WO2020251214A1 - 그라운드를 위한 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

그라운드를 위한 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2020251214A1
WO2020251214A1 PCT/KR2020/007253 KR2020007253W WO2020251214A1 WO 2020251214 A1 WO2020251214 A1 WO 2020251214A1 KR 2020007253 W KR2020007253 W KR 2020007253W WO 2020251214 A1 WO2020251214 A1 WO 2020251214A1
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WO
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guide
slide
electronic device
connection
disposed
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PCT/KR2020/007253
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강도일
김민수
이지우
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly

Definitions

  • the electronic device may include a radio frequency (RF) circuit for transmitting a signal.
  • RF radio frequency
  • An electronic device including an RF circuit may require a stable ground design to secure an electromagnetic interference (EMI) performance and a return current path.
  • EMI electromagnetic interference
  • Slide-type electronic devices have limitations in designing a stable ground due to the two separate structures.
  • Electronic devices may secure a stable ground area and increase electromagnetic-magnetic interference (EMI) performance by forming electrical contacts according to each slide operation using structures configured for a slide operation.
  • EMI electromagnetic-magnetic interference
  • a slide type electronic device may include a main body; A guide rail coupled to the main body and capable of rotating; A driving device coupled to the main body and controlling a rotational motion of the guide rail; A guide structure coupled to the main body; A slide body; And a connector structure coupled to the slide body, wherein the connection structure is coupled to the guide rail to linearly move according to the rotational motion, and the slide body is designated according to the linear movement of the connection structure. It is fluidly disposed in the region, and one surface of the connection structure and one surface of the guide structure may be configured to form an electrical connection.
  • a slide assembly for an electronic device of a slide type includes a main body; A slide body that is fluidly disposed in a designated area; And a connector structure connected to the slide body, wherein the main body includes a guide structure forming a plurality of guide surfaces including a first guide surface, a second guide surface, and a third guide surface.
  • connection structure forms a plurality of bonding surfaces including a first bonding surface, a second bonding surface, and a third bonding surface
  • the connection structure when the slide body is disposed at a first position in the designated area, the connection structure is the second bonding surface
  • the connection structure includes the third bonding surface and the third guide surface. 3 can be arranged to form an electrical connection.
  • a structure for a ground and an electronic device including the same provides an electrically robust design without additional components by securing a stable ground area using structures for slide operation. In addition, it is possible to provide a sufficient return current path.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG 2A illustrates an example of an internal structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B illustrates an example of a cross-section of an internal structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device for electrical connection between slide structures according to various embodiments.
  • 4A and 4B are graphs showing capacitance for electrical connection according to various embodiments.
  • FIG 5 shows an example of a guide structure according to various embodiments.
  • connection structure 6 shows an example of a connection structure according to various embodiments.
  • FIG. 7 illustrates an example of a connection between slide structures according to various embodiments.
  • FIG. 8 illustrates an example of electrical connection between slide structures for a first state according to various embodiments.
  • FIG. 9 illustrates an example of electrical connection between slide structures for a second state according to various embodiments.
  • FIG. 10 illustrates an example of electrical connection between slide structures for a third state according to various embodiments.
  • 11A illustrates an example of a connection between slide structures including a contact member according to various embodiments.
  • 11B illustrates another example of a connection between slide structures including a contact member according to various embodiments.
  • CNC computerized numerical control
  • FIG. 13 illustrates an example of a ground path based on a connection between slide structures including an FPCB, according to various embodiments.
  • 14A illustrates an example of a connection between slide structures including DC insulation according to various embodiments.
  • 14B illustrates an example of a return current path based on a connection between slide structures including DC insulation, according to various embodiments.
  • FIG. 15 illustrates an example of a ground path based on a connection between slide structures including a digital circuit and an analog circuit, according to various embodiments.
  • the present disclosure relates to a structure for a ground in a wireless communication system and an electronic device including the same. Specifically, the present disclosure secures a stable ground area in a slide type electronic device including a main body and a slide body, thereby providing electromagnetic interference (EMI) performance and a return current path ( The technology to secure the return current path) will be described.
  • EMI electromagnetic interference
  • Terms that refer to structures of electronic devices used in the following description eg, structures, bodies, connections, devices, moving parts, fixtures
  • connections between structures eg, contact elements, contact structures, contact terminals
  • Connection elements bosses, conductive members
  • terms referring to RF circuits e.g., RF signal lines, antenna lines, RF paths, RF modules, RF circuits, RFA, RFB
  • ground Terms e.g. ground circuit, ground path, ground area, ground line
  • terms that refer to general circuits e.g., print circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB), signal line, data line
  • PCB print circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • signal line data line
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 for example, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may transfer commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may transfer commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 obtains sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, electronic device 102) directly or wirelessly.
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or some of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102 and 104 or the server 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may be a slide type electronic device.
  • the slide type electronic device may include a fixing unit and a moving unit that performs a slide operation.
  • the present disclosure refers to a fixed part as a main body and a moving part as a slide body for convenience of description, but various embodiments of the present disclosure may not be limited thereto.
  • the slide type electronic device may be configured to move the main body and the auxiliary body may be fixed, or may be configured to move both separate bodies according to another embodiment.
  • EMI refers to electromagnetic interference that refers to radiated interference, radiated interference, and radiative interference, and refers to interference that interferes with other functions due to electromagnetic waves emitted from electronic devices.
  • EMI can refer to unwanted signals that worsen circuit function and cause equipment to malfunction.
  • EMI may include electromagnetic noise generated by radiating electromagnetic waves into the air (eg, radiated emission (RE)) or electromagnetic noise (eg, conducted emission (CE)) transmitted through a medium such as a signal line.
  • the return current path is a path for connecting the signal to the ground, and as many return current paths are secured, the return current path can be stably connected to the ground, and accordingly, EMI performance can be improved.
  • the slide body includes at least one of a camera (eg, the camera module 180 of FIG. 1), an RF circuit (eg, the communication module 190 of FIG. 1), or an antenna (eg, the antenna module 197 of FIG. 1).
  • a camera eg, the camera module 180 of FIG. 1
  • an RF circuit eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • an antenna eg, the antenna module 197 of FIG. 1.
  • the PCB of the slide body is structurally connected to a plurality of signal lines, and it may be required to transmit a significant amount of data to the PCB of the main body.
  • a stable ground connection eg, signal ground
  • ground structures of a large volume are required, and a robust electrical connection between structures connecting the main body and the slide body may be required.
  • FIGS. 2A and 2B Various embodiments of the present disclosure relate to a structure for stably connecting an electrical ground formed on a main body and a slide body, respectively, regardless of a slide operation, a shape and arrangement of each structure, and an electronic device including the same.
  • terms, arrangements, and terms representing structures of a slide electronic device for describing ground connection according to various embodiments will be defined through FIGS. 2A and 2B.
  • FIG. 2A illustrates an example 200a of an internal structure of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments.
  • the electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 may be a slide type electronic device in which at least one of the separated bodies has a flexible position on a designated path.
  • an electronic device may include a main body 210.
  • the main body may include a housing.
  • the main body is the front side (xy plane, (+)z direction), the back side (xy plane, (-)z direction) of the electronic device 101, and a side surface that at least partially surrounds the space between the front and the back side.
  • It may include a housing forming a.
  • the housing may include a metal housing (or metal front).
  • the main body 210 may include a main PCB 215.
  • the main PCB 215 may include elements (eg, resistors, capacitors, integrated circuits (ICs), etc.) for electromagnetic operation of the electronic device 101.
  • the main PCB 215 may include at least one processor.
  • the main PCB 215 may include a modem.
  • the electronic device 101 may include a slide body 260.
  • the slide body 260 may be disposed to at least partially overlap the main body 210 when viewed from above on a plane perpendicular to the z-axis (eg, the xy plane in FIG. 2A ).
  • the slide body 260 may be arranged to have a flexible position on a designated path based on a slide motion.
  • the slide operation includes the structure of the slide body 260 and the main body 210 so that the structure of the slide body 260 can be moved (eg, linear movement, curved movement) on an area provided by the structure of the main body 210. As the structures of are combined, it may refer to an operation in which the slide body 260 moves according to a direction provided by the main body 210.
  • the slide body 260 may be positioned in the housing of the main body 210 or disposed to protrude to the outside. According to an embodiment, when the slide body 260 is positioned within the housing of the main body 210, the slide body 260 may form a housing of the main body 210 when viewed from one side.
  • the slide body 260 may include a subsidiary PCB (sub-PCB) 265.
  • the sub PCB may include elements (eg, resistors, capacitors, integrated circuits (ICs), etc.) for electromagnetic operation of the electronic device 101.
  • the sub PCB 265 may include an antenna module for communication.
  • the sub PCB 265 may include an RF module.
  • the sub PCB 265 may include a camera (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may include structures for performing a slide operation in which the slide body 260 moves according to a path (hereinafter, referred to as a slide path) provided by the main body 210.
  • Structures for performing a slide operation include structures of the slide body 260 for moving the slide body 260 and structures of the main body 210 for providing a movement or slide path of the slide body 260.
  • Can include.
  • each of the structures disposed in the electronic device 101 for the slide operation of the slide body 260 is referred to as a slide structure and described.
  • the slide structure may include a guide structure 220.
  • the guide structure 220 is a structure for guiding the slide operation of the slide body 260 and may be connected to and fixed to the housing of the main body 210.
  • a designated path of the slide body 260 may be defined based on the guide area (or guide path) provided by the guide structure 220.
  • the slide structure may include a connection structure 230.
  • the connection structure 230 is a structure for transmitting an amount of momentum for a slide operation to the slide body 260 and may be physically connected to the slide body 260.
  • the connection structure 230 may transmit the momentum of the slide structure disposed on the main body 210 to the slide body 260.
  • the slide structure may include a guide rail 240 at least partially disposed inside the guide structure 220.
  • the guide rail 240 may be coupled with the connection structure 230 to provide movement of the guide rail 240 to the connection structure 230.
  • the connection structure 230 and the guide rail 240 may be coupled through a fixture 242 for assisting coupling between the two structures.
  • the fixture 242 is inserted between the hole of the connection structure 230 and the axis of the guide rail 240, and connects the connection structure 230 and the guide rail 240 and refers to a structure for fixing the connection.
  • the guide rail 240 and the fixture 242 may correspond to a relationship between a bolt and a nut.
  • connection structure 230 and the fixture 242 may move along the guide rail 240 on the connection structure 230 and the guide area according to the rotation of the guide rail 240.
  • the fixture 242 may move along the guide rail 240 on the connection structure 230 and the guide area according to the rotation of the guide rail 240.
  • the connection structure 230 and the fixture 242 coupled with the guide rail 240 may move in the (-)y-axis direction.
  • the connection structure 230 and the fixture 242 coupled to the guide rail 240 may move in the (+)y-axis direction. That is, the connection structure 230 and the fixture 242 may be disposed to enable linear movement in the y-axis direction together in response to the rotational movement of the guide rail 240.
  • the guide structure 220 may be coupled with a driving device 245 that controls a slide operation.
  • the driving device 245 may be mechanically coupled to the main body 210.
  • the driving device 245 may include an actuator that controls (eg, rotates) the guide rail 240.
  • the fixture 242 may have a flexible arrangement according to a linear movement in the direction of the guide rail 240 (ie, in the y-axis direction) under the control of the driving device 245.
  • movement of the slide body 260 in the (-)y-axis direction may be referred to as a slide-up operation
  • movement in the (+)y-axis direction may be referred to as a slide-down operation.
  • the slide-type electronic device 101 may be required to secure a return current path and meet electromagnetic-interfernce (EMI) performance.
  • EMI electromagnetic-interfernce
  • Various embodiments of the present disclosure provide an electrical connection (eg, a direct current (DC) contact or an alternating current (AC) coupling) between the guide structure 220 and the connection structure 230 described above. Through the structure, it is possible to provide a stable ground connection between the sub PCB 265 and the main PCB 215.
  • the electronic device 101 may further include a flexible PCB (FPCB) 255 for connecting the main PCB 215 and the sub PCB 265.
  • the electronic device 101 may further include a contact structure (eg, C-clip) (not shown) for connecting the contact portion of the main body 210 and the sub PCB 265. have. The contact portion of the main body 210 may be electrically connected to the main PCB 215.
  • FIG. 2B illustrates an example 200b of a cross-section of an internal structure of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments.
  • the internal structure of the electronic device corresponds to the example 200a of the internal structure of FIG. 2A, a description of the same configuration may be omitted.
  • the example 200b of the cross-section of FIG. 2B refers to a surface of the electronic device 101 in FIG. 2A cut into a plane perpendicular to the x-axis (eg, the yz plane in FIG. 2A ).
  • the slide body 260 of the electronic device may be fluidly disposed on the x-axis according to the slide motion.
  • the first state 201 is a state in which the slide body 260 protrudes from the main body 210 (eg, a slide-up state), and in the second state 202, the slide body 260 is a main body 210 ) Is stored in (eg, slide-down state).
  • the slide body 260 In order to transition from the first state 201 to the second state 202, the slide body 260 may be moved in the (+)y-axis direction. In order to transition from the second state 202 to the first state 201, the slide body 260 may be moved in the (-)y-axis direction.
  • the first state 201 may be referred to as a slide-up state.
  • the second state 202 may be referred to as a slide-down state.
  • the guide structure 220 and the connection structure 230 may be electrically connected to electrically connect the main PCB 215 and the sub PCB 265. As the slide body 260 moves, the guide structure 220 and the connection structure 230 may be fluidly disposed on the guide path.
  • the electronic device 101 includes a first state 201, a second state 202, and And a ground connection structure in which electrical connection between the guide structure 220 and the connection structure 230 is maintained in the third state in which the slide is being moved.
  • the ground connection structure may include a DC contact structure or an AC coupling structure.
  • FIG. 3 illustrates a block diagram 300 of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) for electrical connection between slide structures according to various embodiments.
  • an electronic device may include a main body 310 and a slide body 360.
  • the main body 310 may correspond to the main body 210 of FIG. 2.
  • the slide body 360 may correspond to the slide body 260 of FIG. 2.
  • the electronic device may include a dual slide structure for stable slide connection between the main body 310 and the slide body 360.
  • the double slide structure may mean a structure including two slide structures for slide operation.
  • the electronic device has a double slide structure, and the first slide structure 315a located at one end of the electronic device (eg, the (-)x direction end of FIG. 3) and the other It may include a second slide structure 315b positioned at the end (eg, the x-direction end of FIG. 3 ).
  • the slide structure 315a 315b may include a structure connected to the main body 310 mechanically coupled for a slide operation, and a structure connected to the slide body 360.
  • the main body 310 may include a first guide structure 320a and a second guide structure 320b for stable slide connection.
  • a first guide structure 320a and a second guide structure 320b may be included and disposed in the housing of the main body 310.
  • Each of the first guide structure 320a and the second guide structure 320b may be electrically connected to the ground of the main PCB (not shown) of the main body 210.
  • the first slide structure 315a may include a first guide structure 320a.
  • the second slide structure 315b may include a second guide structure 320b.
  • the slide body 360 may include a first connection structure 330a and a second connection structure 330b for stable slide connection.
  • the first slide structure 315a may include a first connection structure 330a.
  • the second slide structure 315b may include a second connection structure 330b.
  • the slide body 360 may include a sub PCB 375.
  • the sub PCB 375 (for example, the sub PCB 265 of FIG. 2) may include an RF communication circuit 376.
  • the RF communication circuit 376 may be connected to an antenna (not shown) through the sub PCB 375.
  • the RF communication circuit 376 may include an RFIC.
  • the RF communication circuit 376 may be referred to as a radio frequency-antenna (RF-A) module.
  • RF-A radio frequency-antenna
  • the electronic device is a structure for a slide operation of the slide body 360 on a region guided by the main body 310 and may include a first slide structure 315a and a second slide structure 315b.
  • Each slide structure according to various embodiments may include a mechanical connection for slide operation as well as an electrical connection.
  • embodiments of the connection between structures will be described based on the first slide structure 315a, but the embodiments may be applied to the second slide structure 315b in the same or similar manner.
  • the first guide structure 320a may be electrically connected to the first connection structure 330a. According to an embodiment, the first guide structure 320a may be connected to the first connection structure 330a through a direct current (DC) contact method. According to another embodiment, the first guide structure 320a may be connected to the first connection structure 330a through an alternating current (AC) coupling method.
  • the first guide structure 320a may include a space corresponding to the y-axis direction so that the first connection structure 330a has a flexible arrangement in the y-axis direction. The space may be referred to as a guide area.
  • the first guide structure 320a may include a plurality of surfaces forming a guide area.
  • the first guide structure 320a may include a first guide rail 340a in the guide area.
  • the first guide rail 340a may be coupled to the first driving device 345a.
  • the first guide rail 340a may be coupled to the first driving device 345a through the first driving device 345a and the first shaft 343a
  • the first guide rail 340a may provide a slide operation to the first connection structure 330a.
  • the first driving device 345a may control the first guide rail 340a to rotate.
  • the fixture 342a for example, the fixture 242 in FIG. 2 connected to the first guide rail 340a may perform linear movement in the y-axis direction.
  • the first connection structure 330a connected to the structure may also perform linear movement in the same direction.
  • the first connection structure 330a connects the sub PCB 375 of the slide body 360 to the main PCB (not shown) of the main body 310 and the ground path of the sub PCB 375 To secure, it may be electrically connected to the first guide structure 320a.
  • the first connection structure 330a may include a conductive member.
  • the first connection structure 330a may be connected in a DC manner due to physical contact with the first guide structure 320a.
  • the first connection structure 330a is arranged such that one surface forming a guide area of the first guide structure 320a and one surface of the first connection structure 330a form a capacitance. Can be. Through the close arrangement structure, the first connection structure 330a and the first guide structure 320a may be electrically connected.
  • the electronic device 101 may have a double slide structure. Accordingly, the first slide structure 315a, the first guide structure 320a, the first connection structure 330a, the first guide rail 340a, the first fixture 342a, the first shaft 343a, and The function, operation, and arrangement of the first driving device 345a are described in the second slide structure 315b, the second guide structure 320b, the second connection structure 330b, and the second guide rail 340b. , The second fixture 342b, the second shaft 343b, and the second driving device 345b may be applied in the same manner or in a deformable manner by a person skilled in the art.
  • the electronic device may have a structure in which electrical connections between the two slide structures are formed in different ways.
