KR102646400B1 - Display Device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 빛샘을 방지할 수 있는 표시장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 기판 상에 위치하는 제1 서브픽셀을 포함하며, 상기 제1 서브픽셀은, 상기 기판 상에 위치하는 제1 게이트 라인 및 상기 제1 게이트 라인과 나란한 제2 게이트 라인, 상기 제1 게이트 라인 및 상기 제2 게이트 라인과 교차하는 제1 데이터 라인, 상기 제1 데이터 라인과 나란하게 배치되며 유기발광다이오드를 포함하는 발광영역, 및 상기 발광영역과 나란하게 배치되되 상기 발광영역을 사이에 두고 상기 제1 데이터 라인과 이웃하여 배치되는 커패시터 영역을 포함한다.The present invention relates to a display device, and more specifically, to a display device that can prevent light leakage. A display device according to an embodiment of the present invention includes a first subpixel located on a substrate, wherein the first subpixel includes a first gate line located on the substrate and a first subpixel parallel to the first gate line. 2 gate lines, a first data line crossing the first gate line and the second gate line, a light emitting area arranged in parallel with the first data line and including an organic light emitting diode, and arranged in parallel with the light emitting area However, it includes a capacitor area disposed adjacent to the first data line with the light emitting area in between.

Description

표시장치{Display Device}Display Device

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 빛샘을 방지할 수 있는 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more specifically, to a display device that can prevent light leakage.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 표시장치 분야는 부피가 큰 음극선관(Cathode Ray Tube: CRT)을 대체하는, 얇고 가벼우며 대면적이 가능한 평판 표시장치(Flat Panel Display Device: FPD)로 급속히 변화해 왔다. 평판 표시장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device: LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 그리고 전기영동표시장치(Electrophoretic Display Device: ED) 등이 있다.As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing in various forms. The display device field has been rapidly changing toward thin, light, large-area flat panel displays (FPDs) replacing bulky cathode ray tubes (CRTs). Flat panel displays include Liquid Crystal Display Device (LCD), Plasma Display Panel (PDP), Organic Light Emitting Display Device (OLED), and Electrophoretic Display Device. : ED), etc.

이 중 유기발광표시장치는 스스로 발광하는 자발광 소자로서 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다. 특히, 유기발광표시장치는 유연한(flexible) 플렉서블 기판 위에도 형성할 수 있을 뿐 아니라, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)이나 무기 전계발광(EL) 디스플레이에 비해 낮은 전압에서 구동 가능하고 전력 소모가 비교적 적으며, 색감이 뛰어나다는 장점이 있다.Among these, organic light emitting display devices are self-emitting devices that emit light on their own and have the advantages of fast response speed, high luminous efficiency, brightness, and viewing angle. In particular, organic light emitting display devices can not only be formed on flexible substrates, but can also be driven at lower voltages and consume relatively less power than plasma display panels or inorganic electroluminescence (EL) displays. It has the advantage of excellent color.

유기발광표시장치는 적색, 녹색 및 청색의 3개의 서브픽셀이 하나의 단위 픽셀을 구성하거나, 백색을 더하여 4개의 서브픽셀이 하나의 단위 픽셀을 구성한다. 유기발광표시장치는 각 서브픽셀의 개구율을 증가시켜 표시 품질을 향상시키기 위한 설계가 시도되고 있다. 이때, 각 서브픽셀의 발광영역과 서로 인접하게 배치됨에 따라 인접한 서브픽셀의 광이 다른 서브픽셀을 통해 방출되는 빛샘이 발생하는 문제가 있다. In an organic light emitting display device, three subpixels of red, green, and blue make up one unit pixel, or four subpixels plus white make up one unit pixel. Organic light emitting display devices are being designed to improve display quality by increasing the aperture ratio of each subpixel. At this time, as the light emitting area of each subpixel is placed adjacent to each other, there is a problem in that light leakage occurs in which light from adjacent subpixels is emitted through other subpixels.

본 발명은 빛샘을 방지할 수 있는 표시장치를 제공한다.The present invention provides a display device that can prevent light leakage.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 기판 상에 위치하는 제1 서브픽셀을 포함하며, 상기 제1 서브픽셀은, 상기 기판 상에 위치하는 제1 게이트 라인 및 상기 제1 게이트 라인과 나란한 제2 게이트 라인, 상기 제1 게이트 라인 및 상기 제2 게이트 라인과 교차하는 제1 데이터 라인, 상기 제1 데이터 라인과 나란하게 배치되며 유기발광다이오드를 포함하는 발광영역, 및 상기 발광영역과 나란하게 배치되되 상기 발광영역을 사이에 두고 상기 제1 데이터 라인과 이웃하여 배치되는 커패시터 영역을 포함한다.To achieve the above object, a display device according to an embodiment of the present invention includes a first subpixel located on a substrate, wherein the first subpixel includes a first gate line and a first gate line located on the substrate. A second gate line parallel to the first gate line, a first data line crossing the first gate line and the second gate line, a light emitting area disposed in parallel with the first data line and including an organic light emitting diode, and a capacitor area arranged in parallel with the light-emitting area and adjacent to the first data line with the light-emitting area in between.

상기 제1 서브픽셀에 인접한 제2 서브픽셀을 포함하며, 상기 제2 서브픽셀은, 상기 제1 게이트 라인 및 상기 제2 게이트 라인과 교차하는 제2 데이터 라인, 상기 제2 데이터 라인과 나란하게 배치되며 유기발광다이오드를 포함하는 발광영역, 및 상기 발광영역과 나란하게 배치되되 상기 발광영역과 상기 제2 데이터 라인 사이에 배치되는 커패시터 영역을 포함한다.It includes a second subpixel adjacent to the first subpixel, wherein the second subpixel includes the first gate line, a second data line that intersects the second gate line, and is arranged in parallel with the second data line. It includes a light-emitting area including an organic light-emitting diode, and a capacitor area arranged in parallel with the light-emitting area and between the light-emitting area and the second data line.

상기 제1 서브픽셀의 발광영역과 상기 제2 서브픽셀의 발광영역 사이에 상기 제1 서브픽셀의 커패시터 영역이 배치된다.A capacitor area of the first subpixel is disposed between the light-emitting area of the first subpixel and the light-emitting area of the second subpixel.

상기 제1 서브픽셀의 커패시터 영역과 상기 제2 서브픽셀의 발광영역 사이에 상기 제1 데이터 라인이 배치된다.The first data line is disposed between the capacitor area of the first subpixel and the light emitting area of the second subpixel.

상기 제1 서브픽셀의 발광영역을 사이에 두고 상기 제1 서브픽셀의 커패시터 영역과 이웃하며, 상기 제1 서브픽셀과 상기 제2 서브픽셀에 각각 공유된 제1 전원라인을 포함한다.It is adjacent to the capacitor area of the first subpixel with the light emitting area of the first subpixel in between, and includes a first power line shared by the first subpixel and the second subpixel, respectively.

상기 제2 데이터 라인을 사이에 두고 상기 제2 서브픽셀의 커패시터 영역과 이웃하며, 상기 제1 서브픽셀 및 제2 서브픽셀에 각각 공유되는 센싱라인을 포함한다.It is adjacent to the capacitor area of the second subpixel with the second data line in between, and includes a sensing line shared by the first subpixel and the second subpixel, respectively.

상기 센싱라인을 기준으로 상기 제1 서브픽셀 및 상기 제2 서브픽셀과 대칭하는 제3 서브픽셀 및 제4 서브픽셀을 포함하며, 상기 센싱라인은 상기 제3 서브픽셀 및 제4 서브픽셀에 공유된다.It includes a third subpixel and a fourth subpixel that are symmetrical to the first subpixel and the second subpixel based on the sensing line, and the sensing line is shared by the third subpixel and the fourth subpixel. .

상기 제3 서브픽셀은 제3 데이터 라인, 발광영역 및 커패시터 영역을 포함하며, 상기 제3 데이터 라인은 상기 센싱라인과 인접하고 상기 발광영역은 상기 커패시터 영역을 사이에 두고 상기 센싱라인과 이웃한다.The third subpixel includes a third data line, a light emitting area, and a capacitor area, where the third data line is adjacent to the sensing line and the light emitting area is adjacent to the sensing line with the capacitor area interposed therebetween.

상기 제4 서브픽셀은 제4 데이터 라인, 발광영역 및 커패시터 영역을 포함하며, 상기 제4 데이터 라인은 상기 커패시터 영역을 사이에 두고 상기 발광영역과 이웃한다.The fourth subpixel includes a fourth data line, a light-emitting area, and a capacitor area, and the fourth data line is adjacent to the light-emitting area with the capacitor area interposed therebetween.

상기 제3 서브픽셀의 발광영역과 상기 제4 서브픽셀의 발광영역 사이에 상기 제4 서브픽셀의 커패시터 영역이 배치된다.A capacitor area of the fourth subpixel is disposed between the light-emitting area of the third subpixel and the light-emitting area of the fourth subpixel.

상기 센싱라인을 사이에 두고 상기 제1 서브픽셀 및 상기 제2 서브픽셀과 이웃하는 제3 서브픽셀 및 제4 서브픽셀을 포함하며, 상기 센싱라인은 상기 제3 서브픽셀 및 제4 서브픽셀에 공유된다.It includes a third subpixel and a fourth subpixel neighboring the first subpixel and the second subpixel with the sensing line interposed therebetween, and the sensing line is shared by the third subpixel and the fourth subpixel. do.

상기 제3 서브픽셀은 제3 데이터 라인, 발광영역 및 커패시터 영역을 포함하며, 상기 커패시터 영역을 사이에 두고 상기 제3 데이터 라인과 상기 발광영역이 이웃한다.The third subpixel includes a third data line, a light-emitting area, and a capacitor area, and the third data line and the light-emitting area are adjacent to each other with the capacitor area in between.

상기 제4 서브픽셀은 제4 데이터 라인, 발광영역 및 커패시터 영역을 포함하며, 상기 커패시터 영역을 사이에 두고 상기 제4 데이터 라인과 상기 발광영역이 이웃한다.The fourth subpixel includes a fourth data line, a light-emitting area, and a capacitor area, and the fourth data line and the light-emitting area are adjacent to each other with the capacitor area in between.

상기 제3 데이터 라인과 상기 제4 데이터 라인이 서로 인접하여 배치되며, 상기 제3 서브픽셀의 발광영역과 상기 제4 서브픽셀의 발광영역 사이에 상기 제3 서브픽셀의 커패시터 영역과 상기 제4 서브픽셀의 커패시터 영역이 배치된다.The third data line and the fourth data line are disposed adjacent to each other, and a capacitor area of the third subpixel and the fourth subpixel are positioned between the light-emitting area of the third subpixel and the light-emitting area of the fourth subpixel. The capacitor area of the pixel is placed.

상기 제4 서브픽셀의 발광영역을 사이에 두고 상기 제4 서브픽셀의 커패시터 영역과 이웃하며, 상기 제3 서브픽셀과 상기 제4 서브픽셀에 각각 공유된 제2 전원라인을 포함한다.It is adjacent to the capacitor area of the fourth subpixel with the light emitting area of the fourth subpixel in between, and includes a second power line shared by the third subpixel and the fourth subpixel, respectively.

본 발명의 실시예들에 따른 표시장치는 서브픽셀의 커패시터 영역을 사이에 두고 데이터 라인과 발광영역을 이웃하여 배치함으로써, 인접한 서브픽셀들의 발광영역 사이에 커패시터 영역이 배치된다. 따라서, 인접한 서브픽셀들 간의 빛샘이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Display devices according to embodiments of the present invention arrange data lines and light emitting areas adjacent to each other with the capacitor areas of subpixels in between, so that capacitor areas are placed between the light emitting areas of adjacent subpixels. Accordingly, light leakage between adjacent subpixels can be prevented.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치는 각 서브픽셀들의 발광영역 사이에 커패시터 영역을 배치함으로써, 컬러필터가 커패시터 영역으로 더 도포될 수 있는 마진을 가질 수 있어 공정이 용이한 이점이 있다. In addition, the display device according to the embodiments of the present invention has the advantage of easy processing by arranging the capacitor area between the light emitting areas of each subpixel, so that the color filter can have a margin for further application to the capacitor area. .

