JP2022125592A - 固定材及び固定構造体 - Google Patents
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Abstract
【課題】被取付体に取付部品を容易に固定できる固定材、及び前記固定材を用いた固定構造体を提供することを目的とする。【解決手段】被取付体に設けられた凹状の取付部内に取付部品を埋め込んで固定するための固定材として、シリコーンゴムからなる固定材を用いる。例えば、容器１０の底部１１の外面１１ａに設けられた凹状の取付部１２内に、シリコーンゴムからなる固定材３０とともにＲＦＩＤタグ２０を埋め込み、ＲＦＩＤタグ２０が容器１０に固定された固定構造体１を得る。【選択図】図２
Description
本発明は、固定材及び固定構造体に関する。
例えば抗がん治療前の患者から生殖細胞や生殖組織を採取して凍結保存する場合等には、遠沈管、サンプリングチューブ等の容器内に収容された検体がどの患者のものであるかを慎重に管理する必要がある。このような管理では、ヒューマンエラーを避ける目的で、ＲＦＩＤタグ（電子タグ）を用いた識別が利用されている。
特許文献１には、容器に装着されるキャップに電子タグを取り付けることが開示されている。特許文献２には、容器の底部にカバー部を設け、容器の底部とカバー部の間に電子タグを配置することが開示されている。しかし、これらの技術では、作業者が現場で電子タグを着脱することが難しい。
本発明は、被取付体に取付部品を容易に固定できる固定材、及び前記固定材を用いた固定構造体を提供することを目的とする。
本発明は、以下の態様を有する。
［１］被取付体に設けられた凹状の取付部内に取付部品を埋め込んで固定するためのシリコーンゴムからなる固定材。
［２］前記シリコーンゴムが自己接着性を有する、［１］に記載の固定材。
［３］前記シリコーンゴムの未架橋状態での２５℃におけるウイリアムス可塑度が１００～６００の範囲にある、［１］又は［２］に記載の固定材。
［４］被取付体に設けられた凹状の取付部内に、［１］～［３］のいずれかに記載の固定材によって取付部品が埋め込まれて固定された固定構造体。
［１］被取付体に設けられた凹状の取付部内に取付部品を埋め込んで固定するためのシリコーンゴムからなる固定材。
［２］前記シリコーンゴムが自己接着性を有する、［１］に記載の固定材。
［３］前記シリコーンゴムの未架橋状態での２５℃におけるウイリアムス可塑度が１００～６００の範囲にある、［１］又は［２］に記載の固定材。
［４］被取付体に設けられた凹状の取付部内に、［１］～［３］のいずれかに記載の固定材によって取付部品が埋め込まれて固定された固定構造体。
本発明によれば、被取付体に取付部品を容易に固定できる固定材、及び前記固定材を用いた固定構造体を提供できる。
［固定材］
本発明の固定材は、被取付体に設けられた凹状の取付部内に取付部品を埋め込んで固定するための固定材であり、シリコーンゴムからなる。
本発明の固定材は、被取付体に設けられた凹状の取付部内に取付部品を埋め込んで固定するための固定材であり、シリコーンゴムからなる。
固定材としては、未架橋状態での２５℃におけるウイリアムス可塑度が１００～６００、好ましくは１５０～４５０である液状ではないシリコーンゴムを使用できる。未架橋状態のシリコーンゴムは、前記ウイリアムス可塑度を有しているため自立した形状を保持でき、かつ、押圧力に従って変形可能である。未架橋状態のシリコーンゴムは、凹状の取付部及び取付部品の形状に応じて変形させることで、取付部品を埋め込んで固定することができる。
なお、ウイリアムス可塑度は、平行板可塑度計（ウイリアムスプラストメーター）を使用し、ＪＩＳ Ｋ ６２４９「未硬化および硬化シリコーンゴムの試験方法」に規定の測定方法に準じて測定されるものである。
なお、ウイリアムス可塑度は、平行板可塑度計（ウイリアムスプラストメーター）を使用し、ＪＩＳ Ｋ ６２４９「未硬化および硬化シリコーンゴムの試験方法」に規定の測定方法に準じて測定されるものである。
シリコーンゴムの形状は、特に限定されず、シート状、団子状、半球状等を例示できる。取付部品を正確に固定しやすく、作業性に優れる点から、シリコーンゴムは、あらかじめ埋め込み量に対応した厚さと幅、長さのシート状にすることが好ましい。
シリコーンゴムは自己接着性を有していてもよい。自己接着性を有するシリコーンゴムは、被着材の表面にプライマーなどの処理を施さなくても、架橋過程において接触する被着材と接着するものである。自己接着性を有するシリコーンゴムは、一般的なＲＦＩＤタグと接着し、また被取付体の材質によっては被取付体と接着する。
固定材のシリコーンゴムとしては、縮合反応型シリコーンゴムであってもよく、付加反応型シリコーンゴムであってもよい。縮合反応型シリコーンゴムは、常温で硬化するため被取付体の耐熱性を考慮する必要がなく、さらに付加反応型シリコーンゴムよりも比較的ポットライフが長いため作業性が良く、硬化阻害がないという利点がある。一方、付加反応型シリコーンゴムは加熱硬化により硬化時間を短縮できるとともに硬化時のアウトガスの発生がないという利点がある。これらの利点を考慮して縮合型シリコーンゴムと付加型シリコーンゴムのいずれかを選択すればよい。
縮合反応型シリコーンゴムとしては、オルガノポリシロキサンと架橋剤を含むものを例示できる。縮合反応型シリコーンゴムは、硬化触媒、充填剤等の添加剤を含んでもよい。
オルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記式（１）で表されるジオルガノポリシロキサン、下記式（２）で表されるジオルガノポリシロキサンを例示できる。オルガノポリシロキサンとしては、１種でもよく、２種以上でもよい。
前記式（１）及び（２）中、Ｒは一価の炭化水素基である。Ａは、酸素原子、又は－（ＣＨ２）ｍ－（ただし、ｍは１～８である。）で表されるポリメチレン基（メチレン基を含む）である。ｎは任意の数である。Ｂは加水分解性基である。ｘは２又は３である。
Ｒの炭化水素基の炭素数は、１～１２が好ましく、１～１０がより好ましい。
Ｒとしては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２－エチルブチル基、オクチル基等）、シクロアルキル基（シクロヘキシル基、シクロペンチル基等）、アルケニル基（ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘプテニル基、ヘキセニル基、アリル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ジフェニル基等）、アラルキル基（ベンジル基、フェニルエチル基等）を例示できる。Ｒは、炭化水素基の炭素原子に結合している水素原子の少なくとも一部をハロゲンやシアノ基等で置換したもの（クロロメチル基、トリフルオロプロピル基、２－シアノエチル基、３－シアノプロピル基等）であってもよい。Ｒは、１種でもよく、２種以上でもよい。
