KR102600430B1 - Substrate Holding Apparatus - Google Patents

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KR102600430B1
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전종진
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Abstract

본 발명에 따른 기판 홀딩 장치는, 다수의 이동홀이 형성되고, 기판의 하측에 위치하여 상기 기판을 지지하기 위한 플레이트; 및 상기 플레이트에 일면이 고정되고, 상기 기판에 타면이 접촉되어 상기 기판이 점착되도록 하는 다수의 점착부를 포함하고, 상기 다수의 점착부 중 둘 이상의 점착부는, 상기 다수의 이동홀 중 어느 하나의 이동홀로부터 상기 이동홀의 반경 방향으로 이격되게 배치되는 것을 특징으로 한다.A substrate holding device according to the present invention includes a plate having a plurality of moving holes and positioned below the substrate to support the substrate; and a plurality of adhesive parts, one side of which is fixed to the plate and the other surface of which contacts the substrate to adhere the substrate, wherein at least two of the plurality of adhesive parts move one of the plurality of moving holes. It is characterized in that it is arranged to be spaced apart from the hole in the radial direction of the moving hole.

Description

기판 홀딩 장치{Substrate Holding Apparatus}Substrate Holding Apparatus}

본 발명은, 기판 홀딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate holding device.

디스플레이, 반도체 등에 사용되는 기판에 박막을 형성하는 제조 공정에서 상기 기판을 잡기 위해서 기판 홀딩 장치를 사용한다. 상기 기판 홀딩 장치는 진공 척, 정전 척, 자석 척, 점착 척 등을 포함한다. 상기 다수의 기판 홀딩 장치 중 상기 점착 척은 상기 진공 척에 점착제를 사용하여 기판을 잡아주는 기능을 수행한다. 일 예로, 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0125418호, “링 모양 점착부를 이용한 기판 탈부착 장치”가 개시된다.In the manufacturing process of forming a thin film on a substrate used in displays, semiconductors, etc., a substrate holding device is used to hold the substrate. The substrate holding device includes a vacuum chuck, an electrostatic chuck, a magnetic chuck, an adhesive chuck, etc. Among the plurality of substrate holding devices, the adhesive chuck performs the function of holding the substrate by using an adhesive in the vacuum chuck. For example, Republic of Korea Patent Publication No. 10-2012-0125418, “Substrate attachment/detachment device using ring-shaped adhesive portion” is disclosed.

종래 기술에 의하면, 점착부에 의해 점착된 기판을 기판 홀더로부터 분리 시, 점착된 기판을 점착부로부터 분리하기 위해 기판에 가해지는 외력이 상기 기판에 집중되어 기판이 파손되는 문제가 발생된다.According to the prior art, when a substrate adhered by an adhesive part is separated from a substrate holder, the external force applied to the substrate to separate the adhered substrate from the adhesive part is concentrated on the substrate, resulting in damage to the substrate.

본 발명은, 기판 홀더로부터 기판을 분리 시 상기 기판의 일부에 외력이 집중되어 파손되는 것을 방지할 수 있는 기판 홀딩 장치를 제공할 수 있다.The present invention can provide a substrate holding device that can prevent damage due to concentration of external force on a portion of the substrate when separating the substrate from the substrate holder.

본 발명은, 기판과 플레이트의 사이에 다수의 점착부를 배치하여 상기 기판이 상기 점착부에 의해 상기 플레이트에 안정적으로 부착되도록 할 수 있다.In the present invention, by disposing a plurality of adhesive parts between a substrate and a plate, the substrate can be stably attached to the plate by the adhesive parts.

본 발명은, 다수의 점착부와 기판 탈착부가 통과하기 위한 이동홀이 플레이트에 배열하여 기판이 플레이트로부터 들뜨는 것을 최소화할 수 있다.In the present invention, movement holes for passing a plurality of adhesive portions and substrate detachable portions are arranged in the plate to minimize lifting of the substrate from the plate.

본 발명은, 플레이트에 기판이 안정적으로 점착되기에 제조 공정에서 기판이 이동하여 발생되는 제조 공정의 불량률을 최소화할 수 있다.In the present invention, since the substrate is stably adhered to the plate, the defect rate in the manufacturing process caused by the substrate moving during the manufacturing process can be minimized.

본 발명은, 플레이트에 점착된 기판을 상기 플레이트로부터 탈착 시 기판 탈착부에 의해 상기 기판에 발생되는 변형량 또는 처짐량을 최소화하여 기판이 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다.The present invention can prevent the substrate from being deformed or damaged by minimizing the amount of deformation or sagging generated in the substrate by the substrate detachment unit when detaching the substrate adhered to the plate from the plate.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치에 기판이 부착된 모습을 나타내는 도면.
도 3은 도 2의 A-A부분을 절단한 단면도.
도 4는 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치로부터 기판을 탈착하는 모습을 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 B-B부분을 나타내는 부분 확대도.
도 6은 본 발명의 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도.
도 7은 본 발명의 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도.
도 8은 본 발명의 제4실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a substrate holding device according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram showing a substrate attached to the substrate holding device according to the first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view taken along line AA of Figure 2.
Figure 4 is a diagram showing a state in which a substrate is detached from a substrate holding device according to the first embodiment of the present invention.
Figure 5 is a partial enlarged view showing portion BB of Figure 4.
Figure 6 is a perspective view showing a substrate holding device according to a second embodiment of the present invention.
Figure 7 is a perspective view showing a substrate holding device according to a third embodiment of the present invention.
Figure 8 is a perspective view showing a substrate holding device according to a fourth embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치에 기판이 부착된 모습을 나타내는 도면이다. Figure 1 is a perspective view showing a substrate holding device according to a first embodiment of the present invention, and Figure 2 is a view showing a substrate attached to the substrate holding device according to a first embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(1)는 디스플레이, 반도체 등에 사용되는 기판에 박막을 형성하기 위한 제조 공정을 수행하는 기판 가공 시스템의 일 구성으로 정의될 수 있다. 상기 기판 홀딩 장치(1)는 점착 척으로 구성될 수 있다. 이하에서는 점착 척으로 구성되는 기판 홀딩 장치(1)의 구조에 대해 상세히 설명한다.Referring to FIGS. 1 and 2, the substrate holding device 1 according to the first embodiment of the present invention is a component of a substrate processing system that performs a manufacturing process for forming a thin film on a substrate used in displays, semiconductors, etc. can be defined. The substrate holding device 1 may be composed of an adhesive chuck. Hereinafter, the structure of the substrate holding device 1 composed of an adhesive chuck will be described in detail.