도 1은 유기발광표시장치의 개략적인 블록도.
도 2는 서브픽셀의 개략적인 회로 구성도.
도 3은 서브픽셀의 상세 회로 구성도.
도 4는 표시 패널의 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 서브픽셀들의 평면 레이아웃을 개략적으로 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 서브픽셀의 평면 레이아웃을 나타낸 도면.
도 7은 도 6의 절취선 A-A'에 따라 절취한 단면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브픽셀들의 평면 레이아웃을 간략히 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 서브픽셀들의 평면 레이아웃을 상세히 나타낸 도면.
도 10은 도 9의 절취선 B-B'에 따른 단면도.
도 11은 도 9의 절취선 C-C'에 따른 단면도.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 서브픽셀들의 평면 레이아웃을 간략히 나타낸 도면.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 서브픽셀들의 평면 레이아웃을 상세히 나타낸 도면.
1 is a schematic block diagram of an organic light emitting display device.
2 is a schematic circuit diagram of a subpixel.
3 is a detailed circuit diagram of a subpixel.
Figure 4 is a cross-sectional view of the display panel.
Figure 5 is a diagram schematically showing the planar layout of subpixels according to the present invention.
Figure 6 is a diagram showing a planar layout of a subpixel of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 6.
Figure 8 is a diagram briefly showing the planar layout of subpixels according to an embodiment of the present invention.
Figure 9 is a detailed plan layout of subpixels according to an embodiment of the present invention.
Figure 10 is a cross-sectional view taken along line B-B' of Figure 9.
Figure 11 is a cross-sectional view taken along line C-C' of Figure 9.
Figure 12 is a diagram briefly showing the planar layout of subpixels according to another embodiment of the present invention.
Figure 13 is a detailed plan layout of subpixels according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 실질적으로 동일한 구성 요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기술 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것일 수 있는 것으로서, 실제 제품의 부품 명칭과는 상이할 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings. Like reference numerals refer to substantially the same elements throughout the specification. In the following description, if it is determined that a detailed description of a known technology or configuration related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Additionally, the component names used in the following description may have been selected in consideration of ease of specification preparation, and may be different from the component names of the actual product.

본 발명에 따른 표시장치는 유리 기판 또는 플렉서블 기판 상에 표시소자가 형성된 표시장치이다. 표시장치의 예로, 유기발광표시장치, 액정표시장치, 전기영동표시장치 등이 사용 가능하나, 본 발명에서는 유기발광표시장치를 예로 설명한다. 유기발광표시장치는 애노드인 제1 전극과 캐소드인 제2 전극 사이에 유기물로 이루어진 유기막층을 포함한다. 따라서, 제1 전극으로부터 공급받는 정공과 제2 전극으로부터 공급받는 전자가 유기막층 내에서 결합하여 정공-전자쌍인 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 바닥상태로 돌아오면서 발생하는 에너지에 의해 발광하는 자발광 표시장치이다. The display device according to the present invention is a display device in which display elements are formed on a glass substrate or a flexible substrate. Examples of display devices include organic light emitting display devices, liquid crystal display devices, and electrophoretic display devices. However, in the present invention, the organic light emitting display device is described as an example. The organic light emitting display device includes an organic film layer made of organic material between a first electrode, which is an anode, and a second electrode, which is a cathode. Therefore, the holes supplied from the first electrode and the electrons supplied from the second electrode combine within the organic layer to form excitons, which are hole-electron pairs, and emit light by the energy generated when the excitons return to the ground state. It is a self-luminous display device.

도 1은 유기발광표시장치의 개략적인 블록도이고, 도 2는 서브픽셀의 개략적인 회로 구성도이며, 도 3은 서브픽셀의 상세 회로 구성도이고, 도 4는 표시 패널의 단면도이다.FIG. 1 is a schematic block diagram of an organic light emitting display device, FIG. 2 is a schematic circuit diagram of a subpixel, FIG. 3 is a detailed circuit diagram of a subpixel, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a display panel.

도 1에 도시된 바와 같이, 유기발광표시장치에는 영상 처리부(110), 타이밍 제어부(120), 데이터 구동부(130), 스캔 구동부(140) 및 표시 패널(150)이 포함된다.As shown in FIG. 1, the organic light emitting display device includes an image processing unit 110, a timing control unit 120, a data driver 130, a scan driver 140, and a display panel 150.

영상 처리부(110)는 외부로부터 공급된 데이터 신호(DATA)와 더불어 데이터 인에이블 신호(DE) 등을 출력한다. 영상 처리부(110)는 데이터 인에이블 신호(DE) 외에도 수직 동기신호, 수평 동기신호 및 클럭신호 중 하나 이상을 출력할 수 있으나 이 신호들은 설명의 편의상 생략 도시한다.The image processing unit 110 outputs a data enable signal (DE) in addition to a data signal (DATA) supplied from the outside. In addition to the data enable signal DE, the image processor 110 may output one or more of a vertical synchronization signal, a horizontal synchronization signal, and a clock signal, but these signals are omitted for convenience of explanation.

타이밍 제어부(120)는 영상 처리부(110)로부터 데이터 인에이블 신호(DE) 또는 수직 동기신호, 수평 동기신호 및 클럭신호 등을 포함하는 구동신호와 더불어 데이터 신호(DATA)를 공급받는다. 타이밍 제어부(120)는 구동신호에 기초하여 스캔 구동부(140)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호(GDC)와 데이터 구동부(130)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DDC)를 출력한다.The timing control unit 120 receives a data enable signal (DE) or a driving signal including a vertical synchronization signal, a horizontal synchronization signal, and a clock signal, as well as a data signal (DATA) from the image processing unit 110. The timing control unit 120 provides a gate timing control signal (GDC) for controlling the operation timing of the scan driver 140 and a data timing control signal (DDC) for controlling the operation timing of the data driver 130 based on the driving signal. outputs.

데이터 구동부(130)는 타이밍 제어부(120)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 타이밍 제어부(120)로부터 공급되는 데이터 신호(DATA)를 샘플링하고 래치하여 감마 기준전압으로 변환하여 출력한다. 데이터 구동부(130)는 데이터 라인들(DL1 ~ DLn)을 통해 데이터 신호(DATA)를 출력한다. 데이터 구동부(130)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성될 수 있다.The data driver 130 samples and latches the data signal DATA supplied from the timing control unit 120 in response to the data timing control signal DDC supplied from the timing control unit 120, converts it to a gamma reference voltage, and outputs it. . The data driver 130 outputs the data signal DATA through the data lines DL1 to DLn. The data driver 130 may be formed in the form of an integrated circuit (IC).

스캔 구동부(140)는 타이밍 제어부(120)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 스캔 신호를 출력한다. 스캔 구동부(140)는 게이트 라인들(GL1 ~ GLm)을 통해 스캔 신호를 출력한다. 스캔 구동부(140)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성되거나 표시 패널(150)에 게이트인패널(Gate In Panel) 방식으로 형성된다.The scan driver 140 outputs a scan signal in response to the gate timing control signal (GDC) supplied from the timing control unit 120. The scan driver 140 outputs a scan signal through the gate lines GL1 to GLm. The scan driver 140 is formed in the form of an integrated circuit (IC) or is formed in the display panel 150 using a gate in panel method.

표시 패널(150)은 데이터 구동부(130) 및 스캔 구동부(140)로부터 공급된 데이터 신호(DATA) 및 스캔 신호에 대응하여 영상을 표시한다. 표시 패널(150)은 영상을 표시할 수 있도록 동작하는 서브픽셀들(SP)을 포함한다.The display panel 150 displays images in response to data signals (DATA) and scan signals supplied from the data driver 130 and the scan driver 140. The display panel 150 includes subpixels (SP) that operate to display images.

서브픽셀들(SP)은 적색 서브픽셀, 녹색 서브픽셀 및 청색 서브픽셀을 포함하거나 백색 서브픽셀, 적색 서브픽셀, 녹색 서브픽셀 및 청색 서브픽셀을 포함한다. 서브픽셀들(SP)은 발광 특성에 따라 하나 이상 다른 발광 면적을 가질 수 있다.The subpixels SP include a red subpixel, a green subpixel, and a blue subpixel, or include a white subpixel, a red subpixel, a green subpixel, and a blue subpixel. The subpixels SP may have one or more different light emission areas depending on light emission characteristics.

도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 서브픽셀에는 스위칭 트랜지스터(SW), 구동 트랜지스터(DR), 커패시터(Cst), 보상회로(CC) 및 유기 발광다이오드(OLED)가 포함된다.As shown in FIG. 2, one subpixel includes a switching transistor (SW), a driving transistor (DR), a capacitor (Cst), a compensation circuit (CC), and an organic light emitting diode (OLED).

스위칭 트랜지스터(SW)는 제1 게이트 라인(GL1)을 통해 공급된 스캔신호에 응답하여 제1 데이터 라인(DL1)을 통해 공급되는 데이터 신호가 커패시터(Cst)에 데이터 전압으로 저장되도록 스위칭 동작한다. 구동 트랜지스터(DR)는 커패시터(Cst)에 저장된 데이터 전압에 따라 전원 라인(EVDD)(고전위전압)과 캐소드 전원 라인(EVSS)(저전위전압) 사이로 구동 전류가 흐르도록 동작한다. 유기발광다이오드(OLED)는 구동 트랜지스터(DR)에 의해 형성된 구동 전류에 따라 빛을 발광하도록 동작한다.The switching transistor SW performs a switching operation in response to the scan signal supplied through the first gate line GL1 so that the data signal supplied through the first data line DL1 is stored as a data voltage in the capacitor Cst. The driving transistor (DR) operates so that a driving current flows between the power line (EVDD) (high potential voltage) and the cathode power line (EVSS) (low potential voltage) according to the data voltage stored in the capacitor (Cst). An organic light-emitting diode (OLED) operates to emit light according to a driving current formed by a driving transistor (DR).

보상회로(CC)는 구동 트랜지스터(DR)의 문턱전압 등을 보상하기 위해 서브픽셀 내에 추가된 회로이다. 보상회로(CC)는 하나 이상의 트랜지스터로 구성된다. 보상회로(CC)의 구성은 외부 보상 방법에 따라 매우 다양한바 이에 대한 예시를 설명하면 다음과 같다.The compensation circuit (CC) is a circuit added to the subpixel to compensate for the threshold voltage of the driving transistor (DR). The compensation circuit (CC) consists of one or more transistors. The composition of the compensation circuit (CC) varies greatly depending on the external compensation method, and an example is as follows.

도 3에 도시된 바와 같이, 보상회로(CC)에는 센싱 트랜지스터(ST)와 센싱라인(VREF)(또는 레퍼런스라인)이 포함된다. 센싱 트랜지스터(ST)는 구동 트랜지스터(DR)의 소스 전극과 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극 사이(이하 센싱노드)에 접속된다. 센싱 트랜지스터(ST)는 센싱라인(VREF)을 통해 전달되는 초기화전압(또는 센싱전압)을 구동 트랜지스터(DR)의 센싱 노드에 공급하거나 구동 트랜지스터(DR)의 센싱 노드 또는 센싱라인(VREF)의 전압 또는 전류를 센싱할 수 있도록 동작한다.As shown in FIG. 3, the compensation circuit (CC) includes a sensing transistor (ST) and a sensing line (VREF) (or reference line). The sensing transistor (ST) is connected between the source electrode of the driving transistor (DR) and the anode electrode of the organic light-emitting diode (OLED) (hereinafter referred to as the sensing node). The sensing transistor (ST) supplies the initialization voltage (or sensing voltage) transmitted through the sensing line (VREF) to the sensing node of the driving transistor (DR) or the voltage of the sensing node of the driving transistor (DR) or the sensing line (VREF). Or, it operates to sense current.

