KR102588347B1 - Substrate supporting pin included in substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 실시예들은 서셉터의 재질과 핀 헤드부의 재질을 동일하게 하고 핀 헤드부의 일부가 핀 몸체부의 내부에서 체결되도록 함으로써, 열 전도도의 차이를 없애 균ㅇ일한 온도를 확보하고, 열팽창시 파티클 현상을 억제한다.In these embodiments, the material of the susceptor and the pin head portion are made the same, and a part of the pin head portion is fastened inside the pin body portion, thereby eliminating the difference in thermal conductivity to ensure a uniform temperature and preventing particle phenomenon during thermal expansion. suppresses.

Description

기판 처리 장치에 구비되는 기판 지지핀{SUBSTRATE SUPPORTING PIN INCLUDED IN SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}Substrate support pin provided in a substrate processing device {SUBSTRATE SUPPORTING PIN INCLUDED IN SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 실시예들은 기판 지지핀에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판을 안전하게 지지하기 위한 기판 처리 장치의 기판 지지핀에 관한 것이다.These embodiments relate to substrate support pins, and more specifically, to substrate support pins of a substrate processing apparatus for safely supporting a substrate.

일반적으로, 반도체 메모리 소자, 액정 표시 장치 및 유기 발광 장치 등은 기판(글래스)상에 복수회의 반도체 공정을 실시하여 원하는 형상의 구조물을 적층하여 제조한다.In general, semiconductor memory devices, liquid crystal displays, organic light emitting devices, etc. are manufactured by performing multiple semiconductor processes on a substrate (glass) and stacking structures of a desired shape.

반도체 제조공정은 기판상에 소정의 박막을 증착하는 공정, 박막의 선택된 영역을 노출시키는 포토리소그래피(photolithography) 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하는 식각 공정 등을 포함한다. 이러한 반도체를 제조하는 기판 처리공정은 해당 공정을 위해 최적의 환경이 조성된 공정 챔버를 포함하는 기판 처리 장치에서 진행된다.The semiconductor manufacturing process includes a process of depositing a predetermined thin film on a substrate, a photolithography process of exposing a selected area of the thin film, and an etching process of removing the thin film of the selected area. The substrate processing process for manufacturing such semiconductors is carried out in a substrate processing device that includes a process chamber in an optimal environment for the process.

공정 챔버에는 가공의 대상인 기판과 상기 기판이 안착되는 서셉터가 구비되고, 상기 기판에 소스 물질을 함유하는 공정 가스가 분사된다. 이러한 공정 가스에 함유된 소스 물질에 의해 기판에 증착 및 식각 공정 등이 진행된다.The process chamber is equipped with a substrate to be processed and a susceptor on which the substrate is seated, and a process gas containing a source material is sprayed onto the substrate. Deposition and etching processes on the substrate are performed using the source material contained in the process gas.

서셉터가 기판을 안착시키기 위해 서셉터의 하부에는 서셉터를 승하강시키는 승강 유닛이 통상적으로 구비된다.In order for the susceptor to seat a substrate, a lifting unit is usually provided at the lower part of the susceptor to raise and lower the susceptor.

이러한 서셉터의 내부에는 기판 지지핀이 구비될 수 있는데, 기판 지지핀은 승강 유닛이 서셉터를 승하강시켜 기판을 안착시키도록 할 때 함께 승하강될 수 있다.A substrate support pin may be provided inside such a susceptor, and the substrate support pin may be raised and lowered together when the lifting unit raises and lowers the susceptor to seat the substrate.

이러한 기판 지지핀은 통상 열 전도성을 높이기 위하여 서셉터가 알루미늄 재질로 제작될 경우, 알루미늄 재질과 다른 재질로 제작됨과 동시에 단일 재질로 제작된다.These substrate support pins are usually made of a material different from aluminum when the susceptor is made of aluminum to increase thermal conductivity, and are made of a single material.

따라서, 고온 시, 서셉터와 기판 지지핀간의 재질 차이로 인해 서셉터와 기판 지지판간 온도차(열전도의 차)가 발생하여 전술한 공정을 위해 공급되는 가열의 전도도가 떨어지는 문제점이 있었으며, 서셉터에 접촉된 기판 지지핀의 부위와 서셉터에 접촉되지 않는 부위간 온도가 일정치 못하여 기판 지지핀의 일부가 변형되거나 파티클 현상(부서짐 현상)이 발생되는 문제점이 있었다.Therefore, at high temperatures, a temperature difference (difference in heat conduction) occurs between the susceptor and the substrate support plate due to the difference in material between the susceptor and the substrate support pin, causing a problem in that the conductivity of the heating supplied for the above-mentioned process is reduced, and the susceptor There was a problem in that part of the substrate support pin was deformed or particle phenomenon (broken phenomenon) occurred because the temperature between the portion of the substrate support pin that was in contact with the portion that was not in contact with the susceptor was not constant.

본 실시예들은 열전도도를 높이기 위해 서셉터와 같은 재질의 지지핀으로 설계하기 위한 기판 처리 장치에 구비된 기판 지지핀을 제공하는데 그 목적이 있다.The purpose of the present embodiments is to provide a substrate support pin provided in a substrate processing apparatus to be designed as a support pin made of the same material as a susceptor to increase thermal conductivity.

본 실시예들은 같은 재질의 서셉터와 지지핀으로부터 발생된 열팽창 현상을 억제하기 위한 기판 처리 장치에 구비된 기판 지지핀을 제공하는데 그 다른 목적이 있다.Another purpose of these embodiments is to provide a substrate support pin provided in a substrate processing apparatus to suppress thermal expansion occurring from a susceptor and a support pin made of the same material.

