KR101385631B1 - Panel connecting apparatus, apparatus and method for testing display pannel - Google Patents

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Abstract

A substrate testing apparatus for testing defects of a substrate to be tested includes: a test signal generating a test signal for testing the substrate to be tested and determining defects of the substrate to be tested on the basis of a feedback signal corresponding to the test signal; and a substrate connection device connected to the substrate to be tested and to each of the test signal to transfer the test signal to the substrate to be tested and transfer the feedback signal transferred from the substrate to be tested to the test signal. [Reference numerals] (210) Pad connection substrate; (220) Data pad connection unit; (230) Power pad connection unit; (240) Wiring substrate; (300) Text signal device; (AA) Text signal; (BB) Feedback signal

Description

기판 연결 장치, 이를 포함하는 기판 검사 장치, 그리고 검사 방법{PANEL CONNECTING APPARATUS, APPARATUS AND METHOD FOR TESTING DISPLAY PANNEL}Board connection device, board inspection apparatus including the same, and inspection method {PANEL CONNECTING APPARATUS, APPARATUS AND METHOD FOR TESTING DISPLAY PANNEL}

본 발명은 기판 연결 장치, 이를 포함하는 기판 검사 장치, 그리고 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate connecting apparatus, a substrate inspection apparatus including the same, and an inspection method.

디지털 표시장치는 액정 표시 장치(Liquid Cristal Display, LCD), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel, PDP) OLED(Organic Light Emitting Diode) 등을 포함한다. 디지털 표시 장치의 신호 배선은 주로 금속 증착, 금속 패터닝 공정, 박막처리 공정으로 제작된다. The digital display device includes a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED). Signal wires of digital display devices are mainly manufactured by metal deposition, metal patterning, and thin film processing.

디지털 영상 신호가 입력되는 신호배선들의 테스트 공정은 디지털 표시 장치를 조립한 후에 수행된다. 테스트 공정은 신호배선에 테스트 신호를 인가하여 디지털 표시장치에 테스트 영상을 출력한다. 작업자가 테스트 영상을 비주얼 방식으로 검사하여 디지털 표시장치의 불량을 판별한다. 그러나, 디지털 표시장치를 비주얼 방식으로 테스트할 경우, 작업자의 숙련도에 따라서 테스트가 정확하게 이루어지지 않는 문제점이 있다. 또한, 지금까지의 테스트 공정은 디지털 표시장치가 완전히 조립된 후 수행된다. 따라서, 테스트 공정에서 불량으로 판정된 디지털 표시장치는 수리가 어렵기 때문에, 폐기된다. 특히, 공정 중에 발생한 신호선의 단선과 같은 불량을 조기에 발견하기 어려운 문제점이 있다. 이로 인해 수율이 감소하는 문제점이 있다. The test process of the signal wires to which the digital image signal is input is performed after assembling the digital display device. The test process applies a test signal to the signal wiring and outputs a test image to the digital display. The operator visually inspects the test image to determine the failure of the digital display. However, when the digital display is tested in a visual manner, there is a problem in that the test is not made correctly according to the skill of the operator. In addition, the test process thus far is performed after the digital display is completely assembled. Therefore, the digital display device determined to be defective in the test process is discarded because repair is difficult. In particular, there is a problem that it is difficult to find defects such as disconnection of signal lines generated during the process at an early stage. This causes a problem that the yield is reduced.

본 발명이 해결하려는 과제는 디지털 표시장치의 조립 전에 박막 트랜지스터 기판의 불량을 검사하는 기판 연결 장치, 이를 포함하는 기판 검사 장치, 그리고 검사 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate connection device for inspecting defects of a thin film transistor substrate before assembly of a digital display device, a substrate inspection device including the same, and an inspection method.

본 발명의 한 실시예에 따른 피검사 기판의 불량을 검사하는 기판 검사 장치로서, 상기 피검사 기판을 검사하기 위한 검사 신호를 생성하고, 상기 검사 신호에 대응하는 피드백 신호를 기초로 상기 피검사 기판의 불량을 판별하는 검사 신호기, 그리고 상기 피검사 기판과 상기 검사 신호기 각각에 연결되어, 상기 피검사 기판으로 상기 검사 신호를 전달하고, 상기 피검사 기판으로부터 전달된 상기 피드백 신호를 상기 검사 신호기로 전달하는 기판 연결 장치를 포함한다.A substrate inspection apparatus for inspecting a defect of a substrate to be inspected according to an embodiment of the present invention, the apparatus comprising: generating an inspection signal for inspecting the inspection substrate and generating the inspection signal based on a feedback signal corresponding to the inspection signal; A test signal for determining a defect of the test signal, and connected to each of the test board and the test signal, to transmit the test signal to the test board, and to transmit the feedback signal transmitted from the test board to the test signal. And a substrate connecting device.

상기 피검사 기판은 박막 트랜지스터 기판일 수 있다.The test target substrate may be a thin film transistor substrate.

상기 검사 신호기는 상기 피드백 신호의 파형과 정상 신호 파형을 비교하여 상기 피드백 신호의 왜곡 여부를 판단할 수 있다.The inspection signal may determine whether the feedback signal is distorted by comparing the waveform of the feedback signal with a normal signal waveform.

상기 기판 연결 장치는 상기 피검사 기판의 패드부에 대응하는 회로가 구현되고, 검사 시 상기 패드부에 연결되는 패드 연결 기판, 그리고 상기 패드 연결 기판과 상기 검사 신호기를 연결하는 회로가 구현된 배선 기판을 포함하고, 상기 패드부는 입력 신호를 기초로 상기 피검사 기판의 픽셀들을 구동하고, 상기 피드백 신호를 출력하는 패드들을 포함할 수 있다.The board connection device includes a circuit board corresponding to a pad unit of the test target board, a pad connection board connected to the pad unit at the time of inspection, and a circuit board connecting the pad connection board to the test signal unit. The pad unit may include pads for driving pixels of the substrate under test based on an input signal and outputting the feedback signal.