상기 기판 홀딩 장치(1)는 플레이트(10)를 포함할 수 있다. 판형으로 형성되는 플레이트 몸체(11)에 의해 상기 플레이트(10)가 정의될 수 있다. 상기 플레이트(10)의 상측에 기판(30)이 부착되거나, 부착된 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착될 수 있다. 상기 플레이트(10)의 상측에 기판(30)이 부착되는 것을 척킹(chucking)이라 칭할 수 있고, 부착된 기판(30)이 탈착되는 것을 디척킹(dechucking)이라 칭할 수 있다. 상기 플레이트 몸체(11)는 상기 기판(30)의 외주면 보다 더 큰 외주면을 가지는 판형으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 외주면이라는 용어는, 상기 플레이트 몸체(11) 또는 기판(30)의 둘레, 모서리, 테두리, 외곽 등으로 해석될 수 있다. 상기 기판(30)이 상기 플레이트 몸체(11)의 상측에 놓이면, 상기 기판(30)의 외주면은 상기 플레이트 몸체(11)의 외주면 내측에 위치할 수 있다. 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)의 상측에 부착되면, 상기 기판(30)은 상기 플레이트(10)의 상측에 안정적으로 고정될 수 있다. 상기 플레이트(10)에는 적어도 하나 이상의 기판(30)이 지지될 수 있다. 본 실시 예에서는 상기 플레이트(10)에 하나의 기판(30)이 지지되는 것으로 설명하지만, 다수의 기판(30)이 지지될 수도 있다.The substrate holding device 1 may include a plate 10 . The plate 10 may be defined by a plate body 11 formed in a plate shape. The substrate 30 may be attached to the upper side of the plate 10, or the attached substrate 30 may be detached from the plate 10. Attaching the substrate 30 to the upper side of the plate 10 may be referred to as chucking, and detaching the attached substrate 30 may be referred to as dechucking. The plate body 11 may be formed in a plate shape with an outer peripheral surface larger than that of the substrate 30. At this time, the term outer peripheral surface may be interpreted as the perimeter, corner, edge, outline, etc. of the plate body 11 or the substrate 30. When the substrate 30 is placed on the upper side of the plate body 11, the outer peripheral surface of the substrate 30 may be located inside the outer peripheral surface of the plate body 11. When the substrate 30 is attached to the upper side of the plate 10, the substrate 30 can be stably fixed to the upper side of the plate 10. At least one substrate 30 may be supported on the plate 10 . In this embodiment, one substrate 30 is supported on the plate 10, but multiple substrates 30 may be supported.

상기 플레이트(10)는 다수의 이동홀(100)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 이동홀(100)은 상기 플레이트 몸체(11)의 일부가 개구되어 형성될 수 있다. 상기 다수의 이동홀(100)은 상기 플레이트 몸체(11)에 배열될 수 있다. 상기 다수의 이동홀(100) 중 일 이동홀은 X축 방향(또는 제1방향)으로 배열되고, 상기 다수의 이동홀(100) 중 타 이동홀은 Y축 방향(또는 제2방향)으로 배열될 수 있다. 상기 X축 방향은 상기 플레이트(10)의 앞뒤 방향으로, 상기 Y축 방향은 상기 플레이트(10)의 좌우 방향으로, Z축 방향은 상기 플레이트(10)의 상하 방향으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 일 이동홀은 다수로 제공되며, 다수의 일 이동홀은 Y축 방향으로 서로 이격되게 배열될 수 있다. 상기 타 이동홀은 다수로 제공되며, 다수의 타 이동홀은 X축 방향으로 서로 이격되게 배열될 수 있다.The plate 10 may include a plurality of moving holes 100. The plurality of moving holes 100 may be formed by opening a portion of the plate body 11. The plurality of moving holes 100 may be arranged on the plate body 11. Among the plurality of moving holes 100, one moving hole is arranged in the X-axis direction (or first direction), and the other moving hole among the plurality of moving holes 100 is arranged in the Y-axis direction (or second direction). It can be. The X-axis direction may be defined as the front and rear direction of the plate 10, the Y-axis direction may be defined as the left and right direction of the plate 10, and the Z-axis direction may be defined as the vertical direction of the plate 10. For example, a plurality of moving holes may be provided, and the plurality of moving holes may be arranged to be spaced apart from each other in the Y-axis direction. A plurality of other moving holes may be provided, and the plurality of other moving holes may be arranged to be spaced apart from each other in the X-axis direction.

상기 다수의 이동홀(100)은 후술할 기판 탈착부(20)가 통과하는 개구로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 탈착부(20)의 일부는 상기 이동홀(100)을 통과하여 상기 플레이트 몸체(11)의 상방으로 이동하여, 상기 플레이트(10)에 부착된 기판(30)이 탈착되도록 할 수 있다. 또한, 상기 기판 탈착부(20)의 일부에 상기 기판(30)이 안착된 상태에서, 상기 기판 탈착부(20)가 상기 이동홀(100)을 통과하여 상기 플레이트 몸체(11)의 하방으로 이동되면, 상기 기판(30)이 후술할 점착부(110)에 부착될 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)의 일부는 굴곡을 가지는 형상 또는 평면을 가지는 형상으로 형성될 수 있다. The plurality of moving holes 100 may be defined as openings through which a substrate detachment unit 20, which will be described later, passes. For example, a portion of the substrate detachment unit 20 passes through the moving hole 100 and moves upward to the plate body 11 to detach the substrate 30 attached to the plate 10. can do. In addition, with the substrate 30 seated on a portion of the substrate detachment unit 20, the substrate detachment unit 20 passes through the moving hole 100 and moves downward of the plate body 11. When this happens, the substrate 30 can be attached to the adhesive portion 110, which will be described later. A portion of the substrate detachment unit 20 may be formed in a curved shape or a flat shape.

상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)에 부착된 기판(30)을 가압하여 상기 플레이트(10)의 상측으로부터 상기 기판(30)이 탈착되도록 할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)에 상기 기판(30)을 부착하기 전에 상기 기판(30)의 저면을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)에 상기 기판(30)의 저면이 안착될 수 있기에 상기 이동홀(100)은 안착홀이라 칭할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)에 안착된 기판(30)의 저면은 상기 기판 탈착부(20)가 상기 플레이트(10)의 하방으로 이동 시 상기 점착부(110)에 안착되며, 상기 점착부(110)의 점착력에 의해 상기 점착부(110)에 부착될 수 있다.The substrate detachment unit 20 may pressurize the substrate 30 attached to the plate 10 to detach the substrate 30 from the upper side of the plate 10 . The substrate detachment unit 20 may function to support the bottom of the substrate 30 before attaching the substrate 30 to the plate 10. Since the bottom of the substrate 30 can be seated on the substrate detachment unit 20, the moving hole 100 may be referred to as a seating hole. The bottom of the substrate 30 mounted on the substrate detachment unit 20 is seated on the adhesive portion 110 when the substrate detachment portion 20 moves downward of the plate 10, and the adhesive portion 110 ) can be attached to the adhesive portion 110 by adhesive force.

또한, 상기 다수의 이동홀(100)은 상기 기판(30)을 상기 플레이트 몸체(11)의 상측에 부착하기 위해 상기 기판(30)을 흡착하기 위한 개구로 정의될 수 있다. 상기 기판 홀딩 장치(1)에는 상기 이동홀(100)을 통해 상기 기판(30)을 흡착하기 위한 흡착 유닛이 포함될 수 있다. 상기 흡착 유닛은 상기 플레이트(10)의 상측에 위치하는 기판(30)이 상기 플레이트(10)를 향하는 방향으로 밀착되도록 상기 이동홀(100)을 통해 공기를 흡입할 수 있다. 상기 흡입 유닛에 의해 상기 플레이트(10)와 상기 기판(30) 사이의 기압을 변화시켜 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)에 밀착될 수 있다. 상기 흡착 유닛에 의해 상기 플레이트(10)의 상측에 밀착된 기판(30)은 후술할 점착부(110)에 밀착하게 점착될 수 있다. 상기 흡착 유닛은 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착 시, 상기 플레이트(10)와 상기 기판(30) 사이의 기압을 조절하여 상기 플레이트(10)로부터 상기 기판(30)이 탈착되도록 할 수 있다. 이때, 상기 이동홀(100)은 흡입홀이라 칭할 수도 있다. 본 실시 예에서 상기 이동홀(100)은 상기 기판 탈착부(20)가 이동하기 위한 공간의 기능과, 공기가 통과하기 위한 공간의 기능을 함께 수행하는 것으로 설명한다. 이러한 사상에 제한되지 않고, 상기 이동홀과 상기 흡입홀이 구분되어 각각 형성될 수도 있다.Additionally, the plurality of moving holes 100 may be defined as openings for adsorbing the substrate 30 in order to attach the substrate 30 to the upper side of the plate body 11. The substrate holding device 1 may include an adsorption unit for adsorbing the substrate 30 through the moving hole 100. The adsorption unit can suck air through the moving hole 100 so that the substrate 30 located on the upper side of the plate 10 comes into close contact with the plate 10 in the direction toward the plate 10. The suction unit changes the air pressure between the plate 10 and the substrate 30 so that the substrate 30 can be brought into close contact with the plate 10 . The substrate 30 adhered to the upper side of the plate 10 by the adsorption unit may be adhered to the adhesive portion 110, which will be described later. When the substrate 30 is detached from the plate 10, the adsorption unit adjusts the air pressure between the plate 10 and the substrate 30 to detach the substrate 30 from the plate 10. can do. At this time, the moving hole 100 may also be called a suction hole. In this embodiment, the moving hole 100 is explained as performing both the function of a space for the substrate detachment unit 20 to move and a space for air to pass through. Without being limited to this idea, the moving hole and the suction hole may be formed separately.