  • the first connection structure 330a in the slide-up state, in the electronic device 101, the first connection structure 330a is in DC contact with the first guide structure 320a, while the second connection structure 330b is a second guide structure. It may include slide structures arranged to be AC-coupled with (320b).
  • connection structure and the guide structure of various embodiments of the present disclosure may be electrically connected through at least one of a direct connection structure (a contact structure) or a coupling structure.
  • the contact structure is a connection for transmitting a signal between the two conductors by making direct contact between the two conductors, and a DC type electrical connection can be provided.
  • the coupling structure may provide an electrical connection for transferring AC signal energy electrically or magnetically between separate spaces or lines by forming a capacitance to pass the AC component of the signal. Capacitance can affect the performance of the AC coupling.
  • frequency-specific performance for capacitance design is described through FIGS. 4A and 4B.
  • the graph 400a and the graph 400b are graphs 400a and 400b showing capacitance for electrical connection according to various embodiments.
  • the graph 400a and the graph 400b are a guide structure that is a slide structure (for example, the guide structure 220 in FIG. 2) and a connection structure (for example, the connection structure 230 in FIG. 2). Indicates the value.
  • a graph 400a shows a relationship between a frequency and a scattering (S)-parameter.
  • the S-parameter may mean a ratio of an input voltage to an output voltage in a frequency domain.
  • the horizontal axis 410a represents the frequency (unit: GHz), and the vertical axis 420a represents the S-parameter (unit: decibel (dB)).
  • a coupling circuit formed due to coupling between slide structures may be required to provide a capacitance of 5 pF or more at 1.8 GHz.
  • the higher the capacitor has, the higher the performance of the coupling circuit (hereinafter, referred to as the coupling performance) can be.
  • a graph 400b shows the relationship between the frequency and the S-parameter.
  • the graph 400b shows the coupling performance in a frequency domain higher than that of the graph 400a.
  • the horizontal axis 410b represents the frequency (unit: GHz), and the vertical axis 420b represents the S-parameter (unit: decibel (dB)).
  • a coupling circuit may be required to provide a capacitance of about 1 pF or more at 10 GHz.
  • AC coupling of an electronic device refers to a method of electrically connecting two structures by forming a capacitance through a surface of a structure (eg, a connection structure) and a surface of another structure (eg, a guide structure).
  • Each side may contain a conductor to form a capacitance.
  • One side of the structure may include a conductor on a side facing one side of the other structure. Capacitance capacity required for AC coupling may be difficult to sufficiently secure with only the surfaces of the structure and an air gap.
  • a dielectric is disposed between one surface of the guide structure (hereinafter, referred to as the first conductor) and one surface of the connection structure (hereinafter, referred to as the second conductor). It may include a structure that becomes.
  • the electronic device 101 may include an insulation layer disposed between the surface of the first conductor and the surface of the second conductor.
  • capacitance can be formed in a conductor-insulator-conductor structure.
  • the shape of the dielectric included in the insulating layer is at least among powder, fiber, rod, flake, film, sheet, colloid, and sol. It can contain one.
  • the insulating layer may include a PI (polyimide) film.
  • the electronic device 101 may include a guide structure in which at least one surface of the first conductor is non-conductively coated, or a connection structure in which at least one surface of the second conductor is non-conductively coated.
  • the non-conductive coating may include an anodizing coating. Due to the anodizing coating, a dielectric film can be formed between the faces of the two conductors.
  • a conductor e.g., a first conductor
  • a non-conductive coating e.g. anodizing
  • an air gap-a non-conductive coating e.g. anodizing
  • a conductor e.g. a second conductor
  • an additional dielectric may be replaced instead of the air gap of the structure.
  • each slide structure ie, the surface of the guide structure and the surface of the slide structure
  • the gap between each slide structure may be reduced through the insulating layer or the non-conductive coating treatment, and thus the capacitance may be increased.
  • Table 1 shows capacitance according to each of the insulating layer including the PI film, the anodizing coating, and the air gap method.
  • a state of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) according to a slide operation according to various embodiments of the present disclosure may be defined as three states.
  • the three states may include a first state, a second state, and a third state.
  • the first state is a state in which the slide body 260 overlaps the main body 210 in the smallest area when viewed from the top of one surface of the electronic device (eg, the xy plane in FIG. It means one state (201), hereinafter may be referred to as a slide-up state.
  • the second state is a state in which the slide body 260 overlaps the most area from the main body 210 when viewed from the top of one side of the electronic device (eg, the xy plane in FIG.
  • the third state is an intermediate state of a slide operation moving from a first state to a second state or from a second state to a first state, and hereinafter may be referred to as a slide-moving state.
  • the electronic device proposes an arrangement, shape, and operation mechanism of each slide structure to support stable electrical connection between two structures regardless of the slide operation.
  • the shape, arrangement, and function of the slide structure for electrical connection between the guide structure and the connection structure in each state will be described through FIGS. 5 to 7.
  • the guide structure 520 is a structure for guiding the slide operation of the slide body, and the guide structure 520 is a main body (eg, the main body 210 of FIG. 2 or the main body 310 of FIG. 3) or a main body. It may be arranged to be connected to a PCB (eg, the main PCB 215 of FIG. 2).
  • the guide structure 520 exemplifies the guide structure 220 of FIG. 2, the first guide structure 320a of FIG. 3, or the second guide structure 320b.
  • the guide structure 520 may include a guide portion composed of a plurality of surfaces. That is, the guide structure 520 may include a guide portion in the form of a plurality of surfaces. A guide region may be formed through a plurality of surfaces of the guide part.
  • the guide area may be an area for guiding a slide operation of the slide body (eg, the slide body 260 of FIG. 2A) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the guide region is a fixture (for example, the fixture 242 in Figure 2A) connected to the connection structure (for example, the connection structure 230 of FIG. 2B) or a portion of the connection structure may be fluidly disposed. Means area.
  • Each surface of the guide structure 520 may be referred to as a guide surface.
  • the plurality of surfaces of the guide structure 520 may include a first surface 501, a second surface 502, and a third surface 503.
  • the first surface 501 may be a surface that forms an electrical connection with the connection structure in a first state (ie, a slide-up state) of the electronic device 101.
  • the second surface 502 may be a surface that forms an electrical connection with the connection structure in a second state (ie, a slide-down state) of the electronic device 101.
  • the third surface 503 may be a surface that forms an electrical connection with the connection structure in a third state (ie, a slide-moving state) of the electronic device 101.
  • a plurality of surfaces of the guide structure 520 may correspond to surfaces on a hexahedron.
  • the first surface 501 may be a plane parallel to the xz plane.
  • the second surface 502 may be a surface parallel to the xz plane.
  • the shape of the guide structure 520 may be a shape in which the first surface 501 and the second surface 502 face each other at the end of the guide area.
  • the third surface 503 may be a surface parallel to the yz plane.
  • the guide structure 520 may include a structure electrically connected to a connection structure (not shown) according to the slide direction. According to various embodiments, the guide structure 520 may be disposed to have a surface in contact with a surface of the connection structure in a DC manner, or may be disposed to have a surface of the connection structure and a surface forming a capacitance in an AC method.
  • connection structure 630 may be coupled to a slide body (eg, the slide body 260 of FIG. 2A or the slide body 360 of FIG. 3 ).
  • the connection structure 630 may be coupled to the slide body to transmit an amount of momentum transmitted from the structure of the main body (eg, the main body 210 of FIGS. 2A and 2B) to the slide body. By transferring the momentum to the slide body, the slide body can slide (eg, linearly move).
  • the connection structure 630 illustrates the connection structure 230 of FIGS. 2A and 2B, the first connection structure 330a of FIG. 3, or the second connection structure 330b.
  • connection structure 630 may include a junction formed of a plurality of surfaces. That is, the connection structure 630 may include a joint portion formed of a plurality of surfaces.
  • the junction may provide an electrical connection between the main body (eg, the main body 210 of FIG. 2A) and the slide body (eg, the slide body 260 of FIG. 2A) for the slide operation.
  • the junction is physically fastened to the guide structure of the main body (for example, the guide structure 220 of FIGS. 2A and 2B) and the guide rail (for example, the guide rail 240 of FIG. 2A), in the slide body.
  • the junction may be part of the connection structure 630.
  • the junction may be disposed in connection with a fixture (eg, the fixture 242 of FIG. 2A) so as to linearly move the connection structure 630 according to the linear movement of the fixture.
  • the junction may include a hole on each of two surfaces symmetrical so that the guide rail (eg, the guide rail 240 of FIG. 2A) passes.
  • Each surface of the connection structure 630 may be referred to as a bonding surface.
  • the plurality of surfaces of the junction may include a first surface 601, a second surface 602, and a third surface 603.
  • the first surface 601 may be a surface that forms an electrical connection with the guide structure in a first state (ie, a slide-up state) of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the second surface 602 may be a surface that forms an electrical connection with the guide structure in a second state (ie, a slide-down state) of the electronic device.
  • the third surface 603 may be a surface that forms an electrical connection with the guide structure in a third state (ie, a slide-moving state) of the electronic device 101.
  • a plurality of faces of the junction may correspond to faces on a hexahedron.
  • the first surface 601 may be a plane parallel to the yz plane.
  • the second surface 602 may be a surface parallel to the yz plane.
  • the connection structure 630 may have a shape in which the first surface 601 and the second surface 602 face each other.
  • the third surface 603 may be a surface parallel to the xz plane.
  • connection structure 630 may include a structure electrically connected to a guide structure (not shown) according to a slide direction.
  • the connection structure 630 may be disposed to have a surface in contact with the surface of the guide structure in a DC manner, or may be disposed to have a surface of the guide structure and a surface forming capacitance in an AC method.
  • the slide structures may include the guide structure 520 of FIG. 5 and the connection structure 630 of FIG. 6.
  • the slide structures may include a fixture 742 for connecting the two structures, a guide rail 740 for sliding operation of the two connected structures, and a driving device 745.
  • the guide structure 520 includes a first surface 501 for a slide-up state, a second surface 502 for a slide-down state, and a third surface 503 for a slide-moving state. It may include a guide region formed of.
  • the connection structure 630 includes a joint formed of a first surface 601 for a slide-up state, a second surface 602 for a slide-down state, and a third surface 603 for a slide-moving state. can do.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) is electrically connected to the first surface 501 of the guide structure 520 and the first surface 601 of the connection structure 630 It may include a slide assembly that is arranged to be.
  • the first surface 501 of the guide structure 520 and the first surface 601 of the connection structure 630 may physically contact each other to be connected in a DC manner.
  • the first surface 501 of the guide structure 520 and the first surface 601 of the connection structure 630 may be disposed in a state spaced apart within a certain distance range so as to be electrically connected in an AC method. have.
  • a dielectric (or insulator) may be disposed within the predetermined distance range.
  • a dielectric layer treated with a non-conductive coating may be disposed on at least one of the surfaces.
  • the electronic device may include a slide assembly in which the second surface 502 of the guide structure 520 and the second surface 602 of the connection structure 630 are electrically connected to each other.
  • the second surface 501 of the guide structure 520 and the second surface 602 of the connection structure 630 may physically contact each other to be connected in a DC manner.
  • the second surface 502 of the guide structure 520 and the second surface 602 of the connection structure 630 may be disposed in a state spaced apart within a certain distance range so as to be electrically connected in an AC method. have.
  • a dielectric (or insulator) may be disposed within the predetermined distance range.
  • a dielectric layer treated with a non-conductive coating may be disposed on at least one of the surfaces.
  • the electronic device may include a slide assembly in which the third surface 503 of the guide structure 520 and the third surface 603 of the connection structure 630 are electrically connected to each other.
  • the third surface 503 of the guide structure 520 and the third surface 603 of the connection structure 630 may be disposed in a state spaced apart within a certain distance range so as to be connected in an AC method.
  • a dielectric or insulator
  • a dielectric layer treated with a non-conductive coating may be disposed on at least one of the surfaces.
  • An electronic device may include a conductive plate on each of two surfaces and a dielectric disposed between the two surfaces for AC-type electrical connection between a main body and a slide body (according to an embodiment, air may be included. ) May include a guide structure and a connection structure disposed to form a capacitance.
  • AC coupling formed in each of the three states will be described through FIGS. 8 to 10.
  • the first state may be a slide-up state.
  • the slide body In the slide-up state, the slide body may overlap the main body in the smallest area.
  • the slide body may protrude from the housing of the main body.
  • the slide structures may include a guide structure 820 physically connected to the main body and a connection structure 830 physically connected to the slide body.
  • the guide structure 820 illustrates the guide structure 520 of FIG. 5.
  • the connection structure 830 illustrates the connection structure 530 of FIG. 6.
  • connection structure 830 may include a junction including a first surface 801a.
  • the connection structure 830 may have a shape including a first surface 801a to be electrically connected to one surface (eg, first surface 801b) of the guide structure 820 in a first state.
  • the guide structure 820 may include a guide region including the first surface 801b.
  • the guide structure 820 may have a shape including a first surface 801b to be electrically connected to one surface (eg, the first surface 801a) of the connection structure 830 in the first state.
  • the first surface 801a of the connection structure 830 and the first surface 801b of the guide structure 820 may be perpendicular to a slide movement direction.
  • the electrical connection 890 may be formed through the first surface 801a of the connection structure 830 and the first surface 801b of the guide structure 820.
  • the conductor of the first surface 801a of the connection structure 830 and the conductor of the first surface 801b of the guide structure 820 face each other, and may be disposed to form a capacitance.
  • the capacitance may be determined based on Equation 1 below.
  • Equation 1 C is capacitance, ⁇ is the permittivity between two conductors, A is the area of the conductor, and d is the distance between the two conductors.
  • the area of a conductor may mean an area overlapping between two conductors in one direction.
  • ⁇ , A, and d are physical parameters between the conductor of the first surface 801a of the connection structure 830 and the conductor of the first surface 801b of the guide structure 820. As determined accordingly, a gap design for efficient arrangement of the two structures may be considered.
  • the electronic device (for example, the electronic device 101 of FIG. 1) is a conductor of the first surface 801a of the connection structure 830 and the first surface of the guide structure 820 to form a capacitor.
  • the arrangement structure in which the conductors of 801b are spaced apart within a certain range may be included.
  • the guide structure 820 and the connection structure 830 may be disposed according to a separation distance determined based on a permittivity. The permittivity can affect the capacitance.
  • a dielectric material may be disposed between the conductor of the first surface 801a of the connection structure 830 and the first surface 801b of the guide structure 820.
  • the guide structure 820 and the connection structure 830 may be disposed according to a separation distance determined based on the dielectric.
  • the dielectric can be configured in various ways.
  • the dielectric may include an insulating layer.
  • the dielectric may include a film formed by an anodizing coating treatment.
  • the dielectric may include air with a permittivity of 1.
  • the guide structure 820 and the connection structure 830 may be disposed according to a separation distance determined based on the area of each conductor. This is because the area of the conductor for providing the same capacitance is inversely proportional to the separation distance. As the overlapping area between two conductors forming a capacitor increases, a narrower separation distance can be secured. As the separation distance decreases, the length of the slide assembly (length corresponding to the slide movement direction) for the slide operation may decrease. Conversely, as the overlapping area between the two conductors decreases, a longer separation distance can be secured.
  • the electronic device 101 may include a guide structure 820 and a connection structure 830 arranged in consideration of a trade-off between two parameters (separation distance and conductor area).
  • the guide structure 820 and the connection structure 830 may be disposed according to a separation distance determined based on an operating frequency. This is because the range of capacitance required for sufficient coupling performance is determined based on the operating frequency of the RF signal, as described through FIGS. 4A and 4B.
  • connection structure 830 and the guide structure 820 may be coupled in an AC method.
  • the arrangement of the connection structure 830 and the guide structure 820 may include an equivalent circuit including a capacitor connected in series.
  • the conductor of the first surface 801a of the connection structure 830 and the conductor of the first surface 801b of the guide structure 820 may be disposed to directly contact each other. As the direct contact is made, the connection structure 830 and the guide structure 820 may be connected in a DC manner.
  • the second state may be a slide-down state.
  • the slide body In the slide-down state, the slide body can overlap the main body in the largest area.
  • the slide body may be accommodated in the main body.
  • the slide structures may include a guide structure 920 physically connected to the main body and a connection structure 930 physically connected to the slide body.
  • the guide structure 920 illustrates the guide structure 520 of FIG. 5.
  • the connection structure 930 illustrates the connection structure 630 of FIG. 6.
  • the connection structure 930 may include a junction including a second surface 902a.
  • the connection structure 930 may have a shape including a second surface 902a for electrically connecting to one surface (eg, the second surface 902b) of the guide structure 920 in the second state.
  • the guide structure 920 may include a guide region including a second surface 902b.
  • the guide structure 920 may have a shape including a second surface 902b for electrically connecting to one surface (eg, the second surface 902a) of the connection structure 930 in the second state.
  • the second surface 902a of the connection structure 930 and the second surface 902b of the guide structure 920 may be perpendicular to a slide movement direction.
  • the electrical connection 990 may be formed through the second surface 902a of the connection structure 930 and the second surface 902b of the guide structure 920.
  • the conductor of the second surface 902a of the connection structure 930 and the conductor of the second surface 902b of the guide structure 920 face each other, and may be disposed to form a capacitance.
  • the capacitance of the capacitor may be determined based on Equation 1 above.
  • the description of the first surfaces 801a and 801b of each structure of FIG. 8 may be applied in the same or similar manner to the description of the second surfaces 902a and 902b of each structure of FIG. 9.
  • ⁇ , A, and d of Equation 1 are physically between the conductor of the second surface 902a of the connection structure 930 and the conductor of the second surface 902b of the guide structure 920.
  • a gap design for efficient arrangement of the two structures may be considered.
  • the conductor of the second surface 902a of the connection structure 930 and the conductor of the second surface 902b of the guide structure 920 are within a certain range to form a capacitance. It may include an arrangement structure spaced from each other. The separation distance may be determined based on at least one of a dielectric disposed between two conductors, an area of each conductor, an area overlapping to form a capacitor, and an operating frequency of a transmitted signal. As the capacitance is formed, the connection structure 930 and the guide structure 920 may be coupled in an AC method.
  • connection structure 930 and the conductor of the second surface 902b of the guide structure 920 may be disposed to directly contact each other. As the direct contact is made, the connection structure 930 and the guide structure 920 may be connected in a DC manner.
