KR102632347B1 - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따르면, 지지기판, 지지기판의 적어도 일면에 배치된 코일부, 내부에 지지기판과 코일부가 배치된 바디, 바디의 표면에 배치되고, 코일부와 연결되는 외부전극, 및 바디의 표면 중 외부전극이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치된 절연층을 포함하고, 외부전극과 접촉하는 바디의 표면의 평균 거칠기(Ra)는, 절연층과 접촉하는 바디의 표면의 평균 거칠기(Ra)와 상이한, 코일 부품이 제공된다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(Inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 코일 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다. 이에, 기판 상에 도금으로 코일부를 형성하고, 기판 상에 형성된 코일을 자성체 시트로 매립한 다음, 형성되는 자성 바디의 외면에 외부전극을 형성하는 박막형 인덕터의 개발이 이어지고 있다.
종래 코일 부품의 제조과정에서, 바디 표면 중 외부전극이 형성될 영역을 제외한 영역에 절연층을 먼저 인쇄한 후, 외부전극을 형성하는 경우가 있다. 이러한 경우, 바디의 상면, 측면 및 하면에 절연층을 각각 인쇄하여야 하므로 절연층을 바디 표면에 일괄적으로 형성하기 어려운 공정상의 한계가 존재한다. 또한, 이러한 개별적인 인쇄 과정에서, 바디의 모서리 부분에 절연층이 미형성되는 문제점이 발생한다.
따라서, 외부전극이 형성될 영역에 희생층을 먼저 배치하는 공정을 통하여, 절연층을 바디 표면에 일괄적으로 형성할 필요성이 존재한다.
본 발명의 목적은, 바디 표면 중 외부전극이 형성될 영역에 희생층을 배치하는 공정을 통하여, 절연층을 바디 표면에 일괄적으로 형성하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 바디의 모서리 부분에 절연층이 미형성되는 것을 최소화하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은, 희생층을 박리하는 공정을 통하여, 바디와 외부전극 간의 고착력을 증대시키는 것이다.
본 발명은, 지지기판, 지지기판의 적어도 일면에 배치된 코일부, 내부에 지지기판과 코일부가 배치된 바디, 바디의 표면에 배치되고, 코일부와 연결되는 외부전극, 및 바디의 표면 중 외부전극이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치된 절연층을 포함하고, 외부전극과 접촉하는 바디의 표면의 평균 거칠기(Ra)는, 절연층과 접촉하는 바디의 표면의 평균 거칠기(Ra)와 상이한, 코일 부품에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 바디 표면 중 외부전극이 형성될 영역에 희생층을 배치하는 공정을 통하여, 절연층이 바디 표면에 일괄적으로 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 바디의 모서리 부분에 절연층이 미형성되는 것을 최소화할 수 있다.
본 발명에 따르면, 희생층을 박리하는 공정을 통하여, 바디와 외부전극 간의 고착력을 증대시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 코일 부품의 바디를 하부 측에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도이다.
도 4는 도 3의 A를 확대한 도면이다.
도 5는 도 3의 B를 확대한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 도 10의 Ⅳ-Ⅳ'선에 따른 단면도이다.
도 2는 도 1의 코일 부품의 바디를 하부 측에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도이다.
도 4는 도 3의 A를 확대한 도면이다.
도 5는 도 3의 B를 확대한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 도 10의 Ⅳ-Ⅳ'선에 따른 단면도이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X 방향은 제1방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제2방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제3방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 전자부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
제1실시예
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면. 도 2는 도 1의 코일 부품의 바디를 하부 측에서 바라본 도면. 도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도. 도 4는 도 3의 A를 확대한 도면. 도 5는 도 3의 B를 확대한 도면.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 외부전극(410, 420), 절연층(500)을 포함하고, 리세스(R) 및 필링부(600)를 더 포함할 수 있다.
지지기판(200)은 후술할 바디(100) 내부에 배치되며, 코일부(300)를 지지한다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(Prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 필름, PID(Photo Imagable Dielectric) 필름등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다.
지지기판(200)의 중앙부는 관통되어 관통홀(미도시)을 형성하고, 관통 홀(미도시)은 후술할 바디(100)의 자성물질로 충진되어 코어부(110)를 형성할 수 있다. 이와 같이, 자성물질로 충진되는 코어부(110)를 형성함으로써 인덕터의 성능을 향상시킬 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 지지기판(200)과 코일부(300)가 배치된다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 2를 기준으로, 길이 방향(X)으로 서로 마주보는 제1면(101)과 제2면(102), 폭 방향(Y)으로 서로 마주보는 제3면(103)과 제4면(104), 두께 방향(Z)으로 마주보는 제5면(105) 및 제6면(106)을 포함한다.
