KR102586063B1 - 보호 필름 및 이를 포함하는 커버 윈도우 - Google Patents

보호 필름 및 이를 포함하는 커버 윈도우 Download PDF

Info

Publication number
KR102586063B1
KR102586063B1 KR1020190027962A KR20190027962A KR102586063B1 KR 102586063 B1 KR102586063 B1 KR 102586063B1 KR 1020190027962 A KR1020190027962 A KR 1020190027962A KR 20190027962 A KR20190027962 A KR 20190027962A KR 102586063 B1 KR102586063 B1 KR 102586063B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting line
area
disposed
protective film
adhesive layer
Prior art date
Application number
KR1020190027962A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200109409A (ko
Inventor
천규형
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020190027962A priority Critical patent/KR102586063B1/ko
Priority to US16/745,236 priority patent/US11597190B2/en
Priority to CN202010138264.9A priority patent/CN111696905A/zh
Publication of KR20200109409A publication Critical patent/KR20200109409A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102586063B1 publication Critical patent/KR102586063B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14Protective coatings, e.g. hard coatings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H04M1/185Improving the rigidity of the casing or resistance to shocks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B23/00Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose
    • B32B23/04Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose comprising such cellulosic plastic substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B23/08Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose comprising such cellulosic plastic substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B23/00Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose
    • B32B23/20Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose comprising esters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/286Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/306Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl acetate or vinyl alcohol (co)polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/325Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising polycycloolefins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/04Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by at least one layer folded at the edge, e.g. over another layer ; characterised by at least one layer enveloping or enclosing a material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/03Covers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/24All layers being polymeric
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/10Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/20Inorganic coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/26Polymeric coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412Transparent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/732Dimensional properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2571/00Protective equipment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68354Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to support diced chips prior to mounting
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/12Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

보호 필름 및 이를 포함하는 커버 윈도우가 제공된다. 보호 필름은 제1 보호 부재, 상기 제1 보호 부재 상에 배치된 점착층, 상기 점착층 상의 적어도 일부 영역에 배치된 제2 보호 부재, 적어도 일부 영역이 상기 제2 보호 부재와 이격되어 대향하고, 적어도 일 단부가 서로 이격되어 배치된 적어도 하나의 절단라인 및 상기 절단라인이 이격된 영역에 배치된 적어도 하나의 브릿지부를 포함한다.