스위칭 트랜지스터(SW)는 제1 데이터 라인(DL1)에 드레인 전극이 연결되고, 구동 트랜지스터(DR)의 게이트 전극에 소스 전극이 연결된다. 구동 트랜지스터(DR)는 전원 라인(EVDD)에 드레인 전극이 연결되고 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극에 소스 전극이 연결된다. 커패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DR)의 게이트 전극에 상부전극이 연결되고 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극에 하부전극이 연결된다. 유기발광다이오드(OLED)는 구동 트랜지스터(DR)의 소스 전극에 애노드 전극이 연결되고 제2 전원 라인(EVSS)에 캐소드 전극이 연결된다. 센싱 트랜지스터(ST)는 센싱라인(VREF)에 드레인 전극이 연결되고 센싱 노드인 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극 및 구동 트랜지스터(DR)의 소스 전극에 소스 전극이 연결된다.The switching transistor SW has a drain electrode connected to the first data line DL1 and a source electrode connected to the gate electrode of the driving transistor DR. The driving transistor (DR) has its drain electrode connected to the power line (EVDD) and its source electrode connected to the anode electrode of the organic light-emitting diode (OLED). The capacitor (Cst) has its upper electrode connected to the gate electrode of the driving transistor (DR) and its lower electrode connected to the anode electrode of the organic light-emitting diode (OLED). The organic light emitting diode (OLED) has an anode connected to the source electrode of the driving transistor (DR) and a cathode connected to the second power line (EVSS). The sensing transistor (ST) has a drain electrode connected to the sensing line (VREF), and a source electrode connected to the anode electrode of the organic light-emitting diode (OLED), which is a sensing node, and the source electrode of the driving transistor (DR).

센싱 트랜지스터(ST)의 동작 시간은 외부 보상 알고리즘(또는 보상 회로의 구성)에 따라 스위칭 트랜지스터(SW)와 유사/동일하거나 다를 수 있다. 일례로, 스위칭 트랜지스터(SW)는 제1 게이트 라인(GL1)에 게이트 전극이 연결되고, 센싱 트랜지스터(ST)는 제2 게이트 라인(GL2)에 게이트 전극이 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 게이트 라인(GL1)에는 스캔 신호(Scan)가 전달되고 제2 게이트 라인(GL2)에는 센싱 신호(Sense)가 전달된다. 다른 예로, 스위칭 트랜지스터(SW)의 게이트 전극에 연결된 제1 게이트 라인(GL1)과 센싱 트랜지스터(ST)의 게이트 전극에 연결된 제2 게이트 라인(GL2)은 공통으로 공유하도록 연결될 수 있다.The operating time of the sensing transistor (ST) may be similar/same or different from that of the switching transistor (SW) depending on the external compensation algorithm (or configuration of the compensation circuit). For example, the switching transistor SW may have its gate electrode connected to the first gate line GL1, and the sensing transistor ST may have its gate electrode connected to the second gate line GL2. In this case, a scan signal (Scan) is transmitted to the first gate line (GL1) and a sensing signal (Sense) is transmitted to the second gate line (GL2). As another example, the first gate line GL1 connected to the gate electrode of the switching transistor SW and the second gate line GL2 connected to the gate electrode of the sensing transistor ST may be connected to share a common feature.

센싱라인(VREF)은 데이터 구동부에 연결될 수 있다. 이 경우, 데이터 구동부는 실시간, 영상의 비표시기간 또는 N 프레임(N은 1 이상 정수) 기간 동안 서브픽셀의 센싱 노드를 센싱하고 센싱결과를 생성할 수 있게 된다. 한편, 스위칭 트랜지스터(SW)와 센싱 트랜지스터(ST)는 동일한 시간에 턴온될 수 있다. 이 경우, 데이터 구동부의 시분할 방식에 의거 센싱라인(VREF)을 통한 센싱 동작과 데이터 신호를 출력하는 데이터 출력 동작은 상호 분리(구분) 된다.The sensing line (VREF) may be connected to the data driver. In this case, the data driver can sense the sensing node of the subpixel in real time, during the non-display period of the image, or during the N frame period (N is an integer greater than 1) and generate a sensing result. Meanwhile, the switching transistor (SW) and the sensing transistor (ST) may be turned on at the same time. In this case, the sensing operation through the sensing line (VREF) and the data output operation of outputting the data signal are separated (differentiated) from each other based on the time division method of the data driver.

이 밖에, 센싱결과에 따른 보상 대상은 디지털 형태의 데이터신호, 아날로그 형태의 데이터신호 또는 감마 등이 될 수 있다. 그리고 센싱결과를 기반으로 보상신호(또는 보상전압) 등을 생성하는 보상 회로는 데이터 구동부의 내부, 타이밍 제어부의 내부 또는 별도의 회로로 구현될 수 있다.In addition, the compensation target according to the sensing result may be a digital data signal, an analog data signal, or gamma. And the compensation circuit that generates a compensation signal (or compensation voltage) based on the sensing result may be implemented inside the data driver, inside the timing control unit, or as a separate circuit.

광차단층(LS)은 구동 트랜지스터(DR)의 채널영역 하부에만 배치되거나 구동 트랜지스터(DR)의 채널영역 하부뿐만 아니라 스위칭 트랜지스터(SW) 및 센싱 트랜지스터(ST)의 채널영역 하부에도 배치될 수 있다. 광차단층(LS)은 단순히 외광을 차단할 목적으로 사용하거나, 광차단층(LS)을 다른 전극이나 라인과의 연결을 도모하고, 커패시터 등을 구성하는 전극으로 활용할 수 있다. 그러므로 광차단층(LS)은 차광 특성을 갖도록 복층(이종 금속의 복층)의 금속층으로 선택된다.The light blocking layer (LS) may be disposed only under the channel region of the driving transistor (DR), or may be disposed not only under the channel region of the driving transistor (DR) but also under the channel regions of the switching transistor (SW) and the sensing transistor (ST). The light blocking layer (LS) can be used simply to block external light, or it can be used to connect with other electrodes or lines, and can be used as an electrode to form a capacitor, etc. Therefore, the light blocking layer (LS) is selected as a multi-layer (multi-layer of different metals) metal layer to have light-blocking properties.

기타, 도 3에서는 스위칭 트랜지스터(SW), 구동 트랜지스터(DR), 커패시터(Cst), 유기발광다이오드(OLED), 센싱 트랜지스터(ST)를 포함하는 3T(Transistor)1C(Capacitor) 구조의 서브픽셀을 일례로 설명하였지만, 보상회로(CC)가 추가된 경우 3T2C, 4T2C, 5T1C, 6T2C 등으로 구성될 수도 있다.In addition, in Figure 3, a subpixel of a 3T (Transistor) 1C (Capacitor) structure including a switching transistor (SW), a driving transistor (DR), a capacitor (Cst), an organic light emitting diode (OLED), and a sensing transistor (ST) is shown. Although explained as an example, if a compensation circuit (CC) is added, it may be configured as 3T2C, 4T2C, 5T1C, 6T2C, etc.

도 4에 도시된 바와 같이, 기판(또는 박막 트랜지스터 기판)(SUB1)의 표시영역(AA) 상에는 도 3에서 설명된 회로를 기반으로 서브픽셀들이 형성된다. 표시영역(AA) 상에 형성된 서브픽셀들은 보호필름(또는 보호기판)(SUB2)에 의해 밀봉된다. 기타 미설명된 NA는 비표시영역을 의미한다. 기판(SUB1)은 유리나 연성을 갖는 재료로 선택될 수 있다.As shown in FIG. 4, subpixels are formed on the display area AA of the substrate (or thin film transistor substrate) SUB1 based on the circuit described in FIG. 3. Subpixels formed on the display area AA are sealed by a protective film (or protective substrate) SUB2. Other unexplained NAs refer to non-display areas. The substrate SUB1 may be selected from glass or a flexible material.

서브픽셀들은 표시영역(AA) 상에서 적색(R), 백색(W), 청색(B) 및 녹색(G)의 순으로 수평 또는 수직하게 배치된다. 그리고 서브픽셀들은 적색(R), 백색(W), 청색(B) 및 녹색(G)이 하나의 픽셀(P)이 된다. 그러나 서브픽셀들의 배치 순서는 발광재료, 발광면적, 보상회로의 구성(또는 구조) 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 서브픽셀들은 적색(R), 청색(B) 및 녹색(G)이 하나의 픽셀(P)이 될 수 있다.Subpixels are arranged horizontally or vertically in the order of red (R), white (W), blue (B), and green (G) on the display area (AA). And the subpixels of red (R), white (W), blue (B), and green (G) become one pixel (P). However, the arrangement order of subpixels may vary depending on the light emitting material, light emitting area, composition (or structure) of the compensation circuit, etc. Additionally, the subpixels may be red (R), blue (B), and green (G) into one pixel (P).

도 5는 본 발명에 따른 서브픽셀들의 평면 레이아웃을 개략적으로 나타낸 도면이다. Figure 5 is a diagram schematically showing the planar layout of subpixels according to the present invention.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(SUB1)의 표시영역(AA) 상에는 발광영역(EMA)과 회로영역(DRA)을 갖는 제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4)이 형성된다. 발광영역(EMA)에는 유기발광다이오드(발광소자)가 형성되고, 회로영역(DRA)에는 유기발광다이오드를 구동하는 스위칭, 센싱 및 구동 트랜지스터 등을 포함하는 회로가 형성된다. 제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4)은 회로영역(DRA)에 위치하는 스위칭 및 구동 트랜지스터 등의 동작에 대응하여 발광영역(EMA)에 위치하는 유기발광다이오드가 빛을 발광하게 된다. 제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4) 사이에 위치하는 "WA"는 배선영역으로서, 전원 라인(EVDD), 센싱라인(VREF), 제1 내지 제4 데이터 라인들(DL1 ~ DL4)이 배치된다. 제1 및 제2 게이트 라인들(GL1, GL2)은 제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4)을 가로지르며 배치된다.As shown in FIGS. 4 and 5, on the display area (AA) of the substrate (SUB1), first to fourth subpixels (SPn1) to fourth subpixels (SPn4) having an emission area (EMA) and a circuit area (DRA) This is formed. An organic light-emitting diode (light-emitting device) is formed in the light-emitting area (EMA), and a circuit including switching, sensing, and driving transistors that drive the organic light-emitting diode is formed in the circuit area (DRA). The first subpixel (SPn1) to the fourth subpixel (SPn4) cause the organic light emitting diode located in the light emitting area (EMA) to emit light in response to the operation of the switching and driving transistor located in the circuit area (DRA). do. “WA” located between the first subpixel (SPn1) to the fourth subpixel (SPn4) is a wiring area, including the power line (EVDD), the sensing line (VREF), and the first to fourth data lines (DL1 to DL1). DL4) is deployed. The first and second gate lines GL1 and GL2 are arranged across the first to fourth subpixels SPn1 to SPn4.

전원 라인(EVDD), 센싱라인(VREF), 제1 내지 제4 데이터 라인들(DL1 ~ DL4)과 같은 배선들은 물론 박막 트랜지스터를 구성하는 전극들은 서로 다른 층에 위치하지만 콘택홀(비어홀)을 통한 접촉으로 인하여 전기적으로 연결된다. 센싱라인(VREF)은 센싱 연결라인(VREFC)을 통해 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 각 센싱 트랜지스터(미도시)에 연결된다. 전원 라인(EVDD)은 전원 연결라인(EVDDC)을 통해 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 각 구동 트랜지스터(미도시)에 연결된다. 제1 및 제2 게이트 라인들(GL1, GL2)은 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 각 센싱 및 스위칭 트랜지스터(미도시)에 연결된다. Wires such as the power line (EVDD), the sensing line (VREF), and the first to fourth data lines (DL1 to DL4), as well as the electrodes that make up the thin film transistor, are located in different layers, but are connected through contact holes (via holes). They are electrically connected by contact. The sensing line (VREF) is connected to each sensing transistor (not shown) of the first to fourth subpixels (SPn1 to SPn4) through the sensing connection line (VREFC). The power line (EVDD) is connected to each driving transistor (not shown) of the first to fourth subpixels (SPn1 to SPn4) through the power connection line (EVDDC). The first and second gate lines GL1 and GL2 are connected to each sensing and switching transistor (not shown) of the first to fourth subpixels SPn1 to SPn4.

도 6은 본 발명의 서브픽셀의 평면 레이아웃을 나타낸 도면이고 도 7은 도 6의 절취선 A-A'에 따라 절취한 단면도이다.FIG. 6 is a diagram showing the plan layout of a subpixel of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6.