상기 패드 연결 기판은 상기 패드부의 데이터 패드부와 전원 패드부 각각에 대응하는 데이터 패드 연결부와 전원 패드 연결부를 포함할 수 있다.The pad connection substrate may include a data pad connection part and a power pad connection part corresponding to each of the pad part's data pad part and the power pad part.

상기 배선 기판은 플렉서블한 기판일 수 있다.The wiring board may be a flexible board.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피검사 기판과 검사 신호기 사이에 연결되는 기판 연결 장치로서, 상기 피검사 기판의 패드부에 대응하는 회로가 구현되고, 검사 시 상기 패드부에 연결되는 패드 연결 기판, 그리고 일측이 상기 패드 연결 기판에 연결되고, 다른 일측이 상기 검사 신호기에 연결되며, 상기 패드 연결 기판과 상기 검사 신호기를 연결하는 회로를 기초로 데이터 신호와 전원 신호를 전송하는 배선 기판을 포함하고, 상기 패드 연결 기판은 상기 배선 기판으로부터 수신한 신호를 상기 패드부로 전달하고, 상기 패드부로부터 수신한 신호를 상기 배선 기판으로 전달하는 기판이다.A board connection device connected between a test target board and a test signal device according to another embodiment of the present invention, wherein a circuit corresponding to a pad portion of the test target board is implemented, and a pad connecting board connected to the pad unit at the time of inspection. And a wiring board on which one side is connected to the pad connection board, the other side is connected to the test signal device, and a data board and a power signal are transmitted based on a circuit connecting the pad connection board and the test signal device. The pad connection board is a board that transmits a signal received from the wiring board to the pad unit and a signal received from the pad unit to the wiring board.

상기 패드부는 데이터 신호를 수신하여 상기 피검사 기판의 픽셀을 구동하는 패드들이 배열된 데이터 패드부, 그리고 전원 신호를 수신하여 상기 피검사 기판에 전원을 공급하는 패드들이 배열된 전원 패드부를 포함하고, 상기 패드 연결 기판은The pad unit includes a data pad unit in which pads for receiving a data signal to drive pixels of the substrate to be tested are arranged, and a power pad unit in which pads for receiving power signals to supply power to the substrate to be tested are arranged. The pad connecting substrate

상기 데이터 패드부에 대응하여 구현된 데이터 패드 연결부, 그리고 상기 전원 패드부에 대응하여 구현된 전원 패드 연결부를 포함할 수 있다.It may include a data pad connection unit implemented in correspondence with the data pad unit, and a power pad connection unit implemented in correspondence with the power pad unit.

상기 데이터 패드 연결부에 연결된 회로와 상기 전원 패드 연결부에 연결된 회로는 상기 패드 연결 기판에서 제1기준 거리 이상 떨어지도록 배치될 수 있다.The circuit connected to the data pad connection unit and the circuit connected to the power pad connection unit may be arranged to be separated from the pad connection substrate by a first reference distance or more.

상기 배선 기판은 상기 데이터 패드 연결부로 전달되는 복수의 데이터 신호를 복수의 데이터 배선 기판으로 나누어 전송하고, 상기 복수의 데이터 배선 기판 각각은 상기 패드 연결 기판에 연결될 수 있다.The wiring board may transmit a plurality of data signals transmitted to the data pad connection unit to be divided into a plurality of data wiring boards, and each of the plurality of data wiring boards may be connected to the pad connection board.

상기 복수의 데이터 배선 기판 각각은 제2기준 거리 이상 떨어져 상기 패드 연결 기판에 연결될 수 있다.Each of the plurality of data wiring boards may be connected to the pad connection board at a distance greater than or equal to a second reference distance.

상기 배선 기판은 상기 데이터 패드 연결부에 연결되는 데이터 배선 기판, 그리고 상기 전원 패드 연결부에 연결되는 전원 배선 기판을 포함할 수 있다.The wiring board may include a data wiring board connected to the data pad connector, and a power wiring board connected to the power pad connector.

상기 데이터 배선 기판과 상기 전원 배선 기판은 제3기준 거리 이상 떨어지도록 배치될 수 있다.The data wiring board and the power wiring board may be disposed apart from each other by a third reference distance or more.

상기 배선 기판은 플렉서블한 기판일 수 있다.The wiring board may be a flexible board.

상기 피검사 기판은 박막 트랜지스터 기판일 수 있다.The test target substrate may be a thin film transistor substrate.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치가 피검사 기판의 불량을 검사하는 방법으로서, 기판 연결 장치와 상기 피검사 기판이 연결된 상태에서, 상기 기판 연결 장치를 통해 상기 피검사 기판으로 검사 신호를 전달하는 단계, 상기 기판 연결 장치를 통해 상기 피검사 기판으로부터 전달된 피드백 신호를 수신하는 단계, 그리고 상기 피드백 신호의 파형을 기초로 상기 피검사 기판의 불량을 판별하는 단계를 포함한다.A method for inspecting a defect of a substrate to be inspected by a substrate inspection apparatus according to another embodiment of the present invention, wherein a test signal is transmitted to the substrate to be inspected through the substrate connection device while a substrate connection device and the substrate to be inspected are connected. And transmitting a feedback signal, receiving a feedback signal transmitted from the substrate under test through the substrate connection device, and determining a defect of the substrate under test based on a waveform of the feedback signal.

상기 피검사 기판은 박막 트랜지스터 기판일 수 있다.The test target substrate may be a thin film transistor substrate.

상기 피검사 기판의 불량을 판별하는 단계는 상기 피드백 신호의 파형이 정상 신호 파형과 다른 경우, 상기 피검사 기판을 불량으로 판별할 수 있다.In the determining of the failure of the test target substrate, when the waveform of the feedback signal is different from the normal signal waveform, the test target substrate may be determined as defective.