바디(100)는, 후술할 절연층(500) 및 외부전극(410, 420)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께, 또는 1.6mm의 길이, 0.8mm의 폭 및 0.5mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께는 각각 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터(기구)로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 레버(lever)를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
또는, 상술한 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께는 각각 단면 분석법으로 측정될 수 있다. 예로서, 단면 분석법에 의한 코일 부품(1000)의 길이는, 바디(100)의 폭 방향(Y) 중앙부에서의 길이 방향(X)-두께 방향(Z) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 바디(100)의 길이 방향(X)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 길이는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 바디(100)의 길이 방향(X)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 길이는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 바디(100)의 길이 방향(X)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 전술한 설명은, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 50㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 바디(100)는, 제1금속 자성 분말 입자(130)와, 입경이 제1금속 자성 분말 입자(130)의 입경보다 작은 제2금속 자성 분말 입자(140)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 제1금속 자성 분말 입자(130)는 철(Fe), 나이오븀(Nb)을 포함하는 화합물로 이루어진 조분이고, 제2금속 자성 분말 입자(140)는 철(Fe)을 포함하는 화합물로 이루어진 미분일 수 있다. 이러한 제1 및 제2금속 자성 분말 입자(130, 140)의 입경은 5㎛ 이상 50㎛ 이하일 수 있다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 코일부(300)를 관통하는 코어부(110)를 포함한다. 코어부(110)는 자성 복합 시트가 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(300)는 바디(100) 내부에 배치되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
본 실시예에 적용되는 코일부(300)는 제1 및 제2코일패턴(310, 320)과 제1 및 제2인출패턴(311, 312)을 포함한다.
코일부(300)는, 지지기판(200)의 서로 마주하는 일면과 타면에 배치된다.
도 3을 참조하면, 코일부(300)는 지지기판(200)의 일면에 배치된 제1코일패턴(310), 및 지지기판(200)의 타면에 배치되어 제1코일패턴(310)과 이격 배치된 제2코일패턴(320)을 포함한다.
코일부(300)는 지지기판(200)의 일면에 배치되어 제1코일패턴(310)과 연결된 제1인출패턴(311), 및 제1인출패턴(311)과 이격되도록 지지기판(200)의 일면에 배치되는 제2인출패턴(312)을 포함한다. 또한, 코일부(300)는 지지기판(200)의 타면에 배치되어 제2코일패턴(320)과 연결된 제3인출패턴(313), 및 제3인출패턴(313)과 이격되도록 지지기판(200)의 타면에 배치되는 제4인출패턴(314)을 포함한다. 도 3을 참조하면, 제1인출패턴(311)과 제2인출패턴(312)는 각각 바디(100)의 제2면(102)과 제1면(101)으로 노출된다. 제3인출패턴(313)과 제4인출패턴(312)는 각각 바디(100)의 제2면(102)과 제1면(101)으로 노출된다.
제1 및 제2코일패턴(310, 320)은 지지기판(200)을 관통하는 비아전극(120)을 통해 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 제1코일패턴(310)과 제2코일패턴(320) 각각은, 코어부(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선 형태일 수 있다. 예로서, 제1코일패턴(310)은 지지기판(200)의 일면에서 코어부(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
본 실시예에서, 코일부(300)는 제1연결비아(3101)을 통해 제1인출패턴(311)과 연결된 제3인출패턴(313)을 포함한다. 또한, 코일부(300)는 제2연결비아(3201)를 통해 제2인출패턴(312)과 연결되는 제4인출패턴(314)을 포함한다.
도 3을 참조하면, 제1 및 제3인출패턴(311, 313)과 제2 및 제4인출패턴(312, 314)은 지지기판(200)을 중심으로 서로 대응되도록 배치된다. 구체적으로, 지지기판(200)의 일면에 배치된 제1인출패턴(311)은 지지기판(200)의 타면에 배치된 제3인출패턴(313)과 서로 대응되도록 배치된다. 지지기판(200)의 일면에 배치된 제2인출패턴(312)은 지지기판의 타면에 배치된 제4인출패턴(314)과 서로 대응되도록 배치된다.
도 3을 참조하면, 바디(100) 내에 배치된 제1 내지 제4인출패턴(311, 312, 313, 314)을 통해 코일부(300)와 후술하는 제1 및 제2외부전극(410, 420)이 연결된다. 제1 내지 제4인출패턴(311, 312, 313, 314)은 제1 및 제2연결비아(3101, 3201)와 전기적으로 연결되어, 코일 부품(1000)의 입력 단자 또는 출력 단자로 기능할 수 있다.
코일부(300) 및 비아전극(120) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제1코일패턴(310), 제1인출패턴(311) 및 비아전극(120)을 지지기판(200)의 일면 측에 도금으로 형성할 경우, 제1코일패턴(310), 제1인출패턴(311) 및 비아전극(120)은 각각 무전해도금층 등의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제1코일패턴(310)의 시드층, 제1인출패턴(311)의 시드층 및 비아전극(120)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1코일패턴(310)의 전해도금층, 제1인출패턴(311)의 전해도금층 및 비아전극(120)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(300) 및 비아전극(120) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2외부전극은(410, 420) 제1인출패턴(311) 및 제2인출패턴(312)과 각각 연결된다. 제1 및 제2외부전극(410, 420)은 바디(100)의 제2면(102) 및 제1면(101)에 각각 배치되어 바디(100)의 제6면(106)에 서로 이격되게 연장된다. 도 3을 참조하면, 제1 및 제2외부전극(410, 420) 각각은, 리세스(R)에 배치되어 제1 및 제2인출패턴(311, 312)과 연결되는 제1 및 제2연결부(411, 421), 및 제1 및 제2연결부(411, 421)에 연장되고 바디(100)의 제6면(106)에 배치된 제1 및 제2연장부(412, 422)를 포함한다. 제1외부전극(410)과 제2외부전극(420)은 코일부(300)에 의해 전기적으로 연결되나, 바디(100)와 리세스(R)의 표면 상에서는 서로 이격 배치된다.
