KR102603832B1 - 유체 매체의 적어도 하나의 유동 특성을 검출하기 위한 센서 장치 - Google Patents

유체 매체의 적어도 하나의 유동 특성을 검출하기 위한 센서 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유체 매체의 적어도 하나의 유동 특성을 검출하기 위한 센서 장치(10)에 관한 것이다. 상기 센서 장치(10)는 센서 하우징(14)을 포함한다. 상기 센서 하우징(14)은 적어도 하나의 전자 장치 챔버(20)를 포함한다. 상기 전자 장치 챔버(20) 내에는 유동 특성을 검출하기 위한 적어도 하나의 유동 센서(40)를 포함하는 적어도 하나의 전자 모듈(30)이 수용된다. 또한, 상기 센서 하우징(14)의 내부에는 유체 매체의 온도를 검출하기 위한 적어도 하나의 온도 센서(44)가 수용된다. 상기 센서 하우징(14)은 또한 플러그 영역(48)을 포함한다. 상기 플러그 영역(48) 내에는 상기 전자 모듈(30)의 전기 접속을 위한 플러그 영역 도체 트랙(50)이 수용된다. 상기 전자 모듈(30)은 온도 센서 도체 트랙(52)에 의해 상기 온도 센서(44)에 전기 접속된다. 상기 온도 센서 도체 트랙(52)은 적어도 부분적으로 포개져 배치되고 및/또는 상기 플러그 영역 도체 트랙(50)은 각각 상기 전자 모듈(30)을 향한 제 1 연결 섹션(54)을 포함하며, 상기 온도 센서 도체 트랙(52)은 각각 상기 전자 모듈(30)을 향한 제 2 연결 섹션(56)을 포함하고, 상기 제 1 연결 섹션(54) 및 상기 제 2 연결 섹션(56)은 서로 평행하게 연장되며, 상기 제 2 연결 섹션(56)은 상기 제 1 연결 섹션(54)보다 짧다,

Description

유체 매체의 적어도 하나의 유동 특성을 검출하기 위한 센서 장치{SENSOR DEVICE FOR DETECTING AT LEAST ONE FLOW PROPERTY OF A FLUID MEDIUM}
본 발명은 유체 매체의 적어도 하나의 유동 특성을 검출하기 위한 센서 장치에 관한 것이다.
선행 기술에는 유체 매체, 즉 액체 및/또는 가스의 유동 특성을 측정하기 위한 많은 방법 및 장치가 개시되어 있다. 유동 특성은 기본적으로 유체 매체의 유동을 정성화 또는 정량화하는 임의의 물리적 및/또는 화학적으로 측정 가능한 특성일 수 있다. 특히 유동 속도 및/또는 질량 유량 및/또는 체적 유량일 수 있다.
본 발명은 이하에서 예컨대 Konrad Reif(발행), Sensoren im Kraftfahrzeug, 제 1권 2010, 페이지 146-148에 설명된 소위 열막식 공기 질량 계량기와 관련해서 설명된다. 이러한 열막식 공기 질량 계량기는 일반적으로 유동하는 유체 매체가 흐를 수 있는 측정 표면을 구비한 센서 칩, 특히 실리콘 센서 칩에 기초한다. 센서 칩은 일반적으로 적어도 하나의 가열 소자 및 적어도 2개의 온도 센서를 포함하고, 상기 온도 센서들은 예컨대 센서 칩의 측정 표면상에 배치된다. 온도 센서에 의해 검출되며 유체 매체의 유동에 의해 영향을 받는 온도 프로파일의 비대칭으로부터, 유체 매체의 질량 유량 및/또는 체적 유량이 추론될 수 있다. 열막식 공기 질량 계량기는 통상 삽입식 센서로서 형성되고, 상기 삽입식 센서는 유동관 내에 고정적으로 또는 교환 가능하게 삽입될 수 있다.
예컨대, 상기 유동관은 내연기관의 흡입관일 수 있다.
