KR102561064B1 - Method for testing heat deterioration of display devices - Google Patents

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Abstract

본 발명은 영상을 표시하는 표시장치의 열화 성능 테스트용 시스템으로서, 표시장치를 미리 설정된 테스트온도로 가열하는 가열수단을 포함하며, 가열수단은 미리 설정된 패턴으로 표시장치의 외면과 대면하도록 배치되고, 일측에는 표시장치의 각 신호선들과 접촉되는 프로브 핀(TC)들이 인입되도록 개방부위가 형성된, 표시장치 수용모듈; 프로브 핀들과 접촉되어 연결되는 연결부; 연결부에 연결되어 신호선들로 테스트 신호를 입력하고, 신호선들로부터 테스트 결과에 대한 피드백신호를 받는 양방향 검사부로서, 피드백신호에 포함된 정보를 미리 설정된 방식으로 이용하여, 신호선들의 상태를 확인하는, 양방향 검사부; 및 표시장치 수용모듈 및 양방향 검사부와 연결되는 제어모듈로서, 표시장치 수용모듈의 내부 또는 표시장치의 온도가 테스트온도에 도달하도록 가열수단을 제어하며, 테스트온도에 대한 정보를 양방향 검사부로 전달하는, 제어모듈;을 포함하는 테스트용 시스템을 제공한다. The present invention is a system for testing the deterioration performance of a display device displaying an image, including a heating means for heating the display device to a preset test temperature, the heating means being arranged to face the outer surface of the display device in a preset pattern, and a display accommodating module having an open portion formed on one side so that probe pins (TCs) in contact with respective signal lines of the display device can enter; a connection portion connected to and in contact with the probe pins; A bi-directional inspection unit connected to the connection unit to input test signals into signal lines and receive feedback signals for test results from the signal lines, using information included in the feedback signals in a preset manner to check states of the signal lines; and a control module connected to the display accommodating module and the bi-directional inspection unit, the control module controlling the heating means so that the temperature of the display unit or the inside of the display unit reaches the test temperature, and transmitting information about the test temperature to the bi-directional inspection unit.

Description

표시장치의 열화 성능 테스트 방법{Method for testing heat deterioration of display devices}Deterioration performance test method of display devices {Method for testing heat deterioration of display devices}

본 발명은 표시장치의 신호선 테스트용 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a system for testing a signal line of a display device.

정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결매체인 표시장치의 중요성이 부각되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시장치(Liquid Crystal Display Device) 및 유기전계발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 디지털 표시장치(Display Apparatus)의 사용이 증가하고 있다.As information technology develops, the importance of the display device, which is a connection medium between users and information, is being highlighted. In response to this, the use of digital display devices such as liquid crystal display devices and organic light emitting display devices is increasing.

이들 디지털 표시장치는 아날로그 표시장치와 다르게 신호선들에 디지털 영상신호가 입력되고 디지털 영상신호에 의하여 액정, 플라즈마, 유기발광 물질을 이용하여 영상이 표시된다.Unlike analog display devices, these digital display devices have digital image signals input to signal lines, and images are displayed using liquid crystal, plasma, or organic light emitting materials by the digital image signals.

디지털 표시장치의 신호선들은 주로 금속막 증착 공정, 금속막 패터닝 공정과 같은 박막 처리 공정에 의하여 형성된다.Signal lines of a digital display device are mainly formed by a thin film processing process such as a metal film deposition process and a metal film patterning process.

디지털 영상신호가 입력되는 신호선들을 갖는 디지털 표시장치들은 조립이 완료된 후 테스트 공정이 수행되는데, 디지털 표시장치의 테스트 공정은 신호선들에 테스트신호를 인가하여 디지털 표시장치에 테스트 영상을 구현한 후 테스트 영상을 작업자가 비주얼 방식으로 검사하여 디지털 표시장치의 양부를 판별한다.Digital display devices having signal lines to which digital image signals are input are assembled and then a test process is performed. In the test process of the digital display device, a test image is implemented on the digital display device by applying a test signal to the signal lines, and then the operator visually inspects the test image to determine the quality of the digital display device.

그러나, 종래 디지털 표시장치를 비주얼 방식으로 테스트할 경우, 작업자의 숙련도 및 작업자의 피로도에 따라서 테스트가 정확하게 이루어지지 않는 문제점을 갖는다.However, when a conventional digital display device is tested in a visual manner, the test is not accurately performed depending on the skill level and fatigue of the operator.

또한, 종래 디지털 표시장치의 테스트 공정은 디지털 표시장치가 완전히 조립된 후 수행되기 때문에 테스트 공정에서 불량으로 판정된 디지털 표시장치는 리페어가 불가하여 폐기되고 이로 인해 수율이 감소되는 문제점을 갖는다.In addition, since the test process of the conventional digital display device is performed after the digital display device is completely assembled, the digital display device determined to be defective in the test process cannot be repaired and is discarded, thereby reducing yield.

특히, 디지털 표시장치가 완전히 조립된 후 테스트 공정이 수행될 경우, 디지털 표시장치의 신호선들을 형성하는 공정 중 발생된 신호선의 단선과 같은 치명적인 불량을 조기에 발견하기 어려운 문제점을 갖으며, 또한, 디지털 표시장치가 사용자에 의해 실제로 사용될 때, 발열에 따른 문제가 발생된다. In particular, when a test process is performed after the digital display device is completely assembled, it is difficult to detect fatal defects such as signal line disconnection occurring during the process of forming signal lines of the digital display device at an early stage, and when the digital display device is actually used by a user, a problem occurs due to heat generation.

대한민국 등록특허공보 제10-0991367호Republic of Korea Patent Registration No. 10-0991367 대한민국 등록특허공보 제10-2188565호Republic of Korea Patent Registration No. 10-2188565

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은 디지털 표시장치의 조립 전에 신호선들의 치명적인 불량을 조기에 발견함과 동시에, 발열이 되는 실제의 상황과 유사한 분위기를 모사하여 표시장치 및 신호선들의 열화 성능을 모두 사전에 테스트할 수 있는 기술을 제안하고자 한다. In order to solve the above problems, the present invention proposes a technology capable of detecting fatal defects of signal lines at an early stage before assembling a digital display device and simultaneously testing the deterioration performance of the display device and signal lines in advance by simulating an atmosphere similar to an actual situation in which heat is generated.