Ｒとしては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２－エチルブチル基、オクチル基等）、シクロアルキル基（シクロヘキシル基、シクロペンチル基等）、アルケニル基（ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘプテニル基、ヘキセニル基、アリル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ジフェニル基等）、アラルキル基（ベンジル基、フェニルエチル基等）を例示できる。Ｒは、炭化水素基の炭素原子に結合している水素原子の少なくとも一部をハロゲンやシアノ基等で置換したもの（クロロメチル基、トリフルオロプロピル基、２－シアノエチル基、３－シアノプロピル基等）であってもよい。Ｒは、１種でもよく、２種以上でもよい。
Ａとしては、酸素原子又はエチレン基が好ましい。
ｎは、ポリオルガノシロキサンの２５℃における動粘度が１００～１００００００ｃｍ２／ｓとなる範囲が好ましく、前記動粘度が５００～５０００００ｃｍ２／ｓとなる範囲がより好ましい。
ｎは、ポリオルガノシロキサンの２５℃における動粘度が１００～１００００００ｃｍ２／ｓとなる範囲が好ましく、前記動粘度が５００～５０００００ｃｍ２／ｓとなる範囲がより好ましい。
Ｂとしては、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ケトオキシム基（ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等）、アシルオキシ基（アセトキシ基等）、アルケニルオキシ基（イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等）を例示できる。
ジオルガノポリシロキサンは、分岐構造を有していてもよい。オルガノポリシロキサンは、公知の方法で製造できる。
縮合反応型シリコーンゴムの架橋剤としては、１分子中に加水分解性基を２個以上、好ましくは３個以上有するシラン、又は、当該シランの部分加水分解縮合物を例示できる。加水分解性基としては、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基等）、ケトオキシム基（ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等）、アシルオキシ基（アセトキシ基等）、アルケニルオキシ基（イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等）、アミノ基（Ｎ－ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ基等）、アミド基（Ｎ－メチルアセトアミド基等）を例示できる。なかでも、アルコキシ基、ケトオキシム基、アシルオキシ基、アルケニルオキシ基が好ましい。架橋剤としては、１種でもよく、２種以上でもよい。
縮合反応型シリコーンゴム中の架橋剤の配合量は、オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、１～５０質量部が好ましく、２～３０質量部がより好ましく、５～２０質量部がさらに好ましい。
縮合反応型シリコーンゴムの硬化触媒としては、特に限定されず、アルキル錫エステル化合物（ジブチル錫ジアセテート等）、チタン酸エステル又はチタンキレート化合物（テトライソプロポキシチタン等）、その他の有機金属化合物（ナフテン酸亜鉛等）、アミノアルキル基置換アルコキシシラン（３－アミノプロピルトリエトキシシラン等）、アミン化合物又はその塩（ヘキシルアミン等）、第４級アンモニウム塩（ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等）、アルカリ金属の低級脂肪酸塩（酢酸カリウム等）、ジアルキルヒドロキシルアミン（ジメチルヒドロキシルアミン等）、グアニジル基を有するシラン又はシロキサン（テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン等）を例示できる。架橋剤としては、１種でもよく、２種以上でもよい。
縮合反応型シリコーンゴム中の硬化触媒の配合量は、オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、０～２０質量部が好ましく、０．００１～１０質量部がより好ましく、０．０１～５質量部がさらに好ましい。
縮合反応型シリコーンゴムの充填剤としては、特に限定されず、補強剤（ヒュームドシリカ等のシリカ、ゼオライト等）、繊維質充填剤（ガラス繊維、カーボン繊維、セルロースナノファイバー等）、塩基性充填剤（炭酸カルシウム等）を例示できる。なかでも、シリカ、炭酸カルシウム、ゼオライトが好ましく、表面を疎水化処理したヒュームドシリカ、炭酸カルシウムがより好ましい。
縮合反応型シリコーンゴム中の充填剤の配合量は、オルガノポリシロキサンの総体積に対して、１～９０体積％が好ましく、５～６０体積％がより好ましい。
付加反応型シリコーンゴムとしては、１分子中に平均２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを主剤とし、ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に平均２個以上有する水素化オルガノポリシロキサンを硬化剤として含むものを例示できる。付加反応型シリコーンゴムは、硬化触媒、充填剤等の添加剤を含んでもよい。
主剤のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基を例示できる。なかでも、ビニル基が好ましい。
主剤のオルガノポリシロキサンにおける、ケイ素原子に結合するアルケニル基以外の有機基としては、例えば、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等）を例示できる。なかでも、前記有機基としては、メチル基が好ましい。
主剤のオルガノポリシロキサンの分子構造は、特に限定されず、例えば、直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状を例示できる。
主剤のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン－メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン－メチルビニルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の少なくとも一部をアルキル基（エチル基、プロピル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３，３，３－トリフルオロプロピル基等）から選ばれる置換基で置換したオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのビニル基の少なくとも一部をアルケニル基（アリル基、プロペニル基等）で置換したオルガノポリシロキサンを例示できる。付加反応型シリコーンゴム中の主剤のオルガノポリシロキサンは、１種でもよく、２種以上でもよい。