열막식 공기 질량 계량기의 센서 신호로부터 정확하게 유체 매체의 특정 유동 특성을 추론할 수 있기 위해, 많은 경우 유체 매체에 대한 추가 정보들이 제공될 수 있는 것이 바람직하다. 예컨대 DE 10 2012 200 147 A1에는 유체 매체의 적어도 하나의 유동 특성을 검출하기 위한 센서 장치가 개시되어 있으며, 상기 센서 장치는 유체 매체의 온도를 검출하기 위한 온도 센서를 추가로 포함한다.
상기 센서 장치에 의해 달성되는 장점들에도 불구하고 여전히 개선의 여지가 있다. 전자 모듈은 통상 전자 평가 장치를 포함하고, 상기 전자 평가 장치는 예컨대 도체 콤(conductor comb) 및 본딩 결합을 통해 온도 센서에 접속된다. 전자기 조사 하에 온도 센서의 가열이 나타나고, 그로 인해 온도 신호의 편차가 나타난다.
본 발명의 과제는, 공지된 센서 장치의 전술한 단점들을 적어도 거의 피하고, 센서 장치의 온도 신호가 특히 전자기 조사에 대해 민감하지 않고, 동시에 경제적으로 제조될 수 있는, 유동하는 유체 매체의 적어도 하나의 유동 특성을 검출하기 위한 센서 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제는 청구항 제 1 항의 특징들을 포함하는 센서 장치에 의해 해결된다.
질적으로 및/또는 양적으로 검출될 수 있는 적어도 하나의 유동 특성과 관련해서는 예컨대 선행 기술의 상기 설명이 참고될 수 있다. 특히, 상기 유동 특성은 유체 매체의 유동 속도 및/또는 질량 유량 및/또는 체적 유량일 수 있다. 유체 매체는 특히 가스, 바람직하게는 공기일 수 있다. 센서 장치는 특히 자동차 기술에, 예컨대 내연기관의 흡입관에 사용될 수 있다. 물론, 다른 사용 분야도 기본적으로 가능하다.
센서 장치는 적어도 하나의 센서 하우징을 포함한다. 센서 하우징은 본 발명의 범위에서 센서 장치를 외부에 대해 적어도 거의 폐쇄하고 기계적 영향 및 바람직하게는 다른 종류의 영향, 예컨대 화학적 영향 및/또는 습기 영향에 대해 적어도 거의 보호하는 일체형 또는 다체형 장치를 의미한다. 특히 센서 하우징은 적어도 하나의 삽입식 센서를 포함할 수 있거나 또는 삽입식 센서로서 형성될 수 있고, 삽입식 센서는 유동하는 유체 매체 내로 삽입될 수 있고, 교환 가능한 또는 영구적인 삽입도 가능하다. 삽입식 센서는 예컨대 유동하는 유체 매체의 유동관 내로 돌출할 수 있고, 유동관 자체는 센서 장치의 구성 부분일 수 있거나 또는 삽입식 센서가 삽입될 수 있는 개구를 구비한 별도의 부품으로서 제공될 수도 있다. 삽입식 센서 및 센서 하우징은 특히 적어도 부분적으로 플라스틱 재료로, 예컨대 사출 성형 방법에 의해 제조될 수 있다.
센서 하우징 내에는 유동 특성을 검출하기 위한 적어도 하나의 유동 센서를 구비한 적어도 하나의 전자 모듈이 수용된다. 센서 하우징 내에 수용이란 표현은 전자 모듈이 적어도 부분적으로, 바람직하게는 완전히 센서 하우징에 의해 둘러싸이는 것을 의미한다. 특히, 전자 모듈은 하기에서 상세히 설명되는 바와 같이, 센서 하우징의 전자 장치 챔버 내에 배치된다. 전자 장치 챔버는 센서 하우징 내에 예컨대 공동부로서 형성될 수 있고, 바람직하게는 적어도 하나의 전자 장치 챔버 커버 또는 다른 폐쇄 장치에 의해 폐쇄 가능하게 형성될 수 있다.
