KR102624601B1 - High strength printed circuit board with breakgae, warpage prvention and restoration function and method of manufacturing the same, and semiconductor package thereof - Google Patents
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Abstract
치수 안정성 등을 높여 기판의 휨을 획기적으로 감소시키거나 없앨 수 있으며, 작업 공정 간 제품의 찢김, 구김 등의 파손을 억제할 수 있는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판은 상면 및 하면을 갖는 코어층; 상기 코어층 하면의 가장자리 부분에 배치된 제1 강도 보강패턴; 상기 코어층의 상면, 하면 및 내부에 배치된 내부 회로패턴; 상기 내부 회로패턴을 덮으며, 상기 코어층 상면 상에 적층된 절연층; 상기 절연층의 상면 및 내부에 배치되어, 상기 내부 회로패턴과 연결된 외부 회로패턴; 상기 절연층 상면의 가장자리 부분에 배치된 제2 강도 보강패턴; 및 상기 코어층 하면의 가장자리 부분에 배치되어, 상기 제1 강도 보강패턴 상에 적층된 제3 강도 보강패턴;을 포함하는 것을 특징으로 한다.A high-strength printed circuit board and its manufacturing method that can dramatically reduce or eliminate board bending by increasing dimensional stability, and have damage, bending prevention and restoration functions that can suppress damage such as tearing and creasing of the product during the work process. and, the semiconductor package is disclosed.
A high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions according to the present invention includes a core layer having an upper and lower surface; A first strength reinforcement pattern disposed on an edge of the lower surface of the core layer; Internal circuit patterns disposed on the top, bottom, and inside of the core layer; an insulating layer covering the internal circuit pattern and laminated on the upper surface of the core layer; an external circuit pattern disposed on and inside the insulating layer and connected to the internal circuit pattern; a second strength reinforcement pattern disposed at an edge of the upper surface of the insulating layer; and a third strength reinforcement pattern disposed on an edge of the lower surface of the core layer and laminated on the first strength reinforcement pattern.
Description
본 발명은 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 치수 안정성 등을 높여 기판의 휨을 획기적으로 감소시키거나 없앨 수 있으며, 작업 공정 간 제품의 찢김, 구김 등의 파손을 억제할 수 있는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a high-strength printed circuit board having damage, warping prevention and restoration functions, a method of manufacturing the same, and a semiconductor package thereof. More specifically, the present invention relates to a semiconductor package that can dramatically reduce or eliminate warpage of the board by increasing dimensional stability, etc. It relates to a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions that can suppress damage such as tearing and creasing of products during work processes, a manufacturing method thereof, and a semiconductor package thereof.
최근, 전기 및 전자 제품의 고성능화로 전자기기들의 부피는 경량화되고 무게는 가벼워지는 경박 단소화의 요구에 부합하여 반도체 패키지의 박형화, 고밀도 및 고실장화가 중요한 요소로 부각되고 있다.Recently, due to the increased performance of electrical and electronic products, thinning, high density, and high mounting of semiconductor packages are emerging as important factors in response to the demand for lightness and miniaturization of electronic devices with reduced volume and weight.
현재, 컴퓨터, 노트북과 모바일폰 등은 기억 용량의 증가에 따라 대용량의 램(Random Access Memory) 및 플래쉬 메모리(Flash Memory)와 같이 칩의 용량은 증대되고 있지만, 패키지는 소형화되는 경향이 두드러지고 있는 상황이다.Currently, as the memory capacity of computers, laptops, and mobile phones increases, the chip capacity such as large RAM (Random Access Memory) and flash memory is increasing, but there is a noticeable tendency for packages to become smaller. It's a situation.
따라서, 핵심 부품으로 사용되는 패키지의 크기는 소형화되는 경향으로 연구 및 개발되고 있으며, 한정된 크기의 기판에 더 많은 수의 패키지를 실장하기 위한 여러 가지 기술들이 제안 및 연구되고 있다.Accordingly, the size of the package used as a core component is being researched and developed in a trend toward miniaturization, and various technologies are being proposed and researched for mounting a greater number of packages on a limited-sized board.
종래의 반도체 패키징 기술은 평면적인 2 차원 실장으로부터 부품간의 배선 길이를 단축해 실장 부품의 면적효율을 극대화하는 3차원 적층(3D Stacked) 형태의 실장으로 발전하고 있으며, 이러한 변화에 맞춰 경박단소화가 급격하게 진행되고 있다.Conventional semiconductor packaging technology is evolving from flat two-dimensional packaging to 3D stacked packaging that maximizes the area efficiency of mounted components by shortening the wiring length between components. In line with these changes, there is a rapid trend toward lightness, thinness, and shortness. It is progressing well.
특히, 하이 엔드 스마트폰(high end smart phone)의 경우 PoP(package on package) 타입의 적층 패키지 구조를 채택하고 있으며, 적층 패키지의 두께를 낮추기 위해 인쇄회로기판(printed circuit board)의 두께를 좀더 낮춰야 하는 문제에 봉착하였다.In particular, high-end smartphones adopt a PoP (package on package) type stacked package structure, and in order to reduce the thickness of the stacked package, the thickness of the printed circuit board must be further reduced. I ran into a problem.
그러나, 종래에는 PCB 제조 공정 시 얇거나 또는 파손에 취약한 디자인 및 소재로 이루어진 제품들로 인해 기판의 휨, 변형 및 파손 등의 불량을 야기하였다. 이를 해결하기 위해, 고비용을 투자하여 설비 개조를 하고 있으나, 이러한 방법은 설비 투자 등의 비용을 증가시키는 문제가 있다.However, in the past, during the PCB manufacturing process, products made of thin or fragile designs and materials caused defects such as bending, deformation, and damage of the substrate. To solve this problem, high costs are invested to remodel facilities, but this method has the problem of increasing costs such as facility investment.
관련 선행문헌으로는 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0033844호(2016.03.29 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 방열을 위하여 히트 싱크를 갖는 임베디드 기판 및 그 제조 방법이 기재되어 있다.Related prior literature includes Korean Patent Publication No. 10-2016-0033844 (published on March 29, 2016), which describes an embedded substrate having a heat sink for heat dissipation and a manufacturing method thereof.
본 발명의 목적은 치수 안정성 등을 높여 기판의 휨을 획기적으로 감소시키거나 없앨 수 있으며, 작업 공정 간 제품의 찢김, 구김 등의 파손을 억제할 수 있는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지를 제공하는 것이다.The purpose of the present invention is to provide a high-strength printed circuit that can dramatically reduce or eliminate bending of the substrate by increasing dimensional stability, and has damage, bending prevention and restoration functions that can suppress damage such as tearing and creasing of products during work processes. To provide a substrate, a manufacturing method thereof, and a semiconductor package.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판은 상면 및 하면을 갖는 코어층; 상기 코어층 하면의 가장자리 부분에 배치된 제1 강도 보강패턴; 상기 코어층의 상면, 하면 및 내부에 배치된 내부 회로패턴; 상기 내부 회로패턴을 덮으며, 상기 코어층 상면 상에 적층된 절연층; 상기 절연층의 상면 및 내부에 배치되어, 상기 내부 회로패턴과 연결된 외부 회로패턴; 상기 절연층 상면의 가장자리 부분에 배치된 제2 강도 보강패턴; 및 상기 코어층 하면의 가장자리 부분에 배치되어, 상기 제1 강도 보강패턴 상에 적층된 제3 강도 보강패턴;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a high-strength printed circuit board having damage, bending prevention and restoration functions according to an embodiment of the present invention includes a core layer having an upper and lower surface; A first strength reinforcement pattern disposed on an edge of the lower surface of the core layer; Internal circuit patterns disposed on the top, bottom, and inside of the core layer; an insulating layer covering the internal circuit pattern and laminated on the upper surface of the core layer; an external circuit pattern disposed on and inside the insulating layer and connected to the internal circuit pattern; a second strength reinforcement pattern disposed at an edge of the upper surface of the insulating layer; and a third strength reinforcement pattern disposed on an edge of the lower surface of the core layer and laminated on the first strength reinforcement pattern.
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은 Cu, Ag, Al, Ni, Cr, Ti 및 Si 중 선택된 하나의 금속 또는 둘 이상의 합금으로 이루어진 금속 물질과, PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PES(polyether sulfone), PTFE(polytetrafluoroethylene) 및 PC(polycarbonate) 중 선택된 하나 이상의 고분자 물질과, 상기 금속 물질과 고분자 물질이 혼합된 금속-고분자 복합 물질 중 선택된 단일 또는 클래드(Clad) 형태를 포함하는 복합 재질로 형성된다.Each of the first, second and third strength reinforcement patterns includes a metal material made of one metal or an alloy of two or more selected from Cu, Ag, Al, Ni, Cr, Ti, and Si, polyimide (PI), and polyethylene (PET). terephthalate), PES (polyether sulfone), PTFE (polytetrafluoroethylene), and PC (polycarbonate), and a single or clad form selected from a metal-polymer composite material that is a mixture of the metal material and the polymer material. It is formed of a composite material containing
상기 제1 강도 보강패턴은 상기 코어층 하면의 내부에 배치되어, 상기 코어층의 내부에 매립되어 있다.The first strength reinforcement pattern is disposed on the inside of the lower surface of the core layer and embedded in the inside of the core layer.
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은, 평면상으로 볼 때, 라인 형상을 가지며, 서로 동일한 위치에서 중첩되도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.Preferably, each of the first, second and third strength reinforcement patterns has a line shape when viewed in plan and is arranged to overlap each other at the same position.
여기서, 상기 제2 강도 보강패턴은 제2 씨드 패턴과, 상기 제2 씨드 패턴 상에 적층된 제2 강도 보강 금속패턴을 포함하고, 상기 제3 강도 보강패턴은 제3 씨드 패턴과, 상기 제3 씨드 패턴 상에 적층된 제3 강도 보강 금속패턴을 포함한다.Here, the second strength reinforcement pattern includes a second seed pattern and a second strength reinforcement metal pattern stacked on the second seed pattern, and the third strength reinforcement pattern includes a third seed pattern and the third strength reinforcement pattern. It includes a third strength reinforcing metal pattern laminated on the seed pattern.