主剤のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン－メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン－メチルビニルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の少なくとも一部をアルキル基（エチル基、プロピル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３，３，３－トリフルオロプロピル基等）から選ばれる置換基で置換したオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのビニル基の少なくとも一部をアルケニル基（アリル基、プロペニル基等）で置換したオルガノポリシロキサンを例示できる。付加反応型シリコーンゴム中の主剤のオルガノポリシロキサンは、１種でもよく、２種以上でもよい。
硬化剤の水素化オルガノポリシロキサン中のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等）を例示できる。なかでも、前記有機基としては、メチル基が好ましい。
硬化剤の水素化オルガノポリシロキサンの分子構造は、特に限定されず、例えば、直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状を例示できる。
水素化オルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ封鎖ジメチルシロキサン－メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状ポリメチルハイドロジェンシロキサン、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の少なくとも一部をアルキル基（エチル基、プロピル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３，３，３－トリフルオロプロピル基等）で置換したオルガノポリシロキサンを例示できる。付加反応型シリコーンゴム中の硬化剤の水素化オルガノポリシロキサンは、１種でもよく、２種以上でもよい。
水素化オルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端にのみケイ素原子に結合した水素原子を有する水素化オルガノポリシロキサンと、分子鎖側鎖にもケイ素原子に結合した水素原子を有する水素化オルガノポリシロキサンとの混合物が好ましい。
水素化オルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ封鎖ジメチルシロキサン－メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状ポリメチルハイドロジェンシロキサン、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の少なくとも一部をアルキル基（エチル基、プロピル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３，３，３－トリフルオロプロピル基等）で置換したオルガノポリシロキサンを例示できる。付加反応型シリコーンゴム中の硬化剤の水素化オルガノポリシロキサンは、１種でもよく、２種以上でもよい。
水素化オルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端にのみケイ素原子に結合した水素原子を有する水素化オルガノポリシロキサンと、分子鎖側鎖にもケイ素原子に結合した水素原子を有する水素化オルガノポリシロキサンとの混合物が好ましい。
付加反応型シリコーンゴム中における、主剤のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基に対する、水素化オルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合する水素原子のモル比は、０．０１～２０が好ましく、０．１～１０がより好ましく、０．１～５がさらに好ましい。
付加反応型シリコーンゴム中における、主剤のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基に対する、分子鎖両末端にのみケイ素原子に結合した水素原子を有する水素化オルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合する水素原子のモル比は、０．０１～１０が好ましく、０．１～１０がより好ましく、０．１～５がさらに好ましい。
付加反応型シリコーンゴム中における、主剤のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基に対する、分子鎖側鎖にもケイ素原子に結合した水素原子を有する水素化オルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合する水素原子のモル比は、０．５～２０が好ましく、０．５～１０がより好ましく、０．５～５がさらに好ましい。
付加反応型シリコーンゴム中における、主剤のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基に対する、分子鎖両末端にのみケイ素原子に結合した水素原子を有する水素化オルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合する水素原子のモル比は、０．０１～１０が好ましく、０．１～１０がより好ましく、０．１～５がさらに好ましい。
付加反応型シリコーンゴム中における、主剤のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基に対する、分子鎖側鎖にもケイ素原子に結合した水素原子を有する水素化オルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合する水素原子のモル比は、０．５～２０が好ましく、０．５～１０がより好ましく、０．５～５がさらに好ましい。
付加反応型シリコーンゴムの硬化触媒としては、例えば、ヒドロシリル化反応用白金系触媒を例示できる。ヒドロシリル化反応用白金系触媒としては、例えば、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金とジケトンの錯体、塩化白金酸とオレフィン類の錯体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体、及び、これらを担体（アルミナ、シリカ、カーボンブラック等）に担持させたものを例示できる。なかでも、触媒活性の高さから、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体が好ましい。塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体がより好ましい。
付加反応型シリコーンゴム中のヒドロシリル化反応用白金系触媒の配合量は、主剤のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、白金金属原子として、０．００１～１質量部が好ましく、０．００１～０．１質量部が好ましい。
