KR102639464B1 - Plate heating element - Google Patents
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Abstract
유동 방지 구조를 갖는 기판 가열용 평판 발열체가 개시된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 평판 구조를 이루며, 내부에 소정의 식각홈이 형성된 하판; 상기 하판의 상기 식각홈에 수용되는 것으로, 소정의 패턴을 가지며 연속적으로 이어지고, 전기를 공급받으면 가열되는 발열부; 평판 구조를 이루며, 상기 하판 위에 적층되고, 적어도 가장 자리가 상기 하판과 접촉하여 봉합되는 상판;을 포함하며, 상기 하판의 상기 식각홈의 바닥면에는 바닥의 깊이 방향으로 고정홈이 형성되고, 상기 발열부에는 외측으로 소정 길이 돌출되고 꺾임 가능하게 형성되는 고정돌기가 제공되며, 상기 고정돌기는 상기 고정홈을 향하여 꺾이면서 상기 고정홈에 고정되어 상기 발열부가 세워져도 하중 방향으로 이동되는 것이 방지되는, 유동 방지 구조를 갖는 기판 가열용 평판 발열체가 제공될 수 있다.A flat heating element for heating a substrate having a flow prevention structure is disclosed.
According to one embodiment of the present invention, a lower plate has a flat plate structure and has a predetermined etched groove formed therein; a heating portion that is accommodated in the etching groove of the lower plate, has a predetermined pattern and is continuously connected, and is heated when electricity is supplied; An upper plate having a flat plate structure, laminated on the lower plate, and at least an edge of which is in contact with the lower plate and sealed, wherein a fixing groove is formed on the bottom of the etched groove of the lower plate in the depth direction of the bottom, The heating unit is provided with a fixing protrusion that protrudes outward at a predetermined length and can be bent, and the fixing protrusion is bent toward the fixing groove and fixed to the fixing groove to prevent the heating unit from moving in the direction of the load even when it is erected. , a flat heating element for heating a substrate having a flow prevention structure may be provided.
Description
본 발명은 유동 방지 구조를 갖는 기판 가열용 평판 발열체에 관한 것이다.The present invention relates to a flat heating element for heating a substrate having a flow prevention structure.
최근, 정보 통신 산업의 발전에 따라 TFT LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)용 기판 유리 및 PDP(Plasma Display Panel) 기판 유리, OLED (유기물을 사용한 자발광 Display), 그리고 QLED (유기 발광 다이오드) 등 고품질 및 대형화된 규격의 유리가 요구되기 시작했다.Recently, with the development of the information and communication industry, substrate glass for TFT LCD (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) and PDP (Plasma Display Panel) substrate glass, OLED (self-luminous display using organic materials), QLED (organic light emitting diode), etc. Glass of high quality and larger sizes began to be demanded.
특히 현재 디스플레이 시장을 견인하고 있는 OLED는 응답속도가 빠르고 넓은 시야각 및 얇은 두께, Flexible 구현 등에서 특성이 뛰어나 차세대 디스플레이로 각광받고 있으며, 기판 유리의 규격이 현재 10세대까지 도달하는 등 그 성장 속도가 무척 빠르다.In particular, OLED, which is currently leading the display market, is attracting attention as a next-generation display due to its fast response speed, wide viewing angle, thin thickness, and flexible implementation, etc., and its growth rate is very rapid, with the glass substrate standard currently reaching the 10th generation. fast.
상기한 OLED와 같은 평판 표시 장치는 대형 유리 기판을 사용하여 제조될 수 있다. 최근에는 유리 기판이 대형화됨에 따라 유리 기판을 가열하기 위한 평판 발열체도 대형화되는 추세이다.Flat panel displays, such as the OLED described above, can be manufactured using large glass substrates. Recently, as glass substrates have become larger, flat heating elements for heating the glass substrate have also tended to become larger.
