KR102590691B1 - Manufacturing method of glass film - Google Patents

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KR102590691B1
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타카시 우에마에
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니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

유리 필름(G)을 이면측으로부터 단열 시트(T)를 개재하여 지지 부재(2)에 의해 지지한 상태로 유리 필름(G)의 할단 예정선(V) 상에 형성된 초기 크랙(Sa)을 레이저(L)에 의한 가열 및 이것에 추수하는 냉매(W)에 의한 냉각에 의해 할단 예정선(V)을 따라 진전시켜서 유리 필름(G)을 할단하는 할단 공정을 구비한 유리 필름의 제조 방법이며, 할단 공정에서는 유리 필름의 할단 예정선(V)을 포함하는 영역과 단열 시트(T) 사이에 내열층(R)을 배치한 상태로 유리 필름을 레이저 할단한다.With the glass film (G) supported from the back side by the support member (2) via the insulating sheet (T), the initial crack (Sa) formed on the cutting line (V) of the glass film (G) is cut with a laser. A method for manufacturing a glass film including a cutting process of cutting the glass film (G) by advancing it along the cleavage line (V) by heating with (L) and cooling with a refrigerant (W), In the cutting process, the glass film is cut with a laser while the heat-resistant layer (R) is disposed between the area including the intended cutting line (V) of the glass film and the insulating sheet (T).

Description

유리 필름의 제조 방법Manufacturing method of glass film

본 발명은 유리 필름의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing glass films.

유리 필름은, 예를 들면 200㎛ 이하의 두께를 갖는 박판 유리이며, 그 제조공정에는 유리 필름을 소망의 사이즈로 할단하는 공정이 포함되는 것이 통례이다.The glass film is, for example, thin glass having a thickness of 200 μm or less, and its manufacturing process typically includes a step of cutting the glass film into a desired size.

유리 필름을 할단하기 위한 방법 중 하나로서 레이저 할단이 있다. 이 방법에서는 우선 유리 필름의 일단부에 있어서의 할단 예정선(가상적으로 존재하는 선) 상, 즉 할단 예정선의 일방단에 초기 크랙이 형성된다. 그 후 레이저에 의해 가열된 가열 영역과 이것에 추수(追隨)하는 냉매에 의해 냉각된 냉각 영역을 유리 필름의 할단 예정선의 일단부로부터 타단부를 향해서 순차적으로 주사해간다. 이에 따라 가열 영역과 냉각 영역의 온도차에 기인해서 발생하는 열응력에 의해 초기 크랙이 할단 예정선을 따라 진전되고, 유리 필름이 할단(풀 보디 절단)된다.One of the methods for cutting glass films is laser cutting. In this method, an initial crack is first formed on one end of the glass film, on a line to be cut (a line that exists virtually), that is, at one end of the line to be cut. After that, the heating area heated by the laser and the cooling area cooled by the coolant following it are sequentially scanned from one end of the intended cutting line of the glass film toward the other end. Accordingly, the initial crack develops along the predetermined cutting line due to thermal stress generated due to the temperature difference between the heating area and the cooling area, and the glass film is split (full body cut).

그러나 유리 필름은 매우 얇기 때문에 레이저의 가열에 의한 열량이나 냉매의 냉각에 의한 열량이 유리 필름을 이면측으로부터 지지하는 정반 등의 지지 부재에 전도되어 빠져나가기 쉽다. 그 결과 열응력을 발생시키기 위한 레이저에 의한 가열과 냉매에 의한 냉각의 온도차를 충분히 확보할 수 없고, 초기 크랙이 할단 예정선을 따라 정확하게 진전되지 않는다는 문제가 발생하는 경우가 있다.However, since the glass film is very thin, the amount of heat generated by heating by the laser or the amount of heat generated by cooling of the coolant is easily transmitted to a support member such as a surface supporting the glass film from the back side and escapes. As a result, a sufficient temperature difference between heating by the laser to generate thermal stress and cooling by the refrigerant cannot be secured, and problems may arise in which the initial crack does not progress accurately along the scheduled cutting line.

그래서 이와 같은 문제를 해소하기 위해서, 예를 들면 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이 유리 필름이 단열 시트(예를 들면, 수지 시트)를 개재하여 지지 부재에 지지되는 경우가 있다.Therefore, in order to solve this problem, for example, as disclosed in Patent Document 1, a glass film may be supported on a support member through an insulating sheet (for example, a resin sheet).

일본 특허공개 2011-144092호 공보Japanese Patent Publication No. 2011-144092

그러나 유리 필름이 단열 시트를 개재하여 지지 부재에 지지되는 경우 레이저에 의한 가열에 의해 단열 시트가 유리 필름에 눌어붙는다는 새로운 문제가 발생하는 경우가 있다. 이와 같이 단열 시트가 눌어붙으면 할단 공정 후에 유리 필름으로부터 눌어붙은 단열 시트를 세정 등에 의해 제거할 필요가 있어 유리 필름의 제조 효율이 나빠진다. 또한, 경우에 따라서는 단열 시트의 눌어붙음을 제거할 수 없어 유리 필름의 불량의 원인으로도 될 수 있다.However, when a glass film is supported on a support member via an insulating sheet, a new problem may arise in that the insulating sheet is pressed to the glass film due to heating by a laser. If the heat insulating sheet is stuck like this, it is necessary to remove the burnt insulating sheet from the glass film by washing or the like after the cutting process, which reduces the manufacturing efficiency of the glass film. Additionally, in some cases, sticking of the insulation sheet cannot be removed, which may cause defects in the glass film.

본 발명은 레이저에 의한 가열에 의해 단열 시트가 유리 필름에 눌어붙는 것을 방지하고, 유리 필름의 제조 효율을 높이는 것을 과제로 한다.The object of the present invention is to prevent an insulating sheet from sticking to a glass film due to heating by a laser and to increase the manufacturing efficiency of the glass film.

상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명은 유리 필름을 이면측으로부터 단열 시트를 개재하여 지지 부재에 의해 지지한 상태로 유리 필름의 할단 예정선 상에 형성된 초기 크랙을 레이저에 의한 가열 및 이것에 추수하는 냉매에 의한 냉각에 의해 할단 예정선을 따라 진전시켜서 유리 필름을 할단하는 할단 공정을 구비한 유리 필름의 제조 방법이며, 할단 공정에서는 유리 필름의 할단 예정선을 포함하는 영역과 단열 시트 사이에 내열층을 배치한 상태로 유리 필름을 레이저 할단하는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면 유리 필름의 할단 예정선을 포함하는 영역과 단열 시트 사이에 내열층이 배치되기 때문에 레이저에 의한 가열에 의해 단열 시트가 유리 필름에 눌어붙는 것을 방지할 수 있다.The present invention, which was created to solve the above problems, involves heating the initial crack formed on the intended cutting line of the glass film with a laser while supporting the glass film from the back side by a support member through an insulating sheet, and then cracking this. It is a method of manufacturing a glass film including a cutting process in which the glass film is cut by advancing it along the scheduled cutting line by cooling with a refrigerant, and in the cutting process, there is a heat resistance between the area including the scheduled cutting line of the glass film and the insulating sheet. It is characterized by laser cutting the glass film with the layers arranged. According to this configuration, a heat-resistant layer is disposed between the area including the predetermined cutting line of the glass film and the insulating sheet, thereby preventing the insulating sheet from being pressed to the glass film due to heating by a laser.

상기 구성에 있어서, 할단 예정선과 직교하는 방향에 있어서의 내열층의 폭이 레이저의 유리 필름의 표면에 있어서의 스폿 지름보다도 큰 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 레이저의 조사 범위가 내열층의 형성 범위 내에 완전히 수용되기 때문에 단열 시트의 눌어붙음을 보다 확실하게 방지할 수 있다.In the above configuration, it is preferable that the width of the heat-resistant layer in the direction perpendicular to the intended cutting line is larger than the spot diameter on the surface of the glass film of the laser. In this way, since the irradiation range of the laser is completely contained within the formation range of the heat-resistant layer, it is possible to more reliably prevent the insulation sheet from seizing.

상기 구성에 있어서, 내열층이 종이인 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 내열층을 용이하게 또한 저렴하게 준비할 수 있다.In the above configuration, it is preferable that the heat-resistant layer is paper. In this way, the heat-resistant layer can be prepared easily and inexpensively.