하나의 실시예에 따르면, 기판을 지지하기 위한 기판 지지핀에 있어서, 승강 유닛에 의해 서셉터가 기판을 지지하기 위해 승강시, 상기 서셉터에 구비된 승하강 홈에 배치되는 지지핀부; 및 상기 승강시, 상기 지지핀부를 가이드하는 부싱부를 포함하는 기판 지지핀을 제공한다.According to one embodiment, a substrate support pin for supporting a substrate includes: a support pin portion disposed in an elevating and lowering groove provided in the susceptor when the susceptor is lifted to support a substrate by an elevating unit; And it provides a substrate support pin including a bushing portion that guides the support pin portion during the lifting.

상기 지지핀부는 상기 서셉터에 구비된 가열부에 의해 발생된 열을 기판 처리 공정에서 사용되도록 상기 서셉터가 상기 열을 전도시키는 제1 열전도성 재질로 이루어질 경우, 상기 제1 열 전도성 재질과 동일한 제2 열 전도성 재질을 갖는 핀 헤드부; 및 상기 핀 헤드부의 하부에 배치되어, 상기 제2 열 전도성 재질로부터 다른 재질인 제3 열 전도성 재질을 갖는 핀 몸체부를 포함한다.When the susceptor is made of a first thermally conductive material that conducts heat so that heat generated by the heating unit provided in the susceptor is used in a substrate processing process, the support pin part is made of the same material as the first thermally conductive material. a pin head portion having a second heat-conductive material; and a pin body portion disposed below the pin head portion and having a third thermally conductive material that is different from the second thermally conductive material.

상기 제2 열 전도성 재질은 상기 제3 열 전도성 재질보다 열 전도도가 높을 수 있다.The second thermally conductive material may have higher thermal conductivity than the third thermally conductive material.

상기 제1 열 전도성 재질과 상기 제2 열 전도성 재질은 알루미늄 재질이고, 상기 제3 열 전도성 재질은 세라믹 재질일 수 있다.The first thermally conductive material and the second thermally conductive material may be aluminum, and the third thermally conductive material may be a ceramic material.

상기 핀 헤드부의 하부는 상기 핀 몸체부의 상부 내부에 체결되는 구조를 가질 수 있다.The lower portion of the pin head portion may have a structure that is fastened to the upper interior of the pin body portion.

상기 핀 헤드부는 상기 승하강 홈의 상부에 안착되는 헤드부; 상기 헤드부의 하부에 배치되어 하부가 볼트부인 헤드 몸체부를 포함하고, 상기 핀 몸체부는 상기 헤드 몸체부의 볼트부를 체결시키는 너트부를 포함할 수 있다.The pin head portion includes a head portion seated on an upper portion of the elevating groove; It may include a head body portion disposed below the head portion, the lower portion of which is a bolt portion, and the pin body portion may include a nut portion for fastening the bolt portion of the head body portion.

상기 핀 몸체부는 상기 핀 헤드부에서 발생된 열전도도를 완화시키기 위하여 상기 너트부의 형성 방향으로부터 직각 방향으로 상기 핀 몸체부를 관통하는 관통홀을 더 포함할 수 있다.The pin body may further include a through hole penetrating the pin body in a direction perpendicular to the direction in which the nut is formed in order to alleviate thermal conductivity generated in the pin head.

상기 너트부와 상기 관통홀은 연통되는 구조를 가질 수 있다.The nut portion and the through hole may have a structure in communication.

상기 핀 헤드부의 길이는 상기 서셉터의 상부로부터 상기 부싱부의 상부까지의 거리보다 짧을 수 있다.The length of the pin head portion may be shorter than the distance from the top of the susceptor to the top of the bushing portion.

상기 부싱부의 상부는 상기 핀 헤드부와 상기 핀 몸체부간 체결시, 상기 체결된 핀 몸체부의 상단 부근보다 낮게 상기 서셉터의 내부에 배치될 수 있다.When the pin head portion and the pin body portion are coupled, the upper portion of the bushing portion may be disposed inside the susceptor lower than near the top of the fastened pin body portion.

상기 너트부는 상기 핀 헤드부와 상기 핀 몸체부간 체결시, 상기 부싱부의 상부로부터 소정의 거리만큼 이격되어 상기 핀 몸체부의 내부에 형성되는 구조를 가질 수 있다.The nut portion may have a structure that is formed inside the pin body portion while being spaced a predetermined distance from the upper part of the bushing portion when the pin head portion and the pin body portion are coupled.

상기 볼트부의 길이는 상기 핀 몸체부의 상부와 상기 부싱부간의 간격보다 짧은 구조를 가질 수 있다.The length of the bolt portion may be shorter than the gap between the upper part of the pin body portion and the bushing portion.

상기 승하강 홈은 상기 서셉터가 승강시 상기 헤드부가 안착되는 제1 승하강 홈; 및 상기 서셉터의 내부에 형성됨과 동시에 상기 제1 승하강 홈의 하부에 세로 방향으로 배치되는 제2 승하강 홈을 포함할 수 있다.The lifting and lowering groove includes a first lifting and lowering groove in which the head portion is seated when the susceptor is raised and lowered; And it may include a second elevating groove formed inside the susceptor and disposed vertically in the lower part of the first elevating groove.

이상과 같이, 본 실시예들은 전술한 구성들로 인해 하기와 같은 유익한 효과를 가져올 수 있다.As described above, the present embodiments can bring about the following beneficial effects due to the above-described configurations.

