KR102641053B1 - 유리 기판 내에 마이크로 조직을 제조하기 위한 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유리 기판(1) 내에 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 이러한 방법에서 우선 2개의 외부면(2, 3) 안으로 레이저 개질부들이 유리 기판(1) 내에 도입된다. 이와 같이 처리된 유리 기판(1)의 에칭에 의해, 이방성 물질 제거로 인하여 다수의 원추형 절결부(5)가 유리 기판(1) 내에 생성된다. 소기의 크기를 갖는 절결부들(5)이 생성되면, 에칭 공정이 중단되고, 상부의 제1 외부면(2) 상으로 에칭 침식에 대해 저항성을 갖는 캡핑층(6)이 적용되고, 이로써 캡핑층은 절결부들(5)의 윤곽에 맞춰진다. 이후, 코팅된 유리 기판(1)은 추가로 에칭되고, 캡핑층(6)으로부터 멀어지는 제2 외부면(3)에서 절결부(5) 내에서 추가적 물질 제거가 수행되는 반면, 에칭 레지스트로서 캡핑층(6)에 의해 보호되는 제1 외부면(2)은 변경 없이 유지된다. 물질 제거가 계속됨에 따라, 절결부(5)가 결국 캡핑층(6)의 후측(7)에 도달하고 에칭 공정이 종료될 때까지, 절결부(5)의 함몰(T)이 수행된다. 이를 통해 절결부들(5)을 가교하는 캡핑층(6)은 본 발명에 따르면 3차원으로 윤곽화되는 성질을 포함하고, 이러한 성질은 다양한 적용 목적을 위해 이용 가능하다.
Description
본 발명은 유리 기판 내에 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 이러한 마이크로 조직들은 서로 대향하는 외부면들에 의해 도입되고, 우선 레이저 복사를 이용하여 적어도 하나의 외부면에 개질부들이 도입되고, 이후에 에칭 공정에 의하여 이방성 물질 제거를 이용하여 특히 적어도 부분적으로 원추형인 다수의 절결부에 의하여 유리 기판의 적어도 하나의 외부면 내에 마이크로 조직들이 생성된다.
이러한 방법에서 레이저 복사의 레이저빔은, 유리 기판을 관통하여 파괴를 야기하지 않고, 레이저빔의 빔축을 따라 유리 기판의 개질만 수행되는 방식으로, 단시간동안 유리 기판에 지향된다. 이후 단계에서는, 이전에 레이저빔을 이용하여 개질된 유리 기판의 영역들에 제한되어 이방성 물질 제거가 이루어진다. 따라서 유리 기판 내에 절결부(cutout) 또는 관통부가 생성된다.
개질 시 레이저 영향으로 인하여 기판 물질의 화학적 변환이 일어나고, 이러한 변환은 기판의 물리적 속성들 또는 외적 성질에 근소한 영향을 미친다. 즉, 특히, 레이저 영향에 의해 기판 표면 상에서 물질 제거가 수행되지 않거나 매우 근소한 물질 제거만이 수행된다. 이를 통해 레이저 에너지 입력은 소수의 펄스들 또는 개별 펄스로 제한될 수 있는데, 이러한 펄스가 변환에 의한 반응 및 개질을 유발하거나 야기하기 위해서만 역할하기 때문이며, 그 효과는 소기의 물질 제거를 위한 이후의 방법 단계에서 비로소 사용된다.
레이저 유도된 딥 에칭을 이용하여 유리를 정밀 가공하기 위한 기술분야에 따른 방법은 LIDE(laser induced deep etching)라는 명칭으로 공지되었다. LIDE 방법은 최고 속도로 정밀한 절결부들 및 조직들을 도입할 수 있게 하므로, 마이크로 시스템 기술에서 재료로서 유리를 보다 많이 사용하기 위한 전제조건이 된다. LIDE 기술에 의해, 최초로, 개별 레이저 펄스들을 이용하여 전체 유리 두께에 걸쳐 개질을 구현할 수 있다. 이는 통과홀 또는 마이크로 단면들과 같은 깊은 조직들을 생성하기 위한 토대이다. DE 10 2013 103 370 A1은 레이저빔을 이용하여 인터포저(interposer)로서 사용 가능한 유리 기판 내에 복수의 관통부를 도입하기 위한 그러한 방법에 관한 것이다.
