KR102639465B1

KR102639465B1 - Plat heating element

Info

Publication number: KR102639465B1
Application number: KR1020210006603A
Authority: KR
Inventors: 박도성; 김도영
Original assignee: 주식회사 불카누스; 박도성
Priority date: 2021-01-18
Filing date: 2021-01-18
Publication date: 2024-02-22
Also published as: WO2022154331A1; KR20220104396A

Abstract

기판 가열용 평 발열체가 개시된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 평판 구조를 이루며, 내부에 소정의 식각홈이 형성된 하판; 상기 하판의 상기 식각홈에 복수 개의 가상의 영역을 나누어 각 영역 별로 하나씩 수용 가능하도록 단위 유닛 형태로 복수 개가 제공되며, 하나의 상기 단위 유닛은 평판 형태로 소정의 패턴을 형성하며 연속적으로 이어지고, 전기를 공급받으면 발열되는 발열부; 및 평판 구조를 이루며, 상기 하판 위에 적층되고, 적어도 가장 자리가 상기 하판과 접촉하여 봉합되는 상판;을 포함하는, 기판 가열용 평 발열체가 제공될 수 있다.A flat heating element for heating a substrate is disclosed.
According to one embodiment of the present invention, a lower plate has a flat plate structure and has a predetermined etched groove formed therein; A plurality of virtual regions are provided in the etching groove of the lower plate in the form of unit units so that one can be accommodated in each region, and one unit unit is continuously connected to form a predetermined pattern in the form of a flat plate, and electrically A heating unit that generates heat when supplied; And a flat heating element for heating a substrate may be provided, including: an upper plate that has a flat plate structure, is laminated on the lower plate, and has at least an edge in contact with the lower plate and is sealed.

Description

Flat heating element for substrate heating {PLAT HEATING ELEMENT}

본 발명은 기판 가열용 평 발열체에 관한 것이다.The present invention relates to a flat heating element for heating a substrate.

최근, 정보 통신 산업의 발전에 따라 TFT LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)용 기판 유리 및 PDP(Plasma Display Panel) 기판 유리, OLED (유기물을 사용한 자발광 Display), 그리고 QLED (유기 발광 다이오드) 등 고품질 및 대형화된 규격의 유리가 요구되기 시작했다.Recently, with the development of the information and communication industry, substrate glass for TFT LCD (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) and PDP (Plasma Display Panel) substrate glass, OLED (self-luminous display using organic materials), QLED (organic light emitting diode), etc. Glass of high quality and larger sizes began to be demanded.

특히 현재 디스플레이 시장을 견인하고 있는 OLED는 응답속도가 빠르고 넓은 시야각 및 얇은 두께, Flexible 구현 등에서 특성이 뛰어나 차세대 디스플레이로 각광받고 있으며, 기판 유리의 규격이 현재 10세대까지 도달하는 등 그 성장 속도가 무척 빠르다.In particular, OLED, which is currently leading the display market, is attracting attention as a next-generation display due to its fast response speed, wide viewing angle, thin thickness, and flexible implementation, etc., and its growth rate is very rapid, with the glass substrate standard currently reaching the 10th generation. fast.

상기한 OLED와 같은 평판 표시 장치는 대형 유리 기판을 사용하여 제조될 수 있다. 최근에는 유리 기판이 대형화됨에 따라 유리 기판을 가열하기 위한 발열체도 대형화되는 추세이다.Flat panel displays, such as the OLED described above, can be manufactured using large glass substrates. Recently, as glass substrates have become larger, heating elements for heating the glass substrate have also tended to become larger.

그러나, 종래의 발열체는 가운데 부분보다 양쪽 끝부분에서 열 손실이 더 크기 때문에 발열체의 가장 자리의 온도가 낮아지는 온도 불균일 현상이 발생하는 문제가 있다. 이에 따라 발열체의 열분포가 균일하지 않아 기판 가열시 온도 편차가 커지는 문제를 초래할 수 있다.However, since heat loss is greater at both ends of the conventional heating element than at the center, there is a problem in that temperature unevenness occurs in which the temperature at the edges of the heating element is lowered. Accordingly, the heat distribution of the heating element is not uniform, which may lead to a problem of increased temperature deviation when heating the substrate.