그러나, 평판 발열체가 대형화될 경우, 승온과 냉각을 반복하는 일련의 열처리 과정에서 평판 발열체의 각종 부품이 열팽창 계수 차이에 의해 고온에서 열변형되거나 파손되기 쉽고, 이과정에서 파티클이 발생되기 쉽다.However, when the flat heating element is enlarged, various parts of the flat heating element are likely to be thermally deformed or damaged at high temperatures due to differences in thermal expansion coefficients during a series of heat treatment processes that repeat heating and cooling, and particles are likely to be generated in this process.
하지만, 기판 가열용 평판 발열체는 다음과 같은 까다로운 조건을 만족해야 한다. However, a flat heating element for heating a substrate must satisfy the following difficult conditions.
첫째, 가열로 내부에 파티클이 형성되면 안되고, 둘째 큰 규격 기판 유리 전반에 섭씨 2도 이내의 동일한 온도 조건이 형성되어야 한다. 하지만, 현재 OLED DISPLAY GLASS 제조에 사용되는 가열로 조건은 이러한 특성을 지지할 수 있는 기술적인 약점이 존재하는데, 이에 대해 간략하게 소개한다.First, particles must not be formed inside the heating furnace, and second, the same temperature conditions within 2 degrees Celsius must be formed throughout the large standard glass substrate. However, the heating furnace conditions currently used to manufacture OLED DISPLAY GLASS have technical weaknesses that cannot support these characteristics, which will be briefly introduced.
종래 평판 발열체는 열선이 쿼쯔 튜브의 내부에 삽입되고, 쿼쯔 튜브가 일정한 방향으로 배열되어 형성된다. 쿼쯔 튜브는 열선을 보호하고 열선 사이에 단락이 발생하는 것을 방지한다. 평판 발열체는 쿼쯔 튜브의 상부와 하부에 각각 상판과 하판이 조립되어 형성된다. 그러나, 열처리 과정에서 쿼쯔 튜브가 파손되면서 파티클이 발생되어 평판 기판을 오염시키는 문제가 있다.A conventional flat heating element is formed by inserting a heating wire into a quartz tube and arranging the quartz tube in a certain direction. The quartz tube protects the heating elements and prevents short circuits between them. The flat heating element is formed by assembling the upper and lower plates of the quartz tube, respectively. However, there is a problem that the quartz tube is damaged during the heat treatment process, generating particles and contaminating the flat substrate.
또한, 종래의 평판 발열체는 유리나 운모판 사이에 넣었을 때 자석에 당겨지는 성질을 가진 이른바 자성 재료로 구성되는 바, 이 자성 재료를 가열하여 온도를 높이면 어떤 온도에서 급히 자성을 상실하는 특성이 있다.In addition, the conventional flat heating element is composed of a so-called magnetic material that has the property of being attracted to a magnet when placed between glass or mica plates. When this magnetic material is heated and the temperature is increased, it has the characteristic of rapidly losing magnetism at a certain temperature.
자성을 상실하는 온도를 퀴리점이라고 하는데, 철의 퀴리점은 약 770℃, 니켈은 약 360℃이고 페라이트 자석은 약 150℃의 퀴리점을 갖는다. 이 자성으로 인하여 평판 발열체의 발열선이 서로 접촉되어 열선에 과부하를 일으키는 문제가 발생할 수 있다. The temperature at which magnetism is lost is called the Curie point. The Curie point of iron is about 770°C, nickel is about 360°C, and ferrite magnets have a Curie point of about 150°C. Due to this magnetism, a problem may occur where the heating wires of a flat heating element come into contact with each other, causing an overload on the heating wires.
