KR102617852B1 - Electric range - Google Patents

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Abstract

전기레인지가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전기레인지는, 관통홀(122)을 가진 가열판 본체(121)를 포함하는, 조리용기의 가열을 위한 가열판(120); 및 상기 관통홀(122)을 마주하도록 상기 가열판(120)의 하측에 배치되며, 적외선 감지에 의해 조리용기의 온도를 측정하는 온도센서(130);를 포함한다.The electric range starts. An electric range according to an embodiment of the present invention includes a heating plate 120 for heating a cooking vessel, including a heating plate body 121 having a through hole 122; and a temperature sensor 130 disposed on the lower side of the heating plate 120 to face the through hole 122 and measuring the temperature of the cooking vessel by detecting infrared rays.

Description

전기레인지{ELECTRIC RANGE}Electric range{ELECTRIC RANGE}

본 발명은 전기레인지에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 가열 중의 조리용기에서 방출되는 적외선을 감지하여 그 조리용기의 온도를 측정할 수 있는 온도센서를 가진 전기레인지에 관한 것이다.The present invention relates to an electric range, and more specifically, to an electric range having a temperature sensor capable of measuring the temperature of a cooking vessel during heating by detecting infrared rays emitted from the cooking vessel.

전기레인지는 유도 가열 원리를 이용하여 조리용기를 가열하는 장치로서, 인덕션, 인덕션레인지, 유도 가열 조리기 등의 명칭으로 지칭되기도 한다.An electric range is a device that heats cooking vessels using the principle of induction heating, and is also referred to by names such as induction, induction range, and induction heating cooker.

한국공개특허 제10-2014-0124106호 등의 선행기술문헌에는 전기레인지가 작동되는 도중에 가열판(상판, 탑플레이트)과의 접촉 또는 피가열체인 조리 용기와의 접촉을 통해 조리 용기의 온도를 측정하는 온도센서가 개시되어 있다.In prior art documents such as Korean Patent Publication No. 10-2014-0124106, there is a method of measuring the temperature of a cooking vessel through contact with a heating plate (upper plate, top plate) or a cooking vessel to be heated while the electric range is operating. A temperature sensor is disclosed.

이러한 온도센서에 의해 측정된 온도는 전기레인지에 탑재된 사고 예방 컴퓨터 프로그램 또는 자동 조리 컴퓨터 프로그램 등의 컴퓨터 프로그램을 작동시키기 위한 기초 데이터로 사용된다.The temperature measured by these temperature sensors is used as basic data to operate computer programs such as accident prevention computer programs or automatic cooking computer programs installed in electric ranges.

하지만, 가열판 접촉에 의한 온도 측정은 간접적으로 온도를 측정하는 방식이므로 온도 측정의 정확성 측면에서 한계가 있고, 조리 용기 접촉에 의한 온도 측정은 조리 용기의 바닥의 형태가 온도센서와 접촉되기 어려운 경우 온도 측정의 정확성 측면에서 역시 한계가 있다.However, temperature measurement by contact with a heating plate is a method of measuring temperature indirectly, so there is a limit in terms of accuracy of temperature measurement, and temperature measurement by contact with a cooking vessel is a method of measuring temperature when the shape of the bottom of the cooking vessel is difficult to contact with the temperature sensor. There are also limitations in terms of measurement accuracy.

한국공개특허문헌 제10-2014-0124106호 (2014.10.24.)Korean Patent Publication No. 10-2014-0124106 (2014.10.24.) 일본공개특허문헌 제2006-127941호 (2006.05.18.)Japanese Patent Publication No. 2006-127941 (May 18, 2006)

본 발명의 주된 목적은 가열 중의 조리용기의 온도를 보다 정확하게 측정할 수 있는 전기레인지를 제공하는 데 있다.The main purpose of the present invention is to provide an electric range that can more accurately measure the temperature of a cooking vessel during heating.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 관통홀(122)을 가진 가열판 본체(121)를 포함하는, 조리용기의 가열을 위한 가열판(120); 및 상기 관통홀(122)을 마주하도록 상기 가열판(120)의 하측에 배치되며, 적외선 감지에 의해 조리용기의 온도를 측정하는 온도센서(130);를 포함하는 전기레인지를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a heating plate 120 for heating a cooking vessel, including a heating plate body 121 having a through hole 122; and a temperature sensor 130 disposed on the lower side of the heating plate 120 to face the through hole 122 and measuring the temperature of the cooking vessel by detecting infrared rays.

