KR102590964B1 - Electro-static chuck - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 정전척은, 지지부, 상기 지지부 위에 위치하며, 복수의 제1 관통홀을 갖는 제1 절연판, 상기 제1 절연판 위에 배치되며, 제1 방향으로 연장되어 서로 나란하게 배치되는 제1 전극 및 제2 전극 및 상기 제1 절연판 위에 배치되어 상기 제1 전극 및 제2 전극을 덮으며, 상기 복수의 제1 관통홀과 중첩하는 복수의 제2 관통홀을 갖는 제2 절연판을 포함하며, 상기 복수의 제1 관통홀은, 상기 제1 방향과 나란한 제1 열을 따라 배열되는 복수의 제1 열 관통홀 및 상기 제1 열 관통홀과 나란하게 배치되며, 상기 제1 방향과 나란한 제2 열을 따라 배열되는 복수의 제2 열 관통홀을 포함하며, 상기 제1 전극은, 상기 복수의 제1 열 관통홀과 중첩하는 복수의 제1 전극 관통홀을 포함하며, 상기 제2 전극은, 상기 복수의 제2 열 관통홀과 중첩하는 복수의 제2 전극 관통홀을 포함할 수 있다.An electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention includes a support part, a first insulating plate located on the support part and having a plurality of first through holes, disposed on the first insulating plate, and extending in a first direction and arranged parallel to each other. a first electrode and a second electrode, and a second insulating plate disposed on the first insulating plate, covering the first electrode and the second electrode, and having a plurality of second through holes overlapping the plurality of first through holes. wherein the plurality of first through holes are arranged in parallel with the plurality of first row through holes arranged along a first row parallel to the first direction and the first row through holes, and arranged in the first direction and parallel to the first row through holes. A plurality of second row through-holes are arranged along a parallel second row, wherein the first electrode includes a plurality of first electrode through-holes overlapping with the plurality of first row through-holes, and the second row The electrode may include a plurality of second electrode through-holes that overlap the plurality of second row through-holes.
Description
본 발명은 정전척에 관한 것이다. The present invention relates to an electrostatic chuck.
프로세서, 메모리 등과 같은 각종 반도체 칩의 제조뿐만 아니라, 최근에 널리 보급되고 있는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이(Plasma Display), 유기발광 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display) 등과 같은 평판 디스플레이(Flat Panel Display)를 위한 표시 장치 또는 패널의 제조는 각종 공정 설비 또는 챔버(chamber)에서 이루어지고 있다.In addition to manufacturing various semiconductor chips such as processors and memories, flat panel displays such as liquid crystal displays, plasma displays, and organic light emitting diode displays have recently become widely available. The manufacturing of display devices or panels for panel displays is carried out in various process facilities or chambers.
이러한 반도체 칩 또는 표시 장치의 제조를 위하여, 일반적으로 반도체 웨이퍼 또는 유리 기판의 표면에 포토그래피(photography), 식각, 확산, 이온주입, 금속증착, 화학기상증착, 및 상하 유리 기판의 합착 등의 제조 공정이 반복 수행되고, 각 기판은 캐리어에 담겨져 각각의 공정 설비 간을 이동하게 된다. 공정 중의 기판은 각 공정 설비에 설치된 이송 로봇 또는 작업자의 명령에 의해 공정 시 요구되는 작업 위치로 이송된다. To manufacture such semiconductor chips or display devices, photography, etching, diffusion, ion implantation, metal deposition, chemical vapor deposition, and bonding of upper and lower glass substrates are generally performed on the surface of a semiconductor wafer or glass substrate. The process is repeated, and each substrate is placed in a carrier and moved between each process facility. Substrates in process are transferred to the required work position during the process by a transfer robot installed in each process facility or by an operator's command.
해당 공정 설비의 작업 위치로 이송된 기판을 고정하거나, 완성된 표시 패널에 윈도우 등의 커버를 부착하기 위해서는 진공압을 이용하는 기계적 수단, 전기적인 특성을 이용하는 전기적 수단 등이 사용되는데, 전기적 수단의 일례로 정전척(Electro-Static Chuck)이 있다. In order to fix a substrate transferred to the working position of the relevant process equipment or attach a cover such as a window to a completed display panel, mechanical means using vacuum pressure, electrical means using electrical characteristics, etc. are used. Examples of electrical means There is an electro-static chuck.
정전척(Electro-Static Chuck)은 크게 유니폴라(Unipolar)형과 바이폴라(Bipolar)형의 두 가지로 나눌 수 있다. 특히, 바이폴라 정전척(Bipolar Electro-Static Chuck)은 절연체에 의해 서로 절연되는 두 개의 전극을 구비하며, 각 전극에 양 또는 음의 극성을 갖는 전압을 공급함으로써 척킹(chucking)이 이루어진다.Electro-Static Chucks can be broadly divided into two types: unipolar type and bipolar type. In particular, a bipolar electro-static chuck has two electrodes insulated from each other by an insulator, and chucking is performed by supplying a voltage with positive or negative polarity to each electrode.
그러나, 바이폴라 정전척을 이용하여 표시 패널 위에 윈도우을 부착하기 전에, 표시 패널 위에 부착된 보호 필름을 제거해야 하는데, 이때, 정전척에 표시 패널이 단단히 고정되지 않아, 보호 필름의 박리과정에서 표시 패널이 움직이는 경우가 발생한다. However, before attaching a window to a display panel using a bipolar electrostatic chuck, the protective film attached to the display panel must be removed. At this time, the display panel is not firmly fixed to the electrostatic chuck, so the display panel is damaged during the peeling process of the protective film. Movement occurs.
상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로, 본 발명은 정전척 위에 고정되는 대상 물체를 견고하게 고정시킬 수 있는 정전척을 제공하고자 한다. Based on the technical background described above, the present invention seeks to provide an electrostatic chuck that can firmly fix an object fixed on the electrostatic chuck.
본 발명의 일 실시예에 따른 정전척은, 지지부, 상기 지지부 위에 위치하며, 복수의 제1 관통홀을 갖는 제1 절연판, 상기 제1 절연판 위에 배치되며, 제1 방향으로 연장되어 서로 나란하게 배치되는 제1 전극 및 제2 전극 및 상기 제1 절연판 위에 배치되어 상기 제1 전극 및 제2 전극을 덮으며, 상기 복수의 제1 관통홀과 중첩하는 복수의 제2 관통홀을 갖는 제2 절연판을 포함하며, 상기 복수의 제1 관통홀은, 상기 제1 방향과 나란한 제1 열을 따라 배열되는 복수의 제1 열 관통홀 및 상기 제1 열 관통홀과 나란하게 배치되며, 상기 제1 방향과 나란한 제2 열을 따라 배열되는 복수의 제2 열 관통홀을 포함하며, 상기 제1 전극은, 상기 복수의 제1 열 관통홀과 중첩하는 복수의 제1 전극 관통홀을 포함하며, 상기 제2 전극은, 상기 복수의 제2 열 관통홀과 중첩하는 복수의 제2 전극 관통홀을 포함할 수 있다. An electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention includes a support part, a first insulating plate located on the support part and having a plurality of first through holes, disposed on the first insulating plate, and extending in a first direction and arranged parallel to each other. a first electrode and a second electrode, and a second insulating plate disposed on the first insulating plate, covering the first electrode and the second electrode, and having a plurality of second through holes overlapping the plurality of first through holes. wherein the plurality of first through holes are arranged in parallel with the plurality of first row through holes arranged along a first row parallel to the first direction and the first row through holes, and arranged in the first direction and parallel to the first row through holes. A plurality of second row through-holes are arranged along a parallel second row, wherein the first electrode includes a plurality of first electrode through-holes overlapping with the plurality of first row through-holes, and the second row The electrode may include a plurality of second electrode through-holes that overlap the plurality of second row through-holes.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 복수로 배열될 수 있다. The first electrode and the second electrode may be arranged in plural numbers along a second direction intersecting the first direction.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 상기 제2 방향을 따라 교번되어 배열될 수 있다. The first electrode and the second electrode may be arranged alternately along the second direction.
상기 복수의 제1 전극 중 서로 인접한 한 쌍의 제1 전극은 서로 연결되며, 상기 복수의 제2 전극 중 서로 인접한 한 쌍의 제2 전극은 서로 연결될 수 있다. Among the plurality of first electrodes, a pair of adjacent first electrodes may be connected to each other, and a pair of adjacent second electrodes among the plurality of second electrodes may be connected to each other.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 각각은, 적어도 2회 이상 구부러진 형상을 가질 수 있다. Each of the first electrode and the second electrode may have a shape that is bent at least twice.
