KR102553800B1 - Uv 방사에 노출된 액체 매체를 기판에 도포하기 위한 디바이스 - Google Patents

Uv 방사에 노출된 액체 매체를 기판에 도포하기 위한 디바이스 Download PDF

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Abstract

본 발명은 UV 방사에 대한 노출된 액체 매체를 기판(2)에 도포하기 위한 디바이스(1)에 관한 것이다. 디바이스(1)는 다음을 갖는다: 세장형 챔버(122, 22), 챔버(122, 22)를 향해 개방되는 적어도 하나의 입구 개구 및 입구 개구 반대편에 있고 그리고 챔버의 길이에 걸쳐 연장하는 적어도 하나의 슬릿 형상 출구 개구(21)를 가지는 하우징(114, 14); 챔버(122, 22)를 통해 길이 방향으로 연장하고 그리고 UV 방사에 적어도 부분적으로 투명한 튜브형 요소(180, 30) ─ 튜브형 요소(180, 30)는, 유동 구역(184)이 튜브형 요소(180, 30)와 챔버(122, 22)의 벽 사이에 형성되도록 ─ 상기 유동 구역은 출구 개구(21)를 중심으로 가로지르는, 챔버(122, 22)의 길이 방향 중심 평면에 대해 대칭임 ─ 그리고 상기 튜브형 요소(180, 30)가 하우징(114, 14)에서의 슬롯-형상 출구 개구(21) 내로 연장하고 그리고 이렇게 할 때, 튜브형 요소(180, 30)와 하우징(114, 14) 사이에, 길이 방향으로 연장하는 2개의 출구 슬롯들(186, 37)을 형성하도록 챔버(122, 22)에 배열됨 ─ ; 및 튜브형 요소(180, 30)에서의 적어도 하나의 UV 방사 소스 ─ 상기 적어도 하나의 UV 방사 소스는 액체에 래디칼들을 생성하고 그리고 기판(2)의 표면으로 래디칼들을 운반하기 위해 UV 방사를 유동 구역의 방향으로 그리고 하우징(114, 14)의 밖으로 출구 개구(21)를 통해 발산하도록 배열됨 ─. 디바이스(1)는, 방사 세기가 챔버(122, 22)의 길이 방향 중심 평면들을 향해 증가하도록 튜브형 요소(180, 30)를 통해 출구 개구(21)를 통해 나오는 방사를 조절하기 위한 수단으로 특징화된다.

Description

UV 방사에 노출된 액체 매체를 기판에 도포하기 위한 디바이스
본 발명은 기판을 처리하기 위해 UV 방사로 조사된 액체 매체를 기판 상에 도포하기 위한 장치에 관한 것이며, 여기서 액체는 장치의 영역에서 기판의 부분적인 구역으로 국부적으로 도포되며, 그리고 여기서 UV 방사는 액체 내로 도입된다.
반도체 기술에서, 예를 들어, 포토마스크들이, 이들의 생산 및 이들의 사용 둘 모두 동안, 상이한 처리 단계들, 특히 세정 단계들에 노출되어야 하는 것이 공지되어 있다. 예를 들어, 포토마스크들을 습식 세정에 노출시키는 것이 공지되어 있으며, 이 습식 세정에서, 적어도 국부적으로 액체 필름이 기판 상에 형성되며, 그리고 UV 방사가 이러한 액체 필름 내로 도입된다. 반도체 웨이퍼들을 위해 이들의 제조 동안 대응하는 세정 단계들이 또한 공지되어 있다. 이러한 경우에, 액체 및 UV 방사는, 세정을 촉진하는, 액체 필름에서의 래디칼들을 생성하기 위해 대부분의 UV 방사가 액체 필름에 흡수되도록 매칭된다(match). 특히, 예를 들어 희석된 과산화수소 물 또는 오존 물(O3-H2O)에서 하이드록실 래디칼들을 생성하는 것이 공지되어 있다. 이러한 하이드록실 래디칼들은, 래디칼들이 존재한다면 기판 표면 상의 금속성 층들을 손상시키지 않고 기판 표면으로부터 유기 재료들의 선택적인 용해를 유발시킨다. 액체 내로 도입되는 방사의 일부분은 통상적으로 기판 자체 상에 흡수되지 않고 그리고 충돌하지 않는다. 기판 표면에서의 래디칼들의 농도뿐만 아니라 기판 상에 충돌하는 방사의 세기 둘 모두는, 레지스트 스트립(resist strip)과 같은 특정한 공정 결과를 달성하는 것에 실질적으로 기여한다.
통상적으로, 이러한 습식 처리에서, 액체를 위한 도포 유닛(이 도포 유닛을 통해, 또한 UV 방사는 액체 내로 도입됨)은, 액체가 기판 위를 씻어내도록 기판 위에 그리고 기판에 걸쳐 이동된다. 도포 유닛이 계속 이동할 때 래디칼들이 신속하게 해체됨에 따라, 래디칼로의 처리는 주로 도포 유닛 아래에서 실행되며, 그리고 UV 방사로 막 조사된 구역들은 더 이상 UV 방사로 조사되지 않는다. 따라서, 기판 표면의 처리는 도포 유닛 아래에서의 작은 처리 구역에서 발생한다.
이러한 목적에 대해 적합한 장치는, 예를 들어, 본 출원과 동일한 출원인의 독일 특허 출원 DE 10 2009 058 962 A1로부터 공지되어 있다. 특히, 본 출원은 제1 항의 전제부에 따른 장치를 도시한다. 공지된 설계에서, 높은 농도의 래디칼들은 도포 유닛의 출구 개구 아래의 길이 방향 중심 구역에 배열에 형성되지만, 이 농도는 출구 개구에 대한 횡단 방향으로 신속하게 감소한다.
습식 처리 후에, 또한 건식 처리가 공지되며, 이 건식 처리에서 UV 방사는 건성 가스, 예컨대 O2 내로 또는 건성 가스 및 수증기의 혼합물, 예컨대, N2 + H2O 내로 도입되며, 건성 가스 또는 혼합물은 기판 상으로 지향된다. 건식 처리 동안 발생하는 광분해 반응들은 실질적으로 습식 처리 동안 발생하는 반응들과 상이하고, 습식 처리에서보다 실질적으로 덜 복잡하고 그리고 더 빠르게 처리된다. 따라서, 상이한 처리 요법들에서 사용되는 기술들은 용이하게 교환된다.
위의 적용에 따른 장치를 고려하여, 본 출원의 목적은, 장치의 처리 구역 위에서, 예를 들어 레지스트 스트립(resist strip)과 같은 처리를 균일화하는 것이다. 본 발명은 제1 항의 특징화 부분의 부가의 특징들에 의해 위에서 언급된 독일 특허 출원 DE 10 2009 058 962 A1의 장치와 구별된다.
특히, UV 방사로 조사된 액체 매체를 기판 상에 도포하기 위한 장치가 제공되며, 이 장치는 하우징(housing), 튜브 요소(tube element), 및 튜브 요소의 적어도 하나의 UV-방사 소스를 포함하며, 이 하우징은 세장형 챔버(elongated chamber), 챔버로 개방되는 적어도 하나의 입구 개구(inlet opening) 및 입구 개구 반대편에 있고 그리고 챔버의 길이에 걸쳐 연장하는 적어도 하나의 슬릿 형상 출구 개구(slit shaped outlet opening)를 가지며, 이 튜브 요소는 챔버를 통해 길이 방향으로 연장하고, 이 튜브 요소는 UV 방사에 대해 적어도 부분적으로 투명하며, 이 튜브 요소는, 유동 공간이 튜브 요소와 챔버의 벽 사이에 형성되도록 ─ 유동 공간은 챔버의 길이 방향 중심 평면에 대해 대칭이며, 길이 방향 중심 평면은 그의 중간에서 출구 개구를 나눔 ─ 그리고 튜브 요소가 하우징에서 슬릿 형상 출구 개구로 연장하고 그리고 이에 의해 튜브 요소와 하우징 사이에 2개의 길이 방향으로 연장하는 출구 슬릿들을 형성하도록, 튜브 요소는 챔버에 배열되고; 그리고, UV-방사 소스는, 액체에서 래디칼들을 생성하고 그리고 기판의 표면으로 래디칼들을 운반하기 위해, 유동 공간의 방향으로 그리고 출구 개구를 통해 하우징의 밖으로 UV-방사를 발산하도록 배열된다. 이 장치는 방사의 세기가 챔버의 길이 방향 중심 평면을 향해 증가하도록, 튜브 요소를 통해 상기 출구 개구에서 나오는 방사를 조절하기 위한 수단에 의해 구별된다. 이러한 장치는 방사의 세기에서의 증가에 의해 길이 방향 중심 평면을 향하는 래디칼들의 감소를 적어도 부분적으로 보상할 수 있어, 이에 의해 출구 개구의 폭에 걸쳐, 래커 또는 레지스트 스트립과 같은 공정 반응의 균일성(homogeneity)을 증가시킨다.