도 6을 참조하면, 본 발명의 유기발광표시장치는 제1 및 제2 게이트 라인(GL1, GL2)과 제1 내지 제4 데이터 라인(DL1~DL4)이 교차하여 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)이 정의된다. 구체적으로, 제1 내지 제4 데이터 라인(DL1~DL4)과 각각 연결되는 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)은 센싱라인(VREF)에 공통으로 연결되어 있다. 센싱라인(VREF)은 제2 및 제3 서브픽셀(SPn2, SPn3)과는 직접 연결되어 있고, 제1 및 제4 서브픽셀(SPn1, SPn4)과는 센싱 연결라인(VREFC)을 통해 연결된다. 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 양 가장자리에는 전원 라인(EVDD)이 각각 배치되고, 전원 라인(EVDD)과 인접한 제1 및 제4 서브픽셀(SPn1, SPn4)은 직접 연결되고 제2 및 제3 서브픽셀(SPn2, SPn3)은 전원 연결라인(EVDDC)을 통해 연결된다.Referring to FIG. 6, in the organic light emitting display device of the present invention, the first and second gate lines (GL1, GL2) and the first to fourth data lines (DL1 to DL4) intersect to form first to fourth subpixels ( SPn1~SPn4) are defined. Specifically, the first to fourth subpixels (SPn1 to SPn4) respectively connected to the first to fourth data lines (DL1 to DL4) are commonly connected to the sensing line (VREF). The sensing line VREF is directly connected to the second and third subpixels SPn2 and SPn3, and is connected to the first and fourth subpixels SPn1 and SPn4 through the sensing connection line VREFC. Power lines (EVDD) are disposed at both edges of the first to fourth subpixels (SPn1 to SPn4), and the first and fourth subpixels (SPn1, SPn4) adjacent to the power line (EVDD) are directly connected to each other. The second and third subpixels (SPn2, SPn3) are connected through a power connection line (EVDDC).

각 서브픽셀들의 발광영역(EMA)에는 유기발광다이오드(OLED)의 제1 전극(ANO)이 배치되어 있고, 회로영역(DRA)에는 구동 트랜지스터(DR), 커패시터(Cst), 센싱 트랜지스터(ST) 및 스위칭 트랜지스터(SW)가 배치된다. 예를 들어, 센싱 트랜지스터(ST)는 게이트 전극(240), 드레인 전극(250D), 소스 전극(250S) 및 반도체층(220)으로 구성된다. 센싱라인(VREF)은 센싱연결라인(VREFC)을 통해 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 각 센싱 트랜지스터(ST)에 연결된다. 전원 라인(EVDD)은 전원 연결라인(EVDDC)을 통해 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 각 구동 트랜지스터(DR)에 연결된다. 제1 및 제2 게이트 라인들(GL1, GL2)은 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 각 센싱 및 스위칭 트랜지스터(ST, SW)에 연결된다. The first electrode (ANO) of an organic light emitting diode (OLED) is disposed in the light emitting area (EMA) of each subpixel, and the driving transistor (DR), capacitor (Cst), and sensing transistor (ST) are located in the circuit area (DRA). and a switching transistor (SW) is disposed. For example, the sensing transistor ST is composed of a gate electrode 240, a drain electrode 250D, a source electrode 250S, and a semiconductor layer 220. The sensing line (VREF) is connected to each sensing transistor (ST) of the first to fourth subpixels (SPn1 to SPn4) through the sensing connection line (VREFC). The power line EVDD is connected to each driving transistor DR of the first to fourth subpixels SPn1 to SPn4 through the power connection line EVDDC. The first and second gate lines GL1 and GL2 are connected to each of the sensing and switching transistors ST and SW of the first to fourth subpixels SPn1 to SPn4.

도 7에 도시된 제1 및 제2 서브픽셀(SPn1, SPn2)의 경계부의 단면을 참조한다. 제1 서브픽셀(SPn1)은 적색 서브픽셀이고 제2 서브픽셀(SPn2)은 백색 서브픽셀일 수 있다. Refer to the cross section of the boundary between the first and second subpixels SPn1 and SPn2 shown in FIG. 7. The first subpixel SPn1 may be a red subpixel and the second subpixel SPn2 may be a white subpixel.

기판(SUB) 상에 제1 버퍼층(BUF1), 제2 버퍼층(BUF2), 게이트 절연막(GI), 층간 절연막(ILD)이 순차적으로 배치되고, 그 위에 제1 데이터 라인(DL1)과 제2 데이터 라인(DL2)이 배치된다. 제1 및 제2 데이터 라인(DL1, DL2) 상에 패시베이션막(PAS)이 배치되고, 제1 서브픽셀(SPn1) 영역에 적색의 컬러필터(CF)가 배치된다. 적색의 컬러필터(CF) 상에 오버코트층(OC)이 배치되고, 오버코트층(OC) 상에 제1 전극(ANO)이 제1 및 제2 서브픽셀(SPn1, SPn2)에 각각 배치된다. 제1 전극(ANO) 상에는 각 서브픽셀의 발광영역을 정의하는 뱅크층(BNK)이 배치된다.A first buffer layer (BUF1), a second buffer layer (BUF2), a gate insulating layer (GI), and an interlayer insulating layer (ILD) are sequentially disposed on the substrate SUB, and the first data line DL1 and the second data line are formed thereon. Line DL2 is placed. A passivation film (PAS) is disposed on the first and second data lines DL1 and DL2, and a red color filter (CF) is disposed in the first subpixel (SPn1) area. An overcoat layer (OC) is disposed on the red color filter (CF), and a first electrode (ANO) is disposed on the overcoat layer (OC) in the first and second subpixels (SPn1 and SPn2), respectively. A bank layer (BNK) defining the light emitting area of each subpixel is disposed on the first electrode (ANO).

제1 서브픽셀(SPn1)은 적색의 컬러필터(CF)가 구비되어 적색의 컬러필터(CF)를 통해 적색 광을 방출한다. 제2 서브픽셀(SPn2)은 컬러필터를 구비하지 않아, 백색의 광을 그대로 방출한다. 제1 서브픽셀(SPn1)의 적색의 컬러필터(CF)가 제2 서브픽셀(SPn2) 영역을 일부 침범하게 되면, 제2 서브픽셀(SPn2) 구동 시 백색의 광이 침범한 적색의 컬러필터(CF)를 일부 투과하여 레디쉬(reddish)해지게 된다. 따라서, 인접한 서브픽셀 간의 빛샘으로 인해 표시 품질이 저하된다. The first subpixel SPn1 is equipped with a red color filter (CF) and emits red light through the red color filter (CF). The second subpixel SPn2 does not have a color filter and emits white light as is. If the red color filter (CF) of the first subpixel (SPn1) partially invades the area of the second subpixel (SPn2), when the second subpixel (SPn2) is driven, white light invades the red color filter ( CF) is partially transmitted and becomes reddish. Therefore, display quality deteriorates due to light leakage between adjacent subpixels.

하기에서는 전술한 서브픽셀 간의 빛샘을 방지하기 위한 표시장치를 개시한다.In the following, a display device for preventing light leakage between subpixels described above is disclosed.

<실시예><Example>

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브픽셀들의 평면 레이아웃을 간략히 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 서브픽셀들의 평면 레이아웃을 상세히 나타낸 도면이고, 도 10은 도 9의 절취선 B-B'에 따른 단면도이고, 도 11은 도 9의 절취선 C-C'에 따른 단면도이다. FIG. 8 is a diagram briefly showing the planar layout of subpixels according to an embodiment of the present invention, FIG. 9 is a diagram showing in detail the planar layout of subpixels according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a diagram of FIG. 9 It is a cross-sectional view taken along the cutting line B-B', and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the cutting line C-C' of FIG. 9.

도 8을 참조하면, 기판(SUB1) 상에 발광영역(E1~E4)과 커패시터 영역(C1~C4)을 갖는 제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4)이 배치된다. 발광영역(E1~E4)에는 유기발광다이오드(발광소자)가 형성되고, 커패시터 영역(C1~C4)에는 유기발광다이오드를 구동하는 회로 중 커패시터가 배치된다. 그리고 발광영역(E1~E4)과 커패시터 영역(C1~C4) 외에는 유기발광다이오드를 구동하는 회로 중 스위칭, 센싱 및 구동 트랜지스터가 형성된다. 제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4)은 스위칭 및 구동 트랜지스터 등의 동작에 대응하여 발광영역(E1~E4)에 위치하는 유기발광다이오드가 빛을 발광하게 된다. 제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4)에는 제1 및 제2 전원 라인(EVDD1, EVDD2), 센싱라인(VREF), 제1 내지 제4 데이터 라인들(DL1~DL4)이 배치된다. 제1 게이트 라인(GL1) 및 제2 게이트 라인(GL2)은 제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4)을 가로지르며 배치되되, 제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4)의 발광영역(E1~E4)을 사이에 두고 서로 이웃하여 배치된다.Referring to FIG. 8 , first to fourth subpixels SPn1 to SPn4 having emission areas E1 to E4 and capacitor areas C1 to C4 are disposed on the substrate SUB1. Organic light-emitting diodes (light-emitting devices) are formed in the light-emitting areas (E1 to E4), and capacitors among the circuits that drive the organic light-emitting diodes are placed in the capacitor areas (C1 to C4). In addition to the light emitting region (E1 to E4) and capacitor region (C1 to C4), switching, sensing and driving transistors are formed among the circuits that drive the organic light emitting diode. The organic light emitting diodes of the first subpixels (SPn1) to the fourth subpixels (SPn4) located in the light emitting areas (E1 to E4) emit light in response to operations such as switching and driving transistors. First and second power lines (EVDD1, EVDD2), sensing lines (VREF), and first to fourth data lines (DL1 to DL4) are disposed in the first subpixels (SPn1) to fourth subpixels (SPn4). do. The first gate line GL1 and the second gate line GL2 are disposed across the first to fourth subpixels SPn1 to SPn4, and the first to fourth subpixels SPn1 to SPn4 ( They are arranged adjacent to each other with the light emitting areas (E1 to E4) of SPn4) in between.

제1 및 제2 전원 라인(EVDD1~EVDD2), 센싱라인(VREF), 제1 내지 제4 데이터 라인들(DL1~DL4)과 같은 배선들은 물론 박막 트랜지스터를 구성하는 전극들은 서로 다른 층에 위치하지만 콘택홀(미도시)을 통한 접촉으로 인하여 전기적으로 연결된다. 센싱라인(VREF)은 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 각 센싱 트랜지스터(미도시)에 연결된다. 제1 전원 라인(EVDD1)은 제1 및 제2 서브픽셀(SPn1, SPn2)의 각 구동 트랜지스터(미도시)에 연결된다. 제2 전원 라인(EVDD2)은 제3 및 제4 서브픽셀(SPn3, SPn4)의 각 구동 트랜지스터(미도시)에 연결된다. 제1 게이트 라인(GL1)은 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 스위칭 트랜지스터(미도시)에 연결되고, 제2 게이트 라인(GL2)은 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 센싱 트랜지스터(미도시)에 연결된다.Wires such as the first and second power lines (EVDD1 to EVDD2), the sensing line (VREF), and the first to fourth data lines (DL1 to DL4), as well as the electrodes that make up the thin film transistor, are located in different layers. They are electrically connected by contact through a contact hole (not shown). The sensing line (VREF) is connected to each sensing transistor (not shown) of the first to fourth subpixels (SPn1 to SPn4). The first power line EVDD1 is connected to each driving transistor (not shown) of the first and second subpixels SPn1 and SPn2. The second power line EVDD2 is connected to each driving transistor (not shown) of the third and fourth subpixels SPn3 and SPn4. The first gate line GL1 is connected to the switching transistor (not shown) of the first to fourth subpixels SPn1 to SPn4, and the second gate line GL2 is connected to the first to fourth subpixels SPn1 to SPn4. ) is connected to the sensing transistor (not shown).