상기 지지부는, 내부에 공간이 형성된 몸체 및 상기 몸체의 상면에 배치되어 상기 공간과 연결되며, 상기 복수의 제1 관통홀과 중첩하는 복수의 제3 관통홀을 포함할 수 있다. The support part may include a body with a space formed therein, a plurality of third through holes disposed on an upper surface of the body and connected to the space, and overlapping the plurality of first through holes.
상기 복수의 제1 관통홀, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제3 관통홀, 복수의 제1 전극 관통홀 및 복수의 제2 전극 관통홀은 서로 연통할 수 있다. The plurality of first through holes, the plurality of second through holes, the plurality of third through holes, the plurality of first electrode through holes, and the plurality of second electrode through holes may communicate with each other.
상기 지지부는, 상기 몸체 일측에 위치하며 상기 공간과 연결된 연결구를 포함할 수 있다. The support part may be located on one side of the body and include a connector connected to the space.
상기 연결구에 연결된 진공 펌프를 더 포함할 수 있다. It may further include a vacuum pump connected to the connector.
상기 지지부와 상기 제1 절연판 사이에 위치하며, 상기 복수의 제1 관통홀과 중첩하는 복수의 제4 관통홀을 갖는 연결판을 더 포함하며, 상기 복수의 제4 관통홀은, 상기 복수의 제1 열 관통홀과 중첩하는 복수의 제3 열 관통홀 및 상기 복수의 제2 열 관통홀과 중첩하는 복수의 제4 열 관통홀을 포함할 수 있다. It further includes a connection plate positioned between the support portion and the first insulating plate and having a plurality of fourth through holes overlapping with the plurality of first through holes, wherein the plurality of fourth through holes comprises the plurality of first through holes. It may include a plurality of third row through holes overlapping with the first row through holes and a plurality of fourth row through holes overlapping with the plurality of second row through holes.
상기 지지부에는, 상기 제1 방향으로 연장되며, 상기 복수의 제3 열 관통홀과 연통하는 제1 홈 및 상기 제1 홈과 나란하며, 상기 복수의 제4 열 관통홀과 연통하는 제2 홈을 포함할 수 있다. The support portion includes a first groove extending in the first direction and communicating with the plurality of third row through-holes, and a second groove parallel to the first groove and communicating with the plurality of fourth row through-holes. It can be included.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 서로 다른 극성일 수 있다. The first electrode and the second electrode may have different polarities.
상기 제1 절연판은, 상기 제1 절연판의 적어도 하나의 모서리에 인접하며, 상기 제1 관통홀만 위치하는 관통홀 영역을 포함할 수 있다. The first insulating plate is adjacent to at least one corner of the first insulating plate and may include a through hole area in which only the first through hole is located.
상기 복수의 제1 전극 관통홀 및 상기 복수의 제2 전극 관통홀 각각의 직경은 상기 복수의 제1 관통홀 각각의 직경보다 클 수 있다. A diameter of each of the plurality of first electrode through holes and the plurality of second electrode through holes may be larger than a diameter of each of the plurality of first through holes.
본 발명의 일 실시예에 따른 정전척은, 지지부, 상기 지지부 위에 위치하며, 복수의 제1 관통홀을 갖는 제1 절연판, 상기 제1 절연판 위에 배치되며, 제1 방향으로 연장되어 양측 단부가 상기 제1 절연판의 가장자리에 인접하여 배치되는 제1 전극 및 제2 전극 및 상기 제1 절연판 위에 배치되어 상기 제1 전극 및 제2 전극을 덮으며, 상기 복수의 제1 관통홀과 중첩하는 복수의 제2 관통홀을 갖는 제2 절연판을 포함하며, 상기 복수의 제1 관통홀은, 상기 제1 방향과 나란한 제1 열을 따라 배열되는 복수의 제1 열 관통홀 및 상기 제1 열 관통홀과 나란하게 배치되며, 상기 제1 방향과 나란한 제2 열을 따라 배열되는 복수의 제2 열 관통홀을 포함하며, 상기 제1 전극 및 제2 전극은, 상기 제1 열 관통홀 및 상기 제2 열 관통홀과 나란하게 배열될 수 있다. An electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention includes a support part, a first insulating plate located on the support part and having a plurality of first through holes, and disposed on the first insulating plate, extending in a first direction and having both ends of the first insulating plate. A first electrode and a second electrode disposed adjacent to the edge of the first insulating plate, and a plurality of electrodes disposed on the first insulating plate to cover the first electrode and the second electrode and overlapping the plurality of first through holes. It includes a second insulating plate having two through holes, wherein the plurality of first through holes include a plurality of first row through holes arranged along a first row parallel to the first direction and parallel to the first row through holes. is disposed and includes a plurality of second row through-holes arranged along a second row parallel to the first direction, wherein the first electrode and the second electrode are formed through the first row through-hole and the second row through-hole. It can be arranged parallel to the hall.
상기 제1 열 관통홀과 상기 제2 열 관통홀 사이에, 상기 제1 전극 또는 상기 제2 전극이 배치될 수 있다. The first electrode or the second electrode may be disposed between the first thermal through-hole and the second thermal through-hole.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 교번되어 배열될 수 있다. The first electrode and the second electrode may be arranged alternately along a second direction intersecting the first direction.
상기 제1 열 관통홀과 상기 제2 열 관통홀 사이에, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극이 배치될 수 있다. The first electrode and the second electrode may be disposed between the first thermal through-hole and the second thermal through-hole.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 복수로 배열될 수 있다. The first electrode and the second electrode may be arranged in plural numbers along a second direction intersecting the first direction.
상기 복수의 제1 전극 중 서로 인접한 한 쌍의 제1 전극은 서로 연결되며, 상기 복수의 제2 전극 중 서로 인접한 한 쌍의 제2 전극은 서로 연결될 수 있다. Among the plurality of first electrodes, a pair of adjacent first electrodes may be connected to each other, and a pair of adjacent second electrodes among the plurality of second electrodes may be connected to each other.
본 발명의 일 실시예에 따른 정전척은, 지지부, 상기 지지부 위에 위치하며, 복수의 제1 관통홀을 갖는 제1 절연판, 상기 제1 절연판 위에 배치되며, 제1 방향으로 연장되어 배치되는 제1 전극 및 제2 전극, 상기 제1 절연판 위에 배치되어 상기 제1 전극 및 제2 전극을 덮으며, 상기 복수의 제1 관통홀과 중첩하는 복수의 제2 관통홀을 갖는 제2 절연판을 포함하며, 상기 복수의 제1 관통홀은, 상기 제1 방향과 나란한 제1 열을 따라 배열되는 복수의 제1 열 관통홀 및 상기 제1 열 관통홀과 나란하게 배치되며, 상기 제1 방향과 나란한 제2 열을 따라 배열되는 복수의 제2 열 관통홀을 포함하며, 상기 제1 전극은, 상기 복수의 제1 관통홀 중 인접한 한 쌍의 제1 관통홀 사이를 지나갈 수 있다. An electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention includes a support part, a first insulating plate located on the support part and having a plurality of first through holes, and a first insulating plate disposed on the first insulating plate and extending in a first direction. It includes an electrode, a second electrode, a second insulating plate disposed on the first insulating plate, covering the first electrode and the second electrode, and having a plurality of second through holes overlapping the plurality of first through holes, The plurality of first through holes include a plurality of first row through holes arranged along a first row parallel to the first direction and a second row parallel to the first row through holes and parallel to the first direction. It includes a plurality of second row through-holes arranged along a row, and the first electrode can pass between a pair of adjacent first through-holes among the plurality of first through-holes.
상기 제2 전극은 상기 제1 전극과 나란하게 배치될 수 있다. The second electrode may be arranged parallel to the first electrode.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 상기 한 쌍의 제2 관통홀 사이를 지나갈 수 있다. The first electrode and the second electrode may pass between the pair of second through holes.
상기 제2 전극은, 상기 복수의 제2 관통홀 중 인접한 한 쌍의 제2 관통홀 사이를 지나갈 수 있다. The second electrode may pass between a pair of adjacent second through holes among the plurality of second through holes.
상기한 바와 같은 정전척에 의하면, 작업 중에 정전척 위에 고정되는 대상 물체가 움직이지 않도록 견고하게 고정시킬 수 있다. According to the electrostatic chuck as described above, the object fixed on the electrostatic chuck can be firmly fixed so that it does not move during work.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전척의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전척의 제1 절연판, 제1 전극 및 제2 전극을 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A'를 따라 자른 단면도이다.
