KR102636477B1 - 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법 - Google Patents
내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102636477B1 KR102636477B1 KR1020230066705A KR20230066705A KR102636477B1 KR 102636477 B1 KR102636477 B1 KR 102636477B1 KR 1020230066705 A KR1020230066705 A KR 1020230066705A KR 20230066705 A KR20230066705 A KR 20230066705A KR 102636477 B1 KR102636477 B1 KR 102636477B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- rfid tag
- weight
- parts
- rubber
- tire
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 144
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 144
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 claims description 12
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 claims description 10
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 claims description 10
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 claims description 10
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 10
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 10
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid group Chemical group C(CCCCC(=O)O)(=O)O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 5
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 229940080421 coco glucoside Drugs 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 42
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 9
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 8
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- -1 hydroxy ketone ketone Chemical class 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 6
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 4
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 3
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpyrrolidine Chemical compound C1CCNC1C1CCCCC1 KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L magnesium stearate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N (5-benzoylperoxy-2,5-dimethylhexan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrachloro-3-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1Cl QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVYUHVUUDRFUNE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(3-tert-butylperoxypropyl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOCCCC1=CC=CC(CCCOOC(C)(C)C)=C1 XVYUHVUUDRFUNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical group C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBZWYXLQJQBKU-UHFFFAOYSA-N 4-(morpholin-4-yldisulfanyl)morpholine Chemical compound C1COCCN1SSN1CCOCC1 HLBZWYXLQJQBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical class C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011188 CEM-1 Substances 0.000 description 1
- 239000011190 CEM-3 Substances 0.000 description 1
- 101100327917 Caenorhabditis elegans chup-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100257127 Caenorhabditis elegans sma-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000282472 Canis lupus familiaris Species 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N Ethylenethiourea Chemical compound S=C1NCCN1 PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- VHOQXEIFYTTXJU-UHFFFAOYSA-N Isobutylene-isoprene copolymer Chemical compound CC(C)=C.CC(=C)C=C VHOQXEIFYTTXJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 241000218194 Laurales Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- WOCBZOXCXLJREM-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;1-chloroprop-2-enylbenzene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC(Cl)C1=CC=CC=C1 WOCBZOXCXLJREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAISMSJTPGJFIP-UHFFFAOYSA-N butyl 4-tert-butyl-4,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCOOC(=O)CCC(C)(C(C)(C)C)C(C)(C)C HAISMSJTPGJFIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- VNSBYDPZHCQWNB-UHFFFAOYSA-N calcium;aluminum;dioxido(oxo)silane;sodium;hydrate Chemical compound O.[Na].[Al].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O VNSBYDPZHCQWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920006235 chlorinated polyethylene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229920006229 ethylene acrylic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229920005560 fluorosilicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229930182470 glycoside Natural products 0.000 description 1
- 150000002338 glycosides Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229910000271 hectorite Inorganic materials 0.000 description 1
- KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L hectorite Chemical compound [Li+].[OH-].[OH-].[Na+].[Mg+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O[Si]([O-])(O1)O[Si]1([O-])O2 KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012245 magnesium oxide Nutrition 0.000 description 1
- 235000019359 magnesium stearate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000273 nontronite Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKQVRZJOMJRTOY-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid;propane-1,2,3-triol Chemical compound OCC(O)CO.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O CKQVRZJOMJRTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004006 olive oil Substances 0.000 description 1
- 235000008390 olive oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000013615 primer Substances 0.000 description 1
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 1
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N protonated dimethyl amine Natural products CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910000275 saponite Inorganic materials 0.000 description 1
- FSYKKLYZXJSNPZ-UHFFFAOYSA-N sarcosine Chemical compound C[NH2+]CC([O-])=O FSYKKLYZXJSNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000276 sauconite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- PNWOTXLVRDKNJA-UHFFFAOYSA-N tert-butylperoxybenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC1=CC=CC=C1 PNWOTXLVRDKNJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
- G06K19/07764—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement making the record carrier attachable to a tire
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D109/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D123/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/002—Priming paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
- C09D7/67—Particle size smaller than 100 nm
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Tires In General (AREA)
Abstract
본 발명은 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 상기한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위해서, 본 발명은 RFID 칩이 부착된 PCB 기판을 포함하는 RFID 태그를 준비하는 단계; 상기 준비된 RFID 태그에 에폭시 수지를 코팅하는 단계; 상기 에폭시 수지가 코팅된 RFID 태그에 프라이머를 도포하는 단계; 상기 프라이머가 도포된 RFID 태그에 고무 용액을 도포하는 단계; 및 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법은 RFID 태그에 포함되는 RFID 칩과 RFID 칩 주변에 에폭시 수지를 코팅해 RFID 태그 자체의 내구성이 향상됨으로써 타이어에 부착된 RFID 태그의 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있고, RFID 태그 표면에 도포한 고무 용액을 숙성해 타이어 중간층에 직접 삽입 및 일체 성형을 함으로써 타이어와의 접착력 향상 및 기포 발생 억제를 통해 타이어에 부착한 후에도 타이어의 내구성이 향상될 수 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위해서, 본 발명은 RFID 칩이 부착된 PCB 기판을 포함하는 RFID 태그를 준비하는 단계; 상기 준비된 RFID 태그에 에폭시 수지를 코팅하는 단계; 상기 에폭시 수지가 코팅된 RFID 태그에 프라이머를 도포하는 단계; 상기 프라이머가 도포된 RFID 태그에 고무 용액을 도포하는 단계; 및 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법은 RFID 태그에 포함되는 RFID 칩과 RFID 칩 주변에 에폭시 수지를 코팅해 RFID 태그 자체의 내구성이 향상됨으로써 타이어에 부착된 RFID 태그의 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있고, RFID 태그 표면에 도포한 고무 용액을 숙성해 타이어 중간층에 직접 삽입 및 일체 성형을 함으로써 타이어와의 접착력 향상 및 기포 발생 억제를 통해 타이어에 부착한 후에도 타이어의 내구성이 향상될 수 있다.
Description
본 발명은 RFID 태그에 에폭시 수지, 프라이머 및 고무 용액울 도포해 RFID 태그의 내구성이 향상되고 타이어와의 접착력이 증가되어 타이어에 부착한 후에도 타이어의 내구성을 유지할 수 있는 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법에 관한 것이다.
자동차 타이어의 경우 제조관리, 출하 및 유통관리를 위하여 형식, 제조번호, 사양, 특성, 가공이력, 사용이력 등의 각각의 타이어에 대한 고유정보를 신속히 알 필요가 있다.
특히, 제조물 책임법에 있어서는 제품의 결함에 의하여 타인의 생명, 신체 또는 재산을 침해한 경우에는 과실의 유무에 관계없이 발생한 손실을 제조업체가 배상하는 책임이 있다고 규정되어 있으므로 제조업체가 각각의 타이어에 대한 관리를 철저하게 해야 할 필요가 있다.
따라서, 타이어 제조업체에서는 각각의 타이어를 관리하기 위하여 제품이력 및 사용이력을 기억할 수 있는 무선인식태그로 RFID 태그를 부착하여 사용하고 있다.
