KR100769188B1 - Stage of bonding device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치의 제조 장치인 합착기의 스테이지에 관한 것으로, 합착기 챔버내에 이동 가능하도록 설치되는 평판과, 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 상기 평판에 장착되는 복수 블록의 정전척과, 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 상기 정전척 주변부의 상기 평판에 형성되는 복수개의 진공 홀과, 흡착된 기판을 정렬시키기 위한 마크를 확인할 수 있도록 상기 평판의 가장자리 부분에 형성되는 복수개의 정렬 마크 확인용 홀을 포함하여 구성되고, 상기 각 블록의 정전척은 복수개의 평판 전극 쌍으로 구성되어 각 쌍의 평판 전극에는 서로 다른 극성의 전압이 인가됨에 그 특징이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stage of a splicer, which is an apparatus for manufacturing a liquid crystal display, and includes a flat plate installed to be movable in the splicer chamber and a plurality of blocks of electrostatic force mounted to the flat plate to provide electrostatic power to fix the substrate. A chuck, a plurality of vacuum holes formed in the flat plate around the electrostatic chuck to receive the vacuum force, and fixed to the substrate, and a mark for aligning the sucked substrate is formed on the edge of the flat plate. It comprises a plurality of alignment mark confirmation holes, each block of the electrostatic chuck is composed of a plurality of flat electrode pairs, each pair of flat electrodes is characterized in that the voltage of different polarity is applied.

합착기의 스테이지, 스테이지 구조Stage of stage, stage structure

Description

합착기의 스테이지{Stage of bonding device}Stage of bonding device

도 1은 종래의 액정 적하 방식을 적용한 기판의 조립장치의 액정 적하시 구성도1 is a liquid crystal dropping configuration diagram of a substrate assembling apparatus to which a conventional liquid crystal dropping method is applied.

도 2는 종래의 액정 적하 방식을 적용한 기판의 조립장치의 합착시 구성도2 is a configuration diagram when bonding the assembly apparatus of the substrate to which the conventional liquid crystal dropping method is applied;

도 3은 본 발명에 따른 액정 적하 방식을 이용한 액정표시소자 제조용 합착기를 개략적으로 나타낸 구성도Figure 3 is a schematic view showing a composite device for manufacturing a liquid crystal display device using a liquid crystal dropping method according to the present invention

도 4는 본 발명에 따른 합착기의 상부 스테이지 평면도4 is a plan view of the upper stage of the combiner according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 합착기의 하부 스테이지 평면도5 is a plan view of the lower stage of the combiner according to the present invention;

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 평판 전극 2 : 볼트 1: flat electrode 2: bolt

3a-3n : 정렬 마스 확인용 홀 4a-4h : 고정용 홀3a-3n: Hole for checking the alignment mask 4a-4h: Hole for fixing

5 : 리프트 바용 홀 6a-6c : 예비 홀5: Lift bar hole 6a-6c: Spare hole

110. 합착기 챔버 121. 상부 스테이지110. Adaptor chamber 121. Upper stage

121a, 122a : 정전척 122. 하부 스테이지121a, 122a: electrostatic chuck 122. lower stage

본 발명은 액정표시소자 제조용 합착기에 관한 것으로, 특히 액정표시소자 제조용 합착기의 스테이지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding machine for manufacturing liquid crystal display devices, and more particularly to a stage of a bonding machine for manufacturing liquid crystal display devices.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), electro luminescent displays (ELDs), and vacuum fluorescent (VFD) Various flat panel display devices such as displays have been studied, and some of them are already used as display devices in various devices.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징 및 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)을 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전, 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.Among them, LCD is the most widely used as the substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for mobile image display because of its excellent image quality, light weight, thinness, and low power consumption. In addition to the use of the present invention, a variety of applications such as a television, a computer monitor, and the like for receiving and displaying broadcast signals have been developed.

이와 같이 액정표시장치가 여러 분야에서 화면 표시장치로서의 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어 졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액정표시장치가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.As described above, although various technical advances have been made in order for a liquid crystal display device to serve as a screen display device in various fields, the task of improving the image quality as a screen display device is often arranged with the above characteristics and advantages. . Therefore, in order to use a liquid crystal display device in various parts as a general screen display device, the key to development is how much high definition images such as high definition, high brightness, and large area can be realized while maintaining the characteristics of light weight, thinness, and low power consumption. It can be said.

상기와 같은 액정표시소자의 제조 방법으로는, 한쪽 기판상에 주입구가 형성되도록 밀봉제(sealant)를 도포하고 진공 중에서 다른 기판과 접합한 후에 밀봉제의 주입구를 통해 액정을 주입하는 통상적인 액정 주입 방식과, 일본국 특개평11-089612 및 특개평 11-172903호 공보에서 제안된, 액정을 적하한 기판과 다른 하나의 기판을 준비하고, 진공 중에서 상하의 기판을 근접시켜 접합하는 액정 적하 방식 등으로 크게 구분할 수 있다.In the manufacturing method of the liquid crystal display device as described above, a liquid crystal injection in which the liquid crystal is injected through the injection hole of the sealant after applying a sealant (sealant) to form an injection hole on one substrate and bonding to the other substrate in a vacuum And a liquid crystal dropping method of preparing a substrate dropping liquid crystal and another substrate proposed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 11-089612 and 11-172903, and bringing the upper and lower substrates closer together in a vacuum. It can be divided largely.

상기한 방식 중 액정 적하 방식은, 액정 주입 방식에 비해 많은 공정(예컨대, 액정 주입구의 형성, 액정의 주입, 액정 주입구의 밀봉 등을 위한 각각의 공정)을 단축할 수 있고 더불어 장비를 더 필요로 하지 않는다는 장점을 가진다.Among the above methods, the liquid crystal dropping method can shorten many processes (e.g., each process for forming a liquid crystal injection hole, injecting a liquid crystal, sealing a liquid crystal injection hole, etc.) compared to the liquid crystal injection method, and requires more equipment. It has the advantage of not doing it.

이에 최근에는 상기한 액정 적하 방식을 이용하기 위한 각종 장비의 연구가 이루어지고 있다.Recently, a variety of equipment for using the liquid crystal dropping method has been studied.

도시한 도 1 및 도 2는 상기한 바와 같은 종래의 액정 적하 방식을 적용한 기판의 조립장치를 나타내고 있다.1 and 2 illustrate a substrate assembly apparatus to which a conventional liquid crystal dropping method as described above is applied.

즉, 종래의 기판 조립장치(합착기)는, 외관을 이루는 프레임(10)과, 스테이지부(21,22)와, 밀봉제 토출부(도시는 생략함) 및 액정 적하부(30)와, 챔버부(31,32)와, 챔버 이동수단(40) 그리고, 스테이지 이동수단(50)으로 크게 구성된다.That is, the conventional substrate assembly apparatus (adhering machine) includes the frame 10 which forms an external appearance, the stage parts 21 and 22, the sealing agent discharge part (not shown), the liquid crystal dropping part 30, The chamber part 31,32, the chamber moving means 40, and the stage moving means 50 are comprised large.

여기서, 상기 스테이지부는, 상부 스테이지(21)와 하부 스테이지(22)로 각각 구분되고, 상기 상부 스테이지(21)의 하면에는 정전흡착판(28)이 설치되어 있다. 상기 정전흡착판(28)은 절연물질의 판이며, 사각형의 오목부를 2개 가지고 있고, 각 오목부에 내장된 평판전극을 유전체로 덮어 그 유전체의 주면이 정전흡착판(28)의 하면과 동일평면으로 되어 있다. 매립된 각 평판전극은 각각 음양의 직류전원에 적절한 스위치를 거쳐 접속되어 있으며, 각 평판전극에 양 또는 음의 전압이 인가 되면, 정전흡착판(28)의 하면과 동일평면으로 되어 있는 유전체의 주면에 음 또는 양의 전하가 유기되고 그들의 전하에 의하여 상 기판(51)의 투명전극막과의 사이에 발생하는 쿨롱력으로 상 기판이 정전 흡착된다. Here, the stage part is divided into an upper stage 21 and a lower stage 22, respectively, and an electrostatic adsorption plate 28 is provided on the lower surface of the upper stage 21. The electrostatic adsorption plate 28 is a plate of insulating material, and has two rectangular recesses, and covers a flat plate electrode embedded in each recess with a dielectric so that the main surface of the dielectric is flush with the lower surface of the electrostatic adsorption plate 28. It is. Each embedded plate electrode is connected to a positive DC power supply through an appropriate switch, and when a positive or negative voltage is applied to each plate electrode, the flat surface of the dielectric is coplanar with the lower surface of the electrostatic adsorption plate 28. Negative or positive charges are induced and the phase substrates are electrostatically adsorbed by the Coulomb force generated between the transparent electrode films of the upper substrate 51 by those charges.

상기 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)는 상기 프레임의 합착 공정이 이루어지는 위치의 측부에 장착되며, 상기 챔버부는 상부 챔버 유닛(31)과 하부 챔버 유닛(32)으로 각각 합체 가능하게 구분된다.The sealant discharge portion and the liquid crystal dropping portion 30 are mounted on the side of the position where the bonding process of the frame is performed, and the chamber portion is divided into an upper chamber unit 31 and a lower chamber unit 32 so as to be merged. .

이와 함께, 상기 챔버 이동수단(40)은 하부 챔버 유닛(32)을 상기 합착 공정이 이루어지는 위치 혹은, 밀봉제의 토출 및 액정의 적하가 이루어지는 위치에 선택적으로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터로 구성되며, 상기 스테이지 이동수단(50)은 상기 상부 스테이지(21)를 선택적으로 상부 혹은, 하부로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터로 구성된다.In addition, the chamber moving means 40 is composed of a drive motor for driving the lower chamber unit 32 to selectively move to a position where the bonding process is performed or a position where discharge of the sealant and dropping of the liquid crystal are performed. The stage moving means 50 is constituted by a drive motor for driving the upper stage 21 to be selectively moved upward or downward.

이하, 상기한 종래의 기판 조립장치를 이용한 액정표시소자의 제조 과정을 그 공정 순서에 의거하여 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.Hereinafter, the manufacturing process of the liquid crystal display device using the conventional substrate assembly apparatus will be described in more detail based on the process sequence.

우선, 상부 스테이지(21)에는 어느 하나의 기판(51)이 로딩된 상태로 진공흡착법으로 부착 고정되고, 하부 스테이지(22)에는 다른 하나의 기판(52)이 로딩된 상태로 부착 고정된다.First, one substrate 51 is attached and fixed to the upper stage 21 by vacuum adsorption, and the other stage 52 is attached and fixed to the lower stage 22.