또한, 상기 인쇄회로기판은 상기 제2 강도 보강패턴, 외부 회로패턴 및 절연층의 상면을 덮으며, 상기 외부 회로패턴의 일부를 노출시키는 제1 개구를 갖는 제1 솔더 마스크 패턴; 및 상기 제1 및 제3 강도 보강패턴, 내부 회로패턴 및 코어층의 하면을 덮으며, 상기 내부 회로패턴의 일부를 노출시키는 제2 개구를 갖는 제2 솔더 마스크 패턴;을 더 포함한다.Additionally, the printed circuit board includes a first solder mask pattern that covers the upper surface of the second strength reinforcement pattern, the external circuit pattern, and the insulating layer, and has a first opening exposing a portion of the external circuit pattern; and a second solder mask pattern covering lower surfaces of the first and third strength reinforcement patterns, the internal circuit pattern, and the core layer, and having a second opening exposing a portion of the internal circuit pattern.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 변형예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판은 상면 및 하면을 갖는 코어층; 상기 코어층 하면의 가장자리 부분 및 중앙 부분에 각각 배치된 제1 강도 보강패턴; 상기 코어층의 상면, 하면 및 내부에 배치된 내부 회로패턴; 상기 내부 회로패턴을 덮으며, 상기 코어층 상면 상에 적층된 절연층; 상기 절연층의 상면 및 내부에 배치되어, 상기 내부 회로패턴과 연결된 외부 회로패턴; 상기 절연층 상면의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치된 제2 강도 보강패턴; 및 상기 코어층 하면의 가장자리 부분 및 중앙 부분에 각각 배치되어, 상기 제1 강도 보강패턴 상에 적층된 제3 강도 보강패턴;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a high-strength printed circuit board having damage, bending prevention and restoration functions according to a modified example of the present invention includes a core layer having an upper and lower surface; A first strength reinforcement pattern disposed on the edge portion and the center portion of the lower surface of the core layer, respectively; Internal circuit patterns disposed on the top, bottom, and inside of the core layer; an insulating layer covering the internal circuit pattern and laminated on the upper surface of the core layer; an external circuit pattern disposed on and inside the insulating layer and connected to the internal circuit pattern; second strength reinforcing patterns disposed on edge portions and central portions of the upper surface of the insulating layer, respectively; and a third strength reinforcement pattern disposed on the edge portion and the center portion of the lower surface of the core layer, respectively, and laminated on the first strength reinforcement pattern.
상기 제1 강도 보강패턴은 상기 코어층 하면의 내부에 배치되어, 상기 코어층의 내부에 매립되어 있다.The first strength reinforcement pattern is disposed on the inside of the lower surface of the core layer and embedded in the inside of the core layer.
여기서, 상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은 상기 인쇄회로기판의 더미 영역 및 스트립 영역에 각각 배치되어, 상기 스트립 영역의 경계부를 둘러싸는 격자 구조로 배열되어, 상기 인쇄회로기판의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치되어 있다.Here, each of the first, second, and third strength reinforcement patterns is disposed in a dummy area and a strip area of the printed circuit board, respectively, and is arranged in a grid structure surrounding the boundary of the strip area, so that the printed circuit board They are placed at the edges and in the center, respectively.
아울러, 상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은 상기 인쇄회로기판의 더미 영역에 배치된 더미부와, 상기 인쇄회로기판의 스트립 영역에 배치된 스트립부를 포함하며, 상기 스트립부는 적어도 하나의 원형 구조로 배열되어, 상기 인쇄회로기판의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치되어 있다.In addition, each of the first, second, and third strength reinforcement patterns includes a dummy portion disposed in a dummy region of the printed circuit board and a strip portion disposed in a strip region of the printed circuit board, and the strip portion includes at least one are arranged in a circular structure and are placed at the edge and center of the printed circuit board, respectively.
상기 더미부는 상기 인쇄회로기판의 더미 영역의 네 모서리 부분에 배치되어 있는 것이 보다 바람직하다.More preferably, the dummy portion is disposed at four corners of the dummy area of the printed circuit board.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 갖는 반도체 패키지는 상면 및 하면을 갖는 코어층과, 상기 코어층 하면의 가장자리 부분에 배치된 제1 강도 보강패턴과, 상기 코어층의 상면, 하면 및 내부에 배치된 내부 회로패턴과, 상기 내부 회로패턴을 덮으며, 상기 코어층 상면 상에 적층된 절연층과, 상기 절연층의 상면 및 내부에 배치되어, 상기 내부 회로패턴과 연결된 외부 회로패턴과, 상기 절연층 상면의 가장자리 부분에 배치된 제2 강도 보강패턴과, 상기 코어층 하면의 가장자리 부분에 배치되어, 상기 제1 강도 보강패턴 상에 적층된 제3 강도 보강패턴을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 실장되어, 상기 외부 회로패턴에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 반도체 칩; 상기 적어도 하나의 반도체 칩 및 인쇄회로기판의 상면을 밀봉하는 몰딩 부재; 및 상기 내부 회로패턴에 부착된 외부접속부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a semiconductor package having a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions according to an embodiment of the present invention includes a core layer having an upper and lower surface, and an edge portion of the lower surface of the core layer. A first strength reinforcement pattern, an internal circuit pattern disposed on the upper surface, lower surface, and inside of the core layer, an insulating layer covering the internal circuit pattern and laminated on the upper surface of the core layer, an upper surface of the insulating layer, and An external circuit pattern disposed on the inside and connected to the internal circuit pattern, a second strength reinforcement pattern disposed on an edge of the upper surface of the insulating layer, and a first strength reinforcement pattern disposed on the edge of the lower surface of the core layer. A printed circuit board including a third strength reinforcement pattern laminated thereon; At least one semiconductor chip mounted on the printed circuit board and electrically connected to the external circuit pattern; a molding member sealing the upper surfaces of the at least one semiconductor chip and the printed circuit board; and an external connection member attached to the internal circuit pattern.
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은, 평면상으로 볼 때, 라인 형상을 가지며, 서로 동일한 위치에서 중첩되도록 배치되어 있다.Each of the first, second and third strength reinforcement patterns has a line shape when viewed in plan and is arranged to overlap each other at the same position.
여기서, 상기 반도체 칩은 범프를 매개로 상기 인쇄회로기판의 외부 회로패턴에 플립 칩 본딩된다.Here, the semiconductor chip is flip chip bonded to the external circuit pattern of the printed circuit board through bumps.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 변형예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 갖는 반도체 패키지는 상면 및 하면을 갖는 코어층과, 상기 코어층 하면의 가장자리 부분 및 중앙 부분에 각각 배치된 제1 강도 보강패턴과, 상기 코어층의 상면, 하면 및 내부에 배치된 내부 회로패턴과, 상기 내부 회로패턴을 덮으며, 상기 코어층 상면 상에 적층된 절연층과, 상기 절연층의 상면 및 내부에 배치되어, 상기 내부 회로패턴과 연결된 외부 회로패턴과, 상기 절연층 상면의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치된 제2 강도 보강패턴과, 상기 코어층 하면의 가장자리 부분 및 중앙 부분에 각각 배치되어, 상기 제1 강도 보강패턴 상에 적층된 제3 강도 보강패턴을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 실장되어, 상기 외부 회로패턴에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 반도체 칩; 상기 적어도 하나의 반도체 칩 및 인쇄회로기판의 상면을 밀봉하는 몰딩 부재; 및 상기 내부 회로패턴에 부착된 외부접속부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A semiconductor package having a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and recovery functions according to a modification of the present invention to achieve the above object includes a core layer having an upper and lower surface, an edge portion and a central portion of the lower surface of the core layer. a first strength reinforcement pattern respectively disposed on the core layer, an internal circuit pattern disposed on the upper surface, lower surface, and inside of the core layer, an insulating layer covering the internal circuit pattern and laminated on the upper surface of the core layer, and the insulation An external circuit pattern disposed on the upper surface and inside the layer and connected to the internal circuit pattern, a second strength reinforcement pattern disposed on the edge and center of the upper surface of the insulating layer, and the edge and center of the lower surface of the core layer Printed circuit boards disposed in each portion and including a third strength reinforcement pattern stacked on the first strength reinforcement pattern; At least one semiconductor chip mounted on the printed circuit board and electrically connected to the external circuit pattern; a molding member sealing the upper surfaces of the at least one semiconductor chip and the printed circuit board; and an external connection member attached to the internal circuit pattern.
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은 상기 인쇄회로기판의 더미 영역 및 스트립 영역에 각각 배치되어, 상기 스트립 영역의 경계부를 둘러싸는 격자 구조로 배열되어, 상기 인쇄회로기판의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치되어 있다.Each of the first, second, and third strength reinforcement patterns is disposed in a dummy area and a strip area of the printed circuit board, respectively, and is arranged in a grid structure surrounding the boundary of the strip area, so as to form an edge portion of the printed circuit board. They are placed in the and central parts, respectively.