본 발명의 서브픽셀(SPn1~SPn4)들 각각은 발광영역(E1~E4)과 커패시터 영역(C1~C4)이 제1 데이터 라인(DL1)과 나란하게 배치된다. 구체적으로, 제1 서브픽셀(SPn1)의 커패시터 영역(C1)은 발광영역(E1)과 나란하게 배치되되 발광영역(E1)과 제1 데이터 라인(DL1) 사이에 배치된다.Each of the subpixels (SPn1 to SPn4) of the present invention has an emission area (E1 to E4) and a capacitor area (C1 to C4) arranged in parallel with the first data line (DL1). Specifically, the capacitor area C1 of the first subpixel SPn1 is arranged in parallel with the light emitting area E1 and between the light emitting area E1 and the first data line DL1.

제2 서브픽셀(SPn2)의 커패시터 영역(C2)은 발광영역(E2)과 나란하게 배치되되 발광영역(E2)을 사이에 두고 제1 데이터 라인(DL1)과 이웃하여 배치된다. 제2 데이터 라인(DL2)은 제2 서브픽셀(SPn2)의 커패시터 영역(C2)을 사이에 두고 제2 서브픽셀(SPn2)의 발광영역(E2)과 이웃하여 배치된다. 제1 서브픽셀(SPn1)의 발광영역(E1)과 제2 서브픽셀(SPn2)의 발광영역(E2) 사이에 제1 서브픽셀(SPn1)의 커패시터 영역(C1)이 배치된다. 제1 서브픽셀(SPn1)의 커패시터 영역(C1)과 제2 서브픽셀(SPn2)의 발광영역(E2) 사이에 제1 데이터 라인(DL1)이 배치된다.The capacitor area C2 of the second subpixel SPn2 is arranged in parallel with the emission area E2 and adjacent to the first data line DL1 with the emission area E2 in between. The second data line DL2 is disposed adjacent to the emission area E2 of the second subpixel SPn2 with the capacitor area C2 of the second subpixel SPn2 interposed therebetween. The capacitor area C1 of the first subpixel SPn1 is disposed between the emission area E1 of the first subpixel SPn1 and the emission area E2 of the second subpixel SPn2. The first data line DL1 is disposed between the capacitor area C1 of the first subpixel SPn1 and the emission area E2 of the second subpixel SPn2.

제1 전원라인(EVDD1)은 제1 서브픽셀(SPn1)의 발광영역(E1)을 사이에 두고 제1 서브픽셀(SPn1)의 커패시터 영역(C1)과 이웃하여 배치된다. 제1 전원라인(EVDD1)은 제1 서브픽셀(SPn1)과 제2 서브픽셀(SPn2)에 각각 공유된다. 센싱라인(VREF)은 제2 데이터 라인(DL2)을 사이에 두고 제2 서브픽셀(SPn2)의 커패시터 영역(C2)과 이웃하여 배치된다. 센싱라인(VREF)은 제1 서브픽셀(SPn1) 및 제2 서브픽셀(SPn2)에 각각 공유된다.The first power line EVDD1 is disposed adjacent to the capacitor area C1 of the first subpixel SPn1 with the light emitting area E1 of the first subpixel SPn1 interposed therebetween. The first power line EVDD1 is shared by the first subpixel SPn1 and the second subpixel SPn2, respectively. The sensing line (VREF) is disposed adjacent to the capacitor region (C2) of the second subpixel (SPn2) with the second data line (DL2) interposed therebetween. The sensing line (VREF) is shared by the first subpixel (SPn1) and the second subpixel (SPn2), respectively.

센싱라인(VREF)을 기준으로 제1 서브픽셀(SPn1) 및 제2 서브픽셀(SPn2)과 대칭하는 제3 서브픽셀(SPn3) 및 제4 서브픽셀(SPn4)을 포함한다. 제3 서브픽셀(SPn3)은 제3 데이터 라인(DL3), 발광영역(E3) 및 커패시터 영역(C3)을 포함한다. 제3 데이터 라인(DL3)은 센싱라인(VREF)과 인접하여 배치되고, 발광영역(E3)은 커패시터 영역(C3)을 사이에 두고 센싱라인(VREF)과 이웃하여 배치된다. 제4 서브픽셀(SPn4)은 제4 데이터 라인(DL4), 발광영역(E4) 및 커패시터 영역(C4)을 포함한다. 제4 데이터 라인(DL4)은 커패시터 영역(C4)을 사이에 두고 발광영역(E4)과 이웃하여 배치된다. 제3 서브픽셀(SPn3)의 발광영역(E3)과 제4 서브픽셀(SPn4)의 발광영역(E4) 사이에 제4 서브픽셀(SPn4)의 커패시터 영역(C4)이 배치된다.It includes a third subpixel (SPn3) and a fourth subpixel (SPn4) that are symmetrical to the first subpixel (SPn1) and the second subpixel (SPn2) with respect to the sensing line (VREF). The third subpixel SPn3 includes a third data line DL3, an emission area E3, and a capacitor area C3. The third data line DL3 is placed adjacent to the sensing line VREF, and the light emitting area E3 is placed adjacent to the sensing line VREF with the capacitor area C3 in between. The fourth subpixel SPn4 includes a fourth data line DL4, an emission area E4, and a capacitor area C4. The fourth data line DL4 is disposed adjacent to the light emitting area E4 with the capacitor area C4 in between. The capacitor area C4 of the fourth subpixel SPn4 is disposed between the emission area E3 of the third subpixel SPn3 and the emission area E4 of the fourth subpixel SPn4.

제2 전원라인(EVDD2)은 제4 서브픽셀(SPn4)의 발광영역(E4)을 사이에 두고 제4 서브픽셀(SPn4)의 커패시터 영역(C4)과 이웃하여 배치된다. 제2 전원라인(EVDD2)은 제3 서브픽셀(SPn3)과 제4 서브픽셀(SPn4)에 각각 공유된다.The second power line EVDD2 is disposed adjacent to the capacitor area C4 of the fourth subpixel SPn4 with the light emitting area E4 of the fourth subpixel SPn4 interposed therebetween. The second power line EVDD2 is shared by the third subpixel SPn3 and the fourth subpixel SPn4, respectively.

도 8과 함께 도 9를 참조하여 제1 서브픽셀(SPn1)의 구조를 대표로 설명한다. 제1 서브픽셀(SPn1)은, 제1 및 제2 게이트 라인들(GL1, GL2)과 제1 데이터 라인(DL1)이 교차하여 정의된다. 제1 서브픽셀(SPn1)은 구동 트랜지스터(DR), 센싱 트랜지스터(ST), 스위칭 트랜지스터(SW), 커패시터(Cst) 및 유기발광다이오드(OLED)를 포함한다. The structure of the first subpixel SPn1 will be representatively described with reference to FIG. 9 along with FIG. 8 . The first subpixel SPn1 is defined by the intersection of the first and second gate lines GL1 and GL2 and the first data line DL1. The first subpixel (SPn1) includes a driving transistor (DR), a sensing transistor (ST), a switching transistor (SW), a capacitor (Cst), and an organic light emitting diode (OLED).

발광영역(E1)에는 유기발광다이오드(OLED)의 제1 전극(ANO)이 배치되어 있고, 커패시터 영역(C1)에는 커패시터(Cst)가 배치된다. 발광영역(E1)과 커패시터 영역(C1) 외에는 구동 트랜지스터(DR), 센싱 트랜지스터(ST) 및 스위칭 트랜지스터(SW)가 배치된다. 예를 들어, 스위칭 트랜지스터(SW)는 제1 게이트 라인(GL1), 드레인 전극(250D), 소스 전극(250S) 및 반도체층(220)으로 구성된다. 또한 센싱 트랜지스터(ST)는 센싱라인(VREF)으로부터 연장된 센싱 연결라인(VREFC)에 연결된 소스 전극(240S), 제2 게이트 라인(GL2), 및 반도체층(210)으로 구성된다. 구동 트랜지스터(DR)는 드레인 전극과 반도체층으로 작용하는 반도체층(230), 게이트 전극(260), 및 제1 전원라인(EVDD)으로부터 연장된 전원 연결라인(EVDDC)에 연결된 소스 전극(270S)으로 구성된다. 커패시터(Cst)는 커패시터 하부전극(LCst), 커패시터 중부전극(MCst) 및 제1 전극(ANO)으로 구성된다. 제1 전극(ANO)은 비어홀(VIA)을 통해 구동 트랜지스터(DR)의 드레인 전극으로 작용하는 반도체층(230)에 연결된다. The first electrode (ANO) of the organic light emitting diode (OLED) is disposed in the light emitting area (E1), and the capacitor (Cst) is disposed in the capacitor area (C1). A driving transistor (DR), a sensing transistor (ST), and a switching transistor (SW) are disposed outside the light emitting area (E1) and the capacitor area (C1). For example, the switching transistor SW is composed of a first gate line GL1, a drain electrode 250D, a source electrode 250S, and a semiconductor layer 220. Additionally, the sensing transistor ST is composed of a source electrode 240S connected to a sensing connection line VREFC extending from the sensing line VREF, a second gate line GL2, and a semiconductor layer 210. The driving transistor DR includes a semiconductor layer 230 serving as a drain electrode and a semiconductor layer, a gate electrode 260, and a source electrode 270S connected to a power connection line (EVDDC) extending from the first power line (EVDD). It consists of The capacitor Cst is composed of a capacitor lower electrode (LCst), a capacitor middle electrode (MCst), and a first electrode (ANO). The first electrode (ANO) is connected to the semiconductor layer 230, which acts as a drain electrode of the driving transistor (DR), through a via hole (VIA).

도 10을 참조하여 전술한 제1 서브픽셀(SPn1)의 단면 구조를 대표로 살펴보면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 기판(SUB1) 상에 광차단층(LS)이 위치한다. 광차단층(LS)은 외부의 광이 입사되는 것을 차단하여 박막 트랜지스터에서 광전류가 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 광차단층(LS) 상에 버퍼층(BUF)이 위치한다. 버퍼층(BUF)은 광차단층(LS)에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 후속 공정에서 형성되는 박막트랜지스터를 보호하는 역할을 한다. 버퍼층(BUF)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있다.Looking at the cross-sectional structure of the above-described first subpixel SPn1 with reference to FIG. 10, in the display device according to an embodiment of the present invention, the light blocking layer LS is located on the substrate SUB1. The light blocking layer (LS) serves to prevent photocurrent from occurring in the thin film transistor by blocking external light from entering. A buffer layer (BUF) is located on the light blocking layer (LS). The buffer layer (BUF) serves to protect the thin film transistor formed in the subsequent process from impurities such as alkali ions leaking from the light blocking layer (LS). The buffer layer (BUF) may be silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), or a multilayer thereof.

버퍼층(BUF) 상에 반도체층(230)이 위치한다. 반도체층(230)은 실리콘 반도체나 산화물 반도체로 이루어질 수 있다. 실리콘 반도체는 비정질 실리콘 또는 결정화된 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 여기서, 다결정 실리콘은 이동도가 높아(100㎠/Vs 이상), 에너지 소비 전력이 낮고 신뢰성이 우수하여, 구동 소자용 게이트 드라이버 및/또는 멀티플렉서(MUX)에 적용하거나 화소 내 구동 TFT에 적용할 수 있다. 한편, 산화물 반도체는 오프-전류가 낮으므로, 온(On) 시간이 짧고 오프(Off) 시간을 길게 유지하는 스위칭 TFT에 적합하다. 또한, 오프 전류가 작으므로 화소의 전압 유지 기간이 길어서 저속 구동 및/또는 저 소비 전력을 요구하는 표시장치에 적합하다. 또한, 반도체층(230)은 p형 또는 n형의 불순물을 포함하는 드레인 영역 및 소스 영역을 포함하고 이들 사이에 채널을 포함한다. The semiconductor layer 230 is located on the buffer layer (BUF). The semiconductor layer 230 may be made of a silicon semiconductor or an oxide semiconductor. Silicon semiconductors may include amorphous silicon or crystallized polycrystalline silicon. Here, polycrystalline silicon has high mobility (over 100㎠/Vs), low energy consumption and excellent reliability, so it can be applied to gate drivers and/or multiplexers (MUX) for driving elements or to driving TFTs within pixels. there is. Meanwhile, oxide semiconductors have low off-current, so they are suitable for switching TFTs that have a short on time and a long off time. In addition, since the off-current is small, the pixel voltage maintenance period is long, making it suitable for display devices that require low-speed driving and/or low power consumption. Additionally, the semiconductor layer 230 includes a drain region and a source region containing p-type or n-type impurities, and includes a channel between them.