본 발명은 영상을 표시하는 표시장치의 열화 성능 테스트용 시스템으로서, 표시장치가 수용되는 표시장치 수용모듈로서, 상기 표시장치를 미리 설정된 테스트온도로 가열하는 가열수단을 포함하며, 상기 가열수단은 미리 설정된 패턴으로 상기 표시장치의 외면과 대면하도록 배치되고, 일측에는 상기 표시장치의 각 신호선들과 접촉되는 프로브 핀들이 인입되도록 개방부위가 형성된, 표시장치 수용모듈; 상기 프로브 핀들과 접촉되어 연결되는 연결부; 상기 연결부에 연결되어 상기 신호선들로 테스트 신호를 입력하고, 상기 신호선들로부터 테스트 결과에 대한 피드백신호를 받는 양방향 검사부로서, 상기 피드백신호에 포함된 정보를 미리 설정된 방식으로 이용하여, 상기 신호선들의 상태를 확인하는, 양방향 검사부; 및 상기 표시장치 수용모듈 및 상기 양방향 검사부와 연결되는 제어모듈로서, 상기 표시장치 수용모듈의 내부 또는 상기 표시장치의 온도가 상기 테스트온도에 도달하도록 상기 가열수단을 제어하며, 상기 테스트온도에 대한 정보를 상기 양방향 검사부로 전달하는, 제어모듈; 을 포함하며, 상기 양방향 검사부는, 상기 표시장치의 테스트온도 변화에 따라, 상기 피드백신호에 포함된 전기적정보를 분석하되, 제1 테스트온도에서의 상기 전기적정보의 유효범위는 미리 설정되고, 상기 피드백신호에 포함된 전기적정보가 상기 유효범위 내에 포함되는지 여부를 통해, 상기 신호선들의 상태를 확인하는 테스트용 시스템을 제공한다. The present invention is a system for testing deterioration performance of a display device displaying an image, a display device accommodating module accommodating the display device, including heating means for heating the display device to a preset test temperature, wherein the heating means is arranged to face the outer surface of the display device in a preset pattern, and an open portion is formed on one side to allow probe pins in contact with respective signal lines of the display device to enter; a connection portion contacting and connected to the probe pins; A bi-directional inspection unit connected to the connection unit, inputting test signals to the signal lines, and receiving feedback signals for test results from the signal lines, using information included in the feedback signals in a preset manner to check states of the signal lines; and a control module connected to the display accommodating module and the bi-directional inspection unit, controlling the heating means so that the temperature of the inside of the display unit or the display unit reaches the test temperature, and transmitting information about the test temperature to the bi-directional inspection unit; The interactive inspection unit analyzes the electrical information included in the feedback signal according to the change in the test temperature of the display device, the valid range of the electrical information at a first test temperature is set in advance, and the test system checks the state of the signal lines through whether or not the electrical information included in the feedback signal is within the valid range.

또한, 상기 연결부는, 상부에 상기 프로브 핀들이 각각 삽입되는 상부홀들이 형성되고, 측부에 상기 상부홀에 연통되는 측부홀이 형성되며, 상기 상부홀들에 상기 프로브 핀들이 삽입되도록 상부에 상기 표기장치 수용모듈이 안착되는 연결 블록; 상기 측부홀에 각각 일단부가 삽입되어 상기 프로브 핀과 접촉되는 접촉핀들을 포함하고 상기 연결 블록의 측부에 배치되는 체결부; 및 상기 접촉핀의 타측부에 접촉되는 플랙시블 회로기판부를 포함할 수 있다. In addition, the connecting part has upper holes into which the probe pins are respectively inserted, side holes communicating with the upper holes are formed on the upper part, and the marking device accommodating module is seated on the upper part so that the probe pins are inserted into the upper holes. A connection block to be seated; fastening parts including contact pins having one end inserted into the side hole and contacting the probe pin and disposed on a side of the connection block; and a flexible circuit board portion contacting the other side of the contact pin.

또한, 상기 표시장치 수용모듈의 상기 가열수단은 제1 내지 제n 가열선으로 구성되며, 상기 표시장치 수용모듈은, 가열선 전원공급부와 연결된 상기 제1 내지 제n 가열선; 및 상기 표시장치 수용모듈 내부의 온도 또는 상기 표시장치 중 적어도 일 부위의 온도를 센싱하는 센서부; 를 포함하고, 상기 제어모듈은, 상기 센서부에 의해 센싱된 온도가 상기 테스트온도에 도달할 경우, 상기 가열선 전원공급부의 전원을 차단할 수 있다. In addition, the heating means of the display device accommodating module is composed of first to nth heating wires, and the display device accommodating module includes: the first to nth heating wires connected to a heating wire power supply unit; and a sensor unit sensing a temperature inside the display device accommodation module or a temperature of at least one part of the display device. The control module may cut off power to the heating wire power supply unit when the temperature sensed by the sensor unit reaches the test temperature.

또한, 상기 표시장치 수용모듈은, 제1 내지 제n 냉각선으로 구성되며, 상기 표시장치 수용모듈 내부의 온도를 미리 설정한 온도로 강제 냉각시키되, 상기 제어모듈에 의해 동작이 제어되는 냉각수단; 을 더 포함하며, 상기 제1 내지 제n 가열선은, 각각 소정의 간격을 두고 평행하게 배치되고, 상기 제1 내지 제n 가열선 중 이웃한 가열선 사이에 제k 냉각선이 배치되며, 상기 제어모듈은, 상기 가열수단 및 냉각수단을 이용하여, 상기 표시장치 수용모듈 내부 또는 상기 표시장치를 반복하여 가열 또는 냉각시킴으로써, 상이한 테스트온도를 형성하며, 상기 양방향 검사부는, 테스트온도마다, 상기 테스트신호 및 상기 테스트신호의 피드백신호를 반복적으로 송수신함으로써, 상기 신호선들 및 상기 표시장치의 상태를 확인할 수 있다. Further, the display device accommodating module is composed of first through nth cooling lines, and forcibly cools the internal temperature of the display device accommodating module to a preset temperature, the cooling means controlling the operation by the control module; wherein the first to n-th heating wires are disposed in parallel at a predetermined interval, and a k-th cooling wire is disposed between adjacent heating wires among the first to n-th heating wires, and the control module forms different test temperatures by repeatedly heating or cooling the inside of the display device receiving module or the display device using the heating means and the cooling means, and the bi-directional inspection unit repeatedly transmits and receives the test signal and a feedback signal of the test signal at each test temperature, so that the signal lines, A state of the display device may be checked.

한편, 본 발명은 전술한 테스트용 시스템을 이용한 방법으로서, (a) 표시장치 수용모듈에 표시장치가 수용되며, 제어모듈에 테스트온도가 입력되는 단계(S110); (b) 상기 표시장치 수용모듈의 가열수단이 동작되어 상기 표시장치 수용모듈의 내부 또는 상기 표시장치의 온도가 테스트온도로 상승되는 단계(S120); (c) 양방향 검사부로부터 상기 표시장치의 각 신호선들로 테스트신호가 송신되는 단계(S130); (d) 상기 테스트신호의 피드백신호를 미리 설정된 방식으로 분석하여, 상기 신호선들 또는 상기 표시장치의 상태를 확인하는 단계(S140); 및 (e) 상기 (d) 단계에서, 상기 신호선들 및 상기 표시장치의 상태가 정상으로 확인된 경우, 상기 표시장치 수용모듈로부터 상기 표시장치를 분리하며, 상기 표시장치 수용모듈의 냉각수단을 통해, 상기 표시장치 수용모듈 내부의 온도를 기준온도로 형성시키는 단계(S150); 를 포함하는 방법을 제공한다. On the other hand, the present invention is a method using the above-described test system, comprising: (a) accommodating a display device in a display device accommodating module and inputting a test temperature to a control module (S110); (b) operating the heating means of the display device accommodating module to raise the temperature of the inside of the display device accommodating module or the display device to a test temperature (S120); (c) transmitting a test signal from the bi-directional inspection unit to each signal line of the display device (S130); (d) analyzing the feedback signal of the test signal in a preset manner to check the state of the signal lines or the display device (S140); and (e) in step (d), when the signal lines and the display device are confirmed to be in normal states, separating the display device from the display device accommodating module, and forming the internal temperature of the display device accommodating module as a reference temperature through a cooling means of the display device accommodating module (S150); Provides a method including.

본 발명은 디지털 표시장치의 조립 전에 신호선들의 치명적인 불량을 조기에 발견함과 동시에, 발열이 되는 실제의 상황과 유사한 분위기를 모사하여 표시장치 및 신호선들의 열화 성능을 모두 사전에 테스트할 수 있다. The present invention detects fatal defects in signal lines early before assembling a digital display device, and at the same time simulates an atmosphere similar to an actual situation in which heat is generated to test both the deterioration performance of the display device and signal lines in advance.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 시스템의 전체 모식도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 시스템 중 표시장치 수용모듈 및 프로브 핀들을 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 시스템의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 시스템 중 표시장치 수용모듈의 단면을 개략적으로 도시한다.
도 5는 도 3의 가열선 형상의 변형예이다.
도 6은 도 3의 가열선 및 냉각선의 또다른 변형예이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 시스템의 연결부의 일 실시예를 도시한 것이다.
도 8은 본 발명인 테스트용 시스템을 이용한 방법의 순서도이다.
1 schematically illustrates an overall schematic diagram of a system for testing according to an embodiment of the present invention.
2 schematically illustrates a display device accommodating module and probe pins in a test system according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram of a system for testing according to an embodiment of the present invention.
4 schematically illustrates a cross-section of a display device accommodation module in a test system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a modified example of the heating wire shape of FIG. 3 .
FIG. 6 is another modification of the heating and cooling lines of FIG. 3 .
7 illustrates an embodiment of a connection unit of a system for testing according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart of a method using the test system of the present invention.

이하 첨부된 도면 및 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명하기로 하며, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그에 대해 상세한 설명을 생략하였다. Hereinafter, the present invention will be described in detail through the accompanying drawings and examples, and in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof has been omitted.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

본 발명에서 빈번하게 사용되는 "표시장치"는 복수개의 신호선들 및 신호선들에 디지털 영상 신호를 인가하여 영상을 표시하는 디지털 표시장치를 의미하며, "표시장치"는 액정표시(liquid crystal display device, LCD) 장치, 플라즈마 표시 패널(plasma display panel, PDP) 장치 및 유기 광 발생 다이오드(organic light emitting diodes, OLED) 장치 등을 포함할 수 있다. 본 발명에서 빈번하게 사용되는 "표시장치"는 LCD 장치, PDP 장치, OLED 장치 이외에 신호선에 디지털 영상 신호를 제공하여 디지털 영상을 표시하는 모든 장치를 포함할 수 있다.A "display device" frequently used in the present invention refers to a digital display device that displays an image by applying a digital image signal to a plurality of signal lines and signal lines, and the "display device" may include a liquid crystal display (LCD) device, a plasma display panel (PDP) device, and an organic light emitting diode (OLED) device. The "display device" frequently used in the present invention may include all devices that display digital images by providing digital image signals to signal lines in addition to LCD devices, PDP devices, and OLED devices.

또한, 본 발명에서 사용되는 "양방향 검사장치"는 "표시장치"의 신호선들에 테스트신호를 제공 및 신호선들로부터 피드백된 피드백신호를 이용하여 "표시장치"의 신호선들을 테스트하는 장치로서 정의된다.In addition, the "bidirectional test device" used in the present invention is defined as a device that provides test signals to the signal lines of the "display device" and tests the signal lines of the "display device" using feedback signals fed back from the signal lines.

도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명에 따른 표시장치의 신호선 테스트용 시스템을 설명한다. A system for testing a signal line of a display device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7 .

테스트용 시스템은 표시장치 수용모듈(1000), 연결부(100), 양방향 검사부(200) 및 제어모듈(1040)을 포함한다. The test system includes a display device accommodating module 1000, a connection unit 100, a bi-directional inspection unit 200, and a control module 1040.

본원에서는 표시장치 수용모듈(1000) 이외의 구성들을 먼저 설명한 후, 표시장치 수용모듈(1000)에 대해서는 자세히 후술하도록 한다. In the present application, components other than the display device accommodating module 1000 will be described first, and then the display device accommodating module 1000 will be described in detail later.

연결부(100)는 표시장치(200) 및 양방향 검사장치(300)를 전기적으로 연결한다. 연결부(100)는 양방향 검사장치(300)로부터 발생된 테스트신호(TS)를 표시장치(200)의 각 신호선들로 제공하고, 표시장치(200)의 신호선들로부터 피드백신호(FS)를 양방향 검사장치(300)로 인가한다.The connection unit 100 electrically connects the display device 200 and the interactive inspection device 300 . The connection unit 100 provides the test signal TS generated from the bi-directional test device 300 to each signal line of the display device 200, and provides the feedback signal FS from the signal lines of the display device 200 to the bi-directional test. to the device 300.

양방향 검사장치(300)는 연결부(100)를 통해 제공된 피드백신호(FS)를 이용하여 표시장치(200)가 완전히 조립되기 이전에 표시장치(200)를 테스트하여 각 신호선들의 양부는 물론 표시장치(200)의 양부를 테스트한다. The bidirectional inspection device 300 tests the display device 200 before it is completely assembled using the feedback signal FS provided through the connection unit 100 to test the quality of each signal line as well as the quality of the display device 200.

본 발명의 일 실시예에 따른 연결부(100)는 연결핀 또는 전선으로 마련되어, 표시장치(200)의 신호선들과 양방향 검사장치(300)를 전기적으로 연결할 수 있다. The connection unit 100 according to an embodiment of the present invention is provided as a connection pin or wire, and can electrically connect the signal lines of the display device 200 and the interactive inspection device 300.

좀 더 자세히 말하자면, 표시장치 수용모듈(1000)에는 표시장치(200)의 신호선들에 일단부가 접촉되는 프로브 핀(TC)들을 포함하고, 연결부(100)는 프로브 핀(TC)들의 타단부에 접촉되어 연결됨으로써, 표시장치(200)의 신호선들과 양방향 검사장치(300)를 전기적으로 연결할 수 있다. More specifically, the display device accommodating module 1000 includes probe pins TCs, one end of which is in contact with the signal lines of the display device 200, and the connector 100 contacts and connects the other end of the probe pins TC, thereby electrically connecting the signal lines of the display device 200 and the bidirectional inspection device 300.

도 7을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 연결부(100)는 연결 블록(110), 체결부(120), 플랙시블 회로기판부(130)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , a connection unit 100 according to another embodiment of the present invention may include a connection block 110, a fastening unit 120, and a flexible circuit board unit 130.

연결 블록(110)은 상부에 표시장치 수용모듈(1000)이 안착될 수 있다. 그리고, 연결 블록(110)의 상부에는 프로브 핀(TC)들에 대응되는 위치에 프로브 핀(TC)들이 삽입되는 복수개의 상부홀(110p)이 형성될 수 있다. 그리고, 연결 블록(110)의 측부에는 상부홀(110p)에 연통되는 복수개의 측부홀(110q)이 형성될 수 있다. The display device accommodating module 1000 may be seated on the connection block 110 . Also, a plurality of upper holes 110p into which the probe pins TC are inserted may be formed at positions corresponding to the probe pins TC on the top of the connection block 110 . In addition, a plurality of side holes 110q communicating with the upper hole 110p may be formed on the side of the connection block 110 .

체결부(120)는 연결 블록(110)에 체결될 수 있다. 그리고, 체결부(120)는 베이스판(121), 접촉핀(122), 체결기둥(123), 체결바(124)를 포함할 수 있다. The fastening part 120 may be fastened to the connection block 110 . Also, the fastening part 120 may include a base plate 121 , a contact pin 122 , a fastening pillar 123 , and a fastening bar 124 .

베이스판(121)은 연결 블록(110)의 측부에 배치될 수 있다. The base plate 121 may be disposed on the side of the connection block 110 .

그리고, 접촉핀(122)은 서로 일정 간격 이격되어 베이스판(121)의 상부에 배치되고, 일단부가 연결 블록(110)에 형성된 측부홀(110q)에 삽입되어 프로브 핀(TC)과 접촉될 수 있다. In addition, the contact pins 122 are spaced apart from each other by a predetermined distance and disposed on the upper portion of the base plate 121, and one end may be inserted into the side hole 110q formed in the connection block 110 to contact the probe pin TC.

체결기둥(123)은 베이스판(121)의 상부 양측부에 상측 방향으로 돌출되도록 각각 배치될 수 있고, 측부에 나사산이 형성될 수 있다. The fastening pillars 123 may be disposed on both sides of the upper portion of the base plate 121 so as to protrude upward, and threads may be formed on the side portions.

체결바(124)는 체결기둥(123)에 대응되는 위치에 체결홀(124h)이 각각 형성될 수 있고, 체결기둥(123)에 삽입되어 접촉핀(122)의 타측 상부에 안착될 수 있다. 그리고, 접촉핀(122)의 타측 상부에 체결바(124)가 안착되기 이전에, 플랙시블 회로기판부(130)의 일측부 먼저 안착될 수 있다. The fastening bar 124 may have fastening holes 124h formed at positions corresponding to the fastening pillars 123, and may be inserted into the fastening pillars 123 and seated on the upper part of the other side of the contact pin 122. Also, before the fastening bar 124 is seated on the top of the other side of the contact pin 122, one side of the flexible circuit board 130 may be seated first.

그리고, 체결기둥(123)에 체결너트(CN)가 체결되며 체결바(124)를 하측방향으로 가압하여 플랙시블 회로기판부(130)의 일측부를 접촉핀(122)에 고정시킬 수 있다. In addition, the fastening nut CN is fastened to the fastening pillar 123 and the fastening bar 124 is pressed downward to fix one side of the flexible circuit board unit 130 to the contact pin 122 .

플랙시블 회로기판부(130)는 접촉핀(122)들의 개수와 동일한 개수로 배선(131)들이 형성될 수 있다. 그리고, 플랙시블 회로기판부(130)의 타측부는 양방향 검사장치(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 플랙시블 회로기판부(130)는 얇은 두께를 갖는 플랙시블한 절연 플레이트로 마련될 수 있다. 그리고, 각각의 배선(131)들은 솔더레지스트 필름 등에 의하여 절연되고, 각 배선(131)에서 커넥터 등과 접속되는 부분은 솔더레지스트 필름의 개구에 의하여 노출될 수 있다. In the flexible circuit board unit 130 , the same number of wires 131 as the number of contact pins 122 may be formed. Also, the other side of the flexible circuit board unit 130 may be electrically connected to the bi-directional inspection device 300 . In addition, the flexible circuit board unit 130 may be formed of a flexible insulating plate having a thin thickness. In addition, each wire 131 is insulated by a solder resist film, and a portion connected to a connector or the like in each wire 131 may be exposed through an opening in the solder resist film.

또한, 플랙시블 회로기판부(130)는 적어도 하나, 바람직하게 복수 개로 이루어질 수 있다. 그리고, 플랙시블 회로기판부(130)들에 형성된 배선(131)들의 개수의 총 합은 접촉핀(122)들의 개수와 실질적으로 동일할 수 있다. In addition, at least one flexible circuit board unit 130 may be formed, preferably in plurality. Also, the total sum of the number of wires 131 formed on the flexible circuit board portions 130 may be substantially equal to the number of contact pins 122 .

따라서, 연결부(100)는 표시장치(200)의 신호선들과 양방향 검사장치(300)를 전기적으로 연결할 수 있고, 표시장치(200)의 신호선들과 양방향 검사장치(300) 사이에 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, the connection unit 100 can electrically connect the signal lines of the display device 200 and the bidirectional test device 300, and a short circuit between the signal lines of the display device 200 and the bidirectional test device 300 can be prevented from occurring.

그리고, 표시장치(200)의 신호선들과 양방향 검사장치(300)의 연결 작업이 용이하게 이루어 질 수 있다. In addition, a connection operation between the signal lines of the display device 200 and the interactive inspection device 300 can be easily performed.

도 1을 다시 참조하면, 양방향 검사장치(300)는 표시장치(200)의 각 신호선으로 제공될 복수개의 테스트신호(TS)들을 생성하고, 각 테스트신호(TS)들을 연결부(100) 또는 연결부(100)의 각 플랙시블 회로기판부(130)의 각 배선(131)들로 동시 또는 순차적으로 제공할 수 있다. Referring back to FIG. 1 , the interactive test device 300 generates a plurality of test signals TS to be provided to each signal line of the display device 200, and each test signal TS can be provided to the connection unit 100 or to each wiring 131 of each flexible circuit board unit 130 of the connection unit 100 simultaneously or sequentially.

