KR102646002B1 - 반도체 제작 적용 예들에서의 마찰 교반 용접 - Google Patents

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Abstract

일 예에서, 기판 프로세싱 챔버를 위한 샤워헤드 페데스탈 어셈블리가 제공된다. 샤워헤드 페데스탈 어셈블리는 대면 플레이트를 포함한다. 플래튼이 대면 플레이트 내에 배치되고, 대면 플레이트의 적어도 하나의 홈을 통해 연장하는 히터 엘리먼트를 포함한다. 적어도 하나의 홈은 히터 엘리먼트의 적어도 일부를 수용하도록 프로파일링된다. 플래튼의 주변부는 마찰 교반 용접된 조인트에 의해 대면 플레이트의 내부 표면에 접합된다.

Description

반도체 제작 적용 예들에서의 마찰 교반 용접
본 개시는 일반적으로 반도체 제작 적용 예들에서의 마찰 교반 용접 (friction stir welding) 에 관한 것이고, 보다 구체적으로 반도체 디바이스들의 제작 동안 효율적인 열 전달을 가능하게 하는 (enable) 마찰 교반 용접된 컴포넌트들을 형성하는 것에 관한 것이다. 예시적인 특정한 양태에서, 본 개시는 프로세싱 챔버를 위해, 페데스탈, 보다 구체적으로 샤워헤드 페데스탈에서 컴포넌트들을 접합할 때 마찰 교반 용접의 사용에 관한 것이다.
본 명세서에 제공된 배경기술 기술 (description) 은 본 개시의 맥락을 일반적으로 제시할 목적이다. 이 배경기술 섹션에 기술된 정도의 본 명세서에 명명된 발명자들의 업적, 뿐만 아니라 출원 시 종래 기술로서 달리 인증되지 않을 수도 있는 본 기술의 양태들은 본 개시에 대한 종래 기술로서 명시적으로나 암시적으로 인정되지 않는다.
일부 종래의 반도체 제작 적용 예들에서, 히터 코일들은 페데스탈 플래튼 채널 내로 임베딩되고 (embed), 제자리에 e-빔 (전자 빔) 용접되거나 진공 브레이징되는 (braze) 금속 플러그로 충진된다. 이러한 예들에서, 히터 코일들과 페데스탈 부품들 사이의 계면 조인트 강도는 일관되지 않고 불량한 것으로 입증되어, 히터 코일들과 페데스탈 플레이트들 사이의 비효율적인 열 전달을 발생시키고 때때로 페데스탈 뒤틀림 (warping) 및 페데스탈의 조기 고장을 유발한다.
우선권 주장
본 출원은 2019년 3월 15일에 출원된 미국 특허 출원 번호 제 62/819,215 호의 우선권의 이점을 주장하고, 이는 전체가 본 명세서에 참조로서 인용된다.
일부 실시 예들에서, 히터 코일들의 마찰 교반 용접은 종래의 용접 기법들 (techniques) 의 제한들을 해결하고 페데스탈 뒤틀림 (warping) 및 페데스탈의 조기 고장을 방지하기 위해 사용된다. 페데스탈의 개선된 열적 성능은 또한 열적 포스트들 또는 칼럼들 (columns) 및 캐스케이드 원형 배플들 (cascaded circular baffles) 의 사용을 통해 일부 실시 예들에서 제공되도록 모색된다.
일부 예들에서, 기판 프로세싱 챔버를 위한 샤워헤드 페데스탈 어셈블리가 제공된다. 예시적인 샤워헤드 페데스탈 어셈블리는, 대면 플레이트; 대면 플레이트 내에 배치된 플래튼으로서, 플래튼은 대면 플레이트 내의 적어도 하나의 홈 (groove) 을 통해 연장하는 히터 엘리먼트를 포함하고, 적어도 하나의 홈은 이를 통해 연장하는 히터 엘리먼트의 적어도 일부를 수용하도록 프로파일링되는, 플래튼; 히터 엘리먼트를 위한 전력 공급부를 포함하고, 플래튼의 주변부는 마찰 교반 용접된 조인트 (friction stir welded joint) 에 의해 대면 플레이트의 내부 표면에 접합된다.
일부 예들에서, 대면 플레이트는 샤워헤드 페데스탈 어셈블리에 의해 지지된 기판의 아랫면으로 샤워헤드 페데스탈 어셈블리를 통한 가스의 통과를 허용하는 복수의 애퍼처들 (apertures) 을 포함한다.
일부 예들에서, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리는 대면 플레이트의 대향하는 표면들과 플래튼 사이에서 연장하는 복수의 열 전달 포스트들을 더 포함하고, 복수의 열 전달 포스트들은 마찰 교반 용접된 재료를 포함한다.
일부 예들에서, 마찰 교반 용접된 재료는 대면 플레이트 또는 플래튼의 재료와 이종이고 (dissimilar) 대면 플레이트와 플래튼 사이에 마찰 교반 용접된 조인트의 생성을 가능하게 한다 (enable).
일부 예들에서, 복수의 열 전달 포스트들의 재료는 대면 플레이트와 플래튼 사이의 열 전달을 향상시키거나 지연시키도록 선택된다.
일부 예들에서, 복수의 열 전달 포스트들의 재료는 히터 엘리먼트의 재료와 동일하다.
일부 예들에서, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리는 대면 플레이트 내의 적어도 하나의 홈 내에 존재하도록 구성되고 사이즈가 정해진 적어도 하나의 배플을 포함하는 필러 캡 (filler cap) 을 더 포함한다.
일부 예들에서, 필러 캡의 적어도 하나의 배플은 대면 플레이트의 각각의 홈에 히터 엘리먼트의 적어도 일부를 고정한다.
일부 예들에서, 적어도 하나의 배플은 커브된 형태 (formation) 를 포함하고, 커브된 형태는 대면 플레이트의 각각의 홈의 프로파일과 매칭한다.
일부 예들에서, 적어도 하나의 배플은 마찰 교반 용접된 재료를 포함한다.
일부 예들에서, 적어도 하나의 배플은 필러 캡의 상부 표면을 따라 제공된다.