첫번째, 본 실시예들은 서셉터와 접촉하는 지지핀(핀 헤드부)의 부위와 서셉터간 같은 재질를 가져, 이로 인한 열전도도의 차이를 없애 균일한 온도를 확보하고, 열전도성을 높일 수 있다.First, in the present embodiments, the portion of the support pin (pin head portion) in contact with the susceptor and the susceptor have the same material, thereby eliminating the difference in thermal conductivity, thereby securing a uniform temperature and increasing thermal conductivity.

두번째, 본 실시예들은 서텝터와 지지핀의 헤드부간 같은 재질로 인해 열팽창 현상이 발생할 경우, 지지핀의 핀 헤드부가 지지핀의 핀 몸체부의 내부에 체결되도록 함으로써, 두 구성간 체결력을 높이고, 열 팽창 현상을 억제할 수 있다.Second, in the present embodiments, when thermal expansion occurs due to the same material between the supapter and the head of the support pin, the pin head of the support pin is fastened to the inside of the pin body of the support pin, thereby increasing the fastening force between the two components and reducing heat. The swelling phenomenon can be suppressed.

세번째, 본 실시예들은 지지핀의 핀 헤드부가 지지핀의 핀 몸체부의 내부에 체결되도록 함으로써, 고온 팽창에 의한 지지핀의 체결 부위에서 파티클 현상이 발생되는 것을 억제할 수 있다.Third, in the present embodiments, the pin head of the support pin is fastened to the inside of the pin body of the support pin, thereby suppressing the generation of particle phenomenon at the fastening portion of the support pin due to high temperature expansion.

네번째, 본 실시예들은 핀 몸체부에 체결되는 핀 헤드부의 하부가 부싱부에 닿지 않도록 설계됨으로써, 열전도도를 유지하고, 부싱 걸림 현상을 방지할 수 있으며, 부싱부와 지지판간의 체결 부위에서 발생될 수 있는 파티클 현상을 억제할 수 있다.Fourth, the present embodiments are designed so that the lower part of the pin head part fastened to the pin body does not contact the bushing part, thereby maintaining thermal conductivity and preventing the bushing from jamming, and preventing the occurrence of damage at the fastening area between the bushing part and the support plate. It is possible to suppress possible particle phenomenon.

이상의 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.It is not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art to which the present embodiments belong from the description below.

도 1은 일 실시예에 따른 기판을 지지하기 위한 기판 지지핀의 일례를 예시적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1에서 개시된 기판 지지핀의 체결 구조를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2에 개시된 지지핀부 및 부싱부간의 거리 관계를 예시적으로 나타낸 도면이다.1 is a cross-sectional view illustrating an example of a substrate support pin for supporting a substrate according to an embodiment.
FIG. 2 is an enlarged view showing the fastening structure of the substrate support pin disclosed in FIG. 1 according to an embodiment.
FIG. 3 is a diagram illustrating the distance relationship between the support pin portion and the bushing portion shown in FIG. 2 according to an embodiment.

이하의 실시예에서 개시되는 구조 및 장치들에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 실시예에서 개시되는 용어들은 단지 특정한 일례를 설명하기 위하여 사용된 것이지 이들로부터 제한되는 것은 아니다.The structures and devices disclosed in the following embodiments will be described in more detail with reference to the drawings. Terms disclosed in the following examples are used only to describe specific examples and are not limited thereto.

예를 들면, 이하의 실시예에서 개시되는 '포함하다', '구비하다' 또는 '이루어지다' 등의 용어 들은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것으로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함하는 것으로 이해되어야 한다.For example, terms such as 'comprise', 'provide', or 'consist' disclosed in the following examples mean that the corresponding component may be contained, unless specifically stated to the contrary. , it should be understood as including more other components rather than excluding other components.

또한, 이하의 실시예에서 개시되는 "제1" 및 "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Additionally, terms such as “first” and “second” disclosed in the following embodiments may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. Additionally, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for explaining the embodiment and do not limit the scope of the embodiment.

또한, 이하의 실시예에서 개시되는 실시예의 설명 및 특허청구범위에 사용되는 단수 표현인 '상기'는 아래위 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현도 포함하는 것으로 이해될 수 있으며, '또는/및' 또는 '및/또는'는 열거되는 관련 항목들 중 하나 이상의 항목에 대한 임의의 및 모든 가능한 조합들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, the singular expression 'above' used in the description and patent claims disclosed in the following examples may be understood to also include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise, and 'or/ 'And' or 'and/or' should be understood to include any and all possible combinations of one or more of the related items listed.

또한, 이하의 실시예에서 개시되는 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, in the case where it is described as being formed "on or under" each element disclosed in the following examples, it is indicated as being formed "on or under" ( (on or under) includes both elements that are in direct contact with each other or one or more other elements that are formed (indirectly) between the two elements. Additionally, when expressed as “above” or “on or under,” it should be understood to include not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하의 실시예에서 개시되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용되는 것으로 이해될 수도 있다.In addition, relational terms such as “top/top/above” and “bottom/bottom/bottom” disclosed in the following embodiments do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements. However, it may be understood as being used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

이하에서는, 전술한 관점들을 토대로 개시되는 기판 처리 장치에 구비되는 기판 지지핀 및 이를 포함한 기판 처리 장치에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the substrate support pin provided in the disclosed substrate processing apparatus and the substrate processing apparatus including the same will be described in more detail based on the above-described aspects.