이 때, 양방향 검사장치(300)로부터 발생된 각 테스트신호(TS)는 연결부(100) 및 프로브 핀(TC)들에 의하여 테스트신호(TS)에 대응하는 표시장치(200)의 신호선들로 각각 제공될 수 있다.At this time, each test signal TS generated from the bidirectional test device 300 may be provided to signal lines of the display device 200 corresponding to the test signal TS by the connection part 100 and the probe pins TC.

이어서, 표시장치(200)의 신호선들로부터는 테스트 결과 신호인 피드백신호(FS)가 출력되고, 피드백신호(FS)는 각 프로브 핀(TC) 및 연결부(100)를 통해 양방향 검사장치(300)로 제공되고, 양방향 검사장치(300)는 피드백신호(FS)를 이용하여 신호선들의 양부를 판별한다. Subsequently, a feedback signal FS, which is a test result signal, is output from the signal lines of the display device 200, and the feedback signal FS is provided to the bi-directional inspection device 300 through each probe pin TC and the connection part 100. The bi-directional inspection device 300 determines whether the signal lines are good or bad using the feedback signal FS.

본 발명의 일실시예에서는 각 신호선들과, 연결부(100) 및 양방향 검사장치(300)는 직렬 방식으로 연결될 수 있고, 양방향 검사장치(300)로부터 표시장치(200)의 각 신호선으로 테스트신호(TS)를 입력 및 각 신호선으로부터 피드백신호(FS)를 양방향 검사장치(300)로 수신하여 표시장치(200)의 각 신호선들의 개별적인 불량 여부를 신속 정확하게 테스트할 수 있다. In one embodiment of the present invention, each of the signal lines, the connection unit 100, and the bidirectional inspection device 300 may be connected in a serial manner, and the test signal TS is input to each signal line of the display device 200 from the bidirectional inspection device 300, and the feedback signal FS is received from each signal line to the bidirectional inspection device 300, so that each signal line of the display device 200 can be quickly and accurately tested for defects.

연결부(100)는 표시장치(200)의 신호선들 및 양방향 검사장치(300)를 일대일로 연결함으로써, 양방향 검사장치(300)로부터 테스트신호(TS)를 신호선들로 인가 및 신호선들로부터 피드백신호(FS)를 양방향 검사장치(300)로 제공하여 각각의 신호선들을 전기적으로 테스트하여 테스트 정확도를 보다 향상시키고, 표시장치(200)를 완전히 조립하기 이전에 표시장치(200)를 단위 공정마다 테스트할 수 있는 효과를 갖는다. The connection unit 100 connects the signal lines of the display device 200 and the bi-directional test device 300 one-to-one, thereby applying the test signal TS from the bi-directional test device 300 to the signal lines and providing a feedback signal FS from the signal lines to the bi-directional test device 300 to electrically test each signal line to further improve test accuracy, and to test the display device 200 for each unit process before completely assembling the display device 200. have an effect

도 1 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 표시장치 수용모듈(1000)에 대해 설명한다. 표시장치 수용모듈(1000)은 가열수단(1010) 및 냉각수단(1020)을 포함하며, 표시장치(200)가 내측으로 삽입되도록 형성된 하우징 구조이다. 표시장치(200)의 내측 삽입과 표시장치의 각 신호선들과 접촉되는 프로브 핀(TC)들의 인입을 위해, 일측 부분은 개방 형성된다. Referring to FIGS. 1 and 3 , the display device accommodating module 1000 according to the present invention will be described. The display device accommodating module 1000 includes a heating unit 1010 and a cooling unit 1020, and is a housing structure formed such that the display unit 200 is inserted inside. For insertion into the display device 200 and introduction of probe pins TC contacting respective signal lines of the display device, one side portion is formed open.

가열수단은 제1 내지 제n 가열선으로 구성되며, 이들은 가열선 전원공급부(1011)와 연결되어 전원을 공급받는다. 여기서 가열선은 일 예시로, 열선 코일로 구성될 수 있으며, 표시장치 수용모듈(1000)의 내측면에 형성됨으로써, 표시장치 수용모듈(1000) 내부의 온도를 상승시킬 수 있고, 또한, 표시장치(200) 자체의 온도를 상승시킬 수 있다. The heating means is composed of first to nth heating wires, and they are connected to the heating wire power supply unit 1011 to receive power. Here, as an example, the heating wire may be composed of a heating wire coil, and may be formed on the inner surface of the display device accommodating module 1000, thereby increasing the temperature inside the display device accommodating module 1000, and also the temperature of the display device 200 itself.

이와 같이, 가열선을 이용하여, 표시장치의 온도를 상승시키는 이유는 사용자가 실제로 표시장치를 사용할 때에는 발열이 가장 큰 문제로 작용될 수 있기 때문이다. 표시장치(200)가 내부 발열 또는 태양광에 의해 가열될 때, 표시장치(200) 내부의 소자 또는 신호선이 정상적으로 동작되는지 확인하는 것은 매우 중요하나, 종래에는 온도를 일정하게 유지하거나, 또는 발열시의 온도에서는 테스트를 하지 않았다는 문제가 있었다. 사용자들은 각자 사용환경이 상이한 바, 실제 사용과정에서 발열의 문제가 많이 발생한 바, 이러한 환경과 유사한 분위기를 모사하여 테스트를 수행함으로써, 상기의 문제를 미연에 방지할 수 있다. The reason why the temperature of the display device is increased using the heating wire is that heat generation may be the biggest problem when a user actually uses the display device. When the display device 200 is heated by internal heat or sunlight, it is very important to check whether elements or signal lines inside the display device 200 are normally operated. However, in the related art, there was a problem in that the temperature was kept constant or the temperature at the time of heating was not tested. Since each user has a different use environment, a lot of heat generation problems occur during actual use, and the above problem can be prevented in advance by performing the test by simulating an atmosphere similar to this environment.

표시장치 수용모듈(1000)의 내측에는 표시장치 수용모듈 내부의 온도 또는 표시장치 중 적어도 일 부위의 온도를 센싱하는 센서부(미도시)를 포함한다. 센서부는 제어모듈(1040)과 연결되어 온도정보를 제어모듈(1040)로 전송하며, 센서부에 의해 센싱된 온도가 테스트온도에 도달할 경우, 가열선 전원공급부(1011)의 전원을 차단한다. Inside the display device accommodating module 1000 includes a sensor unit (not shown) that senses a temperature inside the display device accommodating module or a temperature of at least one part of the display device. The sensor unit is connected to the control module 1040 to transmit temperature information to the control module 1040, and when the temperature sensed by the sensor unit reaches the test temperature, power to the heating wire power supply unit 1011 is cut off.

도 1을 참조하면, 표시장치 수용모듈(1000)은 삽입된 표시장치(200)의 외면을 둘러싸도록 가열선(1010, 1012, 1014, 1016)이 배치된다. 도 1에서는 상부에서 바라본 상태가 도시되나, 표시장치(200)의 상부뿐만 아니라, 하부까지 모두 둘러싸도록 배치된다. 또한, 표시장치 수용모듈(1000)은 냉각수단(1020)이 더 구비된다. 냉각수단(1020)은 제1 내지 제n 냉각선(1020, 1022, 1024, 1026)으로 구성되며, 표시장치 수용모듈 내부의 온도를 미리 설정한 온도로 강제 냉각시키되, 제어모듈(1040)에 의해 동작이 제어된다. Referring to FIG. 1 , in the display device accommodating module 1000 , heating wires 1010 , 1012 , 1014 , and 1016 are disposed to surround the outer surface of the display device 200 inserted therein. In FIG. 1 , a state viewed from the top is shown, but it is disposed so as to surround not only the upper part of the display device 200 but also the lower part. In addition, the display device accommodating module 1000 further includes a cooling unit 1020 . The cooling unit 1020 is composed of first to nth cooling lines 1020, 1022, 1024, and 1026, and forcibly cools the internal temperature of the display device accommodating module to a preset temperature, and the operation is controlled by the control module 1040.

이 때, 제1 내지 제n 가열선(1010, 1012, 1014, 1016)은, 각각 소정의 간격을 두고 평행하게 배치되고, 제1 내지 제n 가열선(1010, 1012, 1014, 1016) 중 이웃한 가열선 사이에 제k 냉각선이 배치된다. 즉, 가열선-냉각선-가열선-냉각선 순서로 배치되는 예로 구성될 수 있다. At this time, the first to n-th heating wires 1010, 1012, 1014, and 1016 are disposed in parallel at a predetermined interval, respectively, and the k-th cooling wire is disposed between adjacent heating wires among the first to n-th heating wires 1010, 1012, 1014, and 1016. That is, it may be configured as an example in which the heating wire-cooling wire-heating wire-cooling wire are arranged in order.

냉각선(1020, 1022, 1024, 1026)은 동일한 표시장치(200)에 대한 테스트를 반복할 경우, 매우 유용하게 사용될 수 있다. 테스트온도를 변화시키면서, 표시장치(200) 또는 신호선의 테스트를 수행할 경우, 이미 가열된 이들을 최대한 빠르게 냉각시킴으로써, 다시 초기상태를 형성할 수 있다. 이를 위해, 냉매순환펌프(1021)와 연결될 수 있으며, 추가적으로, 냉각을 위한 팬수단(1030)이 더 구비될 수 있다. 냉각선(1020, 1022, 1024, 1026)은 전술한 제1 내지 제n 가열선(1010, 1012, 1014, 1016)과는 달리, 냉매가 유동하는 유로로 구성될 수 있다. The cooling lines 1020 , 1022 , 1024 , and 1026 can be used very usefully when a test for the same display device 200 is repeated. When testing the display device 200 or the signal line while changing the test temperature, the initial state may be formed again by cooling the already heated ones as quickly as possible. To this end, it may be connected to the refrigerant circulation pump 1021, and additionally, a fan means 1030 for cooling may be further provided. Unlike the first to n-th heating wires 1010, 1012, 1014, and 1016, the cooling wires 1020, 1022, 1024, and 1026 may be configured as passages through which a refrigerant flows.

이 때, 양방향 검사부(300)는, 테스트온도마다, 상기 테스트신호 및 상기 테스트신호의 피드백신호를 반복적으로 송수신함으로써, 신호선들 및 상기 표시장치의 상태를 확인할 수 있다. 일 예시로, 양방향 검사부(300)는 테스트신호의 피드백신호에 포함된 전압정보, 전류정보 등을 이용하여 이상상태를 판단할 수 있다. 본원에서는 이들을 '전기적정보'로 통칭한다. 양방향 검사부(300)는, 표시장치의 테스트온도 변화에 따라, 피드백신호에 포함된 전기적정보를 분석하되, 제1 테스트온도에서의 전기적정보의 유효범위는 미리 설정되고, 피드백신호에 포함된 전기적정보가 상기 유효범위 내에 포함되는지 여부를 통해, 신호선들의 상태를 확인하도록 구성된다. 전기적정보의 유효범위는 테스트온도마다 각각 상이하게 설정될 수 있다. At this time, the bi-directional inspection unit 300 can check the states of the signal lines and the display device by repeatedly transmitting and receiving the test signal and the feedback signal of the test signal for each test temperature. As an example, the bi-directional inspection unit 300 may determine an abnormal state by using voltage information, current information, etc. included in the feedback signal of the test signal. In the present application, these are collectively referred to as 'electrical information'. The bidirectional inspection unit 300 analyzes the electrical information included in the feedback signal according to the change in the test temperature of the display device, the valid range of the electrical information at the first test temperature is set in advance, and the electrical information included in the feedback signal is configured to check the state of the signal lines through whether or not it is included in the valid range. The effective range of electrical information may be set differently for each test temperature.

제어모듈(1040)에는 표시장치 온도설정부(1042), 가열선 동작부(1044) 및 냉각선 동작부(1046)을 포함한다. 표시장치 온도설정부(1042)에는 테스트온도가 입력된다. 테스트온도는 자동으로 입력될 수도 있으며, 입력시 관련 법규 등이 더욱 고려되는 것이 바람직하다. The control module 1040 includes a display device temperature setting unit 1042 , a heating wire operating unit 1044 and a cooling wire operating unit 1046 . The test temperature is input to the display device temperature setting unit 1042 . The test temperature may be automatically input, and it is preferable to further consider related laws and regulations when inputting.

도 4 내지 6을 참조하여, 본 발명에 따른 가열선 및 냉각선의 배치에 대한 변형예를 설명하며, 차이점을 중심으로 설명한다. Referring to FIGS. 4 to 6 , modifications of the arrangement of the heating wire and the cooling wire according to the present invention will be described, focusing on the differences.

도 4는 가열선(1010, 1012, 1014, 1016) 및 냉각선(1020, 1022, 1024, 1026)이 교번하여 배치된 구조이며, 가열선과 냉각선 사이에는 측벽이 위치된다. 4 shows a structure in which heating wires 1010, 1012, 1014, and 1016 and cooling wires 1020, 1022, 1024, and 1026 are alternately disposed, and a side wall is positioned between the heating wires and the cooling wires.

