KR102618804B1 - Method of forming a recipe of a die bonging process - Google Patents
Method of forming a recipe of a die bonging process Download PDFInfo
- Publication number
- KR102618804B1 KR102618804B1 KR1020160063258A KR20160063258A KR102618804B1 KR 102618804 B1 KR102618804 B1 KR 102618804B1 KR 1020160063258 A KR1020160063258 A KR 1020160063258A KR 20160063258 A KR20160063258 A KR 20160063258A KR 102618804 B1 KR102618804 B1 KR 102618804B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- information
- die
- substrate
- wafer
- dies
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 39
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 6
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/03—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
Abstract
다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법은 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼 및 상기 다이들이 본딩될 기판에 대한 텍스트 형태의 기준 정보를 수신하는 단계와, 상기 기준 정보를 이용하여 상기 웨이퍼에서 상기 다이들의 이미지와 위치 및 상기 기판에서 상기 다이들이 본딩될 영역의 이미지와 위치에 대한 제1 정보를 획득하는 단계 및 상기 이미지 정보 및 위치 정보를 이용하여 하나의 다이에 대한 본딩 공정을 수행하면서 상기 제1 정보를 보정하는 단계를 포함할 수 있다. A method of generating a recipe for a die bonding process includes receiving reference information in the form of text about a wafer including a plurality of dies and a substrate to which the dies are to be bonded, and using the reference information to obtain images and positions of the dies on the wafer. and acquiring first information about the image and position of the area on the substrate where the dies are to be bonded, and correcting the first information while performing a bonding process for one die using the image information and position information. May include steps.
Description
본 발명은 레시피 생성 방법에 관한 것으로, 다이 본딩 공정에 이용되는 레시피 생성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a recipe creation method, and relates to a recipe creation method used in a die bonding process.
일반적으로, 반도체 소자는 다양한 단위 공정들을 수행하여 제조된다. 각 단위 공정들은 각 단위 공정을 수행할 수 있는 반도체 제조 설비와 상기 반도체 제조 설비를 제어하는 구동 프로그램이 각각 구비된다. Generally, semiconductor devices are manufactured by performing various unit processes. Each unit process is equipped with a semiconductor manufacturing facility capable of performing each unit process and a driving program that controls the semiconductor manufacturing facility.
상기 각 단위공정에는 각 단위공정의 공정진행조건이 저장되는 레시피 파일이 별도로 구비되고, 상기 반도체 제조 설비 및 각 구동프로그램은 상기 레시피 파일에 의해서 공정을 수행한다. Each unit process is separately provided with a recipe file that stores process progress conditions for each unit process, and the semiconductor manufacturing equipment and each drive program perform the process based on the recipe file.
상기 반도체 제조 공정 중 하나인 다이 본딩 공정도 기 설정된 레시피에 따라 공정을 수행한다. 상기 다이 본딩 공정에서 상기 다이의 종류, 상기 기판의 종류 등에 따라 상기 레시피가 달라지므로, 상기 레시피를 교체하여 사용한다. The die bonding process, which is one of the semiconductor manufacturing processes, is also performed according to a preset recipe. In the die bonding process, the recipe varies depending on the type of die, the type of substrate, etc., so the recipe is used interchangeably.
종래 기술에 따르면, 교체할 레시피가 상기 다이 본딩 공정을 수행하는 다이 본딩 장치에 존재하는 경우, 상기 다이 본딩 장치 내에서 상기 레시피의 교체가 이루어진다. According to the prior art, if a recipe to be replaced exists in a die bonding device that performs the die bonding process, the recipe is replaced within the die bonding device.
상기 교체할 레시피가 상기 다이 본딩 장치에 존재하지 않는 경우, 별도의 레시피 관리 시스템으로부터 상기 교체할 레시피를 제공받아 교체한다. If the replacement recipe does not exist in the die bonding device, the replacement recipe is provided from a separate recipe management system and replaced.
상기 레시피 관리 시스템에도 상기 교체할 레시피가 존재하지 않는 경우 작업자가 상기 교체할 레시피를 매뉴얼로 생성한다. If the recipe to be replaced does not exist in the recipe management system, the operator manually creates the recipe to be replaced.
상기와 같이 별도의 레시피 관리 시스템으로부터 상기 교체할 레시피를 제공받는 경우, 상기 다이 본딩 장치들 사이의 편차가 발생할 수 있다. 그러므로, 상기 편차로 인해 상기 다이 본딩 공정에 이상이 발생하는지를 모니터링 할 필요가 있다. When the replacement recipe is provided from a separate recipe management system as described above, deviations may occur between the die bonding devices. Therefore, it is necessary to monitor whether abnormalities occur in the die bonding process due to the deviation.