<기판 지지핀의 실시예><Example of substrate support pin>

도 1은 일 실시예에 따른 기판을 지지하기 위한 기판 지지핀의 일례를 예시적으로 나타낸 단면도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 도 1에서 개시된 기판 지지핀의 체결 구조(A)를 확대하여 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1를 설명할 때 보조적으로 인용하기로 한다.FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of a substrate support pin for supporting a substrate according to an embodiment, and FIG. 2 is an enlarged view of the fastening structure A of the substrate support pin disclosed in FIG. 1 according to an embodiment. This is the drawing shown. FIG. 2 will be cited as an auxiliary reference when explaining FIG. 1.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 기판 지지핀(100)은 통상적으로 널리 알려진 기판 처리 장치(미도시)의 공정 챔버(200) 내에 구비된 기판(210)을 안착시키기 위해 서셉터(220)가 구비될 경우, 승강 유닛(300)에 의한 서셉터(220)가 승강할 때 승강된 서셉터(220)와 접촉하여 공정 챔버(200) 내로 인입된 기판(210)을 지지하거나, 서셉터(220)와 함께 승강할 때 공정 챔버(200) 내로 인입된 기판(210)를 지지할 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate support pin 100 according to one embodiment is a susceptor 220 to seat the substrate 210 provided in the process chamber 200 of a commonly known substrate processing apparatus (not shown). ) is provided, when the susceptor 220 is lifted by the lifting unit 300, it contacts the lifted susceptor 220 to support the substrate 210 introduced into the process chamber 200, or the susceptor When being lifted up and down together with 220 , the substrate 210 introduced into the process chamber 200 can be supported.

이를 위해, 기판 지지핀(100)은 지지핀부(110) 및 부싱부(120)를 포함한다.For this purpose, the substrate support pin 100 includes a support pin portion 110 and a bushing portion 120.

일 실시예에서, 지지핀부(110)는 서셉터(220)가 승강 유닛(300)에 의해 승강하거나 함께 승강될 때 기판(210, 글래스)을 안착시키는 서셉터(220)의 승하강 홈(221)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the support pin portion 110 is connected to the lifting groove 221 of the susceptor 220 for seating the substrate 210 (glass) when the susceptor 220 is lifted or lowered by the lifting unit 300. ) can be placed in.

서셉터(220)의 승하강 홈(221)은 기판(210)이 구비된 방향, 예컨대 세로 방향으로 배치될 경우, 지지핀부(110)는 서셉터(220)의 세로 방향으로 서셉터(220)의 내부에 배치된 승하강 홈(221)에 머물게 된다.When the elevation groove 221 of the susceptor 220 is disposed in the direction in which the substrate 210 is provided, for example, in the vertical direction, the support pin portion 110 is positioned in the vertical direction of the susceptor 220. It stays in the elevating and lowering groove 221 arranged inside.

따라서, 서셉터(220)의 승강 또는 함께 승강시 서셉터(220)의 승하강 홈(221)에 배치된 지지핀부(110) 및 서셉터(220)간에는 접촉되는 시간이 늘어날 수 있다.Accordingly, when the susceptor 220 is raised or lowered together, the contact time between the support pin portion 110 and the susceptor 220 disposed in the raising and lowering groove 221 of the susceptor 220 may increase.

이때, 서셉터(220)에 구비된 가열부(미도시)에서 기판 처리 공정 중인 기판(210)을 가열시키기 위하여 기판(210)으로 가열을 공급하면, 접촉된 지지핀부(110) 및 서셉터(220)간 열 전도 현상이 발생하게 된다.At this time, when heat is supplied to the substrate 210 in order to heat the substrate 210 in the substrate processing process from the heating unit (not shown) provided in the susceptor 220, the contacting support pin portion 110 and the susceptor ( 220) A heat conduction phenomenon occurs between the two surfaces.

이를 위해, 지지핀부(110)는 열 전도도를 좋게 하기 위해 핀 헤드부(111) 및 핀 몸체부(112)를 포함한다.To this end, the support pin portion 110 includes a pin head portion 111 and a pin body portion 112 to improve thermal conductivity.

일 실시예에서, 핀 헤드부(111)는 서셉터(220)에 구비된 가열부에 의해 발생된 가열을 기판 처리 공정에서 사용되도록 서셉터(220)가 가열을 전도시키는 제1 열전도성 재질로 이루어질 경우, 서셉터(220)의 제1 열 전도성 재질과 동일한 제2 열 전도성 재질을 가질 수 있다.In one embodiment, the pin head portion 111 is made of a first thermally conductive material through which the susceptor 220 conducts heat so that the heat generated by the heating unit provided in the susceptor 220 is used in the substrate processing process. When made, it may have a second thermally conductive material that is the same as the first thermally conductive material of the susceptor 220.

예를 들면, 서셉터(220)의 제1 열전도성 재질은 금속 물질, 예컨대 알루미늄(Al) 재질로 제작될 수 있으며, 이에 대응하는 핀 헤드부(111)의 제2 열전도성 재질도 같은 금속 물질, 예컨대 알루미늄(Al) 재질로 제작될 수 있다.For example, the first thermally conductive material of the susceptor 220 may be made of a metallic material, for example, aluminum (Al), and the second thermally conductive material of the corresponding pin head portion 111 may also be made of the same metallic material. , for example, may be made of aluminum (Al).

이러한 제작은 통상적으로 널리 알려진 기법에 의하므로 이 설명은 생략하기로 한다.Since this production is performed using widely known techniques, this description will be omitted.