일부 예들에서, 필러 캡의 일부는 열 싱크를 포함하고, 열 싱크는 샤워헤드 페데스탈 어셈블리의 동작 동안 플래튼의 재료보다 상대적으로 저온의 재료의 바디를 제공한다.
일부 예들에서, 적어도 하나의 배플은 가스의 통과를 허용하는 적어도 하나의 애퍼처를 포함한다.
일부 예들에서, 적어도 하나의 배플은 히터 엘리먼트의 프로파일을 따라 이격된 어레이로 연장하는 일련의 배플들로 제공되고, 배플들의 이격된 어레이는 이를 통해 가스의 통과를 허용하는 순차적인 배플들 사이에 하나 이상의 갭들을 포함한다.
일부 예들에서, 적어도 하나의 배플의 마찰 교반 용접된 재료는 대면 플레이트 또는 히터 엘리먼트의 재료와 이종이고, 히터 엘리먼트와 대면 플레이트 사이에 마찰 교반 용접된 조인트의 생성을 가능하게 한다.
일부 예들에서, 적어도 하나의 배플은 복수의 배플들의 동심 링들에 포함된다.
일부 예들에서, 복수의 배플들의 동심 링들 중 적어도 하나의 링은 이격된 배플들을 포함한다.
일부 예들에서, 이격된 배플들 각각은 내부에 형성된 하나 이상의 애퍼처들을 포함하여 하나 이상의 애퍼처들을 통한 가스의 특정한 또는 제어된 플로우를 허용한다.
일부 예들에서, 배플들의 적어도 하나의 동심 링 내의 한 쌍의 이격된 배플들 사이의 갭은 가스의 특정한 또는 제어된 플로우가 이를 통과하게 하도록 사이즈가 정해진다.
일부 예들에서, 히터 엘리먼트는 마찰 교반 용접된 조인트의 형성 동안 전력 공급부에 의해 에너자이징된다 (energize).
일부 실시 예들은 첨부한 도면들의 도면들에 제한이 아니라 예로서 예시된다.
도 1은 예시적인 실시 예에 따른, 샤워헤드 페데스탈의 단면도이다.
도 2는 예시적인 실시 예에 따른, 마찰 교반 용접을 위한 장치 (arrangement) 를 도시한다.
도 3은 예시적인 실시 예에 따른, 히터 엘리먼트의 화도 (pictorial view) 이다.
도 4는 예시적인 실시 예에 따른, 샤워헤드 페데스탈의 단면도이다.
도 5는 예시적인 실시 예에 따른, 필러 캡의 화도이다.
도 6은 예시적인 실시 예에 따른, 샤워헤드 페데스탈의 단면도이다.
도 7은 예시적인 실시 예에 따른, 샤워헤드 페데스탈의 부분적인 화도 단면도이다.
도 8은 예시적인 실시 예에 따른, 샤워헤드 페데스탈의 단면도이다.
도 9는 하나 이상의 예시적인 실시 예들이 이에 의해 제어될 수도 있는 머신의 예를 예시하는 블록도이다.
도 10은 예시적인 실시 예에 따른, 마찰 교반 용접을 위한 장치의 양태들을 도시한다.
도 11은 예시적인 실시 예에 따른, 예시적인 방법의 동작들을 포함하는 플로우 차트이다.
이하의 기술 (description) 은 본 개시의 예시적인 실시예들을 구현하는 시스템들, 방법들, 기법들, 인스트럭션 시퀀스들, 및 컴퓨팅 머신 프로그램 제품들을 포함한다. 이하의 기술에서, 설명의 목적들을 위해, 예시적인 실시 예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 수많은 구체적 상세들이 제시된다. 그러나, 당업자들에게 본 실시 예들이 이들 구체적 상세들 없이 실시될 수도 있다는 것이 분명할 것이다.
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많은 반도체 제작 적용 예들은 기판 프로세싱 챔버의 사용을 포함한다. 프로세싱 챔버가 프로세싱 동안 기판 (예컨대 웨이퍼) 을 고정하기 위한 페데스탈 또는 척을 포함할 수도 있다. 상기 언급된 바와 같이, 이러한 페데스탈들에 사용된 히터 코일들은 보통 진공 브레이징 (brazing) 또는 전자 빔 용접과 같은 종래의 기법들에 의해 제작된다. 히터 코일들과 페데스탈 부품들 사이의 계면 조인트 강도는 일관되지 않고 불량한 것으로 입증되어, 히터와 페데스탈 플레이트들 사이의 비효율적인 열 전달을 발생시키고 때때로 페데스탈 뒤틀림 (warping) 및 페데스탈의 조기 고장을 유발한다.
일부 본 예들에서, 예를 들어, 히터 엘리먼트, 대면 플레이트, 및 페데스탈 스템과 같은 페데스탈 부품들을 제작하거나 접합하기 위해 마찰 교번 용접 (Friction Stir Welding; FSW) 이 채용된다. 다른 컴포넌트들의 제작 또는 접합이 가능하다. 본 명세서에 기술된 방법들 및 제작 물품들은 진공 브레이징 및 전자 빔 용접과 같은 종래의 기법들을 사용하여 만들어진 물품들과 비교하여 개선된 열적 특성 및 기계적 특성을 나타낼 수도 있다. FSW는 종래의 기법들의 몇몇 제한들을 해결한다. 이러한 제한들은 페데스탈 컴포넌트들 내에서 감소된 열 전달 및 이러한 페데스탈이 피팅된 (fit) 프로세싱 챔버의 감소된 효율을 발생시키는 용접 균열과 다공성을 포함할 수도 있다.
도 1을 참조하면, 예시적인 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 가 대면 플레이트 (102) 및 대면 플레이트 (102) 내에 배치된 플래튼 (104) 을 포함한다. 일부 예들에서, 대면 플레이트 (102) 는 사용 시 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 에 의해 지지된 기판 (예컨대 웨이퍼) 의 아랫면으로 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 를 통해 위로 가스들의 통과를 허용하도록 도시된 바와 같이 애퍼처들 (apertures) 을 포함한다.