이 상태에서 상기 하부 스테이지(22)를 가지는 하부 챔버 유닛(32)은 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 1과 같이 밀봉제 도포 및 액정 적하를 위한 공정 위치 상으로 이동된다.In this state, the lower chamber unit 32 having the lower stage 22 is moved onto the process position for applying the sealant and dropping the liquid crystal as shown in FIG. 1 by the chamber moving means 40.

그리고, 상기 상태에서 상기 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)에 의한 밀봉제의 도포 및 액정 적하가 완료되면 다시 상기 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 2와 같이 기판간 합착을 위한 공정 위치 상으로 이동하게 된다.In addition, when the sealing agent is discharged and the liquid crystal dropping by the liquid crystal dropping portion 30 is completed in the above state and the liquid crystal dropping is completed, as shown in FIG. It is moved over the process position.

이후, 챔버 이동수단(40)에 의한 각 챔버 유닛(31,32)간 합착이 이루어져 각 스테이지(21,22)가 위치된 공간이 밀폐되고, 별도의 진공 수단에 의해 상기 공간이 진공 상태를 이루게 된다. 이 때, 받아 멈춤 포올(도면에는 도시되지 않음)에 상부 스테이지에 진공 흡착된 기판(51)이 자중으로 낙하하고 챔버가 층분히 진공된 시점에 상기 정전흡착판(28)에 전압을 인가하여 받아멈춤 포올상의 기판(51)을 흡인한다.Thereafter, the chamber units 31 and 32 are bonded to each other by the chamber moving means 40 to seal the space in which the stages 21 and 22 are located, and to make the space vacuum by a separate vacuum means. do. At this time, the substrate 51 vacuum-adsorbed to the upper stage in the receiving stop (not shown in the drawing) falls to its own weight and is stopped by applying a voltage to the electrostatic adsorption plate 28 when the chamber is fully vacuumed. The substrate 51 on the pole is sucked.

그리고, 상기한 진공 상태에서 스테이지 이동수단(50)에 의해 상부 스테이지(21)가 하향 이동하면서 상기 상부 스테이지(21)에 흡착된 기판(51)을 하부 스테이지(22)에 흡착된 기판(52)에 밀착됨과 더불어 계속적인 가압을 통한 각 기판간 합착을 수행함으로써 액정표시소자의 제조가 완료된다.Substrate 52 in which the upper stage 21 is moved downward by the stage moving means 50 in the vacuum state and the substrate 51 adsorbed to the upper stage 21 is adsorbed to the lower stage 22. The adhesion between the substrates and the adhesion of the substrates through continuous pressing are completed to manufacture the liquid crystal display device.

그러나 전술한 바와 같은 종래의 조립장치(합착기)에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the above-described conventional assembly apparatus (adhering machine) has the following problems.

첫째, 종래의 기판 조립장치는 박막트랜지스터가 형성된 기판 및 칼라 필터층이 형성된 기판에 별도의 밀봉제 도포나 액정 적하 등이 이루어지지 않은 상태로써 상기 기판의 조립장치 자체에서 상기 각 공정이 함께 수행되도록 구성되어 있음에 따라 이 각각의 공정을 수행하기 위한 구성 부분에 의해 전체적인 기판 합착용 기기의 크기가 비대하게 클 수밖에 없다. First, the conventional substrate assembly apparatus is configured such that each process is performed together in the assembly apparatus itself of the substrate in a state in which a separate sealant coating or a liquid crystal dropping is not performed on the substrate on which the thin film transistor and the color filter layer are formed. As a result, the components for carrying out each of these processes are inevitably large in size.                         

특히, 최근 요구되고 있는 대형 액정표시소자를 위한 생산하고자 할 경우 상기한 기판 합착용 기기의 크기가 더욱 커질 수밖에 없어 그 적용이 극히 불리할 수밖에 없었던 문제점이 발생되었다.In particular, when a large size liquid crystal display device, which is recently required, is to be produced, the size of the apparatus for attaching the substrate is bound to be larger.

둘째, 하부 챔버 유닛과 상부 챔버 유닛간의 합체시 상호간 밀폐가 정확히 이루어지지 않을 경우 그 누설 부위를 통한 공기의 유입으로 인해 합착 공정 도중 각 기판의 손상 및 합착 불량을 유발할 수 있는 문제점이 항상 가지게 된다.Secondly, when the sealing between the lower chamber unit and the upper chamber unit is not precisely sealed between each other, there is always a problem that may cause damage to each substrate and poor bonding during the bonding process due to the inflow of air through the leaked portion.

이에 따라 상기한 진공 상태에서의 공기 누설 방지를 위한 부속이 추가로 필요하였음과 더불어 정밀하게 이루어져야만 함에 따른 곤란함이 있다.Accordingly, in addition to the need for additional components for preventing air leakage in the above-described vacuum state, there is a difficulty in that they must be made precisely.

셋째, 정전흡착판이 2개의 평판전극으로 구성되어 있으므로 서로 다른 극성의 전압을 인가하여 기판을 정전흡착법으로 흡착하지만, 정전 흡착력이 약하여 기판을 떨어뜨릴 가능성이 매우 크다. 또한, 대형 유리기판을 정전흡착할 수 없는 문제점이 있었다.Third, since the electrostatic adsorption plate is composed of two flat plate electrodes, the substrates are adsorbed by the electrostatic adsorption method by applying voltages of different polarities, but the electrostatic adsorption force is weak, which is very likely to drop the substrate. In addition, there was a problem that the large glass substrate can not be electrostatic adsorption.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 그 크기를 전체적인 레이아웃에 최적화가 될 수 있도록 구성함과 더불어 대형 액정표시소자의 제조 공정에 적합하며, 각 스테이지의 이동 범위 및 방향을 기판간 원활한 정렬을 위해 단순화 될 수 있도록 하고, 하나의 액정표시소자 패널을 제조하는데 소요되는 시간을 단축시켜 여타 공정과의 원활한 공정 설계가 가능하도록 한 액정표시소자의 합착기를 제공함과 동시에, 대형 기판의 정렬 및 고정 공정을 원활하게 처리할 수 있는 합착기의 스테이지를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and the size is optimized so as to optimize the overall layout, and is suitable for the manufacturing process of a large liquid crystal display device, the movement range and direction of each stage between the substrates Alignment of large substrates while providing a splicer for liquid crystal display devices that can be simplified for smooth alignment, and shorten the time required to manufacture one liquid crystal display panel to enable a smooth process design with other processes. And to provide a stage of the fusion machine that can smoothly process the fixing process.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 합착기의 스테이지는, 합착기 챔버내에 이동 가능하도록 설치되는 평판과, 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 상기 평판에 장착되는 복수 블록의 정전척과, 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 상기 정전척 주변부의 상기 평판에 형성되는 복수개의 진공 홀과, 흡착된 기판을 정렬시키기 위한 마크를 확인할 수 있도록 상기 평판의 가장자리 부분에 형성되는 복수개의 정렬 마크 확인용 홀을 포함하여 구성되고, 상기 각 블록의 정전척은 복수개의 평판 전극 쌍으로 구성되어 각 쌍의 평판 전극에는 서로 다른 극성의 전압이 인가됨에 그 특징이 있다.The stage of the combiner according to the present invention for achieving the above object, the electrostatic plate of the plurality of blocks mounted to the plate to be fixed to the substrate to provide a fixed power and the electrostatic power to be fixed to the substrate A chuck, a plurality of vacuum holes formed in the flat plate around the electrostatic chuck to receive the vacuum force, and fixed to the substrate, and a mark for aligning the sucked substrate is formed on the edge of the flat plate. It comprises a plurality of alignment mark confirmation holes, each block of the electrostatic chuck is composed of a plurality of flat electrode pairs, each pair of flat electrodes is characterized in that the voltage of different polarity is applied.

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상기 하나의 평판전극에는 이웃하는 평판전극들과 다른 극성이 인가됨이 바람직하다.Preferably, a polarity different from that of neighboring plate electrodes is applied to the one plate electrode.

상기 각 블록의 정전척은 서로 다른 크기를 갖음이 바람직하다.Preferably, the electrostatic chucks of the blocks have different sizes.

상기 복수개의 정렬 마크 확인용 홀은 적어도 2개의 대 마크용 홀과 적어도 4개의 소 마크용 홀을 구비함이 바람직하다.Preferably, the plurality of alignment mark confirmation holes include at least two large mark holes and at least four small mark holes.

상기 평판에, 로딩 시 기판을 받쳐주거나 언로딩 시 기판을 스테이지로부터 들어 올려주는 리프트 바용 홀을 더 구비함이 바람직하다.Preferably, the flat plate further includes a lift bar hole that supports the substrate at the time of loading or lifts the substrate from the stage at the time of unloading.

상기 정전척은 6개의 블록으로 구성됨이 바람직하다.The electrostatic chuck is preferably composed of six blocks.

상기 1블록의 정전척은 4개의 평판전극으로 구성됨이 바람직하다.The electrostatic chuck of the one block is preferably composed of four flat electrodes.

상기 하나의 평판전극에는 이웃하는 평판전극들과 다른 극성이 인가됨이 바람직하다. Preferably, a polarity different from that of neighboring plate electrodes is applied to the one plate electrode.                     

상기 평판의 중앙 부분에 형성되는 적어도 하나 이상의 예비 홀을 더 구비함이 바람직하다.It is preferable to further have at least one preliminary hole formed in the central portion of the plate.

상기 복수개의 정렬 마크 확인용 홀 중 적어도 하나는 상부 스테이지의 각 모서리 부분에 해당되는 정전척의 모서리 부분이 모따기가 이루어져 이부분에 형성됨이 바람직하다.At least one of the plurality of alignment mark confirmation holes is preferably formed in this portion is a corner portion of the electrostatic chuck corresponding to each corner portion of the upper stage is chamfered.