도 4 내지 도 7은 제1 실시예의 제1 전극 및 제2 전극의 변형예이다.
도 8은 제2 절연판 위에 제3 전극이 배치된 구조를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 실시예의 정전척에 의해 디바이스로부터 필름을 박리하는 과정을 설명한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전척을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 11은 도 10의 B-B'를 따라 자른 단면도이다.
도 12는 도 10의 제1 절연판 위에 제1 전극 및 제2 전극이 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 13 내지 도 24는 제2 실시예의 제1 전극 및 제2 전극의 변형예이다.
도 25는 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전척의 개략적인 분해 사시도이다.
도 26은 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전척의 단면도이다.
도 27은 제3 실시예의 지지부의 개략적인 사시도이다. 1 is a schematic exploded perspective view of an electrostatic chuck according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing a first insulating plate, a first electrode, and a second electrode of an electrostatic chuck according to the first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 2.
4 to 7 show modified examples of the first electrode and the second electrode of the first embodiment.
Figure 8 is a cross-sectional view showing a structure in which a third electrode is disposed on a second insulating plate.
Figure 9 is a diagram explaining the process of peeling the film from the device using the electrostatic chuck of this embodiment.
Figure 10 is a plan view schematically showing an electrostatic chuck according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 10.
FIG. 12 is a diagram showing a state in which a first electrode and a second electrode are disposed on the first insulating plate of FIG. 10.
13 to 24 show modified examples of the first electrode and the second electrode of the second embodiment.
Figure 25 is a schematic exploded perspective view of an electrostatic chuck according to a third embodiment of the present invention.
Figure 26 is a cross-sectional view of an electrostatic chuck according to a third embodiment of the present invention.
Figure 27 is a schematic perspective view of the support portion of the third embodiment.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. The present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and identical or similar components are given the same reference numerals throughout the specification.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, so the present invention is not necessarily limited to what is shown.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In the drawing, the thickness is enlarged to clearly express various layers and regions. And in the drawings, for convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated. When a part of a layer, membrane, region, plate, etc. is said to be "on" or "on" another part, this includes not only being "directly above" the other part, but also cases where there is another part in between.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.In addition, throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary. In addition, throughout the specification, “on” means located above or below the object part, and does not necessarily mean located above the direction of gravity.
이하, 도 1 내지 도 4을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전척에 대해 설명한다. Hereinafter, an electrostatic chuck according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전척의 개략적인 분해 사시도이며, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전척의 제1 절연판, 제1 전극 및 제2 전극을 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 2의 A-A'를 따라 자른 단면도이다.Figure 1 is a schematic exploded perspective view of an electrostatic chuck according to a first embodiment of the present invention, and Figure 2 is a plan view showing a first insulating plate, a first electrode, and a second electrode of an electrostatic chuck according to a first embodiment of the present invention. Figure 3 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 2.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예의 정전척(10)은, 지지부(100), 제1 절연판(300), 제2 절연판(700), 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)을 포함할 수 있다. 본 실시예의 정전척은, 두 전극을 이용하여 정전력을 발생시키는 바이폴라 정전척(Bipolar Electro-Static Chuck)으로서, 전극 사이에 위치하는 복수의 관통홀에 의해 진공 흡입력을 발생시킬 수 있다. 두 전극과 복수의 관통홀에 의해, 정전력 및 진공 흡입력이 발생하여 정전척 위에 놓이는 기판 또는 표시 패널을 견고하게 흡착 고정시킬 수 있다. 1 to 3, the
지지부(100)는, 본 실시예의 정전척(10)의 최하부에 위치하여, 제1 절연판(300), 제2 절연판(700), 제1 전극(510) 및 제2 전극(530) 등을 지지할 수 있다. 이때, 지지부(100)는 몸체(130), 공간(150), 복수의 제3 관통홀(110) 및 연결구(170)를 포함할 수 있다. The
몸체(130)는 대략 육면체 형상으로 이루어지는 구조물로서, 몸체(130) 위에 위치하는 제1 절연판(300), 제2 절연판(700), 제1 전극(510) 및 제2 전극(530) 등을 견고하게 지지하기 위해, 비교적 단단한 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 몸체(130)는, 스테인레스 스틸(Stainless Steel, SUS), 인바(Invar), 니켈, 코발트, 알루미늄, 티타늄, 이들의 합금, 아크릴 및 목재로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나일 수 있다.The
몸체(130) 내부에는 공간(150)이 형성될 수 있다. 공간(150)은 몸체(130)의 상부에 형성되는 복수의 제3 관통홀(110)과 연통할 수 있다. 또한, 몸체(130) 일측에는 연결구(170)가 형성되어, 연결구(170), 공간(150) 및 복수의 제3 관통홀(110)이 서로 연통될 수 있다. 이에 의해, 연결구(170)에 결합된 진공 펌프(미도시)에 의해 발생되는 진공 흡입력이, 연결구(170), 공간(150) 및 복수의 제3 관통홀(110) 순으로 전달될 수 있다. A
한편, 몸체(130)의 상부에는 복수의 제3 관통홀(110)이 형성될 수 있다. 복수의 제3 관통홀(110)은 몸체(130)의 상면을 관통하여 형성될 수 있다. Meanwhile, a plurality of third through
복수의 제3 관통홀(110) 각각은 원형의 단면 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 복수의 제3 관통홀(110)의 단면 형상은 삼각형, 사각형, 오각형 등 다양한 다각형 형상일 수 있다. Each of the plurality of third through
이때, 복수의 제3 관통홀(110)은 제1 방향(도면에서 Y 축 방향)과 나란하게 복수의 열(列)을 이루며 배열될 수 있다. 복수의 열(列) 각각은 제1 방향과 교차한 제2 방향(도면에서, X 축 방향)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이하 도면에서 좌표를 나타내는 X 축은 제2 방향을, Y 축은 제1 방향, Z 축은 제3 방향을 나타낸다.At this time, the plurality of third through
본 실시예에서는, 복수의 제3 관통홀(110)은 후술하는 제1 절연판(300)의 복수의 제1 관통홀(310)과 대응되는 패턴으로 형성될 수 있다. 여기에서, 패턴(pattern)은 복수의 제1 관통홀(310) 및 복수의 제3 관통홀(110)이 배치된 모양 또는 무늬를 나타낸다.In this embodiment, the plurality of third through
복수의 제3 관통홀(110)과 복수의 제1 관통홀(310) 각각은 Z 축과 나란한 방향으로 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 이에 의해, 제1 절연판(300)의 복수의 제1 관통홀(310) 각각은 몸체(130)의 복수의 제3 관통홀(110) 각각과 서로 연통할 수 있다. 따라서, 진공 펌프(미도시)에 의해 발생되는 진공 흡입력은, 복수의 제3 관통홀(110)을 통해 복수의 제1 관통홀(310)로 전달될 수 있다. Each of the plurality of third through
진공 펌프(미도시)는 몸체(130)의 연결구(170)에 결합되어, 공간(150) 내부의 기체를 흡입할 수 있다. 이에 의해, 진공 펌프(미도시)는 몸체(130)의 공간(150) 내부의 진공도(眞空度)를 증가시킬 수 있다. A vacuum pump (not shown) is coupled to the
본 실시예에서는, 지지부(100) 위에는 제1 절연판(300)이 배치될 수 있다. 제1 절연판(300)은 제1 절연판(300) 위에 놓이는 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)과 지지부(100)를 서로 전기적으로 절연시킬 수 있다. In this embodiment, the first insulating
