KR102587182B1 - Plate-shaped object processing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 판상물이 부드러운 층을 포함하는 복합재라도, 절삭 가공 중에 있어서의 개개의 길쭉한 조각의 붕괴를 방지할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 제품 영역(12)을 갖는 잉여 사이즈 판상물(10)로부터 길쭉한 조각이 되는 워크(W)를 형성하는 가공 방법이다. 제품 영역의 외주에 잉여 영역(14)을 갖는 잉여 사이즈 판상물을 유지 부재(19)에 접착한다. 그 후, 잉여 사이즈 판상물의 위쪽으로부터 절삭 블레이드(20)로 한쪽의 잉여 영역에 유지 부재의 중간까지 절입하여, 제품 영역을 제1 방향의 분할 예정 라인(16)을 따라 절삭한다. 그리고, 다른 쪽의 잉여 영역에 있어서 절삭 블레이드(20)를 상승시킴으로써, 한쪽 및 다른 쪽의 잉여 영역에 비절삭부(25, 27)를 잔존시키면서 제품 영역을 제1 방향의 분할 예정 라인을 따라 절삭한다. 그 후, 제1 방향에 수직인 제2 방향의 잉여 영역을 절삭하여 제거하고, 개개의 길쭉한 조각이 되는 워크로 분할한다.The purpose of the present invention is to prevent the collapse of individual long pieces during cutting, even if the plate-shaped material is a composite material containing soft layers.
The present invention is a processing method for forming a work (W) into an elongated piece from a surplus size plate-shaped object (10) having a product area (12). A surplus size plate-shaped object having a surplus area 14 on the outer periphery of the product area is adhered to the holding member 19. Thereafter, the cutting blade 20 is used from above the surplus size plate to cut into one surplus area up to the middle of the holding member, and the product area is cut along the division line 16 in the first direction. Then, by raising the cutting blade 20 in the other surplus area, the product area is cut along the division line in the first direction while leaving the non-cut portions 25 and 27 in one and the other surplus area. do. Thereafter, the excess area in the second direction perpendicular to the first direction is removed by cutting, and the work is divided into individual elongated pieces.
Description
본 발명은, 판상물을 복수의 길쭉한 조각(strip-like pieces)으로 분할하는 판상물의 가공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of processing a plate-shaped material by dividing the plate-shaped material into a plurality of strip-like pieces.
상이한 재료, 예컨대, 금속판과 수지판의 복합재로 이루어진 판상물을 절삭 블레이드 등의 가공 수단에 의해 절삭하는 경우가 있다. 이러한 절삭에서는, 예컨대, 특허문헌 1에 개시된 바와 같이, 판상물의 이면측을 핫 멜트 타입의 왁스로 서포트 부재에 접착시켜 강고하게 유지한 상태로 된다.There are cases where plate-shaped objects made of different materials, for example, a composite material of a metal plate and a resin plate, are cut using processing means such as a cutting blade. In such cutting, for example, as disclosed in Patent Document 1, the back side of the plate-shaped object is held firmly by adhering it to a support member with hot melt type wax.
복합재에 있어서는, 예컨대, 얇은 금속판에 대하여 상대적으로 부드럽고 두꺼운 수지판이 적층된 것이 절삭 대상이 된다. 이러한 복합재를 절삭하면, 이면을 왁스에 의해 강고하게 고정하여도, 복합재 전체적으로는 강성이 낮아지기 때문에, 절삭 가공 중에 개편화한 워크에 붕괴가 발생해 버린다고 하는 문제가 있다.In composite materials, for example, a relatively soft and thick resin plate laminated on a thin metal plate becomes the cutting target. When such a composite material is cut, even if the back surface is firmly fixed with wax, the rigidity of the composite material as a whole decreases, so there is a problem that the pieced workpiece collapses during cutting.
본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 판상물이 부드러운 층을 포함하는 복합재라도, 절삭 가공 중에 있어서의 개개의 길쭉한 조각의 붕괴를 방지할 수 있는 판상물의 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was made in view of these points, and aims to provide a processing method for a plate-shaped product that can prevent the collapse of individual long pieces during cutting processing, even if the plate-shaped product is a composite material containing soft layers. .