상기 구성에 있어서, 유리 필름의 할단 예정선을 경계로 하는 적어도 일방의 영역과 지지 부재 사이에 할단 예정선의 바로 아래를 제외한 위치에서 할단 예정선을 따라 연장되는 지지바를 배치함으로써 유리 필름의 할단 예정선을 포함하는 부분을 지지 부재로부터 띄운 상태로 유리 필름을 할단하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 할단 예정선의 타방단 근방에 있어서 초기 크랙을 진전시키는 열응력이 불충분해져도 초기 크랙의 진전을 지속시킬 수 있다. 그 때문에 할단 예정선의 타방단 근방에 있어서 언커트부가 발생하는 것을 방지할 수 있다.In the above configuration, a support bar extending along the scheduled cutting line is disposed between at least one area bordering the scheduled cutting line of the glass film and the support member at positions other than immediately below the scheduled cutting line, thereby forming the scheduled cutting line of the glass film. It is preferable to cut the glass film with the portion including the part floating from the support member. In this way, even if the thermal stress for advancing the initial crack becomes insufficient in the vicinity of the other end of the scheduled cutting line, the growth of the initial crack can be continued. Therefore, it is possible to prevent an uncut portion from occurring near the other end of the scheduled cleavage line.

이 경우 내열층은 지지바와 중복하지 않는 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 유리 필름은 내열층에 대해서 미끄러지기 쉬운 경향이 있으며, 지지바와 유리 필름 사이에 내열층이 배치되어 있으면 유리 필름의 지지 실시형태가 불안정해진다고 생각된다. 따라서, 상기와 같이 지지바와 유리 필름 사이에 내열층이 배치되지 않는 구성으로 하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the heat-resistant layer is disposed in a position that does not overlap with the support bar. The glass film tends to slip easily against the heat-resistant layer, and it is believed that if the heat-resistant layer is disposed between the support bar and the glass film, the support form of the glass film becomes unstable. Therefore, it is preferable to have a configuration in which no heat-resistant layer is disposed between the support bar and the glass film as described above.

본 발명에 의하면 레이저에 의한 가열에 의해 단열 시트가 유리 필름에 눌어붙는 것을 방지하여 유리 필름의 제조 효율을 높일 수 있다.According to the present invention, the manufacturing efficiency of the glass film can be increased by preventing the insulating sheet from sticking to the glass film due to heating by a laser.

도 1은 제 1 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법에 포함되는 할단 공정 및 그것을 실시하기 위한 할단 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A 끝면도이며, 할단 예정선의 일방단에 초기 크랙을 형성하는 상황을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 B-B 끝면도이며, 할단부가 형성된 직후의 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 제 2 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법에 포함되는 할단 공정 및 그것을 실시하기 위한 할단 장치를 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 4의 E-E 끝면도이며, 할단부가 형성된 직후의 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 제 3 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법에 포함되는 할단 공정 및 그것을 실시하기 위한 할단 장치를 나타내는 끝면도이며, 할단부가 형성된 직후의 상태를 나타내는 도면이다.
FIG. 1 is a plan view showing a cleaving process included in the glass film manufacturing method according to the first embodiment and a cleaving device for performing the cleaving process.
FIG. 2 is an end view of AA of FIG. 1, and is a diagram showing a situation in which an initial crack is formed at one end of the scheduled cutting line.
Figure 3 is an end view of BB in Figure 1, showing the state immediately after the cut portion is formed.
FIG. 4 is a plan view showing a cleaving process included in the glass film manufacturing method according to the second embodiment and a cleaving device for performing the cleaving process.
Figure 5 is an end view of EE of Figure 4, showing the state immediately after the cut portion is formed.
Fig. 6 is an end view showing a cutting process included in the method for manufacturing a glass film according to the third embodiment and a cutting device for performing the same, and is a diagram showing the state immediately after the cutting portion is formed.

이하, 본 발명의 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법에 대해서 첨부 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 도면 중의 XYZ는 직교 좌표계이다. X 방향 및 Y 방향은 수평 방향이며, X 방향은 폭 방향으로 한다. Z 방향은 연직 방향이다.Hereinafter, a method for manufacturing a glass film according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, XYZ in the drawing is a rectangular coordinate system. The X and Y directions are horizontal directions, and the X direction is the width direction. The Z direction is the vertical direction.

<제 1 실시형태><First embodiment>

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 제 1 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법에 사용되는 할단 장치(1)는 유리 필름(G)을 할단 예정선(V)을 따라 레이저 할단하는 것이며, 지지 부재(2)와, 레이저 발진기(3)와, 냉매 분사 노즐(4)과, 지지대(5)를 구비하고 있다.1 and 2, the cutting device 1 used in the glass film manufacturing method according to the first embodiment laser cuts the glass film G along the cutting line V, and includes a support member (2), a laser oscillator (3), a refrigerant injection nozzle (4), and a support stand (5).

유리 필름(G)은 직사각형형상의 매엽(枚葉)형상이다. 유리 필름(G)의 1변의 크기는 300㎜~3000㎜인 것이 바람직하고, 두께는 5㎛~300㎛인 것이 바람직하고, 30㎛~200㎛인 것이 보다 바람직하다.The glass film G has a rectangular sheet shape. The size of one side of the glass film (G) is preferably 300 mm to 3000 mm, and the thickness is preferably 5 μm to 300 μm, and more preferably 30 μm to 200 μm.

할단 예정선(V)은 유리 필름(G)의 폭 방향과 직교하는 방향에 대향하는 2변 사이에 걸치는 직선형상의 가상선이다. 이 실시형태에서는 할단 예정선(V)은 유리 필름(G) 중 폭 방향 중앙부(Ga)와 각각의 폭 방향 단부(Gb)의 경계에 총 2개 존재한다. 그 때문에 2개의 할단 예정선(V)을 따라 레이저 할단하면 폭 방향 중앙부(Ga)로부터 양측의 폭 방향 단부(Gb)가 각각 분리된다. 여기에서 폭 방향 단부(Gb)는, 예를 들면 성형 과정의 수축 등의 영향에 의해 폭 방향 중앙부(Ga)에 비해서 두께가 큰 부분(에지부라고도 한다)을 포함한다. 물론 폭 방향 단부(Gb)는 에지부를 갖는 경우에 한정되지 않고, 폭 방향 중앙부(Ga)와 실질적으로 동일 두께이어도 좋다.The cut line V is a straight imaginary line stretched between two sides opposing the direction perpendicular to the width direction of the glass film G. In this embodiment, a total of two cutting lines V exist at the boundaries of the width direction central portion Ga and each width direction end portion Gb of the glass film G. Therefore, when laser cutting is performed along the two cutting lines V, the width direction end portions Gb on both sides are separated from the width direction center portion Ga. Here, the width direction end portion Gb includes a portion (also referred to as an edge portion) whose thickness is greater than the width direction center portion Ga due to, for example, the influence of shrinkage during the molding process. Of course, the width direction end portion Gb is not limited to having an edge portion, and may have substantially the same thickness as the width direction center portion Ga.

유리 필름(G)은 단열 시트(T)를 개재하여 지지 부재(2) 상에 배치되어 있다. 단열 시트(T)는 레이저(L)의 조사에 의해 형성된 가열 영역(H)의 열량이나 냉매(W)의 분사에 의해 형성된 냉각 영역(C)의 열량이 지지 부재(2)에 전열되어 빠져나가는 것을 억제한다. 단열 시트(T)는 지지 부재(2)보다도 열전도율이 낮은 것이 바람직하다. 단열 시트(T)로서는, 예를 들면 발포 수지나 부직포 등의 수지 시트를 사용할 수 있다. 단열 시트(T)는 탄성 시트인 것이 바람직하다.The glass film G is disposed on the support member 2 via the heat insulating sheet T. The insulation sheet (T) is such that the amount of heat in the heating area (H) formed by irradiation of the laser (L) or the amount of heat in the cooling area (C) formed by injection of the coolant (W) is transferred to the support member (2) and escapes. suppress it. It is preferable that the heat insulating sheet T has a lower thermal conductivity than the support member 2. As the insulation sheet T, for example, a resin sheet such as foamed resin or nonwoven fabric can be used. The insulation sheet (T) is preferably an elastic sheet.

유리 필름(G)의 할단 예정선(V)을 포함하는 영역과 단열 시트(T) 사이에는 내열층(R)이 배치되어 있다. 내열층(R)의 내열 온도는 단열 시트(T)의 내열 온도보다도 높고, 예를 들면 80~600℃이다. 이 실시형태에서는 내열층(R)은 단열 시트(T)에 접착된 내열 시트(내열 테이프)로 이루어진다. 내열 시트는, 예를 들면 유리 섬유 시트, 폴리이미드 수지 시트, 금속 시트 등이어도 좋지만 이 실시형태에서는 종이(합지)이다. 또한, 내열층(R)은 단열 시트(T) 상에 도포 등에 의해 성막된 내열막(예를 들면, 폴리우레탄, 실리콘, 카본, 실리카, 알루미나, 지르코니아막 등)이어도 좋다. 내열층(R)은 단열 시트(T)에 접착 등에 의해 고정된 것에 한정되지 않고, 단열 시트(T)에 고정되는 일 없이 단지 재치된 것이어도 좋다.A heat-resistant layer (R) is disposed between the area including the cut line (V) of the glass film (G) and the heat insulating sheet (T). The heat-resistant temperature of the heat-resistant layer R is higher than the heat-resistant temperature of the insulating sheet T, for example, 80 to 600°C. In this embodiment, the heat-resistant layer R is made of a heat-resistant sheet (heat-resistant tape) adhered to the heat insulating sheet T. The heat-resistant sheet may be, for example, a glass fiber sheet, a polyimide resin sheet, a metal sheet, etc., but in this embodiment, it is paper (laminated paper). Additionally, the heat-resistant layer R may be a heat-resistant film (e.g., polyurethane, silicon, carbon, silica, alumina, zirconia film, etc.) formed on the insulating sheet T by coating or the like. The heat-resistant layer R is not limited to being fixed to the insulation sheet T by adhesive or the like, and may be simply placed without being fixed to the insulation sheet T.