  • the third state may be a slide-moving state.
  • the slide-moving state may be an intermediate state between the slide-down state of FIG. 8 and the slide-up state of FIG. 9.
  • the slide body may overlap the main body in a certain range.
  • the slide body may be included in the housing of the main body.
  • the slide structures may include a guide structure 1020 physically connected to the main body and a connection structure 1030 physically connected to the slide body.
  • the guide structure 1020 illustrates the guide structure 520 of FIG. 5.
  • the connection structure 1030 illustrates the connection structure 630 of FIG. 6.
  • the connection structure 1030 may include a junction including a third surface 1003a.
  • the connection structure 1030 may have a shape including a third surface 1003a to be electrically connected to one surface (eg, the third surface 1003b) of the guide structure 1020 in the first state.
  • the guide structure 1020 may include a guide area including a third surface 1003b.
  • the guide structure 1020 may have a shape including a third surface 1003b to be electrically connected to one surface (eg, the third surface 1003a) of the connection structure 1030 in the first state.
  • the third surface 1003a of the connection structure 1030 and the third surface 1003b of the guide structure 1020 may be parallel to the slide movement direction.
  • an electrical connection 1090 may be formed through the third surface 1003a of the connection structure 1030 and the third surface 1003b of the guide structure 1020.
  • the conductor of the third surface 1003a of the connection structure 1030 and the conductor of the third surface 1003b of the guide structure 1020 face each other, and may be disposed to form a capacitor.
  • the capacitance of the capacitor may be determined based on Equation 1 above.
  • the description of the first surfaces 801a and 801b of each structure of FIG. 8 may be applied in the same or similar manner to the description of the third surfaces 1003a and 1003b of each structure of FIG. 10.
  • ⁇ , A, and d in Equation 1 are physically between the conductor of the third surface 1003a of the connection structure 1030 and the conductor of the third surface 1003b of the guide structure 1020.
  • a gap design for efficient arrangement of the two structures may be considered.
  • the electronic device 101 includes a conductor of the third surface 1003a of the connection structure 1030 and a conductor of the third surface 1003b of the guide structure 1020 to form a capacitance within a predetermined range. It may include an arrangement structure spaced from each other. The separation distance may be determined based on at least one of a dielectric material disposed between two conductors, an area of each conductor, an area overlapping to form a capacitance, and an operating frequency of a transmitted signal. As the capacitance is formed, the connection structure 1030 and the guide structure 1020 may be coupled in an AC method. The formed capacitance may be expressed as an equivalent circuit including a connection structure 1030 and a capacitor connected in series with the guide structure 1020.
  • FIGS. 11A and 11B embodiments of the DC type electrical connection will be described.
  • FIG. 11A illustrates an example 1100a of connection between slide structures including a contact member according to various embodiments of the present disclosure.
  • a situation in which the first surface 1101 of the guide structure 1120a corresponding to the slide-up state and the first surface 1111 of the connection structure 1130a are physically contacted through the contact member 1170 is described.
  • the contact member 1170 of FIG. 11A may include a conductor for providing stable DC connection to movement.
  • the contact member 1170 may be attached to the first surface 1111 of the connection structure 1130a.
  • the first surface 1111 of the connection structure 1130a may include a contact member 1170.
  • the contact member 1170 may be disposed on the first surface 1111.
  • the contact member 1170 may be disposed to protrude by a predetermined height on the first surface 1111.
  • the contact member 1170 may include a contact boss.
  • a contact member 1170 may be disposed on each of the four edges of the first surface 1111.
  • the contact member 1170 may include a conductor.
  • the contact member 1170 may be connected to the first surface 1101 of the guide structure 1120a in a DC manner.
  • the contact member 1170 is moved to the guide structure. It may contact the first surface 1101 of 1120a.
  • An accurate contact is formed between the two surfaces through the contact member 1170, thereby supplementing an electrical connection that may vary according to an external pressure or a clearance according to the slide movement.
  • the contact member 1170 is disposed on the surface of the connection structure 1130a, but of course, it may be disposed on the surface of the guide structure 1120a.
  • FIG. 11B illustrates another example 1100b of connection between slide structures including a contact member according to various embodiments of the present disclosure.
  • a situation in which the second surface 1102 of the guide structure 1120b corresponding to the slide-down state and the second surface 1112 of the connection structure 1130b are physically contacted through the contact member 1180 is described.
  • the contact member 1180 of FIG. 11B may include a conductor for providing a DC connection that is resistant to corrosion.
  • the contact member 1180 may be attached to the second surface 1102 of the guide structure 1120b.
  • the second surface 1102 of the guide structure 1120b may include a contact member 1180.
  • the contact member 1180 may be disposed on the second surface 1102.
  • the contact member 1180 may be disposed to protrude by a predetermined height on the second surface 1102.
  • the contact member 1180 may include a polygonal conductor.
  • the contact member 1180 may include a circular conductor.
  • the contact member 1180 may include a conductive tape.
  • the conductive tape may include a gastket tape.
  • the gasket tape may be disposed to compensate for areas where irregularities may occur due to corrosion. Accordingly, in order to prevent wear or corrosion due to DC contact, the electronic device 101 may include a gasket tape disposed on one surface of the guide structure 1120b. Through the gasket tape, it is possible to supplement the electrical connection, which may vary according to corrosion or wear of the contact portion due to repeated slide movement.
  • the contact member 1180 may be connected to the second surface 1112 of the connection structure 1130b in a DC manner.
  • the second surface 1112 of the connection structure 1130b moves to the second surface 1102 of the guide structure 1120b through the guide rail 1140b and the driving device 1145b, so that the contact member 1180 is connected to the structure.
  • the second surface 1112 of 1130b may be in contact.
  • the contact member 1180 is disposed on the surface of the guide structure 1120b, but of course, the contact member 1180 may be disposed on the surface of the connection structure 1130b.
  • FIG. 12 illustrates an example 1200 of connection between slide structures based on computerized numerical control (CNC) processing according to various embodiments.
  • CNC computerized numerical control
  • the first guide structure 1220a may be CNC-processed on the housing of the main body 1210 and disposed 1211a.
  • the second guide structure 1220b may be CNC-machined and disposed 1211b on the housing of the main body 1210.
  • CNC machining refers to the method of constructing materials through computer numerically controlled machine tools.
  • characteristics of the electrical connection formed with the connection structure may vary. For example, in the case of AC connection, if a clearance occurs due to a design error of the guide structure, and the conductor area constituting the capacitor is reduced by 1 mm, the capacitance value may be significantly affected. By configuring a slide assembly that is more precisely disposed on the main body 1210 through CNC machining, it is possible to reduce gap design errors.
  • the slide body may include a plurality of data lines for transmitting a relatively large amount of data.
  • the sub PCB of the slide body can be configured as a high frequency system. In a high frequency system, since the clock speed increases, it is necessary to secure a fast return current path. Therefore, more ground connections may be required for stable circuit design.
  • various methods may be additionally considered in addition to the electrical connection method using a DC method or an AC method between the connection structure and the guide structure described through FIGS. 2A to 11B.
  • the electronic device 101 secures a sufficient return current path, thereby ensuring EMI performance.
  • FPCB field-programmable circuitry
  • FPCB 13 illustrates an example 1300 of a ground path based on connection between slide structures including an FPCB, according to various embodiments.
  • FPCB 1355 illustrates the FPCB 255 of FIG. 2.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) includes a first return current path 1380 based on electrical connection between a guide structure of a main body and a connection structure of a slide body. can do.
  • the first return current path 1380 may include a connection of the sub PCB 1365-the connection structure 1330-the guide structure 1320-the main PCB 1315 of the slide body.
  • a first return current path 1380 may be formed through a ground connected to the guide structure.
  • the electronic device may include an additional second return current path 1390 in addition to the first return current path 1380.
  • the second return current path may include a connection between the sub PCB 1365-the FPCB 1355-the main PCB 1315. By securing an additional return current path, a stable ground connection can be provided.
  • a conductive structure may be additionally disposed between the slide body and the main body to configure an additional return current path.
  • the conductive structure may include a C (connect)-clip.
  • the conductive structure is disposed between the slide body and the main body and may physically contact the slide body and the main body.
  • the conductive structure may form a contact so that a force is transmitted in a direction substantially perpendicular to the moving axis of the slide body (ie, 90 degrees).
  • the electronic device may include both a return current path including an FPCB and a return current path including a C-clip, in addition to electrical connections between slide structures according to various embodiments.
  • the FPCB of the above-described embodiments may be replaced with a coaxial cable.
  • the main body may be a body including a metal member.
  • the metal material conducts electric current, and the user can directly contact the main body, so there is always a risk of electric shock.
  • An electronic device may include a main body and a slide body.
  • the main body may include a main PCB 1415, a guide structure 1420, a guide rail 1440, and a driving device 1445.
  • the slide body is connected to the connection structure 1430 and may include a sub PCB 1465.
  • the main PCB 1415, the guide structure 1420, the connection structure 1430, the guide rail 1440, the driving device 1445, and the sub PCB 1465 are the main PCB 215 and guide structure 220 of FIG. 2A.
  • a connection structure 230, a guide rail 240, a driving device 245, and a sub-PCB 265 are respectively illustrated, and the arrangement, function, and shape described through various embodiments of the present disclosure are the same or similar. Can be applied as
  • the DC insulation structure 1470 may include a structure coated with a material (eg, rubber, synthetic resin) having excellent insulation performance on a fixing part connecting the guide structure 1420 and the main PCB 1415 .
  • a material eg, rubber, synthetic resin
  • Signals transmitted through the guide structure 1420 and the connection structure 1430 may be connected to the main PCB 1415 through the DC insulation structure 1470.
  • the DC component of the signal may be blocked through the DC insulation structure 1470.
  • the risk of electric shock can be reduced.
  • FIG. 14B shows an example 1400b of a return current path based on connection between slide structures including DC insulation, according to various embodiments.
  • the DC insulation structures 1470a and 1470b illustrate the DC insulation structure 1470a of FIG. 14A.
  • an electrical connection between the first connection structure and the first guide structure and a first return current path 1480a including the first insulating structure 1470a may be formed.
  • a path using FPCB can be additionally configured.
  • the electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • the electronic device may further include a second return current path 1410a.
  • the second return current path 1410a may include a connection between the sub PCB and the FPCB and the main PCB, as illustrated in FIG. 13.
  • the electronic device may have a symmetrical structure.
  • the third return current path 1480b and the fourth return current path 1410b may be configured substantially the same as the first return current path 1480a and the second return current path 1410a.
  • FIG. 15 shows an example 1500 of a ground path based on connections between slide structures including digital and analog circuits, according to various embodiments.
  • it may be required to separate the ground. If the ground is not separated, rapidly changing signals from digital circuits can affect analog circuits.
  • a common impedance may be formed through a common ground. The common impedance can transfer noise components generated in a digital circuit to an analog circuit. These noise components affect the offset values of relatively sensitive analog circuits, thereby lowering the performance and stability of the analog circuit. Accordingly, embodiments of path arrangement for separating a ground for a digital circuit and a ground for an analog circuit will be described with reference to FIG. 15.
  • the slide body may include a first ground path 1561 and a second ground path 1562 based on a reference line 1560.
  • the sub-PCB of the slide body may include a digital-to-analog converter (DAC) or an analog-to-digital converter (ADC). Both analog and digital circuits can be configured in the sub PCB.
  • the electronic device for a stable design of the circuit, the electronic device (for example, the electronic device 101 of FIG. 1) has a first ground path 1561 for a digital circuit and a second ground path 1562 for an analog circuit. It may include.
  • the electronic device may have a double slide structure.
  • the electronic device may include a first guide structure and a first connection structure.
  • the electronic device may include a second guide structure and a second connection structure.
  • Each of the first guide structure and the second guide structure exemplifies the guide structure 520 of FIG. 5.
  • Each of the first connection structure and the second connection structure illustrates the guide structure 630 of FIG. 6.
  • the electrical connection between the first guide structure and the first connection structure may provide a first return current path 1580a.
  • the first return current path 1580a is connected to the first ground path 1561 for the digital circuit, and may provide a digital ground connection (eg, DGND).
  • Electrical connection between the second guide structure and the second connection structure may provide a second return current path 1580b.
  • the second return current path 1580b may be connected to the second ground path 1562 for the analog circuit to provide an analog ground connection (eg, AGND).
  • the electronic device may further include a third return current path 1510a.
  • the third return current path 1510a may include a connection between the sub PCB and the FPCB and the main PCB, as illustrated in FIG. 13.
  • the sub PCB may include a first ground path 1561 and a third return current path 1510a may provide a digital ground connection.
  • the electronic device may further include a fourth return current path 1510b.
  • the fourth return current path 1510b may include a connection between the sub PCB and the FPCB and the main PCB, as illustrated in FIG. 13.
  • the sub-PCB may include a second ground path 1562, and the fourth return current path 1510b may provide an analog ground connection.
  • a slide type electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) includes a main body (eg, the main body 210 of FIG. 2 ); A guide rail coupled to the main body and capable of rotational movement (eg, a guide rail 240 of FIG. 2 ); A driving device coupled to the main body and controlling a rotational motion of the guide rail (eg, a driving device 245 in FIG. 2 ); A guide structure coupled to the main body (for example, the guide structure 220 of FIG. 2); A slide body (eg, slide body 260 in FIG. 2); And a connector structure coupled to the slide body (for example, the connection structure 230 of FIG.
  • connection structure is coupled to the guide rail to move linearly according to the rotational motion, and the According to the linear movement of the connection structure, the slide body is fluidly disposed in a designated area, and one surface of the connection structure and one surface of the guide structure may be configured to form an electrical connection.
  • a fixture for coupling the guide rail and the connection structure (for example, a fixture 242 in FIG. 2) is further included, and the fixture may be configured to move linearly according to the rotational motion. It is coupled to the guide rail, and may be coupled to the connection structure so that the connection structure linearly moves according to the linear movement of the fixture.
  • the slide body when the connection structure is located at the end of the linear movement, the slide body is disposed at a first position on the designated area, and the connection structure is located at the other end of the linear movement, The slide body is disposed at a second position on the designated area, and when the connection structure is located between the end of the linear movement and the other end, the slide body is disposed at the first position and the first position on the designated area. Can be placed between 2 positions.
  • the slide body when the slide body is disposed in the first position, the slide body overlaps the main body in a smallest area when viewed from the top of one surface of the electronic device, and the slide body When disposed in the second position, the slide body may overlap the main body in the largest area when viewed from the top of the one surface of the electronic device.
  • the plurality of guide surfaces of the guide structure may include a first guide surface (eg, the first surface 801b of the guide structure 820 of FIG. 8 ), and a second guide surface (eg, the guide of FIG. 9 ).
  • a second surface 902b of the structure 920), and a third guide surface (eg, a third surface 1003b of the guide structure 1020 of FIG. 10), and a plurality of bonding surfaces of the connection structure When the slide body is disposed in the first position, a first bonding surface forming a first electrical connection with the first guide surface (eg, the first surface 801a of the connection structure 830 of FIG.
  • a second bonding surface forming a second electrical connection with the second guide surface (eg, a second surface 902a of the connection structure 930 of FIG. 9 ), And when the slide body is disposed between the first position and the second position, a third bonding surface that forms a third electrical connection with the third guide surface (for example, the first connection structure 1030 of FIG. 10 ). It may include three sides (1003a)).
  • the first electrical connection is a direct current (DC) contact or an alternating current (AC) coupling
  • the second electrical connection is a DC contact or AC coupling
  • the third electrical connection is an AC coupling. It can be a ring.
  • At least one of the first bonding surface, the second bonding surface, the third bonding surface, the first guide surface, the second guide surface, or the third guide surface is anodizing coating. coating) treatment.
  • a contact member contacting at least one of the first bonding surface, the second bonding surface, the third bonding surface, the first guide surface, the second guide surface, or the third guide surface Including, the contact member may provide a direct current (DC) contact.
  • DC direct current
  • the contact member may include a contact boss.
  • the contact member may include a gasket conductive tap.
  • connection structure is disposed such that when the slide body is disposed at a first position in the designated area, the first bonding surface forms a first separation distance from the first guide surface, and the When the slide body is disposed at the second position of the designated area, the second bonding surface is disposed to form a second separation distance from the second guide surface, and the slide body is disposed at the first position and the second position.
  • the third bonding surface may be disposed to form a third separation distance from the third guide surface.
  • the first separation distance is determined based on a dielectric constant between the first bonding surface and the first guide surface
  • the second separation distance is a permittivity between the second bonding surface and the second guide surface
  • the third separation distance may be determined based on a dielectric constant between the third bonding surface and the third guide surface.
  • a first insulator disposed between the first bonding surface and the first guide surface; A second insulator disposed between the second bonding surface and the second guide surface; And a third insulator disposed between the third bonding surface and the third guide surface.
  • At least one of the first insulator, the second insulator, and the third insulator may include a polyimide (PI) film.
  • PI polyimide
  • At least one of the first separation distance, the second separation distance, and the third separation distance is an operating frequency of a signal transmitted from the circuit of the slide structure to the circuit of the main structure.
  • the main body includes a first printed circuit board (PCB), the slide body includes a second PCB, and a flexible PCB (FPCB) connected to the first PCB and the second PCB (For example, the FPCB 1355 of FIG. 13) or a coaxial cable may be further included.
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • the main body includes a first PCB (print circuit board), the slide body includes a second PCB, and the guide structure includes the first PCB (eg : It is connected to the main PCB 215 of FIG. 2, and the connection structure may be connected to the second PCB (eg, the sub PCB 265 of FIG. 2 ).
  • the second PCB further includes an additional connection structure and an additional guide structure
  • the second PCB includes an analog circuit and a digital circuit
  • Electrical connection between PCBs provides ground connection for the digital circuit
  • electrical connection between the first PCB and the second PCB according to the additional connection structure and the additional guide structure provides a ground connection for the analog circuit. can do.
  • a first flexible PCB (FPCB) and a second FPCB connected to the first PCB and the second PCB are included, wherein the first FPCB provides a ground connection for the digital circuit, and the The second FPCB may provide a ground connection for the analog circuit.
  • the guide structure may be disposed by processing a computerized numerical control (CNC) on the housing of the main body.
  • CNC computerized numerical control
  • a slide assembly for an electronic device of a slide type includes a main body; A slide body that is fluidly disposed in a designated area; And a connector structure connected to the slide body, wherein the main body includes a guide structure forming a plurality of guide surfaces including a first guide surface, a second guide surface, and a third guide surface.