Description

보호 필름 및 이를 포함하는 커버 윈도우{PROTECITON FILM AND COVER WINDOW COMRISING THE SAME}
본 발명은 보호 필름 및 이를 포함하는 커버 윈도우에 관한 것이다. 보다 상세하게는 일부 영역이 절단된 절단라인 및 이들 사이의 브릿지부를 포함하는 보호 필름 및 이를 포함하는 커버 윈도우에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 유기발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다. 이와 같은 표시 장치들은 다양한 모바일 전자 기기, 예를 들어 스마트폰, 스마트워치, 태블릿 PC 등의 포터블 전자 기기 등을 중심으로 그 적용예가 다양화되고 있다.
한편, 모바일 기기에 사용되는 다양한 표시 장치에서, 표시 패널의 전방에는 사용자가 표시부를 볼 수 있도록 투명하게 구성된 커버 윈도우가 배치된다. 표시 패널은 실제 이미지가 표시되는 표시 영역과, 표시 영역 이외의 영역으로 정의되는 비표시 영역으로 구분되며, 커버 윈도우도 표시 패널에 따라 표시 영역에 대응하는 투광 영역과, 비표시 영역에 대응하는 불투명한 차광 영역으로 구분될 수 있다.
모바일 기기는 표시 장치 이외에 스피커, 카메라, 근접 센서, 물리적 버튼, 정전식 버튼, 및 마이크 등 많은 부품들을 구비하며, 이 부품들은 커버 윈도우의 차광영역 상에 또는 차광 영역의 뒤쪽에 위치하며, 커버 윈도우에는 부품들의 기능수행을 위하여 다양한 홀이 형성된다. 커버 윈도우의 후면부에는 이와 같은 홀을 보호하기 위한 마스킹 필름을 포함하는 보호 필름이 부착될 수 있다.
보호 필름은 보호 기재와 마스킹 필름을 포함하고, 이들을 부착시키는 접착 기재층을 포함한다. 보호 필름은 보호 기재와 접착 기재층 상하부에 배치된 이형지를 일부 제거하여 마스킹 필름을 접착시켜 제조될 수 있다. 다만, 보호 필름의 이형지를 제거할 때, 접착 기재층을 일부 타발하여 상기 이형지를 제거하고, 이에 따라 접착 기재층의 타발한 영역에 찐 현상이 발생하는 문제가 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 접착 기재층을 포함하여 일부 영역이 완전 절단된 절단라인 및 이들 사이에 위치하고 접착 기재층이 절단되지 않은 브릿지부를 포함하는 보호 필름을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 상기 보호 필름이 부착된 커버 윈도우를 제공할 수 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 보호 필름은 제1 보호 부재, 상기 제1 보호 부재 상에 배치된 점착층, 상기 점착층 상의 적어도 일부 영역에 배치된 제2 보호 부재, 적어도 일부 영역이 상기 제2 보호 부재와 이격되고, 적어도 일 단부가 서로 이격되어 배치된 적어도 하나의 절단라인 및 상기 절단라인이 이격된 영역에 배치된 적어도 하나의 브릿지부를 포함한다.
상기 절단라인은 상기 점착층의 상면으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 상기 점착층은 적어도 일부 영역이 절단되고 상기 절단라인과 중첩하는 절단영역을 포함할 수 있다.
상기 절단라인은 상기 제1 보호 부재의 하면으로 연장되고, 상기 제1 보호 부재는 적어도 일부 영역이 절단된 상기 절단영역을 포함할 수 있다.
상기 제1 보호 부재 및 상기 점착층은 상기 브릿지부와 중첩된 영역에서 절단되지 않을 수 있다.
상기 제2 보호 부재와 상기 절단라인 사이의 폭은 0.1mm 내지 0.3mm의 범위를 가질 수 있다.
상기 절단라인을 기준으로 상기 제2 보호 부재가 배치된 영역인 제1 영역 및 상기 제1 영역 이외의 영역인 제2 영역을 포함하고, 상기 브릿지부는 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이에 배치될 수 있다.
상기 절단라인은 제1 절단라인 및 상기 제1 절단라인과 이격된 제2 절단라인을 포함하고, 상기 브릿지부는 상기 제1 절단라인의 제1 단부와 상기 제2 절단라인의 제2 단부 사이에 배치된 제1 브릿지부 및 상기 제1 절단라인의 제3 단부와 상기 제2 절단라인의 제4 단부 사이에 배치된 제2 브릿지부를 포함할 수 있다.
상기 제2 절단라인의 상기 제2 단부는 상기 제1 절단라인의 상기 제1 단부가 연장된 연장선 상에 놓일 수 있다.
상기 제1 절단라인의 상기 제3 단부가 연장된 연장선은 상기 제2 절단라인의 상기 제4 단부가 연장된 연장선과 상기 연장선이 연장된 방향과 다른 방향으로 이격될 수 있다.
상기 브릿지부의 폭은 2mm 내지 5mm의 범위를 가질 수 있다.
상기 절단라인의 양 단부를 연결하는 서브 절단라인을 더 포함하고, 상기 서브 절단라인은 상기 점착층의 상면으로부터 수직한 방향으로 연장되되 상기 점착층의 하면으로부터 이격될 수 있다.
상기 서브 절단라인은 상기 제2 보호 부재와 적어도 일부 영역이 중첩하고, 상기 절단라인의 양 단부를 가로지르는 기준선을 기준으로 상기 절단라인과 대칭된 형상을 가질 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 커버 윈도우는 베이스층, 상기 베이스층의 일 면 상에 배치되고, 상기 일 면의 적어도 일부 영역을 노출하는 적어도 하나의 제1 홀을 포함하는 제1 인쇄층 및 적어도 일부 영역이 상기 제1 인쇄층 상에 배치되는 보호 필름을 포함하되, 상기 보호 필름은 상기 베이스층의 상기 일 면 상에 배치된 제1 보호 부재, 상기 제1 보호 부재와 상기 일 면 사이에 배치되되, 상기 제1 인쇄층의 적어도 일부 영역과 중첩하는 제2 보호 부재, 상기 제1 보호 부재 및 상기 제2 보호 부재 사이에 배치된 점착층, 적어도 일부 영역이 상기 제2 보호 부재와 이격되고 적어도 일 단부가 서로 이격되어 배치된 적어도 하나의 절단라인 및 상기 절단라인이 이격된 영역에 배치된 적어도 하나의 브릿지부를 포함할 수 있다.
상기 베이스층의 상기 일 면은 상기 점착층 및 상기 제2 보호 부재와 접촉하되, 상기 절단라인과 중첩하는 영역은 상기 점착층과 이격될 수 있다.
상기 절단라인은 상기 점착층의 상면으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 상기 점착층은 적어도 일부 영역이 절단되고 상기 절단라인과 중첩하는 절단영역을 포함할 수 있다.
상기 제1 보호 부재 및 상기 점착층은 상기 브릿지부와 중첩된 영역에서 절단되지 않을 수 있다.
상기 제2 보호 부재의 두께는 0.05 mm 내지 0.10 mm의 범위를 가질 수 있다.
상기 베이스층은 상기 제1 인쇄층이 배치된 차광 영역 및 상기 차광 영역 이외의 영역인 투광 영역을 포함할 수 있다.
상기 보호 필름은 상기 차광 영역 및 상기 투광 영역 상에 배치되고. 상기 제1 홀은 상기 차광 영역 상에 배치되고 상기 제2 보호 부재는 상기 제1 홀을 덮도록 배치될 수 있다.
상기 투광 영역에 배치된 제2 인쇄층을 포함하고, 상기 제2 인쇄층은 상기 베이스층의 상기 일 면의 적어도 일부 영역을 노출하는 적어도 하나의 제2 홀을 포함하고, 상기 제2 보호 부재는 상기 제2 홀을 덮도록 배치될 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 보호 필름은 제1 보호 부재, 점착층 및 제2 보호 부재를 포함하고, 제2 보호 부재와 이격되어 형성된 적어도 하나의 절단라인 및 브릿지부를 포함할 수 있다. 상기 절단라인은 적어도 점착층을 포함하여, 제1 보호 부재와 점착층의 적어도 일부 영역을 절단할 수 있다. 이에 따라, 보호 필름은 점착층이 절단된 절단라인에서 형성될 수 있는 이물을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 윈도우는 상기 보호 필름을 포함하여 점착층의 절단영역에서 생기는 이물의 발생을 방지하여 외관 불량을 최소화할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 저면도를 나타내는 개략도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 보호 필름을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 보호 필름의 평면도이다.
도 5는 도 4의 A-A'선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 도 4의 B-B'선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 2의 Q 부분의 확대도이다.
도 8은 도 7의 C-C'선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 도 7의 D-D'선을 따라 자른 단면도이다.
도 10 내지 도 13은 일 실시예에 따른 보호 필름의 제조 공정을 나타내는 단면도들이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 보호 필름을 나타내는 평면도이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 보호 필름을 나타내는 평면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 보호 필름을 나타내는 평면도이다.
도 17은 도 16의 E-E'선을 따라 자른 단면도이다.
도 18은 도 16의 보호 필름이 부착된 커버 윈도우의 부분적인 단면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 보호 필름을 나타내는 평면도이다.
도 20 내지 도 22는 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 부분적인 평면도이다.
도 23은 또 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 사시도이다.
도 24는 일 실시예에 따른 커버 윈도우를 포함하는 표시 장치의 분해 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서, “상부”, “탑”, “상면”은 Z축 방향을 가리키고, “하부”, “바텀”, “하면”은 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, “좌”, “우”, “상”, “하”는 도면을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, “좌”는 X축 방향의 반대 방향, “우”는 X축 방향, “상”은 Y축 방향, “하”는 Y축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 커버 윈도우(100)는 평면 상 직사각형의 형태로 이루어질 수 있으며, 일 예로 커버 윈도우(100)는 평면상 코너부가 수직인 직사각형, 또는 코너부가 라운드지게 둥근 직사각형 형상을 가질 수 있다.
커버 윈도우(100)는 서로 평행하게 대향하고 제2 방향(Y축 방향)으로 연장된 장변(LS1, LS2)들과, 서로 평행하게 대향하고 제1 방향(X축 방향)으로 연장된 단변(SS1, SS2)들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도면과 같이 평면상 좌측 장변을 제1 장변(LS1), 우측 장변은 제2 장변(LS2)이라 지칭하고, 평면상 상측 단변을 제1 단변(SS1), 하측 단변을 제2 단변(SS2)이라 지징하기로 한다. 일 실시예에서, 커버 윈도우(100)의 장변(LS1, LS2)의 길이는 단변(SS1, SS2)의 길이보다 길 수 있으며, 단변(SS1, SS2)의 길이의 1.5배 내지 2.5배의 범위를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
또한, 커버 윈도우(100)는 도면에 도시된 바와 같이 단면상 일 면이 평탄하여 각 외측부가 라운드지지 않은 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 경우에 따라서 커버 윈도우(100)는 외측부가 소정의 곡률을 갖고 라운드진 형상을 갖거나, 전면적으로 라운드진 형상일 수도 있다.
커버 윈도우(100)는 표시 부재(300, 도 24에 도시)에서 표시되는 일련의 정보가 표시될 수 있도록 투명한 재질의 물질로 이루어질 수 있으며, 일 예로, 커버 윈도우(100)는 유리나 플라스틱을 포함하여 이루어질 수 있다. 커버 윈도우(100)가 플라스틱 재질을 포함하는 경우, 커버 윈도우(100)는 플렉서블(Flexible)한 성질을 가질 수 있다.
커버 윈도우(100)에 적용 가능한 플라스틱의 예로는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidene chloride), 폴리불화비닐리덴(polyvinylidene difluoride, PVDF), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 트리아세틸 셀룰로오스(tri-acetyl cellulose, TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP) 등을 들 수 있다.
커버 윈도우(100)가 플라스틱을 포함하는 경우 플라스틱의 상하면에 배치된 코팅층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 코팅층은 아크릴레이트 화합물 등을 포함하는 유기층 및/또는 유무기 복합층을 포함하는 하드 코팅층일 수 있다. 상기 유기층은 아크릴레이트 화합물을 포함할 수 있다. 상기 유무기 복합층은 아크릴레이트 화합물과 같은 유기 물질에 실리콘 옥사이드, 지르코늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 탄탈륨 옥사이드, 나이오븀 옥사이드, 글래스 비드 등의 무기 물질이 분산된 층일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 코팅층은 금속 산화물층을 포함할 수 있다. 상기 금속 산화물층은 타이타늄, 알루미늄, 몰리브덴, 탄탈륨, 구리, 인듐, 주석, 텅스텐 등의 금속 산화물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
커버 윈도우(100)는 표시 부재(300)의 표시 영역에 대응하는 투광 영역(DA)과, 표시 부재(300)의 비표시 영역에 또는 표시 부재(300) 이외의 영역에 대응하는 차광 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
차광 영역(NDA)은 커버 윈도우(100)의 외곽부를 따라 배치됨으로써 차광 영역(NDA)은 투광 영역(DA)을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 차광 영역(NDA)은 표시 부재(300)에서 방출되는 광을 흡수하거나 투과를 차단하는 물질을 포함하여, 차광 영역(NDA)을 향해 입사되는 광을 차단할 수 있다.
차광 영역(NDA)에는 전면 카메라, 적외선 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서, 조도 센서 등을 노출하기 위한 다수의 홀(H)이 배치될 수 있다. 일 예로, 커버 윈도우(100)의 차광 영역(NDA)에는 전면 카메라를 노출하기 위한 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2), 상기와 같은 소정의 센서를 노출하기 위한 센서홀(SH) 및 전면 스피커를 노출하기 위한 스피커 홀(MH)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 다수의 홀(H)과 스피커 홀(MH) 및 센서홀(SH)은 차광 영역(NDA)의 일 측변, 예컨대 커버 윈도우(100)의 제1 단변(SS1)과 인접한 차광 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 제2 단변(SS2) 및 장변(LS1, LS2)와 인접한 차광 영역(NDA)에 배치되거나, 복수의 차광 영역(NDA)에 각각 분산되어 배치될 수도 있다. 또한, 상기 센서들이 표시 부재(300)에 내장되는 경우, 상술한 홀(H)들은 일부 또는 전부가 생략될 수도 있다.