지지 부재(2)는 유리 필름(G)을 이면측으로부터 지지하는 것이며, 이 실시형태에서는 정반으로 구성되어 있다. 지지 부재(2)의 상면은 수평한 단일 평면인 것이 바람직하다.The support member 2 supports the glass film G from the back side, and is comprised of a surface plate in this embodiment. The upper surface of the support member 2 is preferably a single horizontal plane.

레이저 발진기(3)는 유리 필름(G)의 상방이며, 할단 예정선(V)을 따라 이동 가능한 상태로 배치되어 있다. 레이저 발진기(3)는 할단 예정선(V)에 레이저(L)를 조사해서 가열 영역(H)을 형성함과 아울러, 그 이동에 따라 가열 영역(H)을 할단 예정선(V) 상에 주사한다.The laser oscillator 3 is located above the glass film G and is arranged in a movable state along the cutting line V. The laser oscillator 3 irradiates the laser L on the cutting line V to form a heating area H, and as it moves, the heating area H is scanned on the cutting line V. do.

이 실시형태에서는 내열층(R)의 폭(D1)은 레이저(L)의 유리 필름(G)의 표면에 있어서의 스폿 지름보다도 크고, 예를 들면 1~30㎜이다. 단열 시트(T)와 유리 필름(G)의 접촉 면적(단열 시트(T)의 지지 면적)은 내열층(R)과 유리 필름(G)의 접촉 면적(내열층(R)의 지지 면적)보다도 크다. 상세하게는 단열 시트(T)의 지지 면적은 내열층(R)의 지지 면적의 5배 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라 유리 필름(G)의 대부분이 단열 시트(T)에 의해 지지되기 때문에 유리 필름(G)의 미끄러짐이 억제되어 레이저 할단 시에도 유리 필름(G)의 자세가 안정된다.In this embodiment, the width D1 of the heat-resistant layer R is larger than the spot diameter on the surface of the glass film G of the laser L, and is, for example, 1 to 30 mm. The contact area of the insulation sheet (T) and the glass film (G) (supporting area of the insulation sheet (T)) is larger than the contact area of the heat-resistant layer (R) and the glass film (G) (supporting area of the heat-resistant layer (R)). big. In detail, it is preferable that the support area of the insulation sheet (T) is 5 times or more than the support area of the heat-resistant layer (R). Accordingly, since most of the glass film (G) is supported by the insulating sheet (T), slippage of the glass film (G) is suppressed, and the posture of the glass film (G) is stabilized even during laser cutting.

냉매 분사 노즐(4)은 레이저 발진기(3)와 마찬가지로 유리 필름(G)의 상방이며, 할단 예정선(V)을 따라 이동 가능한 상태로 배치되어 있다. 냉매 분사 노즐(4)은 할단 예정선(V)에 있어서의 레이저(L)를 조사가 완료된 개소에 대해서 냉매(예를 들면, 안개형상의 물)(W)를 분사해서 냉각 영역(C)을 형성함과 아울러, 그 이동에 따라 냉각 영역(C)을 할단 예정선(V) 상에 주사한다. 이에 따라 도 1에 나타내는 바와 같이 가열 영역(H)과 이것에 추수하는 냉각 영역(C)이 할단 예정선(V)의 일방단(Va)측으로부터 타방단(Vb)측을 향해서 순차적으로 주사되어 간다.The coolant injection nozzle 4, like the laser oscillator 3, is above the glass film G and is arranged in a movable state along the cutting line V. The refrigerant injection nozzle 4 sprays refrigerant (e.g., water in the form of a mist) W to the portions on the cutting line V that have been irradiated with the laser L to create a cooling area C. In addition to forming, the cooling area C is scanned on the cutting line V according to its movement. Accordingly, as shown in FIG. 1, the heating area H and the cooling area C following it are sequentially scanned from the one end Va side of the cutting line V toward the other end Vb side. Goes.

레이저 발진기(3) 및 냉매 분사 노즐(4)이 할단 예정선(V)과 평행한 방향으로 이동하는 속도는 20~200㎜/s의 범위 내인 것이 바람직하다.The speed at which the laser oscillator 3 and the coolant injection nozzle 4 move in a direction parallel to the cutting line V is preferably within the range of 20 to 200 mm/s.

지지대(5)는 유리 필름(G)의 할단 예정선(V)의 일방단(Va) 근방을 이면측으로부터 지지하는 것이며, 할단 예정선(V)의 일방단(Va)에 초기 크랙(Sa)을 형성할 때에 사용된다. 지지대(5)는 금속이나 수지 등의 소정 재질로 형성된 평판으로 구성되어 있다. 지지대(5)의 상면은 수평한 평면인 것이 바람직하다. 지지대(5)는 나사 등에 의한 체결이나 접착 테이프 등에 의한 접착 등의 임의의 고정 방법에 의해 지지 부재(2)에 고정되어 있다. 이 실시형태에서는 단열 시트(T)는 그 단부 가장자리를 지지대(5)의 단부 가장자리에 접촉한 상태로 Y 방향의 위치 결정이 이루어져 있다. 또한, 이 상태로 단열 시트(T)는 내열층(R)이 할단 예정선(V)에 대응하는 위치에 배치되도록 지지대(5)를 기준으로서 X 방향의 위치 결정도 이루어져 있다. 물론 단열 시트(T) 및 내열층(R)이 지지대(5) 상에 배치되어 있어도 좋다. 이 경우 할단 예정선(V)의 전체 길이에 걸쳐 내열층(R)이 배치되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 지지대(5)는 배치하지 않아도 좋다.The support 5 supports the vicinity of one end Va of the scheduled cutting line V of the glass film G from the back side, and an initial crack Sa is formed at one end Va of the scheduled cutting line V. It is used when forming. The support 5 is composed of a flat plate made of a certain material such as metal or resin. The upper surface of the support 5 is preferably a horizontal plane. The support 5 is fixed to the support member 2 by any fixing method such as fastening with screws or the like or adhesion with adhesive tape or the like. In this embodiment, the insulation sheet T is positioned in the Y direction with its end edge in contact with the end edge of the support stand 5. In addition, in this state, the insulating sheet T is positioned in the Of course, the insulating sheet T and the heat-resistant layer R may be disposed on the support 5. In this case, it is preferable that the heat-resistant layer (R) is disposed over the entire length of the cutting line (V). Additionally, the support stand 5 does not need to be disposed.

이어서, 제 1 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법을 설명한다. 이 제조 방법은 이상과 같이 구성된 할단 장치(1)를 사용한 할단 공정을 포함한다. 또한, 이하에서는 할단 공정에 있어서 유리 필름(G)의 폭 방향에 대향하는 1쌍의 변을 따라 레이저 할단하는 경우를 설명하지만 나머지 1쌍의 변을 따라서도 마찬가지의 방법으로 레이저 할단이 실시된다.Next, the manufacturing method of the glass film according to the first embodiment is explained. This manufacturing method includes a cutting process using the cutting device 1 configured as described above. In the following, a case where laser cutting is performed along a pair of sides opposing the width direction of the glass film G in the cutting process will be described, but laser cutting is also performed along the remaining pair of sides in a similar manner.