또한, 종래의 평판 발열체는 발열선을 유리에 넣어 봉착하는데, 유리와 유리 사이에 발열선이 배치되므로 유리의 밀착도가 떨어져 유리와 유리 사이에 공간이 발생하게 되고, 봉착 후에도 발열선의 열팽창으로 인하여 봉착유리가 점점 간격이 벌어지면서 봉착이 깨어짐으로써 유리의 봉착 상태 유지가 어려운 문제가 있다.In addition, the conventional flat heating element is sealed by inserting the heating wire into the glass, but since the heating wire is placed between the glass, the adhesion of the glass is reduced and a space is created between the glass, and even after sealing, the sealed glass is damaged due to thermal expansion of the heating wire. As the gap gradually widens, the seal breaks, making it difficult to maintain the seal of the glass.
또한, 종래의 평판 발열체는 발열시 접촉 유리면을 통해 발열이 국부적으로 일어나는 바, 이에 따라 발열체의 열분포가 균일하지 않아 온도 편차가 높아지는 문제가 있다.In addition, in the conventional flat heating element, heat is generated locally through the contact glass surface when heating, and as a result, the heat distribution of the heating element is not uniform, resulting in a problem of increased temperature deviation.
또한, 종래의 평판 발열체는 발열체를 세워서 배치해야 하는 경우, 하중에 의하여 유리 사이에 배치된 발열선이 점차 하중 방향으로 이동하게 되고 이에 따라 다른 선들과 접촉하여 발열체에 전기적 문제가 발생하게 된다.In addition, when the conventional flat heating element must be placed upright, the heating wire placed between the glass due to the load gradually moves in the direction of the load, and as a result, it comes into contact with other wires, causing electrical problems in the heating element.
본 발명의 실시예들은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 그 목적은 유리 기판을 열처리하는 과정에서 파티클이 발생하지 않고, 장기간 경과해도 유리의 봉착이 유지되며 발열체의 열 분포가 균일한, 유동 방지 구조를 갖는 기판 가열용 평판 발열체를 제공하는데 있다.Embodiments of the present invention were proposed to solve the above problems, and the purpose is to prevent particles from being generated during the heat treatment of the glass substrate, to maintain the sealing of the glass even after a long period of time, and to maintain uniform heat distribution in the heating element. The object is to provide a flat heating element for heating a substrate having a flow prevention structure.
또한, 본 발명의 실시예들은 발열체가 세워져서 배치되는 경우 유리와 유리 사이에 삽입된 발열선이 하중에 의하여 점차 하중 방향으로 이동하는 것을 예방하여 발열체에 전기적 문제가 발생하는 것을 미연에 방지하는데 있다.In addition, embodiments of the present invention prevent electrical problems from occurring in the heating element by preventing the heating wire inserted between the glass from gradually moving in the direction of the load due to the load when the heating element is placed upright.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 평판 구조를 이루며, 내부에 소정의 식각홈이 형성된 하판; 상기 하판의 상기 식각홈에 수용되는 것으로, 소정의 패턴을 가지며 연속적으로 이어지고, 전기를 공급받으면 가열되는 발열부; 평판 구조를 이루며, 상기 하판 위에 적층되고, 적어도 가장 자리가 상기 하판과 접촉하여 봉합되는 상판;을 포함하며, 상기 하판의 상기 식각홈의 바닥면에는 바닥의 깊이 방향으로 고정홈이 형성되고, 상기 발열부에는 외측으로 소정 길이 돌출되고 꺾임 가능하게 형성되는 고정돌기가 제공되며, 상기 고정돌기는 상기 고정홈을 향하여 꺾이면서 상기 고정홈에 고정되어 상기 발열부가 세워져도 하중 방향으로 이동되는 것이 방지되는, 유동 방지 구조를 갖는 기판 가열용 평판 발열체가 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a lower plate has a flat plate structure and has a predetermined etched groove formed therein; a heating portion that is accommodated in the etching groove of the lower plate, has a predetermined pattern and is continuously connected, and is heated when electricity is supplied; An upper plate having a flat plate structure, laminated on the lower plate, and at least an edge of which is in contact with the lower plate and sealed, wherein a fixing groove is formed on the bottom of the etched groove of the lower plate in the depth direction of the bottom, The heating unit is provided with a fixing protrusion that protrudes outward at a predetermined length and can be bent, and the fixing protrusion is bent toward the fixing groove and fixed to the fixing groove to prevent the heating unit from moving in the direction of the load even when it is erected. , a flat heating element for heating a substrate having a flow prevention structure may be provided.