일 실시예에서, 튜브 요소는 둥근 단면을 가지며, 그리고 수단은, 세기가 챔버의 길이 방향 중심 평면을 향해 증가하도록, 특히 끊임없이 증가하도록, 출구 개구를 통해 그리고 튜브 요소에서 나오는 방사의 세기를 변경시키도록 배열되는 적어도 하나의 광학 요소를 포함한다. 그 결과, 특히 간단한 방식으로, 기판 상의 액체의 양호한 분배 및 방사의 바람직한 분배가 달성될 수 있다. 적어도 하나의 광학 수단은, 기판으로부터 반대편에 있는 적어도 하나의 방사 소스의 일 측면에 그리고/또는 방사 소스에 인접하게 배열되는 적어도 하나의 미러 요소(mirror element)를 포함할 수 있으며, 그리고 미러 요소는 세기의 위의 분배가 달성되는 방식으로 출구 개구를 향해 방사를 반사시킨다. 바람직하게는, 미러 요소는 챔버의 길이 방향 중심 평면에 대해 대칭이다. 바람직한 실시예에서, 미러 요소는, 적어도 하나의 방사 소스를 적어도 부분적으로 둘러싸서, 방사 소스의 발산은 출구 개구를 향해 주로 지향될 수 있다.
장치의 간단한 구성 및 바람직한 세기 분배를 위해, 적어도 하나의 방사 소스는 챔버의 길이 방향 중심 평면 상에 그리고 튜브 요소의 횡단 중심 평면 아래에 바람직하게는 배열되며, 이 튜브 요소의 횡단 중심 평면은 챔버의 길이 방향 중심 평면에 수직으로 연장하고 그리고 튜브 요소를 중간에서 나눈다. 이와 같이, 방사 요소는 출구 개구를 향해 이동된다.
일 실시예에서, 미러 요소는, 튜브 요소의 하부 부분으로부터 하우징의 밖으로 방사를 주로 지향시키기 위해 튜브 요소의 횡단 중심 평면 아래에 적어도 부분적으로 배열된다.
장치의 추가적인 실시예에서, 적어도 하나의 광학 수단은, 서로 인접하게 위치되고 그리고 출구 개구에 또는 챔버의 외측에 배열되는 튜브 요소의 일부분에 인접한 복수의 적어도 3개의 UV 방사 소스들을 튜브 요소 내에 포함하며, 여기서 인접한 방사 소스들은, 방사 세기가 챔버의 길이 방향 중심 평면을 향해 증가하도록 상이한 방사 세기들을 갖는 UV 방사를 발산한다. 이러한 실시예에서, 적어도 하나의 분리 요소는 튜브 요소에 제공될 수 있으며, 이 분리 요소는 유동 공간의 방향으로 복수의 UV 방사 소스들의 방사를 본질적으로 차단하고, 특히 반사적이다. 여기서, 용어 “본질적으로”는 복수의 UV 방사 소스들의 방사의 적어도 90%가 유동 공간의 방향으로 차단되는 것을 의미한다.
일 실시예에서, 장치는, UV 방사를 주로 유동 공간 내로 발산하도록 배열되는, 튜브 요소에서의 제1 UV 방사 소스, 및 UV 방사를 주로 출구 개구를 통해 발산하도록 배열되는 적어도 하나의 제2 UV 방사 소스를 가지며, 이는, 이러한 맥락에서, 주로 각각의 방사 소스로부터 유래하고 튜브 요소에서 나오는 방사의 세기의 적어도 80%와 관련된다.
본 발명은 본원에서 도면들을 참조로 하여 아래에서 더 상세히 설명될 것이다.
도 1은, UV 방사로 조사되는 액체 매체를 기판 상에 도포하기 위한 본 발명에 따른 장치를 갖는 기판 처리 장치의 개략적인 평면도를 도시한다.
도 2는 도 1의 선(II-II)을 따라 본 발명에 따른 장치의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 3은 도 2와 유사하지만, 대안적인 실시예를 도시하는 도 4에서의 선(III-III)을 따라 취해진 개략적인 단면도를 도시한다.
도 4는 도 3의 선(IV-IV)을 따라 본 발명에 도 3에서 도시되는 본 발명의 대안적인 실시예의 하우징의 개략적인 길이 방향의 단면도를 도시한다.
도 5는 도 4의 하우징의 개략적인 사시도를 도시한다.
도 6은 도 4의 하우징의 개략적 평면도를 도시한다.
도 7은 클램핑 브라켓의 개략적인 정면도를 도시한다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 장치의 출구 슬릿들의 영역에서 개략적인 수평 단면도들을 도시하며, 이 도면들은 클램핑 브라켓들의 효과를 설명한다.
도 9a 내지 도 9c는 위의 유형의 장치의 방사 부분의 상이한 구성들을 통한 개략적인 단면도들을 도시한다.
도 10a 내지 도 10c는 방사 부분의 발명의 대안적인 실시예들의 개략적인 단면도들을 도시한다.
도 11은 방사 부분의 추가의 대안적인 구성을 통한 개략적인 단면도를 도시한다.
도 12는 방사 부분의 추가의 구성의 도 11과 유사한 개략적인 단면도를 도시한다.
하기의 설명에서 사용되는 방향 참조들, 예컨대 최상부 또는 저부, 왼쪽 또는 오른쪽은 도면들에서의 예시로 지칭되고, 그리고, 비록 이들이 바람직한 배열들일 수 있지만, 적용을 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다. 하기의 설명에서, 용어 “보어(bore)”는 길이 방향으로 연장하는 블라인드(blind) 또는 관통 홀로서 이해될 수 있으며, 이 블라인드 또는 관통 홀은 그의 제조 방식과 관계가 없고, 즉, 이 홀은 드릴링 또는 보어링의 공정에 의해 만들어질 필요가 없지만, 임의의 적합한 방식으로 만들어질 수 있다.
도 1은, 기판들(2), 특히 칩 생산을 위한 마스크들 또는 반도체 웨이퍼들의 UV 방사 향상된 습식 처리를 위한 장치(1)의 개략적인 평면도를 도시하며, 여기서 기판은 또한 다음 중 하나일 수 있다: 반도체 웨이퍼들의 생산을 위한 포토마스크, 반도체 웨이퍼, 특히, Si-웨이퍼, Ge-웨이퍼, GaAs-웨이퍼, InP-웨이퍼, 평탄 패널 기판, 및 다층 세라믹 기판. 도 2는 도 1의 선(II-II)을 따라 장치(1)의 개략적인 단면도를 도시한다. 장치(1)는 사실상, 기판 홀더(4) 및 도포 유닛(6)을 포함한다. 기판 홀더(4) 및 도포 유닛(6)은 압력 챔버(미도시됨)에서 수용될 수 있으며, 여기서 적합한 수단에 의해, 과압 또는 부압(negative pressure)이 생성될 수 있다.
습식 처리에서, 예를 들어, 희석된 과산화수소 물 또는 오존 물(O3H2O) 또는 일부 다른 것, 특히 물-보유 액체와 같은 액체가 기판에 도포되는 것이 유의되어야 한다. UV 방사로 액체를 조사함으로써, 복합 반응들이 발생하며, 그리고 단지 물이 액체로서 사용됨에도 불구하고, 예를 들어, 14개의 상이한 종들, 예컨대, H2O, H●, HO●, 수화 전자(e-aq), HO2 ●, O2 ●-, H2, O2, H2O2, H2O-, H3O+, HO-, O3 ●- 및 HO3 ●이 생성된다. UV 방사로 조사되는 가스들에서 발생하는 반응들보다, 액체에서의 이러한 반응들은 매우 더 많이 복잡하며, 그리고 래디칼들은 매우 더 짧은 수명들을 가지며, 그리고, 따라서, 습식 처리 장치는 가스들을 사용하는 처리 장치와 용이하게 비교가능하지 않다. 반응들은 파장-의존적이며, 그리고 하나 종 또는 다른 종들을 향하는 반응의 방향은 파장 선택에 의해 영향을 받을 수 있다.
기판 홀더(4)는, 도 1에서 표시되는 바와 같이, 또한 직사각형 기판(2)을 수용하기 위한 평탄한 직사각형 플레이트로서 도시된다. 그러나, 기판 리셉터클(4)은 또한, 처리될 기판(2)의 형상과 상이한 형상들을 취할 수 있고, 처리될 기판(2)의 형상에 매칭될 수 있다. 기판 홀더(4)는, 도포 유닛(6)을 통해 기판(2)으로 도포될 수 있는 액체 매체를 위한 적어도 하나의 배수구(미도시됨)를 갖는다.
도포 유닛(6)은, 양방향 화살표들(A 및 B)에 의해 표시되는 바와 같이, 주요 부품(8) 및 주요 부품(8)을 이동가능한 방식으로 지탱하는 지지 부품(10)으로 구성된다. 특히, 지지 부재(10)는 지지 아암(12)을 가지며, 이 지지 아암은 주요 부품(8)에 일 단부가 연결되는 반면, 다른 단부는 구동 유닛(미도시됨)에 연결된다. 양방향 화살표들(A 및 B)에 의해 도시되는 바와 같이, 구동 유닛은, 예를 들어, 지지 아암(10) 및 따라서 주요 부품(8)의 선회 움직임 및 선형 움직임 중 적어도 하나를 제공할 수 있다. 그 결과, 주요 부품(8)은, 기판의 부분적인 구역들 또는 또한 기판의 전체적인 표면의 처리를 허용하기 위해 기판 홀더(4) 상에 수용되는 기판(2) 위로 바람직한 방식으로 이동될 수 있다. 또한, 주요 부품(8) 및 기판 홀더(4) 상에 수용되는 기판(2)의 표면 사이의 거리를 조절할 수 있기 위해, 지지 아암(10)이 상승 움직임을 수행하는 것이 또한 가능하다.
더욱이, 기판(2)과 주요 부품(8) 사이에 상대적인 움직임을 제공할 수 있기 위해, 기판 홀더(4)를 위한 움직임 기구를 제공하는 것이 대안적으로 또는 부가적으로 가능하다.