상기 가열판(120)은, 상기 관통홀(122)을 커버하도록 상기 가열판 본체(121)에 장착되는 윈도우 부재(123)를 더 포함할 수 있다.The heating plate 120 may further include a window member 123 mounted on the heating plate body 121 to cover the through hole 122.

상기 윈도우 부재(123)의 파장 투과 범위는 3 내지 14 ㎛ 일 수 있다.The wavelength transmission range of the window member 123 may be 3 to 14 ㎛.

상기 윈도우 부재(123)의 상면은 상기 가열판 본체의 상면(121a)과 정렬될 수 있다.The upper surface of the window member 123 may be aligned with the upper surface 121a of the heating plate body.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 또한, 장착홀(225)을 가진 가열판 본체(221)와, 상기 장착홀(225)에 장착된 전도성 부재(227)를 포함하는, 조리용기의 가열을 위한 가열판(220); 상기 가열판(220)의 하측에 배치되며, 적외선 검출을 통해 상기 조리용기에 대한 제1 온도를 측정하는 제1 온도센서(230); 및 상기 전도성 부재(227)를 통해 상기 조리용기에 대한 제2 온도를 측정하는 제2 온도센서(250);를 포함하는 전기레인지를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention also provides a method for heating a cooking vessel, including a heating plate main body 221 having a mounting hole 225 and a conductive member 227 mounted on the mounting hole 225. Heating plate 220; a first temperature sensor 230 disposed below the heating plate 220 and measuring a first temperature of the cooking vessel through infrared detection; and a second temperature sensor 250 that measures the second temperature of the cooking vessel through the conductive member 227.

상기 가열판(220)은 상하로 형성된 관통홀(222)을 가지며, 상기 제1 온도센서(230)는 상기 관통홀(222)을 마주하도록 배치될 수 있다.The heating plate 220 has through holes 222 formed at the top and bottom, and the first temperature sensor 230 may be arranged to face the through holes 222.

상기 관통홀(222)은 상기 가열판 본체(221) 또는 상기 전도성 부재(227)에 형성될 수 있다.The through hole 222 may be formed in the heating plate body 221 or the conductive member 227.

상기 가열판(220)은, 상기 관통홀(222)을 커버하도록 배치된 윈도우 부재(223)를 더 포함할 수 있다.The heating plate 220 may further include a window member 223 disposed to cover the through hole 222.

상기 윈도우 부재(223)의 파장 투과 범위는 3 내지 14 ㎛ 일 수 있다.The wavelength transmission range of the window member 223 may be 3 to 14 ㎛.

상기 전도성 부재(227)의 상면 및 상기 윈도우 부재(223)의 상면은 상기 가열판 본체(221)의 상면(221a)과 정렬될 수 있다.The upper surface of the conductive member 227 and the upper surface of the window member 223 may be aligned with the upper surface 221a of the heating plate body 221.

상기 제1 온도 및 상기 제2 온도에 기초하여 상기 조리용기의 온도를 산출하는 마이컴(240)을 더 포함할 수 있다.It may further include a microcomputer 240 that calculates the temperature of the cooking vessel based on the first temperature and the second temperature.

상기 마이컴(240)은, 상기 제1 온도와 상기 제2 온도 간의 차이가 기 설정된 기준값 미만이면 상기 제1 온도를 상기 조리용기의 온도로 산출할 수 있다.The microcomputer 240 may calculate the first temperature as the temperature of the cooking vessel if the difference between the first temperature and the second temperature is less than a preset reference value.

상기 마이컴은, 상기 제1 온도와 상기 제2 온도 간의 차이가 기 설정된 기준값 이상이면 상기 제1 및 제2 온도에 기초한 온도 보정을 수행하여 보정 온도값을 산출하고, 산출된 보정 온도값을 조리용기의 온도로서 활용할 수 있다.If the difference between the first temperature and the second temperature is greater than or equal to a preset reference value, the microcomputer calculates a corrected temperature value by performing temperature correction based on the first and second temperatures, and applies the calculated corrected temperature value to the cooking vessel. It can be used as the temperature of.

본 발명에 따른 전기레인지에 의하면, 적외선 감지에 의해 온도를 측정하는 온도센서를 통해 조리용기의 온도를 측정함으로써 종래 기술에 비해 온도 측정의 정확성이 향상될 수 있다.According to the electric range according to the present invention, the accuracy of temperature measurement can be improved compared to the prior art by measuring the temperature of the cooking vessel through a temperature sensor that measures the temperature by detecting infrared rays.