아울러, 상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은 상기 인쇄회로기판의 더미 영역에 배치된 더미부와, 상기 인쇄회로기판의 스트립 영역에 배치된 스트립부를 포함하며, 상기 스트립부는 적어도 하나의 원형 구조로 배열되어, 상기 인쇄회로기판의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치되어 있다.In addition, each of the first, second, and third strength reinforcement patterns includes a dummy portion disposed in a dummy region of the printed circuit board and a strip portion disposed in a strip region of the printed circuit board, and the strip portion includes at least one are arranged in a circular structure and are placed at the edge and center of the printed circuit board, respectively.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 제조 방법은 (a) 캐리어 기재의 양면에 캐리어 금속층 및 캐리어 씨드층이 차례로 적층된 캐리어 기판의 양면 가장자리 부분에 제1 강도 보강패턴을 형성하는 단계; (b) 상기 제1 강도 보강패턴이 형성된 캐리어 기판의 양면에 코어층, 제1 씨드층 및 제1 금속층을 각각 차례로 적층하고 압착하는 단계; (c) 상기 캐리어 기판의 양면에 위치하는 제1 씨드층 및 제1 금속층을 선택적으로 패터닝하여, 제1 내부 금속 회로층을 형성하는 단계; (d) 상기 제1 내부 금속 회로층이 형성된 코어층의 양면에 제2 씨드층 및 제2 금속층이 차례로 적층된 절연층을 적층하고 압착하는 단계; (e) 상기 캐리어 기재로부터 제1 내부 금속 회로층이 형성된 코어층, 제2 씨드층 및 절연층을 떼어내어 분리하는 단계; (f) 상기 제2 씨드층 및 절연층과 코어층의 일부를 각각 제거하여, 상기 제1 내부 금속 회로층의 일부를 외부로 노출시키는 제1 비아 홀 및 제2 비아 홀을 형성하는 단계; 및 (g) 상기 제2 씨드층 및 절연층의 상면 및 제1 비아홀 내부와, 상기 캐리어 씨드층 및 코어층의 하면 및 제2 비아 홀 내부에 회로 금속층을 형성한 후 선택적으로 패터닝하여, 내부 회로패턴 및 외부 회로패턴과 제2 강도 보강패턴 및 제3 강도 보강패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention, and restoration functions according to an embodiment of the present invention to achieve the above object is (a) a carrier substrate in which a carrier metal layer and a carrier seed layer are sequentially laminated on both sides of the carrier substrate. Forming a first strength reinforcement pattern on edge portions of both sides; (b) sequentially laminating and pressing a core layer, a first seed layer, and a first metal layer on both sides of the carrier substrate on which the first strength reinforcement pattern is formed; (c) forming a first internal metal circuit layer by selectively patterning a first seed layer and a first metal layer located on both sides of the carrier substrate; (d) laminating and pressing an insulating layer in which a second seed layer and a second metal layer are sequentially laminated on both sides of the core layer on which the first internal metal circuit layer is formed; (e) separating the core layer on which the first internal metal circuit layer is formed, the second seed layer, and the insulating layer from the carrier substrate; (f) removing a portion of the second seed layer, the insulating layer, and the core layer, respectively, to form a first via hole and a second via hole exposing a portion of the first internal metal circuit layer to the outside; and (g) forming a circuit metal layer on the upper surface of the second seed layer and the insulating layer and inside the first via hole, and on the lower surface of the carrier seed layer and the core layer and inside the second via hole, and then selectively patterning to form an internal circuit. and forming a pattern, an external circuit pattern, a second strength reinforcement pattern, and a third strength reinforcement pattern.
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은 Cu, Ag, Al, Ni, Cr, Ti 및 Si 중 선택된 하나의 금속 또는 둘 이상의 합금으로 이루어진 금속 물질과, PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PES(polyether sulfone), PTFE(polytetrafluoroethylene) 및 PC(polycarbonate) 중 선택된 하나 이상의 고분자 물질과, 상기 금속 물질과 고분자 물질이 혼합된 금속-고분자 복합 물질 중 선택된 단일 또는 클래드(Clad) 형태를 포함하는 복합 재질로 형성된다.Each of the first, second and third strength reinforcement patterns includes a metal material made of one metal or an alloy of two or more selected from Cu, Ag, Al, Ni, Cr, Ti, and Si, polyimide (PI), and polyethylene (PET). terephthalate), PES (polyether sulfone), PTFE (polytetrafluoroethylene), and PC (polycarbonate), and a single or clad form selected from a metal-polymer composite material that is a mixture of the metal material and the polymer material. It is formed of a composite material containing
상기 제1 강도 보강패턴은 접착, 증착 및 도금 중 어느 하나의 방식으로 형성한다.The first strength reinforcement pattern is formed by any one of adhesion, deposition, and plating.
상기 (g) 단계에서, 상기 제2 및 제3 강도 보강패턴은 상기 내부 및 외부 회로패턴과 동시에 형성한다.In step (g), the second and third strength reinforcement patterns are formed simultaneously with the internal and external circuit patterns.
상기 (g) 단계 이후, (h) 상기 제2 강도 보강패턴, 외부 회로패턴 및 절연층의 상면을 덮으며, 상기 외부 회로패턴의 일부를 노출시키는 제1 개구를 갖는 제1 솔더 마스크 패턴과, 상기 제1 및 제3 강도 보강패턴, 내부 회로패턴 및 코어층의 하면을 덮으며, 상기 내부 회로패턴의 일부를 노출시키는 제2 개구를 갖는 제2 솔더 마스크 패턴을 형성하는 단계;를 더 포함한다.After step (g), (h) a first solder mask pattern covering the upper surface of the second strength reinforcement pattern, the external circuit pattern, and the insulating layer, and having a first opening exposing a portion of the external circuit pattern; It further includes forming a second solder mask pattern that covers lower surfaces of the first and third strength reinforcement patterns, the internal circuit pattern, and the core layer, and has a second opening exposing a portion of the internal circuit pattern. .
본 발명에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지는 기판의 제조 공정 시 파손이 예상되는 공정 전, 또는 공정 시작 단계에서부터 기판의 가장자리 부분에 금속, 고분자 수지 또는 이들의 클래드(Clad) 형태를 포함하는 복합 재질로 이루어진 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴을 형성하여 강도를 보강하는 것에 의해, 치수 안정성 확보, 휨 개선, 파손 방지 등의 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 휨 및 파손이 일어난 부위에 보강함으로써 복원할 수 있다.A high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and recovery functions according to the present invention, and a method for manufacturing the same, and a semiconductor package thereof, are provided by adding metal to the edge of the substrate before or at the beginning of the process when damage is expected during the manufacturing process of the substrate. , by strengthening the strength by forming the first, second and third strength reinforcement patterns made of composite materials containing polymer resins or their clad form, securing dimensional stability, improving bending, preventing breakage, etc. Not only can the effect be achieved, but it can also be restored by reinforcing the area where bending or damage occurred.
이 결과, 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판은 기판의 가장자리 부분에 선택적으로 배치되는 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴의 도입으로 치수 안정성 등을 높여 제품의 휨을 획기적으로 감소시키거나 없앨 수 있을 뿐만 아니라, 복원하는 것이 가능해질 수 있다. 아울러, 작업 공정 간 제품의 찢김, 구김 등의 파손을 억제할 수 있는 구조적인 이점을 갖는다.As a result, the high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions according to an embodiment of the present invention has dimensional stability, etc. by introducing first, second and third strength reinforcement patterns selectively disposed at the edge of the board. By increasing the , not only can the warpage of the product be dramatically reduced or eliminated, but it can also become possible to restore it. In addition, it has a structural advantage that can prevent damage such as tearing or wrinkling of the product during the work process.
아울러, 본 발명에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지는 제1 강도 보강패턴이 코어층의 내부에 매립되는 형태로 배치되는 것에 의해, 코어층의 두께가 증가하는 것 없이 코어층의 가장자리 부분에 대한 강도를 보강시킬 수 있으므로 초박형 구조를 구현하는 것이 가능해질 수 있다.In addition, the high-strength printed circuit board having damage, bending prevention and restoration functions according to the present invention and its manufacturing method, and the semiconductor package thereof, are arranged in such a way that the first strength reinforcement pattern is embedded inside the core layer, thereby forming the core. Since the strength of the edge of the core layer can be strengthened without increasing the thickness of the layer, it may be possible to implement an ultra-thin structure.
또한, 본 발명에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지는 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴이 서로 동일한 라인 형상을 가지며, 서로 동일한 위치에 중첩되도록 배치되는 것에 의해, 기판의 가장자리 부분에 대한 강도 보강으로 치수 안정성 등을 높여 제품의 휨을 획기적으로 감소시키거나 없앨 수 있게 된다.In addition, the high-strength printed circuit board and its manufacturing method having damage, bending prevention and restoration functions according to the present invention, and the semiconductor package thereof have the first, second and third strength reinforcement patterns have the same line shape and are the same as each other. By arranging them so that they overlap, it is possible to dramatically reduce or eliminate warping of the product by increasing dimensional stability by reinforcing the strength of the edge of the substrate.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 변형예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 변형예들에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 나타낸 평면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 갖는 반도체 패키지를 나타낸 단면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 갖는 반도체 패키지를 나타낸 평면도.
도 8 내지 도 18은 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 공정 단면도.Figure 1 is a cross-sectional view showing a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions according to a modification of the present invention.
Figures 4 and 5 are plan views showing a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions according to modified examples of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view showing a semiconductor package having a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention, and restoration functions according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a plan view showing a semiconductor package having a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention, and restoration functions according to an embodiment of the present invention.