제1 절연판(300)은 사각 형상의 평판으로 이루어질 수 있다. 제1 절연판(300)은 절연 물질로 이루질 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelene napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterep thalate), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulose triacetate), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP), 폴리아릴렌에테르 술폰(poly(arylene ether sulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다.The first insulating
제1 절연판(300)에는 복수의 제1 관통홀(310)이 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 복수의 제1 관통홀(310)은 지지부(100)의 복수의 제3 관통홀(110)과 대응되는 패턴으로 형성될 수 있다. A plurality of first through
복수의 제1 관통홀(310)은 Y 축과 나란하게 복수의 열(列)을 이루며 배열될 수 있다. 복수의 열(列) 각각은 X 축으로 서로 이격되어 배열될 수 있다. The plurality of first through
보다 구체적으로 설명하면, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 제1 관통홀(310)은 복수의 제1 열 관통홀(311) 및 복수의 제2 열 관통홀(313)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 열 관통홀(311)은 Y 축과 나란한 제1 열(A1)을 따라 배열될 수 있다. 그리고, 복수의 제2 열 관통홀(313)은 제2 열(A2)을 따라 배열될 수 있다. 여기에서, 제2 열(A2)은 제1 열(A1)과 나란하며, 제1 열(A1)로부터 X 축으로 이격되어 배치될 수 있다. More specifically, as shown in FIGS. 2 and 3, the plurality of first through
복수의 제1 열 관통홀(311)은, Y 축을 따라 서로 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 복수의 제1 열 관통홀(311) 중, Y 축 방향으로 서로 인접한 한 쌍의 제1 열 관통홀(311) 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다. 복수의 제1 열 관통홀(311)과 마찬가지로, 복수의 제2 열 관통홀(313)도 Y 축을 따라 서로 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 제2 열 관통홀(313) 중, Y 축 방향으로 인접한 한 쌍의 제2 열 관통홀(313) 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다. The plurality of first row through-
복수의 제1 열 관통홀(311)과 복수의 제2 열 관통홀(313)은 X 축으로 미리 정해진 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 본 실시예에서는, X 축을 따라, 제1 열 관통홀(311), 제2 열 관통홀(313), 제1 열 관통홀(311), 제2 열 관통홀(313), 제1 열 관통홀(311), 제2 열 관통홀(313) 순으로 배열될 수 있다. The plurality of first row through-
복수의 제1 열 관통홀(311) 및 복수의 제2 열 관통홀(313) 각각은 원형의 단면 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 복수의 제1 열 관통홀(311) 및 복수의 제2 열 관통홀(313)의 단면 형상은 삼각형, 사각형, 오각형 등 다양한 다각형 형상일 수 있다. Each of the plurality of first row through-
본 실시예에서는, 제1 절연판(300) 위에는 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 배치될 수 있다. 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 서로 다른 극성을 가질 수 있는데, 예를 들어, 제1 전극(510)은 (+) 극성을 갖고, 제2 전극(530)은 (-) 극성을 가질 수 있다. 반대로, 제1 전극(510)은 (-) 극성을 갖고, 제2 전극(530)은 (+) 극성을 가질 수도 있다. 이러한 서로 다른 극성인 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 정전력을 발생시킬 수 있다. In this embodiment, the
제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 Y 축을 따라 연장되어 배치될 수 있다. 이때, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 직선 형태로 배열될 수 있다. 그리고, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 서로 나란하게 배치될 수 있다. The
제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 제1 절연판(300) 위에 복수 개로 배치될 수 있다. 이때, 복수의 제1 전극(510) 각각은 제1 절연판(300) 상에 X 축으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 복수의 제2 전극(530) 각각도 제1 절연판(300) 상에 X 축으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. A plurality of
이때, X 축으로 서로 이격되어 배치된 복수의 제1 전극(510)은 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 그리고, 복수의 제2 전극(530)도 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 다만, 제1 전극(510)과 제2 전극(530)은 서로 절연될 수 있다. At this time, the plurality of
제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은, 제1 절연판(300) 위에 직선 형태의 금속 박막을 부착하여 형성하거나, 제1 절연판(300) 위에 금속 물질을 증착한 후 직선 형태로 패턴닝하여 형성할 수 있다. The
본 실시예에서는, 한 쌍으로 이루어진 제1 전극(510)과 제2 전극(530)이 서로 나란하게 배열되고, 이러한 한 쌍을 이루는 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 복수 개로 이루어져, X 축으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. In this embodiment, a pair of
한편, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 제1 절연판(300)의 적어도 하나의 모서리에 인접한 영역에는 배치되지 않는다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 절연판(300)의 하나의 모서리에 인접한 영역에는 제1 관통홀(310)만 배치되는 관통홀 영역(H1)이 형성될 수 있다. 관통홀 영역(H1) 내에서는 복수의 제1 관통홀(310)만 배치되어, 제1 절연판(300)의 다른 위치에 비해, 관통홀 영역(H1) 내의 제1 관통홀(310)의 밀도가 높다. 여기에서, 밀도는 단위 면적 내에 배치되는 제1 관통홀(310)의 개수를 나타낸다. Meanwhile, the
그리고, 제1 절연판(300)의 관통홀 영역(H1)에 대응하여, 지지부(100) 및 제2 절연판(700)에도 각각 복수의 제3 관통홀(110) 및 복수의 제2 관통홀(710)만 배치되는 영역이 형성될 수 있다. And, corresponding to the through hole area H1 of the first insulating
이와 같이, 관통홀 영역(H1) 내에는 복수의 제1 관통홀(310), 복수의 제2 관통홀(710) 및 복수의 제3 관통홀(110)만 배치되고, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 배치되지 않는다. 따라서, 정전척(10) 위에 대상 물체(P1, 도 9 참조)를 고정시킬 때에는, 진공 흡입력으로만 대상 물체(P1, 도 9 참조)를 고정시킬 수 있다.In this way, only the plurality of first through
본 실시예의 정전척(10)은, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)에 복수의 제1 및 제2 전극 관통홀(513, 533)이 형성될 수 있다. 제1 전극(510)에는 제1 전극(510)을 관통하는 복수의 제1 전극 관통홀(513)이 형성되고, 제2 전극(530)에는 제2 전극(530)을 관통하는 복수의 제2 전극 관통홀(533)이 형성될 수 있다. In the
이때, 제1 전극(510)에 형성된 복수의 제1 전극 관통홀(513)과 복수의 제1 열 관통홀(311) 각각은 Z 축과 나란한 방향으로 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 이에 의해, 제1 절연판(300)의 복수의 제1 관통홀(310) 각각은 복수의 제1 전극 관통홀(513) 각각과 서로 연통할 수 있다. At this time, each of the plurality of first electrode through-
한편, 제2 전극(530)은 제1 전극(510)에 인접하여, 제1 전극(510)과 나란하게 Y 축을 따라 연장될 수 있다. 이때, 제2 전극(530)에 형성된 복수의 제2 전극 관통홀(533)과 복수의 제2 열 관통홀(313) 각각은 Z 축과 나란한 방향으로 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 이에 의해, 제1 절연판(300)의 복수의 제2 관통홀(710) 각각은 복수의 제2 전극 관통홀(533) 각각과 서로 연통할 수 있다. Meanwhile, the
따라서, 진공 펌프(미도시)에 의해 발생되는 진공 흡입력은, 연결구(170), 공간(150) 및 복수의 제3 관통홀(110), 제1 관통홀(310), 제1 및 제2 전극 관통홀(513, 533) 순으로 전달될 수 있다. Therefore, the vacuum suction force generated by the vacuum pump (not shown) is applied to the
이때, 제1 및 제2 전극 관통홀(513, 533)의 직경이 제1 관통홀(310)의 직경보다 크게 형성될 수 있다. At this time, the diameter of the first and second electrode through-
본 실시예에 따르면, 제1 및 제2 전극 관통홀(513, 533)과 제1 관통홀(310)을 서로 중첩되도록 배치할 수 있기에, 일정한 면적 내에 관통홀을 많이 배치시킬 수 있다. 또한, 일정한 면적 내에 전극도 많이 배치시킬 수 있다. 따라서, 일정한 면적 내에 배치되는 관통홀과 전극의 수가 증가하기 때문에, 정전력 및 진공 흡입력이 증가할 수 있다. According to this embodiment, the first and second electrode through-
도 4 내지 도 7을 참조하면, 제1 전극(510), 제2 전극(530) 및 복수의 제1 관통홀(310)의 다양한 변형예가 도시되어 있다. 4 to 7 , various modifications of the
도 4를 참조하면, Y 축을 따라 연장되는 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 인접한 다른 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)과 서로 연결될 수 있다. 즉, 복수의 제1 전극(510) 중 서로 인접한 한 쌍의 제1 전극(510)은 서로 연결되고, 복수의 제2 전극(530) 중 서로 인접한 한 쌍의 제2 전극(530)은 서로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 4, a pair of
구체적으로 설명하면, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 Y 축을 따라 연장하다가 구부러져, Y 축을 따라 반대 방향으로 연장할 수 있다. 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 이러한 형태를 반복하면서 제1 절연판(300) 위에 배치될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 하나의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 연장된 형태일 수 있다.Specifically, the pair of