유동 센서는 기본적으로 적어도 하나의 유동 특성을 검출하도록 형성된 임의의 센서 소자를 의미한다. 특히, 유동 센서는 예컨대 전술한 방식의 적어도 하나의 열막식 공기 질량 계량기 칩일 수 있다. 특히 상기 열막식 공기 질량 계량기 칩은 유동하는 유체 매체가 흐를 수 있는 측정 표면을 구비한 적어도 하나의 실리콘 칩을 포함할 수 있다. 상기 센서 표면상에 예컨대 적어도 하나의 가열 소자 및 적어도 2개의 온도 센서가 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 온도 센서에 의해 측정된 온도 프로파일의 비대칭으로부터 적어도 하나의 유동 특성이 추론될 수 있다. 적어도 하나의 유동 센서는 예컨대 전자 모듈의 센서 캐리어 상에 배치될 수 있고, 상기 센서 캐리어는 유동하는 유체 매체 내로 돌출한다.
전자 모듈은 특히 일체형으로 형성될 수 있고 특히 제어 및/또는 평가 회로를 지지할 수 있다. 상기 제어 및/또는 평가 회로는 유동 센서를 제어하도록 및/또는 유동 센서의 신호들을 수신하도록 설계된다. 이에 따라서 전자 모듈은 예컨대 적어도 하나의 회로 캐리어를 포함할 수 있다. 또한, 전자 모듈은 특히 적어도 하나의 센서 캐리어를 포함할 수 있고, 상기 센서 캐리어는 회로 캐리어에 바람직하게는 기계적으로 연결된다. 예컨대, 회로 캐리어는 센서 하우징의 전자 장치 챔버 내에 배치될 수 있고, 센서 캐리어는 상기 전자 장치 챔버로부터 유체 매체 내로 돌출할 수 있다. 센서 하우징이 유체 매체에 의해 관류될 수 있는 적어도 하나의 유동 채널을 포함하는 것이 특히 바람직하고, 이 경우 유동 센서를 지지하는 전자 모듈의 센서 캐리어는 전자 장치 챔버로부터, 센서 하우징 내에서 유체 매체에 의해 관류 가능한 채널 내로 돌출한다. 상기 적어도 하나의 채널은 특히 일체형으로 형성될 수 있지만, 적어도 하나의 메인 채널, 및 상기 메인 채널로부터 분기하는 적어도 하나의 바이패스 채널을 포함할 수 있고, 이 경우 상기 센서 캐리어는 바람직하게는 선행 기술에 공지된 바와 같이 바이패스 채널 내로 돌출한다.
전자 모듈의 회로 캐리어는 특히 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판은 단독 위치에 사용되거나 또는 예컨대 기계적 캐리어 상에, 예를 들면 금속 재료로 이루어진 스탬핑-벤딩된(stamped-bended) 부품 상에 장착된다. 센서 캐리어는 회로 캐리어에 직접 연결될 수 있거나 또는 캐리어 부분에, 예컨대 센서 캐리어가 상기 스탬핑-벤딩된 부품상으로 사출됨으로써 예컨대 스탬핑-벤딩된 부품에 연결될 수 있다. 다른 실시예도 기본적으로 가능하다. 예컨대, 전자 모듈을 인쇄 회로 기판 재료로 제조하는 것이 가능하며, 이 경우 회로 캐리어 및 센서 캐리어는 인쇄 회로 기판 재료로, 바람직하게는 인쇄 회로 기판 재료의 일부로 제조된다. 대안으로서 또는 추가로, 선행 기술에 공지된, 사출 성형된 인쇄 회로 기판을, 예컨대 하나 또는 다수의 소위 MID-기술(MID = moulded interconnect device)의 사출 성형된 인쇄 회로 기판을 전자 모듈로서 사용하는 것도 가능하다. 따라서, 다양한 실시예들이 가능하다.
센서 하우징은 또한 플러그 영역을 포함한다. 플러그 영역은 전기 플러그에 연결되거나 접촉되도록 형성된 센서 하우징의 영역을 의미한다. 이를 위해, 플러그 영역 내에는, 예컨대 플러그 핀들로서 형성된 도체 트랙들이 전자 모듈의 전기 접속을 위해 수용된다.