付加反応型シリコーンゴム中のヒドロシリル化反応用白金系触媒の配合量は、主剤のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、白金金属原子として、０．００１～１質量部が好ましく、０．００１～０．１質量部が好ましい。
付加反応型シリコーンゴムの充填剤としては、特に限定されず、例えば、縮合反応型シリコーンゴムの充填剤で例示したものと同じものを例示できる。
付加反応型シリコーンゴム中の充填剤の配合量は、主剤のオルガノポリシロキサンの総体積に対して、１～９０体積％が好ましく、５～６０体積％がより好ましい。
付加反応型シリコーンゴム中の充填剤の配合量は、主剤のオルガノポリシロキサンの総体積に対して、１～９０体積％が好ましく、５～６０体積％がより好ましい。
［固定構造体］
本発明の固定構造体は、被取付体に設けられた凹状の取付部内に、本発明の固定材によって取付部品が埋め込まれて固定された固定構造体である。本発明の固定材を用いることで、被取付体に取付部品を容易に固定することができ、作業者が現場で取付品を着脱することも容易である。
本発明の固定構造体は、被取付体に設けられた凹状の取付部内に、本発明の固定材によって取付部品が埋め込まれて固定された固定構造体である。本発明の固定材を用いることで、被取付体に取付部品を容易に固定することができ、作業者が現場で取付品を着脱することも容易である。
被取付体及び取付部品としては、目的に応じて適宜選択すればよい。本発明は、容器にＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグを取り付ける場合に特に有用である。例えば、容器からなる被取付体に設けられた取付部に取付品であるＲＦＩＤタグが取り付けられた固定構造体や、被取付体の取付部に取付品であるＲＦＩＤタグが取り付けられている固定構造体が容器に連結された態様を例示できる。
以下、本発明の固定構造体の実施形態例について図面に基づいて説明する。なお、以下の説明において例示される図の寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
以下、容器からなる被取付体に設けられた取付部に、取付品であるＲＦＩＤタグが取り付けられた態様の固定構造体について説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態の固定構造体１は、容器１０と、ＲＦＩＤタグ２０と、固定材３０と、を備えている。固定構造体１では、容器１０が被取付体であり、ＲＦＩＤタグ２０が取付品である。
図１及び図２に示すように、本実施形態の固定構造体１は、容器１０と、ＲＦＩＤタグ２０と、固定材３０と、を備えている。固定構造体１では、容器１０が被取付体であり、ＲＦＩＤタグ２０が取付品である。
容器１０は、有底円筒状で上部に開口１０ａが形成されている。容器１０の底部１１は半球状になっており、その外面（底面）１１ａに凹状の取付部１２が形成されている。容器１０を中心軸に沿って高さ方向に切断したときの取付部１２の断面形状は、略矩形状になっている。取付部１２の底の内面１４は、容器１０の中心軸に対して垂直になっている。
容器１０の形態は、この例の形態には限定されない。固定構造体１は、容器１０の上部の開口１０ａを開閉自在に閉じる蓋部材を備えていてもよい。
容器１０としては、特に限定されず、例えば、遠沈管、サンプリングチューブ等の培養容器を例示できる。
容器１０としては、特に限定されず、例えば、遠沈管、サンプリングチューブ等の培養容器を例示できる。
図３は、容器１０の底部１１に設けられた取付部１２を底側から見た底面図であり、固定材３０を省略して示している。
図２及び図３に示すように、底側から見た形状が矩形の取付部１２の底の内面１４には、複数の半球状の凸部１６が設けられている。そして、ＲＦＩＤタグ２０が各々の凸部１６の高さ方向の先端と接触した状態で、固定材３０で取付部１２内に埋め込まれている。 取付部１２に埋め込む固定材３０の量は、ＲＦＩＤタグ２０が充分に埋まる量に設定する必要があり、取付部１２の構造及びＲＦＩＤタグ２０の寸法等に応じて使用するシリコーンゴムの幅、長さ、厚さを調節して適宜設定する。
図２及び図３に示すように、底側から見た形状が矩形の取付部１２の底の内面１４には、複数の半球状の凸部１６が設けられている。そして、ＲＦＩＤタグ２０が各々の凸部１６の高さ方向の先端と接触した状態で、固定材３０で取付部１２内に埋め込まれている。 取付部１２に埋め込む固定材３０の量は、ＲＦＩＤタグ２０が充分に埋まる量に設定する必要があり、取付部１２の構造及びＲＦＩＤタグ２０の寸法等に応じて使用するシリコーンゴムの幅、長さ、厚さを調節して適宜設定する。
本実施形態では、取付部１２の底の内面１４に複数の凸部１６が設けられていることで、埋め込む際にＲＦＩＤタグ２０の凸部１６側に存在している余剰の固定材３０を凸部１６の間に逃がしながら、ＲＦＩＤタグ２０を各々の凸部１６に安定して接触させることができる。これにより、取付部１２内のＲＦＩＤタグ２０の内面１４側に余分な固定材３０が残存してＲＦＩＤタグ２０が傾くことが抑制されるため、ＲＦＩＤタグ２０の取り付け位置の及び取り付け方向の精度が高くなる。
複数の凸部１６の高さは、取付部１２内に凸部１６と接触した状態で固定されるＲＦＩＤタグ２０を所望の位置及び向きに制御できるように設定すればよい。この例の複数の凸部１６の高さは、同じ高さになっている。そのため、取付部１２内に各凸部１６と接触した状態で埋め込まれたＲＦＩＤタグ２０は、取付部１２の底の内面１４と平行になっている。
複数の凸部１６の高さ、すなわち取付部１２の底の内面１４から凸部１６の先端までの距離は、ＲＦＩＤタグ２０の大きさに応じて、未架橋状態のシリコーンゴム（固定材３０）に埋め込んでＲＦＩＤタグ２０を固定できる範囲で適宜設定でき、例えば、０．１～３．０ｍｍとすることができる。
凸部１６の形状は半球状には限定されず、例えば、円柱状、四角柱状、円錐状、円錐台状を例示できる。凸部１６の先端側から見たときの最大径は、ＲＦＩＤタグ２０の寸法に応じて適宜設定すればよい。
凸部１６の数は、この例では１６個である。なお、凸部１６の数は１６個には限定されず、ＲＦＩＤタグ２０の寸法に応じて適宜設定すればよく、例えば、３個以上とすることができる。
取付部１２の内面１４における複数の凸部１６の配置パターンは、この例では縦横に４×４で整列させた格子状配置である。なお、複数の凸部１６の配置パターンは、格子状配置には限定されず、例えば千鳥状配置であってもよい。
凸部１６の数は、この例では１６個である。なお、凸部１６の数は１６個には限定されず、ＲＦＩＤタグ２０の寸法に応じて適宜設定すればよく、例えば、３個以上とすることができる。
取付部１２の内面１４における複数の凸部１６の配置パターンは、この例では縦横に４×４で整列させた格子状配置である。なお、複数の凸部１６の配置パターンは、格子状配置には限定されず、例えば千鳥状配置であってもよい。
複数の凸部１６間のピッチＰ（図３）は、ＲＦＩＤタグ２０の長さと幅の寸法に応じて適宜設定することが好ましい。例えばＲＦＩＤタグ２０の長さが３．２ｍｍ、幅が３．２ｍｍの場合、ピッチＰは３．２ｍｍ以下が好ましく、１．６ｍｍ以下であれば、４つの凸部１６でＲＦＩＤタグ２０を固定できる。また、ＲＦＩＤタグ２０の長さが１．２ｍｍ、幅が１．２ｍｍの場合、同様の理由から、ピッチＰは１．２ｍｍ以下が好ましく、０．６ｍｍ以下が好ましい。なお、ピッチＰの下限は、凸部１６の大きさによって制限される。ピッチＰが大きくなるほど、埋め込む際にＲＦＩＤタグ２０の凸部１６側に存在している余剰の固定材３０が凸部１６の間に逃がされＲＦＩＤタグ２０の周囲に押し出されやすくなり、取付部１２内のＲＦＩＤタグ２０の位置決めがさらに容易になる。なお、凸部１６間のピッチＰは、凸部１６を先端側から見たときの凸部１６の中心同士の距離である。凸部１６を先端側から見たときの凸部１６の形状が正円でない場合、その形状の外接円の中心を凸部１６の中心とする。凸部１６が千鳥状に配置される場合であっても上記ピッチＰを設定すればよい。
本実施形態では、取付部１２の内面１４に設けられた１６個の凸部１６のすべてがＲＦＩＤタグ２０と接触した状態でＲＦＩＤタグ２０を固定しているが、本発明では、複数の凸部の一部がＲＦＩＤタグと接触している態様でもよい。例えば、図４及び図５に示すように、１６個の凸部１６のうち、中央部分に配置された４つの凸部１６だけがＲＦＩＤタグ２０と接触した状態でＲＦＩＤタグ２０が固定されていてもよい。なお、図５は固定材３０を省略して示した取付部１２の底面図である。
半球状等の突起状の凸部１６の場合、ＲＦＩＤタグ２０の取り付け位置と取り付け方向の精度が高くなる点から、ＲＦＩＤタグ２０が３個以上の凸部１６と接するようにすることが好ましい。
半球状等の突起状の凸部１６の場合、ＲＦＩＤタグ２０の取り付け位置と取り付け方向の精度が高くなる点から、ＲＦＩＤタグ２０が３個以上の凸部１６と接するようにすることが好ましい。
このように複数の凸部１６のうちの一部だけがＲＦＩＤタグ２０と接する場合、ＲＦＩＤタグ２０と接する凸部１６Ａ同士のピッチＰＡと、ＲＦＩＤタグ２０と接しない凸部１６Ｂ同士のピッチＰＢは、同じであってもよく、異なっていてもよい。ＲＦＩＤタグ２０と接する凸部１６Ａ同士のピッチＰＡの好ましい範囲は、前記ピッチＰの好ましい範囲と同じである。ＲＦＩＤタグ２０と接しない凸部１６Ｂ同士のピッチＰＢは、シリコーンゴムが間に入り込みやすく、逃がしやすい点では、前記したピッチＰの好ましい上限値よりも大きくしてもよい。
凸部１６は、この例の半球状等の突起状には限定されず、突条であってもよい。突条の凸部１６の場合、凸部の１６の長さ方向に垂直な断面形状は、特に限定されず、例えば、半円状、三角形状、矩形状、井桁状を例示できる。突条に形成される凸部１６の幅及び長さは、ＲＦＩＤタグ２０の寸法に応じて適宜設定すればよい。
突条の凸部１６の場合、ＲＦＩＤタグ２０の取り付け位置と取り付け方向の精度が高くなる点から、ＲＦＩＤタグ２０が２本以上の凸部１６と接するようにすることが好ましい。
突条の凸部１６の場合、ＲＦＩＤタグ２０の取り付け位置と取り付け方向の精度が高くなる点から、ＲＦＩＤタグ２０が２本以上の凸部１６と接するようにすることが好ましい。
被取付体である容器１０を構成する材料としては、特に限定されず、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂、ガラスを例示できる。なかでも、透明性、成形性に優れ、軽量である点から、ポリプロピレンが好ましい。容器１０を構成する材料としては、１種でもよく、２種以上でもよい。
容器１０の製造方法は、特に限定されず、例えば、樹脂製の容器１０の場合は射出成形を例示できる。
容器１０の製造方法は、特に限定されず、例えば、樹脂製の容器１０の場合は射出成形を例示できる。
取付品であるＲＦＩＤタグ２０は、対応するリーダとの間で非接触にてデータの送受信が可能である。ＲＦＩＤタグ２０としては、特に限定されず、公知のものを使用できる。ＲＦＩＤタグ２０は、電池を内蔵していてもよく、電池を内蔵していなくてもよい。ＲＦＩＤタグ２０は、電磁誘導方式であってもよく、電波方式であってもよい。
ＲＦＩＤタグ２０の形状は、特に限定されず、直方体、球体、卵型、カード型、コイン型、スティック型、ラベル型を例示できる。
ＲＦＩＤタグ２０の形状は、特に限定されず、直方体、球体、卵型、カード型、コイン型、スティック型、ラベル型を例示できる。
以下、被取付体である容器１０に取付品であるＲＦＩＤタグ２０を固定する方法について説明する。
本実施形態では、未架橋状態の縮合反応型シリコーンゴムからなる固定材３０を用い、ＲＦＩＤタグ２０を固定材３０とともに容器１０の取付部１２内に押し込み、ＲＦＩＤタグ２０を凸部１６と接触させた状態で固定材３０によって取付部１２内に埋め込む。
本実施形態では、未架橋状態の縮合反応型シリコーンゴムからなる固定材３０を用い、ＲＦＩＤタグ２０を固定材３０とともに容器１０の取付部１２内に押し込み、ＲＦＩＤタグ２０を凸部１６と接触させた状態で固定材３０によって取付部１２内に埋め込む。
シリコーンゴムからなる固定材３０は未架橋状態で液状ではなく自立した形態を保持でき、かつ可塑性を有する固体状で押圧力により変形可能なため、取付部１２内に押し込む力に従って変形し、ＲＦＩＤタグ２０の凸部１６側に存在している余剰な固定材３０は凸部１６の間に逃がされ、さらに必要に応じて取付部１２内のＲＦＩＤタグ２０の周囲へと押し出される。そして、取付部１２内でＲＦＩＤタグ２０が各々の凸部１６の先端と接するまで押し込む。これにより、ＲＦＩＤタグ２０の取り付け位置と取り付け方向が高い精度で制御された状態でＲＦＩＤタグ２０を取付部１２内に埋め込んで固定することができる。
ＲＦＩＤタグ２０を押し込む方法としては、特に限定されず、例えば、指先やピンセット等で押し込んでもよい。ＲＦＩＤタグ２０を凸部１６に押し付ける力が均等となって押し込みやすくなり、ＲＦＩＤタグ２０の取り付け位置が安定しやすい点では、取付部１２の寸法に合わせた押し込み専用の治工具によって押し込むことが好ましい。例えば、棒状の把持部の先端に、取付部１２と凹形状と相補的な形状で取付部１２内に押し込める頭部が設けられた治工具を例示できる。
ＲＦＩＤタグ２０を取付部１２内に埋め込んだ後、固定材３０の未架橋状態のシリコーンゴムは、例えば常温で放置しておくことで、架橋反応が進行し硬化する。付加型シリコーンゴムは加熱により架橋促進も可能である。この架橋条件としては例えば８０℃、５時間で処理することが自己接着性の効果を得るために好ましい。さらに架橋時間を早めるためには１００℃～１５０℃で加熱すればよいが、この場合には被取付体の材質はこの温度条件で溶融もしくは変形しない耐熱性を有しているものを利用することが必要である。
固定構造体１を凍結保存する場合には、シリコーンゴムの硬化後に凍結保存してもよく、硬化前に凍結保存してもよい。シリコーンゴムの線膨張係数は未架橋状態と架橋状態で大きな差は無く、硬化前に冷凍保存することによる悪影響はほとんどない。そのため、未架橋状態での冷凍保存は、硬化を待たずに速やかに冷凍保存できるメリットがある。また、シリコーンゴムは線膨張係数がポリプロピレンよりも大きく、冷却過程ではポリプロピレンよりも収縮度合いが大きいためＲＦＩＤタグ２０の固定力が大きい。