종래에는 RFID 태그를 감싸는 2개의 고무층으로 구성된 RFID 패치형태로 타이어에 장착되고 있으나 RFID 패치 제조 시 기포가 발생할 우려가 있고, 그로 인해 패치의 접착력이 약해져 쉽게 분리될 수 있으며, 더 나아가 차량 주행 중 노면 상태, 차량의 상태 등에 의해 지속적으로 가해진 충격으로 인해 RFID 패치가 내장된 타이어의 내구성이 저하되어, RFID 태그의 인식률 저하 및 타이어 교체시기가 단축될 수 있는 문제점이 있었다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해 내구성 및 접착력이 향상된 RFID 태그의 제조방법에 대한 연구가 필요한 실정이다.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 RFID 태그의 칩과 칩 주변에 에폭시 수지를 코팅해 RFID 태그 자체의 내구성이 향상되고, 고무 용액을 도포 및 숙성하고 타이어에 직접 삽입 및 일체 성형을 함으로써 RFID 태그와 타이어와의 접착력 향상 및 기포 발생 억제를 통해 자동차 주행 시 발생할 수 있는 타이어의 피로도를 감소시켜 타이어의 내구성을 강화할 수 있는 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위해서, 본 발명은 RFID 칩이 부착된 PCB 기판을 포함하는 RFID 태그를 준비하는 단계; 상기 준비된 RFID 태그에 에폭시 수지를 코팅하는 단계; 상기 에폭시 수지가 코팅된 RFID 태그에 프라이머를 도포하는 단계; 상기 프라이머가 도포된 RFID 태그에 고무 용액을 도포하는 단계; 및 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라, 상기 RFID 태그를 준비하는 단계 이후에 상기 준비된 RFID 태그에 불변성 잉크를 코팅하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라, 상기 프라이머는 입자 크기가 10 내지 60 nm인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라, 상기 고무 용액을 도포하는 단계는 상기 고무 용액을 20 내지 60 ㎛의 두께로 도포하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라, RFID 태그를 숙성하는 단계는 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 20 내지 140 ℃의 온도로 72 내지 120 시간동안 숙성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법은 RFID 태그에 포함되는 RFID 칩과 RFID 칩 주변에 에폭시 수지를 코팅해 RFID 태그 자체의 내구성이 향상됨으로써 타이어에 부착된 RFID 태그의 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있고, RFID 태그 표면에 도포한 고무 용액을 숙성해 타이어 중간층에 직접 삽입 및 일체 성형을 함으로써 타이어와의 접착력 향상 및 기포 발생 억제를 통해 타이어에 부착한 후에도 타이어의 내구성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예 따른 무선인식태그를 포함하는 타이어 부착용 패치의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 본 발명의 RFID 태그와 본 발명의 RFID 태그를 직접 삽입 및 일체 성형해 제조한 타이어 시편을 나타낸 사진이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 본 발명의 RFID 태그에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 본 발명의 RFID 태그가 부착된 통상적인 타이어의 부분 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 본 발명의 RFID 태그와 본 발명의 RFID 태그를 직접 삽입 및 일체 성형해 제조한 타이어 시편을 나타낸 사진이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 본 발명의 RFID 태그에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 본 발명의 RFID 태그가 부착된 통상적인 타이어의 부분 단면도를 나타낸 것이다.
이하, 구체적인 예를 들어 본 발명에 따른 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법을 더욱 상세히 설명한다. 다만 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위한 예로서 제공되는 것이다.
따라서 본 발명은 이하 제시되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있으며, 이하 제시되는 실시예들은 본 발명의 사상을 명확하게 하기 위해 기재된 것일 뿐, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이며, 하기의 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
또한 명세서 및 첨부된 청구범위에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.
본 명세서에서 “RFID 태그”는 평평한 PCB 기판 위에 RFID 칩이 중간부에 있고 칩의 양 끝단으로 안테나가 인쇄된 형태의 모듈을 말한다.
본 발명의 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법은 RFID 칩이 부착된 PCB 기판을 포함하는 RFID 태그를 준비하는 단계; 상기 준비된 RFID 태그에 에폭시 수지를 코팅하는 단계; 상기 에폭시 수지가 코팅된 RFID 태그에 프라이머를 도포하는 단계; 상기 프라이머가 도포된 RFID 태그에 고무 용액을 도포하는 단계; 및 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성하는 단계;를 포함할 수 있다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB, Printed circuit board)이라 함은 동판이 적층된 기판을 패턴 인쇄 및 식각(Ecthing) 등의 기술에 의해 배선을 위한 동박을 하나의 도형으로 완성시킨 물품 구성으로써, 이와 같이 구성된 인쇄회로기판은 통상 반도체, 콘덴서 또는 저항 등의 부품이 실장된 상태로, 각종 전자 기기(가전제품, 컴퓨터, 이동통신기기, 또는 인공위성 등)에 이용된다.
상기 RFID 태그 준비 단계에서 상기 RFID 태그의 PCB 기판은 종이 페놀(Paper phenol), 유리포 에폭시(FR-4), 유리 기재 에폭시(CEM-1, CEM-3), 테프론(Teflon), 금속(Metal) 또는 세라믹(Ceramic)을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 PCB 기판으로 FR-4(Flame Retardant-4) 소재가 사용될 수 있다. 상기 PCB 기판으로 FR-4를 사용할 경우 RFID 태그를 가볍고 두께도 얇게 제조할 수 있으며 높은 내열성을 갖는 효과가 있을 수 있다. PCB 기판의 회로는 금과 동으로 인쇄될 수 있고, PCB 기판의 크기는 한정하지 않으나 바람직하게는 두께 0.1 내지 0.5 mm, 폭 1 내지 5 mm, 길이 35 내지 75 mm일 수 있다. 더욱 바람직하게는 두께 0.2 mm, 폭 3 mm, 길이 55 mm일 수 있다. PCB 기판의 크기가 두께 0.2 mm, 폭 3 mm, 길이 55 mm일 경우 타이어에 삽입되더라도 타이어 본래의 성능 저하가 적고, 인식오류를 저하시킬 수 있다.
또한 RFID 태그에 포함되는 RFID 칩의 두께는 0.45 내지 0.51 mm일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 RFID 태그에 포함되는 RFID 칩의 두께는 0.47 내지 0.49 mm일 수 있다.
기존 RFID 태그는 PCB 기판 위에 안테나가 인쇄된 모듈형태로 PCB 기판이 1 mm이상의 두께를 가지고 있어 타이어에 삽입하기 위해 2개의 고무층으로 합지한 RFID 패치 형태로 제조할 경우 RFID 태그와 고무층 사이의 기포가 발생할 수 있으나 본 발명의 RFID 태그는 기존 RFID 태그 대비 두께를 현저히 줄여 타이어에 RFID 태그의 직접 삽입 및 일체 성형 시 기포 발생을 억제해 타이어의 내구성이 향상될 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 RFID 태그를 준비하는 단계 이후에 상기 준비된 RFID 태그에 불변성 잉크를 코팅하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기 불변성 잉크를 코팅하는 단계에서 상기 불변성 잉크는 UV 잉크, 열 경화 잉크(IR ink), PSR 잉크(Photo imageable Solder resist ink)등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 사진현상형 솔더 레지스트 블랙(PSR black, Photo imageable Solder resist black)을 사용할 수 있다. 상기 사진현상형 솔데 레지스트 블랙을 불변성 잉크로 사용할 경우 열경화성 성분과 광경화성 성분의 것을 혼합해 사용하며 이를 통해 노광 및 현상을 통하여 원하는 화상을 형성할 수 있다.
상기 불변성 잉크를 코팅하는 단계에서 도포된 불변성 잉크는 감광성이므로 자외선에 노출시키면 빛을 받은 부분만 경화되고 나머지 부분은 현상액에 의해 제거될 수 있고, 상기 불변성 잉크는 PCB 기판에 부착된 회로를 보호하고, 상기 PCB 기판에 부품을 실장할 경우 수반되는 웨이브 납땜(wave soldering)공정에서의 회로와 회로 사이에 땜납 걸침(Solder bridge) 현상이 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.
상기 불변성 잉크는 에폭시 아크릴레이트 올리고머(Epoxy acrylate oligomer) 10 내지 45 중량부, 1,3,5-트리글리시딜 이소시아누레이트(1,3,5-Triglycidyl isocyanurate) 0.5 내지 5 중량부, 에폭시 수지(Epoxy resin) 1 내지 20 중량부 , 아크릴레이트 수지(Acrylate resin), 광개시제(Photoinitiator) 3 내지 15 중량부, 착색제(Pigment) 10 내지 30 중량부, 무기 충전제(Inorganic fillers) 0.5 내지 30 중량부, 나프타 용제(Solvent naphtha) 10 내지 40 중량부, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트 용제(Diethylene glycol monoethyl ether acetate) 5 내지 25 중량부를 포함할 수 있다.