본 발명의 판상물의 가공 방법은, 제품 영역을 갖는 판상물의 가공 방법으로서, 제품 영역의 외주에 잉여 영역을 갖는 잉여 사이즈 판상물을 유지 부재에 접착하는 단계와, 접착 단계를 실시한 후에, 잉여 사이즈 판상물의 위쪽으로부터 가공 수단으로 한쪽의 잉여 영역에 유지 부재의 중간까지 절입하여, 제품 영역을 제1 방향의 분할 예정 라인을 따라 절삭하고, 다른 쪽의 잉여 영역에 있어서 가공 수단을 상승시킴으로써, 한쪽 및 다른 쪽의 잉여 영역에 비절삭부를 잔존시키면서 제품 영역을 제1 방향의 분할 예정 라인을 따라 절삭하는 제품 영역 절삭 단계와, 제품 영역 절삭 단계를 실시한 후에, 제1 방향에 수직인 제2 방향의 잉여 영역을 가공 수단으로 절삭하여 제거하고 개개의 길쭉한 조각으로 분할하는 분할 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.The processing method of a plate-shaped product of the present invention is a method of processing a plate-shaped product having a product area, comprising the steps of adhering a surplus-size plate-shaped product having a surplus area on the outer periphery of the product area to a holding member, and after performing the bonding step, forming a surplus-size plate-shaped product. By cutting the processing means from above the water to the middle of the holding member in one surplus area, cutting the product area along the dividing line in the first direction, and raising the processing means in the other surplus area, one and the other A product area cutting step of cutting the product area along a division line in a first direction while leaving a non-cut portion in the surplus area on one side, and after performing the product area cutting step, a surplus area in a second direction perpendicular to the first direction. It is characterized in that it consists of a dividing step in which the material is removed by cutting with a processing means and divided into individual elongated pieces.
이 방법에 따르면, 분할 예정 라인을 따르는 절삭으로, 분할 예정 라인의 연장 방향 양측에 위치하는 잉여 영역에 비절삭부를 잔존시키기 때문에, 잉여 영역을 통해 각 길쭉한 조각이 연결되게 된다. 따라서, 판상물이 부드러운 층을 포함하는 복합재에 의해 강성이 낮아져도, 제품 영역 절삭 단계에서의 길쭉한 조각의 붕괴를 방지할 수 있다. 이것에 의해, 잉여 영역을 제거하는 절삭에 의해 개개의 길쭉한 조각으로 분할했을 때에는, 길쭉한 조각의 단면이 사다리꼴이나 평행사변형이 되는 것을 막아 정밀도 좋게 사각 형상으로 할 수 있어, 가공 품질의 안정화를 도모할 수 있다.According to this method, by cutting along the line to be divided, non-cut portions are left in the surplus area located on both sides of the extension direction of the line to be divided, so that each elongated piece is connected through the surplus area. Therefore, even if the rigidity of the plate-shaped product is lowered by the composite material containing the soft layer, collapse of the elongated pieces during the cutting step of the product area can be prevented. This prevents the cross-sections of the long pieces from becoming trapezoids or parallelograms when dividing them into individual long pieces by cutting to remove excess areas, thereby preventing them from becoming trapezoids or parallelograms and forming them into square shapes with high precision, thereby stabilizing the processing quality. You can.
본 발명에 따르면, 판상물이 부드러운 층을 포함하는 복합재라도, 절삭 가공 중에 있어서의 개개의 길쭉한 조각의 붕괴를 방지할 수 있다.According to the present invention, even if the plate-shaped product is a composite material containing soft layers, collapse of individual long pieces during cutting can be prevented.
도 1은 실시형태에 따른 접착 단계의 설명도이다.
도 2는 실시형태에 따른 제품 영역 절삭 단계의 설명도이다.
도 3은 실시형태에 따른 제품 영역 절삭 단계의 설명도이다.
도 4는 실시형태에 따른 제품 영역 절삭 단계의 설명도이다.
도 5는 실시형태에 따른 제품 영역 절삭 단계의 설명도이다.
도 6은 실시형태에 따른 분할 단계의 설명도이다.
도 7은 실시형태에 따른 분할 단계의 설명도이다.
도 8은 종래의 가공 방법으로 가공한 상태를 나타낸 설명도이다.1 is an explanatory diagram of an adhesion step according to an embodiment.
2 is an explanatory diagram of a product area cutting step according to an embodiment.
3 is an explanatory diagram of a product area cutting step according to an embodiment.
4 is an explanatory diagram of a product area cutting step according to an embodiment.
5 is an explanatory diagram of a product area cutting step according to an embodiment.