DE 10 2014 113 339 A1으로부터 투명하거나 전달 가능한 물질들의 내부에 레이저빔을 이용하여 절결부들을 생성하기 위한 방법이 공지되어 있다. 각각의 절결부를 위해, 투명한 물질 내에서 레이저 펄스들의 교번적인 셀프 포커싱 및 디포커싱에 의해 필라멘트가 생성됨으로써, 개질부들 또는 채널 개질된 물질의 선형 사슬들이 실질적으로 일정한 직경을 포함하여 생성된다. 이러한 물질이 적어도 이러한 물질의 개질된 영역들에서 이방성 물질 제거, 예컨대 에칭 공정을 거치면서, 물질 내에는 필라멘트 대신 절결부들 또는 관통부들이 생성된다.
이러한 방식으로 가교 조직들이 생성되고, 이러한 가교 조직들이 멤브레인으로서 마이크로 기계적 시스템, 예컨대 압력 감지 장치 또는 마이크로폰을 위한 토대를 형성하는 것은 이미 공지되어 있다.
또한, 딥 반응 이온 에칭(deep reactive ion etching, DRIE)에 의해 소기의 잔여 두께까지 층 두께를 감소시키기 위해 제어된 제거방식이 달성될 수 있다.
DE 10 2017 216 418 A1은 연장된 편평한 다각형 캐비티를 포함하는 압력 감지 장치, 특히 마이크로 기계 시스템(MEMS)에 기반하는 압력 감지 장치에 관한 것이다.
또한, EP 2 503 859 A1에는 통과 개구부를 포함하는 기판이 설명되며, 이러한 통과 개구부는 기판의 제1 및 제2 주요면을 연결하고, 도체로 충진되어 있다. 기판의 수직 횡단부 내에서 통과홀은 사다리꼴 형상을 포함한다.
본 발명의 과제는 그러한, 특히 복잡한 마이크로 조직들을 위해 추가로 개선된 제조 방법을 제공하는 것이다.
이러한 과제는 제 1 항에 따른 마이크로 조직들의 제조 방법에 의하여 해결된다. 방법의 바람직한 형성예들은 종속항들에 제공된다.
본 발명에 따르면, 에칭 공정의 에칭 효과에 대해 저항성을 갖는 층은, 적어도 개개의 절결부들을 포위하는 영역 내에서, 2개의 외부면들 중에 제1 외부면으로서 오로지 하나의 외부면 상으로, 평탄하지 않은 윤곽화된 캡핑층의 형태로 적용되고, 이후에 에칭 공정이 계속되거나 유리 기판의 추가 에칭 공정이 수행되어, 캡핑층으로부터 멀어지는 제2 외부면에서 추가적 절결부들의 형태로 물질 제거가 이루어지는데, 이러한 제2 외부면의 절결부들이 캡핑층에 도달하고 캡핑층이 각각의 절결부에서 노출되며 제2 절결부를 통하여 접근 가능해질 때까지 물질 제거가 이루어진다. 본 발명에 따르면, 최초로, 절결부들을 가교하는 3차원 캡핑층의 제조 가능성이 제공된다. 이를 위해 우선 2개의 외부면 중에 적어도 하나의 외부면, 바람직하게는 2개의 외부면에서 서로 대향하는 절결부들은 그 자체로 공지된 개질 및 이후의 이방성 에칭에 의하여 유리 기판의 2개의 외부면 내에 도입된다. 규칙적으로 예컨대 사전 결정된 패턴에 상응하여 도입되거나 불규칙적으로 도입된 절결부들을 포함하며 생성되는 조직은 적용될 캡핑층을 위한 토대를 형성하고, 이러한 조직의 형태, 배향 및 크기는 도입되는 개질부들의 방식에 의해 결정될 수 있고 상이한 절결부들을 위해 상이하게 설정될 수 있다. 이러한 조직은 한편으로 이후의 에칭 처리 시 추가적 에칭 제거에 대해 보호하기 위한 에칭 레지스트의 기능을 충족하고, 다른 한편으로 유리 기판으로부터 제조될 생성물에 대한 요건도 충족한다. 물질 제거의 단순한 형상에서 규칙적인 원추형 절결부들이 생성된다. 절결부들 위에 적용되는 캡핑층도 이러한 윤곽을 수용한다. 이후에, 캡핑층으로부터 멀어지는 제2 외부면으로부터 시작되는 이방성 물질 제거가 결국 캡핑층까지 도달하여 캡핑층이 제2 외부면으로부터 접근 가능해질 때까지 계속되면서, 소기의 오버행잉 조직이 생성된다. 절결부가 확대되면서, 제2 외부면에서 절결부에 의해 노출된 캡핑층의 하측이 소기의 크기를 가지면, 에칭은 종료된다. 따라서, 한편으로 거의 임의적 윤곽 또는 토포그래피를 포함하고 다른 한편으로 이와 동시에 절결부의 분리면 또는 제한면으로 기능하는 오버행잉 조직을 갖는 유리 기판이 최초로 얻어지며, 캡핑층은 각각의 사용 목적에 맞춰진 속성들을 포함할 수 있다.