도 5를 참조하면, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530) 각각은 대략 9시 방향으로 연장되다가, 대략 12 방향으로 연장되고, 다시 대략 3시 방향으로 연장된 후 다시 12시 방향으로 연장된 형상으로 이루어질 수 있다. 도 6을 참조하면, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 대략 1시 방향으로 비스듬히 연장되다가, 대략 11시 방향으로 비스듬히 연장된 형상으로 이루질 수 있다.Referring to FIG. 5, each of the
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 대략 1시 방향으로 비스듬히 연장되다가, 대략 12시 방향으로 연장되고, 그리고 다시 대략 11시 방향으로 비스듬히 연장된다. 그리고, 다시 대략 12시 방향으로 연장된 형상으로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 7, the
본 변형예도, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)에 각각 제1 전극 관통홀(513) 및 제2 전극 관통홀(533)이 형성되고, 제1 전극 관통홀(513) 및 제2 전극 관통홀(533)이 복수의 제1 관통홀(310)과 중첩되도록 배치될 수 있다.In this modified example, a first electrode through
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 절연판(300) 위에는 제2 절연판(700)이 위치할 수 있다. 제2 절연판(700)은 제1 절연판(300) 위에 위치하는 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)을 덮을 수 있다. Referring again to FIGS. 1 to 3 , the second insulating
본 실시예에서는, 제2 절연판(700) 위에는 정전척(10)에 고정하려는 대상 물체(P1, 도 9 참조)가 놓일 수 있다. 이때, 제2 절연판(700)은 대상 물체(P1, 도 9 참조)와 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)을 서로 절연시킬 수 있다. In this embodiment, a target object (P1, see FIG. 9) to be fixed to the
제2 절연판(700)은 제1 절연판(300)과 마찬가지로 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelene napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterep thalate), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulose triacetate), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP), 폴리아릴렌에테르 술폰(poly(arylene ether sulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다.Like the first insulating
이때, 제2 절연판(700)은 제1 절연판(300) 위에 놓인 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)을 모두 덮도록 사각 형상의 평판으로 이루어질 수 있다. At this time, the second insulating
한편, 제2 절연판(700)에는 복수의 제2 관통홀(710)이 형성될 수 있다. 복수의 제2 관통홀(710)은 제2 절연판(700)을 관통하여 형성되는 것으로, 제1 절연판(300)의 복수의 제1 관통홀(310)과 대응되는 패턴으로 형성될 수 있다. Meanwhile, a plurality of second through
복수의 제2 관통홀(710), 복수의 제1 관통홀(310), 복수의 제1 및 제2 전극 관통홀(513, 533) 각각은 Z 축과 나란한 방향으로 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 따라서, 진공 펌프(미도시)에 의해 발생되는 진공 흡입력은, 연결구(170), 공간(150), 복수의 제3 관통홀(110), 제1 관통홀(310), 복수의 제1 및 제2 전극 관통홀(513, 533), 제2 관통홀(710) 순으로 전달될 수 있다. Each of the plurality of second through
본 실시예에 따르면, 정전척(10)에 고정되는 대상 물체(P1, 도 9 참조)는, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)에 의한 정전력뿐만 아니라, 제1 내지 제3 관통홀(310, 710, 110) 및 복수의 제1 및 제2 전극 관통홀(513, 533)에 의한 진공 흡입력에 의해서도 고정될 수 있다. According to this embodiment, the target object (P1, see FIG. 9) fixed to the
따라서, 본 실시예의 정전척(10)에 의하면, 진공 챔버(미도시) 내에서 대상 물체(P1, 도 9 참조)로부터 보호 필름(P2, 도 9 참조)을 박리할 때, 대상 물체(P1, 도 18 참조)를 견고하게 정전척(10) 위에 고정시킬 수 있다. 한편, 본 실시예의 정전척(10)은, 진공 챔버 내에서 기판(미도시)을 고정하고, 기판에 증착 물질을 증착하는 공정에서도 사용될 수도 있다. Therefore, according to the
본 실시예에서는, 정전력을 발생시키는 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 제1 절연판(300) 위에 위치하게 된다. 즉, 서로 다른 극성을 갖는 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 서로 동일한 층에 배치될 수 있다. In this embodiment, the
그러나, 이에 한정되지 않고, 서로 다른 극성의 전극이 서로 다른 층에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 서로 다른 극성의 전극 사이에 절연판이 위치하도록 배치될 수 있다. However, the present invention is not limited to this, and electrodes of different polarities may be disposed in different layers. For example, an insulating plate may be placed between electrodes of different polarities.
도 8을 참조하면, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)을 덮는 제2 절연판(700) 위에 제3 전극(600)이 배치될 수 있다. 그리고, 제2 절연판(700) 위에는 제3 전극(600)을 덮는 제3 절연판(800)이 위치할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the
전술한 구조와 달리, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 서로 동일한 극성으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 (+) 극성을 갖고, 제3 전극(600)은 (-) 극성을 가질 수 있다. 반대로, 제3 전극(600)은 (+) 극성을 갖고, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 (-) 극성을 가질 수도 있다.Unlike the above-described structure, the
하기에서는, 도 9를 참조하면, 본 실시예의 정전척(10)을 이용하여 대상 물체(P1)로부터 보호 필름(P2)을 제거하고, 그 위에 보호 커버(P3)를 덮는 과정을 설명하기로 한다. In the following, referring to FIG. 9, the process of removing the protective film P2 from the target object P1 using the
본 실시예의 정전척(10) 위에 놓이는 대상 물체(P1)는 발광 표시 패널일 수 있다. 이때, 발광 표시 패널은 윈도우 등의 보호 커버(P3)를 제외한 나머지 구성을 포함할 수 있다. 한편, 대상 물체(P1)의 상부에는 대상 물체(P1)를 보호하기 위한 보호 필름(P2)이 부착되어 있을 수 있다. The target object P1 placed on the
도 9(A)를 참조하면, 상부에 보호 필름(P2)이 부착된 대상 물체(P1)를 정전척(10) 위에 위치시킨다. 이때, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)에 전원을 인가하여 정전력을 발생시킬 수 있다. 또한, 동시에 진공 펌프(미도시)를 작동시켜, 제1 내지 제3 관통홀(310, 710, 110)을 통해 진공 흡입력을 발생시킬 수 있다. 따라서, 대상 물체(P1)는 정전력과 진공 흡입력에 의해 정전척(10) 위에 견고하게 고정될 수 있다. Referring to FIG. 9(A), the target object P1 with the protective film P2 attached thereon is placed on the
그리고 나서, 도 9(B)에 도시된 바와 같이, 대상 물체(P1) 위에 부착된 보호 필름(P2)을 박리시킨다. 이때, 대상 물체(P1)는 정전력과 진공 흡입력에 의해 정전척(10)에 고정되어 있기 때문에, 대상 물체(P1)가 정전척(10)으로부터 분리되거나, 정전척(10) 상에서 위치가 변경되는 것이 방지될 수 있다. Then, as shown in FIG. 9(B), the protective film P2 attached on the target object P1 is peeled off. At this time, since the target object P1 is fixed to the
대상 물체(P1)로부터 보호 필름(P2)이 모두 박리되면, 도 9(C)에 도시된 바와 같이, 대상 물체(P1) 위에 보호 커버(P3)를 부착시킬 수 있다. 보호 커버(P3)를 부착하는 동안에는, 진공 펌프(미도시)의 작동을 중지시키고 정전력에 의해서만 대상 물체(P1)를 정전척(10) 위에 고정시킬 수 있다. 그러나, 보호 커버(P3)를 부착시키는 동안에도, 진공 펌프(미도시)를 작동시켜 대상 물체(P1)를 정전력과 진공 흡입력에 의해서도 고정시킬 수 있다.When the protective film P2 is completely peeled off from the target object P1, the protective cover P3 can be attached on the target object P1, as shown in FIG. 9(C). While attaching the protective cover P3, the operation of the vacuum pump (not shown) can be stopped and the target object P1 can be fixed on the
하기에서는, 도 10 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전척에 대해 설명하기로 한다. 제2 실시예를 설명함에 있어, 전술한 제1 실시예와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In the following, an electrostatic chuck according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 12. In describing the second embodiment, detailed description of the same configuration as the above-described first embodiment will be omitted.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전척을 개략적으로 나타낸 평면도이며, 도 11은 도 10의 B-B'를 따라 자른 단면도이며, 도 12는 도 10의 제1 절연판 위에 제1 전극 및 제2 전극이 배치된 상태를 나타낸 도면이다.Figure 10 is a plan view schematically showing an electrostatic chuck according to a second embodiment of the present invention, Figure 11 is a cross-sectional view taken along line B-B' of Figure 10, and Figure 12 is a first electrode on the first insulating plate of Figure 10. and a diagram showing the state in which the second electrode is disposed.
