KR102571689B1 - 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물, 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지재 및 봉지 방법 - Google Patents

유기전자장치 봉지용 접착제 조성물, 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지재 및 봉지 방법 Download PDF

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Abstract

폴리이소부틸렌 및 부틸고무를 9:1 내지 2:8의 중량비로 포함하는 혼합수지 바인더; 연화점이 90℃이상 150℃미만인 점착 부여제; 단관능 아크릴모노머; 다관능 아크릴모노머; 및 광개시제를 포함하고, 상기 바인더 100 중량부에 대하여 상기 점착 부여제가 20 중량부 초과 160 중량부 미만으로 포함되고, 상기 단관능 아크릴모노머가 5 중량부 초과 20 중량부 미만으로 포함되고, 상기 다관능 아크릴모노머가 2.5중량부 초과 15 중량부 미만으로 포함되고, 상기 광개시제가 5 중량부 초과 20 중량부 미만으로 포함되는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물, 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지재 및 봉지 방법이 개시된다.

Description

유기전자장치 봉지용 접착제 조성물, 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지재 및 봉지 방법{Adhesive film composition and adhesive film for organic electronic device encapsulation, organic electronic device encapsulation material and encapsulation method using the same}
본 명세서는 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물, 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지재 및 봉지 방법에 관한 것이다. 상세하게는, 낮은 수분침투속도와 낮은 산소투과도 및 우수한 합착성 등을 가지는 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물, 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지재 및 봉지 방법에 관한 것이다.
현재 상용화된 OLED는 LCD 등 기존의 디스플레이와 비교해, 자체발광으로 인한 단순한 구조로 패널구성 부품수가 절반 가량 적다는 장점과 함께 자연색에 가까운 색상과 높은 명암비, 소비전력 감소 등 다양한 장점이 있어, LCD에서 OLED로 시장의 니즈가 옮겨가고 있다.
그러나 OLED는 수분, 가스에 취약한 치명적인 문제점이 있어, 이를 극복하기 위한 다양한 봉지 기술이 개발되어 왔다.
스마트폰과 같은 중소형 OLED에는 박막봉지(TFE, Thin Film Encapsulation)를 수행한다. 박막봉지(TFE)는 무기층과 잉크젯에 의해 형성되는 얇은 필름상의 유기층이 상호 겹쳐진 멀티레이어 구조로서, 무기층이 주로 산소나 수분의 유입을 방지하여 OLED 재료를 보호하는 방법이다. 박막봉지(TFE)용 무기층 형성 방법으로서 플라즈마 CVD(PECVD)나 ALD(Atomic Layer Deposition) 등을 사용한 방법이 있으며, 비교적 낮은 성막 온도에서 고속 성막이 가능하여 생산성이 우수한 PECVD가 무기층 형성에 주로 사용되고 있다.
한편 TV 등 대형 디스플레이에는 박막봉지를 위한 금속 박형 배리어층(Barrier Layer)과 OLED 패널을 부착하되 OLED 패널 내에 발생하는 수분과 가스의 제거를 위한 OLED용 봉지(Encapsulation) 접착 필름과 이를 포함하는 봉지재가 현재 채택되고 있는데, 수분이나 산소에 의해 재료 열화를 방지하는 봉지재 및 봉지기술은 OLED 패널 발광특성이나 수명을 크게 좌우하는 중요한 역할을 가진다.
이러한 흡습제로 주로 금속산화물이나 금속염인 다량의 흡습제 분말이 사용되는데, 본 발명자들의 연구에 의하면, 해당 흡습제 분말로 인하여 접착 필름과 만나는 금속 층 등 기재와의 밀착력 저하가 발생해, 초기에 수분 침투가 빠르게 발생하는 현상을 발견할 수 있으며, 이에 따라 신뢰성에 문제를 일으킬 수 있다.
또한, 본 발명자들의 연구에 의하면, 종래 유기전자장치 봉지재 필름의 경우 OLED 패널과의 상온에서의 합착성이 저하되는 문제가 발생하고 이에 따라 미합착 부위가 발생하며 장기 신뢰성이 저하되는 문제가 있다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 일 측면에서, 수분 흡수층 (이른바 getter 층)의 흡습제 분말로 인하여 해당 수분 흡수층과 만나는 금속 층 등 배리어층과의 밀착력 저하가 발생해 초기 수분 침투가 빠르게 발생하는 현상 및 이에 따른 신뢰성 저하 문제를 방지할 수 있는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물, 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지재 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 다른 일 측면에서, OLED 패널을 봉지한 후에 가속시험 평가 시, 초기의 수분 침투 속도를 감소시키는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물, 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지재 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 다른 일 측면에서, 접착 필름과 금속 층 등의 배리어 층 및/또는 유기전자소자장치 봉지재 접착 필름간 밀착력이 높고, 수분 배리어 특성 및 산소 배리어 특성이 모두 우수한, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물, 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지재 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 다른 일 측면에서, 유기전자장치용 접착 필름과 OLED 패널과의 상온에서의 합착성이 저하되는 문제 및 이에 따른 장기 신뢰성 저하 문제를 방지할 수 있는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물, 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지재 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물로서, 폴리이소부틸렌 및 부틸고무를 9:1 내지 2:8의 중량비로 포함하는 혼합수지 바인더; 연화점이 90℃이상 150℃미만인 점착 부여제; 단관능 아크릴모노머; 다관능 아크릴모노머; 및 광개시제를 포함하는 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물을 제공한다.
상기 바인더 100 중량부에 대하여, 상기 점착 부여제는 20 중량부 초과 160 중량부 미만으로 포함되고, 상기 단관능 아크릴모노머는 5 중량부 초과 20 중량부 미만으로 포함되고, 상기 다관능 아크릴모노머는 2.5중량부 초과 15 중량부 미만으로 포함되고, 상기 광개시제는 5 중량부 초과 20 중량부 미만으로 포함된다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는 또한, 전술한 접착제 조성물로 형성된 접착층을 포함하는, 유기전자장치용 접착 필름을 제공한다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는 또한, 금속 층 등의 배리어층 및 전술한 유기전자장지용 접착 필름을 포함하는 유기전자장치 봉지재를 제공한다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는 또한, 금속 층 등의 배리어층에 전술한 접착제 조성물을 형성하는 단계;를 포함하는 유기전자장치 봉지재 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는 또한, 전술한 유기전자장치 봉지재를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법을 제공한다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는 또한, 전술한 유기전자장치 봉지재로 봉지된 유기전자장치를 제공한다.
본 발명의 예시적인 구현예들에 의하면 수분 흡수층 [이른바 게터(Getter) 층]의 흡습제 분말로 인하여 해당 수분 흡수층과 접하는 금속 층 등 배리어층과의 밀착력 저하가 발생해 초기 수분 침투가 빠르게 발생하는 현상 및 이에 따른 신뢰성 저하 문제를 방지할 수 있다. 또한, OLED 패널을 봉지한 후에 가속시험 평가 시, 초기의 수분 침투 속도를 감소시킬 수 있다. 또한 접착 필름과 배리어 층뿐만 아니라 접착 필름과 유기전자소자장치 봉지재 접착 필름간 상온에서의 합착성이 우수하고 이에 따라 장기 신뢰성이 우수하다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 유기전자장치 봉지재용 접착 필름의 각 접착층을 나타내는 개략도이다.
본 명세서에서 합착성 또는 패널 합착성이란 봉지층 또는 봉지재를 OLED 패널에 상온에서 압력을 주어 부착할 때의 합착성을 의미한다. 봉지층 또는 봉지재는 예컨대 최외면에서 볼 때, 배리어층(4), 수분합착 접착층(또는 수분 흡착층)(1), 완충 접착층(2)을 포함하며, 합착 시에 완충 접착층(2)의 면이 OLED 패널과 합착되는 면이 된다. 합착 시의 기포 (합착 초기 기포 및 합착 후의 진행성 기포)의 생성이 실질적으로 없는 경우 합착성이 우수하고, 나아가 이물, 찍힘과 같은 외관 불량의 문제가 없을 경우에 합착성이 매우 우수하다고 판단한다.