상기 피검사 기판으로 검사 신호를 전달하는 단계는 상기 검사 신호를 전송하는 배선 기판, 그리고 일측이 상기 배선 기판에 연결되고 다른 일측이 상기 피검사 기판의 패드부에 연결되는 검사 패드 연결 기판을 포함하는 상기 기판 연결 장치를 통해 상기 검사 신호를 상기 패드부로 전달할 수 있다.The transmitting of the test signal to the test target board may include a wiring board for transmitting the test signal, and an test pad connection board having one side connected to the wiring board and the other side connected to a pad portion of the test substrate. The test signal may be transmitted to the pad unit through the board connection device.

상기 피드백 신호를 수신하는 단계는 상기 피검사 기판의 패드부에 연결된 상기 검사 패드 연결 기판으로부터 상기 피드백 신호를 수신할 수 있다.In the receiving of the feedback signal, the feedback signal may be received from the test pad connection board connected to the pad part of the test target board.

본 발명의 실시예에 따르면 박막 트랜지스터 기판의 회로 배선을 검사 할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면 박막 필름 트랜지스터 기판의 각 회로들을 전기적으로 검사함으로써 검사의 정확도를 높여서 디지털 표시장치의 최종 검사에서 발생되는 제품 손실을 줄일 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면 디지털 표시장치의 조립 전에 불량 기판을 판별하므로, 디지털 표시장치의 수율을 높일 수 있다. According to the exemplary embodiment of the present invention, the circuit wiring of the thin film transistor substrate may be inspected. According to an exemplary embodiment of the present invention, by inspecting each circuit of the thin film transistor substrate electrically, the accuracy of inspection may be increased to reduce product loss generated in the final inspection of the digital display device. According to the exemplary embodiment of the present invention, since the defective substrate is determined before assembling the digital display, the yield of the digital display may be increased.

도 1은 디지털 표시장치의 제작 공정을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 검사 장치의 연결 모습을 설명하는 도면이고, 도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 피드백 신호의 파형을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 검사 연결 장치의 예시 실물이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 검사 연결 장치를 위에서 바라본 도면이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 검사 연결 장치를 옆에서 바라본 측면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 검사 방법의 흐름도이다.1 is a diagram illustrating a manufacturing process of a digital display device.
2 is a view illustrating a connection state of a substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram illustrating a waveform of a feedback signal according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is an exemplary physical view of a test connection device according to an embodiment of the present invention.
5 is a view from above of the test connection device according to an embodiment of the present invention.
6 is a side view as viewed from the side of the test connection device according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart of a test method according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

이제 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 디지털 표시장치의 검사 장치 및 검사 방법에 대해 설명한다.An inspection apparatus and an inspection method of a digital display device according to an embodiment of the present invention will now be described with reference to the drawings.

도 1은 디지털 표시장치의 제작 공정을 설명하는 도면이다.1 is a diagram illustrating a manufacturing process of a digital display device.

도 1을 참고하면, 디지털 표시장치(10)는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT) 기판(20)과 컬러필터(color filter) 기판(30)으로 제작된다. TFT 기판(20)은 디지털 표시장치(10)의 입출력 신호를 처리하는 부분으로서, 디지털 표시장치(10)의 픽셀을 박막 트랜지스터로 제어한다.Referring to FIG. 1, the digital display device 10 is made of a thin film transistor (TFT) substrate 20 and a color filter substrate 30. The TFT substrate 20 is a portion that processes the input / output signals of the digital display device 10, and controls the pixels of the digital display device 10 with thin film transistors.

디지털 표시장치(10)의 제작 공정은 다음과 같다.The manufacturing process of the digital display device 10 is as follows.

TFT 기판(20)과 컬러필터 기판(30)을 세정한다(S110, S111).The TFT substrate 20 and the color filter substrate 30 are cleaned (S110 and S111).

TFT 기판(20)과 컬러필터 기판(30)에 배향막을 인쇄한다(S120, S121).An alignment film is printed on the TFT substrate 20 and the color filter substrate 30 (S120 and S121).

TFT 기판(20)과 컬러필터 기판(30)을 러빙한다(S130, S131).The TFT substrate 20 and the color filter substrate 30 are rubbed (S130 and S131).

TFT 기판(20)에 실(seal)을 인쇄한다(S140).A seal is printed on the TFT substrate 20 (S140).

컬러필터 기판(30)에 스페이서(spacer)를 산포한다(S150).A spacer is scattered on the color filter substrate 30 (S150).

TFT 기판(20)과 컬러필터 기판(30)을 합착한다(S160).The TFT substrate 20 and the color filter substrate 30 are bonded to each other (S160).

합착한 기판을 절단한다(S170).The bonded substrate is cut (S170).

절단한 기판 내부에 액정을 주입하고, 주입구를 막아서 디지털 표시장치(10)를 제작한다(S180).Liquid crystal is injected into the cut substrate, and the injection hole is blocked to fabricate the digital display device 10 (S180).

디지털 표시장치(10)를 최종 테스트한다(S190). 테스트 공정은 신호배선에 테스트 신호를 인가하여 디지털 표시장치(10)에 테스트 영상을 출력한다. 작업자가 테스트 영상을 비주얼 방식으로 검사하여 디지털 표시장치의 불량을 판별한다. 테스트 공정에서 불량으로 판정된 디지털 표시장치는 폐기된다. The digital display device 10 is finally tested (S190). The test process applies a test signal to the signal wiring and outputs a test image to the digital display device 10. The operator visually inspects the test image to determine the failure of the digital display. The digital display which is determined to be defective in the test process is discarded.