구체적으로, 제1외부전극(410)은, 후술하는 리세스(R)의 내면 중 제1인출패턴(311)이 노출된 영역에 배치되어 제1인출패턴(311)과 접촉 연결되는 제1연결부(411)와, 제1연결부(411)로부터 바디(100)의 제6면(106)으로 연장된 제1연장부(412)를 포함한다. 제2외부전극(420)은, 리세스(R)의 내면 중 제2인출패턴(312)이 노출된 영역에 배치되어 제2인출패턴(312)과 접촉 연결되는 제2연결부(421)와, 제2연결부(421)로부터 바디(100)의 제6면(106)으로 연장된 제2연장부(422)를 포함한다. 제1 및 제2외부전극(410, 420)은 각각 리세스(R)의 내면 및 바디(100)의 제6면(106)을 따라 형성된다. 즉, 제1 및 제2외부전극(410, 420) 각각은 컨포멀(conformal)한 막의 형태로 형성된다.
제1 및 제2외부전극(410, 420) 각각은 바디(100)의 제6면(106)에서 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제1외부전극(410)의 제1연결부(411)와 제1연장부(412)는 동일 공정에서 함께 형성되어 서로 일체로 형성될 수 있고, 제2외부전극(420)의 제2연결부(421)와 제2연장부(422)는 동일 공정에서 함께 형성되어 서로 일체로 형성될 수 있다. 제1 및 제2외부전극(410, 420)은 스퍼터링 공정과 같은 박막 공정으로 형성될 수 있다.
제1 및 제2외부전극(410, 420)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 제1 및 제2외부전극(410, 420)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1외부전극(410)은, 구리(Cu)를 포함하는 제1층, 제1층 상에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2층 및 제2층 상에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3층을 포함할 수 있다.
절연층(500)은 바디(100)의 표면 중 외부전극(410, 420)이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치된다.
종래 코일 부품의 제조과정에서, 바디(100) 표면 중 외부전극(410, 420)이 형성될 영역을 제외한 영역에 절연층(500)을 먼저 인쇄한 후, 외부전극(410, 420)을 형성하는 경우가 있다. 이러한 경우, 바디(100)의 상면, 측면 및 하면에 절연층(500)을 각각 인쇄하여야 하므로 절연층(500)을 바디(100) 표면에 일괄적으로 형성하기 어려운 공정상의 한계가 존재한다. 또한, 이러한 개별적인 인쇄 과정에서, 바디(100)의 모서리 부분에 절연층(500)이 미형성되는 문제점이 발생한다. 이러한 문제점은, 특히 부품의 전류밀도가 집중되는 바디(100)의 모서리 부분의 도금 불량으로 이어질 수 있다. 이에, 본 실시예에서는 외부전극(410, 420)이 형성될 영역에 희생층(미도시)을 먼저 배치하는 일련의 공정을 통하여, 절연층(500)을 바디(100) 표면에 일괄적으로 형성할 수 있다.
후술하는 프리 다이싱이 완료된 코일바 상태에서, 바디(100) 표면 중 후술하는 외부전극(410, 420)이 형성될 영역에 대응하도록 희생층(미도시)이 형성된다. 희생층(미도시)은 외부전극(410, 420)이 형성될 영역에 절연층(500)이 형성되지 않도록 바디(100) 표면을 보호하는 역할을 한다. 예로서, 희생층(미도시)은 잉크젯 패턴으로 형성할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예로서, 희생층(미도시)은 바디(100) 표면을 일시적으로 보호할 수 있도록, 점착성을 가지며 경화되지 않는 모노머(monomer)를 포함할 수 있다.
희생층(미도시)을 형성한 후, 수직 스프레이 코팅법(vertical spray coating)으로 바디(100)의 전(全)면을 절연할 수 있다. 예로서, 첫 번째 수직 스프레이 코팅을 통하여 바디(100)의 제1면(101)을 제외한 제2면(102) 내지 제6면(106)을 절연한다. 순차 진행되는 두 번째 수직 스프레이 코팅을 통하여 바디(100)의 제2면(102)을 제외한 제1면(101), 제3면(103) 내지 제6면(106)을 절연한다. 결과, 희생층(미도시)이 형성된 영역을 포함하여 바디(100) 표면을 일괄적으로 전(全)면 절연할 수 있다. 절연층(500)이 바디(100)의 제6면(106)에 형성되는 경우, 제1 및 제2외부전극(410, 420)의 제1 및 제2연장부(412, 422)는, 제1 및 제2연결부(411, 421)로부터 절연층(500)의 하면 상으로 연장된다. 절연층(500)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다.
이후, 희생층(미도시)이 형성된 영역만을 선택적으로 제거함으로써 외부전극(410, 420)이 형성될 영역을 제외한 바디(100) 표면에 절연층(500)이 잔존하게 된다. 희생층(미도시)을 제거하는 방법은 제한되지 않으나, 화학적 또는 물리적 방법을 사용할 수 있다. 예로서, 화학적 방법으로는 희생층(미도시)을 알코올 계열의 약품에 침지시키는 방법, 물리적 방법으로는 부품 전체에 진동을 가함으로써 희생층(미도시)을 제거하는 방법이 이용될 수 있다.