상기한 기포의 생성이 실질적으로 없는 것이란, 합착 처음부터 기포가 없거나(0개), 합착 초기 기포가 100개/m2 이하로 있으나 72시간 지난 후 10개/m2 이하로 되는 것을 의미한다.
본 명세서에서 신뢰성이란 봉지층 또는 봉지재가 디스플레이 패널에 부품으로 내장된 상태에서 패널을 구동할 때, 적용된 패널의 정상 구동에 필요한 물성이 확보되는지 여부의 물성으로, 우수한 패널 합착성, 양호한 접착력, 수분 및 산소 차단 특성, OLED 패널의 베젤 부위 변색 없음을 포함하는 물성을 동시에 확보한 것을 의미한다.
본 명세서에서 장기 신뢰성이란 다양한 제반 환경(고온, 고습, 저온 또는 급격한 온도변화 등)에서 적용 제품을 정해진 일정 시간 이상 구동할 경우에도, 상기의 신뢰성을 유지하는지 여부의 물성을 의미한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 예시적인 구현예들을 상세히 설명한다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물로서, 폴리이소부틸렌 및 부틸고무를 9:1 내지 2:8의 중량비로 포함하는 혼합수지 바인더; 연화점이 90℃인 점착 부여제; 단관능 아크릴모노머; 다관능 아크릴모노머; 및 광개시제를 포함한다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 폴리이소부틸렌 및 부틸고무가 혼합된 바인더 수지의 분자량은 10~200만 Mw일 수 있지만, 바람직하게는 50만~160만 Mw, 더 바람직하게는 60만~150만 Mw일 수 있다.
여기서 분자량은 중량평균 분자량을 의미하며, 예컨대 범용적으로 사용되는 GPC(Gel permeation chromatography)와 같은 분자량 측정 기기로 중량평균 분자량이 측정될 수 있다.
상기 분자량이 50만 Mw 미만으로 낮을 경우 흡습 필러를 바인딩(Binding)하는 특성이 나빠지고, 접착필름의 수분 배리어 특성이 저하되고, 접착력도 저하될 수 있다. 상기 분자량이 160만 Mw 초과일 경우 다른 원료와의 상용성이 저하되고 OLED 패널과의 합착성이 떨어질 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 분자량은 50만 Mw 이상, 60만 Mw 이상, 70만 Mw 이상, 80만 Mw 이상, 90만 Mw 이상, 100만 Mw 이상, 110만 Mw 이상, 120만 Mw 이상, 130만 Mw 이상, 140만 Mw 이상, 150만 Mw 이상일 수 있다. 또는, 160만 Mw 이하, 150만 Mw 이하, 140만 Mw 이하, 130만 Mw 이하, 120만 Mw 이하, 110만 Mw 이하, 100만 Mw 이하, 90만 Mw 이하, 80만 Mw 이하, 70만 Mw 이하, 60만 Mw 이하일 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 조성물은 연화점이 90℃이상 150℃미만, 또는 바람직하게는 95℃~140℃ 또는 105℃~140℃, 더욱 바람직하게는 95℃~135℃ 또는 95℃~125℃ 또는 105℃~135℃ 또는 105℃~125℃인 점착 부여제를 더 포함할 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 연화점은 90℃이상, 91℃이상, 92℃이상, 93℃이상, 94℃이상, 95℃이상, 96℃이상, 97℃이상, 98℃이상, 99℃이상, 100℃이상, 101℃이상, 102℃이상, 103℃이상, 104℃이상, 105℃이상, 106℃이상, 107℃이상, 108℃이상, 109℃이상, 120℃이상, 121℃이상, 122℃이상, 123℃이상, 124℃이상, 125℃이상, 126℃이상, 127℃이상, 128℃이상, 129℃이상, 130℃이상, 131℃이상, 132℃이상, 133℃이상, 134℃이상, 135℃이상, 136℃이상, 137℃이상, 138℃이상, 139℃이상, 140℃이상, 141℃이상, 142℃이상, 143℃이상, 144℃이상, 145℃이상, 146℃이상, 147℃이상, 148℃이상, 149℃이상일 수 있다. 또는, 상기 연화점은 150℃미만, 149℃이하, 148℃이하, 147℃이하, 146℃이하, 145℃이하, 144℃이하, 143℃이하, 142℃이하, 141℃이하, 140℃이하, 139℃이하, 138℃이하, 137℃이하, 136℃이하, 135℃이하, 134℃이하, 133℃이하, 132℃이하, 131℃이하, 130℃이하, 129℃이하, 128℃이하, 127℃이하, 126℃이하, 125℃이하, 124℃이하, 123℃이하, 122℃이하, 121℃이하, 120℃이하, 119℃이하, 118℃이하, 117℃이하, 116℃이하, 115℃이하, 114℃이하, 113℃이하, 112℃이하, 111℃이하, 110℃이하, 109℃이하, 108℃이하, 107℃이하, 106℃이하, 105℃이하, 104℃이하, 103℃이하, 102℃이하, 101℃이하, 100℃이하, 99℃이하, 98℃이하, 97℃이하, 96℃이하, 95℃이하, 94℃이하, 93℃이하, 92℃이하, 91℃이하로 사용될 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 점착 부여제는 석유수첨 DCPD(Dicyclopentadiene)계의 90℃ 이상 150℃미만 또는 바람직하게는 95℃~140℃, 더욱 바람직하게는 95℃~135℃의 연화점을 갖는 제품일 수 있다.
상기 연화점이 90℃ 미만의 경우 접착필름의 수분 배리어 특성이 나빠질 수 있다. 점착부여제의 연화점이 높을수록 수분 배리어 특성이 우수해지는 경향이 있으나, 150℃ 이상인 경우 점도 및 모듈러스가 높아져 합착성과 접착성이 저하될 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 점착부여제의 함량은 상기 바인더 100 중량 대비 20 중량부 초과 160중량부 미만, 또는 바람직하게는 40~150중량부로 포함된다.