Figures 8 to 18 are cross-sectional process views showing a method of manufacturing a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention, and restoration functions according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms, but the present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and are within the scope of common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and recovery functions, a manufacturing method thereof, and a semiconductor package thereof according to preferred embodiments of the present invention will be described in detail as follows.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.Figure 1 is a cross-sectional view showing a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention, and restoration functions according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention, and restoration functions according to an embodiment of the present invention. This is a top view showing the substrate.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판(100)은 코어층(110), 제1 강도 보강패턴(120), 내부 회로패턴(130), 절연층(140), 외부 회로패턴(150), 제2 강도 보강패턴(160) 및 제3 강도 보강패턴(170)을 포함한다.Referring to Figures 1 and 2, the high-strength printed
코어층(110)은 상면(110a) 및 하면(110b)을 갖는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 이러한 코어층(110)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, RCC(resin coated copper), PID(Photo-Image able Dielectric) 등에서 선택된 어느 하나 이상의 재질이 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The
본 발명에서, 코어층(110)은 10 ~ 50㎛의 두께를 갖는 것이 바람직한데, 이는 상기의 두께 범위를 가져야 코어층(110)의 핸들링이 가능해질 수 있고, 초박형을 구현하는데 적합하기 때문이다.In the present invention, the
제1 강도 보강패턴(120)은 코어층(110) 하면(110b)의 가장자리 부분에 배치된다. 여기서, 제1 강도 보강패턴(120)은 코어층(110) 하면(110b)의 내부에 배치되어, 코어층(110)의 내부에 매립되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 제1 강도 보강패턴(120)은 코어층(110)의 내부에 매립되는 형태로 고정 설치되는 것에 의해, 코어층(110)의 두께가 증가하는 것 없이 코어층(110)의 가장자리 부분에 대한 강도를 보강시키는 것이 가능해질 수 있게 된다.The first
이러한 제1 강도 보강패턴(120)은 Cu, Ag, Al, Ni, Cr, Ti 및 Si 중 선택된 하나의 금속 또는 둘 이상의 합금으로 이루어진 금속 물질과, PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PES(polyether sulfone), PTFE(polytetrafluoroethylene) 및 PC(polycarbonate) 중 선택된 하나 이상의 고분자 물질과, 금속 물질과 고분자 물질이 혼합된 금속-고분자 복합 물질 중 선택된 단일 또는 클래드(Clad) 형태를 포함하는 복합 재질로 형성된다.This first
내부 회로패턴(130)은 코어층(110)의 상면(110a), 하면(110b) 및 내부에 배치된다. 여기서, 내부 회로패턴(130)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag) 및 크롬(Cr) 중 1종 이상의 재질로 형성될 수 있으며, 이 중 구리(Cu)를 이용하는 것이 바람직하다.The
내부 회로패턴(130)은 코어층(110)의 상면(110a)에 배치된 제1 내부 금속 회로층(132)과, 코어층(110)의 하면(110b)에 배치된 제2 내부 금속 회로층(134)과, 코어층(110)의 내부에 배치되어, 제1 및 제2 내부 금속 회로층(132, 134)을 전기적으로 연결시키는 내부 비아전극(136)을 갖는다.The
여기서, 제1 내부 금속 회로층(132)은 내부 금속 씨드층(132a)과, 내부 금속 씨드층(132a) 상에 적층된 내부 금속 패턴(132b)을 포함하는 2층 구조를 갖는다.Here, the first internal
절연층(140)은 내부 회로패턴(130)을 덮으며, 코어층(110) 상면(110a) 상에 적층된다. 이에 따라, 절연층(140)의 상면(140a)은 외측에 배치되고, 절연층(140)의 하면(140b)은 코어층(110)의 상면(110a)에 접합되도록 배치된다.The insulating
여기서, 절연층(140)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, RCC(resin coated copper), PID(Photo-Image able Dielectric) 등에서 선택된 어느 하나 이상의 재질이 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Here, the insulating
외부 회로패턴(150)은 절연층(140)의 상면(140a) 및 내부에 배치되어, 내부 회로패턴(130)과 전기적으로 연결된다.The
여기서, 외부 회로패턴(150)은, 내부 회로패턴(130)과 마찬가지로, 구리(Cu), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag) 및 크롬(Cr) 중 1종 이상의 재질로 형성될 수 있으며, 이 중 구리(Cu)를 이용하는 것이 바람직하다.Here, the
이러한 외부 회로패턴(150)은 절연층(140)의 상면(140a)에 배치된 외부 금속 회로층(152)과, 절연층(140)의 내부에 배치되어, 외부 금속 회로층(152)과 제1 내부 회로 금속층(132)을 전기적으로 연결시키는 외부 비아전극(154)을 갖는다.This
여기서, 외부 금속 회로층(152)은 외부 금속 씨드층(152a)과, 외부 금속 씨드층(152a) 상에 적층된 외부 금속 패턴(152b)을 포함하는 2층 구조를 갖는다.Here, the external
제2 강도 보강패턴(160)은 절연층(140) 상면(140a)의 가장자리 부분에 배치된다. 여기서, 제2 강도 보강패턴(160)은 외부 회로패턴(150)과 동일한 층에서 동일한 재질로 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 강도 보강패턴(160)은 제2 씨드 패턴(162)과, 제2 씨드 패턴(162) 상에 적층된 제2 강도 보강 금속패턴(164)을 포함하는 2층 구조를 가질 수 있다.The second
아울러, 제2 강도 보강패턴(160)은 외부 회로패턴(150)과 동일한 층에 배치되되, 외부 회로패턴(150)과 상이한 재질로 형성될 수도 있다. 다만, 공정 비용을 감안할 때, 제2 강도 보강패턴(160)은 외부 회로패턴(150)과 동일한 층에서 동일한 재질로 형성되는 것이 보다 바람직하다.In addition, the second
이러한 제2 강도 보강패턴(160)은, 제1 강도 보강패턴(120)과 마찬가지로, Cu, Ag, Al, Ni, Cr, Ti 및 Si 중 선택된 하나의 금속 또는 둘 이상의 합금으로 이루어진 금속 물질과, PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PES(polyether sulfone), PTFE(polytetrafluoroethylene) 및 PC(polycarbonate) 중 선택된 하나 이상의 고분자 물질과, 금속 물질과 고분자 물질이 혼합된 금속-고분자 복합 물질 중 선택된 단일 또는 클래드(Clad) 형태를 포함하는 복합 재질로 형성된다.This second
제3 강도 보강패턴(170)은 코어층(110) 하면(110b)의 가장자리 부분에 배치되어, 제1 강도 보강패턴(120) 상에 적층된다. 여기서, 제3 강도 보강패턴(170)은 내부 회로패턴(130), 보다 구체적으로는 제2 내부 금속 회로층(134) 및 내부 비아전극(136)과 동일한 층에서 동일한 재질로 형성될 수 있다. 이 경우, 제3 강도 보강패턴(170)은 제3 씨드 패턴(172)과, 제3 씨드 패턴(172) 상에 적층된 제3 강도 보강 금속패턴(174)을 포함하는 2층 구조를 가질 수 있다.The third
아울러, 제3 강도 보강패턴(170)은 외부 회로패턴(150)과 동일한 층에 배치되되, 외부 회로패턴(150)과 상이한 재질로 형성될 수도 있다. 다만, 공정 비용을 감안할 때, 제3 강도 보강패턴(170)은 내부 회로패턴(130)과 동일한 층에서 동일한 재질로 형성되는 것이 보다 바람직하다.In addition, the third
이러한 제3 강도 보강패턴(170)은, 제1 강도 보강패턴(120)과 마찬가지로, Cu, Ag, Al, Ni, Cr, Ti 및 Si 중 선택된 하나의 금속 또는 둘 이상의 합금으로 이루어진 금속 물질과, PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PES(polyether sulfone), PTFE(polytetrafluoroethylene) 및 PC(polycarbonate) 중 선택된 하나 이상의 고분자 물질과, 금속 물질과 고분자 물질이 혼합된 금속-고분자 복합 물질 중 선택된 단일 또는 클래드(Clad) 형태를 포함하는 복합 재질로 형성된다.This third
도 2에 도시된 바와 같이, 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴(120, 160, 170) 각각은 평면상으로 볼 때, 라인 형상을 가지며, 서로 동일한 위치에서 중첩되도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이, 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴(120, 160, 170)이 서로 동일한 라인 형상을 가지며, 서로 동일한 위치에 중첩되도록 배치되는 것에 의해, 기판의 가장자리 부분에 대한 강도 보강으로 치수 안정성 등을 높여 제품의 휨을 획기적으로 감소시키거나 없앨 수 있게 된다.As shown in FIG. 2, each of the first, second, and third
아울러, 본 발명에서는 인쇄회로기판(100)의 제조 과정 중 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴(120, 160, 170)이 함께 형성되므로, 작업 공정 간 제품의 찢김, 구김 등의 파손을 억제할 수 있게 된다.In addition, in the present invention, the first, second, and third
또한, 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판(100)은 제1 솔더 마스크 패턴(180) 및 제2 솔더 마스크 패턴(190)을 더 포함한다.In addition, the high-strength printed
제1 솔더 마스크 패턴(180)은 제2 강도 보강패턴(160), 외부 회로패턴(150) 및 절연층(140)의 상면(140a)을 덮으며, 외부 회로패턴(150)의 일부를 노출시키는 제1 개구(G1)를 갖는다.The first
제2 솔더 마스크 패턴(190)은 제1 및 제3 강도 보강패턴(120, 170), 내부 회로패턴(130) 및 코어층(110)의 하면(110b)을 덮으며, 내부 회로패턴(130)의 일부를 노출시키는 제2 개구(G2)를 갖는다.The second
이러한 제1 및 제2 솔더 마스크 패턴(180, 190) 각각은 포토 솔더 레지스트(photo solder resist), 감광성 액상 커버레이(liquid photosensitive coverlay), 포토 폴리이미드 필름(photo polyimide film), 에폭시(epoxy) 수지 등에서 선택된 1종 이상의 재질로 형성된다.Each of these first and second
전술한 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판은 기판의 제조 공정 시 파손이 예상되는 공정 전, 또는 공정 시작 단계에서부터 기판의 가장자리 부분에 금속, 고분자 수지 또는 이들의 클래드(Clad) 형태를 포함하는 복합 재질로 이루어진 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴을 형성하여 강도를 보강하는 것에 의해, 치수 안정성 확보, 휨 개선, 파손 방지 등의 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 휨 및 파손이 일어난 부위에 보강함으로써 복원할 수 있다.The high-strength printed circuit board with damage, bending prevention, and recovery functions according to the above-described embodiment of the present invention has metal, polymer resin, or By reinforcing strength by forming the first, second and third strength reinforcement patterns made of composite materials containing these clad types, effects such as securing dimensional stability, improving bending, and preventing damage can be obtained. In addition, it can be restored by reinforcing the area where bending or damage occurred.
이 결과, 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판은 기판의 가장자리 부분에 선택적으로 배치되는 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴의 도입으로 치수 안정성 등을 높여 제품의 휨을 획기적으로 감소시키거나 없앨 수 있을 뿐만 아니라, 복원하는 것이 가능해질 수 있다. 아울러, 작업 공정 간 제품의 찢김, 구김 등의 파손을 억제할 수 있는 구조적인 이점을 갖는다.As a result, the high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions according to an embodiment of the present invention has dimensional stability, etc. by introducing first, second and third strength reinforcement patterns selectively disposed at the edge of the board. By increasing the , not only can the warpage of the product be dramatically reduced or eliminated, but it can also become possible to restore it. In addition, it has a structural advantage that can prevent damage such as tearing or wrinkling of the product during the work process.