또한, 상기 교체할 레시피를 매뉴얼로 생성하는 경우, 상기 작업자마다 생성되는 교체할 레시피의 차이가 있을 수 있고, 상기 레시피 생성에 많은 시간이 소요될 수 있다. Additionally, when the recipe to be replaced is created manually, there may be differences in the recipe to be replaced for each worker, and it may take a lot of time to create the recipe.
그리고, 상기 모니터링이나 상기 레시피 생성에 작업자가 필요하므로, 상기 다이 본딩 공정을 자동화하기 어렵다. Additionally, since an operator is required for monitoring or creating the recipe, it is difficult to automate the die bonding process.
본 발명은 작업자 없이 다이 본딩 공정 장치 및 상기 다이 본딩 장치의 각 프로그램을 구동시킬 수 있는 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법을 제공한다.The present invention provides a die bonding process recipe creation method that can drive a die bonding process device and each program of the die bonding device without an operator.
본 발명에 따른 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법은 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼 및 상기 다이들이 본딩될 기판에 대한 텍스트 형태의 기준 정보를 수신하는 단계와, 상기 기준 정보를 이용하여 상기 웨이퍼에서 상기 다이들의 이미지와 위치 및 상기 기판에서 상기 다이들이 본딩될 영역의 이미지와 위치에 대한 제1 정보를 획득하는 단계 및 상기 제1 정보를 이용하여 하나의 다이에 대한 본딩 공정을 수행하면서 상기 제1 정보를 보정하는 단계를 포함할 수 있다. The method of generating a recipe for a die bonding process according to the present invention includes the steps of receiving reference information in the form of text about a wafer including a plurality of dies and a substrate to which the dies are to be bonded, and using the reference information to remove the die from the wafer. Obtaining first information about the image and position of the dies and the image and position of the area on the substrate to which the dies are to be bonded, and performing a bonding process for one die using the first information It may include a correction step.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 정보를 획득하는 단계는, 상기 기준 정보를 이용하여 상기 웨이퍼 및 상기 기판을 인식 가능한 위치로 각각 이동시키는 단계와, 상기 웨이퍼를 검사하기 위한 제1 카메라로 상기 웨이퍼에서 상기 다이들의 이미지와 위치에 대한 정보를 인식하는 단계 및 상기 기판을 검사하기 위한 제2 카메라로 상기 기판에서 상기 다이들이 본딩될 영역의 이미지와 위치에 대한 정보를 인식하는 단계를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the step of obtaining the first information includes moving the wafer and the substrate to recognizable positions, respectively, using the reference information, and providing a first step for inspecting the wafer. Recognizing information about the image and position of the dies on the wafer with a camera and recognizing information about the image and position of the area on the substrate to which the dies are to be bonded with a second camera for inspecting the substrate. It can be included.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 정보를 획득하는 단계는, 상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라의 오토 포커싱을 이용하여 상기 웨이퍼의 높이 및 상기 기판의 높이에 대한 정보를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the step of acquiring the first information includes confirming information about the height of the wafer and the height of the substrate using autofocusing of the first camera and the second camera. Additional steps may be included.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 정보를 보정하는 단계는, 상기 웨이퍼에 포함된 하나의 다이에 대한 본딩 공정을 수행하는 단계와, 상기 본딩 공정을 수행하면서 상기 다이의 이미지와 위치 및 상기 기판에서 상기 다이가 본딩되는 영역의 이미지와 위치에 대한 제2 정보를 획득하는 단계 및 상기 제1 정보와 상기 제2 정보를 비교하여 차이가 있는 경우 상기 제2 정보를 근거로 상기 제1 정보를 보정하는 단계를 포함할 수 있다. According to embodiments of the present invention, correcting the first information includes performing a bonding process for one die included in the wafer, and performing the bonding process to obtain an image and position of the die. and acquiring second information about the image and position of the area where the die is bonded on the substrate, and comparing the first information and the second information to determine the first information based on the second information if there is a difference. It may include a step of correcting information.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 정보를 보정하는 단계는, 오토 포커싱을 이용하여 상기 웨이퍼의 높이 및 상기 기판의 높이에 정보를 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to embodiments of the present invention, correcting the first information may further include correcting information on the height of the wafer and the height of the substrate using auto focusing.
본 발명에 따른 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법은 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼 및 상기 다이들이 본딩될 기판에 대한 텍스트 형태의 기준 정보를 이용하여 상기 웨이퍼에서 상기 다이들의 이미지와 위치 및 상기 기판에서 상기 다이들이 본딩될 영역의 이미지와 위치에 대한 정보를 획득하고, 상기 정보를 이용하여 하나의 다이에 대한 본딩 공정을 수행하면서 상기 정보를 보정할 수 있다. The method of generating a recipe for a die bonding process according to the present invention uses reference information in the form of text about a wafer including a plurality of dies and a substrate to which the dies are to be bonded, and images and positions of the dies on the wafer and the above on the substrate. Information about the image and location of the area where the dies will be bonded can be obtained, and the information can be corrected while performing a bonding process for one die using the information.