또한, 본 발명에 따른 전기레인지에 의하면, 적외선 감지를 통해 조리용기의 온도를 측정하는 제1 온도센서와 함께 가열판에 설치된 전도성 부재를 통해 조리용기의 온도를 측정하는 제2 온도센서를 통해 얻은 두 온도(제1 온도, 제2 온도)를 통해 온도 보정을 수행함으로써 조리용기의 재질에 따라 발생될 수 있는 온도 측정 오차를 최소화할 수 있다.In addition, according to the electric range according to the present invention, the two temperature sensors obtained through a first temperature sensor that measures the temperature of the cooking container through infrared detection and a second temperature sensor that measures the temperature of the cooking container through a conductive member installed on the heating plate. By performing temperature correction through temperature (first temperature, second temperature), temperature measurement error that may occur depending on the material of the cooking vessel can be minimized.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전기레인지를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전기레인지를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2의 실시예에 대안적인 예를 도시한 단면도이다.Figure 1 is a schematic cross-sectional view showing an electric range according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing an electric range according to a second embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing an alternative to the embodiment of Figure 2.

먼저, 도 1을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 전기레인지(100)에 대해 구체적으로 설명한다.First, the electric range 100 according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1.

제1 실시예에 따른 전기레인지(100)는 유도 가열 원리로 조리용기를 가열하는 조리 기구이다.The electric range 100 according to the first embodiment is a cooking appliance that heats a cooking vessel using the induction heating principle.

제1 실시예에 따른 전기레인지(100)는 하우징(110), 가열판(120), 온도센서(130) 및 마이컴(140)을 포함한다.The electric range 100 according to the first embodiment includes a housing 110, a heating plate 120, a temperature sensor 130, and a microcomputer 140.

하우징(110)은 가열판(120), 온도센서(130), 마이컴(140)은 물론 도시되지 않은 다른 부품들을 수용 및 지지하는 역할을 한다.The housing 110 serves to accommodate and support the heating plate 120, the temperature sensor 130, the microcomputer 140, as well as other parts not shown.

가열판(120)은 유도 가열 원리로 열을 생성하여 조리용기에 제공한다. 가열판(120) 내부에는 하나 이상의 인덕션 코일이 내장되며, 그 인덕션 코일에서 열이 생성된다.The heating plate 120 generates heat using the induction heating principle and provides it to the cooking vessel. One or more induction coils are built into the heating plate 120, and heat is generated from the induction coils.

가열판(120)은 직사각판 형태로 제작되는 가열판 본체(121)를 포함한다. 가열판 본체(121)는 내열성이 우수한 재질로 제조되는 것이 바람직하며, 예로써 세라믹 재질 또는 유리 재질로 제조될 수 있다.The heating plate 120 includes a heating plate body 121 manufactured in the shape of a rectangular plate. The heating plate body 121 is preferably made of a material with excellent heat resistance. For example, it may be made of a ceramic material or a glass material.

가열판 본체(121)는 관통홀(122)을 갖는다. 후술하는 바와 같이 온도센서(130)는 조리용기로부터 방출되는 적외선을 감지하여 조리용기의 온도를 측정하는데, 가열판 본체(121)에 형성된 관통홀(122)은 조리용기로부터 방출된 적외선이 온도센서(130)로 원활히 전달될 수 있도록 한다.The heating plate body 121 has a through hole 122. As will be described later, the temperature sensor 130 measures the temperature of the cooking vessel by detecting infrared rays emitted from the cooking vessel. The through hole 122 formed in the heating plate body 121 detects the infrared rays emitted from the cooking vessel to the temperature sensor ( 130) so that it can be delivered smoothly.

가열판 본체(121)에 관통홀(122)이 없는 경우, 조리용기로부터 방출된 적외선 중 상당 부분이 가열판 본체(121)에 의해 차단되어 온도센서(130)에 의한 온도 측정의 정확성이 크게 저하될 수 있다. 하지만, 본 실시예의 경우에는 가열판 본체(121)에 관통홀(122)이 구비됨으로써 가열판 본체(121)에 의한 적외선 차단을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 조리용기의 온도 측정의 정확성이 크게 향상될 수 있다.If the heating plate body 121 does not have a through hole 122, a significant portion of the infrared rays emitted from the cooking vessel may be blocked by the heating plate body 121, which may greatly reduce the accuracy of temperature measurement by the temperature sensor 130. there is. However, in the case of this embodiment, by providing a through hole 122 in the heating plate body 121, infrared blocking by the heating plate body 121 can be minimized, and thus the accuracy of measuring the temperature of the cooking vessel can be greatly improved. there is.

관통홀(122)은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예로써, 원형 단면 또는 타원형 단면을 갖는 형태로 형성될 수도 있고, 사각형, 육각형 등의 다각형 단면을 갖는 형태로 형성될 수도 있다.The through hole 122 may be formed in various shapes. For example, it may be formed in a shape having a circular cross-section or an oval cross-section, or it may be formed in a shape having a polygonal cross-section such as a square or hexagon.