전술한 화학적 또는 물리적 제거 방법이 동시에 적용될 경우, 희생층(미도시)뿐 아니라 바디(100) 표면의 금속 자성 분말 입자도 함께 제거될 수 있다. 희생층(미도시)은 외부전극(410, 420)이 형성되는 영역에 대응하도록 형성되므로, 외부전극(410, 420)과 접촉하는 바디(100) 표면에만 전술한 금속 자성 분말 입자(130, 140)의 제거가 진행될 수 있다. 결과, 도 3을 참조하면, 외부전극(410, 420)과 접촉하는 바디(100)의 표면의 평균 거칠기(Ra)는, 절연층(500)과 접촉하는 바디(100)의 표면의 평균 거칠기(Ra)와 상이하다. 특히 본 실시예에서 외부전극(410, 420)과 접촉하는 바디(100)의 표면의 평균 거칠기(Ra)는, 절연층(500)과 접촉하는 바디(100)의 표면의 평균 거칠기(Ra)보다 크다. 도 4를 참조하면, 바디(100)의 제1금속 자성 분말 입자(130) 또는 제2금속 자성 분말 입자(140)가 바디(100)의 표면에서 제거되어, 제1금속 자성 분말 입자(130) 또는 제2금속 자성 분말 입자(140)의 입경에 각각 대응하는 사이즈의 홈부(C)가 형성된다. 홈부(C)는 바디(100) 내부로 함입된 형상을 가지며, 바디(100) 표면에서 불연속적으로 형성된다. 도 4를 참조하면, 홈부(C)에는 제1외부전극(410)이 충진된다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 홈부(C)에는 제2외부전극(420)이 충진될 수 있다. 홈부(C)는 제1 및 제2금속 자성 분말 입자(130, 140)의 입경에 대응되므로, 외부전극(410, 420)과 접촉하는 바디(100)의 표면의 평균 거칠기(Ra)는 5㎛ 이상 50㎛ 이하일 수 있다. 즉, 제1 및 제2금속 자성 분말 입자(130, 140)의 입경에 대응하는 만큼, 바디(100)와 외부전극(410, 420) 간의 접촉 면적이 증가한다. 결과, 바디(100)와 외부전극(410, 420) 각각의 금속 원자들이 이루는 금속결합의 갯수가 증가하므로, 바디(100)와 외부전극(410, 420) 간의 고착력이 향상된다. 외부전극(410, 420)과 접촉하는 바디(100)의 표면의 평균 거칠기(Ra)가 5㎛ 미만인 경우, 전술한 바디(100)와 외부전극(410, 420) 간 고착력 향상 효과가 미미할 수 있다. 바디(100)의 표면의 평균 거칠기(Ra)가 50㎛ 초과일 경우, 부품 전체에서 바디(100)가 차지하는 면적이 감소하여 인덕턴스 특성이 열화될 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 바디(100)와 외부전극(410, 420) 간의 고착력 향상효과는 제1 및 제2금속 자성 분말 입자(130, 140)의 입경에 대응하는 만큼 발생하므로, 외부전극(410, 420)과 접촉하는 바디(100)의 표면의 평균 거칠기(Ra)가 5㎛ 미만이거나 50㎛ 초과일 경우, 본 실시예에서 목적하는 바디(100)와 외부전극(410, 420) 간의 고착력 향상효과가 나타나기 어렵다.
한편, 코일부(300)를 바디(100)의 제1 및 제2면(101, 102)으로 노출하는 다이싱 이후, 노출된 코일부(300)의 구리(Cu) 입자는 공기 중에서 산화되어 산화막(미도시)이 형성된다. 본 실시예에서는, 이러한 산화막(미도시)을 제거하는 공정을 추가적으로 실시함으로써, 코일부(300)에 형성된 산화막(미도시)을 제거하고자 하였다. 도 5를 참조하면, 산화막(미도시) 제거 시 제2인출패턴(312)의 구리(Cu) 입자(3121)가 함께 제거되어 제2인출패턴(312)에 홈부(D)가 형성될 수 있다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 산화막(미도시) 제거 시 제1인출패턴(311)의 구리(Cu) 입자도 제거되어 제1인출패턴(311)에 홈부(D)가 형성될 수 있다. 한편, 제1 및 제2인출패턴(311, 312)에 포함된 구리(Cu) 입자(3121)의 크기는 제1 및 제2금속 자성 분말 입자(130, 140)의 크기보다는 작을 수 있다. 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 홈부(D)의 크기는 구리(Cu) 입자의 크기에 대응하므로, 제1 및 제2외부전극(410, 420)과 접촉하는 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 평균 거칠기(Ra)는, 제1 및 제2외부전극(410, 420)과 접촉하는 바디(100)의 표면의 평균 거칠기(Ra)보다 작을 수 있다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 특히 본 실시예에서는, 제1 및 제2외부전극(410, 420)과 접촉하는 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 평균 거칠기(Ra)는 1㎛ 이하일 수 있다. 즉, 구리(Cu) 입자의 입경에 해당하는 만큼, 코일부(300)와 외부전극(410, 420) 간의 접촉 면적이 증가한다. 결과, 코일부(300)와 외부전극(410, 420) 간 금속결합을 이루는 원자의 갯수가 증가하므로, 코일부(300)와 외부전극(410, 420) 간의 고착력이 향상된다. 한편, 제1 및 제2외부전극(410, 420)과 접촉하는 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 평균 거칠기(Ra)가 1㎛ 초과인 경우, 전술한 산화막(미도시) 제거효과가 제대로 일어나지 않음을 의미한다. 산화막(미도시)이 제대로 제거되지 않을 경우, CuOx 등 구리 산화물이 코일부(300)의 표면에 잔존할 수 있다. 결과, 구리 산화물로 인해 코일부(300)와 외부전극(400) 간의 고착력 향상효과가 저하될 수 있다. 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 표면에서 구리(Cu) 입자의 손실이 증가하므로, 접촉 저항이 증가할 수 있다.