상기 레시피 생성 방법은 상기 다이 본딩 공정을 수행하는 다이 본딩 장치에서 별도의 작업자 개입없이 이루어질 수 있다. 그러므로, 상기 레시피 생성 공정을 자동으로 수행할 수 있다. The recipe creation method can be performed without separate operator intervention in a die bonding device that performs the die bonding process. Therefore, the recipe creation process can be performed automatically.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 정보 획득 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 정보 보정 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 1 is a flowchart illustrating a method for generating a recipe for a die bonding process according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart for explaining the first information acquisition method shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a flowchart for explaining the first information correction method shown in FIG. 1.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a method for generating a recipe for a die bonding process according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Since the present invention can be subject to various changes and can have various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. While describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. In the attached drawings, the dimensions of the structures are enlarged from the actual size for clarity of the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first component may be named a second component, and similarly, the second component may also be named a first component without departing from the scope of the present invention.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless explicitly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 정보 획득 방법을 설명하기 위한 순서도이며, 도 3은 도 1에 도시된 제1 정보 보정 방법을 설명하기 위한 순서도이다. FIG. 1 is a flowchart for explaining a method for generating a recipe for a die bonding process according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart for explaining a method for obtaining the first information shown in FIG. 1 , and FIG. 3 is a flowchart for explaining a method for obtaining the first information shown in FIG. 1 . This is a flowchart for explaining the first information correction method shown in .
도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법은 먼저 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼 및 상기 다이들이 본딩될 기판에 대한 텍스트 형태의 기준 정보를 수신한다(S110).Referring to FIG. 1, the method of generating a recipe for the die bonding process first receives reference information in the form of text about a wafer including a plurality of dies and a substrate to which the dies are to be bonded (S110).
상기 기준 정보는 상기 웨이퍼에 포함된 다이들의 크기, 두께, 개수 등에 관한 정보, 상기 기판에서 상기 다이가 본딩될 영역의 크기에 대한 정보를 포함한다. The reference information includes information about the size, thickness, and number of dies included in the wafer, and information about the size of the area on the substrate to which the die will be bonded.
상기 기준 정보는 본딩 정보를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 본딩 정보는 상기 다이를 상기 기판에 본딩할 때 상기 다이를 가압하는 힘에 관한 정보 및 상기 다이가 본딩되는 방향에 관한 정보를 포함한다. 이때, 상기 다이가 본딩되는 방향에 대한 정보는 상기 다이에서 장축의 방향이 상기 기판의 X축과 Y축 중 어느 축을 향하는지에 대한 정보이다. The reference information may further include bonding information. For example, the bonding information includes information about the force pressing the die when bonding the die to the substrate and information about the direction in which the die is bonded. At this time, the information about the direction in which the die is bonded is information about which of the X-axis and Y-axis of the substrate the long axis of the die faces.
상기 기준 정보는 이미지가 아닌 텍스트로 이루어진다. 상기 기준 정보는 상기 다이 본딩 공정을 수행하는 다이 본딩 장치의 상위에 존재하는 상위 관리 시스템으로부터 제공받을 수 있다. 예를 들면, 상기 상위 관리 시스템은 레시피 관리 시스템일 수 있다. 상기 기준 정보는 상기 다이 본딩 장치의 레시피에 반영된다. The reference information consists of text, not images. The reference information may be provided from a higher management system that exists above the die bonding device that performs the die bonding process. For example, the upper management system may be a recipe management system. The reference information is reflected in the recipe of the die bonding device.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 기준 정보를 수신하면, 상기 기준 정보를 이용하여 상기 웨이퍼에서 상기 다이들의 이미지와 위치 및 상기 기판에서 상기 다이들이 본딩될 영역의 이미지와 위치에 대한 제1 정보를 획득한다(S120). Referring to FIGS. 1 and 2, when the reference information is received, the reference information is used to generate first information about the image and position of the dies on the wafer and the image and position of the area where the dies are to be bonded on the substrate. Obtain (S120).
상기 제1 정보를 획득하는 과정에 대한 구체적인 설명은 다음과 같다.A detailed description of the process of obtaining the first information is as follows.
먼저, 상기 기준 정보를 이용하여 상기 웨이퍼 및 상기 기판을 인식 가능한 위치로 각각 이동시킨다(S122).First, the wafer and the substrate are each moved to recognizable positions using the reference information (S122).