센서 장치는 또한 온도 센서, 특히 센서 하우징의 외부면 상에 배치된 적어도 하나의 온도 센서를 포함한다. 온도 센서는 센서 하우징의 측벽 상의 적어도 하나의 리세스 내에 배치될 수 있다. 온도 센서는 특히 적어도 하나의 온도 의존 저항을 포함할 수 있다. 대안으로서 또는 추가로, 다른 방식의 온도 센서들도 사용될 수 있다. 온도 센서 주위로 유체 매체가 자유로이 흐를 수 있다. 즉, 온도 센서가 센서 소자의 센서 하우징에 의해 둘러싸이지 않을 수 있다. 온도 센서는 특히 압력 끼워맞춤 및/또는 형상 끼워맞춤에 의해 센서 하우징에 연결 수 있으며, 예컨대 온도 센서의 공급 라인들이 센서 하우징의 외벽에 코킹되거나 또는 다른 방식으로 연결됨으로써 연결될 수 있다. 온도 센서의 공급 라인들은 특히 센서 하우징의 내부 내로 안내될 수 있고 거기서 예컨대 전자 모듈에 연결될 수 있고 및/또는 센서 장치의 플러그 커넥터에 연결될 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 기본적으로 가능하다.
전자 모듈은 또한 온도 센서 도체 트랙들을 포함하고, 상기 온도 센서 도체 트랙에 의해 전자 모듈이 온도 센서에 전기 접속된다. 온도 센서 도체 트랙들은 적어도 부분적으로 포개져 배치될 수 있다. 따라서, 온도 센서 도체 트랙은 온도 신호의 전자파 적합성에 대한 주된 영향을 준다. 이들은 하나의 면에 걸쳐 이어진다. 상기 면의 크기는 전자기 방사에 의해 야기된 간섭의 결합 및 그에 따라 온도 센서 도체 트랙 내에 생긴 전류에 관련된다. 상기 유도된 전류는 온도 센서의 가열을 야기한다. 온도 센서 도체 트랙들이 본 발명에 따라 적어도 부분적으로 포개져 배치되기 때문에, 전자기 방사에 의해 야기된 간섭이 작아진다.
대안으로서 또는 추가로, 플러그 영역 도체 트랙들은 각각 제 1 연결 섹션을 포함하고, 상기 연결 섹션은 전자 모듈을 향하며 전자 모듈에, 예컨대 본딩 와이어에 의해 전기 접속될 수 있다. 온도 센서 도체 트랙들은 대안으로서 또는 추가로 각각 제 2 연결 섹션을 포함할 수 있고, 상기 연결 섹션은 전자 모듈을 향하며 예컨대 본딩 와이어에 의해 상기 전자 모듈에 전기 접속된다. 제 1 연결 섹션 및 제 2 연결 섹션은 서로 평행하게 연장될 수 있다. 이 경우, 제 2 연결 섹션은 제 1 연결 섹션보다 짧다. 제 2 연결 섹션 또는 제 1 연결 섹션의 길이 또는 짧음은 평행한 연장 방향에서 결정된다. 따라서, 전자 모듈의 본딩 패드의 근방에서는 온도 센서 및 플러그의 도체 콤의 평행한 배치가 나타난다. 전자기 방사의 경우, 플러그 영역 도체 트랙으로부터 온도 센서 도체 트랙으로의 간섭의 과결합이 나타난다. 가능한 짧고 평행한 도체 콤 안내에 의해 간섭의 과결합이 방지될 수 있다.
플러그 영역 도체 트랙들 중 하나의 플러그 영역 도체 트랙의 제 1 연결 섹션과 온도 센서 도체 트랙들 중 하나의 온도 센서 도체 트랙의 제 2 연결 섹션은 서로 인접하게 배치될 수 있다. 상기 하나의 플러그 영역 도체 트랙의 제 1 연결 섹션과 상기 하나의 온도 센서 도체 트랙의 제 2 연결 섹션과의 간격은 플러그 영역 도체 트랙 및/또는 온도 센서 도체 트랙의 간격보다 더 클 수 있다. 플러그 영역 도체 트랙들 사이의 상대적으로 더 큰 간격에 의해, 간섭의 과결합이 방지될 수 있다. 플러그 영역은 벽에 의해 전자 장치 챔버로부터 분리될 수 있고, 이 경우 제 1 연결 섹션을 갖는 플러그 영역 도체 트랙 및 제 2 연결 섹션을 갖는 온도 센서 도체 트랙은 상기 벽을 관통한다. 전자 모듈은 바닥판을 포함할 수 있다. 바닥판은 전기 전도성 재료, 예컨대 금속으로 제조될 수 있고, 이 경우 바닥판 및 온도 센서 도체 트랙은 적어도 부분적으로 포개져 배치된다. 달리 표현하면, 바닥판과 온도 센서 도체 트랙은 공통 평면상에 투사시 적어도 부분적으로 포개진다. 바닥판은 고정 기준 점위, 예컨대 센서 접지에 접속될 수 있다.