상기 플레이트(10)는 다수의 점착부(110)를 포함할 수 있다. 상기 다수의 점착부(110)는 일정한 점착력을 가지는 물질로 구성될 수 있다. 상기 점착부(110)는 점착제라 칭할 수 있다. 상기 다수의 점착부(110) 중 일 점착부는 X축 방향으로 배열되고, 상기 다수의 점착부(110) 중 타 점착부는 Y축 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 상기 일 점착부는 다수로 제공되며, Y축 방향으로 서로 이격되게 배열될 수 있다. 상기 타 점착부는 다수로 제공되며, X축 방향으로 서로 이격되게 배열될 수 있다. 상기 다수의 점착부(110)는 상기 플레이트 몸체(11)의 상면에 고정될 수 있다. 상기 점착부(110)의 점착력에 의해서 상기 기판(30)이 상기 플레이트 몸체(11)의 상측에 안정적으로 지지될 수 있다.The plate 10 may include a plurality of adhesive portions 110. The plurality of adhesive parts 110 may be made of a material having a certain adhesive force. The adhesive portion 110 may be referred to as an adhesive. One adhesive part among the plurality of adhesive parts 110 may be arranged in the X-axis direction, and the other adhesive part among the plurality of adhesive parts 110 may be arranged in the Y-axis direction. For example, a plurality of adhesive parts may be provided and arranged to be spaced apart from each other in the Y-axis direction. The other adhesive parts are provided in plural numbers and may be arranged to be spaced apart from each other in the X-axis direction. The plurality of adhesive portions 110 may be fixed to the upper surface of the plate body 11. The substrate 30 can be stably supported on the upper side of the plate body 11 by the adhesive force of the adhesive portion 110.

상기 다수의 점착부(110) 중 일부는 서로 이웃하는 복수의 이동홀(100)의 사이에 위치할 수 있다. 상기 다수의 점착부(110) 중 일부는 상기 복수의 이동홀(100)의 사이에서 상기 플레이트(10)의 상측에 놓이는 기판(30)에 점착되고, 상기 기판(30)을 지지할 수 있다. 또는, 상기 다수의 이동홀(100) 중 어느 하나의 이동홀(100)은 적어도 복수의 점착부(110)의 사이에 위치할 수 있다. 상기 복수의 점착부(110)의 사이에 어느 하나의 이동홀(100)이 위치하면, 상기 복수의 점착부(110)가 상기 기판(30)을 지지할 수 있다.Some of the plurality of adhesive parts 110 may be located between a plurality of moving holes 100 that are adjacent to each other. Some of the plurality of adhesive parts 110 are adhered to the substrate 30 placed on the upper side of the plate 10 between the plurality of moving holes 100 and can support the substrate 30. Alternatively, any one of the plurality of moving holes 100 may be located between at least a plurality of adhesive portions 110. When one of the moving holes 100 is located between the plurality of adhesive parts 110, the plurality of adhesive parts 110 can support the substrate 30.

한편, 상기 플레이트(10)의 상측은 제1영역(12)과 제2영역(13)으로 구분될 수 있다. 상기 제1영역(12)과 상기 제2영역(13)은 상기 플레이트(10)에 부착되어 고정되는 상기 기판(30)에 박막이 형성되는 여부에 따라 구분될 수 있다. 상기 제1영역(12)은 박막이 형성되는 기판(30)의 일부를 마주하는 플레이트(10)의 일부로 정의될 수 있다. 또는, 상기 제1영역(12)은 박막이 형성되는 기판(30)의 일부가 사영되는 플레이트(10)의 일부로 정의될 수 있다. 상기 제1영역(12)은 박막이 형성되는 박막 활성 영역이라 칭할 수 있다. 상기 제2영역(13)은 상기 기판(30)에 박막이 형성되지 않는 영역으로, 상기 다수의 이동홀(100) 및 상기 다수의 점착부(110)가 위치하는 영역으로 이해할 수 있다. 상기 제2영역(13)은 박막이 형성되지 않는 기판(30)의 다른 일부를 마주하는 플레이트(10)의 다른 일부로 정의될 수 있다. 또는, 상기 제2영역(13)은 박막이 형성되지 않는 기판(30)의 다른 일부가 사영되는 플레이트(10)의 다른 일부로 정의될 수 있다. 상기 제2영역(13)은 박막이 미 형성되는 박막 비 활성 영역, 외곽 영역이라 칭할 수 있다.Meanwhile, the upper side of the plate 10 may be divided into a first area 12 and a second area 13. The first region 12 and the second region 13 can be distinguished depending on whether a thin film is formed on the substrate 30, which is attached and fixed to the plate 10. The first region 12 may be defined as a portion of the plate 10 facing a portion of the substrate 30 on which the thin film is formed. Alternatively, the first area 12 may be defined as a part of the plate 10 on which a portion of the substrate 30 on which the thin film is formed is projected. The first region 12 may be referred to as a thin film active region where a thin film is formed. The second area 13 is an area where a thin film is not formed on the substrate 30, and can be understood as an area where the plurality of moving holes 100 and the plurality of adhesive portions 110 are located. The second region 13 may be defined as another part of the plate 10 facing another part of the substrate 30 on which a thin film is not formed. Alternatively, the second area 13 may be defined as another part of the plate 10 on which another part of the substrate 30 on which a thin film is not formed is projected. The second area 13 may be referred to as a thin film non-active area or outer area where a thin film is not formed.

예를 들어, 상기 제2영역(13)은 상기 플레이트(10)의 외주면을 따라 위치할 수 있다. 또한, 상기 제2영역(13)은 상기 플레이트(10)의 중심을 교차하도록 위치할 수 있다. 상기 제1영역(12)은 상기 제2영역(13)의 내측에 위치할 수 있다. 상기 기판(30)의 일부는 상기 제1영역(12)에 위치하고, 상기 기판(30)의 다른 일부는 상기 제2영역(13)에 위치할 수 있다. 상기 기판(30)의 다른 일부는 상기 제2영역(13)에 위치하는 다수의 점착부(110)에 의해 상기 플레이트(10)에 밀착하게 부착될 수 있다. 상기 기판(30)의 다른 일부가 상기 다수의 점착부(110)에 의해 상기 플레이트(10)에 고정된 상태에서 상기 제1영역(12)에 위치하는 기판(30)의 일부에 박막이 형성될 수 있다.For example, the second area 13 may be located along the outer peripheral surface of the plate 10. Additionally, the second area 13 may be positioned to intersect the center of the plate 10. The first area 12 may be located inside the second area 13. A part of the substrate 30 may be located in the first area 12, and another part of the substrate 30 may be located in the second area 13. Another part of the substrate 30 may be closely attached to the plate 10 by a plurality of adhesive portions 110 located in the second area 13. A thin film may be formed on a portion of the substrate 30 located in the first region 12 while another portion of the substrate 30 is fixed to the plate 10 by the plurality of adhesive portions 110. You can.