  • connection structure forms a plurality of bonding surfaces including a first bonding surface, a second bonding surface, and a third bonding surface
  • the connection structure when the slide body is disposed at a first position in the designated area, the connection structure is the second bonding surface
  • the connection structure includes the third bonding surface and the third guide surface. 3 can be arranged to form an electrical connection.
  • Various embodiments of the present disclosure do not connect the PCB of the slide body and the PCB of the main body by using only a flexible structure such as an FPCB/coaxial cable or a physical contact structure such as a C-clip in a slide-type electronic device.
  • a structure configured for operation that is, a structure in which a DC or AC electrical connection is formed according to each slide operation (eg, slide-down, slide-up, slide-movement) through the shape and arrangement between slide structures. I can.
  • a flexible structure or a physical contact structure may be designed as an additional path.
  • the electronic device 101 avoids the use of a single physical contact structure, including contact formation using a contact member, various recovery current paths for ground connection, or You can minimize the problem of performance degradation.
  • a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided.
  • One or more programs stored in a computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (device).
  • the one or more programs include instructions that cause the electronic device to execute methods according to embodiments described in the claims or specification of the present disclosure.
  • These programs include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), and electrically erasable programmable ROM.
  • EEPROM electrically erasable programmable read only memory
  • magnetic disc storage device compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other types of It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all of them. In addition, a plurality of configuration memories may be included.
  • the program is a communication network such as the Internet (Internet), intranet (Intranet), LAN (local area network), WLAN (wide LAN), or SAN (storage area network), or a communication network consisting of a combination thereof. It may be stored in an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on the communication network may access a device performing an embodiment of the present disclosure.

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Abstract

다양한 실시 예들에 따르면, 슬라이드(slide) 타입(type)의 전자 장치는 메인 바디(main body); 상기 메인 바디와 결합되고 회전 운동이 가능한 가이드 레일; 상기 메인 바디와 결합되고 상기 가이드 레일의 회전 운동을 제어하는 구동 장치; 상기 메인 바디와 결합되는 가이드 구조체; 슬라이드 바디(slide body); 및 상기 슬라이드 바디와 결합되는 연결 구조체(connector structure)를 포함하고, 상기 연결 구조체는, 상기 회전 운동에 따라 직선 이동하도록 상기 가이드 레일과 결합되고, 상기 연결 구조체의 직선 이동에 따라 상기 슬라이드 바디는 지정된 영역에서 유동적으로 배치되고, 상기 연결 구조체의 일 면과 상기 가이드 구조체의 일 면은 전기적 연결을 형성하도록 구성될 수 있다.

Description

그라운드를 위한 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
후술되는 다양한 실시 예들은 그라운드(ground)를 위한 구조 및 이를 포함하는 전자 장치(electronic device)에 관한 것이다.
전자 장치는 신호를 전달하기 위한 RF(radio frequency) 회로를 포함할 수 있다. RF 회로를 포함하는 전자 장치는, EMI(electronic-magnetic interference) 성능 및 복귀 전류 경로(return current path)의 확보를 위해 안정적인 그라운드 설계가 요구될 수 있다.
슬라이드 유형의 전자 장치는 분리되는 두 구조체들로 인해 안정적인 그라운드 설계에 제약이 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 슬라이드 동작을 위해 구성되는 구조체들을 이용하여, 각 슬라이드 동작에 따른 전기적 접점을 형성함으로써, 안정적인 그라운드 영역을 확보하고 EMI(electronic-magnetic interference) 성능을 높일 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예들에 따르면, 슬라이드(slide) 타입(type)의 전자 장치는 메인 바디(main body); 상기 메인 바디와 결합되고 회전 운동이 가능한 가이드 레일; 상기 메인 바디와 결합되고 상기 가이드 레일의 회전 운동을 제어하는 구동 장치; 상기 메인 바디와 결합되는 가이드 구조체; 슬라이드 바디(slide body); 및 상기 슬라이드 바디와 결합되는 연결 구조체(connector structure)를 포함하고, 상기 연결 구조체는, 상기 회전 운동에 따라 직선 이동하도록 상기 가이드 레일과 결합되고, 상기 연결 구조체의 직선 이동에 따라 상기 슬라이드 바디는 지정된 영역에서 유동적으로 배치되고, 상기 연결 구조체의 일 면과 상기 가이드 구조체의 일 면은 전기적 연결을 형성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 슬라이드(slide) 타입(type)의 전자 장치를 위한 슬라이드 구조체(slide assembly)는 메인 바디(main body); 지정된 영역에서 유동적으로 배치되는 슬라이드 바디(slide body); 및 상기 슬라이드 바디와 연결되는 연결 구조체(connector structure)를 포함하고, 상기 메인 바디는 제1 가이드면, 제2 가이드면, 및 제3 가이드면을 포함하는 복수의 가이드면들을 형성하는 가이드 구조체를 포함하고, 상기 연결 구조체는, 제1 접합면, 제2 접합면, 및 제3 접합면을 포함하는 복수의 접합면들을 형성하고, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제1 위치에 배치되는 경우, 상기 연결 구조체는 상기 제1 접합면이 상기 제1 가이드면과 제1 전기적 연결을 형성하도록 배치되고, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제2 위치에 배치되는 경우, 상기 연결 구조체는 상기 제2 접합면이 상기 제2 가이드면과 제2 전기적 연결을 형성하도록 배치되고, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제3 위치에 배치되는 경우, 상기 연결 구조체는 상기 제3 접합면이 상기 제3 가이드면과 제3 전기적 연결을 형성하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 그라운드를 위한 구조 및 이를 포함하는 전자 장치(electronic device)는, 슬라이드 동작을 위한 구조체들을 이용하여 안정적인 그라운드 영역을 확보함으로써, 추가 구성요소 없이 전기적으로 강건한(robust) 설계를 제공하고, 충분한 복귀 전류 경로를 제공할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 내부 구조의 예를 도시한다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 내부 구조의 단면의 예를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결을 위한 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예들에 따른 전기적 연결을 위한 캐패시턴스를 나타내는 그래프를 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 가이드 구조체의 예를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 연결 구조체의 예를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체들 간 연결의 예를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 제1 상태를 위한 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결의 예를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 제2 상태를 위한 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결의 예를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른, 제3 상태를 위한 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결의 예를 도시한다.
도 11a는 다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결의 예를 도시한다.
도 11b는 다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결의 다른 예를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 CNC(computerized numerical control) 가공에 기반한 슬라이드 구조체들 간 연결의 예를 도시한다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른, FPCB를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결에 기반한 그라운드 경로의 예를 도시한다.
도 14a는 다양한 실시 예들에 따른, DC 절연을 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결의 예를 도시한다.
도 14b는 다양한 실시 예들에 따른, DC 절연을 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결에 기반한 복귀 전류 경로의 예를 도시한다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른, 디지털 회로 및 아날로그 회로를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결에 기반한 그라운드 경로의 예를 도시한다.
본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어적인 접근 방법을 예시로서 설명한다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하는 기술을 포함하고 있으므로, 본 개시의 다양한 실시 예들이 소프트웨어 기반의 접근 방법을 제외하는 것은 아니다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하 본 개시는 무선 통신 시스템에서 그라운드(ground)를 위한 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치(electronic device)에 관한 것이다. 구체적으로, 본 개시는 메인 바디(main body)와 슬라이드 바디(slide body)를 포함하는 슬라이드 타입(type)의 전자 장치 내에서 안정적인 그라운드 영역을 확보함으로써, EMI(electromagnetic interference) 성능 및 복귀 전류 경로(return current path)를 확보하기 위한 기술을 설명한다.
이하 설명에서 사용되는 전자 장치의 구조물을 지칭하는 용어(예: 구조체, 바디, 연결부, 장치, 이동부, 고정체), 구조체들 간 연결부를 지칭하는 용어(예: 컨택 소자, 컨택 구조체, 컨택 단자, 연결 소자,보스(boss), 도전성 부재), RF 회로를 지칭하는 용어 (예: RF 신호 선, 안테나 선, RF 경로, RF 모듈, RF 회로, RFA, RFB), 그라운드를 위한 회로를 지칭하는 용어 (예: 그라운드 회로, 그라운드 경로, 그라운드 영역, 그라운드 라인), 일반적인 회로를 지칭하는 용어(예: PCB(print circuit board), FPCB(flexible PCB), 신호선, 데이터 라인(data line)) 등은 설명의 편의를 위해 예시된 것이다. 따라서, 본 개시가 후술되는 용어들에 한정되는 것은 아니며, 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참고하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)은, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)은 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)은 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)은, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)은, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)기 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104 또는 서버(108)) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 슬라이드 타입의 전자 장치일 수 있다. 슬라이드 타입의 전자 장치는 고정부와 슬라이드 동작을 수행하는 이동부를 포함할 수 있다. 이하, 본 개시는 설명의 편의를 위해 고정부를 메인 바디(main body), 이동부를 슬라이드 바디(slide body)로 지칭하여 서술되나, 본 개시의 다양한 실시 예들은 이에 한정되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따라, 슬라이드 타입의 전자 장치는 메인 바디가 이동하도록 구성되고 보조 바디가 고정되거나, 또는 다른 일 실시 예에 따라, 분리된 두 바디들 모두 이동하도록 구성될 수도 있다.
EMI란 방사 장해, 방사 간섭, 복사 장해 등을 지칭하는 전자파 방해로, 전자 장치에서 방출되는 전자파로 인해 다른 기능에 장애를 주는 간섭을 의미한다. EMI는 회로 기능을 악화시키고 기기의 오작동을 야기하는 불필요한 신호를 지칭할 수 있다. EMI는 전자파가 공기중으로 방사되어 발생하는 전자파 잡음(예: RE(radiated emission)) 또는 신호선과 같은 매질을 통해 전달되는 전자파 잡음(예: CE(conducted emission))을 포함할 수 있다. 복귀 전류 경로는, 신호의 그라운드 연결을 위한 경로로써 많은 복귀 전류 경로가 확보될수록 안정적으로 그라운드 연결될 수 있고, 이에 따라 EMI 성능은 개선될 수 있다.
슬라이드 바디는 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), RF 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 또는 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 슬라이드 바디의 PCB는 구조적으로 다수의 신호 선들과 연결되어, 상당한 양의 데이터를 메인 바디의 PCB로 전달할 것이 요구될 수 있다. 이 때, 전자 장치(101)의 신호 전달에 안정적인 복귀 전류 경로를 확보하고, EMI 성능을 충족시키기 위해, 안정적인 그라운드 연결(예: 신호 접지(signal ground))이 필요할 수 있다. 보다 안정적인 그라운드 연결을 위해, 큰 체적의 그라운드 구조체들이 요구되고, 또한 메인 바디와 슬라이드 바디를 연결하는 구조체들 간 강건한 전기적 연결이 요구될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 슬라이드 동작과 무관하게 메인 바디와 슬라이드 바디에 각각 형성되는 전기적 그라운드를 안정적으로 연결하기 위한 구조, 각 구조체의 형태 및 배치, 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 이하, 도 2a 및 도 2b를 통해, 다양한 실시 예들에 따른 그라운드 연결을 설명하기 위한, 슬라이드 전자 장치의 구조체들을 나타내는 용어, 배치, 및 용어들을 정의한다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 내부 구조의 예(200a)를 도시한다. 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 분리된 바디들 중에서 적어도 하나가 지정된 경로 상에서 유동적인 위치를 갖는 슬라이드 타입의 전자 장치일 수 있다.
도 2a를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 메인 바디(main body)(210)를 포함할 수 있다. 메인 바디(main body)는 하우징을 포함할 수 있다. 메인 바디(main body)는 전자 장치(101)의 전면(xy평면, (+)z방향), 후면(xy평면, (-)z 방향), 그리고 전면 및 후면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징은 메탈 하우징(metal housing)(또는 메탈 프론트(metal front))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 메인 바디(210)는 메인 PCB(215)를 포함할 수 있다. 메인 PCB(215)는, 전자 장치(101)의 전자기적 동작을 위한 요소들(예: 저항, 콘덴서, 집적 회로(integrated circuit, IC) 등)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 PCB(215)는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 메인 PCB(215)는 모뎀을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 슬라이드 바디(slide body)(260)를 포함할 수 있다. 슬라이드 바디(260)는, z축에 수직인 면(예: 도 2a의 xy평면)의 위에서 바라 볼 때, 메인 바디(210)와 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 슬라이드 바디(260)는, 슬라이드 동작에 기반하여 지정된 경로 상에서 유동적인 위치를 갖도록 배치될 수 있다. 슬라이드 동작은, 메인 바디(210)의 구조물이 제공하는 영역 상에서 슬라이드 바디(260)의 구조물의 이동(예: 직선 이동, 곡선 이동)이 가능하도록 슬라이드 바디(260)의 구조물과 메인 바디(210)의 구조물이 결합됨으로써, 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)가 제공하는 방향에 따라 이동하는 동작을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 바디(260)는 메인 바디(210)의 하우징 내에 위치하거나 외부로 돌출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)의 하우징 내에 위치할 경우, 슬라이드 바디(260)는 일 측면에서 바라볼 때 메인 바디(210)의 하우징을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 바디(260)는 서브 PCB(subsidiary PCB, sub-PCB)(265)를 포함할 수 있다. 서브 PCB는 전자 장치(101)의 전자기적 동작을 위한 요소들(예: 저항, 콘덴서, 집적 회로(integrated circuit, IC) 등)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 서브 PCB(265)는 통신을 위한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 예를 들어, 서브 PCB(265)는 RF 모듈을 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 서브 PCB(265)는 카메라(camera)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)가 제공하는 경로(이하, 슬라이드 경로)에 따라 이동하는, 슬라이드 동작을 수행하기 위한 구조체들을 포함할 수 있다. 슬라이드 동작을 수행하기 위한 구조체들이란, 슬라이드 바디(260)의 이동을 위한 슬라이드 바디(260)의 구조물들과 슬라이드 바디(260)의 이동 또는 슬라이드 경로를 제공하기 위한 메인 바디(210)의 구조물들을 포함할 수 있다. 이하, 슬라이드 바디(260)의 슬라이드 동작을 위해 전자 장치(101)에 배치되는 구조체들 각각은 슬라이드 구조체로 지칭되어 서술된다.
다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체는, 가이드 구조체(220)를 포함할 수 있다. 가이드 구조체(220)는, 슬라이드 바디(260)의 슬라이드 동작을 가이드하기 위한 구조물로써, 메인 바디(210)의 하우징과 연결되어 고정될 수 있다. 가이드 구조체(220)가 제공하는 가이드 영역(혹은 가이드 경로)에 기초하여, 슬라이드 바디(260)의 지정된 경로가 정의될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체는, 연결 구조체(230)를 포함할 수 있다. 연결 구조체(230)는, 슬라이드 바디(260)에게 슬라이드 동작을 위한 운동량을 전달하기 위한 구조물로써, 슬라이드 바디(260)와 물리적으로 연결될 수 있다. 연결 구조체(230)은 메인 바디(210)에 배치되는 슬라이드 구조체의 운동량을 슬라이드 바디(260)에게 전달할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체는, 가이드 구조체(220)의 내부에 적어도 일부가 배치되는 가이드 레일(240)을 포함할 수 있다. 가이드 레일(240)은 연결 구조체(230)와 결합되어, 가이드 레일(240)의 움직임을 연결 구조체(230)에게 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 구조체(230)와 가이드 레일(240)은 두 구조물들 간 결합을 보조하기 위한 고정체(242)를 통해 결합될 수 있다. 고정체(242)는 연결 구조체(230)의 홀과 가이드 레일(240)의 축 사이에 삽입되어, 연결 구조체(230) 및 가이드 레일(240)를 연결하고 상기 연결을 고정하기 위한 구성물을 의미할 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(240)과 고정체(242)은 볼트와 너트 간의 관계에 대응할 수 있다.
연결 구조체(230)과 가이드 레일(240) 사이의 결합으로 인해, 가이드 레일(240)의 운동(예: 회전 운동)이 고정체(242)를 통해 연결 구조체(230)에게 전달될 수 있다. 고정체(242)는 가이드 레일(240)의 회전에 따라, 연결 구조체(230)과 가이드 영역 상에서 가이드 레일(240)을 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(240)이 시계 방향으로 회전하면, 가이드 레일(240)과 결합된 연결 구조체(230) 및 고정체(242)는 (-)y축 방향으로 이동할 수 있다. 다른 예로, 가이드 레일(240)이 반시계 방향으로 회전하면, 가이드 레일(240)과 결합된 연결 구조체(230) 및 고정체(242)는 (+)y축 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 연결 구조체(230) 및 고정체(242)은, 가이드 레일(240)의 회전 운동에 대응하여 함께 y축 방향의 직선 이동이 가능하도록 배치될 수 있다.
가이드 구조체(220)는, 슬라이드 동작을 제어하는 구동 장치(245)와 결합될 수 있다. 구동 장치(245)는 메인 바디(210)에 기계적으로 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 구동 장치(245)는 가이드 레일(240)을 제어(예: 회전 동작)하는 엑츄에이터를 포함할 수 있다. 고정체(242)는 구동 장치(245)의 제어에 따라 가이드 레일(240)의 방향(즉, y축 방향) 상의 직선 이동에 따른 유동적인 배치를 가질 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해 슬라이드 바디(260)의 (-)y축 방향의 이동은 슬라이드-업 동작, (+)y축 방향의 이동은 슬라이드-다운 동작으로 지칭될 수 있다.