한편, 커버 윈도우(100)는 적어도 일 면을 보호하기 위해 배치된 보호 필름(10, 도 2에 도시)을 포함할 수 있다. 보호 필름(10)은 커버 윈도우(100)의 적어도 일 면을 보호하기 위해 배치된다. 또한, 보호 필름(10)은 커버 윈도우(100)에 배치된 복수의 홀(H)을 보호하기 위한 보호 기재층을 포함하며, 상기 보호 기재층은 커버 윈도우(100)에 배치된 홀(H)과 중첩하도록 배치될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 저면도를 나타내는 개략도이다.
도 2를 참조하면, 커버 윈도우(100)는 제1 홀(H1), 제2 홀(H2), 스피커 홀(MH), 센서홀(SH) 및 보호 필름(10)을 포함할 수 있다. 보호 필름(10)은 도 1을 기준으로 커버 윈도우(100)의 제3 방향(Z축 방향)의 일면, 예컨대 하면에 배치될 수 있다.
스피커 홀(MH)은 도면으로 도시하지 않았으나, 베이스층(110)이 관통된 형상(즉, 물리적 홀)으로 이루어질 수 있다. 스피커 홀(MH)은 스피커(미도시)에서 만들어진 소리나 음향을 표시 장치의 외부로 방출할 수 있다.
제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)은 카메라에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 센서홀(SH)은 홍채 인식 센서, 초음파 센서, 조도 센서, 적외선 센서 등과 같은 센서부재와 대응되도록 배치되고, 스피커 홀(MH)은 소정의 스피커와 대응되도록 배치될 수 있다. 한편, 제1 홀(H1), 제2 홀(H2) 및 센서홀(SH)은 도 5와 같이 커버 윈도우(100)의 베이스층(110) 상에 배치되는 인쇄층(PL)에 의해 정의된 광학적 홀일 수 있다. 인쇄층(PL)은 커버 윈도우(100)의 하면 중 일부 영역에 배치되어 상술한 차광 영역(NDA)을 형성할 수 있다. 즉, 인쇄층(PL)은 커버 윈도우(100)의 투광 영역(DA)의 외곽부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 커버 윈도우(100)는 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)과 중첩되도록 배치되는 보호 부재(15)를 포함하는 보호 필름(10)을 포함할 수 있다. 보호 필름(10)의 커버 윈도우(100)의 적어도 일 면에 배치되어, 커버 윈도우(100)를 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 보호 필름(10)은 커버 윈도우(100)의 투광 영역(DA) 및 차광 영역(NDA)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 보호 필름(10)의 차광 영역(NDA)과 중첩하는 영역은 투광 영역(DA)과 중첩하는 영역으로부터 양 측면이 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 경우에 따라서 보호 필름(10)은 복수의 홀(H)이 형성된 차광 영역(NDA)과 투광 영역(DA)이 별개의 부재로 각각 분리될 수도 있다.
일 실시예에 따른 보호 필름(10)은 제1 보호 부재(11) 및 전면 카메라와 중첩하는 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)과 중첩하도록 배치된 제2 보호 부재(15, 도 3에 도시), 및 제1 보호 부재(11)와 제2 보호 부재(15) 사이에 배치된 점착층(13)을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)의 일 면에 배치된 보호 필름(10)에 대한 자세한 설명은 다른 도면이 참조된다.
도 3은 일 실시예에 따른 보호 필름을 나타내는 사시도이다. 도 4는 도 3의 보호 필름의 평면도이다. 도 5는 도 4의 A-A'선을 따라 자른 단면도이다. 도 6은 도 4의 B-B'선을 따라 자른 단면도이다. 도 4는 도 3의 보호 필름(10)의 제2 보호 부재(15)가 배치된 영역을 상부에서 바라본 평면도이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 보호 필름(10)은 제1 보호 부재(11), 점착층(13) 및 제2 보호 부재(15)를 포함할 수 있다.
제1 보호 부재(11)는 실질적으로 보호 필름(10)과 동일한 형상을 갖도록 전면적으로 형성될 수 있다. 제1 보호 부재(11)는 보호 필름(10)의 일 면을 형성하는 기재층일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 보호 부재(11)는 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리스티렌계 수지, 아크릴계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 사이클로올레핀계 폴리머 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 보호 부재(11)는 커버 윈도우(100)의 하면에 배치되어 커버 윈도우(100)의 투광 영역(DA)과 차광 영역(NDA)을 보호하는 기능을 수행할 수 있다.
점착층(13)은 제1 보호 부재(11) 상에 배치된다. 점착층(13)은 제1 보호 부재(11) 상에 전면적으로 배치되고, 후술하는 제2 보호 부재(15)와 제1 보호 부재(11)를 상호 부착시킬 수 있다. 또한, 점착층(13)은 커버 윈도우(100)의 일 면과 접촉하여 보호 필름(10)을 커버 윈도우(100) 상에 부착시킬 수 있다. 점착층(13)은 우레탄 계열 또는 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 보호 부재(15)는 점착층(13)의 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(15)의 평면상 면적은 점착층(13) 및 제1 보호 부재(11)보다 작을 수 있다. 제2 보호 부재(15)와 제1 보호 부재(11)는 점착층(13)에 의해 서로 접착 고정된다. 제2 보호 부재(15)는 폴리카보네이트계 수지를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예시적인 실시예에서 제2 보호 부재(15)는 커버 윈도우(100)의 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(15)가 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)을 덮도록 배치됨으로써, 커버 윈도우(100)의 운송공정이나 이를 이용한 조립공정에서 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)의 손상 및 오염을 방지할 수 있다.
제2 보호 부재(15)는 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)을 전면적으로 덮을 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)의 일부를 덮거나, 안정적인 고정을 위하여 이를 포함하여 인쇄층(PL)을 덮도록 형성될 수도 있다. 이에 따라, 도면에서는 제2 보호 부재(15)가 원형의 형상을 갖고 서로 이격된 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)을 포함하여 인쇄층(PL)의 일부를 덮도록 타원 형상을 갖는 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않는다.
한편, 제2 보호 부재(15)는 점착층(13) 상에 배치되는 이형지(도 10에 도시)를 일부 제거하고, 상기 이형지가 제거된 영역에 이를 배치하는 공정을 수행하여 배치될 수 있다. 여기서 상기 이형지를 일부 제거하는 공정은 이형지를 포함하여 점착층(13)의 일부 영역을 절단하는 공정으로 수행될 수 있다. 이 경우, 점착층(13)을 완전 절단하지 않고 일부 영역만을 절담함으로써 점착층(13)의 일부 영역이 절단 부재를 따라 돌출된 이물이 형성되는 발생하는 문제가 있었다. 이와 같은 점착층(13)의 돌출된 이물이 커버 윈도우(100)에 접촉됨으로써 커버 윈도우(100)의 외관에서 시인되어 불량을 발생할 수 있었다.
일 실시예에 따른 보호 필름(10)은 제1 보호 부재(11) 및 점착층(13)의 적어도 일부 영역이 절단된 절단라인(CL)을 포함하여, 제2 보호 부재(15)를 배치하는 단계에서 발생하는 점착층(13)의 돌출된 이물 발생을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(10)을 포함하는 커버 윈도우(100)의 외관 불량을 방지할 수 있다.
구체적으로, 일 실시예에 따른 보호 필름(10)은 제2 보호 부재(15)가 배치된 영역인 제1 영역(FA1) 및 제1 영역(FA1) 이외의 영역인 제2 영역(FA2)이 정의되고, 제1 영역(FA1)과 제2 영역(FA2) 사이에 배치되고 점착층(13)이 절단된 영역인 적어도 하나의 절단라인(CL) 및 절단라인(CL) 사이에 배치되며 점착층(13)이 절단되지 않은 영역인 적어도 하나의 브릿지부(BP)를 포함할 수 있다.
보호 필름(10)의 절단라인(CL)은 적어도 점착층(13)이 제1 보호 부재(11)에 수직한 방향으로 절단된 영역일 수 있다. 예시적인 실시예에서 절단라인(CL)은 제3 방향(Z축 방향)으로 연장되어 점착층(13)의 상면과 제1 보호 부재(11)의 하면까지 연장될 수 있다. 즉, 점착층(13)과 제1 보호 부재(11)는 보호 필름(10)의 절단라인(CL)에 의해 이들을 이루를 물질이 불연속된 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 절단라인(CL)은 제2 보호 부재(15)와 이격되어 배치되고, 제2 보호 부재(15)의 외면 중 적어도 일부 영역을 따라 형성될 수 있다. 제2 보호 부재(15)의 적어도 일부 영역은 절단라인(CL)과 이격되어 대향할 수 있다. 즉, 제2 보호 부재(15)의 외면과 절단라인(CL)의 적어도 일부 영역은 서로 평행하게 형성될 수 있다. 제2 보호 부재(15)의 외면과 절단라인(CL)이 평행하게 대향하는 영역은 제1 방향(X축 방향)으로 연장되거나 소정의 곡률로 라운드지게 연장될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제2 보호 부재(15)와 절단라인(CL)이 이격된 간격(MCD)은 0.1mm 내지 0.3mm의 범위를 가질 수 있다. 또한, 제2 보호 부재(15)와 절단라인(CL)이 이격된 간격은 일정하거나 부분적으로 상이할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
도면에 도시된 바와 같이, 제2 보호 부재(15)가 타원형의 형상을 갖는 경우, 절단라인(CL)은 소정의 곡률을 갖고 라운드진 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 절단라인(CL)은 보호 필름(10)의 제조 공정에서 점착층(13) 상에 배치된 이형지를 제거하는 공정에 의해 형성된 것일 수 있다. 절단라인(CL)의 내측에 위치한 제1 영역(FA1)의 이형지는 제거되고, 제2 보호 부재(15)는 제1 영역(FA1)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절단라인(CL)은 적어도 일부 영역이 서로 이격되어 배치된 복수개의 절단라인(CL)을 포함하고, 이들이 서로 이격된 영역에는 브릿지부(BP)가 배치될 수 있다. 일 예로, 절단라인(CL)은 제1 절단라인(CL1) 및 제2 절단라인(CL2)을 포함하며, 제1 절단라인(CL1) 및 제2 절단라인(CL2)은 적어도 일부 영역이 서로 이격되어 배치될 수 있다. 브릿지부(BP)는 제1 절단라인(CL1)의 일 단부와 제2 절단 라인(CL2)의 일 단부가 이격된 영역에 위치하는 제1 브릿지부(BP1) 및 제1 절단라인(CL2)의 타 단부와 제2 절단라인(CL2)의 타 단부가 이격된 영역에 위치하는 제2 브릿지부(BP2)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 브릿지부(BP1) 및 제2 브릿지부(BP2)의 폭은 2mm 내지 5mm의 범위를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
도면에서는 제1 절단라인(CL1) 및 제2 절단라인(CL2)이 도면상 수평한 방향인 제1 방향(X축 방향)으로 이격됨으로써, 제1 브릿지부(BP1) 및 제2 브릿지부(BP2)가 제2 방향(Y축 방향)으로 이격된 것이 도시되어 있다. 제1 절단라인(CL1)과 제2 절단라인(CL2)이 서로 이격된 각 단부는 제1 방향(X축 방향)으로 연장된 동일선 상에 놓일 수 있다.
다만, 이에 제한되지 않으며, 절단라인(CL)은 제1 방향(X축 방향) 이외의 방향으로 이격될 수 있고, 브릿지부(BP)는 제1 방향(X축 방향) 또는 이와 교차하는 방향으로 이격될 수도 있다. 즉, 절단라인(CL)은 제1 방향(X축 방향) 이외의 방향으로 이격되거나, 상기 이격된 영역이 곡률지도록 형성될 수 있다. 또한, 보호 필름(10)은 더 많은 수의 절단라인(CL)과 브릿지부(BP)를 포함할 수 있다. 제2 보호 부재(15)는 절단라인(CL)과 브릿지부(BP)가 이루는 제1 영역(FA1) 내에 배치됨으로써, 제1 브릿지부(BP1)와 제2 브릿지부(BP2) 사이에 배치될 수 있다.
보호 필름(10)은 절단라인(CL)의 일부 영역이 이격됨으로써 형성되는 적어도 하나의 브릿지부(BP)를 포함하고, 이에 따라 보호 필름(10)이 복수개의 단편으로 분리되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 제1 보호 부재(11)와 점착층(13)을 이루는 재료는 불연속된 영역을 갖는 절단라인(CL)과 연속된 영역을 갖는 브릿지부(BP)를 포함할 수 있다. 절단라인(CL)은 점착층(13)의 상부면에서 하부면까지 연장되도록 형성됨으로써, 보호 필름(10)의 절단 후 점착층(13)의 돌출된 이물 형성을 방지할 수 있다.
보호 필름(10)은 제1 영역(FA1)과 제2 영역(FA2)이 정의되고, 제1 영역(FA1)과 제2 영역(FA2) 사이에는 절단라인(CL) 및 브릿지부(BP)가 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 절단라인(CL)은 적어도 점착층(13)을 포함하여 제1 보호 부재(11)와 점착층(13)을 이루는 재료가 불연속된 영역이고, 브릿지부(BP)는 상기 재료가 연속된 영역일 수 있다. 보호 필름(10) 상에는 일 방향을 따라 일부 영역이 절단된 절단라인(CL)과 절단되지 않은 브릿지부(BP)가 형성된다.