플래튼 (104) 은 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 내에서 열을 분배한다. 플래튼 (104) 은 히터 엘리먼트 (106) 를 포함한다. 예시적인 히터 엘리먼트 (106) 의 프로파일 및 일반적인 구성은 도 3의 예 (300) 또는 도 7에 화도로 (pictorially) 도시된 바와 같이 보다 명확하게 검토될 수도 있다. 히터 엘리먼트 (106) 는 도시된 바와 같이, 플래튼 (104) 내에 형성된 채널들 (리세스들, 또는 홈들 (grooves)) (124) 내의 공통 평면에 놓인 다수의 히터 코일들 (108) 을 포함한다. 다른 코일 배열들이 가능하다. 히터 코일 (108) 이 필러 캡 (filler cap) (110) 재료에 의해 홈 내에 고정된다. 홈들은 연속적일 수도 있고, 미리 결정된 히터 엘리먼트 (106) 의 구성 및 프로파일을 수용하도록 성형될 수도 있다. 필러 캡 (110) 의 재료는 플래튼 (104) 의 재료, 또는 히터 코일 (108) 의 재료와 동일한 재료를 포함할 수도 있고 포함하지 않을 수도 있다. 필러 캡 (110) 의 재료는 플래튼 (104) 을 통해 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 의 대면 플레이트 (102) 또는 다른 영역들로의 열 전달을 개선하거나 증대시키도록 (boost) 선택될 수도 있다. 일부 예들에서 채널 (124) 의 마찰 교반 용접 (friction stir welding) 에 의해 가능해진 (enable) 깊거나 증가된 용접 깊이는 열 싱크의 도입을 허용한다. 열 싱크는 플래튼 (104) 보다 상대적으로 저온의 재료의 바디를 제공하고, 이 보다 저온의 덩어리 (mass) 는 플래튼 (104) 뒤틀림을 방지하는 것을 도울 수도 있다. 채널 (124) 내의 필러 캡 (110) 재료의 상대적인 열 전도도가 또한 이와 관련하여 보조하도록 선택될 수도 있다.
히터 엘리먼트 (106) 의 히터 코일들 (108) 로의 전력은 전력 라인 (118) 에 의해 공급될 수도 있다. 가스 분배 채널 (114) 이 애퍼처된 (apertured) 대면 플레이트 (102) 및 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 의 다른 컴포넌트들로 가스를 분배한다. 전력 라인 (118) 및 가스 분배 채널 (114) 은 도시된 바와 같이, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 의 스템 (116) 을 통과할 수도 있다.
일부 예들에서, 마찰 교반 용접은 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 의 컴포넌트들을 조립하거나 형성하도록 사용된다. 예를 들어, 존 (120) (도 1) 에서, 플래튼 (104) 의 주변부를 대면 플레이트 (102) 의 내부 표면에 접합시키기 위해 마찰 교반 용접이 채용된다. 추가 예에서, 존 (122) (도 1) 에서 도시된 바와 같이, 플래튼 (104) 의 바디 내에 히터 코일 (108) 을 고정하기 위해 히터 코일 (108) 위에 필러 캡 (110) 을 형성하도록 마찰 교반 용접이 채용된다. 다른 페데스탈 컴포넌트들은 유사한 방식으로 접합되거나 형성될 수도 있다. 다른 마찰 교반 용접 존들이 가능하다.
도 2를 참조하면, 마찰 교반 용접을 위한 장치 (arrangement) (200) 가 제공된다. 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 의 일 컴포넌트 (202) 는 도시된 방식으로 또 다른 컴포넌트 (204) 에 접합될 수도 있다. 예시된 컴포넌트 (202) 는 예를 들어 존 (120) 내에 배치된, 대면 플레이트 (102) 의 에지 부분을 포함할 수도 있다. 다른 예시된 컴포넌트 (204) 는 예를 들어 동일한 존 (120) 내에 배치된, 플래튼 (104) 의 에지 부분을 포함할 수도 있다. 도시된 바와 같이, 하향 힘 (206) 이 2 개의 컴포넌트들 (202 및 204) 의 에지 부분들 사이에서 용접 방향 (210) 으로 전진하는, 회전하는 FSW 툴 (208) 상에 가해진다. FSW 툴 (208) 은 숄더 (212) 및 핀 (214) 을 포함한다. 스피닝 FSW 툴 (208) 은 함께 접합될 컴포넌트들 (202 및 204) 의 재료를 통해 전진함에 따라 마찰 교반 용접된 영역 (216) 을 생성한다. 이렇게 형성된 마찰 교반 용접된 영역 (216) 은 컴포넌트들 (202 및 204) 을 함께 접합하는 용접된 너깃 (nugget) (218) 을 포함한다. 너깃 (218) 은 툴의 스피닝 회전 방향 (224) 에 대응하는 전진 측면 (220) 및 후퇴 측면 (222) 을 갖는다.
일부 예들에서, 페데스탈 또는 샤워헤드의 열 불균일성은 불량한 "웨이퍼 상 (on wafer)" (기판 상) 프로세싱 성능을 발생시킬 수도 있다. 이 상황에서, 프로세싱 열은 손실되거나, 목표된 영역으로 올바르게 지향되지 않는다. 본 개시의 추가 예의 컴포넌트들을 도시하는, 도 3 및 도 4에 대한 참조가 이루어진다.
도 3에 예시된 히터 엘리먼트 (300) 는 샤워헤드 페데스탈 내에서 열 전달을 제어하거나 향상시키기 위한 피처들을 갖는다. 히터 엘리먼트 (300) 는 하나 이상의 전력 라인들 (304) 에 의해 공급된 히터 코일들 (306) 을 포함한다. 샤워헤드 페데스탈들의 일부 구성들에서, 대면 플레이트 (102) 와 플래튼 (104) (또는 후면 플레이트 (backplate)) 사이의 열 전달은 대부분 예를 들어 도 1의 존 (120) 내에서 또는 근방에서, 이의 접합된 에지들에서의 전도에 의해 발생한다. 도 3의 예시된 예에서, 보조 열 전달 칼럼들 (columns) 또는 포스트들 (302) 이 제공된다. 포스트들 (302) 은 예를 들어 도 4의 402에 도시된 바와 같이, 대면 플레이트 (102) 와 플래튼 (104) 사이에서 연장하도록 마찰 교반 용접에 의해 별도로 제조되거나 형성될 수도 있다. 샤워헤드 페데스탈 (400) 의 다른 엘리먼트들은 도 1의 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 와 관련하여 상기 기술된 것들과 동일하거나 유사할 수도 있다.
