KR101896033B1 - Non-contacting temperature sensor assembly for a cooker - Google Patents

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KR101896033B1
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Abstract

본 발명은 센서부의 액상 이물의 물기가 묻어서 정밀한 센싱을 저해하는 문제를 해결할 수 있는 조리기의 비접촉 온도센서 조립체를 개시한다. 본 발명은 내솥이 안착되며 밥솥 본체의 내부에 설치된 베이스 본체; 상기 베이스 본체의 바닥면에 장착된 커버부; 상기 커버부 내에 위치하며 PCB와 전기적으로 연결되어 상기 내솥의 온도를 측정하는 적외선 센서 부재; 및 상기 커버부의 상부 중앙에는 볼록렌즈의 형상으로 이루어진 투과판을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. The present invention discloses a noncontact temperature sensor assembly of a cooker capable of solving the problem that moisture of a liquid foreign substance in a sensor part is buried and hinder accurate sensing. The present invention relates to a rice cooker having a base body on which an inner pot is placed and installed inside the rice cooker body; A cover portion mounted on a bottom surface of the base body; An infrared sensor member located in the cover portion and electrically connected to the PCB to measure the temperature of the inner pot; And a transmissive plate formed in the shape of a convex lens at an upper center of the cover portion.

Description

조리기의 비접촉 온도센서 조립체{NON-CONTACTING TEMPERATURE SENSOR ASSEMBLY FOR A COOKER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a non-contact temperature sensor assembly for a cooker,

본 발명은 비접촉 온도센서 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기밥솥의 내솥에 직접 접촉하지 않고도 온도를 측정할 수 있는 조리기의 비접촉 온도센서 조립체에 관한 것이다. The present invention relates to a non-contact temperature sensor assembly, and more particularly, to a non-contact temperature sensor assembly of a cooker capable of measuring a temperature without directly contacting an inner pot of an electromagnetic cooker.

일반적으로, 밥솥과 같은 조리기는 음식을 조리하는데 쓰는 기구를 말하는 것으로서, 조리를 위한 가열 방식에 따라 저항히터가열 방식과 유도가열 방식으로 나뉜다. 상기 유도가열 방식은 본체의 하부에 권취되어 설치된 코일에 고주파 전류가 공급되면 전자기 유도에 의해 상기 본체의 내측에 수용된 내솥을 유도가열(Induction heating, IH)하는 방식을 말한다.In general, a cooker such as a rice cooker refers to a device used for cooking food, and is divided into a resistance heater heating method and an induction heating method according to a heating method for cooking. The induction heating method refers to induction heating (IH) in which an inner pot housed inside the main body is induced by electromagnetic induction when a high frequency current is supplied to a coil wound around a lower portion of the main body.

도 1a는 종래의 유도가열 압력밥솥의 구성을 개략적으로 보여주는 구성도이고, 도 1b는 종래의 유도가열 압력밥솥에 적용된 접촉식 온도 센서 어셈블리의 구성을 보여주는 단면도이다. 1B is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional contact type temperature sensor assembly applied to a conventional induction heating pressure cooker. FIG. 1A is a schematic view showing a configuration of a conventional induction heating pressure cooker.

도 1a와 같이, 종래의 유도가열 압력밥솥은 본체(2) 내에 배치된 코일베이스(8)의 내측에 선택적으로 수용된 내솥(4)을 유도가열(IH)에 의해 가열함으로써 내솥(4) 내부 압력을 높여서 단시간에 조리대상물을 가열하여 취사한다. 이때, 상기 내솥(4)이 수용된 본체(2)의 상부는 뚜껑(1)에 의해 밀폐되며, 상기 뚜껑(1)이 닫히면 상기 내솥(4) 내부가 밀폐됨으로써 열이 방출되는 것이 차단되어 고온이 유지되므로 취반을 효율적으로 수행하게 하며 또한 보온시에도 온도를 일정하게 유지할 수 있다.  As shown in FIG. 1A, a conventional induction heating pressure cooker has a structure in which an inner pot 4 selectively accommodated in a coil base 8 disposed in the main body 2 is heated by induction heating IH, The cooking object is heated and cooked in a short time. At this time, the upper part of the main body 2 in which the inner pot 4 is accommodated is closed by the lid 1, and when the lid 1 is closed, the inside of the inner pot 4 is closed, So that the cooking can be efficiently performed and the temperature can be kept constant even at the time of warming.

이를 위하여, 상기 뚜껑(1)의 하부에는 금속 재질의 탑히터 플레이트(5)가 고정설치되며, 상기 탑히터 플레이트(5)의 외주부에 구비된 패킹(7)이 내솥(4)의 상단과 선택적으로 결합됨으로써 내솥(4) 내부를 밀폐한다. A top heater plate 5 made of a metal material is fixed to the lower portion of the lid 1 and a packing 7 provided on the outer periphery of the top heater plate 5 is connected to the upper end of the inner pot 4, So as to seal the inside of the inner pot (4).