방법의 바람직한 변형예에 따르면, 제2 외부면은, 제1 외부면의 캡핑층이 제2 외부면의 잔여 평면에 비해 돌출하는 방식으로, 에칭에 의해 제거된다. 즉, 에칭 절차가 제1 외부면의 캡핑층에 도달할 시 종료되지 않고 계속되면서, 제2 외부면에서 평면적인 물질 제거가 수행되고, 그 결과 유리 기판의 물질 두께가 감소된다. 에칭 절차는 잔여 물질 두께가 캡핑층이 절결부 안으로 연장되는 것보다 작도록 설정될 수 있어서, 이로 인하여 캡핑층의 첨두부는 제2 외부면과 동일 평면에 위치하거나 제2 외부면에 비해 돌출한다는 것을 용이하게 이해할 수 있다. 따라서 유리 기판에서 캡핑층의 이격된 돌출부들의 패턴이 얻어지고, 이러한 캡핑층은 이를 통해 최적의 방식으로 접촉을 위해, 특히 복잡한 전기적 마이크로 조직들의 접촉을 위해 사용될 수 있다.
유리 기판이 에칭 효과에 의해 완전히 용해되어, 캡핑층만이 유지되는 변형예도 고려할 수 있긴 하나, 그럼에도 불구하고, 절결부들 안에까지 다다르는 캡핑층의 돌출부들이 유리 기판의 영역들에 의해 분리되고 특히 전기적으로 절연되는 것이 유의미한 것으로 증명되었다.
바람직하게는, 캡핑층은 예컨대 양호한 전기 전도성 속성들을 포함함으로써, 제2 외부면에서의 절결부들은 예컨대 시편 용기로서 사용될 수 있고, 제2 외부면의 바닥면은 캡핑층에 의해 전기 접촉부로 형성된다. 이를 통해 유리 기판은 절결부 내에서 물질의 특정한 속성들을 결정하기 위한 센서로도 적합하다.
본 발명에 따른 방법의 마찬가지로 매우 유망한 다른 실시 형태는, 제2 외부면이 마찬가지로 캡핑층을 구비함으로써 달성되는데, 이때 매우 바람직하게는, 물질 제거가 계속되어 제2 외부면에서의 절결부들이 제1 외부면의 캡핑층에 도달한 후에, 캡핑층이 제2 외부면 상으로 적용된다. 제2 캡핑층이 이미 사전에 도입된 절결부들의 홈 아래에서 제2 외부면 상으로 적용되면서, 추가적 물질 제거는 절결부들의 내부 벽면들로 제한되는 반면, 절결부들 사이에서 제2 외부면의 영역들은 제2 캡핑층에 의하여 추가적 물질 제거로부터 최적으로 보호된다. 이러한 방식으로, 절결부들의 형상 및 형태, 특히 절결부들의 종횡비(aspect ratio)는 소기의 방식으로 설정될 수 있다.
매우 유리한 방식으로, 절결부들의 원추각은 제2 절결부의 캡핑층 및/또는 레이저 매개변수들에 의해 설정되고, 제2 외부면의 캡핑층은 에칭 공정의 중단 후에 적용될 수 있고 이전의 에칭 지속시간에 비례하는 에칭 공정의 나머지 잔여 지속시간에 의해 원추각은 특히 개질부의 축 정렬에서 상이하게 설정될 수 있다. 원추각은 이전의 개질부에 대해 매우 근소한 간격을 두어 수회 개질됨으로써 설정될 수 있다.