Figure 6 is an explanatory diagram of a division step according to an embodiment.
7 is an explanatory diagram of a division step according to an embodiment.
Figure 8 is an explanatory diagram showing a state of processing using a conventional processing method.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 실시형태에 따른 판상물의 가공 방법에 대해서, 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한다. 도 1은 접착 단계의 설명도, 도 2 내지 도 5는 제품 영역 절삭 단계의 설명도, 도 6 및 도 7은 분할 단계의 설명도이다. 또한, 상기한 각 도면에 도시된 단계는, 어디까지나 일례에 불과하며, 이 구성에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a method of processing a plate-shaped product according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7. Figure 1 is an explanatory diagram of the adhesion step, Figures 2 to 5 are explanatory diagrams of the product area cutting step, and Figures 6 and 7 are explanatory diagrams of the dividing step. Additionally, the steps shown in each of the above drawings are merely examples and are not limited to this configuration.
우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 접착 단계를 실시한다. 접착 단계에서는, 우선, 잉여 사이즈 판상물(판상물)(10)을 준비한다. 잉여 사이즈 판상물(10)은, 그 평면 사이즈보다 큰 사이즈의 기판(도시하지 않음)을 준비하고, 이러한 기판을 직사각 형상으로 잘라냄으로써 형성된다. 잉여 사이즈 판상물(10)은, 본 실시형태에서는, 금속판으로 이루어진 금속층(10a)의 두께 방향 양측에 수지판으로 이루어진 수지층(10b)을 적층한 복합재로 되어 있다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 수지층(10b)은, 금속층(10a)에 대하여 상대적으로 두껍게 형성되고, 또한, 상대적으로 부드러운 재질에 의해 형성된다.First, as shown in Figure 1, an adhesion step is performed. In the adhesion step, first, a surplus size plate-shaped article (plate-shaped article) 10 is prepared. The surplus size plate 10 is formed by preparing a substrate (not shown) of a size larger than the planar size and cutting this substrate into a rectangular shape. In the present embodiment, the surplus size plate-shaped object 10 is made of a composite material in which a resin layer 10b made of a resin plate is laminated on both sides in the thickness direction of a metal layer 10a made of a metal plate. Although not particularly limited, the resin layer 10b is formed to be relatively thick compared to the metal layer 10a and is made of a relatively soft material.
잉여 사이즈 판상물(10)은, 제품 영역(12)과, 제품 영역(12)의 외주에 위치하는 잉여 영역(14)을 갖고 있다. 또한, 잉여 사이즈 판상물(10)은, 소정 간격마다 복수 형성되는 분할 예정 라인(16)을 갖고 있고, 도 1에서는 설명의 편의상, 분할 예정 라인(16)을 파선으로 도시한다. 여기서, 잉여 사이즈 판상물(10)에서는, 상면에서 보아 분할 예정 라인(16)의 연장 방향이 제1 방향이 되고, 제1 방향에 수직인(직교하는) 방향이 제2 방향이 된다. 잉여 사이즈 판상물(10)에 있어서, 제1 방향 양단을 따르는 소정 폭 영역(망점으로 도시한 영역)이 잉여 영역(14)이 되고, 각 잉여 영역(14) 사이의 영역이 제품 영역(12)이 된다.The surplus size plate-shaped object 10 has a product area 12 and a surplus area 14 located on the outer periphery of the product area 12. In addition, the surplus size plate-shaped object 10 has a plurality of division lines 16 formed at predetermined intervals, and in FIG. 1, for convenience of explanation, the division lines 16 are shown as broken lines. Here, in the surplus size plate-shaped object 10, the extending direction of the division line 16 when viewed from the top becomes the first direction, and the direction perpendicular (orthogonal) to the first direction becomes the second direction. In the surplus size plate-shaped object 10, an area of a predetermined width (area shown in halftone dots) along both ends in the first direction becomes the surplus area 14, and the area between each surplus area 14 is the product area 12. This happens.
또한, 도 1 이후의 도면에 있어서 표시되는 망점은, 제품 영역(12)과 잉여 영역(14)을 구별하여 시인할 수 있도록 편의상 그린 것이다. 본 실시형태에서는, 제품 영역(12)과 잉여 영역(14)의 재질이나 구조를 동일하게 했지만, 이것에 한정되지 않고, 이들을 상이한 것으로 하여도 좋다.In addition, the halftone dots displayed in the drawings after FIG. 1 are drawn for convenience so that the product area 12 and the surplus area 14 can be distinguished and recognized. In this embodiment, the material and structure of the product area 12 and the surplus area 14 are the same, but this is not limited to this, and they may be different.