주요 부품(8)은 사실상, 하우징(14), 매체 포트들(16), 및 방사 부품(18)으로 구성된다. 하우징(14)은 적합한 플라스틱, 예컨대, TFM, 변성된 PTFE로 만들어진 세장형 직육면체 형상 본체(20)를 갖는다. 하우징은 또한, 다른 적합한 재료로 만들어질 수 있다. 재료는, 재료가 사용되는 온도들 및 매체에 대해 내성이 있도록 선택되어야 한다. 본체(20)의 전체 길이에 걸쳐 연장하는 길이 방향 연장 챔버(22)는 본체에서 규정된다. 본체(20)의 길이 방향 단부들에서, 도시되지 않는 커버 요소들은, 길이 방향으로 챔버(22)의 범위를 정하기 위해 부착될 수 있다. 본체(20) 및 따라서 챔버(22)는, 본원에서 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 기판(2)의 전체 폭에 걸쳐 액체 매체를 도포할 수 있기 위해 기판(2)의 폭 치수보다 더 큰 길이를 갖는다. 그러나, 본체(20) 또는 챔버(22)가 더 작은 치수들을 가지는 것이 또한 가능하다. 챔버의 내부 벽(23)은, 이 내부 벽이 특히 UV 방사에 대한 높은 반사율을 가지는 반면 IR 방사가 본질적으로 흡수되도록 형성될 수 있다.
챔버(22)는 실질적으로 둥근 단면을 가지면서, 챔버(22)는 본체(20)의 하부 면 또는 저부를 향해 개방되어서, 본체(20)는 하방으로 향하는(기판(2)을 향하는) 개구(21)를 규정한다. 그 결과, 챔버(22)의 내부 벽(23)은 단지 단면으로, 반원보다 더 큰 부분적인 원으로 설명되고, 그리고 바람직하게는 250° 내지 300°의 각도 범위에 걸쳐, 특히 270° 내지 290°에 걸쳐 연장한다.
챔버(22)의 상부 영역에서, 포트(16)에 유체식으로 연결되는 적어도 하나의 공급 라인(24)은 본체(20)에 제공되며, 공급 라인(24)은 개구(21)에 정반대편에 있도록 배열된다. 공급 라인(24)은, 본원에서 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 액체 매체를 챔버(22) 내로 유도할 수 있기 위해 챔버(22)에 유체식으로 연결된다.
도 1의 평면도에서, 각각의 공급 라인(24)을 통해 챔버(22)에 유체식으로 각각 연결될 수 있는 3개의 포트들(16)이 도시된다. 그러나, 보다 큰 또는 보다 작은 수의 포트들은 또한 제공될 수 있다. 포트들(16)을 통해, 단일의 액체 매체는 챔버(22) 내로 유도될 수 있거나, 수개의 매체들은 챔버(22) 내로 유도될 수 있으며, 이 수개의 매체들은 동시에 또는 순차적으로 도입될 수 있다. 특히, 상이한 매체 소스들을 포트들(16)에 연결시키는 것이 가능하며, 이 포트들을 통해, 예를 들어, 상이한 매체는 현장의 혼합물을 생산하기 위해 각각의 포트들(16)에 동시에 유도될 수 있다. 특히, 액체들은 매체로 고려되지만, 예를 들어, 포트(16) 및 공급 라인(24)에서 액체와 혼합되는 가스들은 또한, 이 가스들이 챔버(22) 내로 도입되기 전에 공급될 수 있다.
방사 부품(18)는 튜브 요소(30) 및 적어도 하나의 방사 소스(32)에 의해 형성되는 물질이다. 튜브 요소(30)는 세장형 형상을 가지고, 챔버(22)의 전체 길이에 걸쳐 연장하고, 그리고 본체(20)의 단부들에서 커버 부재들(미도시됨)을 통해 (또는 내로) 연장할 수 있다. 튜브 요소(30)는, UV 방사에 대해 실질적으로 투명하고 둥근 단면을 가지는 재료로 만들어진다. 둥근 단면을 가지는 튜브 요소(30)의 중심점은, 챔버(22)의 내부 벽(23)에 의해 형성되는 부분적인 원의 중심점에 대해 개구(21)의 방향으로 오프셋된다. 튜브 요소(30)는 도 2에서 도시되는 바와 같이, 개구(21)를 통해 하우징(14) 밖으로 부분적으로 연장한다.
따라서, 유동 공간은 튜브 요소(30)와 챔버(22)의 내부 벽(23) 사이에 형성된다. 유동 공간은, 출구 개구(21)와 공급 라인(24)을 중심으로 교차하는 챔버(22)의 길이 방향 중심 평면(C)(도 3에서 선(IV-IV)을 참조)에 대해 대칭이다. 유동 공간은, 도 2에서 단면도로 도시되는 바와 같이, 오른쪽 그리고 왼쪽 분기들(branches)을 형성한다. 각각의 분기들은 이의 하부 단부에 출구 슬릿(37)을 가지며, 이 출구 슬릿은 개구(21)의 영역에서 튜브 요소(30)와 내부 벽(23)의 각각의 단부 사이에 형성된다. 공급 라인(24)으로부터 시작하여 그리고 각각의 출구 슬릿(37)을 향해 연장하는, 유동 공간의 분기들 각각은 테이퍼링 유동 단면을 갖는다. 특히, 각각의 분기에서의 유동 공간의 유동 단면은 각각의 출구 슬릿(37)의 방향으로 연속적으로 테이퍼진다. 적어도 하나의 공급 라인(24)에 인접한 구역에서 그리고 출구 슬릿들(37)에서의 유동 공간의 유동 단면의 비율은 10:1 내지 40:1의 범위에 있고 그리고 바람직하게는 15:1 내지 25:1의 범위에 있다. 따라서, 출구 슬릿들(37)의 방향으로 유동하는 매체는 상당히 가속된다. 매체의 각각의 가속은 한편으로는 유동의 균일화로 그리고 다른 한편으로는 출구 슬릿들(37)에서 높은 유동 속도들로 이어진다. 높은 유동 속도들은 개구(21) 아래에서 액체 매체의 실질적으로 연속적인 커튼(curtain)의 형성을 촉진하며, 이는 이 개구 아래에 배치되는 기판(2) 상에 액체 필름을 형성하는 데 사용될 수 있다.
도 2에서, 유동 화살표들이 표시되며, 이 화살표들은 포트(16)로부터 공급 라인(24) 및 챔버(22)를 통해 하우징(14)을 벗어나는 액체 매체의 유동을 나타낸다.
방사 소스(32)는 ─ 예시된 구성에서 ─ 튜브 요소(30) 내에 중심으로 배열되는 로드-형상 램프이다. 로드-형상 램프(32)는 챔버(22)의 길이에 걸쳐 방사의 균일한 분배를 제공하기 위해 챔버(22)의 전체 길이에 걸쳐 다시 연장한다. 방사 소스(32)는 주로, 바람직한 스펙트럼 범위로 UV 방사를 발산하며, 여기서 발산된 방사는 챔버(22)의 유동 공간 내로뿐만 아니라 개구(21)를 통해 하우징(14)의 밖으로 발산된다. 방사는, 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 특정 목적을 위해 구체적으로 선택될 수 있다. 방사는 또한, 유동 공간 내로 발산되는 방사가 개구(21) 밖으로 발산되는 방사와 상이하도록 제어될 수 있다.
이러한 튜브형 방사 소스 대신에 또는 이외에도, 다른 방사 소스들은 또한, 후속하는 실시예들에서 부분적으로 도시되는 바와 같이, 제공될 수 있다. 특히, 하나 초과의 방사 소스(32)는 튜브 요소(30) 내에 제공될 수 있다. 예를 들어, 바람직한 스펙트럼 범위로 (적어도 또한 UV 범위로) 발산하는 가스 방전 램프들뿐만 아니라 LED들 또는 다른 적합한 광 소스들은 방사 소스(32)로서 사용될 수 있다.
튜브 요소(30)와 방사 소스(32) 사이에 형성되는 공간(40)은, 요소들의 과열을 방지하기 위해 냉각 매체, 특히, 기체형 냉각 매체로 공급될 수 있다. 이러한 경우에, 냉각 매체는, 냉각 매체가 UV 방사를 실질적으로 흡수하지 않도록 선택될 수 있다.
도 1에 따른 디바이스에서 사용될 수 있는 도포 유닛(6), 특히 대안적인 주요 부품(108)의 추가의 실시예는 이제 도 3 내지 도 8을 참조로 하여 설명될 것이다. 주요 부품(108)은 사실상, 하우징(114), 매체 안내부(116), 및 방사 부품(118)을 갖는다.
하우징(114)은 다시, 본체(120)의 전체 길이에 걸쳐 연장하는 길이 방향으로 연장하는 챔버(122)를 가지는 적합한 재료(예컨대 TFM)의 세장형, 직육면체 형상 본체(120)를 갖는다. 본체(120)의 길이 방향 단부들에서, 커버링 요소들(미도시됨)은, 길이 방향으로 챔버(122)의 범위를 정하기 위해 부착될 수 있다. 커버링 요소들은, 예를 들어, 해제가능한 연결을 제공하는 스크류들에 의해 부착될 수 있다. 그러나, 바람직하게는 해제가능한 커버링 요소들을 연결하는 다른 방법들은 대신에 사용될 수 있다. 챔버(122)는 기판(2)의 폭 치수보다 더 큰 길이를 다시 가질 수 있으며, 기판 상에 액체 매체가 도포될 수 있다.