また、一般にシリコーンゴムのガラス転移温度（Ｔｇ）は－７０℃程度でポリプロピレンのＴｇ（約０℃～－２０℃）よりも低く、シリコーンゴムはＴｇ以下で固化して極低温下で状態が保持される。凍結保存後の解凍過程において温度がＴｇを超えるとシリコーンゴムは可塑性を有する固体状に戻り、膨張して初期の充填状態が回復し、その後に架橋が進行する。
例えば被取付体である容器１０の材質がポリプロピレンの場合、シリコーンゴムからなる固定材３０は容器１０と接着しないため、保存後にＲＦＩＤタグ２０を固定材３０とともに容器１０から取り外し、ＲＦＩＤタグ２０を固定材３０から剥離し回収して再利用することも可能である。一方、被取付体である容器１０の材質がポリカーボネート、ポリアミド、ポリエステルの場合、自己接着性を有するシリコーンゴムからなる固定材３０は、架橋過程でその自己接着性によって容器１０と接着して固定される。また、ＲＦＩＤタグ２０の被覆材との接着も同様に行われる。ＲＦＩＤタグを封止、被覆している材料としては、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、セラミック、シリコーン樹脂等が挙げられ、シリコーンゴムはこれらの樹脂との自己接着性を有する。そのため、ＲＦＩＤタグとシリコーンゴムとの接触面でのＲＦＩＤタグの位置ずれや動き等を防ぐことが容易になる。
固定構造体１では、ＲＦＩＤタグ２０を複数の凸部１６に接触させた状態で固定材３０によって容器１０の取付部１２に埋め込むため、ＲＦＩＤタグ２０の位置決めの正確性が高い。これにより、例えば複数の固定構造体１が並べてられている場合でも、各々の固定構造体１の下方からリーダによって各ＲＦＩＤタグ２０から情報を読み取る際に無線電波が交錯しにくい。そのため、読み取った情報と固定構造体１との対応関係が明確になり、容易に識別可能になる。
なお、本発明の固定構造体は、固定構造体１には限定されない。
例えば、図６に示すように、柱状の凸部１６の高さ方向の中間部分に、高さ方向と交差する方向に延びる貫通孔１７が形成されていてもよい。凸部１６にこのような貫通孔１７が形成されている場合、ＲＦＩＤタグ２０を埋め込む際に固定材３０が貫通孔１７内にも入り込む。この固定材３０の貫通孔１７内に入り込んだ部分は、固定材３０及びＲＦＩＤタグ２０の取付部１２からの抜け落ちに対して引っ掛かりとなるため、ＲＦＩＤタグ２０の脱落を抑制しやすくなる。
例えば、図６に示すように、柱状の凸部１６の高さ方向の中間部分に、高さ方向と交差する方向に延びる貫通孔１７が形成されていてもよい。凸部１６にこのような貫通孔１７が形成されている場合、ＲＦＩＤタグ２０を埋め込む際に固定材３０が貫通孔１７内にも入り込む。この固定材３０の貫通孔１７内に入り込んだ部分は、固定材３０及びＲＦＩＤタグ２０の取付部１２からの抜け落ちに対して引っ掛かりとなるため、ＲＦＩＤタグ２０の脱落を抑制しやすくなる。
底側から見た形状が矩形の取付部１２の形状は、矩形には限定されず、適宜設定でき、例えば図７に示すような円形状でもよい。この態様においても、ＲＦＩＤタグ２０が複数の凸部１６の一部のみと接するようにしてもよい。また、図８に示すように、ＲＦＩＤタグ２０は凸部１６と接していればよく、凸部１６の先端側から見て、ＲＦＩＤタグ２０と接している凸部１６がＲＦＩＤタグ２０から部分的にはみ出すように、ＲＦＩＤタグ２０の寸法及び配置を設定してもよい。
固定構造体は、図９に例示した固定構造体２であってもよい。図９における図２と同じ部分は同符号を付して説明を省略する。固定構造体２は、凸部１６の代わりに凸部１６Ｃを備える以外は、固定構造体１と同様の態様である。固定構造体２では、容器１０が被取付体であり、ＲＦＩＤタグ２０が取付品である。
凸部１６Ｃは、取付部１２の底の内面１４から立ち上がる幹部１６ａと、幹部１６ａの先端部から幅方向の両側に突き出る頭部１６ｂとを有する突条の凸部である。固定構造体２では、固定材３０中で凸部１６Ｃの頭部１６ｂが引っ掛かるため、ＲＦＩＤタグ２０及び固定材３０が予期せず取付部１２から脱落しにくい点で有利である。
本発明の固定構造体は、図１０に例示した固定構造体３であってもよい。図１０における図１及び図２と同じ部分は同符号を付して説明を省略する。固定構造体３は、容器１０Ａと、ＲＦＩＤタグ２０と、固定材３０と、を備えている。固定構造体３では、容器１０Ａが被取付体であり、ＲＦＩＤタグ２０が取付品である。容器１０Ａは、上部に開口４０ａを有する有底円筒状の容器本体４０と、容器本体４０の開口４０ａを開閉自在に閉じる蓋部材４１と、を備えている。
蓋部材４１の態様は、特に限定されず、例えば、容器本体４０の上部に螺合装着されるものを例示できる。
固定構造体３では、蓋部材４１の上側の外面４１ａに凹状の取付部４２が形成されている。取付部４２の底の内面４４には、固定構造体１の取付部１２と同様に、複数の突条の凸部４６が平行に設けられている。このように、固定構造体３は、蓋部材４１を備えており、また固定構造体１が容器１０の底部１１に取付部１２を有する代わりに、蓋部材４１に取付部４２を有する以外は、固定構造体１と同様の態様である。
固定構造体３では、蓋部材４１の上側の外面４１ａに凹状の取付部４２が形成されている。取付部４２の底の内面４４には、固定構造体１の取付部１２と同様に、複数の突条の凸部４６が平行に設けられている。このように、固定構造体３は、蓋部材４１を備えており、また固定構造体１が容器１０の底部１１に取付部１２を有する代わりに、蓋部材４１に取付部４２を有する以外は、固定構造体１と同様の態様である。
複数の凸部４６の長さ方向に垂直な断面形状、高さ、幅及び長さ、数、ピッチについては、固定構造体１の凸部１６と同様であり、好ましい態様も同じである。
容器本体４０及び蓋部材４１を構成する材料としては、特に限定されず、容器１０で例示したものと同じものを例示できる。容器本体４０及び蓋部材４１を構成する材料としては、１種でもよく、２種以上でもよい。
容器本体４０及び蓋部材４１を構成する材料としては、特に限定されず、容器１０で例示したものと同じものを例示できる。容器本体４０及び蓋部材４１を構成する材料としては、１種でもよく、２種以上でもよい。
固定構造体３でも、ＲＦＩＤタグ２０が各々の凸部４６の先端と接触した状態で、固定材３０で取付部４２内に埋め込まれている。これにより、埋め込む際にＲＦＩＤタグ２０の凸部４６側に存在している余剰の固定材３０は、凸部４６の間から逃がされ、さらに必要に応じて取付部４２内のＲＦＩＤタグ２０の周囲に押し出されやすくなる。そのため、取付部４２の内面４４とＲＦＩＤタグ２０との間に予期せぬ固定材３０の塊が残存しにくくなり、取付部４２内でＲＦＩＤタグ２０が傾いて位置が不正確になることが抑制される。
また、固定構造体１～３の凸部１６（１６Ａ、１６Ｂ）、１６Ｃ、４６は突起状であったが、本実施形態の固定構造体の取付部に形成される凸部は、突起状には限定されず、突条であってもよい。
本発明の固定構造体は、図１１及び図１２に例示した固定構造体４であってもよい。固定構造体４は、容器１０Ｂと、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ２０と、固定材３０と、を備えている。固定構造体４では、容器１０Ｂが被取付体であり、ＲＦＩＤタグ２０が取付品である。