접착 단계에서는, 준비한 잉여 사이즈 판상물(10)이 핫 멜트 타입의 왁스(18)를 통해 서브스트레이트로 이루어진 판상의 유지 부재(19)에 접착되고, 잉여 사이즈 판상물(10)이 유지 부재(19)에 유지된 상태가 된다. 유지 부재(19)로서는, 잉여 사이즈 판상물(10)을 평탄한 상태로 유지 가능한 것이면 좋고, 예컨대 카본 플레이트, 실리콘 플레이트, 유리 플레이트, 메탈 플레이트가 이용된다. 또한, 왁스(18) 대신에, 외부 자극에 의해 점착성이 저하되는 것이라면, 예컨대 자외선 경화성 수지, 발포재가 분산된 열 박리성 테이프를 이용하여도 좋다.In the adhesion step, the prepared excess size plate-shaped object 10 is adhered to the plate-shaped holding member 19 made of a substrate through hot melt type wax 18, and the surplus size plate-shaped object 10 is attached to the holding member 19. ) is maintained in this state. As the holding member 19, any material that can hold the excess size plate-shaped object 10 in a flat state is sufficient, and for example, a carbon plate, a silicon plate, a glass plate, or a metal plate is used. In addition, instead of the wax 18, if the adhesiveness is reduced due to external stimulation, for example, a heat-peelable tape in which an ultraviolet curable resin or foam material is dispersed may be used.
접착 단계를 실시한 후에, 도 2에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(가공 수단)(20)로 잉여 사이즈 판상물(10)의 제품 영역(12)을 절입하는 제품 영역 절삭 단계를 실시한다. 절삭 블레이드(20)는, 회전 가능한 스핀들축(22)의 선단에 설치되어 있다. 제품 영역 절삭 단계에서는, 유지 부재(19)를 통해 잉여 사이즈 판상물(10)을 척 테이블(도시하지 않음)에 흡인 유지한다. 척 테이블은 이송 기구에 의해 X 방향으로 이동함과 더불어, 회전 가능하게 설치되어 있다.After performing the adhesion step, as shown in FIG. 2, a product area cutting step is performed in which the product area 12 of the surplus size plate-shaped object 10 is cut with a cutting blade (processing means) 20. The cutting blade 20 is installed at the tip of the rotatable spindle shaft 22. In the product area cutting step, the excess size plate-shaped object 10 is held by suction on a chuck table (not shown) through a holding member 19. The chuck table moves in the X direction by a transfer mechanism and is rotatable.
잉여 사이즈 판상물(10)의 흡인 유지 후, 잉여 사이즈 판상물(10)을 위치 맞춤한다. 이 위치 맞춤은, 분할 예정 라인(16)의 연장 방향이 되는 제1 방향(도 1 참조)이 절삭 이송 방향(X 방향)이 되도록, 잉여 사이즈 판상물(10)을 위치시킨다. 이 때, 본 실시형태에서는, 잉여 사이즈 판상물(10)에서는 잉여 영역(14)이 X 방향 양측에 배치된다.After suction holding the excess size plate-shaped object 10, the surplus size plate-shaped object 10 is aligned. This positioning positions the surplus size plate-shaped object 10 so that the first direction (see FIG. 1), which is the extension direction of the division line 16, becomes the cutting feed direction (X direction). At this time, in this embodiment, in the surplus size plate-shaped object 10, the surplus areas 14 are arranged on both sides of the X direction.
도 3의 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 절삭 블레이드(20)를, -X 방향측(한쪽)의 잉여 영역(14)의 바로 위이며 또한 분할 예정 라인(16)의 바로 위에 위치시킨다. 그리고, 잉여 사이즈 판상물(10)의 위쪽으로부터 고속 회전된 절삭 블레이드(20)의 하단을 유지 부재(19)의 두께 방향 중간까지 하강시키고, 잉여 사이즈 판상물(10)의 두께 방향 전체를 절입한다. 이때, 절삭 이송의 시작측(-X 방향측)에서는, 절삭 블레이드(20)에 의해 잉여 영역(14)(잉여 사이즈 판상물(10))의 외연의 내측으로부터 절입하고, 절입한 위치의 -X 방향측에는 절삭홈(26)이 형성되지 않는 비절삭부(25)를 잔존시킨다.As shown by the two-dot chain line in FIG. 3, the cutting blade 20 is positioned directly above the surplus area 14 on the -X direction side (one side) and directly above the division line 16. Then, the lower end of the cutting blade 20 rotated at high speed from above the surplus size plate 10 is lowered to the middle of the thickness direction of the holding member 19, and the entire thickness direction of the surplus size plate 10 is cut. . At this time, on the start side of the cutting feed (- On the direction side, the non-cut portion 25 in which the cutting groove 26 is not formed remains.