다시, 챔버(122)는, 아래로 향하는 개구(121)를 규정하도록 하부 면에 대해 개방되는 챔버(122) 또는 본체(120)의 저부(124)를 갖는 실질적으로 원형 단면을 갖는다. 따라서, 챔버(122)의 내부 벽(123)은, 그러나 반원보다 더 큰 부분적인 원을 다시 설명한다. 개구(121)의 개방 각도는 바람직하게는 60° 내지 120°의 범위에 있고, 특히 70° 내지 90°이다.
본체(120)의 저부(124)는 본체(120)의 측벽들(128)을 향해 위로 경사진 경사를 형성하도록 구성된다. 경사와 개구(121) 사이에, 실질적으로 평면 구역이 형성되고, 개구(121)에 직접적으로 인접하며, 본체(120)는 둥근 에지(126)를 갖는다. 이러한 둥근 에지는 챔버(122)의 원형 내부 벽(123)과 저부(124)의 실질적으로 평면 부분을 연결시키고, 그의 정점에서 본체(120)에서 실제적인 개구(121)를 규정한다.
본체(120)의 측벽들(128)과 저부(124) 사이의 전이 영역에서, 복수의(예컨대, 도시되는 바와 같이, 각각의 측 상에 5개의) 경사진 오목부들이 제공된다. 이러한 오목부들(130) 각각의 영역에서, 본체(120)는 챔버(122)로의 관통-보어(132)를 갖는다. 관통 홀(132)은 단차식이고(stepped), 오목부(130)를 향하는 보다 넓은 영역 및 챔버(122)를 향하는 보다 좁은 영역을 갖는다. 오목부(130)를 향하는 보다 넓은 영역에서, 관통-보어(132)에는 내부 스레드가 제공된다. 각각의 관통-보어(132)는 조절 요소(134)를 수용하는 역할을 하며, 이 조절 요소는 관통-보어(132)의 단차식 형상에 대응하는 단차식 형상을 갖는다. 조절 요소(134)는 헤드 부품(136) 및 조절 부품(138)을 갖는다. 헤드 부분(136)은 챔버(122) 내로 돌출할 수 있기 위해 관통-보어(132)의 좁은 영역을 통과하도록 크기가 정해진다. 조절 부품(138)은 내부에 나사결합될 관통-보어(132)의 보다 넓은 영역에서 내부 스레드와 맞물림가능한 외부 스레드를 갖는다. 이러한 경우에, 조절 부품(138)의 맞물림의 깊이는, 조절 요소(134)의 헤드 부품(136)이 챔버(122) 내로 얼마나 멀리 돌출하는지를 결정한다. 조절 요소(134)는, 사용되는 온도들 및 매체들에 내성이 있는 적합한 재료로 만들어지고, 일부 탄성을 가질 수 있다. 특히, PFA 재료(polyfluoroalkoxyl polymer material)는 적합한 것으로 판명되었다. 그러나, 또한 다른 재료들, 특히 다른 플라스틱 재료들은 사용될 수 있다.
본체(120)의 최상부 측(140)은 본체(120)의 길이 방향에 대해 횡단으로 연장하는 복수의 오목부들(142)을 가지며, 이 오목부들은 본체(120)의 길이 방향으로 오목부들(130)로 정렬된다. 각각의 오목부(142)의 구역에서, 추가의 오목부(144) 및 스레드식 보어(146)가 제공된다. 스레드식 보어(146)는 스크류를 수용하는 역할을 하며, 스레드식 보어를 통해, 커버 플레이트(147)는 오목부(142)를 충전하도록 부착될 수 있다.
오목부(144)는 오목부(142)의 저부에서 본체(120)의 길이 방향에 대해 횡단으로 연장하는 제1 섹션을 갖는다. 오목부(144)는, 각각의 측벽들(128)에 직접적으로 인접하게 측벽들(128)에 대해 평행한 방향으로 본체(120) 내로 연장하는 섹션들을 더 갖는다. 따라서, 오목부(144)는, 도 3에서 가장 잘 알 수 있는 바와 같이, 사실상 U-형상을 형성한다.
오목부(144)는, 도 3에서 가장 잘 알 수 있는 바와 같이, 클램핑 요소(150)를 수용하는 역할을 한다. 도 7은 미설치된 상태 및 따라서 완화된(relaxed) 상태의 클램프 부재(150)의 사시도를 도시한다. 클램핑 요소(150)는 사실상 U-형상을 가지며, 여기서 (완화된 상태에서) U-형상 클램프 부재(150)의 레그들(152)은 서로 접촉하지 않고, 서로를 향해 클램프 부재(150)의 기초 부분(154)으로부터 연장한다. 다시 말해, 레그들(152)의 자유 단부들 사이의 거리는 기초 부분(154)의 레그들의 거리보다 더 작다. 따라서, 클램핑 요소(150)의 레그들(152)이 U-형상 오목부(144) 내로 삽입될 때, 이 레그들은 약간 떨어지게 구부러져야 하며, 그리고 그 후, 이 레그들은 안쪽으로 지향된 편향을 레그들에 인접한 본체(120)의 부분 상에 가한다. 특히, 안쪽으로 지향된 편향은 조절 요소들(134)의 영역에 제공된다.
이전에 언급된 매체 안내부(116)는 본체(120)에 일체로 형성되고, 본원에서 아래에 더 상세히 설명될 것이다. 매체 안내부(116)는 본질적으로 공급 요소들(160), 매체 분배 채널(162) 및 입구 채널들(164)로 분할된다.
예시된 실시예에서, 4개의 공급 요소들(160)이 제공되며, 이 공급 요소들은 본체(120)의 길이 방향으로 이격된다. 공급 요소들(160)은 균일하게 이격되지 않는다. 오히려, 중간 공급 요소들(160) 사이의 거리는 이들의 각각의 외부 공급 요소들(160)에 대한 거리보다 더 작다. 공급 요소들(160)은 본체(120)의 최상부 표면(140) 상에 각각 형성되고, 최상부 표면(140)으로부터 위로 연장하는 실질적으로 절두원뿔형 부분(166)을 각각 갖는다. 절두원뿔형 부분(166) 위에, 외부 공급 라인에 대한 연결을 위해 적합하게 적응되는 환형 포트(168)가 제공된다. 절두원뿔형 부분(166)에, 수직으로 연장하는 관통-보어(170)가 형성된다. 관통-보어는 공급 요소(160)의 절두원뿔형 부분(166)을 통해 매체 분배 채널(162) 내로 완전히 연장하며, 이는 본원에 아래에서 더 상세히 설명될 것이다.
매체 분배 채널(162)은 본체(120)의 횡단 방향으로 중심에 위치되는 길이 방향 보어(174)에 의해 형성된다. 길이 방향 보어(174)는 본체(120)를 통해 완전히 연장하고, 최상부 표면(140)과 챔버(122) 사이에 배치된다. 단부 영역들에서, 길이 방향 보어(174)는, 적합한 단부 캡들(미도시됨)에 의해 폐쇄될 수 있는 확장된 섹션들(176)을 갖는다. 실제적인 매체 분배 채널(162)은 길이 방향 보어(174)의 중심의 폐쇄되지 않은 부분에 의해서만 형성된다. 물론, 당업자는 이해하는 바와 같이, 길이 방향 보어(174)가 본체(120)의 일 단부를 향해서만 개방하고 그리고 따라서 이러한 단부에서만 적합한 방식으로 폐쇄될 수 있는 확장된 섹션(176)을 가지는 것이 또한 가능할 것이다.
특히 도 4에서 알 수 있는 바와 같이, 매체 분배 채널(162)을 형성하는 길이 방향 보어(174)는 4개의 위치들에서 보어들(170)과 유체 연통한다. 공급 요소들(160)을 통해 도입되는 임의의 매체는 다양한 위치들에서 매체 분배 채널(162) 내로 도입될 수 있고, 그 후 매체 분배 채널(162) 내에 본체(120)의 길이 방향으로 분배된다.
매체 분배 채널(162)과 챔버(122) 사이에 위치되는 벽 부재(177)에서, 복수의 관통 보어들이 형성되며, 이 보어들은 매체 분배 채널(162)과 챔버(122)를 유체식으로 연결시키고 그리고 따라서 입구 채널들(164)을 형성한다. 예시되는 실시예에서, 12개의 입구 채널들(164)이 제공된다. 입구 채널들(164)은 본체(120)의 길이 방향으로 보어들(170)에 대해 오프셋되게 배열된다. 물론, 상이한 수의 입구 채널들(164)이 제공될 수 있다. 입구 채널들(164)은 바람직하게는, 본체(120)의 길이 방향으로 고르게 이격되며, 여기서 3/100mm 내지 12/100mm의 범위, 특히 4/100mm 내지 10/100mm의 범위의 밀도는 챔버(122)에서 매체들의 균일한 유동을 촉진하기 위해 현재 바람직하다.
챔버(122)를 향하는 벽 부재(177)의 측에서, 2개의 블라인드 보어들(178)(도 4 참조)이 제공되며, 이 블라인드 보어들은 각각 스페이서(179)(도 3 참조)를 수용하는 역할을 한다. 스페이서들(179)은 사용되는 온도들 및 매체들에서 내구성이 있는 적합한 재료로 만들어지고, 일부 탄성을 갖는다. 특히, PFA는, 조절 요소들(134)의 경우에서와 같이, 다시 여기서 사용될 수 있다. 스페이서들(179)은, 블라인드 보어들(178)의 각각의 하나에 수용되는 풋(foot)(미도시됨) 및 도 3에서 볼 수 있는 절두원뿔형 주요 부품을 각각 갖는다.