아울러, 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판은 제1 강도 보강패턴이 코어층의 내부에 매립되는 형태로 배치되는 것에 의해, 코어층의 두께가 증가하는 것 없이 코어층의 가장자리 부분에 대한 강도를 보강시킬 수 있으므로 초박형 구조를 구현하는 것이 가능해질 수 있다.In addition, the high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions according to an embodiment of the present invention increases the thickness of the core layer by arranging the first strength reinforcement pattern in a form embedded in the interior of the core layer. Since the strength of the edge of the core layer can be strengthened without any additional material, it may be possible to implement an ultra-thin structure.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판은 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴이 서로 동일한 라인 형상을 가지며, 서로 동일한 위치에 중첩되도록 배치되는 것에 의해, 기판의 가장자리 부분에 대한 강도 보강으로 치수 안정성 등을 높여 제품의 휨을 획기적으로 감소시키거나 없앨 수 있게 된다.In addition, a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions according to an embodiment of the present invention has the first, second and third strength reinforcement patterns having the same line shape and arranged to overlap each other at the same position. As a result, dimensional stability is increased by reinforcing the strength of the edge of the substrate, thereby dramatically reducing or eliminating product warping.
한편, 도 3은 본 발명의 변형예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 변형예들에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.Meanwhile, Figure 3 is a cross-sectional view showing a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions according to a modified example of the present invention, and Figures 4 and 5 are a cross-sectional view showing damage, bending prevention and restoration according to the modified examples of the present invention. This is a plan view showing a functional high-strength printed circuit board.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 변형예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판(100)은 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴(120, 160, 170)의 배열 구조를 제외하고는, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 실시예와 실질적으로 동일한 구성을 갖는바, 중복 설명은 생략하고 차이점 위주로 설명하도록 한다.As shown in Figures 3 and 4, the high-strength printed
본 발명의 변형예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판(100)은, 도 1 및 도 2를 참조하여 실시예와 제1 강도 보강패턴(120), 제2 강도 보강패턴(160) 및 제3 강도 보강패턴(170)의 배열 구조에서만 차이가 있다.The high-strength printed
즉, 제1 강도 보강패턴(120)은 코어층(110) 하면(110b)의 가장자리 부분 및 중앙 부분에 각각 배치되고, 제2 강도 보강패턴(160)은 절연층(140) 상면(140a)의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치되며, 제3 강도 보강패턴(170)은 코어층(110) 하면(110b)의 가장자리 부분 및 중앙 부분에 각각 배치되어, 제1 강도 보강패턴(120) 상에 적층된다.That is, the first
이때, 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴(120, 160, 170) 각각은 인쇄회로기판(100)의 더미 영역(DA) 및 스트립 영역(SA)에 각각 배치되어, 스트립 영역(SA)의 경계부를 둘러싸는 격자 구조로 배열될 수 있다. 이에 따라, 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴(120, 160, 170) 각각은 인쇄회로기판(100)의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치되어 있다.At this time, the first, second, and third
이와 같이, 제1, 제2, 및 제3 강도 보강패턴(120, 160, 170)이 코어층(110)의 가장자리 부분과 더불어, 중앙 부분에도 각각 배치되는 것에 의해, 실시예에 비하여 보다 더 강도를 보강시키는 것이 가능한 구조적인 이점을 갖는다. 이 결과, 본 발명의 변형예는 기판의 가장자리 부분 및 중앙 부분에 선택적으로 배치되는 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴(120, 160, 170)의 도입으로, 실시예에 비하여, 강도 보강 효과가 더 우수하여 치수 안정성 등을 보다 더 높여 제품의 휨을 획기적으로 감소시키거나 없앨 수 있으며, 작업 공정 간 제품의 찢김, 구김 등의 파손을 미연에 억제할 수 있게 된다.In this way, the first, second, and third
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴(120, 160, 170) 각각은 인쇄회로기판(100)의 더미 영역(DA)에 배치된 더미부(122)와, 인쇄회로기판(100)의 스트립 영역(SA)에 배치된 스트립부(124)를 포함한다.In addition, as shown in FIG. 5, each of the first, second, and third
여기서, 인쇄회로기판(100)의 더미부(DA)는 응력이 집중되는 네 모서리 부분에 각각 배치되는 것이 바람직하다. 특히, 인쇄회로기판(100)의 스트립부(SA)는 적어도 하나의 원형 구조로 배열되어, 인쇄회로기판(100)의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치되어 있는 것이 바람직하다Here, the dummy portion DA of the printed
한편, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 갖는 반도체 패키지를 나타낸 단면도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 갖는 반도체 패키지를 나타낸 평면도이다.Meanwhile, Figure 6 is a cross-sectional view showing a semiconductor package having a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions according to an embodiment of the present invention, and Figure 7 is a cross-sectional view showing damage, bending prevention and restoration according to an embodiment of the present invention. This is a plan view showing a semiconductor package with a functional high-strength printed circuit board.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 갖는 반도체 패키지(200)는 인쇄회로기판(100), 반도체 칩(210), 몰딩 부재(220) 및 외부접속부재(230)를 포함한다.Referring to Figures 6 and 7, a
여기서, 인쇄회로기판(100)은, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 인쇄회로기판과 실질적으로 동일한 것이 이용될 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(100)은 상면(110a) 및 하면(110b)을 갖는 코어층(110)과, 코어층(110) 하면(110b)의 가장자리 부분에 배치된 제1 강도 보강패턴(120)과, 코어층(110)의 상면(110a), 하면(110b) 및 내부에 배치된 내부 회로패턴(130)과, 내부 회로패턴(130)을 덮으며, 코어층(110) 상면(110a) 상에 적층된 절연층(140)과, 절연층(140)의 상면(140a) 및 내부에 배치되어, 내부 회로패턴(130)과 연결된 외부 회로패턴(150)과, 절연층(140) 상면(140a)의 가장자리 부분에 배치된 제2 강도 보강패턴(160)과, 코어층(110) 하면(110b)의 가장자리 부분에 배치되어, 제1 강도 보강패턴(120) 상에 적층된 제3 강도 보강패턴(170)을 포함한다.Here, the printed
반도체 칩(210)은 적어도 하나가 인쇄회로기판(100) 상에 실장되어, 외부 회로패턴(150)에 전기적으로 연결된다. 이때, 반도체 칩(210)은 접착제(미도시)를 매개로 인쇄회로기판(100)에 물리적으로 부착된다. 아울러, 반도체 칩(210)의 본딩패드(215)는 범프(240)를 매개로 인쇄회로기판(100)의 외부 회로패턴(150)에 플립 칩 본딩되어 전기적으로 연결된다.At least one
이러한 반도체 칩(210)은 메모리 칩(memory chip) 또는 구동 칩(driving chip)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도면으로 상세히 나타내지는 않았지만, 반도체 칩(210)은 범프(215) 대신 금속 와이어 또는 관통 전극을 매개로 인쇄회로기판(100)의 외부 회로패턴(150)에 전기적으로 접속될 수도 있다.This
몰딩 부재(220)는 적어도 하나의 반도체 칩(210) 및 인쇄회로기판(100)의 상면을 밀봉한다. 이러한 몰딩 부재(220)는 외부 충격으로부터 외부 회로패턴(150) 및 반도체 칩(210)을 보호하는 역할을 한다. 몰딩 부재(220)는, 일 예로, 에폭시 몰딩 화합물(epoxy molding compound)이 이용될 수 있다.The
외부접속부재(230)는 내부 회로패턴(130)에 부착된다. 이러한 외부접속부재(230)로는 솔더 볼이 이용될 수 있다.The
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 제조 방법에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a method for manufacturing a high-strength printed circuit board with damage, warpage prevention, and restoration functions according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
도 8 내지 도 18은 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 공정 단면도이다.Figures 8 to 18 are cross-sectional process views showing a method of manufacturing a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention, and restoration functions according to an embodiment of the present invention.