또한, 상기 탑히터 플레이트(5)에는 압력추 밸브 및 솔레노이드 밸브와 연결되는 각종 관로가 형성되어 있으며, 상기 탑히터 플레이트(5)의 외곽에는 상기 내솥(2)의 상단에 형성된 플랜지와 회전식으로 교호하게 결합되어 잠금기능을 수행하는 락킹링(3)이 설치된다.The upper heater plate 5 is provided with a plurality of ducts connected to the pressure-relief valve and the solenoid valve. In the outer periphery of the top heater plate 5, a flange formed on the upper end of the inner pot 2 is rotatably interchanged And a locking ring 3 that is coupled and performs a locking function is provided.

그리고, 상기 내솥(4)이 수용된 코일베이스(8) 외측에 권취된 유도가열코일(9)에 컨트롤러에 의해 제어되는 고주파 전류가 인가되면, 상기 내솥(4) 외면측에 구비된 금속 재질의 피가열체가 전자기 유도에 의해 가열되는 방식으로 조리가 이루어진다. When a high frequency current controlled by the controller is applied to the induction heating coil 9 wound on the outer side of the coil base 8 housing the inner pot 4, The cooking is performed in such a manner that the heating body is heated by electromagnetic induction.

한편 종래의 유도가열 압력밥솥에는 일반적으로 접촉식 온도 센서 어셈블리가 장착된다. 예를 들어 도 1b와 같이, 통상적인 유도가열 압력밥솥의 내부에는 워킹 코일 베이스(11)가 장착되고, 이 워킹 코일 베이스(11)의 하부면에는 워킹코일(12)이 권취된다. Meanwhile, the conventional induction heating pressure cooker is generally equipped with a contact type temperature sensor assembly. For example, as shown in FIG. 1B, a working coil base 11 is mounted inside a conventional induction heating pressure cooker, and a working coil 12 is wound on the lower surface of the working coil base 11.

이와 같은 워킹 코일 베이스(11)에는 내솥이 안착되면 맞닿아 온도를 측정하는 접촉식 온도 센서 어셈블리가 장착된다. 이러한 접촉식 온도 센서 어셈블리는 워킹 코일 베이스(11)를 관통하여 상하로 이동하도록 센서 본체(13)가 설치되고, 센서 본체(13)의 상단의 내측에는 센서(14)가 장착된다. A contact type temperature sensor assembly is mounted on the working coil base 11 to measure the temperature when the inner pot is seated. The contact type temperature sensor assembly is provided with a sensor body 13 so as to move up and down through the working coil base 11 and a sensor 14 is mounted inside the upper end of the sensor body 13.

이에 따라 워킹 코일 베이스(11) 내에 내솥(미도시)이 장착되면 내솥이 센서 본체(13)를 하부로 누르고, 센서 본체(13)에 장착된 센서가 내솥의 하부면의 온도를 측정하는 것으로 온도측정이 이루어진다. 즉, 센서 본체(13)가 직접 내솥(미도시)의 하부면을 접촉함으로써 내솥의 온도측정이 이루어지는 구성이다. Accordingly, when the inner pot (not shown) is mounted in the working coil base 11, the inner pot pushes down the sensor main body 13, and the sensor mounted on the sensor main body 13 measures the temperature of the lower surface of the inner pot, A measurement is made. That is, the sensor body 13 directly contacts the lower surface of the inner pot (not shown) to measure the temperature of the inner pot.

그러나 종래의 접촉식 온도 센서 어셈블리는 접촉에 의해서만 온도 측정이 이루어지므로, 효율적인 접촉을 위한 구조적 고려가 선행되어야 하며, 이로 인해 정밀한 온도 측정이 어려운 문제점이 있다.However, in the conventional contact type temperature sensor assembly, since the temperature measurement is performed only by the contact, a structural consideration for efficient contact must be preceded, which makes it difficult to accurately measure the temperature.

다음으로, 센서 본체(13)가 워킹 코일 베이스(11)에서 상하로 이동되는 구성이므로 센서 본체(13)와 워킹 코일 베이스(11)의 사이에 틈을 통해 액상 이물(물기나 수분 등)이 침투(예를 들어 취사용 쌀과 물을 워킹 코일 베이스로 부어버리는 것에 의해 액상 이물이 침투)함으로써 내부의 전자 부품을 손상시키고 밥솥의 오작동을 일으키는 문제가 있었다.Next, since the sensor main body 13 is vertically moved in the working coil base 11, liquid foreign matter (moisture or moisture) penetrates through the gap between the sensor main body 13 and the working coil base 11 (For example, by pouring cooked rice and water into a working coil base to infiltrate liquid foreign matter), thereby damaging internal electronic components and causing malfunction of the rice cooker.