TFT 기판(20)은 배선불량, 이물질 발생, 트랜지스터 불량 등 다양한 종류의 불량이 발생할 수 있다. 그러나, 지금까지의 테스트 공정은 TFT 기판(20)과 컬러필터 기판(30)을 조립한 후에 수행된다. 따라서, 테스트 공정 전에 신호선의 단선과 같은 불량이 있음에도 불구하고, TFT 기판(20)과 컬러필터 기판(30)을 조립한 후에 불량을 발견하게 된다. 따라서, TFT 기판(20)의 불량을 조기 발견하지 못해 자원을 낭비하고, 수율을 낮추는 문제가 있다. 또한, 비주얼 방식으로 테스트할 경우, 작업자의 숙련도에 따라서 테스트가 정확하게 이루어지지 않을 수 있다. The TFT substrate 20 may have various kinds of defects such as poor wiring, foreign matter generation, and defective transistor. However, the test process thus far is performed after assembling the TFT substrate 20 and the color filter substrate 30. Therefore, even though there is a defect such as disconnection of the signal line before the test process, the defect is found after assembling the TFT substrate 20 and the color filter substrate 30. Therefore, there is a problem in that a failure of early detection of the TFT substrate 20 is not found early, thus wasting resources and lowering the yield. In addition, when testing in a visual manner, the test may not be performed correctly according to the skill of the operator.

다음에서, TFT 기판(20)의 불량을 미리 검사하기 위한 장치 및 방법에 대해 설명한다.Next, a description will be given of an apparatus and a method for inspecting a defect of the TFT substrate 20 in advance.

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 검사 장치의 연결 모습을 설명하는 도면이고, 도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 피드백 신호의 파형을 나타내는 도면이다.2 is a view illustrating a connection state of a substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram illustrating a waveform of a feedback signal according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 기판 검사 장치(100)는 기판 연결 장치(200)와 검사 신호기(300)를 포함한다. 기판 연결 장치(200)는 피검사 기판(400)과 검사 신호기(300)를 연결한다. 검사 신호기(300)는 기판 연결 장치(200)로부터 수신한 피드백 신호의 파형을 기초로 피검사 기판(400)의 불량을 검사한다. 피검사 기판(400)은 박막 트랜지스터(TFT) 기판일 수 있다.Referring to FIG. 2, the substrate inspection apparatus 100 includes a substrate connection device 200 and an inspection signal signal 300. The board connection device 200 connects the test target board 400 and the test signal 300. The inspection signal 300 inspects the defect of the inspection target substrate 400 based on the waveform of the feedback signal received from the substrate connection device 200. The test target substrate 400 may be a thin film transistor (TFT) substrate.

기판 연결 장치(200)는 검사 신호기(300)로부터 입력받은 검사 신호를 피검사 기판(400)으로 출력한다. 그리고, 기판 연결 장치(200)는 피검사 기판(400)의 피드백 신호를 검사 신호기(300)로 전달한다. The board connection device 200 outputs the test signal received from the test signal 300 to the test board 400. In addition, the board connection device 200 transmits a feedback signal of the test target board 400 to the test signal signal 300.

피검사 기판(400)은 픽셀을 구동하기 위한 패드부(410)를 포함한다. 패드부(410)는 각 픽셀을 구동하기 위한 복수의 패드가 배열되어 있다. 패드부(410)는 피검사 기판(400)의 픽셀을 구동하는 데이터 패드부(420), 그리고 피검사 기판(400)에 전원을 공급하는 전원 패드부(430)를 포함한다.The substrate under test 400 includes a pad part 410 for driving a pixel. The pad unit 410 is arranged with a plurality of pads for driving each pixel. The pad unit 410 includes a data pad unit 420 for driving a pixel of the substrate 400 and a power pad unit 430 for supplying power to the substrate 400.

기판 연결 장치(200)는 피검사 기판(400)의 패드부(410)와 연결되는 패드 연결 기판(210), 그리고 검사 신호기(300)의 신호를 패드 연결 기판(210)으로 전달하는 회로가 배선된 배선 기판(240)를 포함한다. 패드 연결 기판(210)은 피검사 기판(400)의 데이터 패드부(420)와 연결되는 데이터 패드 연결부(220), 그리고 전원 패드부(430)와 연결되는 전원 패드 연결부(230)를 포함한다. 그리고 패드 연결 기판(210)은 데이터 패드 연결부(220) 그리고 전원 패드 연결부(230) 각각과 배선 기판(240)을 연결하는 회로가 구성되어 있다.The board connection device 200 includes a pad connection board 210 connected to the pad unit 410 of the test target board 400, and a circuit for transmitting a signal from the test signal signal 300 to the pad connection board 210. A wiring board 240. The pad connection board 210 may include a data pad connection part 220 connected to the data pad part 420 of the substrate 400 to be tested, and a power pad connection part 230 connected to the power pad part 430. In addition, the pad connection board 210 includes a circuit connecting the data pad connection unit 220, the power pad connection unit 230, and the wiring board 240.

기판 연결 장치(200)와 피검사 기판(400)의 연결 방법은 다양할 수 있다. 예를 들면, 블레이드 핀(Blade Pin)을 패드 연결 기판(210)과 패드부(410)에 접촉하여 기판 연결 장치(200)와 피검사 기판(400)을 연결할 수 있다.The method of connecting the board connection device 200 and the test substrate 400 may vary. For example, the blade pin may contact the pad connection board 210 and the pad unit 410 to connect the board connection device 200 to the test target 400.

검사 신호기(300)는 피검사 기판(400)이 연결된 기판 연결 장치(200)로 검사 신호를 보낸다. 피검사 기판(400)은 검사 신호에 대응하는 피드백 신호를 기판 연결 장치(200)로 보낸다. 검사 신호기(300)는 기판 연결 장치(200)로부터 수신한 피드백 신호를 기초로 피검사 기판(400)의 불량을 판단할 수 있다. The inspection signal 300 transmits the inspection signal to the board connection device 200 to which the substrate 400 to be inspected is connected. The test substrate 400 sends a feedback signal corresponding to the test signal to the board connection device 200. The inspection signal 300 may determine the defect of the inspection target substrate 400 based on the feedback signal received from the substrate connection device 200.