구체적으로, 상기 웨이퍼를 제1 카메라의 하방으로 이동시키고, 상기 기판을 제2 카메라의 하방으로 이동시킨다. 이때, 상기 웨이퍼와 상기 제1 카메라는 서로 상대 이동할 수 있고, 상기 기판과 상기 제2 카메라도 서로 상대 이동할 수 있다. Specifically, the wafer is moved below the first camera, and the substrate is moved below the second camera. At this time, the wafer and the first camera can move relative to each other, and the substrate and the second camera can also move relative to each other.
다음으로, 상기 웨이퍼를 검사하기 위한 제1 카메라로 상기 웨이퍼에서 상기 다이들의 이미지와 위치에 대한 정보를 인식한다(S124).Next, information about the images and positions of the dies on the wafer is recognized using a first camera for inspecting the wafer (S124).
구체적으로, 상기 제1 카메라로 상기 웨이퍼에 포함된 다이들을 촬영한다. 이때, 상기 제1 카메라는 상기 웨이퍼 전체를 촬영할 수도 있고, 상기 다이들을 개별적으로 촬영할 수도 있다. 상기 촬영을 통해 상기 웨이퍼에서 상기 다이들의 이미지 정보를 인식할 수 있다.Specifically, dies included in the wafer are photographed using the first camera. At this time, the first camera may photograph the entire wafer or may photograph the dies individually. Through the photographing, image information of the dies on the wafer can be recognized.
상기 다이들의 이미지가 획득되면, 상기 다이들의 이미지에서 얼라인 마크를 각각 확인한다. 상기 얼라인 마크의 위치를 확인함으로써 상기 다이들의 위치에 대한 정보를 인식할 수 있다.Once the images of the dies are acquired, alignment marks are confirmed in each of the images of the dies. By checking the position of the alignment mark, information about the positions of the dies can be recognized.
또한, 상기 제1 카메라로 상기 다이를 임시로 지지하는 버퍼 스테이지를 촬영한다. 상기 촬영을 통해 상기 버퍼 스테이지의 이미지 정보를 인식하고, 상기 버퍼 스테이지 이미지 정보로부터 상기 버퍼 스테이지에 놓여지는 다이의 기준 위치에 대한 정보를 획득할 수 있다. Additionally, the buffer stage temporarily supporting the die is photographed using the first camera. Through the photographing, image information of the buffer stage can be recognized, and information about the reference position of the die placed on the buffer stage can be obtained from the buffer stage image information.
그리고, 상기 기판을 검사하기 위한 제2 카메라로 상기 기판에서 상기 다이들이 본딩될 영역의 이미지와 위치에 대한 정보를 인식한다(S126).Then, a second camera for inspecting the substrate recognizes information about the image and location of the area on the substrate where the dies will be bonded (S126).
구체적으로, 상기 제2 카메라로 상기 기판에서 다이들이 본딩될 영역들을 촬영한다. 상기 촬영을 통해 상기 기판에서 다이들이 본딩될 영역들의 이미지 정보를 인식할 수 있다.Specifically, areas on the substrate where dies will be bonded are photographed using the second camera. Through the photographing, image information of areas on the substrate where dies will be bonded can be recognized.
상기 영역들의 이미지가 획득되면, 상기 영역들의 이미지에서 상기 다이가 본딩될 위치를 표시한 얼라인 마크를 각각 확인한다. 상기 얼라인 마크의 위치를 확인함으로써 상기 다이들이 본딩될 영역들의 위치에 대한 정보를 인식할 수 있다.When images of the areas are obtained, alignment marks indicating positions where the die is to be bonded are checked in the images of the areas. By checking the position of the alignment mark, information about the positions of the areas where the dies will be bonded can be recognized.
상기 웨이퍼에서 상기 다이들의 이미지와 위치에 대한 정보 인식 및 상기 기판에서 상기 다이들이 본딩될 영역의 이미지와 위치에 대한 정보 인식은 순차적으로 수행될 수도 있고 동시에 수행될 수도 있다. Recognition of information about the image and position of the dies on the wafer and recognition of information about the image and position of the area where the dies are to be bonded on the substrate may be performed sequentially or simultaneously.
한편, 상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라의 오토 포커싱을 이용하여 상기 웨이퍼의 높이 및 상기 기판의 높이에 대한 정보를 확인한다(S128).Meanwhile, information on the height of the wafer and the height of the substrate is confirmed using auto-focusing of the first camera and the second camera (S128).
구체적으로, 상기 제1 카메라가 상기 웨이퍼의 상방에 위치한 상태에서 오토 포커싱을 수행함으로써 상기 웨이퍼의 높이에 대한 정보를 확인할 수 있다. Specifically, information about the height of the wafer can be confirmed by performing auto-focusing while the first camera is located above the wafer.