이에 따라, 서셉터(220)의 승하강 홈(221)을 매개로 접촉된 핀 헤드부(111)와 서셉터(220)는 같은 재질, 예컨대 알루미늄(Al) 재질을 가지기 때문에, 이로 인한 열전도도의 차이를 없애 균일한 온도를 확보하고, 열전도성(기판을 가열하는데 필요한 열전도도)을 높일 수 있다.Accordingly, since the pin head portion 111 and the susceptor 220, which are in contact through the raising and lowering groove 221 of the susceptor 220, are made of the same material, for example, aluminum (Al), the resulting thermal conductivity By eliminating the difference, a uniform temperature can be secured and thermal conductivity (thermal conductivity required to heat the substrate) can be increased.

구조적인 면에서, 전술한 핀 헤드부(111)는 전술한 바와 같이 열 전도에 의한 열 팽창으로 인해, 파티클 현상이 발생될 수 있는 것을 막기 위하여, 하부가 핀 몸체부(112)의 상부 내부에 체결되는 구조를 가질 수 있다.In terms of structure, the pin head portion 111 described above has its lower portion located inside the upper portion of the pin body portion 112 in order to prevent particle phenomenon from occurring due to thermal expansion due to heat conduction as described above. It may have a fastened structure.

이를 위해, 핀 헤드부(111)는 도 2에서와 같이 헤드부(111A) 및 헤드 몸체부(111B)를 포함할 수 있다.To this end, the pin head portion 111 may include a head portion 111A and a head body portion 111B as shown in FIG. 2 .

일 실시예에서, 헤드부(111A)는 도 2에서와 같이 서셉터(220)의 승하강 홈(221)의 상부에 안착되는 구조를 가지며, 헤드 몸체부(111B)는 헤드부(111A)의 하부에 배치되는 헤드 몸체와 상기 헤드 몸체의 하부에 배치됨과 동시에 핀 몸체부(112)의 상부 내부에 실질적으로 체결되는 볼트부(111B-1)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the head portion 111A has a structure that is seated on the upper part of the raising and lowering groove 221 of the susceptor 220, as shown in FIG. 2, and the head body portion 111B is of the head portion 111A. It may include a head body disposed at the lower portion and a bolt portion 111B-1 disposed at the lower portion of the head body and substantially fastened to the upper interior of the pin body portion 112.

여기서, 헤드부(111A) 및 헤드 몸체부(111B)가 결합하면, 핀 헤드부(111)는 대략 'T'자 형상을 가질 수 있다. 이러한 헤드부(111A) 및 헤드 몸체부(111B) 모두가 전술한 금속 재질, 예컨대 알루미늄의 제2 열전도성 재질로 제작됨은 물론이다.Here, when the head portion 111A and the head body portion 111B are combined, the pin head portion 111 may have an approximately 'T' shape. Of course, both the head portion 111A and the head body portion 111B are made of the second thermally conductive material of the above-described metal material, for example, aluminum.

일 실시예에서, 핀 몸체부(112)는 핀 헤드부(111)의 하부에 배치되어 핀 헤드부(111)의 제2 열 전도성 재질로부터 다른 재질인 제3 열 전도성 재질을 가질 수 있다.In one embodiment, the pin body portion 112 may be disposed below the pin head portion 111 and have a third thermally conductive material that is different from the second thermally conductive material of the pin head portion 111.

여기서, 전술한 핀 헤드부(111)의 제2 열 전도성 재질은 핀 몸체부(112)의 제3 열 전도성 재질보다 열 전도도가 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들면, 핀 헤드부(111)의 제2 열 전도성 재질이 금속 물질, 예컨대 알루미늄(Al) 재질인 반면, 핀 몸체부(112)의 제3 열 전도성 재질은 알루미늄 재질과 다르게 세라믹 재질일 수 있다.Here, the second thermally conductive material of the pin head portion 111 described above may be made of a material with higher thermal conductivity than the third thermally conductive material of the pin body portion 112. For example, while the second thermally conductive material of the pin head portion 111 is a metallic material, for example, aluminum (Al), the third thermally conductive material of the pin body portion 112 may be a ceramic material, unlike the aluminum material. there is.

세라믹 재질은 통상적으로 제2 열 전도성 재질, 예컨대 알루미늄 재질에 비해 열 전도도가 떨어지는 것으로 알려져 있다.Ceramic materials are generally known to have lower thermal conductivity than a second thermally conductive material, such as aluminum.

이와 같이, 핀 몸체부(112)의 재질이 핀 헤드부(111)의 재질과 다르게 설계하는 이유는 서셉터(220)와 접촉하고 있는 핀 헤드부(111)가 크게 열 전도 현상이 일어나 열 팽창이 발생하여도, 핀 몸체부(112)의 내부에서 핀 헤드부(111)의 하부가 체결되는 구조로 설계되기 때문에 핀 헤드부(111)의 열 팽창 현상을 견더 냄으로써, 핀 몸체부(112)의 열 전도 현상을 억제할 수 있다.As such, the reason why the material of the pin body portion 112 is designed to be different from the material of the pin head portion 111 is that the pin head portion 111 in contact with the susceptor 220 undergoes significant heat conduction and thermal expansion. Even if this occurs, the pin body 112 is designed to withstand the thermal expansion phenomenon of the pin head 111 because it is designed in a structure in which the lower part of the pin head 111 is fastened inside the pin body 112. The heat conduction phenomenon can be suppressed.

