KR102628999B1 - 온도 둔감형 메모리폼 어셈블리 - Google Patents

Abstract

본 발명은 온도 둔감형 메모리폼을 포함하는 메모리폼 어셈블리에 관한 것으로, 다수의 관통홀(111)을 포함하는 온도 둔감형 메모리폼(100); 및 상기 온도 둔감형 메모리폼(100)의 하부면 아래에 위치하는 다수의 파이프(210);를 포함하고, 상기 다수의 파이프(210)에 다수의 통기홀(211)이 형성되며, 상기 다수의 통기홀(211)은 상기 다수의 관통홀(111)과 연통하는 메모리폼 어셈블리를 제공한다.

Description

온도 둔감형 메모리폼 어셈블리{Non-sensitive foam assembly on temperature}

본 발명은 메모리폼 어셈블리에 관한 것으로, 구체적으로, 온도 둔감형 메모리폼을 포함하는 메모리폼 어셈블리에 관한 것이다.

매트리스에는, 스프링, 라텍스, 메모리폼 등의 충격 감소 소재가 많이 사용된다.

그 중 메모리폼은 고밀도 저탄성으로 강한 충격도 흡수할 수 있고 복원력도 우수한데, 라텍스에 비해 저렴하다는 장점을 갖는다.

그러나, 이러한 메모리폼은 온도에 민감하게 반응해 온도가 낮을 경우 경도가 높아지고 온도가 높을 경우 경도가 낮아져, 사용 환경의 온도 변화에 따라 사용자가 원하는 경도를 유지하기가 어려웠다.

이를 개선하기 위해 온도 둔감형 메모리폼 매트리스가 개발되었고, 온도에 민감하게 반응했던 기존의 메모리폼 매트리스의 문제를 개선하였으나, 도 1에 도시된 바와 같이 온도 둔감형 메모리폼(10)과 지지폼(20)으로 구성된 온도 둔감형 메모리폼 매트리스는, 통기성이 떨어지고 제조가 어렵다는 또 다른 문제가 발생했다.

관련 특허문헌을 살펴본다.

일본공개특허공보 제2015-159951호는 매트리스에 관한 것으로, 프로파일 가공함으로써 볼록부 및 오목부를 형성한 중층부를 포함하여, 중층부에 통기용 공동부를 설치해도 중층부가 무너지기 어렵게 되어, 인체를 균등하게 지지할 수 있게 되는 매트리스에 관한 것이다.

그러나, 온도 둔감형 메모리폼에 적용되는 구조가 아니기 때문에, 일정 수준의 통기성을 제공하는데 한계가 존재했다.

JP 2015-159951 A KR 10-2015-0004659 A

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것이다.

구체적으로, 온도 둔감형 메모리폼의 통기성이 떨어지는 문제를 해결하기 위하여 안출된 것이다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예는, 다수의 관통홀(111)을 포함하는 온도 둔감형 메모리폼(100); 및 상기 온도 둔감형 메모리폼(100)의 하부면 아래에 위치하는 다수의 파이프(210);를 포함하고, 상기 다수의 파이프(210)에 다수의 통기홀(211)이 형성되며, 상기 다수의 통기홀(211)은 상기 다수의 관통홀(111)과 연통하는 메모리폼 어셈블리를 제공한다.

또한, 상기 온도 둔감형 메모리폼(100)의 하부에 위치하는 프로파일 폼(200)을 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 다수의 파이프(210)는 상기 프로파일 폼(200)의 상부면에 위치하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 프로파일 폼(200)의 상부면은 다수의 홈을 갖는 굴곡진 형상이고,

상기 다수의 파이프(210)는 상기 다수의 홈에 각각 위치하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 다수의 관통홀(111)은 상기 온도 둔감형 메모리폼(100)의 상하부를 관통하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 메모리폼 어셈블리는, 상기 프로파일 폼(200)의 하부에 위치하는 지지폼(300)을 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 온도 둔감형 메모리폼(100)은 -20℃ 내지 30℃에서 25% 이하의IFD(indentation force deflection) 값을 갖는 메모리폼인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 매트리스 어셈블리에 의해, 통기성이 뛰어난 온도 둔감형 메모리폼을 포함하는 매트리스를 제공할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 따른 매트리스 어셈블리에 의해 온도 변화에 의해 경도 변화가 둔감하게 반응되어 사용자가 주변의 환경과 무관하게 안락감을 제공받을 수 있게 된다.