슬라이드 바디(260)의 슬라이드 동작으로 인해, 서브 PCB(265)의 메인 PCB(215)에 대한 상대적인 위치가 변경될 수 있고, 이러한 변경은 서브 PCB(265)와 메인 PCB(215) 간의 그라운드 연결의 불안정을 야기할 수 있다. 따라서, 슬라이드 타입의 전자 장치(101)는 복귀 전류 경로(return current path) 확보 및 EMI(electromagnetic-interfernce) 성능을 충족시킬 것이 요구될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들은 상술한 가이드 구조체(220) 및 연결 구조체(230) 간의 전기적 연결(예: DC(direct current) 컨택(contact) 또는 AC(alternativing current) 커플링(coupling))을 형성하는 구조를 통해, 서브 PCB(265)와 메인 PCB(215)에 대한 안정적인 그라운드 연결을 제공할 수 있다. 한편, 본 개시의 실시 예들이 서브 PCB(265)와 메인 PCB(215)를 전기적으로 연결하기 위한 다른 구성을 배제하는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 메인 PCB(215)와 서브 PCB(265)를 연결하기 위한 FPCB(flexible PCB)(255)를 더 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 메인 바디(210)의 접점부와 서브 PCB(265)를 연결하기 위한 컨택 구조물(예: C-clip)(미도시)를 더 포함할 수 있다. 메인 바디(210)의 접점부는 메인 PCB(215)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 내부 구조의 단면의 예(200b)를 도시한다. 여기서, 전자 장치의 내부 구조는 도 2a의 내부 구조의 예(200a)에 대응하는 바 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다. 도 2b의 단면의 예(200b)는, 도 2a에서 전자 장치(101)를 x 축에 수직인 평면(예: 도 2a의 yz 평면)으로 잘라낸 면을 의미한다.
도 2b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 슬라이드 바디(260)는 x축 상에서 슬라이드 동작에 따라 유동적으로 배치될 수 있다. 제1 상태(201)는, 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)으로부터 돌출된 상태(예: 슬라이드-업 상태)이고, 제2 상태(202)는 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)에 수납된 상태(예: 슬라이드-다운 상태)이다. 제1 상태(201)에서 제2 상태(202)로 천이하기 위해, 슬라이드 바디(260)는 (+)y축 방향으로 이동될 수 있다. 제2 상태(202)에서 제1 상태(201)로 천이하기 위해, 슬라이드 바디(260)는 (-)y축 방향으로 이동될 수 있다. 제1 상태(201)는 슬라이드-업 상태로 지칭될 수 있다. 제2 상태(202)는 슬라이드-다운 상태로 지칭될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 메인 PCB(215)와 서브 PCB(265)를 전기적으로 연결하기 위해 가이드 구조체(220)와 연결 구조체(230)가 전기적으로 연결될 수 있다. 슬라이드 바디(260)의 이동에 따라, 가이드 구조체(220) 및 연결 구조체(230)는 가이드 경로 상에서 유동적으로 배치될 수 있다. 유동적인 배치에도 불구하고 메인 PCB(215)와 서브 PCB(265) 간의 전기적 연결을 유지하기 위해, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 제1 상태(201), 제2 상태(202), 및 슬라이드 이동 중인 제3 상태에서 가이드 구조체(220)와 연결 구조체(230) 간 전기적 연결이 유지되는 그라운드 연결 구조를 포함할 수 있다. 그라운드 연결 구조는 DC 컨택 구조 또는 AC 커플링 구조를 포함할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결을 위한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 블록도(300)를 도시한다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 메인 바디(310) 및 슬라이드 바디(360)를 포함할 수 있다. 메인 바디(310)는 도 2의 메인 바디(210)에 대응할 수 있다. 슬라이드 바디(360)는 도 2의 슬라이드 바디(260)에 대응할 수 있다.
전자 장치는, 메인 바디(310)와 슬라이드 바디(360) 간 안정적인 슬라이드 연결을 위해 이중(dual) 슬라이드 구조를 포함할 수 있다. 이중 슬라이드 구조란, 슬라이드 동작을 위한 2개의 슬라이드 구조체들을 포함하는 구조를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 이중 슬라이드 구조로서, 전자 장치의 일 끝 단(예: 도 3의 (-)x 방향 끝단)에 위치하는 제1 슬라이드 구조체(315a)와 전자 장치(101)의 다른 끝 단(예: 도 3의 x 방향 끝단)에 위치하는 제2 슬라이드 구조체(315b)를 포함할 수 있다. 슬라이드 구조체(315a 315b)는, 슬라이드 동작을 위해 기계적으로 결합되는 메인 바디(310)와 연결되는 구조체와 슬라이드 바디(360)과 연결되는 구조체를 포함할 수 있다.
메인 바디(310)는 안정적인 슬라이드 연결을 위해 제1 가이드 구조체(320a) 및 제2 가이드 구조체(320b)를 포함할 수 있다. 메인 바디(310)의 하우징에 제1 가이드 구조체(320a) 및 제2 가이드 구조체(320b)가 포함되어 배치될 수 있다. 제 1 가이드 구조체(320a) 및 제2 가이드 구조체(320b) 각각은 메인 바디(210)의 메인 PCB(미도시)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 슬라이드 구조체(315a)는 제1 가이드 구조체(320a)를 포함할 수 있다. 제2 슬라이드 구조체(315b)는 제2 가이드 구조체(320b)를 포함할 수 있다.
슬라이드 바디(360)는, 안정적인 슬라이드 연결을 위해 제1 연결 구조체(330a) 및 제2 연결 구조체(330b)를 포함할 수 있다. 제1 슬라이드 구조체(315a)는 제1 연결 구조체(330a)를 포함할 수 있다. 제2 슬라이드 구조체(315b)는 제2 연결 구조체(330b)를 포함할 수 있다. 슬라이드 바디(360)은 서브 PCB(375)를 포함할 수 있다. 서브 PCB(375)(예: 도 2의 서브 PCB(265))는 RF 통신 회로(376)를 포함할 수 있다. RF 통신 회로(376)는 서브 PCB(375)를 통해 안테나(미도시)와 연결될 수 있다. 일 실시 예예 따라, RF 통신 회로(376)는 RFIC를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따라, RF 통신 회로(376)는 RF-A(radio frequency-antenna) 모듈로 지칭될 수 있다.
전자 장치는, 메인 바디(310)가 가이드하는 영역 상에서 슬라이드 바디(360)의 슬라이드 동작을 위한 구조로써, 제1 슬라이드 구조체(315a) 및 제2 슬라이드 구조체(315b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 각 슬라이드 구조체는, 슬라이드 동작을 위한 기계적인 연결을 포함할 뿐만 아니라 전기적 연결을 포함할 수 있다. 이하, 제1 슬라이드 구조체(315a)를 기준으로 구조체들 간 연결에 대한 실시 예들이 서술되나, 실시 예들은 제2 슬라이드 구조체(315b)에 동일 또는 유사한 방식으로 적용될 수 있다.
제1 가이드 구조체(320a)는 제1 연결 구조체(330a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제1 가이드 구조체(320a)는 제1 연결 구조체(330a)와 DC(direct current) 컨택 방식으로 연결될 수 있다. 다른 일 실시 예에 따라, 제1 가이드 구조체(320a)는 제1 연결 구조체(330a)와 AC(alternating current) 커플링 방식으로 연결될 수 있다. 제1 가이드 구조체(320a)는 제1 연결 구조체(330a)이 y축 방향으로 유동적인 배치를 갖도록 y축 방향에 대응하는 공간을 포함할 수 있다. 상기 공간은 가이드 영역으로 지칭될 수 있다. 제1 가이드 구조체(320a)는 가이드 영역을 형성하는 복수의 면들을 포함할 수 있다. 제1 가이드 구조체(320a)는 가이드 영역 내에 제1 가이드 레일(340a)를 포함할 수 있다. 제1 가이드 레일(340a)은 제1 구동 장치(345a)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 레일(340a)은 제1 구동 장치(345a)와 제1 샤프트(shaft)(343a)를 통해 제1 구동 장치(345a)와 결합될 수 있다.
제1 구동 장치(345a)의 제어에 따라 제1 가이드 레일(340a)은 제1 연결 구조체(330a)에게 슬라이드 동작을 제공할 수 있다. 구체적으로, 일 실시 예에 따라, 제1 구동 장치(345a)는 제1 가이드 레일(340a)를 회전 운동하도록 제어할 수 있다. 제1 가이드 레일(340a)의 회전 운동에 따라 제1 가이드 레일(340a)에 연결되는 고정체(342a)(예: 도 2의 고정체(242))이 y축 방향으로 직선 이동을 수행할 수 있다. 고정체(342a)의 이동에 따라, 구조물과 연결되는 제1 연결 구조체(330a)도 동일한 방향으로 직선 이동을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 제1 연결 구조체(330a)는 슬라이드 바디(360)의 서브 PCB(375)를 메인 바디(310)의 메인 PCB(미도시)와 연결하고 서브 PCB(375)의 그라운드 경로의 확보를 위해 제1 가이드 구조체(320a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 연결을 위해, 제1 연결 구조체(330a)는 도전성(conductive) 부재를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제1 연결 구조체(330a)는 제1 가이드 구조체(320a)와 물리적인 접촉으로 인해 DC 방식으로 연결될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따라, 제1 연결 구조체(330a)는, 제1 가이드 구조체(320a)의 가이드 영역을 형성하는 일 면과 상기 제1 연결 구조체(330a)의 일 면이 캐패시턴스를 형성하도록 배치될 수 있다. 근접 배치 구조를 통해, 제1 연결 구조체(330a)와 제1 가이드 구조체(320a)는 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따를 때, 전술한 바와 같이, 전자 장치(101)는 이중 슬라이드 구조를 가질 수 있다. 따라서, 제1 슬라이드 구조체 (315a), 제1 가이드 구조체(320a), 제1 연결 구조체(330a), 제1 가이드 레일(340a), 제1 고정체(342a), 제1 샤프트(343a), 및 제1 구동 장치(345a)에 대한 기능, 동작, 및 배치에 대한 설명은 제2 슬라이드 구조체(315b), 제2 가이드 구조체(320b), 제2 연결 구조체(330b), 제2 가이드 레일(340b), 제2 고정체(342b), 제2 샤프트(343b), 제2 구동 장치(345b)에도 동일 또는 통상의 기술자에 의해 변형 가능한 방식으로 적용될 수 있다. 한편, 다른 일부 실시 예들에서, 전자 장치는 두 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결이 다른 방식으로 형성되는 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 일 실시 예에 따라, 슬라이드 업 상태에서 전자 장치(101)는, 제1 연결 구조체(330a)가 제1 가이드 구조체(320a)와 DC 컨택되는 한편, 제2 연결 구조체(330b)는 제2 가이드 구조체(320b)와 AC 커플링되도록 배치되는 슬라이드 구조체들을 포함할 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예들의 연결 구조체와 가이드 구조체는, 직접 연결 구조(컨택(contact) 구조) 또는 커플링(coupling) 구조 중 적어도 하나의 구조를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 컨택 구조는 두 도체들이 직접 접촉함으로써, 두 도체들 간 신호를 전달하기 위한 연결로써, DC 방식의 전기적 연결을 제공할 수 있다. 커플링 구조는, 신호의 교류 성분을 통과시키기 위해 캐패시턴스가 형성됨으로써, 독립된 공간 또는 선로 간에서 전기적 혹은 자계적으로 교류 신호 에너지를 전달하기 위한 전기적 연결을 제공할 수 있다. 캐패시턴스는 AC 커플링의 성능에 영향을 미칠 수 있다. 이하, 도 4a 및 도4b를 통해 캐패시턴스 설계를 위한 주파수 별 성능이 서술된다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예들에 따른 전기적 연결을 위한 캐패시턴스를 나타내는 그래프(400a, 400b)를 도시한다. 그래프(400a) 및 그래프(400b)는 슬라이드 구조체인 가이드 구조체(예: 도 2의 가이드 구조체(220)) 및 연결 구조체(예: 도 2의 연결 구조체(230)) 간 AC 커플링 연결과 관련된 캐패시턴스 값을 나타낸다.
도 4a를 참고하면, 그래프(400a)는 주파수와 S(scattering)-파라미터(S-parameter) 간의 관계를 나타낸다. S-파라미터는, 주파수 영역 상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 의미할 수 있다. 가로축(410a)는 주파수(단위: GHz)를 나타내고 세로축(420a)는 S-파라미터(단위: decibel(dB))를 나타낸다. 그래프(400a)의 동일한 주파수에서 각 캐패시터에 따른 성능 값들을 비교하면 일정 수준 이상의 성능을 확보하기 위해, 기준값 이상의 캐패시턴스 값을 가질 것이 요구될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 구조체 간 결합으로 인해 형성되는 커플링 회로는 1.8GHz에서 5pF 이상의 캐패시턴스를 제공할 것이 요구될 수 있다. 높은 캐패시터를 가질수록 커플링 회로의 성능(이하, 커플링 성능)은 높아질 수 있다.
도 4b를 참고하면, 그래프(400b)는 주파수와 S-파라미터 간의 관계를 나타낸다. 그래프(400b)는 그래프(400a) 대비 높은 주파수 영역에서 커플링 성능을 나타낸다. 가로축(410b)는 주파수(단위: GHz)를 나타내고 세로축(420b)는 S-파라미터(단위: decibel(dB))를 나타낸다. 높은 주파수 영역(예: 6GHz 이상)에서도 각 캐패시터에 따른 성능 값들을 비교하면 일정 수준 이상의 성능을 확보하기 위해, 기준값 이상의 캐패시턴스 값을 가질 것이 요구될 수 있다. 예를 들어, 커플링 회로는 10GHz에서 약1pF 이상의 캐패시턴스를 제공할 것이 요구될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 AC 커플링은, 구조체(예: 연결 구조체)의 면과 다른 구조체(예: 가이드 구조체)의 면을 통해 캐패시턴스를 형성함으로써 두 구조체들을 전기적으로 연결하는 방식을 의미한다. 각 면은 캐패시턴스를 형성하기 위해 컨덕터를 포함할 수 있다. 구조체의 일 면은, 다른 구조체의 일 면과 마주보는 면에 컨덕터를 포함할 수 있다. AC 커플링을 위해 필요한 캐패시턴스 용량은 구조체의 면들과 에어 갭(air gap)만으로는 충분히 확보되기 어려울 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 캐패시턴스 용량을 높이기 위해, 전자 장치(101)는 가이드 구조체의 일 면(이하, 제1 컨덕터)와 연결 구조체의 일 면(이하, 제2 컨덕터) 간 유전체(절연체)가 배치되는 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따를 때, 전자 장치(101)는 제1 컨덕터의 면과 2 컨덕터의 면 사이에 배치되는 절연층(insulation layer)을 포함할 수 있다. 절연층이 배치됨으로써, 도체-절연체-도체의 구조로 캐패시턴스가 형성될 수 있다. 절연층에 포함되는 유전체의 형태는 분말(powder), 섬유(fiber), 로드(rod), 플레이크(flake), 필름(film), 시트(sheet), 콜로이드(colloid), 졸(sol) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예로, 절연층은 PI(polyimide) 필름을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따를 때, 전자 장치(101)는 제1 컨덕터의 적어도 하나의 면이 비전도성 코팅된 가이드 구조체 또는 제2 컨덕터의 적어도 하나의 면이 비전도성 코팅된 연결 구조체를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 비전도성 코팅은 아노다이징 코팅(anodizing coating)을 포함할 수 있다. 아노다이징 코팅으로 인해, 두 컨덕터들 면 사이에 유전체 막이 형성될 수 있다. 슬라이드 구조체 내에, 도체(예: 제1 컨덕터)-비전도성 코팅(예: 아노다이징)-에어 갭-비전도성 코팅(예: 아노다이징)-도체(예: 제2 컨덕터)의 구조로 캐패시턴스가 형성될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 슬라이드 구조체에 별도의 유전체가 포함됨으로써, 상기 구조의 에어 갭 대신 추가적인 유전체가 대체될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 절연층 또는 비전도성 코팅 처리를 통해 각 슬라이드 구조체(즉, 가이드 구조체의 면과 슬라이드 구조체의 면) 사이의 간격이 줄어들 수 있고, 이에 따라 캐패시턴스가 증가할 수 있다. 표 1은 PI 필름을 포함하는 절연층, 아노다이징 코팅, 및 에어 갭 방식 각각에 따른 캐패시턴스를 나타낸다.
X(mm) Y(mm) 면적 갭(μm) 유전율 캐패시턴스(단위: pF)
절연층(PI 필름) 3 3 9 20 3.5 13.9
아노다이징 코팅 3 3 9 9 3.7 32.8
에어 갭 5 10 50 100 1 4.4
표 1을 참고하면, 면적이 감소하더라도 갭의 감소 및 높은 유전율로 인해 높은 캐패시턴스를 제공하는 연결 구조가 형성됨을 확인할 수 있다. 면적 및 갭의 감소는 전자 장치(101)의 여유 공간의 확보를 제공할 수 있다. 이러한 여유 공간의 확보는 추가적인 기능을 위한 회로 설계를 가능하게 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 동작에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 상태는 3가지 상태들로 정의될 수 있다. 상기 3가지 상태들은 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태를 포함할 수 있다. 제1 상태는, 전자 장치의 일 면(예: 도 2a의 xy 평면)의 위에서 볼 때, 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)와 가장 적은 영역에서 중첩되는 상태(예: 도 2b의 제1 상태(201))를 의미하고, 이하, 슬라이드-업 상태로 지칭될 수 있다. 제2 상태는, 전자 장치의 일 면(예: 도 2a의 xy 평면)의 위에서 볼 때, 슬라이드 바디(260)가 메인 바디(210)으로부터 가장 많은 영역에서 중첩되는 상태(예: 도 2b의 제2 상태(202))를 의미하고, 이하, 슬라이드-다운 상태로 지칭될 수 있다. 제3 상태는, 제1 상태에서 제2 상태로 또는 제2 상태에서 제1 상태로 이동하는 슬라이드 동작의 중간 상태로, 이하, 슬라이드-이동 상태로 지칭될 수 있다.
전자 장치는 슬라이드 동작과 무관하게 두 구조체들 간 안정적인 전기적 연결을 지원하기 위한 각 슬라이드 구조체의 배치, 형태, 및 동작 메커니즘을 제안한다. 이하, 도 5 내지 도 7을 통해, 다양한 실시 예들에 따른 각 상태에서, 가이드 구조체와 연결 구조체 간 전기적 연결을 위한 슬라이드 구조체의 형태, 배치, 및 기능이 서술된다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 가이드 구조체(520)의 예(500)를 도시한다. 가이드 구조체(520)는, 슬라이드 바디의 슬라이드 동작을 가이드하기 위한 구조물로써, 가이드 구조체(520)는 메인 바디(예: 도2의 메인 바디(210) 또는 도 3의 메인 바디(310)) 또는 메인 PCB(예: 도 2의 메인 PCB(215))에 연결되도록 배치될 수 있다. 가이드 구조체(520)는 도 2의 가이드 구조체(220), 도 3의 제1 가이드 구조체(320a), 또는 제2 가이드 구조체(320b)를 예시한다.