본 실시예의 정전척(10)은, 전술한 제1 실시예와 달리, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)에 복수의 제1 및 제2 전극 관통홀(513, 533)이 형성되지 않고, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 복수의 제1 관통홀(310)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. Unlike the first embodiment described above, the
도 10 내지 도 12을 참조하면, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 제1 열 관통홀(311) 및 제2 열 관통홀(313)과 나란하게 배치될 수 있다. 즉, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 Y 축을 따라 연장되어 배치될 수 있다. 이때, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 직선 형태로 배열될 수 있다. Referring to FIGS. 10 to 12 , the
그리고, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 제1 열 관통홀(311) 및 제2 열 관통홀(313) 사이에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 열 관통홀(311)과 제2 열 관통홀(313) 사이에, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 배치될 수 있다. 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 서로 나란하게 배치되어, 제1 열 관통홀(311) 및 제2 열 관통홀(313) 사이에 배치될 수 있다. Also, the
제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 제1 절연판(300) 위에 복수 개로 배치될 수 있다. 이때, 복수의 제1 전극(510) 각각은 제1 절연판(300) 상에 X 축으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 복수의 제2 전극(530) 각각도 제1 절연판(300) 상에 X 축으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 한 쌍을 이루며, 제1 열 관통홀(311) 및 제2 열 관통홀(313) 사이마다 배치될 수 있다. A plurality of
이때, X 축으로 서로 이격되어 배치된 복수의 제1 전극(510)은 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 그리고, 복수의 제2 전극(530)도 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 다만, 제1 전극(510)과 제2 전극(530)은 서로 절연될 수 있다. At this time, the plurality of
본 실시예에서는, 한 쌍으로 이루어진 제1 전극(510)과 제2 전극(530)이 서로 나란하게 배열되고, 이러한 한 쌍을 이루는 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 복수 개로 이루어져, X 축으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)과 인접한 다른 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530) 사이에는, 복수의 제1 관통홀(310)이 배치될 수 있다. 즉, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)과 인접한 다른 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530) 사이에는, 제1 열 관통홀(311) 또는 제2 열 관통홀(313)이 배치될 수 있다. In this embodiment, a pair of
그러나, 제1 전극(510), 제2 전극(530) 및 복수의 제1 관통홀(310)의 배열 구조는 도 12에 도시된 구조에 한정되지 않고 다양한 형태로 배열될 수 있다. 하기에서는, 도 13 내지 도 24를 참조하여, 제1 전극(510), 제2 전극(530) 및 복수의 제1 관통홀(310)의 다양한 변형예에 대해 설명하기로 한다. 다양한 변형예를 설명함에 있어, 전술한 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.However, the arrangement structure of the
도 11 내지 도 24는 제2 실시예의 제1 전극 및 제2 전극의 변형예이다.11 to 24 show modified examples of the first electrode and the second electrode of the second embodiment.
도 13을 참조하면, 제1 열 관통홀(311) 및 제2 열 관통홀(313) 사이에 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 배치될 수 있다. 그러나, 도 12의 구조와 달리, Y 축을 따라 연장되는 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 인접한 다른 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)과 서로 연결될 수 있다. 즉, 복수의 제1 전극(510) 중 서로 인접한 한 쌍의 제1 전극(510)은 서로 연결되고, 복수의 제2 전극(530) 중 서로 인접한 한 쌍의 제2 전극(530)은 서로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 13 , a pair of
구체적으로 설명하면, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 Y 축을 따라 연장하다가 구부러져, Y 축을 따라 반대 방향으로 연장할 수 있다. 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 이러한 형태를 반복하면서 제1 절연판(300) 위에 배치될 수 있다. 즉, 도 13에 도시된 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 하나의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 연장된 형태일 수 있다. Specifically, the pair of
도 14를 참조하면, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530) 사이에는 제1 열 관통홀(311)이 배치될 수 있다. 이때, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)의 일부가 X 축을 따라 일부 연장되어 제1 열 관통홀(311) 각각을 둘러쌀 수 있다. Referring to FIG. 14, a first row through-
제1 전극 연장부(511)는 제1 전극(510)으로부터 X 축을 따라 연장되고, 제2 전극 연장부(531)는 제2 전극(530)으로부터 X 축을 따라 연장될 수 있다. 이때, 제1 전극 연장부(511)와 제2 전극 연장부(531)는 X 축을 따라 서로 다른 방향으로 연장될 수 있다. 제1 전극 연장부(511)와 제2 전극 연장부(531)는 하나의 제1 열 관통홀(311)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. The
또한, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530) 사이에는 제2 열 관통홀(313)이 배치될 수 있다. 이때, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)의 일부가 X 축을 따라 일부 연장되어 제2 열 관통홀(313) 각각을 둘러쌀 수 있다. Additionally, a second thermal through-
도 15 내지 도 17을 참조하면, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은, 인접한 한 쌍의 제1 열 관통홀(311) 사이를 연속적으로 지나갈 수 있다. 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 Y 축을 따라 연장되면서, 인접한 한 쌍의 제1 열 관통홀(311) 사이를 연속적으로 지나갈 수 있다. 이에 의해, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 지그재그 형상으로 이루어질 수 있다. Referring to Figures 15 to 17, a pair of
이때, 도 15 내지 도 17은, 한 쌍의 제1 열 관통홀(311) 사이를 지나는 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)의 구부러진 구간의 형상에서 차이가 있다. 예를 들어, 도 15에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)이 대략 1시 방향으로 비스듬히 연장되다가, 대략 11시 방향으로 비스듬히 연장된 형상으로 이루질 수 있다. At this time, FIGS. 15 to 17 differ in the shape of the curved section of the
도 16에 도시된 바와 같이, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 대략 1시 방향으로 비스듬히 연장되다가, 대략 12시 방향으로 연장되고, 그리고 다시 대략 11시 방향으로 비스듬히 연장된다. 그리고, 다시 대략 12시 방향으로 연장된 형상으로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 16, the
도 17에 도시된 바와 같이, 대략 9시 방향으로 연장되다가, 대략 12 방향으로 연장되고, 다시 대략 3시 방향으로 연장된 후 다시 12시 방향으로 연장된 형상으로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 17, it may extend in the approximately 9 o'clock direction, then in the approximately 12 o'clock direction, then again in the approximately 3 o'clock direction, and then again in the 12 o'clock direction.
한편, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은, 인접한 한 쌍의 제2 열 관통홀(313) 사이도 연속적으로 지나갈 수 있다. 제1 열 관통홀(311)과 마찬가지로, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 Y 축을 따라 연장되면서, 인접한 한 쌍의 제2 열 관통홀(313) 사이를 연속적으로 지나갈 수 있다. 이에 의해, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 지그재그 형상으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the pair of
도 18을 참조하면, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은, 제1 열 관통홀(311) 사이 및 제2 열 관통홀(313) 사이를 동시에 연속적으로 지나갈 수 있다. 도 15 내지 도 17에서는, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은, 인접한 제1 열 관통홀(311) 사이를 지나가거나, 인접한 제2 열 관통홀(313) 사이만 지나가도록 배치되었다. 그러나, 도 18에서는, 한 쌍의 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 제1 열 관통홀(311) 사이를 지난 후, 제2 열 관통홀(313) 사이를 지나갈 수 있다. Referring to FIG. 18, a pair of
도 19를 참조하면, 제1 열 관통홀(311)과 제2 열 관통홀(313) 사이에는 제1 전극(510) 및 제2 전극(530) 중 하나의 전극이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 열 관통홀(311)과 제2 열 관통홀(313) 사이에는 제1 전극(510)이 배치되거나, 제1 열 관통홀(311)과 제2 열 관통홀(313) 사이에는 제2 전극(530)이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 19, one of the
이때, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 X 축을 따라 서로 교번되어 배치될 수 있다. 예를 들어, X 축을 따라, 제1 전극(510), 제2 전극(530), 제1 전극(510), 제2 전극(530), 제1 전극(510), 제2 전극(530) 순으로 배치될 수 있다. At this time, the
X 축으로 서로 이격되어 배치된 복수의 제1 전극(510)은 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 그리고, 복수의 제2 전극(530)도 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 다만, 제1 전극(510)과 제2 전극(530)은 서로 절연될 수 있다. The plurality of
도 20 내지 도 22를 참조하면, 제1 전극(510)은 인접한 한 쌍의 제1 열 관통홀(311) 사이를 연속적으로 지나갈 수 있다. 제1 전극(510)은 Y 축을 따라 연장되면서, 인접한 한 쌍의 제1 열 관통홀(311) 사이를 연속적으로 지나갈 수 있다. 이에 의해, 제1 전극(510)은 지그재그 형상으로 이루어질 수 있다. Referring to FIGS. 20 to 22 , the
그리고, 제2 전극(530)은 인접한 한 쌍의 제2 열 관통홀(313) 사이를 연속적으로 지나갈 수 있다. 제2 전극(530)은 Y 축을 따라 연장되면서, 인접한 한 쌍의 제2 열 관통홀(313) 사이를 연속적으로 지나갈 수 있다. 이에 의해, 제1 전극(510)은 지그재그 형상으로 이루어질 수 있다. 이때, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 Y 축을 중심으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. Additionally, the
이때, 도 20 내지 도 22는, 한 쌍의 제1 열 관통홀(311) 사이 또는 한 쌍의 제2 열 관통홀(313) 사이를 지나는 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)의 구부러진 구간의 형상에서 차이가 있다. 예를 들어, 도 20에 도시된 바와 같이, 제1 전극(510)은 대략 1시 방향으로 비스듬히 연장되다가, 대략 11시 방향으로 비스듬히 연장된 형상으로 이루질 수 있다. At this time, Figures 20 to 22 show the
도 21에 도시된 바와 같이, 제1 전극(510)은 대략 1시 방향으로 비스듬히 연장되다가, 대략 12시 방향으로 연장되고, 그리고 다시 대략 11시 방향으로 비스듬히 연장된다. 그리고, 다시 대략 12시 방향으로 연장된 형상으로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 21, the
도 22에 도시된 바와 같이, 대략 9시 방향으로 연장되다가, 대략 12 방향으로 연장되고, 다시 대략 3시 방향으로 연장된 후 다시 12시 방향으로 연장된 형상으로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 22, it may extend in the approximately 9 o'clock direction, then in the approximately 12 o'clock direction, then again in the approximately 3 o'clock direction, and then again in the 12 o'clock direction.