이를 위해, 구조적인 측면에서, 핀 몸체부(112)는 도 2에서와 같이 헤드 몸체부(111B)의 볼트부(111B-1)를 체결시키는 너트부(112A) 및 핀 헤드부(111)에서 발생된 열전도도를 완화시키기 위하여 너트부(112A)의 형성 방향으로부터 직각 방향, 예컨대 가로 방향으로 핀 몸체부(112)를 관통하는 관통홀(112B)을 구비할 수 있다.To this end, from a structural aspect, the pin body portion 112 is connected to the nut portion 112A and the pin head portion 111 for fastening the bolt portion 111B-1 of the head body portion 111B, as shown in FIG. 2. In order to alleviate the generated thermal conductivity, a through hole 112B may be provided that penetrates the pin body 112 in a direction perpendicular to the formation direction of the nut portion 112A, for example, in the horizontal direction.

이에 따라, 헤드 몸체부(111B)의 볼트부(111B-1)가 핀 몸체부(112)의 내부 구조인 너트부(112A)에 체결되면, 체결 부위에서 핀 헤드부(111)가 열 팽창이 발생되더라도 이를 충분히 억제시킴으로써, 체결 부위의 파티클 현상(부서짐 현상)을 막을 수 있다.Accordingly, when the bolt portion 111B-1 of the head body portion 111B is fastened to the nut portion 112A, which is the internal structure of the pin body portion 112, thermal expansion of the pin head portion 111 occurs at the fastening portion. Even if it occurs, by sufficiently suppressing it, particle phenomenon (breaking phenomenon) at the fastening area can be prevented.

만약, 핀 헤드부(111)가 핀 몸체부(112)의 표면에서 체결되면, 핀 헤드부(112)의 열 팽창으로 인해, 핀 몸체부(112)의 체결이 견디지 못하여 체결 부위에서 파티클 현상이 발생할 수 있었다.If the pin head portion 111 is fastened on the surface of the pin body portion 112, the fastening of the pin body portion 112 cannot be tolerated due to thermal expansion of the pin head portion 112, and a particle phenomenon occurs at the fastening portion. could happen.

일 실시예에서, 전술한 핀 몸체부(112)의 너트부(112A)는 핀 몸체부(112)의 중심에 하나로 배치되나, 관통홀(112B)은 일단이 너트부(112A)와 연통되고, 타단이 핀 몸체부(112)의 표면에 연통되는 구조를 가지므로 적어도 두개 이상 핀 몸체부(112)의 내부에서 형성될 수 있다.In one embodiment, the nut portion 112A of the pin body portion 112 described above is disposed as one in the center of the pin body portion 112, but one end of the through hole 112B communicates with the nut portion 112A, Since the other end has a structure that communicates with the surface of the pin body 112, at least two or more can be formed inside the pin body 112.

이처럼, 핀 몸체부(112)의 관통홀(112B)를 두는 이유는 핀 헤드부(111) 및 핀 몸체부(112)의 체결 부위에서 발생하는 열 팽창 현상을 완화시켜주기 위해서다. As such, the reason for providing the through hole 112B of the pin body 112 is to alleviate the thermal expansion phenomenon occurring at the fastening portion of the pin head 111 and the pin body 112.

예를 들면, 핀 몸체부(112)에 비해 열 전도도가 높은 핀 헤드부(111)가 핀 몸체부(112)에 체결되면, 핀 헤드부(111)에서 발생된 열 팽창 압력을 내보내는 관통홀(112B)을 통해 열 팽창 압력을 해소할 수 있다.For example, when the pin head portion 111, which has higher thermal conductivity than the pin body portion 112, is fastened to the pin body portion 112, a through hole ( 112B), the thermal expansion pressure can be relieved.

이로 인해, 핀 헤드부(111) 및 핀 몸체부(112)간 체결 부위에서 발생되는 파티클 현상을 억제할 수 있게 되는 것이다.As a result, it is possible to suppress the particle phenomenon occurring at the fastening area between the pin head portion 111 and the pin body portion 112.

아울러, 일 실시예에서, 서셉터(220)의 승하강 홈(221)은 서셉터(220)가 승강시 핀 몸체부(112)의 헤드부(112A)가 안착되는 제1 승하강 홈(221A)과, 서셉터(220)의 내부에 형성됨과 동시에 제1 승하강 홈(221A)의 하부에 세로 방향으로 배치되어 핀 몸체부(112)가 지나다니는 제2 승하강 홈(221B)를 포함할 수 있다.In addition, in one embodiment, the elevation groove 221 of the susceptor 220 is a first elevation groove 221A in which the head portion 112A of the pin body portion 112 is seated when the susceptor 220 is ascended. ) and a second lifting groove (221B) formed inside the susceptor 220 and disposed vertically in the lower part of the first lifting groove (221A) through which the pin body portion 112 passes. You can.

일 실시예에서, 부싱부(120)는 서셉터(220)가 승강하거나 함께 승강할 때, 서셉터(220)의 승하강 홈(221)에 배치된 지지핀부(110)를 가이드하는 역할을 할 수 있다. 이때, 지지핀부(110)를 가이드 하기 위하여, 부싱부(120)의 상부는 서셉터(220)의 함몰된 함몰 홈(221C)에 배치(체결)되며, 부싱부(120)의 하부는 공정 챔버(200) 내의 바닥면에 배치될 수 있다.In one embodiment, the bushing portion 120 serves to guide the support pin portion 110 disposed in the raising and lowering groove 221 of the susceptor 220 when the susceptor 220 is raised or lowered together. You can. At this time, in order to guide the support pin part 110, the upper part of the bushing part 120 is placed (fastened) in the recessed groove 221C of the susceptor 220, and the lower part of the bushing part 120 is located in the process chamber. It may be placed on the floor within (200).