한편, 근래에는 적외선 센서를 이용한 비접촉 방식의 온도센서도 채택되고 있으나 상술한 바와 같이 적외선 센서의 조사영역에 액상 이물이 묻은 경우에는 빛의 산란 등에 의해 정밀한 온도측정이 어렵고, 제어부의 온도제어가 불안정하여 정상적인 취사가 불가능한 문제점이 제기되었다. Meanwhile, in recent years, a non-contact type temperature sensor using an infrared sensor has been adopted. However, when a liquid foreign substance is deposited on the irradiation area of the infrared sensor as described above, accurate temperature measurement is difficult due to scattering of light, And it was impossible to cook normally.

선행문헌 1 : 대한민국 등록특허 제10-09992010호(공고일자: 2010년11월04일)Prior Art 1: Korean Patent No. 10-09992010 (Publication Date: November 04, 2010)

본 발명은 위와 같은 문제점을 해소하기 위해 창안된 것으로서, 센서부에 액상 이물이 묻어서 정밀한 센싱을 저해하는 문제를 해결할 수 있는 조리기의 비접촉 온도센서 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a noncontact temperature sensor assembly for a cooker, which is developed to solve the above problems, and which can solve the problem of impurities in the sensor part being impaired by precise sensing.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시 형태에 따르면, 내솥이 안착되며 밥솥 본체의 내부에 설치된 베이스 본체; 상기 베이스 본체의 바닥면에 장착된 커버부; 상기 커버부 내에 위치하며 PCB와 전기적으로 연결되어 상기 내솥의 온도를 측정하는 적외선 센서 부재; 및 상기 커버부의 상부 중앙에는 액상 이물이 흘러내릴 수 있는 형상(예를 들어, 볼록렌즈)으로 이루어진 투과판을 포함하여 이루어진 조리기의 비접촉 온도센서 조립체가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cooking apparatus comprising: a base body on which an inner pot is placed and installed inside a rice cooker main body; A cover portion mounted on a bottom surface of the base body; An infrared sensor member located in the cover portion and electrically connected to the PCB to measure the temperature of the inner pot; And a transparent plate made of a shape (for example, a convex lens) in which a liquid foreign matter can flow down at an upper center of the cover portion.

상기 투과판은 상기 내솥의 바닥면으로부터 1.5 ~ 2.5mm 범위의 간격을 두고 설치된 것일 수 있다. The permeable plate may be installed at an interval of 1.5 to 2.5 mm from the bottom surface of the inner pot.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 내솥이 안착되며 밥솥 본체의 내부에 설치된 베이스 본체; 상기 베이스 본체의 바닥면에 장착된 커버부; 상기 커버부 내에 위치하며 PCB와 전기적으로 연결되어 상기 내솥의 온도를 측정하는 적외선 센서 부재; 및 상기 커버부의 상부 중앙에는 액상이 흘러내릴 수 있도록 적어도 하나의 경사면을 갖는 투과판을 포함하여 이루어진 조리기의 비접촉 온도센서 조립체가 제공된다. According to another embodiment of the present invention, there is provided a cooking apparatus comprising: a base body on which an inner pot is placed and installed inside a rice cooker main body; A cover portion mounted on a bottom surface of the base body; An infrared sensor member located in the cover portion and electrically connected to the PCB to measure the temperature of the inner pot; And a permeable plate having at least one inclined surface for allowing a liquid phase to flow down at an upper center of the cover.

상기 커버부의 상면은 가장자리로 갈수록 하향 경사진 형태로 제공될 수 있다. The top surface of the cover portion may be provided in a downward inclined form toward the edge.

상기 커버부의 둘레에는 패킹 부재가 장착되어 상기 패킹 부재가 상기 커버부와 상기 베이스 본체 사이의 틈을 밀폐하는 것일 수 있다. A packing member may be mounted around the cover portion so that the packing member seals a gap between the cover portion and the base body.

본 발명에 따르면, 투과판을 액상이 흘러내릴 수 있도록 적어도 하나의 경사면을 갖는 상태로 설치되어 외부에서 액상 이물이 투입되는 경우에도 정밀한 측정이 가능하게 되고, 내솥의 복사열로 투과판에 잔존하는 액상 이물을 증발시킴으로써 정밀한 온도측정 성능을 확보할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to precisely measure even when a liquid foreign matter is introduced from the outside, provided with at least one inclined surface so that the liquid phase can flow down the permeable plate, By evaporating the foreign matter, it is possible to ensure a precise temperature measurement performance.