도 8에 도시된 바와 같이, 캐리어 기재(12)의 양면에 캐리어 금속층(14) 및 캐리어 씨드층(16)이 차례로 적층된 캐리어 기판(10)의 양면 가장자리 부분에 제1 강도 보강패턴(120)을 형성한다.As shown in FIG. 8, a first
여기서, 제1 강도 보강패턴(120)은 Cu, Ag, Al, Ni, Cr, Ti 및 Si 중 선택된 하나의 금속 또는 둘 이상의 합금으로 이루어진 금속 물질과, PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PES(polyether sulfone), PTFE(polytetrafluoroethylene) 및 PC(polycarbonate) 중 선택된 하나 이상의 고분자 물질과, 금속 물질과 고분자 물질이 혼합된 금속-고분자 복합 물질 중 선택된 단일 또는 클래드(Clad) 형태를 포함하는 복합 재질로 형성된다.Here, the first
이때, 제1 강도 보강패턴(120)은 접착, 증착 및 도금 중 어느 하나의 방식으로 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 제1 강도 보강패턴(120)은 접착제를 매개로 캐리어 기판(10)의 양면에 직접 부착될 수 있다. 또한, 제1 강도 보강패턴(120)은 스퍼터링 등의 증착 방식이나, 전해 도금 또는 무전해 도금 방식으로 캐리어 기판(120)의 양면에 직접 형성될 수 있다.At this time, the first
다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 강도 보강패턴(120)이 형성된 캐리어 기판(10)의 양면에 코어층(110), 제1 씨드층(112) 및 제1 금속층(114)을 각각 차례로 적층하고 압착한다.Next, as shown in FIG. 9, a
여기서, 코어층(110)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, RCC(resin coated copper), PID(Photo-Image able Dielectric) 등에서 선택된 어느 하나 이상의 재질이 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Here, the
본 발명에서, 코어층(110)은 압착한 이후의 두께가 10 ~ 50㎛를 갖는 것이 바람직한데, 이는 상기의 두께 범위를 가져야 코어층(110)의 핸들링이 가능해질 수 있고, 초박형을 구현하는데 적합하기 때문이다.In the present invention, the
도 10에 도시된 바와 같이, 캐리어 기판(10)의 양면에 위치하는 제1 씨드층(도 9의 112) 및 제1 금속층(도 9의 114)을 선택적으로 패터닝하여, 제1 내부 금속 회로층(132)을 형성한다.As shown in FIG. 10, the first seed layer (112 in FIG. 9) and the first metal layer (114 in FIG. 9) located on both sides of the
이에 따라, 제1 내부 금속 회로층(132)은 내부 금속 씨드층(132a)과, 내부 금속 씨드층(132a) 상에 적층된 내부 금속 패턴(132b)을 포함하는 2층 구조를 갖는다.Accordingly, the first internal
다음으로, 제1 내부 금속 회로층(132)이 형성된 코어층(110)의 양면에 제2 씨드층(151) 및 제2 금속층(153)이 차례로 적층된 절연층(140)을 적층하고 압착한다. 여기서, 제1 내부 금속 회로층(132)이 형성된 코어층(110)의 양면에 절연층(140), 제2 씨드층(151) 및 제2 금속층(153)이 위치하도록 적층한 상태에서 압착하는 것이 바람직하다.Next, the insulating
여기서, 절연층(140)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, RCC(resin coated copper), PID(Photo-Image able Dielectric) 등에서 선택된 어느 하나 이상의 재질이 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Here, the insulating
도 11에 도시된 바와 같이, 캐리어 기재(10)로부터 제1 내부 금속 회로층(132)이 형성된 코어층(110), 제2 씨드층(151) 및 절연층(140)을 떼어내어 분리한다.As shown in FIG. 11, the
본 단계에서, 절연층(140) 상의 제2 금속층(153)은 제거하고, 캐리어 기판(10)에 위치하는 캐리어 씨드층(16)은 코어층(110)에 전사되도록 남겨 놓는 것이 바람직하다.In this step, it is preferable to remove the
도 12에 도시된 바와 같이, 제2 씨드층(151) 및 절연층(140)과 코어층(110)의 일부를 각각 제거하여, 제1 내부 금속 회로층(132)의 일부를 외부로 노출시키는 제1 비아 홀(V1) 및 제2 비아 홀(V2)을 형성한다.As shown in FIG. 12, the
여기서, 제1 및 제2 비아 홀(V1, V2) 각각은 기계적 드릴링, 레이저 드릴링 등에 의해 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 제1 비아 홀(V1)에 의해 제1 내부 금속 회로층(132)의 상면이 외부로 노출되고, 제2 비아 홀(V2)에 의해 제1 내부 금속 회로층(132)의 하면이 외부로 노출된다.Here, each of the first and second via holes V1 and V2 may be formed by mechanical drilling, laser drilling, etc., but is not limited thereto. The upper surface of the first internal
도 13에 도시된 바와 같이, 제2 씨드층(151) 및 절연층(140)의 상면(140a) 및 제1 비아홀(도 12의 V1) 내부와, 캐리어 씨드층(16) 및 코어층(110)의 하면(110b) 및 제2 비아 홀(도 12의 V2) 내부에 회로 금속층(145)을 형성한다.As shown in FIG. 13, the
여기서, 회로 금속층(145)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag) 및 크롬(Cr) 중 1종 이상의 재질로 형성될 수 있으며, 이 중 구리(Cu)를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 회로 금속층(145)은 제2 씨드층(151) 및 캐리어 씨드(16)를 매개로 한 전해 도금에 의해 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Here, the
다음으로, 도 14에 도시된 바와 같이, 제2 씨드층(도 13의 151) 및 절연층(140)의 상면(140a) 및 제1 비아홀 내부와, 캐리어 씨드층(도 13의 16) 및 코어층(110)의 하면(110b) 및 제2 비아 홀 내부에 형성된 회로 금속층(도 13의 145)을 선택적으로 패터닝하여, 내부 회로패턴(130) 및 외부 회로패턴(150)과 제2 강도 보강패턴(160) 및 제3 강도 보강패턴(170)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 14, the second seed layer (151 in FIG. 13), the
여기서, 제2 및 제3 강도 보강패턴(160, 170)은 내부 회로패턴(130) 및 외부 회로패턴(150)을 형성한 이후에 별도의 공정으로 형성할 수도 있으나, 공정 시간 및 비용 등을 감안할 때, 제2 및 제3 강도 보강패턴(160, 170)은 내부 및 외부 회로패턴(130, 150)과 동시에 형성하는 것이 보다 바람직하다.Here, the second and third
내부 회로패턴(130)은 코어층(110)의 상면(110a)에 배치된 제1 내부 금속 회로층(132)과, 코어층(110)의 하면(110b)에 배치된 제2 내부 금속 회로층(134)과, 코어층(110)의 내부에 배치되어, 제1 및 제2 내부 금속 회로층(132, 134)을 전기적으로 연결시키는 내부 비아전극(136)을 갖는다. 여기서, 제1 내부 금속 회로층(132)은 내부 금속 씨드층(132a)과, 내부 금속 씨드층(132a) 상에 적층된 내부 금속 패턴(132b)을 포함하는 2층 구조를 갖는다.The
외부 회로패턴(150)은 절연층(140)의 상면(140a)에 배치된 외부 금속 회로층(152)과, 절연층(140)의 내부에 배치되어, 외부 금속 회로층(152)과 제1 내부 회로 금속층(132)을 전기적으로 연결시키는 외부 비아전극(154)을 갖는다. 여기서, 외부 금속 회로층(152)은 외부 금속 씨드층(152a)과, 외부 금속 씨드층(152a) 상에 적층된 외부 금속 패턴(152b)을 포함하는 2층 구조를 갖는다.The
아울러, 제2 강도 보강패턴(160)은 절연층(140) 상면(140a)의 가장자리 부분에 배치된다. 제2 강도 보강패턴(160)은 제2 씨드 패턴(162)과, 제2 씨드 패턴(162) 상에 적층된 제2 강도 보강 금속패턴(164)을 포함하는 2층 구조를 가질 수 있다.In addition, the second
또한, 제3 강도 보강패턴(170)은 코어층(110) 하면(110b)의 가장자리 부분에 배치되어, 제1 강도 보강패턴(120) 상에 적층된다. 제3 강도 보강패턴(170)은 제3 씨드 패턴(172)과, 제3 씨드 패턴(172) 상에 적층된 제3 강도 보강 금속패턴(174)을 포함하는 2층 구조를 가질 수 있다.Additionally, the third
다음으로, 도 15에 도시된 바와 같이, 제2 강도 보강패턴(160), 외부 회로패턴(150) 및 절연층(140)의 상면(140a)을 덮는 제1 솔더 마스크 패턴(180)과, 제1 및 제3 강도 보강패턴(120, 170), 내부 회로패턴(130) 및 코어층(110)의 하면(110b)을 덮는 제2 솔더 마스크 패턴(190)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 15, the second
여기서, 제1 및 제2 솔더 마스크 패턴(180, 190) 각각은 포토 솔더 레지스트(photo solder resist), 감광성 액상 커버레이(liquid photosensitive coverlay), 포토 폴리이미드 필름(photo polyimide film), 에폭시(epoxy) 수지 등에서 선택된 1종 이상의 재질로 형성한다.Here, the first and second
도 16에 도시된 바와 같이, 외부 회로패턴(150)과 대응되는 위치의 제1 솔더 마스크 패턴(180)을 제거하여, 외부 회로패턴(150)의 일부를 노출시키는 제1 개구(G1)와, 내부 회로패턴(130)과 대응되는 위치의 제2 솔더 마스크 패턴(190)을 제거하여, 내부 회로패턴(130)의 일부를 노출시키는 제2 개구(G2)를 형성한다.As shown in FIG. 16, a first opening G1 is exposed to a portion of the
이상으로, 본 발명의 실시예에 따른 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 제조 방법이 종료될 수 있다.With this, the method for manufacturing a high-strength printed circuit board with damage, warpage prevention, and restoration functions according to an embodiment of the present invention can be completed.
한편, 도 17에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지를 제조하기 위해, 제1 솔더 마스크 패턴(180) 상에 제1 개구(도 16의 G1)에 의해 노출된 외부 회로패턴(150)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 반도체 칩(210)을 실장한 후, 적어도 하나의 반도체 칩(210) 및 제1 솔더 마스크 패턴(180)을 몰딩 부재(220)로 밀봉할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 17, in order to manufacture a semiconductor package, it is electrically connected to the
이때, 반도체 칩(210)은 접착제(미도시)를 매개로 인쇄회로기판(100)에 물리적으로 부착될 수 있다. 아울러, 반도체 칩(210)은 범프(2240)를 매개로 인쇄회로기판(210)의 외부 회로패턴(150)에 플립 칩 본딩되어 전기적으로 연결된다.At this time, the
이러한 반도체 칩(210)은 메모리 칩(memory chip) 또는 구동 칩(driving chip)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도면으로 상세히 나타내지는 않았지만, 반도체 칩(210)은 범프(240) 대신 금속 와이어 또는 관통 전극을 매개로 인쇄회로기판(100)의 외부 회로패턴(150)에 전기적으로 접속될 수도 있다.This
몰딩 부재(220)는, 일 예로, 에폭시 몰딩 화합물(epoxy molding compound)이 이용될 수 있다.For the
다음으로, 도 18에 도시된 바와 같이, 제2 개구(도 16의 G2)에 의해 노출된 내부 회로패턴(130)에 외부접속부재(230)를 부착한다. 여기서, 외부접속부재(230)로는 솔더 볼이 이용될 수 있다.Next, as shown in FIG. 18, the
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.Although the above description focuses on the embodiments of the present invention, various changes or modifications can be made at the level of a person skilled in the art in the technical field to which the present invention pertains. These changes and modifications can be said to belong to the present invention as long as they do not depart from the scope of the technical idea provided by the present invention. Therefore, the scope of rights of the present invention should be determined by the claims described below.