센서 하우징은 전술한 바와 같이 전자 장치 챔버 커버를 포함할 수 있다. 전자 장치 챔버 커버는 전자 장치 챔버를 폐쇄하도록 형성될 수 있다. 전자 장치 챔버 커버는 적어도 부분적으로 전기 전도성 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 전자 장치 챔버 커버는 전기 전도성 플라스틱으로 제조된다. 전기 전도성은 전자 장치 챔버 커버 내에 금속 플레이트의 삽입에 의해서도 제조될 수 있다. 전자 장치 챔버 커버 및 온도 센서 도체 트랙은 적어도 부분적으로 포개져 배치될 수 있다. 달리 표현하면, 전자 장치 챔버 커버와 온도 센서 도체 트랙이 공통의 평면상에 투사되면, 이들은 부분적으로 겹쳐진다. 전자 장치 챔버 커버는 고정 기준 전위, 예컨대 센서 접지에 접속될 수 있다. 온도 센서는 바람직하게는 전자 장치 챔버의 외부에 배치된다.
본 발명의 다른 선택적 세부 사항들 및 특징들은 도면에 개략적으로 도시된 바람직한 실시예의 하기 설명에 제시된다.
도 1은 유체 매체의 적어도 하나의 유동 특성을 검출하기 위한 본 발명에 따른 센서 장치의 분해도.
도 2는 제 1 실시예에 따른 도체 트랙의 평면도.
도 3은 제 2 실시예에 따른 도체 트랙의 사시도.
도 4는 제 3 실시예에 따른 도체 트랙의 사시도.
도 5는 제 4 실시예에 따른 전자 모듈의 평면도.
도 6은 제 4 실시예의 전자 모듈의 저면도.
도 7은 제 5 실시예에 따른 전자 모듈의 사시도.
도 1에는 유체 매체의 적어도 하나의 유동 특성을 검출하기 위한 본 발명에 따른 센서 장치(10)의 분해도가 도시되어 있다. 센서 장치(10)는 이 실시예에서 열막식 공기질량 계량기로서 형성되고, 삽입식 센서(12)를 포함한다. 삽입식 센서(12)는 유체 매체, 예컨대 흡입 공기의 유동 내로 삽입될 수 있고, 예컨대 흡입관 내로 가역적으로 삽입될 수 있거나 또는 영구 설치된다. 센서 장치는 센서 하우징(14)을 포함한다. 센서 하우징(14) 내에 채널 영역(16) 및 전자 장치 영역(18)이 수용되고, 상기 전자 장치 영역은 센서 하우징(14) 내로 삽입되는 전자 장치 챔버(20)를 포함한다. 채널 영역(16)은 바이패스 채널 커버(22)에 의해 폐쇄될 수 있다. 바이패스 채널 커버(22) 내에는 유체 매체에 의해 관류 가능한 채널(24)이 형성된다. 채널(24)은 메인 채널(26) 및 상기 메인 채널로부터 분기하는 바이패스 채널(28)을 포함한다. 전자 장치 챔버(20) 내에는 전자 모듈(30)이 수용된다. 전자 모듈(30)은 제어 및/또는 평가 회로(34)를 구비한 회로 캐리어(32)를 포함하고, 상기 회로 캐리어(32)는 예컨대 바닥판(36) 상에 수용될 수 있다. 전자 모듈(30)은 또한 바닥판(36)에 사출된 윙 형태의 센서 캐리어(38)를 포함한다. 센서 캐리어(38)는 바이패스 채널(28) 내로 돌출한다. 센서 캐리어(38) 내로, 열막식 공기 질량 계량기 칩의 형태인 유동 센서(40)가 삽입된다. 센서 캐리어(38) 및 바닥판(36)은 전자 모듈(30)의 유닛을 형성한다. 유동 센서(40)에 추가해서, 회로 캐리어(32) 및 제어 및/또는 평가 회로(34)의 전자 장치가 바닥판(36) 상에 접착된다. 유동 센서(40) 및 제어 및/또는 평가 회로(34)는 일반적으로 본딩 결합에 의해 서로 연결된다. 이렇게 형성된 전자 모듈(30)은 예컨대 전자 장치 챔버(20) 내에 접착되고, 전체 삽입식 센서(12)는 전자 장치 챔버 커버(42)에 의해 폐쇄된다.