도 5를 참고하면, 가이드 구조체(520)는 복수의 면들로 구성되는 가이드 부를 포함할 수 있다. 즉, 가이드 구조체(520)는 복수의 면들로 이루어진 형태의 가이드 부를 포함할 수 있다. 가이드 부의 복수의 면들을 통해 가이드 영역이 형성될 수 있다. 가이드 영역이란, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 슬라이드 바디(예: 도 2a의 슬라이드 바디(260))의 슬라이드 동작을 가이드하기 위한 영역일 수 있다. 가이드 영역은, 연결 구조체(예: 도 2a, 도 2b의 연결 구조체(230))에 연결되는 고정체(예: 도 2a의 고정체(242)) 또는 연결 구조체의 부분이 유동적으로 배치될 수 있는 영역을 의미한다. 가이드 구조체(520)의 각 면은 가이드 면으로 지칭될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 가이드 구조체(520)의 복수의 면들은 제1 면(501), 제2 면(502), 및 제3 면(503)을 포함할 수 있다. 제1 면(501)은, 전자 장치(101)의 제1 상태(즉, 슬라이드-업 상태)에서 연결 구조체와 전기적 연결을 형성하는 면일 수 있다. 제2 면(502)은, 전자 장치(101)의 제2 상태(즉, 슬라이드-다운 상태)에서 연결 구조체와 전기적 연결을 형성하는 면일 수 있다. 제3 면(503)은, 전자 장치(101)의 제3 상태(즉, 슬라이드-이동 상태)에서 연결 구조체와 전기적 연결을 형성하는 면일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따를 때, 가이드 구조체(520)의 복수의 면들은 육면체 상의 면들에 대응할 수 있다. 도 5에 도시된 xyz 좌표계를 참고하면, 제1 면(501)은 xz 평면에 평행한 면일 수 있다. 제2 면(502)은 xz 평면에 평행한 면일 수 있다. 가이드 구조체(520)의 형태는 제1 면(501)과 제2 면(502)은 가이드 영역의 끝에서 마주보는 형태일 수 있다. 제3 면(503)은 yz 평면에 평행한 면일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 가이드 구조체(520)는 슬라이드 방향에 따라 연결 구조체(미도시)와 전기적으로 연결되는 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 가이드 구조체(520)은, 연결 구조체의 면과DC 방식으로 접촉되는 면을 갖도록 배치되거나, 연결 구조체의 면과 AC 방식으로 캐패시턴스를 형성하는 면을 갖도록 배치될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 연결 구조체(630)의 예(600)를 도시한다. 연결 구조체(630)는, 슬라이드 바디(예: 도2a의 슬라이드 바디(260) 또는 도 3의 슬라이드 바디(360))와 결합할 수 있다. 연결 구조체(630)은 슬라이드 바디에 결합됨으로써, 메인 바디(예: 도 2a, 도 2b의 메인 바디(210))의 구조물로부터 전달되는 운동량을 슬라이드 바디에게 전달할 수 있다. 슬라이드 바디에게 운동량이 전달됨으로써, 슬라이드 바디는 슬라이드 이동(예: 직선 이동)할 수 있다. 연결 구조체(630)는 도 2a, 도 2b의 연결 구조체(230), 도 3의 제1 연결 구조체(330a), 또는 제2 연결 구조체(330b)를 예시한다.
도 6을 참고하면, 연결 구조체(630)는 복수의 면들로 구성되는 접합부를 포함할 수 있다. 즉, 연결 구조체(630)는 복수의 면들로 이루어진 형태의 접합부를 포함할 수 있다. 접합부는 슬라이드 동작을 위해, 메인 바디(예: 도 2a의 메인 바디(210))와 슬라이드 바디(예: 도 2a의 슬라이드 바디(260)) 간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 접합부는, 메인 바디의 가이드 구조체(예: 도 2a, 도 2b의 가이드 구조체(220)) 및 가이드 레일(예: 도 2a의 가이드 레일(240))과 물리적으로 체결되는 구조를 통해, 슬라이드 바디에서 발생하는 이동에 따른 에너지를 메인 바디에게 전달하거나 메인 바디에서 발생하는 에너지(예: 가이드 레일(240)의 회전 운동에 따른 운동 에너지)를 슬라이드 바디에게 전달할 수 있다. 접합부는 연결 구조체(630)의 일부분일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 접합부는, 고정체의 직선 이동에 따라 연결 구조체(630)를 직선 이동하도록 고정체(예: 도 2a의 고정체(242))와 연결되어 배치될 수 있다. 접합부는 가이드 레일(예: 도 2a의 가이드 레일(240))이 통과하도록 대칭되는 두 면들 각각에 홀(hole)을 포함할 수 있다. 연결 구조체(630)의 각 면은 접합 면으로 지칭될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 접합부의 복수의 면들은 제1 면(601), 제2 면(602), 및 제3 면(603)을 포함할 수 있다. 제1 면(601)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제1 상태(즉, 슬라이드-업 상태)에서 가이드 구조체와 전기적 연결을 형성하는 면일 수 있다. 제2 면(602)은, 전자 장치의 제2 상태(즉, 슬라이드-다운 상태)에서 가이드 구조체와 전기적 연결을 형성하는 면일 수 있다. 제3 면(603)은, 전자 장치(101)의 제3 상태(즉, 슬라이드-이동 상태)에서 가이드 구조체와 전기적 연결을 형성하는 면일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따를 때, 접합부의 복수의 면들은 육면체 상의 면들에 대응할 수 있다. 도 6에 도시된 xyz 좌표계를 참고하면, 제1 면(601)은 yz 평면에 평행한 면일 수 있다. 제2 면(602)은 yz 평면에 평행한 면일 수 있다. 연결 구조체(630)의 형태는, 제1 면(601)과 제2 면(602)는 마주보는 형태일 수 있다. 제3 면(603)은 xz 평면에 평행한 면일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 연결 구조체(630)는 슬라이드 방향에 따라 가이드 구조체(미도시)와 전기적으로 연결되는 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 연결 구조체(630)은, 가이드 구조체의 면과DC 방식으로 접촉되는 면을 갖도록 배치되거나, 가이드 구조체의 면과 AC 방식으로 캐패시턴스를 형성하는 면을 갖도록 배치될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체들 간 연결의 예(700)를 도시한다. 슬라이드 구조체들은, 도 5의 가이드 구조체(520)와 도 6의 연결 구조체(630)을 포함할 수 있다. 또한, 슬라이드 구조체들은 두 구조체들 간 연결을 위한 고정체(742) 및 연결된 두 구조체들의 슬라이드 동작을 위한 가이드 레일(740), 구동 장치(745)를 포함할 수 있다.
도 7을 참고하면, 가이드 구조체(520)는 슬라이드-업 상태를 위한 제1 면(501), 슬라이드-다운 상태를 위한 제2 면(502), 슬라이드-이동 상태를 위한 제3 면(503)으로 형성되는 가이드 영역을 포함할 수 있다. 연결 구조체(630)는 슬라이드-업 상태를 위한 제1 면(601), 슬라이드-다운 상태를 위한 제2 면(602), 슬라이드-이동 상태를 위한 제3 면(603)으로 형성되는 접합부를 포함할 수 있다.
슬라이드-업 상태에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 가이드 구조체(520)의 제1 면(501)과 연결 구조체(630)의 제1 면(601)이 전기적으로 연결되도록 배치되는 슬라이드 조립체를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(520)의 제1 면(501)과 연결 구조체(630)의 제1 면(601)은 DC 방식으로 연결되도록 물리적으로 접촉할 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(520)의 제1 면(501)과 연결 구조체(630)의 제1 면(601)은 AC 방식으로 전기적으로 연결되도록 일정 거리 범위 내로 이격된 상태에서 배치될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 일정 거리 범위 내에 유전체(혹은 절연체)가 배치될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 면들 중 적어도 하나에 비전도성 코팅 처리가 된 유전층이 배치될 수 있다.
슬라이드-다운 상태에서, 전자 장치는 가이드 구조체(520)의 제2 면(502)과 연결 구조체(630)의 제2 면(602)이 전기적으로 연결되도록 배치되는 슬라이드 조립체를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(520)의 제2 면(501)과 연결 구조체(630)의 제2 면(602)은 DC 방식으로 연결되도록 물리적으로 접촉할 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(520)의 제2 면(502)과 연결 구조체(630)의 제2 면(602)은 AC 방식으로 전기적으로 연결되도록 일정 거리 범위 내로 이격된 상태에서 배치될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 일정 거리 범위 내에 유전체(혹은 절연체)가 배치될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 면들 중 적어도 하나에 비전도성 코팅 처리가 된 유전층이 배치될 수 있다.
슬라이드-이동 상태에서, 전자 장치는 가이드 구조체(520)의 제3 면(503)과 연결 구조체(630)의 제3 면(603)이 전기적으로 연결되도록 배치되는 슬라이드 조립체를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(520)의 제3 면(503)과 연결 구조체(630)의 제3 면(603)은 AC 방식으로 연결되도록 일정 거리 범위 내로 이격된 상태에서 배치될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 일정 거리 범위 내에 유전체(혹은 절연체)가 배치될 수 있다. 추가적인 일 실시 예에 따라, 상기 면들 중 적어도 하나에 비전도성 코팅 처리가 된 유전층이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 메인 바디와 슬라이드 바디 간 AC 방식의 전기적 연결을 위해, 두 면들 각각의 도전성 플레이트와 두 면들 사이에 배치되는 유전체(일 실시 예에 따라, 공기를 포함할 수 있다)를 통해 캐패시턴스를 형성하도록 배치되는 가이드 구조체와 연결 구조체를 포함할 수 있다. 이하, 도 8 내지 도10을 통해 3가지 상태들 각각에서 형성되는 AC 커플링의 예가 서술된다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 제1 상태를 위한 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결의 예(800)를 도시한다. 제1 상태는 슬라이드-업 상태일 수 있다. 슬라이드- 업 상태에서, 슬라이드 바디는 메인 바디와 가장 적은 영역에서 중첩될 수 있다. 슬라이드 바디는 메인 바디의 하우징에서 돌출된 상태일 수 있다. 슬라이드 구조체들은, 메인 바디에 물리적으로 연결되는 가이드 구조체(820) 및 슬라이드 바디에 물리적으로 연결되는 연결 구조체(830)을 포함할 수 있다. 가이드 구조체(820)는 도 5의 가이드 구조체(520)를 예시한다. 연결 구조체(830)는 도 6의 연결 구조체(530)를 예시한다.
제1 사시도(800a)를 참고하면, 연결 구조체(830)는 제1 면(801a)를 포함하는 접합부를 포함할 수 있다. 연결 구조체(830)는, 제1 상태에서 가이드 구조체(820)의 일 면(예: 제1 면(801b))과 전기적으로 연결되기 위한 제1 면(801a)을 포함하는 형태일 수 있다. 제2 사시도(800b)를 참고하면, 가이드 구조체(820)는 제1 면(801b)를 포함하는 가이드 영역을 포함할 수 있다. 가이드 구조체(820)는 제1 상태에서 연결 구조체(830)의 일 면(예: 제1 면(801a))과 전기적으로 연결되기 위한 제1 면(801b)을 포함하는 형태일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)과 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)은 슬라이드 이동 방향과 수직일 수 있다.
전면도(800c)를 참고하면, 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)과 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)을 통해 전기적 연결(890)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)의 도체와 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)의 도체는 마주보는 구조로써, 캐패시턴스를 형성하도록 배치될 수 있다. 캐패시턴스는 하기의 수학식 1에 기초하여 결정될 수 있다.
Figure PCTKR2020007253-appb-M000001
수학식 1에서 C는 캐패시턴스, ε는 두 도체들 사이의 유전율, A는 도체의 면적, d는 두 도체들 사이의 거리를 나타낸다. 도체의 면적은 두 도체들 간 일 방향에서 중첩되는 영역을 의미할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따를 때, ε, A, 및 d는 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)의 도체와 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)의 도체 사이의 물리적인 파라미터들에 따라 결정되는 바, 두 구조체들의 효율적인 배치를 위한 갭 설계(gap design)가 고려될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 캐패시터를 형성하기 위해 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)의 도체와 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)의 도체가 일정 범위 내에서 이격되는 배치 구조를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(820) 및 연결 구조체(830)는 유전율(permittivity)에 기반하여 정해지는 이격 거리에 따라 배치될 수 있다. 유전율은 캐패시턴스에 영향을 미칠 수 있다. 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)의 도체와 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b) 사이에 유전체가 배치될 수 있다. 두 구조체들 사이의 유전율은 배치되는 유전체에 기초하여 결정되기 때문에, 가이드 구조체(820) 및 연결 구조체(830)는 유전체에 기반하여 정해지는 이격 거리에 따라 배치될 수 있다. 유전체는 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 유전체는 절연층을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 유전체는 아노다이징 코팅 처리로 인해 형성되는 막을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 유전체는 유전율 1의 공기를 포함할 수 있다.
또한, 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(820) 및 연결 구조체(830)는 각 도체의 면적에 기반하여 정해지는 이격 거리에 따라 배치될 수 있다. 동일한 캐패시턴스 제공을 위한 도체의 면적은 이격 거리에 반비례하기 때문이다. 캐패시터를 형성하는 두 도체들 간의 중첩 면적이 커질수록 좁은 이격 거리를 확보할 수 있다. 이격 거리가 좁아질수록 슬라이드 동작을 위한 슬라이드 조립체의 길이(슬라이드 이동 방향에 대응하는 길이)가 감소할 수 있다. 반대로, 두 도체들 간의 중첩 면적이 작아질수록 긴 이격 거리가 확보될 수 있다. 전자 장치(101)는, 두 파라미터들(이격 거리와 도체 면적) 간의 트레이드 오프(trade-off)를 고려하여 배치되는 가이드 구조체(820) 및 연결 구조체(830)를 포함할 수 있다.
또한, 일부 실시 예들에서, 가이드 구조체(820) 및 연결 구조체(830)는 작동 주파수(operating frequency)에 기반하여 정해지는 이격 거리에 따라 배치될 수 있다. 충분한 결합 성능을 위해 요구되는 캐패시턴스의 범위는 도 4a 및 도 4b를 통해 서술한 바와 같이, RF 신호의 동작 주파수에 기반하여 결정되기 때문이다.
캐패시턴스가 형성됨에 따라 연결 구조체(830)와 가이드 구조체(820)은 AC 방식으로 커플링될 수 있다. 연결 구조체(830)와 가이드 구조체(820)의 배치는 직렬 연결된 캐패시터를 포함하는 등가 회로를 포함할 수 있다.
한편, 도 8에 도시된 바와 달리, 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)의 도체와 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)의 도체는 직접 접촉되도록 배치될 수 있다. 직접 접촉됨에 따라 연결 구조체(830)와 가이드 구조체(820)은 DC 방식으로 연결될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 제2 상태를 위한 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결의 예(900)를 도시한다. 제2 상태는 슬라이드-다운 상태일 수 있다. 슬라이드- 다운 상태에서, 슬라이드 바디는 메인 바디와 가장 많은 영역에서 중첩될 수 있다. 슬라이드 바디는 메인 바디 내 수납되는 상태일 수 있다. 슬라이드 구조체들은, 메인 바디에 물리적으로 연결되는 가이드 구조체(920) 및 슬라이드 바디에 물리적으로 연결되는 연결 구조체(930)을 포함할 수 있다. 가이드 구조체(920)는 도 5의 가이드 구조체(520)를 예시한다. 연결 구조체(930)는 도 6의 연결 구조체(630)를 예시한다.
제1 사시도(900a)를 참고하면, 연결 구조체(930)는 제2 면(902a)를 포함하는 접합부를 포함할 수 있다. 연결 구조체(930)는, 제2 상태에서 가이드 구조체(920)의 일 면(예: 제2 면(902b))과 전기적으로 연결되기 위한 제2 면(902a)을 포함하는 형태일 수 있다. 제2 사시도(900b)를 참고하면, 가이드 구조체(920)는 제2 면(902b)를 포함하는 가이드 영역을 포함할 수 있다. 가이드 구조체(920)는 제2 상태에서 연결 구조체(930)의 일 면(예: 제2 면(902a))과 전기적으로 연결되기 위한 제2 면(902b)을 포함하는 형태일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)과 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)은 슬라이드 이동 방향과 수직일 수 있다.
전면도(900c)를 참고하면, 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)과 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)을 통해 전기적 연결(990)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)의 도체와 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)의 도체는 마주보는 구조로써, 캐패시턴스를 형성하도록 배치될 수 있다. 캐패시터의 캐패시턴스는 상기의 수학식 1에 기초하여 결정될 수 있다. 도 8의 각 구조체의 제1 면들(801a, 801b)에 대한 설명은, 도 9의 각 구조체의 제2 면들(902a, 902b)에 대한 설명에 동일 또는 유사한 방식으로 적용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따를 때, 수학식 1의 ε, A, 및 d는 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)의 도체와 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)의 도체 사이의 물리적인 파라미터들에 따라 결정되는 바, 두 구조체들의 효율적인 배치를 위한 갭 설계가 고려될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(101)는 캐패시턴스를 형성하기 위해 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)의 도체와 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)의 도체가 일정 범위 내에서 이격되는 배치 구조를 포함할 수 있다. 상기 이격 거리는, 두 도체들 사이에 배치되는 유전체, 각 도체의 면적, 캐패시터 형성을 위해 중첩되는 면적, 전송되는 신호의 동작 주파수 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수 있다. 캐패시턴스가 형성됨에 따라 연결 구조체(930)와 가이드 구조체(920)은 AC 방식으로 커플링될 수 있다.
한편, 도 9에 도시된 바와 달리, 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)의 도체와 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)의 도체는 직접 접촉되도록 배치될 수 있다. 직접 접촉됨에 따라 연결 구조체(930)와 가이드 구조체(920)은 DC 방식으로 연결될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른, 제3 상태를 위한 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결의 예(1000)를 도시한다. 제3 상태는 슬라이드-이동 상태일 수 있다. 슬라이드- 이동 상태는, 도 8의 슬라이드-다운 상태 및 도 9의 슬라이드-업 상태의 중간 상태일 수 있다. 슬라이드 바디는 메인 바디와 일정 범위에서 중첩될 수 있다. 슬라이드 바디는 메인 바디의 하우징에 포함되는 상태일 수 있다. 슬라이드 구조체들은, 메인 바디에 물리적으로 연결되는 가이드 구조체(1020) 및 슬라이드 바디에 물리적으로 연결되는 연결 구조체(1030)을 포함할 수 있다. 가이드 구조체(1020)는 도 5의 가이드 구조체(520)를 예시한다. 연결 구조체(1030)는 도 6의 연결 구조체(630)를 예시한다.