100 : 인쇄회로기판 110 : 코어층
120 : 제1 강도 보강패턴 130 : 내부 회로패턴
140 : 절연층 150 : 외부 회로패턴
160 : 제2 강도 보강패턴 170 : 제3 강도 보강패턴
180 : 제1 솔더 마스크 패턴 190 : 제2 솔더 마스크 패턴
G1, G2 : 제1 및 제2 개구100: printed circuit board 110: core layer
120: First strength reinforcement pattern 130: Internal circuit pattern
140: Insulating layer 150: External circuit pattern
160: Second strength reinforcement pattern 170: Third strength reinforcement pattern
180: first solder mask pattern 190: second solder mask pattern
G1, G2: first and second openings
Claims (22)
상기 코어층 하면의 가장자리 부분에 배치된 제1 강도 보강패턴;
상기 코어층의 상면, 하면 및 내부에 배치된 내부 회로패턴;
상기 내부 회로패턴을 덮으며, 상기 코어층 상면 상에 적층된 절연층;
상기 절연층의 상면 및 내부에 배치되어, 상기 내부 회로패턴과 연결된 외부 회로패턴;
상기 절연층 상면의 가장자리 부분에 배치된 제2 강도 보강패턴; 및
상기 코어층 하면의 가장자리 부분에 배치되어, 상기 제1 강도 보강패턴 상에 적층된 제3 강도 보강패턴;을 포함하며,
상기 제1 강도 보강패턴은 상기 코어층 하면의 내부에 배치되어, 상기 코어층의 내부에 매립되어 있고,
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은 평면상으로 볼 때, 서로 동일한 라인 형상을 가지며, 상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강 패턴 상호 간이 서로 동일한 위치에 중첩되도록 배치된 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판.
A core layer having an upper and lower surface;
A first strength reinforcement pattern disposed on an edge of the lower surface of the core layer;
Internal circuit patterns disposed on the top, bottom, and inside of the core layer;
an insulating layer covering the internal circuit pattern and laminated on the upper surface of the core layer;
an external circuit pattern disposed on and inside the insulating layer and connected to the internal circuit pattern;
a second strength reinforcement pattern disposed at an edge of the upper surface of the insulating layer; and
It includes a third strength reinforcement pattern disposed on an edge of the lower surface of the core layer and laminated on the first strength reinforcement pattern,
The first strength reinforcement pattern is disposed on the inside of the lower surface of the core layer and embedded in the interior of the core layer,
Each of the first, second and third strength reinforcement patterns has the same line shape when viewed in plan, and the first, second and third strength reinforcement patterns are arranged to overlap each other at the same position. A high-strength printed circuit board with features that prevent damage, bending, and restore functions.
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은
Cu, Ag, Al, Ni, Cr, Ti 및 Si 중 선택된 하나의 금속 또는 둘 이상의 합금으로 이루어진 금속 물질과,
PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PES(polyether sulfone), PTFE(polytetrafluoroethylene) 및 PC(polycarbonate) 중 선택된 하나 이상의 고분자 물질과,
상기 금속 물질과 고분자 물질이 혼합된 금속-고분자 복합 물질 중 선택된 단일 또는 클래드(Clad) 형태를 포함하는 복합 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판.
According to paragraph 1,
Each of the first, second and third strength reinforcement patterns is
A metal material made of one metal selected from Cu, Ag, Al, Ni, Cr, Ti, and Si, or an alloy of two or more,
At least one polymer material selected from polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyether sulfone (PES), polytetrafluoroethylene (PTFE), and polycarbonate (PC);
A high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions, characterized in that it is formed of a composite material containing a single or clad form selected from the metal-polymer composite material mixed with the metal material and the polymer material.
상기 제2 강도 보강패턴은 제2 씨드 패턴과, 상기 제2 씨드 패턴 상에 적층된 제2 강도 보강 금속패턴을 포함하고,
상기 제3 강도 보강패턴은 제3 씨드 패턴과, 상기 제3 씨드 패턴 상에 적층된 제3 강도 보강 금속패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판.
According to paragraph 1,
The second strength reinforcement pattern includes a second seed pattern and a second strength reinforcement metal pattern stacked on the second seed pattern,
The third strength reinforcement pattern is a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions, characterized in that it includes a third seed pattern and a third strength reinforcement metal pattern laminated on the third seed pattern.
상기 인쇄회로기판은
상기 제2 강도 보강패턴, 외부 회로패턴 및 절연층의 상면을 덮으며, 상기 외부 회로패턴의 일부를 노출시키는 제1 개구를 갖는 제1 솔더 마스크 패턴; 및
상기 제1 및 제3 강도 보강패턴, 내부 회로패턴 및 코어층의 하면을 덮으며, 상기 내부 회로패턴의 일부를 노출시키는 제2 개구를 갖는 제2 솔더 마스크 패턴;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판.
According to paragraph 1,
The printed circuit board is
a first solder mask pattern covering the second strength reinforcement pattern, an external circuit pattern, and an upper surface of the insulating layer, and having a first opening exposing a portion of the external circuit pattern; and
a second solder mask pattern covering lower surfaces of the first and third strength reinforcement patterns, the internal circuit pattern, and the core layer, and having a second opening exposing a portion of the internal circuit pattern;
A high-strength printed circuit board with damage, bending prevention, and restoration functions, further comprising:
상기 코어층 하면의 가장자리 부분 및 중앙 부분에 각각 배치된 제1 강도 보강패턴;
상기 코어층의 상면, 하면 및 내부에 배치된 내부 회로패턴;
상기 내부 회로패턴을 덮으며, 상기 코어층 상면 상에 적층된 절연층;
상기 절연층의 상면 및 내부에 배치되어, 상기 내부 회로패턴과 연결된 외부 회로패턴;
상기 절연층 상면의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치된 제2 강도 보강패턴; 및
상기 코어층 하면의 가장자리 부분 및 중앙 부분에 각각 배치되어, 상기 제1 강도 보강패턴 상에 적층된 제3 강도 보강패턴;을 포함하며,
상기 제1 강도 보강패턴은 상기 코어층 하면의 내부에 배치되어, 상기 코어층의 내부에 매립되어 있고,
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은 가장자리 부분에 위치하는 더미 영역 및 중앙 부분에 위치하는 스트립 영역에 각각 배치되어, 상기 스트립 영역의 경계부를 둘러싸는 격자 구조로 배열되며, 상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강 패턴 상호 간이 서로 동일한 위치에 중첩되도록 배치된 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판.
A core layer having an upper and lower surface;
A first strength reinforcement pattern disposed on the edge portion and the center portion of the lower surface of the core layer, respectively;
Internal circuit patterns disposed on the top, bottom, and inside of the core layer;
an insulating layer covering the internal circuit pattern and laminated on the upper surface of the core layer;
an external circuit pattern disposed on and inside the insulating layer and connected to the internal circuit pattern;
second strength reinforcing patterns disposed on edge portions and central portions of the upper surface of the insulating layer, respectively; and
A third strength reinforcement pattern is disposed on the edge and the center of the lower surface of the core layer, respectively, and is laminated on the first strength reinforcement pattern.
The first strength reinforcement pattern is disposed on the inside of the lower surface of the core layer and embedded in the interior of the core layer,
Each of the first, second and third strength reinforcement patterns is disposed in a dummy area located at an edge and a strip area located in a central part, and is arranged in a grid structure surrounding the boundary of the strip area, A high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions, characterized in that the first, second and third strength reinforcement patterns are arranged to overlap each other at the same position.
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은
상기 인쇄회로기판의 더미 영역 및 스트립 영역에 각각 배치되어, 상기 스트립 영역의 경계부를 둘러싸는 격자 구조로 배열되어, 상기 인쇄회로기판의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판.
In clause 7,
Each of the first, second and third strength reinforcement patterns is
Damage, characterized in that it is disposed in the dummy area and the strip area of the printed circuit board, respectively, and is arranged in a lattice structure surrounding the border of the strip area, respectively, and arranged in the edge portion and the center portion of the printed circuit board, respectively. High-strength printed circuit board with bending prevention and restoration functions.
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은
상기 인쇄회로기판의 더미 영역에 배치된 더미부와, 상기 인쇄회로기판의 스트립 영역에 배치된 스트립부를 포함하며,
상기 스트립부는 적어도 하나의 원형 구조로 배열되어, 상기 인쇄회로기판의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판.
In clause 7,
Each of the first, second and third strength reinforcement patterns is
It includes a dummy portion disposed in a dummy area of the printed circuit board, and a strip portion disposed in a strip area of the printed circuit board,
A high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions, characterized in that the strip portion is arranged in at least one circular structure and disposed at an edge portion and a center portion of the printed circuit board, respectively.
상기 더미부는
상기 인쇄회로기판의 더미 영역의 네 모서리 부분에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판.
According to clause 10,
The dummy part
A high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions, characterized in that it is disposed at the four corners of the dummy area of the printed circuit board.
상기 인쇄회로기판 상에 실장되어, 상기 외부 회로패턴에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 반도체 칩;
상기 적어도 하나의 반도체 칩 및 인쇄회로기판의 상면을 밀봉하는 몰딩 부재; 및
상기 내부 회로패턴에 부착된 외부접속부재;를 포함하며,
상기 제1 강도 보강패턴은 상기 코어층 하면의 내부에 배치되어, 상기 코어층의 내부에 매립되어 있고,
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은 평면상으로 볼 때, 서로 동일한 라인 형상을 가지며, 상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강 패턴 상호 간이 서로 동일한 위치에 중첩되도록 배치된 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 갖는 반도체 패키지.
A core layer having an upper surface and a lower surface, a first strength reinforcement pattern disposed on an edge of the lower surface of the core layer, an internal circuit pattern disposed on the upper surface, a lower surface, and inside the core layer, and covering the internal circuit pattern. , an insulating layer laminated on the upper surface of the core layer, an external circuit pattern disposed on the upper surface and inside the insulating layer and connected to the internal circuit pattern, and a second strength reinforcement pattern disposed at an edge of the upper surface of the insulating layer. and a printed circuit board disposed on an edge of the lower surface of the core layer and including a third strength reinforcement pattern stacked on the first strength reinforcement pattern;
At least one semiconductor chip mounted on the printed circuit board and electrically connected to the external circuit pattern;
a molding member sealing the upper surfaces of the at least one semiconductor chip and the printed circuit board; and
It includes an external connection member attached to the internal circuit pattern,
The first strength reinforcement pattern is disposed on the inside of the lower surface of the core layer and embedded in the interior of the core layer,
Each of the first, second and third strength reinforcement patterns has the same line shape when viewed in plan, and the first, second and third strength reinforcement patterns are arranged to overlap each other at the same position. A semiconductor package with a high-strength printed circuit board that is characterized by damage, bending prevention, and restoration functions.