반도체층(230) 상에 게이트 절연막(GI)이 위치한다. 게이트 절연막(GI)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있다. 게이트 절연막(GI) 상에 상기 반도체층(230)의 일정 영역, 즉 불순물이 주입되었을 경우의 채널과 대응되는 위치에 게이트 전극(260)이 위치한다. 게이트 전극(260)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 형성된다. 또한, 게이트 전극(260)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 다중층일 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(260)은 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴 또는 몰리브덴/알루미늄의 2중층일 수 있다. A gate insulating film (GI) is located on the semiconductor layer 230. The gate insulating film (GI) may be silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), or a multilayer thereof. The gate electrode 260 is located on the gate insulating film GI in a certain area of the semiconductor layer 230, that is, in a position corresponding to the channel where impurities are injected. The gate electrode 260 is selected from the group consisting of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). It is formed from either one or an alloy thereof. In addition, the gate electrode 260 is a group consisting of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). It may be a multi-layer made of any one selected from or an alloy thereof. For example, the gate electrode 260 may be a double layer of molybdenum/aluminum-neodymium or molybdenum/aluminum.

게이트 전극(260) 상에 게이트 전극(260)을 절연시키는 층간 절연막(ILD)이 위치한다. 층간 절연막(ILD)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있다. 층간 절연막(ILD) 상에 소스 전극(270S) 및 드레인 전극(270D)이 위치한다. 소스 전극(270S) 및 드레인 전극(270D)은 반도체층(230)의 소스 영역을 노출하는 콘택홀을 통해 반도체층(230)에 연결된다. 소스 전극(270S) 및 드레인 전극(270D)은 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있으며, 상기 소스 전극(270S)이 단일층일 경우에는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 소스 전극(270S) 및 드레인 전극(270D)이 다중층일 경우에는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴의 2중층, 티타늄/알루미늄/티타늄, 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴 또는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴/몰리브덴의 3중층으로 이루어질 수 있다. 따라서, 반도체층(230), 게이트 전극(260), 소스 전극(270S) 및 드레인 전극(270D)을 포함하는 구동 트랜지스터(DR)가 구성된다.An interlayer insulating layer (ILD) that insulates the gate electrode 260 is located on the gate electrode 260. The interlayer insulating layer (ILD) may be a silicon oxide layer (SiOx), a silicon nitride layer (SiNx), or a multilayer thereof. A source electrode 270S and a drain electrode 270D are located on the interlayer insulating layer (ILD). The source electrode 270S and the drain electrode 270D are connected to the semiconductor layer 230 through a contact hole exposing the source region of the semiconductor layer 230. The source electrode 270S and the drain electrode 270D may be made of a single layer or multiple layers. If the source electrode 270S is a single layer, molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold ( It may be made of any one selected from the group consisting of Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu), or an alloy thereof. In addition, when the source electrode 270S and the drain electrode 270D are multi-layered, a double layer of molybdenum/aluminum-neodymium, a triple layer of titanium/aluminum/titanium, molybdenum/aluminum/molybdenum, or a triple layer of molybdenum/aluminum-neodymium/molybdenum. It can be done. Accordingly, the driving transistor DR is configured including the semiconductor layer 230, the gate electrode 260, the source electrode 270S, and the drain electrode 270D.

구동 트랜지스터(DR)를 포함하는 기판(SUB1) 상에 패시베이션막(PAS)이 위치한다. 패시베이션막(PAS)은 하부의 소자를 보호하는 절연막으로, 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있다. 패시베이션막(PAS) 상에 오버코트층(OC)이 위치한다. 오버코트층(OC)은 하부 구조의 단차를 완화시키기 위한 평탄화막일 수 있으며, 폴리이미드(polyimide), 벤조사이클로부틴계 수지(benzocyclobutene series resin), 아크릴레이트(acrylate) 등의 유기물로 이루어진다. 오버코트층(OC)은 상기 유기물을 액상 형태로 코팅한 다음 경화시키는 SOG(spin on glass)와 같은 방법으로 형성될 수 있다. A passivation film (PAS) is located on the substrate (SUB1) including the driving transistor (DR). The passivation film (PAS) is an insulating film that protects the underlying device and may be a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), or a multiple layer thereof. An overcoat layer (OC) is located on the passivation film (PAS). The overcoat layer (OC) may be a flattening film to alleviate steps in the lower structure, and is made of organic materials such as polyimide, benzocyclobutene series resin, and acrylate. The overcoat layer (OC) can be formed in a method such as SOG (spin on glass) in which the organic material is coated in a liquid form and then cured.

오버코트층(OC)의 일부 영역에는 드레인 전극(270D)을 노출시키는 비어홀(VIA)이 위치한다. 오버코트층(OC) 상에 유기발광 다이오드(OLED)가 위치한다. 보다 자세하게는, 오버코트층(OC) 상에 제1 전극(ANO)이 위치한다. 제1 전극(ANO)은 화소 전극으로 작용하며, 비어홀(VIA)을 통해 구동 트랜지스터(DR)의 드레인 전극(270D)에 연결된다. 제1 전극(ANO)은 애노드로 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 또는 ZnO(Zinc Oxide) 등의 투명도전물질로 이루어질 수 있다. 제1 전극(ANO)이 반사 전극인 경우, 제1 전극(ANO)은 반사층을 더 포함한다. 반사층은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 APC(은/팔라듐/구리 합금)으로 이루어질 수 있다. A via hole (VIA) exposing the drain electrode (270D) is located in some areas of the overcoat layer (OC). An organic light emitting diode (OLED) is located on the overcoat layer (OC). More specifically, the first electrode (ANO) is located on the overcoat layer (OC). The first electrode (ANO) acts as a pixel electrode and is connected to the drain electrode (270D) of the driving transistor (DR) through the via hole (VIA). The first electrode (ANO) is an anode and may be made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), or ZnO (Zinc Oxide). When the first electrode (ANO) is a reflective electrode, the first electrode (ANO) further includes a reflective layer. The reflective layer may be made of aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), nickel (Ni), or an alloy thereof, and is preferably made of APC (silver/palladium/copper alloy).

제1 전극(ANO)을 포함하는 기판(SUB1) 상에 화소를 구획하는 뱅크층(BNK)이 위치한다. 뱅크층(BNK)은 폴리이미드(polyimide), 벤조사이클로부틴계 수지(benzocyclobutene series resin), 아크릴레이트(acrylate) 등의 유기물로 이루어진다. 뱅크층(BNK)은 제1 전극(ANO)을 노출시키는 화소정의부(OP)가 위치한다. 플렉서블 기판(PI) 전면에는 제1 전극(ANO)에 컨택하는 유기막층(EML)이 위치한다. 유기막층(EML)은 전자와 정공이 결합하여 발광하는 층으로, 유기막층(EML)과 제1 전극(ANO) 사이에 정공주입층 또는 정공수송층을 포함할 수 있으며, 유기막층(EML) 상에 전자수송층 또는 전자주입층을 포함할 수 있다. A bank layer (BNK) that partitions pixels is located on the substrate (SUB1) including the first electrode (ANO). The bank layer (BNK) is made of organic materials such as polyimide, benzocyclobutene series resin, and acrylate. The bank layer (BNK) has a pixel definition portion (OP) that exposes the first electrode (ANO). An organic layer (EML) in contact with the first electrode (ANO) is located on the front surface of the flexible substrate (PI). The organic layer (EML) is a layer that emits light by combining electrons and holes, and may include a hole injection layer or hole transport layer between the organic layer (EML) and the first electrode (ANO), and may include a hole injection layer or a hole transport layer on the organic layer (EML). It may include an electron transport layer or an electron injection layer.

유기막층(EML) 상에 제2 전극(CAT)이 위치한다. 제2 전극(CAT)은 표시부(A/A) 전면에 위치하고, 캐소드 전극으로 일함수가 낮은 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 제2 전극(CAT)이 투과 전극인 경우 광이 투과될 수 있을 정도로 얇은 두께로 이루어지고, 반사 전극인 경우 광이 반사될 수 있을 정도로 두꺼운 두께로 이루어진다. The second electrode (CAT) is located on the organic layer (EML). The second electrode (CAT) is located in front of the display unit (A/A), and as a cathode electrode, it can be made of magnesium (Mg), calcium (Ca), aluminum (Al), silver (Ag), or an alloy thereof with a low work function. there is. If the second electrode (CAT) is a transmissive electrode, it is thin enough to allow light to pass through, and if it is a reflective electrode, it is thick enough to reflect light.

한편, 전술한 도 6은 게이트 라인이 연장된 방향으로 각 서브픽셀들의 발광영역이 인접하여 배치된다. 따라서, 인접한 서브픽셀들 간에 빛샘이 발생할 여지가 있다. 반면, 도 8에 도시된 것처럼 본 발명에서는 제1 게이트 라인(GL1)이 연장된 방향으로 제1 서브픽셀(SPn1)의 발광영역(E1)/커패시터 영역(C1)/제2 서브픽셀(SPn2)의 발광영역(E2)/커패시터 영역(C2)이 배치된다. 즉, 제1 서브픽셀(SPn1)의 발광영역(E1)과 제2 서브픽셀(SPn2)의 발광영역(E2) 사이에 제1 서브픽셀(SPn1)의 커패시터 영역(C1)이 배치되기 때문에 제1 서브픽셀(SPn1)과 제2 서브픽셀(SPn2) 간에 옆으로 새는 빛을 제1 서브픽셀(SPn1)의 커패시터 영역(C1)이 차단하게 된다.Meanwhile, in the above-mentioned Figure 6, the emission areas of each subpixel are arranged adjacent to each other in the direction in which the gate line extends. Therefore, there is a possibility that light leakage may occur between adjacent subpixels. On the other hand, as shown in FIG. 8, in the present invention, the light emitting area (E1)/capacitor area (C1)/second subpixel (SPn2) of the first subpixel (SPn1) in the direction in which the first gate line (GL1) extends The light emitting area (E2)/capacitor area (C2) is disposed. That is, since the capacitor area C1 of the first subpixel SPn1 is disposed between the light emitting area E1 of the first subpixel SPn1 and the light emitting area E2 of the second subpixel SPn2, the first The capacitor area C1 of the first subpixel SPn1 blocks light leaking laterally between the subpixel SPn1 and the second subpixel SPn2.

구체적으로 도 11을 참조하면, 제1 서브픽셀(SPn1) 및 제2 서브픽셀(SPn2)의 기판(SUB1) 상에 각각 커패시터 하부전극(LCst), 커패시터 중부전극(MCst) 및 제1 전극(ANO)을 포함한 커패시터(Cst)가 배치된다. 커패시터 중부전극(MCst) 상에 패시베이션막(PAS)이 위치하고, 패시베이션막(PAS) 상에 적색 컬러필터(RCF)가 배치된다. 적색 컬러필터(RCF) 상에 오버코트층(OC)이 위치하고 그 상부에 각 서브픽셀의 제1 전극들(ANO)이 위치한다. 또한 각 서브픽셀의 발광영역을 구획하는 뱅크층(BNK)이 위치한다. Specifically, referring to FIG. 11, a capacitor lower electrode (LCst), a capacitor middle electrode (MCst), and a first electrode (ANO) are formed on the substrate (SUB1) of the first subpixel (SPn1) and the second subpixel (SPn2), respectively. ) A capacitor (Cst) containing ) is disposed. A passivation film (PAS) is placed on the capacitor middle electrode (MCst), and a red color filter (RCF) is placed on the passivation film (PAS). The overcoat layer (OC) is located on the red color filter (RCF), and the first electrodes (ANO) of each subpixel are located on top of it. Additionally, a bank layer (BNK) is located that partitions the light-emitting area of each subpixel.

도 8에서 도시된 것처럼, 제1 서브픽셀(SPn1)의 발광영역(E1)과 제2 서브픽셀(SPn2)의 발광영역(E2) 사이에 제1 서브픽셀(SPn1)의 커패시터 영역(C1)이 배치됨으로써, 인접한 서브픽셀들 간에 빛샘을 방지할 수 있다. As shown in FIG. 8, the capacitor area C1 of the first subpixel SPn1 is between the light emitting area E1 of the first subpixel SPn1 and the light emitting area E2 of the second subpixel SPn2. By being arranged, light leakage between adjacent subpixels can be prevented.