도 1a는 종래의 유도가열 압력밥솥의 구성을 개략적으로 보여주는 구성도,
도 1b는 종래의 유도가열 압력밥솥에 적용된 접촉식 온도 센서 어셈블리의 구성을 보여주는 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 조리기의 비접촉 온도센서 조립체가 설치된 상태를 보여주는 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 조리기의 비접촉 온도센서 조립체의 측단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 조리기의 비접촉 온도센서 조립체의 확대 단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 조리기의 비접촉 온도센서 조립체의 측면도,
도 6은 취사 성능 검사에 따른 실험 그래프,
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 조리기의 비접촉 온도센서 조립체의 투과판 상에 액상 이물이 덮여있는 상태도,
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 조리기의 비접촉 온도센서 조립체의 배수홈이 형성된 투과판의 사시도,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 조리기의 비접촉 온도센서 조립체의 측면도,
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 조리기의 비접촉 온도센서 조립체의 측단면도, 및
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 조리기의 비접촉 온도센서 조립체의 사시도이다. FIG. 1A is a schematic view showing a configuration of a conventional induction heating pressure cooker,
1B is a cross-sectional view showing a configuration of a contact type temperature sensor assembly applied to a conventional induction heating pressure cooker,
FIG. 2 is a sectional view showing a state where a noncontact temperature sensor assembly of a cooker is installed according to an embodiment of the present invention;
3 is a side cross-sectional view of a noncontact temperature sensor assembly of a cooker according to an embodiment of the present invention,
4 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact temperature sensor assembly of a cooker according to an embodiment of the present invention,
5 is a side view of a noncontact temperature sensor assembly of a cooker according to an embodiment of the present invention,
6 is an experimental graph according to a cooking performance test,
FIG. 7A is a state in which a liquid foreign matter is covered on a transmission plate of a non-contact temperature sensor assembly of a cooker according to an embodiment of the present invention,
FIG. 7B is a perspective view of a permeable plate formed with a drain groove of a noncontact temperature sensor assembly of a cooker according to an embodiment of the present invention,
8 is a side view of a noncontact temperature sensor assembly of a cooker according to another embodiment of the present invention;
9 is a side cross-sectional view of a noncontact temperature sensor assembly of a cooker according to another embodiment of the present invention, and
10 is a perspective view of a non-contact temperature sensor assembly of a cooker according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 본 발명의 각 구성 요소를 지칭하는 용어들은 그 기능을 고려하여 예시적으로 명명된 것이므로, 용어 자체에 의하여 본 발명의 기술 내용을 예측하고 한정하여 이해해서는 안 될 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments of the invention only and is not intended to be limiting.

도 2를 참조하면, 본 발명은 본체(2)의 내부에 내솥(100)이 장착되고, 상부에 뚜껑(1)이 개방되는 통상의 전기 압력 밥솥의 본체(2)의 내부 바닥면에 온도센서 조립체(A)가 제공된다. 2, the present invention relates to a conventional electric pressure cooker in which an inner pot 100 is mounted on the inside of a main body 2 and a lid 1 is opened on an upper surface of the main body 2, Assembly A is provided.

도 3 및 4를 참조하면, 본 발명의 온도 센서 조립체(A)는 베이스 본체(90)의 바닥면 중앙에 장착된다. 구체적으로 베이스 본체(90)는 사출 성형으로 이루어지고 중앙부가 하부로 돌출된 형상을 가지며, 이 중앙부의 오목한 공간상에 커버부(10)가 장착된다. 여기서 커버부(10)는 베이스 본체(90)의 중앙영역에 측벽(11)이 맞닿게 끼워진 상태로 설치된다. 이때 커버부(10)의 측벽(11)과 베이스 본체(90)의 중앙의 내측벽 사이에 패킹부재(20)가 장착되어 이 틈새로 액상 이물이 유입되는 것을 방지할 수 있다. Referring to Figures 3 and 4, the temperature sensor assembly A of the present invention is mounted at the center of the bottom surface of the base body 90. Specifically, the base body 90 is formed by injection molding and has a central protruding portion, and the cover portion 10 is mounted on the concave space of the central portion. Here, the cover portion 10 is installed in a state in which the side wall 11 is held in contact with the central region of the base body 90. At this time, the packing member 20 is mounted between the side wall 11 of the cover part 10 and the inner side wall of the center of the base body 90, and liquid foreign matter can be prevented from flowing into the gap.

구체적으로, 커버부(10)는 측벽(11)이 형성되어 내부에는 일정면적(본 실시 예에서는 원형 공간)이 형성된다. 커버부(10)의 내측 중앙에는 차폐 부재(50)가 위치하고, 이 차폐 부재(50)의 내부에는 적외선 센서 부재(40)가 장착된다. 여기서 차폐 부재(50)는 페라이트 재질이나 알루미늄재질로 이루어져 워킹코일(W)의 작동에 따른 노이즈를 억제하고 센서를 보호하는 역할을 한다. 또한 커버부(10)의 상면은 가장자리 측으로 갈수록 하향 경사지도록 형성되어 상부에 액상 이물이 흘러도 내부로 유입되지 않고 양측으로 흘려지도록 구성할 수 있다. Specifically, the cover portion 10 is formed with a side wall 11, and a certain area (circular space in this embodiment) is formed therein. A shielding member 50 is located at the center of the inside of the cover portion 10 and an infrared sensor member 40 is mounted inside the shielding member 50. Here, the shielding member 50 is made of a ferrite material or an aluminum material, thereby suppressing noise caused by the operation of the working coil W and protecting the sensor. Further, the upper surface of the cover portion 10 may be formed so as to be inclined downwardly toward the edge side so that even if liquid foreign matter flows into the upper portion, the cover portion 10 may be flowed to both sides without flowing into the inside thereof.