또한, 상기 제2 카메라가 상기 기판의 상방에 위치한 상태에서 오토 포커싱을 수행함으로써 상기 기판의 높이에 대한 정보를 확인할 수 있다. Additionally, information about the height of the substrate can be confirmed by performing auto-focusing while the second camera is located above the substrate.
상기 트랜스퍼는 상기 웨이퍼의 다이들을 버퍼 스테이지로 이송하고, 상기 본딩 헤드는 상기 버퍼 스테이지의 다이들을 상기 기판에 본딩한다. 상기 웨이퍼의 높이 및 상기 기판의 높이를 확인함으로써 상기 트랜스퍼가 상기 다이를 안정적으로 이송할 수 있고, 상기 본딩 헤드가 상기 다이를 상기 기판에 안정적으로 본딩할 수 있다. The transfer transfers the dies of the wafer to the buffer stage, and the bonding head bonds the dies of the buffer stage to the substrate. By checking the height of the wafer and the height of the substrate, the transfer can stably transfer the die, and the bonding head can stably bond the die to the substrate.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 이미지 정보 및 위치 정보를 이용하여 하나의 다이에 대한 본딩 공정을 수행하면서 상기 제1 정보를 보정한다(S130).Referring to FIGS. 1 and 3, the first information is corrected while performing a bonding process for one die using the image information and location information (S130).
상기 제1 정보를 보정하는 과정에 대한 구체적인 설명은 다음과 같다.A detailed description of the process of correcting the first information is as follows.
먼저, 상기 웨이퍼에 포함된 하나의 다이에 대한 본딩 공정을 수행한다(S132).First, a bonding process is performed on one die included in the wafer (S132).
구체적으로, 상기 트랜스퍼를 이용하여 상기 웨이퍼에 포함된 하나의 다이를 픽업하여 상기 버퍼 스테이지로 이송하고, 상기 본딩 헤드가 상기 버퍼 스테이지의 다이를 픽업하여 상기 기판의 본딩 영역에 본딩한다. Specifically, one die included in the wafer is picked up and transferred to the buffer stage using the transfer, and the bonding head picks up the die of the buffer stage and bonds it to the bonding area of the substrate.
다음으로, 상기 본딩 공정을 수행하면서 상기 다이의 이미지와 위치 및 상기 기판에서 상기 다이가 본딩된 영역의 이미지와 위치에 대한 제2 정보를 획득한다(S134). Next, while performing the bonding process, second information about the image and location of the die and the image and location of the area on the substrate where the die is bonded is obtained (S134).
구체적으로, 상기 트랜스퍼가 상기 다이를 이송하기 전에 상기 제1 카메라로 상기 웨이퍼에 포함된 하나의 다이를 촬영하여 이미지 및 위치를 인식한다. Specifically, before the transfer transfers the die, one die included in the wafer is photographed with the first camera to recognize the image and location.
또한, 상기 트랜스퍼에 의해 상기 버퍼 스테이지로 이송된 다이를 촬영하여 상기 버퍼 스테이지의 이미지 및 위치를 인식한다. In addition, the image and position of the buffer stage are recognized by photographing the die transferred to the buffer stage by the transfer.
그리고, 상기 다이의 본딩이 완료되면, 상기 제2 카메라로 상기 기판에서 상기 다이가 본딩된 본딩 영역의 이미지 및 상기 다이의 본딩 위치를 인식한다. Then, when bonding of the die is completed, the image of the bonding area where the die is bonded on the substrate and the bonding position of the die are recognized using the second camera.
상기 제2 정보가 획득되면, 상기 제1 정보와 상기 제2 정보를 비교하여 차이가 있는 경우 상기 제2 정보를 근거로 상기 제2 정보를 보정한다(S136).When the second information is obtained, the first information and the second information are compared, and if there is a difference, the second information is corrected based on the second information (S136).
구체적으로, 상기 제1 정보에 따른 상기 버퍼 스테이지에서의 다이 기준 위치와 상기 제2 정보에 따른 버퍼 스테이지에서의 다이 위치를 비교하여 상기 차이만큼 상기 제1 정보에서 상기 웨이퍼들에 포함된 다이 위치를 보정한다. Specifically, the die reference position in the buffer stage according to the first information is compared with the die position in the buffer stage according to the second information, and the die position included in the wafers in the first information is calculated by the difference. Correct.
또한, 상기 제1 정보에 따른 상기 기판에서 상기 다이들이 본딩될 영역들의 위치와 상기 제2 정보에 따른 상기 기판에서 상기 다이의 본딩 위치를 비교한다. 상기 두 위치의 차이만큼 상기 제1 정보에서 상기 다이들이 본딩될 영역들의 위치를 보정한다. Additionally, the positions of regions where the dies will be bonded on the substrate according to the first information are compared with the bonding positions of the dies on the substrate according to the second information. The positions of the areas where the dies will be bonded are corrected in the first information by the difference between the two positions.