한국공개특허공보 제10-2020-0085182호(2020.07.14. 공개)Korea Patent Publication No. 10-2020-0085182 (published on July 14, 2020)

본 발명의 실시예들은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 그 목적은 유리 기판을 가열할 때 발열체의 전 구간에 대해 열 분포가 균일한 기판 가열용 평 발열체를 제공하고자 한다. Embodiments of the present invention have been proposed to solve the above problems, and the purpose is to provide a flat heating element for heating a glass substrate in which heat distribution is uniform over the entire section of the heating element.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 평판 구조를 이루며, 내부에 소정의 식각홈이 형성된 하판; 상기 하판의 상기 식각홈에 복수 개의 가상의 영역을 나누어 각 영역 별로 하나씩 수용 가능하도록 단위 유닛 형태로 복수 개가 제공되며, 하나의 상기 단위 유닛은 평판 형태로 소정의 패턴을 형성하며 연속적으로 이어지고, 전기를 공급받으면 발열되는 발열부; 및 평판 구조를 이루며, 상기 하판 위에 적층되고, 적어도 가장 자리가 상기 하판과 접촉하여 봉합되는 상판;을 포함하는, 기판 가열용 평 발열체가 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a lower plate has a flat plate structure and has a predetermined etched groove formed therein; A plurality of virtual regions are provided in the etching groove of the lower plate in the form of unit units so that one can be accommodated in each region, and one unit unit is continuously connected to form a predetermined pattern in the form of a flat plate, and is electrically operated. A heating unit that generates heat when supplied; And a flat heating element for heating a substrate may be provided, including: an upper plate that has a flat plate structure, is laminated on the lower plate, and has at least an edge in contact with the lower plate and is sealed.

본 발명에 따른 실시예에 의하면, 발열체의 가운데 부분보다 열 손실이 큰 가장 자리 부분의 발열량이 크도록 발열부를 각 영역 별로 전기 저항을 달리 설정함으로써 발열체가 전 영역에 대하여 균일한 열 분포를 가지게 되는 장점이 있다. According to an embodiment of the present invention, the electric resistance is set differently for each area of the heating element so that the heat generation amount is greater at the edge portion where heat loss is greater than the center portion of the heating element, so that the heating element has uniform heat distribution over the entire area. There is an advantage.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가열용 평 발열체를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 A-A선을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 가열용 평 발열체를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a diagram schematically showing a flat heating element for heating a substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1.
Figure 3 is a diagram schematically showing a flat heating element for heating a substrate according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 작용에 대해 상세하게 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 측면(aspects) 중 하나이며, 하기의 설명은 본 발명에 대한 상세한 기술의 일부를 이룰 수 있다.Hereinafter, the configuration and operation according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The following description is one of several aspects of the invention that can be claimed for patent, and the following description may form part of a detailed description of the invention.

다만, 본 발명을 설명함에 있어 공지된 구성 또는 기능에 관한 구체적인 설명은 본 발명을 명료하게 하기 위해 생략할 수 있다.However, when describing the present invention, detailed descriptions of well-known structures or functions may be omitted for clarity of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 포함할 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can make various changes and include various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms containing ordinal numbers, such as first, second, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '접속되어' 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. When a component is said to be 'connected' or 'connected' to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but that other components may exist in between. It should be.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가열용 평 발열체를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 A-A선을 나타낸 단면도이며, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 가열용 평 발열체를 개략적으로 나타낸 도면이다.Figure 1 is a diagram schematically showing a flat heating element for heating a substrate according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along line A-A of Figure 1, and Figure 3 is a diagram showing a flat heating element for heating a substrate according to another embodiment of the present invention. This is a diagram schematically showing a flat heating element.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가열용 평 발열체(10)는 하판(100), 발열부(200) 및 상판(300)을 포함할 수 있다.Referring to Figures 1 and 2, the flat heating element 10 for heating a substrate according to an embodiment of the present invention may include a lower plate 100, a heating portion 200, and an upper plate 300.