본 발명에 따른 실시예에 의하면, 유리 기판을 열처리하는 과정에서 파티클이 발생하지 않고, 장기간 경과해도 유리의 봉착이 유지되며 발열체의 열 분포가 균일한 장점이 있다.According to an embodiment of the present invention, there are advantages in that no particles are generated during heat treatment of a glass substrate, the sealing of the glass is maintained even after a long period of time, and the heat distribution of the heating element is uniform.
또한 본 발명에 따른 실시예에 의하면, 발열체가 세워져서 배치되는 경우 유리와 유리 사이에 삽입된 발열선이 돌기에 의하여 유리에 고정되므로 시간이 경과하더라도 발열선이 하중에 의하여 점차 하중 방향으로 이동하는 것을 예방할 수 있는 장점이 있다. In addition, according to an embodiment according to the present invention, when the heating element is placed standing upright, the heating wire inserted between the glass is fixed to the glass by the protrusion, so that it is possible to prevent the heating wire from gradually moving in the direction of the load due to the load even over time. There are advantages to this.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유동 방지 구조를 갖는 기판 가열용 평판 발열체를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유동 방지 구조를 갖는 기판 방지용 평판 발열체에서 발열부를 하판에 조립하기 전 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 측면도이다.
도 4는 도 1의 정면도이다.
도 5는 도 1의 배면도이다.Figure 1 is a perspective view showing a flat heating element for heating a substrate having a flow prevention structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram showing a state before assembling the heating unit to the lower plate in the plate heating element for preventing substrate flow having a flow prevention structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a side view of Figure 1.
Figure 4 is a front view of Figure 1.
Figure 5 is a rear view of Figure 1.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 작용에 대해 상세하게 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 측면(aspects) 중 하나이며, 하기의 설명은 본 발명에 대한 상세한 기술의 일부를 이룰 수 있다.Hereinafter, the configuration and operation according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The following description is one of several aspects of the invention that can be claimed for patent, and the following description may form part of a detailed description of the invention.
다만, 본 발명을 설명함에 있어 공지된 구성 또는 기능에 관한 구체적인 설명은 본 발명을 명료하게 하기 위해 생략할 수 있다.However, when describing the present invention, detailed descriptions of well-known structures or functions may be omitted for clarity of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 포함할 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can make various changes and include various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first, second, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '접속되어' 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. When a component is said to be 'connected' or 'connected' to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but that other components may exist in between. It should be.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유동 방지 구조를 갖는 기판 가열용 평판 발열체를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유동 방지 구조를 갖는 기판 방지용 평판 발열체에서 발열부를 하판에 조립하기 전 상태를 나타낸 도면이며, 도 3은 도 1의 측면도이고, 도 4는 도 1의 정면도이며, 도 5는 도 1의 배면도이다. Figure 1 is a perspective view showing a flat heating element for heating a substrate having a flow prevention structure according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a heating element in the flat heating element for substrate heating having a flow prevention structure according to an embodiment of the present invention. This is a drawing showing the state before assembly to the lower plate, where FIG. 3 is a side view of FIG. 1, FIG. 4 is a front view of FIG. 1, and FIG. 5 is a rear view of FIG. 1.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 돌기를 갖는 기판 가열용 평판 발열체는 하판(100), 발열부(200) 및 상판(300)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 5 , a flat heating element for heating a substrate having protrusions according to an embodiment of the present invention may include a lower plate 100, a heating unit 200, and an upper plate 300.