상기 점착부여제가 20중량부 이하로 함유되는 경우 접착력 저하와 수분 배리어 특성 저하가 발생할 수 있으며, 160중량부 이상인 모듈러스와 점도가 너무 커져 합착성이 떨어지고, 접착력은 높은 반면에 층간 박리가 쉽게 발생할 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 점착 부여제는 20중량부 초과, 30중량부 이상, 40중량부 이상, 50중량부 이상, 60중량부 이상, 70중량부 이상, 80중량부 이상, 90중량부 이상, 100중량부 이상, 110중량부 이상, 120중량부 이상, 130중량부 이상, 140중량부 이상, 150중량부 이상일 수 있다. 또는 상기 점착 부여제는 160중량부 미만, 150중량부 이하, 140중량부 이하, 130중량부 이하, 120중량부 이하, 110중량부 이하, 100중량부 이하, 90중량부 이하, 80중량부 이하, 70중량부 이하, 60중량부 이히, 50중량부 이하, 40중량부 이하, 30중량부 이하일 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 조성물은 단관능 아크릴모노머 및 다관능 아크릴모노머를 포함한다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 단관능 아크릴모노머는 단관능의 아크릴모노머이면 특별히 제한되지 않는다. 또한, 상기 단관능 아크릴모노머는 바인더 100 중량부에 대하여 5 중량부 초과 20중량부 미만으로 포함될 수 있다. 바인더 100 중량부 대비하여 5중량부 이하 및 20중량부 이상인 경우 접착력 저하가 발생할 수 있고, 20중량부 이상인 경우 점도가 너무 커져 합착성이 떨어지고, 층간박리가 쉽게 발생할 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 단관능 아크릴모노머는 5중량부 초과, 6중량부 이상, 7중량부 이상, 8중량부 이상, 9중량부 이상, 10중량부 이상, 11중량부 이상, 12중량부 이상, 13중량부 이상, 14중량부 이상, 15중량부 이상, 16중량부 이상, 17중량부 이상, 18중량부 이상, 19중량부 이상일 수 있다. 또는 상기 단관능 아크릴모노머는 20중량부 미만, 19중량부 이하, 18중량부 이하, 17중량부 이하, 16중량부 이하, 15중량부 이하, 14중량부 이하, 13중량부 이하, 12중량부 이하, 11중량부 이하, 10중량부 이하, 9중량부 이하, 8중량부 이하, 7중량부 이하, 6중량부 이하일 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 단관능 아크릴모노머는 트리메틸올프로판 (EO)n 트리아크릴레이트[Trimethylolpropane (EO)n Triacrylate], 카프로락톤 아크릴레이트(Caprolactone Acrylate), 폴리프로필렌글리콜 모노메타크릴레이트(Polypropyleneglycol Monomethacrylate), 사이클릭 트리메틸올프로판 포멀 아크릴레이트(Cyclic trimethylolpropane formal Acrylate), 페녹시 벤질 아크릴레이트(Phenoxy benzyl Acrylate), 3,3,5-트리메틸 사이클로헥실 아크릴레이트(3,3,5-trimethyl cyclohexyl Acrylate), 이소보르닐 아크릴레이트(Isobornyl Acrylate), 오쏘-페닐페놀 EO 아크릴레이트(o-phenylphenol EO Acrylate), 4-터트-부틸사이클로헥실 아크릴레이트(4-tert-butylcyclohexyl acrylate), 벤질 아크릴레이트(Benzyl Acrylate), 벤질 메타크릴레이트(Benzyl Methacrylate), 라우릴 아크릴레이트[Lauryl Acrylate (예컨대, LA-C12,13)], 라우릴메타크릴레이트[Lauryl Methacrylate (예컨대, LMA-C12,13)], 트리데실아크릴레이트(Tridecyl Acrylate), 라우릴 테트라데실 메타크릴레이트(Lauryl Tetradecyl Methacrylate), 이소데실 아크릴레이트(Isodecyl Acrylate), 이소데실 메타크릴레이트(Isodecyl Methacrylate), 페놀 (EO) 아크릴레이트[Phenol (EO) Acrylate], 페녹시에틸 메타크릴레이트(Phenoxyethyl Methacrylate), 페놀 (EO)2 아크릴레이트[Phenol (EO)2 Acrylate], 페놀 (EO)4 아크릴레이트[Phenol (EO)4 Acrylate], 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(Tetrahydrofurfuryl Acrylate), 테트라하이드로푸르푸릴 메타크릴레이트(Tetrahydrofurfuryl Methacrylate), 노닐 페놀 (PO)2 아크릴레이트[Nonyl Phenol (PO)2 Acrylate], 노닐 페놀 (EO)4 아크릴레이트 [Nonyl Phenol (EO)4 Acrylate], 노닐 페놀 (EO)8 아크릴레이트 [Nonyl Phenol (EO)8 Acrylate], 에톡시 에톡시 에틸아크릴레이트 (Ethoxy ethoxy ethyl Acrylate), 스테아릴 아크릴레이트(Stearyl Acrylate), 스테아릴 메타크릴레이트(Stearyl Methacrylate), 메톡시 폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(Methoxy PEG Methacrylate, 예컨대 Methoxy PEG 600 Methacrylate)일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
비제한적인 예시에서, 상기 단관능 아크릴모노머로서 메타크릴레이트 계열 보다는 경화속도가 상대적으로 빠른 아크릴레이트 계열이 더 바람직할 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 다관능 아크릴모노머는 예컨대 2관능기, 3관능기, 4관능기, 5관능기, 6관능기의 아크릴모노머를 사용할 수 있고, 수분침투속도의 측면에서 바람직하게는 2관능 아크릴모노머를 사용할 수 있다.
상기 다관능 아크릴모노머는 바인더 100 중량부에 대하여 2.5 중량부 초과 15중량부 미만으로 포함된다. 2.5중량부 이하 및 15중량부 이상의 조건에서는 접착력 저하가 발생할 수 있고, 15중량부 이상인 경우 점도가 너무 커져 합착성이 떨어지고, 층간박리가 쉽게 발생할 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 다관능 아크릴모노머는 바인더 100 중량부에 대하여 2.5중량부 초과, 3중량부 이상, 4중량부 이상, 5중량부 이상, 6중량부 이상, 7중량부 이상, 8중량부 이상, 9중량부 이상, 10중량부 이상, 11중량부 이상, 12중량부 이상, 13중량부 이상, 14중량부 이상일 수 있다. 또는, 상기 다관능 아크릴모노머는 15중량부 미만, 14중량부 이하, 13중량부 이하, 12중량부 이하, 11중량부 이하, 10중량부 이하, 9중량부 이하, 8중량부 이하, 7중량부 이하, 6중량부, 5중량부 이하, 4중량부 이하, 3중량부 이하일 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 다관능 아크릴모노머는 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-Hexanediol Diacrylate), 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트(1,6-Hexanediol Dimethacrylate), 1,6-헥산디올 (EO)n 디아크릴레이트[1,6-Hexanediol (EO)n Diacrylate], 폴리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트(Polypropylene glycol Diacrylate, 예컨대 Polypropylene glycol 400 Diacrylate), 1,4-부탄디올 디메타크릴레이트(1,4-Butanediol Dimethacrylate), 폴리프로필렌 글리콜 (EO)6 디메타크릴레이트 (Polypropylene glycol (EO)6 Dimethacrylate, 예컨대 Polypropylene glycol 700 (EO)6 Dimethacrylate), 하이드록시 피발릭산 네오펜틸 글리콜 다아크릴레이트(Hydroxy pivalic acid neopentyl glycol Diacrylate), 비스페놀 A (EO)10 디아크릴레이트[Bisphenol A (EO)10 Diacrylate], 비스페놀 A (EO)10 디메타크릴레이트[Bisphenol A (EO)10 Dimethacrylate], 네오펜틸글리콜 디메타크릴레이트(Neopentyl glycol Dimethacrylate), 네오펜틸글리콜 (PO)2 디아크릴레이트(Neopentylglycol (PO)2 Diacrylate), 트리플로필렌 글리콜 디아크릴레이트(Tripropylene glycol Diacrylate), 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트(Ethylene glycol Dimethacrylate), 디프로로필렌 글리콜 디아크릴레이트(Dipropylene glycol Diacrylate), 비스페놀 A (EO)30 디아크릴레이트[Bisphenol A (EO)30 Diacrylate], 비스페놀 A (EO)30 디메타크릴레이트[Bisphenol A (EO)30 Dimethacrylate], 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트[Diethylene glycol Dimethacrylate], 트리에틸렌글리콜 디아크릴레이트[Triethylene glycol Diacrylate], 트리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트[Triethylene glycol Dimethacrylate], 테트라에틸렌글리콜 디메타크릴레이트[Tetraethylene glycol Dimethacrylate], 비스페놀 A(EO)4 디아크릴레이트[Bisphenol A (EO)4 Diacrylate], 비스페놀 A (EO)4 디메타크릴레이트[Bisphenol A (EO)4 Dimethacrylate], 비스페놀 A (EO)3 디아크릴레이트[Bisphenol A (EO)3 Diacrylate], 비스페놀 A (EO)3 디메타크릴레이트[Bisphenol A (EO)3 Dimethacrylate], 1,3-부틸렌글리콜 디메타크릴레이트[1,3-Butylene glycol Dimethacrylate], 트리사이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트(Tricyclodecane dimethanol Diacrylate), 테트라에틸렌 글리콜 디아크릴레이트(Tetraethylene glycol Diacrylate), 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트(Polyethylene glycol Diacrylate, 예컨대 Polyethylene glycol 400 Diacrylate), 폴리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트(Polyethylene glycol Dimethacrylate, 예컨대 Polyethylene glycol 400 Dimethacrylate, 또는 Polyethylene glycol 200 Dimethacrylate, Polyethylene glycol 600 Dimethacrylate), 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트(Polyethylene glycol Diacrylate, 예컨대 Polyethylene glycol 200 Diacrylate, Polyethylene glycol 300 Diacrylate, Polyethylene glycol 600 Diacrylate), 비스페놀 F (EO)4 디아크릴레이트[Bisphenol F (EO)4 Diacrylate] 일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
비제한적인 예시에서, 상기 다관능 아크릴모노머로서 메타크릴레이트 계열보다는 경화속도가 상대적으로 빠른 아크릴레이트 계열이 더 바람직할 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 조성물은 광 개시제를 더 포함할 수 있다. 광개시제는 자유라디칼을 발생시키는 것으로 종류에 특별히 제한되지 않으며, 200nm의 단파장부터 400nm 장파장 대역에 반응하는 제품을 폭넓게 사용할 수 있다.