容器１０Ｂは、取付部１２の底の内面１４に、凸部１６の代わりに溝状の凹部１８が形成されている以外は、容器１０と同様の態様である。
容器１０Ｂは、取付部１２の底の内面１４に、凸部１６の代わりに溝状の凹部１８が形成されている以外は、容器１０と同様の態様である。
容器１０Ｂでは、取付部１２の底の内面１４に、複数の凹部１８が平行して形成されている。ＲＦＩＤタグ２０は、取付部１２の底の内面１４における各々の凹部１８の周囲の部分と接触した状態で、固定材３０によって取付部１２内に埋め込まれている。これにより、埋め込む際にＲＦＩＤタグ２０の凹部１８側に存在している余剰の固定材３０は、凹部１８内に逃がされ、さらに必要に応じて取付部１２内におけるＲＦＩＤタグ２０の周囲に押し出されやすくなる。そのため、取付部１２の内面１４とＲＦＩＤタグ２０との間に予期せぬ固定材３０の塊が残存しにくくなり、取付部１２内でＲＦＩＤタグ２０が傾いて位置が不正確になることが抑制される。
溝状の凹部１８の深さ、幅及び長さは、ＲＦＩＤタグ２０の寸法に応じて適宜設定すればよい。凹部１８が長く、深く、幅が広いほど、埋め込む際にＲＦＩＤタグ２０の凹部１８側に存在している余剰の固定材３０が凹部１８を通じて周囲に逃げやすくなり、ＲＦＩＤタグ２０の位置決めが容易になる。図１３に示すように、この例では、ＲＦＩＤタグ２０を固定した状態で、取付部１２の開口側から見てＲＦＩＤタグ２０の外側まではみ出すように溝状の凹部１８が形成されている。なお、ＲＦＩＤタグ２０を固定した状態で、取付部１２の開口側から見てＲＦＩＤタグ２０が位置する領域内に留まるように溝状の凹部１８が形成されていてもよい。
溝状の凹部１８の深さ、すなわち凹部１８の最深部と取付部１２の底の内面１４との距離は、例えば、０．１～１０ｍｍとすることができる。
溝状の凹部１８の幅は、例えば、０．３～１０ｍｍとすることができる。
溝状の凹部１８の幅は、例えば、０．３～１０ｍｍとすることができる。
溝状の凹部１８の長さ方向に垂直な断面形状は、この例では半円状である。なお、凹部１８の断面形状は、半円状には限定されず、三角形状、矩形状等であってもよい。
溝状の凹部１８の数は、１以上であり、ＲＦＩＤタグ２０の寸法に応じて適宜設定すればよく、例えば、１～３０本とすることができる。
溝状の凹部１８を複数形成する場合、凹部１８同士の間隔は、例えば、０．５～３０ｍｍとすることができる。
溝状の凹部１８の数は、１以上であり、ＲＦＩＤタグ２０の寸法に応じて適宜設定すればよく、例えば、１～３０本とすることができる。
溝状の凹部１８を複数形成する場合、凹部１８同士の間隔は、例えば、０．５～３０ｍｍとすることができる。
以下、容器１０ＢにＲＦＩＤタグ２０を固定する方法について説明する。
本実施形態では、未架橋状態のシリコーンゴムからなる固定材３０を用い、ＲＦＩＤタグ２０を固定材３０とともに容器１０Ｂの取付部１２内に押し込み、ＲＦＩＤタグ２０を取付部１２の底の内面１４における凹部１８の周囲の部分と接触させた状態で固定材３０によって取付部１２内に埋め込む。
本実施形態では、未架橋状態のシリコーンゴムからなる固定材３０を用い、ＲＦＩＤタグ２０を固定材３０とともに容器１０Ｂの取付部１２内に押し込み、ＲＦＩＤタグ２０を取付部１２の底の内面１４における凹部１８の周囲の部分と接触させた状態で固定材３０によって取付部１２内に埋め込む。
固定材３０は未架橋状態のため取付部１２内に押し込む力に従って変形し、ＲＦＩＤタグ２０の凹部１８側に存在している余剰な固定材３０は凹部１８内に逃げ、必要に応じて取付部１２内のＲＦＩＤタグ２０の周囲へと押し出される。そして、取付部１２内でＲＦＩＤタグ２０が取付部１２の底の内面１４における凹部１８の周囲の部分と接するまで押し込むことで、ＲＦＩＤタグ２０を正確に位置決めした状態で取付部１２内に埋め込むことができる。
ＲＦＩＤタグ２０を取付部１２内に埋め込んだ後、固定材３０の未架橋状態のシリコーンゴムは、例えば常温で放置しておくことで、空気中の水分によって架橋反応が進行する。固定構造体４を凍結保存する場合には、シリコーンゴムの架橋後に凍結保存してもよく、架橋させずに未架橋状態を維持して凍結保存してもよい。
固定構造体４では、ＲＦＩＤタグ２０を取付部１２の底の内面１４における凹部１８の周囲の部分に接触させた状態で固定材３０によって容器１０Ｂの取付部１２に埋め込むため、ＲＦＩＤタグ２０の位置決めの正確性が高い。そのため、複数の固定構造体４が並べられている場合でも、各々の固定構造体４の下方からリーダによってＲＦＩＤタグ２０から情報を読み取る際に無線電波が交錯しにくく、読み取った情報と固定構造体４との対応関係が明確になり、容易に識別可能になる。
本発明の固定構造体は、図１３に例示した固定構造体５であってもよい。図１３における図１２と同じ部分は同符号を付して説明を省略する。固定構造体５は、凹部１８の代わりに凹部１８Ａを備える以外は、固定構造体４と同様の態様である。固定構造体５では、容器１０Ｂが被取付体であり、ＲＦＩＤタグ２０が取付品である。
凹部１８Ａは、取付部１２の底の内面１４から上方に延びる第１溝部１８ａと、第１溝部１８ａの上部から幅方向の両側に拡がる第２溝部１８ｂとを有する溝である。固定構造体５では、凹部１８Ａに入り込んだ固定材３０が第２溝部１８ｂの部分で引っ掛かるため、ＲＦＩＤタグ２０及び固定材３０が取付部１２から予期せず脱落しにくい点で有利である。
取付部の内面に形成される凹部は溝状には限定されない。例えば、図１４及び図１５に示すように、溝状の凹部の代わりに、取付部１２の内面１４に複数の柱状の凹部１８Ｂが形成されていてもよい。図１４及び図１５は、取付部１２に固定材３０でＲＦＩＤタグ２０を固定する前の状態を示した断面図及び底面図である。
凹部１８Ｂを深さ方向に垂直に切断した断面形状は、この例では矩形である。凹部１８Ｂの断面形状は矩形には限定されず、例えば、円形状、三角形状等であってもよい。凹部１８Ｂの開口の直径は、ＲＦＩＤタグ２０の寸法に応じて適宜設定すればよい。
凹部１８Ｂの数は、この例では５２個である。なお、凹部１８Ｂの数は５２個には限定されず、取付部１２の大きさに応じて適宜設定すればよく、例えば、１０個以上とすることができる。
凹部１８Ｂの数は、この例では５２個である。なお、凹部１８Ｂの数は５２個には限定されず、取付部１２の大きさに応じて適宜設定すればよく、例えば、１０個以上とすることができる。
取付部１２の内面１４における複数の凹部１８Ｂの配置パターンは、この例では格子状配置である。なお、複数の凹部１８Ｂの配置パターンは、格子状配置には限定されず、例えば千鳥状配置であってもよい。
複数の凹部１８Ｂ間のピッチの好ましい範囲は、凸部１６間のピッチＰの好ましい範囲と同様である。なお、凹部１８Ｂ間のピッチは、凹部１８Ｂの開口の中心同士の距離である。凹部１８Ｂの開口形状が正円でない場合、その開口形状の外接円の中心を凹部１８Ｂの中心とする。
複数の凹部１８Ｂ間のピッチの好ましい範囲は、凸部１６間のピッチＰの好ましい範囲と同様である。なお、凹部１８Ｂ間のピッチは、凹部１８Ｂの開口の中心同士の距離である。凹部１８Ｂの開口形状が正円でない場合、その開口形状の外接円の中心を凹部１８Ｂの中心とする。