본 발명의 일 실시예가 위에서 나열된 구성들을 포함한다는 의미는 이들 구성으로만 이루어진다는 뜻이 아니라 이들 구성을 기본적으로 포함한다는 뜻으로, 이외에도 다른 구성(예컨대, 평판 발열체에서 널리 알려진 공지기술)을 포함할 수 있다는 의미이지만, 공지기술에 대해서는 본 발명의 요지를 흐릴 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.The fact that an embodiment of the present invention includes the configurations listed above does not mean that it consists only of these configurations, but that it basically includes these configurations, and may also include other configurations (e.g., well-known technologies in flat heating elements). This means that it is possible, but detailed description of known techniques is omitted because it may obscure the gist of the present invention.
하판(100)은 유리 또는 운모 재질로 이루어지며 평판 구조로 제공될 수 있다. 하판(100)의 내부에는 소정 크기의 식각홈(110)이 형성될 수 있는데, 식각홈(110)은 하판(100)의 가장자리를 일정 폭으로 남겨두고 바닥을 향해 소정 깊이로 함몰되게 형성될 수 있다.The lower plate 100 is made of glass or mica and may be provided in a flat structure. An etch groove 110 of a predetermined size may be formed inside the lower plate 100. The etch groove 110 may be formed to be depressed toward the floor to a predetermined depth while leaving the edge of the lower plate 100 at a certain width. there is.
따라서, 하판(100)이 사각형으로 제공되는 경우, 식각홈(110)도 사각형으로 형성될 수 있다. Accordingly, when the lower plate 100 is provided in a square shape, the etch groove 110 may also be formed in a square shape.
상기 발열부(200)는 상기 하판(100) 위에 얹혀질 수 있다. 발열부(200)에는 전극이 제공될 수 있으며, 전극에 전기가 공급되면 전기 저항에 의해 발열될 수 있다. 발열부(200)는 매우 얇은 박막 또는 박판 형태로 제공될 수 있으며, 변형이 용이한 소재로 이루어질 수 있다. The heating unit 200 may be placed on the lower plate 100. The heating unit 200 may be provided with an electrode, and when electricity is supplied to the electrode, heat may be generated by electrical resistance. The heating unit 200 may be provided in the form of a very thin film or sheet, and may be made of a material that is easily deformed.
발열부(200)는 하판(100)의 식각홈(110)에 수용될 수 있다. 발열부(200)는 지그재그 형태로 구부러진 소정의 패턴으로 제공될 수 있다. 이 패턴은 실시자의 선택에 따라 얼마든지 다양한 형태로 변경 가능하다.The heating portion 200 may be accommodated in the etching groove 110 of the lower plate 100. The heating unit 200 may be provided in a predetermined pattern bent in a zigzag shape. This pattern can be changed into various forms depending on the operator's choice.
발열부(200)는 일측 끝단에서 타측 끝단까지 소정 패턴을 가지며 연속적으로 이어지고, 상기 식각홈(110)에 수용 가능한 범위에서 최대의 면적을 확보하도록 제공되어 최대의 발열 효율을 낼 수 있다. The heating portion 200 continues continuously with a predetermined pattern from one end to the other end, and is provided in the etch groove 110 to secure the maximum area within an acceptable range to achieve maximum heat generation efficiency.
발열부(200)는 하판(100)의 식각홈(110)에 수용될 때, 도 3에 도시된 바와 같이 식각홈(110)보다 더 돌출되지 않도록 제공될 수 있다. 이에 따라 상판(300)을 하판(100) 위에 적층시키는 경우 상판(300)이 발열부(200)에 의해 들어올려지지 않도록 한다.When the heating portion 200 is accommodated in the etching groove 110 of the lower plate 100, it may be provided so as not to protrude further than the etching groove 110 as shown in FIG. 3 . Accordingly, when the upper plate 300 is stacked on the lower plate 100, the upper plate 300 is prevented from being lifted by the heating unit 200.