절삭 블레이드(20)를 절입한 높이 위치를 유지한 상태에서, 절삭 블레이드(20)에 대하여 잉여 사이즈 판상물(10)을 X 방향으로 절삭 이송함으로써, 제품 영역(12)의 분할 예정 라인(16)을 따라 절삭하여 절삭홈(26)을 형성한다. 절삭홈(26)의 끝측(+X 방향측)에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 잉여 사이즈 판상물(10)의 외연의 바로 앞, 즉 +X 방향측(다른 쪽)의 잉여 영역(14) 내에서 절삭 블레이드(20)가 상승하여 잉여 사이즈 판상물(10)로부터 이격된다. 이와 같이 하여, 절삭홈(26)을 형성하면서, 잉여 영역(14)에 있어서 절삭홈(26)의 끝측(+X 방향측)에 절삭홈(26)이 형성되지 않는 비절삭부(27)를 잔존시킨다.While maintaining the cut height position of the cutting blade 20, the surplus size plate-shaped object 10 is cut and transferred in the Cut along to form a cutting groove (26). At the end side of the cutting groove 26 (+ ), the cutting blade 20 rises and is spaced apart from the surplus size plate-shaped object 10. In this way, while forming the cutting groove 26, a non-cutting portion 27 in which the cutting groove 26 is not formed is formed on the end side (+X direction side) of the cutting groove 26 in the surplus area 14. It remains.
1개의 절삭홈(26)이 형성되면, 분할 예정 라인(16)의 간격에 대응하여 절삭 블레이드(20)를 인덱싱 방향(+Y 방향)으로 이송하고, 인접한 분할 예정 라인(16)에 절삭 블레이드(20)를 위치 맞춤한다. 이 절삭 이송과 인덱싱 이송을 순차 반복하여, 잉여 사이즈 판상물(10)에 복수의 절삭홈(26)을 차례로 절삭하여 형성한다. 제품 영역 절삭 단계의 완료 후에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 후술하는 길쭉한 조각이 되는 워크(W)가 X 방향 양측의 잉여 영역(14)에 의해 연결되어 일체가 되고 있다.When one cutting groove 26 is formed, the cutting blade 20 is transferred in the indexing direction (+Y direction) corresponding to the gap between the scheduled division lines 16, and the cutting blade (20) is applied to the adjacent scheduled division line 16. 20) Align the position. By sequentially repeating this cutting feed and indexing feed, a plurality of cutting grooves 26 are sequentially cut into the surplus size plate-shaped object 10 to form them. After completion of the product area cutting step, as shown in FIG. 5, the work W, which becomes an elongated piece described later, is connected by the surplus areas 14 on both sides of the X direction and is integrated.
제품 영역 절삭 단계를 실시한 후에, 도 6에 도시된 바와 같이, 분할 단계를 실시한다. 분할 단계에서는, 제품 영역(12)과 잉여 영역(14)과의 경계 위치(30, 31)의 연장 방향(제2 방향)이 절삭 이송 방향(X 방향)이 되도록, 잉여 사이즈 판상물(10)을 위치시킨다. 계속해서, 잉여 사이즈 판상물(10)의 -X 방향측의 외연보다 외측에 절삭 블레이드(20)를 위치시킨 후, 절삭 블레이드(20)를 하강시키고, 유지 부재(19)가 소정 깊이로 절입되는 높이 위치에서 절삭 블레이드(20)를 위치 결정한다. 이 위치 결정 후, 고속 회전된 절삭 블레이드(20)에 대하여 잉여 사이즈 판상물(10)을 X 방향으로 절삭 이송하고, 한쪽의 경계 위치(30)에서 절단하여 잉여 사이즈 판상물(10)을 Y 방향으로 이분할한다.After carrying out the product area cutting step, a splitting step is carried out, as shown in Figure 6. In the division step, the surplus size plate-shaped object 10 is formed so that the extension direction (second direction) of the boundary positions 30, 31 between the product area 12 and the surplus area 14 is the cutting feed direction (X direction). Position. Subsequently, the cutting blade 20 is positioned outside the outer edge of the surplus size plate-shaped object 10 in the - Position the cutting blade 20 at the height position. After this positioning, the surplus size plate-shaped object 10 is cut and transferred in the Divide it into two.