합착된 기판을 고정할 수 있도록 상기 평판의 가장 자리 부분에 형성되는 복수개의 고정용 홀을 더 구비함이 바람직하다.It is preferable to further include a plurality of fixing holes formed in the edge portion of the plate to fix the bonded substrate.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 합착기의 스테이지는, 상부 스테이지와 하부 스테이지를 구비한 합착기에 있어서, 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 상기 상부 스테이지에 장착되는 복수 블록의 제 1 정전척과, 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 상기 정전척 주변부의 상기 상부 스테이지에 형성되는 복수개의 제 1 진공 홀과, 흡착된 기판을 정렬시키기 위한 마크를 확인할 수 있도록 상기 상부 스테이지의 가장자리 부분에 형성되는 복수개의 제 1 정렬 마크 확인용 홀과, 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 상기 하부 스테이지에 장착되는 복수 블록의 제 2 정전척과, 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 상기 정전척 주변부의 상기 하부 스테이지에 형성되는 복수개의 제 2 진공 홀을 구비되며, 상기 제 1 및 제 2 정전척의 각 블록은 복수개의 평판 전극 쌍으로 구성되어 각 쌍의 평판 전극에는 서로 다른 극성의 전압이 인가됨에 또 다른 특징이 있다.In addition, the stage of the splicer of the present invention for achieving the above object, in the splicer having an upper stage and the lower stage, a plurality of blocks mounted to the upper stage to provide a fixed power to enable fixing of the substrate The first electrostatic chuck, a plurality of first vacuum holes formed in the upper stage of the periphery of the electrostatic chuck so that the suction is fixed to the substrate by receiving a vacuum force, and the mark for aligning the adsorbed substrate can be confirmed A plurality of first alignment mark checking holes formed at an edge portion of the upper stage, a plurality of second electrostatic chucks mounted on the lower stage so as to fix the substrate by providing an electrostatic force, and the substrate by receiving a vacuum force A plurality of second vacuums formed at the lower stages of the periphery of the electrostatic chuck to allow suction fixing of the It is provided with a hole, and each block of the first and second electrostatic chuck is composed of a plurality of pairs of flat electrode, so that each pair of flat electrodes are applied with voltages of different polarities.

여기서, 합착된 기판을 고정할 수 있도록 상기 상부 스테이지의 가장 자리 부분에 형성되는 복수개의 제 1 고정용 홀과, 합착된 기판을 고정할 수 있도록 상기 하부 스테이지의 가장 자리 부분에 형성되는 복수개의 제 2 고정용 홀을 더 구 비함이 바람직하다.Here, a plurality of first fixing holes formed in an edge portion of the upper stage to fix the bonded substrate, and a plurality of agents formed in the edge portion of the lower stage to fix the bonded substrate. It is preferable to further provide a fixing hole.

상기 복수개의 제 1 고정용 홀과 상기 복수개의 제 2 고정용 홀은 서로 다른 위치에 형성됨이 바람직하다.Preferably, the plurality of first fixing holes and the plurality of second fixing holes are formed at different positions.

상기 하부 스테이지는, 로딩 시 기판을 받쳐주거나 언로딩 시 기판을 스테이지로부터 들어 올려주는 리프트 바용 홀을 더 구비함이 바람직하다.The lower stage may further include a hole for a lift bar that supports the substrate during loading or lifts the substrate from the stage during unloading.

흡착된 기판을 정렬시키기 위한 마크를 확인할 수 있도록 상기 하부 스테이지의 가장자리 부분에 형성되는 복수개의 제 2 정렬 마크 확인용 홀을 더 구비함이 바람직하다.It is preferable to further include a plurality of second alignment mark confirmation holes formed in the edge portion of the lower stage so as to identify the marks for aligning the adsorbed substrate.

상기 복수개의 제 1, 제 2 정렬 마크 확인용 홀은 각각 적어도 2개의 대 마크용 홀과 적어도 4개의 소 마크용 홀을 구비함이 바람직하다.Preferably, the plurality of first and second alignment mark confirmation holes each include at least two large mark holes and at least four small mark holes.

상기 제 2 정렬 마크 확인용 홀을 통해 빛이 제공됨이 바람직하다.Preferably, light is provided through the second alignment mark confirmation hole.

상기 정전척은 6개의 블록으로 구성되고 각 블록은 4개의 평판전극으로 구성됨이 바람직하다.Preferably, the electrostatic chuck is composed of six blocks, and each block is composed of four flat plate electrodes.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 합착기 및 합착기의 스테이지를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings and the stage of the adapter according to the present invention having such a feature in more detail as follows.

우선, 도 3은 본 발명에 따른 액정 적하 방식을 이용한 액정표시소자 제조용 합착기를 개략적으로 나타낸 것이다.First, FIG. 3 schematically shows a bonding machine for manufacturing a liquid crystal display device using a liquid crystal dropping method according to the present invention.

본 발명에 따른 합착 장치는 합착기 챔버(110)와, 스테이지부와, 스테이지 이동 장치와, 진공 장치, 벤트 장치 그리고, 로더부(300)를 포함하여 구성됨이 제시된다. It is proposed that the adhering device according to the present invention includes an adhering chamber 110, a stage part, a stage moving device, a vacuum device, a vent device, and a loader part 300.                     

상기에서 본 발명의 합착 장치를 구성하는 합착기 챔버(110)는 그 내부가 선택적으로 진공 상태 혹은, 대기압 상태를 이루면서 각 기판간 가압을 통한 합착과 압력 차를 이용한 합착이 순차적으로 수행되며, 상기 합착기 챔버(110)의 측면의 소정 부위에는 각 기판의 반입 또는 반출이 이루어지도록 하기 위한 유출구(111)가 형성되어 이루어진다.In the adhering device chamber 110 constituting the adhering device of the present invention, the inside of the adhering device is selectively vacuumed or atmospheric pressure, and the adhering is performed sequentially using the adhering and pressure difference between the substrates. A predetermined portion of the side of the adapter chamber 110 is formed with an outlet 111 for loading or unloading each substrate.

또한, 상기 합착기 챔버(110)에는, 측면에 진공 장치로부터 전달된 공기 흡입력을 전달받아 상기 합착기 챔버(110)의 내부 공간에 존재하는 공기가 배출되는 공기 배출관(112)이 연결되고, 더불어 그 외부로부터 공기 혹은, 여타의 가스(N2)를 유입하여 상기 합착기 챔버(110) 내부를 대기 상태로 유지하기 위한 벤트(Vent)관(113)이 연결되어, 선택적으로 상기 합착기 챔버(110)를 진공 상태로 하거나 혹은 대기 상태로 할 수 있도록 구성된다.In addition, the adapter chamber 110 is connected to an air discharge pipe 112 through which air suction force transmitted from the vacuum apparatus is discharged to the side to discharge air existing in the interior space of the adapter chamber 110. A vent pipe 113 for connecting air or other gas (N 2 ) from the outside to keep the interior of the adapter chamber 110 in the standby state is connected, and optionally the adapter chamber ( 110) is configured to be in a vacuum state or a standby state.

또한, 상기에서 공기 배출관(112) 및 벤트관(113)에는 그 관로의 선택적인 개폐를 위해 전자적으로 제어 받는 개폐 밸브(112a,113a)가 각각 구비된다.In addition, the air discharge pipe 112 and the vent pipe 113 in the above is provided with on-off valves 112a and 113a which are electronically controlled for the selective opening and closing of the pipe.

이와 함께, 상기 합착기 챔버(110)의 유출구(111)에는 상기 유출구로 인한 개구 부위를 선택적으로 차폐할 수 있도록 차폐 도어(도면에는 도시되지 않음)가 설치됨을 추가로 제시한다.In addition, the outlet 111 of the adapter chamber 110 further suggests that a shielding door (not shown) is installed to selectively shield the opening portion due to the outlet.

이 때, 상기 차폐 도어는 통상의 슬라이딩식 도어 혹은, 회전식 도어 등으로 구현할 수 있을 뿐 아니라 여타의 개구부 개폐를 위한 구성으로 구현할 수 있으며, 상기 슬라이딩식 혹은, 회전식 도어로 구성할 경우 틈새의 밀폐를 위한 밀폐재가 포함되어 구성함이 보다 바람직하나 본 발명에서는 그 부분에 대한 상세 도시를 생략한다.In this case, the shielding door may be implemented as a conventional sliding door or a rotary door, and may also be implemented as a configuration for opening and closing other openings. When the sliding door is configured as the sliding or rotary door, sealing of the gap may be performed. It is more preferable that the sealing material is included, but the detailed illustration of the portion is omitted in the present invention.

그리고, 본 발명의 합착 장치를 구성하는 상기 스테이지부는 상기 합착기 챔버(110) 내의 상측 공간과 하측 공간에 각각 대향 설치되며, 로더부(300)를 통해 상기 합착기 챔버(110) 내부로 반입된 각 기판(510,520)을 상기 합착기 챔버(110) 내의 해당 작업 위치에 고정시키는 역할을 수행하는 상부 스테이지(121) 및 하부 스테이지(122)를 포함하여 구성된다.In addition, the stage units constituting the bonding apparatus of the present invention are installed in the upper space and the lower space in the combiner chamber 110, respectively, and are carried into the combiner chamber 110 through the loader 300. The upper stage 121 and the lower stage 122 serve to fix the substrates 510 and 520 to the corresponding working positions in the combiner chamber 110.

이 때, 상기 상부 스테이지(121)의 저면에는 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 최소 하나 이상의 정전척(ESC;Electric Static Chuck)(121a)이 요입 장착됨과 더불어 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 최소 하나 이상의 진공홀(121b)을 형성한 것을 제시한다.At this time, at least one electrostatic chuck (ESC) 121a is mounted on the bottom surface of the upper stage 121 so that the substrate can be fixed so that the substrate can be fixed, and a vacuum force is transmitted to the bottom of the upper stage 121. It suggests that at least one vacuum hole 121b is formed to enable adsorption fixation.

상기와 같은 정전척(121a)는 서로 다른 극성의 직류 전원이 각각 인가되어 각 기판의 정전 부착이 가능하도록 최소 둘 이상 서로 다른 극성을 가지면서 쌍을 이루도록 구비됨을 그 실시예로써 제시하지만, 반드시 이로 한정되지는 않으며, 하나의 정전척(121a) 자체가 두 극성을 동시에 가지면서 정전력이 제공될 수 있도록 구성할 수도 있다.As described above, the electrostatic chuck 121a is provided to be paired with at least two different polarities so that DC power of different polarities are applied to each substrate to allow electrostatic attachment of the substrates. The electrostatic chuck 121a itself is not limited thereto, but may be configured such that electrostatic power may be provided while simultaneously having two polarities.

또한, 상기한 상부 스테이지(121)의 구성에서 진공홀(121b)은 상기 상부 스테이지(121)의 저면에 장착된 각 정전척(121a)의 둘레부위를 따라 다수 형성하여 배치되며, 이 각각의 진공 홀(121b)은 상부 스테이지(121)에 연결된 진공 펌프(123)에 의해 발생된 진공력을 전달받을 수 있도록 단일 혹은, 다수의 관로(121c)를 통해 서로 연통되도록 형성한다.In addition, in the configuration of the upper stage 121, the vacuum hole 121b is formed by forming a plurality along the circumference of each electrostatic chuck 121a mounted on the bottom of the upper stage 121, the respective vacuum The holes 121b are formed to communicate with each other through a single or multiple pipe lines 121c so as to receive a vacuum force generated by the vacuum pump 123 connected to the upper stage 121.