제1 사시도(1000a)를 참고하면, 연결 구조체(1030)는 제3 면(1003a)를 포함하는 접합부를 포함할 수 있다. 연결 구조체(1030)는, 제1 상태에서 가이드 구조체(1020)의 일 면(예: 제3 면(1003b))과 전기적으로 연결되기 위한 제3 면(1003a)을 포함하는 형태일 수 있다. 제2 사시도(1000b)를 참고하면, 가이드 구조체(1020)는 제3 면(1003b)를 포함하는 가이드 영역을 포함할 수 있다. 가이드 구조체(1020)는 제1 상태에서 연결 구조체(1030)의 일 면(예: 제3 면(1003a))과 전기적으로 연결되기 위한 제3 면(1003b)을 포함하는 형태일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 구조체(1030)의 제3 면(1003a)과 가이드 구조체(1020)의 제3 면(1003b)은 슬라이드 이동 방향에 평행할 수 있다.
전면도(1000c)를 참고하면, 연결 구조체(1030)의 제3 면(1003a)과 가이드 구조체(1020)의 제3 면(1003b)을 통해 전기적 연결(1090)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 연결 구조체(1030)의 제3 면(1003a)의 도체와 가이드 구조체(1020)의 제3 면(1003b)의 도체는 마주보는 구조로써, 캐패시터를 구성하도록 배치될 수 있다. 캐패시터의 캐패시턴스는 상기의 수학식 1에 기초하여 결정될 수 있다. 도 8의 각 구조체의 제1 면들(801a, 801b)에 대한 설명은, 도 10의 각 구조체의 제3 면들(1003a, 1003b)에 대한 설명에 동일 또는 유사한 방식으로 적용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따를 때, 수학식 1의 ε, A, 및 d는 연결 구조체(1030)의 제3 면(1003a)의 도체와 가이드 구조체(1020)의 제3 면(1003b)의 도체 사이의 물리적인 파라미터들에 따라 결정되는 바, 두 구조체들의 효율적인 배치를 위한 갭 설계가 고려될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(101)는 캐패시턴스를 형성하기 위해 연결 구조체(1030)의 제3 면(1003a)의 도체와 가이드 구조체(1020)의 제3 면(1003b)의 도체가 일정 범위 내에서 이격되는 배치 구조를 포함할 수 있다. 상기 이격 거리는, 두 도체들 사이에 배치되는 유전체, 각 도체의 면적, 캐패시턴스 형성을 위해 중첩되는 면적, 전송되는 신호의 동작 주파수 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수 있다. 캐패시턴스가 형성됨에 따라 연결 구조체(1030)와 가이드 구조체(1020)은 AC 방식으로 커플링될 수 있다. 형성된 캐패시턴스는, 연결 구조체(1030)와 가이드 구조체(1020)와 직렬 연결된 캐패시터를 포함하는 등가 회로로 표현될 수 있다.
도 8 및 도 10을 통해 AC 방식의 전기적 연결 및 적합한 캐패시턴스를 위한 도체들 간 형태 및 배치에 대해 서술하였다. 이하, 도 11a 및 도 11b에서는 DC 방식의 전기적 연결의 실시 예들에 대해 서술한다.
도 11a는 다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결의 예(1100a)를 도시한다. 슬라이드-업 상태에 대응하는 가이드 구조체(1120a)의 제1 면(1101)과 연결 구조체(1130a)의 제1 면(1111)이 컨택 부재(1170)를 통해 물리적으로 접촉되는 상황이 서술된다. 도 11a의 컨택 부재(1170)는 움직임에 안정적인 DC 연결을 제공하기 위한 도체를 포함할 수 있다.
도 11a를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재(1170)는 연결 구조체(1130a)의 제1 면(1111)에 부착될 수 있다. 연결 구조체(1130a)의 제1 면(1111)은 컨택 부재(1170)를 포함할 수 있다. 컨택 부재(1170)는 제1 면(1111) 상에 배치될 수 있다. 컨택 부재(1170)는 제1 면(1111) 상에서 일정 높이만큼 돌출되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라 컨택 부재(1170)는 컨택 보스(contact boss)를 포함할 수 있다. 제1 면(1111)의 4개의 가장 자리들 각각에 컨택 부재(1170)가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재(1170)는 도체를 포함할 수 있다. 컨택 부재(1170)는 가이드 구조체(1120a)의 제1 면(1101)과 DC 방식으로 연결될 수 있다. 가이드 레일(1140a) 및 구동 장치(1145a)를 통해 연결 구조체(1130a)의 제1 면(1111)이 가이드 구조체(1120a)의 제1 면(1101)으로 이동함으로써, 컨택 부재(1170)가 가이드 구조체(1120a)의 제1 면(1101)에 접촉할 수 있다. 컨택 부재(1170)를 통해 두 면들 사이에 정확한 접점이 형성됨으로써, 슬라이드 이동에 따른 유격 혹은 외압에 따라 달라질 수 있는 전기적 연결을 보완할 수 있다.
도 11a에서 다양한 실시 예들은 연결 구조체(1130a)의 면에 컨택 부재(1170)이 배치되는 것으로 서술하였으나, 가이드 구조체(1120a)의 면에 배치될 수 있음은 물론이다.
도 11b는 다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결의 다른 예(1100b)를 도시한다. 슬라이드-다운 상태에 대응하는 가이드 구조체(1120b)의 제2 면(1102)과 연결 구조체(1130b)의 제2 면(1112)이 컨택 부재(1180)를 통해 물리적으로 접촉되는 상황이 서술된다. 도 11b의 컨택 부재(1180)는 부식에 강건한 DC 연결을 제공하기 위한 도체를 포함할 수 있다
도 11b를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재(1180)는 가이드 구조체(1120b)의 제2 면(1102)에 부착될 수 있다. 가이드 구조체(1120b)의 제2 면(1102)은 컨택 부재(1180)를 포함할 수 있다. 컨택 부재(1180)는 제2 면(1102) 상에 배치될 수 있다. 컨택 부재(1180)는 제2 면(1102) 상에서 일정 높이만큼 돌출되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 컨택 부재(1180)는 다각형의 형상의 도체를 포함할 수 있다. 다른 일 실시 예에 따라, 컨택 부재(1180)는 원형의 형상의 도체를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재(1180)는 도전성 테이프(conductive tape)를 포함할 수 있다. 도전성 테이프는 가스켓 테이프(gastket tape)를 포함할 수 있다. 가스켓 테이프는 부식으로 요철이 발생 가능한 부위를 보완하기 위해 배치될 수 있다. 따라서, DC 접촉으로 인한 마모 또는 부식을 방지하기 위해, 전자 장치(101)는 가이드 구조체(1120b)의 일 면에 배치되는 가스켓 테이프를 포함할 수 있다. 가스켓 테이프를 통해, 반복되는 슬라이드 이동에 따른 접점부의 부식 혹은 마모에 따라 달라질 수 있는 전기적 연결을 보완할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 컨택 부재(1180)는 연결 구조체(1130b)의 제2 면(1112)과 DC 방식으로 연결될 수 있다. 가이드 레일(1140b) 및 구동 장치(1145b)를 통해 연결 구조체(1130b)의 제2 면(1112)이 가이드 구조체(1120b)의 제2 면(1102)으로 이동함으로써, 컨택 부재(1180)가 연결 구조체(1130b)의 제2 면(1112)에 접촉할 수 있다.
도 11b에서 다양한 실시 예들은 가이드 구조체(1120b)의 면에 컨택 부재(1180)가 배치되는 것으로 서술되었으나, 연결 구조체(1130b)의 면에 배치될 수 있음은 물론이다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 CNC(computerized numerical control) 가공에 기반한 슬라이드 구조체들 간 연결의 예(1200)를 도시한다. 도 12의 제1 가이드 구조체(1220a) 및 제2 가이드 구조체(1220b)는 각각, 도 5의 가이드 구조체(520)을 예시한다.
도 12를 참고하면, 제1 가이드 구조체(1220a)는 메인 바디(1210)의 하우징 상에 CNC 가공되어 배치(1211a)될 수 있다. 제2 가이드 구조체(1220b)는 메인 바디(1210)의 하우징 상에 CNC 가공되어 배치(1211b)될 수 있다. CNC 가공이란 컴퓨터 수치 제어 공작 기계를 통해 소재를 구성하는 방식을 의미한다.
가이드 구조체(1220a, 1220b)의 배치에 따라 연결 구조체와 형성하는 전기적 연결의 특성이 달라질 수 있다. 예를 들어, AC 연결의 경우 가이드 구조체의 설계 오차로 인해 유격이 발생하여 캐패시터를 구성하는 도체 면적이 1mm 감소하는 경우 캐패시턴스 값에 상당한 영향을 미칠 수 있다. CNC 가공을 통해 메인 바디(1210)에 보다 정교하게 배치되는 슬라이드 조립체를 구성함으로써, 갭 설계 오차를 줄일 수 있다.
전자 회로가 포함되는 전자 장치의 경우, EMI 성능 및 복귀 전류 경로의 확보를 위한 그라운드 설계가 요구될 수 있다. 특히, 슬라이드 타입의 전자 장치에서, 슬라이드 바디는 상대적으로 많은 양의 데이터 전송을 위한 다수의 데이터 선들을 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 통신 주파수 대역이 높아짐에 따라 슬라이드 바디의 서브 PCB는 고주파 시스템으로 구성될 수 있다. 고주파 시스템에서는, 클럭(clock) 속도가 증가하기 때문에, 빠른 복귀 전류 경로의 확보가 필요하다. 따라서, 안정적인 회로 설계를 위해 보다 많은 그라운드 연결이 요구될 수 있다.
안정적인 그라운드 연결을 위해, 도 2a 내지 도 11b를 통해 서술된 연결 구조체와 가이드 구조체 간의 DC 방식 혹은 AC 방식을 이용한 전기적 연결 기법 외에 다양한 방법들이 추가적으로 고려될 수 있다. 서브 PCB를 위해 도 2a 내지 도 11b를 통해 서술된 전기적 연결을 포함하는 경로 외에 추가적인 경로들을 확보함으로써, 전자 장치(101)는 충분한 복귀 전류 경로를 확보하고, 이에 따라 EMI 성능을 보장할 수 있다. 이하, 도 13을 통해 FPCB를 이용한 추가 경로 확보의 예가 서술된다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른, FPCB를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결에 기반한 그라운드 경로의 예(1300)를 도시한다. FPCB(1355)는 도 2의 FPCB(255)를 예시한다.
도 13을 참고하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 메인 바디의 가이드 구조체와 슬라이드 바디의 연결 구조체의 전기적 연결에 기반하여, 제1 복귀 전류 경로(1380)를 포함할 수 있다. 제1 복귀 전류 경로(1380)는, 슬라이드 바디의 서브 PCB(1365)-연결 구조체(1330)-가이드 구조체(1320)-메인 PCB(1315)의 연결을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 가이드 구조체에 연결된 그라운드를 통해 제1 복귀 전류 경로(1380)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 복귀 전류 경로(1380) 외에 추가적인 제2 복귀 전류 경로(1390)를 포함할 수 있다. 제2 복귀 전류 경로는, 서브 PCB(1365)-FPCB(1355)-메인 PCB(1315)의 연결을 포함할 수 있다. 추가적인 복귀 전류 경로의 확보를 통해, 안정적인 그라운드 연결이 제공될 수 있다.
도 13에는 도시되지 않았으나, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치는 추가 복귀 전류 경로를 구성하기 위해, 슬라이드 바디와 메인 바디 사이에 도전 구조체를 추가적으로 배치할 수 있다. 예를 들어, 도전 구조체는 C(connect)-clip을 포함할 수 있다. 도전 구조체는, 슬라이드 바디와 메인 바디 사이에 배치되고 슬라이드 바디 및 메인 바디 각각에 물리적으로 접촉할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 도전 구조체는 슬라이드 바디의 이동축과 실질적으로 직각(즉, 90도)을 이루는 방향으로 힘이 전달되도록 접점을 형성할 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따라, 전자 장치는 다양한 실시 예들에 따른 슬라이드 구조체들 간 전기적 연결 외에, FPCB를 포함하는 복귀 전류 경로 및 C-clip을 포함하는 복귀 전류 경로를 모두 포함할 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따라, 상술한 실시 예들의 FPCB는 동축 케이블로 대체될 수도 있다.
도 14a는 다양한 실시 예들에 따른, DC 절연을 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결의 예(1400a)를 도시한다. 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 과도한 전류가 흐르고, 그라운드 연결이 안정적으로 형성되지 않으면, 과도한 전류는 인체에 감전을 야기한다. 다양한 실시 예들에서, 메인 바디는 메탈 부재를 포함하는 바디일 수 있다. 메탈 소재는 전류를 전도하고 사용자(user)는 메인 바디에 직접적으로 접촉될 수 있는 바 항상 감전의 위험이 존재한다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 메인 바디 및 슬라이드 바디를 포함할 수 있다. 메인 바디는 메인 PCB(1415), 가이드 구조체(1420), 가이드 레일(1440), 구동 장치(1445)를 포함할 수 있다. 슬라이드 바디는 연결 구조체(1430)과 연결되고, 서브 PCB(1465)를 포함할 수 있다. 메인 PCB(1415), 가이드 구조체(1420), 연결 구조체(1430), 가이드 레일(1440), 구동 장치(1445), 서브 PCB(1465)는 도 2a의 메인 PCB(215), 가이드 구조체(220), 연결 구조체(230), 가이드 레일(240), 구동 장치(245), 서브 PCB(265)을 각각 예시하는 바, 본 개시의 다양한 실시 예들을 통해 서술된 배치, 기능, 형상이 동일 또는 유사한 방식으로 적용될 수 있다.
도 14a를 참고하면, 상술한 감전 우려의 문제를 해소하기 위해, DC 절연 구조(1470)을 포함할 수 있다. DC 절연 구조(1470)는, 가이드 구조체(1420) 및 메인 PCB(1415)를 연결시키는 고정부 상에, 절연 성능이 우수한 재질(예: 고무, 합성 수지)로 코팅 처리된 구조를 포함할 수 있다.
가이드 구조체(1420) 및 연결 구조체(1430)를 통해 전달되는 신호는 DC 절연 구조(1470)을 통해 메인 PCB(1415)에 연결될 수 있다. 신호의 DC 성분은 DC 절연 구조(1470)를 통해 차단될 수 있다. 또한, 복귀 전류 경로를 강제적으로(forcedly) DC 절연 구조(1470)를 통해 메인 PCB(1415)로 형성함으로써, 감전 위험을 낮출 수 있다.
도 14b는 다양한 실시 예들에 따른, DC 절연을 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결에 기반한 복귀 전류 경로의 예(1400b)를 도시한다. DC 절연 구조(1470a, 1470b)는 도 14a의 DC 절연 구조(1470a)를 예시한다.
도14b를 참고하면, 제1 연결 구조체와 제1 가이드 구조체 간 전기적 연결 및 제1 절연 구조(1470a)를 포함하는 제1 복귀 전류 경로(1480a)가 형성될 수 있다. 안정적인 그라운드 연결을 위해, FPCB를 이용한 경로가 추가적으로 구성될 수 있다. 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제2 복귀 전류 경로(1410a)를 더 포함할 수 있다. 제2 복귀 전류 경로(1410a)는 도 13에 서술된 바와 같이, 서브 PCB-FPCB-메인 PCB간의 연결을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전자 장치는 대칭적인 구조를 가질 수 있다. 제3 복귀 전류 경로(1480b) 및 제4 복귀 전류 경로(1410b)는, 제1 복귀 전류 경로(1480a) 및 제2 복귀 전류 경로(1410a)와 실질적으로(substantially) 동일하게 구성될 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른, 디지털 회로 및 아날로그 회로를 포함하는 슬라이드 구조체들 간 연결에 기반한 그라운드 경로의 예(1500)를 도시한다. 디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 포함하는 경우, 그라운드를 분리할 것이 요구될 수 있다. 그라운드가 분리되지 않으면, 디지털 회로의 급변하는 신호가 아날로그 회로에 영향을 미칠 수 있다. 그라운드가 분리되지 않는 경우, 공통 접지를 통해 공통 임피던스가 형성될 수 있다. 공통 임피던스는 디지털 회로에서 발생한 노이즈 성분들을 아날로그 회로에게 전달할 수 있다. 이러한 노이즈 성분들은 상대적으로 예민한 아날로그 회로의 오프셋 값들에 영향을 미침으로써 아날로그 회로의 성능 및 안정성을 낮추는 결과를 가져올 수 있다. 따라서, 도 15를 통해 디지털 회로를 위한 그라운드와 아날로그 회로를 위한 그라운드를 분리시키는 경로 배치의 실시 예들을 서술한다.
도 15를 참고하면, 슬라이드 바디는 기준선(1560)을 기준으로 제1 그라운드 경로(1561)와 제2 그라운드 경로(1562)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 슬라이드 바디의 서브 PCB는 DAC(digital-to-analog converter) 혹은 ADC(analog-to-digital converter)를 포함할 수 있다. 서브 PCB 내에 아날로그 회로 및 디지털 회로 모두가 구성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 회로의 안정적인 설계를 위해, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 디지털 회로에 대한 제1 그라운드 경로(1561) 및 아날로그 회로에 대한 제2 그라운드 경로(1562)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따를 때, 전자 장치는 이중 슬라이드 구조를 가질 수 있다. 전자 장치는 제1 가이드 구조체 및 제1 연결 구조체를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치는 제2 가이드 구조체 및 제2 연결 구조체를 포함할 수 있다. 제1 가이드 구조체 및 제2 가이드 구조체 각각은 도 5의 가이드 구조체(520)을 예시한다. 제1 연결 구조체 및 제2 연결 구조체 각각은 도 6의 가이드 구조체(630)을 예시한다.