가열판(120)은 윈도우 부재(123)를 또한 포함한다. 윈도우 부재(123)는 관통홀(122)을 커버함으로써, 관통홀(122)을 통해 전기레인지(100) 안으로 이물질이 유입되지 않도록 한다.The heating plate 120 also includes a window member 123. The window member 123 covers the through hole 122 to prevent foreign substances from flowing into the electric range 100 through the through hole 122.

윈도우 부재(123)의 두께는 가열판 본체(121)의 두께에 비해 훨씬 작게 설계됨이 바람직하다. 즉, 윈도우 부재(123)의 두께는 관통홀(122)의 깊이에 비해 훨씬 작은 것이 바람직하다. 윈도우 부재(123)가 두껍게 제작될 경우 조리용기로부터 방출된 적외선이 윈도우 부재(123)에 의해 차단됨으로써, 온도센서(130)에 의한 온도 측정의 정확성이 저하될 수 있기 때문이다.The thickness of the window member 123 is preferably designed to be much smaller than the thickness of the heating plate body 121. That is, the thickness of the window member 123 is preferably much smaller than the depth of the through hole 122. This is because when the window member 123 is manufactured thick, infrared rays emitted from the cooking vessel are blocked by the window member 123, which may reduce the accuracy of temperature measurement by the temperature sensor 130.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 원도우 부재(123)는 그 상면이 가열판 본체(121)의 상면(121a)과 정렬되도록 배치됨이 바람직하다. 이에 의해 가열판(120)의 상면이 전체적으로 매끄럽게 제작될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 1, the window member 123 is preferably arranged so that its upper surface is aligned with the upper surface 121a of the heating plate main body 121. As a result, the entire upper surface of the heating plate 120 can be manufactured smoothly.

윈도우 부재(123)는 3 내지 14 ㎛ 의 파장 투과 범위를 가질 수 있다. 이에 의해 후술하는 온도센서(130)의 측정 가능 온도 범위가 조리용기의 온도 측정하기에 충분한 정도로 보장될 수 있다.The window member 123 may have a wavelength transmission range of 3 to 14 μm. As a result, the measurable temperature range of the temperature sensor 130, which will be described later, can be guaranteed to be sufficient to measure the temperature of the cooking vessel.

온도센서(130)는 비접촉 방식으로 가열 중인 조리용기의 온도를 측정하기 위한 것이다. 본 실시예에서 온도센서(130)는 적외선을 감지하여 온도를 측정하는 방식의 센서로 구비된다.The temperature sensor 130 is used to measure the temperature of a cooking vessel being heated in a non-contact manner. In this embodiment, the temperature sensor 130 is provided as a sensor that measures temperature by detecting infrared rays.

도 1에 도시된 바와 같이, 온도센서(130)는 하우징(110) 내에서 가열판(120)의 하측에 이격 배치된다. 바람직하게는, 가열판 본체의 하면(121b)과 온도센서(130) 사이의 거리는 100 mm 이하이다.As shown in FIG. 1, the temperature sensor 130 is spaced apart from the lower side of the heating plate 120 within the housing 110. Preferably, the distance between the lower surface 121b of the heating plate main body and the temperature sensor 130 is 100 mm or less.

그리고 온도센서(130)는 전술한 가열판(120)의 관통홀(122)을 마주하도록 배치된다. 다시 말해서, 온도센서(130)는 가열판(120)의 하측에서 관통홀(122) 바로 아래에 배치된다. 이에 의해, 온도센서(130)는 관통홀(122)을 통해 전해지는 조리용기의 적외선을 효과적으로 감지할 수 있다.And the temperature sensor 130 is arranged to face the through hole 122 of the heating plate 120 described above. In other words, the temperature sensor 130 is disposed directly below the through hole 122 on the lower side of the heating plate 120. As a result, the temperature sensor 130 can effectively detect the infrared rays of the cooking vessel transmitted through the through hole 122.

이러한 온도센서(130)를 통해 조리용기의 온도를 측정함으로써, 가열판 접촉 또는 조리용기 접촉에 의해 조리용기의 온도를 측정하는 종래 기술에 비해 온도 측정의 정확성이 향상될 수 있다.By measuring the temperature of the cooking vessel through the temperature sensor 130, the accuracy of temperature measurement can be improved compared to the conventional technology of measuring the temperature of the cooking vessel by contacting a heating plate or contacting the cooking vessel.