상판(300)은 상기 하판(100)과 마찬가지로 평판 구조를 이룰 수 있다. 상판(300)은 하판(100) 위에 적층될 수 있고, 하판(100)과 동일한 형상 및 크기로 제공될 수 있다. 상판(300)은 하판(100)과 봉합되는데, 이때 상판(300)과 하판(100)의 적어도 가장자리가 서로 접촉하여 봉합됨으로써 상판(300)과 하판(100)이 분리되는 것을 방지하고, 식각홈(110)에 수용된 발열부(200)가 하판(100)에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다. The upper plate 300 may have a flat plate structure like the lower plate 100. The upper plate 300 may be stacked on the lower plate 100 and may be provided in the same shape and size as the lower plate 100. The upper plate 300 is sealed with the lower plate 100. At this time, at least the edges of the upper plate 300 and the lower plate 100 are in contact with each other and sealed to prevent the upper plate 300 and the lower plate 100 from being separated, and the etched groove The heating unit 200 accommodated in 110 can be prevented from being separated from the lower plate 100.
여기서, 하판(100)의 식각홈(110)의 바닥면에는 바닥의 깊이 방향으로 소정의 고정홈(미도시)이 복수 개로 제공될 수 있다. 상기 고정홈은 식각홈(110)의 바닥면에 함몰되는 형태로 형성될 수도 있고, 도 5에 도시된 바와 같이 하판(100)을 관통하는 형태로 형성될 수도 있다.Here, a plurality of predetermined fixing grooves (not shown) may be provided on the bottom surface of the etch groove 110 of the lower plate 100 in the depth direction of the bottom. The fixing groove may be formed to be recessed in the bottom surface of the etching groove 110, or may be formed to penetrate the lower plate 100 as shown in FIG. 5.
한편, 발열부(200)에는 도 2에 도시된 바와 같이 발열부(200)의 외측으로 소정 길이로 돌출되는 고정돌기(210)가 제공될 수 있다. 도 2는 발열체의 외측에 돌출된 고정돌기(210)를 상기 고정홈에 삽입하기 전 상태를 나타낸 것으로서, 이때의 고정돌기(210)는 발열부(200)의 평면 상에 대하여 나란한 방향으로 돌출될 수 있다. 또한, 서로 마주보는 고정돌기(210)는 서로 연결될 수 있으나, 이 고정돌기(210)는 가운데를 절단함으로써 각각 독립적으로 분리될 수 있다.Meanwhile, the heating unit 200 may be provided with a fixing protrusion 210 that protrudes to the outside of the heating unit 200 at a predetermined length, as shown in FIG. 2 . Figure 2 shows the state before inserting the fixing protrusion 210 protruding on the outside of the heating element into the fixing groove. At this time, the fixing protrusion 210 protrudes in a direction parallel to the plane of the heating unit 200. You can. Additionally, the fixing protrusions 210 facing each other may be connected to each other, but the fixing protrusions 210 can be independently separated by cutting in the middle.
발열부(200)의 평면에 대하여 나란한 방향으로 돌출된 고정돌기(210)는 식각홈(110)의 바닥면에 형성된 고정홈에 삽입됨으로써 발열부(200)가 하판(100)에 고정될 수 있다. 고정돌기(210)를 고정홈 방향 쪽으로 꺾어서 고정홈에 삽입하면 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 고정돌기(210)가 꺾이면서 하판(100)의 식각홈(110)에 형성된 고정홈에 삽입될 수 있다. 이에 따라 발열부(200)는 하판(100)의 식각홈(110) 내부에서 상하, 좌우로 움직이지 않고 고정되는 바, 본 실시예에 따른 평판 발열체를 세워도 발열부(200)가 하판(100)의 식각홈(110) 내부에서 자중에 의해 하중 방향으로 내려오지 않는다.The fixing protrusion 210 protruding in a direction parallel to the plane of the heating unit 200 is inserted into the fixing groove formed on the bottom surface of the etching groove 110, so that the heating unit 200 can be fixed to the lower plate 100. . When the fixing protrusion 210 is bent in the direction of the fixing groove and inserted into the fixing groove, the fixing protrusion 210 is bent and inserted into the fixing groove formed in the etched groove 110 of the lower plate 100, as shown in FIGS. 1 and 4. It can be. Accordingly, the heating unit 200 is fixed without moving up and down or left and right within the etching groove 110 of the lower plate 100, so even if the flat heating element according to this embodiment is erected, the heating unit 200 remains in the lower plate 100. It does not come down in the direction of the load due to its own weight inside the etch groove 110.