한편, 상기 기판 홀딩 장치(1)는 기판 탈착부(20)를 더 포함할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)에 부착된 기판(30)을 상기 플레이트(10)로부터 탈착되도록 하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 탈착부(20)는 핀 형상으로 형성될 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 다수의 이동홀(100) 상에 위치할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 다수의 이동홀(100)의 내측에서 상하 방향으로 이동할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)의 하면으로부터 상면을 향하는 방향으로 이동하거나, 상기 플레이트(10)의 상면으로부터 하면을 향하는 방향으로 이동할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)의 상하 방향으로의 이동에 의해 상기 기판(30)의 저면을 지지하거나, 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착되도록 할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)의 하측에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)에 대해 상하 방향으로 이동되도록 동력을 전달하는 이동 유닛을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the substrate holding device 1 may further include a substrate detachment unit 20. The substrate detachment unit 20 may perform a function of detaching the substrate 30 attached to the plate 10 from the plate 10 . For example, the substrate detachment unit 20 may be formed in a pin shape. The substrate detachment unit 20 may be located on the plurality of moving holes 100. The substrate detachment unit 20 can move in the up and down direction inside the plurality of moving holes 100. The substrate detachment unit 20 may move in a direction from the lower surface of the plate 10 toward the upper surface, or may move in a direction from the upper surface to the lower surface of the plate 10. By moving the substrate detachment unit 20 in the vertical direction, the bottom surface of the substrate 30 can be supported or the substrate 30 can be detached from the plate 10 . The substrate detachment unit 20 may be located below the plate 10 . For example, the substrate detachment unit 20 may further include a moving unit that transmits power to move the plate 10 in an upward and downward direction.

도 3은 도 2의 A-A부분을 절단한 단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view taken along line A-A of Figure 2.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 홀딩 장치(1)에는 기판(30)이 부착되어 고정될 수 있다. 상기 플레이트(10)의 상측에 놓이는 기판(30)은 다수의 점착부(110)에 점착되어 상기 플레이트(10)에 고정될 수 있다. 상기 기판(30)은 상기 다수의 점착부(110)에 의해 상기 플레이트(10)의 상면으로부터 상방으로 일정한 높이로 이격될 수 있다. 상기 기판(30)은 상기 다수의 점착부(110)에 점착되어 상기 플레이트(10)에 안정적으로 고정될 수 있다.Referring to FIG. 3, a substrate 30 can be attached and fixed to the substrate holding device 1 according to the present invention. The substrate 30 placed on the upper side of the plate 10 may be fixed to the plate 10 by being adhered to a plurality of adhesive portions 110 . The substrate 30 may be spaced upward at a certain height from the upper surface of the plate 10 by the plurality of adhesive portions 110. The substrate 30 can be stably fixed to the plate 10 by being adhered to the plurality of adhesive portions 110 .

본 실시 예에 상기 다수의 점착부(110)는 제1점착부(111) 및 제2점착부(112)를 포함할 수 있다. 상기 제1점착부(111)와 상기 제2점착부(112)의 사이에는 이동홀(100)이 위치할 수 있다. 상기 이동홀(100)의 내측에는 기판 탈착부(20)가 위치할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 이동홀(100)의 내측에서 상기 플레이트(10)의 저면에서 상면을 향하는 방향으로 상하 이동할 수 있다. In this embodiment, the plurality of adhesive parts 110 may include a first adhesive part 111 and a second adhesive part 112. A moving hole 100 may be located between the first adhesive portion 111 and the second adhesive portion 112. A substrate detachment unit 20 may be located inside the moving hole 100. The substrate detachment unit 20 may move up and down inside the moving hole 100 in a direction from the bottom to the top of the plate 10.

상기 기판 탈착부(20)는 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)의 상측에 고정될 시, 상기 기판 탈착부(20)의 일부가 상기 점착부(110)의 높이에 대응되는 위치를 향해 상방으로 이동할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)의 일부는 상기 플레이트(10)의 상면보다 상방으로 돌출될 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)의 일부는 상기 다수의 점착부(110)와 함께 상기 기판(30)의 저면에 접촉되어 상기 기판(30)을 지지할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 다수의 점착부(110)에 상기 기판(30)이 부착되면, 상기 플레이트(10)의 하방으로 이동할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)가 상기 플레이트(10)의 하방으로 이동되면, 상기 기판(30)은 상기 다수의 점착부(110)에 의해서 상기 플레이트(10)에 고정될 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)에 상기 기판(30)을 부착 시, 상기 점착부(110)보다 하방에 위치할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)로부터 상기 기판(30)을 탈착 시, 상기 점착부(110)보다 상방에 위치할 수 있다.When the substrate 30 is fixed to the upper side of the plate 10, a portion of the substrate detachment unit 20 moves toward a position corresponding to the height of the adhesive unit 110. Can move upward. A portion of the substrate detachment portion 20 may protrude upward from the upper surface of the plate 10 . A portion of the substrate detachment portion 20 may be in contact with the bottom surface of the substrate 30 along with the plurality of adhesive portions 110 to support the substrate 30 . The substrate detachment unit 20 may move downward of the plate 10 when the substrate 30 is attached to the plurality of adhesive units 110 . When the substrate detachment unit 20 moves downward of the plate 10, the substrate 30 may be fixed to the plate 10 by the plurality of adhesive parts 110. The substrate detachable portion 20 may be located below the adhesive portion 110 when attaching the substrate 30 to the plate 10. The substrate detachment portion 20 may be located above the adhesive portion 110 when detaching the substrate 30 from the plate 10.

한편, 상기 제1점착부(111)와 상기 제2점착부(112)는 상기 이동홀(100)의 반경 방향으로 이격되게 위치할 수 있다. 상기 제1점착부(111)와 상기 제2점착부(112)와 상기 기판 탈착부(20)의 일부가 서로 이격되게 위치하여, 상기 기판(30)의 저면을 균일하게 지지할 수 있다.Meanwhile, the first adhesive portion 111 and the second adhesive portion 112 may be positioned to be spaced apart in the radial direction of the moving hole 100. The first adhesive portion 111, the second adhesive portion 112, and a portion of the substrate detachable portion 20 are positioned to be spaced apart from each other, so that the bottom surface of the substrate 30 can be uniformly supported.

도 4는 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치로부터 기판을 탈착하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 5는 도 4의 B-B부분을 나타내는 부분 확대도이다.Figure 4 is a diagram showing a state of attaching and detaching a substrate from a substrate holding device according to the first embodiment of the present invention, and Figure 5 is a partial enlarged view showing portion B-B of Figure 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 홀딩 장치(1)에는 기판(30)이 부착되어 고정될 수 있다. 상기 점착부(110)에 부착되어 고정된 기판(30)은 상기 기판 탈착부(20)에 의해 상기 플레이트(10)로부터 탈착될 수 있다.Referring to Figures 4 and 5, a substrate 30 can be attached and fixed to the substrate holding device 1 according to the present invention. The substrate 30 attached and fixed to the adhesive part 110 can be detached from the plate 10 by the substrate detachment part 20.

상기 기판 탈착부(20)는 상기 점착부(110)에 부착된 기판(30)에 접촉되며, 상기 기판(30)을 상기 플레이트(10)로부터 멀어지는 방향으로 이동 시킬 수 있다. 즉, 상기 기판 탈착부(20)가 상기 기판(30)을 밀어 상기 점착부(110)로부터 상기 기판(30)이 탈착되도록 할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 점착부(110)로부터 상기 기판(30)이 탈착될 수 있는 일정한 힘을 가하여 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 분리되도록 할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)가 상기 기판(30)에 가하는 일정한 힘은 상기 점착부(110)의 점착력과 비례할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)에 의해 상기 기판(30)이 상기 점착부(110)로부터 탈착되면, 상기 기판(30)은 상기 플레이트(10)로부터 분리될 수 있다.The substrate detachment unit 20 is in contact with the substrate 30 attached to the adhesive unit 110 and can move the substrate 30 in a direction away from the plate 10. That is, the substrate detachment unit 20 can push the substrate 30 to detach the substrate 30 from the adhesive unit 110 . The substrate detachment unit 20 may separate the substrate 30 from the plate 10 by applying a certain force to detach the substrate 30 from the adhesive unit 110 . A constant force applied by the substrate detachment unit 20 to the substrate 30 may be proportional to the adhesive force of the adhesive unit 110. When the substrate 30 is detached from the adhesive portion 110 by the substrate detachment unit 20, the substrate 30 may be separated from the plate 10.

상기 점착부(110)에 의해 상기 플레이트(10)에 부착되어 고정되는 기판(30)은 상기 점착부(110)에 수평하게 위치할 수 있다. 상기 점착부(110)에 의해 수평하게 지지되는 기판(30)의 일부를 지지면(301)이라 칭할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)가 상기 기판(30)을 가압하기 이전에, 상기 기판(30)은 상기 제1점착부(111)에 지지되는 지지면(301)과 상기 제2점착부(112)에 지지되는 지지면(301)에 의해 수평하게 상기 플레이트(10)에 지지될 수 있다.The substrate 30, which is attached and fixed to the plate 10 by the adhesive portion 110, may be positioned horizontally on the adhesive portion 110. A portion of the substrate 30 supported horizontally by the adhesive portion 110 may be referred to as a support surface 301. Before the substrate detachment unit 20 presses the substrate 30, the substrate 30 is attached to the support surface 301 supported by the first adhesive portion 111 and the second adhesive portion 112. It can be horizontally supported on the plate 10 by a support surface 301 supported on.

상기 기판 탈착부(20)가 상기 기판(30)을 가압하면, 상기 기판(30)의 다른 일부는 상기 기판 탈착부(20)에 의해 가압될 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)에 의해 가압되는 기판(30)의 다른 일부를 가압면(302)이라 칭할 수 있다. 상기 가압면(302)은 상기 기판 탈착부(20)에 의해 가압된 상태이기에 상기 지지면(301)보다 상측에 위치할 수 있다. 이때, 상기 가압면(302)과 상기 지지면(301)의 사이에는 경사면(303)이 정의될 수 있다. 상기 경사면(303)은 상기 지지면(301)으로부터 상기 가압면(302)을 향해 상향으로 경사지게 형성될 수 있다.When the substrate detachment unit 20 presses the substrate 30, another part of the substrate 30 may be pressed by the substrate detachment unit 20. Another part of the substrate 30 pressed by the substrate detachment unit 20 may be referred to as a pressure surface 302. Since the pressing surface 302 is pressed by the substrate detachment unit 20, it may be located above the support surface 301. At this time, an inclined surface 303 may be defined between the pressing surface 302 and the supporting surface 301. The inclined surface 303 may be formed to slope upward from the support surface 301 toward the pressing surface 302.

본 발명에서 상기 가압면(302)에서 연장되는 제1가상선과 상기 경사면(303)에서 연장되는 제2가상선이 이루는 각도를 처짐각(θ)이라 정의할 수 있다. 상기 처짐각(θ)은 상기 가압면(302)과 상기 지지면(301)의 높이 차에 의해 형성되는 각도로 이해할 수 있다. 상기 처짐각(θ)이 커질수록 상기 기판(30)의 변형률이 증가되고, 상기 처짐각(θ)이 작아질수록 상기 기판(30)의 변형률이 감소하기에, 상기 처짐각(θ)은 일정한 각도 이하로 유지되는 것이 바람직하다. In the present invention, the angle formed by the first imaginary line extending from the pressing surface 302 and the second imaginary line extending from the inclined surface 303 can be defined as the deflection angle (θ). The deflection angle θ can be understood as an angle formed by the height difference between the pressing surface 302 and the support surface 301. As the deflection angle (θ) increases, the strain rate of the substrate 30 increases, and as the deflection angle (θ) decreases, the strain rate of the substrate 30 decreases, so the deflection angle (θ) is constant. It is desirable to keep it below the angle.

또한, 상기 처짐각(θ)은 상기 이동홀(100)과 상기 점착부(110)의 사이 거리에 의해 조절될 수 있다. 상기 이동홀(100)과 상기 점착부(110)가 일정한 거리 이하로 위치하면 상기 처짐각(θ)은 상대적으로 커지고, 상기 이동홀(100)과 상기 점착부(110)가 일정한 거리 이상으로 위치하면 상기 처짐각(θ)은 상대적으로 작아지기에, 상기 이동홀(100)과 상기 점착부(110)의 사이 거리는 일정한 거리 이상으로 이격되도록 할 수 있다. 상기 가압면(302)과 상기 지지면(301)의 사이 거리를 일정한 거리 이상으로 이격되도록 하기 위해 상기 이동홀(100)과 상기 점착부(110)가 일정한 거리 이상으로 이격되게 배치되도록 한다. 본 실시 예에서 상기 이동홀(100)과 상기 점착부(110)의 사이 거리는 상기 점착부(110)보다 큰 직경을 가지는 이동홀(100)의 직경보다 크게 형성될 수 있다.Additionally, the deflection angle (θ) can be adjusted by the distance between the moving hole 100 and the adhesive portion 110. When the moving hole 100 and the adhesive part 110 are located at a certain distance or less, the deflection angle θ becomes relatively large, and when the moving hole 100 and the adhesive part 110 are located at a certain distance or more. Since the deflection angle θ becomes relatively small, the distance between the moving hole 100 and the adhesive portion 110 can be set to be a certain distance or more. In order to keep the distance between the pressure surface 302 and the support surface 301 at a certain distance or more, the moving hole 100 and the adhesive portion 110 are arranged to be spaced apart at a certain distance or more. In this embodiment, the distance between the moving hole 100 and the adhesive portion 110 may be formed to be larger than the diameter of the moving hole 100, which has a larger diameter than the adhesive portion 110.

본 발명에 의하면, 상기 플레이트(10)로부터 상기 기판(30)을 탈착 시, 상기 기판 탈착부(20)에 의해 상기 기판(30)에 발생되는 처짐각(θ)을 최소화하여, 상기 기판(30)의 변형을 최소화할 수 있다. 상기 기판(30)의 변형이 최소화되기에 제조 공정의 불량을 저감할 수 있다.According to the present invention, when detaching the substrate 30 from the plate 10, the deflection angle θ generated in the substrate 30 by the substrate detachment unit 20 is minimized, ) can be minimized. Since deformation of the substrate 30 is minimized, defects in the manufacturing process can be reduced.

도 6은 본 발명의 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도이다.Figure 6 is a perspective view showing a substrate holding device according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(2)는 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치의 일부가 변형된 것을 특징으로 한다. 따라서, 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(2)의 설명 중 일부는 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치의 설명 중 일부를 인용할 수 있다. The substrate holding device 2 according to the second embodiment of the present invention is characterized in that a part of the substrate holding device according to the first embodiment is modified. Accordingly, part of the description of the substrate holding device 2 according to the second embodiment may refer to part of the description of the substrate holding device 2 according to the first embodiment.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(2)는 플레이트(10)를 포함할 수 있다. 상기 기판 홀딩 장치(2)는 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착되도록 하는 기판 탈착부(20)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6, the substrate holding device 2 according to the second embodiment of the present invention may include a plate 10. The substrate holding device 2 may further include a substrate detachment unit 20 that allows the substrate 30 to be detached from the plate 10 .

상기 플레이트(10)에는 다수의 점착부(210)가 포함되며, 상기 다수의 점착부(210)에 의해 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)의 상면에 부착되어 지지될 수 있다. 상기 플레이트(10)에는 상기 기판 탈착부(20)가 통과하기 위한 다수의 이동홀(100)이 포함될 수 있다. 본 실시 예에서 상기 이동홀(100)은 상기 기판 탈착부(20)가 이동하기 위한 공간의 기능과, 상기 기판(30)과 상기 플레이트(10) 사이의 기압을 조절하기 위해 공기가 통과하는 공간의 기능을 함께 수행할 수 있다.The plate 10 includes a plurality of adhesive parts 210, and the substrate 30 can be attached to and supported on the upper surface of the plate 10 by the plurality of adhesive parts 210. The plate 10 may include a plurality of moving holes 100 through which the substrate detachment unit 20 passes. In this embodiment, the moving hole 100 functions as a space for the substrate detachment unit 20 to move, and a space through which air passes to adjust the air pressure between the substrate 30 and the plate 10. can perform the functions together.

상기 다수의 점착부(210)는 상기 이동홀(100)의 반경 방향으로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 다수의 점착부(210)는 제1점착부(211), 제2점착부(212), 제3점착부(213), 및 제4점착부(214)를 포함할 수 있다. 본 실시 예에서 상기 제1점착부(211) 및 상기 제2점착부(212)는 상기 이동홀(100)의 중심에서 Y축을 향하는 일측 및 타측 방향에 각각 위치할 수 있다. 상기 제3점착부(213) 및 제4점착부(214)는 상기 이동홀(100)의 중심에서 X축을 향하는 일측 및 타측 방향에 각각 위치할 수 있다. 상기 다수의 점착부(210)는 상기 이동홀(100)의 반경 방향으로 이격되어 있기에 상기 기판(30)을 상기 플레이트(10)로부터 탈착 시 상기 기판(30)에 발생될 수 있는 파손을 방지할 수 있다.The plurality of adhesive portions 210 may be arranged to be spaced apart in the radial direction of the moving hole 100. The plurality of adhesive portions 210 may include a first adhesive portion 211, a second adhesive portion 212, a third adhesive portion 213, and a fourth adhesive portion 214. In this embodiment, the first adhesive portion 211 and the second adhesive portion 212 may be located on one side and the other direction from the center of the moving hole 100 toward the Y-axis, respectively. The third adhesive portion 213 and the fourth adhesive portion 214 may be located on one side and the other direction from the center of the moving hole 100 toward the X-axis, respectively. Since the plurality of adhesive portions 210 are spaced apart in the radial direction of the moving hole 100, damage that may occur to the substrate 30 when detaching the substrate 30 from the plate 10 can be prevented. You can.

상기 제1점착부(211) 및 상기 제2점착부(212)는 상기 이동홀(100)으로부터 상기 기판(30)의 X축 방향으로 서로 이격되어 있기에, X축 방향으로의 기판(30)을 안정적으로 고정할 수 있다. 상기 제3점착부(213) 및 상기 제4점착부(214)는 상기 이동홀(100)으로부터 상기 기판(30)의 Y축 방향으로 서로 이격되어 있기에, Y축 방향으로의 기판(30)을 안정적으로 고정할 수 있다. 즉, 상기 기판(30)을 복수의 방향으로 고정하여 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 분리되는 것을 제한할 수 있다.Since the first adhesive portion 211 and the second adhesive portion 212 are spaced apart from each other in the X-axis direction of the substrate 30 from the moving hole 100, the substrate 30 in the It can be fixed stably. Since the third adhesive portion 213 and the fourth adhesive portion 214 are spaced apart from the moving hole 100 in the Y-axis direction of the substrate 30, the substrate 30 in the Y-axis direction is It can be fixed stably. That is, by fixing the substrate 30 in multiple directions, separation of the substrate 30 from the plate 10 can be restricted.

한편, 상기 다수의 점착부(210)는 서로 다른 이동홀(100)에 따라 제공되는 점착부의 개수가 조절될 수 있다. 예를 들어, 상기 이동홀(100)은 제1이동홀(100) 및 제2이동홀(100)만 제공되거나, 제3이동홀(100) 및 제4이동홀(100)만 제공되거나, 상기 제1 내지 제4이동홀(211,212,213,214)이 제공될 수 있다.Meanwhile, the number of adhesive parts 210 provided can be adjusted according to different moving holes 100. For example, the moving hole 100 may be provided with only the first moving hole 100 and the second moving hole 100, or the third moving hole 100 and the fourth moving hole 100. First to fourth moving holes 211, 212, 213, and 214 may be provided.

본 발명에 의하면, 상기 이동홀(100)의 반경 방향으로 적어도 둘 이상의 점착부(210)가 제공될 수 있기에 상기 기판(30)과 상기 플레이트(10)가 더욱 안정적으로 밀착될 수 있다.According to the present invention, at least two adhesive portions 210 can be provided in the radial direction of the moving hole 100, so that the substrate 30 and the plate 10 can be more stably adhered to each other.

도 7은 본 발명의 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도이다.Figure 7 is a perspective view showing a substrate holding device according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(3)는 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치의 일부가 변형된 것을 특징으로 한다. 따라서, 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(3)의 설명 중 일부는 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치의 설명 중 일부를 인용할 수 있다. The substrate holding device 3 according to the third embodiment of the present invention is characterized in that some parts of the substrate holding device according to the first and second embodiments are modified. Accordingly, part of the description of the substrate holding device 3 according to the third embodiment may refer to part of the description of the substrate holding device according to the first and second embodiments.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(3)는 플레이트(10)를 포함할 수 있다. 상기 기판 홀딩 장치(3)는 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착되도록 하는 기판 탈착부(20)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the substrate holding device 3 according to the third embodiment of the present invention may include a plate 10. The substrate holding device 3 may further include a substrate detachment unit 20 that allows the substrate 30 to be detached from the plate 10 .

상기 플레이트(10)에는 다수의 점착부(110)가 포함되며, 상기 다수의 점착부(110)에 의해 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)의 상측에 부착되어 지지될 수 있다. The plate 10 includes a plurality of adhesive parts 110, and the substrate 30 can be attached to and supported on the upper side of the plate 10 by the plurality of adhesive parts 110.

상기 기판 홀딩 장치(3)는 상기 기판(30)을 상기 플레이트(10)를 향하는 방향으로 밀착시키기 위한 다수의 흡입구(330)를 포함할 수 있다. 상기 다수의 흡입구(330)는 상기 기판(30)이 상기 다수의 점착부(110)에 밀착될 수 있도록 상기 기판(30)을 상기 플레이트(10)를 향하는 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 다수의 흡입구(330)는 상기 플레이트(10)와 상기 기판(30)의 사이 기압을 조절하여 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)를 향하는 방향으로 이동되도록 하거나, 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다.The substrate holding device 3 may include a plurality of suction ports 330 for tightly contacting the substrate 30 in a direction toward the plate 10 . The plurality of suction ports 330 may move the substrate 30 in a direction toward the plate 10 so that the substrate 30 can be brought into close contact with the plurality of adhesive portions 110 . The plurality of suction ports 330 adjust the air pressure between the plate 10 and the substrate 30 so that the substrate 30 moves in the direction toward the plate 10, or the substrate 30 moves in the direction toward the plate 10. It can be moved in a direction away from the plate 10.