할단 공정에서는 우선 도 2에 나타내는 바와 같이 유리 필름(G)의 할단 예정선(V)의 일방단(Va) 근방을 지지대(5)에 의해 평탄한 상태로 지지하면서 유리 필름(G)의 표면측에서 휠 커터(6)를 전동시켜서 할단 예정선(V)의 일방단(Va)에 초기 크랙(Sa)을 형성한다. 여기에서 휠 커터(6)를 전동시키는 방향은 할단 예정선(V)을 따라 유리 필름(G)의 내측으로부터 단부측을 향하는 방향으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 휠 커터(6)를 전동하는 거리는 5~10㎜의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 또한, 초기 크랙(Sa)을 형성하는 수단은 휠 커터(6)에 한정되지 않고, 예를 들면 다이아몬드 스크라이브 툴이나 레이저 등이어도 좋다. 또한, 할단 공정 전 공정에서 유리 필름(G)의 할단 예정선(V)의 일방단(Va)에 초기 크랙(Sa)을 미리 형성해두어도 좋다.In the cutting process, first, as shown in FIG. 2, the vicinity of one end Va of the intended cutting line V of the glass film G is supported in a flat state by the support 5, and a cutting is performed on the surface side of the glass film G. The wheel cutter (6) is driven to form an initial crack (Sa) at one end (Va) of the cutting line (V). Here, it is preferable that the direction in which the wheel cutter 6 is rotated is from the inside of the glass film G toward the end side along the cutting line V. In addition, it is preferable that the distance for rolling the wheel cutter 6 is within the range of 5 to 10 mm. Additionally, the means for forming the initial crack Sa is not limited to the wheel cutter 6, and may be, for example, a diamond scribe tool or a laser. Additionally, an initial crack (Sa) may be formed in advance at one end (Va) of the intended cleavage line (V) of the glass film (G) in a process before the cleaving process.

이와 같이 초기 크랙(Sa)을 형성한 후 도 3에 나타내는 바와 같이 초기 크랙(Sa)을 시점으로 할단 예정선(V)을 따른 레이저(L)의 조사와 이것에 추수하는 냉매(W)의 분사를 행한다. 이에 따라 가열 영역(H)과 냉각 영역(C)의 온도차에 기인해서 발생하는 열응력으로 초기 크랙(Sa)을 할단 예정선(V)을 따라 타방단(Vb)을 향해서 진전시킨다(도 1을 참조).After forming the initial crack (Sa) in this way, as shown in FIG. 3, irradiation of the laser (L) along the predetermined line (V) dividing the initial crack (Sa) as a starting point and injection of the refrigerant (W) following this Do. Accordingly, the initial crack (Sa) is advanced toward the other end (Vb) along the predetermined line (V) due to the thermal stress generated due to the temperature difference between the heating area (H) and the cooling area (C) (see Figure 1 reference).

이때 유리 필름(G)의 할단 예정선(V)을 포함하는 영역과 단열 시트(T) 사이에는 내열층(R)이 배치되어 있기 때문에 레이저(L)에 의한 가열에 의해 단열 시트(T)가 유리 필름(G)에 눌어붙는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 할단 공정 후에 유리 필름(G)으로부터 눌어붙은 단열 시트(T)를 제거하는 작업이 필요 없어 유리 필름(G)을 효율 좋게 제조할 수 있다. 또한, 단열 시트(T)의 연화나 용해도 억제되기 때문에 단열 시트(T)의 재이용이 가능하여 경제적이다.At this time, since the heat-resistant layer (R) is disposed between the area including the cut line (V) of the glass film (G) and the insulation sheet (T), the insulation sheet (T) is heated by the laser (L). It can prevent sticking to the glass film (G). Therefore, there is no need to remove the pressed insulating sheet (T) from the glass film (G) after the cutting process, so the glass film (G) can be manufactured efficiently. In addition, since softening or dissolution of the insulation sheet (T) is suppressed, the insulation sheet (T) can be reused, making it economical.

제 1 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법은 할단 공정 전에, 예를 들면 성형 공정과, 서랭 공정과, 채판(採板) 공정을 구비하고 있다. 또한, 제 1 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법은 할단 공정 후에, 예를 들면 세정 공정(건조 공정을 포함한다)과, 검사 공정과, 곤포 공정을 구비하고 있다. 또한, 채판 공정 후에 열처리 공정을 실시해도 좋다. 또한, 할단 공정 후에 끝면 가공 공정을 실시해도 좋다. 물론 할단 공정만을 단독으로 실시해도 좋다.The manufacturing method of the glass film according to the first embodiment includes, before the cutting process, a forming process, an annealing process, and a sieving process, for example. Moreover, the manufacturing method of the glass film according to the first embodiment includes, for example, a washing process (including a drying process), an inspection process, and a packing process after the cutting process. Additionally, a heat treatment process may be performed after the cutting process. Additionally, an end surface machining process may be performed after the cutting process. Of course, the splitting process may be performed alone.

성형 공정에서는 오버플로우 다운 드로우법이나 플로트법 등의 공지의 방법에 의해 용융 유리로부터 유리 리본을 성형한다.In the forming process, a glass ribbon is formed from molten glass by known methods such as the overflow down draw method or the float method.

서랭 공정에서는 성형된 유리 리본의 휨 및 내부 변형을 저감하기 위해서 성형된 유리 리본을 서랭한다.In the slow cooling process, the formed glass ribbon is slowly cooled to reduce bending and internal strain of the formed glass ribbon.

채판 공정에서는 서랭된 유리 리본을 소정 길이마다 절단하고, 복수 장의 유리 필름을 얻는다. 또는, 서랭된 유리 리본을 일단 롤형상으로 채취한 후 소정 길이마다 절단해서 복수 장의 유리 필름을 얻는다.In the cutting process, the annealed glass ribbon is cut at predetermined lengths to obtain multiple sheets of glass film. Alternatively, the annealed glass ribbon is once collected in a roll shape and then cut at predetermined lengths to obtain a plurality of glass films.

열처리 공정에서는, 예를 들면 열처리로에 있어서 유리 필름에 대해서 열처리를 행한다.In the heat treatment process, heat treatment is performed on the glass film, for example, in a heat treatment furnace.

끝면 가공 공정에서는 상기 할단 공정에 있어서 소정 사이즈로 절단된 유리 필름에 대해서 끝면의 연삭, 연마, 및 코너 컷을 포함하는 끝면 가공을 행한다.In the end face machining process, end face machining including grinding, polishing, and corner cutting of the end face is performed on the glass film cut to a predetermined size in the above cutting process.

세정 공정에서는 유리 필름을 경사 자세로 반송하면서 세정한 후에 건조시킨다. 물론 수평 자세의 유리 필름에 대해서 세정 공정을 실시해도 좋다.In the cleaning process, the glass film is washed while conveyed in an inclined position and then dried. Of course, the cleaning process may be performed on the glass film in a horizontal position.

검사 공정에서는 세정된 유리 필름에 대해서 표면에 스크래치, 진애, 오염 등이 없는지 및/또는 기포, 이물 등의 내부 결함이 없는지를 검사한다. 검사는 카메라 등의 광학 검사 장치를 사용해서 행한다.In the inspection process, the cleaned glass film is inspected to see whether there are any scratches, dust, contamination, etc. on the surface and/or whether there are any internal defects such as bubbles or foreign substances. Inspection is performed using an optical inspection device such as a camera.

곤포 공정에서는 검사의 결과, 소망의 품질을 충족하는 유리 필름을 곤포한다. 곤포는 소정 팰릿에 대해서 복수 장의 유리 필름을 수평 배치하여 적층하거나, 수직 배치하여 적층하거나 함으로써 행한다. 이 경우 유리 필름의 적층 방향의 상호 간에는 합지나 발포 수지 등으로 이루어지는 보호 시트를 개재시키는 것이 바람직하다.In the packaging process, a glass film that meets the desired quality as a result of inspection is packed. Packaging is performed by arranging multiple sheets of glass film horizontally and stacking them or vertically arranging them on a given pallet. In this case, it is preferable to interpose a protective sheet made of laminated paper or foamed resin between the glass films in the lamination direction.

<제 2 실시형태><Second Embodiment>

제 2 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법이 제 1 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법과 상위한 점은 할단 공정에 있어서의 유리 필름(G)의 지지 실시형태이다. 이하에서는 이 상위점에 대해서 설명하고, 공통되는 구성에 대해서는 동일 부호를 붙여서 자세한 설명을 생략한다.The point where the manufacturing method of the glass film according to the second embodiment differs from the manufacturing method of the glass film according to the first embodiment is in the supporting embodiment of the glass film G in the cutting process. Below, these differences will be explained, and common components will be given the same reference numerals and detailed explanations will be omitted.

여기에서 할단 예정선(V)의 타방단(Vb) 근방에서는 가열 영역(H)과 냉각 영역(C)을 동시에 형성하기 위한 스페이스를 확보하는 것이 어렵다. 그 때문에 열응력만으로 유리 필름(G)을 레이저 할단하고자 하면 할단 예정선(V)의 타방단(Vb) 근방에서 열응력이 불충분해져 언커트부가 형성될 우려가 있다. 그래서 제 2 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법에 포함되는 할단 공정에서는 이와 같은 언커트부가 형성되는 것을 방지하는 것을 추가적인 과제로 하고 있다.Here, in the vicinity of the other end Vb of the scheduled cutting line V, it is difficult to secure space for simultaneously forming the heating region H and the cooling region C. Therefore, if an attempt is made to laser cut the glass film G only by thermal stress, there is a risk that the thermal stress becomes insufficient near the other end (Vb) of the cutting line (V) and an uncut portion is formed. Therefore, in the cutting process included in the glass film manufacturing method according to the second embodiment, preventing the formation of such uncut portions is an additional task.