상기 웨이퍼들에 포함된 다이의 위치가 변경되는 경우, 상기 다이들의 위치 변경에 따라 상기 다이들이 본딩될 영역들의 위치도 변경될 수 있다. 그러므로, 상기 웨이퍼들에 포함된 다이의 위치와 상기 다이들이 본딩될 영역들의 위치의 상관 관계를 고려하여 상기 제1 정보에 대한 보정이 수행되어야 한다. When the positions of dies included in the wafers change, the positions of areas where the dies will be bonded may also change according to the change in positions of the dies. Therefore, correction of the first information must be performed taking into account the correlation between the positions of the dies included in the wafers and the positions of the areas where the dies will be bonded.
다음으로, 오토 포커싱을 이용하여 상기 웨이퍼의 높이 및 상기 기판의 높이에 대한 정보를 보정한다(S136).Next, information about the height of the wafer and the height of the substrate is corrected using auto focusing (S136).
구체적으로, 상기 제1 카메라로 상기 트랜스퍼에 의해 상기 다이의 픽업이 정상적으로 이루어졌는지를 확인한다. 상기 트랜스퍼에 의한 상기 다이 픽업이 정상적인 경우 상기 웨이퍼의 높이를 그대로 유지한다. 상기 트랜스퍼에 의한 상기 다이 픽업이 비정상적인 경우, 상기 트랜스퍼에 의한 다이 픽업이 정상적으로 이루어지도록 상기 웨이퍼의 높이를 보정하다. 상기 웨이퍼의 높이 보정은 상기 제1 카메라의 오토 포커싱을 통해 수행될 수 있다. Specifically, it is confirmed whether the die has been properly picked up by the transfer using the first camera. When the die pickup by the transfer is normal, the height of the wafer is maintained as is. If the die pickup by the transfer is abnormal, the height of the wafer is corrected so that the die pickup by the transfer is normal. Height correction of the wafer may be performed through auto-focusing of the first camera.
또한, 상기 제2 카메라로 상기 본딩 헤드에 의해 상기 다이의 본딩이 정상적으로 이루어졌는지를 확인한다. 상기 본딩 헤드에 의한 상기 다이 본딩이 정상적인 경우 상기 기판의 높이를 그대로 유지한다. 상기 본딩 헤드에 의한 상기 다이 본딩이 비정상적인 경우, 상기 본딩 헤드에 의한 다이 본딩이 정상적으로 이루어지도록 상기 기판의 높이를 보정하다. 상기 기판의 높이 보정은 상기 제2 카메라의 오토 포커싱을 통해 수행될 수 있다. Additionally, the second camera confirms whether the bonding of the die has been performed properly by the bonding head. When the die bonding by the bonding head is normal, the height of the substrate is maintained. If the die bonding by the bonding head is abnormal, the height of the substrate is corrected so that the die bonding by the bonding head is performed normally. Height correction of the substrate may be performed through auto-focusing of the second camera.
상기에서와 같이 상기 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법은 작업자가 불필요하며 자동으로 수행될 수 있다. As described above, the recipe creation method for the die bonding process does not require an operator and can be performed automatically.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법은 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼 및 상기 다이들이 본딩될 기판에 대한 텍스트 형태의 기준 정보를 이용하여 상기 웨이퍼에서 상기 다이들의 이미지와 위치 및 상기 기판에서 상기 다이들이 본딩될 영역의 이미지와 위치에 대한 정보를 획득하고, 상기 정보를 이용하여 하나의 다이에 대한 본딩 공정을 수행하면서 상기 정보를 보정할 수 있다. As described above, the recipe creation method for the die bonding process according to the present invention uses reference information in the form of text about a wafer including a plurality of dies and a substrate to which the dies are to be bonded, and images and positions of the dies on the wafer. And information about the image and position of the area where the dies are to be bonded on the substrate can be obtained, and the information can be corrected while performing a bonding process for one die using the information.
상기 레시피 생성 방법은 상기 다이 본딩 공정을 수행하는 다이 본딩 장치에서 별도의 작업자 개입없이 이루어질 수 있다. 그러므로, 상기 레시피 생성 공정을 자동으로 수행할 수 있고, 상기 레시피 생성 공정을 포함하는 상기 다이 본딩 공정을 자동화할 수 있다. The recipe creation method can be performed without separate operator intervention in a die bonding device that performs the die bonding process. Therefore, the recipe creation process can be automatically performed, and the die bonding process including the recipe creation process can be automated.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art can make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following patent claims. You will understand that it is possible.