이와 함께, 상기 하부 스테이지(122)의 상면에는 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 최소 하나 이상의 정전척(122a)이 장착됨과 더불어 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 최소 하나 이상의 진공 홀(도시는 생략함)을 형성한 것을 제시한다.In addition, at least one or more electrostatic chucks (122a) is mounted on the upper surface of the lower stage 122 to provide the electrostatic power to fix the substrate, and at least one or more so as to allow the suction of the substrate by receiving a vacuum force. The formation of a vacuum hole (not shown) is shown.

이 때, 상기 정전척(121a) 및 진공 홀 역시, 상기 상부 스테이지(121)의 구성과 동일한 형상을 이루도록 형성할 수 있으나 반드시 이로 한정하지는 않으며, 통상 작업 대상 기판의 전반적인 형성 또는 각 액정 도포 영역 등을 고려하여 상기 정전척(121a) 및 진공 홀의 배치가 이루어질 수 있도록 함이 보다 바람직하다.In this case, the electrostatic chuck 121a and the vacuum hole may also be formed to have the same shape as the configuration of the upper stage 121, but are not necessarily limited thereto. In consideration of the above, it is more preferable to arrange the electrostatic chuck 121a and the vacuum hole.

그리고, 본 발명 합착 장치를 구성하는 스테이지 이동장치는 상부 스테이지(121)를 선택적으로 상하 이동시키도록 구동하는 이동축(131)을 가지고, 하부 스테이지(122)를 선택적으로 좌우 회전시키도록 구동하는 회전축(132)을 가지며, 합착기 챔버(110)의 내측 또는 외측에 상기 각 스테이지(121,122)와 축결합된 상태로 상기한 각각의 축을 선택적으로 구동하기 위한 구동 모터(133,134)를 포함하여 구성된다.In addition, the stage shifting device constituting the bonding apparatus of the present invention has a moving shaft 131 for driving the upper stage 121 to move up and down selectively, and a rotation shaft for driving the lower stage 122 to selectively rotate left and right. 132, and includes a drive motor (133, 134) for selectively driving the respective axes in the state coupled to the respective stage (121, 122) in the inner or outer side of the adapter chamber 110.

미설명 부호 135는 각 기판의 위치 정렬 시 하부 스테이지(122)의 좌우 이동을 위해 구동하는 구동 수단이다.Reference numeral 135 is a driving means for driving for the left and right movement of the lower stage 122 in the alignment of each substrate.

그리고, 본 발명에 따른 합착기는 상기 합착기 챔버(110)의 내부가 선택적으로 진공 상태를 이룰 수 있도록 흡입력을 전달하는 역할을 수행하며, 통상의 공기 흡입력을 발생시키기 위해 구동하는 흡입 펌프로 구성하고, 이 흡입 펌프(200)가 구비된 공간은 합착기 챔버(110)의 공기 배출관(112)과 연통하도록 형성한다.In addition, the adapter according to the present invention serves to transfer the suction force so that the interior of the adapter chamber 110 can selectively achieve a vacuum state, and comprises a suction pump that is driven to generate a conventional air suction force , The space provided with the suction pump 200 is formed to communicate with the air discharge pipe 112 of the adapter chamber 110.

그리고, 본 발명 합착 장치를 구성하는 로더부는 상기한 합착기 챔버(110) 및 상기 합착기 챔버(110) 내부에 구비되는 각종 구성부분과는 별도의 장치로써 상기 합착기 챔버(110)의 외측에 구축되어, 액정이 적하된 제 1 기판(510) 또는, 씨일재가 도포된 제 2 기판(520)을 각각 전달받아 상기 합착 장치의 합착기 챔버(110) 내부에 선택적으로 반입 혹은, 반출하는 역할을 수행한다.In addition, the loader unit constituting the adhering device of the present invention is a device separate from the various parts provided in the adhering chamber 110 and the adhering chamber 110, and is located outside the adhering chamber 110. The first substrate 510 to which the liquid crystal is dropped or the second substrate 520 to which the seal material is applied are respectively received and selectively loaded into or taken out from inside the adapter chamber 110 of the bonding apparatus. Perform.

이 때, 상기와 같은 로더부는 액정이 적하된 제 1 기판(510)의 반송을 위한 어느 하나의 아암(이하, “제 1 아암”이라 한다)(310)과, 씨일재(Sealant)가 도포된 제 2 기판(520)의 반송을 위한 다른 하나의 아암(이하, “제 2 아암”이라 한다)(320)을 포함하여 구성되며, 제 1, 제 2 기판(510, 520)이 상기 각 아암(310, 320)에 얹혀진 상태로써 합착기 챔버(110) 내부로 반송되기 전의 대기 상태에서는 상기 제 1 아암(310)이 제 2 아암(320)에 비해 상측에 위치되도록 구성된다.At this time, the loader unit as described above is any one arm (hereinafter referred to as "first arm") 310 for conveyance of the first substrate 510 in which the liquid crystal is dropped, and the sealant (Sealant) is applied Another arm (hereinafter, referred to as “second arm”) 320 for conveying the second substrate 520 is configured, and the first and second substrates 510 and 520 are each arm ( The first arm 310 is configured to be positioned above the second arm 320 in the standby state before being conveyed into the combiner chamber 110 by being mounted on the 310 and 320.

또한, 본 발명 합착 장치에는 로더부에 의해 합착기 챔버(110) 내부로 반입되어 각 스테이지(121,122)에 로딩된 각 기판(510,520)간의 정렬 상태를 확인하기 위한 얼라인 장치(600)가 더 포함되어 구성됨을 추가로 제시하며, 이 때의 얼라인 장치(600)는 상기 합착기 챔버(110)의 외측 혹은, 내측 중 최소 어느 한 위치에 장착할 수 있으나 상기 합착기 챔버(110)의 외측에 장착함을 그 실시예로써 제시한다.In addition, the bonding apparatus of the present invention further includes an alignment device 600 for checking the alignment between the substrates 510 and 520 loaded into the stages 121 and 122 by being loaded into the combiner chamber 110 by the loader unit. In this case, the aligning device 600 may be mounted at at least one of the outside of the adapter chamber 110 or the inside of the adapter chamber 110, but may be mounted on the outside of the adapter chamber 110. The mounting box is shown as an example.

전술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 합착 장치의 구성은 각 기판의 형성은 여타의 공정을 통해 별도로 수행하도록 함으로써 기존의 합착 장치 구성에 비해 전반적인 크기를 대폭 축소시켰을 뿐 아니라 단순한 합착 공정만을 수행하게 됨으로써 그 작업 시간을 대폭 단축시킬 수 있게 된다.In the configuration of the bonding apparatus according to the embodiment of the present invention as described above, the formation of each substrate is performed separately through other processes, thereby significantly reducing the overall size as compared to the conventional bonding apparatus, and performing only a simple bonding process. By doing so, the working time can be greatly shortened.

또한, 상기한 본 발명의 구성은 하부 스테이지의 이동이 극히 제한적으로만 이루어지도록 함으로써 각 기판간 위치 정렬이 보다 빠르고 정확히 이루어질 수 있게 되며, 종래의 기술과는 달리 합착기 챔버가 두 부분으로 선택적인 분리 및 결합을 이루는 것이 아니라 단일 챔버로 형성함으로써 두 부분의 챔버간 결합시 발생될 수 있는 누설에 따른 문제점이 없을 뿐 아니라 상기 누설을 방지하기 위한 많은 부속이 필요하지 않다는 장점을 가지게 된다.In addition, the configuration of the present invention described above allows the movement of the lower stage to be made extremely limited, so that the positional alignment between the substrates can be made more quickly and accurately. By forming a single chamber rather than separating and combining, there is no problem of leakage that may occur when the two parts of the chamber are combined, and there is an advantage that many parts are not needed to prevent the leakage.

여기서, 상기 상부 스테이지와 하부 스테이지의 구성을 좀 더 상세하게 설명하면 다음과 같다.Here, the configuration of the upper stage and the lower stage in more detail as follows.

도 4는 본 발명에 따른 상부 스테이지의 평면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 하부 스테이지의 평면도이다.4 is a plan view of an upper stage according to the invention, and FIG. 5 is a plan view of a lower stage according to the invention.

상기 상부 스테이지(121)의 평판에는 정전력을 제공하여 기판을 흡착 가능하도록 하기 위한 복수개(6개) 블록의 정전척(121a)이 요입 장착되어 있으며, 각 블록의 정전척(121a)은 복수개(4개)의 평판 전극(1)이 쌍을 이루어 배열되고 상기 각 쌍의 평판 전극(1)에는 서로 다른 극성의 직류 전원이 각각 인가된다. 그리고, 상기 각 블록의 정전척(121a)은 서로 다른 크기와 서로 다른 모양으로 배열되며, 각 블록의 정전척(121a)은 고정수단에 의해 상부 스테이지(121)에 고정되며, 일 예로, 고정용 볼트(Bolt)(2)에 의해 고정된다.The plate of the upper stage 121 is provided with electrostatic chucks 121a of a plurality of (6) blocks for supplying electrostatic power to enable adsorption of a substrate, and a plurality of electrostatic chucks 121a of each block are provided ( Four flat electrodes 1 are arranged in pairs, and DC power of different polarities is applied to the pair of flat electrodes 1, respectively. In addition, the electrostatic chucks 121a of the blocks are arranged in different sizes and different shapes, and the electrostatic chucks 121a of each block are fixed to the upper stage 121 by fixing means. It is fixed by the bolt 2.

여기서, 상기 정전척(121a)은 4개 이상의 평판전극(1)을 구비한 최소 1블럭 으로 구성될 수 있으며, 기판의 셀 영역(액티브 영역)과 대응하여 구성하면 더욱 바람직하다.Here, the electrostatic chuck 121a may be composed of at least one block having four or more flat plate electrodes 1, and more preferably configured to correspond to a cell region (active region) of the substrate.

상기 정전척(121a) 주변부의 상기 상부 스테이지(121)에는 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 복수개의 진공 홀(121b)이 형성되어 있다.A plurality of vacuum holes 121b are formed in the upper stage 121 around the electrostatic chuck 121a to receive a vacuum force and to fix and fix the substrate.