한편, 상기 고정홈이 하판(100)을 관통하도록 형성되는 경우, 상기 고정홈에 삽입된 고정돌기(210)는 고정홈을 관통한 후 그 끝단이 다시 접히도록 구성되어 발열부(200)가 식각홈(110)에서 임의로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, when the fixing groove is formed to penetrate the lower plate 100, the fixing protrusion 210 inserted into the fixing groove is configured so that its end is folded again after penetrating the fixing groove, so that the heating portion 200 is etched. Random departure from the groove 110 can be prevented.
이상, 본 발명의 실시예에 따른 유동 방지 구조를 갖는 평판 발열체를 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시 형태들을 조합, 치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시 형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.Above, the flat heating element having a flow prevention structure according to an embodiment of the present invention has been described as a specific embodiment, but this is only an example, and the present invention is not limited thereto, and has the widest scope according to the basic idea disclosed in the present specification. It should be interpreted as having. A person skilled in the art may implement a pattern of a shape not specified by combining and substituting the disclosed embodiments, but this also does not depart from the scope of the present invention. In addition, a person skilled in the art can easily change or modify the embodiments disclosed based on the present specification, and it is clear that such changes or modifications also fall within the scope of the present invention.
100 : 하판
110 : 식각홈
200 : 발열부
210 : 고정돌기
300 : 상판100: lower plate
110: Etching groove
200: heating unit
210: fixing protrusion
300: top plate
Claims (1)
상기 하판의 상기 식각홈에 수용되는 것으로, 소정의 패턴을 가지며 연속적으로 이어지고, 전기를 공급받으면 가열되는 박막 또는 박판 형태의 발열부;
평판 구조를 이루며, 상기 하판 위에 적층되고, 적어도 가장 자리가 상기 하판과 접촉하여 봉합되는 상판;을 포함하며,
상기 하판의 상기 식각홈의 바닥면에는 바닥의 깊이 방향으로 고정홈이 형성되고,
상기 발열부에는 상기 발열부의 평면에 대하여 나란한 방향의 외측으로 소정 길이 돌출되고 꺾임 가능하게 형성되는 고정돌기가 제공되며,
상기 고정돌기는 상기 고정홈을 향하여 꺾이면서 상기 고정홈에 고정되어 상기 발열부가 세워져도 하중 방향으로 이동되는 것이 방지되는,
유동 방지 구조를 갖는 기판 가열용 평판 발열체.A lower plate made of glass or mica and having a flat plate structure with a predetermined etched groove formed therein;
a heating portion in the form of a thin film or thin plate that is received in the etching groove of the lower plate, has a predetermined pattern and is continuously connected, and is heated when electricity is supplied;
An upper plate having a flat plate structure, laminated on the lower plate, and at least an edge of which is in contact with the lower plate and sealed,
A fixing groove is formed on the bottom of the etched groove of the lower plate in the depth direction of the bottom,
The heating unit is provided with a fixing protrusion that protrudes to the outside in a direction parallel to the plane of the heating unit by a predetermined length and is formed to be bendable,
The fixing protrusion is bent toward the fixing groove and fixed to the fixing groove to prevent the heating unit from moving in the direction of the load even when it is erected.
A flat heating element for heating substrates with an anti-flow structure.
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