이러한 실시예의 방사 부품(118)은 이제 더 상세히 설명될 것이다. 방사 부품(118)은 튜브 요소(180) 및 적어도 하나의 방사 소스(182)를 갖는다. 이들은 제1 실시예에 따라 튜브 요소(30)와 실질적으로 동일한 구조물 및 적어도 하나의 방사 소스(32)를 갖는다. 튜브 요소(180)는 둥근 단면을 갖는 세장형 형상을 가지고, UV 방사에 대해 실질적으로 투명한 재료로 만들어진다. 튜브 요소(180)는 이의 전체 길이에 걸쳐 연장하도록 챔버(122)에 수용되며, 그리고 둥근 단면을 가지는 튜브 요소(180)의 중심은 챔버(122)의 내부 벽(123)의 부분적인 원의 중심에 대해 개구(121)를 향해 오프셋된다. 둥근 튜브 요소(180)는 개구(121)를 통해 하우징(14) 밖으로 부분적으로 다시 연장한다. 다시, 유동 공간(184)은 튜브 요소(180)와 챔버(122)의 내부 벽(123) 사이에 형성되며, 유동 공간(184)은 개구(121) 및 공급 요소들(160)을 중심으로 교차하는 챔버(122)의 길이 방향 중심 평면(C)에 대해 대칭이다. 유동 공간(184)은, 도 3에서 단면도로 볼 수 있는 바와 같이, 오른쪽 그리고 왼쪽 분기를 형성한다. 각각의 분기들은 그의 하부 단부에 출구 슬릿(186)을 갖는다. 입구 채널들(164)로부터 각각의 출구 슬릿(186)으로 시작하여, 유동 챔버의 각각의 분기들은 테이퍼링 유동 단면을 갖는다. 분기들은 제1 실시예에서와 동일한 방식으로 테이퍼링한다.
도 3에 따른 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 튜브 요소(180)는 각각의 조절 요소들(134)의 헤드들(136) 상에 놓이고, 그의 상부 측 상에서 스페이서들(179)에 접촉한다. 따라서, 조절 요소들(134) 및 스페이서들(179)은 3-점 접촉을 제공하고 그리고 따라서 챔버(122)에서 튜브 요소(180)의 정확한 포지션을 규정한다. 알 수 있는 바와 같이, 출구 슬릿들(186)의 폭은 조절 요소들(134)에 의해 특정한 정도로 조절될 수 있다. 조절 요소들(134)의 각각의 헤드들(136)은, 헤드들 주위에 매체의 유동에 영향을 실질적으로 주지 않는 점 지지부들을 형성해서, 실질적으로 연속적인 매체 커튼은 출구 슬릿들(186)의 영역에서 형성될 수 있다. 방사 소스(132)는 제1 실시예에서와 같이 동일한 방식으로 튜브 부재(180) 내에 위치될 수 있다.
도 2에 따른 주요 부품(8)의 실시예와 도 3 내지 도 7에 따른 주요 부품(108)의 제2 실시예 사이의 주요 차이는 매체 안내부의 영역에 있다. 제1 실시예에서, 매체가 챔버(122) 내로 공급 라인들(24)을 통해 직접적으로 도입되면서, 제2 실시예에서, 이는 공급 요소들(160)을 통해 매체 분배 채널(162) 내로 그리고 입구 채널들(164)을 통해 챔버(122) 내로 발생한다. 그 결과, 본체(120)의 길이 방향으로의 액체 매체의 보다 균일한 분배가 달성된다. 챔버(122)의 영역에서, 따라서, 보다 균일한 유동은 유동 공간(184)에서 제공된다. 특히, 유동 공간(184)의 테이퍼링 단면과 조합하여, 균일한 유동은 균일한 액체 커튼을 형성하기 위해 출구 슬릿들(186)에서 달성된다.
다른 차이는 브라켓들(150), 조절 요소들(134) 및 스페이서들(179)의 사용이며, 그러나, 이는 또한 제1 실시예에서 대응하는 방식으로 사용될 수 있다. 클램프들(150)은, 도 8a 및 도 8b를 참조로 하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 챔버(122)의 영역에서 안쪽으로 지향되는 편향을 제공하는 기능을 한다.
액체 매체가 챔버(122) 내로 매체 안내부(116)를 통해 도입될 때, 바깥쪽으로 지향되는 압력은 챔버의 내부 벽들(123) 상에서 발생된다. 특히, 본체(120)가 작은 단면을 가지는 챔버(122)의 가장 넓은 영역에서, 각각의 압력은, 출구 슬릿들(186)에서의 폭이 증가할 수 있도록 본체(120)의 변형으로 이어질 수 있다. 이는, 특히 본체(120)의 길이 방향으로 중간 영역에 적용하는데, 왜냐하면 단부들에서, 커버 부재들(미도시됨)이 각각의 변형을 상쇄하기 때문이다.
특히, 도 8a에서 도시되는 바와 같이, 예를 들어, 출구 슬릿(186)의 폭은 중심 영역에서 실질적으로 증가할 수 있으며, 이는 물론, 출구 슬릿(186)으로부터 각각의 매체 유출을 변경시킬 것이다. 이는 매체의 균일한 분배를 상쇄한다. 도 8b에서 도시되는 바와 같이, 브라켓들(150)을 사용함으로써, 이는 방지될 수 있다. 브라켓들(150)은 특히 조절 요소들(134)과 조합하여 출구 슬릿들(186)의 균일한 폭들을 보장할 수 있다. 브라켓들(150)은 또한, 출구 슬릿들(186)의 일정한 폭을 보장하기 위해 유동 챔버의 유동 단면에서의 변경과는 독립적으로, 특히 조절 요소들(134)과 조합하여 유리할 수 있다.
제1 실시예의 방사 부품(18)의 상이한 구성들은 이제 도 9 내지 도 12를 참조하여 더 상세히 설명될 것이다. 그러나, 이러한 구성들은 제2 실시예에서 동일한 방식으로 사용될 수 있다.
도 9a는, 둥근 단면을 가지는 튜브 요소(30) 및 튜브 요소(30)에서 중심으로 배열되는 로드-형상 방사 소스(32)를 가지는 도 2와 유사한 일반적인 구성을 도시한다. 적합하다면, 동일한 참조 부호들은 제1 실시예에서와 같이 하기에서 사용되며, 여기서 상이한 구성들은 물론 또한 제2 실시예에서 사용될 수 있다.
챔버(22) 및 공급 라인(24)을 갖는 하우징(14)은 단지 개략적으로 표시된다. 이러한 유닛 아래에서, 기판(2)은 개략적으로 도시된다.
상이한 구성의 개략적인 표현 아래에서, 2개의 그래프들이 도시되며, 여기서, 방사 소스(32)가 작동되면서, 액체 매체, 예컨대 과산화수소(H2O2) 또는 DI 물이 공급 라인(24)을 통해 기판으로 공급될 때, 상부 그래프는 기판(2)의 표면 상에 래디칼들의 농도의 분배를 나타낸다. 하부 그래프는 래디칼들에 의해 촉진되는 세정 공정에서 기판 상의 래커 층 두께의 달성가능한 변경을 표시하며, 여기서 고정식 공정 제어가 취해지며, 즉, 유닛은 기판에 걸쳐 이동되지 않으며, 고정식이다. 둘 모두의 분배들은 정규화된(normalized) 형태로 도시된다.
알 수 있는 바와 같이, 래디칼 농도는 제거된 래커 층에 대한 큰 효과를 갖는다. 또한, 기판 상에 충돌하는 방사는, 이는 도 9a에서 도시되지 않지만, 또한, 래커 층의 제거의 양에 대한 영향을 갖는다. 예를 들어, 래커 층의 제거의 양을 낮출 것인 래디칼들의 보다 낮은 농도는 기판 상에 충돌하는 방사에서의 증가에 의해 보완될 수 있다. 이는 선형 관계가 아니며, 그리고 많은 광 또는 방사에 의해 매우 낮은 래디칼 농도를 보완하는 것이 가능하지 않다. 그러므로, 보완을 위한 제한이 존재한다. 래디칼 농도는 챔버(22)의 길이 방향 중심 평면의 영역(파선을 참조)에서 가장 높고, 바깥쪽으로 강하게 감소한다. 따라서, 기판(2)의 표면 상의 래디칼 농도는 챔버(22)에 대한 횡단 방향으로 매우 상이하다. 튜브 요소에서 나오는 UV-방사는 사실상 고르게 분배되며, 그리고 따라서 래커 층의 제거의 양은 사실상 라디칼 농도를 따른다.
도 9b는 도 9a와 동일한 구성을 도시하지만, 여기서 오존 물(O3-H2O)은 공급 라인(24)을 통해 기판 상에 지향되면서, 방사 소스(32)는 활성화된다. 여기서, 래디칼 분배의 그래프는 출구 슬릿들(37) 바로 아래에 가장 높은 농도의 래디칼들을 도시하며, 그리고 농도는 길이 방향 중심 평면을 향해 감소한다. 튜브 요소에서 나오는 UV-방사는 사실상 고르게 분배되며, 그리고 따라서 래커 층의 제거의 양은 사실상 라디칼 농도를 다시 따른다. 발명자들은, 이러한 적용들에서, 래커 제거의 양의 더 양호한 균일성을 달성하기 위해 길이 방향 중심 평면을 향해 광의 세기를 증가시키는 것이 이익이 있는 것을 실현했다.
도 9c는, 도 9b에서 도시되는 바와 같은 래디칼 분배가 존재할 때 공정 결과의 균일성을 개선시키기에 적합한 대안적인 구성을 도시한다. 여기서, 다시 둥근 단면을 갖는 튜브 요소(30)가 사용된다. 방사 소스(32)는 다시 이전에 설명된 바와 동일하다. 튜브 요소(30)는, 튜브 요소가 상이한 영역들에서 상이한 투과율 특성들을 가지도록 수정된다. 튜브 요소(30)는 챔버(22) 내에 놓이는 영역에서 제1 투과율 및 챔버(22) 외측에 있는 다른 제2 투과율을 갖는다. 특히, 제1 영역은 예를 들어, UV 방사에 대한 가장 높은 가능한 투과율을 가지며, 즉 유동 챔버 내에서, 방사 소스(32)에 의해 제공되는 실질적으로 모든 UV 방사는 챔버(22) 내로 도입될 수 있다.
다른 한편으로, 챔버 외측에 위치되는 튜브 요소(30)의 영역은 UV 방사의 증가된 흡수 또는 반사로 인해 보다 낮은 투과율을 갖는다. 특히, 튜브 요소(30)는 길이 방향 중심 평면의 영역에서 가장 높은 투과율을 가지며, 그리고 투과율은 출구 슬릿들(37)을 향하는 방향으로 점차 감소한다. 그 결과, 기판(2)의 표면 상에 충돌하는 UV 광의 방사 세기는, UV 광의 방사 세기가 길이 방향 중심 평면의 주변에서 가장 높도록 조절될 수 있으며, 여기서 래디칼들의 농도는 출구 슬릿들(37) 바로 아래에 있는 영역과 비교하여 더 낮고, 그리고 출구 슬릿들에 대해 횡단으로 감소한다. 그러므로, 래디칼들의 불균일한 분배에도 불구하고, 래커의 실질적으로 균일한 제거를 제공하는 확장된 영역이 제공될 수 있다. 래디칼들의 감소된 농도가 완전히 보완되지 않았음에도 불구하고, 도 9b에서 도시되는 바와 같은 경우에 걸쳐 실질적인 균일화가 달성될 수 있다. 따라서, 래디칼들의 변경 농도에도 불구하고, 실질적으로 균일한 공정 결과는, 도 9c의 그래프에서 도시되는 바와 같이, 주요 본체(20)에서 개구(21)의 폭에 걸쳐 설정될 수 있다. 이와 같이, 실질적으로 균일한 높은 양의 래커 제거가 주요 본체(20)에서 개구(21)의 폭에 걸쳐 제공된다.
대응하는 효과는 튜브 요소 자체의 재료에 의해, 또는 코팅 또는 포일에 의해 달성될 수 있거나, 튜브 요소의 각각의 영역에 인접할 수 있다. 후자의 경우에, 코팅 또는 필름은 바람직하게는, 액체의 임의의 오염을 회피하기 위해 그리고 또한 사용되고 있는 매체에 대한 코팅의 저항을 무시할 수 있기 위해 튜브 요소 내측에 배열될 수 있어야 한다.
도 10a 내지 도 10c에서, 방사 부재(18)의 추가의 구성들이 도시되며, 여기서 각각의 경우에 다시 챔버(22) 및 공급 라인(24)을 가지는 하우징(14)은 단지 개략적으로 표시된다. 또한 다시, 기판(2)은 개략적으로 도시된다. 도 9a 내지 도 9c에서 도시되는 바와 같은 그래프들은 도 10에서 도시되지 않는다.
도 10a에 따른 구성에서, 다시 튜브 요소(30)에서 수용되는 단일의 방사 소스(32)가 제공된다. 이러한 구성에서, 반사 코팅은 챔버(22) 내측에 놓이는 튜브 요소(30)의 부분 상에 제공된다. 이는 예를 들어, 튜브 요소에 부착되는 층 또는 포일로서 설계될 수 있으며, 이 튜브 요소는 예를 들어, 내측 또는 외측에 부착될 수 있다. 포일의 이러한 층은 방사 소스(32)로부터 발하는(emanating) 방사에 대해 완전히 반사적일 수 있거나, 이러한 층은 특정한 파장 범위들에서 단지 반사적일 수 있다. 도 10a에서, 반사 코팅의 형상은 튜브 요소의 외형을 따르기 위해 간소화된 방식으로 도시된다. 그러나, 형상은 이러한 점에서 벗어날 수 있으며, 여기서 형상은, 출구 슬릿들(37)에 인접한 영역들에서 튜브 요소(30)로부터 나오는 방사의 세기가 길이 방향 중심 평면(C)의 영역에서보다 더 낮고 그리고 특히 사실상 길이 방향 중심 평면(C)을 향해 끊임없이 증가하도록 구체적으로 설계되어야 한다. 그러므로, 튜브 요소(30)로부터 나오는 방사의 세기는 (길이 방향 중심 평면(C)의 주변에서) 중심에 가장 높고 그리고 중심에 대해 횡단으로 감소한다.
도 10b는 반사 코팅의 추가의 구성을 도시하며, 여기서는, 반사 코팅의 다른 형상은 여기서 도시되며, 이 반사 코팅의 다른 형상은 상부 영역에서 평탄하고 그리고 코드(chord)를 튜브 요소의 둥근 형상에 부분적으로 형성한다. 이러한 형상은, 특히 튜브 요소(30)의 상부 영역에서 (반사 코팅 위에) 추가의 방사 소스(미도시됨)를 제공하는 것을 가능하게 한다. 이러한 추가의 방사 소스는, 출구 슬릿들(37)의 영역을 향해 그리고 기판(2)의 방향으로 지향되는 방사와 비교되는 유동 채널의 영역에서 상이한 방사를 제공하기 위해 방사 소스(32)와 상이한 스펙트럼 범위로 발산할 수 있다. (기판 상에 국부적으로 충돌하는 방사와 국부적인 래디칼 농도 사이의 특정한 비율을 조절함으로써) 래커의 제거와 같은 공정 결과의 균일화 이외에도, (디바이스의 상이한 영역들에서, 특히 챔버(22) 내에서 그리고 본체 외측에 상이한 주요 스펙트럼 범위들을 갖는 방사를 제공하는) 파장 선택은 또한 여기서 제공될 수 있다.
이는 또한, 반사 코팅의 선택적인 반사 특성들을 통해 달성될 수 있으며, 이러한 반사 특성들은, 예를 들어, 200nm 미만의 파장에서 UV 방사가 통과하는 것을 허용할 수 있고, 실질적으로 200nm 초과의 파장에서 UV 방사를 실질적으로 반사할 수 있다. 물론, 이는 도 10a에 따른 실시예에 또한 적용한다.
둘 모두의 경우들에서, 즉, 도 10a 및 도 10b에 따른 구성에서, 방사 소스들이 외측으로부터 챔버(22) 내로 발산하는 방식으로 본체(20) 내에 부가의 방사 소스들을 배열함으로써 파장 선택을 달성하는 것이 또한 가능하다. 이러한 경우에, 챔버(22) 내로 발산되는 방사는, 예를 들어, 200nm 미만의 범위에 주로 있을 수 있으며, 예를 들어, 대략 185nm에 있다. 개구(21)를 통해 챔버(22) 밖으로 발산되는 방사는 특히, 200nm 초과의 범위에 주로 있을 수 있거나, 예를 들어 대략 254nm에 있다. 200nm 미만의 방사가 유동 채널에서 매체를 주로 분해하는 역할을 할 수 있는 반면, 200 초과의 방사는 래디칼들을 주로 생성하는 역할을 할 수 있다.
방사 세기의 특정한 공간 분배 이외에도, 부가의 파장 선택은 위의 구성들에 의해 용이하게 달성될 수 있으며, 이는 기판(2)의 방향으로 챔버 밖으로 발산되는 방사와 비교하여 유동 챔버 내에 상이한 방사를 제공한다.
또한 이러한 경우에, 반사 코팅 또는 미러 요소는, 튜브 요소(30)로부터 나오는 방사의 세기가 길이 방향 중심 평면(C)의 주변에서 가장 높고 그리고 이 길이 방향 중심 평면에 대해 횡단으로 감소하도록 구체적으로 설계되어야 한다.
도 10c에 따른 실시예는 또한, 유사한 효과들을 달성할 수 있다. 이러한 실시예에서, 방사 부품(18)은 다시 튜브 요소(30)를 갖는다. 튜브 요소 내에서, 제1 방사 소스(32)가 제공되며, 이 제1 방사 소스는 전술된 유형일 수 있다. 제1 방사 소스 아래에서, 오목한, 위로 커브형 미러 요소(200)가 제공되며, 이 미러 요소는 실질적으로 방사 소스(32)에 의해 발산된 방사를 다시 위로 반사시킨다. 미러 요소(200) 아래에서, 상이한 제2 방사 소스들(210)의 배열이 제공된다. 특히, 7개의 방사 소스들(210)이 도시된다. 이러한 방사 소스들(210)은 적어도 상이한 세기들에서의 UV 범위의 광을 각각 발산한다. 특히, 세기는 방사 소스들(210) 중 중간 방사 소스로부터 방사 소스들(210) 중 외부 방사 소스로 끊임없이 감소한다. 즉, 최외부 방사 소스들(210)은 가장 낮은 세기를 갖는 광을 발산한다. 이러한 구성으로, 다시 튜브 요소(30)로부터 나오는 광의 바람직한 광 분배는, 튜브 요소(30)로부터 나오는 방사의 세기가 길이 방향 중심 평면(C)의 주변에서 가장 높고 그리고 이 길이 방향 중심 평면에 대해 횡단으로 감소하도록 달성될 수 있다.