그러나, 이러한 부싱부(120)의 상부와 하부 배치는 전술한 배치에 한정되지 않고, 다양한 위치 설계가 가능하다.However, the upper and lower arrangements of the bushing portion 120 are not limited to the above-described arrangement, and various positional designs are possible.

<지지핀부의 배치 실시예><Example of arrangement of support pin portion>

도 3은 일 실시예에 따른 도 2에 개시된 지지핀부 및 부싱부간의 거리 관계를 예시적으로 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating the distance relationship between the support pin portion and the bushing portion shown in FIG. 2 according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 핀 헤드부(111)의 길이(L1)는 서셉터(220)의 상부로부터 부싱부(120)의 상부까지의 거리(L2)보다 짧은 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 3, the length (L1) of the pin head portion 111 according to one embodiment may have a structure that is shorter than the distance (L2) from the top of the susceptor 220 to the top of the bushing portion 120. there is.

예를 들면, 지지핀부(110)의 핀 헤드부(111)가 서셉터(220)의 제1 승하강 홈(221A)에 배치되고, 지지핀부(110)의 핀 몸체부(112)가 서셉터(220)의 승하강 홈(221)에 배치될 때, 서셉터(220)에 배치된 지지핀부(110)의 핀 헤드부(111)의 전체 길이(L1)는 서셉터(220)의 상부로부터 부싱부(120)의 상부까지의 거리(L2)보다 짧게 설계되어 배치될 수 있다.For example, the pin head portion 111 of the support pin portion 110 is disposed in the first elevation groove 221A of the susceptor 220, and the pin body portion 112 of the support pin portion 110 is disposed in the susceptor 220. When disposed in the raising and lowering groove 221 of (220), the total length (L1) of the pin head portion 111 of the support pin portion 110 disposed in the susceptor 220 is from the upper part of the susceptor 220. It may be designed and placed shorter than the distance (L2) to the top of the bushing portion 120.

만약, 지지핀부(110)의 핀 헤드부(111)의 전체 길이(L1)가 서셉터(220)의 상부로부터 부싱부(120)의 상부까지의 거리(L2)보다 길면, 핀 헤드부(111)의 하부와 부싱부(120)간 접촉이 이루어져, 핀 헤드부(111)의 높은 열 팽창 현상이 부싱부(120)에 영향을 주어 접촉 부위(또는 체결 부위)에서 열 팽창에 의한 파티클 현상이 발생할 수 있다.If the total length (L1) of the pin head portion 111 of the support pin portion 110 is longer than the distance (L2) from the top of the susceptor 220 to the top of the bushing portion 120, the pin head portion 111 ) is in contact with the lower part of the bushing part 120, and the high thermal expansion phenomenon of the pin head part 111 affects the bushing part 120, causing a particle phenomenon due to thermal expansion at the contact area (or fastening area). It can happen.

또는, 일 실시예에서, 지지핀부(110)의 핀 헤드부(111)와 핀 몸체부(112)가 전술한 바와 같이 서셉터(220)의 내부에서 체결될 시, 부싱부(120)의 상부는 체결된 핀 몸체부(112)의 상단 부근보다 낮게 서셉터(220)의 내부, 예컨대 함몰 홈(221C)에 배치되도록 하는 것이 좋다.Alternatively, in one embodiment, when the pin head portion 111 and the pin body portion 112 of the support pin portion 110 are fastened within the susceptor 220 as described above, the upper portion of the bushing portion 120 It is preferable to be disposed inside the susceptor 220, for example, in the recessed groove 221C, lower than near the top of the fastened pin body portion 112.

또는, 일 실시예에서, 핀 몸체부(112)의 너트부(112A)는 서셉터(220)의 내부에서 핀 헤드부(111)와 핀 몸체부(112)간 체결시, 부싱부(120)의 상부로부터 소정의 거리만큼 이격되어 핀 몸체부(110)의 내부에 배치(형성)될 수도 있다.Or, in one embodiment, the nut portion 112A of the pin body portion 112 is connected to the bushing portion 120 when fastening between the pin head portion 111 and the pin body portion 112 inside the susceptor 220. It may be disposed (formed) inside the pin body portion 110 at a predetermined distance from the upper part.

또는, 일 실시예에서, 핀 헤드부(111)에 구비된 볼트부(111B-1)의 길이는 전술한 핀 몸체부(112)의 상부와 부싱부(120)간의 간격(L3)보다 짧은 구조로 설계될 수 있다.Alternatively, in one embodiment, the length of the bolt portion 111B-1 provided in the pin head portion 111 is shorter than the gap L3 between the upper part of the pin body portion 112 and the bushing portion 120 described above. It can be designed as

이와 같이, 본 실시예에서는 핀 몸체부(112)의 내부에 체결되는 핀 헤드부(111)의 하부가 부싱부(120)에 닿지 않도록 핀 헤드부(111), 핀 몸체부(112) 및 부싱부(120)간의 간격을 전술한 바와 같이 다양하게 설계함으로써, 접촉 부위(또는 체결 부위)에서 열 팽창에 의한 파티클 현상을 막을 수 있을 것이다.As such, in this embodiment, the pin head portion 111, the pin body portion 112, and the bushing are connected so that the lower portion of the pin head portion 111 fastened to the inside of the pin body portion 112 does not contact the bushing portion 120. By designing the spacing between the parts 120 in various ways as described above, particle phenomenon due to thermal expansion at the contact area (or fastening area) can be prevented.

이상에서 개시된 실시예들은 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few examples of the embodiments disclosed above are described, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments can be combined in various forms unless they are incompatible technologies, and through this, can be implemented as a new embodiment.