한편, 차폐 부재(50)와 온도 센서 부재(40)는 홀더부(80)의 상에 각각 장착된다. 또한 커버부(10)의 중앙에는 관통구(h)가 형성되고, 이 관통구(h)의 상부에는 투과판(60)이 장착된다. 이때 투과판(60)은 볼록렌즈 형상으로 이루어져 투과판(60)으로 액상 이물이 유입되는 경우 가장자리측으로 흐르도록 구성할 수 있다. On the other hand, the shielding member 50 and the temperature sensor member 40 are mounted on the holder portion 80, respectively. A through hole h is formed at the center of the cover portion 10 and a permeable plate 60 is mounted on the upper portion of the through hole h. At this time, the transmissive plate 60 may have a convex lens shape and may flow toward the edge when the liquid foreign matter flows into the transmissive plate 60.

여기서 앞서 설명한 바와 같이 커버부(10)의 둘레벽(11)의 일부에는 패킹 부재(20)가 장착되어 베이스 본체(90)와의 틈을 패킹 부재(20)를 통해 밀폐하도록 구성된다(기밀성 확보). As described above, the packing member 20 is mounted on a part of the peripheral wall 11 of the cover portion 10 to seal the gap with the base body 90 through the packing member 20 (securing the airtightness) .

도 5를 참조하면, 볼록 렌즈의 투과판(60)의 둘레 가장자리에는 하향으로 경사진 커버부(10)의 경사면(11a,11b)이 형성되어, 투과판(60)에 액상 이물이 유입되는 경우 그 경사면(11a,11b)을 따라 액상 이물이 배수되도록 한다. 즉, 액상 이물이 투과판(60)의 상부에 잔존하지 않도록 표면에서 흘러내려 배수시키는 역할을 한다. 5, inclined surfaces 11a and 11b of the cover portion 10 inclined downward are formed on the periphery of the transmissive plate 60 of the convex lens, and when liquid foreign matter flows into the transmissive plate 60 So that the liquid foreign matters are drained along the inclined surfaces 11a and 11b. That is, the liquid foreign matter flows down from the surface so as not to remain on the upper portion of the permeable plate 60, and discharges it.

또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 홀더부(80)의 하부에는 PCB(70)가 장착되고, 커버부(10)는 고정 부재(30; 예를 들어, 볼트나 나사)에 의해 장착부(91)를 관통하여 커버부(10)는 홀더부(80)에 고정된다. 3 and 4, a PCB 70 is mounted on the lower portion of the holder 80 and the cover 10 is fixed to the mounting portion (not shown) by a fixing member 30 (for example, a bolt or a screw) 91 so that the cover portion 10 is fixed to the holder portion 80.

한편, 이와 같이 커버부(10)와 홀더부(80)는 고정부재(30)를 통해 서로 체결된 구성을 갖는다. 이에 따라 적외선 센서 부재(40)는 외부로 노출되지 않고 커버부(10)의 내부에 위치한다. On the other hand, the cover portion 10 and the holder portion 80 are fastened to each other through the fixing member 30 as described above. The infrared sensor member 40 is located inside the cover portion 10 without being exposed to the outside.

본 발명은 베이스 본체(90)의 바닥 중앙에 커버부(10)와 홀더부(80)가 중앙에 적외선 센서 부재(40)를 사이에 두고 서로 체결된 구성을 갖는다. 이에 따라 적외선 센서 부재(40)가 직접 내솥(100)에 닿는 것을 방지하고 적외선 센서 부재(40)를 채용함으로써, 내솥(100)에 직접 닿지 않고도 정밀한 온도측정이 가능하다. The present invention has a structure in which the cover portion 10 and the holder portion 80 are fastened to each other with the infrared sensor member 40 interposed therebetween at the center of the bottom of the base body 90. [ Accordingly, the infrared sensor member 40 is prevented from directly contacting the inner pot 100 and the infrared sensor member 40 is employed, so that accurate temperature measurement is possible without touching the inner pot 100 directly.

또한, 볼록렌즈 형상의 투과판(60)을 설치하고, 양측으로 하향 경사진 커버부(10)가 제공됨으로써 투과판(60)의 상부로 액상 이물이 유입되는 경우에도 투과판(60) 상에 액상 이물이 고이지 않도록 좌우측으로 흘러내리는 구성을 제공할 수 있다. When the liquid foreign matter flows into the upper portion of the permeable plate 60 by providing the convex lens-shaped permeable plate 60 and the downward inclined cover portion 10 on both sides thereof, It is possible to provide a configuration in which the liquid foreign matter flows downward to the left and right so as not to be floated.

이하, 투과판(60)과 내솥(100)의 융기부(110)의 간격(D)에 따른 내솥 온도감지 성능에 대해 설명한다. 먼저 도 7과 같이 온도 센서 조립체로 액상 이물이 유입되는 경우 투과판(10)의 상부에는 액상 이물(dw)이 존재하게 되어 적외선 센싱을 방해하는 인자로 작용하게 된다. 이때 도 3과 같이 내솥(100)의 바닥에 형성된 융기부(110)와 투과판(60)의 간격(D)에 따라 적외선 센서 부재(40)의 온도감지 성능을 실험해 보면 도 6과 같다.The inner pot temperature sensing performance according to the interval D between the permeable plate 60 and the ridges 110 of the inner pot 100 will be described below. As shown in FIG. 7, when a liquid foreign matter flows into the temperature sensor assembly, a liquid foreign matter dw exists in the upper portion of the permeable plate 10, thereby acting as a factor that hinders infrared sensing. 3, the temperature sensing performance of the infrared sensor member 40 is tested according to the distance D between the protruding portion 110 and the transmissive plate 60 formed on the bottom of the inner pot 100 as shown in FIG.

우선 도 6의 (a)는 융기부(110)의 바닥면과 투과판(60)의 상면의 간격(D)이 4.4mm인 경우의 성능 테스트 그래프이다. 이 경우 유입된 액상 이물은 투과판(60)에 흘러내리지만 잔여 액상 이물이 투과판(60)의 상부에 남게 되어 내솥(100)의 온도를 정밀하게 측정하지 못하게 된다. 이에 따라 가열온도가 필요 이상으로 과승되어 이상조건 그래프가 치솟는 결과를 보인다. 이때 그래프에서 'TS'는 탑센서, 'BS'는 바텀센서를 나타낸다. 6 (a) is a graph of a performance test when the distance D between the bottom surface of the ridge 110 and the top surface of the transmitting plate 60 is 4.4 mm. In this case, the influent liquid foreign matter flows down to the permeable plate 60, but the remaining liquid foreign matter remains in the upper portion of the permeable plate 60, so that the temperature of the inner pot 100 can not be precisely measured. As a result, the heating temperature overshoots more than necessary, resulting in a surge in abnormal condition graph. In this graph, 'TS' represents the top sensor and 'BS' represents the bottom sensor.

한편 도 6의 (b)는 융기부(110)의 바닥면과 투과판(60)의 상면의 간격(D)이 2mm인 경우의 성능 테스트 그래프이다. 이 경우 유입된 액상 이물은 내솥(100)의 바닥면에 근접되어 투과판(60)의 상면에 잔존하지 않고 즉각 증발함으로써 투과판(60)의 투과율을 저해하는 것을 방지한다. 이에 따라 정밀한 내솥(100)의 온도를 감지할 수 있어 정상적인 취사가 가능하게 된다. 6 (b) is a graph of a performance test when the distance D between the bottom surface of the protrusion 110 and the top surface of the transmitting plate 60 is 2 mm. In this case, the influent liquid foreign matter does not remain on the upper surface of the permeable plate 60 close to the bottom surface of the inner pot 100, and evaporates immediately, thereby preventing the transmittance of the permeable plate 60 from being deteriorated. Accordingly, the temperature of the inner pot 100 can be accurately sensed and normal cooking can be performed.

한편, 융기부(110)의 바닥면과 투과판(60)의 상면의 간격(D)을 달리하고, 내솥(100)의 하부로 액상 이물이 유입된 경우에 성능변화를 관찰해보면 다음과 같다. The variation in performance when the liquid foreign matter flows into the lower portion of the inner pot 100 with different distances D between the bottom surface of the protrusion 110 and the upper surface of the permeable plate 60 is as follows.

조건 간격(D)Condition interval (D) 1.5mm1.5mm 2.5mm2.5 mm 2.8mm2.8 mm 4.4mm4.4 mm
액상 이물침투
Liquid foreign matter penetration 0.5ml0.5ml 양호Good 양호Good 바닥탐Floor ride 바닥탐Floor ride 2ml2ml 양호Good 양호 Good 심한 눌음Severe crush 바닥탐Floor ride

표 1과 같이, 내솥(100)의 바닥면과 투과판(60)의 간격(D)이 1.5mm에서 2.5mm의 범위에서는 액상 이물이 침투하더라도 곧바로 내솥(100)의 복사열에 의해 증발하게 되어 정상적인 취사상태를 유지할 수 있었다. As shown in Table 1, when the gap D between the bottom surface of the inner pot 100 and the permeable plate 60 is in the range of 1.5 mm to 2.5 mm, even if liquid foreign matter infiltrates, it evaporates immediately by radiant heat of the inner pot 100, I was able to maintain the state of cooking.

반면, 그 간격(D)이 2.8mm 이상에서는 침투된 액상 이물이 증발되지 못하여 온도 센서 조립체의 성능이 저하되어 정상적인 취사가 이루어지지 않았다. 그러나 그 간격(D)이 1.5mm 이하로 하는 경우는 조립 공차 등의 문제로 제조성능이 저하되는 문제가 발생되었다. On the other hand, when the gap (D) is 2.8 mm or more, the impregnated liquid foreign matter is not evaporated, and the performance of the temperature sensor assembly is deteriorated and normal cooking is not performed. However, when the interval D is 1.5 mm or less, there is a problem that the manufacturing performance is deteriorated due to problems such as assembly tolerances.

도 7b를 참조하면, 구면으로 이루어진 투과판(60)의 상부에는 복수의 배수홈(60a,60b)이 서로 교차된 상태로 설치된다. 이에 따라 투과판(60) 상부에 액상 이물이 유입되는 경우 이 배수홈(60a,60b)을 따라 물방울들이 배수될 수 있다. Referring to FIG. 7B, a plurality of drainage grooves 60a and 60b are installed in an upper portion of the transmission plate 60 having a spherical surface so as to intersect with each other. Accordingly, when liquid foreign matter flows into the upper portion of the permeable plate 60, water droplets can be drained along the drainage grooves 60a and 60b.

한편, 도 8을 참조하면, 투과판(60')은 볼록렌즈 형상 이외에 평판형으로서 일측으로 기울어진 형태로 배치될 수 있다. 이에 따라 투과판(60')의 상부에 액상 이물이 유입되는 경우 일측으로 흘러내리도록 평판형의 투과판(60')을 일측으로 기울어지게 배치함으로써 상술한 실시예와 동일한 효과를 도출할 수 있다. 8, the transmissive plate 60 'may have a plate shape other than a convex lens shape and may be arranged in a shape inclined to one side. Accordingly, when the liquid foreign matter flows into the upper part of the permeable plate 60 ', the plate-like permeable plate 60' is inclined to one side so as to flow down to one side, whereby the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained .

또한 도 9 및 도 10을 참조하면, 투과판(65)은 다각 뿔(예를 들어, 삼각 또는 사각 뿔) 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 도 10과 같이 사각뿔 형태의 투과판(65)으로 이루어질 수 있어 액상 이물이 유입되는 경우 투과판(65)의 경사면을 따라 흘러내리게 함으로써 투과판에 물방울이 맺히는 것을 방지할 수 있다. 9 and 10, the transmissive plate 65 may be formed in the shape of a polygonal pyramid (e.g., triangular or square pyramid). For example, as shown in FIG. 10, it can be composed of a quadrangular pyramidal permeable plate 65, and when a liquid foreign matter flows in, it flows down along the inclined surface of the permeable plate 65, thereby preventing water droplets from forming on the permeable plate.

아울러 전술한 실시예의 투과판(60,60',65)들의 표면에는 별도의 발수 코팅처리를 함으로써 유입된 액상 이물의 물기 투과판(60,60',65) 상에서 용이하게 흘러내릴 수 있도록 할 수 있다. In addition, the surfaces of the permeable plates 60, 60 ', 65 of the above-described embodiments can be easily made to flow on the water permeable plates 60, 60', 65 of the liquid foreign matter introduced by performing the water- have.

이와 같이 구성된 본 발명은 온도 센서 조립체가 내솥에 직접 접촉되는 구성을 배제하여 외관이 단순하고 구조적으로 간소화시킬 수 있다. 아울러 접촉식 온도 센서 구조체에서 문제시되었던 갑작스런 온도 상승에 의한 센서의 물리적 손상을 방지할 수 있다. The present invention configured as described above can simplify the appearance and simplify the structure by eliminating the structure in which the temperature sensor assembly is in direct contact with the inner pot. In addition, it is possible to prevent physical damage of the sensor due to sudden temperature rise which was a problem in the contact type temperature sensor structure.

한편 온도 센서 부재(40)의 상부를 덮는 형태로 커버부(10)가 제공되고, 커버부(10)의 둘레벽(11)에 패킹 부재(20)가 장착되어, 베이스 본체(90)와의 틈을 밀폐시킴으로써, 외부로부터 액상 이물의 물기가 유입되는 것을 차단할 수 있다. 이를 통해 액상 이물의 물기 침투에 의한 전자부품을 손상을 방지할 수 있다.The cover member 10 is provided so as to cover the upper portion of the temperature sensor member 40 and the packing member 20 is mounted on the peripheral wall 11 of the cover member 10, It is possible to prevent the moisture of the liquid foreign matter from flowing from the outside. This makes it possible to prevent damage to electronic components due to moisture infiltration of liquid foreign matter.

또한 본 발명은 투과판(60,60')의 볼록렌즈 형상이나 일정 기울기로 배치함으로써, 외부에서 액상 이물이 유입된 경우에도 정밀한 측정이 가능하게 되고, 내솥(100)의 복사열로 투과판(60)에 잔존하는 액상 이물의 물기를 증발시킴으로써 정밀한 온도측정 성능을 확보할 수 있다.In addition, by arranging the convex lenses of the permeable plates 60 and 60 'at a predetermined slope, it is possible to perform accurate measurement even when foreign matter flows in from the outside, and the permeable plate 60 By evaporating the water of the liquid foreign matter remaining in the liquid phase.

이상에서는 본 발명을 특정의 실시예에 대해서 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to the particular embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.

10: 커버부
11: 측벽
20: 패킹부재
30: 고정부재
40: 적외선 센서부재
50: 차폐부재
60: 투과판
70: PCB
80: 홀더부
90: 베이스 본체
100: 내솥
110: 융기부10: Cover part
11: side wall
20: packing member
30: Fixing member
40: Infrared sensor member
50: shield member
60: permeable plate
70: PCB
80:
90: Base body
100: inner pot
110: ridge

Claims (7)

내솥이 안착되며 밥솥 본체의 내부에 설치된 베이스 본체;
상기 베이스 본체의 바닥면에 장착된 커버부;
상기 커버부 내에 위치하며 PCB와 전기적으로 연결되어 상기 내솥의 온도를 측정하는 적외선 센서 부재; 및
상기 커버부의 상부 중앙에는 볼록렌즈의 형상으로 이루어진 투과판을 포함하고,
상기 투과판은 상기 내솥의 바닥면으로부터 1.5 ~ 2.5mm 범위의 간격을 두고 설치된 것을 특징으로 하는 조리기의 비접촉 온도센서 조립체. A base body on which an inner pot is seated and installed inside the rice cooker main body;
A cover portion mounted on a bottom surface of the base body;
An infrared sensor member located in the cover portion and electrically connected to the PCB to measure the temperature of the inner pot; And
And a transmissive plate formed in the shape of a convex lens at an upper center of the cover portion,
Wherein the permeable plate is installed at an interval of 1.5 to 2.5 mm from the bottom surface of the inner pot. 제1항에 있어서,
상기 투과판의 상부면에는 적어도 하나의 배수홈이 형성된 것을 특징으로 하는 조리기의 비접촉 온도센서 조립체.The method according to claim 1,
Wherein at least one drainage groove is formed on an upper surface of the permeable plate. 삭제delete 내솥이 안착되며 밥솥 본체의 내부에 설치된 베이스 본체;
상기 베이스 본체의 바닥면에 장착된 커버부;
상기 커버부 내에 위치하며 PCB와 전기적으로 연결되어 상기 내솥의 온도를 측정하는 적외선 센서 부재; 및
상기 커버부의 상부 중앙에는 적어도 일측으로 경사진 투과판을 포함하고,
상기 투과판은 상기 내솥의 바닥면으로부터 1.5 ~ 2.5mm 범위의 간격을 두고 설치된 것을 특징으로 하는 조리기의 비접촉 온도센서 조립체. A base body on which an inner pot is seated and installed inside the rice cooker main body;
A cover portion mounted on a bottom surface of the base body;
An infrared sensor member located in the cover portion and electrically connected to the PCB to measure the temperature of the inner pot; And
And a transparent plate inclined at least one side of the upper center of the cover portion,
Wherein the permeable plate is installed at an interval of 1.5 to 2.5 mm from the bottom surface of the inner pot. 제1항에 있어서,
상기 투과판은 다각 뿔 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 조리기의 비접촉 온도센서 조립체.The method according to claim 1,
Wherein the permeable plate has a polygonal conical shape. 제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 커버부의 상면은 가장자리로 갈수록 하향 경사진 형태인 것을 특징으로 하는 조리기의 비접촉 온도센서 조립체.The method according to claim 1 or 4,
Wherein the upper surface of the cover portion is inclined downward toward the edge. 제6항에 있어서,
상기 커버부의 둘레에는 패킹 부재가 장착되어 상기 패킹 부재가 상기 커버부와 상기 베이스 본체 사이의 틈을 밀폐하는 것을 특징으로 하는 조리기의 비접촉 온도센서 조립체.The method according to claim 6,
And a packing member is mounted around the cover portion so that the packing member seals a gap between the cover portion and the base body.
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