도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이 제 2 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법에 포함되는 할단 공정에서는 지지 부재(2) 상에 유리 필름(G)의 각 할단 예정선(V) 근방을 이면측으로부터 지지하는 지지바(7)가 배치되어 있다. 지지바(7)는 할단 예정선(V)과 평행한 방향으로 장척인 평판으로 구성되고, 그 상면은 수평한 평면인 것이 바람직하다.4 and 5, in the cutting process included in the manufacturing method of the glass film according to the second embodiment, the back surface is provided in the vicinity of each predetermined cutting line V of the glass film G on the support member 2. A support bar 7 is disposed to support from. The support bar 7 is preferably made of a long flat plate in a direction parallel to the cutting line V, and its upper surface is a horizontal plane.

지지바(7)는 각 할단 예정선(V) 근방 중 각 할단 예정선(V)의 바로 아래를 제외한 위치에서 폭 방향 단부(Gb)와 지지 부재(2) 사이, 및 폭 방향 중앙부(Ga)와 지지 부재(2) 사이에 할단 예정선(V)과 평행하게 병렬로 2개 배치되어 있다. 할단 예정선(V)은 총 2개 존재하기 때문에 지지바(7)는 지지 부재(2) 상에 총 4개 배치되어 있다. 이에 따라 유리 필름(G)의 각 할단 예정선(V)을 포함하는 부분은 병렬로 배치된 2개의 지지바(7)에 의해 들어 올려짐과 아울러, 그 2개의 지지바(7) 사이에서 지지 부재(2)로부터 들뜬 상태로 유지된다. 또한, 유리 필름(G)의 할단 예정선(V)을 포함하는 부분은 2개의 지지바(7) 사이에서 수평한 평면형상으로 되어 있어도 좋고, 상방으로 볼록하게 되는 볼록 곡면형상으로 되어 있어도 좋고, 하방으로 볼록하게 되는 오목 곡면형상으로 되어 있어도 좋다.The support bar 7 is located between the end portions Gb in the width direction and the support member 2 and the central portion Ga in the width direction at positions in the vicinity of each scheduled cleavage line V except immediately below each scheduled cleavage line V. and two support members 2 are arranged in parallel parallel to the cut line V. Since there are a total of two cut lines (V), a total of four support bars (7) are arranged on the support member (2). Accordingly, the portion including each predetermined cutting line V of the glass film G is lifted by the two support bars 7 arranged in parallel, and a support member is formed between the two support bars 7. It remains excited from (2). In addition, the portion including the intended cutting line V of the glass film G may be in a horizontal flat shape between the two support bars 7, or may be in a convex curved shape that is convex upward, It may have a concave curved shape that is convex downward.

이와 같이 할단 예정선(V)의 양측에 2개의 지지바(7)를 병렬로 배치할 경우 폭 방향 단부(Gb)의 폭은 상대적으로 큰 것이 바람직하다. 단, 폭 방향 중앙부(Ga)의 폭은 폭 방향 단부(Gb)의 폭보다도 큰 것으로 한다. 여기에서 폭 방향 단부(Gb)의 폭이 상대적으로 큰 경우로서는 다음 값을 예시할 수 있다. 즉, 유리 필름(G)의 두께가 200㎛일 때에는 폭 방향 단부(Gb)의 폭이 46㎜ 이상, 유리 필름(G)의 두께가 100㎛일 때에는 폭 방향 단부(Gb)의 폭이 70㎜ 이상이다. 또한, 상기 폭 방향 단부(Gb)의 폭은 유리 필름(G)을 수평한 평면 상에 재치하여 측정한 값으로 한다. 또한, 폭 방향 단부(Gb)의 폭의 적합한 범위는 유리 필름(G)의 두께나 지지바(7)의 두께나 폭 등의 여러 조건에 의해 변동되기 때문에 예시한 것에 한정되지 않는다.In this way, when two support bars (7) are arranged in parallel on both sides of the cut line (V), it is preferable that the width of the end portion (Gb) in the width direction is relatively large. However, the width of the width direction central portion Ga is larger than the width of the width direction end portion Gb. Here, the following values can be exemplified as a case where the width of the width direction end Gb is relatively large. That is, when the thickness of the glass film (G) is 200 μm, the width of the width direction end (Gb) is 46 mm or more, and when the thickness of the glass film (G) is 100 μm, the width of the width direction end (Gb) is 70 mm. That's it. In addition, the width of the width direction end Gb is a value measured by placing the glass film G on a horizontal plane. In addition, the appropriate range of the width of the width direction end Gb is not limited to the example because it varies depending on various conditions such as the thickness of the glass film G and the thickness and width of the support bar 7.

2개의 지지바(7)의 간격(D2)은, 예를 들면 5~50㎜(이 실시형태에서는 15㎜)가 바람직하다. 지지바(7)의 두께는, 예를 들면 0.5~5㎜(이 실시형태에서는 2㎜)가 바람직하다. 지지바(7)의 폭은, 예를 들면 5~30㎜(이 실시형태에서는 10㎜)가 바람직하다. 각 지지바(7)의 두께나 폭은 동일한 것이 바람직하다.The spacing D2 between the two support bars 7 is preferably, for example, 5 to 50 mm (15 mm in this embodiment). The thickness of the support bar 7 is preferably, for example, 0.5 to 5 mm (2 mm in this embodiment). The width of the support bar 7 is preferably, for example, 5 to 30 mm (10 mm in this embodiment). It is preferable that the thickness and width of each support bar 7 are the same.

지지바(7)는 지지대(5)와 마찬가지로 임의의 고정 방법에 의해 지지 부재(2)에 고정되어 있다. 지지바(7)는 지지 부재(2)에 대해서 착탈 가능해도 좋고, 지지 부재(2)와 일체화되어 있어도 좋다.Like the support bar 5, the support bar 7 is fixed to the support member 2 by any fixing method. The support bar 7 may be detachable from the support member 2 or may be integrated with the support member 2.

지지바(7)의 재질로서는, 예를 들면 금속이나 수지 등을 들 수 있다. 지지바(7)가 금속일 경우에는 지지바(7)의 이면 전체를 지지 부재(2)에 접착 고정하는 것이 바람직하고, 지지바(7)가 수지일 경우에는 지지바(7)의 길이 방향의 양단부만을 지지 부재(2)에 접착 고정하는 것이 바람직하다. 물론 지지바(7)의 고정 방법이나 고정 위치는 특별히 한정되지 않는다.Examples of the material of the support bar 7 include metal and resin. When the support bar 7 is made of metal, it is preferable to adhesively fix the entire back surface of the support bar 7 to the support member 2, and when the support bar 7 is made of resin, the entire back surface of the support bar 7 is preferably fixed to the support member 2 in the longitudinal direction. It is preferable to adhesively fix only both ends of the support member 2. Of course, the fixing method or fixing position of the support bar 7 is not particularly limited.

지지바(7)는 할단 예정선(V)과 평행한 방향에 있어서의 유리 필름(G)의 전체 길이에 걸쳐 연속적으로 배치되어 있다. 또한, 지지바(7)는 할단 예정선(V)과 평행한 방향에 있어서의 유리 필름(G)의 전체 길이에 있어서 단속적으로 배치되어 있거나 일부에만 배치되어 있거나 해도 좋다. 이 경우 지지바(7)는 적어도 할단 예정선(V)의 타방단(초기 크랙(Sa)이 형성되는 할단 예정선(V)의 일방단(Va)과 반대측의 단)(Vb)의 근방에 배치되어 있는 것이 바람직하다.The support bars 7 are continuously arranged over the entire length of the glass film G in the direction parallel to the cutting line V. In addition, the support bars 7 may be arranged intermittently along the entire length of the glass film G in the direction parallel to the cutting line V, or may be arranged only at a portion. In this case, the support bar 7 is at least in the vicinity of the other end of the scheduled cutting line V (the end opposite to one end Va of the scheduled cutting line V where the initial crack Sa is formed) Vb. It is desirable that it is placed.

지지 부재(2)의 지지 면적(지지 부재(2)와 유리 필름(G)의 접촉 면적)은 지지바(7)의 지지 면적(지지바(7)와 유리 필름(G)의 접촉 면적)보다도 크다. 상세하게는 지지 부재(2)의 지지 면적은 지지바(7)의 지지 면적의 5배 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라 유리 필름(G)의 대부분이 지지 부재(2)에 의해 지지되기 때문에 레이저 할단 시에도 유리 필름(G)의 자세가 안정된다.The support area of the support member 2 (contact area between the support member 2 and the glass film G) is larger than the support area of the support bar 7 (the contact area between the support bar 7 and the glass film G). big. In detail, it is preferable that the support area of the support member 2 is 5 times or more than the support area of the support bar 7. Accordingly, since most of the glass film G is supported by the support member 2, the posture of the glass film G is stabilized even during laser cutting.