마찰 교반 용접에 의해 제작된 포스트들 (302) (도 4의 402) 은 예를 들어, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 내에서 대면 플레이트 (102) 와 플래튼 (104) 사이에 열을 전도하는 것을 보조할 수도 있다. 일부 예들에서, 열 전달 포스트들 (302) 은 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 의 구조적 강성 (rigidity), 또는 플래튼 (104) 내의 히터 엘리먼트 (106) 의 위치의 보장, 또는 대면 플레이트 (102) 또는 플래튼 (104) 의 강성도 (stiffness) 를 향상시킬 수도 있다. 일부 예들에서, 열 전달 포스트들 (302) 은 웨이퍼 프로세싱 동안 대면 플레이트 (102) 의 온도를 감소시키기 위해 대면 플레이트 (102) 로부터 플래튼 (104) 으로 또는 복사에 의한 열의 탈출을 허용하고 대면 플레이트 편향 또는 뒤틀림을 최소화하거나 방지한다. 열 전달 포스트들 (302) 의 다른 구성들 및 배열들이 가능하다. 열 전달 포스트들 (302) 의 재료는 대면 플레이트 (102) 와 플래튼 (104) 사이의 열 전달을 향상시키거나 지연시키도록 선택될 수도 있다. 포스트 (302) 에 대해 선택된 재료는 히터 코일 (108) 의 재료와 동일할 수도 있고 또는 동일하지 않을 수도 있다.
도 5는 예를 들어 도시된 바와 같이, 상부 표면을 따라 형성된 일련의 커브된 또는 원호 형상 배플들 (baffles) (502) 을 포함하는 예시적인 필러 캡 (500) 을 예시한다. 다른 구성들이 가능하다. 예시된 필러 캡 (500) 은 도 1을 참조하여 이전에 기술된 바와 같이, 플래튼 (104) 의 채널 (124) 내에 히터 엘리먼트 (106) 의 코일들 (108) 을 고정할 수 있다.
도 6을 참조하면, 샤워헤드 페데스탈 (600) 의 일부 예들에서, 마찰 교반 용접된 포스트들 (302) (예를 들어, 도 3에 도시되고, 도 6에서 보이지 않음) 및 커브된 배플들 (502) 의 다양한 조합들이 열 전달을 제어하고 열 균일성을 개선하기 위해 플래튼 (604) 과 대면 플레이트 (602) 사이에 개재될 수도 있다. 배플들 (502) 의 다른 배열들 및 구성들이 가능하다. 이종 금속들 (dissimilar metals) 을 용접하는 마찰 교반 용접의 능력에 의해, 일련의 배플들에 대해 최적화된 재료 쌍들, 두께들 및 간격 패턴들이 따라서 채용되고 구성될 수도 있다. 샤워헤드 페데스탈 (600) 의 다른 엘리먼트들은 도 1의 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 (100) 와 관련하여 상기 기술된 것들과 동일하거나 유사할 수도 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 일부 예시적인 실시 예들은 샤워헤드 페데스탈 (700) 내에서 열 플로우 및 가스 플로우 (708) 의 보다 특정한 제어를 제공할 수도 있다. 일부 예들에서, 이격된 배플들 (710) 의 동심 링들 (702, 704, 및 706) 이 샤워헤드 페데스탈 (700) (또는 100, 400, 600) 내에서 대면 플레이트 (802) 와 플래튼 (804) (도 8) 사이에서 연장하도록 제공된다. 일부 예들에서, 배플들 (710) 은 애퍼처들 (712) 을 포함하고, 애퍼처들 (712) 을 통해 또는 배플들 사이의 이격된 갭들에서 배플들 (710) 을 지나는 가스의 특정한 또는 제어된 플로우를 허용하도록 도시된 바와 같이 (또는 다른 방식들로) 이격된다.
도 10은 마찰 교반 용접을 위한 예시적인 장치 (1000) 의 양태들을 도시한다. 일부 예들에서, 히터 코일 (1002) (예를 들어, 도 1의 히터 코일들 (108) 중 하나) 이 FSW 용접 주변의 냉각 거동과 입자 성장 또는 사이즈를 제어하기 위해 페데스탈 컴포넌트들의 FSW 툴 (1004) 에 의해 마찰 교반 용접 동안 활성화된다. FSW 툴 (1004) 은 이전에 기술된 바와 같이 숄더 (1006) 및 핀 (1008) 을 포함할 수도 있다. 종래에, FSW 조인트들은 자연 대류에 의해 냉각되도록 남겨졌고, 용접 존에 대한 프로세스 제어는 통상적으로 현재 맥락에서 존재하지 않는다. 본 개시의 일부 예들에서, FSW 프로세스 동안 히터 코일들 (1002) 의 활성화는 특정한 열 영향 존들을 구성하거나 제공하기 위해 FSW 용접의 냉각 레이트를 제어 (예를 들어, 지연) 할 수도 있고, 예를 들어, 용접 응고 동안 입자 성장을 제어함으로써 용접 품질 및 재료 특성들을 개선할 수도 있다.
본 개시는 방법 실시 예들을 포함한다. 도 11을 참조하면, 기판 프로세싱 챔버를 위한 샤워헤드 페데스탈 어셈블리를 형성하는 예시적인 방법 (1100) 은: 동작 1102에서, 대면 플레이트를 제공하는 단계; 동작 1104에서, 대면 플레이트 내에 배치된 플래튼을 제공하는 단계로서, 플래튼은 대면 플레이트 내의 적어도 하나의 홈을 통해 연장하는 히터 엘리먼트를 포함하고, 적어도 하나의 홈은 이를 통해 연장하는 히터 엘리먼트의 적어도 일부를 수용하도록 프로파일링되는, 플래튼 제공 단계; 동작 1106에서, 히터 엘리먼트를 위한 전력 공급부를 제공하는 단계; 및 동작 1108에서, 마찰 교반 용접에 의해 대면 플레이트의 내부 표면에 플래튼의 주변부를 접합하는 단계를 포함한다.