본 발명의 일 실시예가 위에서 나열된 구성들을 포함한다는 의미는 이들 구성으로만 이루어진다는 뜻이 아니라 이들 구성을 기본적으로 포함한다는 뜻으로, 이외에도 다른 구성(예컨대, 발열체에서 널리 알려진 공지기술)을 포함할 수 있다는 의미이지만, 공지기술에 대해서는 본 발명의 요지를 흐릴 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.The fact that an embodiment of the present invention includes the configurations listed above does not mean that it consists only of these configurations, but that it basically includes these configurations, and may include other configurations (e.g., well-known technologies in heating elements). However, since it may obscure the gist of the present invention, detailed description of the known technology is omitted.

상기 하판(100)은 유리 또는 운모 재질로 이루어지며 평평한 평판 구조를 이루도록 제공될 수 있다. 하판(100)의 내부에는 소정 크기의 식각홈(110)이 형성될 수 있는데, 식각홈(110)은 하판(100)의 가장자리를 일정 폭으로 남겨두고 바닥을 향해 소정 깊이로 함몰되게 형성될 수 있다. 따라서, 하판(100)이 사각형으로 제공되는 경우, 식각홈(110)도 사각형으로 형성될 수 있지만, 식각홈(110)의 형상은 반드시 이에 국한되지 않고 다양한 형상으로 제공될 수 있다.The lower plate 100 is made of glass or mica and may be provided to form a flat plate structure. An etch groove 110 of a predetermined size may be formed inside the lower plate 100. The etch groove 110 may be formed to be depressed toward the floor to a predetermined depth while leaving the edge of the lower plate 100 at a certain width. there is. Accordingly, when the lower plate 100 is provided in a square shape, the etch groove 110 may also be formed in a square shape, but the shape of the etch groove 110 is not necessarily limited to this and may be provided in various shapes.

상기 발열부(200)는 하판(100) 위에 배치될 수 있다. 발열부(200)는 하판(100)의 식각홈(110)에 도 1에 도시된 바와 같이 복수 개의 가상의 영역을 나누어 그 각 영역별로 하나씩 수용 가능하도록 단위 유닛 형태로 복수 개가 제공될 수 있다. The heating unit 200 may be disposed on the lower plate 100. As shown in FIG. 1, the heating portion 200 may be divided into a plurality of virtual regions in the etch groove 110 of the lower plate 100 and may be provided in the form of a unit unit so that one can be accommodated in each region.

즉, 발열부(200)는 소정의 크기(면적)을 갖는 단위 유닛 형태로 복수 개가 마련될 수 있으며, 복수 개의 발열부(200)는 하판(100)의 식각홈(110)에 각 영역별로 하나씩 수용될 수 있다. That is, a plurality of heating units 200 may be provided in the form of a unit unit having a predetermined size (area), and a plurality of heating units 200 may be provided, one for each region, in the etch groove 110 of the lower plate 100. It can be accepted.

각 발열부(200)에는 전극이 제공될 수 있으며, 전극에 전기가 공급되면 발열부(200)는 자체의 전기 저항에 의해 발열될 수 있다. 이때 발열부(200)는 매우 얇은 박막 또는 박판 형태로 제공될 수 있으며, 외력에 의해 변형이 용이한 금속 소재로 이루어질 수 있다. Each heating unit 200 may be provided with an electrode, and when electricity is supplied to the electrode, the heating unit 200 may generate heat by its own electrical resistance. At this time, the heating unit 200 may be provided in the form of a very thin film or sheet, and may be made of a metal material that is easily deformed by external force.

단위 유닛 형태로 제공되는 발열부(200)는 평판 형태로 이루어지며 지그재그 형태로 구부러진 소정의 패턴으로 제공될 수 있다. 발열부(200)의 패턴은 실시자의 선택에 따라 얼마든지 다양한 형태로 변경될 수 있다.The heating unit 200 provided in the form of a unit unit is made in the form of a flat plate and may be provided in a predetermined pattern bent in a zigzag shape. The pattern of the heating unit 200 can be changed into various forms depending on the operator's choice.