센서 장치(10)는 또한 온도 센서(44)를 포함한다. 온도 센서는 유체 매체의 온도를 검출하도록 형성되고, 도 1과 관련해서 센서 하우징(12)의 하부면(46) 상에 배치된다. 이 경우, 온도 센서(44)는 센서 하우징(14)의 내부에 수용되지만, 유체 매체에 노출될 수 있다. 센서 하우징(14)은 또한 플러그 영역(48)을 포함한다. 플러그 영역(48)은 상세히 도시되지 않은 플러그에 의한 전기 접촉을 위해 형성된다. 플러그 영역(48)은 채널(24)에 마주 놓인 전자 장치 챔버(20)의 측면에서 상기 전자 장치 챔버(20)에 인접하게 배치된다. 플러그 영역(48)은 플러그, 예컨대 제어 유닛에 의해 전기 접촉될 수 있다.
도 2에는 제 1 실시예에 따른 도체 트랙들의 배치가 사시도로 도시되어 있다. 플러그 영역(48) 내에 플러그 영역 도체 트랙들(50)이 도시되며, 상기 도체 트랙들(50)은 전자 모듈(30)의 전기 접속을 위해 전자 모듈 내에 수용된다. 또한, 온도 센서 도체 트랙들(52)이 도시된다. 전자 모듈(30)은 온도 센서 도체 트랙(52)에 의해 온도 센서(44)에 전기 접속된다. 플러그 영역 도체 트랙(50)은 각각 전자 모듈(30)을 향한 제 1 연결 섹션(54)을 포함한다. 온도 센서 도체 트랙(52)은 전자 모듈(30)을 향한 제 2 연결 섹션(56)을 포함한다. 제 1 연결 섹션(54)과 제 2 연결 섹션(56)은 서로 평행하게 연장된다. 온도 센서 도체 트랙(52)은 각각 온도 센서(44)를 향한 섹션(58), 및 중간 섹션(60)을 포함하고, 상기 섹션(58)에서 온도 센서 도체 트랙은 온도 센서(44)에 접속된다. 중간 섹션(60)은 제 2 연결 섹션(56), 및 상기 온도 센서(44)를 향한 섹션(58) 사이에 배치된다. 제 1 실시예의 도체 트랙들에서, 온도 센서 도체 트랙들(52)은 적어도 부분적으로 포개져 배치된다. 더 정확하게는 온도 센서 도체 트랙들은 중간 섹션(60)에서 적어도 부분적으로 포개져 배치된다.
도 3에는 제 2 실시예에 따른 도체 트랙들의 배치가 도시되어 있다. 이하에서는 선행 실시예와의 차이점만이 설명되고, 동일한 부품들은 동일한 도면 부호로 표시된다. 제 2 실시예의 도체 트랙들의 경우, 제 2 연결 섹션(56)은 제 1 연결 섹션(54)보다 짧다. 바람직하게는 제 1 연결 섹션(54)과 제 2 연결 섹션(56)의 평행한 연장은 기술적으로 가능한 한 짧게 구현되어야 한다. 즉, 제 2 연결 섹션(56)은 기술적으로 가능한 한 짧게 형성된다. 제 2 연결 섹션(56)은 기술적으로 가능한 한 짧게 형성되어야 한다. 제 2 연결 섹션(56)의 최소 길이는, 제어 및/또는 평가 회로(34)를 본딩 와이어에 의해 온도 센서 도체 트랙(52)에 연결하기 위해 필요한 사이즈로부터 주어진다.