캡핑층이 전체의 제1 및/또는 제2 외부면 상으로 적용되어야 하지 않고 일부 영역들로 제한될 수 있음은 명백하다. 또한, 캡핑층의 물질 속성들도 외부면의 상이한 영역들에서 변경될 수 있거나 상이한 층 두께를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 매우 실무에 근접한 추가적 변형예는, 2개의 외부면을 각각 연결하는 복수의 레이저빔을 이용하여 일 측으로부터 2개의 외부면 안으로 개질부들이 도입됨으로써 얻어진다. 즉, 2개의 외부면을 연결하는 레이저 복사의 빔축을 따르는 개질부들에 의해 절결부들이 도입되면서, 이로부터 이후의 에칭 공정에서 생성되는 절결부들은 동축이다. 따라서 제1 외부면의 절결부의 원추형 또는 원뿔형 캡핑층은 제2 외부면의 대향하는 절결부 내에서 센터링된다.
개질부들 및 이에 상응하여 이후에 생성되며 중심축을 포함하는 절결부들의 빔축은 바람직하게는 각각의 표면에 대해 수직으로 도입됨에도 불구하고, 이와 다르게 상이한 각도 위치들이 설정될 수 있어서, 절결부들의 축들은 캡핑층에 대해 경사지게 배치된다.
유리 기판 내에 레이저 복사를 이용한 에너지 입력은, 레이저 복사의 초점이 레이저 복사의 빔축을 따라 공간적 빔 포밍을 겪는 방식으로 수행된다. 이를 통해 빔축을 따라 공간적으로 신장된 개질부들이 유리 기판 내에 생성되고, 이러한 개질부들은 이후의 에칭 매질 영향을 받아 그리고 유리 기판 내에서 개질부들의 각각의 영역 내에서 이방성 물질 제거로 인한 점차적 상부 에칭으로 인하여 소기의 마이크로 조직들을 생성한다. 유리 기판의 기타 속성들을 원하지 않는 방식으로 변경시킬 수 있는 급격한 에너지 입력에 유리 기판을 노출시키지 않기 위해, 개질부들은 개별 펄스들의 그룹들에 의해 생성될 수 있고, 동일 그룹들 내에서 개별 펄스들의 시간 간격은 예컨대 1 ㎲보다 작으며, 2개의 연속하는 그룹 사이의 시간 간격은 개별 펄스들 사이의 시간 간격의 수배에 달한다. 소기의 개질부들은 각각의 그룹의 개별 펄스의 세기들이 누적됨에 따라 생성되고, 각각의 그룹의 지속시간 동안 유리 기판에 대한 레이저 복사의 초점은 유리 기판의 평면상의 위치 및 높이에 대해 변경되지 않는다.
제1 및/또는 제2 외부면 상으로 적용되는 캡핑층은 에칭 침식(etching attack)에 대한 보호 효과 외에 제조될 생성물을 위한 실질적인 속성들을 포함할 수 있다. 바람직한 형성예에 따르면, 적어도 하나의 캡핑층은 예컨대 특별한 전기적 속성들을 포함할 수 있는 부가적인 기능층을 이용하여 보강될 수 있다.
본 발명에 따른 방법을 이용하여 제조 가능한 생성물들은 전적으로 다양하고 포괄적으로 열거할 수 없다. 센서 및 접촉 요소 외에, 본 방법은 예컨대 대향하는 캡핑층들 사이에 전기 전압이 인가될 때 전자 방출기를 위해서도 적합하다.
본 발명은 다양한 실시 형태들을 허용한다. 실시 형태들의 기본 원리를 추가적으로 명확하게 하기 위해, 실시 형태들 중에 하나의 실시 형태가 도면으로 도시되어 있고 이하에 설명된다. 이러한 도면은 각각 횡단면도로 나타낸 기본 도면으로,
도 1은 대향하는 외부면들 사이에 연속하는 레이저 개질 후의 유리 기판을 도시하고;
도 2는 양측 에칭 공정 이후에 원추형 절결부들을 포함하는 유리 기판을 도시하고;
도 3은 제1 외부면 상에서 코팅을 포함하는 유리 기판을 도시하고;
도 4는 추가적 에칭 공정 이후에 일측의 확대된 절결부를 포함하는 유리 기판을 도시하고;
도 5는 에칭 공정이 계속된 결과로, 감소된 물질 두께를 포함하는 유리 기판을 도시하고;
도 6은 제2 외부면 상으로 적용된 추가적 코팅을 포함하는 유리 기판을 도시한다.