단위 유닛 형태의 발열부(200)는 일측 끝단에서 타측 끝단까지 소정 패턴으로 연속적으로 이어지도록 구성될 수 있다. 단위 유닛 형태의 발열부(200)는 하나의 식각홈(110)을 가상의 영역으로 구획하여 그 영역 별로 하나씩 배치될 수 있는 바, 하나의 식각홈(110)에는 복수 개의 발열부(200)가 일정한 간격으로 배치될 수 있다. The heating unit 200 in the form of a unit unit may be configured to continuously extend in a predetermined pattern from one end to the other end. The heating unit 200 in the form of a unit unit can be arranged one by one by dividing one etch groove 110 into virtual areas, and one etch groove 110 has a plurality of heating units 200. It can be placed at regular intervals.

이때, 발열부(200)는 식각홈(110)의 중앙 부분에 배치되는 것보다 가장 자리 부분에 배치되는 것에서 열 손실이 더 일어나므로 배치 부위에 따라 전기 저항을 서로 달리하여 발열체(10)가 전체적으로 균일한 온도를 유지하도록 할 수 있다. 즉, 열 손실이 심한 발열체(10)의 가장자리의 온도를 중앙 부분과 동일하게 유지시킴으로써 발열체(10) 전체의 온도 편차를 줄일 수 있다.At this time, since the heating unit 200 loses more heat when placed at the edge of the etch groove 110 than when placed at the center, the electrical resistance is varied depending on the placement area, so that the heating element 10 is maintained as a whole. A uniform temperature can be maintained. In other words, the temperature deviation of the entire heating element 10 can be reduced by maintaining the temperature of the edges of the heating element 10, which experiences severe heat loss, the same as the central portion.

이와 같이 발열체(10)의 각 영역별로 발열부(200)의 발열량이 서로 달라질 수 있도록 각 영역별로 배치되는 발열부(200)는 전기 저항이 서로 다르도록 구성될 수 있다.In this way, the heating units 200 disposed in each area may be configured to have different electrical resistances so that the amount of heat generated by the heating units 200 may vary for each area of the heating element 10.

따라서, 발열체(10)의 중앙 부분에 배치되는 발열부(200)는 열 손실이 작아 발열량이 상대적으로 작아도 되기 때문에 이곳에 배치되는 발열부(200)의 전기 저항은 상대적으로 작게 제공될 수 있는 바, 배치 부위별로 전기 저항을 달리하기 위해 각 발열부의 크기(폭)는 조절될 수 있다. 따라서, 중앙 부분의 발열부(200)의 크기는 상대적으로 최대가 될 수 있다.Therefore, since the heating unit 200 disposed in the central portion of the heating element 10 has small heat loss and the heat generation amount may be relatively small, the electrical resistance of the heating unit 200 disposed here can be provided to be relatively small. , the size (width) of each heating part can be adjusted to vary the electrical resistance for each placement area. Accordingly, the size of the heating portion 200 in the central portion can be relatively maximized.

또한, 발열체(10)의 가장자리 부분은 열 손실이 크므로 발열량이 상대적으로 커야 하기 때문에 전기 저항 역시 상대적으로 커야 한다. 따라서, 가장 자리 부분에 배치되는 발열부(200)의 전기 저항이 상대적으로 최대가 되도록 하기 위해 해당 발열부(200)의 크기(폭)는 상대적으로 최소가 될 수 있다. 참고로, 전기 저항은 면적과 반비례 관계에 있다.In addition, the edge portion of the heating element 10 has large heat loss, so the amount of heat generated must be relatively large, so the electrical resistance must also be relatively large. Therefore, in order to ensure that the electrical resistance of the heating unit 200 disposed at the edge is relatively maximized, the size (width) of the heating unit 200 may be relatively minimized. For reference, electrical resistance is inversely proportional to area.