그리고 제1 서브픽셀(SPn1)의 적색 컬러필터(RCF)는 제1 서브픽셀(SPn1)의 커패시터 영역(C1)이 배치된 영역으로 더 도포될 수 있는 마진을 가질 수 있다. 또한 제1 서브픽셀(SPn1)의 발광영역(E1)과 제2 서브픽셀(SPn2)의 발광영역(E2) 사이에 제1 서브픽셀(SPn1)의 커패시터 영역(C1)이 존재함에 따라, 상부에 위치한 뱅크층(BNK)도 그만큼 마진을 넓게 가질 수 있다. Additionally, the red color filter (RCF) of the first subpixel (SPn1) may have a margin for further application to the area where the capacitor region (C1) of the first subpixel (SPn1) is disposed. In addition, as the capacitor area C1 of the first subpixel SPn1 exists between the light emitting area E1 of the first subpixel SPn1 and the light emitting area E2 of the second subpixel SPn2, The bank layer (BNK) where it is located can also have a wide margin.

전술한 도 7과 도 10을 비교해 보면, 도 7에서는 서브픽셀들 사이에 2개의 데이터 라인만 존재하기 때문에 서브픽셀들 사이의 간격이 좁아 빛샘이 발생할 수 있다. 반면, 도 11에서는 제1 서브픽셀(SPn1)과 제2 서브픽셀(SPn2) 사이에 폭이 넓은 제1 서브픽셀(SPn1)의 커패시터 영역(C1)과 제1 데이터 라인(DL1)이 배치되기 때문에 제1 및 제2 서브픽셀들(SPn1, SPn2) 사이의 간격을 현저히 넓힐 수 있어 빛샘을 방지할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 서브픽셀들(SPn1, SPn2) 사이의 간격이 넓어짐에 따라 적색 컬러필터(RCF)도 제2 서브픽셀(SPn2)쪽으로 더 형성될 수 있는 마진을 가질 수 있어 형성이 용이해질 수 있다. 또한, 제1 및 제2 서브픽셀들(SPn1, SPn2) 사이의 간격이 넓어짐에 따라 뱅크층(BNK)도 마진을 가질 수 있어 제1 서브픽셀(SPn1)의 제1 전극(ANO)의 마진 또한 넓어지게 된다. 이러한 적색 컬러필터(RCF), 뱅크층(BNK) 및 제1 전극(ANO)의 마진이 넓어짐으로써, 설계가 자유로워져 개구율이 향상되고 공정이 용이해 질 수 있다.Comparing the above-described FIGS. 7 and 10, in FIG. 7, since there are only two data lines between subpixels, the spacing between subpixels is narrow, so light leakage may occur. On the other hand, in FIG. 11, the capacitor area C1 and the first data line DL1 of the wide first subpixel SPn1 are disposed between the first subpixel SPn1 and SPn2. The gap between the first and second subpixels SPn1 and SPn2 can be significantly widened, thereby preventing light leakage. In addition, as the gap between the first and second subpixels (SPn1, SPn2) widens, the red color filter (RCF) can also have a margin that can be formed further toward the second subpixel (SPn2), making it easier to form. It can happen. In addition, as the gap between the first and second subpixels (SPn1, SPn2) widens, the bank layer (BNK) can also have a margin, so the margin of the first electrode (ANO) of the first subpixel (SPn1) also increases. It becomes wider. By widening the margins of the red color filter (RCF), bank layer (BNK), and first electrode (ANO), design can be freed, the aperture ratio can be improved, and the process can be facilitated.

다시 도 8을 참조하면, 제3 서브픽셀(SPn3)과 제4 서브픽셀(SPn4)도 제1 서브픽셀(SPn1)과 제2 서브픽셀(SPn2)과 동일하게 배치되어 이들 사이에서 발생할 수 있는 빛샘을 방지할 수 있다. 그리고 제2 서브픽셀(SPn2)과 제3 서브픽셀(SPn3) 사이에는 센싱라인(VREF), 제2 데이터 라인(DL2), 제3 데이터 라인(DL3), 제2 서브픽셀(SPn2)의 커패시터 영역(C2) 및 제3 서브픽셀(SPn3)의 커패시터 영역(C3)이 배치되어, 제2 서브픽셀(SPn2)의 발광영역(E2)과 제3 서브픽셀(SPn3)의 발광영역(E3) 사이에서 발생할 수 있는 빛샘을 방지한다.Referring again to FIG. 8, the third subpixel (SPn3) and the fourth subpixel (SPn4) are arranged in the same manner as the first subpixel (SPn1) and the second subpixel (SPn2) to prevent light leakage that may occur between them. can be prevented. And between the second subpixel (SPn2) and the third subpixel (SPn3), the sensing line (VREF), the second data line (DL2), the third data line (DL3), and the capacitor area of the second subpixel (SPn2) The capacitor area (C3) of (C2) and the third subpixel (SPn3) is disposed between the light emitting area (E2) of the second subpixel (SPn2) and the light emitting area (E3) of the third subpixel (SPn3). Prevent possible light leakage.

한편, 본 발명은 빛샘을 방지하기 위해 다른 실시예에 따른 서브픽셀 어레이 구조를 가질 수 있다.Meanwhile, the present invention may have a subpixel array structure according to another embodiment to prevent light leakage.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 서브픽셀들의 평면 레이아웃을 간략히 나타낸 도면이고, 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 서브픽셀들의 평면 레이아웃을 상세히 나타낸 도면이다. 하기에서는 전술한 도 8 내지 도 11과 동일한 구성에 대해서는 그 설명을 생략한다.FIG. 12 is a diagram briefly showing the plan layout of subpixels according to another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a diagram showing the plan layout of subpixels in detail according to another embodiment of the present invention. In the following, descriptions of the same configurations as those in FIGS. 8 to 11 described above will be omitted.

도 12 및 도 13을 같이 참조하면, 기판(SUB1) 상에 발광영역(E1~E4)과 커패시터 영역(C1~C4)을 갖는 제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4)이 배치된다. 발광영역(E1~E4)에는 유기발광다이오드(발광소자)가 형성되고, 커패시터 영역(C1~C4)에는 유기발광다이오드를 구동하는 회로 중 커패시터가 배치된다. 그리고 발광영역(E1~E4)과 커패시터 영역(C1~C4) 외에는 유기발광다이오드를 구동하는 회로 중 스위칭, 센싱 및 구동 트랜지스터가 형성된다. Referring to FIGS. 12 and 13 together, first to fourth subpixels (SPn1) to fourth subpixels (SPn4) having light emitting areas (E1 to E4) and capacitor areas (C1 to C4) are arranged on the substrate (SUB1). do. Organic light-emitting diodes (light-emitting devices) are formed in the light-emitting areas (E1 to E4), and capacitors among the circuits that drive the organic light-emitting diodes are placed in the capacitor areas (C1 to C4). In addition to the light emitting region (E1 to E4) and capacitor region (C1 to C4), switching, sensing and driving transistors are formed among the circuits that drive the organic light emitting diode.

제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4)에는 제1 및 제2 전원 라인(EVDD1, EVDD2), 센싱라인(VREF), 제1 내지 제4 데이터 라인들(DL1~DL4)이 배치된다. 제1 게이트 라인(GL1) 및 제2 게이트 라인(GL2)은 제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4)을 가로지르며 배치되되, 제1 서브픽셀(SPn1) 내지 제4 서브픽셀(SPn4)의 발광영역(E1~E4)을 사이에 두고 서로 이웃하여 배치된다.First and second power lines (EVDD1, EVDD2), sensing lines (VREF), and first to fourth data lines (DL1 to DL4) are disposed in the first subpixels (SPn1) to fourth subpixels (SPn4). do. The first gate line GL1 and the second gate line GL2 are disposed across the first to fourth subpixels SPn1 to SPn4, and the first to fourth subpixels SPn1 to SPn4 ( They are arranged adjacent to each other with the light emitting areas (E1 to E4) of SPn4) in between.

제1 및 제2 전원 라인(EVDD1~EVDD2), 센싱라인(VREF), 제1 내지 제4 데이터 라인들(DL1~DL4)과 같은 배선들은 물론 박막 트랜지스터를 구성하는 전극들은 서로 다른 층에 위치하지만 콘택홀(미도시)을 통한 접촉으로 인하여 전기적으로 연결된다. 센싱라인(VREF)은 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 각 센싱 트랜지스터(ST)에 연결된다. 제1 전원 라인(EVDD1)은 제1 및 제2 서브픽셀(SPn1, SPn2)의 각 구동 트랜지스터(DR)에 연결된다. 제2 전원 라인(EVDD2)은 제3 및 제4 서브픽셀(SPn3, SPn4)의 각 구동 트랜지스터(DR)에 연결된다. 제1 게이트 라인(GL1)은 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 스위칭 트랜지스터(SW)에 연결되고, 제2 게이트 라인(GL2)은 제1 내지 제4 서브픽셀(SPn1~SPn4)의 센싱 트랜지스터(ST)에 연결된다.Wires such as the first and second power lines (EVDD1 to EVDD2), the sensing line (VREF), and the first to fourth data lines (DL1 to DL4), as well as the electrodes that make up the thin film transistor, are located in different layers. They are electrically connected by contact through a contact hole (not shown). The sensing line (VREF) is connected to each sensing transistor (ST) of the first to fourth subpixels (SPn1 to SPn4). The first power line EVDD1 is connected to each driving transistor DR of the first and second subpixels SPn1 and SPn2. The second power line EVDD2 is connected to each driving transistor DR of the third and fourth subpixels SPn3 and SPn4. The first gate line GL1 is connected to the switching transistor SW of the first to fourth subpixels SPn1 to SPn4, and the second gate line GL2 is connected to the switching transistor SW of the first to fourth subpixels SPn1 to SPn4. It is connected to the sensing transistor (ST).

본 발명의 다른 실시예에서는 전술한 도 8 및 도 9에서 제3 서브픽셀(SPn3)의 구조가 좌우 반대로 형성된다. 구체적으로 제3 서브픽셀(SPn3)을 참조하면, 제3 서브픽셀(SPn3)의 발광영역(E3)과 커패시터 영역(C3)이 나란하게 배치된다. 발광영역(E3)을 사이에 두고 센싱라인(VREF)과 커패시터 영역(C3)이 이웃하여 배치된다. 또한 제3 데이터 라인(DL3)은 커패시터 영역(C3)을 사이에 두고 발광영역(E3)과 이웃하여 배치된다.In another embodiment of the present invention, the structure of the third subpixel SPn3 in FIGS. 8 and 9 described above is formed in the left and right directions. Specifically, referring to the third subpixel SPn3, the light emitting area E3 and the capacitor area C3 of the third subpixel SPn3 are arranged in parallel. The sensing line (VREF) and the capacitor area (C3) are arranged adjacent to each other with the light emitting area (E3) in between. Additionally, the third data line DL3 is disposed adjacent to the light emitting area E3 with the capacitor area C3 interposed therebetween.

제3 서브픽셀(SPn3)의 제3 데이터 라인(DL3)은 제3 서브픽셀(SPn3)의 제4 데이터 라인(DL4)과 서로 인접하여 배치된다. 특히, 본 실시예에서는 제3 서브픽셀(SPn3)의 발광영역(E3)과 제4 서브픽셀(SPn4)의 발광영역(E4) 사이에 제3 서브픽셀(SPn3)의 커패시터 영역(C3)과 제4 서브픽셀(SPn4)의 커패시터 영역(C4)이 배치된다.The third data line DL3 of the third subpixel SPn3 is disposed adjacent to the fourth data line DL4 of the third subpixel SPn3. In particular, in this embodiment, the capacitor area C3 of the third subpixel (SPn3) and the fourth subpixel (SPn3) are formed between the light emitting area (E3) of the third subpixel (SPn3) and the light emitting area (E4) of the fourth subpixel (SPn4). A capacitor area (C4) of 4 subpixels (SPn4) is disposed.