마이컴(140)은 전기레인지(100)에 내장된 마이크로컴퓨터로서 전기레인지(100)의 동작을 전자 제어한다. 예로써 마이컴(140)은 사고 예방 컴퓨터 프로그램 또는 자동 조리 컴퓨터 프로그램 등의 컴퓨터 프로그램을 실행하는 것일 수 있으며, 그 과정에서 전술한 온도센서(130)에 의해 측정된 조리용기의 온도를 기초 데이터로서 활용할 수 있다.The microcomputer 140 is a microcomputer built into the electric range 100 and electronically controls the operation of the electric range 100. For example, the microcomputer 140 may run a computer program such as an accident prevention computer program or an automatic cooking computer program, and in the process, the temperature of the cooking vessel measured by the temperature sensor 130 described above may be used as basic data. You can.

다음으로, 도 2를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 전기레인지(200)에 대해 구체적으로 설명한다.Next, the electric range 200 according to the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.

전술한 제1 실시예의 전기레인지(100)와 마찬가지로, 제2 실시예에 따른 전기레인지(200)는 유도 가열 원리로 조리용기를 가열하는 조리 기구이다. 이하에서는 제1 실시예의 전기레인지(100)와 차별되는 점들을 중심으로 제2 실시예의 전기레인지(200)를 설명한다.Like the electric range 100 of the first embodiment described above, the electric range 200 according to the second embodiment is a cooking appliance that heats a cooking vessel using the induction heating principle. Below, the electric range 200 of the second embodiment will be described focusing on the points that differentiate it from the electric range 100 of the first embodiment.

제2 실시예에 따른 전기레인지(200)는 하우징(210), 가열판(220), 제1 온도센서(230), 제2 온도센서(250) 및 마이컴(240)을 포함한다.The electric range 200 according to the second embodiment includes a housing 210, a heating plate 220, a first temperature sensor 230, a second temperature sensor 250, and a microcomputer 240.

하우징(210)은 가열판(220), 제1 온도센서(230), 제2 온도센서(250) 및 마이컴(240)은 물론 도시되지 않은 다른 부품들을 수용 및 지지하는 역할을 한다.The housing 210 serves to accommodate and support the heating plate 220, the first temperature sensor 230, the second temperature sensor 250, and the microcomputer 240, as well as other parts not shown.

가열판(220)은 유도 가열 원리로 열을 생성하여 조리용기에 제공하는 것으로서, 그 내부에는 하나 이상의 인덕션 코일이 내장된다.The heating plate 220 generates heat using the induction heating principle and provides it to the cooking vessel, and has one or more induction coils built into it.

가열판(220)은 직사각판 형태의 가열판 본체(221)를 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 가열판 본체(221)는 장착홀(225)을 갖는다. 가열판(220)은 그 장착홀(225)에 장착되는 전도성 부재(227)를 포함한다.The heating plate 220 includes a heating plate body 221 in the shape of a rectangular plate. As shown in FIG. 2, the heating plate body 221 has a mounting hole 225. The heating plate 220 includes a conductive member 227 mounted in its mounting hole 225.

전도성 부재(227)는 바람직하게는 열전도성이 우수한 금속 재질(예로써, 알루미늄)로 제조될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전도성 부재(227)는 가열판 본체(221)의 상면(221a) 및 하면(221b) 각각을 통해 외부로 노출된다.The conductive member 227 may preferably be made of a metal material with excellent thermal conductivity (eg, aluminum). As shown in FIG. 2, the conductive member 227 is exposed to the outside through each of the upper and lower surfaces 221a and 221b of the heating plate body 221.

이러한 전도성 부재(227)는 그 중앙부를 상하로 관통하는 관통홀(222)을 갖는다. 도 2에 도시된 바와 같이, 가열판(220)은 관통홀(222)을 커버하도록 전도성 부재(227)에 장착된 윈도우 부재(223)를 포함한다.This conductive member 227 has a through hole 222 penetrating its central part upward and downward. As shown in FIG. 2 , the heating plate 220 includes a window member 223 mounted on the conductive member 227 to cover the through hole 222 .

전술한 바와 같이, 윈도우 부재(223)는 관통홀(222)을 커버함으로써 전기레인지(200) 안으로 이물질이 유입되는 것을 방지한다. 그리고, 윈도우 부재(223)는 가열판 본체(221)의 두께 내지는 관통홀(222)의 깊이에 비해 훨씬 작은 두께를 갖도록 설계되는 것이 바람직하다. 윈도우 부재(223)의 두께가 지나치게 두꺼울 경우 그것의 적외선 차단 작용에 의해 후술하는 제1 온도센서(230)의 온도 측정 성능이 저하될 수 있기 때문이다.As described above, the window member 223 prevents foreign substances from entering the electric range 200 by covering the through hole 222. Additionally, the window member 223 is preferably designed to have a thickness much smaller than the thickness of the heating plate body 221 or the depth of the through hole 222. This is because if the thickness of the window member 223 is too thick, the temperature measurement performance of the first temperature sensor 230, which will be described later, may be reduced due to its infrared blocking effect.