일부 예들에서, 방법 (1100) 은 샤워헤드 페데스탈 어셈블리에 의해 지지된 기판의 아랫면으로 샤워헤드 페데스탈 어셈블리를 통한 가스의 통과를 허용하도록 대면 플레이트 내에 복수의 애퍼처들을 형성하는 단계를 더 포함한다.
일부 예들에서, 방법 (1100) 은 마찰 교반 용접에 의해, 대면 플레이트의 대향하는 표면들과 플래튼 사이에서 연장하는 복수의 열 전달 포스트들을 형성하는 단계를 더 포함한다.
일부 예들에서, 마찰 교반 용접은 대면 플레이트 또는 플래튼의 재료와 이종인 재료를 포함하고, 대면 플레이트와 플래튼 사이에 마찰 교반 용접된 조인트의 생성을 가능하게 한다.
일부 예들에서, 방법 (1100) 은 대면 플레이트와 플래튼 사이의 열 전달을 향상시키거나 지연시키도록 복수의 열 전달 포스트들의 재료를 선택하는 단계를 더 포함한다.
일부 예들에서, 복수의 열 전달 포스트들의 재료는 히터 코일의 재료와 동일하다.
일부 예들에서, 방법 (1100) 은 샤워헤드 페데스탈 어셈블리를 위한 필러 캡을 제공하는 단계를 더 포함하고, 필러 캡은 대면 플레이트 내의 적어도 하나의 홈 내에 존재하도록 구성되고 사이즈가 정해진 적어도 하나의 배플을 포함한다.
일부 예들에서, 필러 캡의 적어도 하나의 배플은 대면 플레이트의 각각의 홈에 히터 코일의 적어도 일부를 고정한다.
일부 예들에서, 적어도 하나의 배플은 커브된 형태 (formation) 를 포함하고, 커브된 형태는 대면 플레이트의 각각의 홈의 프로파일과 매칭한다.
일부 예들에서, 방법 (1100) 은 마찰 교반 용접에 의해 적어도 하나의 배플을 형성하는 단계를 더 포함한다.
일부 예들에서, 방법 (1100) 은 필러 캡의 상부 표면을 따라 적어도 하나의 배플을 제공하는 단계를 더 포함한다.
일부 예들에서, 필러 캡의 일부는 열 싱크를 포함하고, 열 싱크는 샤워헤드 페데스탈 어셈블리의 동작 동안 플래튼의 재료보다 상대적으로 저온의 재료의 바디를 제공한다.
일부 예들에서, 적어도 하나의 배플은 가스의 통과를 허용하는 적어도 하나의 애퍼처를 포함한다.
일부 예들에서, 적어도 하나의 배플은 히터 엘리먼트의 프로파일을 따라 이격된 어레이로 연장하는 일련의 배플들로 제공되고, 배플들의 이격된 어레이는 이를 통해 가스의 통과를 허용하는 순차적인 배플들 사이에 하나 이상의 갭들을 포함한다.
일부 예들에서, 적어도 하나의 배플의 마찰 교반 용접에 포함된 재료는 대면 플레이트 또는 히터 엘리먼트의 재료와 이종이고, 히터 엘리먼트와 대면 플레이트 사이에 마찰 교반 용접된 조인트의 생성을 가능하게 한다.
일부 예들에서, 적어도 하나의 배플은 복수의 배플들의 동심 링들에 포함된다.
일부 예들에서, 복수의 배플들의 동심 링들 중 적어도 하나의 링은 이격된 배플들을 포함한다.
일부 예들에서, 이격된 배플들 각각은 내부에 형성된 하나 이상의 애퍼처들을 포함하여 하나 이상의 애퍼처들을 통한 가스의 특정한 또는 제어된 플로우를 허용한다.
일부 예들에서, 배플들의 적어도 하나의 동심 링 내의 한 쌍의 이격된 배플들 사이의 갭은 가스의 특정한 또는 제어된 플로우가 이를 통과하게 하도록 사이즈가 정해진다.
일부 예들에서, 방법 (1100) 은 마찰 교반 용접에 의한 마찰 교반 용접된 조인트의 형성 동안 전력 공급부에 의해 히터 엘리먼트를 에너자이징하는 (energizing) 단계를 더 포함한다.
도 9는 본 명세서에 기술된 하나 이상의 예시적인 프로세스 실시 예들이 이에 따라 구현될 수도 있거나, 하나 이상의 예시적인 프로세스 실시 예들이 이에 의해 제어될 수도 있는 머신 (900) 의 일 예를 예시하는 블록도이다. 대안적인 실시 예들에서, 머신 (900) 은 독립 디바이스로 동작할 수도 있거나, 다른 머신들에 연결될 (예를 들어, 네트워킹될) 수도 있다. 네트워킹된 배치에서, 머신 (900) 은 서버 머신, 클라이언트 머신, 또는 서버-클라이언트 네트워크 환경들에서 모두로서 동작할 수도 있다. 일 예에서, 머신 (900) 은 P2P (peer-to-peer) (또는 다른 분산된) 네트워크 환경의 피어 (peer) 머신으로 작용할 수도 있다. 또한, 단일 머신 (900) 만이 예시되지만, 용어 "머신"은 또한 예컨대 클라우드 컴퓨팅, SaaS (Software as a Service), 또는 다른 컴퓨터 클러스터 구성들을 통해, 본 명세서에 논의된 방법론들 중 임의의 하나 이상을 수행하기 위해 인스트럭션들 (924) 의 세트 (또는 복수의 세트들) 를 개별적으로 또는 공동으로 실행하는 임의의 머신들의 집합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에 기술된 예들은, 로직 및/또는 다수의 컴포넌트들 또는 메커니즘들을 포함할 수도 있고, 또는 이에 의해 동작될 수도 있다. 회로는 하드웨어 (예를 들어, 단순한 회로들, 게이트들, 로직, 등) 를 포함하는 유형 개체들 (tangible entities) 로 구현된 회로들의 집합이다. 회로 부재 (circuitry membership) 는 시간 및 기본적인 하드웨어 변동성에 따라 유연할 수도 있다. 회로들은 동작할 때 단독으로 또는 조합하여, 지정된 동작들을 수행할 수도 있는 부재들을 포함한다. 일 예에서, 회로의 하드웨어는 (예를 들어, 하드웨어에 내장된 (hardwired)) 특정한 동작을 수행하기 위해 변경할 수 없게 설계될 수도 있다. 일 예에서, 회로의 하드웨어는 특정한 동작의 인스트럭션들 (924) 을 인코딩하기 위해 물리적으로 (예를 들어, 자기적으로, 전기적으로, 불변의 질량 입자들의 이동 가능한 배치에 의해, 등) 변경된 컴퓨터-판독 가능 매체를 포함하는, 가변적으로 연결된 물리적 컴포넌트들 (예를 들어, 실행 유닛들, 트랜지스터들, 단순한 회로들, 등) 을 포함할 수도 있다. 물리적 컴포넌트들의 연결 시, 하드웨어 구성 요소의 기본적인 전기적 특성들이 변화된다 (예를 들어, 절연체로부터 도체로 또는 그 반대로). 인스트럭션들 (924) 은 동작할 때 특정한 동작의 부분들을 수행하기 위해 가변 연결부들을 통해 하드웨어 내에 회로의 부재들을 생성하도록 임베딩된 (embedded) 하드웨어 (예를 들어, 실행 유닛들 또는 로딩 메커니즘) 를 인에이블한다. 따라서, 컴퓨터-판독 가능 매체는 디바이스가 동작할 때 회로의 다른 컴포넌트들에 통신 가능하게 커플링된다. 일 예에서, 임의의 물리적 컴포넌트들은 2 개 이상의 회로의 2 개 이상의 부재에서 사용될 수도 있다. 예를 들어, 동작 하에, 실행 유닛들은 일 시점에서 제 1 회로망의 제 1 회로에서 사용되고, 상이한 시간에 제 1 회로망의 제 2 회로, 또는 제 2 회로망의 제 3 회로에 의해 재사용될 수도 있다.