아울러, 이상에서 개시된 실시예들은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.In addition, it is obvious to those skilled in the art that the embodiments disclosed above can be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential characteristics of the present invention.

따라서, 전술한 실시예들은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 실시예의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 실시예의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 실시예의 범위에 포함된다.Accordingly, the above-described embodiments should not be construed as restrictive in all respects and should be considered illustrative. The scope of this embodiment should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of this embodiment are included in the scope of this embodiment.

100 : 기판 지지핀 110 : 지지핀부
111 : 핀 헤드부 112 : 핀 몸체부
111A: 헤드부 111B: 헤드 몸체부
112A: 너트부 112B : 관통홀
120 : 부싱부 200 : 공정 챔버
210 : 기판 220 : 서셉터
221 : 승하강 홈 221A: 제1 승하강 홈
221B : 제2 승하강 홈 221C: 함몰 홀
300 : 승강 유닛100: substrate support pin 110: support pin portion
111: pin head portion 112: pin body portion
111A: head part 111B: head body part
112A: Nut part 112B: Through hole
120: Bushing portion 200: Process chamber
210: substrate 220: susceptor
221: Raising and lowering groove 221A: First raising and lowering groove
221B: Second elevating and lowering groove 221C: Recessed hole
300: lifting unit

Claims (12)

기판을 지지하기 위한 기판 지지핀에 있어서,
승강 유닛에 의해 서셉터가 상기 기판을 지지하기 위해 승강시, 상기 서셉터에 구비된 승하강 홈에 배치되는 지지핀부; 및
상기 승강시, 상기 지지핀부를 가이드하는 부싱부를 포함하고,
상기 지지핀부는,
상기 서셉터의 재질과 동일한 열 전도성 재질을 갖는 핀 헤드부; 및
상기 핀 헤드부의 하부에 배치되어, 상기 핀 헤드부보다 열 전도도가 낮은 열 전도성 재질을 갖는 핀 몸체부를 포함하고,
상기 핀 헤드부의 길이는,
상기 서셉터의 상부로부터 상기 부싱부의 상부까지의 거리보다 짧은 기판 지지핀.In the substrate support pin for supporting the substrate,
When the susceptor is lifted up and down to support the substrate by a lifting unit, a support pin portion is disposed in a lifting groove provided in the susceptor; and
It includes a bushing part that guides the support pin part when lifting,
The support pin part,
a pin head portion made of the same thermally conductive material as that of the susceptor; and
A pin body portion disposed below the pin head portion and made of a thermally conductive material with lower thermal conductivity than the pin head portion,
The length of the pin head part is,
A substrate support pin shorter than the distance from the top of the susceptor to the top of the bushing portion. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 핀 헤드부는 알루미늄 재질이고,
상기 핀 몸체부는 세라믹 재질인 기판 지지핀.According to paragraph 1,
The pin head part is made of aluminum,
The pin body portion is a substrate support pin made of ceramic material. 삭제delete 승강 유닛에 의해 서셉터가 기판을 지지하기 위해 승강시, 상기 서셉터에 구비된 승하강 홈에 배치되는 지지핀부; 및
상기 승강시, 상기 지지핀부를 가이드하는 부싱부를 포함하고,
상기 지지핀부는,
상기 서셉터의 재질과 동일한 열 전도성 재질을 갖는 핀 헤드부; 및
상기 핀 헤드부의 하부에 배치되어, 상기 핀 헤드부보다 열 전도도가 낮은 열 전도성 재질을 갖는 핀 몸체부를 포함하고,
상기 부싱부의 상부는,
상기 핀 헤드부와 상기 핀 몸체부간 체결시, 상기 체결된 핀 몸체부의 상단 부보다 낮게 상기 서셉터의 내부에 배치되는 기판 지지핀.When the susceptor is lifted up and down to support the substrate by the lifting unit, a support pin portion is disposed in the raising and lowering groove provided in the susceptor; and
It includes a bushing part that guides the support pin part when lifting,
The support pin part,
a pin head portion made of the same thermally conductive material as that of the susceptor; and
A pin body portion disposed below the pin head portion and made of a thermally conductive material with lower thermal conductivity than the pin head portion,
The upper part of the bushing part is,
A substrate support pin disposed inside the susceptor lower than the upper end of the fastened pin body portion when the pin head portion and the pin body portion are coupled. 승강 유닛에 의해 서셉터가 기판을 지지하기 위해 승강시, 상기 서셉터에 구비된 승하강 홈에 배치되는 지지핀부; 및
상기 승강시, 상기 지지핀부를 가이드하는 부싱부를 포함하고,
상기 지지핀부는,
상기 서셉터의 재질과 동일한 열 전도성 재질을 갖는 핀 헤드부; 및
상기 핀 헤드부의 하부에 배치되어, 상기 핀 헤드부보다 열 전도도가 낮은 열 전도성 재질을 갖는 핀 몸체부를 포함하고,
상기 핀 헤드부와 상기 핀 몸체부의 체결은 상기 부싱부의 상부로부터 소정의 거리만큼 이격되는 기판 지지핀.When the susceptor is lifted up and down to support the substrate by the lifting unit, a support pin portion is disposed in the raising and lowering groove provided in the susceptor; and
It includes a bushing part that guides the support pin part when lifting,
The support pin part,
a pin head portion made of the same thermally conductive material as that of the susceptor; and
A pin body portion disposed below the pin head portion and made of a thermally conductive material with lower thermal conductivity than the pin head portion,
The fastening of the pin head portion and the pin body portion is performed by a substrate support pin spaced a predetermined distance from an upper portion of the bushing portion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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