이러한 윈도우 부재(223)는 3 내지 14 ㎛ 의 파장 투과 범위를 가질 수 있다. 이에 의해 제1 온도센서(230)의 측정 가능 온도 범위가 조리용기의 온도 측정하기에 충분한 정도로 보장될 수 있다.This window member 223 may have a wavelength transmission range of 3 to 14 ㎛. As a result, the measurable temperature range of the first temperature sensor 230 can be guaranteed to be sufficient to measure the temperature of the cooking vessel.

도 2에 도시된 바와 같이, 전도성 부재(227)의 상면 및 윈도우 부재(223)의 상면은 각각 가열판 본체의 상면(221a)과 나란하게 정렬되는 것이 바람직하다. 이로써 가열판(220)의 상면이 전체적으로 매끄럽게 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the upper surface of the conductive member 227 and the upper surface of the window member 223 are preferably aligned in parallel with the upper surface 221a of the heating plate body. As a result, the entire upper surface of the heating plate 220 can be formed to be smooth.

도 2에서는 전도성 부재(227)에 관통홀(222)이 형성되고 그 전도성 부재(227)에 윈도우 부재(223)가 장착되지만, 이에 대안적으로 도 3에 도시된 바와 같이, 가열판 본체(221)에 관통홀(222)이 형성되고 그 가열판 본체(221)에 윈도우 부재(223)가 장착될 수도 있다.In FIG. 2, a through hole 222 is formed in the conductive member 227 and a window member 223 is mounted on the conductive member 227, but alternatively, as shown in FIG. 3, the heating plate body 221 A through hole 222 may be formed and a window member 223 may be mounted on the heating plate body 221.

제1 온도센서(230)는 비접촉 방식으로 조리 용기에 대한 온도(제1 온도)를 측정하는 것으로서, 본 실시예에서는 적외선 센서로 구비된다.The first temperature sensor 230 measures the temperature (first temperature) of the cooking vessel in a non-contact manner, and in this embodiment, it is provided as an infrared sensor.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1 온도센서(230)는 하우징(210) 내에서 가열판(220)의 하측에 배치된다. 바람직하게는, 가열판 본체의 하면(221b)과 제1 온도센서(230) 사이의 거리는 100 mm 이하이다.As shown in FIG. 2, the first temperature sensor 230 is disposed below the heating plate 220 within the housing 210. Preferably, the distance between the lower surface 221b of the heating plate main body and the first temperature sensor 230 is 100 mm or less.

그리고 제1 온도센서(230)는 전술한 관통홀(222)을 마주하도록 배치된다. 즉, 제1 온도센서(230)는 가열판(220) 하측에서 관통홀(222)의 바로 아래에 배치된다.And the first temperature sensor 230 is arranged to face the aforementioned through hole 222. That is, the first temperature sensor 230 is disposed directly below the through hole 222 on the lower side of the heating plate 220.

제2 온도센서(250)는 전도성 부재(227)를 통해 조리 용기에 대한 온도(제2 온도)를 측정하는 것으로서, 본 실시예에서는 전술한 전도성 부재(227)와의 접촉을 통해 조리용기의 온도를 측정한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 온도센서(250)는 전도성 부재(227)와 열적으로 직접 연결된다. 하지만, 대안적으로 제2 온도센서(250)도 제1 온도센서(230)와 마찬가지로 비접촉 방식으로 온도를 측정하는 센서일 수 있다. 예를 들어, 제2 온도센서(250)는 전도성 부재(227)의 적외선 감지를 통해 조리용기에 대한 온도(제2 온도)를 측정하는 것일 수 있다.The second temperature sensor 250 measures the temperature (second temperature) of the cooking vessel through the conductive member 227. In this embodiment, the second temperature sensor 250 measures the temperature of the cooking vessel through contact with the above-described conductive member 227. Measure. As shown in FIG. 2, the second temperature sensor 250 is directly thermally connected to the conductive member 227. However, alternatively, the second temperature sensor 250 may be a sensor that measures temperature in a non-contact manner like the first temperature sensor 230. For example, the second temperature sensor 250 may measure the temperature (second temperature) of the cooking vessel through infrared detection of the conductive member 227.