그리고, 상기 얼라인 장치(600)에 상응하는 상기 정전척(121a) 주변의 상부 스테이지(121)에는 대 정렬 마크(Rough Align Mark) 확인용 홀(3b, 3d, 3f, 3g, 3i, 3k)과 소 정렬 마크(Fine Align mark) 확인용 홀(3a, 3c, 3e, 3h, 3j,3l)이 형성되어 있고, 상기 상부 스테이지의 각 모서리 부분에 해당되는 평판 전극(1)의 모서리 부분이 모따기(L자 모양으로 절단됨)가 이루어져 이부분에 상기 대 및 소 정렬 마크 확인용 홀들(3m,3n)이 형성된다. 즉, 상기 상부 스테이지의 모서리 부분(4군데)과 상하측 변 부분에 대 정렬 마크 및 소 정렬 마스크 확인용 홀(3a - 3l)이 쌍으로 형성되어 있으며, 상기 평판 전극(1)의 모따지 부분에도 대 정렬 마크 및 소 정렬 마스크 확인용 홀(3a - 3l)이 쌍으로 형성되어 있다. 일반적인 기판에는 기판의 각 모서리 부분에 대 및 소 정렬 마크가 새겨져 있으나, 상기 각 기판의 사이즈가 다양하기 때문에 각 사이즈별로 정렬 마크를 확인하기 위하여 상술한 바와 같이 많은 홀들이 형성되어 있다. The upper stage 121 around the electrostatic chuck 121a corresponding to the alignment device 600 includes holes 3b, 3d, 3f, 3g, 3i, and 3k for checking rough alignment marks. Fine alignment mark confirmation holes 3a, 3c, 3e, 3h, 3j, and 3l are formed, and corner portions of the flat electrode 1 corresponding to each corner portion of the upper stage are chamfered. (Cut into L-shape) is made, and the large and small alignment mark confirmation holes 3m and 3n are formed in this portion. That is, large alignment marks and small alignment mask confirmation holes 3a-3l are formed in pairs at the corner portions (four locations) and the upper and lower side portions of the upper stage, and the chamfered portion of the flat electrode 1 Edo large alignment marks and small alignment mask confirmation holes 3a to 3l are formed in pairs. In a general substrate, large and small alignment marks are engraved on each corner of the substrate, but since the sizes of the substrates vary, many holes are formed as described above to confirm the alignment marks for each size.

따라서, 가장 큰 사이즈의 기판일 경우는 상기 상부 스테이지의 각 모서리 부분에 형성된 4쌍의 홀들((3a, 3b), (3k, 3l)에 의해 정렬 마크를 확인하게 되고, 이 보다 사이즈가 작을 경우에는 나머지 홀들에 의해 정렬 마크를 확인하게 된다. 즉, 가장 큰 사이즈의 기판일 경우, 모서리 부분 중 최소 2개의 대마크 정렬 확인 용 홀이 있으면 되고, 모델 별 또는 사이즈별로 대응하기 위하여 필요시 4개 이상의 대마크 정렬 확인용 홀이 요구된다. 그리고, 소마크 정렬 확인용 홀은 최소 4개이상이면 되고 모델 별 또는 사이즈별로 대응하기 위하여 필요시 6개 이상의 홀이 요구된다.Therefore, in the case of a substrate having the largest size, the alignment mark is confirmed by four pairs of holes (3a, 3b) and (3k, 3l) formed at each corner portion of the upper stage, and when the size is smaller than this. The alignment marks are checked by the remaining holes, that is, in the case of the largest sized board, at least two large mark alignment check holes are required at the corners, and four if necessary to correspond to each model or size. The above-mentioned large mark alignment confirmation hole is required, and at least four small mark alignment confirmation holes are required, and six or more holes are required if necessary to correspond to each model or size.

또한, 상기 복수개의 정렬 마크 확인용 홀은 중앙 부분을 중심으로 서로 대칭되는 위치에 형성된다. Further, the plurality of alignment mark confirmation holes are formed at positions symmetrical with each other about a central portion.

또한, 상기 합착기를 이용한 기판간 합착 과정의 설명에서는 설명되지 않았지만, 상기 상부 스테이지(121)를 하강하여 상부 스테이지와 하부 스테이지에 흡착된 기판을 일차 가압한 후, 두 기판을 균일하게 가압하기 위해 상기 합착기 챔버를 벤트시킬 때, 벤트 시의 압력 변화 및 건조 공기 또는 가스 주입에 의해 합착된 기판이 틀어져 오 정렬될 가능성이 크다. 따라서, 벤트하기 전에 합착된 두 기판을 고정하는 공정이 추가로 진행된다. 이와 같은 고정 공정은 광을 이용하여 씨일재를 부분적으로 경화시키거나 열 또는 압력을 이용하여 상기 씨일재를 부분적으로 경화시켜 합착된 두 기판을 고정한다. 이와 같이 합착된 두 기판을 고정하기 위해서는 상기 씨일재에 별도의 광을 조사하거나 열을 가해야 한다.    In addition, although not described in the description of the substrate-to-substrate bonding process using the adhering machine, after lowering the upper stage 121 to pressurize the substrate adsorbed on the upper stage and the lower stage, the pressurizing the two substrates uniformly When venting the combiner chamber, there is a high probability that the bonded substrates will be misaligned due to pressure changes during venting and dry air or gas injection. Thus, the process of fixing the two bonded substrates before venting proceeds further. This fixing process partially hardens the seal material using light or partially hardens the seal material using heat or pressure to fix the two bonded substrates. In order to fix the two bonded substrates as described above, a separate light must be irradiated or heat is applied to the seal material.

따라서, 상기 상부 스테이지(121)의 정전척(121a) 외곽부에는 부분적으로 씨일재에 광(UV)를 조사하거나 열을 가하기 위한 홀(4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f)들이 형성되어 있다. 즉, 상기 홀들은 상기 두 기판 사이에 형성되는 씨일재(고정용 실재)에 대응되는 위치에 형성된다. 여기서, 상기 도면에는 6개의 고정용 홀을 도시하였지만, 고정용 홀은 4개 이상이면 충분하다. Therefore, holes 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, and 4f for irradiating light or applying heat to the seal material are formed in the outer portion of the electrostatic chuck 121a of the upper stage 121. have. That is, the holes are formed at positions corresponding to the seal material (fixed material) formed between the two substrates. Here, although six fixing holes are shown in the figure, four or more fixing holes are sufficient.                     

그리고, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 상부 스테이지의 외곽부 이외에도 예비용 홀들이 형성될 수 있으며, 상기 상부 스테이지(121) 외곽부의 클램프(Clamp) 진입 부분에는 홈(7)이 형성되어 있다. Although not shown in the drawings, spare holes may be formed in addition to the outer portion of the upper stage, and a groove 7 is formed in a clamp entry portion of the outer portion of the upper stage 121.

한편, 상기 하부 스테이지의 구성은 다음과 같다.Meanwhile, the configuration of the lower stage is as follows.

즉, 도 5에 도시한 바와 같이, 하부 스테이지(122)(평판)에도 마찬가지로 정전력을 제공하여 기판을 흡착 가능하도록 하기 위한 복수개(6개) 블록의 정전척(122a)이 요입 장착되어 있으며, 각 블록의 정전척(122a)은 복수개(4개)의 평판 전극(1)이 쌍을 이루어 배열되고 상기 각 쌍의 평판 전극(1)에는 서로 다른 극성의 직류 전원이 각각 인가된다. 그리고, 상기 각 블록의 정전척(122a)은 서로 다른 크기와 더로 다른 모양으로 배열되며, 각 블록의 정전척(122a)은 고정수단에 의해 하부 스테이지(121)에 고정되며, 일 예로. 고정용 볼트(Bolt)(2)에 의해 고정된다.That is, as shown in Fig. 5, the lower stage 122 (flat plate) is similarly provided with electrostatic chucks 122a of plural (six) blocks for supplying a constant electric power so as to adsorb the substrate. In the electrostatic chuck 122a of each block, a plurality of (four) flat plate electrodes 1 are arranged in pairs, and DC pairs of different polarities are applied to the pair of flat plate electrodes 1, respectively. In addition, the electrostatic chucks 122a of the respective blocks are arranged in different sizes and different shapes, and the electrostatic chucks 122a of the respective blocks are fixed to the lower stage 121 by fixing means, for example. It is fixed by the fixing bolt (Bolt) (2).

하부 스테이지(1220에서도 마찬가지로, 여기서, 상기 정전척(122a)은 4개 이상의 평판전극(1)을 구비한 최소 1블럭으로 구성될 수 있으며, 기판의 셀 영역(액티브 영역)과 대응하여 구성하면 더욱 바람직하다. Likewise, in the lower stage 1220, the electrostatic chuck 122a may be composed of at least one block having four or more plate electrodes 1, and may be configured to correspond to the cell region (active region) of the substrate. desirable.

또한, 상기 정전척(122a) 주변부의 상기 하부 스테이지(121)에는 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 복수개의 진공 홀(122b)이 형성되어 있다. In addition, a plurality of vacuum holes 122b are formed in the lower stage 121 around the electrostatic chuck 122a to receive the vacuum force and to fix and fix the substrate.

그리고, 상부 스테이지와 마찬가지로, 상기 얼라인 장치(600)에 상응하는 상기 정전척(121a) 주변의 상부 스테이지(121)에는 대 정렬 마크(Rough Align Mark) 확인용 홀(3b, 3d, 3f, 3g, 3i, 3k)과 소 정렬 마크(Fine Align mark) 확인용 홀(3a, 3c, 3e, 3h, 3j,3l)이 형성되어 있고, 상기 상부 스테이지의 각 모서리 부분에 해당되는 평판 전극(1)의 모서리 부분이 모따기(L자 모양으로 절단됨)가 이루어져 이부분에 상기 대 및 소 정렬 마크 확인용 홀들(3m,3n)이 형성된다. 즉, 상기 상부 스테이지의 모서리 부분(4군데)과 상하측 변 부분에 대 정렬 마크 및 소 정렬 마스크 확인용 홀(3a - 3l)이 쌍으로 형성되어 있으며, 상기 평판 전극(1)의 모따지 부분에도 대 정렬 마크 및 소 정렬 마스크 확인용 홀(3a - 3l)이 쌍으로 형성되어 있다. 일반적인 기판에는 기판의 각 모서리 부분에 대 및 소 정렬 마크가 새겨져 있으나, 상기 각 기판의 사이즈가 다양하기 때문에 각 사이즈별로 정렬 마크를 확인하기 위하여 상술한 바와 같이 많은 홀들이 형성되어 있다. And, similarly to the upper stage, the upper stage 121 around the electrostatic chuck 121a corresponding to the alignment device 600 has holes for checking rough alignment marks 3b, 3d, 3f, and 3g. , 3i, 3k and fine alignment mark confirmation holes 3a, 3c, 3e, 3h, 3j, and 3l, and the flat electrode 1 corresponding to each corner of the upper stage. The corner portion of the chamfer (cut in the L-shape) is made, the large and small alignment mark check holes (3m, 3n) is formed in this portion. That is, large alignment marks and small alignment mask confirmation holes 3a-3l are formed in pairs at the corner portions (four locations) and the upper and lower side portions of the upper stage, and the chamfered portion of the flat electrode 1 Edo large alignment marks and small alignment mask confirmation holes 3a to 3l are formed in pairs. In a general substrate, large and small alignment marks are engraved on each corner of the substrate, but since the sizes of the substrates vary, many holes are formed as described above to confirm the alignment marks for each size.