Claims (6)
상기 기준 정보를 이용하여 상기 웨이퍼에서 상기 다이들의 이미지와 위치 및 상기 기판에서 상기 다이들이 본딩될 영역의 이미지와 위치에 대한 제1 정보를 획득하는 단계; 및
상기 제1 정보를 이용하여 하나의 다이에 대한 본딩 공정을 수행하면서 상기 제1 정보를 보정하는 단계를 포함하되,
상기 제1 정보를 획득하는 단계는, 상기 기준 정보를 이용하여 상기 웨이퍼 및 상기 기판을 인식 가능한 위치로 각각 이동시키는 단계와, 상기 웨이퍼를 검사하기 위한 제1 카메라로 상기 웨이퍼에서 상기 다이들의 이미지와 위치에 대한 정보를 인식하는 단계와, 상기 기판을 검사하기 위한 제2 카메라로 상기 기판에서 상기 다이들이 본딩될 영역의 이미지와 위치에 대한 정보를 인식하는 단계를 포함하고,
상기 제1 정보를 보정하는 단계는, 상기 웨이퍼에 포함된 하나의 다이에 대한 본딩 공정을 수행하는 단계와, 상기 본딩 공정을 수행하면서 상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 다이의 이미지와 위치 및 상기 기판에서 상기 다이가 본딩되는 영역의 이미지와 위치에 대한 제2 정보를 획득하는 단계와, 상기 제1 정보와 상기 제2 정보를 비교하여 차이가 있는 경우 상기 제2 정보를 근거로 상기 제1 정보를 보정하는 단계를 포함하며,
상기 기준 정보를 수신하는 단계와 상기 제1 정보를 획득하는 단계 및 상기 제1 정보를 보정하는 단계는 작업자의 개입없이 다이 본딩 장치에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법.Receiving reference information in text form about a wafer including a plurality of dies and a substrate to which the dies are to be bonded;
Obtaining first information about the image and position of the dies on the wafer and the image and position of the area where the dies are to be bonded on the substrate using the reference information; and
Comprising the step of correcting the first information while performing a bonding process for one die using the first information,
The step of acquiring the first information includes moving the wafer and the substrate to recognizable positions using the reference information, and obtaining images of the dies on the wafer with a first camera for inspecting the wafer. Recognizing information about the location, and recognizing information about the image and location of the area on the substrate where the dies are to be bonded using a second camera for inspecting the substrate,
The step of correcting the first information includes performing a bonding process on one die included in the wafer, and performing the bonding process by using the first camera and the second camera to image the die. Obtaining second information about the position and the image and position of the area where the die is bonded on the substrate, comparing the first information and the second information, and if there is a difference, based on the second information Comprising the step of correcting the first information,
Recipe generation method for a die bonding process, characterized in that the steps of receiving the reference information, acquiring the first information, and correcting the first information are performed by a die bonding device without operator intervention.
상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라의 오토 포커싱을 이용하여 상기 웨이퍼의 높이 및 상기 기판의 높이에 대한 정보를 확인하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법.The method of claim 1, wherein the step of obtaining the first information comprises:
A method for generating a recipe for a die bonding process, further comprising checking information about the height of the wafer and the height of the substrate using auto-focusing of the first camera and the second camera.
상기 웨이퍼를 검사하기 위한 제1 카메라와 상기 기판을 검사하기 위한 제2 카메라의 오토 포커싱을 이용하여 상기 웨이퍼의 높이 및 상기 기판의 높이에 대한 정보를 보정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법.The method of claim 1, wherein correcting the first information comprises:
Further comprising the step of correcting information about the height of the wafer and the height of the substrate using autofocusing of a first camera for inspecting the wafer and a second camera for inspecting the substrate. How to create a recipe for the bonding process.