도 4의 A-A'선은 보호 필름(10)의 브릿지부(BP)를 가로지르는 단면이고, B-B'선은 절단라인(CL)을 가로지르는 단면이다. 즉, 도 5는 브릿지부(BP)를 포함하여 점착층(13)과 제1 보호 부재(11)의 재료가 연속된 영역을 도시하고 있고, 도 6은 절단라인(CL)을 포함하여 점착층(13)과 제1 보호 부재(11)의 재료가 불연속된 영역을 도시하고 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 보호 필름(10)은 제1 보호 부재(11)와 점착층(13)의 재료가 연속된 브릿지부(BP)를 포함한다. 제2 보호 부재(15)는 제1 보호 부재(11)의 외면으로부터 내측으로 이격되어 배치되고, 제1 브릿지부(BP1) 및 제2 브릿지부(BP2) 사이에 배치될 수 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 보호 필름(10)은 제1 보호 부재(11)와 점착층(13)의 재료가 불연속된 절단라인(CL)을 포함한다. 제2 보호 부재(15)는 제1 절단라인(CL1) 및 제2 절단라인(CL2)과 이격되고, 상기 이격된 간격(MCD)은 0.1 mm 내지 0.3 mm의 범위를 가질 수 있다. 제2 보호 부재(15)를 점착층(13) 상에 배치하는 공정에서, 적어도 점착층(13)이 절단라인(CL)을 따라 완전히 절단됨으로써 점착층(13)의 일부가 돌출되는 이물을 최소화할 수 있다. 이에 따라 보호 필름(10)이 커버 윈도우(100)의 일 면 상에 배치되어도 점착층(13)에 의해 이물이 발생하지 않고 외관 불량을 방지할 수 있다.
이하에서는 커버 윈도우(100)의 일 면 상에 배치된 보호 필름(10)의 구조에 대하여 설명하기로 한다.
도 7은 도 2의 Q 부분의 확대도이다. 도 8은 도 7의 C-C'선을 따라 자른 단면도이다. 도 9는 도 7의 D-D'선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 커버 윈도우(100)의 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)이 위치한 영역을 하부에서 바라본 평면도이다. 도 8은 보호 필름(10)의 제1 브릿지부(BP1) 및 제2 브릿지부(BP2)를 가로지르는 단면이고, 도 9는 제1 절단라인(CL1) 및 제2 절단라인(CL2)을 가로지르는 단면이다. 도 7 내지 도 9는 도 3의 보호 필름(10)이 커버 윈도우(100)의 일 면 상에 배치된 것을 도시하는 것으로 이해될 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 커버 윈도우(100)는 베이스층(110), 인쇄층(PL) 및 보호 필름(10)을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)의 차광 영역(NDA)은 인쇄층(PL)이 배치된 영역이고, 복수의 홀(H)은 인쇄층(PL)에 의해 형성된 개구 영역일 수 있다. 인쇄층(PL)은 표시 부재(300)의 전극 배선 등을 가리는 기능을 수행하는 블랙 매트릭스(Black matrix) 층일 수 있다.
베이스층(110)은 커버 윈도우(100)의 기본 골격을 이루는 기재일 수 있다. 베이스층(110)은 상술한 커버 윈도우(100)가 가질 수 있는 재료를 포함할 수 있다. 일 예로, 베이스층(110)은 유리, 사파이어, 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다.
인쇄층(PL)은 베이스층(110)의 일 면, 예컨대 커버 윈도우(100)의 하면에 배치될 수 있다. 인쇄층(PL)은 적어도 한 층으로 이루어질 수 있으며, 각 층은 서로 다른 색상을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)은 커버 윈도우(100)의 차광 영역(NDA)에 형성되고, 서로 이격될 수 있다. 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)은 베이스층(110) 상에 인쇄층(PL)이 배치되지 않는 개구 영역일 수 있다. 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)은 소정의 센서, 또는 카메라와 중첩되도록 형성될 수 있다.
보호 필름(10)은 베이스층(110) 상에 배치되고, 적어도 일부 영역이 인쇄층(PL) 상에 배치될 수 있다. 보호 필름(10)은 베이스층(110) 상에 전면적으로 배치됨으로써, 인쇄층(PL)이 형성된 차광 영역(NDA) 및 투광 영역(DA)에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 경우에 따라서 보호 필름(10)은 인쇄층(PL)이 형성된 차광 영역(NDA)에만 배치되고, 투광 영역(DA)에는 다른 별도의 보호 필름이 배치될 수도 있다.
보호 필름(10)은 제2 보호 부재(15) 및 점착층(13)의 적어도 일부 영역이 베이스층(110)의 일 면과 접촉할 수 있다. 점착층(13)은 베이스층(110)의 일 면과 접촉함으로써 보호 필름(10)을 베이스층(110)에 부착하여 고정시킬 수 있다. 제2 보호 부재(15)는 점착층(13)과 베이스층(110) 사이에 배치되며, 소정의 두께를 가짐으로써 점착층(13)과 제1 보호 부재(11)는 단차가 형성될 수 있다.
제2 보호 부재(15)는 커버 윈도우(100)의 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(15)는 커버 윈도우(100)의 운송과정이나 조립공정에서 발생할 수 있는 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)의 손상이나 이물 오염을 방지할 수 있다. 도 8은 보호 필름(10)의 제1 브릿지부(BP1)와 제2 브릿지부(BP2)를 가로지르는 단면을 도시한 것으로, 제2 보호 부재(15)가 인쇄층(PL)과 전면적으로 중첩하는 것으로 도시되어 있다. 반면에, 도 9는 보호 필름(10)의 제1 절단라인(CL1)과 제2 절단라인(CL2)을 가로지르는 단면을 도시한 것으로, 제2 보호 부재(15)의 일부 영역이 인쇄층(PL)과 중첩하고, 일부 영역은 인쇄층(PL)의 개구 영역인 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)과 중첩하는 것으로 도시되어 있다.
점착층(13)은 적어도 일부 영역이 베이스층(110) 상에 배치된 인쇄층(PL)과 접촉할 수 있다. 이에 따라 보호 필름(10)과 베이스층(110)은 상호 부착되어 고정될 수 있다. 제1 보호 부재(11)와 점착층(13)은 베이스층(110) 상에 배치된 제2 보호 부재(15)에 의해 일부 영역에 단차가 형성된다. 점착층(13)이 베이스층(110)과 접촉하는 영역과, 제2 보호 부재(15)가 배치된 영역에서는 제1 보호 부재(11)와 점착층(13)이 평탄한 상면을 형성할 수 있다.
다만, 상기 평탄한 상면 사이에는 제2 보호 부재(15)에 의한 단차가 형성되고, 상기 단차가 형성된 영역은 절단라인(CL) 및 브릿지부(BP)가 위치하는 영역과 중첩할 수 있다.
제1 절단라인(CL1) 및 제2 절단라인(CL2)이 위치하는 영역에서는 상기 단차에 의해 제1 보호 부재(11) 및 점착층(13)이 절단라인(CL)을 기준으로 이격될 수 있다. 즉, 보호 필름(10)의 제1 영역(FA1) 및 제2 영역(FA2)은 절단라인(CL)을 기준으로 상호 이격될 수 있다. 반면에, 제1 보호 부재(11) 및 점착층(13)은 제1 브릿지부(BP1)와 제2 브릿지부(BP2)가 위치하는 영역에서는 상호 이격되지 않고 연속적인 영역을 형성할 수 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 브릿지부(BP1) 및 제2 브릿지부(BP2)가 위치하는 영역에서는 제1 보호 부재(11) 및 점착층(13)이 이격되지 않을 수 있다. 즉, 보호 필름(10)은 제1 영역(FA1)과 제2 영역(FA2)이 분리되지 않고 연속적인 단면을 형성할 수 있다. 반면에, 제1 절단라인(CL1) 및 제2 절단라인(CL2)이 위치하는 영역에서는 제1 보호 부재(11) 및 점착층(13)이 부분적으로 이격된다. 보호 필름(10)은 절단라인(CL)을 기준으로 제1 영역(FA1)과 제2 영역(FA2)이 분리되어 불연속적인 단면을 형성할 수 있다.
베이스층(110) 상에 배치된 보호 필름(10)은 제1 절단라인(CL1) 및 제2 절단라인(CL2)이 위치하는 영역에서 불연속적인 단면을 형성하여 점착층(13)의 돌출된 이물이 형성되지 않을 수 있다. 이에 따라 커버 윈도우(100)는 점착층(13)과 베이스층(110) 사이에 발생할 수 있는 이물이 시인되지 않고, 커버 윈도우(100)의 외관불량을 방지할 수 있다.
한편, 예시적인 실시예에서, 제2 보호 부재(15)는 두께(W)가 0.05 mm 내지 0.10 mm의 범위를 가질 수 있다. 보호 필름(10)이 절단라인(CL)을 포함함에 따라 점착층(13)에 형성될 수 있는 이물이 방지되나, 경우에 따라서 미세한 이물이 형성될 수도 있다. 다만, 보호 필름(10)의 제2 보호 부재(15)의 두께(W)가 상기 이물보다 두꺼울 경우, 커버 윈도우(100)의 외관에서 상기 이물이 시인되는 것을 방지할 수 있다. 제2 보호 부재(15)의 두께(W)가 0.05 mm보다 작을 경우, 보호 필름(10)의 절단라인(CL)에서 발생할 수 있는 이물이 커버 윈도우(100)의 외관에서 시인되는 문제가 생길 수 있다. 반면에 제2 보호 부재(15)의 두께(W)가 0.10 mm 이상일 경우, 제2 보호 부재(15)에 의해 형성되는 단차에 의해 점착층(13)과 베이스층(110) 간의 부착력이 충분하지 않을 수 있다.
이하에서는 다른 도면을 참조하여 보호 필름(10)의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 10 내지 도 13은 일 실시예에 따른 보호 필름의 제조 공정을 나타내는 단면도들이다.
먼저, 도 10을 참조하면, 제1 이형지(17), 제1 보호 부재(11), 점착층(13) 및 제2 이형지(18)가 순차적으로 적층된 보조 필름층을 준비한다. 보조 필름층은 제1 보호 부재(11) 및 그 위에 배치된 점착층(13)을 포함하고, 제1 보호 부재(11)의 하면에 배치된 제1 이형지(17) 및 점착층(13)의 상면에 배치된 제2 이형지(18)를 포함한다. 제1 이형지(17)와 제2 이형지(18)의 일부는 최종적으로 제조된 보호 필름(10)에 잔존할 수 있다. 다만, 보호 필름(10)이 커버 윈도우(100)의 일 면에 배치될 때, 제1 이형지(17)와 제2 이형지(18)는 분리된다.
다음으도 도 11을 참조하면, 보조 필름층을 제1 보호 부재(11)의 상면에 수직한 방향으로 절단하여 제1 절단라인(CL1) 및 제2 절단라인(CL2)을 형성한다. 도면으로 도시하지 않았으나, 제1 절단라인(CL1)과 제2 절단라인(CL2)은 서로 이격되고, 이들이 이격된 사이에는 제1 브릿지부(BP1) 및 제2 브릿지부(BP2)가 배치될 수 있다. 절단라인(CL) 및 브릿지부(BP)에 대한 자세한 설명은 상술한 바와 동일하므로, 이하에서는 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
다음으로 도 12를 참조하면, 제1 절단라인(CL1)과 제2 절단라인(CL2) 사이에 배치된 제2 이형지(18)의 일부 영역을 제거한다. 제2 이형지(18)가 제거된 영역은 제2 보호 부재(15)가 배치된다. 도면으로 도시하지 않았으나, 제2 이형지(18)가 제거된 영역은 제1 영역(FA1)이고, 잔존하는 제2 이형지(18')가 배치된 영역은 제2 영역(FA2)인 것으로 이해될 수 있다. 잔존하는 제2 이형지(18')의 일 단부면은 제1 절단라인(CL1) 및 제2 절단라인(CL2)과 평행한 면을 형성할 수 있다. 점착층(13) 상에 잔존하는 제2 이형지(18')는 보호 필름(10) 상에 잔존하여 보호 필름(10)의 운송과정에서 보호 필름(10)의 점착층(13)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로 도 13을 참조하면, 점착층(13) 상의 제2 이형지(18)가 제거된 영역에 제2 보호 부재(15)를 배치한다. 제2 보호 부재(15)는 잔존하는 제2 이형지(18')와 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(15)와 잔존하는 제2 이형지(18')가 이격된 영역은 상술한 제2 보호 부재(15)와 절단라인(CL) 사이의 간격인 것으로 이해될 수 있다(도 4의 MCD).
한편, 제2 보호 부재(15)를 배치하는 단계는 제2 보호 부재(15)의 재료를 포함하는 필름을 준비하고, 상기 필름을 부분적으로 절단하여 제2 보호 부재(15)를 분리한 뒤 이를 점착층(13) 상에 배치함으로써 수행될 수 있다. 즉, 제2 보호 부재(15)는 상기 필름을 제2 보호 부재(15)의 형상에 따라 절단함으로써 제조될 수 있다. 이렇게 절단된 제2 보호 부재(15)를 점착층(13) 상에 배치함으로써 보호 필름(10)을 제조할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
도면에 도시하지 않았으나, 보호 필름(10)은 제1 이형지(17) 및 잔존하는 제2 이형지(18') 중 적어도 어느 하나가 분리된 상태로 제조될 수도 있다. 제1 이형지(17)와 잔존하는 제2 이형지(18')는 각각 제1 보호 부재(11)와 점착층(13)을 외부 환경으로부터 보호하는 기능을 수행하고, 보호 필름(10)이 커버 윈도우(100)의 일 면 상에 배치될 때 제거될 수도 있다.
이하에서는 다른 실시예에 따른 보호 필름(10) 및 커버 윈도우(100)에 대하여 설명하기로 한다.
도 14는 다른 실시예에 따른 보호 필름을 나타내는 평면도이다.
도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른 보호 필름(10_1)은 더 많은 수의 절단라인(CL_1)과 브릿지부(BP_1)를 포함할 수 있다. 절단라인(CL_1)은 제1 절단라인(CL1_1), 제2 절단라인(CL2_1), 제3 절단라인(CL3_1) 및 제4 절단라인(CL4_1)을 포함할 수 있다. 브릿지부(BP_1)는 제1 브릿지부(BP1_1), 제2 브릿지부(BP2_1), 제3 브릿지부(BP3_1) 및 제4 브릿지부(BP4_1)를 포함할 수 있다. 도 14의 보호 필름(10_1)은 도 4의 보호 필름(10)에 비해 더 많은 수의 절단라인(CL_1)과 브릿지부(BP_1)를 포함하는 것을 제외하고는 동일하다. 이하에서는 중복되는 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.
제1 절단라인(CL1_1), 제2 절단라인(CL2_1), 제3 절단라인(CL3_1) 및 제4 절단라인(CL4_1)은 제2 보호 부재(15_1)의 외면과 이격되어 대향하도록 배치된다. 절단라인(CL_1)들은 일부 영역이 제2 보호 부재(15_1)와 평행한 면을 형성하고, 어느 하나의 절단라인(CL_1)은 다른 하나의 절단라인(CL_1)과 이격되어 배치된다. 제1 절단라인(CL1_1)과 제2 절단라인(CL2_1) 및 제3 절단라인(CL3_1)과 제4 절단라인(CL4_1)이 서로 대향하는 각 단부는 제1 방향(X축 방향)으로 연장된 동일선 상에 놓일 수 있다. 제2 절단라인(CL2_1)과 제3 절단라인(CL3_1) 및 제4 절단라인(CL4_1)과 제1 절단라인(CL1_1)이 서로 대향하는 각 단부는 제2 방향(Y축 방향)으로 연장된 동일선 상에 놓일 수 있다. 도 14의 절단라인(CL_1)은 도 4의 절단라인(CL)에 비해 양 단부 사이의 길이가 짧을 수도 있다. 이에 따라 보호 필름(10_1) 상에는 더 많은 수의 브릿지부(BP_1)가 형성될 수 있다.
복수의 절단라인(CL_1)들이 이격된 사이에는 브릿지부(BP_1)가 배치된다. 제1 절단라인(CL1_1)과 제2 절단라인(CL2_1) 사이에는 제1 브릿지부(BP1_1)가, 제2 절단라인(CL2_1)과 제3 절단라인(CL3_1) 사이에는 제2 브릿지부(BP2_1)가, 제3 절단라인(CL3_1)과 제4 절단라인(CL241) 사이에는 제3 브릿지부(BP3_1)가, 제4 절단라인(CL4_1)과 제1 절단라인(CL1_1) 사이에는 제4 브릿지부(BP4_1)가 배치될 수 있다. 제1 브릿지부(BP1_1)와 제3 브릿지부(BP3_1)는 제2 보호 부재(15_1)를 중심으로 제2 방향(Y축 방향)으로 이격되고, 제2 브릿지부(BP2_1)와 제4 브릿지부(BP4_1)는 제1 방향(X축 방향)으로 이격될 수 있다. 도 14의 보호 필름(10_1)은 도 4의 보호 필름(10)에 비해 더 많은 브릿지부(BP_1)를 포함함으로써, 제1 영역(FA1_1)이 보호 필름(10_1)에서 분리되는 것을 방지할 수 있다.