예컨대, 광개시제로는 벤조인메틸에테르, 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 페닐포스핀옥사이드, α,α-메톡시-α-하이드록시아세토페논, 2-벤조일-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-몰포닐) 페닐]-1-부타논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 옥심에스터계 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 예컨대, 1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone나 Bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphineoxide 일 수 있고, 바람직하게는 Diphenyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide(관용명 TPO)일 수 있다.
UV 조사 시, 자유라디칼을 발생시켜 아크릴레이트의 이중결합에 반응하여 자신도 반응에 참여하며 광경화를 발생시키므로, 아크릴레이트와의 함량비를 계산할 수 있지만, 바인더에 대한 함량비율로도 광 개시제의 사용량을 정할 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 광개시제는 바인더 100중량부 대비 5 중량부 초과 20중량부 미만으로 사용한다. 5중량부 이하인 경우에는 가교밀도가 낮아 접착력, 수분 배리어 특성, 장기 신뢰성이 모두 저하되며, 20 중량부 이상의 함량에서는 과경화 및 미경화 잔존물 발생으로 필름 외관 불량이 발생하며, 장기신뢰성 또한 저하될 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 광개시제는 5중량부 초과, 6중량부 이상, 7중량부 이상, 8중량부 이상, 9중량부 이상, 10중량부 이상, 11중량부 이상, 12중량부 이상, 13중량부 이상, 14중량부 이상, 15중량부 이상, 16중량부 이상, 17중량부 이상, 18중량부 이상, 19중량부 이상일 수 있다. 또는 상기 광개시제는 20중량부 미만, 19중량부 이하, 18중량부 이하, 17중량부 이하, 16중량부 이하, 15중량부 이하, 14중량부 이하, 13중량부 이하, 12중량부 이하, 11중량부 이하, 10중량부 이하, 9중량부 이하, 8중량부 이하, 7중량부 이하, 6중량부 이하일 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 접착 조성물은 OPP(연신 폴리프로필렌, Oriented Polypropylene) 필름 2장을 겹친 경우의 기준 OTR (Oxygen Transmission Rate)수치를 100이라고 할 때, 해당 2장의 OPP 필름 사이에 상기 접착 조성물로 이루어진 접착층이 형성된 경우의 OTR 수치가 18% 이하인 것이 바람직하다.
즉, 상기 OTR 특성 수치는 적용되지 않았을 때의 OTR(기본 조건, OPP 2장 조건)을 100% (예컨대 후술하는 실험예에서 1352 cc/(m2·day))로 볼 때, OTR 수치가 18% 이하 수준 (예컨대 후술하는 실험예에서 243 cc/(m2·day) 이하)이어야 OTR 성능 향상이 구현되며, 18%를 초과하여 가스차단 특성이 낮을 경우 장기 신뢰성 등이 떨어질 수 있다(후술하는 비교예 1~4, 6~16의 경우 18% 초과)
예시적인 일 구현예에서, 상기 접착 조성물은 OPP 필름 2장을 겹친 경우의 기준 WVTR (Water Vapor Transmission Rate) 수치를 100이라고 할 때, 해당 2장의 OPP 필름 사이에 상기 접착 조성물로 이루어진 접착 필름이 형성된 경우의 WVTR 수치가 55% 이하인 것이 바람직하다. 후술하는 실험예에서 WVTR 100%(비교예1)가 2.123704 g/(m2·day)이며, 55%는 1.1680372 g/(m2·day)이다.
즉, 상기 WVTR특성 수치는 접착 필름이 적용되지 않았을 때의 WVTR(기본 조건, OPP2장 조건)을 100%(비교예1)로 볼 때, WVTR 수치가 55% 이하 수준이야 WVTR 성능 향상이 구현되며, 55%를 초과하여 수분차단 특성이 낮을 경우 장기 신뢰성 등이 떨어진다(후술하는 실험예의 비교예들 참조).
참고로, OLED는 수분에 약하기 때문에 외부에서 침투된 수분을 Getting하는 역할을 할 때, 봉지층 재료의 WVTR이 낮아야 WTV 성능이 우수해질 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 접착제 조성물은 하기 [식 1]를 만족하는 것이 바람직하다.
[식 1]
WTV(㎛) = 410α*(ln(T+1)-1.9)
상기 [식 1]은 다음과 같이 평가한 것이다. 즉, 전술한 접착제 조성물로 구성된 완충 접착층(2)과 상기 조성물에 산화 칼슘을 넣은 수분 흡착층(1)을 각각 이형필름에 코팅하면서 550nm 파장 기준 500mJ의 광량으로 조사하여 UV 경화시킨후 두 필름을 60℃의 온도로 열합착하고, 수분 흡착층(1)의 이형필름을 제거한 후 세정된 메탈층을 100℃을 열로 합착하고 반대면인 완충 접착층(2)의 이형필름을 제거한 후 무알칼리(Alkali free) 유리를 상온에서 합착 한 후에, 온도 85℃, 습도 85%의 신뢰성 챔버에 넣고, 100시간 단위로 1000시간까지의 방치 시간 동안 모서리에서 시작되는 수분의 침투 길이를 현미경을 통해 측정한다.
상기 [식 1]에서 WTV(㎛)는 85℃, 85% 온습도 챔버에서의 전술한 바와 같이 측정된 수분 침투 길이, T는 85℃, 85% 온습도 챔버에서의 각 방치 시간(hr)이다.
상기 [식 1]에서 알 수 있듯이, 온습도 챔버에서의 방치 시간의 로그 값과 수분 침투 길이 간에 상관 관계를 표시할 때 계수 α값 (이를 수분침투속도 계수라고 지칭할 수 있다)을 얻을 수 있으며, 해당 계수 α값을 통하여 초기 수분 침투속도를 평가할 수 있다.
α가 0.80를 초과할 경우, 방치 시간 대비 WTV가 지나치게 커져 초기 수분 침투 속도가 커지며 이에 따라 수분에 의한 장기신뢰성이 저하되어 제품의 수명이 단축될 수 있다. 또한 α가 0.80를 초과할 경우, OLED 패널에서 CaO 등 수분 흡착제의 산화에 따른 색변화가 시인되는 등의 악영향을 줄 수 있다.
[WTV 평가]
전술한 접착제 조성물로 구성된 완충 접착층(2)과 상기 조성물에 산화 칼슘을 넣은 수분 흡착층(1)을 각각 이형필름에 코팅하면서 550nm 파장 기준 500mJ의 광량으로 조사하여 UV 경화시킨후 두 필름을 60℃의 온도로 열합착하고, 수분 흡착층(1)의 이형필름을 제거한 후 세정된 메탈층을 100℃을 열로 합착하고 반대면인 완충 접착층(2)의 이형필름을 제거한 후 무알칼리(Alkali free) 유리를 상온에서 합착 한 후에, 온도 85℃ 습도 85%의 신뢰성 챔버에 넣고, 100시간 단위로 1000시간까지의 방치 시간 동안 모서리에서 시작되는 수분의 침투 길이 WTV(㎛)를 현미경을 통해 측정한다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 접착 조성물은 접착력이 최소 6kg/25mm 이상인 것이 바람직하다.
여기서의 접착력은 후술하는 180˚박리 접착력이다.
즉, 전술한 접착제 조성물로 구성된 완충 접착층과 해당 접착제 조성물에 CaO를 고형분 기준으로 40중량% 더 포함하는 접착제 조성물로 구성된 수분 흡착층을 각각 이형필름에 코팅하면서 365nm 파장의 자외선 기준 1000mJ의 광량으로 조사하여 UV 경화시킨후 두 필름을 60℃의 온도로 열합착하고, 수분 흡착층의 이형필름을 제거한 후 세정된 메탈층을 100℃을 열로 합착하고 폭 1인치 x 길이 140mm로 재단 한 후, 반대면인 완충 접착층의 이형필름을 제거 한 후 75mmx 125mm 무알칼리 유리(Alkali free glass)에 상온 합지 후, 만능재료시험기(UTM, AGS-1KNX, SHIMADZU 사)를 이용하여 180°의 각도로 박리시켜 접착력을 평가한 것이다.