본 발명에 따른 매트리스 어셈블리 제조 방법에 의해, 통기성이 뛰어난 온도 둔감형 메모리폼을 포함하는 매트리스 어셈블리를 제조하는데 있어 원활히 타공할 수 있게 된다.

도 1은, 종래의 온도 둔감형 메모리폼 어셈블리가 도시된다.
도 2는, 본 발명에 따른 온도 둔감형 메모리폼 어셈블리의 사시도이다.
도 3은, 본 발명에 따른 온도 둔감형 메모리폼 어셈블리의 A-A' 단면도이다.
도 4는, 본 발명에 따른 온도 둔감형 메모리폼 어셈블리의 B-B' 단면도이다.
도 5는, 본 발명에 따른 온도 둔감형 메모리폼 어셈블리의 파이프와 프로파일 폼의 사시도이다.
도 6은, 본 발명에 따른 온도 둔감형 메모리폼 어셈블리의 제조 방법의 순서도이다.

본 발명에서 "온도 둔감형 메모리폼(100)"은 -20℃ 내지 30℃에서 약 25%이하의 IFD(indentation force deflection) 값을 갖는 메모리폼을 의미하는 것이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 온도 둔감형 메모리폼 어셈블리 및 제조 방법을 상세히 설명한다. 여기에서, 본 발명을 이루는 구성요소들은 필요에 따라 일체형으로 사용되거나 각각 분리되어 사용될 수 있다. 또한, 사용 형태에 따라 일부 구성요소를 생략하여 사용 가능하다. 본 발명의 형태 및 구성요소의 개수에 있어서도 다양한 변형이 가능하다.

온도 둔감형 메모리폼 어셈블리

도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 온도 둔감형 메모리폼 어셈블리를 설명한다.

본 발명에 따른 온도 둔감형 메모리폼 어셈블리는 온도 둔감형 메모리폼(100), 프로파일 폼(200), 다수의 파이프(210) 및 커버(270)를 포함한다.

온도 둔감형 메모리폼(100)은 통기를 위한 다수의 관통홀(111)을 포함한다.

다수의 관통홀(111)은 온도 둔감형 메모리폼(100)의 상하부를 관통하도록 위치하여, 상하부를 통기시킬 수 있다.

파이프(210)는 온도 둔감형 메모리폼(100)의 하부면 아래에 위치하며, 다수의 통기홀(211)이 형성된다.

파이프(210)는 후술할 프로파일 폼(210)의 상부면에서 다수 개로 위치할 수 있으며, 개수는 한정되지 않는다.

파이프(210)에 형성된 다수의 통기홀(211)은 온도 둔감형 메모리폼(100)의 다수의 관통홀(111)과 연통하여, 온도 둔감형 메모리폼(100)의 통기성을 증대시킬 수 있다.

또한, 파이프(210)는 플렉시블한 재질로 성형되어 사용자의 사용 시, 느낄 수 있는 이물감을 최소화 시킬 수 있다.

또한, 다수의 파이프(210)는 하나의 중앙 파이프(미도시)의 일측에 연결될 수 있으며, 중앙 파이프의 타측에 연결된 커버(270)를 통해 강제적으로 통기시킬 수 있다.

프로파일 폼(200)은 온도 둔감형 메모리폼(100)의 하부에 위치하며, 그 상부면은 다수의 홈을 갖는 굴곡진 형상이다.

프로파일 폼(200)의 종류가 한정되지는 않으나, 바람직하게는 예를 들면 마운틴형 또는 계란판형의 프로파일 폼일 수 있다.

이를 통해, 프로파일 폼(200)의 다수의 홈에 다수의 파이프(210)가 각각 위치하게 되고, 다수의 파이프(210)가 프로파일 폼(200) 내에서 안정적으로 고정된다.

지지 폼(300)은 프로파일 폼(200)의 하부에 위치하여, 다수의 파이프(210)를 포함하는 프로파일 폼(200) 및 온도 둔감형 메모리폼(100)의 어셈블리를 지지한다.