한편 본 실시예에서, 평균 거칠기(Ra)는, 바디(100) 표면 또는 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 표면에서 측정한 거칠기의 평균값을 의미한다. 바디(100) 표면의 평균 거칠기(Ra)는, 바디(100) 표면에 형성된 복수의 홈부(C)의 깊이를 측정한 후, 이들 측정값들의 산술평균 값을 각각 계산함으로써 계측한다. 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 표면의 평균 거칠기(Ra)는, 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 표면에 형성된 복수의 홈부(D)의 깊이를 측정한 후, 이들 측정값들의 산술평균 값을 각각 계산함으로써 계측한다. 예로서, 평균 거칠기(Ra)는, 거칠기와 표면 형상을 측정할 수 있는 3D 측정기인 Micro Profiler를 이용하여 측정할 수 있다.
리세스(R)는 바디(100)의 제6면(106) 측에서 바디(100)의 제1 내지 제4면(101, 102, 103, 104)을 둘러싸도록 형성된다. 즉, 리세스(R)는 바디(100)의 제1 내지 제4면(101, 102, 103, 104) 각각과 바디(100)의 제6면(106)이 형성하는 모서리 영역 전체를 따라 형성된다. 리세스(R)는 바디(100)의 제5면(105)까지 연장되지 않는다. 즉, 리세스(R)는 바디(100)의 두께 방향(Z)으로 바디(100)를 관통하지 않는다.
리세스(R)는, 코일바의 일면 측의 각 바디(100) 간의 경계선(다이싱 라인 또는 싱귤레이션 라인)에 프리 다이싱(pre-dicing)을 수행함으로써 형성될 수 있다. 프리 다이싱에 이용되는 프리 다이싱 팁(pre-dicing tip)의 폭은 코일바의 다이싱 라인의 폭보다 넓다. 여기서, 코일바는 바디(100)의 길이 방향과 폭 방향을 따라 복수의 바디(100)가 서로 연결되어 있는 상태를 의미한다. 또한, 다이싱 라인의 폭은 코일바를 개별화하는 풀 다이싱(full-dicing)의 풀 다이싱 팁(full-dicing tip)의 폭을 의미한다.
이러한 프리 다이싱(pre-dicing) 시 그 깊이는, 제1 및 제2인출패턴(311, 312) 각각의 일부가 바디(100)의 일부와 함께 제거될 수 있도록 조절된다. 즉, 제1 및 제2인출패턴(311, 312) 이 리세스(R)의 내면으로 노출되도록 깊이가 조절된다. 다만, 프리 다이싱 시의 깊이는 코일바의 일면과 타면을 관통하지 않도록 조절된다. 이로 인해, 프리 다이싱 후에도 코일바는 복수의 바디가 서로 연결되어 있는 상태로 유지된다.
한편, 리세스(R)의 내면인 리세스(R)의 내벽과 리세스(R)의 저면도 바디(100)의 표면을 구성한다. 다만, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해, 리세스(R)의 내벽 및 리세스(R)의 저면은 바디(100)의 표면과 구별하기로 한다.
제1 및 제2인출패턴(311, 312)은 각각 리세스(R)의 내면에 노출된다. 리세스(R) 형성 공정에서 바디(100)의 일부와 함께 제1 및 제2인출패턴(311, 312) 각각의 일부도 함께 제거된다. 즉, 리세스(R)는 제1인출패턴(311) 및 제2인출패턴(312)으로 각각 연장 형성된다. 이로 인해, 리세스(R)의 내면으로 노출된 제1 및 제2인출패턴(311, 312)에는 제1 및 제2외부전극(410, 420)이 형성되어, 코일부(300)와 제1 및 제2외부전극(410, 420)이 서로 연결된다.
한편, 도 3에는 리세스(R)가 제1 및 제2인출패턴(311, 312) 각각의 하부를 일부 관통하는 형태로 형성되어 제1 및 제2인출패턴(311, 312)이 리세스(R)의 내벽과 저면으로 노출된 것을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 즉, 리세스(R)는 프리 다이싱 시의 깊이를 조절하여, 제한되지 않는 다른 예로서, 제1 및 제2인출패턴(311, 312)이 리세스(R)의 내벽으로 노출되어 제1 및 제2인출패턴(311, 312) 각각의 상하부를 관통하는 형태로 형성될 수 있다. 또한, 리세스(R)가 제1인출패턴(311)은 관통하되 제2인출패턴(312)은 관통하지 않는 깊이로 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1인출패턴(311)은 리세스(R)의 내벽으로 노출되고, 제2인출패턴(312)은 리세스(R)의 저면과 내벽에 모두 노출될 수 있다. 또한, 제한되지 않는 다른 예로서, 리세스(R)는 바디(100)의 제1면(101) 측에 형성된 것과 바디(100)의 제2면(102) 측에 형성된 것의 깊이가 서로 상이할 수 있다.