상기 에폭시 아크릴레이트 올리고머는 점도가 조절된 디아크릴레이트 올리고머 또는 트리아크릴레이트 올리고머가 될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 불변성 잉크에 대해 에폭시 아크릴레이트 올리고머를 포함함으로써 광경화제에 의한 큐어링(curing) 특성, 황변 현상 방지 또는 접착력의 향상과 같은 이점이 발생될 수 있다.
상기 에폭시 아크릴레이트 올리고머는 0.01 내지 10 mol/L의 비율로 아디프산(adipic acid)으로 치환된 형태가 될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 에폭시 아크릴레이트 올리고머가 아디프산으로 치환된 형태가 됨으로써 경화 특성, 큐어링 특성 및 절연성이 향상될 수 있다.
상기 1,3,5-트리글리시딜 이소시아누레이트(TGIC)는 큐어링 기능(curing agent)을 가질 수 있고, 전기 절연성을 향상시키면서 접착력을 높여 안정적으로 코팅층이 형성되도록 할 수 있다.
상기 광개시제는 2-메틸-4'-(메틸티오)-2-모르폴리노프로피오페논(2-Methyl-4'-(Methylthio)-2-Morpholinopropiophenone), 올리고머릭 알파 히드록시 케톤(oligomeric alpha hydroxy ketone), 2-히드록시-2-메틸-1-페닐 프로판(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl propane) 또는 이들의 혼합물이 될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 불변성 잉크에 대해 상기 광개시제를 포함함으로써 경화 속도가 빠르면서 착색제와 결합되어 색상이 효과적으로 나타나도록 한다.
상기 착색제는 이산화 티타늄(TiO2) 또는 산화아연(ZnO)이 될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 불변성 잉크에 대해 상기 착색제를 포함함으로써 자외선 흡수 기능을 가질 수 있고 불변성 잉크 코팅층의 절연성을 향상시킬 수 있다.
상기 무기 충전제는 황산바륨(barium sulfate), 과망간산칼륨(KMnO4) 또는 이와 유사한 화합물이 될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 불변성 잉크에 대해 상기 무기 충전제를 포함함으로써 인쇄성, 내열성등을 향상시킬 수 있다.
상기 용제(solvent)는 C9 내지 C16의 탄소를 가지면서 끓는 점이 165 ℃ 내지 290 ℃가 되는 방향쪽 탄화수소에 해당하는 나프타(naphtha) 또는 디에틸렌 글라이콜 모노에틸 에테르 아세테이트(diethylene glycol monoethyl ether acetate: carbitol acetate)을 포함할 수 있다. 상기 불변성 잉크에 대해 상기 용제를 포함함으로써 상기 용제의 용해도에 의해 상기 불변성 잉크의 점도를 조정할 수 있다.
상기 불변성 잉크를 코팅하는 단계에서 상기 불변성 잉크의 코팅 두께는 80 내지 120 ㎛ 일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 불변성 잉크의 코팅 두께가 80 ㎛ 미만인 경우 내열성 및 감도가 저하될 수 있고 회로 보호 효과를 발휘하기 어려우며, 120 ㎛를 초과할 경우 에칭에 의해 도체 패턴 옆에 생기는 홈인 언더컷(Under cut) 및 속경화가 발생할 수 있고 RFID 태그의 무선인식 효율이 감소할 수 있다.
또한, 상기 불변성 잉크를 코팅하는 단계 이후에 상기 불변성 잉크가 코팅된 RFID 태그를 세척기를 이용해 세척하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 세척하는 단계를 포함함으로써 상기 불변성 잉크가 코팅된 RFID 태그에 존재하는 이물질 제거하고 상기 불변성 잉크가 코팅된 RFID 태그 표면에 프라이머를 도포할 경우 프라이머와의 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 세척 용액은 바람직하게는 메틸 에틸 케톤(MEK, Methy ethyl ketone), 아세톤(Actone), 에탄올(Ethanol)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 세척기는 한정되지 않으나 바람직하게는 초음파 세척기일 수 있다.
또한, 상기 세척 단계 이후에 상기 세척된 RFID 태그를 건조기를 이용해 건조하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 건조 단계에서 건조 조건은 50 내지 70 ℃의 온도로 1 내지 4 분간 건조할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 55 내지 65 ℃의 온도로 2 내지 3 분간 건조할 수 있다. 상기 건조 조건에 따라 건조할 경우 불변성 잉크 코팅된 RFID 태그 표면의 용매를 효과적으로 제거해 프라이머와의 접착력이 향상될 수 있다.
또한, 상기 건조하는 단계 이후에 상기 건조된 RFID 태그를 플라즈마 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 플라즈마란 5000 ℃ 이상의 고온에서 물질이 이온화 된 상태로서, 고체, 액체 및 기체 다음인 제4 의 물질상태이다. 상기 플라즈마 처리 단계는 상기 RFID 태그를 포함한 PCB 기판의 표면만을 처리해 줌으로써 상기 PCB 기판의 내부물성을 그대로 유지시켜주면서 상기 PCB 기판의 표면의 이물질을 더 효과적으로 제거할 수 있고 접착력을 향상시키는 효과를 가질 수 있다.
상기 플라즈마 처리 단계에서 플라즈마 처리방식 및 조건은 한정되지 않으나 바람직하게는 0.05 내지 10 L/min의 유량으로 일반공기를 흘러 보낼 수 있고, 플라즈마의 처리 시간은 약 10 내지 14 초일 수 있으며, 5 내지 30 khz의 범위의 주파수를 가지는 대기압 플라즈마를 이용할 수 있다.
상기 대기압 플라즈마를 사용하는 경우, 고가의 진공장치 없이 효율적인 플라즈마를 대기압 하에서 발생시키기 때문에 비용절감의 효과가 크며, 열린 공간에서 공정이 진행되므로 플라즈마가 적용되는 공간의 제약이 없고, 실시간 연속공정이 가능하다는 장점을 가질 수 있다.
상기 플라즈마를 처리하는 단계 이후에 상기 플라즈마가 처리된 RFID 태그에 에폭시 수지를 코팅하는 단계를 포함할 수 있다.
구체적으로는 상기 불변성 잉크가 코팅된 RFID 태그의 상면 및 하면에 각각 상기 RFID 칩과 상기 RFID 칩 주변의 PCB 기판을 완전히 감싸는 반구형태로 에폭시 수지를 코팅할 수 있다.
상기 불변성 잉크가 코팅된 RFID 태그의 상면 및 하면에 각각 상기 RFID 칩과 상기 RFID 칩 주변의 PCB 기판을 완전히 감싸는 반구형태로 상기 에폭시 수지를 코팅함으로써 상기 RFID 칩과 구조적으로 부러지기 쉬운 RFID 칩 주변의 PCB 기판을 동시에 보호해 RFID 태그 자체의 내구성이 향상되므로 상기 RFID 태그의 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 에폭시 수지를 코팅하는 단계에서 상기 에폭시 수지 코팅의 길이, 폭 및 두께는 상기 RFID 태그의 상면 및 하면에 각각 길이 5 내지 15 mm, 폭 1 내지 3 mm 및 두께 0.2 내지 1 mm일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 에폭시 수지 코팅의 길이, 폭 및 두께는 상기 RFID 태그의 상면 및 하면에 각각 길이 7 내지 13 mm, 폭 1.5 내지 2.5 mm 및 두께 0.4 내지 0.8 mm일 수 있다. 상기 조건을 벗어나 에폭시 수지를 코팅하는 경우 상기 RFID 칩이 노출되어 RFID 태그 자체의 내구성이 저하될 수 있고, RFID 태그의 무선인식 효율이 감소할 수 있으며, 상기 RFID 태그의 평탄성이 저해되어 타이어 중간층에 직접 삽입 및 일체 성형시 접착력이 약화될 수 있다.