따라서, 가장 큰 사이즈의 기판일 경우는 상기 상부 스테이지의 각 모서리 부분에 형성된 4쌍의 홀들((3a, 3b), (3k, 3l)에 의해 정렬 마크를 확인하게 되고, 이 보다 사이즈가 작을 경우에는 나머지 홀들에 의해 정렬 마크를 확인하게 된다. 즉, 가장 큰 사이즈의 기판일 경우, 모서리 부분 중 최소 2개의 대마크 정렬 확인용 홀이 있으면 되고, 모델 별 또는 사이즈별로 대응하기 위하여 필요시 4개 이상의 대마크 정렬 확인용 홀이 요구된다. 그리고, 소마크 정렬 확인용 홀은 최소 4개이상이면 되고 모델 별 또는 사이즈별로 대응하기 위하여 필요시 6개 이상의 홀이 요구된다.Therefore, in the case of a substrate having the largest size, the alignment mark is confirmed by four pairs of holes (3a, 3b) and (3k, 3l) formed at each corner portion of the upper stage, and when the size is smaller than this. The alignment marks are checked by the remaining holes, that is, in the case of the largest sized board, at least two large mark alignment check holes are required at the corners, and four are needed to correspond to each model or size. The above-mentioned large mark alignment confirmation hole is required, and at least four small mark alignment confirmation holes are required, and six or more holes are required if necessary to correspond to each model or size.

또한, 상기 하부 스테이지(122)의 정전척(122a) 외곽부에는 부분적으로 씨일재에 광(UV)를 조사하거나 열을 가하여 기판을 고정하기 위한 홀(4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h)들이 형성되어 있다. 여기서, 상기 하부 스테이지에 형성된 고정용 홀(4a-4h)들은 상기 상부 기판에 형성된 고정용 홀(4a-4f)들과 동일 위치에 형성되지 않고 각각 다른 부분에 형성된다. 따라서, 상기 씨일재가 상부 스테이지의 고정용 홀(4a-4f)과 하부 스테이지의 고정용 홀(4a-4h) 수에 상응한 부분에서 각각 경화된다. 하부 스테이지에서, 상기 도 5에는, 8개의 고정용 홀을 도시하였지만, 고정용 홀은 4개 이상이면 충분하다.In addition, holes 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, and 4f for fixing the substrate by partially irradiating light (UV) or applying heat to the sealing material on the outer portion of the electrostatic chuck 122a of the lower stage 122. , 4g, 4h) are formed. Here, the fixing holes 4a-4h formed in the lower stage are not formed at the same position as the fixing holes 4a-4f formed in the upper substrate, but are formed in different portions. Thus, the seal member is cured in portions corresponding to the number of fixing holes 4a-4f of the upper stage and the fixing holes 4a-4h of the lower stage, respectively. In the lower stage, although eight fixing holes are shown in FIG. 5, four or more fixing holes are sufficient.

그리고, 상기 하부 스테이지에는 하부 스테이지에 기판을 로딩하거나 언로딩할 때, 기판을 받쳐주거나 기판을 하부 스테이지 표면으로부터 들어 올려주는 리프트 바(Lift bar)를 위한 홀(5)이 형성되어 있으며, 또한, 예비 홀(6a, 6b, 6c, 6d, 6e, 6f)들이 형성되어 있다.In addition, the lower stage is provided with a hole 5 for a lift bar that supports or lifts the substrate from the lower stage surface when loading or unloading the substrate on the lower stage. Preliminary holes 6a, 6b, 6c, 6d, 6e and 6f are formed.

상기에서, 상기 상부 스테이지쪽에 상기 대마크 및 소마크 정렬을 확인하기 위한 카메라가 설치된다면 하부 스테이지에 형성된 마크 정렬 확인용 홀을 통해 상기 하부 스테이지쪽에서 빛이 공급되며, 반대로 하부 스테이지쪽에 카메라가 설치된다면 상부 스테이지에 형성된 마크 정렬 확인용 홀들을 통해 빛이 공급되어 카메라의 백 라이트 역할을 수행하게 된다.In the above, if the camera for confirming the alignment of the large and small marks on the upper stage side is provided with light from the lower stage side through the mark alignment confirmation hole formed in the lower stage, if the camera is installed on the lower stage side Light is supplied through the mark alignment confirmation holes formed in the upper stage to serve as a backlight of the camera.

또한, 상기 각 스테이지에 구성된 대마크 정렬 확인용 홀과 소마크 정렬 확인용 홀, 및 고정용 홀 등은 필요에 따라 각 스테이지에 부착되는 기판의 더미 영역에 대응하여 필요한 수 만큼 구성될 수도 있다. In addition, the large mark alignment confirmation hole, the small mark alignment confirmation hole, the fixing hole, and the like, which are configured in the respective stages, may be configured as necessary in correspondence with the dummy area of the substrate attached to each stage as necessary.

이하, 전술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명 액정표시소자의 합착 장치를 이용한 기판간 합착 과정을 보다 개략적으로 설명하면 하기와 같다. Hereinafter, the substrate-to-substrate bonding process using the bonding apparatus of the liquid crystal display device of the present invention having the above-described configuration will be described in more detail.                     

먼저, 액정이 적하된 제 1 기판과 씨일재가 도포된 제 2 기판을 준비한다. 물론 제 1 기판에 액정도 적하되고 씨일재가 도포되어도 무관한다.First, the 1st board | substrate with which the liquid crystal was dripped, and the 2nd board | substrate with which the sealing material was apply | coated are prepared. Of course, a liquid crystal is also dripped on a 1st board | substrate, and it does not matter even if a sealing material is apply | coated.

그리고, 도 3의 점선 부분에 따른 상태와 같이 로더부(300)는 제 1 아암(310)을 이용하여 액정이 적하된 제 1 기판(510)을 상측에 대기시킴과 더불어 제 2 아암(320)을 이용하여 씨일재가 도포된 제 2 기판(520)을 전달받아 상기 제 1 아암(310)의 하측에 위치시킨다.In addition, as shown in the dotted line of FIG. 3, the loader 300 waits on the upper side of the first substrate 510 on which the liquid crystal is dropped using the first arm 310, and the second arm 320. Receiving the second substrate 520 coated with the seal material is placed on the lower side of the first arm (310).

이 상태에서 합착기 챔버(110)의 유출구(111)가 개방되면 상기 로더부는 제 2 아암(320)을 제어하여 상기 씨일재가 도포된 제 2 기판(520)을 상기 개방된 유출구(111)를 통해 합착기 챔버(110)내로 로딩시키고, 상기 상부 스테이지(121)를 하강시켜 상기 제 2 기판(520) 상측에 위치되도록 하고 상부 스테이지(121)에 연결된 진공 펌프(123)가 그 동작을 수행하면서 상기 상부 스테이지(121)에 형성된 각 진공 홀(121b)로 진공력을 전달하여 제 2 아암(320)에 의해 반입된 제 2 기판(520)을 흡착하여 상기 상부 스테이지(121)가 상승하므로 제 2 기판이 로딩된다.In this state, when the outlet 111 of the adapter chamber 110 is opened, the loader controls the second arm 320 to pass the second substrate 520 coated with the seal material through the open outlet 111. The vacuum pump 123 connected to the upper stage 121 is loaded by loading into the adhering chamber 110, lowering the upper stage 121 to be positioned above the second substrate 520, and performing the operation. The upper stage 121 is lifted by transferring the vacuum force to each of the vacuum holes 121b formed in the upper stage 121 to adsorb the second substrate 520 carried by the second arm 320, thereby raising the second substrate. Is loaded.

이후, 상기 로더부는 제 1 아암(310)을 제어하여 상기 액정이 적하된 제 1 기판(510)을 상기 합착기 챔버(110)내로 로딩시켜 하부 스테이지(122)에 반입시키고, 하부 스테이지(122)에 연결된 진공 펌프(도시는 생략함)가 동작하면서 상기 하부 스테이지(122)에 형성된 각 진공홀(도시는 생략함)로 진공력을 전달하여 제 1 아암(310)에 의해 반입된 제 1 기판(510)을 흡착하여 상기 하부 스테이지(122)에 고정시키게 된다.Subsequently, the loader unit controls the first arm 310 to load the first substrate 510 in which the liquid crystal is loaded into the combiner chamber 110 to be loaded into the lower stage 122, and then to the lower stage 122. A first substrate carried by the first arm 310 by transferring a vacuum force to each vacuum hole (not shown) formed in the lower stage 122 while a vacuum pump (not shown) connected to the first operation unit is operated. 510 is fixed and fixed to the lower stage 122.

상기에서 씨일재가 도포된 제 2 기판(520)을 액정이 적하된 제 1 기판(510) 보다 먼저 반입시키는 이유는, 상기 제 1 기판(510)을 먼저 반입하고 상기 제 2 기판(520)을 반입할 경우 상기 제 2 기판(520)의 반입 과정 중 발생될 수 있는 먼지 등이 상기 미리 반입되어 있던 제 1 기판(510)에 적하된 액정에 떨어질 수 있기 때문에 이의 문제점을 미연에 방지할 수 있도록 하기 위함이다.The reason why the second substrate 520 coated with the sealing material is carried before the first substrate 510 loaded with liquid crystal is that the first substrate 510 is loaded first and the second substrate 520 is loaded. In this case, since the dust, which may be generated during the loading process of the second substrate 520, may fall on the liquid crystal dropped on the first substrate 510 previously loaded, the problem thereof may be prevented. For sake.