리세스(R)의 내면으로 노출된 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 일면은 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 다른 표면보다 표면조도가 높을 수 있다. 예로서, 제1 및 제2인출패턴(311, 312)이 도금으로 형성되고, 리세스(R)가 상술한 프리 다이싱(pre-dicing)으로 형성되는 경우, 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 일부는 프리 다이싱 팁에 의해 제거된다. 이로 인해, 리세스(R)의 내면으로 노출된 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 일면은 프리 다이싱 팁에 의한 연마로 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 나머지 표면에 비하여 표면조도가 높게 형성된다. 제1 및 제2외부전극(410, 420)은 후술하는 바와 같이 박막으로 형성되어 바디(100)와의 결합력이 약할 수 있는데, 제1 및 제2외부전극(410, 420)이 상대적으로 표면조도가 높은 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 일면과 접촉 연결되므로 제1 및 제2외부전극(410, 420)과 제1 및 제2인출패턴(311, 312) 간의 결합력이 향상될 수 있다.
필링부(600)는, 리세스(R)를 채우고, 연결부(411, 421)를 커버한다. 즉, 본 발명의 경우, 필링부(600)와 리세스(R)의 내면 사이에 제1 및 제2외부전극(410, 420)의 연결부(411, 421)가 배치된 형태를 가진다.
필링부(600)의 일면은, 바디(100)의 제1 및 제2면(101, 102)과 바디(100)의 제3 및 제4면(103, 104) 각각과 실질적으로 동일한 평면에 배치될 수 있다. 예로서, 코일바 상태에서 제1 및 제2외부전극(610, 620)을 형성하고, 인접한 바디(100)의 연결부(411, 421) 사이의 공간에 필링부 형성용 자재를 충전한 후 풀 다이싱을 수행함으로써, 필링부(600)의 일면은 바디(100)의 제1 내지 제4면(101, 102, 103, 104) 각각과 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
필링부(600)는, 절연 수지를 포함할 수 있다. 절연 수지는, 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
필링부(600) 절연 수지에 분산된 자성 분말을 더 포함할 수 있다. 자성 분말은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2실시예
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면. 도 7은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도.
본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(2000)과 비교할 때 리세스(R) 및 필링부(600)를 포함하지 않고, 희생층(미도시)의 형성 방법 및 제1 및 제2외부전극(410, 420)의 형상이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 리세스(R), 필링부(600), 희생층(미도시)의 형성 방법 및 제1 및 제2외부전극(410, 420)의 형상에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 리세스(R) 및 필링부(600)를 포함하지 않는다. 즉, 본 실시예에서는, 프리 다이싱이 완료된 코일바 상태에서 희생층(미도시)을 형성하는 공정을 거치지 않으므로, 리세스(R) 및 필링부(600)를 포함하지 않는다.
본 실시예에서는, 희생층(미도시)은 액상 디핑(dipping)법에 의해 바디(100)의 제1면(101)과 제2면(102)을 감싸도록 형성된다. 즉, 바디(100)의 표면 중 외부전극(410, 420)이 형성될 영역을 제외한 영역에 희생층(미도시)이 형성된다. 희생층(미도시)을 형성한 후, 수직 스프레이 코팅법(vertical spray coating)으로 희생층(미도시)이 형성된 영역을 포함하여, 바디(100) 표면을 전(全)면 절연한다. 이후, 희생층(미도시)이 형성된 영역만을 선택적으로 제거함으로써, 바디(100)의 제5면(105) 및 제6면(106) 일부에만 절연층(500)이 잔존하게 된다.
도 7을 참조하면, 제1 및 제2외부전극(410, 420) 각각은 바디(100)의 제5면(105)으로 더 연장 배치된다. 즉, 절연층(500)이 잔존하지 않는 바디(100)의 제5면(105) 및 제6면(106) 일부에 제1 및 제2외부전극(410, 420) 각각이 연장될 수 있다. 구체적으로, 제1외부전극(410)은 바디(100)의 제2면(102)에 형성되어 바디(100)의 제5면(105)과 제6면(106) 일부에 연장되고, 제2외부전극(420)은 바디(100)의 제1면(101)에 형성되어 바디(100)의 제5면(105)과 제6면(106) 일부에 연장된다.
제3실시예
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면. 도 9는 도 8의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 단면도.
본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(3000)과 비교할 때 리세스(R) 및 필링부(600)를 포함하지 않고, 희생층(미도시)의 형성 방법 및 제1 및 제2외부전극(410, 420)의 형상이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 리세스(R), 필링부(600), 희생층(미도시)의 형성 방법 및 제1 및 제2외부전극(410, 420)의 형상에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 리세스(R) 및 필링부(600)를 포함하지 않는다. 즉, 본 실시예에서는, 프리 다이싱이 완료된 코일바 상태에서 희생층(미도시)을 형성하는 공정을 거치지 않으므로, 리세스(R) 및 필링부(600)를 포함하지 않는다.