온도 둔감형 메모리폼 어셈블리의 제조 방법

본 발명에 따른 온도 둔감형 메모리폼 어셈블리의 제조 방법은 온도 둔감형 메모리폼(100)을 압착하는 단계, 온도 둔감형 메모리폼(100)을 급속 냉각하는 단계, 급속 냉각된 온도 둔감형 메모리폼(100)을 타공하여 다수의 관통홀(110)을 형성하는 단계, 프로파일 폼(200)의 상부면을 다수의 홈을 갖는 굴곡진 형상으로 성형하는 단계, 파이프(210)에 각각 상기 다수의 통기홀(211)을 성형하는 단계, 다수의 홈에 다수의 파이프(210)를 위치시키는 단계, 온도 둔감형 메모리폼(100)의 하부에 프로파일 폼(200)을 결합하는 단계, 프로파일 폼(200)의 하부에 지지폼(300)을 결합하는 단계 및 다수의 관통홀(110)이 형성된 온도 둔감형 메모리폼(100)의 하부면에 다수의 통기홀(211)이 형성된 다수의 파이프(210)를 위치시키는 단계를 포함한다.

먼저, 온도 둔감형 메모리폼(100)을 압착하는 단계를 수행한다. 이 단계는, 후술할 단계에서 수행되는 타공 작업을 수월하게 하기 위함이다.

다음으로, 온도 둔감형 메모리폼(100)을 급속 냉각하는 단계를 수행한다.

다음으로, 급속 냉각된 온도 둔감형 메모리폼(100)을 타공하여 다수의 관통홀(110)을 형성하는 단계를 수행한다. 온도 둔감형 메모리폼(100)은 전 단계들에 의해 압착되고 급속 냉각된 상태이므로, 타공 작업 시간이 단축되고, 관통홀(110)의 불량율을 감소시킬 수 있다.

다음으로, 프로파일 폼(200)의 상부면을 다수의 홈을 갖는 굴곡진 형상으로 성형하는 단계를 수행한다.

다음으로, 파이프(210)에 각각 다수의 통기홀(211)을 성형하는 단계를 수행한다.

다음으로, 다수의 홈에 다수의 파이프(210)를 위치시키는 단계를 수행한다.

다음으로, 온도 둔감형 메모리폼(100)의 하부에 프로파일 폼(200)을 결합하는 단계를 수행한다. 이 단계 수행 시, 온도 둔감형 메모리폼(100)의 다수의 관통홀(110)에 파이프(210)의 통기홀(211)이 상응하도록 위치시키는 것이 바람직할 것이다.

이 단계를 통해 다수의 통기홀(211)은 다수의 관통홀(110)과 연통되어, 본 발명에 따른 온도 둔감형 메모리폼 매트리스의 통기성이 개선될 수 있다.

마지막으로, 프로파일 폼(200)의 하부에 지지폼(300)을 결합하는 단계를 수행한다.

이상, 본 명세서에는 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 도면에 도시한 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당업자라면 본 발명의 실시예로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

100: 온도 둔감형 메모리폼
110: 관통홀
200: 프로파일 폼
210: 파이프
211: 통기홀
270: 커버
300: 지지폼

Claims (7)

1. 다수의 관통홀(111)을 포함하는 온도 둔감형 메모리폼(100);
   상기 온도 둔감형 메모리폼(100)의 하부에 위치하는 프로파일 폼(200); 및
   상기 온도 둔감형 메모리폼(100)의 하부면 아래에서 상기 프로파일 폼(200)의 상부면에 위치하는 다수의 파이프(210);를 포함하고,
   상기 다수의 파이프(210)에 다수의 통기홀(211)이 형성되며, 상기 다수의 통기홀(211)은 상기 다수의 관통홀(111)과 연통하고,
   상기 온도 둔감형 메모리폼(100)은 -20℃ 내지 30℃에서 25%이하의 IFD(indentation force deflection) 값을 갖는 메모리폼인,
   메모리폼 어셈블리.
   
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4. 제 1 항에 있어서,
   상기 프로파일 폼(200)의 상부면은 다수의 홈을 갖는 굴곡진 형상이고,
   상기 다수의 파이프(210)는 상기 다수의 홈에 각각 위치하는,
   메모리폼 어셈블리.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 다수의 관통홀(111)은 상기 온도 둔감형 메모리폼(100)의 상하부를 관통하는,
   메모리폼 어셈블리.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 메모리폼 어셈블리는,
   상기 프로파일 폼(200)의 하부에 위치하는 지지폼(300)을 더 포함하는,
   메모리폼 어셈블리.
   
   
7. 삭제

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