도 4에는 제 3 실시예에 따른 도체 트랙들의 배치가 사시도로 도시되어 있다. 이하에서는 선행 실시예와의 차이점만이 설명되고, 동일한 부품들은 동일한 도면 부호로 표시된다. 도 4에 나타나는 바와 같이, 플러그 영역 도체 트랙들(50) 중 하나의 플러그 영역 도체 트랙의 제 1 연결 섹션(54)과 온도 센서 도체 트랙들(52) 중 하나의 온도 센서 도체 트랙의 제 2 연결 섹션(56)은 서로 인접한 배치를 갖는다. 상기 하나의 플러그 도체 트랙(50)의 제 1 연결 섹션(54)과 상기 온도 센서 도체 트랙의 제 2 연결 섹션(56) 사이의 간격(62)은 플러그 영역 도체 트랙(50) 및/또는 온도 센서 도체 트랙(52)의 간격보다 더 크다. 따라서, 종래의 센서 장치에 비해, 온도 센서 도체 트랙들(52)은 플러그 영역 도체 트랙들(50)로부터 더 이격된다.
도 5에는 제 4 실시예에 따른 전자 모듈(30)의 사시도가 도시되어 있다. 이하에서는 선행 실시예와의 차이점만이 설명되고, 동일한 부품들은 동일한 도면 부호로 표시된다. 제 4 실시예는 전자파 적합성의 추가 개선을 구현한다. 바닥판(36)은 예컨대 금속과 같은 전기 전도성 재료로 제조된다. 바닥판(36) 및 온도 센서 도체 트랙들(52)은 적어도 부분적으로 포개져 배치된다.
도 6에는 제 4 실시예의 전자 모듈(30)의 저면도가 도시되어 있다. 온도 센서 도체 트랙들(52)과 바닥판(36)의 겹침이 나타난다. 이로 인해, 온도 센서 도체 트랙(52)이 차폐된다. 바닥판(36)은 고정 기준 전위(64), 예컨대 센서 접지에 접속된다.
도 7에는 제 5 실시예에 따른 전자 모듈(30)의 사시도가 도시되어 있다. 이하에서는 선행 실시예와의 차이점만이 설명되고, 동일한 부품들은 동일한 도면 부호로 표시된다. 차폐는 제 4 실시예에서와 유사한 방식으로 전자 장치 챔버 커버(42)가 적어도 부분적으로 전기 전도성 재료, 예컨대 전기 전도성 플라스틱으로 제조되고, 전자 장치 챔버 커버(42) 및 온도 센서 도체 트랙(52)은 적어도 부분적으로 포개져 배치됨으로써 구현될 수 있다. 이로 인해, 온도 센서 도체 트랙(52)이 차폐된다. 여기서도 전자 장치 챔버 커버(42)는 고정 기준 전위(64), 예컨대 센서 접지에 접속된다.
10 센서 장치
14 센서 하우징
20 전자 장치 챔버
30 전자 모듈
36 바닥판
38 센서 캐리어
42 전자 장치 챔버 커버
44 온도 센서
52 온도 센서 도체 트랙
54 제 1 연결 섹션
56 제 2 연결 섹션
62 간격

Claims (10)

  1. 유체 매체의 적어도 하나의 유동 특성을 검출하기 위한 센서 장치(10)로서, 센서 하우징(14)을 포함하고, 상기 센서 하우징(14)은 적어도 하나의 전자 장치 챔버(20)를 포함하며, 상기 전자 장치 챔버(20) 내에는 유동 특성을 검출하기 위한 적어도 하나의 유동 센서(40)를 포함하는 적어도 하나의 전자 모듈(30)이 수용되고, 또한 상기 센서 하우징(14)의 내부에는 유체 매체의 온도를 검출하기 위한 적어도 하나의 온도 센서(44)가 수용되며, 상기 센서 하우징(14)은 또한 플러그 영역(48)을 포함하고, 상기 플러그 영역(48) 내에는 상기 전자 모듈(30)의 전기 접속을 위한 플러그 영역 도체 트랙들(50)이 수용되며, 상기 전자 모듈(30)은 온도 센서 도체 트랙들(52)에 의해 상기 온도 센서(44)에 전기 접속되는, 센서 장치(10)에 있어서,
    상기 온도 센서 도체 트랙들(52)은 적어도 부분적으로 포개져 배치되고 그리고 상기 플러그 영역 도체 트랙들(50)은 각각 상기 전자 모듈(30)을 향한 제 1 연결 섹션(54)을 포함하며, 상기 온도 센서 도체 트랙들(52)은 각각 상기 전자 모듈(30)을 향한 제 2 연결 섹션(56)을 포함하고, 상기 제 1 연결 섹션(54) 및 상기 제 2 연결 섹션(56)은 서로 평행하게 연장되며,