이와 같이 평가된 접착력이 6kg/25mm 보다 낮을 경우 장기 신뢰성에 문제가 생겨 제품의 수명에 불안정한 요인이 될 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 접착제 조성물은 박리평가에 따른 뜯김폭이 2mm 이상인 것이 바람직하다.
여기서, 박리 평가는 다음과 같이 수행한 것이다. 즉, 상기 접착제 조성물로 구성된 완충 접착층과 상기 접착제 조성물에 CaO를 고형분 기준으로 40중량% 더 포함하는 접착제 조성물로 구성된 수분 흡착층을 각각 이형필름에 코팅하면서 550nm파장 기준 500mJ의 광량으로 조사하여 UV경화시킨후 두 필름을 60℃의 온도로 열합착하고, 수분 흡착층의 이형필름을 제거한 후 세정된 메탈층을 100℃을 열로 합착하고, 실제 TV 크기인 65인치 또는 55인치 크기로 타발한 후, OLED 패널에 상온 합착한다. 1일 방치 후, 모서리를 강제로 OLED 패널에서 일부 벗겨낸 후, 1M/sec 의 속도로 30kgf의 힘으로 잡아당겨 뜯김폭(OLED 패널에 잔사되어 남은 길이)를 측정한다.
전술한 뜯김폭이 2mm 미만으로 작아 쉽게 벗겨질 경우 장기 신뢰성에 문제가 생기고, 수분이 쉽게 침투 할 수 있는 가능성이 높아지고 합착 품질이 저하되므로, 뜯김폭은 2mm 미상인 것이 바람직하다.
비제한적인 예시에서, 상기 뜯김폭은 2mm 이상, 3mm 이상, 4mm 이상, 5mm 이상, 6mm 이상, 7mm 이상, 8mm 이상, 9mm 이상 또는 10mm 이상일 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 접착제 조성물은 OLED 패널 합착 후 72시간 지난 후 기포 발생이 10개/m2 이하로 우수한 것일 수 있다.
여기서 합착성은 상기 접착제 조성물로 제조된 완충 접착층과 상기 접착제 조성물에 CaO를 고형분 기준으로 40중량% 더 포함하는 수분 흡착층으로 이루어진 전체 접착층의 수분 흡착층 면의 이형필름을 제거한 후, 메탈층과 100℃의 온도로 롤라미네이터로 합지하여 시료를 제작하여, OLED 패널과 합지 설비를 활용하여 상온에서 합착하고, 합착 직 후, 1일후, 3일(72시간) 후, 나아가 필요에 따라 일주일후의 합착 상태를 육안 및 비파괴검사 장비로 분석하여 평가하는 것이다.
아울러, 예시적인 일 구현예에서, 상기 접착제 조성물은 위와 같은 기포 외에, 합착 직 후 육안 관찰 시, 이물 및 찍힘(dent)이 없거나, 있더라도 이물, 찍힘(dent) 또는 이물 및 찍힘(dent) 크기(최대 길이)가 25㎛ 이하인 우수한 외관 특성을 달성할 수 있다.
한편, 본 발명의 예시적인 구현예들에서는 또한, 전술한 접착제 조성물로 형성된 접착층을 포함하는, 유기전자장치용 접착 필름을 제공한다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 접착층은 2 층으로 이루어질 수 있으며 상기 접착제 조성물로 이루어지고 수분 흡착제를 더 포함하는 수분 흡착층 및 상기 접착제 조성물로 이루어지고 수분 흡착제를 포함하지 않는 완충 접착층을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는 또한, 금속 층 등의 배리어층 및 전술한 유기전자장지용 접착 필름을 포함하는 유기전자장치 봉지재를 제공한다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 접착 필름의 접착층은 상기 접착제 조성물로 이루어진 완충 접착층(이른바 Buffer 층)을 OLED 패널 즉 유기전자장치 측에 배치하고 상기 완층 접착층 상에 수분 흡착층을 형성한 것일 수 있다.
상기 수분 흡착층은 상기 접착제 조성물에 산화 칼슘 등의 금속산화물을 고형분 대비 약 20~60중량%, 또는 30~50중량% 또는 40중량%로 포함하는 것일 수 있다. CaO의 경우 수분함유 시 색상변화가 육안으로 쉽게 관찰되는 장점과 함께, 범용적으로도 다양한 분야에 사용되고 있어 적용이 용이하여 가장 일반적으로 사용되지만 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.
상기 수분 흡착층은 금속층 등과 같은 배리어층에 접하게 되며, 봉지재는 해당 배리어층 및 접착 필름을 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 유기전자장치 봉지재용 접착 필름을 나타내는 개략도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, OLED 봉지용 접착 필름은 2층으로 구성될 수 있으며, 이와 같이 2층으로 구성 시 흡습제가 포함된 접착층인 수분 흡착층(1)이 금속 층과 합착되며, 흡습제가 포함되지 않은 접착력이 향상된 완충 접착층(2)이 OLED 패널에 합착된 구조로 구성되어 있다.
여기서 각 층 간 접착력이 우수하고, 수분침투속도가 최소화되어야 제품의 수명을 향상시킬 수 있다.
코팅액은 내수분 특성이 좋은 폴리올레핀계 바인더를 기반으로 이의 성능을 부가적으로 향상시킬 수 있는 다양한 기능성 첨가제로 구성하였다. 흡습제로는 전술한 바와 같이 금속산화물을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 수분 흡착층(1)의 두께는 20~1,000㎛ 이며, 바람직하게는 20~100㎛이다.
상기 두께가 20㎛ 미만으로 낮을 경우, 흡습 성능의 저하가 발생할 수 있으며, 100㎛를 초과하여 높을 경우, 패널 전체 두께가 커지게 되므로 바람직하지 않다.
상기 완충 접착층(2)의 두께는 5~50㎛이며, 바람직하게는 5~20㎛이다. 해당 두께가 5㎛ 미만으로 낮을 경우, 흡습제 등 필러의 영향으로 표면 조도가 커져 부착력이 낮을 수 있으며, 20㎛를 초과하여 높을 경우, 흡습 성능을 저하시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 예시적인 구현예들에서는 또한, 금속 층 등의 배리어층에 전술한 접착 필름을 형성하는 단계;를 포함하는 유기전자장치 봉지재 제조 방법을 제공한다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 방법은 흡습제를 포함하지 않는 접착제 조성물을 제1 이형 필름(중박리 이형필름)에 코팅하고, 가열 건조 및 경화한 후 제2 이형 필름(경박리 이형 필름)을 합지하여 완충 접착층이 사이에 게재된 예비 접착 필름을 제공하는 단계;
제3 이형 필름(경박리 이형 필름)에 흡습제를 포함하는 접착제 조성물을 코팅하고, 가열 건조 및 경화한 후, 상기 제1 예비 접착 필름에서 제2 이형 필름(경박리 이형 필름)을 제거하고 노출된 면에 열 합지하여 수분 흡착층 및 완충 접착층을 포함하는 접착 필름을 제공하는 단계; 및
상기 접착 필름에서 제3 이형 필름(경박리 이형 필름)을 제거하고 노출된 면과 인바, 알루미늄과 같은 금속층 등의 배리어층을 합지하여 봉지재를 제공하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는 또한, 전술한 유기전자장치 봉지재를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법을 제공한다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는 또한, 전술한 유기전자장치 봉지재로 봉지된 유기전자장치를 제공한다.
이상과 같이 본 발명의 예시적인 구현예들에 의하면 배리어층과 접합하는 수분 흡착층(Getter 층)에 적용된 금속산화물이나 금속염인 다량의 흡습제 분말에 의하여 초기 수분침투속도가 증가되고 이에 따라 제품 수명이 저하되는 문제를 방지하여 초기 수분침투속도를 최소화하여 신뢰성을 향상하면서, 아울러 낮은 수분/산소 투과도를 갖고 접착력, 상온에서의 합착성 등이 우수하다.
이하의 실시예를 통하여 본 발명의 예시적인 구현예들을 더욱 상세하게 설명된다. 본 명세서에 개시된 실시예들은 단지 설명을 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.