마이컴(240)은 전기레인지(200)에 내장된 마이크로컴퓨터로서 전기레인지(200)의 동작을 전자 제어하는 구성이다. 예로써, 마이컴(240)은 사고 예방 컴퓨터 프로그램 또는 자동 조리 컴퓨터 프로그램 등의 컴퓨터 프로그램을 실행하는 것일 수 있으며, 그 과정에서 제1 온도센서(230)의 측정 온도(제1 온도) 및 제2 온도센서(250)의 측정 온도(제2 온도)를 기초 데이터로서 활용할 수 있다.The microcomputer 240 is a microcomputer built into the electric range 200 and electronically controls the operation of the electric range 200. For example, the microcomputer 240 may run a computer program such as an accident prevention computer program or an automatic cooking computer program, and in the process, the measured temperature (first temperature) and second temperature of the first temperature sensor 230 The measured temperature (second temperature) of the sensor 250 can be used as basic data.

예로써, 마이컴(240)은 상기 제1 온도와 상기 제2 온도를 비교하여 그 차이가 기 설정된 기준값(예로써, 5℃, 10℃, 15℃) 미만이면 상기 제1 온도를 대상 조리용기의 온도로 산출하여 활용할 수 있다.For example, the microcomputer 240 compares the first temperature and the second temperature and, if the difference is less than a preset reference value (e.g., 5°C, 10°C, 15°C), sets the first temperature to that of the target cooking vessel. It can be calculated and used as temperature.

그리고, 마이컴(240)은 상기 제1 온도와 상기 제2 온도를 비교하여 그 차이가 기 설정된 기준값(예로써, 5℃, 10℃, 15℃) 이상이면 제1 및 제2 온도에 기초한 온도 보정을 수행하고 이를 통해 산출된 보정 온도값을 대상 조리용기의 온도로서 산출하여 활용할 수 있다.In addition, the microcomputer 240 compares the first temperature and the second temperature, and if the difference is greater than a preset reference value (e.g., 5°C, 10°C, 15°C), temperature correction is performed based on the first and second temperatures. can be performed and the corrected temperature value calculated through this can be calculated and utilized as the temperature of the target cooking vessel.

예를 들면, 다양한 재질의 조리용기에 대해 제1 온도, 제2 온도 및 실제 조리용기의 온도에 대한 실험 데이터를 얻어 마이컴(240)에 저장하고, 실제 사용 시에 제1 온도 및 제2 온도를 측정하고 기 저장된 실험 데이터에 기반하여 조리용기의 온도를 추정 방식으로 산출하여 활용할 수 있다.For example, for cooking vessels made of various materials, experimental data on the first temperature, the second temperature, and the actual temperature of the cooking vessel are obtained and stored in the microcomputer 240, and the first temperature and the second temperature are changed during actual use. Based on measured and previously stored experimental data, the temperature of the cooking vessel can be calculated and utilized in an estimated manner.

이러한 온도 보정에 의해 조리용기의 재질에 따른 제1 온도센서(230)의 오차를 보완할 수 있다. 구체적으로 설명하면, 조리용기의 온도가 동일하더라도 그 재질에 따라 적외선 방출량이 달라질 수 있으며 이로 인해 제1 온도센서(230)에 의해 측정되는 온도(제1 온도)에 오차가 발생될 수 있고, 이를 전술한 온도 보정을 통해 보완할 수 있다.Through this temperature correction, the error of the first temperature sensor 230 depending on the material of the cooking vessel can be compensated. Specifically, even if the temperature of the cooking vessel is the same, the amount of infrared radiation may vary depending on the material, which may cause an error in the temperature (first temperature) measured by the first temperature sensor 230. This can be compensated for through the temperature correction described above.

이와 같이, 제2 실시예에 따른 전기레인지(200)는 제1 온도센서(230)를 통해 조리용기의 온도를 측정함으로써 단지 접촉식 온도센서 만으로 조리용기의 온도를 측정하는 종래기술에 비해 온도 측정의 정확성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 제1 온도센서(230)와 함께 제2 온도센서(250)를 통해 얻은 두 온도(제1 온도, 제2 온도)를 통해 온도 보정을 수행함으로써 조리용기의 재질에 따라 발생될 수 있는 온도 측정 오차를 최소화할 수 있다.In this way, the electric range 200 according to the second embodiment measures the temperature of the cooking vessel through the first temperature sensor 230, compared to the conventional technology that measures the temperature of the cooking vessel only with a contact temperature sensor. Not only can the accuracy of Temperature measurement errors that may occur can be minimized.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니한다. 즉, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정의 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.Although preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above. In other words, a person skilled in the art to which the present invention pertains can make numerous changes and modifications to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims, and all such appropriate changes and modifications can be made. Equivalents should also be considered to fall within the scope of the present invention.