도 5 역시, 가열선(1110, 1112, 1114) 및 냉각선(1120, 1122, 1124)이 교번하여 배치되는 구조이긴 하나, 중심 측의 가열선 면적이 넓게 형성된 구조이다. 이는 실제와 가장 유사한 상황을 모사하기 위함이다. 사용자가 표시장치(200)를 사용할 때, 표시장치(200)의 중심 측의 발열이 가장 심할 수 있는 바, 이러한 상황을 모사하기 위해, 중심 측의 가열선(1110) 폭 내지 면적을 가장 크게 형성한 것이다. 가열선(1110, 1112, 1114)은 중심으로부터 외측으로 갈수록 폭이 감소하도록 형성된다. 5 also has a structure in which the heating wires 1110, 1112, and 1114 and the cooling wires 1120, 1122, and 1124 are alternately arranged, but the area of the heating wire at the center is wide. This is to simulate a situation most similar to the real one. When a user uses the display device 200, the center side of the display device 200 may generate the most heat. In order to simulate this situation, the width or area of the heating line 1110 at the center side is formed to be the largest. The heating wires 1110, 1112, and 1114 are formed such that their width decreases from the center to the outside.

도 6은 가열선 및 냉각선의 동심원 패턴을 도시한다. 가열선 및 냉각선이 교번하여 배열되며, 도 6의 패턴 역시 표시장치(200)의 중심 측 발열 상황을 모사하기 위함이다. 본 발명은 단일의 표시장치(200)에 대해 도 4 내지 6에 도시된 표시장치 수용모듈(1000)을 모두 적용하여, 열화 성능을 평가할 수 있다. 6 shows a concentric pattern of heating and cooling lines. Heating lines and cooling lines are alternately arranged, and the pattern of FIG. 6 is also for simulating a heating situation at the center of the display device 200 . In the present invention, degradation performance can be evaluated by applying all of the display device receiving modules 1000 shown in FIGS. 4 to 6 to a single display device 200 .

도 8은 본 발명인 테스트용 시스템을 이용한 테스트 방법의 순서도이다. 8 is a flowchart of a test method using the test system of the present invention.

본 방법은 단계(S110) 내지 단계(S150)으로 구성된다. The method is composed of steps S110 to S150.

단계(S110)은 표시장치 수용모듈에 표시장치가 수용되며, 제어모듈에 테스트온도가 입력되는 단계이다. Step S110 is a step in which the display device is accommodated in the display device accommodating module and the test temperature is input to the control module.

단계(S120)은 상기 표시장치 수용모듈의 가열수단이 동작되어 상기 표시장치 수용모듈의 내부 또는 상기 표시장치의 온도가 테스트온도로 상승되는 단계이다. Step S120 is a step in which the heating unit of the display device accommodating module is operated to raise the temperature of the display device or the inside of the display device accommodating module to a test temperature.

단계(S130)은 양방향 검사부로부터 상기 표시장치의 각 신호선들로 테스트신호가 송신되는 단계이다. Step S130 is a step in which a test signal is transmitted from the bi-directional inspection unit to each signal line of the display device.

단계(S140)은 상기 테스트신호의 피드백신호를 미리 설정된 방식으로 분석하여, 상기 신호선들 또는 상기 표시장치의 상태를 확인하는 단계이다. Step S140 is a step of analyzing the feedback signal of the test signal in a preset manner to check the state of the signal lines or the display device.

단계(S150)은 상기 단계(S140)에서, 상기 신호선들 및 상기 표시장치의 상태가 정상으로 확인된 경우, 상기 표시장치 수용모듈로부터 상기 표시장치를 분리하며, 상기 표시장치 수용모듈의 냉각수단을 통해, 상기 표시장치 수용모듈 내부의 온도를 기준온도로 형성시키는 단계이다. In step S150, when the states of the signal lines and the display device are confirmed to be normal in step S140, the display device is separated from the display device accommodating module, and the display device accommodating module is cooled.

여기서, 단계(S150) 이후에는, 표시장치(200) 또는 표시장치 수용모듈(1000) 내부의 온도를 기준온도로부터 다시 소정의 테스트온도로 승온시키면서, 표시장치의 상태 확인을 반복할 수 있다. 전술한 바와 같이, 피드백신호에 포함된 전기적정보인 전압정보, 전류정보 등을 이용하여, 표시장치(200) 및 신호선의 정상 여부를 판단한다. Here, after step S150 , while the temperature inside the display device 200 or the display device accommodating module 1000 is raised from the reference temperature to a predetermined test temperature, the state of the display device may be checked repeatedly. As described above, it is determined whether the display device 200 and the signal line are normal using voltage information, current information, etc., which are electrical information included in the feedback signal.

본 발명에서 상기 실시형태는 하나의 예시로서 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 하고 동일한 작용효과를 이루는 것은 어떠한 것이라도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다. The above embodiment in the present invention is an example, and the present invention is not limited thereto. Anything that has substantially the same configuration as the technical concept described in the claims of the present invention and achieves the same effect is included in the technical scope of the present invention.

100: 연결부 110: 연결 블록
120: 체결부 130: 플랙시블 회로기판부
200: 표시장치 300: 양방향 검사장치
1000: 표시장치 수용모듈 1030: 팬수단
1040: 제어모듈
100: connection unit 110: connection block
120: fastening part 130: flexible circuit board part
200: display device 300: bi-directional inspection device
1000: display device accommodating module 1030: fan means
1040: control module

Claims (5)