상기 프라이머를 도포하는 단계는 접착에 적합하지 않은 표면을 물리적 또는 화학적으로 에칭법 등을 대신하여 접착에 적합한 표면으로 개질하는 방법을 사용할 수 있으며, 반응성 저분자 화합물 또는 고형분이 낮은 고분자 화합물의 낮은 저점도 용액을 접착용 프라이머로 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 프라이머를 도포하는 단계를 포함해 상기 RFID 태그를 제조함으로써 상기 RFID 태그 표면에 코팅된 에폭시 소재의 불변성 잉크와 후술할 고무 용액 사이에 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 프라이머는 고형분 함량이 26 내지 30 %이고 800 내지 1500 cps의 점도를 가진 액상의 고분자 화합물을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 프라이머가 상기 고형분 함량과 상기 점도를 가짐으로써 상기 RFID 태그 표면에 도포된 프라이머의 젖음성이 좋아 RFID 태그와 후술할 고무 용액과의 접합력이 향상될 수 있고 건조 전 액체 도포 재료의 처짐이 생겨 막 두께가 얇아지는 현상이 감소될 수 있다.
상기 프라이머는 액상의 혼합물로서 폴리아미드계(Polyamide), 폴리에스테르계(Polyester), 폴리우레탄계(Polyurethane), 에폭시계(Epoxy), 합성수지계(Synthetic resin), 폴리올레핀계(Polyolefin) 등의 수지를 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 프라이머는 폴리올레핀계 수지일 수 있다.
상기 폴리올레핀계 수지는 적어도 하나 이상의 불변성 잉크 및 고무 용액과의 반응성 관능기를 가지는 폴리올레핀계 수지일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 프라이머로 상기 폴리올레핀계 수지를 사용할 경우 상기 RFID 태그에 코팅된 불변성 잉크와 후술할 고무 용액 각각에 대한 접착력이 우수할 수 있고 사용 온도 100 ℃이상에서도 접착력이 우수한 효과를 가질 수 있다.
상기 프라이머는 자일렌(Xylene, C6H4(CH3)2) 45 내지 50 중량부, 에틸벤젠(Ethyl Benzene, C8H10) 25 내지 35 중량부, 산화아연(Zinc oxide, ZnO) 1 내지 5 중량부, 카본블랙(Carbon black, C) 1 내지 5 중량부, 실리카(Silica, SiO2) 0.1 내지 1.0 중량부, 합성수지(Synthetic resin) 10 내지 15중량부 및 변성폴리에틸렌(Modified polyethylene) 5 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 프라이머는 입자크기가 약 20 내지 50 nm의 그래핀을 더 포함할 수 있다. 상기 그래핀은 구형, 판상형, 침상형, 로드형 및 튜브형 중 적어도 어느 하나 이상의 입자 형태를 가질 수 있다. 바람직하게는, 구형의 입자 형태를 갖는 것이 사용될 수 있는데, 구형 이외의 형태인 경우에는 그래핀 입자가 각진 형태로 형성되어 각진 부분으로 인해 접착력이 감소될 수 있다. 상기 그래핀이 포함된 프라이머를 도포할 경우 상기 프라이머가 흘러내릴 우려가 적고, 후술할 고무 용액을 도포하는 과정에서 상기 RFID 태그에 코팅된 불변성 잉크와 고무 용액 사이의 프라이머가 견고히 유지될 수 있는 효과가 있다. 상기 그래핀은 비표면적이 1,000 내지 2,000 m2/g 인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 1,500 m2/g 일 수 있다.
상기 그래핀은 표면처리하여 개질된 그래핀을 사용할 수 있고, 마이크로웨이브를 조사하여 표면처리할 수 있다.
또한, 상기 프라이머는 입자 크기가 10 내지 60 nm일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 프라이머의 입자 크기가 30 내지 40 nm일 수 있다.
상기 프라이머의 입자 크기가 상기 조건을 벗어나는 경우 상기 프라이머의 입자크기가 작을수록 비표면적이 증대되어 접촉 계면이 커지게 되고 이에 의해 상기 RFID 태그 표면에 상기 프라이머의 도포 두께를 감소시키면서 균일하게 도포되는 동시에 상기 RFID 태그의 표면에 코팅된 불변성 잉크면과의 접착력을 향상시키는 효과가 저해될 수 있다.
상기 프라이머를 도포하는 단계에서 프라이머의 도포 방식과 도포 두께는 한정되지 않으나 바람직하게는 스프레이 도포 방식을 사용하여 1 내지 20 ㎛ 두께로 상기 프라이머를 도포할 수 있으며 상기 프라이머 도포 두께에 도달할 때까지 상기 프라이머를 다회 도포할 수 있다. 구체적으로는 상기 프라이머를 상기 RFID 태그 전체에 각각 5 내지 15 ㎛ 두께로 도포할 수 있다. 상기 도포 방식을 사용해 상기 두께로 프라이머를 도포할 경우 젖음성이 좋아 RFID 태그에 코팅된 불변성 잉크와 후술할 고무 용액과의 접착력이 향상시킬 수 있고 상기 프라이머 건조 전 액체 도포 재료의 처짐이 생겨 막 두께가 얇아지는 현상이 감소될 수 있다.
또한, 상기 프라이머 도포 단계 이후에 상기 프라이머가 도포된 RFID 태그를 건조기를 이용해 건조하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 프라이머가 도포된 RFID 태그를 건조하는 단계에서 50 내지 100 ℃의 온도로 1 내지 20분간 건조할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 60 내지 90 ℃의 온도로 1 내지 10분간 건조할 수 있다.
상기 건조 조건에 따라 프라이머가 도포된 RFID 태그를 건조할 경우 최적의 프라이머 건조 상태로 상기 RFID 태그에 코팅된 불변성 잉크와 후술할 고무 용액과의 접착력이 가장 우수할 수 있다.
또한, 상기 프라이머를 건조하는 단계 이후에 상기 프라이머가 건조된 RFID 태그에 고무 용액을 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 고무 용액을 도포할 경우 상기 혼합 제조한 고무 용액을 바른 후 용제가 증발해 남는 원료 고무와 타이어 중간층은 같은 계면으로써 접착력이 향상되어 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 타이어에 직접 삽입 및 일체 성형시 타이어와 반영구적인 접착력을 발휘하는 효과를 가질 수 있다. 또한 외부로부터의 파손 위험을 감소시킬 수 있고, 절연성을 향상시켜 상기 RFID 태그의 오작동을 방지할 수 있으며 외부수분으로 보호되어 상기 RFID 태그의 부식방지 효과를 가질 수 있다.
상기 고무 용액은 원료 고무 100 중량부 대비, 무기 충전제 40 내지 100 중량부, 가황제 0.1 내지 10 중량부, 가황 촉진제 2 내지 10 중량부, 윤활제 6 내지 12 중량부, 아연화 4 내지 10 중량부 및 용제 140 내지 190 중량부를 혼합해 제조한 것을 사용할 수 있다.
상기 원료 고무는 천연 고무(NR, Natural Rubber), 합성 고무(SR, Synthetic Rubber) 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있고 통상의 타이어용 고무 조성물에 사용되는 것으로서, 이에 한정되지 않는다.
상기 원료 고무에 천연고무와 합성 고무를 혼합해 사용할 경우 탄성, 내마모성, 저온성이 좋으나 기계적 성질이 좋지 않은 합성 고무에 천연고무를 혼합함으로써 높은 기계적 성질을 가지는 효과가 있을 수 있다.
상기 원료 고무는 천연 고무, 합성 고무 또는 이들의 혼합물로 10 내지 50 wt%의 농도로 조성될 수 있다.
상기 천연 고무는 자연에서 얻어지는 폴리이소프렌 고무가 바람직하다.