상기 반도체 칩은
범프를 매개로 상기 인쇄회로기판의 외부 회로패턴에 플립 칩 본딩된 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 갖는 반도체 패키지.
According to clause 12,
The semiconductor chip is
A semiconductor package having a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions, characterized in that flip chip bonding to the external circuit pattern of the printed circuit board through bumps.
상기 인쇄회로기판 상에 실장되어, 상기 외부 회로패턴에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 반도체 칩;
상기 적어도 하나의 반도체 칩 및 인쇄회로기판의 상면을 밀봉하는 몰딩 부재; 및
상기 내부 회로패턴에 부착된 외부접속부재;를 포함하며,
상기 제1 강도 보강패턴은 상기 코어층 하면의 내부에 배치되어, 상기 코어층의 내부에 매립되어 있고,
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은 가장자리 부분에 위치하는 더미 영역 및 중앙 부분에 위치하는 스트립 영역에 각각 배치되어, 상기 스트립 영역의 경계부를 둘러싸는 격자 구조로 배열되며, 상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강 패턴 상호 간이 서로 동일한 위치에 중첩되도록 배치된 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 갖는 반도체 패키지.
A core layer having an upper surface and a lower surface, a first strength reinforcement pattern disposed on the edge portion and a central portion of the lower surface of the core layer, an internal circuit pattern disposed on the upper surface, a lower surface, and an inside of the core layer, and the internal circuit Covering the pattern, an insulating layer laminated on the upper surface of the core layer, an external circuit pattern disposed on the upper surface and inside the insulating layer and connected to the internal circuit pattern, and at the edge and center of the upper surface of the insulating layer A printed circuit board including a second strength reinforcement pattern respectively disposed at an edge portion and a center portion of the lower surface of the core layer and a third strength reinforcement pattern laminated on the first strength reinforcement pattern;
At least one semiconductor chip mounted on the printed circuit board and electrically connected to the external circuit pattern;
a molding member sealing the upper surfaces of the at least one semiconductor chip and the printed circuit board; and
It includes an external connection member attached to the internal circuit pattern,
The first strength reinforcement pattern is disposed on the inside of the lower surface of the core layer and embedded in the interior of the core layer,
Each of the first, second and third strength reinforcement patterns is disposed in a dummy area located at an edge and a strip area located in a central part, and is arranged in a lattice structure surrounding the boundary of the strip area, A semiconductor package having a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions, characterized in that the first, second and third strength reinforcement patterns are arranged to overlap each other at the same position.
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은
상기 인쇄회로기판의 더미 영역 및 스트립 영역에 각각 배치되어, 상기 스트립 영역의 경계부를 둘러싸는 격자 구조로 배열되어, 상기 인쇄회로기판의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 갖는 반도체 패키지.
According to clause 15,
Each of the first, second and third strength reinforcement patterns is
Damage, characterized in that it is disposed in the dummy area and the strip area of the printed circuit board, respectively, and is arranged in a lattice structure surrounding the border of the strip area, respectively, and arranged in the edge portion and the center portion of the printed circuit board, respectively. A semiconductor package with a high-strength printed circuit board that has bending prevention and restoration functions.
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은
상기 인쇄회로기판의 더미 영역에 배치된 더미부와, 상기 인쇄회로기판의 스트립 영역에 배치된 스트립부를 포함하며,
상기 스트립부는 적어도 하나의 원형 구조로 배열되어, 상기 인쇄회로기판의 가장자리 부분과 중앙 부분에 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판을 갖는 반도체 패키지.
According to clause 15,
Each of the first, second and third strength reinforcement patterns is
It includes a dummy portion disposed in a dummy area of the printed circuit board, and a strip portion disposed in a strip area of the printed circuit board,
A semiconductor package having a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention, and restoration functions, wherein the strip portion is arranged in at least one circular structure and disposed at an edge portion and a center portion of the printed circuit board, respectively.
(b) 상기 제1 강도 보강패턴이 형성된 캐리어 기판의 양면에 코어층, 제1 씨드층 및 제1 금속층을 각각 차례로 적층하고 압착하는 단계;
(c) 상기 캐리어 기판의 양면에 위치하는 제1 씨드층 및 제1 금속층을 선택적으로 패터닝하여, 제1 내부 금속 회로층을 형성하는 단계;
(d) 상기 제1 내부 금속 회로층이 형성된 코어층의 양면에 제2 씨드층 및 제2 금속층이 차례로 적층된 절연층을 적층하고 압착하는 단계;
(e) 상기 캐리어 기재로부터 제1 내부 금속 회로층이 형성된 코어층, 제2 씨드층 및 절연층을 떼어내어 분리하는 단계;
(f) 상기 제2 씨드층 및 절연층과 코어층의 일부를 각각 제거하여, 상기 제1 내부 금속 회로층의 일부를 외부로 노출시키는 제1 비아 홀 및 제2 비아 홀을 형성하는 단계; 및
(g) 상기 제2 씨드층 및 절연층의 상면 및 제1 비아홀 내부와, 상기 캐리어 씨드층 및 코어층의 하면 및 제2 비아 홀 내부에 회로 금속층을 형성한 후 선택적으로 패터닝하여, 내부 회로패턴 및 외부 회로패턴과 제2 강도 보강패턴 및 제3 강도 보강패턴을 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 제1 강도 보강패턴은 상기 코어층 하면의 내부에 배치되어, 상기 코어층의 내부에 매립되어 있고,
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은 평면상으로 볼 때, 서로 동일한 라인 형상을 가지며, 상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강 패턴 상호 간이 서로 동일한 위치에 중첩되도록 배치된 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 제조 방법.
(a) forming a first strength reinforcement pattern on the edges of both sides of a carrier substrate in which a carrier metal layer and a carrier seed layer are sequentially stacked on both sides of the carrier substrate;
(b) sequentially laminating and pressing a core layer, a first seed layer, and a first metal layer on both sides of the carrier substrate on which the first strength reinforcement pattern is formed;
(c) forming a first internal metal circuit layer by selectively patterning a first seed layer and a first metal layer located on both sides of the carrier substrate;
(d) laminating and pressing an insulating layer in which a second seed layer and a second metal layer are sequentially laminated on both sides of the core layer on which the first internal metal circuit layer is formed;
(e) separating the core layer on which the first internal metal circuit layer is formed, the second seed layer, and the insulating layer from the carrier substrate;
(f) removing a portion of the second seed layer, the insulating layer, and the core layer, respectively, to form a first via hole and a second via hole exposing a portion of the first internal metal circuit layer to the outside; and
(g) forming a circuit metal layer on the upper surface of the second seed layer and the insulating layer and inside the first via hole, and on the lower surface of the carrier seed layer and the core layer and inside the second via hole, and then selectively patterning to form an internal circuit pattern And forming an external circuit pattern, a second strength reinforcement pattern, and a third strength reinforcement pattern,
The first strength reinforcement pattern is disposed on the inside of the lower surface of the core layer and embedded in the interior of the core layer,
Each of the first, second and third strength reinforcement patterns has the same line shape when viewed in plan, and the first, second and third strength reinforcement patterns are arranged to overlap each other at the same position. A method of manufacturing a high-strength printed circuit board featuring damage, bending prevention, and restoration functions.
상기 제1, 제2 및 제3 강도 보강패턴 각각은
Cu, Ag, Al, Ni, Cr, Ti 및 Si 중 선택된 하나의 금속 또는 둘 이상의 합금으로 이루어진 금속 물질과,
PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PES(polyether sulfone), PTFE(polytetrafluoroethylene) 및 PC(polycarbonate) 중 선택된 하나 이상의 고분자 물질과,
상기 금속 물질과 고분자 물질이 혼합된 금속-고분자 복합 물질 중 선택된 단일 또는 클래드(Clad) 형태를 포함하는 복합 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 제조 방법.
According to clause 18,
Each of the first, second and third strength reinforcement patterns is
A metal material made of one metal selected from Cu, Ag, Al, Ni, Cr, Ti, and Si, or an alloy of two or more,
At least one polymer material selected from polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyether sulfone (PES), polytetrafluoroethylene (PTFE), and polycarbonate (PC);
A method of manufacturing a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions, characterized in that it is formed of a composite material containing a single or clad form selected from among the metal-polymer composite materials that are a mixture of the metal material and the polymer material.
상기 제1 강도 보강패턴은
접착, 증착 및 도금 중 어느 하나의 방식으로 형성하는 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 제조 방법.
According to clause 18,
The first strength reinforcement pattern is
A method of manufacturing a high-strength printed circuit board with damage, warpage prevention, and restoration functions, characterized in that it is formed by any one of adhesion, deposition, and plating.
상기 (g) 단계에서,
상기 제2 및 제3 강도 보강패턴은
상기 내부 및 외부 회로패턴과 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 제조 방법.
According to clause 18,
In step (g) above,
The second and third strength reinforcement patterns are
A method of manufacturing a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention and restoration functions, characterized in that the internal and external circuit patterns are formed simultaneously.
상기 (g) 단계 이후,
(h) 상기 제2 강도 보강패턴, 외부 회로패턴 및 절연층의 상면을 덮으며, 상기 외부 회로패턴의 일부를 노출시키는 제1 개구를 갖는 제1 솔더 마스크 패턴과, 상기 제1 및 제3 강도 보강패턴, 내부 회로패턴 및 코어층의 하면을 덮으며, 상기 내부 회로패턴의 일부를 노출시키는 제2 개구를 갖는 제2 솔더 마스크 패턴을 형성하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 제조 방법.According to clause 18,
After step (g) above,
(h) a first solder mask pattern covering the upper surface of the second strength reinforcement pattern, the external circuit pattern, and the insulating layer, and having a first opening exposing a portion of the external circuit pattern, and the first and third strength reinforcement patterns; forming a second solder mask pattern covering the reinforcing pattern, the internal circuit pattern, and the lower surface of the core layer, and having a second opening exposing a portion of the internal circuit pattern;
A method of manufacturing a high-strength printed circuit board with damage, bending prevention, and restoration functions, further comprising:
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