도 1은 대향하는 외부면들 사이에 연속하는 레이저 개질 후의 유리 기판을 도시하고;
도 2는 양측 에칭 공정 이후에 원추형 절결부들을 포함하는 유리 기판을 도시하고;
도 3은 제1 외부면 상에서 코팅을 포함하는 유리 기판을 도시하고;
도 4는 추가적 에칭 공정 이후에 일측의 확대된 절결부를 포함하는 유리 기판을 도시하고;
도 5는 에칭 공정이 계속된 결과로, 감소된 물질 두께를 포함하는 유리 기판을 도시하고;
도 6은 제2 외부면 상으로 적용된 추가적 코팅을 포함하는 유리 기판을 도시한다.
본 발명에 따르는 유리 기판(1) 내에 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법은 도 1 내지 도 6을 참조로 이하에 더 상세하게 설명되며, 보다 양호한 이해를 위해 유리 기판(1)의 작은 부분만이 도시되어 있다. 우선 서로 대향하는 외부면들(2, 3) 사이에 연속하는 레이저 개질부(4)가 유리 기판(1) 내에 도입된다.
이를 통해, 이후의 에칭 공정에 의해 야기되는 이방성 물질 제거로 인하여 도 2에 도시된 다수의 원추형 절결부들(5)이 유리 기판(1) 내에 생성된다.
소기의 크기(d)를 가진 절결부들(5)이 생성되면, 에칭 공정은 중단되고 상부의 제1 외부면(2) 상으로는 에칭 침식에 대해 저항성을 가지며 본원에서 금속층으로 실시되는 캡핑층(6)이 적용된다. 인식할 수 있는 바와 같이, 캡핑층(6)은 외부면(2)의 사전에 도입된 윤곽을 따르고, 따라서 절결부들(5)의 영역에서 제1 외부면(2)의 여타 평탄한 궤적 사이에서 오목한 원추형 함몰부들을 형성하고, 이는 도 3에서 인식할 수 있는 바와 같다.
이후, 이와 같이 코팅된 유리 기판(1)은 추가로 에칭되고, 절결부(5) 에서 추가적 물질 제거가 수행되고, 캡핑층(6)으로부터 멀어지는 제2 외부면(3)에서 절결부(5)의 크기(D)가 증가하는 반면, 에칭 레지스트로서 캡핑층(6)에 의해 보호되는 제1 외부면(2)은 변경 없이 유지된다. 물질 제거가 계속됨에 따라, 절결부(5)의 함몰(T)이 수행되는데, 이러한 절결부가 결국 캡핑층(6)의 후측(7)에 도달하고 에칭 공정이 종료될 때까지 수행되며, 이는 도 4에 도시된 바와 같다. 이를 통해 절결부들(5)을 가교하는 캡핑층(6)은 본 발명에 따르면 3차원으로 윤곽화되는 성질을 수득하고, 이러한 성질은 특히 규칙적인 마이크로 조직을 따른다. 즉, 캡핑층(6)이 제2 외부면(3)의 절결부들(5) 안으로 돌출하면서, 이와 같이 생성되는 조직은 예컨대 센서로 사용될 수 있고, 이때 절결부(5)는 물질의 시편을 수용한다.
도 5에서 분명해지는 바와 같이, 에칭 공정은 물론 추가로 계속될 수 있다. 물질 제거가 계속됨에 따라, 유리 기판(1)의 물질 두께의 실질적 감소가 수행되는데, 윤곽화된 캡핑층(6)이 결국 제2 외부면(3)의 평면에 대해 높이(h)만큼 돌출할 때까지 수행된다. 캡핑층(6)의 원추형 영역들은 캡핑층의 원추 첨두들을 이용하여 예컨대 회로 캐리어를 위한 돌출 접촉점들을 형성함으로써, 그러한 회로 캐리어의 접촉이 현저히 간단해질 수 있다.