상기 합성 고무는 스티렌 부타디엔 고무(SBR, Styrene-Butadiene Rubber), 변성 스티렌 부타디엔 고무, 부타디엔 고무(BR, Butadiene Rubber), 변성 부타디엔 고무(Modified Butadiene Rubber), 클로로술폰화 폴리에틸렌고무(CSM, Chlorosulphonated Polyethylene Rubber), 에피클로로하이드린 고무(ECO, Epichlorohydrin Rubber), 불소 고무(FRM/FKM), 실리콘 고무(SI, Silicon rubber), 비닐-메틸 실리콘 고무(VMQ, Vinyl-Methyl Silicone Rubber), 할로겐화실리콘 고무(FMQ Fluorosilicone Rubber), 니트릴 고무(NBR, Acrylonitrile-Butadiene Rubber), 수소화된 니트릴고무(HNBR, Hydrogenated Nitrile Rubber), 부틸 고무(IIR, Isobutene-Isoprene Rubber), 니트릴 부타디엔 고무(NBR, Nitrile Butadiene Rubber), 변성 니트릴 부타디엔 고무(Modified Nitrile Butadiene Rubber), 클로리네이티드 폴리에틸렌 고무(Chlorinated polyethylene rubber), 스티렌에틸렌부틸렌스티렌 고무(SEBS, Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene rubber), 에틸렌프로필렌 고무(EPM, Ethylene-Propylene Rubber), 에틸렌프로필렌디엔 고무(EPDM, Ethylene-Propylene-Diene Rubber), 하이팔론 고무(Hypalon Rubber), 클로로프렌 고무(CR, Chloroprene Rubber), 에틸렌비닐아세티에트 고무(EVM, Ethylene Vinyl Acetate Rubber), 에틸렌-아크릴 고무(AEM, Ethylene-Acrylic Rubber), 폴리아크릴레이트 고무(ACM, Polyacrylate Rubber), 히드린 고무(Hydrin Rubber), 비닐벤질클로라이드스티렌부타디엔 고무(Vinyl-Benzyl-Chloride-Styrene-Butadiene Rubber), 브로모메틸스티렌부틸 고무(Bromo-Methyl-Styrene-Butyl Rubber), 말레인산스티렌부타디엔 고무(Malaysian Styrene Butadiene Rubber), 카르복실산스티렌부타디엔 고무(XSBR, Carboxylic Styrene Butadiene Rubber), 에폭시이소프렌 고무(Epoxy Isoprene Rubber), 말레인산에틸렌프로필렌 고무(Malaysian Ethylene Propylene Rubber), 카르복실산니트릴부타디엔 고무(Carboxylic Nitrile Butadiene Rubber) 및 BIMS(brominated polyisobutyl isoprene-co-paramethyl styrene)로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 원료 고무는 천연 고무와 합성 고무가 50 : 50의 중량비로 혼합된 혼합고무를 사용할 수 있다.
상기 원료 고무를 상기 중량비로 혼합된 혼합 고무를 사용함으로써 내마모성이 우수한 천연 고무와 내유성, 내식성 및 내마찰성이 우수한 합성 고무의 장점을 적절히 취하여 상기 RFID 태그의 내구성이 향상될 수 있다.
상기 무기 충전제는 카본블랙, 알루미나, 알루미노실리케이트, 탄산칼슘(CaCO3), 규조토, 벤토나이트, 몬모릴로나이트(montmorillonite), 논트로나이트(nontronite), 베이델나이트(beidellite), 볼콘스코이트(volkonskoite), 헥토라이트(hectorite), 사포나이트(saponite), 사우코나이트(sauconite), 버미쿨라이트(vermiculite), 할로이사이트(halloisite), 세리사이트(sericite) 또는 이들의 혼합물로부터 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 카본 블랙 및 탄산칼슘일 수 있다.
상기 카본 블랙은 흔히 사용되는 여러 출처와 여러 종류의 카본 블랙일 수 있다. 예를 들면, N110, N121, N134, N220, N231, N234, N242, N293, N299, S315, N326, N330, N332, N339, N343, N347, N351, N358, N375, N539, N550, N582, N630, N642, N650, N683, N754, N762, N765, N774, N787, N907, N908, N990 또는 N991 등이 있을 수 있다.
상기 고무 용액에 상기 카본 블랙을 포함함으로써 높은 표면적 특성으로 인해 고무제품의 강화시키고 입자 직경이 미세하여 고무 용액 내에서 상기 카본 블랙이 쉽게 분산되며 성형속도의 향상과 고무제품의 내구성, 내유성, 내열성을 증대된다.
상기 카본 블랙은 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 30 내지 70 중량부일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 40 내지 60 중량부일 수 있다.
상기 탄산칼슘은 흔히 사용되는 여러 출처와 여러 종류의 탄산칼슘일 수 있고 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 10 내지 30 중량부일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 15 내지 25 중량부일 수 있다.
상기 가황제는 유황계 가황제 중 무기 가황제인 분말 황(S), 불용성 황(S), 침강 황(S), 콜로이드(colloid) 황 또는 유기 가황제인 테트라메틸티우람 디설파이드(tetramethylthiuram disulfide, TMTD), 테트라에틸티우람 디설파이드(tetraethyltriuram disulfide, TETD), 디티오디모르폴린(dithiodimorpholine) 로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 분말 황일 수 있다.
상기 고무 용액에 상기 가황제를 포함함으로써 가교제 역할을 하여 고온에서 견딜 수 있는 내열성을 증대할 수 있다.
또한 상기 고무 용액에 상기 가황제로써 과산화물을 포함할 수 있다.
본 발명은 RFID 태그를 고무 패치 사이에 삽입 및 합지해 타이어에 부착하는 기존 형태가 아닌 상기 고무 용액을 도포한 RFID 태그를 타이어에 적접 삽입 및 일체 성형을 하므로, 상기 고무 용액에 상기 가황제로 과산화물을 포함함으로써 가류과정에서 발생하는 황 가스에 의한 RFID 태그의 부식을 방지할 수 있어 타이어에 부착된 RFID 태그의 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 과산화물은 유기과산화물로써 벤조일 퍼옥사이드, 디큐밀 퍼옥사이드, 디-터트-부틸 퍼옥사이드, 터트-부틸큐밀 퍼옥사이드, 메틸 에틸 케톤 퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(터트-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(터트-부틸퍼옥시)헥신-3 또는 1,3-비스(터트-부틸퍼옥시프로필)벤젠, 디-터트-부틸퍼옥시-디이소프로필벤젠, 터트-부틸퍼옥시벤젠, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 1,1-디-터트-부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸실록산, n-부틸-4,4-디-터트-부틸퍼옥시발레레이트, 으로 이루어진 군으로부터 선택 또는 이들의 혼합물일 수 있으며, 디-터트-부틸 퍼옥사이드, 터트-부틸큐밀 퍼옥사이드 또는 메틸 에틸 케톤 퍼옥사이드가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 디-터트-부틸 퍼옥사이드 및 메틸 에틸 케톤 퍼옥사이드를 함께 사용할 경우 황 가스에 의한 부식방지 효과가 매우 우수할 수 있다.
또한 상기 고무 용액에 천연 계면활성제 1 내지 5 중량부를 더 포함할 수 있다. 상기 천연 계면활성제는 코코베타인, 애플워시(소듐코코일애플아미노산), 올리브오일베이스, 라우랄그리코사이드 또는 코코글루코사이드일 수 있으며, 코코글루코사이드인 경우 고무 용액의 접착력 향상 효과가 매우 우수할 수 있다.
상기 고무 용액에 천연 계면활성제를 포함함으로써 상기 고무 용액의 표면 장력을 감소시킬 수 있고 이로 인해 상기 RFID 태그에 상기 고무 용액을 도포시 상기 고무 용액의 젖음성이 향상되어 타이어와의 접착력이 향상될 수 있다.
상기 가황제는 상기 고무 용액에 대해 당 업계의 통상의 지식에 따라 적절한 양으로 포함될 수 있다. 상기 가황제는 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 0.1 내지 10 중량부로 포함될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 가황제는 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 0.2 내지 8 중량부로 포함될 수 있다.