도 1은 발열체(10)의 각 영역별로 배치되는 발열부(200)의 크기(폭)가 서로 동일하는 것으로 도시되었으나, 실제로 가장 자리의 발열부(200)의 크기는 중앙 부분의 발열부(200)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. In Figure 1, the size (width) of the heating parts 200 arranged in each area of the heating element 10 is shown to be the same, but in reality, the size of the heating parts 200 at the edges is different from that of the heating parts 200 in the central part. ) can be formed smaller than the size of.

또한, 발열부(200)는 하판(100)의 식각홈(110)에 수용될 때, 도 2에 도시된 바와 같이 식각홈(110)보다 하판(100)의 상부면 위로 더 돌출되지 않도록 제공될 수 있다. 이에 따라 상판(300)을 하판(100) 위에 적층시키더라도 상판(300)이 발열부(200)에 의해 하판(100)으로부터 들어올려지지 않게 되며, 발열부(200)가 상판(300) 또는 하판(100)에 의해 가압되는 것도 방지될 수 있다.In addition, when the heating portion 200 is accommodated in the etching groove 110 of the lower plate 100, it is provided so as not to protrude further above the upper surface of the lower plate 100 than the etching groove 110, as shown in FIG. You can. Accordingly, even if the upper plate 300 is stacked on the lower plate 100, the upper plate 300 is not lifted from the lower plate 100 by the heating portion 200, and the heating portion 200 is not lifted from the upper plate 300 or the lower plate. Pressurization by (100) can also be prevented.

한편, 상기 상판(300)은 상기 하판(100)과 마찬가지로 평평한 평판 구조를 이룰 수 있다. 상판(300)은 하판(100) 위에 적층될 수 있고, 하판(100)과 동일한 형상 및 크기로 제공될 수 있다. Meanwhile, like the lower plate 100, the upper plate 300 may have a flat plate structure. The upper plate 300 may be stacked on the lower plate 100 and may be provided in the same shape and size as the lower plate 100.

상판(300)은 하판(100)과 봉합되는데, 이때 상판(300)과 하판(100)의 서로 마주보는 면적 중 적어도 가장자리가 서로 접촉하여 봉합됨으로써 상판(300)과 하판(100)이 분리되는 것을 방지하고, 식각홈(110)에 수용된 발열부(200)가 하판(100)에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다.The upper plate 300 is sealed with the lower plate 100. At this time, at least the edges of the facing areas of the upper plate 300 and the lower plate 100 are in contact with each other and sealed, thereby separating the upper plate 300 and the lower plate 100. It is possible to prevent the heating part 200 accommodated in the etching groove 110 from being separated from the lower plate 100.

한편 도 3에 도시된 바와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 하판(100)의 식각홈(110)의 바닥면에는 바닥의 깊이 방향으로 소정의 고정홈(미도시)이 복수 개로 제공될 수 있다. 상기 고정홈은 식각홈(110)의 바닥면에 함몰되는 형태로 형성될 수도 있고, 하판(100)을 관통하는 형태로 형성될 수도 있는 바, 이는 실시자의 필요에 따라 적절하게 선택할 수 있다.Meanwhile, according to another embodiment of the present invention as shown in FIG. 3, a plurality of predetermined fixing grooves (not shown) may be provided on the bottom surface of the etching groove 110 of the lower plate 100 in the depth direction of the bottom. there is. The fixing groove may be formed to be recessed in the bottom surface of the etching groove 110, or may be formed to penetrate the lower plate 100, which can be appropriately selected depending on the needs of the operator.

또한 발열부(200)에는 발열부(200)의 외측으로 소정 길이로 돌출되는 고정돌기(210)가 제공될 수 있다. 고정돌기(210)는 발열부(200)의 평면 상에 대하여 나란한 방향으로 돌출될 수 있다. 이 고정돌기(210)가 제조될 때에는 서로 마주보도록 연결되는 형태로 제조될 수 있으나, 이 고정돌기(210)는 가운데가 절단됨에 따라 분리될 수 있고, 분리된 고정돌기(210)는 각각 접히도록 구성될 수 있다. Additionally, the heating unit 200 may be provided with a fixing protrusion 210 that protrudes to the outside of the heating unit 200 at a predetermined length. The fixing protrusion 210 may protrude in a direction parallel to the plane of the heating unit 200. When these fixing protrusions 210 are manufactured, they may be manufactured in a form where they are connected to face each other. However, these fixing protrusions 210 can be separated by being cut in the middle, and the separated fixing protrusions 210 can be folded. It can be configured.

발열부(200)의 평면에 대하여 나란한 방향으로 돌출된 고정돌기(210)는 식각홈(110)의 바닥면에 형성된 고정홈에 삽입됨으로써 발열부(200)가 식각홈(110) 내에서 움직이지 않고 하판(100)에 고정될 수 있다. The fixing protrusion 210 protruding in a direction parallel to the plane of the heating unit 200 is inserted into the fixing groove formed on the bottom surface of the etching groove 110, thereby preventing the heating unit 200 from moving within the etching groove 110. It can be fixed to the lower plate 100 without.

참고로, 고정돌기(210)를 고정홈 방향 쪽으로 꺾어서 고정홈에 삽입하면 도 3에 도시된 바와 같이 고정돌기(210)가 꺾이면서 하판(100)의 식각홈(110)에 형성된 고정홈에 삽입될 수 있다. 이에 따라 발열부(200)는 하판(100)의 식각홈(110) 내부에서 상하, 좌우로 움직이지 않고 고정되는 바, 본 실시예에 따른 평판 발열체(10)를 세워도 발열부(200)가 하판(100)의 식각홈(110) 내부에서 자중에 의해 하중 방향으로 내려오지 않는다.For reference, when the fixing protrusion 210 is bent toward the fixing groove direction and inserted into the fixing groove, the fixing protrusion 210 is bent as shown in FIG. 3 and is inserted into the fixing groove formed in the etched groove 110 of the lower plate 100. It can be. Accordingly, the heating unit 200 is fixed without moving up and down or left and right inside the etching groove 110 of the lower plate 100, so even if the flat heating element 10 according to this embodiment is erected, the heating unit 200 remains in the lower plate 100. Inside the etched groove 110 of (100), it does not come down in the load direction due to its own weight.

한편, 상기 고정홈이 하판(100)을 관통하도록 형성되는 경우, 상기 고정홈에 삽입된 고정돌기(210)는 고정홈을 관통한 후 그 끝단이 다시 접히도록 구성되어 발열부(200)가 식각홈(110)에서 임의로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.Meanwhile, when the fixing groove is formed to penetrate the lower plate 100, the fixing protrusion 210 inserted into the fixing groove is configured so that its end is folded again after penetrating the fixing groove, so that the heating portion 200 is etched. Random departure from the groove 110 can be prevented.

이상, 본 발명의 실시예에 따른 기판 가열용 평 발열체를 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시 형태들을 조합, 치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시 형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.Above, the flat heating element for heating a substrate according to an embodiment of the present invention has been described as a specific embodiment, but this is only an example, and the present invention is not limited thereto, and has the widest scope according to the basic idea disclosed in the present specification. It should be interpreted as A person skilled in the art may implement a pattern of a shape not specified by combining and substituting the disclosed embodiments, but this also does not depart from the scope of the present invention. In addition, a person skilled in the art can easily change or modify the embodiments disclosed based on the present specification, and it is clear that such changes or modifications also fall within the scope of the present invention.

10 : 평 발열체 100 : 하판
110 : 식각홈 200 : 발열부
210 : 고정돌기 300 : 상판10: Flat heating element 100: Bottom plate
110: Etching groove 200: Heating part
210: fixing protrusion 300: top plate

Claims

A lower plate having a flat plate structure and having predetermined etched grooves formed therein;
A plurality of unit units are provided in the etching groove of the lower plate to accommodate one virtual area in each area, and one unit unit is predetermined in the form of a flat plate bent in a zigzag shape from one end to the other end. A heating part in the form of a thin film or thin plate that is continuous and forms a pattern and generates heat when supplied with electricity; and
An upper plate that has a flat plate structure, is laminated on the lower plate, and has at least an edge in contact with the lower plate and is sealed.
Flat heating element for substrate heating.