머신 (예를 들어, 컴퓨터 시스템) (900) 은 하드웨어 프로세서 (902) (예를 들어, CPU (Central Processing Unit), 하드웨어 프로세서 코어 (core), 또는 이들의 임의의 조합), GPU (Graphics Processing Unit) (903), 메인 메모리 (904), 및 정적 메모리 (906) 를 포함할 수도 있고, 이들 중 일부 또는 전부는 인터링크 (interlink) (예를 들어, 버스 (bus)) (908) 를 통해 서로 통신할 수도 있다. 머신 (900) 은 디스플레이 디바이스 (910), 영숫자 입력 디바이스 (912) (예를 들어, 키보드), 및 UI (User Interface) 내비게이션 디바이스 (914) (예를 들어, 마우스) 를 더 포함할 수도 있다. 일 예에서, 디스플레이 디바이스 (910), 영숫자 입력 디바이스 (912), 및 UI 내비게이션 디바이스 (914) 는 터치 스크린 디스플레이일 수도 있다. 머신 (900) 은 대용량 저장 디바이스 (예를 들어, 드라이브 유닛) (916), 신호 생성 디바이스 (918) (예를 들어, 스피커), 네트워크 인터페이스 디바이스 (920), 및 GPS (Global Positioning System) 센서, 나침반, 가속도계, 또는 또 다른 센서와 같은, 하나 이상의 센서들 (921) 을 부가적으로 포함할 수도 있다. 머신 (900) 은 하나 이상의 주변 디바이스들 (예를 들어, 프린터, 카드 리더기, 등) 과 통신하거나 제어하도록 직렬 (예를 들어, USB (Universal Serial Bus)), 병렬, 또는 다른 유선 또는 무선 (예를 들어, 적외선 (IR), NFC (Near Field Communication), 등) 연결과 같은, 출력 제어기 (928) 를 포함할 수도 있다.
대용량 저장 디바이스 (916) 는 본 명세서에 기술된 기법들 또는 기능들 중 임의의 하나 이상에 의해 구현되거나 활용되는, 데이터 구조들 또는 인스트럭션들 (924) 의 하나 이상의 세트들 (예를 들어, 소프트웨어) 이 저장되는 머신-판독 가능 매체 (922) 를 포함할 수도 있다. 인스트럭션들 (924) 은 또한 머신 (900) 에 의한 인스트럭션들의 실행 동안 메인 메모리 (904) 내에, 정적 메모리 (906) 내에, 하드웨어 프로세서 (902) 내에, 또는 GPU (903) 내에 완전히 또는 적어도 부분적으로 존재할 수도 있다. 일 예에서, 하드웨어 프로세서 (902), GPU (903), 메인 메모리 (904), 정적 메모리 (906), 또는 대용량 저장 디바이스 (906) 중 하나 또는 임의의 조합은 머신-판독 가능 매체 (922) 를 구성할 수도 있다.
머신-판독 가능 매체 (922) 가 단일 매체로 예시되었지만, 용어 "머신-판독 가능 매체"는 하나 이상의 인스트럭션들 (924) 을 저장하도록 구성된 단일 매체, 또는 복수의 매체 (예를 들어, 중앙 집중되거나 분산된 데이터베이스, 및/또는 연관된 캐시들과 서버들) 를 포함할 수도 있다.
용어 "머신-판독 가능 매체"는 머신 (900) 에 의한 실행을 위해 인스트럭션들 (924) 을 저장, 인코딩, 또는 반송할 수 있고, 머신 (900) 으로 하여금 본 개시의 기법들 중 임의의 하나 이상을 수행하게 하거나, 이러한 인스트럭션들 (924) 에 의해 사용된 또는 이와 연관된 데이터 구조들을 저장, 인코딩, 또는 반송할 수 있는, 임의의 매체를 포함할 수도 있다. 비제한적인 머신-판독 가능 매체 예들은 고체 상태 메모리들, 및 광학 매체와 자기 매체를 포함할 수도 있다. 일 예에서, 대용량 머신-판독 가능 매체는 불변 (예를 들어, 정지) 질량을 갖는 복수의 입자들을 갖는 머신-판독 가능 매체 (922) 를 포함한다. 따라서, 대용량 머신-판독 가능 매체는 일시적인 전파 신호들이 아니다. 대용량 머신-판독 가능 매체의 특정한 예들은 반도체 메모리 디바이스들 (예를 들어, EPROM (Electrically Programmable Read-Only Memory), EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)) 및 플래시 메모리 디바이스들; 내부 하드 디스크들 및 이동식 디스크들과 같은 자기 디스크들; 자기-광학 디스크들; 및 CD-ROM 및 DVD-ROM 디스크들과 같은, 비휘발성 메모리를 포함할 수도 있다. 인스트럭션들 (924) 은 또한 네트워크 인터페이스 디바이스 (920) 를 통해 전송 매체를 사용하여 통신 네트워크 (926) 에 걸쳐 전송되거나 수신될 수도 있다.