영상을 표시하는 표시장치의 열화 성능 테스트용 시스템을 이용한 방법으로서,
상기 열화 성능 테스트용 시스템은,
표시장치가 수용되는 표시장치 수용모듈로서, 상기 표시장치를 미리 설정된 테스트온도로 가열하는 가열수단을 포함하며, 상기 가열수단은 미리 설정된 패턴으로 상기 표시장치의 외면과 대면하도록 배치되고, 일측에는 상기 표시장치의 각 신호선들과 접촉되는 프로브 핀들이 인입되도록 개방부위가 형성된, 표시장치 수용모듈;
상기 프로브 핀들과 접촉되어 연결되는 연결부;
상기 연결부에 연결되어 상기 신호선들로 테스트 신호를 입력하고, 상기 신호선들로부터 테스트 결과에 대한 피드백신호를 받는 양방향 검사부로서, 상기 피드백신호에 포함된 정보를 미리 설정된 방식으로 이용하여, 상기 신호선들의 상태를 확인하는, 양방향 검사부; 및
상기 표시장치 수용모듈 및 상기 양방향 검사부와 연결되는 제어모듈로서, 상기 표시장치 수용모듈의 내부 또는 상기 표시장치의 온도가 상기 테스트온도에 도달하도록 상기 가열수단을 제어하며, 상기 테스트온도에 대한 정보를 상기 양방향 검사부로 전달하는, 제어모듈; 을 포함하며,
상기 양방향 검사부는,
상기 표시장치의 테스트온도 변화에 따라, 상기 피드백신호에 포함된 전기적정보를 분석하되,
제1 테스트온도에서의 상기 전기적정보의 유효범위는 미리 설정되고,
상기 피드백신호에 포함된 전기적정보가 상기 유효범위 내에 포함되는지 여부를 통해, 상기 신호선들의 상태를 확인하고,
상기 방법은,
(a) 상기 표시장치 수용모듈에 상기 표시장치가 수용되며, 상기 제어모듈에 테스트온도가 입력되는 단계(S110);
(b) 상기 표시장치 수용모듈의 가열수단이 동작되어 상기 표시장치 수용모듈의 내부 또는 상기 표시장치의 온도가 테스트온도로 상승되는 단계(S120);
(c) 상기 양방향 검사부로부터 상기 표시장치의 각 신호선들로 테스트신호가 송신되는 단계(S130);
(d) 상기 테스트신호의 피드백신호를 미리 설정된 방식으로 분석하여, 상기 신호선들 또는 상기 표시장치의 상태를 확인하는 단계(S140); 및
(e) 상기 (d) 단계에서, 상기 신호선들 및 상기 표시장치의 상태가 정상으로 확인된 경우, 상기 표시장치 수용모듈로부터 상기 표시장치를 분리하며, 상기 표시장치 수용모듈의 냉각수단을 통해, 상기 표시장치 수용모듈 내부의 온도를 기준온도로 형성시키는 단계(S150); 를 포함하는, 표시장치의 열화 성능 테스트 방법.
A method using a system for testing the degradation performance of a display device displaying an image,
The system for testing the degradation performance,
A display device accommodating module accommodating a display device, including heating means for heating the display device to a preset test temperature, the heating means being disposed to face the outer surface of the display device in a preset pattern, and having an open portion formed on one side of the display device so that probe pins in contact with respective signal lines of the display device can enter;
a connection portion contacting and connected to the probe pins;
A bi-directional inspection unit connected to the connection unit, inputting test signals to the signal lines, and receiving feedback signals for test results from the signal lines, using information included in the feedback signals in a preset manner to check states of the signal lines; and
a control module connected to the display device accommodating module and the bi-directional inspection unit, controlling the heating means so that the temperature of the inside of the display device accommodation module or the display device reaches the test temperature, and transmitting information about the test temperature to the bi-directional inspection unit; Including,
The two-way inspection unit,
Analyze the electrical information included in the feedback signal according to the change in the test temperature of the display device,
The effective range of the electrical information at the first test temperature is preset,
Checking the state of the signal lines through whether or not the electrical information included in the feedback signal is included within the effective range;
The method,
(a) accommodating the display device in the display device accommodating module and inputting a test temperature to the control module (S110);
(b) operating the heating means of the display device accommodating module to raise the temperature of the inside of the display device accommodating module or the display device to a test temperature (S120);
(c) transmitting a test signal from the bi-directional inspection unit to each signal line of the display device (S130);
(d) analyzing the feedback signal of the test signal in a preset manner to check the state of the signal lines or the display device (S140); and
(e) in the step (d), when the signal lines and the display device are confirmed to be in normal states, separating the display device from the display device accommodating module, and forming the internal temperature of the display device accommodating module as a reference temperature through a cooling means of the display device accommodating module (S150); Including, the degradation performance test method of the display device.
청구항 1에 있어서,
상기 연결부는,
상부에 상기 프로브 핀들이 각각 삽입되는 상부홀들이 형성되고, 측부에 상기 상부홀에 연통되는 측부홀이 형성되며, 상기 상부홀들에 상기 프로브 핀들이 삽입되도록 상부에 상기 표기장치 수용모듈이 안착되는 연결 블록;
상기 측부홀에 각각 일단부가 삽입되어 상기 프로브 핀과 접촉되는 접촉핀들을 포함하고 상기 연결 블록의 측부에 배치되는 체결부; 및
상기 접촉핀의 타측부에 접촉되는 플랙시블 회로기판부를 포함하는 표시장치의 열화 성능 테스트 방법.
The method of claim 1,
The connection part,
a connection block on which upper holes into which the probe pins are respectively inserted are formed, side holes communicating with the upper holes are formed, and the marking device accommodating module is seated thereon so that the probe pins are inserted into the upper holes;
fastening parts including contact pins having one end inserted into the side hole and contacting the probe pin and disposed on a side of the connection block; and
A method for testing degradation performance of a display device including a flexible circuit board portion contacting the other side of the contact pin.
청구항 1에 있어서,
상기 표시장치 수용모듈의 상기 가열수단은 제1 내지 제n 가열선으로 구성되며,
상기 표시장치 수용모듈은,
가열선 전원공급부와 연결된 상기 제1 내지 제n 가열선; 및
상기 표시장치 수용모듈 내부의 온도 또는 상기 표시장치 중 적어도 일 부위의 온도를 센싱하는 센서부; 를 포함하고,
상기 제어모듈은,
상기 센서부에 의해 센싱된 온도가 상기 테스트온도에 도달할 경우, 상기 가열선 전원공급부의 전원을 차단하는 표시장치의 열화 성능 테스트 방법.
The method of claim 1,
The heating means of the display device accommodating module is composed of first to nth heating wires,
The display device accommodating module,
the first to n-th heating wires connected to the heating wire power supply unit; and
a sensor unit that senses a temperature inside the display device accommodating module or a temperature of at least one part of the display device; including,
The control module,
When the temperature sensed by the sensor unit reaches the test temperature, power to the heating wire power supply unit is cut off.
청구항 3에 있어서,
상기 표시장치 수용모듈은,
제1 내지 제n 냉각선으로 구성되며, 상기 표시장치 수용모듈 내부의 온도를 미리 설정한 온도로 강제 냉각시키되, 상기 제어모듈에 의해 동작이 제어되는 냉각수단; 을 더 포함하며,
상기 제1 내지 제n 가열선은, 각각 소정의 간격을 두고 평행하게 배치되고,
상기 제1 내지 제n 가열선 중 이웃한 가열선 사이에 제k 냉각선이 배치되며,
상기 제어모듈은,
상기 가열수단 및 냉각수단을 이용하여, 상기 표시장치 수용모듈 내부 또는 상기 표시장치를 반복하여 가열 또는 냉각시킴으로써, 상이한 테스트온도를 형성하며,
상기 양방향 검사부는,
테스트온도마다, 상기 테스트신호 및 상기 테스트신호의 피드백신호를 반복적으로 송수신함으로써, 상기 신호선들 및 상기 표시장치의 상태를 확인하는 표시장치의 열화 성능 테스트 방법.
The method of claim 3,
The display device accommodating module,
cooling means composed of first to nth cooling lines, forcibly cooling the temperature inside the display device receiving module to a preset temperature, the operation of which is controlled by the control module; Including more,
The first to nth heating wires are arranged in parallel at a predetermined interval, respectively,
A k-th cooling wire is disposed between adjacent heating wires among the first to n-th heating wires,
The control module,
Forming different test temperatures by repeatedly heating or cooling the inside of the display device accommodating module or the display device using the heating means and the cooling means;
The two-way inspection unit,
A method for testing deterioration performance of a display device, wherein states of the signal lines and the display device are checked by repeatedly transmitting and receiving the test signal and a feedback signal of the test signal at each test temperature.
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