도 23을 참조하면, 제1 전극(510)은 제1 열 관통홀(311) 사이 및 제2 열 관통홀(313) 사이를 동시에 연속적으로 지나가고, 제2 전극(530)도 제1 열 관통홀(311) 사이 및 제2 열 관통홀(313) 사이를 동시에 연속적으로 지나갈 수 있다. 다만, 도 18과 달리, 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 함께 제1 열 관통홀(311) 사이 및 제2 열 관통홀(313) 사이를 동시에 연속적으로 지나가지 않는다. 제1 열 관통홀(311) 사이 및 제2 열 관통홀(313) 사이는 제1 전극(510) 및 제2 전극(530) 중 하나의 전극만 동시에 지나갈 수 있다. Referring to FIG. 23, the
도 24을 참조하면, 제1 절연판(300) 상의 각 모서리에는 복수의 제1 관통홀(310)이 배치될 수 있는 관통홀 영역(H1, H2, H3, H4)이 형성될 수 있다. 관통홀 영역(H1, H2, H3, H4) 내에는 복수의 제1 관통홀(310)만 배치되고, 전술한 제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 배치되지 않는다. Referring to FIG. 24 , through-hole areas H1, H2, H3, and H4 in which a plurality of first through-
제1 전극(510) 및 제2 전극(530)은 전극 영역(X1, X2, X3, X4, X5) 내에만 배치될 수 있다. 이때, 전극 영역(X1, X2, X3, X4, X5) 내에는 복수의 제1 관통홀(310)이 형성되지 않는다. The
전극 영역(X1, X2, X3, X4, X5)은 제1 절연판(300) 상에서 관통홀 영역(H1, H2, H3, H4)이 배치되는 각 모서리를 제외한 임의의 영역에 배치될 수 있다. 전극 영역(X1, X2, X3, X4, X5) 사이에는 복수의 제1 관통홀(310)이 배치될 수 있다. The electrode areas (X1, X2, A plurality of first through
하기에서는, 도 25 내지 도 27을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전척에 대해 설명하기로 한다. 제3 실시예를 설명함에 있어, 전술한 제1 및 제2 실시예와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. In the following, an electrostatic chuck according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 25 to 27. In describing the third embodiment, detailed description of the same configuration as the first and second embodiments described above will be omitted.
도 25는 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전척의 개략적인 분해 사시도이며, 도 26은 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전척의 단면도이며, 도 27은 제3 실시예의 지지부의 개략적인 사시도이다. Figure 25 is a schematic exploded perspective view of an electrostatic chuck according to a third embodiment of the present invention, Figure 26 is a cross-sectional view of an electrostatic chuck according to a third embodiment of the present invention, and Figure 27 is a schematic perspective view of a support portion of the third embodiment of the present invention. .
도 25 내지 도 27을 참조하면, 본 실시예의 정전척(10)은, 지지부(100) 및 제1 절연판(300) 사이에 위치하는 연결판(400)을 포함할 수 있다. 또한, 지지부(100)에는 제1 실시예의 복수의 제3 관통홀(110) 대신에 복수의 홈(190)이 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 25 to 27 , the
연결판(400)은 사각 형상의 평판으로 이루어질 수 있다. 연결판(400)에는 복수의 제4 관통홀(410)이 형성될 수 있다. 복수의 제4 관통홀(410)은 전술한 복수의 제1 관통홀(310)과 대응되는 패턴으로 형성될 수 있다. The
도 26을 참조하면, 복수의 제4 관통홀(410)은 복수의 제3 열 관통홀(411) 및 제4 열 관통홀(413)을 포함할 수 있다. 복수의 제3 열 관통홀(411)은 복수의 제1 열 관통홀(311)과 대응되는 패턴으로 형성될 수 있다. 즉, 복수의 제3 열 관통홀(411)과 복수의 제1 열 관통홀(311) 각각은 Z 축과 나란한 방향으로 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 이에 의해, 연결판(400)의 복수의 제3 열 관통홀(411) 각각은 제1 절연판(300)의 제1 열 관통홀(311) 각각과 서로 연통할 수 있다. Referring to FIG. 26 , the plurality of fourth through
그리고, 복수의 제4 열 관통홀(413)은 복수의 제2 열 관통홀(313)과 대응되는 패턴으로 형성될 수 있다. 즉, 복수의 제4 열 관통홀(413)과 복수의 제2 열 관통홀(313) 각각은 Z 축과 나란한 방향으로 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 이에 의해, 연결판(400)의 복수의 제4 열 관통홀(413) 각각은 제1 절연판(300)의 제2 열 관통홀(313) 각각과 서로 연통할 수 있다. Additionally, the plurality of fourth row through-
이때, 복수의 제3 열 관통홀(411) 및 복수의 제4 열 관통홀(413) 각각의 직경은, 대략 0.3 ∼ 1.0 mm 일 수 있다.At this time, the diameter of each of the plurality of third row through-
도 27을 참조하면, 본 실시예에서는, 지지부(100)의 상면에 복수의 홈(190)이 형성될 수 있다. 복수의 홈(190)은 제1 홈(191) 및 제2 홈(193)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 27, in this embodiment, a plurality of
제1 홈(191)은 Y 축을 따라 연장되어 형성된 홈(groove) 형상일 수 있다. 이때, 제1 홈(191)은 에칭(etching) 공정을 통해 형성할 수 있다. 예를 들어, 니켈, 코발트, 알루미늄, 티타늄 등으로 형성된 지지부(100)의 상면을 식각액(etchant)으로 식각하여 홈 형상으로 형성할 수 있다. The
이때, 제1 홈(191)은 연결판(400)의 복수의 제3 열 관통홀(411)에 대응되어 형성될 수 있다. 구체적으로, 복수의 제3 열 관통홀(411) 모두는 Z 축 방향으로 제1 홈(191)과 중첩될 수 있다. 이에 의해, 하나의 제1 홈(191)은 복수의 제3 열 관통홀(411) 모두와 연통될 수 있다. At this time, the
이때, 제1 홈(191)의 폭은, 복수의 제3 열 관통홀(411)의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 여기에서, 제1 홈(191)의 폭은 X 축과 나란하게 측정한 폭을 나타낸다. At this time, the width of the
제1 홈(191)과 마찬가지로, 제2 홈(193)도 Y 축을 따라 연장되어 형성된 홈(groove) 형상일 수 있다. 이때, 제2 홈(193)은 연결판(400)의 복수의 제4 열 관통홀(413)에 대응되어 형성될 수 있다. 구체적으로, 복수의 제4 열 관통홀(413) 모두는 Z 축 방향으로 제2 홈(193)과 중첩될 수 있다. 이에 의해, 하나의 제2 홈(193)은 복수의 제4 열 관통홀(413) 모두와 연통될 수 있다. Like the
본 실시예에서는, 지지부(100)에 형성된 복수의 홈(190) 중 하나의 홈이, 연결판(400)의 복수의 제3 열 관통홀(411) 또는 복수의 제4 열 관통홀(413)과 서로 연통될 수 있다. In this embodiment, one of the plurality of
한편, 지지부(100)의 제1 홈(191) 및 제2 홈(193) 각각은 진공 펌프(미도시)에 연결될 수 있다. 진공 펌프(미도시)는 제1 홈(191) 또는 제2 홈(193) 내부의 기체를 흡입하여, 제1 홈(191) 또는 제2 홈(193) 내부의 진공도를 증가시킬 수 있다. Meanwhile, each of the
본 실시예에서는, 복수의 제1 관통홀(310)에 대응되는 관통홀을 지지부(100)에 형성하지 않고, 관통홀보다 다소 크기가 큰 홈(groove)을 형성하기 때문에, 지지부(100)를 용이하게 제조할 수 있다. In this embodiment, through holes corresponding to the plurality of first through
이상과 같이, 본 발명은 한정된 실시예와 도면을 통하여 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재된 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described through limited examples and drawings, but the present invention is not limited thereto, and the technical idea of the present invention and the description below will be understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Various modifications and variations are possible within the scope of equivalence of the patent claims.