本実施形態では、取付部１２の内面１４に設けられた凹部１８ＢのすべてがＲＦＩＤタグ２０で覆われるようにＲＦＩＤタグ２０を固定してもよく、複数の凹部１８Ｂの一部のみがＲＦＩＤタグ２０で覆われるようにＲＦＩＤタグ２０を固定してもよい。図１６に示すように、この例では一部の凹部１８ＢだけがＲＦＩＤタグ２０で覆われるようにＲＦＩＤタグ２０が固定されている。複数の凹部１８Ｂのうちの一部だけがＲＦＩＤタグ２０で覆われる場合、ＲＦＩＤタグ２０で覆われる凹部１８Ｂ同士のピッチと、ＲＦＩＤタグ２０で覆われない凹部１８Ｂ同士のピッチは、同じであってもよく、異なっていてもよい。
本発明は、固定構造体３において、蓋部材４１の取付部４２の底の内面４４に凸部４６の代わりに凹部が形成されている固定構造体であってもよい。
本発明の固定構造体は、容器に連結される固定構造体であってもよい。例えば、図１７に示すように、上部に開口５０ａを有する有底円筒状の容器５０の底側に固定構造体６が連結されていてもよい。固定構造体６は、容器５０の底部側に連結された被取付体５２を備えている。被取付体５２は直方体状であり、下面に凹状の取付部１２が設けられている。
被取付体である被取付体５２を構成する材料としては、固定構造体１において被取付体である容器１０を構成する材料として例示したものと同じものを例示できる。
固定構造体６は、被取付体５２の下面が平らにされていることで自立性に優れる。固定構造体６では、固定構造体１と同様に、固定材３０によって被取付体５２の取付部１２にＲＦＩＤタグ２０を埋め込んで固定する。
固定構造体６は、被取付体５２の下面が平らにされていることで自立性に優れる。固定構造体６では、固定構造体１と同様に、固定材３０によって被取付体５２の取付部１２にＲＦＩＤタグ２０を埋め込んで固定する。
また、図１８に示すように、被取付体５２の代わりに、嵌込凹部５４を有する嵌込構造部５２Ａを容器５０の底側に設け、箱状の被取付体６０の取付部１２に固定材３０でＲＦＩＤタグ２０を埋め込んだ固定構造体７を嵌込凹部５４に嵌め込む態様としてもよい。
この態様は、容器５０と嵌込構造部５２Ａを一体成形し、それとは別に被取付体６０を成形し、取付部１２に固定材３０でＲＦＩＤタグ２０を埋め込んで固定構造体７とし、それらを組み合わせることができるため、製造が容易である。
同様に、容器１０の底部１１に取付部１２の代わりに嵌込凹部を設け、固定構造体７を嵌め込む態様とすることもできる。
同様に、容器１０の底部１１に取付部１２の代わりに嵌込凹部を設け、固定構造体７を嵌め込む態様とすることもできる。
その他、本発明の趣旨に逸脱しない範囲で、前記実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、前記した変形例を適宜組み合わせてもよい。
本発明では、固定材を用いて取付部品を被取付体に固定して固定構造体を形成する際に、未架橋状態のシリコーンゴムからなる固定材と取付部品が真空包装されている包装体を用いることが好ましい。以下、包装体の例を図１９ならびに図２０を示してさらに説明する。
図１９に示すように、包装体１００は、未架橋状態のシリコーンゴムからなる固定材３０と、取付品であるＲＦＩＤタグ２０が一体として包装材１１０によって真空包装されている。この例では、テープ状の包装材１１０の長さ方向に、複数組の固定材３０とＲＦＩＤタグ２０が一体となったものが間隔をあけて真空包装されている。
例えば、真空包装されている固定材３０及びＲＦＩＤタグ２０を包装体１００から取り出し、容器の底や蓋部材に設けられた取付部内に押し込み、ＲＦＩＤタグ２０を埋め込むことで、取付品であるＲＦＩＤタグ２０を被取付体である容器に固定することができる。
図２０に示すように、包装体２００は、被取付体５２に取付品であるＲＦＩＤタグ２０を未加硫状態のシリコーンゴムからなる固定材３０で固定した固定構造体７を包装材１１０によって真空包装されている。この例では、テープ状の包装材１１０の長さ方向に、複数組の固定構造体７が間隔をあけて真空包装されている。なお、真空包装する固定構造体は、固定構造体７には限定されない。
真空包装されている固定構造体７を包装体２００から取り出し、容器の底や蓋部材に固定する。この固定方法としては、固定構造体７と容器に底や蓋部材とが勘合する勘合構造やねじ止め構造を設けておくことや、接着や融着による方法が選択できる。このように、固定構造体と容器とを分離しておく態様は、固定構造体や容器をそれぞれ射出成形するために成形しやすくなるとともに、被取付体の凸構造の設計範囲が広がるという利点がある。
包装材１１０を構成する材料としては、特に限定されず、防湿性能を有するものを使用でき、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）、二軸延伸ナイロンフィルム（ＯＮＹ）、基材フィルム（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等）にポリフッ化ビニリデンをコートしたＰＶＤＣコートフィルム、基材フィルム（ＰＥＴフィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム等）にアルミニウム又はシリカを蒸着した蒸着フィルム、ＯＮＹ系共押出フィルム、エチレン－ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）共押出ＯＰＰフィルムを例示できる。これらのフィルムは、熱によるシールが可能な点から、シーラント層を有することが好ましい。包装材１１０を構成する材料としては、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
なお、包装体は、包装体１００，２００には限定されず、固定材とＲＦＩＤタグが一組ずつ個別に真空包装されているものや、固定構造体が一つずつ個別に真空包装されているものであってもよい。また、テープ状には限定されず、例えば、リール状に巻かれたものであってもよいし、複数を配列して収納したトレー状であってもよい。
１～７…固定構造体、１０，１０Ａ，１０Ｂ，５０…容器、１２，４２…取付部、１４，４４…内面、１６，１６Ａ～１６Ｃ，４６…凸部、１７…貫通孔、１８，１８Ａ，１８Ｂ…凹部、２０…ＲＦＩＤタグ、３０…固定材、５２…被取付体、５２Ａ…嵌込構造部、５４…嵌込凹部、６０…被取付体、１００…包装体。
Claims (4)
- 被取付体に設けられた凹状の取付部内に取付部品を埋め込んで固定するためのシリコーンゴムからなる固定材。
- 前記シリコーンゴムが自己接着性を有する、請求項１に記載の固定材。
- 前記シリコーンゴムの未架橋状態での２５℃におけるウイリアムス可塑度が１００～６００の範囲にある、請求項１又は２に記載の固定材。
- 被取付体に設けられた凹状の取付部内に、請求項１～３のいずれか一項に記載の固定材によって取付部品が埋め込まれて固定された固定構造体。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102636477B1 (ko) * | 2023-05-24 | 2024-02-14 | 주식회사 윌켐코리아 | 내구성 및 접착력이 향상된 타이어 부착용 무선인식태그의 제조방법 |
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