실시 예들이 구체적인 예시적인 실시 예들을 참조하여 기술되었지만, 다양한 수정들 및 변화들이 보다 넓은 범위의 본 개시로부터 벗어나지 않고 이들 실시 예들로 이루어질 수도 있다는 것이 자명할 것이다. 따라서, 명세서 및 도면들은 제한적인 의미보다 예시로서 간주된다. 이의 일부를 형성하는 첨부 도면들은 제한이 아닌 예시로서, 주제가 실시될 수도 있는 특정한 실시 예들을 도시한다. 예시된 실시 예들은 당업자들로 하여금 본 명세서에 개시된 교시들을 실시하게 하도록 충분히 상세히 기술된다. 다른 실시 예들은 구조 및 논리적 대용물들 및 변화들이 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않고 이루어질 수도 있도록, 이로부터 활용되고 도출될 수도 있다. 이 상세한 기술은 따라서 제한하는 의미로 생각되지 않고, 다양한 실시 예들의 범위는 첨부된 청구항들로 인정되는 등가물들의 전체 범위와 함께, 첨부된 청구항들에 의해서만 규정된다.
본 발명의 주제의 이러한 실시 예들은, 단순히 편의성을 위해 그리고 임의의 단일 발명 또는 실제로 2 개 이상이 개시된다면 발명의 개념으로 본 출원의 범위를 자의적으로 제한하는 것을 의도하지 않고, 용어 "발명"으로 개별적으로 그리고/또는 집합적으로 참조될 수도 있다. 따라서, 특정한 실시 예들이 본 명세서에 예시되고 기술되었지만, 동일한 목적을 달성하도록 계산된 임의의 구성이 도시된 특정한 실시 예들을 대체할 수도 있다는 것이 인식되어야 한다. 본 개시는 다양한 실시 예들의 모든 변형들 또는 적응들을 커버하도록 의도된다. 상기 실시 예들 및 본 명세서에 구체적으로 기술되지 않은 다른 실시 예들의 조합들이, 상기 기술을 검토하면 당업자들에게 자명할 것이다.

Claims (40)

  1. 기판 프로세싱 챔버를 위한 샤워헤드 페데스탈 어셈블리에 있어서,
    대면 플레이트; 및
    상기 대면 플레이트에 연결된 플래튼으로서, 상기 플래튼은 적어도 하나의 홈 (groove), 상기 적어도 하나의 홈 내에 적어도 부분적으로 배치된 히터 엘리먼트, 및 상기 적어도 하나의 홈 내의 상기 히터 엘리먼트를 고정하도록 상기 적어도 하나의 홈 내에 또한 적어도 부분적으로 배치된 필러 캡 (filler cap) 을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈은 상기 히터 엘리먼트의 적어도 일부를 수용하도록 프로파일링되고 상기 필러 캡은 마찰 교반 용접된 조인트 (friction stir welded joint) 에 의해 상기 플래튼에 고정되고, 상기 필러 캡은 상기 플래튼으로부터 돌출된 적어도 하나의 배플을 포함하는, 상기 플래튼을 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 대면 플레이트는, 상기 플래튼으로부터 이격하여 대면하는 상기 대면 플레이트의 표면에 걸쳐 분포되고 그리고 상기 샤워헤드 페데스탈 어셈블리를 통한 그리고 상기 플래튼으로부터 이격하여 대면하는 상기 대면 플레이트의 상기 표면으로부터 멀어지게 가스의 플로우를 허용하는 복수의 애퍼처들 (apertures) 을 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 히터 엘리먼트는 상기 플래튼에 걸쳐 분포되는 곡선 경로 (curvilinear path) 를 따르고,
    상기 필러 캡의 적어도 일부는 상기 곡선 경로를 따르는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 곡선 경로는 구불구불한 (serpentine) 경로인, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 히터 엘리먼트는 적어도 제 1 아치형 (arcuate) 경로를 따르는 제 1 세그먼트, 제 2 아치형 경로를 따르는 제 2 세그먼트, 및 제 3 아치형 경로를 따르는 제 3 세그먼트를 포함하고, 상기 제 1 아치형 경로, 상기 제 2 아치형 경로 및 상기 제 3 아치형 경로는 서로 동심이며 각각 상이한 반경을 갖는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 히터 엘리먼트는 제 4 아치형 경로를 따르는 제 4 세그먼트 및 제 5 아치형 경로를 따르는 제 5 세그먼트를 더 포함하고, 상기 제 4 아치형 경로 및 상기 제 5 아치형 경로는 서로 동심이고, 상기 제 4 아치형 경로 및 상기 제 2 아치형 경로는 동일한 반경을 갖고, 상기 제 5 아치형 경로 및 상기 제 3 아치형 경로는 동일한 반경을 갖는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 배플은 커브된 형태 (formation) 를 포함하고, 상기 커브된 형태는 상기 플래튼 내의 상기 적어도 하나의 홈의 각 부분의 프로파일과 매칭하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 배플은 마찰 교반 용접된 재료를 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 배플은 상기 필러 캡의 상부 표면을 따라 제공되는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 필러 캡의 일부는 열 싱크를 포함하고, 상기 열 싱크는 상기 샤워헤드 페데스탈 어셈블리의 동작 동안 상기 플래튼의 재료보다 상대적으로 저온의 재료의 바디를 제공하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 배플은 가스의 통과를 허용하는 적어도 하나의 애퍼처를 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 배플은 상기 히터 엘리먼트가 따르는 경로를 따라 이격된 어레이로 연장하는 일련의 배플들로 제공되고, 상기 배플들의 이격된 어레이는 이를 통해 가스의 통과를 허용하는 순차적인 배플들 사이에 하나 이상의 갭들을 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 배플의 상기 마찰 교반 용접된 재료는 상기 대면 플레이트 또는 상기 히터 엘리먼트의 재료와 이종이고 상기 히터 엘리먼트와 상기 대면 플레이트 사이에 마찰 교반 용접된 조인트의 생성을 가능하게 하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 배플은 복수의 배플들의 동심 링들을 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 배플들의 동심 링들 중 적어도 하나의 링은 이격된 (spaced-apart) 배플들을 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 이격된 배플들 각각은 내부에 형성된 하나 이상의 애퍼처들을 포함하여 상기 하나 이상의 애퍼처들을 통한 가스의 특정한 또는 제어된 플로우를 허용하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 배플들의 적어도 하나의 링 내의 한 쌍의 상기 이격된 배플들 사이의 갭은 가스의 특정한 또는 제어된 플로우가 이를 통과하게 하도록 사이즈가 정해지는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 히터 엘리먼트와 연결된 전력 공급부를 더 포함하고, 상기 히터 엘리먼트는 상기 마찰 교반 용접된 조인트의 형성 동안 상기 전력 공급부에 의해 에너자이징되는 (energize), 샤워헤드 페데스탈 어셈블리.