상기 제2 카메라로 상기 다이의 본딩이 정상적으로 이루어졌는지를 확인하고, 상기 다이 본딩이 비정상적인 경우, 상기 다이 본딩이 정상적으로 이루어지도록 상기 기판의 높이를 보정하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법.The method of claim 5, wherein the first camera checks whether the die is picked up normally, and if the die pick up is abnormal, the height of the wafer is corrected so that the die pick up is done normally,
A method of generating a recipe for a die bonding process, characterized in that it checks whether bonding of the die is performed normally using the second camera, and if the die bonding is abnormal, corrects the height of the substrate so that the die bonding is performed normally.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160063258A KR102618804B1 (en) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | Method of forming a recipe of a die bonging process |
| TW106116933A TWI633387B (en) | 2016-05-24 | 2017-05-22 | Photosensitive resin composition,photo-cured pattern prepared from the same and image display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160063258A KR102618804B1 (en) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | Method of forming a recipe of a die bonging process |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170132441A KR20170132441A (en) | 2017-12-04 |
| KR102618804B1 true KR102618804B1 (en) | 2023-12-27 |
Family
ID=60921462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160063258A KR102618804B1 (en) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | Method of forming a recipe of a die bonging process |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102618804B1 (en) |
| TW (1) | TWI633387B (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332417A (en) | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Pickup device and pickup method for chip |
| JP2010199333A (en) | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Canon Inc | Recipe creating method, aligner, device manufacturing method, and program |
| JP2014179559A (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Recipe selection method and die bonder |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10144720A (en) * | 1996-11-08 | 1998-05-29 | Toshiba Corp | Positioning method and apparatus and bonding apparatus |
| KR101015598B1 (en) * | 2008-12-18 | 2011-02-17 | 세크론 주식회사 | Method of adjusting a position of a wafer and method of separating a semiconductor chip using the same |
| KR20110067847A (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-22 | 세크론 주식회사 | Method of bonding a die to a substrate and die bonder |
| KR20110069214A (en) * | 2009-12-17 | 2011-06-23 | 세크론 주식회사 | Method of confirming a position of a wafer and method of separating a semiconductor chip using the same |
| KR20110134597A (en) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | 세크론 주식회사 | Method of identifying location of wafer and method of separating semiconductor chip using the same |
| KR101199619B1 (en) * | 2011-01-21 | 2012-11-08 | 세크론 주식회사 | Method of forming a wafer map |
| TWI647532B (en) * | 2014-07-01 | 2019-01-11 | 南韓商東友精細化工有限公司 | Photosensitive resin composition |
| US10539872B2 (en) * | 2014-07-15 | 2020-01-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Photosensitive composition and compound |
| KR102189285B1 (en) * | 2014-11-04 | 2020-12-09 | 세메스 주식회사 | Method of obtaining location information of dies |
| KR102312858B1 (en) * | 2014-11-07 | 2021-10-14 | 세메스 주식회사 | Method of adjusting a bonding position for a die bonder |
| KR101611836B1 (en) * | 2015-01-13 | 2016-04-12 | 동우 화인켐 주식회사 | Photosensitive resin comopsition, photocurable pattern formed from the same and image display comprising the pattern |
-
2016
- 2016-05-24 KR KR1020160063258A patent/KR102618804B1/en active IP Right Grant
-
2017
- 2017-05-22 TW TW106116933A patent/TWI633387B/en active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332417A (en) | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Pickup device and pickup method for chip |
| JP2010199333A (en) | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Canon Inc | Recipe creating method, aligner, device manufacturing method, and program |
| JP2014179559A (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Recipe selection method and die bonder |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201800853A (en) | 2018-01-01 |
| TWI633387B (en) | 2018-08-21 |
| KR20170132441A (en) | 2017-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10068872B2 (en) | Mounting apparatus and method of correcting offset amount of the same | |
| KR101793366B1 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
| KR102429940B1 (en) | A method for manufacturing a laminated substrate, an apparatus for manufacturing a laminated substrate, a system for manufacturing a laminated substrate, and a substrate processing apparatus | |
| US10621745B2 (en) | Component mounting device and component mounting method | |
| KR101874756B1 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
| US20150087083A1 (en) | Bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
| KR101923274B1 (en) | Die bonder and bonding method | |
| JP2010272707A (en) | Alignment method for joining | |
| TWI507101B (en) | Coating device | |
| US10694651B2 (en) | Chip-placing method performing an image alignment for chip placement and chip-placing apparatus thereof | |
| TW201721305A (en) | Exposure device, adjustment method and program of exposure device especially for correction of position deviation of a substrate equipped with a large number of patterns | |
| CN108666238B (en) | Chip mounting device and method for manufacturing semiconductor device | |
| KR102618804B1 (en) | Method of forming a recipe of a die bonging process | |
| KR102616981B1 (en) | Method for compensating the movement amount of bonding device and bonding head | |
| KR20110067847A (en) | Method of bonding a die to a substrate and die bonder | |
| CN109314065B (en) | Mounting device and mounting method | |
| CN103839772A (en) | Method for detaching a semiconductor chip from a foil | |
| JP6422819B2 (en) | Image recognition apparatus and image recognition method | |
| JP2017009434A (en) | Image inspection device and image inspection method | |
| KR100479305B1 (en) | Method for recognizing pattern of align mark on wafer | |
| KR102543182B1 (en) | Wafer position inspecting apparatus | |
| KR20110134597A (en) | Method of identifying location of wafer and method of separating semiconductor chip using the same | |
| KR20110069214A (en) | Method of confirming a position of a wafer and method of separating a semiconductor chip using the same | |
| JP6455662B2 (en) | Method for picking up semiconductor element | |
| KR20160035721A (en) | Method for changing a head tool using die bonding device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |