KR102597150B1 - Inductor and board having the same - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예는 복수의 절연층이 적층된 바디; 상기 바디의 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극; 및 상기 절연층에 배치되는 코일 패턴이 코일 연결부를 통해 서로 연결되어 형성되며, 양단부가 코일 인출부를 통해 상기 제1 및 제2 외부 전극에 연결되는 코일;을 포함하고, 상기 코일은 제1 방향에서 투사 시에 상기 코일 패턴들이 중첩되어 코일 궤도를 형성하고, 상기 코일 패턴 중 적어도 일부의 코일 패턴은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지는 인덕터를 제공한다.One embodiment of the present invention includes a body in which a plurality of insulating layers are stacked; first and second external electrodes disposed outside the body; and a coil in which coil patterns disposed on the insulating layer are connected to each other through a coil connection portion, and both ends are connected to the first and second external electrodes through a coil lead-out portion, wherein the coil is rotated in a first direction. When projecting, the coil patterns overlap to form a coil trajectory, and at least some of the coil patterns are combined with adjacent coil patterns to provide an inductor in which the coil trajectory formed has the number of turns of one or less.
Description
본 발명은 인덕터 및 그 실장기판에 관한 것이다.The present invention relates to inductors and their mounting boards.
최근 스마트폰의 경우, 다대역(多帶域) LTE(Long Term Evolution)의 적용으로 인해 많은 주파수 대역의 신호를 사용한다. 이로 인해 고주파 인덕터가 신호의 송·수신 RF 시스템에서 임피던스 매칭 회로로 주로 사용되고 있다. 고주파 인덕터는 소형화, 고용량화 하는 것이 요구되고 있다. 이와 더불어 고주파 인덕터는 높은 주파수대역의 자기공진주파수(SRF)와 낮은 비저항을 가져 100MHz 이상의 고주파에서 사용이 가능할 것이 요구 된다. 또한 사용되는 주파수에서의 손실을 줄이기 위해 높은 Q 특성을 요구하고 있는 실정이다. Recently, smartphones use signals in many frequency bands due to the application of multi-band LTE (Long Term Evolution). For this reason, high-frequency inductors are mainly used as impedance matching circuits in RF systems for transmitting and receiving signals. High-frequency inductors are required to be miniaturized and have high capacities. In addition, high-frequency inductors are required to have a self-resonant frequency (SRF) in a high frequency band and low resistivity so that they can be used at high frequencies of 100 MHz or higher. In addition, high Q characteristics are required to reduce losses at the frequencies used.
이와 같은 높은 Q특성을 가지기 위해서는 인덕터의 바디를 구성하는 재료의 특성이 가장 큰 영향을 미치나, 동일한 재료를 사용하는 경우에도 인덕터의 코일 형상을 최적화하여 더 높은 Q 특성을 가질 수 있도록 하는 방안이 필요한 실정이다. In order to have such high Q characteristics, the characteristics of the material that makes up the body of the inductor have the greatest influence, but even when using the same material, a method is needed to achieve higher Q characteristics by optimizing the coil shape of the inductor. This is the situation.
본 발명의 일 목적 중 하나는, 인접한 코일 패턴이 중첩되지 않도록하여 코일 패턴 사이의 근접효과를 감소시킬 수 있는 인덕터를 제공하고자 한다.One object of the present invention is to provide an inductor that can reduce the proximity effect between coil patterns by preventing adjacent coil patterns from overlapping.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 신규한 구조의 인덕터를 제안하고자 하며, 구체적으로, 복수의 절연층이 적층된 바디; 상기 바디의 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극; 및 상기 절연층에 배치되는 코일 패턴이 코일 연결부를 통해 서로 연결되어 형성되며, 양단부가 코일 인출부를 통해 상기 제1 및 제2 외부 전극에 연결되는 코일;을 포함하고, 상기 코일은 제1 방향에서 투사 시에 상기 코일 패턴들이 중첩되어 코일 궤도를 형성하고, 상기 코일 패턴 중 적어도 일부의 코일 패턴은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가진다.As a method for solving the above-described problem, the present invention seeks to propose an inductor with a novel structure through an example, specifically, a body in which a plurality of insulating layers are stacked; first and second external electrodes disposed outside the body; and a coil in which coil patterns disposed on the insulating layer are connected to each other through a coil connection portion, and both ends are connected to the first and second external electrodes through a coil lead-out portion, wherein the coil is rotated in a first direction. During projection, the coil patterns overlap to form a coil trajectory, and at least some of the coil patterns are combined with adjacent coil patterns to form a coil trajectory having a number of turns of one or less.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 다른 예를 통하여 신규한 구조의 인덕터가 실장된 기판을 제안하고자 하며, 구체적으로, 제1 및 제2 전극 패드가 배치된 기판; 및 상기 기판에 배치되는 인덕터;를 포함하고, 상기 인덕터는, 복수의 절연층이 적층된 바디; 상기 바디의 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극; 및 상기 절연층에 배치되는 코일 패턴이 코일 연결부를 통해 서로 연결되어 형성되며, 양단부가 코일 인출부를 통해 상기 제1 및 제2 외부 전극에 연결되는 코일;을 포함하고, 상기 코일은 제1 방향에서 투사 시에 상기 코일 패턴들이 중첩되어 코일 궤도를 형성하고, 상기 코일 패턴 중 적어도 일부의 코일 패턴은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가진다.As a method for solving the above-described problem, the present invention seeks to propose a substrate on which an inductor of a novel structure is mounted through another example, specifically, a substrate on which first and second electrode pads are disposed; and an inductor disposed on the substrate, wherein the inductor includes: a body in which a plurality of insulating layers are stacked; first and second external electrodes disposed outside the body; and a coil in which coil patterns disposed on the insulating layer are connected to each other through a coil connection portion, and both ends are connected to the first and second external electrodes through a coil lead-out portion, wherein the coil is rotated in a first direction. During projection, the coil patterns overlap to form a coil trajectory, and at least some of the coil patterns are combined with adjacent coil patterns to form a coil trajectory having a number of turns of one or less.
본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터는 적층 방향에서 보았을 때에 나선형의 코일 궤도를 구성하는 코일 패턴 중 적어도 일부가 인접하는 코일 패턴과 중첩되지 않도록 함으로써 코일 패턴 사이의 근접효과를 감소시키고, 이에 따라 인덕터의 Q 특성을 향상시킬 수 있다. The inductor according to an embodiment of the present invention reduces the proximity effect between coil patterns by ensuring that at least some of the coil patterns constituting the spiral coil orbit do not overlap with adjacent coil patterns when viewed from the stacking direction, and thus the inductor The Q characteristics can be improved.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인덕터의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 인덕터에 포함되는 코일 패턴의 평면도를 적층 순서에 따라 도시한 것이다.
도 3은 비교예의 인덕터의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인덕터의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 도 4의 인덕터에 포함되는 코일 패턴의 평면도를 적층 순서에 따라 도시한 것이다.
도 6은 도 4의 인덕터의 정면에서 보았을 때에 코일 패턴이 중첩되어 형성되는 코일 궤도를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인덕터의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 8은 도 7의 인덕터에 포함되는 코일 패턴의 평면도를 적층 순서에 따라 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인덕터의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 10은 도 9의 인덕터에 포함되는 코일 패턴의 평면도를 적층 순서에 따라 도시한 것이다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 인덕터의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 12은 도 11의 인덕터에 포함되는 코일 패턴의 평면도를 적층 순서에 따라 도시한 것이다.
도 13은 비교예의 인덕터와 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터의 인덕턴스에 따른 Q factor를 측정한 것을 개략적으로 도시한 것이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터의 실장기판을 개략적으로 도시한 것이다.Figure 1 schematically shows a perspective perspective view of an inductor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 shows a top view of the coil pattern included in the inductor of FIG. 1 according to the stacking order.
Figure 3 schematically shows a perspective view of an inductor of a comparative example.
Figure 4 schematically shows a perspective perspective view of an inductor according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 shows a top view of the coil pattern included in the inductor of FIG. 4 according to the stacking order.
FIG. 6 shows a coil trajectory formed by overlapping coil patterns when viewed from the front of the inductor of FIG. 4.
Figure 7 schematically shows a perspective perspective view of an inductor according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 shows a top view of the coil pattern included in the inductor of FIG. 7 according to the stacking order.
Figure 9 schematically shows a perspective perspective view of an inductor according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 10 shows a top view of the coil pattern included in the inductor of FIG. 9 according to the stacking order.
Figure 11 schematically shows a perspective perspective view of an inductor according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a top view of the coil pattern included in the inductor of FIG. 11 according to the stacking order.
Figure 13 schematically shows the Q factor measured according to the inductance of the inductor of the comparative example and the inductor according to an embodiment of the present invention.
Figure 14 schematically shows an inductor mounting board according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.
또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.Additionally, embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those with average knowledge in the relevant technical field.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer explanation.
또한, 각 실시 예의 도면에 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.In addition, components having the same function within the scope of the same idea shown in the drawings of each embodiment will be described using the same reference numerals.
이하, 도면의 W, L, T는 각각 제1 방향, 제2 방향, 제3 방향으로 정의될 수 있다.Hereinafter, W, L, and T in the drawings may be defined as a first direction, a second direction, and a third direction, respectively.
인덕터inductor
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인덕터(100)의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 2는 도 1의 인덕터(100)에 포함되는 코일 패턴의 평면도를 적층 순서에 따라 도시한 것이다.Figure 1 schematically shows a perspective perspective view of the
도 1 및 2를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인덕터(100)에 대해 설명하도록 한다.With reference to FIGS. 1 and 2, the
본 발명의 제1 실시예에 따른 인덕터(100)의 바디(101)는 실장면에 수평한 제1 방향으로 복수의 절연층(111)이 적층되어 형성될 수 있다.The
상기 절연층(111)은 자성층 또는 유전층 일 수 있다.The
절연층(111)이 유전층인 경우, 절연층(111)은 BaTiO3(티탄산바륨)계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 예를 들면 BaTiO3에 Ca(칼슘), Zr(지르코늄) 등이 일부 고용된 (Ba1 - xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.When the
절연층(111)이 자성층인 경우, 절연층(111)은 인덕터의 바디로 사용될 수 있는 물질 중 적절한 것을 선택할 수 있으며, 예컨대, 수지, 세라믹, 페라이트 등을 예로 들 수 있다. 본 실시예의 경우, 자성층은 감광성 절연재를 이용할 수 있으며, 이에 의하여 포토 리소그래피 공정을 통한 미세 패턴의 구현이 가능할 수 있다. 즉, 감광성 절연재로 자성층을 형성함으로써 코일 패턴(121, 122, 123, 124), 코일 인출부(131) 및 코일 연결부(132)를 미세하게 형성하여 인덕터(100)의 소형화 및 기능 향상에 기여할 수 있다. 이를 위하여 자성층에는 예컨대 감광성 유기물이나 감광성 수지가 포함될 수 있다. 이 외에 자성층에는 필러(Filler) 성분으로서 SiO2/Al2O3/BaSO4/Talc 등의 무기 성분이 더 포함될 수 있다.When the
바디(101)의 외측에는 제1 및 제2 외부전극(181, 182)이 배치될 수 있다.First and second
예를 들어, 제1 및 제2 외부전극(181, 182)는 바디(101)의 실장면에 배치될 수 있다. 실장면이란 인덕터가 인쇄회로기판에 실장될 때에 인쇄회로기판을 향하는 면을 의미한다.For example, the first and second
외부전극(181, 182)은 인덕터(100)가 인쇄회로기판(PCB)에 실장 될 때, 인덕터(100)를 기판과 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 외부전극(181, 182)은 바디(101) 상에 제1방향 및 실장면에 수평한 제2 방향의 가장자리에 서로 이격되어 배치된다. 외부전극(181, 182)은, 예를 들어, 전도성 수지층과, 상기 전도성 수지층 상에 형성된 도체층을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 전도성 수지층은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도체층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.The
도 1 및 2를 참조하면, 절연층(111)에는 코일 패턴(121, 122, 123, 124)이 형성될 수 있다.Referring to Figures 1 and 2,
본 발명의 제1 실시예에 따른 인덕터(100)에 있어서, 코일 패턴(121, 122, 123, 124)은 제1 내지 제4 코일패턴(121, 122, 123, 124)를 포함한다.In the
제1 내지 제4 코일패턴(121, 122, 123, 124)는 인접하는 코일패턴과 서로 코일 연결부(132)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 나선형의 제1 내지 제4 코일패턴(121, 122, 123, 124)가 코일 연결부(132)에 의해 연결되어 코일(120)을 형성한다. 코일(120)의 양단부는 코일 인출부(131)에 의해 각각 제1 및 제2 외부전극(181, 182)과 연결된다. 코일 연결부(132)는 코일 패턴(121, 122, 123, 124) 사이의 연결성을 향상시키기 위하여 코일 패턴(121, 122, 123, 124)에 비해 넓은 선폭을 가질 수 있으며, 절연층(111)을 관통하는 도전성 비아를 포함한다.The first to
도 2를 참조하면, 절연층(111) 중 외부전극(181, 182)에 대응하는 위치에 더미전극(140)이 형성될 수 있다. 더미 전극(140)은 외부전극(181, 182)과 바디(101) 사이의 밀착력을 향상시키는 역할을 수행하거나, 외부전극이 도금으로 형성되는 경우에는 브릿지(bridge) 역할을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 2, a
코일패턴(121), 코일 인출부(131) 및 코일 연결부(132)의 재질로는 도전성이 뛰어난 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다. 코일패턴(121), 코일 인출부(131) 및 코일 연결부(132)는 도금법 또는 인쇄법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Materials for the
본 발명의 제1 실시예에 따른 인덕터(100)는 도 2와 같이, 절연층(111)에 코일패턴(121), 코일 인출부(131) 또는 코일 연결부(132) 등을 형성한 후에 절연층(111)을 실장면에 수평한 제1 방향으로 적층하여 제조되기 때문에 종래보다 용이하게 인덕터(100)를 제조할 수 있다. 또한 코일(120)이 실장면에 수직하게 배치되기 때문에 실장기판에 의해 자속이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 2, the
본 발명의 제1 실시예에 따른 인덕터(100)의 코일(120)은 제1 방향에서 투사시에 코일 패턴(121, 122, 123, 124)들이 중첩되어 1회 이상의 코일 턴수를 가지는 코일 궤도를 형성하게 된다. 또한, 제2 및 제3 코일 패턴(122, 123)을 같이 추가하여 코일(120)의 코일 턴수를 증가시킬 수 있다.When the
구체적으로 살펴보면, 제1 외부전극(181)과 제1 코일패턴(121)이 코일 인출부(131)에 의해 연결되고, 이후 순차적으로 제1 내지 제4 코일패턴(121, 122, 123, 124)이 코일 연결부(132)에 의해 연결된다. 마지막으로 제4 코일패턴(124)이 제2 외부전극(182)과 코일 인출부(131)에 의해 연결되어 코일(120)을 형성하게 된다.Looking specifically, the first
본 발명의 제1 실시예에 따른 인덕터(100)는 코일 패턴(121, 122, 123, 124) 중 적어도 일부의 코일 패턴(121, 122, 123, 124)은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 배치될 수 있다.The
즉, 코일 패턴(121, 122, 123, 124) 중 하나가 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지기 때문에, 서로 인접하는 코일 패턴이 제1 방향으로 서로 중첩되는 영역을 가지지 않는다. That is, because the coil orbit formed by combining one of the
예를 들어, 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 코일 패턴(121, 122, 123, 124)의 전부가 인접하는 코일패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 배치될 수 있다.For example, as shown in FIGS. 1 and 2, all of the
도 3은 비교예의 인덕터(10)의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.Figure 3 schematically shows a perspective perspective view of the
도 3을 참조하면, 고주파용 인덕터의 코일(20)의 대부분은 도 3과 같이 복수의 절연층에 코일 패턴(21, 22, 23, 24, 25, 26)을 형성하고, 각 코일 패턴(21, 22, 23, 24, 25, 26)을 코일 연결부(32)에 의해 연결하여 형성된다. 코일(20)의 양단부는 코일 인출부(31)에 의해 외부전극(81, 82)와 연결된다. 비교예의 인덕터(10)는 도 3에서 알 수 있듯이 각 절연층의 코일 패턴(21, 22, 23, 24, 25, 26)이 인접하는 절연층에 형성된 코일 패턴과 중첩되는 영역을 가지게 된다. 인접하는 코일패턴이 중첩되는 영역을 가진다는 것은 코일 궤도에 있어서 인접하는 2개의 코일패턴으로 형성되는 코일 궤도가 1회 이상의 턴수를 가진다는 것을 의미한다.Referring to FIG. 3, most of the
이와 같이 서로 인접하는 코일 패턴(21, 22, 23, 24, 25, 26)이 중첩되는 영역을 가지기 때문에, 중첩되는 영역에 위치한 코일 패턴(21, 22, 23, 24, 25, 26) 사이에 척력과 같은 근접효과가 발생한다. 즉, 중첩되는 영역에 위치한 코일 패턴(21, 22, 23, 24, 25, 26) 사이에서 발생한 근접효과로 인해 전류가 코일에 전체적으로 균등하게 흐르지 못하게 되어, 이로 인해 코일의 저항 성분이 증가되어 인덕터의 품질 계수인 Q 특성이 나빠지는 원인이 된다.Since the
도 13은 비교예의 인덕터와 본 발명의 제1 실시예에 따른 인덕터(100)의 인덕턴스에 따른 Q factor를 측정한 것을 개략적으로 도시한 것으로 도 13을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 인덕터와 비교예의 인덕턴스에 따른 Q 특성을 비교한다.FIG. 13 schematically shows the Q factor measured according to the inductance of the
도 13을 참조하면, 비교예에 비해 Q 특성이 적게는 2 %, 최대 12%까지 개선되는 것을 확인할 수 있다.Referring to Figure 13, it can be seen that the Q characteristics are improved by at least 2% and up to 12% compared to the comparative example.
즉, 본 발명의 제1 실시예인 인덕터(100)는 코일 패턴(121, 122, 123, 124) 중 적어도 일부의 코일 패턴(121, 122, 123, 124)은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지기 때문에, 인접하는 코일 패턴(121, 122, 123, 124) 사이에 발생하는 근접효과를 없애거나 최소화하여 인덕터(100)의 Q 특성이 향상된다.That is, the
본 명세서에 있어서, 제1 실시예에 관한 사항은 다른 실시예에 적용될 수 있다.In this specification, matters related to the first embodiment may be applied to other embodiments.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인덕터(200)의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 5는 도 4의 인덕터(200)에 포함되는 코일 패턴의 평면도를 적층 순서에 따라 도시한 것이며, 도 6은 도 4의 인덕터의 정면에서 보았을 때에 코일 패턴이 중첩되어 형성되는 코일 궤도를 도시한 것이다.Figure 4 schematically shows a perspective perspective view of the
도 4 내지 6을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인덕터(200)에 대해 설명하도록 한다.4 to 6, the
본 발명의 제2 실시예에 따른 인덕터(200)의 바디(201)는 실장면에 수평한 제1 방향으로 복수의 절연층(211)이 적층되어 형성될 수 있다. 상기 절연층(211)은 자성층 또는 유전층 일 수 있다.The
바디(101)의 외측에는 제1 및 제2 외부전극(281, 282)이 배치될 수 있다.First and second
예를 들어, 제1 및 제2 외부전극(281, 282)는 바디(201)의 실장면에 배치될 수 있다. 실장면이란 인덕터가 인쇄회로기판에 실장될 때에 인쇄회로기판을 향하는 면을 의미한다.For example, the first and second
외부전극(281, 282)은 인덕터(200)가 인쇄회로기판(PCB)에 실장 될 때, 인덕터(200)를 기판과 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 외부전극(281, 282)은 바디(201) 상에 제1방향 및 실장면에 수평한 제2 방향의 가장자리에 서로 이격되어 배치된다. The
도 2 및 3를 참조하면, 절연층(211)에는 코일 패턴(221, 222, 223, 224)이 형성될 수 있다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 인덕터(200)에 있어서, 코일 패턴(221, 222, 223, 224)은 제1 내지 제4 코일패턴(221, 222, 223, 224)를 포함한다. Referring to Figures 2 and 3,
제1 내지 제4 코일패턴(221, 222, 223, 224)는 인접하는 코일패턴과 서로 코일 연결부(232)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 나선형의 제1 내지 제4 코일패턴(221, 222, 223, 224)가 코일 연결부(232)에 의해 연결되어 코일(220)을 형성한다. 코일(220)의 양단부는 코일 인출부(231)에 의해 각각 제1 및 제2 외부전극(281, 282)과 연결된다. The first to
코일 연결부(232)는 코일 패턴(221, 222, 223, 224) 사이의 연결성을 향상시키기 위하여 코일 패턴(221, 222, 223, 224)에 비해 넓은 선폭을 가질 수 있으며, 절연층(211)을 관통하는 도전성 비아를 포함한다.The
도 5를 참조하면, 절연층(211) 중 외부전극(181, 182)에 대응하는 위치에 더미전극(240)이 형성될 수 있다. 더미 전극(240)은 외부전극(281, 282)과 바디(201) 사이의 밀착력을 향상시키는 역할을 수행하거나, 외부전극이 도금으로 형성되는 경우에는 브릿지(bridge) 역할을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 5, a
본 발명의 제2 실시예에 따른 인덕터(200)는 도 2와 같이, 절연층(211)에 코일패턴(221), 코일 인출부(231) 또는 코일 연결부(232) 등을 형성한 후에 절연층(211)을 실장면에 수평한 제1 방향으로 적층하여 제조되기 때문에 종래보다 용이하게 인덕터(200)를 제조할 수 있다. 또한 코일(220)이 실장면에 수직하게 배치되기 때문에 실장기판에 의해 자속이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 2, the
도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인덕터(200)의 코일(220)은 제1 방향에서 투사시에 코일 패턴(221, 222, 223, 224)들이 중첩되어 1회 이상의 코일 턴수를 가지는 코일 궤도를 형성하게 된다. 다만, 이와 같이 코일을 제1 방향에서 투사하여 코일 궤도를 형성하는 것은 제2 실시예 외의 다른 실시예도 동일하다.Referring to FIG. 6, when the
또한, 제2 및 제3 코일 패턴(222, 223)을 같이 추가하여 코일(220)의 코일 턴수를 증가시킬 수 있다.Additionally, the number of coil turns of the
구체적으로 살펴보면, 제1 외부전극(182)과 제1 코일패턴(221)이 코일 인출부(231)에 의해 연결되고, 이후 순차적으로 제1 내지 제4 코일패턴(221, 222, 223, 224)이 코일 연결부(232)에 의해 연결된다. 마지막으로 제4 코일패턴(224)이 제2 외부전극(282)과 코일 인출부(231)에 의해 연결되어 코일(220)을 형성하게 된다.Looking specifically, the first
본 발명의 제2 실시예에 따른 인덕터(200)는 코일 패턴(221, 222, 223, 224) 중 적어도 일부의 코일 패턴(221, 222, 223, 224)은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 배치될 수 있다.The
즉, 코일 패턴(221, 222, 223, 224) 중 하나가 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지기 때문에, 서로 인접하는 코일 패턴이 제1 방향으로 서로 중첩되는 영역을 가지지 않는다. That is, since the coil orbit formed by combining one of the
예를 들어, 도 4 내지 6에 도시된 바와 같이, 제2 및 제3 코일 패턴(222, 223)이 서로 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 형성될 수 있다. 이때, 코일 패턴(221, 222, 223, 224) 중 최외곽층에 위치하는 제1 및 제4 코일 패턴(221, 224)은 코일 궤도가 1회 이상의 턴수를 가질 수 있다.For example, as shown in FIGS. 4 to 6 , a coil orbit formed by combining the second and
즉, Q 특성을 향상시키기 위해, 제2 및 제3 코일 패턴(222, 223)이 서로 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 형성하는 경우, 최외곽층에 배치된 코일 패턴을 1회 이상의 턴수를 가지도록 하여 부족한 턴수를 보상하여, 인접한 코일 패턴 사이의 근접 효과를 최소화 하면서 동시에 인덕터의 특성을 향상시킬 수 있다. 이 때, 최외곽층에 위치하는 제1 및 제4 코일 패턴(221, 224)의 외측의 나선의 지름을 크게 형성하여 제1 및 제4 코일 패턴(221, 224)과 인접하는 코일 패턴이 중첩되는 영역을 최소화 할 수 있다.That is, in order to improve the Q characteristics, when the coil orbit formed by combining the second and
본 발명의 제2 실시예인 인덕터(200)는 코일 패턴(221, 222, 223, 224) 중 중앙부에 위치하는 코일 패턴(222, 223)은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지기 때문에, 인접하는 코일 패턴(221, 222, 223, 224) 사이에 발생하는 근접효과를 없애거나 최소화하여 인덕터(200)의 Q 특성이 향상된다.The
도 6를 참조하면, 코일 궤도 상에서 코일 연결부(232)는 2개의 위치에 배치되도록 할 수 있다. 특히, 코일 궤도상에서 2개의 코일 연결부(232)가 서로 대각선(A) 상에 위치하도록 하여, 인접하는 코일 패턴이 중첩되는 것을 최소화 할 수 있다. Referring to FIG. 6, the
본 명세서에 있어서, 제2 실시예에 관한 사항은 다른 실시예에 적용될 수 있다.In this specification, matters related to the second embodiment may be applied to other embodiments.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인덕터(300)의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이고, 도 8은 도 7의 인덕터(300)에 포함되는 코일 패턴의 평면도를 적층 순서에 따라 도시한 것이다.FIG. 7 schematically shows a perspective perspective view of the
도 7 및 8을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 인덕터(300)에 대해 설명하도록 한다.With reference to FIGS. 7 and 8, the
본 발명의 제3 실시예에 따른 인덕터(300)의 바디(301)는 실장면에 수평한 제1 방향으로 복수의 절연층(311)이 적층되어 형성될 수 있다. 상기 절연층(311)은 자성층 또는 유전층 일 수 있다.The
바디(301)의 외측에는 제1 및 제2 외부전극(381, 382)이 배치될 수 있다.First and second
예를 들어, 제1 및 제2 외부전극(381, 382)는 바디(301)의 실장면에 배치될 수 있다. 실장면이란 인덕터가 인쇄회로기판에 실장될 때에 인쇄회로기판을 향하는 면을 의미한다.For example, the first and second
외부전극(381, 382)은 인덕터(300)가 인쇄회로기판(PCB)에 실장 될 때, 인덕터(300)를 기판과 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 외부전극(381, 382)은 바디(301) 상에 제1방향 및 실장면에 수평한 제2 방향의 가장자리에 서로 이격되어 배치된다. The
도 7 및 8을 참조하면, 절연층(311)에는 코일 패턴(321, 322, 323, 324)이 형성될 수 있다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 인덕터(300)에 있어서, 코일 패턴(321, 322, 323, 324)은 제1 내지 제4 코일패턴(321, 322, 323, 324)를 포함한다. 도 7 및 8에서 알 수 있듯이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 인덕터(300)는 제2 코일 패턴(322)을 2개 포함한다.Referring to Figures 7 and 8,
제1 내지 제4 코일패턴(321, 322, 323, 324)는 인접하는 코일패턴과 서로 코일 연결부(332)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. The first to
코일 연결부(332)는 코일 패턴(321, 322, 323, 324) 사이의 연결성을 향상시키기 위하여 코일 패턴(321, 322, 323, 324)에 비해 넓은 선폭을 가질 수 있으며, 절연층(311)을 관통하는 도전성 비아를 포함한다.The
도 8를 참조하면, 절연층(311) 중 외부전극(381, 382)에 대응하는 위치에 더미전극(340)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 8, a
본 발명의 제3 실시예에 따른 인덕터(300)는 도 8와 같이, 절연층(311)에 코일패턴(321), 코일 인출부(331) 또는 코일 연결부(332) 등을 형성한 후에 절연층(311)을 실장면에 수평한 제1 방향으로 적층하여 제조되기 때문에 종래보다 용이하게 인덕터(300)를 제조할 수 있다. 또한 코일(320)이 실장면에 수직하게 배치되기 때문에 실장기판에 의해 자속이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 8, the
본 발명의 제3 실시예에 따른 인덕터(300)의 코일(320)은 제1 방향에서 투사시에 코일 패턴(321, 322, 323, 324)들이 중첩되어 1회 이상의 코일 턴수를 가지는 코일 궤도를 형성하게 된다. When the
또한, 제2 및 제3 코일 패턴(322, 323)을 같이 추가하여 코일(320)의 코일 턴수를 증가시킬 수 있다.Additionally, the number of coil turns of the
본 발명의 제3 실시예에 따른 인덕터(300)는 코일 패턴(321, 322, 323, 324) 중 적어도 일부의 코일 패턴(322, 323)은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 배치될 수 있다.The
즉, 코일 패턴 중 하나가 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지기 때문에, 서로 인접하는 코일 패턴이 제1 방향으로 서로 중첩되는 영역을 가지지 않는다. That is, since the coil orbit formed by combining one of the coil patterns with an adjacent coil pattern has the number of turns less than one, the adjacent coil patterns do not have an area where the adjacent coil patterns overlap each other in the first direction.
예를 들어, 도 7 및 8에 도시된 바와 같이, 제2 및 제3 코일 패턴(322, 323)이 서로 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 형성될 수 있다. 이때, 코일 패턴(321, 322, 323, 324) 중 최외곽층에 위치하는 제4 코일 패턴(324)은 코일 궤도가 1회 이상의 턴수를 가질 수 있다.For example, as shown in FIGS. 7 and 8, a coil orbit formed by combining the second and
즉, Q 특성을 향상시키기 위해, 제2 및 제3 코일 패턴(322, 323)이 서로 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 형성하는 경우, 최외곽층에 배치된 코일 패턴을 1회 이상의 턴수를 가지도록 하여 부족한 턴수를 보상하여, 인접한 코일 패턴 사이의 근접 효과를 최소화 하면서 동시에 인덕터의 특성을 향상시킬 수 있다. 이 때, 최외곽층에 위치하는 제4 코일 패턴(324)의 외측의 나선의 지름을 크게 형성하여 제4 코일 패턴(324)과 인접하는 코일 패턴이 중첩되는 영역을 최소화 할 수 있다.That is, in order to improve the Q characteristics, when the coil orbit formed by combining the second and
본 발명의 제3 실시예인 인덕터(300)는 코일 패턴(321, 322, 323, 324) 중 중앙부에 위치하는 코일 패턴(322, 323)은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지기 때문에, 인접하는 코일 패턴(321, 322, 323, 324) 사이에 발생하는 근접효과를 없애거나 최소화하여 인덕터(300)의 Q 특성이 향상된다.The
본 명세서에 있어서, 제3 실시예에 관한 사항은 다른 실시예에 적용될 수 있다.In this specification, matters related to the third embodiment may be applied to other embodiments.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인덕터(400)의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것며, 도 10은 도 9의 인덕터(400)에 포함되는 코일 패턴의 평면도를 적층 순서에 따라 도시한 것이다.Figure 9 schematically shows a perspective perspective view of the
도 9 및 10을 참조하여, 본 발명의 제4 실시예에 따른 인덕터(400)에 대해 설명하도록 한다.With reference to FIGS. 9 and 10, the
본 발명의 제4 실시예에 따른 인덕터(400)의 바디(401)는 실장면에 수평한 제1 방향으로 복수의 절연층(411)이 적층되어 형성될 수 있다. 상기 절연층(411)은 자성층 또는 유전층 일 수 있다.The
바디(401)의 외측에는 제1 및 제2 외부전극(481, 482)이 배치될 수 있다.First and second
예를 들어, 제1 및 제2 외부전극(481, 482)는 바디(401)의 실장면에 배치될 수 있다. 실장면이란 인덕터가 인쇄회로기판에 실장될 때에 인쇄회로기판을 향하는 면을 의미한다.For example, the first and second
외부전극(481, 482)은 인덕터(400)가 인쇄회로기판(PCB)에 실장 될 때, 인덕터(400)를 기판과 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 외부전극(481, 482)은 바디(401) 상에 제1방향 및 실장면에 수평한 제2 방향의 가장자리에 서로 이격되어 배치된다. The
도 9 및 10을 참조하면, 절연층(411)에는 코일 패턴(421, 422, 423, 424, 425, 426)이 형성될 수 있다. 본 발명의 제4 실시예에 따른 인덕터(400)에 있어서, 코일 패턴(421, 422, 423, 424, 425, 426)은 제1 내지 제6 코일패턴(421, 422, 423, 424, 425, 426)를 포함한다. Referring to FIGS. 9 and 10,
제1 내지 제6 코일패턴(421, 422, 423, 424, 425, 426)는 인접하는 코일패턴과 서로 코일 연결부(432)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. The first to
코일 연결부(432)는 코일 패턴(421, 422, 423, 424, 425, 426) 사이의 연결성을 향상시키기 위하여 코일 패턴(421, 422, 423, 424, 425, 426)에 비해 넓은 선폭을 가질 수 있으며, 절연층(411)을 관통하는 도전성 비아를 포함한다.The
도 10을 참조하면, 절연층(411) 중 외부전극(481, 482)에 대응하는 위치에 더미전극(440)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 10, a
본 발명의 제4 실시예에 따른 인덕터(400)는 도 10와 같이, 절연층(411)에 코일패턴(421), 코일 인출부(431) 또는 코일 연결부(432) 등을 형성한 후에 절연층(411)을 실장면에 수평한 제1 방향으로 적층하여 제조되기 때문에 종래보다 용이하게 인덕터(400)를 제조할 수 있다. 또한 코일(420)이 실장면에 수직하게 배치되기 때문에 실장기판에 의해 자속이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 10, the
본 발명의 제4 실시예에 따른 인덕터(400)의 코일(420)은 제1 방향에서 투사시에 코일 패턴(421, 422, 423, 424, 425, 426)들이 중첩되어 1회 이상의 코일 턴수를 가지는 코일 궤도를 형성하게 된다. When the
또한, 제2 및 제3 코일 패턴(422, 423)을 같이 추가하여 코일(420)의 코일 턴수를 증가시킬 수 있다.Additionally, the number of coil turns of the
본 발명의 제4 실시예에 따른 인덕터(400)는 코일 패턴(421, 422, 423, 424, 425, 426)중 적어도 일부의 코일 패턴(422, 423)은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 배치될 수 있다.The
즉, 코일 패턴 중 하나가 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지기 때문에, 서로 인접하는 코일 패턴이 제1 방향으로 서로 중첩되는 영역을 가지지 않는다. That is, since the coil orbit formed by combining one of the coil patterns with an adjacent coil pattern has the number of turns less than one, the adjacent coil patterns do not have an area where the adjacent coil patterns overlap each other in the first direction.
예를 들어, 도 9 및 10에 도시된 바와 같이, 제2 및 제3 코일 패턴(422, 423)이 서로 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 형성될 수 있다. 이때, 코일 패턴 중 최외곽층에 위치하는 제1 및 제6 코일 패턴(421, 426)과 코일 패턴 중 중앙부에 위치하는 제4 및 제5 코일패턴(424, 425)는 코일 궤도가 1회 이상의 턴수를 가질 수 있다.For example, as shown in FIGS. 9 and 10, a coil orbit formed by combining the second and
즉, Q 특성을 향상시키기 위해, 제2 및 제3 코일 패턴(422, 423)이 서로 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 형성하는 경우, 최외곽층에 배치된 코일 패턴을 1회 이상의 턴수를 가지도록 하여 부족한 턴수를 보상하여, 인접한 코일 패턴 사이의 근접 효과를 최소화 하면서 동시에 인덕터의 특성을 향상시킬 수 있다. 이 때, 제1, 제4, 제5 및 제6 코일 패턴(421, 424, 425, 426)의 외측의 나선의 지름을 크게 형성하여 인접하는 코일 패턴이 중첩되는 영역을 최소화 할 수 있다.That is, in order to improve the Q characteristics, when the coil orbit formed by combining the second and
본 발명의 제4 실시예인 인덕터(400)는 코일 패턴(421, 422, 423, 424, 425, 426) 중 일부 코일 패턴(422, 423)은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지기 때문에, 인접하는 코일 패턴(421, 422, 423, 424, 425, 426) 사이에 발생하는 근접효과를 없애거나 최소화하여 인덕터(400)의 Q 특성이 향상된다.The
본 명세서에 있어서, 제4 실시예에 관한 사항은 다른 실시예에 적용될 수 있다.In this specification, matters related to the fourth embodiment may be applied to other embodiments.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 인덕터(500)의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 12은 도 11의 인덕터(500)에 포함되는 코일 패턴의 평면도를 적층 순서에 따라 도시한 것이다.Figure 11 is a schematic perspective view of the
도 11 및 12을 참조하여, 본 발명의 제5 실시예에 따른 인덕터(500)에 대해 설명하도록 한다.With reference to FIGS. 11 and 12, the
본 발명의 제5 실시예에 따른 인덕터(500)의 바디(501)는 실장면에 수평한 제1 방향으로 복수의 절연층(511)이 적층되어 형성될 수 있다. 상기 절연층(511)은 자성층 또는 유전층 일 수 있다.The
바디(501)의 외측에는 제1 및 제2 외부전극(581, 582)이 배치될 수 있다.First and second
예를 들어, 제1 및 제2 외부전극(581, 582)는 바디(501)의 실장면에 배치될 수 있다. 실장면이란 인덕터가 인쇄회로기판에 실장될 때에 인쇄회로기판을 향하는 면을 의미한다.For example, the first and second
외부전극(581, 582)은 인덕터(500)가 인쇄회로기판(PCB)에 실장 될 때, 인덕터(500)를 기판과 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 외부전극(581, 582)은 바디(501) 상에 제1방향 및 실장면에 수평한 제2 방향의 가장자리에 서로 이격되어 배치된다. The
도 11 및 12를 참조하면, 절연층(511)에는 코일 패턴(521, 522, 523, 524, 525, 526)이 형성될 수 있다. 본 발명의 제5 실시예에 따른 인덕터(500)에 있어서, 코일 패턴(521, 522, 523, 524, 525, 526)은 제1 내지 제6 코일패턴(521, 522, 523, 524, 525, 526)를 포함한다. Referring to FIGS. 11 and 12 ,
제1 내지 제6 코일패턴(521, 522, 523, 524, 525, 526)는 인접하는 코일패턴과 서로 코일 연결부(532)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. The first to
코일 연결부(532)는 코일 패턴(521, 522, 523, 524, 525, 526) 사이의 연결성을 향상시키기 위하여 코일 패턴(521, 522, 523, 524, 525, 526)에 비해 넓은 선폭을 가질 수 있으며, 절연층(511)을 관통하는 도전성 비아를 포함한다.The
도 12을 참조하면, 절연층(511) 중 외부전극(581, 582)에 대응하는 위치에 더미전극(540)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 12, a
본 발명의 제5 실시예에 따른 인덕터(500)는 도 12와 같이, 절연층(511)에 코일패턴(521), 코일 인출부(531) 또는 코일 연결부(532) 등을 형성한 후에 절연층(511)을 실장면에 수평한 제1 방향으로 적층하여 제조되기 때문에 종래보다 용이하게 인덕터(500)를 제조할 수 있다. 또한 코일(520)이 실장면에 수직하게 배치되기 때문에 실장기판에 의해 자속이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 12, the
본 발명의 제5 실시예에 따른 인덕터(500)의 코일(520)은 제1 방향에서 투사시에 코일 패턴(521, 522, 523, 524, 525, 526)들이 중첩되어 1회 이상의 코일 턴수를 가지는 코일 궤도를 형성하게 된다. When the
또한, 제2 내지 제5 코일 패턴(522, 523, 524, 525)을 같이 추가하여 코일(520)의 코일 턴수를 증가시킬 수 있다.Additionally, the number of coil turns of the
본 발명의 제5 실시예에 따른 인덕터(500)는 코일 패턴(521, 522, 523, 524, 525, 526)중 적어도 일부의 코일 패턴(523, 524)은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 배치될 수 있다.The
즉, 코일 패턴 중 하나가 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지기 때문에, 서로 인접하는 코일 패턴이 제1 방향으로 서로 중첩되는 영역을 가지지 않는다. That is, since the coil orbit formed by combining one of the coil patterns with an adjacent coil pattern has the number of turns less than one, the adjacent coil patterns do not have an area where the adjacent coil patterns overlap each other in the first direction.
예를 들어, 도 11 및 12에 도시된 바와 같이, 제3 및 제4 코일 패턴(523, 524)이 서로 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 형성될 수 있다. 이때, 코일 패턴 중 최외곽층에 위치하는 제1 및 제6 코일 패턴(521, 526)과 코일 패턴 중 중앙부에 위치하는 제2 및 제5 코일패턴(522, 525)는 코일 궤도가 1회 이상의 턴수를 가질 수 있다.For example, as shown in FIGS. 11 and 12 , a coil orbit formed by combining the third and
즉, Q 특성을 향상시키기 위해, 제3 및 제4코일 패턴(523, 524)이 서로 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지도록 형성하는 경우, 최외곽층에 배치된 코일 패턴을 1회 이상의 턴수를 가지도록 하여 부족한 턴수를 보상하여, 인접한 코일 패턴 사이의 근접 효과를 최소화 하면서 동시에 인덕터의 특성을 향상시킬 수 있다. 이 때, 제1, 제2, 제5 및 제6 코일 패턴(521, 522, 525, 526)의 외측의 나선의 지름을 크게 형성하여 인접하는 코일 패턴이 중첩되는 영역을 최소화 할 수 있다.That is, in order to improve the Q characteristics, when the coil orbit formed by combining the third and
또한, 도 12를 참조하면, 1회 이상의 턴수를 가지는 제2 코일 패턴(522)의 사이에는 제3 코일 패턴(523)이 배치된다. 제2 코일 패턴(522)은 약 1.5회의 턴수를 가지는데, 제2 코일 패턴(522) 중 외측의 코일 패턴이 제3 코일 패턴(523)보다 직경이 크기 때문에 제2 코일 패턴(522) 및 제3 코일 패턴(523) 사이에 중첩되는 영역을 최소화 할 수 있다. 또한, 동일한 형상을 가지는 제2 코일 패턴(522)의 사이에 제3 코일 패턴(523)이 배치되기 때문에 코일 턴수를 증가시켜면서 동시에 근접효과를 최소화 할 수 있다. 이러한 효과는 제4 코일 패턴(524) 및 제5 코일 패턴(525)에도 적용될 수 있다.Additionally, referring to FIG. 12, a
본 발명의 제5 실시예인 인덕터(500)는 코일 패턴(521, 522, 523, 524, 525, 526) 중 일부 코일 패턴(523, 524)은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지기 때문에, 인접하는 코일 패턴(521, 522, 523, 524, 525, 526) 사이에 발생하는 근접효과를 없애거나 최소화하여 인덕터(500)의 Q 특성이 향상된다.The
본 명세서에 있어서, 제5 실시예에 관한 사항은 다른 실시예에 적용될 수 있다.In this specification, matters related to the fifth embodiment may be applied to other embodiments.
인덕터의 실장기판Inductor mounting board
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터의 실장기판(1000)을 개략적으로 도시한 것이다.Figure 14 schematically shows an
도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터의 실장기판(1000)은 전극패드(1021)이 배치된 평판형의 기판(1010)을 포함한다.Referring to FIG. 14, an
전극패드(1021)는 각각 제1 및 제2 전극패드를 포함할 수 있다.The
기판(1010)의 상부에는 제1 실시예의 인덕터(100)가 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 제2 내지 제5 실시예의 인덕터 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 제1 및 제2 외부전극(181, 182)은 각각 제1 및 제2 전극패드와 연결될 수 있다. The
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited by the above-described embodiments and the attached drawings, but is intended to be limited by the appended claims.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.Accordingly, various forms of substitution, modification, and change may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention as set forth in the claims, and this also falls within the scope of the present invention. something to do.
100: 인덕터
101: 바디
120: 코일
121, 122, 123, 124: 코일 패턴
131: 코일 인출부
132: 코일 연결부
140: 더미 패턴
181, 182: 외부 전극100: inductor
101: body
120: coil
121, 122, 123, 124: Coil pattern
131: Coil withdrawal unit
132: Coil connection part
140: Dummy pattern
181, 182: external electrode
Claims (16)
상기 바디의 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극; 및
상기 절연층에 배치되는 코일 패턴이 코일 연결부를 통해 서로 연결되어 형성되며, 양단부가 코일 인출부를 통해 상기 제1 및 제2 외부 전극에 연결되는 코일;을 포함하고,
상기 코일은 제1 방향에서 투사 시에 상기 코일 패턴들이 중첩되어 중심축을 기준으로 코일 궤도를 형성하고,
상기 코일 패턴 중 적어도 일부의 코일 패턴은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지며,
상기 코일 패턴 중 적어도 하나는 코일 궤도가 1회 이상의 턴수를 가지며,
상기 코일 궤도가 1회 이상의 턴수를 가지는 적어도 하나의 코일 패턴의 적어도 일부는 인접하는 코일 패턴보다 상기 중심축을 기준으로 외측에 배치되는, 인덕터.
A body in which a plurality of insulating layers are stacked;
first and second external electrodes disposed outside the body; and
A coil in which coil patterns disposed on the insulating layer are connected to each other through coil connectors, and both ends of which are connected to the first and second external electrodes through coil leads,
When the coil is projected in a first direction, the coil patterns overlap to form a coil trajectory about the central axis,
At least some of the coil patterns have a coil orbit formed by combining with adjacent coil patterns and have a turn count of 1 or less,
At least one of the coil patterns has a coil orbit having one or more turns,
An inductor, wherein at least a portion of the at least one coil pattern in which the coil track has one or more turns is disposed outside the adjacent coil pattern with respect to the central axis.
상기 코일 패턴의 전부는 인접하는 코일패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하인 턴수를 가지는 인덕터.
According to paragraph 1,
An inductor in which all of the coil patterns are formed by combining adjacent coil patterns and have a number of turns of one or less coil orbits.
상기 코일 패턴 중 최외곽층에 위치하는 코일 패턴 중 하나는 코일 궤도가 1회 이상의 턴수를 가지는 코일 패턴인 인덕터.
According to paragraph 1,
Among the coil patterns, one of the coil patterns located in the outermost layer is an inductor whose coil orbit has one or more turns.
상기 코일 연결부는 상기 코일 궤도 상에서 2개의 위치에 배치되는 인덕터.
According to paragraph 1,
The coil connection portion is an inductor disposed at two positions on the coil orbit.
상기 코일 연결부는 상기 코일 궤도 상에서 서로 대각선 상에 위치하는 인덕터.
According to clause 5,
The coil connection portions are inductors located diagonally from each other on the coil orbit.
상기 복수의 절연층은 상기 제1 방향으로 적층되는 인덕터.
According to paragraph 1,
An inductor wherein the plurality of insulating layers are stacked in the first direction.
상기 제1 및 제2 외부전극은 인덕터의 실장면에 서로 이격되어 배치되는 인덕터.
According to paragraph 1,
The first and second external electrodes are arranged to be spaced apart from each other on the mounting surface of the inductor.
상기 기판에 배치되는 인덕터;를 포함하고,
상기 인덕터는,
복수의 절연층이 적층된 바디;
상기 바디의 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극; 및
상기 절연층에 배치되는 코일 패턴이 코일 연결부를 통해 서로 연결되어 형성되며, 양단부가 코일 인출부를 통해 상기 제1 및 제2 외부 전극에 연결되는 코일;을 포함하고,
상기 코일은 제1 방향에서 투사 시에 상기 코일 패턴들이 중첩되어 중심축을 기준으로 코일 궤도를 형성하고,
상기 코일 패턴 중 적어도 일부의 코일 패턴은 인접하는 코일 패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하의 턴수를 가지며,
상기 코일 패턴 중 적어도 하나는 코일 궤도가 1회 이상의 턴수를 가지며,
상기 코일 궤도가 1회 이상의 턴수를 가지는 적어도 하나의 코일 패턴의 적어도 일부는 인접하는 코일 패턴보다 상기 중심축을 기준으로 외측에 배치되는, 인덕터의 실장기판.
A substrate on which first and second electrode pads are disposed; and
Including an inductor disposed on the substrate,
The inductor is,
A body in which a plurality of insulating layers are stacked;
first and second external electrodes disposed outside the body; and
A coil in which coil patterns disposed on the insulating layer are connected to each other through coil connectors, and both ends of which are connected to the first and second external electrodes through coil leads,
When the coil is projected in a first direction, the coil patterns overlap to form a coil trajectory about the central axis,
At least some of the coil patterns have a coil orbit formed by combining with adjacent coil patterns and have a turn count of 1 or less,
At least one of the coil patterns has a coil orbit having one or more turns,
An inductor mounting board, wherein at least a portion of at least one coil pattern in which the coil track has a number of turns of one or more is disposed outside of an adjacent coil pattern with respect to the central axis.
상기 코일 패턴의 전부는 인접하는 코일패턴과 결합하여 형성되는 코일 궤도가 1회 이하인 턴수를 가지는 인덕터의 실장기판.
According to clause 9,
An inductor mounting board in which all of the coil patterns are formed by combining adjacent coil patterns and the number of turns of the coil orbit is one or less.
상기 코일 패턴 중 최외곽층에 위치하는 코일 패턴 중 하나는 코일 궤도가 1회 이상의 턴수를 가지는 코일 패턴인 인덕터의 실장기판.
According to clause 9,
A mounting board for an inductor, wherein one of the coil patterns located in the outermost layer of the coil patterns is a coil pattern with a coil orbit having one or more turns.
상기 코일 연결부는 상기 코일 궤도 상에서 2개의 위치에 배치되는 인덕터의 실장기판.
According to clause 9,
An inductor mounting board wherein the coil connection portion is disposed at two positions on the coil orbit.
상기 코일 연결부는 상기 코일 궤도 상에서 서로 대각선 상에 위치하는 인덕터의 실장기판.
According to clause 13,
An inductor mounting board wherein the coil connection portions are located diagonally to each other on the coil orbit.
상기 복수의 절연층은 상기 제1 방향으로 적층되는 인덕터의 실장기판.
According to clause 9,
An inductor mounting board wherein the plurality of insulating layers are stacked in the first direction.
상기 제1 및 제2 외부전극은 인덕터의 실장면에 서로 이격되어 배치되는 인덕터의 실장기판.
According to clause 9,
The first and second external electrodes are disposed on the mounting surface of the inductor to be spaced apart from each other.
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Date | Code | Title | Description |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
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GRNT | Written decision to grant |