 (en) | Adhesive composition and adhesive film | |
| JP2022114080A (en) | Adhesive composition, adhesive layer and laminate | |
| CN114790373A (en) | Adhesive composition, adhesive layer, and laminate | |
| CN112341959A (en) | Adhesive composition, adhesive layer and adhesive film | |
| JP2021031632A (en) | Adhesive composition and adhesive film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |