KR102638650B1

KR102638650B1 - 그라운드를 위한 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102638650B1
Application number: KR1020190067959A
Authority: KR
Inventors: 강도일; 김민수; 이지우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-06-10
Filing date: 2019-06-10
Publication date: 2024-02-21
Also published as: US20220095794A1; KR20200141231A; WO2020251214A1

Abstract

다양한 실시 예들에 따르면, 슬라이드(slide) 타입(type)의 전자 장치는 메인 바디(main body); 상기 메인 바디와 결합되고 회전 운동이 가능한 가이드 레일;상기 메인 바디와 결합되고 상기 가이드 레일의 회전 운동을 제어하는 구동 장치; 상기 메인 바디와 결합되는 가이드 구조체; 슬라이드 바디(slide body); 및 상기 슬라이드 바디와 결합되는 연결 구조체(connector structure)를 포함하고, 상기 연결 구조체는, 상기 회전 운동에 따라 직선 이동하도록 상기 가이드 레일과 결합되고, 상기 연결 구조체의 직선 이동에 따라 상기 슬라이드 바디는 지정된 영역에서 유동적으로 배치되고, 상기 연결 구조체의 일 면과 상기 가이드 구조체의 일 면은 전기적 연결을 형성하도록 구성되며, 상기 메인 바디는 제1 PCB(print circuit board)를 포함하고, 상기 슬라이드 바디는 제2 PCB를 포함하고, 상기 가이드 구조체는 그라운드(ground)를 제공하는 상기 제1 PCB 와 연결되고, 상기 연결 구조체는 상기 제2 PCB와 연결되고, 추가 연결 구조체 및 추가 가이드 구조체를 더 포함하고, 상기 제2 PCB는 아날로그 회로 및 디지털 회로를 포함하고, 상기 연결 구조체 및 상기 가이드 구조체의 결합에 따른 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 간 전기적 연결은 상기 디지털 회로를 위한 그라운드 연결을 제공하고, 상기 추가 연결 구조체 및 상기 추가 가이드 구조체에 따른 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 간 전기적 연결은 상기 아날로그 회로를 위한 그라운드 연결을 제공할 수 있다.

Description

그라운드를 위한 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{STRUCTURE FOR GROUND AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

후술되는 다양한 실시 예들은 그라운드(ground)를 위한 구조 및 이를 포함하는 전자 장치(electronic device)에 관한 것이다.

전자 장치는 신호를 전달하기 위한 RF(radio frequency) 회로를 포함할 수 있다. RF 회로를 포함하는 전자 장치는, EMI(electronic-magnetic interference) 성능 및 복귀 전류 경로(return current path)의 확보를 위해 안정적인 그라운드 설계가 요구될 수 있다.

슬라이드 유형의 전자 장치는 분리되는 두 구조체들로 인해 안정적인 그라운드 설계에 제약이 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 슬라이드 동작을 위해 구성되는 구조체들을 이용하여, 각 슬라이드 동작에 따른 전기적 접점을 형성함으로써, 안정적인 그라운드 영역을 확보하고 EMI(electronic-magnetic interference) 성능을 높일 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시 예들에 따르면, 슬라이드(slide) 타입(type)의 전자 장치를 위한 슬라이드 구조체(slide assembly)는 메인 바디(main body); 지정된 영역에서 유동적으로 배치되는 슬라이드 바디(slide body); 및 상기 슬라이드 바디와 연결되는 연결 구조체(connector structure)를 포함하고, 상기 메인 바디는 제1 가이드면, 제2 가이드면, 및 제3 가이드면을 포함하는 복수의 가이드면들을 형성하는 가이드 구조체를 포함하고, 상기 연결 구조체는, 제1 접합면, 제2 접합면, 및 제3 접합면을 포함하는 복수의 접합면들을 형성하고, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제1 위치에 배치되는 경우, 상기 연결 구조체는 상기 제1 접합면이 상기 제1 가이드면과 제1 전기적 연결을 형성하도록 배치되고, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제2 위치에 배치되는 경우, 상기 연결 구조체는 상기 제2 접합면이 상기 제2 가이드면과 제2 전기적 연결을 형성하도록 배치되고, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제3 위치에 배치되는 경우, 상기 연결 구조체는 상기 제3 접합면이 상기 제3 가이드면과 제3 전기적 연결을 형성하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 그라운드를 위한 구조 및 이를 포함하는 전자 장치(electronic device)는, 슬라이드 동작을 위한 구조체들을 이용하여 안정적인 그라운드 영역을 확보함으로써, 추가 구성요소 없이 전기적으로 강건한(robust) 설계를 제공하고, 충분한 복귀 전류 경로를 제공할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 내부 구조의 예를 도시한다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 내부 구조의 단면의 예를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결을 위한 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예들에 따른 전기적 연결을 위한 캐패시턴스를 나타내는 그래프를 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 가이드 구조체의 예를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 연결 구조체의 예를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체들 간 연결의 예를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 제1 상태를 위한 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결의 예를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 제2 상태를 위한 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결의 예를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른, 제3 상태를 위한 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결의 예를 도시한다.
도 11a는 다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결의 예를 도시한다.
도 11b는 다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결의 다른 예를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 CNC(computerized numerical control) 가공에 기반한 슬라이드 구조체들 간 연결의 예를 도시한다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른, FPCB를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결에 기반한 그라운드 경로의 예를 도시한다.
도 14a는 다양한 실시 예들에 따른, DC 절연을 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결의 예를 도시한다.
도 14b는 다양한 실시 예들에 따른, DC 절연을 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결에 기반한 복귀 전류 경로의 예를 도시한다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른, 디지털 회로 및 아날로그 회로를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결에 기반한 그라운드 경로의 예를 도시한다.

본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어적인 접근 방법을 예시로서 설명한다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하는 기술을 포함하고 있으므로, 본 개시의 다양한 실시 예들이 소프트웨어 기반의 접근 방법을 제외하는 것은 아니다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하 본 개시는 무선 통신 시스템에서 그라운드(ground)를 위한 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치(electronic device)에 관한 것이다. 구체적으로, 본 개시는 메인 바디(main body)와 슬라이드 바디(slide body)를 포함하는 슬라이드 타입(type)의 전자 장치 내에서 안정적인 그라운드 영역을 확보함으로써, EMI(electromagnetic interference) 성능 및 복귀 전류 경로(return current path)를 확보하기 위한 기술을 설명한다.

이하 설명에서 사용되는 전자 장치의 구조물을 지칭하는 용어(예: 구조체, 바디, 연결부, 장치, 이동부, 고정체), 구조체들 간 연결부를 지칭하는 용어(예: 컨택 소자, 컨택 구조체, 컨택 단자, 연결 소자,보스(boss), 도전성 부재), RF 회로를 지칭하는 용어 (예: RF 신호 선, 안테나 선, RF 경로, RF 모듈, RF 회로, RFA, RFB), 그라운드를 위한 회로를 지칭하는 용어 (예: 그라운드 회로, 그라운드 경로, 그라운드 영역, 그라운드 라인), 일반적인 회로를 지칭하는 용어(예: PCB(print circuit board), FPCB(flexible PCB), 신호선, 데이터 라인(data line)) 등은 설명의 편의를 위해 예시된 것이다. 따라서, 본 개시가 후술되는 용어들에 한정되는 것은 아니며, 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어가 사용될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치의 블럭도이다.

도 1을 참고하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(120)은, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)은 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)은 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)은, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)은, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)기 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 슬라이드 타입의 전자 장치일 수 있다. 슬라이드 타입의 전자 장치는 고정부와 슬라이드 동작을 수행하는 이동부를 포함할 수 있다. 이하, 본 개시는 설명의 편의를 위해 고정부를 메인 바디(main body), 이동부를 슬라이드 바디(slide body)로 지칭하여 서술되나, 본 개시의 다양한 실시 예들은 이에 한정되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따라, 슬라이드 타입의 전자 장치는 메인 바디가 이동하도록 구성되고 보조 바디가 고정되거나, 또는 다른 일 실시 예에 따라, 분리된 두 바디들 모두 이동하도록 구성될 수도 있다.

EMI란 방사 장해, 방사 간섭, 복사 장해 등을 지칭하는 전자파 방해로, 전자 장치에서 방출되는 전자파로 인해 다른 기능에 장애를 주는 간섭을 의미한다. EMI는 회로 기능을 악화시키고 기기의 오작동을 야기하는 불필요한 신호를 지칭할 수 있다. EMI는 전자파가 공기중으로 방사되어 발생하는 전자파 잡음(예: RE(radiated emission)) 또는 신호선과 같은 매질을 통해 전달되는 전자파 잡음(예: CE(conducted emission))을 포함할 수 있다. 복귀 전류 경로는, 신호의 그라운드 연결을 위한 경로로써 많은 복귀 전류 경로가 확보될수록 안정적으로 그라운드 연결될 수 있고, 이에 따라 EMI 성능은 개선될 수 있다.

슬라이드 바디는 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), RF 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 또는 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 슬라이드 바디의 PCB는 구조적으로 다수의 신호 선들과 연결되어, 상당한 양의 데이터를 메인 바디의 PCB로 전달할 것이 요구될 수 있다. 이 때, 전자 장치(101)의 신호 전달에 안정적인 복귀 전류 경로를 확보하고, EMI 성능을 충족시키기 위해, 안정적인 그라운드 연결(예: 신호 접지(signal ground))이 필요할 수 있다. 보다 안정적인 그라운드 연결을 위해, 큰 체적의 그라운드 구조체들이 요구되고, 또한 메인 바디와 슬라이드 바디를 연결하는 구조체들 간 강건한 전기적 연결이 요구될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들은, 슬라이드 동작과 무관하게 메인 바디와 슬라이드 바디에 각각 형성되는 전기적 그라운드를 안정적으로 연결하기 위한 구조, 각 구조체의 형태 및 배치, 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 이하, 도 2a 및 도 2b를 통해, 다양한 실시 예들에 따른 그라운드 연결을 설명하기 위한, 슬라이드 전자 장치의 구조체들을 나타내는 용어, 배치, 및 용어들을 정의한다.

도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)의 내부 구조의 예(200a)를 도시한다. 전자 장치(101)는, 분리된 바디들 중에서 적어도 하나가 지정된 경로 상에서 유동적인 위치를 갖는 슬라이드 타입의 전자 장치일 수 있다.

도 2a를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 메인 바디(main body)(210)를 포함할 수 있다. 메인 바디(main body)는 하우징을 포함할 수 있다. 메인 바디(main body)는 전자 장치(101)의 전면(xy평면, (+)z방향), 후면(xy평면, (-)z 방향), 그리고 전면 및 후면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징은 메탈 하우징(metal housing)(또는 메탈 프론트(metal front))을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 메인 바디(210)는 메인 PCB(215)를 포함할 수 있다. 메인 PCB(215)는, 전자 장치(101)의 전자기적 동작을 위한 요소들(예: 저항, 콘덴서, 집적 회로(integrated circuit, IC) 등)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 PCB(215)는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 메인 PCB(215)는 모뎀을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 슬라이드 바디(slide body)(260)를 포함할 수 있다. 슬라이드 바디(260)는, z축에 수직인 면(즉, xy평면)의 위에서 바라 볼 때, 메인 바디(210)와 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 슬라이드 바디(260)는, 슬라이드 동작에 기반하여 지정된 경로 상에서 유동적인 위치를 갖도록 배치될 수 있다. 슬라이드 동작은, 메인 바디(210)의 구조물이 제공하는 영역 상에서 슬라이드 바디(260)의 구조물의 이동(예: 직선 이동, 곡선 이동)이 가능하도록 슬라이드 바디(260)의 구조물과 메인 바디(210)의 구조물이 결합됨으로써, 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)가 제공하는 방향에 따라 이동하는 동작을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 바디(260)는 메인 바디(210)의 하우징 내에 위치하거나 외부로 돌출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)의 하우징 내에 위치할 경우, 슬라이드 바디(260)는 일 측면에서 바라볼 때 메인 바디(210)의 하우징을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 바디(260)는 서브 PCB(subsidiary PCB, sub-PCB)(265)를 포함할 수 있다. 서브 PCB는 전자 장치(101)의 전자기적 동작을 위한 요소들(예: 저항, 콘덴서, 집적 회로(integrated circuit, IC) 등)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 서브 PCB(265)는 통신을 위한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 예를 들어, 서브 PCB(265)는 RF 모듈을 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 서브 PCB(265)는 카메라(camera)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)가 제공하는 경로(이하, 슬라이드 경로)에 따라 이동하는, 슬라이드 동작을 수행하기 위한 구조체들을 포함할 수 있다. 슬라이드 동작을 수행하기 위한 구조체들이란, 슬라이드 바디(260)의 이동을 위한 슬라이드 바디(260)의 구조물들과 슬라이드 바디(260)의 이동 또는 슬라이드 경로를 제공하기 위한 메인 바디(210)의 구조물들을 포함할 수 있다. 이하, 슬라이드 바디(260)의 슬라이드 동작을 위해 전자 장치(101)에 배치되는 구조체들 각각은 슬라이드 구조체로 지칭되어 서술된다.

다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체는, 가이드 구조체(220)를 포함할 수 있다. 가이드 구조체(220)는, 슬라이드 바디(260)의 슬라이드 동작을 가이드하기 위한 구조물로써, 메인 바디(210)의 하우징과 연결되어 고정될 수 있다. 가이드 구조체(220)가 제공하는 가이드 영역(혹은 가이드 경로)에 기초하여, 슬라이드 바디(260)의 지정된 경로가 정의될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체는, 연결 구조체(230)를 포함할 수 있다. 연결 구조체(230)는, 슬라이드 바디(260)에게 슬라이드 동작을 위한 운동량을 전달하기 위한 구조물로써, 슬라이드 바디(260)와 물리적으로 연결될 수 있다. 연결 구조체(230)은 메인 바디(210)에 배치되는 슬라이드 구조체의 운동량을 슬라이드 바디(260)에게 전달할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체는, 가이드 구조체(220)의 내부에 적어도 일부가 배치되는 가이드 레일(240)을 포함할 수 있다. 가이드 레일(240)은 연결 구조체(230)와 결합되어, 가이드 레일(240)의 움직임을 연결 구조체(230)에게 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 구조체(230)와 가이드 레일(240)은 두 구조물들 간 결합을 보조하기 위한 고정체(242)를 통해 결합될 수 있다. 고정체(242)는 연결 구조체(230)의 홀과 가이드 레일(240)의 축 사이에 삽입되어, 연결 구조체(230) 및 가이드 레일(240)를 연결하고 상기 연결을 고정하기 위한 구성물을 의미할 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(240)과 고정체(242)은 볼트와 너트 간의 관계에 대응할 수 있다.

연결 구조체(230)과 가이드 레일(240) 간 결합으로 인해, 가이드 레일(240)의 운동(예: 회전 운동)이 고정체(242)를 통해 연결 구조체(230)에게 전달될 수 있다. 고정체(242)는 가이드 레일(240)의 회전에 따라, 연결 구조체(230)과 가이드 영역 상에서 가이드 레일(240)을 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(240)이 시계 방향으로 회전하면, 가이드 레일(240)과 결합된 연결 구조체(230) 및 고정체(242)는 (-)y축 방향으로 이동할 수 있다. 가이드 레일(240)이 반시계 방향으로 회전하면, 가이드 레일(240)과 결합된 연결 구조체(230) 및 고정체(242)는 (+)y축 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 연결 구조체(230) 및 고정체(242)은, 가이드 레일(240)의 회전 운동에 대응하여 함께 y축 방향의 직선 이동이 가능하도록 배치될 수 있다.

가이드 구조체(220)는, 슬라이드 동작을 제어하는 구동 장치(245)와 결합될 수 있다. 구동 장치(245)는 메인 바디(210)에 기계적으로 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 구동 장치(245)는 가이드 레일(240)을 제어(예: 회전 동작)하는 엑츄에이터를 포함할 수 있다. 고정체(242)는 구동 장치(245)의 제어에 따라 가이드 레일(240)의 방향(즉, y축 방향) 상의 직선 이동에 따른 유동적인 배치를 가질 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해 슬라이드 바디(260)의 (-)y축 방향의 이동은 슬라이드-업 동작, (+)y축 방향의 이동은 슬라이드-다운 동작으로 지칭될 수 있다.

슬라이드 바디(260)의 슬라이드 동작으로 인해, 서브 PCB(265)의 메인 PCB(215)에 대한 상대적인 위치가 변경될 수 있고, 이러한 변경은 서브 PCB(265)와 메인 PCB(215) 간의 그라운드 연결의 불안정을 야기할 수 있다. 따라서, 슬라이드 타입의 전자 장치(101)는 복귀 전류 경로(return current path) 확보 및 EMI(electromagnetic-interfernce) 성능을 충족시킬 것이 요구될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들은 상술한 가이드 구조체(220) 및 연결 구조체(230) 간의 전기적 연결(예: DC(direct current) 컨택(contact) 또는 AC(alternativing current) 커플링(coupling))을 형성하는 구조를 통해, 서브 PCB(265)와 메인 PCB(215)에 대한 안정적인 그라운드 연결을 제공할 수 있다. 한편, 본 개시의 실시 예들이 서브 PCB(265)와 메인 PCB(215)를 전기적으로 연결하기 위한 다른 구성을 배제하는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 메인 PCB(215)와 서브 PCB(265)를 연결하기 위한 FPCB(flexible PCB)(255)를 더 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 메인 바디(210)의 접점부와 서브 PCB(265)를 연결하기 위한 컨택 구조물(예: C-clip)(미도시)를 더 포함할 수 있다. 메인 바디(210)의 접점부는 메인 PCB(215)와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)의 내부 구조의 단면의 예(200b)를 도시한다. 여기서, 전자 장치(101)의 내부 구조는 도 2a의 내부 구조의 예(200a)에 대응하는 바 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다. 도 2b의 단면의 예(200b)는, 도 2a에서 전자 장치(101)를 x 축에 수직인 평면(즉, yz 평면)으로 잘라낸 면을 의미한다.

도 2b를 참고하면, 전자 장치(101)의 슬라이드 바디(260)는 x축 상에서 슬라이드 동작에 따라 유동적으로 배치될 수 있다. 제1 상태(201)는, 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)으로부터 돌출된 상태(예: 슬라이드-업 상태)이고, 제2 상태(202)는 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)에 수납된 상태(예: 슬라이드-다운 상태)이다. 제1 상태(201)에서 제2 상태(202)로 천이하기 위해, 슬라이드 바디(260)는 (+)y축 방향으로 이동될 수 있다. 제2 상태(202)에서 제1 상태(201)로 천이하기 위해, 슬라이드 바디(260)는 (-)y축 방향으로 이동될 수 있다. 제1 상태(201)는 슬라이드-업 상태로 지칭될 수 있다. 제2 상태(202)는 슬라이드-다운 상태로 지칭될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 메인 PCB(215)와 서브 PCB(265)를 전기적으로 연결하기 위해 가이드 구조체(220)와 연결 구조체(230)가 전기적으로 연결될 수 있다. 슬라이드 바디(260)의 이동에 따라, 가이드 구조체(220) 및 연결 구조체(230)는 가이드 경로 상에서 유동적으로 배치될 수 있다. 유동적인 배치에도 불구하고 메인 PCB(215)와 서브 PCB(265) 간의 전기적 연결을 유지하기 위해, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 제1 상태(201), 제2 상태(202), 및 슬라이드 이동 중인 제3 상태에서 가이드 구조체(220)와 연결 구조체(230) 간 전기적 연결이 유지되는 그라운드 연결 구조를 포함할 수 있다. 그라운드 연결 구조는 DC 컨택 구조 또는 AC 커플링 구조를 포함할 수 있다.

도 3은 다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결을 위한 전자 장치(101)의 블록도(300)를 도시한다.

도 3을 참고하면, 전자 장치(101)는 메인 바디(310) 및 슬라이드 바디(360)를 포함할 수 있다. 메인 바디(310)는 도 2의 메인 바디(210)에 대응할 수 있다. 슬라이드 바디(360)는 도 2의 슬라이드 바디(260)에 대응할 수 있다.

전자 장치(101)은, 메인 바디(310)와 슬라이드 바디(360) 간 안정적인 슬라이드 연결을 위해 이중(dual) 슬라이드 구조를 포함할 수 있다. 이중 슬라이드 구조란, 슬라이드 동작을 위한 2개의 슬라이드 구조체들을 포함하는 구조를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)은, 이중 슬라이드 구조로서, 전자 장치(101)의 일 끝 단에 위치하는 제1 슬라이드 구조체(315a)와 전자 장치(101)의 다른 끝 단에 위치하는 제2 슬라이드 구조체(315b)를 포함할 수 있다. 슬라이드 구조체(315a 315b)는, 슬라이드 동작을 위해 기계적으로 결합되는 메인 바디(310)와 연결되는 구조체와 슬라이드 바디(360)과 연결되는 구조체를 포함할 수 있다.

메인 바디(310)은 안정적인 슬라이드 연결을 위해 제1 가이드 구조체(320a) 및 제2 가이드 구조체(320b)를 포함할 수 있다. 메인 바디(310)의 하우징에 제1 가이드 구조체(320a) 및 제2 가이드 구조체(320b)가 포함되어 배치될 수 있다. 제 1 가이드 구조체(320a) 및 제2 가이드 구조체(320b) 각각은 메인 바디(210)의 메인 PCB(미도시)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 슬라이드 구조체(315a)는 제1 가이드 구조체(320a)를 포함할 수 있다. 제2 슬라이드 구조체(315b)는 제2 가이드 구조체(320b)를 포함할 수 있다.

슬라이드 바디(360)은, 안정적인 슬라이드 연결을 위해 제1 연결 구조체(330a) 및 제2 연결 구조체(330b)를 포함할 수 있다. 제1 슬라이드 구조체(315a)는 제1 연결 구조체(330a)를 포함할 수 있다. 제2 슬라이드 구조체(315b)는 제2 연결 구조체(330b)를 포함할 수 있다. 슬라이드 바디(360)은 서브 PCB(375)를 포함할 수 있다. 서브 PCB(375)(예: 도 2의 서브 PCB(265))는 RF 통신 회로(376)를 포함할 수 있다. RF 통신 회로(376)는 서브 PCB(375)를 통해 안테나(미도시)와 연결될 수 있다. 일 실시 예예 따라, RF 통신 회로(376)는 RFIC를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따라, RF 통신 회로(376)는 RF-A(radio frequency-antenna) 모듈로 지칭될 수 있다.

전자 장치(101)는, 메인 바디(310)가 가이드하는 영역 상에서 슬라이드 바디(360)의 슬라이드 동작을 위한 구조로써, 제1 슬라이드 구조체(315a) 및 제2 슬라이드 구조체(315b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 각 슬라이드 구조체는, 슬라이드 동작을 위한 기계적인 연결을 포함할 뿐만 아니라 전기적 연결을 포함할 수 있다. 이하, 제1 슬라이드 구조체(315a)를 기준으로 구조체들 간 연결에 대한 실시 예들이 서술되나, 실시 예들은 제2 슬라이드 구조체(315b)에 동일 또는 유사한 방식으로 적용될 수 있다.

제1 가이드 구조체(320a)는 제1 연결 구조체(330a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제1 가이드 구조체(320a)는 제1 연결 구조체(330a)와 DC(direct current) 컨택 방식으로 연결될 수 있다. 다른 일 실시 예에 따라, 제1 가이드 구조체(320a)는 제1 연결 구조체(330a)와 AC(alternating current) 커플링 방식으로 연결될 수 있다. 제1 가이드 구조체(320a)는 제1 연결 구조체(330a)이 y축 방향으로 유동적인 배치를 갖도록 y축 방향에 대응하는 공간을 포함할 수 있다. 상기 공간은 가이드 영역으로 지칭될 수 있다. 제1 가이드 구조체(320a)는 가이드 영역을 형성하는 복수의 면들을 포함할 수 있다. 제1 가이드 구조체(320a)는 가이드 영역 내에 제1 가이드 레일(340a)를 포함할 수 있다. 제1 가이드 레일(340a)은 제1 구동 장치(345a)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 레일(340a)은 제1 구동 장치(345a)와 제1 샤프트(shaft)(343a)를 통해 제1 구동 장치(345a)와 결합될 수 있다.

제1 구동 장치(345a)의 제어에 따라 제1 가이드 레일(340a)은 제1 연결 구조체(330a)에게 슬라이드 동작을 제공할 수 있다. 구체적으로, 일 실시 예에 따라, 제1 구동 장치(345a)는 제1 가이드 레일(340a)를 회전 운동하도록 제어할 수 있다. 제1 가이드 레일(340a)의 회전 운동에 따라 제1 가이드 레일(340a)에 연결되는 고정체(342a)(예: 도 2의 고정체(242))이 y축 방향으로 직선 이동을 수행할 수 있다. 고정체(342a)의 이동에 따라, 구조물과 연결되는 제1 연결 구조체(330a)도 동일한 방향으로 직선 이동을 수행할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른, 제1 연결 구조체(330a)는 슬라이드 바디(360)의 서브 PCB(375)를 메인 바디(310)의 메인 PCB(미도시)와 연결하고 서브 PCB(375)의 그라운드 경로의 확보를 위해 제1 가이드 구조체(320a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 연결을 위해, 제1 연결 구조체(330a)는 도전성(conductive) 부재를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제1 연결 구조체(330a)는 제1 가이드 구조체(320a)와 물리적인 접촉으로 인해 DC 방식으로 연결될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따라, 제1 연결 구조체(330a)는, 제1 가이드 구조체(320a)의 가이드 영역을 형성하는 일 면과 상기 제1 연결 구조체(330a)의 일 면이 캐패시턴스를 형성하도록 배치될 수 있다. 근접 배치 구조를 통해, 제1 연결 구조체(330a)와 제1 가이드 구조체(320a)는 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따를 때, 전술한 바와 같이, 전자 장치(101)는 이중 슬라이드 구조 를 가질 수 있다. 따라서, 제1 슬라이드 구조체 (315a), 제1 가이드 구조체(320a), 제1 연결 구조체(330a), 제1 가이드 레일(340a), 제1 고정체(342a), 제1 샤프트(343a), 및 제1 구동 장치(345a)에 대한 기능, 동작, 및 배치에 대한 설명은 제2 슬라이드 구조체(315b), 제2 가이드 구조체(320b), 제2 연결 구조체(330b), 제2 가이드 레일(340b), 제2 고정체(342b), 제2 샤프트(343b), 제2 구동 장치(345b)에도 동일 또는 통상의 기술자에 의해 변형 가능한 방식으로 적용될 수 있다. 한편, 다른 일부 실시 예들에서, 전자 장치(101)는 두 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결이 다른 방식으로 형성되는 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 일 실시 예에 따라, 슬라이드 업 상태에서 전자 장치(101)는, 제1 연결 구조체(330a)가 제1 가이드 구조체(320a)와 DC 컨택되는 한편, 제2 연결 구조체(330b)는 제2 가이드 구조체(320b)와 AC 커플링되도록 배치되는 슬라이드 구조체들을 포함할 수 있다.

이하, 본 개시의 다양한 실시 예들의 연결 구조체와 가이드 구조체는, 직접 연결 구조(컨택(contact) 구조) 또는 커플링(coupling) 구조 중 적어도 하나의 구조를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 컨택 구조는 두 도체들이 직접 접촉함으로써, 두 도체들 간 신호를 전달하기 위한 연결로써, DC 방식의 전기적 연결을 제공할 수 있다. 커플링 구조는, 신호의 교류 성분을 통과시키기 위해 캐패시턴스가 형성됨으로써, 독립된 공간 또는 선로 간에서 전기적 혹은 자계적으로 교류 신호 에너지를 전달하기 위한 전기적 연결을 제공할 수 있다. 캐패시턴스는 AC 커플링의 성능에 영향을 미칠 수 있다. 이하, 도 4a 및 도4b를 통해 캐패시턴스 설계를 위한 주파수 별 성능이 서술된다.

도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예들에 따른 전기적 연결을 위한 캐패시턴스를 나타내는 그래프(400a, 400b)를 도시한다. 그래프(400a) 및 그래프(400b)는 슬라이드 구조체인 가이드 구조체(예: 도 2의 가이드 구조체(220)) 및 연결 구조체(예: 도 2의 연결 구조체(230)) 간 AC 커플링 연결과 관련된 캐패시턴스 값을 나타낸다.

도 4a를 참고하면, 그래프(400a)는 주파수와 S(scattering)-파라미터(S-parameter) 간의 관계를 나타낸다. S-파라미터는, 주파수 영역 상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 의미할 수 있다. 가로축(410a)는 주파수(단위: GHz)를 나타내고 세로축(420a)는 S-파라미터(단위: decibel(dB))를 나타낸다. 그래프 (400a)의 동일한 주파수에서 각 캐패시터에 따른 성능 값들을 비교하면 일정 수준 이상의 성능을 확보하기 위해, 기준값 이상의 캐패시턴스 값을 가질 것이 요구될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 구조체 간 결합으로 인해 형성되는 커플링 회로는 1.8GHz에서 5pF 이상의 캐패시턴스를 제공할 것이 요구될 수 있다. 높은 캐패시터를 가질수록 커플링 회로의 성능(이하, 커플링 성능)은 높아질 수 있다.

도 4b를 참고하면, 그래프(400b)는 주파수와 S-파라미터 간의 관계를 나타낸다. 그래프(400b)는 그래프(400a) 대비 높은 주파수 영역에서 커플링 성능을 나타낸다. 가로축(410b)는 주파수(단위: GHz)를 나타내고 세로축(420b)는 S-파라미터(단위: decibel(dB))를 나타낸다. 높은 주파수 영역(예: 6GHz 이상)에서도 각 캐패시터에 따른 성능 값들을 비교하면 일정 수준 이상의 성능을 확보하기 위해, 기준값 이상의 캐패시턴스 값을 가질 것이 요구될 수 있다. 예를 들어, 커플링 회로는 10GHz에서 약1pF 이상의 캐패시턴스를 제공할 것이 요구될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 AC 커플링은, 구조체(예: 연결 구조체)의 면과 다른 구조체(예: 가이드 구조체)의 면을 통해 캐패시턴스를 형성함으로써 두 구조체들을 전기적으로 연결하는 방식을 의미한다. 각 면은 캐패시턴스를 형성하기 위해 컨덕터를 포함할 수 있다. 구조체의 일 면은, 다른 구조체의 일 면과 마주보는 면에 컨덕터를 포함할 수 있다. AC 커플링을 위해 필요한 캐패시턴스 용량은 구조체의 면들과 에어 갭(air gap)만으로는 충분히 확보되기 어려울 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 캐패시턴스 용량을 높이기 위해, 전자 장치(101)는 가이드 구조체의 일 면(이하, 제1 컨덕터)와 연결 구조체의 일 면(이하, 제2 컨덕터) 간 유전체(절연체)가 배치되는 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따를 때, 전자 장치(101)는 제1 컨덕터의 면과 2 컨덕터의 면 사이에 배치되는 절연층(insulation layer)을 포함할 수 있다. 절연층이 배치됨으로써, 도체-절연체-도체의 구조로 캐패시턴스가 형성될 수 있다. 절연층에 포함되는 유전체의 형태는 분말(powder), 섬유(fiber), 로드(rod), 플레이크(flake), 필름(film), 시트(sheet), 콜로이드(colloid), 졸(sol) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예로, 절연층은 PI(polyimide) 필름을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따를 때, 전자 장치(101)는 제1 컨덕터의 적어도 하나의 면이 비전도성 코팅된 가이드 구조체 또는 제2 컨덕터의 적어도 하나의 면이 비전도성 코팅된 연결 구조체를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 비전도성 코팅은 아노다이징 코팅(anodizing coating)을 포함할 수 있다. 아노다이징 코팅으로 인해, 두 컨덕터들 면 사이에 유전체 막이 형성될 수 있다. 슬라이드 구조체 내에, 도체(예: 제1 컨덕터)-비전도성 코팅(예: 아노다이징)-에어 갭-비전도성 코팅(예: 아노다이징)-도체(예: 제2 컨덕터)의 구조로 캐패시턴스가 형성될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 슬라이드 구조체에 별도의 유전체가 포함됨으로써, 상기 구조의 에어 갭 대신 추가적인 유전체가 대체될 수도 있다.

상술한 바와 같이, 절연층 또는 비전도성 코팅 처리를 통해 각 슬라이드 구조체(즉, 가이드 구조체의 면과 슬라이드 구조체의 면) 사이의 간격이 줄어들 수 있고, 이에 따라 캐패시턴스가 증가할 수 있다. 표 1은 PI 필름을 포함하는 절연층, 아노다이징 코팅, 및 에어 갭 방식 각각에 따른 캐패시턴스를 나타낸다.

	X(mm)	Y(mm)	면적	갭(μm)	유전율	캐패시턴스(단위: pF)
절연층(PI 필름)	3	3	9	20	3.5	13.9
아노다이징 코팅	3	3	9	9	3.7	32.8
에어 갭	5	10	50	100	1	4.4

표 1을 참고하면, 면적이 감소하더라도 갭의 감소 및 높은 유전율로 인해 높은 캐패시턴스를 제공하는 연결 구조가 형성됨을 확인할 수 있다. 면적 및 갭의 감소는 전자 장치(101)의 여유 공간의 확보를 제공할 수 있다. 이러한 여유 공간의 확보는 추가적인 기능을 위한 회로 설계를 가능하게 할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 동작에 따른 전자 장치(101)의 상태는 3가지 상태들로 정의될 수 있다. 상기 3가지 상태들은 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태를 포함할 수 있다. 제1 상태는, 전자 장치(101)의 일 면(예: 도 2a의 xy 평면)의 위에서 볼 때, 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)와 가장 적은 영역에서 중첩되는 상태(예: 도 2b의 제1 상태(201))를 의미하고, 이하, 슬라이드-업 상태로 지칭될 수 있다. 제2 상태는, 전자 장치(101)의 일 면(예: 도 2a의 xy 평면)의 위에서 볼 때, 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)으로부터 가장 많은 영역에서 중첩되는 상태(예: 도 2b의 제2 상태(202))를 의미하고, 이하, 슬라이드-다운 상태로 지칭될 수 있다. 제3 상태는, 제1 상태에서 제2 상태로 또는 제2 상태에서 제1 상태로 이동하는 슬라이드 동작의 중간 상태로, 이하, 슬라이드-이동 상태로 지칭될 수 있다.

전자 장치(101)는 슬라이드 동작과 무관하게 두 구조체들 간 안정적인 전기적 연결을 지원하기 위한 각 슬라이드 구조체의 배치, 형태, 및 동작 메커니즘을 제안한다. 이하, 도 5 내지 도 7을 통해, 다양한 실시 예들에 따른 각 상태에서, 가이드 구조체와 연결 구조체 간 전기적 연결을 위한 슬라이드 구조체의 형태, 배치, 및 기능이 서술된다.

도 5는 다양한 실시 예들에 따른 가이드 구조체(520)의 예(500)를 도시한다. 가이드 구조체(520)는, 슬라이드 바디의 슬라이드 동작을 가이드하기 위한 구조물로써, 가이드 구조체(520)는 메인 바디(예: 도2의 메인 바디(210) 또는 도 3의 메인 바디(310)) 또는 메인 PCB(예: 도 2의 메인 PCB(215))에 연결되도록 배치될 수 있다. 가이드 구조체(520)는 도 2의 가이드 구조체(220), 도 3의 제1 가이드 구조체(320a), 또는 제2 가이드 구조체(320b)를 예시한다.

도 5를 참고하면, 가이드 구조체(520)는 복수의 면들로 구성되는 가이드 부를 포함할 수 있다. 즉, 가이드 구조체(520)는 복수의 면들로 이루어진 형태의 가이드 부를 포함할 수 있다. 가이드 부의 복수의 면들을 통해 가이드 영역이 형성될 수 있다. 가이드 영역이란, 전자 장치(101)의 슬라이드 바디(예: 도 2의 슬라이드 바디(260))의 슬라이드 동작을 가이드하기 위한 영역일 수 있다. 가이드 영역은, 연결 구조체(예: 도 2의 연결 구조체(230))에 연결되는 고정체(예: 도 2의 고정체(242)) 또는 연결 구조체의 부분이 유동적으로 배치될 수 있는 영역을 의미한다. 가이드 구조체(520)의 각 면은 가이드 면으로 지칭될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른, 가이드 구조체(520)의 복수의 면들은 제1 면(501), 제2 면(502), 및 제3 면(503)을 포함할 수 있다. 제1 면(501)은, 전자 장치(101)의 제1 상태(즉, 슬라이드-업 상태)에서 연결 구조체와 전기적 연결을 형성하는 면일 수 있다. 제2 면(502)은, 전자 장치(101)의 제2 상태(즉, 슬라이드-다운 상태)에서 연결 구조체와 전기적 연결을 형성하는 면일 수 있다. 제3 면(503)은, 전자 장치(101)의 제3 상태(즉, 슬라이드-이동 상태)에서 연결 구조체와 전기적 연결을 형성하는 면일 수 있다.

다양한 실시 예들에 따를 때, 가이드 구조체(520)의 복수의 면들은 육면체 상의 면들에 대응할 수 있다. 도 5에 도시된 xyz 좌표계를 참고하면, 제1 면(501)은 xz 평면에 평행한 면일 수 있다. 제2 면(502)은 xz 평면에 평행한 면일 수 있다. 가이드 구조체(520)의 형태는 제1 면(501)과 제2 면(502)은 가이드 영역의 끝에서 마주보는 형태일 수 있다. 제3 면(503)은 yz 평면에 평행한 면일 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른, 가이드 구조체(520)는 슬라이드 방향에 따라 연결 구조체(미도시)와 전기적으로 연결되는 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 가이드 구조체(520)은, 연결 구조체의 면과DC 방식으로 접촉되는 면을 갖도록 배치되거나, 연결 구조체의 면과 AC 방식으로 캐패시턴스를 형성하는 면을 갖도록 배치될 수 있다.

도 6은 다양한 실시 예들에 따른 연결 구조체(630)의 예(600)를 도시한다. 연결 구조체(630)는, 슬라이드 바디(예: 도2의 슬라이드 바디(260) 또는 도 3의 슬라이드 바디(360))와 결합할 수 있다. 연결 구조체(630)은 슬라이드 바디에 결합됨으로써, 메인 바디(예: 도 2의 메인 바디(210))의 구조물로부터 전달되는 운동량을 슬라이드 바디에게 전달할 수 있다. 슬라이드 바디에게 운동량이 전달됨으로써, 슬라이드 바디는 슬라이드 이동(예: 직선 이동)할 수 있다. 연결 구조체(630)는 도 2의 연결 구조체(230), 도 3의 제1 연결 구조체(330a), 또는 제2 연결 구조체(330b)를 예시한다.

도 6을 참고하면, 연결 구조체(630)는 복수의 면들로 구성되는 접합부를 포함할 수 있다. 즉, 연결 구조체(630)는 복수의 면들로 이루어진 형태의 접합부를 포함할 수 있다. 접합부는 슬라이드 동작을 위해, 메인 바디(예: 도 2의 메인 바디(210))와 슬라이드 바디(예: 도 2의 슬라이드 바디(260)) 간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 접합부는, 메인 바디의 가이드 구조체(예: 도 2의 가이드 구조체(220)) 및 가이드 레일(예: 도 2의 가이드 레일(240))과 물리적으로 체결되는 구조를 통해, 슬라이드 바디에서 발생하는 이동에 따른 에너지를 메인 바디에게 전달하거나 메인 바디에서 발생하는 에너지(예: 가이드 레일(240)의 회전 운동에 따른 운동 에너지)를 슬라이드 바디에게 전달할 수 있다. 접합부는 연결 구조체(630)의 일부분일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 접합부는, 고정체의 직선 이동에 따라 연결 구조체(630)를 직선 이동하도록 고정체(예: 도 2의 고정체(242))와 연결되어 배치될 수 있다. 접합부는 가이드 레일(예: 도 2의 가이드 레일(240))이 통과하도록 대칭되는 두 면들 각각에 홀(hole)을 포함할 수 있다. 연결 구조체(630)의 각 면은 접합 면으로 지칭될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른, 접합부의 복수의 면들은 제1 면(601), 제2 면(602), 및 제3 면(603)을 포함할 수 있다. 제1 면(601)은, 전자 장치(101)의 제1 상태(즉, 슬라이드-업 상태)에서 가이드 구조체와 전기적 연결을 형성하는 면일 수 있다. 제2 면(602)은, 전자 장치(101)의 제2 상태(즉, 슬라이드-다운 상태)에서 가이드 구조체와 전기적 연결을 형성하는 면일 수 있다. 제3 면(603)은, 전자 장치(101)의 제3 상태(즉, 슬라이드-이동 상태)에서 가이드 구조체와 전기적 연결을 형성하는 면일 수 있다.

다양한 실시 예들에 따를 때, 접합부의 복수의 면들은 육면체 상의 면들에 대응할 수 있다. 도 6에 도시된 xyz 좌표계를 참고하면, 제1 면(601)은 yz 평면에 평행한 면일 수 있다. 제2 면(602)은 yz 평면에 평행한 면일 수 있다. 연결 구조체(630)의 형태는, 제1 면(601)과 제2 면(602)는 마주보는 형태일 수 있다. 제3 면(603)은 xz 평면에 평행한 면일 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른, 연결 구조체(630)는 슬라이드 방향에 따라 가이드 구조체(미도시)와 전기적으로 연결되는 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 연결 구조체(630)은, 가이드 구조체의 면과DC 방식으로 접촉되는 면을 갖도록 배치되거나, 가이드 구조체의 면과 AC 방식으로 캐패시턴스를 형성하는 면을 갖도록 배치될 수 있다.

도 7은 다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체들 간 연결의 예(700)를 도시한다. 슬라이드 구조체들은, 도 5의 가이드 구조체(520)와 도 6의 연결 구조체(630)을 포함할 수 있다. 또한, 슬라이드 구조체들은 두 구조체들 간 연결을 위한 고정체(742) 및 연결된 두 구조체들의 슬라이드 동작을 위한 가이드 레일(740), 구동 장치(745)를 포함할 수 있다.

도 7을 참고하면, 가이드 구조체(520)는 슬라이드-업 상태를 위한 제1 면(501), 슬라이드-다운 상태를 위한 제2 면(502), 슬라이드-이동 상태를 위한 제3 면(503)으로 형성되는 가이드 영역을 포함할 수 있다. 연결 구조체(630)는 슬라이드-업 상태를 위한 제1 면(601), 슬라이드-다운 상태를 위한 제2 면(602), 슬라이드-이동 상태를 위한 제3 면(603)으로 형성되는 접합부를 포함할 수 있다.

슬라이드-업 상태에서, 전자 장치(101)는 가이드 구조체(520)의 제1 면(501)과 연결 구조체(630)의 제1 면(601)이 전기적으로 연결되도록 배치되는 슬라이드 조립체를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(520)의 제1 면(501)과 연결 구조체(630)의 제1 면(601)은 DC 방식으로 연결되도록 물리적으로 접촉할 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(520)의 제1 면(501)과 연결 구조체(630)의 제1 면(601)은 AC 방식으로 전기적으로 연결되도록 일정 거리 범위 내로 이격된 상태에서 배치될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 일정 거리 범위 내에 유전체(혹은 절연체)가 배치될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 면들 중 적어도 하나에 비전도성 코팅 처리가 된 유전층이 배치될 수 있다.

슬라이드-다운 상태에서, 전자 장치(101)는 가이드 구조체(520)의 제2 면(502)과 연결 구조체(630)의 제2 면(602)이 전기적으로 연결되도록 배치되는 슬라이드 조립체를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(520)의 제2 면(501)과 연결 구조체(630)의 제2 면(602)은 DC 방식으로 연결되도록 물리적으로 접촉할 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(520)의 제2 면(502)과 연결 구조체(630)의 제2 면(602)은 AC 방식으로 전기적으로 연결되도록 일정 거리 범위 내로 이격된 상태에서 배치될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 일정 거리 범위 내에 유전체(혹은 절연체)가 배치될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 면들 중 적어도 하나에 비전도성 코팅 처리가 된 유전층이 배치될 수 있다.

슬라이드-이동 상태에서, 전자 장치(101)는 가이드 구조체(520)의 제3 면(503)과 연결 구조체(630)의 제3 면(603)이 전기적으로 연결되도록 배치되는 슬라이드 조립체를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(520)의 제3 면(503)과 연결 구조체(630)의 제3 면(603)은 AC 방식으로 연결되도록 일정 거리 범위 내로 이격된 상태에서 배치될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 일정 거리 범위 내에 유전체(혹은 절연체)가 배치될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 면들 중 적어도 하나에 비전도성 코팅 처리가 된 유전층이 배치될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는, 메인 바디와 슬라이드 바디 간 AC 방식의 전기적 연결을 위해, 두 면들 각각의 도전성 플레이트와 두 면들 사이에 배치되는 유전체(일 실시 예에 따라, 공기를 포함할 수 있다)를 통해 캐패시턴스를 형성하도록 배치되는 가이드 구조체와 연결 구조체를 포함할 수 있다. 이하, 도 8 내지 도10을 통해 3가지 상태들 각각에서 형성되는 AC 커플링의 예가 서술된다.

도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 제1 상태를 위한 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결의 예(800)를 도시한다. 제1 상태는 슬라이드-업 상태일 수 있다. 슬라이드- 업 상태에서, 슬라이드 바디는 메인 바디와 가장 적은 영역에서 중첩될 수 있다. 슬라이드 바디는 메인 바디의 하우징에서 돌출된 상태일 수 있다. 슬라이드 구조체들은, 메인 바디에 물리적으로 연결되는 가이드 구조체(820) 및 슬라이드 바디에 물리적으로 연결되는 연결 구조체(830)을 포함할 수 있다. 가이드 구조체(820)는 도 5의 가이드 구조체(520)를 예시한다. 연결 구조체(830)는 도 6의 연결 구조체(530)를 예시한다.

제1 사시도(800a)를 참고하면, 연결 구조체(830)는 제1 면(801a)를 포함하는 접합부를 포함할 수 있다. 연결 구조체(830)는, 제1 상태에서 가이드 구조체(820)의 일 면(예: 제1 면(801b))과 전기적으로 연결되기 위한 제1 면(801a)을 포함하는 형태일 수 있다. 제2 사시도(800b)를 참고하면, 가이드 구조체(820)는 제1 면(801b)를 포함하는 가이드 영역을 포함할 수 있다. 가이드 구조체(820)는 제1 상태에서 연결 구조체(830)의 일 면(예: 제1 면(801a))과 전기적으로 연결되기 위한 제1 면(801b)을 포함하는 형태일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)과 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)은 슬라이드 이동 방향과 수직일 수 있다.

전면도(800c)를 참고하면, 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)과 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)을 통해 전기적 연결(890)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)의 도체와 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)의 도체는 마주보는 구조로써, 캐패시턴스를 형성하도록 배치될 수 있다. 캐패시턴스는 하기의 수학식 1에 기초하여 결정될 수 있다.

C는 캐패시턴스, ε는 두 도체들 사이의 유전율, A는 도체의 면적, d는 두 도체들 사이의 거리를 나타낸다. 도체의 면적은 두 도체들 간 일 방향에서 중첩되는 영역을 의미할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따를 때, ε, A, 및 d는 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)의 도체와 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)의 도체 사이의 물리적인 파라미터들에 따라 결정되는 바, 두 구조체들의 효율적인 배치를 위한 갭 설계(gap design)가 고려될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(101)는 캐패시터를 형성하기 위해 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)의 도체와 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)의 도체가 일정 범위 내에서 이격되는 배치 구조를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(820) 및 연결 구조체(830)는 유전율(permittivity)에 기반하여 정해지는 이격 거리에 따라 배치될 수 있다. 유전율은 캐패시턴스에 영향을 미칠 수 있다. 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)의 도체와 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b) 사이에 유전체가 배치될 수 있다. 두 구조체들 사이의 유전율은 배치되는 유전체에 기초하여 결정되기 때문에, 가이드 구조체(820) 및 연결 구조체(830)는 유전체에 기반하여 정해지는 이격 거리에 따라 배치될 수 있다. 유전체는 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 유전체는 절연층을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 유전체는 아노다이징 코팅 처리로 인해 형성되는 막을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 유전체는 유전율 1의 공기를 포함할 수 있다.

또한, 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(820) 및 연결 구조체(830)는 각 도체의 면적에 기반하여 정해지는 이격 거리에 따라 배치될 수 있다. 동일한 캐패시턴스 제공을 위한 도체의 면적은 이격 거리에 반비례하기 때문이다. 캐패시터를 형성하는 두 도체들 간의 중첩 면적이 커질수록 좁은 이격 거리를 확보할 수 있다. 이격 거리가 좁아질수록 슬라이드 동작을 위한 슬라이드 조립체의 길이(슬라이드 이동 방향에 대응하는 길이)가 감소할 수 있다. 반대로, 두 도체들 간의 중첩 면적이 작아질수록 긴 이격 거리가 확보될 수 있다. 전자 장치(101)는, 두 파라미터들(이격 거리와 도체 면적) 간의 트레이드 오프(trade-off)를 고려하여 배치되는 가이드 구조체(820) 및 연결 구조체(830)를 포함할 수 있다.

또한, 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(820) 및 연결 구조체(830)는 작동 주파수(operating frequency)에 기반하여 정해지는 이격 거리에 따라 배치될 수 있다. 충분한 결합 성능을 위해 요구되는 캐패시턴스의 범위는 도 4a 및 도 4b를 통해 서술한 바와 같이, RF 신호의 동작 주파수에 기반하여 결정되기 때문이다.

캐패시턴스가 형성됨에 따라 연결 구조체(830)와 가이드 구조체(820)은 AC 방식으로 커플링될 수 있다. 연결 구조체(830)와 가이드 구조체(820)의 배치는 직렬 연결된 캐패시터를 포함하는 등가 회로를 포함할 수 있다.

한편, 도 8에 도시된 바와 달리, 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)의 도체와 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)의 도체는 직접 접촉되도록 배치될 수 있다. 직접 접촉됨에 따라 연결 구조체(830)와 가이드 구조체(820)은 DC 방식으로 연결될 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 제2 상태를 위한 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결의 예(900)를 도시한다. 제2 상태는 슬라이드-다운 상태일 수 있다. 슬라이드- 다운 상태에서, 슬라이드 바디는 메인 바디와 가장 많은 영역에서 중첩될 수 있다. 슬라이드 바디는 메인 바디 내 수납되는 상태일 수 있다. 슬라이드 구조체들은, 메인 바디에 물리적으로 연결되는 가이드 구조체(920) 및 슬라이드 바디에 물리적으로 연결되는 연결 구조체(930)을 포함할 수 있다. 가이드 구조체(920)는 도 5의 가이드 구조체(520)를 예시한다. 연결 구조체(930)는 도 6의 연결 구조체(630)를 예시한다.

제1 사시도(900a)를 참고하면, 연결 구조체(930)는 제2 면(902a)를 포함하는 접합부를 포함할 수 있다. 연결 구조체(930)는, 제2 상태에서 가이드 구조체(920)의 일 면(예: 제2 면(902b))과 전기적으로 연결되기 위한 제2 면(902a)을 포함하는 형태일 수 있다. 제2 사시도(900b)를 참고하면, 가이드 구조체(920)는 제2 면(902b)를 포함하는 가이드 영역을 포함할 수 있다. 가이드 구조체(920)는 제2 상태에서 연결 구조체(930)의 일 면(예: 제2 면(902a))과 전기적으로 연결되기 위한 제2 면(902b)을 포함하는 형태일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)과 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)은 슬라이드 이동 방향과 수직일 수 있다.

전면도(900c)를 참고하면, 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)과 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)을 통해 전기적 연결(990)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)의 도체와 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)의 도체는 마주보는 구조로써, 캐패시턴스를 형성하도록 배치될 수 있다. 캐패시터의 캐패시턴스는 상기의 수학식 1에 기초하여 결정될 수 있다. 도 8의 각 구조체의 제1 면들(801a, 801b)에 대한 설명은, 도 9의 각 구조체의 제2 면들(902a, 902b)에 대한 설명에 동일 또는 유사한 방식으로 적용될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따를 때, 수학식 1의 ε, A, 및 d는 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)의 도체와 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)의 도체 사이의 물리적인 파라미터들에 따라 결정되는 바, 두 구조체들의 효율적인 배치를 위한 갭 설계가 고려될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(101)는 캐패시턴스를 형성하기 위해 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)의 도체와 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)의 도체가 일정 범위 내에서 이격되는 배치 구조를 포함할 수 있다. 상기 이격 거리는, 두 도체들 사이에 배치되는 유전체, 각 도체의 면적, 캐패시터 형성을 위해 중첩되는 면적, 전송되는 신호의 동작 주파수 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수 있다. 캐패시턴스가 형성됨에 따라 연결 구조체(930)와 가이드 구조체(920)은 AC 방식으로 커플링될 수 있다.

한편, 도 9에 도시된 바와 달리, 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)의 도체와 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)의 도체는 직접 접촉되도록 배치될 수 있다. 직접 접촉됨에 따라 연결 구조체(930)와 가이드 구조체(920)은 DC 방식으로 연결될 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예들에 따른, 제3 상태를 위한 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결의 예(1000)를 도시한다. 제3 상태는 슬라이드-이동 상태일 수 있다. 슬라이드- 이동 상태는, 도 8의 슬라이드-다운 상태 및 도 9의 슬라이드-업 상태의 중간 상태일 수 있다. 슬라이드 바디는 메인 바디와 일정 범위에서 중첩될 수 있다. 슬라이드 바디는 메인 바디의 하우징에 포함되는 상태일 수 있다. 슬라이드 구조체들은, 메인 바디에 물리적으로 연결되는 가이드 구조체(1020) 및 슬라이드 바디에 물리적으로 연결되는 연결 구조체(1030)을 포함할 수 있다. 가이드 구조체(1020)는 도 5의 가이드 구조체(520)를 예시한다. 연결 구조체(1030)는 도 6의 연결 구조체(630)를 예시한다.

제1 사시도(1000a)를 참고하면, 연결 구조체(1030)는 제3 면(1003a)를 포함하는 접합부를 포함할 수 있다. 연결 구조체(1030)는, 제1 상태에서 가이드 구조체(1020)의 일 면(예: 제3 면(1003b))과 전기적으로 연결되기 위한 제3 면(1003a)을 포함하는 형태일 수 있다. 제2 사시도(1000b)를 참고하면, 가이드 구조체(1020)는 제3 면(1003b)를 포함하는 가이드 영역을 포함할 수 있다. 가이드 구조체(1020)는 제1 상태에서 연결 구조체(1030)의 일 면(예: 제3 면(1003a))과 전기적으로 연결되기 위한 제3 면(1003b)을 포함하는 형태일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 구조체(1030)의 제3 면(1003a)과 가이드 구조체(1020)의 제3 면(1003b)은 슬라이드 이동 방향에 평행할 수 있다.

전면도(1000c)를 참고하면, 연결 구조체(1030)의 제3 면(1003a)과 가이드 구조체(1020)의 제3 면(1003b)을 통해 전기적 연결(1090)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 연결 구조체(1030)의 제3 면(1003a)의 도체와 가이드 구조체(1020)의 제3 면(1003b)의 도체는 마주보는 구조로써, 캐패시터를 구성하도록 배치될 수 있다. 캐패시터의 캐패시턴스는 상기의 수학식 1에 기초하여 결정될 수 있다. 도 8의 각 구조체의 제1 면들(801a, 801b)에 대한 설명은, 도 10의 각 구조체의 제3 면들(1003a, 1003b)에 대한 설명에 동일 또는 유사한 방식으로 적용될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따를 때, 수학식 1의 ε, A, 및 d는 연결 구조체(1030)의 제3 면(1003a)의 도체와 가이드 구조체(1020)의 제3 면(1003b)의 도체 사이의 물리적인 파라미터들에 따라 결정되는 바, 두 구조체들의 효율적인 배치를 위한 갭 설계가 고려될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(101)는 캐패시턴스를 형성하기 위해 연결 구조체(1030)의 제3 면(1003a)의 도체와 가이드 구조체(1020)의 제3 면(1003b)의 도체가 일정 범위 내에서 이격되는 배치 구조를 포함할 수 있다. 상기 이격 거리는, 두 도체들 사이에 배치되는 유전체, 각 도체의 면적, 캐패시턴스 형성을 위해 중첩되는 면적, 전송되는 신호의 동작 주파수 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수 있다. 캐패시턴스가 형성됨에 따라 연결 구조체(1030)와 가이드 구조체(1020)은 AC 방식으로 커플링될 수 있다. 형성된 캐패시턴스는, 연결 구조체(1030)와 가이드 구조체(1020)와 직렬 연결된 캐패시터를 포함하는 등가 회로로 표현될 수 있다.

도 8 및 도 10을 통해 AC 방식의 전기적 연결 및 적합한 캐패시턴스를 위한 도체들 간 형태 및 배치에 대해 서술하였다. 이하, 도 11a 및 도 11b에서는 DC 방식의 전기적 연결의 실시 예들에 대해 서술한다.

도 11a는 다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결의 예(1100a)를 도시한다. 슬라이드-업 상태에 대응하는 가이드 구조체(1120a)의 제1 면(1101)과 연결 구조체(1130a)의 제1 면(1111)이 컨택 부재(1170)를 통해 물리적으로 접촉되는 상황이 서술된다. 도 11a의 컨택 부재(1170)는 움직임에 안정적인 DC 연결을 제공하기 위한 도체를 포함할 수 있다.

도 11a를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재(1170)는 연결 구조체(1130a)의 제1 면(1111)에 부착될 수 있다. 연결 구조체(1130a)의 제1 면(1111)은 컨택 부재(1170)를 포함할 수 있다. 컨택 부재(1170)는 제1 면(1111) 상에 배치될 수 있다. 컨택 부재(1170)는 제1 면(1111) 상에서 일정 높이만큼 돌출되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라 컨택 부재(1170)는 컨택 보스(contact boss)를 포함할 수 있다. 제1 면(1111)의 4개의 가장 자리들 각각에 컨택 부재(1170)가 배치될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재(1170)는 도체를 포함할 수 있다. 컨택 부재(1170)는 가이드 구조체(1120a)의 제1 면(1101)과 DC 방식으로 연결될 수 있다. 가이드 레일(1140a) 및 구동 장치(1145a)를 통해 연결 구조체(1130a)의 제1 면(1111)이 가이드 구조체(1120a)의 제1 면(1101)으로 이동함으로써, 컨택 부재(1170)가 가이드 구조체(1120a)의 제1 면(1101)에 접촉할 수 있다. 컨택 부재(1170)를 통해 두 면들 사이에 정확한 접점이 형성됨으로써, 슬라이드 이동에 따른 유격 혹은 외압에 따라 달라질 수 있는 전기적 연결을 보완할 수 있다.

도 11a에서 다양한 실시 예들은 연결 구조체(1130a)의 면에 컨택 부재(1170)이 배치되는 것으로 서술하였으나, 가이드 구조체(1120a)의 면에 배치될 수 있음은 물론이다.

도 11b는 다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결의 다른 예(1100b)를 도시한다. 슬라이드-다운 상태에 대응하는 가이드 구조체(1120b)의 제2 면(1102)과 연결 구조체(1130b)의 제2 면(1112)이 컨택 부재(1180)를 통해 물리적으로 접촉되는 상황이 서술된다. 도 11b의 컨택 부재(1180)는 부식에 강건한 DC 연결을 제공하기 위한 도체를 포함할 수 있다

도 11b를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재(1180)는 가이드 구조체(1120b)의 제2 면(1102)에 부착될 수 있다. 가이드 구조체(1120b)의 제2 면(1102)은 컨택 부재(1180)를 포함할 수 있다. 컨택 부재(1180)는 제2 면(1102) 상에 배치될 수 있다. 컨택 부재(1180)는 제2 면(1102) 상에서 일정 높이만큼 돌출되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 컨택 부재(1180)는 다각형의 형상의 도체를 포함할 수 있다. 다른 일 실시 예에 따라, 컨택 부재(1180)는 원형의 형상의 도체를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재(1180)는 도전성 테이프(conductive tape)를 포함할 수 있다. 도전성 테이프는 가스켓 테이프(gastket tape)를 포함할 수 있다. 가스켓 테이프는 부식으로 요철이 발생 가능한 부위를 보완하기 위해 배치될 수 있다. 따라서, DC 접촉으로 인한 마모 또는 부식을 방지하기 위해, 전자 장치(101)는 가이드 구조체(1120b)의 일 면에 배치되는 가스켓 테이프를 포함할 수 있다. 가스켓 테이프를 통해, 반복되는 슬라이드 이동에 따른 접점부의 부식 혹은 마모에 따라 달라질 수 있는 전기적 연결을 보완할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재(1180)는 연결 구조체(1130b)의 제2 면(1112)과 DC 방식으로 연결될 수 있다. 가이드 레일(1140b) 및 구동 장치(1145b)를 통해 연결 구조체(1130b)의 제2 면(1112)이 가이드 구조체(1120b)의 제2 면(1102)으로 이동함으로써, 컨택 부재(1180)가 연결 구조체(1130b)의 제2 면(1112)에 접촉할 수 있다.

도 11b에서 다양한 실시 예들은 가이드 구조체(1120b)의 면에 컨택 부재(1180)가 배치되는 것으로 서술되었으나, 연결 구조체(1130b)의 면에 배치될 수 있음은 물론이다.

도 12는 다양한 실시 예들에 따른 CNC(computerized numerical control) 가공에 기반한 슬라이드 구조체들 간 연결의 예(1200)를 도시한다. 도 12의 제1 가이드 구조체(1220a) 및 제2 가이드 구조체(1220b)는 각각, 도 5의 가이드 구조체(520)을 예시한다.

도 12를 참고하면, 제1 가이드 구조체(1220a)는 메인 바디(1210)의 하우징 상에 CNC 가공되어 배치(1211a)될 수 있다. 제2 가이드 구조체(1220b)는 메인 바디(1210)의 하우징 상에 CNC 가공되어 배치(1211b)될 수 있다. CNC 가공이란 컴퓨터 수치 제어 공작 기계를 통해 소재를 구성하는 방식을 의미한다.

가이드 구조체(1220a, 1220b)의 배치에 따라 연결 구조체와 형성하는 전기적 연결의 특성이 달라질 수 있다. 예를 들어, AC 연결의 경우 가이드 구조체의 설계 오차로 인해 유격이 발생하여 캐패시터를 구성하는 도체 면적이 1mm 감소하는 경우 캐패시턴스 값에 상당한 영향을 미칠 수 있다. CNC 가공을 통해 메인 바디(1210)에 보다 정교하게 배치되는 슬라이드 조립체를 구성함으로써, 갭 설계 오차를 줄일 수 있다.

전자 회로가 포함되는 전자 장치의 경우, EMI 성능 및 복귀 전류 경로의 확보를 위한 그라운드 설계가 요구될 수 있다. 특히, 슬라이드 타입의 전자 장치에서, 슬라이드 바디는 상대적으로 많은 양의 데이터 전송을 위한 다수의 데이터 선들을 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 통신 주파수 대역이 높아짐에 따라 슬라이드 바디의 서브 PCB는 고주파 시스템으로 구성될 수 있다. 고주파 시스템에서는, 클럭(clock) 속도가 증가하기 때문에, 빠른 복귀 전류 경로의 확보가 필요하다. 따라서, 안정적인 회로 설계를 위해 보다 많은 그라운드 연결이 요구될 수 있다.

안정적인 그라운드 연결을 위해, 도 2a 내지 도 11b를 통해 서술된 연결 구조체와 가이드 구조체 간의 DC 방식 혹은 AC 방식을 이용한 전기적 연결 기법 외에 다양한 방법들이 추가적으로 고려될 수 있다. 서브 PCB를 위해 도 2a 내지 도 11b를 통해 서술된 전기적 연결을 포함하는 경로 외에 추가적인 경로들을 확보함으로써, 전자 장치(101)는 충분한 복귀 전류 경로를 확보하고, 이에 따라 EMI 성능을 보장할 수 있다. 이하, 도 13을 통해 FPCB를 이용한 추가 경로 확보의 예가 서술된다.

도 13은 다양한 실시 예들에 따른, FPCB를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결에 기반한 그라운드 경로의 예(1300)를 도시한다. FPCB(1355)는 도 2의 FPCB(255)를 예시한다.

도 13을 참고하면, 전자 장치(101)는, 메인 바디의 가이드 구조체와 슬라이드 바디의 연결 구조체의 전기적 연결에 기반하여, 제1 복귀 전류 경로(1380)를 포함할 수 있다. 제1 복귀 전류 경로(1380)는, 슬라이드 바디의 서브 PCB(1365)-연결 구조체(1330)-가이드 구조체(1320)-메인 PCB(1315)의 연결을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 가이드 구조체에 연결된 그라운드를 통해 제1 복귀 전류 경로(1380)가 형성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는, 제1 복귀 전류 경로(1380) 외에 추가적인 제2 복귀 전류 경로(1390)를 포함할 수 있다. 제2 복귀 전류 경로는, 서브 PCB(1365)-FPCB(1355)-메인 PCB(1315)의 연결을 포함할 수 있다. 추가적인 복귀 전류 경로의 확보를 통해, 안정적인 그라운드 연결이 제공될 수 있다.

도 13에는 도시되지 않았으나, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(101)는 추가 복귀 전류 경로를 구성하기 위해, 슬라이드 바디와 메인 바디 사이에 도전 구조체를 추가적으로 배치할 수 있다. 예를 들어, 도전 구조체는 C(connect)-clip을 포함할 수 있다. 도전 구조체는, 슬라이드 바디와 메인 바디 사이에 배치되고 슬라이드 바디 및 메인 바디 각각에 물리적으로 접촉할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 도전 구조체는 슬라이드 바디의 이동축과 실질적으로 직각(즉, 90도)을 이루는 방향으로 힘이 전달되도록 접점을 형성할 수 있다.

또한, 일 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는 다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결 외에, FPCB를 포함하는 복귀 전류 경로 및 C-clip을 포함하는 복귀 전류 경로를 모두 포함할 수 있다.

또한, 일 실시 예에 따라, 상술한 실시 예들의 FPCB는 동축 케이블로 대체될 수도 있다.

도 14a는 다양한 실시 예들에 따른, DC 절연을 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결의 예(1400a)를 도시한다. 전자 장치(101)에 과도한 전류가 흐르고, 그라운드 연결이 안정적으로 형성되지 않으면, 과도한 전류는 인체에 감전을 야기한다. 다양한 실시 예들에서, 메인 바디는 메탈 부재를 포함하는 바디일 수 있다. 메탈 소재는 전류를 전도하고 사용자(user)는 메인 바디에 직접적으로 접촉될 수 있는 바 항상 감전의 위험이 존재한다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 메인 바디 및 슬라이드 바디를 포함할 수 있다. 메인 바디는 메인 PCB(1415), 가이드 구조체(1420), 가이드 레일(1440), 구동 장치(1445)를 포함할 수 있다. 슬라이드 바디는 연결 구조체(1430)과 연결되고, 서브 PCB(1465)를 포함할 수 있다. 메인 PCB(1415), 가이드 구조체(1420), 연결 구조체(1430), 가이드 레일(1440), 구동 장치(1445), 서브 PCB(1465)는 도 2a의 메인 PCB(215), 가이드 구조체(220), 연결 구조체(230), 가이드 레일(240), 구동 장치(245), 서브 PCB(265)을 각각 예시하는 바, 본 개시의 다양한 실시 예들을 통해 서술된 배치, 기능, 형상이 동일 또는 유사한 방식으로 적용될 수 있다.

도 14a를 참고하면, 상술한 감전 우려의 문제를 해소하기 위해, DC 절연 구조(1470)을 포함할 수 있다. DC 절연 구조(1470)는, 가이드 구조체(1420) 및 메인 PCB(1415)를 연결시키는 고정부 상에, 절연 성능이 우수한 재질(예: 고무, 합성 수지)로 코팅 처리된 구조를 포함할 수 있다.

가이드 구조체(1420) 및 연결 구조체(1430)를 통해 전달되는 신호는 DC 절연 구조(1470)을 통해 메인 PCB(1415)에 연결될 수 있다. 신호의 DC 성분은 DC 절연 구조(1470)를 통해 차단될 수 있다. 또한, 복귀 전류 경로를 강제적으로(forcedly) DC 절연 구조(1470)를 통해 메인 PCB(1415)로 형성함으로써, 감전 위험을 낮출 수 있다.

도 14b는 다양한 실시 예들에 따른, DC 절연을 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결에 기반한 복귀 전류 경로의 예(1400b)를 도시한다. DC 절연 구조(1470a, 1470b)는 도 14a의 DC 절연 구조(1470a)를 예시한다.

도14b를 참고하면, 제1 연결 구조체와 제1 가이드 구조체 간 전기적 연결 및 제1 절연 구조(1470a)를 포함하는 제1 복귀 전류 경로(1480a)가 형성될 수 있다. 안정적인 그라운드 연결을 위해, FPCB를 이용한 경로가 추가적으로 구성될 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 복귀 전류 경로(1410a)를 더 포함할 수 있다. 제2 복귀 전류 경로(1410a)는 도 13에 서술된 바와 같이, 서브 PCB-FPCB-메인 PCB간의 연결을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는 대칭적인 구조를 가질 수 있다. 제3 복귀 전류 경로(1480b) 및 제4 복귀 전류 경로(1410b)는, 제1 복귀 전류 경로(1480a) 및 제2 복귀 전류 경로(1410a)와 실질적으로(substantially) 동일하게 구성될 수 있다.

도 15는 다양한 실시 예들에 따른, 디지털 회로 및 아날로그 회로를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결에 기반한 그라운드 경로의 예(1500)를 도시한다. 디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 포함하는 경우, 그라운드를 분리할 것이 요구될 수 있다. 그라운드가 분리되지 않으면, 디지털 회로의 급변하는 신호가 아날로그 회로에 영향을 미칠 수 있다. 그라운드가 분리되지 않는 경우, 공통 접지를 통해 공통 임피던스가 형성될 수 있다. 공통 임피던스는 디지털 회로에서 발생한 노이즈 성분들을 아날로그 회로에게 전달할 수 있다. 이러한 노이즈 성분들은 상대적으로 예민한 아날로그 회로의 오프셋 값들에 영향을 미침으로써 아날로그 회로의 성능 및 안정성을 낮추는 결과를 가져올 수 있다. 따라서, 도 15를 통해 디지털 회로를 위한 그라운드와 아날로그 회로를 위한 그라운드를 분리시키는 경로 배치의 실시 예들을 서술한다.

도 15를 참고하면, 슬라이드 바디는 기준선(1560)을 기준으로 제1 그라운드 경로(1561)와 제2 그라운드 경로(1562)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 슬라이드 바디의 서브 PCB는 DAC(digital-to-analog converter) 혹은 ADC(analog-to-digital converter)를 포함할 수 있다. 서브 PCB 내에 아날로그 회로 및 디지털 회로 모두가 구성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 회로의 안정적인 설계를 위해, 전자 장치(101)는 디지털 회로에 대한 제1 그라운드 경로(1561) 및 아날로그 회로에 대한 제2 그라운드 경로(1562)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따를 때, 전자 장치(101)는 이중 슬라이드 구조를 가질 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 가이드 구조체 및 제1 연결 구조체를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는 제2 가이드 구조체 및 제2 연결 구조체를 포함할 수 있다. 제1 가이드 구조체 및 제2 가이드 구조체 각각은 도 5의 가이드 구조체(520)을 예시한다. 제1 연결 구조체 및 제2 연결 구조체 각각은 도 6의 가이드 구조체(630)을 예시한다.

다양한 실시 예들에 따를 때, 제1 가이드 구조체 및 제1 연결 구조체 간 전기적 연결은 제1 복귀 전류 경로(1580a)를 제공할 수 있다. 제1 복귀 전류 경로(1580a)는 디지털 회로에 대한 제1 그라운드 경로(1561)와 연결되어, 디지털 그라운드 연결(예: DGND)을 제공할 수 있다. 제2 가이드 구조체 및 제2 연결 구조체 간 전기적 연결은 제2 복귀 전류 경로(1580b)를 제공할 수 있다. 제2 복귀 전류 경로(1580b)는 아날로그 회로에 대한 제2 그라운드 경로(1562)와 연결되어, 아날로그 그라운드 연결(예: AGND)을 제공할 수 있다.

안정적인 그라운드 연결을 위해, FPCB를 이용한 경로가 추가적으로 구성될 수 있다. 전자 장치(101)는 제3 복귀 전류 경로(1510a)를 더 포함할 수 있다. 제3 복귀 전류 경로(1510a)는 도 13에 서술된 바와 같이, 서브 PCB-FPCB-메인 PCB간의 연결을 포함할 수 있다. 서브 PCB는 제1 그라운드 경로(1561)를 포함하고, 제3 복귀 전류 경로(1510a)는 디지털 그라운드 연결을 제공할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는 제4 복귀 전류 경로(1510b)를 더 포함할 수 있다. 제4 복귀 전류 경로(1510b)는 도 13에 서술된 바와 같이, 서브 PCB-FPCB-메인 PCB간의 연결을 포함할 수 있다. 서브 PCB는 제2 그라운드 경로(1562)를 포함하고, 제4 복귀 전류 경로(1510b)는 아날로그 그라운드 연결을 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 슬라이드(slide) 타입(type)의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 메인 바디(main body)(예: 도 2의 메인 바디(210)); 상기 메인 바디와 결합되고 회전 운동이 가능한 가이드 레일(예: 도 2의 가이드 레일 (240)); 상기 메인 바디와 결합되고 상기 가이드 레일의 회전 운동을 제어하는 구동 장치(예: 도 2의 구동 장치(245)); 상기 메인 바디와 결합되는 가이드 구조체(예: 도 2의 가이드 구조체(220)); 슬라이드 바디(slide body)(예: 도 2의 슬라이드 바디(260)); 및 상기 슬라이드 바디와 결합되는 연결 구조체(connector structure)(예: 도 2의 연결 구조체(230))를 포함하고, 상기 연결 구조체는, 상기 회전 운동에 따라 직선 이동하도록 상기 가이드 레일과 결합되고, 상기 연결 구조체의 직선 이동에 따라 상기 슬라이드 바디는 지정된 영역에서 유동적으로 배치되고, 상기 연결 구조체의 일 면과 상기 가이드 구조체의 일 면은 전기적 연결을 형성하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 가이드 레일 및 상기 연결 구조체의 결합을 위한 고정체(예: 도 2의 고정체(242))를 더 포함하고, 상기 고정체는, 상기 회전 운동에 따라 직선 이동하도록 상기 가이드 레일과 결합되고, 상기 고정체의 직선 이동에 따라 상기 연결 구조체가 직선 이동하도록 상기 연결 구조체와 결합될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 연결 구조체가 상기 직선 이동의 종단에 위치하는 경우, 상기 슬라이드 바디는 상기 지정된 영역 상의 제1 위치에 배치되고, 상기 연결 구조체가 상기 직선 이동의 다른 종단에 위치하는 경우, 상기 슬라이드 바디는 상기 지정된 영역 상의 제2 위치에 배치되고, 상기 연결 구조체가 상기 직선 이동의 상기 종단과 상기 다른 종단 사이에 위치하는 경우, 상기 슬라이드 바디는 상기 지정된 영역 상의 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치에 배치되는 경우, 상기 전자 장치의 일 면의 위에서 볼 때, 상기 슬라이드 바디가 상기 메인 바디와 가장 적은 영역으로 중첩되고, 상기 슬라이드 바디가 상기 제2 위치에 배치되는 경우, 상기 전자 장치의 상기 일 면의 위에서 볼 때, 상기 슬라이드 바디가 상기 메인 바디와 가장 많은 영역으로 중첩될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 가이드 구조체의 복수의 가이드면들은 제1 가이드면(예: 도 8의 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)), 제2 가이드면(예: 도 9의 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)), 및 제3 가이드면(예: 도 10의 가이드 구조체(1020)의 제3 면(1003b))을 포함하고, 상기 연결 구조체의 복수의 접합면들은, 상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치에 배치된 경우, 상기 제1 가이드면과 제1 전기적 연결을 형성하는 제1 접합면(예: 도 8의 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)); 상기 슬라이드 바디가 상기 제2 위치에 배치된 경우, 상기 제2 가이드면과 제2 전기적 연결을 형성하는 제2 접합면(예: 도 9의 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)), 및 상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이에 배치된 경우, 상기 제3 가이드면과 제3 전기적 연결을 형성하는 제3 접합면(예: 도 10의 연결 구조체(1030)의 제3 면(1003a))을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 전기적 연결은 DC(direct current) 컨택 또는 AC(altertanting current) 커플링이고, 상기 제2 전기적 연결은 DC 컨택 또는 AC 커플링이고, 상기 제3 전기적 연결은 AC 커플링일 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 접합면, 상기 제2 접합면, 상기 제3 접합면, 상기 제1 가이드면, 상기 제2 가이드면, 또는 상기 제3 가이드면 중에서 적어도 하나는 아노다이징 코팅(anodizing coating) 처리가 될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 접합면, 상기 제2 접합면, 상기 제3 접합면, 상기 제1 가이드면, 상기 제2 가이드면, 또는 상기 제3 가이드면 중에서 적어도 하나에 접촉되는 컨택 부재를 포함하고, 상기 컨택 부재는 DC (direct current) 컨택을 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 컨택 부재는, 컨택 보스(contact boss)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 컨택 부재는 가스켓 도전성 테이프(gasket conductive tap)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 연결 구조체는, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제1 위치에 배치되는 경우, 상기 제1 접합면이 상기 제1 가이드면과 제1 이격 거리를 형성하도록 배치되고, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제2 위치에 배치되는 경우, 상기 제2 접합면이 상기 제2 가이드면과 제2 이격 거리를 형성하도록 배치되고, 상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이에 배치되는 경우, 상기 제3 접합면이 상기 제3 가이드면과 제3 이격 거리를 형성하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 이격 거리는 상기 제1 접합면과 상기 제1 가이드면 사이의 유전율에 기초하여 결정되고, 상기 제2 이격 거리는 상기 제2 접합면과 상기 제2 가이드면 사이의 유전율에 기초하여 결정되고, 상기 제3 이격 거리는 상기 제3 접합면과 상기 제3 가이드면 사이의 유전율에 기초하여 결정될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 접합면과 상기 제1 가이드면 사이에 배치되는 제1 절연체; 상기 제2 접합면과 상기 제2 가이드면 사이에 배치되는 제2 절연체; 및 상기 제3 접합면과 상기 제3 가이드면 사이에 배치되는 제3 절연체를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 절연체, 상기 제2 절연체, 또는 상기 제3 절연체 중 적어도 하나는 PI(polyimide) 필름을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 이격 거리, 상기 제2 이격 거리, 또는 상기 제3 이격 거리 중 적어도 하나는 상기 슬라이드 구조체의 회로에서 상기 메인 구조체의 회로에게 전달되는 신호의 동작 주파수(operating frequency)에 기반할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 메인 바디는 제1 PCB(print circuit board)를 포함하고, 상기 슬라이드 바디는 제2 PCB를 포함하고, 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB에 연결되는 FPCB(flexible PCB)(예: 도 13의 FPCB(1355)) 또는 동축 케이블(coaxial cable)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 메인 바디는 제1 PCB(print circuit board)를 포함하고, 상기 슬라이드 바디는 제2 PCB를 포함하고, 상기 가이드 구조체는 그라운드(ground)를 제공하는 상기 제1 PCB(예: 도 2의 메인 PCB(215))와 연결되고, 상기 연결 구조체는 상기 제2 PCB(예: 도 2의 서브 PCB(265))와 연결될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 추가 연결 구조체 및 추가 가이드 구조체를 더 포함하고, 상기 제2 PCB는 아날로그 회로 및 디지털 회로를 포함하고, 상기 연결 구조체 및 상기 가이드 구조체의 결합에 따른 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 간 전기적 연결은 상기 디지털 회로를 위한 그라운드 연결을 제공하고, 상기 추가 연결 구조체 및 상기 추가 가이드 구조체에 따른 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 간 전기적 연결은 상기 아날로그 회로를 위한 그라운드 연결을 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB에 연결되는 제1 FPCB(flexible PCB) 및 제2 FPCB를 포함하고, 상기 제1 FPCB는 상기 디지털 회로를 위한 그라운드 연결을 제공하고, 상기 제2 FPCB는 상기 아날로그 회로를 위한 그라운드 연결을 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 가이드 구조체는, 상기 메인 바디의 하우징 상에 CNC(computerized numerical control) 가공되어 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들은, 슬라이드 유형의 전자 장치에서 FPCB/동축 케이블과 같은 유연 구조체, C-clip과 같은 물리적 접점 구조체만을 사용하여 슬라이드 바디의 PCB와 메인 바디의 PCB를 연결하는 것이 아니라, 슬라이드 동작을 위해 구성된 구조체, 즉 슬라이드 구조체들 간의 형태 및 배치를 통해, 각 슬라이드 동작(예: 슬라이드-다운, 슬라이드-업, 슬라이드-이동)에 따른 DC 또는 AC적 전기적 연결이 형성되는 구조를 포함할 수 있다. 물론 도 13 내지 도 15를 통해 서술된 바와 같이, 유연 구조체 또는 물리적 접점 구조체 중 적어도 하나가 추가적인 경로로써 설계될 수 있음은 물론이다.

기존의 슬라이드 동작을 위한 구조체들의 형상 및 배치를 변경함으로써, 회로 연결을 위한 추가적인 구조 없이 하드웨어 성능의 개선을 달성할 수 있다. 추가적인 구조 삽입이 요구되지 않아 구조의 설계 비용이 절감될 수 있다. 또한, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 컨택 부재를 이용한 접점 형성, 그라운드 연결을 위한 다양한 회복 전류 경로 포함, 또는 물리적 접점 구조체의 단일 사용을 지양함으로써, 부식 또는 마모와 같은 특성 변화로 인한 성능 저하의 문제를 최소화할 수 있다.

본 개시에서, 특정 조건의 충족(fulfilled) 여부를 판단하기 위해, 이상 또는 이하의 표현이 사용되었으나, 이는 일 예를 표현하기 위한 기재일 뿐 초과 또는 미만(또는 이내)의 기재를 배제하는 것이 아니다. '이상'으로 기재된 조건은 '초과', '이하'로 기재된 조건은 '미만', '이상 및 미만'으로 기재된 조건은 '초과 및 이하'로 대체될 수 있다.

본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.

소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.

이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리(random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.

또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.

상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims

슬라이드(slide) 타입(type)의 전자 장치에 있어서,
메인 바디(main body);
상기 메인 바디와 결합되고 회전 운동이 가능한 가이드 레일;
상기 메인 바디와 결합되고 상기 가이드 레일의 회전 운동을 제어하는 구동 장치;
상기 메인 바디와 결합되는 가이드 구조체;
슬라이드 바디(slide body); 및
상기 슬라이드 바디와 결합되는 연결 구조체(connector structure)를 포함하고,
상기 연결 구조체는, 상기 회전 운동에 따라 직선 이동하도록 상기 가이드 레일과 결합되고,
상기 연결 구조체의 직선 이동에 따라 상기 슬라이드 바디는 지정된 영역에서 유동적으로 배치되고,
상기 연결 구조체의 일 면과 상기 가이드 구조체의 일 면은 전기적 연결을 형성하도록 구성되며,
상기 메인 바디는 제1 PCB(print circuit board)를 포함하고,
상기 슬라이드 바디는 제2 PCB를 포함하고,
상기 가이드 구조체는 그라운드(ground)를 제공하는 상기 제1 PCB 와 연결되고,
상기 연결 구조체는 상기 제2 PCB와 연결되고,
추가 연결 구조체 및 추가 가이드 구조체를 더 포함하고,
상기 제2 PCB는 아날로그 회로 및 디지털 회로를 포함하고,
상기 연결 구조체 및 상기 가이드 구조체의 결합에 따른 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 간 전기적 연결은 상기 디지털 회로를 위한 그라운드 연결을 제공하고,
상기 추가 연결 구조체 및 상기 추가 가이드 구조체에 따른 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 간 전기적 연결은 상기 아날로그 회로를 위한 그라운드 연결을 제공하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 가이드 레일 및 상기 연결 구조체의 결합을 위한 고정체를 더 포함하고,
상기 고정체는,
상기 회전 운동에 따라 직선 이동하도록 상기 가이드 레일과 결합되고,
상기 고정체의 직선 이동에 따라 상기 연결 구조체가 직선 이동하도록 상기 연결 구조체와 결합되는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 연결 구조체가 상기 직선 이동의 종단에 위치하는 경우, 상기 슬라이드 바디는 상기 지정된 영역 상의 제1 위치에 배치되고,
상기 연결 구조체가 상기 직선 이동의 다른 종단에 위치하는 경우, 상기 슬라이드 바디는 상기 지정된 영역 상의 제2 위치에 배치되고,
상기 연결 구조체가 상기 직선 이동의 상기 종단과 상기 다른 종단 사이에 위치하는 경우, 상기 슬라이드 바디는 상기 지정된 영역 상의 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에 배치되는 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치에 배치되는 경우, 상기 전자 장치의 일 면의 위에서 볼 때, 상기 슬라이드 바디가 상기 메인 바디와 가장 적은 영역으로 중첩되고,
상기 슬라이드 바디가 상기 제2 위치에 배치되는 경우, 상기 전자 장치의 상기 일 면의 위에서 볼 때, 상기 슬라이드 바디가 상기 메인 바디와 가장 많은 영역으로 중첩되는 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 가이드 구조체의 복수의 가이드면들은 제1 가이드면, 제2 가이드면, 및 제3 가이드면을 포함하고,
상기 연결 구조체의 복수의 접합면들은,
상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치에 배치된 경우, 상기 제1 가이드면과 제1 전기적 연결을 형성하는 제1 접합면;
상기 슬라이드 바디가 상기 제2 위치에 배치된 경우, 상기 제2 가이드면과 제2 전기적 연결을 형성하는 제2 접합면, 및
상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이에 배치된 경우, 상기 제3 가이드면과 제3 전기적 연결을 형성하는 제3 접합면을 포함하는 전자 장치.
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청구항 5에 있어서, 상기 연결 구조체는,
상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치에 배치되는 경우, 상기 제1 접합면이 상기 제1 가이드면과 제1 이격 거리를 형성하도록 배치되고,
상기 슬라이드 바디가 상기 제2 위치에 배치되는 경우, 상기 제2 접합면이 상기 제2 가이드면과 제2 이격 거리를 형성하도록 배치되고,
상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이에 배치되는 경우, 상기 제3 접합면이 상기 제3 가이드면과 제3 이격 거리를 형성하도록 배치되는 전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 제1 이격 거리는 상기 제1 접합면과 상기 제1 가이드면 사이의 유전율에 기초하여 결정되고,
상기 제2 이격 거리는 상기 제2 접합면과 상기 제2 가이드면 사이의 유전율에 기초하여 결정되고,
상기 제3 이격 거리는 상기 제3 접합면과 상기 제3 가이드면 사이의 유전율에 기초하여 결정되는 전자 장치.
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청구항 11에 있어서,
상기 제1 이격 거리, 상기 제2 이격 거리, 또는 상기 제3 이격 거리 중 적어도 하나는 상기 슬라이드 바디의 회로에서 상기 메인 바디의 회로에게 전달되는 신호의 동작 주파수(operating frequency)에 기반하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 메인 바디는 제1 PCB(print circuit board)를 포함하고,
상기 슬라이드 바디는 제2 PCB를 포함하고,
상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB에 연결되는 FPCB(flexible PCB) 또는 동축 케이블(coaxial cable)를 더 포함하는 전자 장치.
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