본 실시예에서, 희생층(미도시)은 개별 칩 부품으로 다이싱하기 전, 코일바 상태의 기판에 스트립 형상으로 인쇄하여 형성할 수 있다. 결과, 바디(100) 표면 중 1개의 면, 즉 제6면(106)에만 희생층(미도시)이 형성될 수 있다. 희생층(미도시)을 형성한 후, 바디(100)의 제1면(101)과 제2면(102)에 희생층(미도시)을 스탬핑(stamping)으로 도포한다. 이때, 스탬핑되는 희생층(미도시)의 폭은 바디(100)의 폭과 동일하다. 즉, 희생층(미도시)이 형성된 영역을 포함하여, 바디(100) 표면을 전(全)면 절연한다.
도 9를 참조하면, 제1 및 제2외부전극(410, 420) 각각은 바디(100)의 제2면(102) 및 제1면(101)의 전(全)면, 및 제6면(106) 일부에 배치된다. 구체적으로, 제1외부전극(410)은 바디(100)의 제2면(102)에 형성되어 바디(100)의 제6면(106) 일부에 연장되고, 제2외부전극(420)은 바디(100)의 제1면(101)에 형성되어 바디(100)의 제6면(106) 일부에 연장된다. 즉, 제1 및 제2외부전극(410, 420)의 폭은 바디(100)의 폭과 실질적으로 동일하다.
제4실시예
도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면. 도 11은 도 10의 Ⅳ-Ⅳ'선에 따른 단면도.
본 실시예에 따른 코일 부품(4000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(4000)과 비교할 때 리세스(R) 및 필링부(600)를 포함하지 않고, 희생층(미도시)의 형성 방법 및 제1 및 제2외부전극(410, 420)의 형상이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 리세스(R), 필링부(600), 희생층(미도시)의 형성 방법 및 제1 및 제2외부전극(410, 420)의 형상에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
본 실시예에서, 외부전극(410, 420)의 폭은 바디(100)의 폭보다 작다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 리세스(R) 및 필링부(600)를 포함하지 않는다. 즉, 본 실시예에서는, 프리 다이싱이 완료된 코일바 상태에서 희생층(미도시)을 형성하는 공정을 거치지 않으므로, 리세스(R) 및 필링부(600)를 포함하지 않는다.
희생층(미도시)은 개별 칩 부품으로 다이싱하기 전, 코일바 상태의 기판에 스트립 형상으로 인쇄하여 형성할 수 있다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 본 실시예에서는 코일바 상태의 기판에 폭 방향(Y)으로 이격된 간극을 형성하도록 스트립을 인쇄한다. 이때, 바디(100) 표면 중 1개의 면, 즉 제6면(106)에만 희생층(미도시)이 형성된다. 결과, 외부전극(410, 420) 중 바디(100)의 제6면(106)에 형성되는 외부전극(410, 420)의 폭은, 바디(100)의 폭보다 작게 형성된다. 희생층(미도시)을 형성한 후, 바디(100)의 제1면(101)과 제2면(102)에 희생층(미도시)을 스탬핑(stamping)으로 도포한다. 이때, 스탬핑되는 희생층(미도시)의 폭은 바디(100)의 폭보다 작다. 결과, 외부전극(410, 420) 중 바디(100)의 제1면(101)과 제2면(102)에 형성되는 외부전극(410, 420)의 폭은, 바디(100)의 폭보다 작게 형성된다.
도 11을 참조하면, 제1 및 제2외부전극(410, 420) 각각은 바디(100)의 제2면(102)의 일부, 제1면(101)의 일부 및 제6면(106)의 일부에 배치된다. 구체적으로, 제1외부전극(410)은 바디(100)의 제2면(102)의 일부에 형성되어 바디(100)의 제6면(106) 일부에 연장되고, 제2외부전극(420)은 바디(100)의 제1면(101)의 일부에 형성되어 바디(100)의 제6면(106) 일부에 연장된다. 즉, 제1 및 제2외부전극(410, 420)의 폭은 바디(100)의 폭보다 작도록 형성된다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어부
120: 비아전극
130, 140: 제1 및 제2금속 자성 분말 입자
200: 지지기판
300; 코일부
310, 320: 제1 및 제2코일패턴
3101, 3201: 제1 및 제2연결비아
311, 312, 313, 314: 제1 내지 제4인출패턴
410, 420: 제1 및 제2외부전극
411, 421: 제1 및 제2연결부
412, 422: 제1 및 제2연장부
500: 절연층
600: 필링부
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품
R: 리세스
C, D: 홈부
110: 코어부
120: 비아전극
130, 140: 제1 및 제2금속 자성 분말 입자
200: 지지기판
300; 코일부
310, 320: 제1 및 제2코일패턴
3101, 3201: 제1 및 제2연결비아
311, 312, 313, 314: 제1 내지 제4인출패턴
410, 420: 제1 및 제2외부전극
411, 421: 제1 및 제2연결부
412, 422: 제1 및 제2연장부
500: 절연층
600: 필링부
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품
R: 리세스
C, D: 홈부
Claims (19)
- 지지기판;
상기 지지기판의 적어도 일면에 배치된 코일부;
내부에 상기 지지기판과 상기 코일부가 배치되고, 서로 마주한 제1면과 제2면, 및 상기 제1면과 제2면을 연결하는 제3 내지 제6면을 가지며, 상기 제1 내지 제4면 각각과 상기 제6면이 이루는 모서리 영역 중 적어도 하나에 형성된 리세스를 포함하는 바디; 및