내열층(R)은 지지바(7)와 중복하지 않는 것이 바람직하다. 이 실시형태에서는 지지바(7)와 중복하지 않도록 병렬로 배치된 2개의 지지바(7) 사이에 내열층(R)이 배치되어 있다. 이 실시형태에는 한정되지 않고, 내열층(R)은 지지바(7)와 중복해도 좋다.It is preferable that the heat-resistant layer (R) does not overlap with the support bar (7). In this embodiment, the heat-resistant layer R is disposed between two support bars 7 arranged in parallel so as not to overlap the support bars 7. It is not limited to this embodiment, and the heat-resistant layer R may overlap with the support bar 7.

이상과 같은 유리 필름(G)의 지지 실시형태에서는 제 1 실시형태의 할단 공정과 마찬가지로 유리 필름(G)의 할단 예정선(V)을 포함하는 영역과 단열 시트(T) 사이에는 내열층(R)이 배치되어 있기 때문에 레이저 할단 시에 레이저(L)에 의한 가열에 의해 단열 시트(T)가 유리 필름(G)에 눌어붙는 것을 방지할 수 있다.In the above-described embodiment of supporting the glass film G, like the cutting process of the first embodiment, a heat-resistant layer R is formed between the area including the intended cutting line V of the glass film G and the insulating sheet T. ) is disposed, it is possible to prevent the insulating sheet (T) from sticking to the glass film (G) due to heating by the laser (L) during laser cutting.

또한, 이 실시형태에서는 할단 예정선(V)의 양측에 2개의 지지바(7)를 배치한 지지 실시형태이기 때문에 유리 필름(G)의 할단 예정선(V)을 포함하는 부분은 레이저 할단 시에 2개의 지지바(7)에 의해 들어 올려짐과 아울러, 그 2개의 지지바(7) 사이에서 지지 부재(2)로부터 들떠 있다. 이와 같은 지지 실시형태에서 유리 필름(G)을 레이저 할단하면 할단 예정선(V)의 타방단(Vb) 근방에서 초기 크랙(Sa)을 진전시키는 열응력이 불충분해져도 언커트부가 형성되는 사태를 방지할 수 있다.In addition, since this embodiment is a support embodiment in which two support bars 7 are arranged on both sides of the scheduled cutting line V, the portion including the scheduled cutting line V of the glass film G is damaged during laser cutting. It is lifted by the two support bars 7 and lifted from the support member 2 between the two support bars 7. In this supporting embodiment, when the glass film G is cut with a laser, the formation of an uncut portion is prevented even if the thermal stress for advancing the initial crack Sa in the vicinity of the other end Vb of the cut line V becomes insufficient. can do.

이와 같은 사상이 발생하는 원인은 해명되어 있지 않지만 다음과 같이 생각된다. 즉, 유리 필름(G)의 할단 예정선(V)을 포함하는 부분은 2개의 지지바(7) 사이에서 지지 부재(2)로부터 들떠 있기 때문에 할단 예정선(V) 상의 할단부(할단이 완료되어 있는 부분)(S)를 경계로 하는 폭 방향 단부(Gb)와 폭 방향 중앙부(Ga)가 각각 독립적으로 보다 안정된 상태(예를 들면, 평면을 이루는 상태)로 돌아가고자 한다. 이와 같은 안정 상태로 돌아가고자 할 때에 작용하는 힘의 방향 및/또는 크기는 할단부(S)를 경계로 하는 폭 방향 단부(Gb)와 폭 방향 중앙부(Ga)로 서로 상이하다. 그 결과 할단 예정선(V) 상의 미할단부(할단이 완료되어 있지 않은 부분)에 레이저 할단에 의한 열응력과는 별도로, 예를 들면 인열력(引裂力)이나 전단력 등이라는 초기 크랙(Sa)의 진전을 촉진하는 보조적인 힘이 작용한다고 생각된다. 따라서, 할단 예정선(V)의 타방단(Vb) 근방에서 초기 크랙(Sa)을 진전시키는 열응력이 불충분해져도 이와 같은 보조적인 힘에 의해 초기 크랙(Sa)의 진전이 지속되어 언커트부의 발생이 방지된다고 생각된다.The cause of such an event has not been elucidated, but it is thought to be as follows. That is, since the part including the scheduled cutting line (V) of the glass film (G) is lifted from the support member (2) between the two support bars (7), the cutting portion (cleaving is completed) on the scheduled cutting line (V) The width direction end portion (Gb) and the width direction center portion (Ga) bordering (S) are intended to independently return to a more stable state (for example, a flat state). The direction and/or magnitude of the force applied when returning to this stable state is different between the width direction end portion (Gb) and the width direction center portion (Ga) bordering the cut portion (S). As a result, apart from the thermal stress caused by laser cutting, the initial crack (Sa), such as tearing force or shear force, is applied to the uncut portion (part where the split is not completed) on the scheduled cutting line (V). It is thought that an auxiliary force promoting progress is at work. Therefore, even if the thermal stress to develop the initial crack (Sa) becomes insufficient near the other end (Vb) of the cutting line (V), the development of the initial crack (Sa) continues due to this auxiliary force, resulting in the generation of an uncut portion. This is thought to be prevented.

여기에서 이 실시형태에서는 유리 필름(G)의 폭 방향 단부(Gb)가 지지바(7)를 제외하는 위치에서 지지 부재(2)로부터 들뜬 상태로 레이저 할단을 실시하고 있지만 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 폭 방향 단부(Gb)의 단부 가장자리가 단열 시트(T)를 개재하여 지지 부재(2)와 선접촉해 있으며, 폭 방향 단부(Gb)의 나머지 부분이 단열 시트(T)를 개재한 지지바(7)와의 접촉부를 제외하는 위치에서 지지 부재(2)로부터 들떠 있어도 좋다. 또한, 폭 방향 단부(Gb)의 단부 가장자리를 포함하는 부분이 지지 부재(2)와 단열 시트(T)를 개재하여 면접촉해 있으며, 폭 방향 단부(Gb)의 나머지 부분이 단열 시트(T)를 개재한 지지바(7)와의 접촉부를 제외하는 위치에서 지지 부재(2)로부터 들떠 있어도 좋다.Here, in this embodiment, laser cutting is performed in a state in which the width direction end Gb of the glass film G is lifted from the support member 2 at a position excluding the support bar 7, but it is not limited to this. For example, the end edge of the width direction end Gb is in line contact with the support member 2 through the insulation sheet T, and the remaining portion of the width direction end Gb is in line contact with the support member 2 through the insulation sheet T. It may be lifted from the support member 2 at a position excluding the contact portion with the support bar 7. In addition, the portion including the end edge of the width direction end Gb is in surface contact with the support member 2 and the insulation sheet T, and the remaining portion of the width direction end Gb is in surface contact with the insulation sheet T. It may be lifted from the support member 2 at a position excluding the contact portion with the support bar 7 interposed therebetween.

<제 3 실시형태><Third Embodiment>

제 3 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법이 제 2 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법과 상위한 점은 할단 공정에 있어서의 유리 필름(G)의 지지 실시형태이다. 이하에서는 이 상위점에 대해서 설명한다. 또한, 공통되는 구성에 대해서는 동일 부호를 붙여서 상세한 설명을 생략한다.The point where the manufacturing method of the glass film according to the third embodiment differs from the manufacturing method of the glass film according to the second embodiment is in the supporting embodiment of the glass film G in the cutting process. Below, this difference will be explained. Additionally, common components are given the same reference numerals and detailed descriptions are omitted.