보호 필름(10_1) 상에 형성된 브릿지부(BP_1)의 면적 대비 절단라인(CL_1)이 차지하는 영역의 비율이 너무 클 경우, 제1 영역(FA1_1)은 제2 영역(FA2_1)으로부터 분리될 수도 있다. 제1 영역(FA1_1)과 제2 영역(FA2_1) 사이의 브릿지부(BP_1)가 손상되거나 절단되는 경우, 보호 필름(10_1)을 운송하고 커버 윈도우(100)에 부착하는 공정에서 제1 영역(FA1_1)과 제2 영역(FA2_1)이 분리될 수도 있다. 이 경우, 제2 보호 부재(15_1)를 커버 윈도우(100)의 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)이 위치한 영역에 배치하는데에 어려움이 생길 수도 있다. 특히, 이형지(17, 18)를 포함하여 제조된 보호 필름(10_1)에서 이형지(17, 18)를 제거할 때 제1 영역(FA1_1)도 동시에 제거될 수도 있다. 이를 방지하기 위해, 일 실시예에 따른 보호 필름(10_1)은 더 많은 수의 브릿지부(BP_1)와 절단라인(CL_1)을 포함할 수 있다.
한편, 도 14의 보호 필름(10_1)은 절단라인(CL_1)이 제1 방향(X축 방향) 및 제2 방향(Y축 방향)으로 이격됨에 따라 브릿지부(BP_1)들이 제2 보호 부재(15_1)를 기준으로 제1 방향(X축 방향) 및 제2 방향(Y축 방향)에 배치될 수 있다. 다만, 브릿지부(BP_1)의 위치는 이에 제한되지 않으며, 절단라인(CL_1)이 이격되는 위치는 다양할 수 있다.
도 15는 다른 실시예에 따른 보호 필름을 나타내는 평면도이다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에 따른 보호 필름(10_2)은 복수의 절단라인(CL_2)들이 이격된 각 단부가 일 방향으로 연장된 동일선 상에 놓이지 않을 수도 있다. 즉, 제2 보호 부재(15_2)의 외면과 평행하게 연장된 절단라인(CL_2)들은 제2 보호 부재(15_2)의 곡률진 영역에서 서로 이격됨으로써, 일부 절단라인(CL_2)들은 일 방향으로 연장된 형상을 갖고, 일부 절단라인(CL_2)들은 소정의 곡률로 라운드진 형상을 가질 수 있다.
구체적으로, 제1 절단라인(CL1_2) 및 제3 절단라인(CL3_2)은 제1 방향(X축 방향)으로 연장되도록 형성되고, 제2 절단라인(CL2_2) 및 제4 절단라인(CL4_2)은 라운드지게 연장되도록 형성된다. 절단라인(CL_2)들 간에 이격되어 대향하는 각 단부들은 곡률지게 연장된 동일선 상에 놓일 수 있다. 도 15의 보호 필름(10_2)은 일부 절단라인(CL_2)은 제1 방향(X축 방향)으로 연장되고, 다른 절단라인(CL_2)은 라운드지게 연장된 것을 제외하고는 도 14의 보호 필름(10_1)과 동일하다. 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 보호 필름(10)은 절단라인(CL)의 양 단부를 연결하는 서브 절단라인(HL)을 더 포함할 수 있다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 보호 필름을 나타내는 평면도이다. 도 17은 도 16의 E-E'선을 따라 자른 단면도이다. 도 17은 도 16의 절단라인(CL_3) 및 서브 절단라인(HL_3)을 가로지르는 단면이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 일 실시예에 따른 보호 필름(10_3)은 복수의 절단라인(CL_3) 및 절단라인(CL_3)의 양 단부를 연결하는 서브 절단라인(HL_3)을 포함할 수 있다. 도 16의 보호 필름(10_3)은 도 14의 보호 필름(10_1)에서 서브 절단라인(HL_3)을 더 포함하는 것을 제외하고는 동일하다. 이하에서는 차이점에 대하여 설명하기로 한다.
예시적인 실시예에서, 서브 절단라인(HL_3)은 점착층(13_3)의 상면으로부터 수직한 방향으로 연장되되, 점착층(13_3)의 하면과 이격되어 종지할 수 있다. 즉, 서브 절단라인(HL_3)은 절단라인(CL_3)과 달리 점착층(13_3)의 적어도 일부 영역만을 절단할 수 있다. 도 16의 보호 필름(10_3)은 제1 보호 부재(11_3)에는 절단라인(CL_3) 만이 형성되고, 점착층(13_3)은 절단라인(CL_3)과 서브 절단라인(HL_3)이 형성될 수 있다. 보호 필름(10_3)은 제2 보호 부재(15_3)의 중심과 서브 절단라인(HL_3) 사이의 영역인 제1 영역(FA1_3), 서브 절단라인(HL_3)과 절단라인(CL_3) 사이의 영역인 제3 영역(FA3_3) 및 절단라인(CL_3) 외부의 영역인 제2 영역(FA2_3)을 포함할 수 있다. 복수의 브릿지부(BP_3)는 제1 영역(FA1_3)과 제2 영역(FA2_3)을 연결하며, 부분적으로 제3 영역(FA3_3)과 접할 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 서브 절단라인(HL_3)은 점착층(13_3)의 일정 깊이만큼 불연속된 영역을 형성하고, 점착층(13_3)의 상기 불연속된 영역의 하부에는 연속된 영역이 형성될 수 있다. 점착층(13_3)은 상면으로부터 하면으로 갈수록 이를 이루는 재료가 불연속된 영역과 연속된 영역을 포함할 수 있다. 즉, 점착층(13_3)은 서브 절단라인(HL_3)이 소정의 깊이만큼 형성되고, 서브 절단라인(HL_3)이 형성된 영역은 상기 불연속된 영역일 수 있다. 서브 절단라인(HL_3)의 깊이는 특별히 제한되지 않는다.
하나의 서브 절단라인(HL_3)의 양 단부는 이와 대응하는 절단라인(CL_3)의 양 단부와 각각 접촉할 수 있다. 제1 서브 절단라인(HL1_3), 제2 서브 절단라인(HL2_3), 제3 서브 절단라인(HL3_3) 및 제4 서브 절단라인(HL4_3)의 양 단부는 각각 제1 절단라인(CL1_3), 제2 절단라인(CL2_3), 제3 절단라인(CL3_3) 및 제4 절단라인(CL4_3)의 양 단부와 접촉할 수 있다. 서브 절단라인(HL_3)은 절단라인(CL_3)의 양 단부를 연결하는 연장선을 기준으로, 절단라인(CL_3)과 대칭적인 구조를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 서브 절단라인(HL_3)은 절단라인(CL_3)과 다른 형상을 갖고 형성될 수 있다.
절단라인(CL_3)과 서브 절단라인(HL_3)은 적어도 일부 영역이 제2 보호 부재(15_3)의 외면과 이격될 수 있다. 일 실시예에서 제2 보호 부재(15_3)의 외면과 절단라인(CL_3)이 이격된 간격(MCD_3)의 최대값은 제2 보호 부재(15_3)의 외면과 서브 절단라인(HL_3)이 이격된 간격(MHD_3)의 최대값보다 작을 수 있다. 즉, 제2 보호 부재(15_3)의 외면을 중심으로, 절단라인(CL_3)보다 서브 절단라인(HL_3)이 더 인접하게 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 제2 보호 부재(15_3)와 절단라인(CL_3) 사이의 간격 및 제2 보호 부재(15_3)와 서브 절단라인(HL_3) 사이의 간격은 실질적으로 동일할 수도 있다.
예시적인 실시예에서, 서브 절단라인(HL_3)은 제2 보호 부재(15_3)와 부분적으로 중첩할 수 있다. 도 16의 보호 필름(10_3)은 절단라인(CL_3) 및 서브 절단라인(HL_3)을 형성하고, 제2 이형지(18)가 제거된 영역에 제2 보호 부재(15_3)를 배치할 수 있다. 이에 따라, 제2 보호 부재(15_3)는 적어도 일부 영역이 서브 절단라인(HL_3) 상에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
도 18은 도 16의 보호 필름이 부착된 커버 윈도우의 부분적인 단면도이다.
도 18을 참조하면, 도 16의 보호 필름(10_3)을 포함하는 커버 윈도우(100_3)는 베이스층(110), 인쇄층(PL) 및 보호 필름(10_3)을 포함할 수 있다. 보호 필름(10_3)은 점착층(13_3)과 제1 보호 부재(11_3)의 일부 영역을 절단하는 복수의 절단라인(CL_3)과, 점착층(13_3)의 일부 영역까지 절단한 서브 절단라인(HL_3)을 포함할 수 있다. 도 18의 커버 윈도우(100_3)는 점착층(13_3)이 서브 절단라인(HL_3)이 형성된 것을 제외하고는 도 9이 커버 윈도우(100)와 실질적으로 동일하다. 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 보호 필름을 나타내는 평면도이다.
도 19를 참조하면, 일 실시예에 따른 보호 필름(10_4)은 서브 절단라인(HL_4)이 절단라인(CL_4)과 대향하는 대향부와, 상기 대향부를 절단라인(HL_4)의 양 단부에 연결하는 복수의 연결부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 브릿지부(BP_4)는 절단라인(CL_4) 및 서브 절단라인(HL_4)들 사이에 배치되고, 브릿지부(BP_4)는 상기 연결부를 통해 제3 영역(FA3_4)과 접촉할 수 있다. 도 19의 서브 절단라인(HL_4)은 도 18의 서브 절단라인(HL_3)과 달리 상기 대향부와 상기 연결부가 일 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 이러한 서브 절단라인(HL_4)의 구조는 보호 필름(10_4)의 제조 공정에서 제2 이형지(18)를 절단하는 방향에 따라 달라질 수 있다. 도 19의 보호 필름(10_4)은 서브 절단라인(HL_4)이 대향부와 연결부를 포함하는 것을 제외하고는 도 16의 보호 필름(10_3)과 동일하다. 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 커버 윈도우(100)에 형성된 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)의 형상은 도 1 및 도 2에 도시된 형상에 제한되지 않는다. 또한, 커버 윈도우(100)는 경우에 따라서 일부 차광 영역(NDA)이 함몰된 형상을 갖고 상기 함몰된 영역에는 투광 영역(DA)이 배치될 수도 있다. 이하에서는 다른 실시예에 따른 커버 윈도우(100)에 대하여 설명하기로 한다.
도 20 내지 도 22는 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 부분적인 평면도이다.
도 20을 참조하면, 일 실시예에 따른 커버 윈도우(100_5)는 제1 홀(H1_5)과 제2 홀(H2_5)의 직경이 다를 수 있다. 이에 따라, 도 20의 커버 윈도우(100_5)에 배치되는 보호 필름(10_5)은 제2 보호 부재(15_5)의 일부 영역이 다른 폭을 갖고 확장된 영역을 포함할 수도 있다. 도 20의 커버 윈도우(100_5)는 제1 홀(H1_5)과 제2 홀(H2_5)의 직경, 제2 보호 부재(15_5)의 형상이 다른 것을 제외하고는 도 2의 커버 윈도우(100)와 실질적으로 동일하다. 이하에서는 중복되는 서술은 생략하고, 차이점에 대하여 설명하기로 한다.
도 20의 커버 윈도우(100_5)는 제1 홀(H1_5)보다 큰 직경을 갖는 제2 홀(H2_5)을 포함하고, 제1 홀(H1_5) 및 제2 홀(H2_5)과 중첩하도록 배치된 제2 보호 부재(15_5)는 제2 홀(H2_5)과 중첩하는 영역이 더 큰 면적을 갖도록 확장된 영역을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제2 보호 부재(15_5)의 제2 홀(H2_5)과 중첩하는 영역은 제1 홀(H1_5)과 중첩하는 영역보다 큰 직경을 갖는 원형의 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2 보호 부재(15_5)의 외면과 이격되어 형성되는 절단라인(CL_5)은 비교적 작은 직경을 갖는 제1 절단라인(CL1_5)과 큰 직경을 갖는 제2 절단라인(CL2_5)을 포함할 수 있다. 제1 절단라인(CL1_5)은 제2 보호 부재(15_5) 중 제1 홀(H1_5)과 중첩하는 영역에 인접하되 이격되고, 제2 절단라인(CL2_5)은 제2 보호 부재(15_5) 중 제2 홀(H2_5)과 중첩하는 영역에 인접하되 이격되도록 형성된다. 상술한 바와 같이, 제1 홀(H1_5)의 직경은 제2 홀(H2_5)의 직경보다 작기 때문에 제1 절단라인(CL1_5)의 양 단부가 이격된 간격은 제2 절단라인(CL2_5)의 양 단부가 이격된 간격보다 좁을 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제1 절단라인(CL1_5)과 제2 절단라인(CL2_5)의 양 단부는 서로 이격되고 다른 선 상에 놓일 수 있다. 즉, 제1 절단라인(CL1_5)의 양 단부가 연장된 선과 제2 절단라인(CL2_5)의 양 단부가 연장된 선은 서로 이격될 수 있다. 제2 보호 부재(15_5)의 중심을 기준으로, 제2 절단라인(CL2_5)의 양 단부는 제1 절단라인(CL1_5)의 양 단부보다 이격되어 형성될 수 있다. 각 절단라인(CL_5) 사이의 제1 브릿지부(BP1_5)와 제2 브릿지부(BP2_5)는 제1 절단라인(CL1_5)의 양 단부와 접하는 영역의 폭이 제2 절단라인(CL2_5)의 양 단부와 접하는 영역의 폭보다 좁을 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 21을 참조하면, 일 실시예에 따른 커버 윈도우(100_6)는 차광 영역(NDA)의 일부 영역이 함몰된 형상을 갖는 노치부(NTH)를 포함할 수 있다. 도 21의 커버 윈도우(100_6)는 일 변에 배치된 노치부(NTH)를 포함하는 것을 제외하고는 도 2의 커버 윈도우(100)와 동일하다. 이하에서는 중복되는 서술은 생략하고, 차이점에 대하여 설명하기로 한다.
커버 윈도우(100_6)의 제1 단변(SS1)에는 투광 영역(DA)의 내측으로 노치(notch) 형태로 오목하게 형성된 노치부(NTH)가 배치될 수 있다. 노치부(NTH)는 차광 영역(NDA)을 이루는 인쇄층(PL)이 배치되고, 복수의 홀(H)이 형성될 수 있다. 커버 윈도우(100_6)는 노치부(NTH)의 양 측부에 위치하는 투광 영역(NDA)을 더 포함함으로써, 커버 윈도우(100_6)의 상면을 향해 표시되는 이미지를 노치부(NTH)의 양 측부에도 표시할 수 있다. 즉, 커버 윈도우(100_6)의 전면 표시 영역을 확장할 수 있다.
도 22를 참조하면, 일 실시예에 따른 커버 윈도우(100_7)는 복수의 홀(H) 중 제1 홀(H1_7) 및 제2 홀(H2_7)은 투광 영역(DA)에 배치되고, 이들을 둘러싸는 인쇄층(PL)이 투광 영역(DA)에 배치될 수 있다. 도 22의 커버 윈도우(100_7)는 차광 영역(NDA)이 좁은 폭을 갖고 형성되고, 제1 홀(H1_7) 및 제2 홀(H2_7)이 형성된 인쇄층(PL)이 투광 영역(DA)에 더 배치될 수 있다. 도 22의 커버 윈도우(100_7)는 제1 홀(H1_7), 제2 홀(H2_7) 및 인쇄층(PL)의 배치가 상이한 것을 제외하고는 도 2의 커버 윈도우(100)와 동일하다. 이하에서는 차이점에 대하여 설명하기로 한다.
도 22의 커버 윈도우(100_7)는 하면의 투광 영역(DA) 상에 배치되는 인쇄층(PL)을 포함하고, 인쇄층(PL)은 적어도 일부 영역이 개구된 제1 홀(H1_7) 및 제2 홀(H2_7)을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100_7)의 하면에 배치되는 보호 필름(10_7)의 제2 보호 부재(15_7)는 인쇄층(PL), 제1 홀(H1_7) 및 제2 홀(H2_7)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 표시 장치(1000)에 포함되는 카메라(미도시)는 커버 윈도우(100_7)의 투광 영역(DA) 중 제1 홀(H1_7) 및 제2 홀(H2_7)과 중첩하도록 배치될 수 있다.