[실험예]
우선 낮은 수분침투속도와 낮은 산소투과도를 갖는 폴리올레핀계 바인더 및 첨가제 선정을 위해, OPP(Oriented Poly Propylene) 필름에 각 원재료를 샌드위치 타입으로 배치한 후 각 원재료 종류별로 OTR과 WVTR을 측정하였다.
[비교예 1]
비교예 1은 OPP/OPP 기존 구조이다.
즉, OPP는 WVTR은 우수하고, OTR은 낮은 것으로 알려져 있다. 기본 조건을 확인하기 위해 12㎛ 두께의 OPP를 두 장 합친 후 OTR, WVTR을 평가하였다.
[비교예2]
비교예 2는 OPP/OPP 필름 사이에 EPDM 바인더 수지 단독으로 이루어진 조성물로 형성된 50㎛ 필름을 배치한 것이다. 해당 필름 구성 후OTR, WVTR을 분석하였다.
[비교예3]
비교예 3은 OPP/OPP 필름 사이에 부틸 고무 바인더 단독으로 이루어진 조성물로 형성된 50㎛ 필름을 배치한 것이다. 해당 필름 구성 후 OTR, WVTR을 분석하였다.
[비교예4]
비교예 4는 OPP/OPP 필름 사이에 폴리이소부틸렌(PIB; Polyisobutene) 바인더 수지 단독으로 이루어진 조성물로 형성된 50㎛ 필름을 배치한 것이다. 해당 필름 구성 후 OTR, WVTR을 분석하였다.
[실시예1]
실시예 1은 OPP/OPP 필름 사이에, 폴리이소부틸렌(Polyisobutylene)과 부틸 고무(Butyl Rubber)가 7:3의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머(THFA), 5중량부의 2관능 아크릴모노머(TCDDA), 10중량부의 인계 광개시제(TPO)가 혼합된 접착제 조성물로 형성된 50㎛ 필름(접착제 조성물 단층 필름)을 배치한 것이다. 해당 필름 구성 후 OTR, WVTR을 분석하였다.
한편, 상기 접착제 조성물을 이용하여 완충 접착층(2) 10㎛을 제조하고, 상기 접착제 조성물에 전체 고형분의 40wt%가 되도록 CaO(산화칼슘)를 넣은 접착제 조성물을 이용하여 수분흡수 흡착층(1) 40㎛을 제조하였다.
각 층은 용매에 녹여진 코팅액으로 제조된 후 슬롯 다이(Slot die) 코터에서 코팅 후, 용매를 제거한 후, UV 365nm 파장대 기준으로 500mJ의 광량으로 조사한 후 두 층을 60℃온도로 열로 합지하여 접착 필름(완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름)을 형성하였다.
[실시예2]
접착제 조성물에서 점착 부여제(DCPD)의 연화점이 105℃인 것을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 실시예 2의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌과 부틸 고무가 7:3의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 105℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[실시예 3]
접착제 조성물에서 폴리이소부틸렌과 부틸고무의 혼합 중량비를 9:1로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 실시예 3의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌과 부틸 고무가 9:1의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[실시예 4]
접착제 조성물에서 폴리이소부틸렌과 부틸고무의 혼합 중량비를 2:8로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 접착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 실시예 4의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌과 부틸 고무가 2:8의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[비교예 5]
접착제 조성물에서 부틸 고무 사용하지 않고 폴리이소부틸렌만 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 비교예 5의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[비교예 6]
접착제 조성물에서 폴리이소부틸렌은 사용하지 않고 부틸 고무만 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 비교예 6의 접착제 조성물은 부틸 고무 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[비교예 7]
접착제 조성물에서 바인더 수지로 EPDM을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 비교예 7의 접착제 조성물은 EPDM 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[비교예 8]
접착제 조성물에서 폴리이소부틸렌과 부틸고무의 혼합 중량비를 1:9로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 실시예 3의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌과 부틸 고무가 1:9의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[비교예 9]
접착제 조성물에서 점착 부여제로 연화점이 150℃인 것(연화점 150℃의 방향족 C9계 석수수지 점착부여제)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 비교예 9의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌과 부틸 고무가 7:3의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 150℃의 방향족 C9계 석수수지 점착부여제, 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[비교예10]
접착제 조성물에서 단관능 아크릴모노머를 20중량부로 과량 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 비교예 10의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌과 부틸 고무가 7:3의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 20중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[비교예11]
접착제 조성물에서 다관능 아크릴모노머를 2.5중량부로 과소량 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 비교예 11의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌과 부틸 고무가 7:3의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 2.5중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[비교예12]
접착제 조성물에서 다관능 아크릴모노머를 15중량부로 과량 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 비교예 12의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌과 부틸 고무가 7:3의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 15중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[비교예13]
접착제 조성물에서 광개시제를 5중량부로 과소량 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 비교예 13의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌과 부틸 고무가 7:3의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 5중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[비교예14]
접착제 조성물에서 광개시제를 20중량부로 과량 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 비교예 14의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌과 부틸 고무가 7:3의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 80중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 20중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[비교예15]
접착제 조성물에서 점착부여제를 20중량부로 과소량 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 비교예 15의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌과 부틸 고무가 7:3의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 20중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
[비교예16]
접착제 조성물에서 점착부여제를 160중량부로 과량 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 잡착제 조성물 단층 필름, 완충 접착층 및 수분 흡수 흡착층을 포함하는 접착 필름을 제조 및 분석하였다.
즉, 비교예 16의 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌과 부틸 고무가 7:3의 중량비로 혼합된 바인더 100 중량 기준에, 160중량부의 연화점 125℃의 점착부여제(DCPD), 10중량부의 단관능 아크릴모노머, 5중량부의 2관능 아크릴모노머, 10중량부의 인계 광개시제가 혼합된 접착제 조성물이다.
이상의 실시예 및 비교예들의 구성을 정리하면 다음 표와 같다.
구 분 샘플 구조 (OPP 각 두께는 12㎛, 중간 층 두께는 50 ㎛, PIB와 부틸고무 비율은 중량비)
비교예1 OPP / OPP
비교예2 OPP / 중간 층(EPDM) / OPP
비교예3 OPP / 중간 층(부틸고무) / OPP
비교예4 OPP / 중간 층(PIB) / OPP
실시예1 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=7:3 혼합 조성물 (125℃DCPD, 단관능 아크릴모노머, 2관능아크릴모노어, 광개시제 함유)] / OPP
실시예2 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=7:3 혼합 조성물 (실시예 1 대비 105℃DCPD 사용)] / OPP
실시예3 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=9:1 혼합 조성물 (실시예 1 대비 PIB:부틸고무 혼합비 변경)] / OPP
실시예4 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=2:8 혼합 조성물 (실시예 1 대비 PIB:부틸고무 혼합비 변경)] / OPP
비교예5 OPP / 중간 층 [PIB 조성물 (실시예 1 대비 바인더 수지 PIB 단독으로 변경)] / OPP
비교예6 OPP / 중간 층 [부틸고무 조성물 (실시예 1 대비 바인더 수지 부틸고무 단독으로 변경)] / OPP
비교예7 OPP / 중간 층 [EPDM 조성물 (실시예 1 대비 바인더 수지 EPDM 단독으로 변경)] / OPP
비교예8 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=1:9 혼합 조성물 (실시예 1 대비 PIB:부틸고무 혼합비 변경)] / OPP
비교예9 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=7:3 혼합 조성물 (실시예 1 대비 점착 부여제150℃C5로 변경)] / OPP
비교예10 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=7:3 혼합 조성물 (단관능 아크릴레이트 실시예 1의 2배인 20중량부 사용)] / OPP
비교예11 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=7:3 혼합 조성물 (2관능 아크릴레이트 실시예 1의 1/2배인 2.5중량부 사용)] / OPP
비교예12 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=7:3 혼합 조성물 (2관능 아크릴레이트 실시예 1의 3배인 15중량부 사용)] / OPP
비교예13 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=7:3 혼합 조성물 (광개시제 실시예 1의 1/2배인 5중량부 사용)] / OPP
비교예14 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=7:3 혼합 조성물 (광개시제 실시예 1의 2배인 20 중량부 사용)] / OPP
비교예15 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=7:3 혼합 조성물 (125℃DCPD 실시예 1의 1/4배인 20중량부 사용)]/ OPP
비교예16 OPP / 중간 층 [PIB:부틸고무=7:3 혼합 조성물 (125℃DCPD 실시예 1의 2배인 160중량부 사용)] / OPP
* 상기 표에서 조성물은 바인더 수지 외에 점착 부여제, 단관능 아크릴 모노머, 다관능 아크릴모노머, 광개시제를 포함하는 것이다.