다양한 실시 예들에 따를 때, 제1 가이드 구조체 및 제1 연결 구조체 간 전기적 연결은 제1 복귀 전류 경로(1580a)를 제공할 수 있다. 제1 복귀 전류 경로(1580a)는 디지털 회로에 대한 제1 그라운드 경로(1561)와 연결되어, 디지털 그라운드 연결(예: DGND)을 제공할 수 있다. 제2 가이드 구조체 및 제2 연결 구조체 간 전기적 연결은 제2 복귀 전류 경로(1580b)를 제공할 수 있다. 제2 복귀 전류 경로(1580b)는 아날로그 회로에 대한 제2 그라운드 경로(1562)와 연결되어, 아날로그 그라운드 연결(예: AGND)을 제공할 수 있다.
안정적인 그라운드 연결을 위해, FPCB를 이용한 경로가 추가적으로 구성될 수 있다. 전자 장치는 제3 복귀 전류 경로(1510a)를 더 포함할 수 있다. 제3 복귀 전류 경로(1510a)는 도 13에 서술된 바와 같이, 서브 PCB-FPCB-메인 PCB간의 연결을 포함할 수 있다. 서브 PCB는 제1 그라운드 경로(1561)를 포함하고, 제3 복귀 전류 경로(1510a)는 디지털 그라운드 연결을 제공할 수 있다. 또한, 전자 장치는 제4 복귀 전류 경로(1510b)를 더 포함할 수 있다. 제4 복귀 전류 경로(1510b)는 도 13에 서술된 바와 같이, 서브 PCB-FPCB-메인 PCB간의 연결을 포함할 수 있다. 서브 PCB는 제2 그라운드 경로(1562)를 포함하고, 제4 복귀 전류 경로(1510b)는 아날로그 그라운드 연결을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 슬라이드(slide) 타입(type)의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 메인 바디(main body)(예: 도 2의 메인 바디(210)); 상기 메인 바디와 결합되고 회전 운동이 가능한 가이드 레일(예: 도 2의 가이드 레일 (240)); 상기 메인 바디와 결합되고 상기 가이드 레일의 회전 운동을 제어하는 구동 장치(예: 도 2의 구동 장치(245)); 상기 메인 바디와 결합되는 가이드 구조체(예: 도 2의 가이드 구조체(220)); 슬라이드 바디(slide body)(예: 도 2의 슬라이드 바디(260)); 및 상기 슬라이드 바디와 결합되는 연결 구조체(connector structure)(예: 도 2의 연결 구조체(230))를 포함하고, 상기 연결 구조체는, 상기 회전 운동에 따라 직선 이동하도록 상기 가이드 레일과 결합되고, 상기 연결 구조체의 직선 이동에 따라 상기 슬라이드 바디는 지정된 영역에서 유동적으로 배치되고, 상기 연결 구조체의 일 면과 상기 가이드 구조체의 일 면은 전기적 연결을 형성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 가이드 레일 및 상기 연결 구조체의 결합을 위한 고정체(예: 도 2의 고정체(242))를 더 포함하고, 상기 고정체는, 상기 회전 운동에 따라 직선 이동하도록 상기 가이드 레일과 결합되고, 상기 고정체의 직선 이동에 따라 상기 연결 구조체가 직선 이동하도록 상기 연결 구조체와 결합될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 연결 구조체가 상기 직선 이동의 종단에 위치하는 경우, 상기 슬라이드 바디는 상기 지정된 영역 상의 제1 위치에 배치되고, 상기 연결 구조체가 상기 직선 이동의 다른 종단에 위치하는 경우, 상기 슬라이드 바디는 상기 지정된 영역 상의 제2 위치에 배치되고, 상기 연결 구조체가 상기 직선 이동의 상기 종단과 상기 다른 종단 사이에 위치하는 경우, 상기 슬라이드 바디는 상기 지정된 영역 상의 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치에 배치되는 경우, 상기 전자 장치의 일 면의 위에서 볼 때, 상기 슬라이드 바디가 상기 메인 바디와 가장 적은 영역으로 중첩되고, 상기 슬라이드 바디가 상기 제2 위치에 배치되는 경우, 상기 전자 장치의 상기 일 면의 위에서 볼 때, 상기 슬라이드 바디가 상기 메인 바디와 가장 많은 영역으로 중첩될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 가이드 구조체의 복수의 가이드면들은 제1 가이드면(예: 도 8의 가이드 구조체(820)의 제1 면(801b)), 제2 가이드면(예: 도 9의 가이드 구조체(920)의 제2 면(902b)), 및 제3 가이드면(예: 도 10의 가이드 구조체(1020)의 제3 면(1003b))을 포함하고, 상기 연결 구조체의 복수의 접합면들은, 상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치에 배치된 경우, 상기 제1 가이드면과 제1 전기적 연결을 형성하는 제1 접합면(예: 도 8의 연결 구조체(830)의 제1 면(801a)); 상기 슬라이드 바디가 상기 제2 위치에 배치된 경우, 상기 제2 가이드면과 제2 전기적 연결을 형성하는 제2 접합면(예: 도 9의 연결 구조체(930)의 제2 면(902a)), 및 상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이에 배치된 경우, 상기 제3 가이드면과 제3 전기적 연결을 형성하는 제3 접합면(예: 도 10의 연결 구조체(1030)의 제3 면(1003a))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 전기적 연결은 DC(direct current) 컨택 또는 AC(altertanting current) 커플링이고, 상기 제2 전기적 연결은 DC 컨택 또는 AC 커플링이고, 상기 제3 전기적 연결은 AC 커플링일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 접합면, 상기 제2 접합면, 상기 제3 접합면, 상기 제1 가이드면, 상기 제2 가이드면, 또는 상기 제3 가이드면 중에서 적어도 하나는 아노다이징 코팅(anodizing coating) 처리가 될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 접합면, 상기 제2 접합면, 상기 제3 접합면, 상기 제1 가이드면, 상기 제2 가이드면, 또는 상기 제3 가이드면 중에서 적어도 하나에 접촉되는 컨택 부재를 포함하고, 상기 컨택 부재는 DC (direct current) 컨택을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 컨택 부재는, 컨택 보스(contact boss)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 컨택 부재는 가스켓 도전성 테이프(gasket conductive tap)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 연결 구조체는, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제1 위치에 배치되는 경우, 상기 제1 접합면이 상기 제1 가이드면과 제1 이격 거리를 형성하도록 배치되고, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제2 위치에 배치되는 경우, 상기 제2 접합면이 상기 제2 가이드면과 제2 이격 거리를 형성하도록 배치되고, 상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이에 배치되는 경우, 상기 제3 접합면이 상기 제3 가이드면과 제3 이격 거리를 형성하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 이격 거리는 상기 제1 접합면과 상기 제1 가이드면 사이의 유전율에 기초하여 결정되고, 상기 제2 이격 거리는 상기 제2 접합면과 상기 제2 가이드면 사이의 유전율에 기초하여 결정되고, 상기 제3 이격 거리는 상기 제3 접합면과 상기 제3 가이드면 사이의 유전율에 기초하여 결정될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 접합면과 상기 제1 가이드면 사이에 배치되는 제1 절연체; 상기 제2 접합면과 상기 제2 가이드면 사이에 배치되는 제2 절연체; 및 상기 제3 접합면과 상기 제3 가이드면 사이에 배치되는 제3 절연체를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 절연체, 상기 제2 절연체, 또는 상기 제3 절연체 중 적어도 하나는 PI(polyimide) 필름을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 이격 거리, 상기 제2 이격 거리, 또는 상기 제3 이격 거리 중 적어도 하나는 상기 슬라이드 구조체의 회로에서 상기 메인 구조체의 회로에게 전달되는 신호의 동작 주파수(operating frequency)에 기반할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 메인 바디는 제1 PCB(print circuit board)를 포함하고, 상기 슬라이드 바디는 제2 PCB를 포함하고, 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB에 연결되는 FPCB(flexible PCB)(예: 도 13의 FPCB(1355)) 또는 동축 케이블(coaxial cable)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 메인 바디는 제1 PCB(print circuit board)를 포함하고, 상기 슬라이드 바디는 제2 PCB를 포함하고, 상기 가이드 구조체는 그라운드(ground)를 제공하는 상기 제1 PCB(예: 도 2의 메인 PCB(215))와 연결되고, 상기 연결 구조체는 상기 제2 PCB(예: 도 2의 서브 PCB(265))와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 추가 연결 구조체 및 추가 가이드 구조체를 더 포함하고, 상기 제2 PCB는 아날로그 회로 및 디지털 회로를 포함하고, 상기 연결 구조체 및 상기 가이드 구조체의 결합에 따른 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 간 전기적 연결은 상기 디지털 회로를 위한 그라운드 연결을 제공하고, 상기 추가 연결 구조체 및 상기 추가 가이드 구조체에 따른 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 간 전기적 연결은 상기 아날로그 회로를 위한 그라운드 연결을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB에 연결되는 제1 FPCB(flexible PCB) 및 제2 FPCB를 포함하고, 상기 제1 FPCB는 상기 디지털 회로를 위한 그라운드 연결을 제공하고, 상기 제2 FPCB는 상기 아날로그 회로를 위한 그라운드 연결을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 가이드 구조체는, 상기 메인 바디의 하우징 상에 CNC(computerized numerical control) 가공되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 슬라이드(slide) 타입(type)의 전자 장치를 위한 슬라이드 구조체(slide assembly)는 메인 바디(main body); 지정된 영역에서 유동적으로 배치되는 슬라이드 바디(slide body); 및 상기 슬라이드 바디와 연결되는 연결 구조체(connector structure)를 포함하고, 상기 메인 바디는 제1 가이드면, 제2 가이드면, 및 제3 가이드면을 포함하는 복수의 가이드면들을 형성하는 가이드 구조체를 포함하고, 상기 연결 구조체는, 제1 접합면, 제2 접합면, 및 제3 접합면을 포함하는 복수의 접합면들을 형성하고, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제1 위치에 배치되는 경우, 상기 연결 구조체는 상기 제1 접합면이 상기 제1 가이드면과 제1 전기적 연결을 형성하도록 배치되고, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제2 위치에 배치되는 경우, 상기 연결 구조체는 상기 제2 접합면이 상기 제2 가이드면과 제2 전기적 연결을 형성하도록 배치되고, 상기 슬라이드 바디가 상기 지정된 영역의 제3 위치에 배치되는 경우, 상기 연결 구조체는 상기 제3 접합면이 상기 제3 가이드면과 제3 전기적 연결을 형성하도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 슬라이드 유형의 전자 장치에서 FPCB/동축 케이블과 같은 유연 구조체, C-clip과 같은 물리적 접점 구조체만을 사용하여 슬라이드 바디의 PCB와 메인 바디의 PCB를 연결하는 것이 아니라, 슬라이드 동작을 위해 구성된 구조체, 즉 슬라이드 구조체들 간의 형태 및 배치를 통해, 각 슬라이드 동작(예: 슬라이드-다운, 슬라이드-업, 슬라이드-이동)에 따른 DC 또는 AC적 전기적 연결이 형성되는 구조를 포함할 수 있다. 물론 도 13 내지 도 15를 통해 서술된 바와 같이, 유연 구조체 또는 물리적 접점 구조체 중 적어도 하나가 추가적인 경로로써 설계될 수 있음은 물론이다.
기존의 슬라이드 동작을 위한 구조체들의 형상 및 배치를 변경함으로써, 회로 연결을 위한 추가적인 구조 없이 하드웨어 성능의 개선을 달성할 수 있다. 추가적인 구조 삽입이 요구되지 않아 구조의 설계 비용이 절감될 수 있다. 또한, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 컨택 부재를 이용한 접점 형성, 그라운드 연결을 위한 다양한 회복 전류 경로 포함, 또는 물리적 접점 구조체의 단일 사용을 지양함으로써, 부식 또는 마모와 같은 특성 변화로 인한 성능 저하의 문제를 최소화할 수 있다.
본 개시에서, 특정 조건의 충족(fulfilled) 여부를 판단하기 위해, 이상 또는 이하의 표현이 사용되었으나, 이는 일 예를 표현하기 위한 기재일 뿐 초과 또는 미만(또는 이내)의 기재를 배제하는 것이 아니다. '이상'으로 기재된 조건은 '초과', '이하'로 기재된 조건은 '미만', '이상 및 미만'으로 기재된 조건은 '초과 및 이하'로 대체될 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리(random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (15)

  1. 슬라이드(slide) 타입(type)의 전자 장치에 있어서,
    메인 바디(main body);
    상기 메인 바디와 결합되고 회전 운동이 가능한 가이드 레일;
    상기 메인 바디와 결합되고 상기 가이드 레일의 회전 운동을 제어하는 구동 장치;
    상기 메인 바디와 결합되는 가이드 구조체;
    슬라이드 바디(slide body); 및
    상기 슬라이드 바디와 결합되는 연결 구조체(connector structure)를 포함하고,
    상기 연결 구조체는, 상기 회전 운동에 따라 직선 이동하도록 상기 가이드 레일과 결합되고,
    상기 연결 구조체의 직선 이동에 따라 상기 슬라이드 바디는 지정된 영역에서 유동적으로 배치되고,
    상기 연결 구조체의 일 면과 상기 가이드 구조체의 일 면은 전기적 연결을 형성하도록 구성되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 가이드 레일 및 상기 연결 구조체의 결합을 위한 고정체를 더 포함하고,
    상기 고정체는,
    상기 회전 운동에 따라 직선 이동하도록 상기 가이드 레일과 결합되고,
    상기 고정체의 직선 이동에 따라 상기 연결 구조체가 직선 이동하도록 상기 연결 구조체와 결합되는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 연결 구조체가 상기 직선 이동의 종단에 위치하는 경우, 상기 슬라이드 바디는 상기 지정된 영역 상의 제1 위치에 배치되고,
    상기 연결 구조체가 상기 직선 이동의 다른 종단에 위치하는 경우, 상기 슬라이드 바디는 상기 지정된 영역 상의 제2 위치에 배치되고,
    상기 연결 구조체가 상기 직선 이동의 상기 종단과 상기 다른 종단 사이에 위치하는 경우, 상기 슬라이드 바디는 상기 지정된 영역 상의 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에 배치되는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치에 배치되는 경우, 상기 전자 장치의 일 면의 위에서 볼 때, 상기 슬라이드 바디가 상기 메인 바디와 가장 적은 영역으로 중첩되고,
    상기 슬라이드 바디가 상기 제2 위치에 배치되는 경우, 상기 전자 장치의 상기 일 면의 위에서 볼 때, 상기 슬라이드 바디가 상기 메인 바디와 가장 많은 영역으로 중첩되는 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 가이드 구조체의 복수의 가이드면들은 제1 가이드면, 제2 가이드면, 및 제3 가이드면을 포함하고,
    상기 연결 구조체의 복수의 접합면들은,
    상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치에 배치된 경우, 상기 제1 가이드면과 제1 전기적 연결을 형성하는 제1 접합면;
    상기 슬라이드 바디가 상기 제2 위치에 배치된 경우, 상기 제2 가이드면과 제2 전기적 연결을 형성하는 제2 접합면, 및
    상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이에 배치된 경우, 상기 제3 가이드면과 제3 전기적 연결을 형성하는 제3 접합면을 포함하는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 전기적 연결은 DC(direct current) 컨택 또는 AC(altertaning current) 커플링이고,
    상기 제2 전기적 연결은 DC 컨택 또는 AC 커플링이고,
    상기 제3 전기적 연결은 AC 커플링인 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 접합면, 상기 제2 접합면, 상기 제3 접합면, 상기 제1 가이드면, 상기 제2 가이드면, 또는 상기 제3 가이드면 중에서 적어도 하나에 접촉되는 컨택 부재를 포함하고,
    상기 컨택 부재는 DC (direct current) 컨택을 제공하는 전자 장치.
  8. 청구항 5에 있어서, 상기 연결 구조체는,
    상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치에 배치되는 경우, 상기 제1 접합면이 상기 제1 가이드면과 제1 이격 거리를 형성하도록 배치되고,
    상기 슬라이드 바디가 상기 제2 위치에 배치되는 경우, 상기 제2 접합면이 상기 제2 가이드면과 제2 이격 거리를 형성하도록 배치되고,
    상기 슬라이드 바디가 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이에 배치되는 경우, 상기 제3 접합면이 상기 제3 가이드면과 제3 이격 거리를 형성하도록 배치되는 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 이격 거리는 상기 제1 접합면과 상기 제1 가이드면 사이의 유전율에 기초하여 결정되고,
    상기 제2 이격 거리는 상기 제2 접합면과 상기 제2 가이드면 사이의 유전율에 기초하여 결정되고,
    상기 제3 이격 거리는 상기 제3 접합면과 상기 제3 가이드면 사이의 유전율에 기초하여 결정되는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 접합면과 상기 제1 가이드면 사이에 배치되는 제1 절연체;
    상기 제2 접합면과 상기 제2 가이드면 사이에 배치되는 제2 절연체; 및
    상기 제3 접합면과 상기 제3 가이드면 사이에 배치되는 제3 절연체를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 이격 거리, 상기 제2 이격 거리, 또는 상기 제3 이격 거리 중 적어도 하나는 상기 슬라이드 구조체의 회로에서 상기 메인 구조체의 회로에게 전달되는 신호의 동작 주파수(operating frequency)에 기반하는 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 메인 바디는 제1 PCB(print circuit board)를 포함하고,
    상기 슬라이드 바디는 제2 PCB를 포함하고,
    상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB에 연결되는 FPCB(flexible PCB) 또는 동축 케이블(coaxial cable)를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 메인 바디는 제1 PCB(print circuit board)를 포함하고,
    상기 슬라이드 바디는 제2 PCB를 포함하고,
    상기 가이드 구조체는 그라운드(ground)를 제공하는 상기 제1 PCB 와 연결되고,
    상기 연결 구조체는 상기 제2 PCB와 연결되는 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    추가 연결 구조체 및 추가 가이드 구조체를 더 포함하고,
    상기 제2 PCB는 아날로그 회로 및 디지털 회로를 포함하고,
    상기 연결 구조체 및 상기 가이드 구조체의 결합에 따른 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 간 전기적 연결은 상기 디지털 회로를 위한 그라운드 연결을 제공하고,
    상기 추가 연결 구조체 및 상기 추가 가이드 구조체에 따른 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 간 전기적 연결은 상기 아날로그 회로를 위한 그라운드 연결을 제공하는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB에 연결되는 제1 FPCB(flexible PCB) 및 제2 FPCB를 포함하고,
    상기 제1 FPCB는 상기 디지털 회로를 위한 그라운드 연결을 제공하고,
    상기 제2 FPCB는 상기 아날로그 회로를 위한 그라운드 연결을 제공하는 전자 장치.
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