상기 가황촉진제는 산화 아연, 산화 마그네슘, 스테아르산, 디페닐기구아니딘, 테트라메틸티우람 디설파이드(tetramethyltiuram disulfide), 비스(티오카르보닐디메틸아민) 디설파이드(bis(thiocarbonyl dimethyl amine)disulfide), N-(1,3-디메틸부틸)-N'-페닐기-p-페닐기엔에디아민(N-(1,3-dimethyl butyl)-N'-phenyl-phenylene diamine), N,N'-테트라메틸디티오비스티오카르보닐아민 (N,N'- tetramethyldithiobisthiocarbonylamine), 2-티올벤조티아졸(2-thiolbenzothiazole), 에틸렌 티오우레아(ethylene thiourea) 및 N-사이클로헥시-2-벤조티아졸 설포나미드(N-cyclohexy-2-benzothiazole sulfonamide)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 고무 용액에 상기 가황 촉진제를 포함함으로써 가황시간의 단축, 가황온도의 저하, 가황제의 양을 감소시키고 고무제품의 품질을 향상시킬 수 있다.
상기 가황촉진제는 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 2 내지 10 중량부로 포함될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 4 내지 8 중량부로 포함될 수 있다. 상기 조건을 벗어나 상기 고무 용액에 포함되는 경우 가황이 제대로 이루어지지 않아 탄성·내열성·신장성이 현저히 떨어질 수 있고 열변형을 일으킬 수 있다.
상기 아연화(Flowers of Zinc)는 산화아연(ZnO; Zinc Oxide)를 말하며 가황촉진제와 함께 가황제에 의한 가황을 촉진하기 위한 것으로, 바람직하게는 활성 아연화(Active Zinc Oxide)일 수 있다. 상기 활성 아연화는 일반적인 산화아연의 비표면적(3 내지 5m2/g)보다 상대적으로 비표면적(60 내지 90m2/g)이 커 화학적 반응성이 뛰어나 가황을 보다 효과적으로 촉진시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기 아연화는 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 4 내지 10 중량부로 포함될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 6 내지 8 중량부로 포함될 수 있다.
상기 윤활제는 화이트오일, 칼슘 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 마그네슘 스테아레이트, 알루미늄 스테아레이트, 글리세린 스테아레이트, 부틸스테아레이트, 고체 파라핀, 유동파라핀에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 고무 용액에 상기 윤활제를 포함함으로써 고무 용액에 포함되는 각종 원료의 배합을 용이할 수 있다.
상기 윤활제는 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 6 내지 12 중량부일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 7 내지 10 중량부일 수 있다. 상기 조건을 벗어나 상기 고무 용액에 포함되는 경우 고무 용액 원료의 저점도의 원인이 될 수 있고 추가적인 물성 향상을 기대할 수 없다.
상기 용제는 톨루엔, 크실렌, 테트라히드로푸란, 디클로로에탄 또는 클로로포름으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 크실렌을 사용할 수 있다.
상기 고무 용액에 상기 용제를 포함함으로써 고무 용액의 혼화성이 향상될 수 있고 적절한 점도로 인해 상기 고무 용액의 젖음성이 향상될 수 있다.
상기 용제는 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 140 내지 190 중량부일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 고무 용액에 대해 원료 고무 100 중량부 대비 150 내지 180 중량부일 수 있다.
상기 고무 용액은 고형분 함량이 32 내지 36 %이고 2000 내지 4000 cps의 점도를 가진 천연고무, 합성고무 또는 이들의 혼합물로 조성되는 용액을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 고무 용액이 상기 고형분 함량과 상기 점도를 가짐으로써 상기 RFID 태그의 표면에 대한 최적의 도포성, 발림성, 젖음성을 확보해 상기 RFID 태그에 도포된 프라이머와 타이어 중간층 사이에 접착력이 증가해 타이어의 내구성이 향상될 수 있다.
상기 고무 용액을 도포하는 단계에서 고무 용액의 도포 방식과 도포 두께는 한정되지 않으나 바람직하게는 스프레이 도포 방식을 사용하여 20 내지 60 ㎛ 두께로 상기 고무 용액을 도포할 수 있으며 상기 고무 용액 도포 두께에 도달할 때까지 상기 고무 용액을 다회 도포할 수 있다. 더 바람직하게는 상기 고무 용액을 상기 RFID 태그에 25 내지 45 ㎛ 두께로 도포할 수 있다. 상기 도포 방식을 사용해 상기 두께로 고무 용액을 도포할 경우 젖음성이 좋아 RFID 태그에 도포된 프라이머와 타이어 중간층 사이에 접착력이 향상시킬 수 있고 상기 고무 용액 건조 전 액체 도포 재료의 처짐이 생겨 막 두께가 얇아지는 현상이 감소될 수 있다.
상기 고무 용액의 도포는 상기 RFID 태그 면적의 50% 미만으로 도포될 경우 접착력 향상 효과가 현저히 저하될 수 있으므로 50% 이상 도포되는 것이 바람직하며, 상기 RFID 태그의 전체에 도포되는 것이 더욱 바림직하다.
또한, 상기 고무 용액을 도포하는 단계 이후에 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 건조기를 이용해 건조하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 건조하는 단계는 후술할 고무 용액을 숙성하는 단계에 의한 고무화가 되기 전 상기 고무 용액의 뭉침을 방지하여 젖음성을 향상시키고 상기 고무 용액의 건조 후에 발생할 수 있는 크랙(crack)을 방지하여 타이어와의 일체 성형 시 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 건조하는 단계에서 50 내지 110 ℃의 온도로 1 내지 20 분간 건조할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 60 내지 100 ℃의 온도로 5 내지 15 분간 건조할 수 있다. 상기 건조 조건에 따라 건조할 경우 상기 고무 용액의 최적의 건조 상태로 상기 RFID 태그에 도포된 프라이머와의 접착력이 가장 우수할 수 있다.
상기 고무 용액을 건조하는 단계 이후에 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 RFID 태그를 숙성하는 단계를 포함해 상기 RFID 태그를 제조함으로써타이어 중간층에 직접 삽입 및 일체 성형 시 상기 RFID 태그에 도포된 고무 용액이 열과 압력에 의해 흘러내려 상기 RFID 태그에 포함된 상기 RFID 칩과 안테나를 보호하지 못하는 것을 방지할 수 있고 타이어와의 접착력이 저해되는 것을 방지하여 상기 RFID 태그 및 타이어의 내구성 저하를 방지할 수 있다.
또한, 상기 RFID 태그를 숙성하는 단계는 20 내지 140 ℃의 온도로 72 내지 120 시간동안 숙성할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 70 내지 90 ℃의 온도로 84 내지 96 시간동안 숙성할 수 있다. 상기 숙성 조건을 벗어나 상기 RFID 태그를 숙성할 경우 상기 고무 용액의 고무화가 미흡해 타이어 중간층과 일체 성형 시 열과 압력에 의해 상기 RFID 태그가 손상될 수 있고 상기 고무 용액이 지나치게 고무화되어 크랙이 발생해 타이어 중간층과의 접착력이 저해될 수 있으며 상기 RFID 태그에 대한 보호가 미흡할 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 예로 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
다만, 하기 실시예 및 비교예는 본 발명을 더욱 상세히 설명하기 위한 하나의 예시일 뿐, 본 발명이 하기 실시예 및 비교예에 제한되는 것은 아니다.
<실시예 1>
RFID 칩이 부착된 PCB 기판을 포함하는 RFID 태그는 FR-4소재의 두께 0.2 mm, 폭 3 mm, 길이 55 mm인 PCB 기판에 불변성 잉크 중 사진현상형 솔더 레지스트 블랙을 두께 110 ㎛로 도포한 것을 사용하였다. 상기 불변성 잉크인 사진현상형 솔더 레지스트 블랙이 코팅된 RFID 태그에 메틸 에틸 케톤을 이용해 2회 세척하고 60 ℃에서 3 분간 열처리하여 건조시켰다. 상기 불변성 잉크를 건조한 RFID 태그의 상면 및 하면에 각각 에폭시 수지를 길이 10 mm, 폭 2 mm, 두께 0.6 mm를 반구형태로 코팅하였다. 그 후 스프레이 장비를 이용해 입자 크기가 35 nm인 프라이머를 RFID 태그 전체에 6 ㎛의 두께로 도포하고 80 ℃에서 5 분간 열처리하여 건조시켰다. 상기 프라이머를 도포한 RFID 태그 전체에 고무와 무기 충전제와 가황제, 가황촉진제, 아연화, 용제 등을 혼합해 제조한 고무 용액을 35 ㎛의 두께로 도포한 후 80 ℃로 10 분간 열처리하여 건조시켰다. 그 후 상기 고무 용액을 건조한 상기 RFID 태그를 80 ℃로 90 시간동안 숙성시켜 RFID 태그를 제조하였다.