100 : 전기레인지 (제1 실시예)
110 : 하우징
120 : 가열판
121 : 가열판 본체
122 : 관통홀
123 : 윈도우 부재
130 : 온도센서
140 : 마이컴
200 : 전기레인지 (제2 실시예)
210 : 하우징
220 : 가열판
221 : 가열판 본체
222 : 관통홀
223 : 윈도우 부재
225 : 장착홀
227 : 전도성 부재
230 : 제1 온도센서
240 : 마이컴
250 : 제2 온도센서100: Electric range (first embodiment)
110: housing
120: heating plate
121: Heating plate body
122: Through hole
123: No window
130: Temperature sensor
140: Microcomputer
200: Electric range (second embodiment)
210: housing
220: heating plate
221: Heating plate body
222: Through hole
223: No window
225: Mounting hole
227: Conductive member
230: first temperature sensor
240: Microcomputer
250: 2nd temperature sensor

Claims (13)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 장착홀(225)을 가진 가열판 본체(221)와, 상기 장착홀(225)에 장착된 전도성 부재(227)를 포함하는, 조리용기의 가열을 위한 가열판(220);
상기 가열판(220)의 하측에 배치되며, 적외선 검출을 통해 상기 조리용기에 대한 제1 온도를 측정하는 제1 온도센서(230);
상기 전도성 부재(227)를 통해 상기 조리용기에 대한 제2 온도를 측정하는 제2 온도센서(250); 및
상기 제1 온도 및 상기 제2 온도에 기초하여 상기 조리용기의 온도를 산출하는 마이컴(240);을 포함하며,
상기 가열판(220)은 상하로 형성된 관통홀(222)을 가지며, 상기 제1 온도센서(230)는 상기 관통홀(222)을 마주하도록 배치되고,
상기 관통홀(222)은 상기 전도성 부재(227)에 형성되며,
상기 마이컴(240)은,
상기 제1 온도와 상기 제2 온도 간의 차이가 기 설정된 기준값 미만이면 상기 제1 온도를 상기 조리용기의 온도로 산출하고,
상기 제1 온도와 상기 제2 온도 간의 차이가 기 설정된 기준값 이상이면 상기 제1 및 제2 온도에 기초한 온도 보정을 수행하여 보정 온도값을 산출하고, 산출된 보정 온도값을 조리용기의 온도로서 활용하는,
전기레인지.A heating plate 220 for heating a cooking vessel, including a heating plate main body 221 having a mounting hole 225 and a conductive member 227 mounted on the mounting hole 225;
a first temperature sensor 230 disposed below the heating plate 220 and measuring a first temperature of the cooking vessel through infrared detection;
a second temperature sensor 250 that measures a second temperature of the cooking vessel through the conductive member 227; and
It includes a microcomputer 240 that calculates the temperature of the cooking vessel based on the first temperature and the second temperature,
The heating plate 220 has through holes 222 formed at the top and bottom, and the first temperature sensor 230 is arranged to face the through holes 222,
The through hole 222 is formed in the conductive member 227,
The microcomputer 240 is,
If the difference between the first temperature and the second temperature is less than a preset reference value, the first temperature is calculated as the temperature of the cooking vessel,
If the difference between the first temperature and the second temperature is greater than or equal to a preset reference value, temperature correction based on the first and second temperatures is performed to calculate a corrected temperature value, and the calculated corrected temperature value is used as the temperature of the cooking vessel. doing,
Electric range. 삭제delete 삭제delete 제5항에 있어서,
상기 가열판(220)은, 상기 관통홀(222)을 커버하도록 배치된 윈도우 부재(223)를 더 포함하는,
전기레인지.According to clause 5,
The heating plate 220 further includes a window member 223 arranged to cover the through hole 222.
Electric range. 제8항에 있어서,
상기 윈도우 부재(223)의 파장 투과 범위는 3 내지 14 ㎛ 인,
전기레인지.According to clause 8,
The wavelength transmission range of the window member 223 is 3 to 14 ㎛,
Electric range. 제8항에 있어서,
상기 전도성 부재(227)의 상면 및 상기 윈도우 부재(223)의 상면은 상기 가열판 본체(221)의 상면(221a)과 정렬되는,
전기레인지.According to clause 8,
The upper surface of the conductive member 227 and the upper surface of the window member 223 are aligned with the upper surface 221a of the heating plate body 221,
Electric range. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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