상기 플레이트(10)에는 상기 기판 탈착부(20)가 통과하기 위한 다수의 이동홀(100)이 포함될 수 있다. 본 실시 예에서 상기 이동홀(100)은 상기 기판 탈착부(20)가 이동하기 위한 공간의 기능을 수행할 수 있다. 상기 이동홀(100)의 내측에서 상기 기판 탈착부(20)가 이동되며, 상기 다수의 흡입구(330)를 통해 유동하는 공기에 의해 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)에 밀착되거나, 탈착될 수 있다. 이러한 사상에 제한되지 않고, 상기 이동홀(100)을 통해 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)에 밀착되거나, 탈착되도록 할 수 있다.The plate 10 may include a plurality of moving holes 100 through which the substrate detachment unit 20 passes. In this embodiment, the moving hole 100 may function as a space for the substrate detachment unit 20 to move. The substrate detachment unit 20 moves inside the moving hole 100, and the substrate 30 is closely attached to or detached from the plate 10 by air flowing through the plurality of suction holes 330. It can be. Without being limited to this idea, the substrate 30 can be adhered to or detached from the plate 10 through the moving hole 100.

상기 플레이트(10)는 상기 기판(30)에 박막이 형성되는 위치로 정의되는 제1영역(12)과, 상기 기판(30)에 박막이 미 형성되는 위치로 정의되는 제2영역(13)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 이동홀(100), 상기 다수의 점착부(110) 및 상기 다수의 흡입구(330)는 상기 제2영역(13)에 위치하고, 상기 제2영역에 배열될 수 있다. 예를 들어, 상기 다수의 점착부(110) 및 상기 다수의 이동홀(100)은 동일한 선상에 위치할 수 있다. 상기 다수의 흡입구(330)는 상기 다수의 점착부(110) 및 상기 다수의 이동홀(100)과 다른 선상에 위치할 수 있다.The plate 10 has a first region 12 defined as a location where a thin film is formed on the substrate 30 and a second region 13 defined as a location where a thin film is not formed on the substrate 30. It can be included. The plurality of moving holes 100, the plurality of adhesive parts 110, and the plurality of suction inlets 330 are located in the second area 13 and may be arranged in the second area. For example, the plurality of adhesive parts 110 and the plurality of moving holes 100 may be located on the same line. The plurality of suction ports 330 may be located on a different line from the plurality of adhesive portions 110 and the plurality of moving holes 100.

상기 플레이트(10)에 상기 기판(30)이 놓이면, 상기 기판(30)의 외주면은 상기 제2영역(13)에 위치할 수 있다. 상기 기판(30)의 외주면이 상기 제2영역(13)에 위치하기에 상기 다수의 점착부(110) 및 다수의 이동홀(100)에 의해 상기 기판(30)이 안정적으로 상기 플레이트(10)에 부착되어 지지될 수 있다. When the substrate 30 is placed on the plate 10, the outer peripheral surface of the substrate 30 may be located in the second area 13. Since the outer peripheral surface of the substrate 30 is located in the second area 13, the substrate 30 is stably attached to the plate 10 by the plurality of adhesive portions 110 and the plurality of moving holes 100. It can be attached and supported.

상기 다수의 흡입구(330)는 상기 다수의 점착부(110) 및 상기 다수의 이동홀(100)보다 상기 기판(30)의 외주면에 인접하게 배열될 수 있다. 즉, 본 실시 예에서 상기 다수의 흡입구(330)는 상기 다수의 점착부(110) 및 상기 다수의 이동홀(100)보다 외측에 위치할 수 있다. 상기 다수의 흡입구(330)는 상기 기판(30)의 외주면에 인접하게 위치하여 상기 기판(30)의 외주면이 상기 플레이트(10)이 밀착되도록 할 수 있다. The plurality of suction ports 330 may be arranged closer to the outer peripheral surface of the substrate 30 than the plurality of adhesive portions 110 and the plurality of moving holes 100. That is, in this embodiment, the plurality of suction ports 330 may be located outside the plurality of adhesive portions 110 and the plurality of moving holes 100. The plurality of suction ports 330 are located adjacent to the outer peripheral surface of the substrate 30 so that the plate 10 is in close contact with the outer peripheral surface of the substrate 30.

본 발명에 의하면, 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)에 부착되어 고정될 때, 상기 다수의 흡입구(330)를 통해 상기 기판(30)의 외주면이 상기 플레이트(10)에 밀착되지 못하는 것을 해소할 수 있다.According to the present invention, when the substrate 30 is attached and fixed to the plate 10, the outer peripheral surface of the substrate 30 is not in close contact with the plate 10 through the plurality of suction ports 330. It can be resolved.

도 8은 본 발명의 제4실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도이다.Figure 8 is a perspective view showing a substrate holding device according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 제4실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(4)는 제1실시 예 내지 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치의 일부가 변형된 것을 특징으로 한다. 따라서, 제4실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(4)의 설명 중 일부는 제1실시 예 내지 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치의 설명 중 일부를 인용할 수 있다. The substrate holding device 4 according to the fourth embodiment of the present invention is characterized in that a part of the substrate holding device according to the first to third embodiments is modified. Accordingly, part of the description of the substrate holding device 4 according to the fourth embodiment may refer to part of the description of the substrate holding device according to the first to third embodiments.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제4실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(4)는 플레이트(10)를 포함할 수 있다. 상기 기판 홀딩 장치(4)는 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착되도록 하는 기판 탈착부(20)와, 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착되는 것을 방지하기 위한 기판 고정부(400)를 더 포함할 수 있다. 상기 플레이트(10)에는 다수의 점착부(110)가 포함되며, 상기 다수의 점착부(110)에 의해 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)의 상측에 부착되어 지지될 수 있다. Referring to FIG. 8, the substrate holding device 4 according to the fourth embodiment of the present invention may include a plate 10. The substrate holding device 4 includes a substrate detachment unit 20 that allows the substrate 30 to be detached from the plate 10, and a substrate holder to prevent the substrate 30 from being detached from the plate 10. It may further include government (400). The plate 10 includes a plurality of adhesive parts 110, and the substrate 30 can be attached to and supported on the upper side of the plate 10 by the plurality of adhesive parts 110.

상기 플레이트(10)에는 상기 기판 탈착부(20)가 통과하기 위한 다수의 이동홀(100)이 포함될 수 있다. 본 실시 예에서 상기 이동홀(100)은 상기 기판 탈착부(20)가 이동하기 위한 공간의 기능과, 상기 기판(30)과 상기 플레이트(10) 사이의 기압을 조절하기 위해 공기가 통과하는 공간의 기능을 함께 수행할 수 있다.The plate 10 may include a plurality of moving holes 100 through which the substrate detachment unit 20 passes. In this embodiment, the moving hole 100 functions as a space for the substrate detachment unit 20 to move, and a space through which air passes to adjust the air pressure between the substrate 30 and the plate 10. can perform the functions together.

상기 기판 고정부(400)는 다수로 제공될 수 있다. 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)에 대해 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)에 놓인 기판(30)을 향하는 방향으로 이동할 수 있다. 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)로부터 상기 기판(30)을 분리 시 상기 플레이트(10)로부터 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)의 상측에 상기 기판(30)이 놓이면, 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 분리되어 이동되는 것을 제한할 수 있다.The substrate fixing unit 400 may be provided in multiple numbers. The substrate fixing part 400 may be configured to be movable with respect to the plate 10 . The substrate fixing unit 400 may move in a direction toward the substrate 30 placed on the plate 10 . The substrate fixing part 400 may move in a direction away from the plate 10 when the substrate 30 is separated from the plate 10 . When the substrate 30 is placed on the upper side of the plate 10, the substrate fixing unit 400 may restrict the substrate 30 from being separated from the plate 10 and moving.

상기 기판 고정부(400)는 상기 기판(30)의 상면 및 측면 중 적어도 하나에 접촉되어 상기 기판(30)이 상하 방향 및 양측 방향 중 적어도 하나로 이동되는 것을 방지할 수 있다. 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)의 상측에 놓인 기판(30)을 상기 플레이트(10)에 고정하기 위한 클램프로 이해할 수 있다.The substrate fixing part 400 may contact at least one of the top and side surfaces of the substrate 30 to prevent the substrate 30 from moving in at least one of the vertical and both directions. The substrate fixing unit 400 can be understood as a clamp for fixing the substrate 30 placed on the upper side of the plate 10 to the plate 10 .

한편, 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)의 단부에 배치되어, 상기 기판(30)을 고정하는 클램프로 제공될 수도 있다. 이때, 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)에 대해 회전 가능하게 제공되며, 상기 기판(30)을 상기 플레이트(10)에 밀착되도록 가압할 수도 있다.Meanwhile, the substrate fixing part 400 may be disposed at an end of the plate 10 and serve as a clamp for fixing the substrate 30. At this time, the substrate fixing part 400 is rotatable with respect to the plate 10 and can press the substrate 30 into close contact with the plate 10.

본 발명에 의하면, 상기 점착부(110)의 점착력이 감소되어 상기 플레이트(10)로부터 상기 기판(30)이 분리되는 것을 상기 기판 고정부(400)를 통해 방지할 수 있다. 상기 기판 고정부(400)를 통해 상기 기판(30)을 상기 플레이트(10)에 단단히 고정하여, 제조 공정에서 상기 기판(30)이 이동되어 발생되는 문제를 최소화할 수 있다.According to the present invention, the adhesive force of the adhesive portion 110 is reduced and separation of the substrate 30 from the plate 10 can be prevented through the substrate fixing portion 400. By firmly fixing the substrate 30 to the plate 10 through the substrate fixing unit 400, problems caused by movement of the substrate 30 during the manufacturing process can be minimized.

1: 기판 홀딩 장치 10: 플레이트
20: 기판 탈착부 30: 기판1: substrate holding device 10: plate
20: substrate detachment part 30: substrate

Claims (11)

다수의 이동홀이 형성되고, 기판의 하측에 위치하여 상기 기판을 지지하기 위한 플레이트;
상기 다수의 이동홀 상에 위치하고, 상기 플레이트에 대해 상하 방향으로 이동 가능한 기판 탈착부; 및
상기 플레이트에 일면이 고정되고, 상기 기판에 타면이 접촉되어 상기 기판이 점착되도록 하는 다수의 점착부를 포함하고,
상기 다수의 점착부 중 둘 이상의 점착부는, 상기 다수의 이동홀 중 어느 하나의 이동홀로부터 상기 이동홀의 반경 방향으로 이격되게 배치되고,
상기 둘 이상의 점착부는, 상기 이동홀의 중심을 교차하는 X축과 Y축의 방향으로 배열되고,
상기 이동홀의 직경은, 상기 점착부의 직경보다 크고,
상기 이동홀과 상기 점착부의 사이 거리는, 상기 이동홀의 직경보다 크며,
상기 플레이트에는, 상기 기판의 외곽에 인접하게 위치한 개구이며, 상기 플레이트와 상기 기판 사이의 기압을 조절하기 위해 공기가 통과하는 다수의 흡입구가 더 포함되고,
상기 다수의 흡입구는, 상기 다수의 점착부와 상기 다수의 이동홀보다 상기 기판의 외곽에 더 인접하게 위치하는 기판 홀딩 장치.a plate on which a plurality of moving holes are formed and located below the substrate to support the substrate;
a substrate detachment unit located on the plurality of moving holes and capable of moving in a vertical direction with respect to the plate; and
One side is fixed to the plate and the other side is in contact with the substrate, comprising a plurality of adhesive parts that adhere the substrate,
Two or more adhesive parts among the plurality of adhesive parts are arranged to be spaced apart from any one of the plurality of moving holes in the radial direction of the moving hole,
The two or more adhesive portions are arranged in the directions of the X and Y axes intersecting the center of the moving hole,
The diameter of the moving hole is larger than the diameter of the adhesive portion,
The distance between the moving hole and the adhesive portion is greater than the diameter of the moving hole,
The plate further includes a plurality of intake ports, which are openings located adjacent to the outer edge of the substrate, through which air passes to adjust the air pressure between the plate and the substrate,
The plurality of suction ports are located closer to the outer edge of the substrate than the plurality of adhesive parts and the plurality of moving holes. 제 1 항에 있어서,
상기 플레이트는, 박막이 형성되는 기판의 일부를 마주하는 제1영역과, 상기 박막이 미 형성되는 기판의 다른 일부를 마주하는 제2영역으로 구분되며,
상기 다수의 점착부 및 상기 다수의 이동홀은, 상기 제2영역에 위치하는 기판 홀딩 장치.According to claim 1,
The plate is divided into a first area facing a part of the substrate on which the thin film is formed, and a second area facing the other part of the substrate on which the thin film is not formed,
The plurality of adhesive portions and the plurality of moving holes are located in the second area. 제 2 항에 있어서,
상기 제2영역은, 상기 플레이트의 외곽에 인접하게 위치하고
상기 제1영역은, 상기 제2영역의 내측에 위치하는 기판 홀딩 장치.According to claim 2,
The second area is located adjacent to the outer edge of the plate.
The first area is a substrate holding device located inside the second area. 제 3 항에 있어서,
상기 다수의 이동홀 및 상기 다수의 점착부는, 상기 플레이트의 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 어느 하나를 향하는 방향으로 배열되는 기판 홀딩 장치.According to claim 3,
A substrate holding device wherein the plurality of moving holes and the plurality of adhesive parts are arranged in a direction facing at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction of the plate. 제 4 항에 있어서,
상기 다수의 이동홀 중 어느 하나의 이동홀은, 상기 다수의 점착부 중 적어도 둘 이상의 점착부 사이에 위치하는 기판 홀딩 장치.According to claim 4,
A substrate holding device wherein one of the plurality of moving holes is located between at least two adhesive parts among the plurality of adhesive parts. 제 4 항에 있어서,
상기 다수의 점착부 중 적어도 하나 이상의 점착부는, 상기 다수의 이동홀 중 적어도 둘 이상의 이동홀 사이에 위치하는 기판 홀딩 장치.According to claim 4,
A substrate holding device wherein at least one adhesive part among the plurality of adhesive parts is located between at least two moving holes among the plurality of moving holes. 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 이동홀은, 상기 기판을 상기 플레이트로 밀착되도록 하는 흡입홀인 기판 홀딩 장치.According to claim 1,
The plurality of moving holes are suction holes that bring the substrate into close contact with the plate. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 기판의 일면 및 측면 중 적어도 하나에 접촉되어 상기 기판을 선택적으로 고정하고, 상기 플레이트에 대해 이동 가능하게 구비되는 기판 고정부를 더 포함하는 기판 홀딩 장치.According to claim 1,
A substrate holding device further comprising a substrate fixing part that contacts at least one of one surface and a side surface of the substrate to selectively fix the substrate, and is movable with respect to the plate. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 기판 탈착부는, 상기 기판의 타면에 접촉되어 상기 기판의 타면을 지지하는 기판 홀딩 장치.According to claim 1,
The substrate detachment unit is a substrate holding device that contacts the other side of the substrate and supports the other side of the substrate.
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