<비교예 1>
상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성을 하지 않은 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 RFID 태그를 제조하였다.
<비교예 2>
상기 에폭시 수지를 코팅하지 않은 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 RFID 태그를 제조하였다.
<실험예 1> - RFID 태그의 접착력 향상 효과 평가
실시예 1 및 비교예 1에 의해 제조된 RFID 태그의 접착력 향상 효과를 평가하기 위하여 상기 실시예 1 및 비교예 1에 의해 제조된 RFID 태그를 타이어의 중간층에 직접 삽입 및 일체 성형을 통해 두께 0.2 cm, 길이 11 cm, 폭 3 cm 타이어 시편을 제작하여 ASTM D429(Method B) 시험방법을 통해 접합강도를 측정하였다.
실시예들 및 비교예들에 의해 제조된 RFID 태그를 부착한 타이어 시편에 대해 상온에서 30분간 방치한 후 만능인장시험기를 사용하여 100mm/min의 속도로 박리하여 접합강도를 평가하였고 접합시편은 5개를 측정하여 산출한 평균값을 하기 <표 1>에 나타냈다. 여기서 접합강도란 접합시편의 폭을 평균하중으로 나눈 값을 말한다.
| 구 분 | 실시예 1 | 비교예 1 |
| 접합강도 (N/70mm) |
9.6 |
8.2 |
상기 <표 1>을 통해 RFID 태그의 접착력 향상 효과를 평가한 결과 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성한 실시예 1에 따른 RFID 태그의 접착력 향상 효과가 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성을 하지 않은 비교예 1에 비해 개선된 것을 알 수 있었다.
<실험예 2> - RFID 태그가 부착된 타이어의 기포발생비율 감소 효과
실시예 1 및 비교예 1에 의해 제조된 RFID 태그가 부착된 타이어의 기포발생비율 감소 효과를 평가하기 위하여 <실험예 1>에 따라 제조한 타이어 시편의 중간부를 절단하여 광학현미경(Olympus사, EX-51, 30배율)로 측정한 이미지를 Mountech사의 Mac-view software로 분석하여 상기 타이어 시편의 절단면 중 RFID 태그를 포함한 0.2 × 11 cm 절단면의 면적당 기포 면적을 측정하였다. 상기 면적값을 토대로 기포발생비율을 산출하고 이를 5회 반복하여 평균값을 하기 <표 2>에 나타냈다. 여기서 기포 발생 비율이란 상기 타이어 시편의 절단면의 일정 면적에 대한 기포 점유 면적의 비율(백분율)을 말한다.
| 구 분 | 실시예 1 | 비교예 1 |
| 기포발생비율 (％) |
0.3 |
4.3 |
상기 <표 2>를 통해 RFID 태그가 부착된 타이어의 기포발생비율 감소 효과를 평가한 결과 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성한 실시예 1에 따른 RFID 태그가 부착된 타이어의 기포발생비율 감소 효과가 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성을 하지 않은 비교예 1에 비해 개선된 것을 알 수 있었다.
<실험예 3> - RFID 태그가 부착된 타이어의 내구성 향상 효과 평가
실시예 1 및 비교예 1에 의해 제조된 RFID 태그가 부착된 타이어의 내구성 향상 효과를 평가하기 위하여 실시예 1 및 비교예 1에 의해 제조된 RFID 태그를 타이어의 중간층에 직접 삽입 및 일체 성형해 205/60 R16 TA31 PCR 규격인 타이어를 시편으로 제작한 후 ECE-R30, DOT 139(E) 및 RR(ISO 28580) 테스트를 하여 그 결과를 하기 <표 3>에 나타냈다.
| 구 분 | 실시예 1 | 비교예 1 |
| ECE-R30 (시간 Index) |
103 | 97 |
| DOT-139 Endurance (시간 Index) |
101 | 98 |
| RR(ISO 28580) (N/kN) |
8.7 | 8.5 |
상기 <표 3>을 통해 RFID 태그가 부착된 타이어의 내구성 향상 효과를 평가한 결과 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성한 실시예 1에 따른 상기 RFID 태그가 부착된 타이어의 내구성 향상 효과가 상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성을 하지 않은 비교예 1에 비해 개선된 것을 알 수 있었다.
<실험예 4> - 타이어에 부착된 RFID 태그의 동작 신뢰성 향상 효과 평가
실시예 1 및 비교예 2에 의해 제조되어 타이어에 부착된 RFID 태그의 동작 신뢰성 향상 효과를 평가하기 위하여 실시예 1 및 비교예 2에 의해 제조된 RFID 태그를 타이어의 중간층에 삽입 및 일체 성형해 205/60 R16 TA31 PCR 규격인 타이어를 시편으로 제작한 후 <실험예 3>에 따라 ECE-R30, DOT 139(E) 및 RR(ISO 28580) 테스트를 거친 후 타이어에 부착된 RFID 태그의 태그 인식 여부를 판정해 그 결과를 하기 <표 4>에 나타냈다.
여기서 실시예 1 및 비교예 2에 의해 제조된 RFID 태그가 부착된 타이어를 휴대형 리더기의 안테나와 0.3 m 및 1.0 m 거리의 수평적인 위치에 고정하고 3 초 이내에 인식률이 99.0 % 이상인지를 기준으로 인식 여부를 판정하였다.
| 구 분 | 실시예 1 | 비교예 2 | ||
| 거리(m) | 0.3 | 1.0 | 0.3 | 1.0 |
| 인식률(%) | 99.4 | 99.3 | 96.6 | 55.3 |
| 인식 여부 판정 | 적합 | 적합 | 부적합 | 부적합 |
상기 <표 4>를 통해 타이어에 부착된 RFID 태그의 동작 신뢰성 향상 효과를 평가한 결과 상기 에폭시 수지를 코팅한 실시예 1에 따른 상기 타이어에 부착된 RFID 태그의 동작 신뢰성 향상 효과가 상기 에폭시 수지를 코팅하지 않은 비교예 2에 비해 개선된 것을 알 수 있었다.
상술한 바와 같이 개시된 본 발명의 바람직한 실시예들에 대한 상세한 설명은 당업자가 본 발명을 구현하고 실시할 수 있도록 제공되었다. 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 본 발명의 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 당업자는 상술한 실시 예들에 기재된 각 구성을 서로 조합하는 방식으로 이용할 수 있다.
따라서, 본 발명은 여기에 나타난 실시형태들에 제한되려는 것이 아니라, 여기서 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 일치하는 최광의 범위를 부여하려는 것이다.
본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다. 본 발명은 여기에 나타난 실시형태들에 제한되려는 것이 아니라, 여기서 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 일치하는 최광의 범위를 부여하려는 것이다. 또한, 특허청구범위에서 명시적인 인용 관계가 있지 않은 청구항들을 결합하여 실시 예를 구성하거나 출원 후의 보정에 의해 새로운 청구항으로 포함할 수 있다.