도 6에 나타내는 바와 같이 제 3 실시형태에 의한 유리 필름의 제조 방법에 포함되는 할단 공정에서는 지지바(7)가 각 할단 예정선(V) 근방 중 각 할단 예정선(V)의 바로 아래를 제외한 위치에서 폭 방향 단부(Gb)와 지지 부재(2) 사이에만 할단 예정선(V)과 평행하게 1개 배치되어 있다. 환언하면, 지지바(7)는 폭 방향 중앙부(Ga)와 지지 부재(2) 사이에는 배치되어 있지 않다. 할단 예정선(V)은 총 2개 존재하기 때문에 지지바(7)는 총 2개 배치되어 있다. 이에 따라 유리 필름(G)의 각 할단 예정선(V)을 포함하는 부분은 1개의 지지바(7)에 의해 들어 올려짐과 아울러, 그 1개의 지지바(7)의 일방의 측방, 즉 폭 방향 중앙부(Ga)측에서 지지 부재(2)로부터 들뜬 상태로 유지된다. 또한, 유리 필름(G)의 할단 예정선(V)을 포함하는 부분은 지지바(7)의 일방의 측방이며, 경사진 평면형상으로 되어 있어도 좋고, 상방으로 볼록하게 되는 볼록 곡면형상으로 되어 있어도 좋고, 하방으로 볼록하게 되는 오목 곡면형상으로 되어 있어도 좋다. 또한, 이 실시형태에서는 폭 방향 단부(Gb) 전체가 단열 시트(T)를 개재한 지지바(7)와의 접촉부를 제외하는 위치에서 지지 부재(2)로부터 들뜬 상태로 유지되어 있지만 폭 방향 단부(Gb)의 단부 가장자리를 포함하는 부분이 단열 시트(T)를 개재하여 지지 부재(2)와 접촉(선접촉 또는 면접촉)해 있어도 좋다.As shown in FIG. 6, in the cutting process included in the manufacturing method of the glass film according to the third embodiment, the support bar 7 is in the vicinity of each scheduled cutting line V, except for the area immediately below each scheduled cutting line V. At the position, one is arranged parallel to the cut line V only between the width direction end Gb and the support member 2. In other words, the support bar 7 is not disposed between the width direction central portion Ga and the support member 2. Since there are a total of two cleavage lines (V), a total of two support bars (7) are arranged. Accordingly, the portion including each predetermined cutting line V of the glass film G is lifted by one support bar 7 and is lifted on one side of the one support bar 7, that is, in the width direction. It is held in a lifted state from the support member 2 on the central part Ga side. In addition, the portion including the cut line V of the glass film G is one side of the support bar 7, and may be in an inclined planar shape or may be in a convex curved shape that is convex upward. Alternatively, it may be in a concave curved shape that is convex downward. In addition, in this embodiment, the entire width direction end Gb is maintained in a lifted state from the support member 2 at a position excluding the contact portion with the support bar 7 via the insulating sheet T, but the width direction end portion ( The portion including the end edge of Gb) may be in contact (line contact or surface contact) with the support member 2 via the insulating sheet T.

이와 같이 할단 예정선(V)의 편측에만 1개의 지지바(7)를 배치할 경우에는 폭 방향 단부(Gb)의 폭은 상대적으로 작은 것이 바람직하다. 여기에서 폭 방향 단부(Gb)의 폭이 상대적으로 작은 경우로서는 다음 값을 예시할 수 있다. 즉, 유리 필름(G)의 두께가 200㎛일 때에는 폭 방향 단부(Gb)의 폭이 46㎜ 미만(바람직하게는 45㎜ 이하), 유리 필름(G)의 두께가 100㎛일 때에는 폭 방향 단부(Gb)의 폭이 70㎜ 미만(바람직하게는 50㎜ 이하)이다. 또한, 상기 폭 방향 단부(Gb)의 폭은 유리 필름(G)을 수평한 평면 상에 재치하여 측정한 값으로 한다. 또한, 폭 방향 단부(Gb)의 폭의 적합한 범위는 유리 필름(G)의 두께나, 지지바(7)의 두께나 폭 등의 제반 조건에 의해 변동되기 때문에 예시한 것에 한정되지 않는다.In this way, when one support bar 7 is disposed only on one side of the cutting line V, it is preferable that the width of the end Gb in the width direction is relatively small. Here, the following values can be exemplified as a case where the width of the width direction end Gb is relatively small. That is, when the thickness of the glass film (G) is 200 ㎛, the width of the width direction end (Gb) is less than 46 mm (preferably 45 mm or less), and when the thickness of the glass film (G) is 100 ㎛, the width of the width direction end (Gb) is less than 46 mm (preferably 45 mm or less). The width of (Gb) is less than 70 mm (preferably 50 mm or less). In addition, the width of the width direction end Gb is a value measured by placing the glass film G on a horizontal plane. In addition, the appropriate range of the width of the width direction end Gb is not limited to the example because it varies depending on various conditions such as the thickness of the glass film G and the thickness and width of the support bar 7.

지지바(7)의 두께는, 예를 들면 0.5~5㎜(이 실시형태에서는 2㎜)가 바람직하다. 지지바(7)의 폭은, 예를 들면 5~30㎜(이 실시형태에서는 10㎜)가 바람직하다.The thickness of the support bar 7 is preferably, for example, 0.5 to 5 mm (2 mm in this embodiment). The width of the support bar 7 is preferably, for example, 5 to 30 mm (10 mm in this embodiment).

유리 필름(G)의 할단 예정선(V)을 포함하는 부분은 단열 시트(T)를 개재하여 지지바(7)에 접촉하는 제 1 접촉부(P1)와, 단열 시트(T)를 개재하여 지지 부재(2)에 접촉하는 제 2 접촉부(P2)를 갖는다. 제 1 접촉부(P1)와 제 2 접촉부(P2) 사이의 간격(D3)은, 예를 들면 30~200㎜(이 실시형태에서는 140㎜)가 바람직하다.The portion including the intended cutting line (V) of the glass film (G) is supported via the first contact portion (P1), which contacts the support bar (7) via the insulating sheet (T), and the insulating sheet (T). It has a second contact portion P2 that contacts the member 2. The distance D3 between the first contact portion P1 and the second contact portion P2 is preferably, for example, 30 to 200 mm (140 mm in this embodiment).

할단 예정선(V)은 제 1 접촉부(P1)와 제 2 접촉부(P2) 사이에서 제 1 접촉부(P1)측으로 치우쳐서 위치하고 있는 것이 바람직하다. 환언하면, 제 2 접촉부(P2)와 할단 예정선(V) 사이의 간격(D4)은 제 1 접촉부(P1)와 할단 예정선(V) 사이의 간격(D5)보다도 큰 것이 바람직하다. 간격(D4)은 간격(D5)의 2배 이상인 것이 바람직하다.The cutting line V is preferably located between the first contact portion P1 and the second contact portion P2 with a bias toward the first contact portion P1. In other words, the distance D4 between the second contact portion P2 and the cutting line V is preferably larger than the distance D5 between the first contact portion P1 and the cutting line V. The spacing D4 is preferably twice or more than the spacing D5.

내열층(R)은 지지바(7)와 중복하지 않는 것이 바람직하다. 이 실시형태에서는 지지바(7)와 중복하지 않도록 지지바(7)의 일방의 측방, 즉 폭 방향 중앙부(Ga)측에 내열층(R)이 배치되어 있다. 이 실시형태에는 한정되지 않고, 내열층(R)은 지지바(7)와 중복해도 좋다.It is preferable that the heat-resistant layer (R) does not overlap with the support bar (7). In this embodiment, the heat-resistant layer R is disposed on one side of the support bar 7, that is, on the side of the central portion Ga in the width direction, so as not to overlap the support bar 7. It is not limited to this embodiment, and the heat-resistant layer R may overlap with the support bar 7.

이상과 같은 유리 필름(G)의 지지 실시형태에서는 제 1 및 제 2 실시형태의 할단 공정과 마찬가지로 유리 필름(G)의 할단 예정선(V)을 포함하는 영역과 단열 시트(T) 사이에는 내열층(R)이 배치되어 있기 때문에 레이저(L)에 의한 가열에 의해 단열 시트(T)가 유리 필름(G)에 눌어붙는 것을 방지할 수 있다.In the above-described embodiment of supporting the glass film G, as in the cutting process of the first and second embodiments, a heat resistance is formed between the area including the intended cutting line V of the glass film G and the insulating sheet T. Because the layer R is disposed, it is possible to prevent the insulating sheet T from sticking to the glass film G due to heating by the laser L.

또한, 할단 예정선(V)의 편측에만 1개의 지지바(7)를 배치한 지지 실시형태이어도 제 2 실시형태의 할단 공정과 마찬가지로 할단 예정선(V) 상의 미할단부에 레이저 할단에 의한 열응력과는 별도로, 예를 들면 인열력이나 전단력 등과 같은 초기 크랙(Sa)의 진전을 촉진하는 보조적인 힘이 작용한다고 생각된다. 따라서, 할단 예정선(V)의 타방단(Vb) 근방에서 초기 크랙(Sa)을 진전시키는 열응력이 불충분해져도 언커트부가 형성되는 사태를 방지할 수 있다. 특히, 할단 예정선(V)이 제 1 접촉부(P1)측으로 치우쳐서 위치하고 있을 경우에 이와 같은 효과를 향수하기 쉽다.In addition, even in the support embodiment in which one support bar 7 is disposed only on one side of the scheduled cutting line V, thermal stress caused by laser cutting is applied to the uncut portion on the scheduled cutting line V, as in the cutting process of the second embodiment. Separately from this, it is thought that an auxiliary force that promotes the development of the initial crack (Sa), such as tearing force or shear force, acts. Accordingly, it is possible to prevent the formation of an uncut portion even if the thermal stress that causes the initial crack (Sa) to grow in the vicinity of the other end (Vb) of the cutting line (V) becomes insufficient. In particular, this effect is likely to be achieved when the cutting line V is located biased toward the first contact portion P1.

본 발명은 상기 실시형태에 조금도 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 더 다양한 형태로 실시할 수 있다.The present invention is not limited in any way to the above embodiments, and can be implemented in various forms without departing from the gist of the present invention.

상기 제 1~제 3 실시형태에 있어서 레이저 발진기와 냉매 분사 노즐을 정위치에 유지한 상태로 유리 필름을 이동시켜도 좋다. 이 경우 지지 부재로서는 이동대나 벨트 컨베이어 등의 이동 기구를 사용할 수 있다. 또한, 이와 같이 유리 필름을 이동시키면서 레이저 할단을 실시할 경우 유리 필름은 오버플로우법이나 플로트법 등의 공지의 성형 방법을 실시하는 성형부로부터 연속적으로 공급되는 것이어도 좋다. 또는, 유리 필름은 장척인 유리 필름을 롤형상으로 권취한 유리 롤로부터 연속적으로 공급되는 것이어도 좋다. 이 경우 단열 시트로서는 장척인 단열 시트를 롤형상으로 권취한 시트 롤로부터 연속적으로 공급되고, 그 반송 경로의 도중에 유리 필름과 겹쳐지는 것을 사용할 수 있다. 이때 내열층은 롤형상으로 권취된 단열 시트에 미리 배치해두어도 좋다. 또는, 내열층은 시트 롤로부터 권출된 단열 시트에 순차 접착하는 등 해서 배치하도록 해도 좋다.In the first to third embodiments, the glass film may be moved while maintaining the laser oscillator and the coolant injection nozzle in their original positions. In this case, a moving mechanism such as a moving table or belt conveyor can be used as the support member. In addition, when performing laser cutting while moving the glass film in this way, the glass film may be continuously supplied from a molding unit that performs a known molding method such as an overflow method or a float method. Alternatively, the glass film may be continuously supplied from a glass roll in which a long glass film is wound into a roll shape. In this case, as the insulation sheet, a long insulation sheet can be used that is continuously supplied from a sheet roll wound into a roll shape and overlaps the glass film in the middle of the conveyance path. At this time, the heat-resistant layer may be placed in advance on an insulating sheet wound in a roll shape. Alternatively, the heat-resistant layer may be arranged by sequentially adhering to the insulating sheet unrolled from the sheet roll.

상기 제 1~제 3 실시형태에서는 유리 필름의 폭 방향 단부와 폭 방향 중앙부의 경계에 형성된 할단 예정선을 따라 레이저 할단하는 경우를 설명했지만 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 유리 필름의 폭 방향 중앙부가 소정 위치에 형성된 할단 예정선을 따라 레이저 할단하는 경우에도 적용할 수 있다. 또한, 할단 예정선의 수도 2개로 한정되지 않고, 1개 또는 3개 이상이어도 좋다.In the first to third embodiments described above, the case of laser cutting along the cutting line formed at the boundary between the width direction end portion and the width direction center portion of the glass film has been described, but the present invention is not limited to this. For example, it can be applied even when the central portion of the glass film in the width direction is laser cut along a cutting line formed at a predetermined position. Additionally, the number of scheduled installment lines is not limited to two, and may be one or three or more.

상기 제 2 및 제 3 실시형태에서는 지지바가 할단 예정선과 평행한 방향으로 장척인 평판인 경우를 설명했지만 지지바의 형상은 이것에 한정되지 않는다. 지지바는 할단 예정선과 평행한 방향으로 장척이면, 예를 들면 원기둥(타원기둥을 포함한다), 다각기둥(삼각형이나 오각형 이상의 다각기둥을 포함한다), 반원기둥(반타원기둥을 포함한다) 등이어도 좋다. 또한, 지지대의 형상에 대해서도 마찬가지로 한다.In the second and third embodiments, the case where the support bar is a long flat plate in a direction parallel to the scheduled cutting line has been described, but the shape of the support bar is not limited to this. If the support bar is long in the direction parallel to the scheduled cutting line, for example, a cylinder (including an elliptical column), a polygonal column (including a polygonal column of a triangle or pentagon or more), a semi-cylindrical column (including a semi-elliptical column), etc. It's okay to continue. Additionally, the same applies to the shape of the support.

상기 제 2 및 제 3 실시형태에서는 유리 필름의 할단 예정선의 바로 아래를 제외한 위치에 지지바를 배치하는 경우를 설명했지만 지지바는 유리 필름의 할단 예정선의 바로 아래에 배치해도 좋다.In the second and third embodiments, the case where the support bar is disposed at a position other than immediately below the scheduled cutting line of the glass film has been described, but the support bar may be disposed immediately below the scheduled cutting line of the glass film.

1: 할단 장치 2: 지지 부재
3: 레이저 발진기 4: 냉매 분사 노즐
5: 지지대 6: 휠 커터
7: 지지바 G: 유리 필름
Ga: 폭 방향 중앙부 Gb: 폭 방향 단부
T: 단열 시트 R: 내열층
L: 레이저 W: 냉매
C: 냉각 영역 H: 가열 영역
V: 할단 예정선 S: 할단부
Sa: 초기 크랙
1: Cleaving device 2: Support member
3: Laser oscillator 4: Refrigerant injection nozzle
5: Support 6: Wheel cutter
7: Support bar G: Glass film
Ga: Central part in the width direction Gb: Edges in the width direction
T: Insulating sheet R: Heat-resistant layer
L: Laser W: Refrigerant
C: Cooling zone H: Heating zone
V: Scheduled installment line S: Installment book
Sa: initial crack

Claims (5)

유리 필름을 이면측으로부터 단열 시트를 개재하여 지지 부재에 의해 지지한 상태로 상기 유리 필름의 할단 예정선 상에 형성된 초기 크랙을 레이저에 의한 가열 및 이것에 추수(追隨)하는 냉매에 의한 냉각에 의해 상기 할단 예정선을 따라 진전시켜서 상기 유리 필름을 할단하는 할단 공정을 구비한 유리 필름의 제조 방법으로서,
상기 할단 공정에서는 상기 유리 필름의 상기 할단 예정선을 포함하는 영역과 상기 단열 시트 사이에 내열층을 배치한 상태로 상기 유리 필름을 레이저 할단하는 것을 특징으로 하는 유리 필름의 제조 방법.
The glass film is supported from the back side by a support member through an insulating sheet, and the initial crack formed on the intended cutting line of the glass film is heated by a laser and cooled by a coolant following the crack. A method for manufacturing a glass film including a cutting process of cutting the glass film by advancing along the cutting line,
In the cutting process, the glass film is laser cut with a heat-resistant layer disposed between the insulating sheet and a region including the predetermined cutting line of the glass film.
제 1 항에 있어서,
상기 할단 예정선과 직교하는 방향에 있어서의 상기 내열층의 폭이 상기 레이저의 상기 유리 필름의 표면에 있어서의 스폿 지름보다도 큰 것을 특징으로 하는 유리 필름의 제조 방법.
According to claim 1,
A method of manufacturing a glass film, wherein the width of the heat-resistant layer in a direction perpendicular to the planned cutting line is larger than the spot diameter of the laser on the surface of the glass film.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 내열층이 종이인 것을 특징으로 하는 유리 필름의 제조 방법.
The method of claim 1 or 2,
A method of manufacturing a glass film, wherein the heat-resistant layer is paper.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 유리 필름의 상기 할단 예정선을 경계로 하는 적어도 일방의 영역과 상기 지지 부재 사이에 상기 할단 예정선의 바로 아래를 제외한 위치에서 상기 할단 예정선을 따라 연장되는 지지바를 배치함으로써 상기 유리 필름의 상기 할단 예정선을 포함하는 부분을 상기 지지 부재로부터 띄운 상태로 상기 유리 필름을 할단하는 것을 특징으로 하는 유리 필름의 제조 방법.
The method of claim 1 or 2,
The cleavage of the glass film is performed by arranging a support bar extending along the cleavage line at a position other than immediately below the cleavage line between at least one area bordering the cleavage line of the glass film and the support member. A method of manufacturing a glass film, characterized in that the glass film is cut with a portion including a predetermined line floating from the support member.
제 4 항에 있어서,
상기 내열층은 상기 지지바와 중복하지 않는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 유리 필름의 제조 방법.
According to claim 4,
A method of manufacturing a glass film, characterized in that the heat-resistant layer is disposed at a position that does not overlap the support bar.
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