도 3을 참고하면, 피검사 기판(400)에 배선불량, 이물질 발생, 트랜지스터 불량 등 다양한 종류의 불량이 있을 수 있다. 불량이 있는 피검사 기판(400)은 정상일 때 출력하는 피드백 신호(40)와 달리, 왜곡된 신호 파형을 피드백 신호로 출력한다. 예를 들면, 불량이 있는 피검사 기판(400)은 전위차가 급변하는 신호 파형(50)을 출력할 수 있다.Referring to FIG. 3, various types of defects, such as a wiring defect, a foreign substance generation, a transistor defect, and the like, may be present in the substrate 400 to be inspected. Unlike the feedback signal 40 output when the defective test target substrate 400 is normal, the board 400 outputs the distorted signal waveform as a feedback signal. For example, the defective test target substrate 400 may output a signal waveform 50 in which the potential difference changes rapidly.

검사 신호기(300)는 정상 신호 파형(40)과 다른 피드백 신호, 즉 비정상 신호 파형(50)을 수신하는 경우, 피검사 기판(400)을 불량으로 판단한다.When the test signal signal 300 receives a feedback signal different from the normal signal waveform 40, that is, the abnormal signal waveform 50, the test signal signal 300 determines the test substrate 400 as defective.

도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 검사 연결 장치의 예시 실물이다.4 is an exemplary physical view of a test connection device according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면, 기판 연결 장치(200)는 패드 연결 기판(210)과 배선 기판(240)을 포함한다. 패드 연결 기판(210)은 피검사 기판(400)과 연결되고, 배선 기판(240)은 검사 신호기(300)와 연결된다.Referring to FIG. 4, the board connection device 200 includes a pad connection board 210 and a wiring board 240. The pad connection board 210 is connected to the test substrate 400, and the wiring board 240 is connected to the test signal signal 300.

패드 연결 기판(210)과 배선 기판(240)은 다양하게 연결될 수 있다. 예를 들면, 패드 연결 기판(210)과 배선 기판(240)은 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 클램프로 연결될 수 있다.The pad connection board 210 and the wiring board 240 may be variously connected. For example, the pad connection board 210 and the wiring board 240 may be connected by an anisotropic conductive film (ACF) or a clamp.

패드 연결 기판(210)은 피검사 기판(400) 그리고 배선 기판(240)과 연결되는 회로가 배선된다. 패드 연결 기판(210)은 피검사 기판(400)의 데이터 패드부(420)와 연결되는 데이터 패드 연결부(220), 그리고 전원 패드부(430)와 연결되는 전원 패드 연결부(230)를 포함한다. 패드 연결 기판(210)은 다양한 소재의 기판일 수 있으며, 예를 들면, 회로가 인쇄된 유리 기판일 수 있다.The pad connection board 210 has a circuit connected to the test target board 400 and the wiring board 240. The pad connection board 210 may include a data pad connection part 220 connected to the data pad part 420 of the substrate 400 to be tested, and a power pad connection part 230 connected to the power pad part 430. The pad connection substrate 210 may be a substrate of various materials, for example, a glass substrate on which a circuit is printed.

배선 기판(240)은 패드 연결 기판(210)에 연결되어 검사 신호기(300)의 검사 신호를 패드 연결 기판(210)으로 전달하고, 패드 연결 기판(210)의 피드백 신호를 검사 신호기(300)로 전달한다. 또한 배선 기판(240)은 패드 연결 기판(210)의 전원 패드 연결부(230)에 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 배선 기판(240)은 플렉서블한 기판일 수 있으며, 예를 들면, 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)일 수 있다.The wiring board 240 is connected to the pad connection board 210 to transfer the test signal of the test signal generator 300 to the pad connection board 210, and transmits the feedback signal of the pad connection board 210 to the test signal signal 300. To pass. In addition, the wiring board 240 may be connected to the power pad connection unit 230 of the pad connection board 210 to supply power. The wiring board 240 may be a flexible board. For example, the wiring board 240 may be a flexible printed circuit board (FPCB).

도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 검사 연결 장치를 위에서 바라본 도면이고, 도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 검사 연결 장치를 옆에서 바라본 측면도이다.5 is a view of the test connection device according to an embodiment of the present invention from above, and FIG. 6 is a side view of the test connection device according to an embodiment of the present invention viewed from the side.

도 5를 참고하면, 기판 연결 장치(200)는 패드 연결 기판(210)과 배선 기판(240)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the board connection device 200 includes a pad connection board 210 and a wiring board 240.

패드 연결 기판(210)은 피검사 기판(400) 그리고 배선 기판(240)과 연결되는 회로가 배선된다. 패드 연결 기판(210)은 피검사 기판(400)의 데이터 패드부(420)와 연결되는 데이터 패드 연결부(220), 그리고 전원 패드부(430)와 연결되는 전원 패드 연결부(230)를 포함한다. 패드 연결 기판(210)의 회로는 피검사 기판(400)의 패드부(410)에 대응하도록 설계된다.The pad connection board 210 has a circuit connected to the test target board 400 and the wiring board 240. The pad connection board 210 may include a data pad connection part 220 connected to the data pad part 420 of the substrate 400 to be tested, and a power pad connection part 230 connected to the power pad part 430. The circuit of the pad connection board 210 is designed to correspond to the pad portion 410 of the test substrate 400.

패드 연결 기판(210)은 회로를 구성할 수 있는 다양한 소재의 기판일 수 있으며, 예를 들면, 유리, 필름, 또는 금속 소재의 기판일 수 있다. 패드 연결 기판(210)은 기판의 상면과 하면 중 적어도 한 면에 피검사 기판(400) 그리고 배선 기판(240)과 연결되는 회로를 구성할 수 있다. 패드 연결 기판(210)은 다양한 소재의 회로를 이용하여 배선할 수 있으며, 예를 들면, Sn,Cu,Rh,CNT,Ni,Au 등으로 회로를 구성할 수 있다.The pad connection substrate 210 may be a substrate made of various materials that may constitute a circuit. For example, the pad connection substrate 210 may be a substrate made of glass, a film, or a metal material. The pad connection board 210 may configure a circuit connected to the test target board 400 and the wiring board 240 on at least one of an upper surface and a lower surface of the substrate. The pad connection board 210 may be wired using circuits of various materials. For example, the pad connection board 210 may be formed of Sn, Cu, Rh, CNT, Ni, Au, or the like.