    상기 제 2 연결 섹션(56)은 상기 제 1 연결 섹션(54)보다 짧은 것을 특징으로 하는 센서 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 플러그 영역 도체 트랙들(50) 중 하나의 플러그 영역 도체 트랙의 제 1 연결 섹션(54), 및 상기 온도 센서 도체 트랙들(52) 중 하나의 온도 센서 도체 트랙의 제 2 연결 섹션(56)은 서로 인접하게 배치되고,
    상기 플러그 영역 도체 트랙들(50) 중 하나의 플러그 영역 도체 트랙의 제 1 연결 섹션(54)과 상기 온도 센서 도체 트랙들(52) 중 하나의 온도 센서 도체 트랙의 제 2 연결 섹션(56) 사이의 간격(62)은 상기 플러그 영역 도체 트랙들(50) 사이의 간격, 또는 상기 온도 센서 도체 트랙들(52) 사이의 간격, 또는 상기 플러그 영역 도체들 사이의 간격 및 상기 온도 센서 도체 트랙들(52) 사이의 간격 모두보다 큰 것을 특징으로 하는 센서 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 온도 센서 도체 트랙들(52)은 또한 각각 상기 온도 센서(44)를 향한 섹션(58) 및 중간 섹션(60)을 포함하고, 상기 중간 섹션(60)은 상기 온도 센서(44)을 향한 섹션(58)과 상기 제 2 연결 섹션(56) 사이에 배치되고, 상기 온도 센서 도체 트랙들(52)은 상기 중간 섹션(60)에서 적어도 부분적으로 포개져 배치되는 것을 특징으로 하는 센서 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 플러그 영역(48)은 벽에 의해 상기 전자 장치 챔버(20)로부터 분리되고, 상기 제 1 연결 섹션(54)을 갖는 상기 플러그 영역 도체 트랙들(50)과 상기 제 2 연결 섹션(56)을 갖는 상기 온도 센서 도체 트랙들(52)은 상기 벽을 관통하는 것을 특징으로 하는 센서 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 전자 모듈(30)은 바닥판(36)을 포함하고, 상기 바닥판(36)은 전기 전도성 재료로 제조되고, 상기 바닥판(36) 및 상기 온도 센서 도체 트랙들(52)은 적어도 부분적으로 포개져 배치되는 것을 특징으로 하는 센서 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 바닥판(36)은 고정 기준 전위에 접속되는 것을 특징으로 하는 센서 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 센서 하우징(14)은 전자 장치 챔버 커버(42)를 포함하고, 상기 전자 장치 챔버 커버(42)는 상기 전자 장치 챔버(20)를 폐쇄하도록 형성되며, 상기 전자 장치 챔버 커버(42)는 적어도 부분적으로 전기 전도성 재료로 제조되고, 상기 전자 장치 챔버 커버(42) 및 상기 온도 센서 도체 트랙들(52)은 적어도 부분적으로 포개져 배치되는 것을 특징으로 하는 센서 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 전자 장치 챔버 커버(42)는 고정 기준 전위에 접속되는 것을 특징으로 하는 센서 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 온도 센서(44)는 상기 전자 장치 챔버(20)의 외부에 배치되는 것을 특징으로 하는 센서 장치.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 전자 모듈(30)은 센서 캐리어(38)를 포함하고, 상기 센서 캐리어(38)는 상기 유동 센서(40)를 지지하고, 상기 전자 장치 챔버(20)로부터 상기 센서 하우징(14) 내에서 유체 매체에 의해 관류 가능한 적어도 하나의 채널(24) 내로 돌출하는 것을 특징으로 하는 센서 장치.
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