[실험 1: 산소투과도(OTR; Oxygen Trans. Rate), 수증기 투과도(WVTR; Water Vapor Trans. Rate) 평가]
Mocon사의 산소투과도, 수분투과도 장비를 활용하여, 각각 ASTM D3985, KS M ISO 15106규격에 맞게 평가하였다. OTR은 Mocon사의 Mocon OX-Tran 2/61, WVTR은 MOCON PERMATRAN-W 3/61로 분석하였다.
[실험 2: 수분침투길이(WTV; Water Transmission Velocity) 평가]
완충 접착층(2)과 수분 흡착층(1)을 각각 이형필름에 코팅하면서 550nm파장 기준 500mJ의 광량으로 조사하여 UV 경화시킨후 두 필름을 60℃의 온도로 열합착하고, 수분 흡착층(1)의 이형필름을 제거한 후 세정된 메탈층을 100℃을 열로 합착하고 반대면인 완충 접착층(2)의 이형필름을 제거한 후 무알칼리(Alkali free) 유리를 상온에서 합착 한 후에, 온도 85℃, 습도 85%의 신뢰성 챔버에 넣고, 100시간 단위로 1000시간까지 모서리에서 시작되는 수분의 침투 길이를 현미경을 통해 측정하였다.
한편, 1000시간 기준 OLED 패널 베젤 인접 부위 색변화 측정을 위하여, 상기 무알칼리(Alkali free) 유리 대신 OLED 패널을 상온에서 합착하고, 온도 85℃, 습도 85%의 신뢰성 챔버에 넣고, 1000시간일 때를 기준으로 OLED 패널의 베젤 인접 부위의 색 변화를 육안으로 관찰하였다.
[실험 3: 180° 박리 접착력 평가]
완충 접착층(2)과 수분 흡착층(1)을 각각 이형필름에 코팅하면서 550nm 파장 기준 500mJ의 광량으로 조사하여 UV 경화시킨후 두 필름을 60℃의 온도로 열합착하고, 수분 흡착층(1)의 이형필름을 제거한 후 세정된 메탈층을 100℃을 열로 합착하고 폭 1인치 x 길이 140mm로 재단 한 후, 반대면인 완충 접착층(2)의 이형필름을 제거 한 후 75mmx 125mm Alkali free glass에 상온 합지 후, 만능재료시험기(UTM, AGS-1KNX, SHIMADZU社)를 이용하여 180°의 각도로 박리시켜 접착력을 평가하였다.
[실험 4: 박리(Decapsulation) 평가 - 뜯김폭 평가]
완충 접착층(2)과 수분 흡착층(1)을 각각 이형필름에 코팅하면서 550nm파장 기준 500mJ의 광량으로 조사하여 UV 경화시킨후 두 필름을 60℃의 온도로 열합착하고, 수분 흡착층(1)의 이형필름을 제거한 후 세정된 메탈층을 100℃을 열로 합착하고, 실제 TV 크기인 65인치 또는 55인치 크기로 타발 한 후, OLED 패널에 상온 합착하였다. 1일 방치 후, 모서리를 강제로 OLED 패널에서 일부 벗겨낸 후, 일정 힘으로 잡아당겨 박리 특성을 평가하고, 뜯김폭(OLED 패널의 베젤부에 잔사되어 남은 길이)를 측정하였다.
뜯김폭을 측정하는 박리 평가는 배리어층인 금속면과 수분 흡착층(1), 수분 흡착층(1)과 완충 접착층(2), 완충 접착층(2)과 OLED 패널 간의 접착특성 및 접착제의 응집특성에 따라 영향을 받으며, OLED 패널에서도 유기물과 무기물의 종류와 계면특성(표면에너지, 표면조도, 패턴폭, 패턴높이 등)에 따라서도 달라져 실제로는 매우 복합적인 요인들이 작용하는 것으로 여겨진다.
해당 뜯김폭을 측정하는 박리 평가는 180° 접착력 평가와 근소하게 비례하는 관계에 있으나, 반드시 일치하지 않는다. 180° 접착력 평가와 유사한 물성으로 90° 접착력 평가를 아래와 같이 추가 평가하였다.
[실험 5: 90 ° 박리 접착력 평가]
전술한 바와 같이, 뜯김폭은 매우 복합적인 요인들이 작용할 수 있으며, 180° 접착력 평가와 반드시 비례하지 않기 때문에, 보다 유사한 물성으로서 90° 박리 접착력 평가를 수행하여 비교 평가하였다.
즉, 완충 접착층(2)과 수분 흡착층(1)을 각각 이형필름에 코팅하면서 550nm파장 기준 500mJ의 광량으로 조사하여 UV 경화시킨후 두 필름을 60℃의 온도로 열합착하고, 수분 흡착층(1)의 이형필름을 제거한 후 세정된 메탈층을 100℃을 열로 합착하고 폭 1인치 x 길이 140mm로 재단 한 후, 반대면인 완충 접착층(2)의 이형필름을 제거 한 후 75mmx 125mm Alkali free glass에 상온 합지 후, 만능재료시험기(UTM, AGS-1KNX, SHIMADZU社)를 이용하여 90°의 각도로 박리시켜 접착력을 평가하였다.
[실험 6: 합착성 평가]
앞서 제조된 전체 접착층(3)의 수분 흡착층(1) 면의 이형필름을 제거한 후, 메탈층(4)과 100℃의 온도로 롤라미네이터로 합지하여 시료를 제작하여, OLED 패널과 합지 설비를 활용하여 상온에서 합착하였다.
합착 직 후, 1일후, 3일(72시간) 후의 합착 상태를 육안 및 비파괴검사 장비로 분석하여 종합 평가하였다.
OLED 패널 합착 후 72시간 지난 후, 육안 및 비파괴 검사 장비로 분석 시, 기포 발생이 10개/m2 이하로 우수한 경우 합착성을 O로 평가하고, 72시간 지난 후 기포 발생이 0개/m2를 초과하는 경우 합착성을 X로 평가하였다.
아울러, 기포 외에, 합착 직 후 육안 관찰 시, 이물 및 찍힘(dent)이 없거나, 있더라도 이물, 찍힘(dent) 또는 이물 및 찍힘(dent) 크기(최대 길이)가 25㎛ 이하의 우수한 외관 특성을 달성하는지 확인하였다.
이와 같이 외관 특성까지 우수한 경우 ◎로 평가하였다.
이상의 실시예들 및 비교예들의 OTR, WVTR 특성 결과를 다음 표에 도시하였다.
구 분 OTR WVTR
cc/(m2·day) g/(m2·day))
비교예1 1352.014 2.123704
비교예2 677.5223 2.001776
비교예3 515.9911 1.592312
비교예4 476.2254 1.444429
실시예1 201.5851 0.901232
실시예2 210.2547 0.91352
실시예3 191.5486 0.721564
실시예4 231.8584 1.156844
비교예5 187.4568 0.716685
비교예6 390.1548 1.905822
비교예7 401.2421 1.978521
비교예8 298.4852 1.458452
비교예9 필름 문제발생으로 미측정(층분리, 합착 X) 필름 문제발생으로 미측정
(층분리, 합착 X)
비교예10 필름 문제발생으로 미측정 (접착력 저하) 필름 문제발생으로 미측정
(접착력 저하)
비교예11 필름 문제발생으로 미측정(접착력 저하) 필름 문제발생으로 미측정
(접착력 저하)
비교예 12 필름 문제발생으로 미측정(접착력 저하) 필름 문제발생으로 미측정
(접착력 저하)
비교예13 필름 문제발생으로 미측정(가교 문제 발생) 필름 문제발생으로 미측정
(가교 문제 발생)
비교예14 필름 문제발생으로 미측정(미반응 잠재물 발생) 필름 문제발생으로 미측정
(미반응 잠재물 발생)
비교예15 필름 문제발생으로 미측정(접착력 저하) 필름 문제발생으로 미측정
(접착력 저하)
비교예16 필름 문제발생으로 미측정(합착불량) 필름 문제발생으로 미측정
(합착불량)
이상으로부터 알 수 있듯이, 폴리이소부틸렌 및 부틸 고무의 혼합 조성물을 포함하는 실시예들의 경우 OTR, WVTR 특성이 높아 우수한 수분/가스 배리어 특성을 가지고 있음을 확인할 수 있다. 또한 일정 범위(90℃이상 150℃미만)에서 가급적 높은 연화점의 점착부여제를 사용할 경우 예상외로 OTR과 WVTR의 특성이 같이 향상되는 것을 확인할 수 있다. 앞서 살펴본 바와 같이 연화점이 150℃이상인 경우 또는 점착 부여제의 양이 전술한 범위 보다 많은 경우 층분리가 발생하고 합착이 불량하게 될 수 있다. 한편, 조성물의 바인더로 부틸고무를 단독 사용하는 경우에는 OTR, WVTR이 크게 감소하였다.