특히, 본체(20)에서의 개구(21)의 폭에 걸쳐, 이전에 언급된 이점들을 갖는 (기판 상에 국부적으로 충돌하는 방사와 국부적인 래디칼 농도 사이의 특정 비율을 조절함으로써) 래커의 제거와 같은 실질적으로 균일한 공정 결과가 획득될 수 있다. 또한, 이러한 구성은 또한, 유동 공간 내로 발산되는 방사가 개구(21) 밖으로 발산되는 방사와 상이한 스펙트럼 범위를 가질 수 있도록 특정한 파장 선택을 허용한다.
예를 들어, 제1 방사 소스는 200nm 미만의 범위로, 예를 들어 대략 185nm로 다시 발산할 수 있는 반면, 방사 소스들(210)은, 예를 들어, 200nm 초과의 범위로, 특히 대략 254nm로 방사를 발산한다.
도 11 및 도 12는 방사 부품(18)의 추가의 구성들을 또한 도시한다. 다시, 챔버(22) 및 개구(21)를 갖는 본체(20) 및 기판(2)이 계략적으로 도시된다.
도 11에 따른 구성에서의 방사 부품(18)은, UV 방사에 대해 실질적으로 투명한 튜브 요소(30)를 다시 갖는다. 튜브 요소(30) 내에서, 2개의 방사 소스들(220 및 222)이 도시된다. 2개의 방사 소스들(220, 222)은 튜브 요소(30) 내에서 상하로 배열된다. 방사 소스들(220, 222)은 상이한 유형들이고, 그리고 특히 상이한 스펙트럼 범위들로 발산한다. 이에 의해, 상부 방사 소스(220)는, 예를 들어, 주로 200nm 미만의 스펙트럼 범위로, 예를 들어, 185nm로 방사를 발산하는 반면, 하부 방사 소스(222)는 주로 200nm 초과의 스펙트럼 범위로, 예를 들어, 254nm로 방사를 발산한다.
방사 소스들(220 및 222) 사이에서, 커브형 반사체(226)가 제공되며, 이 커브형 반사체는 둘 모두의 측들 상에서 반사적이다. 반사체는 본질적으로, 개구(21) 밖으로 발산되는 방사로부터 유동 공간 내로 발산되는 방사의 분리를 유발시킨다. 반사체(226)는, 방사가 상부 방사 소스(220) 및 하부 방사 소스(222) 둘 모두로부터 출구 슬릿들(37)에 인접한 각각의 유동 채널들의 단부 영역 내로 발산되도록 배열된다.
위에서 언급돤 바와 같이, 200nm 미만의 방사가 유동 채널에서 매체의 분해를 실질적으로 유발시키는 역할을 주로 할 수 있는 반면, 200 초과의 방사는 래디칼들을 생성하는 역할을 한다. 래디칼들의 생성이 이미 유동 채널의 단부 영역에서 바람직하기 때문에, 도시되는 바와 같은 구성은 유리하다. 반사체(126)의 아래를 향하는 영역의 곡률은, 기판 상에 국부적으로 충돌하는 방사와 국부적인 래디칼 농도 사이의 바람직한 비율(이 비율은 균일한 처리를 가능하게 함)이 가능한 한 넓은 구역들에 걸쳐 다시 달성될 수 있는 방식으로 구체적으로 선택될 수 있다. 여기서, 비율은, 전술된 바와 같이, 감소하는 래디칼 농도로, 방사의 세기가 증가하도록 변경된다. 특히, 방사의 세기는 배열의 길이 방향 중심 평면의 주변에서 가장 높고 이 길이 방향 중심 평면에 대해 횡단으로 감소한다.
도 12에 따른 실시예에서, 일단 다시 2개의 방사 소스들(220, 222)을 갖는 튜브 요소(30)가 제공된다면, 도 11에서와 같은 것은 상이한 스펙트럼 영역들에서 발산할 수 있다. 상부 방사 소스(220)를 제거하는 것이 또한 가능하다. 다시, 미러 요소(240)가 튜브 요소(30)에 제공된다. 미러 요소는 도 12에서 볼 수 있는 바와 같은 양식화된 M-형상을 가지며, 여기서 하부 방사 소스는 M-형상 내에 배열되는 반면, 선택적인 상부 방사 소스(220)는 미러 요소 위에 배열된다. 특히, 미러 요소는 2개의 이격된, 실질적으로 평행한 제1 레그들(241)을 갖는다. 각각의 제1 레그들의 상부 단부들에서, 제2 레그(242)가 제공되며, 제2 레그들(242)은 안쪽으로 각진다. 각각의 제2 레그들(242)의 상부 단부들에서, 안쪽으로 연장하는 제3 레그(243)가 제공된다. 제3 레그들(243)은 동일한 평면에 배열되고, 서로 실질적으로 평행하게 그리고 제1 레그들(241)에 수직하게 연장한다. 각각의 제3 레그의 내부 단부들에서, 제4 레그(244)가 제공되며, 이 제4 레그는 제3 레그들(243)에 대한 각도로 안쪽으로 연장하고 그리고 제1 레그들(241) 사이의 중심에서 만난다. 제1 레그들과 제2 레그들 사이의, 제2 레그들과 제3 레그들 사이의 그리고 제3 레그들과 제4 레그들 사이의 각각의 각도들은 각각의 경우에 90°보다 더 크다. 각각의 제2 레그, 제3 레그 및 제4 레그는, 도시되는 바와 같이, 루프 형상을 형성한다. 미러 요소(240)는, 제1 레그들이 배열의 길이 방향 중심 평면에 대해 실질적으로 평행하도록 그리고 미러 요소가 배열의 길이 방향 중심 평면에 대해 대칭이도록, 튜브 요소(30)에 배열된다. 도 12에 도시되는 바와 같이, 미러 요소(240)는, 제2 방사 소스(222)의 방사가 적어도 부분적으로 챔버(22)에 그리고 특히 챔버(22)의 각각의 출구 슬릿들(37)에 인접한 구역에 도달하도록 배열된다. 대안적으로 또는 부가적으로 부가의 반사체는 도 12에서 도시되는 바와 같은 배열로 제공될 수 있으며, 이 부가의 반사체는 예를 들어 제1 방사 소스 위에 배열되고, 그리고 공급 라인(24)의 구역을 향해 직접적으로 발산되는 방사를 방지한다. 특히, 이러한 반사체는 보다 넓은 구역에 걸쳐 연장할 수 있고 그리고 출구 슬릿들(37) 또는 출구 슬릿들(37)에 인접한 챔버(22)의 구역을 향해 구체적으로 방사를 지향할 수 있다.
이러한 구성에서, 다시 튜브 요소를 나오는 광의 바람직한 광 분배는, 튜브 요소로부터 나오는 방사의 세기가 배열의 길이 방향 중심 평면의 주변에서 가장 높고 그리고 이 길이 방향 중심 평면에 대해 횡단으로 감소하도록 달성될 수 있다.
디바이스(1)의 작동은 이제 보다 상세하게 설명될 것이다. 도 1 및 도 2에 따른 구성이 존재하는 것이 처음에 가정된다. 작동은 상이한 실시예들을 위해 변경되지 않는다.
도포 유닛(6), 특히 주요 부품(8)은 기판(2)에 인접한 포지션으로 운반되며, 여기서 개구(21)로부터 나타나는 액체는 기판(2) 상에 도달하지 않는다. 매체 포트들(16)을 통해, 액체 매체, 예를 들어, 희석된 과산화수소 물 또는 오존 물(O3-H2O)은 챔버(22) 내로 도입되면서, 동시에 방사 소스(32)는 전원이 켜진다.
튜브 요소(30)와 챔버(22)의 내부 벽(23) 사이의 유동 챔버에서, 출구 슬릿들(37)의 방향으로 가속되는 액체의 유동이 구축된다. 특히, 액체의 속도는 공급 라인(24)의 단부에서의 오버헤드 영역으로부터 출구 슬릿들로 10:1 내지 40:1의 범위에서의 인자만큼, 그리고 바람직하게는 15:1 내지 25:1의 범위의 인자만큼 단면에서의 대응하는 변경에 의해 가속된다.
주요 부품(8) 아래에서, 주요 부품(8)의 길이의 실질적인 부품에 걸쳐 균일하게 연장하는 물의 커튼이 형성된다. 방사 소스(32)에 의해 발산되는 방사는, 액체 내에서 원치 않은 활성 종들(reactive species)을 파괴하기 위해 유동 채널에서, 즉, 공급 라인(24)과 출구 슬릿들(36) 사이에서 액체를 분해한다. 동시에, 래디칼들은 방사에 의해 액체에서 생성된다. 이러한 기구들은 주로 방사의 상이한 스펙트럼 영역들에서 발생한다. 분해를 위해, 200nm 미만의 스펙트럼 범위에서의 방사가 유리한 반면, 래디칼 생성을 위해, 200nm 초과, 특히 대략 254nm의 방사가 바람직하다. 스펙트럼 측정들이 없이, 도 9 내지 도 11에서 설명되는 바와 같이, 유동 채널의 영역에서 그리고 본체(20) 외측의 방사 소스(32)로부터 나오는 방사는 실질적으로 동일하고, 일반적으로 200nm 초과 그리고 미만 둘 모두의 방사 컴포넌트들을 보유한다. 유동 채널에서의 유동의 가속으로 인해, 유동의 균일화가 달성되며, 그리고 따라서 액체 커튼이 큰 폭에 걸쳐 균일하게 형성된다.