표시 장치(1000)의 카메라가 커버 윈도우(100_7)의 투광 영역(DA)과 중첩하여 배치되는 경우, 차광 영역(NDA)의 면적이 상대적으로 감소함에 따라 표시 부재(300)에서 방출된 광, 또는 이미지가 표시되는 투광 영역(DA)의 면적이 증가할 수 있다. 커버 윈도우(100_7)의 투광 영역(DA) 상에는 카메라가 배치되는 제1 홀(H1_7) 및 제2 홀(H2_7)을 형성하는 인쇄층(PL)이 배치되고, 제1 홀(H1_7) 및 제2 홀(H2_7)을 보호하는 보호 필름(10_7)이 배치될 수 있다. 특히, 보호 필름(10_7)의 제2 보호 부재(15_7)는 인쇄층(PL)과 제1 홀(H1_7) 및 제2 홀(H2_7)에 부분적으로 중첩하도록 배치될 수 있다. 인쇄층(PL), 제1 홀(H1_7), 제2 홀(H2_7), 보호 필름(10_7)의 제2 보호 부재(15_7) 및 절단라인(CL_7)에 관한 설명은 다른 도면을 참조하여 상술한 바와 동일하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 커버 윈도우(100)는 외곽부의 일부 영역이 경사지거나 라운드진 형상을 가질 수도 있다.
도 23은 또 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 사시도이다.
도 23을 참조하면, 다른 실시예에 따른 커버 윈도우(100_8)는 차광 영역(NDA)이 배치된 외곽부의 적어도 일부 영역이 소정의 각도를 갖고 경사지거나 라운드진 형상을 가질 수 있다. 도면에서는 커버 윈도우(100_8)의 좌우측 측면이 제3 방향(Z축 방향), 또는 하부 방향으로 소정의 곡률을 갖고 라운드지도록 벤딩(Bending)된 것을 도시하고 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 커버 윈도우(100_8)는 상하측 측면이 벤딩되거나, 각 모서리가 만나는 코너부가 부분적으로 벤딩될 수도 있다.
차광 영역(NDA)은 커버 윈도우(100_8)의 양 장변(LS1, LS2)과 양 단변(SS1, SS2)을 따라 배치되며, 차광 영역(NDA)은 양 장변(LS1, LS2)에 인접하여 위치하는 제1 차광 영역(NDA1_8)과 양 단변(SS1, SS2)에 인접하여 위치하는 제2 차광 영역(NDA2_8)을 포함할 수 있다.
제1 차광 영역(NDA1_8)은 커버 윈도우(100_8)의 제1 방향(X축 방향)의 양 측면, 즉, 커버 윈도우(100_8)의 좌우측 측부에 위치하고, 제2 차광 영역(NDA2_8)은 커버 윈도우(100_8)의 제2 방향(Y축 방향)의 양 측면인 상하측 측부에 위치할 수 있다. 일 예로, 제1 차광 영역(NDA1_8)과 제2 차광 영역(NDA2_8)은 소정의 폭을 갖고 형성될 수 있으며, 제2 차광 영역(NDA2_8)의 폭(DW2_8)은 제1 차광 영역(NDA1_8)의 폭(DW1_8)보다 두꺼울 수 있다.
제1 차광 영역(NDA1_8)은 비교적 얇은 폭(DW1_8)을 갖고 형성됨에 따라 커버 윈도우(100_8)의 투광 영역(DA)의 면적이 증가하고, 이를 통해 표시 장치(1000)에서 더 많은 이미지들을 동시에 전달할 수 있다. 제2 차광 영역(NDA2_8)은 비교적 두꺼운 폭(DW2_8)을 갖고 형성됨에 따라 표시 장치(1000)에 포함되는 다른 부재들, 예컨대 스피커나 카메라 등이 위치하는 공간을 확보하거나 로고(LOGO) 또는 문양 등이 인쇄되어 표시 장치(1000)의 심미감을 향상시킬 수도 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 경우에 따라서 제2 차광 영역(NDA2)은 적어도 일부 영역이 오목하게 형성되어 부분적으로 더 좁은 폭을 가질 수도 있다.
또한, 일 실시예예 따르면, 커버 윈도우(100_8)의 양 장변(LS1, LS2)에 인접한 제1 차광 영역(NDA1_8)은 양 단변(SS1, SS2)에 인접한 제2 차광 영역(NDA2_8)에 비해 일 방향으로 연장된 길이가 길 수 있다. 상술한 바와 같이, 커버 윈도우(100_8)는 서로 다른 길이를 갖는 각 변을 포함하며, 이들과 인접하여 위치하는 제1 차광 영역(NDA1_8) 및 제2 차광 영역(NDA2_8)은 서로 다른 길이를 갖고 서로 다른 방향으로 연장될 수 있다.
이에 따라 사용자가 커버 윈도우(100_8)를 정면에서 바라보았을 때, 좌우측 벤딩된 영역의 차광 영역(NDA)이 비교적 좁은 폭으로 시인될 수 있다. 또한, 커버 윈도우(100_8)의 벤딩된 영역의 하부에 다른 부재들을 더 배치하여 커버 윈도우(100_8) 상의 공간적 활용도를 향상시킬 수도 있다. 도 23의 커버 윈도우(100_8)는 외곽부의 일부 차광 영역(NDA)이 벤딩된 것을 제외하고는 도 1의 커버 윈도우(100)와 실질적으로 동일하다. 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 24는 일 실시예에 따른 커버 윈도우를 포함하는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 24를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 커버 윈도우(100), 터치 부재(200), 표시 부재(300), 미들 프레임(600) 및 하부 커버(900)를 포함한다.
커버 윈도우(100)는 표시 부재(300)의 제3 방향(Z축 방향)의 일 면, 예컨대 표시 부재(300)의 상면에 배치될 수 있다. 커버 윈도우(100)는 표시 장치(1000)의 표시 부재(300) 등을 커버하여 이를 보호하는 역할을 할 수 있다. 일 예로, 커버 윈도우(100)는 실질적으로 표시 부재(300)와 동일한 형상을 갖되, 표시 부재(300)의 일 면을 전면적으로 덮을 수 있도록 표시 부재(300)보다 더 큰 크기를 가질 수 있다. 즉, 커버 윈도우(100)의 각 변은 표시 부재(300)의 각 변으로부터 돌출되도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
커버 윈도우(100)는 상술한 커버 윈도우 중 어느 하나가 배치될 수 있다. 커버 윈도우(100)의 배면에 부착되는 보호 필름(10)은 커버 윈도우(100)를 터치 부재(200), 표시 부재(300), 미들 프레임(600) 및 하부 커버(900)와 조립하는 공정에서 제거될 수도 있다. 커버 윈도우에(100)에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
터치 부재(200)는 커버 윈도우(100)와 표시 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 터치 부재(200)는 커버 윈도우(100)의 투광 영역(DA)에 대응하여 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 터치 부재(200)는 커버 윈도우(100)의 투광 영역(DA) 및 차광 영역(NDA)의 일부에 배치될 수도 있다. 이 경우, 차광 영역(NDA)에서도 터치를 감지할 수 있다.
터치 부재(200)는 점착 부재를 통해 커버 윈도우(100)의 하면에 부착될 수 있다. 터치 부재(200) 상에 외광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 편광 필름이 더 추가될 수도 있다. 이 경우, 편광 필름은 점착 부재를 통해 커버 윈도우(100)의 하면에 부착될 수 있다.
터치 부재(200)는 사용자의 터치 위치를 감지하기 위한 장치로서, 자기 용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 용량(mutual capacitance) 방식과 같이 정전 용량 방식으로 구현될 수 있다. 터치 부재(200)가 자기 용량 방식으로 구현되는 경우 터치 구동 전극들만 포함하는 반면에, 상호 용량 방식으로 구현되는 경우 터치 구동 전극들과 터치 감지 전극들을 포함할 수 있다. 이하에서는, 터치 감지 장치가 상호 용량 방식으로 구현되는 것을 중심으로 설명한다.
터치 부재(200)는 패널 형태 또는 필름 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 터치 부재(200)는 점착 부재를 통해 표시 부재(300)의 박막 봉지막 상에 부착될 수 있다. 점착 부재를 투명 접착 필름(OCA) 또는 투명 접착 레진(OCR)일 수 있다.
또는, 터치 부재(200)는 표시 부재(300)와 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 터치 부재(200)의 터치 구동 전극들과 터치 감지 전극들은 표시 부재(300)의 박막 봉지막 상에 형성될 수 있다.
표시 부재(300)는 입력된 데이터 신호에 의해 정보 또는 이미지를 표시하는 부재일 수 있다. 일 예로, 표시 부재(300)는 유기발광 표시 부재(Organic light emitting display panel), 무기발광 표시 부재(Inorganic light emitting display, panel), 액정 표시 부재(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시 부재(plasma display panel), 전기 영동 표시 부재(electrophoretic display panel) 등의 패널이 적용될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 부재(300)는 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 부재(300)는 도면과 같이 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변이 만나는 모서리는 직각으로 형성되거나 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성될 수 있다. 다만, 표시 부재(300)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 또한, 도면에서는 표시 부재(300)가 평탄하게 형성된 것을 예시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 표시 부재(300)의 적어도 일 측은 소정의 곡률로 구부러지도록 형성될 수 있다.
표시 부재(300)는 기판, 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터층, 발광 소자층, 및 박막 봉지층(thin film encapsulation layer)을 포함할 수 있다.
표시 부재(300)는 유연하게 구현되므로, 플라스틱으로 형성될 수 있다. 이 경우, 기판은 유연한 기판과 지지 기판을 포함할 수 있다. 지지 기판은 유연한 기판을 지지하기 위한 것이므로, 유연한 기판 대비 유연성이 적을 수 있다. 유연한 기판과 지지 기판 각각은 유연성을 갖는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유연한 기판과 지지 기판 각각은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리 에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트 (polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이드 (polyethylene terepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트 (polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다.
기판 상에는 박막 트랜지스터층이 배치된다. 박막 트랜지스터층은 스캔 라인들, 데이터 라인들, 및 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터들 각각은 게이트 전극, 반도체층, 소스 및 드레인 전극들을 포함한다. 스캔 구동부가 기판 상에 직접 형성되는 경우, 박막 트랜지스터층과 함께 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터층 상에는 발광 소자층이 배치된다. 발광 소자층은 애노드 전극들, 발광층, 캐소드 전극, 및 뱅크들을 포함한다. 발광층은 유기 물질을 포함하는 유기 발광층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광층은 정공 주입층(hole injection layer), 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 발광층(organic light emitting layer), 전자 수송층(electron transporting layer), 및 전자 주입층(electron injection layer)을 포함할 수 있다. 정공 주입층 및 전자 주입층은 생략될 수 있다. 애노드 전극과 캐소드 전극에 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기 발광층으로 이동되며, 유기 발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다. 발광 소자층은 화소들이 형성되는 화소 어레이층일 수 있으며, 이로 인해 발광 소자층이 형성된 영역은 이미지를 표시하는 표시 영역으로 정의될 수 있다. 표시 영역의 주변 영역은 비표시 영역으로 정의될 수 있다.
발광 소자층 상에는 박막 봉지층이 배치된다. 박막 봉지층은 발광 소자층에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 박막 봉지층은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다.
표시 부재(300)의 하부에는 미들 프레임(600)이 배치될 수 있다. 미들 프레임(600)은 바닥부와 바닥부의 끝단에서 절곡된 측부를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서는 바닥부에 표시 부재(300) 및 카메라가 수납될 수 있다. 카메라는 커버 윈도우(100)의 제1 홀(H1) 또는 제2 홀(H2)에 대응하여 미들 프레임(600)의 바닥부에 수납될 수 있고, 표시 부재(300)는 커버 윈도우(100)의 투광 영역(DA)에 대응하여 미들 프레임(600)의 바닥부에 수납될 수 있다.
카메라의 종류에 특별한 제한이 있는 것은 아니며, 공지의 카메라가 사용될 수 있다. 예를 들어, 휴대용 단말기에 적용되기 위해 모듈화된 공지의 카메라가 사용될 수 있다.
하부 커버(900)는 미들 프레임(600) 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(900)는 미들 프레임(600)과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(900)는 표시 장치(1000)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(900)는 플라스틱, 및/또는 금속을 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 보호 필름
11: 제1 보호 부재 13: 점착층
15: 제2 보호 부재
17, 18: 이형지
CL: 절단라인 HL: 서브 절단라인
BP: 브릿지부
H1, H2: 제1 홀, 제2 홀 MH: 스피커 홀 SH: 센서홀
DA: 투광영역 NDA: 차광영역
100: 커버 윈도우
200: 터치 부재
300: 표시 부재
600: 미들 프레임
900: 하부 커버