또한 도 6에 도시된 변형예에서 제2 외부면(3)은 캡핑층(6)으로서의 금속층을 구비할 수 있다. 이러한 금속층은, 물질 제거가 계속되는 것을 제어하고, 예컨대 원추각(α)을 제어하기 위해 에칭 공정 중에 중간 단계로서 적용될 수 있거나, 에칭 공정의 종료 후에 예컨대 전자총과 같은 소기의 생성물을 제조하기 위해 적용될 수 있다.
1 유리 기판
2 외부면
3 외부면
4 레이저 개질부
5 절결부
6 캡핑층
7 후측
T 함몰부
d, D 크기
h 높이
α 원추각
2 외부면
3 외부면
4 레이저 개질부
5 절결부
6 캡핑층
7 후측
T 함몰부
d, D 크기
h 높이
α 원추각
Claims (14)
- 유리 기판(1) 내에 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법으로서,
우선 서로 대향하는 외부면들(2, 3) 사이의 적어도 하나의 체적 안으로 레이저 복사를 이용하여 개질부들이 도입되고, 이후에 에칭 공정에 의하여 물질에 대한 이방성 제거를 이용하여 다수의 절결부들(5)이 상기 유리 기판(1)의 적어도 하나의 외부면(2, 3) 내에 생성되고,
상기 에칭 이후에, 상기 에칭 공정의 에칭 효과에 대해 저항성을 갖는 층은, 캡핑층(6)으로서, 적어도 개개의 절결부들(5)을 포위하는 영역 내에서, 제1 외부면으로서 2개의 외부면 중에 오로지 1개의 외부면(2) 상으로 적용되고, 이후에 상기 유리 기판(1)의 추가적 에칭 공정이 수행됨으로써, 상기 캡핑층(6)으로부터 멀어지는 제2 외부면(3) 내에서 물질 제거는, 이와 같이 생성되고 및/또는 확대되는 상기 제2 외부면(3)의 상기 절결부들(5)이 상기 캡핑층(6)에 도달할 때까지, 수행되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제2 외부면(3)은, 상기 제1 외부면(2)의 상기 캡핑층(6)이 상기 제2 외부면(3)의 잔여 평면에 비해 돌출하는 방식으로, 상기 에칭에 의해 제거되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항에 있어서,
전기 전도성을 갖는 물질 조성으로부터 상기 캡핑층(6)이 적용되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제2 외부면(3) 상으로 캡핑층(6)이 적용되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 물질 제거가 계속됨에 따라 상기 제2 외부면(3) 내에서의 절결부들(5)이 상기 제1 외부면(2)의 상기 캡핑층(6)에 도달한 후에, 상기 제2 외부면(3) 상으로 상기 캡핑층(6)이 적용되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 절결부들(5)의 원추각(α)은 상기 제2 외부면(3)의 상기 캡핑층(6) 및/또는 레이저 매개변수들에 의해 설정되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캡핑층(6)은 상기 유리 기판(1)의 적어도 하나의 부분 영역에서만 상기 제1 및/또는 제2 외부면(2, 3) 상으로 적용되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
2개의 외부면(2, 3)을 연결하는 복수의 레이저빔을 이용하여 일 측으로부터 2개의 외부면(2, 3) 사이의 체적 안으로 상기 개질부들이 도입되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 개질부들은 상기 유리 기판(1)의 각각의 표면에 대해 수직인 빔축을 포함하는 레이저 복사에 의하여 도입되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 하나의 캡핑층(6)은 부가적인 기능층을 이용하여 전기적인 특성이 보강되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 개질부들이 도입되는 동안, 상기 유리 기판(1)에 대해 상대적인 상기 레이저 복사의 초점은 상기 유리 기판(1)의 평면상의 위치 및 높이에 대해 변경되지 않는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 개질부들은 개별 펄스들의 그룹에 의해 생성되고, 개별 펄스들의 상기 그룹의 지속 시간 동안 상기 유리 기판(1)에 대해 상대적인 상기 레이저 복사의 초점은 변경되지 않는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
개별 펄스들의 동일 그룹의 개별 펄스는 1 ㎲보다 작은 시간 간격으로 상기 유리 기판(1) 내에 도입되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
개별 펄스들의 2개의 연속하는 그룹 사이의 시간 간격은 개별 펄스들의 한 그룹 내에서 개별 펄스들 사이의 시간 간격보다 큰 것을 특징으로 하는, 마이크로 조직들을 제조하기 위한 방법.
Applications Claiming Priority (3)
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