그 후, 2지점의 경계 위치(30, 31)의 간격에 대응하여 절삭 블레이드(20)를 인덱싱 방향(+Y 방향)으로 이송하고, 미절삭의 경계 위치(31)에 절삭 블레이드(20)를 위치 맞춤한다. 그리고, 전술과 동일하게 하여 미절삭의 경계 위치(31)에서 절단하고, 잉여 사이즈 판상물(10)을 분할한다. 이것에 의해, 제품 영역(12)으로부터 잉여 영역(14)이 제거되고, 도 7에 도시된 바와 같이, 개개의 길쭉한 조각이 되는 워크(W)로 분할된다.Afterwards, the cutting blade 20 is transferred in the indexing direction (+Y direction) corresponding to the gap between the two boundary positions 30 and 31, and the cutting blade 20 is placed at the uncut boundary position 31. Adjust the location. Then, in the same manner as above, it is cut at the uncut boundary position 31, and the plate-shaped object 10 of excess size is divided. Thereby, the excess area 14 is removed from the product area 12, and the work W is divided into individual elongated pieces, as shown in FIG. 7 .
그런데, 종래의 가공 방법에서는, 판상물의 분할 예정 라인의 절삭으로써, 상기한 잉여 영역을 형성하지 않고 절삭 블레이드로 판상물의 -X 방향의 외연의 외측으로부터 절입하고, 판상물의 +X 방향의 외연으로부터 빠져나오도록 하여 절삭하고 있다. 이 때문에, 도 8에 도시된 바와 같이, 판상물(100)이 복합재로서, 중간의 금속층(100a)에 대하여 두께 방향 양측의 수지층(100b)이 부드러워 판상물(100) 전체적으로 강성이 낮으면, 절삭 가공 중에 길쭉한 조각이 되는 워크(W0)가 붕괴되거나 기울어져 버린다. 이 결과, 도 8에서 확대하여 나타낸 바와 같이, 제1 방향측에서 보아, 워크(W0)가 직사각 형상이 되지 않고 사다리꼴 모양, 혹은 평행사변형 모양이 되어 가공 정밀도가 저하된다고 하는 문제가 있다.However, in the conventional processing method, by cutting the line along which the plate-shaped material is scheduled to be divided, the cutting blade is cut in from the outer edge of the - It is being cut so that it comes out. For this reason, as shown in FIG. 8, if the plate-shaped object 100 is a composite material, and the resin layers 100b on both sides in the thickness direction are soft with respect to the middle metal layer 100a, the overall rigidity of the plate-shaped object 100 is low, During cutting, the workpiece (W0), which becomes an elongated piece, collapses or becomes tilted. As a result, as shown enlarged in FIG. 8, when viewed from the first direction, the workpiece W0 does not have a rectangular shape but a trapezoid shape or a parallelogram shape, which causes a problem in that machining accuracy deteriorates.
이 점, 본 실시형태의 가공 방법에서는, 잉여 영역(14)을 형성하여 절삭홈(26)의 양단측에 비절삭부(25, 27)를 잔존시켰기 때문에, 제품 영역 절삭 단계의 실시 중에 인접한 절삭홈(26) 사이의 워크(W)가 되는 부분이 붕괴되거나 기울거나 하는 것이 규제된다. 이것에 의해, 부드러운 수지층(10b) 등에 기인하여 잉여 사이즈 판상물(10)의 강성이 낮아져도, 분할 단계에서 잉여 영역(14)을 제거한 후, 개개의 길쭉한 모양이 되는 워크(W)의 제1 방향에 있어서의 양측의 단부면을 정밀도 좋게 직사각 형상으로 할 수 있다. 이 결과, 잉여 사이즈 판상물(10)을 복합재로 한 경우에도, 잘라내는 워크(W)의 가공 정밀도를 양호하게 유지할 수 있다.In this regard, in the processing method of this embodiment, the surplus area 14 is formed and the non-cut portions 25 and 27 remain on both ends of the cutting groove 26, so that adjacent cutting areas are not cut during the performance of the product area cutting step. Collapse or tilt of the portion of the work W between the grooves 26 is regulated. As a result, even if the rigidity of the excess size plate-shaped object 10 is lowered due to the soft resin layer 10b, etc., after removing the excess area 14 in the dividing step, the work W having an individual elongated shape is removed. The end surfaces on both sides in one direction can be formed into rectangular shapes with high precision. As a result, even when the surplus size plate-shaped object 10 is made of a composite material, the processing accuracy of the workpiece W to be cut can be maintained well.