한편, 실시예들 및 비교예들의 WTV 특성 결과를 다음 표에 도시하였다.
　 WTV (각 시간 별㎛) α
100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000
실시예1 824 1,033 1,155 1,242 1,310 1,365 1,412 1,452 1,488 1,520 0.74
실시예2 857 1,074 1,202 1,292 1,363 1,420 1,469 1,511 1,548 1,581 0.77
실시예3 802 1,005 1,124 1,209 1,274 1,328 1,373 1,413 1,448 1,479 0.72
실시예4 891 1,116 1,249 1,343 1,416 1,476 1,526 1,570 1,608 1,643 0.80
비교예5 779 977 1,093 1,175 1,239 1,291 1,335 1,374 1,407 1,438 0.70
비교예6 1,024 1,284 1,436 1,544 1,628 1,697 1,755 1,805 1,850 1,889 0.92
비교예7 1,169 1,465 1,639 1,762 1,858 1,937 2,003 2,060 2,111 2,156 1.05
비교예8 913 1,144 1,280 1,376 1,451 1,512 1,564 1,609 1,649 1,684 0.82
비교예15 1,336 1,674 1,873 2,014 2,124 2,213 2,289 2,355 2,413 2,464 1.2
이상에서 알 수 있듯이, EPDM에 비해 폴리이소부틸렌과 부틸 고무의 경우 WTV 수치가 낮은데, 부틸 고무 함량이 클수록 WTV 길이가 커지는 경향성을 확인할 수 있다. 또한 높은 연화점의 점착부여제를 사용할 경우, WVTR 결과와 같이 WTV 특성도 향상되는 것을 확인할 수 있다. 실험적으로 α 파라미터의 값이 0.8 를 초과할 경우, 아래 표 4에서와 같이 OLED 패널의 베젤 인접 부위에 CaO의 산화에 따른 색변화가 시인되었다. 따라서 0.8 이하의 값을 가져야 수분 배리어 특성이 우수한 것을 알 수 있다.
한편, 각 실시예들 및 비교예들의 조성물 중 접착력, 뜯김폭, 합착성 측정이 가능한 실시예 및 비교예에 대하여 각 특성을 측정하고 아래 표에 기재하였다.
180° Peel
(kgf/inch)		 90° Peel
(kgf/inch)		 뜯김폭 길이
(mm)		 OLED 패널
합착성		 1000시간 기준 OLED 패널 베젤 인접 부위 색변화 시인 여부
실시예1 8.9 2.5 4.6 ◎ 없음
실시예2 8.7 2.5 4.8 ◎ 없음
실시예3 8.1 2.4 3.1 ◎ 없음
실시예4 7.1 2.1 2.1 ◎ 없음
비교예5 8.9 1.1 1.9 X 없음
비교예6 2.7 0.9 1.7 ◎ 시인
비교예7 5.9 1.8 1.8 X 시인
비교예8 4.3 0.8 0 X 시인
비교예15 3.0 0.7 0 X 시인
이상에서 알 수 있듯이, 폴리이소부틸렌의 ?t량이 커지고 부틸고무의 함량이 낮을수록 180°, 90° 접착력의 저하가 발생하고, 뜯김폭 길이도 작아지는 경향이 나타났다. 그러나, 비교예 5와 같이 180°, 90° 접착력이 선형적으로 비례하지는 않으며 오히려 90° 접착력이 뜯김폭과 연관성이 더 큰 것을 알 수 있다. 한편, 실시예들과 달리 비교예들의 경우 비교예 6을 제외하고는 OLED 패널과의 상온 합착성이 저조하다. 비교예 6의 경우에는 상온 합착성은 우수하나, 전술한 바와 같이, OTR, WVTR 값이 크고 WTV 길이가 커진다.
요컨대 전체적인 평가를 통해 폴리이소부틸렌, 부틸 고무의 혼합 바인더를 일정 중량비로 사용하는 경우 수분/산소 배리어 특성, 초기수분침투속도에서 우수하고, 점착부여제의 연화점이 높을수록 본 수분침투속도가 낮아지는 경향을 확인 할 수 있다. 폴리이소부틸렌 단독의 경우 뜯김폭 특성 구현이 미미하고 OLED 패널과의 상온 합착성이 저조하므로 유기전자장치 접착제 조성물에서 폴리이소부틸렌 외에 부틸고무를 일정 범위로 제한하여 혼합하는 한편, 기타 단광능 아크릴모노머, 다관능아크릴모노머, 광개시제의 함량을 함께 조절하는 것이 필요하다는 것을 알 수 있다.
이상 본 발명의 비제한적이고 예시적인 구현예들을 설명하였으나, 본 발명의 기술 사상은 첨부 도면이나 상기 설명 내용에 한정되지 않는다. 본 발명의 기술 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 변형이 가능함이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하며, 또한, 이러한 형태의 변형은 본 발명의 특허청구범위에 속한다고 할 것이다.

Claims (4)

  1. 접착제 조성물로 이루어지고 수분 흡착제를 더 포함하며 배리어층 측에 위치하는 수분 흡착층; 및 상기 접착제 조성물로 이루어지고 수분 흡착제를 포함하지 않으며 유기전자장치 측에 위치하는 완충 접착층;을 포함하는 유기전자장치용 접착 필름으로서,
    상기 접착제 조성물은 폴리이소부틸렌 및 부틸고무를 9:1 내지 2:8의 중량비로 포함하는 혼합수지 바인더 또는 폴리이소부틸렌 단독 바인더; 연화점이 90℃인 점착 부여제; 단관능 아크릴모노머; 다관능 아크릴모노머; 및 광개시제를 포함하는 것이되, 상기 점착부여제의 함량은 상기 바인더 100 중량 대비 20 중량부 초과 160중량부 미만으로 포함하는 것이고,
    하기 [식 1]에 따른 α값이 α≤0.80를 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착 필름.
    [식 1]
    WTV(㎛) = 410α*(ln(T+1)-1.9)
    상기 [식 1]의 평가는 다음과 같이 수행한다.
    수분 흡착층의 이형필름을 제거한 후 세정된 메탈층을 100℃ 열로 합착하고 반대면인 완충 접착층의 이형필름을 제거한 후 무알칼리(Alkali free) 유리를 상온에서 합착 한 후에, 온도 85℃ 및 습도 85%의 신뢰성 챔버에 넣고, 100시간 단위로 1000시간까지의 방치 시간 동안 모서리에서 시작되는 수분 침투 길이를 현미경을 통해 측정한다.
    WTV(㎛)는 온도 85℃ 및 습도 85% 챔버에서의 상기 측정된 수분 침투 길이,
    T는 온도 85℃ 및 습도 85% 챔버에서의 각 방치 시간(hr)이다.
  2. 배리어층; 및
    제1항의 유기전자장치용 접착 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치 봉지재.
  3. 제2항의 유기전자장치 봉지재로 유기전자장치를 봉지하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치 봉지 방법.
  4. 제2항의 유기전자장치 봉지재로 패키징된 것을 특징으로 하는 유기전자장치.
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