100 지지부
110 제3 관통홀
130 몸체
150 공간
170 연결구
190 복수의 홈
191 제1 홈
193 제2 홈
300 제1 절연판
310 제1 관통홀
400 연결판
410 제4 관통홀
510 제1 전극
530 제2 전극
600 제3 전극100 support
110 Third through hole
130 body
150 space
170 connector
190 Vengeance Home
191 1st home
193 2nd home
300 first insulating plate
310 first through hole
400 connection plate
410 4th through hole
510 first electrode
530 second electrode
600 third electrode
Claims (24)
상기 지지부 위에 위치하며, 복수의 제1 관통홀을 갖는 제1 절연판;
상기 제1 절연판 위에 배치되며, 제1 방향으로 연장되어 서로 나란하게 배치되는 제1 전극 및 제2 전극; 및
상기 제1 절연판 위에 배치되어 상기 제1 전극 및 제2 전극을 덮으며, 상기 복수의 제1 관통홀과 중첩하는 복수의 제2 관통홀을 갖는 제2 절연판을 포함하며,
상기 복수의 제1 관통홀은,
상기 제1 방향과 나란한 제1 열을 따라 배열되는 복수의 제1 열 관통홀 및
상기 제1 열 관통홀과 나란하게 배치되며, 상기 제1 방향과 나란한 제2 열을 따라 배열되는 복수의 제2 열 관통홀을 포함하며,
상기 제1 전극은, 상기 복수의 제1 열 관통홀과 중첩하는 복수의 제1 전극 관통홀을 포함하며,
상기 제2 전극은, 상기 복수의 제2 열 관통홀과 중첩하는 복수의 제2 전극 관통홀을 포함하는, 정전척.support part;
a first insulating plate located on the support portion and having a plurality of first through holes;
a first electrode and a second electrode disposed on the first insulating plate, extending in a first direction and arranged side by side with each other; and
a second insulating plate disposed on the first insulating plate, covering the first electrode and the second electrode, and having a plurality of second through holes overlapping the plurality of first through holes;
The plurality of first through holes are,
a plurality of first row through-holes arranged along the first row parallel to the first direction, and
It is arranged in parallel with the first row of through holes and includes a plurality of second row through holes arranged along a second row parallel to the first direction,
The first electrode includes a plurality of first electrode through-holes that overlap the plurality of first row through-holes,
The second electrode includes a plurality of second electrode through-holes that overlap the plurality of second row through-holes.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 복수로 배열되는, 정전척.According to claim 1,
An electrostatic chuck, wherein the first electrode and the second electrode are arranged in plural numbers along a second direction intersecting the first direction.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 상기 제2 방향을 따라 교번되어 배열되는, 정전척.According to claim 2,
The first electrode and the second electrode are arranged alternately along the second direction.
상기 복수의 제1 전극 중 서로 인접한 한 쌍의 제1 전극은 서로 연결되며,
상기 복수의 제2 전극 중 서로 인접한 한 쌍의 제2 전극은 서로 연결되는, 정전척.According to claim 2,
Among the plurality of first electrodes, a pair of adjacent first electrodes are connected to each other,
An electrostatic chuck, wherein a pair of adjacent second electrodes among the plurality of second electrodes are connected to each other.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 각각은, 적어도 2회 이상 구부러진 형상을 갖는, 정전척.According to claim 1,
Each of the first electrode and the second electrode has a shape that is bent at least twice.
상기 지지부는,
내부에 공간이 형성된 몸체 및
상기 몸체의 상면에 배치되어 상기 공간과 연결되며, 상기 복수의 제1 관통홀과 중첩하는 복수의 제3 관통홀을 포함하는, 정전척.According to claim 1,
The support part,
A body with a space formed inside and
An electrostatic chuck disposed on an upper surface of the body, connected to the space, and including a plurality of third through holes overlapping the plurality of first through holes.
상기 복수의 제1 관통홀, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제3 관통홀, 복수의 제1 전극 관통홀 및 복수의 제2 전극 관통홀은 서로 연통하는, 정전척.According to claim 6,
The electrostatic chuck, wherein the plurality of first through holes, the plurality of second through holes, the plurality of third through holes, the plurality of first electrode through holes, and the plurality of second electrode through holes communicate with each other.
상기 지지부는, 상기 몸체 일측에 위치하며 상기 공간과 연결된 연결구를 포함하는, 정전척.According to claim 6,
The support part is located on one side of the body and includes a connector connected to the space.
상기 연결구에 연결된 진공 펌프를 더 포함하는, 정전척.According to claim 8,
An electrostatic chuck further comprising a vacuum pump connected to the connector.
상기 지지부와 상기 제1 절연판 사이에 위치하며, 상기 복수의 제1 관통홀과 중첩하는 복수의 제4 관통홀을 갖는 연결판을 더 포함하며,
상기 복수의 제4 관통홀은,
상기 복수의 제1 열 관통홀과 중첩하는 복수의 제3 열 관통홀 및
상기 복수의 제2 열 관통홀과 중첩하는 복수의 제4 열 관통홀을 포함하는, 정전척.According to claim 1,
It is located between the support part and the first insulating plate, and further includes a connecting plate having a plurality of fourth through holes overlapping the plurality of first through holes,
The plurality of fourth through holes are,
A plurality of third row through-holes overlapping with the plurality of first row through-holes, and
An electrostatic chuck comprising a plurality of fourth row through-holes overlapping the plurality of second row through-holes.
상기 지지부에는,
상기 제1 방향으로 연장되며, 상기 복수의 제3 열 관통홀과 연통하는 제1 홈 및
상기 제1 홈과 나란하며, 상기 복수의 제4 열 관통홀과 연통하는 제2 홈을 포함하는, 정전척.According to claim 10,
In the support part,
a first groove extending in the first direction and communicating with the plurality of third row through-holes; and
An electrostatic chuck including a second groove parallel to the first groove and communicating with the plurality of fourth row through-holes.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 서로 다른 극성인, 정전척.According to claim 1,
The first electrode and the second electrode have different polarities.
상기 제1 절연판은, 상기 제1 절연판의 적어도 하나의 모서리에 인접하며, 상기 제1 관통홀만 위치하는 관통홀 영역을 포함하는, 정전척.According to claim 1,
The first insulating plate is adjacent to at least one corner of the first insulating plate and includes a through-hole area in which only the first through hole is located.
상기 복수의 제1 전극 관통홀 및 상기 복수의 제2 전극 관통홀 각각의 직경은 상기 복수의 제1 관통홀 각각의 직경보다 큰, 정전척.According to claim 1,
An electrostatic chuck, wherein a diameter of each of the plurality of first electrode through holes and the plurality of second electrode through holes is larger than a diameter of each of the plurality of first through holes.
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR100769188B1 (en) * | 2002-03-20 | 2007-10-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Stage of bonding device |
JP4367685B2 (en) * | 2002-11-18 | 2009-11-18 | キヤノンアネルバ株式会社 | Electrostatic chuck device |
JP2008041993A (en) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Electrostatic chuck |
KR101403328B1 (en) * | 2007-02-16 | 2014-06-05 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Electro-Static Chuck Having Embossing Electrode Pattern and Method for Processing Substrate Using The Same |
EP2317546A1 (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-04 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Method of making a support structure |
US8455349B2 (en) * | 2010-04-28 | 2013-06-04 | Headway Technologies, Inc. | Layered chip package and method of manufacturing same |
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