100 : 본 발명의 RFID 태그
110 : RFID 태그의 PCB 기판
120 : RFID 태그의 칩(Chip)
130 : RFID 태그에 코팅된 불변성 잉크
140 : RFID 태그에 코팅된 에폭시 수지
150 : RFID 태그에 도포된 프라이머
160 : RFID 태그에 도포된 고무 용액
200 : RFID 패치가 부착된 타이어의 단면
110 : RFID 태그의 PCB 기판
120 : RFID 태그의 칩(Chip)
130 : RFID 태그에 코팅된 불변성 잉크
140 : RFID 태그에 코팅된 에폭시 수지
150 : RFID 태그에 도포된 프라이머
160 : RFID 태그에 도포된 고무 용액
200 : RFID 패치가 부착된 타이어의 단면
Claims (5)
- 두께 0.45 내지 0.51 mm인 RFID 칩이 부착된 PCB 기판을 포함하는 RFID 태그를 준비하는 단계;
상기 준비된 RFID 태그에 에폭시 수지를 코팅하는 단계;
상기 에폭시 수지가 코팅된 RFID 태그에 프라이머를 도포하는 단계;
상기 프라이머가 도포된 RFID 태그에 고무 용액을 20 내지 60 ㎛의 두께로 도포하는 단계; 및
상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 숙성하는 단계;를 포함하고,
상기 RFID 태그를 준비하는 단계 이후에 상기 준비된 RFID 태그에 불변성 잉크를 80 내지 120 ㎛의 두께로 코팅하는 단계;를 더 포함하며,
상기 불변성 잉크는 아디프산(adipic acid)으로 치환된 에폭시 아크릴레이트 올리고머(Epoxy acrylate oligomer) 10 내지 45 중량부, 1,3,5-트리글리시딜 이소시아누레이트(1,3,5-Triglycidyl isocyanurate) 0.5 내지 5 중량부, 에폭시 수지(Epoxy resin) 1 내지 20 중량부 , 아크릴레이트 수지(Acrylate resin), 광개시제(Photoinitiator) 3 내지 15 중량부, 착색제(Pigment) 10 내지 30 중량부, 무기 충전제(Inorganic fillers) 0.5 내지 30 중량부, 나프타 용제(Solvent naphtha) 10 내지 40 중량부, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트 용제(Diethylene glycol monoethyl ether acetate) 5 내지 25 중량부를 포함하고,
상기 프라이머는 입자 크기가 30 내지 40 nm이고, 고형분 함량이 26 내지 30 %이고 800 내지 1500cps의 점도를 가진 액상의 고분자 화합물이며, 폴리올레핀계 수지를 포함하고,
상기 고무 용액은 원료 고무 100 중량부 대비, 카본블랙을 포함하는 무기 충전제 40 내지 100 중량부, 가황제 0.1 내지 10 중량부, 가황 촉진제 2 내지 10 중량부, 윤활제 6 내지 12 중량부, 아연화 4 내지 10 중량부, 용제 140 내지 190 중량부 및 코코글루코사이드를 포함하는 천연 계면활성제 1 내지 5 중량부를 포함하고,
상기 원료 고무는 천연 고무와 합성 고무가 50 : 50의 중량비로 혼합되는 것을 특징으로 하는 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법. - 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 프라이머는 입자 크기가 10 내지 60 nm인 것을 특징으로 하는 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법. - 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 RFID 태그를 숙성하는 단계는
상기 고무 용액이 도포된 RFID 태그를 20 내지 140 ℃의 온도로 72 내지 120 시간동안 숙성하는 것을 특징으로 하는 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230066705A KR102636477B1 (ko) | 2023-05-24 | 2023-05-24 | 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230066705A KR102636477B1 (ko) | 2023-05-24 | 2023-05-24 | 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102636477B1 true KR102636477B1 (ko) | 2024-02-14 |
Family
ID=89896164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230066705A KR102636477B1 (ko) | 2023-05-24 | 2023-05-24 | 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102636477B1 (ko) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101081374B1 (ko) | 2009-01-09 | 2011-11-08 | 한국타이어 주식회사 | 무선인식태그를 타이어에 부착하는 방법 |
| KR102332843B1 (ko) | 2020-02-10 | 2021-11-30 | 한국타이어앤테크놀로지 주식회사 | Rfid 태그 및 그를 포함하는 타이어 |
| JP2022125592A (ja) * | 2021-02-17 | 2022-08-29 | 信越ポリマー株式会社 | 固定材及び固定構造体 |
| KR20220144891A (ko) * | 2014-10-21 | 2022-10-27 | 오렐테크 엘티디. | 패터닝된 금속 박막을 기판 상에 형성하기 위한 잉크 조성물 |
| KR20230100599A (ko) * | 2021-12-28 | 2023-07-05 | 주식회사 아모텍 | 고무에 내장하는 ｒｆｉｄ 태그 모듈 |
-
2023
- 2023-05-24 KR KR1020230066705A patent/KR102636477B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101081374B1 (ko) | 2009-01-09 | 2011-11-08 | 한국타이어 주식회사 | 무선인식태그를 타이어에 부착하는 방법 |
| KR20220144891A (ko) * | 2014-10-21 | 2022-10-27 | 오렐테크 엘티디. | 패터닝된 금속 박막을 기판 상에 형성하기 위한 잉크 조성물 |
| KR102332843B1 (ko) | 2020-02-10 | 2021-11-30 | 한국타이어앤테크놀로지 주식회사 | Rfid 태그 및 그를 포함하는 타이어 |
| JP2022125592A (ja) * | 2021-02-17 | 2022-08-29 | 信越ポリマー株式会社 | 固定材及び固定構造体 |
| KR20230100599A (ko) * | 2021-12-28 | 2023-07-05 | 주식회사 아모텍 | 고무에 내장하는 ｒｆｉｄ 태그 모듈 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3630376B1 (en) | Graphene enhanced and engineered materials for membrane touch switch and other flexible electronic structures | |
| Zhao et al. | Effect of water absorption on the mechanical and dielectric properties of nano-alumina filled epoxy nanocomposites | |
| KR101393232B1 (ko) | 박리필름 및 그 제조방법 | |
| US6453960B1 (en) | Prepreg and fiber-reinforced rubber materials | |
| HUT75186A (en) | Adhesive compositions based on chlorinated polyolefins having high chlorine contents | |
| JP5746939B2 (ja) | 有機繊維コード用接着剤組成物及びそれを用いた接着方法、並びにゴム補強材及びタイヤ | |
| TW201316848A (zh) | 接著膜、使用該接著膜的多層印刷配線板及該多層印刷配線板的製造方法 | |
| KR102636477B1 (ko) | 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법 | |
| RU2745046C2 (ru) | Эластомерные покрытия | |
| WO2018142827A1 (ja) | ドライフィルム、硬化物、プリント配線板、および、硬化物の製造方法 | |
| JP2000101284A (ja) | 電磁波吸収体およびその製造方法 | |
| Ning et al. | An excellent ozone-resistant polymethylvinylsiloxane coating on natural rubber by thiol-ene click chemistry. | |
| KR100675068B1 (ko) | 섬유 처리제, 섬유 처리제를 사용한 유리섬유 및 고무제품 | |
| JP2012045781A (ja) | 加飾シート | |
| EP3562874B1 (en) | Method of recycling rubber | |
| EP3263354B1 (en) | Flexographic printing plate, method for manufacturing flexographic printing plate, and original plate of flexographic printing plate | |
| JP7108894B2 (ja) | 金属張積層板、樹脂付き金属箔、及び配線板 | |
| KR102570752B1 (ko) | 무선인식태그를 포함하는 타이어 부착용 패치의 제조방법 | |
| KR101417008B1 (ko) | 폴리이미드 필름 또는 이를 기재로 하는 ｒｆｉｄ 태그상에 접착층 형성방법 | |
| KR102405336B1 (ko) | 고분자 나노복합체 방열시트의 제조방법 및 그 제조장치 | |
| CN114891479B (zh) | 一种耐热耐压胶料及其制备方法和应用 | |
| JP2008114807A (ja) | 空気入りタイヤおよびその補修方法 | |
| JP2008177700A (ja) | 誘電性エラストマー成形体および誘電体アンテナ | |
| KR20230141781A (ko) | 표면 개질 시트, 적층체, 표면 개질 부재, 도장물,표면 개질 부재의 제조 방법, 및 도장물의 제조 방법 | |
| WO2022075030A1 (ja) | 樹脂組成物、成形体、積層体、ガスバリア材、コーティング材及び接着剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GRNT | Written decision to grant |