  21. 기판 프로세싱 챔버를 위한 샤워헤드 페데스탈 어셈블리를 형성하는 방법에 있어서,
    대면 플레이트를 제공하는 단계;
    플래튼을 상기 대면 플레이트와 연결하는 단계로서, 상기 플래튼은 상기 플래튼 내의 적어도 하나의 홈을 통해 연장하는 히터 엘리먼트를 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈은 이를 통해 연장하는 상기 히터 엘리먼트의 적어도 일부를 수용하도록 프로파일링되는, 상기 플래튼 제공 단계;
    상기 적어도 하나의 홈 내의 상기 히터 엘리먼트를 고정하도록 상기 적어도 하나의 홈 내에 필러 캡을 설치하는 단계;
    상기 필러 캡 및 상기 플래튼 사이에 마찰 교반 용접된 조인트를 형성하는 단계; 및
    상기 필러 캡 상에 상기 플래튼으로부터 돌출된 적어도 하나의 배플을 형성하는 단계를 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 샤워헤드 페데스탈 어셈블리에 의해 지지된 기판의 아랫면으로 상기 샤워헤드 페데스탈 어셈블리를 통한 가스의 통과를 허용하도록 상기 대면 플레이트 내에 복수의 애퍼처들을 형성하는 단계를 더 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 히터 엘리먼트는 상기 플래튼에 걸쳐 분포되는 곡선 경로를 따르고,
    상기 필러 캡의 적어도 일부는 상기 곡선 경로를 따르는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 곡선 경로는 구불구불한 경로인, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 히터 엘리먼트는 적어도 제 1 아치형 (arcuate) 경로를 따르는 제 1 세그먼트, 제 2 아치형 경로를 따르는 제 2 세그먼트, 및 제 3 아치형 경로를 따르는 제 3 세그먼트를 포함하고, 상기 제 1 아치형 경로, 상기 제 2 아치형 경로 및 상기 제 3 아치형 경로는 서로 동심이며 각각 상이한 반경을 갖는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 히터 엘리먼트는 제 4 아치형 경로를 따르는 제 4 세그먼트 및 제 5 아치형 경로를 따르는 제 5 세그먼트를 더 포함하고, 상기 제 4 아치형 경로 및 상기 제 5 아치형 경로는 서로 동심이고, 상기 제 4 아치형 경로 및 상기 제 2 아치형 경로는 동일한 반경을 갖고, 상기 제 5 아치형 경로 및 상기 제 3 아치형 경로는 동일한 반경을 갖는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 제 21 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 배플은 커브된 형태를 포함하고, 상기 커브된 형태는 상기 플래튼 내의 상기 적어도 하나의 홈의 각 부분의 프로파일과 매칭하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  30. 제 21 항에 있어서,
    마찰 교반 용접에 의해 상기 적어도 하나의 배플을 형성하는 단계를 더 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  31. 제 21 항에 있어서,
    상기 필러 캡의 상부 표면을 따라 상기 적어도 하나의 배플을 제공하는 단계를 더 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  32. 제 21 항에 있어서,
    상기 필러 캡의 일부는 열 싱크를 포함하고, 상기 열 싱크는 상기 샤워헤드 페데스탈 어셈블리의 동작 동안 상기 플래튼의 재료보다 상대적으로 저온의 재료의 바디를 제공하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  33. 제 21 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 배플은 가스의 통과를 허용하는 적어도 하나의 애퍼처를 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  34. 제 21 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 배플은 상기 히터 엘리먼트가 따르는 경로를 따라 이격된 어레이로 연장하는 일련의 배플들로 제공되고, 상기 배플들의 이격된 어레이는 이를 통해 가스의 통과를 허용하는 순차적인 배플들 사이에 하나 이상의 갭들을 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  35. 제 30 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 배플의 상기 마찰 교반 용접에 포함된 재료는 상기 대면 플레이트 또는 상기 히터 엘리먼트의 재료와 이종이고 상기 히터 엘리먼트와 상기 대면 플레이트 사이에 마찰 교반 용접된 조인트의 생성을 가능하게 하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  36. 제 21 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 배플은 복수의 배플들의 동심 링들을 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 복수의 배플들의 동심 링들 중 적어도 하나의 링은 이격된 (spaced-apart) 배플들을 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 이격된 배플들 각각은 내부에 형성된 하나 이상의 애퍼처들을 포함하여 상기 하나 이상의 애퍼처들을 통한 가스의 특정한 또는 제어된 플로우를 허용하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  39. 제 37 항에 있어서,
    상기 배플들의 적어도 하나의 링 내의 한 쌍의 상기 이격된 배플들 사이의 갭은 가스의 특정한 또는 제어된 플로우가 이를 통과하게 하도록 사이즈가 정해지는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
  40. 제 21 항에 있어서,
    상기 히터 엘리먼트를 위한 전력 공급부를 제공하는 단계 및 상기 마찰 교반 용접된 조인트의 형성 동안 상기 전력 공급부에 의해 상기 히터 엘리먼트를 에너자이징하는 단계를 더 포함하는, 샤워헤드 페데스탈 어셈블리 형성 방법.
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