배선 기판(240)은 데이터 패드 연결부(220)와 연결되는 적어도 하나의 데이터 배선 기판(241, 242, 243), 그리고 전원 패드 연결부(230)와 연결되는 적어도 하나의 전원 배선 기판(244, 245)을 포함한다. 이때, 배선 기판(240)은 플렉서블한 기판일 수 있다. The wiring board 240 includes at least one data wiring board 241, 242, and 243 connected to the data pad connector 220, and at least one power wiring board 244 and 245 connected to the power pad connector 230. It includes. In this case, the wiring board 240 may be a flexible board.

패드 연결 기판(210)에서, 데이터 배선 기판(241-243)과 데이터 패드 연결부(220)를 연결하는 데이터 배선, 그리고 전원 배선 기판(244, 245)과 전원 패드 연결부(230)를 연결하는 전원 배선이 기준 거리(C1) 떨어지도록 설계된다. 기준 거리(C1)는 데이터 신호와 전원 신호 사이의 전위차로 인해 발생하는 노이즈를 고려하여 결정된다. 데이터 신호와 전원 신호 사이의 전위차가 다르면, 노이즈가 발생하기 때문이다.In the pad connection board 210, data wiring connecting the data wiring board 241-243 and the data pad connecting unit 220, and power wiring connecting the power wiring boards 244 and 245 and the power pad connecting unit 230. The reference distance C1 is designed to fall. The reference distance C1 is determined in consideration of noise generated due to the potential difference between the data signal and the power signal. This is because noise is generated when the potential difference between the data signal and the power supply signal is different.

데이터 배선 기판(241-243)과 전원 배선 기판(244, 245)이 기준 거리(C2) 떨어지도록 설계된다. 기준 거리(C2)는 데이터 신호와 전원 신호 사이의 전위차로 인해 발생하는 노이즈를 고려하여 결정된다. 데이터 신호와 전원 신호 사이의 전위차가 다르면, 노이즈가 발생하기 때문이다.The data wiring boards 241-243 and the power wiring boards 244 and 245 are designed to be separated from the reference distance C2. The reference distance C2 is determined in consideration of noise generated due to a potential difference between the data signal and the power supply signal. This is because noise is generated when the potential difference between the data signal and the power supply signal is different.

도 5와 도 6을 참고하면, 검사 신호기(300)는 기판 연결 장치(200)를 통해 피검사 기판(400)의 각 픽셀에 일대일로 연결된다. 따라서, 패드 연결 기판(210)의 회로는 피검사 기판(400)의 패드부(410)의 배열에 대응하도록 설계된다. 이때, 피검사 기판(400)의 데이터 패드부(420)는 수십에서 수천 개의 패드로 구성될 수 있다. 그래서, 패드 연결 기판(210)은 회로 배선 시 공간 제약이 있다. 이를 해결하기 위해, 기판 연결 장치(200)는 패드 연결 기판(210)을 복수의 데이터 배선 기판(241-243)을 겹쳐서 연결한다. 그리고, 데이터 배선 기판(241-243) 각각은 기준 거리(C3) 떨어져서 패드 연결 기판(210)에 연결된다. 5 and 6, the test signal signal 300 is connected one-to-one to each pixel of the test substrate 400 through the board connection device 200. Accordingly, the circuit of the pad connection board 210 is designed to correspond to the arrangement of the pad portion 410 of the test target substrate 400. In this case, the data pad unit 420 of the substrate 400 to be tested may be composed of tens to thousands of pads. Thus, the pad connection board 210 has a space constraint in circuit wiring. In order to solve this problem, the board connection device 200 connects the pad connection board 210 to the plurality of data wiring boards 241-243 by overlapping them. Each of the data wiring boards 241-243 is connected to the pad connection board 210 at a distance of the reference distance C3.

패드 연결 기판(210)과 배선 기판(241-245)은 ACF 또는 클램프로 연결될 수 있다.The pad connection board 210 and the wiring boards 241 to 245 may be connected by an ACF or a clamp.

도 6을 참고하면, 패드 연결 기판(210)의 데이터 패드 연결부(220)와 전원 패드 연결부(230)는 피검사 기판(400)에 연결된다. 이때, 패드 연결 기판(210)과 피검사 기판(400)은 블레이드 핀(500)를 통해 연결될 수 있다.Referring to FIG. 6, the data pad connection unit 220 and the power pad connection unit 230 of the pad connection board 210 are connected to the test substrate 400. In this case, the pad connection board 210 and the test target board 400 may be connected through the blade pin 500.

도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 검사 방법의 흐름도이다.7 is a flowchart of a test method according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참고하면, 기판 검사 장치(100)는 기판 연결 장치(200)와 피검사 기판(400)이 연결된 상태에서, 기판 연결 장치(200)를 통해 피검사 기판(400)으로 검사 신호를 전송한다(S110). 기판 검사 장치(100)는 기판 연결 장치(200)와 검사 신호기(300)를 포함한다. 피검사 기판(400)은 박막 트랜지스터(TFT) 기판일 수 있다.Referring to FIG. 7, the substrate inspection apparatus 100 transmits an inspection signal to the substrate under test 400 through the substrate connection device 200 while the substrate connection device 200 and the substrate under test 400 are connected. (S110). The substrate inspection apparatus 100 may include a substrate connection device 200 and an inspection signal 300. The test target substrate 400 may be a thin film transistor (TFT) substrate.