만일, 상기한 과정에서 바로 이전에 합착 공정이 진행되어 하부 스테이지에 합착 기판이 존재한다면, 상기 제 2 기판을 반입하였던 제 2 아암(320)이 상기 제 2 기판의 반입 후 상기 하부 스테이지에 존재하는 합착된 기판을 언로딩 시키도록 함으로써 로딩과 언로딩이 동시에 수행되도록 하여 그 작업 시간상의 단축을 얻을 수 있도록 함이 바람직하다.In the above process, if the bonding process is performed immediately before the bonding substrate exists in the lower stage, the second arm 320 carrying the second substrate is present in the lower stage after the loading of the second substrate. By unloading the bonded substrates, it is desirable to allow loading and unloading to be performed at the same time to obtain a shortening of the working time.

그리고, 상기한 과정을 통한 각 기판(510, 520)의 로딩이 완료되면 로더부(300)를 구성하는 각 아암(310, 320)이 합착기 챔버(110)의 외부로 빠져나감과 더불어 상기 합착기 챔버(110)의 유출구(111)에 설치된 차폐 도어가 동작하면서 상기 유출구(111)를 폐쇄하여 상기 합착기 챔버(110) 내부는 밀폐된 상태를 이루게 된다.When the loading of the substrates 510 and 520 through the above process is completed, the arms 310 and 320 constituting the loader unit 300 exit to the outside of the combiner chamber 110 and the bonding As the shielding door installed in the outlet 111 of the air chamber 110 is operated, the outlet 111 is closed to form an airtight state inside the adapter chamber 110.

이후, 도면에는 도시되지 않았지만, 기판 리시버가 상부 스테이지 하측에 위치되고 상기 상부 스테이지가 흡착한 제 2 기판을 상기 기판 리시버위에 내려 놓은 다음, 상기 합착기 챔버(110)는 진공이 시작된다. Subsequently, although not shown in the figure, a substrate receiver is positioned below the upper stage and the second substrate adsorbed by the upper stage is laid down on the substrate receiver, and then the adapter chamber 110 starts vacuuming.

즉, 진공 장치를 구성하는 흡입 펌프(진공 장치)(200)가 구동되어 공기 흡입력을 발생시킴과 더불어 상기 합착기 챔버(110)의 공기 배출관(112)에 구비된 개폐 밸브(112a)가 상기 공기 배출관(112)을 개방된 상태로 유지시켜 상기 흡입 펌프(200)로부터 발생된 공기 흡입력을 상기 합착기 챔버(110) 내부로 전달시킴으로써 상기 합착기 챔버(110) 내부를 진공의 상태로 만들게 된다.That is, the suction pump (vacuum device) 200 constituting the vacuum device is driven to generate the air suction force, and the on-off valve 112a provided in the air discharge pipe 112 of the adapter chamber 110 is the air By maintaining the discharge pipe 112 in an open state, the air suction force generated from the suction pump 200 is transferred into the adapter chamber 110 to make the interior of the adapter chamber 110 in a vacuum state.

이렇게, 일정 시간 동안의 흡입 펌프(200) 구동에 의해 합착기 챔버(110) 내부가 진공 상태를 이루게 되면 상기 흡입 펌프(200)의 구동이 중단됨과 동시에 공기 배출관(112)의 개폐 밸브(112a)가 동작하여 상기 공기 배출관(112)을 폐쇄된 상태로 유지시키게 된다.As such, when the inside of the adapter chamber 110 is in a vacuum state by driving the suction pump 200 for a predetermined time, the driving of the suction pump 200 is stopped and at the same time, the opening / closing valve 112a of the air discharge pipe 112 is stopped. Is operated to maintain the air discharge pipe 112 in a closed state.

그리고, 상기와 같이 합착기 챔버(110) 내부가 완전한 진공 상태를 이루게 되면, 상기 각각의 정전척(121a,122a)에 전원을 인가하여 상기 상부 스테이지(121) 및 하부 스테이지(122)가 각 기판(510, 520)을 정전 흡착하도록 한다. 그리고 상기 기판 리시버를 원 위치시킨다.When the interior of the adapter chamber 110 is completely vacuumed as described above, power is applied to each of the electrostatic chucks 121a and 122a so that the upper stage 121 and the lower stage 122 are connected to each substrate. Electrostatic adsorption of (510, 520). The substrate receiver is then returned to its original position.

이 상태에서 스테이지 이동장치가 구동 모터(133)를 구동하여 상기 상부 스테이지(121)를 하향 이동시킴으로써 상기 상부 스테이지를 하부 스테이지(122)에 근접 위치시키게 되며, 이와 함께 얼라인 장치(600)는 상기 각 스테이지(121,122)에 부착된 각각의 기판(510, 520)간 정렬 상태를 확인함과 더불어 각 스테이지(121,122)에 축결합된 이동축(131,132) 및 회전축에 제어 신호를 전달하여 각 기판을 상호 정렬시키게 된다.In this state, the stage moving device drives the driving motor 133 to move the upper stage 121 downward, thereby positioning the upper stage close to the lower stage 122, and together with the alignment apparatus 600, Checking the alignment between the substrates 510 and 520 attached to the stages 121 and 122, and transmitting control signals to the moving shafts 131 and 132 and the rotating shafts axially coupled to the stages 121 and 122, respectively, to interconnect each substrate. Will be aligned.

이후, 상기 스테이지 이동장치가 계속적인 구동신호를 전달받아 구동하면서 상부 스테이지(121)에 정전 흡착된 제 2 기판(520)을 하부 스테이지(122)에 흡착된 제 1 기판(510)에 밀착한 상태로 가압하여 상호간의 일차적인 합착을 수행하게 된다(10S). Thereafter, the stage moving device receives the driving signal continuously and drives the second substrate 520 that is electrostatically adsorbed on the upper stage 121 to the first substrate 510 adsorbed on the lower stage 122. Press to perform the primary bonding between each other (10S).                     

이 때, 상기 일차적인 합착이라 함은 상기한 각 스테이지(121,122) 이동에 의한 가압을 통해 완전한 합착 공정을 완료하는 것이 아니라 대기압 상태로의 변경시 각 기판 사이로 공기가 유입될 수 없을 정도로만 합착하는 것을 말한다.In this case, the primary bonding means not to complete the complete bonding process through pressurization by the movement of the stages 121 and 122, but to bond only enough to prevent air from flowing between the substrates when changing to atmospheric pressure. Say.

따라서, 상기한 일차적인 합착 공정이 완료되면, 상기 정전척(121a)에 공급되는 전원을 차단하여 상기 기판이 상부 스테이지로부터 이탈되도록 한 다음, 상기 상부 스테이지(121)를 상승시킨다. 그리고 상기 벤트관(113)을 폐쇄하고 있던 개폐 밸브(113a)가 동작하면서 상기 벤트관(113)을 개방시켜 건조 공기 또는 N2 가스를 챔버내로 유입시키게 되고, 이로 인해 합착기 챔버(110) 내부는 점차 대기압 상태로 되면서 상기 합착기 챔버(110) 내부에 기압차를 부여하게 되어 이 기압차로 인한 상기 합착된 기판을 가압한다. 즉, 상기 씨일재로 밀봉된 제 1 기판과 제 2 기판 사이는 진공 상태이고 합착기 챔버는 대기 상태가 되므로 상기 제 1, 제 2 기판이 균일하게 가압된다.Therefore, when the primary bonding process is completed, the power supply to the electrostatic chuck 121a is cut off so that the substrate is separated from the upper stage, and then the upper stage 121 is raised. The opening and closing valve 113a closing the vent pipe 113 operates to open the vent pipe 113 to introduce dry air or N 2 gas into the chamber, thereby allowing the inside of the adapter chamber 110 to be opened. The pressure gradually gives an atmospheric pressure difference to the inside of the adapter chamber 110 while pressing the bonded substrate due to the pressure difference. That is, the first and second substrates are sealed in a vacuum state between the first and second substrates sealed with the seal member and the adhering chamber is in an atmospheric state, thereby uniformly pressing the first and second substrates.

이에 보다 완전한 기판간 합착이 이루어지며, 이러한 합착 공정이 완료되면 합착기 챔버(110)의 차폐 도어(114)가 구동하면서 상기 차폐 도어에 의해 폐쇄되어 있던 유출구(111)를 개방시키게 된다.Thus, a more complete substrate-to-substrate bonding is performed. When the bonding process is completed, the shielding door 114 of the combiner chamber 110 is driven to open the outlet 111 closed by the shielding door.

이후, 상기 로더부(300)에 의한 상기 합착 기판의 언로딩이 수행됨과 더불어 다시 상기 전술한 일련의 각 과정을 반복 수행하면서 기판간 합착을 수행하게 된다.Subsequently, the unloading of the bonded substrate by the loader 300 is performed, and the substrates are bonded while repeating the above-described series of processes.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 합착기의 스테이지에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다.In the stage of the adapter according to the present invention as described above has the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 합착기는 액정의 적하나 씨일재의 도포를 위한 각각의 장치와는 별도의 장치로써 구성함과 더불어 여타의 공정을 통해 별도로 제조된 각 기판을 전달받아 사용하도록 함으로써 기존의 기판 합착용 기기와 같이 하부 스테이지에 로딩 되는 기판에 액정 및 밀봉재의 형성을 위한 구성이 추가로 필요치 않게 되어 그 전반적인 기판 합착용 기기의 크기를 대폭 축소시킬 수 있게 되어 보다 효과적인 레이 아웃(lay-out)을 설계할 수 있을 뿐 아니라 설치 공간을 절약할 수 있다는 장점을 가지게 된다.First, the splicer according to the present invention is configured as a separate device from each device for the application of the liquid crystal but the seal material, as well as receiving and using each substrate separately prepared through other processes to combine the existing substrate No additional configuration is required for the formation of liquid crystals and sealants on the substrate loaded on the lower stage, such as a wear device, which can significantly reduce the overall size of the substrate bonding device, resulting in more effective lay-out. Not only can it be designed, it also saves installation space.

둘째, 상기한 바와 같이 액정의 적하와, 씨일재의 도포 그리고, 각 기판간 합착 공정이 서로 다른 장치를 통해 별도로써 동시에 진행됨에 따라 전반적인 작업 시간의 단축을 이룰 수 있게 된다.Second, as described above, the dropping of the liquid crystal, the application of the seal material, and the bonding process between the substrates are performed simultaneously through separate devices, thereby achieving a shortening of the overall working time.

셋째, 본 발명에 따른 합착 장치는 하부 스테이지의 이동이 진공 챔버 내에서 극히 제한적으로만 이루어지도록 함으로써 종래 기술과 같이 하부 챔버 유닛의 수평 이동에 의한 각 기판간 위치 정렬의 과정이 보다 빠르고 정밀하게 이루어질 수 있게 된다.Third, the bonding apparatus according to the present invention allows the movement of the lower stage to be performed in the vacuum chamber extremely limited, so that the process of position alignment between the substrates by the horizontal movement of the lower chamber unit can be performed more quickly and precisely as in the prior art. It becomes possible.

특히, 종래의 기술과는 달리 진공 챔버가 두 부분으로 선택적인 분리 및 결합을 이루는 것이 아니라 단일체로 이루어진 챔버로 형성함으로써 두 부분의 챔버간 결합시 발생될 수 있는 누설에 따른 문제점이 없을 뿐 아니라 상기 누설을 방지하기 위한 많은 부속이 필요하지 않다. In particular, unlike the prior art, the vacuum chamber is not formed as a separate separation and coupling in two parts, but instead formed as a chamber consisting of a single body, there is no problem due to leakage that may occur when the two chambers are combined. Many parts are not needed to prevent leakage.                     

넷째, 로더부를 구성하는 각 아암 중 액정이 적하되지 않는 기판을 진공 챔버 내로 반입하는 아암이 상기 기판의 반입 과정에서 이전 공정을 통해 합착 완료된 상태로 하부 스테이지에 얹혀져 있는 합착 기판을 동시에 반출하도록 설정함에 따라 기판의 반입 및 합착 기판의 반출을 위한 작업 시간을 단축시킬 수 있게 된다.Fourth, the arm which carries in the vacuum chamber the board | substrate which liquid crystal is not dripped out of each arm which comprises a loader part is set to carry out the bonded board | substrate mounted on the lower stage at the time of carrying out the said board | substrate in the loading process of the said board | substrate simultaneously. Accordingly, it is possible to shorten the work time for carrying in and out of the bonded substrate.

다섯째, 본 발명의 합착기에서는, 상부 및 하부 스테이지에 진공 흡착 홀 뿐만아니라, 정전력으로 흡착하는 정전척이 설치되어 있으므로, 합착기 챔버의 진공 시 기판을 안정하게 흡착할 수 있기 때문에, 진공 및 합착 공정을 보다 원활하게 진행할 수 있다.Fifth, in the joining machine of the present invention, not only the vacuum suction holes but also the electrostatic chucks for adsorption with electrostatic force are provided in the upper and lower stages, so that the substrate can be stably adsorbed during the vacuum of the adhering chamber. The bonding process can be carried out more smoothly.

여섯째, 상기 스테이지에 마크 정렬용 홀들이 형성되어 있으므로, 두 기판을 합착하기 위해, 각 기판에 형성된 마크를 상기 홀을 통해 카메라로 확인할 수 있기 때문에 두 기판을 보다 정확하게 정렬할 수 있다.Sixth, since the mark alignment holes are formed in the stage, in order to bond the two substrates, the marks formed on each substrate can be confirmed by the camera through the holes, so that the two substrates can be more accurately aligned.

일곱째, 상기 스테이지에 합착된 기판 고정용 홀들이 형성되어 있으므로, 두 기판을 합착한 후, 합착된 기판을 상기 홀을 통해 고정하기 때문에 벤트시에 발생될 수 있는 기판의 오 정렬을 방지할 수 있고 더불어 수율을 향상시킬 수 있다.
Seventh, since the substrate fixing holes bonded to the stage are formed, after the two substrates are joined together, the bonded substrates are fixed through the holes, thereby preventing misalignment of the substrates that may occur during venting. In addition, the yield can be improved.

Claims (20)

합착기 챔버내에 이동 가능하도록 설치되는 평판;A plate installed to be movable in the adapter chamber; 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 상기 평판에 장착되는 복수 블록의 정전척;A plurality of electrostatic chucks mounted on the flat plate to provide a constant power to fix the substrate; 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 상기 정전척 주변부의 상기 평판에 형성되는 복수개의 진공 홀; 그리고A plurality of vacuum holes formed in the plate around the electrostatic chuck so as to receive and receive a vacuum force to enable suction fixing of the substrate; And 흡착된 기판을 정렬시키기 위한 마크를 확인할 수 있도록 상기 평판의 가장자리 부분에 형성되는 복수개의 정렬 마크 확인용 홀을 포함하여 구성되고,It comprises a plurality of alignment mark confirmation holes formed in the edge portion of the plate so as to identify the mark for aligning the adsorbed substrate, 상기 각 블록의 정전척은 복수개의 평판 전극 쌍으로 구성되어 각 쌍의 평판 전극에는 서로 다른 극성의 전압이 인가됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.The electrostatic chuck of each block is composed of a plurality of flat electrode pairs, each stage of the flat electrode, characterized in that a voltage of different polarity is applied. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하나의 평판전극에는 이웃하는 평판전극들과 다른 극성이 인가됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.And a polarity different from that of neighboring plate electrodes is applied to the one plate electrode. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 각 블록의 정전척은 서로 다른 크기를 갖음을 특징으로 하는 합착기의 스테이지. And the electrostatic chuck of each block has a different size. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수개의 정렬 마크 확인용 홀은 적어도 2개의 대 마크용 홀과 적어도 4개의 소 마크용 홀을 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.And said plurality of alignment mark confirmation holes comprise at least two large mark holes and at least four small mark holes. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 평판에, 로딩 시 기판을 받쳐주거나 언로딩 시 기판을 스테이지로부터 들어 올려주는 리프트 바용 홀을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.And a lift bar hole on the plate for supporting the substrate at loading or lifting the substrate from the stage at unloading. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 정전척은 6개의 블록으로 구성됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.And said electrostatic chuck is comprised of six blocks. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 1블록의 정전척은 4개의 평판전극으로 구성됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.The stage of the combiner, characterized in that the electrostatic chuck of the one block is composed of four flat electrodes. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 하나의 평판전극에는 이웃하는 평판전극들과 다른 극성이 인가됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.And a polarity different from that of neighboring plate electrodes is applied to the one plate electrode. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 평판의 중앙 부분에 형성되는 적어도 하나 이상의 예비 홀을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.And at least one preliminary hole formed in the central portion of the plate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수개의 정렬 마크 확인용 홀 중 적어도 하나는 상부 스테이지의 각 모서리 부분에 해당되는 정전척의 모서리 부분이 모따기가 이루어져 이부분에 형성됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지. At least one of the plurality of alignment mark check hole is a stage of the adapter, characterized in that the corner portion of the electrostatic chuck corresponding to each corner portion of the upper stage is formed in this portion by chamfering. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 합착된 기판을 고정할 수 있도록 상기 평판의 가장 자리 부분에 형성되는 복수개의 고정용 홀을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지. And a plurality of fixing holes formed in an edge portion of the plate so as to fix the bonded substrate. 상부 스테이지와 하부 스테이지를 구비한 합착기에 있어서,In the combiner having an upper stage and a lower stage, 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 상기 상부 스테이지에 장착되는 복수 블록의 제 1 정전척;A first block of the plurality of electrostatic chucks mounted on the upper stage to provide a constant power to fix the substrate; 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 상기 정전척 주변부의 상기 상부 스테이지에 형성되는 복수개의 제 1 진공 홀;A plurality of first vacuum holes formed in the upper stage of the periphery of the electrostatic chuck to receive a vacuum force and to fix and fix the substrate; 흡착된 기판을 정렬시키기 위한 마크를 확인할 수 있도록 상기 상부 스테이지의 가장자리 부분에 형성되는 복수개의 제 1 정렬 마크 확인용 홀;A plurality of first alignment mark identification holes formed in an edge portion of the upper stage to identify a mark for aligning the adsorbed substrate; 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 상기 하부 스테이지에 장착되는 복수 블록의 제 2 정전척;A second block of the plurality of electrostatic chucks mounted on the lower stage to provide a constant power to fix the substrate; 진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 상기 정전척 주변부의 상기 하부 스테이지에 형성되는 복수개의 제 2 진공 홀을 포함하여 구성되며,It is configured to include a plurality of second vacuum holes formed in the lower stage of the periphery of the electrostatic chuck to receive the vacuum force to be fixed to the suction, 상기 제 1 및 제 2 정전척의 각 블록은 복수개의 평판 전극 쌍으로 구성되어 각 쌍의 평판 전극에는 서로 다른 극성의 전압이 인가됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.Each block of the first and second electrostatic chuck is composed of a plurality of pairs of plate electrodes, each stage of the pair of flat electrodes, characterized in that a voltage of different polarity is applied. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 합착된 기판을 고정할 수 있도록 상기 상부 스테이지의 가장 자리 부분에 형성되는 복수개의 제 1 고정용 홀과,A plurality of first fixing holes formed in an edge portion of the upper stage to fix the bonded substrate; 합착된 기판을 고정할 수 있도록 상기 하부 스테이지의 가장 자리 부분에 형성되는 복수개의 제 2 고정용 홀을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.And a plurality of second fixing holes formed in an edge portion of the lower stage to fix the bonded substrate. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 복수개의 제 1 고정용 홀과 상기 복수개의 제 2 고정용 홀은 서로 다른 위치에 형성됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.And the plurality of first fixing holes and the plurality of second fixing holes are formed at different positions. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 하부 스테이지는, 로딩 시 기판을 받쳐주거나 언로딩 시 기판을 스테이지로부터 들어 올려주는 리프트 바용 홀을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.The lower stage further comprises a lift bar hole for supporting the substrate upon loading or lifting the substrate from the stage during unloading. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 흡착된 기판을 정렬시키기 위한 마크를 확인할 수 있도록 상기 하부 스테이지의 가장자리 부분에 형성되는 복수개의 제 2 정렬 마크 확인용 홀을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.And a plurality of second alignment mark identification holes formed in an edge portion of the lower stage to identify a mark for aligning the adsorbed substrate. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 복수개의 제 1, 제 2 정렬 마크 확인용 홀은 각각 적어도 2개의 대 마크용 홀과 적어도 4개의 소 마크용 홀을 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.And said plurality of first and second alignment mark confirmation holes each comprise at least two large mark holes and at least four small mark holes. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 제 2 정렬 마크 확인용 홀을 통해 빛이 제공됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.And a light is provided through the hole for confirming the second alignment mark. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 정전척은 6개의 블록으로 구성되고 각 블록은 4개의 평판전극으로 구성됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지.The electrostatic chuck is composed of six blocks, each block of the stage of the combiner, characterized in that consisting of four plate electrodes.
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