여기서, 전술한 종래의 가공 방법에서는, 절삭 블레이드의 X 방향에서의 절삭 이송 속도를 높일수록, 워크(W0)의 붕괴가 생기기 쉬워진다. 이것에 대하여, 본 실시형태에서는, X 방향의 절삭 이송 속도를 높여도, 잉여 영역(14)에 의해 워크(W)의 붕괴가 규제되기 때문에, 절삭 이송 속도를 높여 스루풋의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 2번째 지점의 경계 위치(31) 이외의 절삭에서는, 적어도 한쪽의 잉여 영역(14)에서 워크(W)의 붕괴가 규제된다. 따라서, 2번째 지점의 경계 위치(31) 이외의 절삭으로써 절삭 이송 속도를 고속으로 하고, 2번째 지점의 경계 위치(31)의 절삭에 있어서의 절삭 이송 속도를 상대적으로 느리게 하면, 가공 정밀도를 양호하게 유지하면서 잉여 사이즈 판상물(10) 전체의 절단에 있어서의 스루풋 향상을 도모할 수 있다.Here, in the conventional processing method described above, the higher the cutting feed speed in the X direction of the cutting blade, the more likely it is that the workpiece W0 will collapse. In contrast, in the present embodiment, even if the cutting feed rate in the . Additionally, in this embodiment, when cutting other than the boundary position 31 at the second point, collapse of the work W is restricted in at least one surplus area 14. Therefore, if the cutting feed rate is set to high when cutting other than the boundary position 31 of the second point, and the cutting feed speed is relatively slow when cutting the boundary position 31 of the second point, the machining accuracy is good. It is possible to improve the throughput in cutting the entire excess size plate-shaped object 10 while maintaining the cutting edge.
또한, 상기 실시형태에서는, 가공 수단을 절삭 블레이드(20)로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 가공 수단은, 실시형태와 마찬가지로 절삭홈(26)을 형성할 수 있고 또한 경계 위치(30, 31)에서 절삭 가능하면 좋으며, 예컨대, 레이저 어블레이션에 의해 가공을 실시하는 구성으로 하여도 좋다.In addition, in the above embodiment, the processing means is the cutting blade 20, but the configuration is not limited to this. The processing means may be capable of forming the cutting groove 26 and cutting at the boundary positions 30 and 31, as in the embodiment, and may be configured to perform processing by, for example, laser ablation.
또한, 잉여 사이즈 판상물(10)은, 전술한 바와 같이 복합재에 한정되지 않고, 다른 복합재나 무기 재료 기판 등의 각종 판상물이 이용되어도 좋다. 무기 재료 기판으로는, 사파이어, 세라믹스, 유리 등의 각종 기판이 이용되어도 좋다. 무기 재료 기판은 디바이스가 형성되어 있어도 좋고, 디바이스가 형성되어 있지 않아도 좋다. 또한, 판상물로서, 생(生) 세라믹스, 압전 소재가 이용되어도 좋다.In addition, the surplus size plate-shaped object 10 is not limited to composite materials as described above, and various plate-shaped objects such as other composite materials or inorganic material substrates may be used. As the inorganic material substrate, various substrates such as sapphire, ceramics, and glass may be used. The inorganic material substrate may have a device formed on it, or may not have a device formed on it. Additionally, as the plate-shaped material, raw ceramics or piezoelectric materials may be used.
또한, 본 발명의 실시형태는 상기한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경, 치환, 변형되어도 좋다. 나아가서는, 기술의 진보 또는 파생되는 다른 기술에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 다른 방법으로 실현할 수 있으면, 그 방법을 이용하여 실시되어도 좋다. 따라서, 특허청구범위는, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함될 수 있는 모든 실시형태를 커버하고 있다.In addition, the embodiment of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes, substitutions, and modifications may be made without departing from the spirit of the technical idea of the present invention. Furthermore, if the technical idea of the present invention can be realized by another method due to technological progress or other derived technologies, it may be implemented using that method. Accordingly, the scope of the patent claims covers all embodiments that can be included within the scope of the technical idea of the present invention.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 부드러운 층 등에 의해 강성이 낮은 복합재로 이루어진 판상물을 길쭉한 조각으로 분할하는 가공 방법에 유용하다.As explained above, the present invention is useful in a processing method for dividing a plate-shaped object made of a composite material with low rigidity into elongated pieces by using soft layers or the like.