상기 바디의 표면에 배치되어 상기 코일부와 연결되는 외부전극; 을 포함하고,
상기 리세스의 평균 거칠기(Ra)는, 상기 제1 내지 제6면 각각의 평균 거칠기(Ra)와 상이하며,
상기 바디의 표면에서 상기 외부전극이 배치된 영역에는 복수의 홈부가 형성되며, 상기 복수의 홈부에는 상기 외부전극의 적어도 일부가 함입되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 리세스는 상기 제6면과 수직한 내벽, 및 상기 제6면과 나란한 저면을 포함하고,
상기 코일부는 상기 바디의 제1면 및 제2면으로 연장되는 인출패턴을 포함하며, 상기 인출패턴의 적어도 일부는 상기 내벽 및 상기 저면 중 적어도 하나로 노출되는,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 인출패턴의 적어도 일부는 상기 리세스의 상기 내벽 및 상기 저면으로 연속적으로 노출되는,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 인출패턴 중 상기 리세스로 노출된 영역의 평균 거칠기(Ra)는 상기 인출패턴의 나머지 영역의 평균 거칠기(Ra)와 상이한,
코일 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 인출패턴 중 상기 리세스로 노출된 영역의 평균 거칠기(Ra)는 나머지 영역의 평균 거칠기(Ra)보다 큰,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 표면 중 상기 외부전극이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치된 절연층; 을 더 포함하고,
상기 외부전극과 접촉하는 상기 바디의 표면의 평균 거칠기(Ra)는, 상기 절연층과 접촉하는 상기 바디의 표면의 평균 거칠기(Ra)와 상이한,
코일 부품.
- 제6항에 있어서,
상기 외부전극과 접촉하는 상기 바디의 표면의 평균 거칠기(Ra)는, 상기 절연층과 접촉하는 상기 바디의 표면의 평균 거칠기(Ra)보다 큰,
코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 외부전극과 접촉하는 상기 바디의 표면의 평균 거칠기(Ra)는 5㎛ 이상 50㎛ 이하인,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부전극은 상기 바디의 표면에 서로 이격 배치되는 제1 및 제2외부전극을 포함하는,
코일 부품.
- 제9항에 있어서,
상기 코일부는,
상기 지지기판의 일면에 배치된 제1인출패턴, 및 상기 지지기판의 일면에서 상기 제1인출패턴과 이격 배치되는 제2인출패턴을 포함하며,
상기 제1 및 제2외부전극은 상기 제1 및 제2인출패턴과 각각 연결되는,
코일 부품.
- 제10항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 지지기판의 타면에 배치된 제3인출패턴, 및 상기 제1 및 제3인출패턴을 연결하는 제1연결비아를 더 포함하는,
코일 부품.
- 제11항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 지지기판의 타면에서 상기 제3인출패턴과 이격 배치된 제4인출패턴을 더 포함하는,
코일 부품.
- 제12항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 제2 및 제4인출패턴을 연결하는 제2연결비아를 더 포함하는,
코일 부품.
- 지지기판;
상기 지지기판의 적어도 일면에 배치되고, 양 단부에 인출패턴을 포함하는 코일부;
내부에 상기 지지기판과 상기 코일부가 배치되고, 서로 마주한 제1면과 제2면, 및 상기 제1면과 제2면을 연결하는 제3 내지 제6면을 가지며, 상기 제1 내지 제4면 각각과 상기 제6면이 이루는 모서리 영역 중 적어도 하나에 형성된 리세스를 포함하는 바디; 및
상기 바디의 표면에 배치되어 상기 인출패턴과 접촉하는 외부전극; 을 포함하고,
상기 외부전극과 접촉하는 상기 인출패턴의 표면의 평균 거칠기(Ra)는, 상기 외부전극과 접촉하는 상기 바디의 표면의 평균 거칠기(Ra)보다 작은,
코일 부품.
- 제14항에 있어서,
상기 외부전극과 접촉하는 상기 인출패턴의 표면의 평균 거칠기(Ra)는 1㎛ 이하인,
코일 부품.
- 제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2외부전극은,
상기 리세스에 배치되어 상기 제1 및 제2인출패턴과 각각 연결된 연결부, 및 상기 연결부로부터 연장되어 상기 바디의 제6면에 배치된 연장부를 각각 포함하는,
코일 부품.
- 제16항에 있어서,
상기 리세스를 채우고, 상기 연결부를 커버하는 필링부; 를 더 포함하는,
코일 부품.
- 제17항에 있어서,
상기 필링부의 일면은 상기 리세스가 형성된 상기 제1 내지 제4면 중 적어도 하나와 실질적으로 동일한 평면에 배치되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부전극의 폭은 상기 바디의 폭보다 작은,
코일 부품.
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- 2020-05-26 KR KR1020200063246A patent/KR102424283B1/ko active IP Right Grant
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- 2020-10-12 CN CN202011082508.2A patent/CN113724977A/zh active Pending
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