설명된 바와 같이, 유동 채널에서, 한편으로, 액체는 분해되며, 그리고 원치않는 활성 종들이 파괴되면서, 동시에 래디칼, 특히 하이드록실 래디칼들이 생성된다. 도포 유닛(6)의 메인 부품(8)이 기판(2)에 걸쳐 후속하여 이동될 때, 이러한 래디칼들은, 래디칼들이 기판(2)의 표면에 도달하기에 충분한 시간을 위해 존재할 수 있도록 특히 또한 출구 슬릿들(37)의 영역에서 생성된다.
기판(2)은 예를 들어, 닦아내져야 하는, 그 위에 래커의 잔류물들 또는 레지스트(resist)를 가지는 포토마스크일 수 있다. 이러한 세정은 포토마스크의 전체 구역에 걸쳐 또는 단지 마스크의 특정한 영역들에 걸쳐 수행될 수 있다. 기판 위로 도포 유닛(6)의 주요 부품(8)을 이동시킴으로써, 액체 커튼은 기판(2)을 가로질러 이동된다. 방사 소스(32)는 액체 내에 래디칼들을 연속적으로 생성하며, 여기서 특히 출구 슬릿들의 영역에서 그리고 본체(20)에서의 개구(21) 아래에서의 래디칼들의 각각의 생성은 중요하며, 그리고 래디칼들의 생성은 실시예들에서 설명되는 바와 같이, 특정한 수단에 의해 여기서 농축될 수 있다. 따라서, 액체는 개구(21) 아래에서 래디칼들로 충전되고, 래커 또는 레지스트를 닦아내는 것에 대해 특히 효과적이다.
이에 의해, 특히 오존 물(O3-H2O)을 사용할 때, 래디칼들의 증가된 농도는 출구 슬릿들(37) 바로 아래에서 발생할 수 있으며, 이 농도는 도 9b에서 표시되는 바와 같이, 출구 슬릿들에 횡단으로 감소한다. 래디칼들로 충전된 액체 이외에도, 또한 방사 소스(32)의 UV 방사의 일부분은 처리될 기판의 표면에 도달하며, 여기서 방사는 표면을 추가적으로 활성화시키고, 래디칼들에 의해 각각의 세정을 용이하게 한다. 이에 의해, 기판의 표면 구역 상에 국부적으로 충돌하는 방사의 세기는 개구(21)의 폭에 걸쳐 발생하는 래디칼들의 농도에서의 불균일성들을 보완하기 위해 국부적인 래디칼 농도에 대한 바람직한 비율에 있어야 한다. 특히, 래디칼 농도가 국부적으로 보다 낮은 경우, 처리될 기판의 표면 상에 충돌하는 방사의 보다 높은 세기가 제공되어야 한다. 특히, 본 발명에 따라, 방사의 세기가 챔버(22)의 길이 방향 중심 평면을 향해 증가하도록, 튜브 요소(30)를 통해 개구(21)에서 나오는 방사에 영향을 주는 것이 제공된다. 개구(21) 바로 아래에 있지 않은 영역들에서, 액체는 신속하게 감소하는 농도의 래디칼들을 가지는데, 왜냐하면 래디칼들은 신속하게 해제되기 때문이며, 여기서 이러한 영역들에서 낮은 세기의 UV 방사와 조합하여 감소하는 농도의 래디칼들은 기판 상의 효과의 신속한 감소로 이어진다. 공정은 개구 아래에서 가장 효과적이고, 래디칼들의 농도에 대한 UV 방사의 세기의 각각의 조절에 의해 개구의 폭에 걸쳐 균일화될 수 있다.
기판 위의 액체 커튼의 씻어냄의 속도는 기판 상에 래디칼-충전된 액체의 충분히 긴 잔류 시간들을 달성하기 위해 요구되는 세정 수행에 일치될 수 있다. 마스크가 이에 따라 세정될 때, 매체 공급은 중지될 수 있으며, 그리고 방사 소스는 전원이 꺼지거나, 다음 기판(2)이 대응하는 방식으로 처리될 수 있다.
본 발명은, 특정한 실시예들로 제한되지 않고, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조로 하여 위에서 상세히 설명되었다. 특히, 실시예들의 상이한 특징들은, 이들이 호환성이 있다면, 자유롭게 조합되거나 서로 교환될 수 있다.

Claims (10)

  1. UV 방사로 조사되는 액체 매체를 기판 상에 도포하기 위한 장치로서, 상기 장치는,
    하우징(housing);
    튜브 요소(tube element); 및
    상기 튜브 요소의 적어도 하나의 UV-방사 소스를 포함하며,
    상기 하우징은, 세장형 챔버(elongated chamber), 상기 챔버로 개방되는 적어도 하나의 입구 개구(inlet opening) 및 상기 입구 개구 반대편에 있고 그리고 상기 챔버의 길이에 걸쳐 연장하는 적어도 하나의 슬릿 형상 출구 개구(slit shaped outlet opening)를 가지며;
    상기 튜브 요소는 상기 챔버를 통해 길이 방향으로 연장하고, 상기 튜브 요소는 UV 방사에 대해 적어도 부분적으로 투명하며, 상기 튜브 요소는, 유동 공간이 상기 튜브 요소와 상기 챔버의 벽 사이에 형성되도록 ─ 상기 유동 공간은 상기 챔버의 길이 방향 중심 평면에 대해 대칭이며, 상기 길이 방향 중심 평면은 그의 중간에서 상기 출구 개구를 나눔 ─ 그리고 상기 튜브 요소가 상기 하우징에서 상기 슬릿 형상 출구 개구로 연장하고 그리고 이에 의해 상기 튜브 요소와 상기 하우징 사이에 2개의 길이 방향으로 연장하는 출구 슬릿들을 형성하도록, 상기 챔버에 배열되고, 그리고
    상기 UV-방사 소스는, 상기 액체에서 래디칼들을 생성하고 그리고 상기 기판의 표면으로 래디칼들을 운반하기 위해, 상기 유동 공간의 방향으로 그리고 상기 출구 개구를 통해 상기 하우징의 밖으로 UV-방사를 발산하도록 배열되고,
    상기 방사의 세기가 상기 챔버의 길이 방향 중심 평면을 향해 증가하도록, 상기 튜브 요소를 통해 상기 출구 개구에서 나오는 방사를 조절하기 위한 수단을 포함하고, 상기 수단은 복수의 적어도 3개의 UV 방사 소스들을 포함하며, 상기 UV 방사 소스들은 상기 튜브 요소 내에 위치되고, 서로 인접하고, 그리고 상기 출구 개구에 또는 상기 챔버 외측에 배열되는 상기 튜브 요소의 일부분에 인접하며, 상기 인접한 방사 소스들은 상이한 방사 세기들을 갖는 UV 방사를 발산하는 것을 특징으로 하는,
    UV 방사로 조사되는 액체 매체를 기판 상에 도포하기 위한 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 튜브 요소는 둥근 단면을 가지는,
    UV 방사로 조사되는 액체 매체를 기판 상에 도포하기 위한 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 기판으로부터 반대편에 있는 상기 적어도 3개의 UV 방사 소스들의 측면에 배열되는 적어도 하나의 미러 요소(mirror element)를 더 포함하며, 그리고 상기 미러 요소는 상기 출구 개구를 향해 방사를 반사시키는,
    UV 방사로 조사되는 액체 매체를 기판 상에 도포하기 위한 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 미러 요소는 상기 챔버의 길이 방향 중심 평면에 대해 대칭인,
    UV 방사로 조사되는 액체 매체를 기판 상에 도포하기 위한 장치.
  5. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 적어도 3개의 UV 방사 소스들은 상기 챔버의 길이 방향 중심 평면에 대해 대칭적으로 그리고 상기 튜브 요소의 횡단 중심 평면 아래에 배열되며, 상기 튜브 요소의 횡단 중심 평면은 상기 챔버의 길이 방향 중심 평면에 수직으로 연장하고 그리고 상기 튜브 요소를 중간에서 나누어서 상기 적어도 3개의 UV 방사 소스들은 상기 출구 개구를 향해 이동되는,
    UV 방사로 조사되는 액체 매체를 기판 상에 도포하기 위한 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 기판으로부터 반대편에 있는 상기 적어도 3개의 UV 방사 소스들의 측면에 배열되는 적어도 하나의 미러 요소를 더 포함하며, 그리고 상기 미러 요소는 상기 출구 개구를 향해 방사를 반사시키고,
    상기 미러 요소는 상기 튜브 요소의 횡단 중심 평면 아래에 적어도 부분적으로 배열되는,
    UV 방사로 조사되는 액체 매체를 기판 상에 도포하기 위한 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 유동 공간의 방향으로의 상기 복수의 UV 방사 소스들의 방사를 본질적으로 차단하는, 상기 튜브 요소의 적어도 하나의 분리 요소를 더 포함하는,
    UV 방사로 조사되는 액체 매체를 기판 상에 도포하기 위한 장치.
  8. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 장치는, UV 방사를 오직 상기 유동 공간 내로 발산하도록 배열되는, 상기 튜브 요소의 적어도 하나의 제1 UV 방사 소스, 및 UV 방사를 우선적으로 상기 출구 개구를 통해 발산하도록 배열되는 상기 적어도 3개의 UV 방사 소스들을 포함하는,
    UV 방사로 조사되는 액체 매체를 기판 상에 도포하기 위한 장치.
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