기판 검사 장치(100)는 기판 연결 장치(200)를 통해 피검사 기판(400)으로부터 전송된 피드백 신호를 수신한다(S120).The substrate inspecting apparatus 100 receives a feedback signal transmitted from the inspected substrate 400 through the substrate connecting apparatus 200 (S120).

기판 검사 장치(100)는 피드백 신호의 파형을 기초로 피검사 기판(400)의 불량을 판별한다(S130).The substrate inspection apparatus 100 determines a failure of the substrate 400 to be inspected based on the waveform of the feedback signal (S130).

이와 같이, 기판 연결 장치(200)는 피검사 기판(400), 예를 들면 박막 트랜지스터 기판의 회로 배선을 최종 검사 전에, 미리 검사 할 수 있다. 기판 연결 장치(200)는 각 회로들을 전기적으로 검사함으로써 검사의 정확도를 높여서 디지털 표시장치의 최종 검사에서 발생되는 제품 손실을 줄일 수 있다. 기판 연결 장치(200)는 디지털 표시장치(10)의 조립 전에 불량 기판을 판별하므로, 디지털 표시장치의 수율을 높일 수 있다. Thus, the board connection apparatus 200 can test the circuit wiring of the board | substrate 400 to test | inspection, for example, a thin film transistor board | substrate before final inspection beforehand. The board connection device 200 may increase the accuracy of the inspection by electrically inspecting the respective circuits, thereby reducing the product loss generated in the final inspection of the digital display. Since the board connection device 200 determines a defective board before assembling the digital display device 10, the yield of the digital display device may be increased.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하는 프로그램 또는 그 프로그램이 기록된 기록 매체를 통해 구현될 수도 있다.The embodiments of the present invention described above are not implemented only by the apparatus and method, but may be implemented through a program for realizing the function corresponding to the configuration of the embodiment of the present invention or a recording medium on which the program is recorded.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

Claims (20)

피검사 기판의 불량을 검사하는 기판 검사 장치로서,
상기 피검사 기판을 검사하기 위한 검사 신호를 생성하고, 상기 검사 신호에 대응하는 피드백 신호를 기초로 상기 피검사 기판의 불량을 판별하는 검사 신호기, 그리고
상기 피검사 기판과 상기 검사 신호기 각각에 연결되어, 상기 피검사 기판으로 상기 검사 신호를 전달하고, 상기 피검사 기판으로부터 전달된 상기 피드백 신호를 상기 검사 신호기로 전달하는 기판 연결 장치
를 포함하고,
상기 기판 연결 장치는
상기 피검사 기판의 패드부에 대응하는 회로가 구현되고, 검사 시 상기 패드부에 연결되는 패드 연결 기판, 그리고
상기 패드 연결 기판과 상기 검사 신호기를 연결하는 회로가 구현된 배선 기판을 포함하고,
상기 패드부는 입력 신호를 기초로 상기 피검사 기판의 픽셀들을 구동하고, 상기 피드백 신호를 출력하는 패드들을 포함하며,
상기 패드 연결 기판은
상기 패드부의 데이터 패드부와 전원 패드부 각각에 대응하는 데이터 패드 연결부와 전원 패드 연결부를 포함하는
기판 검사 장치.As a board | substrate inspection apparatus which inspects the defect of a test | inspection board | substrate,
An inspection signal for generating an inspection signal for inspecting the inspected substrate, and determining a defect of the inspected substrate based on a feedback signal corresponding to the inspected signal, and
A substrate connection device connected to each of the test target board and the test signal, to transmit the test signal to the test board, and to transfer the feedback signal transmitted from the test board to the test signal.
Lt; / RTI >
The board connection device
A circuit board corresponding to the pad part of the substrate to be inspected is implemented, and a pad connection board connected to the pad part during an inspection; and
A wiring board on which a circuit for connecting the pad connection board and the test signal is implemented;
The pad unit drives the pixels of the substrate under test based on an input signal, and includes pads for outputting the feedback signal.
The pad connecting substrate is
A data pad connection part and a power pad connection part corresponding to each of the pad part's data pad part and the power pad part;
Substrate inspection device. 제1항에서,
상기 피검사 기판은 박막 트랜지스터 기판인 기판 검사 장치.In claim 1,
And said substrate to be inspected is a thin film transistor substrate. 제1항에서,
상기 검사 신호기는
상기 피드백 신호의 파형과 정상 신호 파형을 비교하여 상기 피드백 신호의 왜곡 여부를 판단하는 기판 검사 장치.In claim 1,
The test beacon
And a waveform of the feedback signal and a normal signal waveform to determine whether the feedback signal is distorted. 삭제delete 삭제delete 제1항에서,
상기 배선 기판은 플렉서블한 기판인 기판 검사 장치.In claim 1,
And the wiring board is a flexible board. 피검사 기판과 검사 신호기 사이에 연결되는 기판 연결 장치로서,
상기 피검사 기판의 패드부에 대응하는 회로가 구현되고, 검사 시 상기 패드부에 연결되는 패드 연결 기판, 그리고
일측이 상기 패드 연결 기판에 연결되고, 다른 일측이 상기 검사 신호기에 연결되며, 상기 패드 연결 기판과 상기 검사 신호기를 연결하는 회로를 기초로 데이터 신호와 전원 신호를 전송하는 배선 기판을 포함하고,
상기 패드 연결 기판은 상기 배선 기판으로부터 수신한 신호를 상기 패드부로 전달하고, 상기 패드부로부터 수신한 신호를 상기 배선 기판으로 전달하는 기판이며,
상기 패드부는 데이터 신호를 수신하여 상기 피검사 기판의 픽셀을 구동하는 패드들이 배열된 데이터 패드부, 그리고 전원 신호를 수신하여 상기 피검사 기판에 전원을 공급하는 패드들이 배열된 전원 패드부를 포함하고,
상기 패드 연결 기판은
상기 데이터 패드부에 대응하여 구현된 데이터 패드 연결부, 그리고
상기 전원 패드부에 대응하여 구현된 전원 패드 연결부를 포함하는 기판 연결 장치.A board connection device connected between a test target board and a test signal,
A circuit board corresponding to the pad part of the substrate to be inspected is implemented, and a pad connection board connected to the pad part during an inspection; and
One side is connected to the pad connection board, the other side is connected to the test signal, and includes a wiring board for transmitting a data signal and a power signal based on a circuit connecting the pad connection board and the test signal,
The pad connection board is a board that transmits a signal received from the wiring board to the pad unit, and transmits a signal received from the pad unit to the wiring board,
The pad unit includes a data pad unit in which pads for receiving a data signal to drive pixels of the substrate to be tested are arranged, and a power pad unit in which pads for receiving power signals to supply power to the substrate to be tested are arranged.
The pad connecting substrate is
A data pad connector corresponding to the data pad unit, and
Board connection unit including a power pad connection unit implemented in correspondence to the power pad unit. 삭제delete 제7항에서,
상기 데이터 패드 연결부에 연결된 회로와 상기 전원 패드 연결부에 연결된 회로는 상기 패드 연결 기판에서 제1기준 거리 이상 떨어지도록 배치되는 기판 연결 장치.8. The method of claim 7,
And a circuit connected to the data pad connection unit and a circuit connected to the power pad connection unit are arranged to be spaced apart from the pad connection board by a first reference distance or more. 제7항에서,
상기 배선 기판은 상기 데이터 패드 연결부로 전달되는 복수의 데이터 신호를 복수의 데이터 배선 기판으로 나누어 전송하고,
상기 복수의 데이터 배선 기판 각각은 상기 패드 연결 기판에 연결되는 기판 연결 장치.8. The method of claim 7,
The wiring board transfers a plurality of data signals transmitted to the data pad connection unit into a plurality of data wiring boards,
And each of the plurality of data wiring boards is connected to the pad connection board. 제10항에서,
상기 복수의 데이터 배선 기판 각각은 제2기준 거리 이상 떨어져 상기 패드 연결 기판에 연결되는 기판 연결 장치.11. The method of claim 10,
And each of the plurality of data wiring boards is connected to the pad connecting board at a distance greater than or equal to a second reference distance. 제7항에서,
상기 배선 기판은
상기 데이터 패드 연결부에 연결되는 데이터 배선 기판, 그리고
상기 전원 패드 연결부에 연결되는 전원 배선 기판을 포함하는 기판 연결 장치.8. The method of claim 7,
The wiring board is
A data wiring board connected to the data pad connector, and
And a power wiring board connected to the power pad connection unit. 제12항에서,
상기 데이터 배선 기판과 상기 전원 배선 기판은 제3기준 거리 이상 떨어지도록 배치되는 기판 연결 장치.The method of claim 12,
And the data wiring board and the power wiring board are arranged to be separated by at least a third reference distance. 제7항에서,
상기 배선 기판은 플렉서블한 기판인 기판 연결 장치.8. The method of claim 7,
And the wiring board is a flexible board. 제7항에서,
상기 피검사 기판은 박막 트랜지스터 기판인 기판 연결 장치.8. The method of claim 7,
And the substrate under test is a thin film transistor substrate. 기판 검사 장치가 피검사 기판의 불량을 검사하는 방법으로서,
기판 연결 장치와 상기 피검사 기판이 연결된 상태에서, 상기 기판 연결 장치를 통해 상기 피검사 기판으로 검사 신호를 전달하는 단계,
상기 기판 연결 장치를 통해 상기 피검사 기판으로부터 전달된 피드백 신호를 수신하는 단계, 그리고
상기 피드백 신호의 파형을 기초로 상기 피검사 기판의 불량을 판별하는 단계
를 포함하고,
상기 피검사 기판으로 검사 신호를 전달하는 단계는
상기 검사 신호를 전송하는 배선 기판, 그리고 일측이 상기 배선 기판에 연결되고 다른 일측이 상기 피검사 기판의 패드부에 연결되는 검사 패드 연결 기판을 포함하는 상기 기판 연결 장치를 통해 상기 검사 신호를 상기 패드부로 전달하는
피검사 기판의 불량 검사 방법. As a method for inspecting a defect of a substrate to be inspected by a substrate inspection device,
Transmitting a test signal to the test target board through the board connection device while the board connection device is connected to the test target board;
Receiving a feedback signal transmitted from the substrate under test through the substrate connection device, and
Determining a defect of the test target substrate based on a waveform of the feedback signal.
Lt; / RTI >
The step of transmitting a test signal to the test target substrate
The test signal through the board connection device including a wiring board for transmitting the test signal, and a test pad connection board having one side connected to the wiring board and the other side connected to a pad portion of the test substrate. Delivered by wealth
A defect inspection method of a test target board. 제16항에서,
상기 피검사 기판은 박막 트랜지스터 기판인 피검사 기판의 불량 검사 방법.17. The method of claim 16,
And the substrate under test is a thin film transistor substrate. 제16항에서,
상기 피검사 기판의 불량을 판별하는 단계는
상기 피드백 신호의 파형이 정상 신호 파형과 다른 경우, 상기 피검사 기판을 불량으로 판별하는 피검사 기판의 불량 검사 방법.17. The method of claim 16,
The step of determining the defect of the inspected substrate is
And determining the inspection target board as defective if the waveform of the feedback signal is different from the normal signal waveform. 삭제delete 제16항에서,
상기 피드백 신호를 수신하는 단계는
상기 피검사 기판의 패드부에 연결된 상기 검사 패드 연결 기판으로부터 상기 피드백 신호를 수신하는 피검사 기판의 불량 검사 방법.17. The method of claim 16,
Receiving the feedback signal
The defect inspection method of the test substrate to receive the feedback signal from the test pad connecting substrate connected to the pad portion of the test substrate.
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