Claims (20)

  1. 제1 보호 부재;
    상기 제1 보호 부재 상에 배치된 점착층;
    상기 점착층 상의 적어도 일부 영역에 배치된 제2 보호 부재;
    적어도 일부 영역이 상기 제2 보호 부재와 이격되고, 적어도 일 단부가 서로 이격되어 배치된 적어도 두개의 절단라인; 및
    상기 절단라인이 이격된 영역에 배치된 브릿지부를 포함하는 보호 필름.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 절단라인은 상기 점착층의 상면으로부터 수직한 방향으로 연장되고,
    상기 점착층은 적어도 일부 영역이 절단되고 상기 절단라인과 중첩하는 절단영역을 포함하는 보호 필름.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 절단라인은 상기 제1 보호 부재의 하면으로 연장되고,
    상기 제1 보호 부재는 적어도 일부 영역이 절단된 상기 절단영역을 포함하는 보호 필름.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 보호 부재 및 상기 점착층은 상기 브릿지부와 중첩된 영역에서 절단되지 않은 보호 필름.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 보호 부재와 상기 절단라인 사이의 폭은 0.1mm 내지 0.3mm의 범위를 갖는 보호 필름.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 절단라인을 기준으로 상기 제2 보호 부재가 배치된 영역인 제1 영역 및 상기 제1 영역 이외의 영역인 제2 영역을 포함하고,
    상기 브릿지부는 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이에 배치된 보호 필름.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 절단라인은 제1 절단라인; 및 상기 제1 절단라인과 이격된 제2 절단라인을 포함하고,
    상기 브릿지부는 상기 제1 절단라인의 제1 단부와 상기 제2 절단라인의 제2 단부 사이에 배치된 제1 브릿지부; 및
    상기 제1 절단라인의 제3 단부와 상기 제2 절단라인의 제4 단부 사이에 배치된 제2 브릿지부를 포함하는 보호 필름.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 절단라인의 상기 제2 단부는 상기 제1 절단라인의 상기 제1 단부가 연장된 연장선 상에 놓이는 보호 필름.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 절단라인의 상기 제3 단부가 연장된 연장선은 상기 제2 절단라인의 상기 제4 단부가 연장된 연장선과 상기 연장된이 연장된 방향과 다른 방향으로 이격된 보호 필름.
  10. 제2 항에 있어서,
    상기 브릿지부의 폭은 2mm 내지 5mm의 범위를 갖는 보호 필름.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 절단라인의 양 단부를 연결하는 서브 절단라인을 더 포함하고,
    상기 서브 절단라인은 상기 점착층의 상면으로부터 수직한 방향으로 연장되되 상기 점착층의 하면으로부터 이격된 보호 필름.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 서브 절단라인은 상기 제2 보호 부재와 적어도 일부 영역이 중첩하고 상기 절단라인의 양 단부를 가로지르는 기준선을 기준으로 상기 절단라인과 대칭된 형상을 갖는 보호 필름.
  13. 베이스층;
    상기 베이스층의 일 면 상에 배치되고, 상기 일 면의 적어도 일부 영역을 노출하는 적어도 하나의 제1 홀을 포함하는 제1 인쇄층; 및
    적어도 일부 영역이 상기 제1 인쇄층 상에 배치되는 보호 필름을 포함하되,
    상기 보호 필름은,
    상기 베이스층의 상기 일 면 상에 배치된 제1 보호 부재;
    상기 제1 보호 부재와 상기 일 면 사이에 배치되되, 상기 제1 인쇄층의 적어도 일부 영역과 중첩하는 제2 보호 부재;
    상기 제1 보호 부재 및 상기 제2 보호 부재 사이에 배치된 점착층;
    적어도 일부 영역이 상기 제2 보호 부재와 이격되고 적어도 일 단부가 서로 이격되어 배치된 적어도 두개의 절단라인; 및
    상기 절단라인이 이격된 영역에 배치된 브릿지부를 포함하는 커버 윈도우.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 베이스층의 상기 일 면은 상기 점착층 및 상기 제2 보호 부재와 접촉하되, 상기 절단라인과 중첩하는 영역은 상기 점착층과 이격된 커버 윈도우.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 절단라인은 상기 점착층의 상면으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 상기 점착층은 적어도 일부 영역이 절단되고 상기 절단라인과 중첩하는 절단영역을 포함하는 커버 윈도우.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 보호 부재 및 상기 점착층은 상기 브릿지부와 중첩된 영역에서 절단되지 않은 커버 윈도우.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 보호 부재의 두께는 0.05 mm 내지 0.10 mm의 범위를 갖는 커버 윈도우.
  18. 제13 항에 있어서,
    상기 베이스층은 상기 제1 인쇄층이 배치된 차광 영역; 및 상기 차광 영역 이외의 영역인 투광 영역을 포함하는 커버 윈도우.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 보호 필름은 상기 차광 영역 및 상기 투광 영역 상에 배치되고. 상기 제1 홀은 상기 차광 영역 상에 배치되고 상기 제2 보호 부재는 상기 제1 홀을 덮도록 배치된 커버 윈도우.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 투광 영역에 배치된 제2 인쇄층을 포함하고,
    상기 제2 인쇄층은 상기 베이스층의 상기 일 면의 적어도 일부 영역을 노출하는 적어도 하나의 제2 홀을 포함하고,
    상기 제2 보호 부재는 상기 제2 홀을 덮도록 배치된 커버 윈도우.
KR1020190027962A 2019-03-12 2019-03-12 보호 필름 및 이를 포함하는 커버 윈도우 KR102586063B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190027962A KR102586063B1 (ko) 2019-03-12 2019-03-12 보호 필름 및 이를 포함하는 커버 윈도우
US16/745,236 US11597190B2 (en) 2019-03-12 2020-01-16 Protective film and cover window including the same
CN202010138264.9A CN111696905A (zh) 2019-03-12 2020-03-03 保护膜以及包括该保护膜的覆盖窗