10 : 잉여 사이즈 판상물
12 : 제품 영역
14 : 잉여 영역
16 : 분할 예정 라인
19 : 유지 부재
20 : 절삭 블레이드(가공 수단)
25 : 비절삭부
27 : 비절삭부
W : 워크(길쭉한 조각)10: Surplus size plate-shaped product
12: Product area
14: Surplus area
16: Line scheduled for division
19: holding member
20: Cutting blade (processing means)
25: non-cutting part
27: Non-cutting part
W: Work (long piece)
Claims (1)
상기 제품 영역의 외주에 잉여 영역을 갖는 잉여 사이즈 판상물을 유지 부재에 접착하는 접착 단계와,
상기 접착 단계를 실시한 후에, 상기 잉여 사이즈 판상물의 위쪽으로부터 가공 수단으로 한쪽의 잉여 영역에 상기 유지 부재의 중간까지 절입하여, 상기 제품 영역을 제1 방향의 분할 예정 라인을 따라 절삭하고, 다른 쪽의 잉여 영역에 있어서 상기 가공 수단을 상승시킴으로써, 상기 한쪽 및 다른 쪽의 잉여 영역에 비절삭부를 잔존시키면서 상기 제품 영역을 상기 제1 방향의 분할 예정 라인을 따라 절삭하는 제품 영역 절삭 단계와,
상기 제품 영역 절삭 단계를 실시한 후에, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향의 상기 한쪽 및 다른 쪽의 잉여 영역 중 어느 하나를 상기 가공 수단으로 절삭한 후에 상기 한쪽 및 다른 쪽의 잉여 영역 중 다른 하나를 상기 가공 수단으로 절삭하여 제거하고 개개의 길쭉한 조각으로 분할하는 분할 단계로 구성되고,
상기 한쪽 및 다른 쪽의 잉여 영역 중 다른 하나의 상기 가공 수단의 절삭 이송 속도에 대해, 상기 제품 영역 절삭 단계의 상기 가공 수단의 절삭 이송 속도, 및 상기 한쪽 및 다른 쪽의 잉여 영역 중 어느 하나의 상기 가공 수단의 절삭 이송 속도를 상대적으로 고속으로 하는 판상물의 가공 방법.A method of processing a plate-shaped product having a product area,
An adhesion step of adhering a surplus size plate-shaped object having a surplus area on the outer periphery of the product area to a holding member;
After carrying out the above-described adhesion step, the surplus size on one side is cut to the middle of the holding member by a processing means from above the surplus size plate-shaped material, the product region is cut along the division line in the first direction, and the other side is cut. a product area cutting step of cutting the product area along a division line in the first direction by raising the processing means in the surplus area, leaving uncut portions in the one and the other surplus areas;
After performing the product region cutting step, one of the surplus regions of the one side and the other side in the second direction perpendicular to the first direction is cut by the processing means, and then the other one of the surplus regions of the one side and the other side is cut by the processing means. It consists of a division step of cutting and removing with the processing means and dividing into individual elongated pieces,
The cutting feed rate of the processing means in the product area cutting step, with respect to the cutting feed rate of the processing means of the other of the surplus areas of the one side and the other, and the cutting feed rate of the processing means of the other of the surplus areas of the one side and the other A method of processing plate-shaped objects in which the cutting feed speed of the processing means is relatively high.
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013129024A (en) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Disco Corp | Method for dividing workpiece |
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| JP2004146487A (en) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Renesas Technology Corp | Method for manufacturing semiconductor device |
| JP6071041B2 (en) * | 2012-03-30 | 2017-02-01 | 日立金属株式会社 | Manufacturing method of scintillator array and manufacturing method of radiation detector |
| JP2017220532A (en) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 株式会社ディスコ | Cutting method of wafer |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013129024A (en) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Disco Corp | Method for dividing workpiece |
| JP2017080826A (en) * | 2015-10-23 | 2017-05-18 | 株式会社ディスコ | Processing method |
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