즉, 제3 서브픽셀(SPn3)의 발광영역(E3)과 제4 서브픽셀(SPn4)의 발광영역(E4) 사이에 제3 서브픽셀(SPn3)의 커패시터 영역(C3)과 제4 서브픽셀(SPn4)의 커패시터 영역(C4)이 배치되기 때문에 제3 서브픽셀(SPn3)과 제4 서브픽셀(SPn4) 간에 옆으로 새는 빛을 커패시터 영역들(C3, C4)이 차단하게 된다. 게다가, 제3 서브픽셀(SPn3)의 발광영역(E3)과 제4 서브픽셀(SPn4)의 발광영역(E4) 사이에 제3 서브픽셀(SPn3)의 커패시터 영역(C3)과 제4 서브픽셀(SPn4)의 커패시터 영역(C4) 뿐만 아니라, 제3 데이터 라인(DL3)과 제4 데이터 라인(DL4)이 배치됨으로써, 인접한 제3 및 제4 서브픽셀들(SPn3, SPn4) 간에 빛샘을 방지할 수 있다. That is, between the light emitting area E3 of the third subpixel SPn3 and the light emitting area E4 of the fourth subpixel SPn4, the capacitor area C3 of the third subpixel SPn3 and the fourth subpixel ( Since the capacitor area C4 of SPn4) is disposed, the capacitor areas C3 and C4 block light leaking laterally between the third subpixel SPn3 and the fourth subpixel SPn4. In addition, the capacitor area C3 of the third subpixel SPn3 and the fourth subpixel ( By arranging the third data line DL3 and the fourth data line DL4 as well as the capacitor area C4 of SPn4), light leakage between adjacent third and fourth subpixels SPn3 and SPn4 can be prevented. there is.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치는 서브픽셀의 커패시터 영역을 사이에 두고 데이터 라인과 발광영역을 이웃하여 배치함으로써, 인접한 서브픽셀들의 발광영역 사이에 커패시터 영역이 배치된다. 따라서, 인접한 서브픽셀들 간의 빛샘이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As described above, the display device according to embodiments of the present invention arranges the data line and the light emitting area adjacent to each other with the capacitor area of the subpixel in between, so that the capacitor area is placed between the light emitting area of the adjacent subpixels. Accordingly, light leakage between adjacent subpixels can be prevented.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치는 각 서브픽셀들의 발광영역 사이에 커패시터 영역을 배치함으로써, 컬러필터가 커패시터 영역으로 더 도포될 수 있는 마진을 가질 수 있어 공정이 용이한 이점이 있다. In addition, the display device according to the embodiments of the present invention has the advantage of easy processing by arranging the capacitor area between the light emitting areas of each subpixel, so that the color filter can have a margin for further application to the capacitor area. .

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, the technical configuration of the present invention described above can be modified by those skilled in the art in the technical field to which the present invention belongs in other specific forms without changing the technical idea or essential features of the present invention. You will understand that it can be done. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. In addition, the scope of the present invention is indicated by the claims described later rather than the detailed description above. In addition, the meaning and scope of the patent claims and all changes or modified forms derived from the equivalent concept should be construed as being included in the scope of the present invention.

GL1~GL2 : 제1 및 제2 게이트 라인 DL1~DL4 : 제1 내지 제4 데이터 라인
VREF : 센싱라인 EVDD1~EVDD2 : 제1 및 제2 전원라인
SPn1~SPn4 : 제1 내지 제4 서브픽셀 E1~E4 : 발광영역
C1~C4 : 커패시터 영역
GL1 to GL2: first and second gate lines DL1 to DL4: first to fourth data lines
VREF: Sensing lines EVDD1~EVDD2: 1st and 2nd power lines
SPn1 to SPn4: 1st to 4th subpixels E1 to E4: light emitting area
C1~C4: Capacitor area

Claims (15)

기판 상에 위치하는 제1 서브픽셀을 포함하며,
상기 제1 서브픽셀은,
상기 기판 상에 위치하는 제1 게이트 라인 및 상기 제1 게이트 라인과 나란한 제2 게이트 라인;
상기 제1 게이트 라인 및 상기 제2 게이트 라인과 교차하는 제1 데이터 라인;
상기 제1 데이터 라인과 나란하게 배치되며 유기발광다이오드를 포함하는 발광영역;
상기 발광영역과 나란하게 배치되되 상기 발광영역과 상기 제1 데이터 라인사이에 배치되는 커패시터 영역; 및
상기 발광영역을 사이에 두고 상기 커패시터 영역과 나란하게 배치되어 상기 커패시터 영역과 중첩하지 않도록 배치되는 제1 전원라인을 포함하고,
상기 커패시터 영역은 상기 제1 데이터 라인과 상기 발광영역 방향으로 이격되어 상기 제1 데이터 라인과 중첩하지 않도록 배치되는 표시장치.
It includes a first subpixel located on the substrate,
The first subpixel is,
a first gate line located on the substrate and a second gate line parallel to the first gate line;
a first data line crossing the first gate line and the second gate line;
a light emitting area disposed in parallel with the first data line and including an organic light emitting diode;
a capacitor area arranged parallel to the light emitting area and between the light emitting area and the first data line; and
a first power line disposed in parallel with the capacitor region with the light emitting region in between, so as not to overlap the capacitor region;
The display device wherein the capacitor area is spaced apart from the first data line in the direction of the light emitting area so as not to overlap the first data line.
제1 항에 있어서,
상기 제1 서브픽셀에 인접한 제2 서브픽셀을 포함하며,
상기 제2 서브픽셀은,
상기 제1 게이트 라인 및 상기 제2 게이트 라인과 교차하는 제2 데이터 라인;
상기 제2 데이터 라인과 나란하게 배치되며 유기발광다이오드를 포함하는 발광영역; 및
상기 발광영역과 나란하게 배치되되 상기 발광영역과 상기 제2 데이터 라인 사이에 배치되는 커패시터 영역을 포함하는 표시장치.
According to claim 1,
Comprising a second subpixel adjacent to the first subpixel,
The second subpixel is,
a second data line crossing the first gate line and the second gate line;
a light emitting area disposed in parallel with the second data line and including an organic light emitting diode; and
A display device including a capacitor area arranged in parallel with the light-emitting area and between the light-emitting area and the second data line.
제2 항에 있어서,
상기 제1 서브픽셀의 발광영역과 상기 제2 서브픽셀의 발광영역 사이에 상기 제1 서브픽셀의 커패시터 영역이 배치되는 표시장치.
According to clause 2,
A display device in which a capacitor area of the first subpixel is disposed between a light-emitting area of the first subpixel and a light-emitting area of the second subpixel.
제3 항에 있어서,
상기 제1 서브픽셀의 커패시터 영역과 상기 제2 서브픽셀의 발광영역 사이에 상기 제1 데이터 라인이 배치되는 표시장치.
According to clause 3,
A display device wherein the first data line is disposed between a capacitor area of the first subpixel and a light emitting area of the second subpixel.
제4 항에 있어서,
상기 제1 전원라인은 상기 제1 서브픽셀과 상기 제2 서브픽셀에 각각 공유되 는 표시장치.
According to clause 4,
The first power line is shared by the first subpixel and the second subpixel, respectively.
제5 항에 있어서,
상기 제2 데이터 라인을 사이에 두고 상기 제2 서브픽셀의 커패시터 영역과 이웃하며, 상기 제1 서브픽셀 및 제2 서브픽셀에 각각 공유되는 센싱라인을 포함하는 표시장치.
According to claim 5,
A display device adjacent to the capacitor area of the second subpixel with the second data line in between, and including a sensing line shared by the first subpixel and the second subpixel, respectively.
제6 항에 있어서,
상기 센싱라인을 기준으로 상기 제1 서브픽셀 및 상기 제2 서브픽셀과 대칭하는 제3 서브픽셀 및 제4 서브픽셀을 포함하며, 상기 센싱라인은 상기 제3 서브픽셀 및 제4 서브픽셀에 공유된 표시장치.
According to clause 6,
It includes a third subpixel and a fourth subpixel that are symmetrical to the first subpixel and the second subpixel based on the sensing line, and the sensing line is shared by the third subpixel and the fourth subpixel. Display device.
제7 항에 있어서,
상기 제3 서브픽셀은 제3 데이터 라인, 발광영역 및 커패시터 영역을 포함하며,
상기 제3 데이터 라인은 상기 센싱라인과 인접하고 상기 발광영역은 상기 커패시터 영역을 사이에 두고 상기 제3 데이터 라인과 이웃하는 표시장치.
According to clause 7,
The third subpixel includes a third data line, a light emitting area, and a capacitor area,
The display device wherein the third data line is adjacent to the sensing line, and the light emitting area is adjacent to the third data line with the capacitor area interposed therebetween.
제8 항에 있어서,
상기 제4 서브픽셀은 제4 데이터 라인, 발광영역 및 커패시터 영역을 포함하며,
상기 제4 데이터 라인은 상기 커패시터 영역을 사이에 두고 상기 발광영역과 이웃하는 표시장치.
According to clause 8,
The fourth subpixel includes a fourth data line, a light emitting area, and a capacitor area,
The fourth data line is adjacent to the light emitting area with the capacitor area interposed therebetween.
제9 항에 있어서,
상기 제3 서브픽셀의 발광영역과 상기 제4 서브픽셀의 발광영역 사이에 상기 제4 서브픽셀의 커패시터 영역이 배치되는 표시장치.
According to clause 9,
A display device wherein the capacitor area of the fourth subpixel is disposed between the light-emitting area of the third subpixel and the light-emitting area of the fourth subpixel.
제6 항에 있어서,
상기 센싱라인을 사이에 두고 상기 제1 서브픽셀 및 상기 제2 서브픽셀과 이웃하는 제3 서브픽셀 및 제4 서브픽셀을 포함하며, 상기 센싱라인은 상기 제3 서브픽셀 및 제4 서브픽셀에 공유된 표시장치.
According to clause 6,
It includes a third subpixel and a fourth subpixel neighboring the first subpixel and the second subpixel with the sensing line interposed therebetween, and the sensing line is shared by the third subpixel and the fourth subpixel. displayed display device.
제11 항에 있어서,
상기 제3 서브픽셀은 제3 데이터 라인, 발광영역 및 커패시터 영역을 포함하며,
상기 커패시터 영역을 사이에 두고 상기 제3 데이터 라인과 상기 발광영역이 이웃하는 표시장치.
According to claim 11,
The third subpixel includes a third data line, a light emitting area, and a capacitor area,
A display device in which the third data line and the light emitting area are adjacent to each other with the capacitor area in between.
제12 항에 있어서,
상기 제4 서브픽셀은 제4 데이터 라인, 발광영역 및 커패시터 영역을 포함하며,
상기 커패시터 영역을 사이에 두고 상기 제4 데이터 라인과 상기 발광영역이 이웃하는 표시장치.
According to claim 12,
The fourth subpixel includes a fourth data line, a light emitting area, and a capacitor area,
A display device in which the fourth data line and the light emitting area are adjacent to each other with the capacitor area in between.
제13 항에 있어서,
상기 제3 데이터 라인과 상기 제4 데이터 라인이 서로 인접하여 배치되며, 상기 제3 서브픽셀의 발광영역과 상기 제4 서브픽셀의 발광영역 사이에 상기 제3 서브픽셀의 커패시터 영역과 상기 제4 서브픽셀의 커패시터 영역이 배치되는 표시장치.
According to claim 13,
The third data line and the fourth data line are arranged adjacent to each other, and a capacitor area of the third subpixel and the fourth subpixel are positioned between the light-emitting area of the third subpixel and the light-emitting area of the fourth subpixel. A display device in which the capacitor area of the pixel is placed.
제8 항 또는 제11 항에 있어서,
상기 제4 서브픽셀의 발광영역을 사이에 두고 상기 제4 서브픽셀의 커패시터 영역과 이웃하며, 상기 제3 서브픽셀과 상기 제4 서브픽셀에 각각 공유된 제2 전원라인을 포함하는 표시장치.
The method of claim 8 or 11,
A display device adjacent to the capacitor area of the fourth subpixel with the light emitting area of the fourth subpixel in between, and including a second power line shared by the third subpixel and the fourth subpixel, respectively.
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