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190027962A KR102586063B1 (ko) 2019-03-12 2019-03-12 보호 필름 및 이를 포함하는 커버 윈도우

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200109409A KR20200109409A (ko) 2020-09-23
KR102586063B1 true KR102586063B1 (ko) 2023-10-06

Family

ID=72424967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190027962A KR102586063B1 (ko) 2019-03-12 2019-03-12 보호 필름 및 이를 포함하는 커버 윈도우

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11597190B2 (ko)
KR (1) KR102586063B1 (ko)
CN (1) CN111696905A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102606924B1 (ko) * 2019-03-22 2023-11-27 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시 모듈
KR20220051886A (ko) * 2020-10-19 2022-04-27 삼성디스플레이 주식회사 보호 필름 및 이를 포함하는 표시 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170146710A1 (en) 2015-11-19 2017-05-25 Samsung Display Co., Ltd. Display device
JP2017206659A (ja) 2016-05-20 2017-11-24 デクセリアルズ株式会社 接着テープ構造体
WO2018045353A1 (en) 2016-09-01 2018-03-08 Entrotech, Inc. Multi-layer polymeric protective sheet, related articles and methods

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0624836Y2 (ja) 1988-07-07 1994-06-29 邦男 諸角 切抜マスク作成用切刻装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170146710A1 (en) 2015-11-19 2017-05-25 Samsung Display Co., Ltd. Display device
JP2017206659A (ja) 2016-05-20 2017-11-24 デクセリアルズ株式会社 接着テープ構造体
WO2018045353A1 (en) 2016-09-01 2018-03-08 Entrotech, Inc. Multi-layer polymeric protective sheet, related articles and methods

Also Published As

Publication number Publication date
US11597190B2 (en) 2023-03-07
KR20200109409A (ko) 2020-09-23
CN111696905A (zh) 2020-09-22
US20200290325A1 (en) 2020-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107346192B (zh) 电子设备和设置在其中的显示模块
KR102567498B1 (ko) 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시장치
KR102420437B1 (ko) 롤러블 표시 장치 및 롤러블 표시 장치의 제조 방법
CN106708312B (zh) 显示设备及其制造方法
KR102606924B1 (ko) 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시 모듈
KR20190008495A (ko) 표시 장치
US20160307973A1 (en) Display module
CN110928435A (zh) 触摸感测单元和包括该触摸感测单元的显示装置
KR20180030276A (ko) 표시장치
KR102644091B1 (ko) 표시 장치
KR20190131154A (ko) 폴더블 표시 장치
KR102586063B1 (ko) 보호 필름 및 이를 포함하는 커버 윈도우
US20190377925A1 (en) Display device with integrated sensor opening
US11422648B2 (en) Bendable display device with sensing electrode
KR102630315B1 (ko) 표시 장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법
CN114141833B (zh) 显示模组及显示模组的制备方法
CN114078377A (zh) 显示设备
KR20230162816A (ko) 표시 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
US11785795B2 (en) Display device including protective layer below substrate
US20230189574A1 (en) Electronic device
US20230018834A1 (en) Display device including a protection layer
US20230165045A1 (en) Display module and manufacturing method of display module
KR20230107431A (ko) 표시 장치
CN116390561A (zh) 显示设备和制造显示设备的方法
TWI480780B (zh) 觸控面板及應用其之觸控顯示面板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant