KR102552585B1

KR102552585B1 - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same

Info

Publication number: KR102552585B1
Application number: KR1020180085824A
Authority: KR
Inventors: 이성민; 박상옥
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-07-24
Filing date: 2018-07-24
Publication date: 2023-07-06
Also published as: KR20200011121A; KR20230104845A

Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내측에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징에 배치되고 제1 코일과 마주보는 마그네트, 하우징 아래에 배치되고 마그네트와 마주보는 제2 코일을 포함하는 코일 기판, 코일 기판 아래에 배치되는 회로 기판, 및 코일 기판과 회로 기판을 결합하는 전도성 접착 부재를 포함하고, 코일 기판은 제1 개구 및 제1 개구에 의하여 형성된 코일 기판의 내주면에 접하여 형성되는 단자를 포함하고, 코일 기판의 단자는 코일 기판의 제1 개구 중심 방향으로 노출된 측면을 갖고, 회로 기판은 제2 개구 및 제2 개구에 의하여 형성된 회로 기판의 내주면에 접하고 코일 기판의 단자와 대응되는 위치에 형성되는 패드를 포함하고, 전도성 접착 부재는 회로 기판의 패드와 코일 기판의 단자를 전기적으로 연결한다.The embodiment includes a housing, a bobbin disposed inside the housing, a first coil disposed on the bobbin, a magnet disposed on the housing and facing the first coil, a coil substrate including a second coil disposed below the housing and facing the magnet, A circuit board disposed below the coil substrate, and a conductive adhesive member coupling the coil substrate and the circuit board, wherein the coil substrate includes a first opening and a terminal formed in contact with an inner circumferential surface of the coil substrate formed by the first opening; , The terminal of the coil board has a side surface exposed toward the center of the first opening of the coil board, and the circuit board is in contact with the second opening and the inner circumferential surface of the circuit board formed by the second opening and is formed at a position corresponding to the terminal of the coil board. and a pad, and the conductive adhesive member electrically connects the pad of the circuit board and the terminal of the coil board.

Description

Lens driving device, and camera module and optical device including the same

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module and optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, related research has been actively conducted.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.BACKGROUND OF THE INVENTION Demand and production of electronic products such as smartphones and camera-equipped mobile phones are increasing. Cameras for mobile phones tend to be high-resolution and miniaturized, and accordingly, actuators are becoming miniaturized, large-diameter, and multi-functional. In order to implement a camera for a high-pixel mobile phone, additional functions such as performance improvement, auto focusing, shutter shake improvement, and zoom function of the mobile phone camera are required.

실시 예는 이물 발생을 억제하고, 코일 기판과 회로 기판 간의 납땜성을 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.Embodiments provide a lens driving device capable of suppressing foreign matter generation and improving solderability between a coil board and a circuit board, and a camera module and optical device including the same.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1 코일과 마주보는 마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되고, 상기 마그네트와 마주보는 제2 코일을 포함하는 코일 기판; 상기 코일 기판 아래에 배치되는 회로 기판; 및 상기 코일 기판과 상기 회로 기판을 결합하는 전도성 접착 부재를 포함하고, 상기 코일 기판은 제1 개구 및 상기 제1 개구에 의하여 형성된 상기 코일 기판의 내주면에 접하여 형성되는 단자를 포함하고, 상기 코일 기판의 상기 단자는 상기 코일 기판의 상기 제1 개구 중심 방향으로 노출된 측면을 갖고, 상기 회로 기판은 제2 개구 및 상기 제2 개구에 의하여 형성된 상기 회로 기판의 내주면에 접하고 상기 코일 기판의 상기 단자와 대응되는 위치에 형성되는 패드를 포함하고, 상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판의 상기 패드와 상기 코일 기판의 상기 단자를 전기적으로 연결한다.A lens driving device according to an embodiment includes a housing; a bobbin disposed inside the housing; a first coil disposed on the bobbin; a magnet disposed in the housing and facing the first coil; a coil substrate disposed under the housing and including a second coil facing the magnet; a circuit board disposed under the coil substrate; and a conductive adhesive member coupling the coil substrate and the circuit board, wherein the coil substrate includes a first opening and a terminal formed in contact with an inner circumferential surface of the coil substrate formed by the first opening, wherein the coil substrate The terminal of has a side surface exposed toward the center of the first opening of the coil board, and the circuit board is in contact with a second opening and an inner circumferential surface of the circuit board formed by the second opening, and is in contact with the terminal of the coil board. and a pad formed at a corresponding position, and the conductive adhesive member electrically connects the pad of the circuit board and the terminal of the coil board.

상기 전도성 접착 부재는 상기 코일 기판의 상기 단자의 상기 노출된 측면과 상기 회로 기판의 상기 패드에 접촉할 수 있다.The conductive adhesive member may contact the exposed side surface of the terminal of the coil board and the pad of the circuit board.

상기 코일 기판의 상기 제1 개구의 직경은 상기 회로 기판의 상기 제2 개구의 직경보다 작을 수 있다.A diameter of the first opening of the coil board may be smaller than a diameter of the second opening of the circuit board.

상기 회로 기판의 상기 내주면에는 홈이 형성되고, 상기 회로 기판의 상기 패드는 상기 홈에 형성되는 부분을 포함할 수 있다.A groove may be formed on the inner circumferential surface of the circuit board, and the pad of the circuit board may include a portion formed in the groove.

상기 회로 기판의 상기 홈은 곡면을 포함하고, 상기 홈의 곡면의 곡률 반경은 상기 코일 기판의 상기 제1 개구의 상기 내주면의 곡률 반경보다 작을 수 있다.The groove of the circuit board may include a curved surface, and a radius of curvature of the curved surface of the groove may be smaller than a radius of curvature of the inner circumferential surface of the first opening of the coil substrate.

상기 코일 기판의 상기 단자의 상기 노출된 측면은 상기 코일 기판의 상기 내주면과 동일한 하나의 면을 이룰 수 있다.The exposed side surface of the terminal of the coil substrate may form one surface identical to the inner circumferential surface of the coil substrate.

상기 코일 기판은 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치되는 제1층, 상기 제1층 상에 배치되는 제2 절연층, 상기 제2 절연층 상에 배치되는 제2층, 및 상기 제2층 상에 배치되는 제3 절연층을 포함하고, 상기 제2 코일은 상기 제1층, 상기 제2층, 및 상기 제1층과 상기 제2층을 연결하는 비아를 포함하고, 상기 코일 기판의 상기 단자는 상기 제2 절연층 아래에 배치될 수 있다.The coil substrate includes a first insulating layer, a first layer disposed on the first insulating layer, a second insulating layer disposed on the first layer, a second layer disposed on the second insulating layer, and the A third insulating layer disposed on the second layer, wherein the second coil includes the first layer, the second layer, and a via connecting the first layer and the second layer, wherein the coil The terminal of the substrate may be disposed under the second insulating layer.

상기 제1 절연층은 상기 제1층 아래에 배치되는 제1 수지층과 상기 제1 수지층 아래에 배치되는 제1 폴리이미드층을 포함하고, 상기 제2 커버층은 상기 제2층 상에 배치되는 제2 수지층과 상기 제2 수지층 상에 배치되는 제2 폴리이미드층을 포함할 수 있다.The first insulating layer includes a first resin layer disposed below the first layer and a first polyimide layer disposed below the first resin layer, and the second cover layer is disposed on the second layer. It may include a second resin layer and a second polyimide layer disposed on the second resin layer.

상기 코일 기판의 상기 단자의 하면은 상기 제1 절연층으로 노출될 수 있다.A lower surface of the terminal of the coil substrate may be exposed as the first insulating layer.

상기 회로 기판의 상기 패드는 광축 방향으로 상기 코일 기판의 상기 단자의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.The pad of the circuit board may overlap at least a portion of the terminal of the coil board in an optical axis direction.

상기 회로 기판의 상기 패드는 상기 회로 기판의 상면으로 노출되는 제1 부분, 상기 회로 기판의 하면으로 노출되는 제2 부분과 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하고, 상기 전도성 접착 부재의 적어도 일부는 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제3 부분들 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The pad of the circuit board includes a first portion exposed to an upper surface of the circuit board, a second portion exposed to a lower surface of the circuit board, and a third portion connecting the first portion and the second portion, At least a portion of the conductive adhesive member may be disposed on at least one of the first to third portions of the circuit board.

상기 코일 기판의 상기 단자의 상기 노출된 하면은 상기 제1 절연층의 하면보다 높게 위치하고, 상기 코일 기판의 상기 단자의 두께와 상기 코일 유닛의 상기 제2층의 두께는 서로 동일할 수 있다.The exposed lower surface of the terminal of the coil substrate may be positioned higher than the lower surface of the first insulating layer, and a thickness of the terminal of the coil substrate and a thickness of the second layer of the coil unit may be equal to each other.

상기 코일 기판은 적어도 하나의 상기 단자를 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 코일 기판의 상기 적어도 하나의 단자에 대응하는 적어도 하나의 상기 패드를 포함하고, 상기 전도성 접착 부재는 상기 코일 기판의 적어도 하나의 상기 단자와 이와 대응하는 상기 회로 기판의 적어도 하나의 상기 패드를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 접착 부재를 포함할 수 있다.The coil board includes at least one terminal, the circuit board includes at least one pad corresponding to the at least one terminal of the coil board, and the conductive adhesive member includes at least one terminal of the coil board. At least one adhesive member electrically connecting the terminal and the corresponding at least one pad of the circuit board may be included.

실시 예는 이물 발생을 억제하고, 코일 기판과 회로 기판 간의 납땜성을 향상시킬 수 있다.The embodiment can suppress generation of foreign matter and improve solderability between a coil board and a circuit board.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일과 제2 및 제3 마그네트들의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징, 및 제1 마그네트의 분해 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징, 제1 위치 센서, 및 보드의 분해 사시도를 나타낸다.
도 6a는 도 5에 도시된 보드 및 제1 위치 센서의 확대도를 나타낸다.
도 6b는 도 6a에 도시된 제1 위치 센서의 구성도를 나타낸다.
도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치를 AB 방향으로 절단한 단면도이다.
도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.
도 9a는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 9b는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 10은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 1에 도시된 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서들의 분리 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 11에 도시된 제2 코일의 상면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 제2 코일의 저면도이다.
도 14는 도 12에 도시된 점선 부분의 단면도이다.
도 15는 도 13의 CD 방향으로 절단한 코일 기판(231)의 일부 단면도이다.
도 16a는 일반적인 코일 기판의 단자와 개구 형성을 위한 절단 라인을 나타낸다.
도 16b는 코일 기판의 개구 형성 과정에서 발생되는 버를 나타낸다.
도 17은 실시 예에 따른 코일 기판의 단자와 코일 기판의 개구 형성을 위한 절단 라인을 나타낸다.
도 18a는 실시 예에 따른 코일 기판의 단자와 회로 기판의 패드를 나타낸다.
도 18b는 도 18a의 코일 기판의 단자와 회로 기판의 패드를 전기적으로 연결하는 전도성 접착 부재를 나타낸다.
도 19는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 shows an exploded perspective view of a lens driving device according to an embodiment.
FIG. 2 is a combined perspective view of the lens driving device excluding the cover member of FIG. 1 .
3 is a perspective view of the bobbin, the first coil, and the second and third magnets shown in FIG. 1;
FIG. 4 is an exploded perspective view of the housing shown in FIG. 1 and the first magnet.
5 is an exploded perspective view of a housing, a first position sensor, and a board shown in FIG. 1;
FIG. 6A shows an enlarged view of the board and first position sensor shown in FIG. 5 .
FIG. 6B shows a configuration diagram of the first position sensor shown in FIG. 6A.
FIG. 7 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 taken in an AB direction.
FIG. 8 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 taken in a CD direction.
9A is a plan view of the upper elastic member shown in FIG. 1;
FIG. 9B is a plan view of the lower elastic member shown in FIG. 1 .
FIG. 10 is a perspective view illustrating a combination of an upper elastic member, a lower elastic member, a base, a support member, a second coil, and a circuit board shown in FIG. 1 .
FIG. 11 is an exploded perspective view of the second coil, circuit board, base, and second position sensors shown in FIG. 1 .
12 is a top view of the second coil shown in FIG. 11;
13 is a bottom view of the second coil shown in FIG. 12;
14 is a cross-sectional view of the dotted line portion shown in FIG. 12;
FIG. 15 is a partial cross-sectional view of the coil substrate 231 taken in the CD direction of FIG. 13 .
16A shows a cutting line for forming terminals and openings of a general coil substrate.
16B shows burrs generated in the process of forming an opening in a coil substrate.
17 illustrates a cutting line for forming a terminal of a coil board and an opening of the coil board according to an embodiment.
18A illustrates a terminal of a coil board and a pad of a circuit board according to an embodiment.
FIG. 18B shows a conductive adhesive member electrically connecting a terminal of the coil board of FIG. 18A and a pad of the circuit board.
19 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
20 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
FIG. 21 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 20 .

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Hereinafter, embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and description of the embodiments. In the description of the embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case where it is described as being formed in, "up / on" and "under / under" include both "directly" or "indirectly" formed through another layer. do. In addition, the criterion for the upper/upper or lower/lower of each layer will be described based on the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, sizes are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not fully reflect the actual size. Also, like reference numerals denote like elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a lens driving device according to an embodiment will be described as follows. For convenience of description, the lens driving device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the x-axis and the y-axis mean directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, and the z-axis direction, which is the optical axis direction, is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second direction', and y The axial direction may be referred to as a 'third direction'.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.A lens driving device according to an embodiment may perform an 'auto focusing function'. Here, the auto-focusing function refers to automatically focusing an image of a subject on the image sensor surface.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.Also, the lens driving device according to the embodiment may perform 'hand shake correction function'. Here, the hand shake correction function refers to preventing the outline of a captured image from being clearly formed due to vibration caused by a user's hand shake when capturing a still image.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a lens driving device 100 according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 is a combined perspective view of the lens driving device 100 excluding the cover member 300 of FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(coil, 120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(housing, 140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 제2 코일(230)을 포함할 수 있다.1 and 2, the lens driving device 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, and an upper elastic part. It may include a member 150 , a lower elastic member 160 , and a second coil 230 .

렌즈 구동 장치(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 및 제2 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다.The lens driving device 100 may further include a first position sensor 170 and a second magnet 180 for AF feedback driving.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서들(240: 240a, 240b)을 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving apparatus 100 may further include second position sensors 240 (240a, 240b) for OIS (Optical Image Stabilizer) feedback driving.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 further includes at least one of the third magnet 185, the circuit board 190, the support member 220, the circuit board 250, the base 210, and the cover member 300. can do.

이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the term "coil" may be replaced with a coil unit, and the term "elastic member" may be replaced with an elastic unit or a spring.

먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.First, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The bobbin 110 is disposed inside the housing 140, and the optical axis OA direction or the first direction (eg, the Z-axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 ) can be moved.

도 3은 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120), 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)의 사시도를 나타낸다.FIG. 3 is a perspective view of the bobbin 110, the first coil 120, the second magnet 180, and the third magnet 185 shown in FIG.

도 3을 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구 또는 중공을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 3 , the bobbin 110 may have an opening or hollow for mounting a lens or lens barrel. For example, the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto. .

보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되는 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(110a)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.A lens may be directly mounted in the opening of the bobbin 110, but is not limited thereto, and in another embodiment, a lens barrel in which at least one lens is mounted or coupled may be coupled or mounted in the opening of the bobbin 110. . The lens or lens barrel may be coupled to the inner circumferential surface 110a of the bobbin 110 in various ways.

보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b-1) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b-2) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may include first side parts 110b-1 spaced apart from each other and second side parts 110b-2 spaced apart from each other, and each of the second side parts 110b-1 has two adjacent parts. The first side parts of the dog may be connected to each other. For example, the horizontal or transverse length of each of the first side parts 110b-1 of the bobbin 110 may be different from the horizontal or transverse length of each of the second side parts 110b-2. It is not limited.

또한 보빈(110)의 외측면(110b)에는 제2 또는/및 제3 방향으로 돌출되는 돌출부(112)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(112)는 오토 포커싱을 위하여 보빈(110)이 광축 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)이 하우징(140)에 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다. 또한 보빈(110)의 돌출부(112)는 하우징(140)의 홈부(146)와 함께 스토퍼 역할을 할 수도 있다.In addition, the outer surface 110b of the bobbin 110 may include a protrusion 112 protruding in the second and/or third directions. When the bobbin 110 moves in the optical axis direction for auto focusing, even if the bobbin 110 moves beyond a prescribed range due to external impact, the protrusion 112 of the bobbin 110 maintains the housing 140 ) can play a role in preventing direct collision. Also, the protrusion 112 of the bobbin 110 may serve as a stopper together with the groove 146 of the housing 140 .

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 도피홈(112a)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A first escape groove 112a for avoiding spatial interference with the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110 . For example, the first escape groove 112a may be disposed on the first side portions 110b-1 of the bobbin 110, but is not limited thereto.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상부 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하도록 상면으로부터 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 가이드부(111)는 도피홈(112a)에 배치될 수 있다.A guide part 111 for guiding the installation position of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110 . For example, as illustrated in FIG. 3 , the guide portion 111 of the bobbin 110 guides a path through which the frame connection portion 153 of the upper elastic member 150 passes in a first direction from the upper surface (eg, Z axial direction). For example, the guide part 111 may be disposed in the escape groove 112a.

보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되는 제1 결합부(113a) 또는 상측 지지 돌기를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부(113a)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면일 수도 있다.The bobbin 110 may include a first coupling portion 113a coupled to and fixed to the upper elastic member 150 or an upper support protrusion. For example, the first coupling part 113a of the bobbin 110 may have a protruding shape, but is not limited thereto, and may be a groove or a flat surface in another embodiment.

또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(미도시)를 포함할 수 있으며, 보빈(110)의 제2 결합부는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수도 있다.In addition, the bobbin 110 may include a second coupling portion (not shown) for coupling and fixing to the lower elastic member 160, and the second coupling portion of the bobbin 110 may have a protruding shape, but is limited thereto This is not the case, and in another embodiment, the second coupling part of the bobbin 110 may have a groove or a flat shape.

보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(116)를 포함할 수 있다.The bobbin 110 may include a stopper 116 protruding from the upper surface.

보빈(110)의 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The stopper 116 of the bobbin 110 is the upper surface of the bobbin 110 even if the bobbin 110 moves beyond the prescribed range due to external impact when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto focusing function. It may serve to prevent direct collision with the inside of the top plate of the cover member 300 .

보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 코일용 안착홈이 마련될 수 있다. 코일용 안착홈은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 예컨대, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.A seating groove for a coil in which the first coil 120 is seated, inserted, or placed may be provided on an outer surface of the bobbin 110 . The seating groove for the coil may be a groove structure recessed from the outer surface 110b of the first and second side parts 110b-1 and 110b-2 of the bobbin 110, and the shape and shape of the first coil 120 It may have a conforming shape, for example a closed curve shape (eg a ring shape).

보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(180a)을 외측면(110b)에 가질 수 있다.The bobbin 110 may have a second magnet seating groove 180a on an outer surface 110b in which the second magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed.

보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The seating groove 180a for the second magnet of the bobbin 110 may have a structure recessed from the outer surface 110b of the bobbin 110, and may have an opening open to the upper surface of the bobbin 110, but is limited thereto. it is not going to be

보빈(110)의 제2 마그네트용 안착홈(180a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second magnet seating groove 180a of the bobbin 110 may be located above the coil seating groove on which the first coil 120 is disposed, and may be spaced apart from the coil seating groove, but is not limited thereto. no.

또한 보빈(110)은 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(185a)을 상면에 가질 수 있다.In addition, the bobbin 110 may have a third magnet seating groove 185a on its upper surface in which the third magnet 185 is seated, inserted, fixed, or disposed.

제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The third seating groove 185a for the magnet may have a structure recessed from the outer surface 110b of the bobbin 110 and may have an opening open to the upper surface of the bobbin 110, but is not limited thereto.

보빈(110)의 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The third magnet seating groove 185a of the bobbin 110 may be located above the coil seating groove on which the first coil 120 is disposed, and may be spaced apart from the coil seating groove, but is not limited thereto. no.

제2 마그네트용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 다른 어느 하나에 마련될 수 있다.The second seating groove 180a for the magnet may be provided on any one of the second side parts 110b-2 of the bobbin 110, and the third seating groove 185a for the magnet is the second side portion 110b-2 of the bobbin 110. It may be provided on any other of the side parts 110b-2.

제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제2 마그네트용 안착홈(180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 마그네트용 안착홈들(180a,185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제2 측부들에 마련될 수 있다.The seating groove 185a for the third magnet may be disposed to face the seating groove 180a for the second magnet. For example, the seating grooves 180a and 185a for the second and third magnets may be provided on two second side parts of the bobbin 110 facing each other.

제1 위치 센서(170)에 대하여 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 균형있게 보빈(110)에 배치 또는 정렬시킴으로써, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 마그네트(130) 및 제1 코일(120)에 대한 제2 마그네트(180)의 자기력의 영향을 제3 마그네트(185)가 상쇄하도록 할 수 있고, 이로 인하여 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.By placing or aligning the second magnet 180 and the third magnet 185 on the bobbin 110 in a balanced manner with respect to the first position sensor 170, the second magnet 180 and the third magnet 185 The weight can be balanced, and the effect of the magnetic force of the second magnet 180 on the first magnet 130 and the first coil 120 can be offset by the third magnet 185, and thereby the AF ( Auto Focusing) can improve driving accuracy.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면(110b) 상에 배치된다.The first coil 120 is disposed on the outer surface 110b of the bobbin 110 .

제1 코일(120)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 180) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 돌출부(112) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first coil 120 may be disposed below the second and third magnets 180 and 180, but is not limited thereto. For example, the first coil 120 may be disposed below the protrusion 112 of the bobbin 110, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 코일(120)은 제2 방향 또는 제3 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first coil 120 may not overlap the second and third magnets 180 and 185 in the second or third direction, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 코일(130)은 코일용 안착홈 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 제2 마그네트용 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 제3 마그네트용 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the first coil 130 may be disposed in the seating groove for coils, the second magnet 180 may be inserted or placed in the seating groove 180a for second magnets, and the third magnet 185 may be It may be inserted or disposed in the third magnet seating groove 185a.

보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 코일(120)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접하거나, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 중첩될 수도 있다.Each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may be spaced apart from the first coil 120 in the direction of the optical axis OA, but is not limited thereto. In , each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 contacts the first coil 120 or overlaps the first coil 120 in the second or third direction. It could be.

제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면(110b)을 감싸는 폐곡선, 예컨대, 링 형상일 수 있다.The first coil 120 may have a closed curve, eg, a ring shape, surrounding the outer surface 110b of the bobbin 110 in a direction rotating around the optical axis OA.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면(110b)에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.The first coil 120 may be directly wound on the outer surface 110b of the bobbin 110, but is not limited thereto, and according to another embodiment, the first coil 120 is a bobbin using a coil ring ( 110), or may be provided as an angular ring-shaped coil block.

제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.Power or a driving signal may be provided to the first coil 120 . The power or driving signal provided to the first coil 120 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.

제1 코일(120)에 전원 또는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통하여 전자기력이 형성될 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.When power or a driving signal (eg, driving current) is supplied to the first coil 120, electromagnetic force may be formed through electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130, and the formed electromagnetic force As a result, the bobbin 110 may be moved in the direction of the optical axis OA.

AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.In the initial position of the AF movable unit, the first coil 120 corresponds to or overlaps the first magnet 130 disposed on the housing 140 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis. can be placed.

예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다.For example, the AF movable unit may include the bobbin 110 and elements coupled to the bobbin 110 (eg, the first coil 120, the second and third magnets 180 and 185).

그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하부 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.Also, the initial position of the AF movable unit is the initial position of the AF movable unit in a state in which power is not applied to the first coil 1120, or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable unit. It may be a position where the movable part is placed.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the bobbin 110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction from the bobbin 110 to the base 210 or, conversely, when gravity acts in the direction from the base 210 to the bobbin 110. can be

다음으로 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)에 대하여 설명한다.Next, the second magnet 180 and the third magnet 185 will be described.

제2 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다는 점에서 "센싱 마그네트(sensing magnet)"로 표현될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것으로라는 점에서 밸런싱 마그네트(balancing magnet)로 표현될 수도 있다.The second magnet 180 can be expressed as a "sensing magnet" in that it provides a magnetic field for the first position sensor 170 to sense, and the third magnet 185 is the sensing magnet 180 It may be expressed as a balancing magnet in that it is for canceling the magnetic field effect of and balancing the weight with the sensing magnet 180.

제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 제2 마그네트용 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있다.The second magnet 180 is disposed in the seating groove 180a for the second magnet of the bobbin 110, and a part of either side of the second magnet 180 facing the first position sensor 170 is the second magnet 180. It may be exposed from the seating groove 180a for the magnet.

예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, in each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110, the boundary surface between the N pole and the S pole may be parallel to a direction perpendicular to the optical axis OA. For example, the first position sensor Each surface of the second and third magnets 180 and 185 facing 170 may be divided into an N pole and an S pole, but is not limited thereto.

예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.For example, in another embodiment, the interface between the N pole and the S pole of each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may be parallel to the optical axis OA.

예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the second and third magnets 180 and 185 may be a unipolar magnetized magnet having one N pole and one S pole, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.In another embodiment, each of the second and third magnets 180 and 185 may be a positively magnetized magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.

제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.The second magnet 180 may move in the optical axis direction together with the bobbin 110, and the first position sensor 170 may detect the strength of the magnetic field or the magnetic force of the second magnet 180 moving in the optical axis direction. , an output signal (eg, an output voltage) according to the detected result may be output.

예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기가 변화하 수 있고, 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있다. 후술하는 카메라 모듈 또는 광학 기기의 제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위를 감지할 수 있고, 감지된 보빈(110)의 변위에 기초하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이로 인하여 AF 피드백 구동을 수행할 수 있다.For example, the strength of the magnetic field detected by the first position sensor 170 may change according to the displacement of the bobbin 110 in the direction of the optical axis, and the output proportional to the strength of the magnetic field detected by the first position sensor 170 signal can be output. The controllers 830 and 780 of the camera module or optical device described later may detect the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction using the output signal of the first position sensor 170, and the detected bobbin 110 It is possible to control the driving signal provided to the first coil 120 based on the displacement of , thereby performing AF feedback driving.

제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)와 마주보도록 제2 마그네트(180)가 배치된 보빈(110)의 제2 측부의 반대편에 위치하는 제2 측부에 배치될 수 있다. 이러한 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)의 배치를 통하여 제3 마그네트(185)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 영향을 주는 제2 마그네트(180)의 자기장을 보상할 수 있고, 이로 인하여 AF 동작에 대한 제2 마그네트(180)의 자기장의 영향을 완화 또는 제거할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF 동작의 정확성을 향상시킬 수 있다.The third magnet 185 may be disposed on a second side opposite to the second side of the bobbin 110 where the second magnet 180 is disposed so as to face the second magnet 180 . Through the arrangement of the second and third magnets 180 and 185, the magnetic field of the third magnet 185 affects the interaction between the first magnet 130 and the first coil 120. 180) can be compensated for, thereby mitigating or removing the influence of the magnetic field of the second magnet 180 on the AF operation, thereby improving the accuracy of the AF operation according to the embodiment.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 및 제1 위치 센서(170)가 배치되는 회로 기판(190)를 지지한다.The housing 140 accommodates the bobbin 110 inside and supports the circuit board 190 on which the first magnet 130 and the first position sensor 170 are disposed.

도 4는 도 1에 도시된 하우징(140), 및 제1 마그네트(130)의 분해 사시도를 나타내고, 도 5는 도 1에 도시된 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)의 분해 사시도를 나타낸다.FIG. 4 is an exploded perspective view of the housing 140 and the first magnet 130 shown in FIG. 1, and FIG. 5 is an exploded perspective view of the housing 140, the first position sensor 170, and the circuit board shown in FIG. An exploded perspective view of (190) is shown.

도 4, 및 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구 또는 중공을 구비할 수 있다. 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the housing 140 may have a hollow column shape as a whole. For example, the housing 140 may have polygonal (eg, square, or octagonal) or circular openings or cavities. The opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating the housing 140 in an optical axis direction.

하우징(140)은 복수의 측부들(141,142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141)과 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.The housing 140 may include a plurality of side parts 141 and 142 . For example, the housing 140 may include first side parts 141 spaced apart from each other and second side parts 142 spaced apart from each other.

하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다.Each of the first side parts 141 of the housing 140 may be disposed or located between two adjacent second side parts 142, and may connect the second side parts 142 to each other, and may have a predetermined depth. may include a plane of

예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 "측부들"로 대체하여 표현될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있으며, 코너 또는 코너부(corner portion)로 대체하여 표현될 수 있다.For example, the first side parts 141 of the housing 140 may be referred to as "sides", and the second side parts 142 of the housing 140 are positioned at corners or corners of the housing 140. It can be expressed by replacing it with a corner or a corner portion.

예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 개수는 4개이고, 제2 측부들(142)의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the number of first side parts 141 of the housing 140 is four, and the number of second side parts 142 is four, but is not limited thereto.

하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 가로 방향의 길이는 제2 측부들(142) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The length of each of the first side parts 141 of the housing 140 in the horizontal direction may be greater than the length of each of the second side parts 142 in the horizontal direction, but is not limited thereto.

하우징(140)의 제1 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the first side parts 141 - 1 to 141 - 4 of the housing 140 may be disposed parallel to a corresponding one of the side plates of the cover member 300 .

예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응하거나 또는 대향할 수 있다.For example, the first side parts 141 of the housing 140 may correspond to the first side parts 110b-1 of the bobbin 110, and the second side parts 142 of the housing 140 may correspond to the bobbin 110. ) may correspond to or face the second side portions 110b-2.

하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들(141) 사이에 배치될 수 있고, 인접하는 2개의 제1 측부들을 연결할 수 있다.A first magnet 130 may be disposed or installed on the first side parts 141 of the housing 140 . Each of the second side parts 142 of the housing 140 may be disposed between two adjacent first side parts 141 and may connect the two adjacent first side parts.

하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(112)와 대응되는 위치에 마련되는 안착홈(146)을 구비할 수 있다.The housing 140 may have a seating groove 146 provided at a position corresponding to the protrusion 112 of the bobbin 110 .

예컨대, 보빈(110)의 돌출부(111)의 저면과 하우징(140)의 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 접촉된 상태가 보빈(110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 단방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.For example, when the bottom surface of the protruding part 111 of the bobbin 110 and the bottom surface 146a of the seating groove 146 of the housing 140 are in contact with each other, the initial position of the bobbin 110 is set, the auto focusing function operates. It can be controlled in one direction (eg, in the positive Z-axis direction from the initial position).

그러나, 예컨대, 보빈(110)의 돌출부(111)의 저면과 하우징(140)의 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 일정 거리 이격된 위치가 보빈(110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 양방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향, 및 초기 위치에서 음의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.However, for example, when the initial position of the bobbin 110 is set at a position where the bottom surface of the protruding part 111 of the bobbin 110 and the bottom surface 146a of the seating groove 146 of the housing 140 are separated by a certain distance, The auto focusing function may be controlled in both directions (eg, in a positive Z-axis direction at an initial position and in a negative Z-axis direction at an initial position).

하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 수용하기 위한 제1 마그네트 안착부(141a), 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(141-1), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)을 구비할 수 있다.The housing 140 includes a first magnet seat 141a for accommodating the first magnet 130, a mounting groove 141-1 for accommodating the circuit board 190, and a first position sensor 170. A first position sensor mounting groove 141-2 for accommodating may be provided.

제1 마그네트 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 적어도 하나의 내측 하단에 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 안착부(141a)는 4개의 제1 측부들(141) 각각의 내측 하단에 마련될 수 있고, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그네트 안착부들 중 대응하는 어느 하나에 삽입, 고정될 수 있다.The first magnet seating part 141a may be provided at an inner lower end of at least one of the first side parts 141 of the housing 140 . For example, the first magnet seating part 141a may be provided at an inner lower end of each of the four first side parts 141, and each of the first magnets 130-1 to 130-4 is the first magnet seating part. It can be inserted into and fixed to any one of the corresponding ones.

하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있다. 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 제1 마그네트 안착부(141a)에 고정된 제1 마그네트(130)의 바닥면은 광축 방향으로 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.The first magnet mounting portion 141a of the housing 140 may be formed as a concave groove corresponding to the size of the first magnet 130 . An opening may be formed in the bottom surface of the first magnet seat 141a of the housing 140 facing the second coil 230, and the first magnet 130 fixed to the first magnet seat 141a. The bottom surface of may face the second coil 230 in the optical axis direction.

장착홈(141-1)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다. 회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 장착홈(141-1)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 장착홈(141-1)의 바닥은 보드(110)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.The mounting groove 141-1 may be provided on the top or top of any one of the second side parts 142 of the housing 140. In order to facilitate the mounting of the circuit board 190, the mounting groove 141-1 may have a shape of a groove with an open top, side surfaces and a bottom, and may have an opening that opens toward the inside of the housing 140. there is. The bottom of the mounting groove 141-1 may have a shape corresponding to or matching the shape of the board 110.

제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 장착홈(141-1)의 바닥에 마련될 수 있으며, 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 장착홈(141-1)의 바닥으로부터 함몰되는 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The mounting groove 141-2 for the first position sensor may be provided at the bottom of the mounting groove 141-1, and the mounting groove 141-2 for the first position sensor is the bottom of the mounting groove 141-1. It may be a structure that is recessed from, but is not limited thereto.

제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In order to facilitate the mounting of the first position sensor 170, the mounting groove 141-2 for the first position sensor may be in the form of a groove with an open top and a side surface and a bottom. It may have an opening that opens to the inner surface of the second side portion 142 . The mounting groove 141 - 2 for the first position sensor may have a shape corresponding to or matching the shape of the first position sensor 170 .

제1 마그네트(130) 및 회로 기판(190) 각각은 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 및 장착홈(141-1)에 접착 부재, 예컨대, 에폭시 또는 양면 테이프 등에 의해 고정될 수 있다. 또한 제1 위치 센서(170)는 접착 부재에 의하여 제1 위치 센서용 장착부(141-2)에 고정될 수 있다.Each of the first magnet 130 and the circuit board 190 may be fixed to the first magnet mounting portion 141a and the mounting groove 141-1 of the housing 140 by an adhesive member such as epoxy or double-sided tape. there is. Also, the first position sensor 170 may be fixed to the first position sensor mounting part 141-2 by an adhesive member.

하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 면적은 제2 측부들(142) 각각의 면적보다 클 수 있다.Each of the first side parts 141 of the housing 140 may be disposed parallel to a corresponding one of the side plates of the cover member 300 . Also, an area of each of the first side parts 141 of the housing 140 may be larger than an area of each of the second side parts 142 .

하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하는 통공(147)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 제2 측부(142)의 상부를 관통하는 통공(147)을 포함할 수 있다.Each of the second side parts 142 of the housing 140 may have a through hole 147 forming a path through which the support member 220 passes. For example, the housing 140 may include a through hole 147 passing through an upper portion of the second side portion 142 .

다른 실시 예에서 하우징(140)의 제2 측부에 마련되는 통공은 하우징(140)의 제2 측부(142)의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 통공의 적어도 일부는 제2 측부(142)의 외측면으로 개방될 수 있다.In another embodiment, the through hole provided in the second side of the housing 140 may have a structure that is recessed from the outer surface of the second side part 142 of the housing 140, and at least a portion of the through hole is the second side part 142 It can be opened to the outer surface of.

하우징(140)의 통공(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다. 지지 부재(220)의 일단은 통공(147)을 관통하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.The number of through holes 147 of the housing 140 may be the same as the number of support members. One end of the support member 220 may pass through the through hole 147 and be connected or bonded to the upper elastic member 150 .

또한, 도 1에 도시된 커버 부재(300)의 상단부의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상단에는 스토퍼(144-1 내지 144-4)가 마련될 수 있다.In addition, in order to prevent direct collision with the inner surface of the upper end of the cover member 300 shown in FIG. 1 , stoppers 144-1 to 144-4 may be provided at the top of the housing 140.

예컨대, 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각의 상면에는 스토퍼(144-1 내지 144-4)가 마련될 수 있다.For example, stoppers 144-1 to 144-4 may be provided on the upper surface of each of the second side parts 142 of the housing 140.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(143)를 구비할 수 있다.The housing 140 may include at least one upper support protrusion 143 coupled to the outer frame 152 of the upper elastic member 150 .

하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제1 측부(141) 또는 제2 측부(142) 중 적어도 하나의 상면에 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제2 측부들의 상면들에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The upper support protrusion 143 of the housing 140 may be formed on an upper surface of at least one of the first side part 141 and the second side part 142 of the housing 140 . For example, the upper support protrusion 143 of the housing 140 may be provided on upper surfaces of the second side parts of the housing 140, but is not limited thereto.

하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(미도시)를 하면에 구비할 수 있다.The housing 140 may have a lower support protrusion (not shown) coupled to and fixed to the outer frame 162 of the lower elastic member 160 on its lower surface.

지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)의 하부 또는 하단에 형성되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다.In order to form a path through which the support member 220 passes, as well as to secure a space for filling the gel-type silicone that can act as a damper, the housing 140 is provided at the bottom or bottom of the second side part 142. It may be provided with a groove (142a) formed.

지지 부재(220)의 진동을 완화하기 위하여 하우징(140)의 통공(147) 또는 요홈(142a) 중 적어도 하나에는 댐핑 부재, 예컨대, 실리콘이 채워질 수 있다.In order to mitigate the vibration of the support member 220, at least one of the through hole 147 or the groove 142a of the housing 140 may be filled with a damping member, for example, silicon.

하우징(140)은 제1 측부들(141)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(149)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측판과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may include at least one stopper 149 protruding from the outer surface of the first side parts 141, and the at least one stopper 149 is the second and/or second stopper 149. When moving in three directions, collision with the side plate of the cover member 300 can be prevented.

하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the lower surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and/or the circuit board 250, the housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface.

AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 광축(OA)과 수직이고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.At the initial position of the AF moving part, the first magnets 130-1 to 130-4 are perpendicular to the optical axis OA and at least partially overlap the first coil 120 in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis. 140) can be placed.

예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the first magnets 130 - 1 to 130 - 4 may be inserted or disposed in a corresponding mounting portion 141a of the first side portions 141 of the housing 140 .

다른 실시 예에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측면에 배치되거나, 또는 하우징(140)의 제2 측부들(142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first magnets 130-1 to 130-4 are disposed on the outer surface of the first side parts 141 of the housing 140, or on the second side parts 142 of the housing 140. It may be disposed on the inner or outer surface of the.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 어느 한 면과 마주보는 제1 마그네트의 어느 한 면은 제1 코일(120)의 어느 한 면의 곡률과 대응 또는 일치할 수 있다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may have a rectangular parallelepiped shape corresponding to the first side portion 141 of the housing 140, but is not limited thereto, and in other embodiments, Any one side of the first magnet facing any one side of the first coil 120 may correspond to or match the curvature of either side of the first coil 120 .

제1 마그네트들(130) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 면은 N극, 그 반대쪽의 면은 S극일 수 있다.Each of the first magnets 130 may be composed of one body, and a surface facing the first coil 120 may be arranged to have an S pole and a surface opposite to the first coil 120 to have an N pole. However, the present invention is not limited thereto, and a surface of each of the first magnets 130-1 to 130-4 facing the first coil 120 may have an N pole and a surface opposite to the N pole may have an S pole.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(140)의 제1 측부들에 배치 또는 설치될 수 있다.At least two of the first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed or installed on the first sides of the housing 140 so that at least two of them face each other.

예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면 형상은 대략 사각형일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형, 또는 마름모 형상일 수도 있다.For example, two pairs of first magnets 130 - 1 to 130 - 4 facing each other so as to cross each other may be disposed on the first side parts 141 of the housing 140 . At this time, the planar shape of each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be approximately quadrangular, or alternatively, may be triangular or rhombic.

다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 제1 마그네트들만이 하우징(140)의 서로 마주보는 제1 측부들에 배치될 수도 있다.In another embodiment, only a pair of first magnets facing each other may be disposed on first side portions of the housing 140 facing each other.

도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 AB 방향으로 절단한 단면도이고, 도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 taken in an AB direction, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 taken in a CD direction.

도 7 및 도 8을 참조하면, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.7 and 8 , each of the second and third magnets 180 and 185 may not overlap the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis. However, it is not limited thereto.

또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트(185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있다.Also, at the initial position of the AF movable unit, the second magnet 180 may overlap or be aligned with the third magnet 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis.

또한 AF 가동부의 초기 위치에서 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.In addition, the first position sensor 170 may overlap each of the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis at the initial position of the AF movable unit. It is not limited to this. In another embodiment, the first position sensor 170 may not overlap at least one of the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis.

다음으로 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)에 대하여 설명한다.Next, the first position sensor 170 and the circuit board 190 will be described.

도 6a는 도 5에 도시된 회로 기판(190) 및 제1 위치 센서(170)의 확대도를 나타내고, 도 6b는 도 6a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 구성도를 나타낸다.6A shows an enlarged view of the circuit board 190 and the first position sensor 170 shown in FIG. 5, and FIG. 6B shows a configuration diagram of the first position sensor 170 shown in FIG. 6A.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 하나의 측부에 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 6A and 6B , the circuit board 190 may be disposed on either side of the housing 140 . For example, the circuit board 190 may be disposed on one of the second side parts 142 of the housing 140 .

제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치된 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있고 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed or mounted on the circuit board 190 disposed in the housing 140 and may be fixed to the housing 140 . For example, the circuit board 190 may be disposed in the mounting groove 14a of the housing 140 . For example, the first position sensor 170 may move together with the housing 140 when compensating for hand shake.

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감시할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The first position sensor 170 can monitor the strength of the magnetic field of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110 and output an output signal according to the detected result. there is.

도 1의 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지하여 보빈(110)의 변위를 감지하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들이 생략될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 제1 마그네트들의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 발생할 수 있고, 이 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 변위를 감지 또는 제어할 수 있다.In the embodiment of FIG. 1 , the first position sensor 170 detects the displacement of the bobbin 110 by detecting the strength of the magnetic field of the second magnet 180, but is not limited thereto. In other embodiments, the second and The third magnets may be omitted, an output signal according to a result of detecting the strength of the magnetic field of the first magnets of the first position sensor 170 may be generated, and the displacement of the bobbin 110 may be determined using the output signal. can be sensed or controlled.

제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 하면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(1700는 회로 기판의 다양한 위치에 배치될 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed on the lower surface of the circuit board 190, but is not limited thereto. In another embodiment, the first position sensor 1700 may be disposed at various locations on the circuit board.

여기서 회로 기판(190)의 하면은 하우징(140)에 회로 기판(190)가 장착될 때, 하우징(140)의 상면을 향하는 회로 기판(190)의 면 또는 하우징(140)의 장착홈(141-1)에 접하는 면일 수 있다.Here, the lower surface of the circuit board 190 is the surface of the circuit board 190 that faces the upper surface of the housing 140 when the circuit board 190 is mounted on the housing 140 or the mounting groove 141- of the housing 140. 1) may be a surface that is in contact with

도 6b를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6B , the first position sensor 170 may include a Hall sensor 61 and a driver 62 .

예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다.For example, the Hall sensor 61 may be made of silicon, and the output VH of the Hall sensor 61 may increase as the ambient temperature increases.

또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.Also, in another embodiment, the Hall sensor 61 may be made of GaAs, and the output (VH) of the Hall sensor 61 may have a slope of about -0.06%/°C with respect to the ambient temperature.

제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.The first position sensor 170 may further include a temperature sensing element 63 capable of sensing ambient temperature. The temperature sensing element 63 may output a temperature detection signal Ts according to a result of measuring the temperature around the first position sensor 170 to the driver 62 .

예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(190)의 출력의 크기는 감지되는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기에 비례할 수 있다.For example, the Hall sensor 61 of the first position sensor 190 may detect the strength of the magnetic force of the second magnet 180 and generate an output VH according to the result. For example, the magnitude of the output of the first position sensor 190 may be proportional to the strength of the detected magnetic force of the second magnet 180 .

드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.The driver 62 may output a driving signal dV for driving the Hall sensor 61 and a driving signal Id1 for driving the first coil 120 .

예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 수신할 수 있다.For example, by using data communication using a protocol, for example, I2C communication, the driver 62 receives clock signals SCL, data signals SDA, and power signals VDD and GND from the control units 830 and 780. can receive

드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VDD, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.The driver 62 generates a drive signal dV for driving the hall sensor 61 and a drive signal for driving the first coil 120 using the clock signal SCL and the power signals VDD and GND. (Id1) can be created.

여기서 제1 전원 신호(GND)는 그라운드 전압 또는 0[V]일 수 있고, 제2 전원 신호(VDD)는 드라이버(62)를 구동하기 위한 기설정된 전압일 수 있고, 직류 전압 또는/및 교류 전압일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the first power signal GND may be a ground voltage or 0 [V], the second power signal VDD may be a predetermined voltage for driving the driver 62, and a DC voltage or/and an AC voltage It may be, but is not limited thereto.

또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프로토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.In addition, the driver 62 receives the output VH of the Hall sensor 61 and clocks the output VH of the Hall sensor 61 using data communication using a protocol, for example, I2C communication. The signal SCL and the data signal SDA may be transmitted to the controllers 830 and 780 .

또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830)로 전송할 수 있다.In addition, the driver 62 receives the temperature detection signal Ts measured by the temperature sensing element 63, and transmits the temperature detection signal Ts to the control unit using data communication using a protocol, for example, I2C communication. (830).

제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.The controller 830 may perform temperature compensation on the output VH of the Hall sensor 61 based on the change in ambient temperature measured by the temperature sensing element 63 of the first position sensor 170 .

예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.For example, when the driving signal (dV) or the bias signal of the Hall sensor 61 is 1 [mA], the output (VH) of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is -20 [mV] to It may be +20 [mV].

그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.And, in the case of temperature compensation for the output VH of the Hall sensor 61 having a negative slope with respect to the change in ambient temperature, the output VH of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is 0[ mV] to +30 [mV].

제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.When the output of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is displayed in the xy coordinate system, the output range of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is set to the first quadrant (eg, 0 [mV] ~ +30[mV]) for the following reasons.

주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있기 때문이다. 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.Since the output of the Hall sensor 61 in the first quadrant and the output of the Hall sensor 61 in the third quadrant of the xy coordinate system move in opposite directions according to the change in ambient temperature, both the first and third quadrants are AF This is because the accuracy and reliability of the Hall sensor may deteriorate when used as a driving control section. In order to accurately compensate for changes in ambient temperature, a predetermined range of the first quadrant may be used as an output range of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 .

제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 송수신하기 위한 4개의 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있다.The first position sensor 170 includes four terminals for transmitting and receiving a clock signal SCL, a data signal SDA, and power signals VDD and GND, and two terminals for providing a driving signal to the first coil 120. It may include two terminals.

예컨대, 제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 및 2개의 전원 신호(VDD, GND)를 위한 제1 내지 제3 단자들, 데이터(SDA)를 위한 제4 단자, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.For example, the first position sensor 170 includes first to third terminals for the clock signal SCL and two power signals VDD and GND, a fourth terminal for the data SDA, and a first coil. It may include fifth and sixth terminals for providing driving signals to 120 .

제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들은 회로 기판(190)의 단자들 또는 패드들(190-1 내지 190-6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The first to sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to corresponding terminals or pads 190 - 1 to 190 - 6 of the circuit board 190 .

회로 기판(190)는 상면에 마련되는 제1 내지 제6 단자들(190-1 내지 190-6), 및 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.The circuit board 190 may include first to sixth terminals 190 - 1 to 190 - 6 provided on an upper surface, and circuit patterns or wires (not shown).

도 6a를 참조하면, 회로 기판(190)는 몸체부(90-1), 몸체부(90-1)의 일단에서 절곡되는 제1 절곡부(90-2), 및 몸체부(190-2)의 타단에서 절곡되는 제2 절곡부(90-3)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6A , the circuit board 190 includes a body portion 90-1, a first bent portion 90-2 bent at one end of the body portion 90-1, and a body portion 190-2. It may include a second bent portion (90-3) bent at the other end of.

예컨대, 제1 및 제2 절곡부들(90-2, 90-3) 각각은 몸체부(90-1)를 기준으로 동일한 방향으로 절곡될 수 있다.For example, each of the first and second bent parts 90-2 and 90-3 may be bent in the same direction with respect to the body part 90-1.

예컨대, 하우징(140)에 배치된 회로 기판(190)는 광축(OA)을 향하는 제1 측면(6a), 및 제1 측면(6a)의 반대편에 위치한 제2 측면(6b)을 포함할 수 있으며, 회로 기판(190)의 제1 측면(6a)은 편평하고, 회로 기판(190)의 제2 측면(6b)은 절곡된 형태일 수 있다.For example, the circuit board 190 disposed on the housing 140 may include a first side surface 6a facing the optical axis OA and a second side surface 6b located opposite to the first side surface 6a. , The first side surface 6a of the circuit board 190 may be flat, and the second side surface 6b of the circuit board 190 may be bent.

도 6a에서 회로 기판(190)는 상부 탄성 부재들과의 본딩을 용이하게 하기 위하여 양 끝단이 절곡된 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 회로 기판(190)는 절곡된 형태가 아닌 하나의 직선 형태일 수도 있다.In FIG. 6A , both ends of the circuit board 190 are bent to facilitate bonding with the upper elastic members, but is not limited thereto. In another embodiment, the circuit board 190 may have a straight shape instead of a bent shape.

제1 내지 제6 단자들(190-1 내지 190-6)은 상부 탄성 부재(150)와 전기적인 연결을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(190)의 상면에 서로 이격하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first to sixth terminals 190-1 to 190-6 may be disposed spaced apart from each other on the upper surface of the circuit board 190 to facilitate electrical connection with the upper elastic member 150, but are limited thereto. it is not going to be

회로 기판(190)의 회로 패턴 또는 배선(미도시)은 제1 내지 제6 단자들(190-1 내지 190-6)과 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들을 전기적으로 연결하며, 회로 기판(190)의 하면 및 상면 중 적어도 하나에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A circuit pattern or wiring (not shown) of the circuit board 190 electrically connects the first to sixth terminals 190-1 to 190-6 and the first to sixth terminals of the first position sensor 170. and may be provided on at least one of a lower surface and an upper surface of the circuit board 190, but is not limited thereto.

예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB(Flexible PCB)일 수 있다.For example, the circuit board 190 may be a printed circuit board or a flexible PCB (FPCB).

다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 상면에 배치될 수 있고, 단자들(190-1 내지 190-4)은 회로 기판(190)의 하면에 마련될 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor 170 may be disposed on the upper surface of the circuit board 190, and the terminals 190-1 to 190-4 may be provided on the lower surface of the circuit board 190.

회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(190-1 내지 190-6)은 상부 탄성 부재(150)와 지지 부재(220)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first to sixth terminals 190-1 to 190-6 of the circuit board 190 may be electrically connected to the terminals of the circuit board 250 by the upper elastic member 150 and the support member 220. Thereby, the first position sensor 170 may be electrically connected to the circuit board 250 .

다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor 170 may be implemented solely with a position detection sensor such as a Hall sensor.

다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the support member 220 will be described.

도 9a는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150)의 평면도를 나타내고, 도 9b는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재(160)의 평면도를 나타내고, 도 10은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11은 도 1에 도시된 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 분리 사시도를 나타낸다.9A shows a plan view of the upper elastic member 150 shown in FIG. 1, FIG. 9B shows a plan view of the lower elastic member 160 shown in FIG. 1, and FIG. 10 shows an upper elastic member shown in FIG. 1 ( 150), a lower elastic member 160, a base 210, a support member 220, a second coil 230, and a combined perspective view of the circuit board 250, FIG. 11 shows the second shown in FIG. An exploded perspective view of the coil 230, the circuit board 250, the base 210, and the second position sensor 240 is shown.

도 9a 내지 도 11을 참조하면, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.Referring to FIGS. 9A to 11 , the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140 .

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.The upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110, and the lower elastic member 160 may be coupled to the lower, lower, or lower surface of the bobbin 110.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may be coupled with the top, top, or top surface of the bobbin 110 and the top, top, or top surface of the housing 140, and the lower elastic member 160 is the bobbin 110 The lower, lower, or lower surface and the lower, lower, or lower surface of the housing 140 may be coupled.

지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상측 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The supporting member 220 can support the housing 140 movably in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 210, and connects at least one of the upper and lower elastic members 150 and 160 and the circuit board 250. can be electrically connected.

도 9a를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-8)을 포함할 수 있다. 도 9a에서는 전기적으로 분리된 8개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 9A , the upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic units 150-1 to 150-8 electrically separated from each other. 9A shows eight electrically separated upper elastic units, but is not limited thereto.

상부 탄성 부재(150)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(191-1 내지 191-6)과 직접 본딩되어 전기적으로 연결되는 제1 내지 제6 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-6)을 포함할 수 있다.The upper elastic member 150 is directly bonded to the first to sixth terminals 191-1 to 191-6 of the circuit board 190 and electrically connected to the first to sixth upper elastic units 150-1. to 150-6).

또한 상부 탄성 부재(150)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(191-1 내지 191-6)과 전기적으로 연결되지 않는 제7 및 제8 상부 탄성 유닛들(150-7, 150-8)을 더 포함할 수 있다.In addition, the upper elastic member 150 includes seventh and eighth upper elastic units 150-7 that are not electrically connected to the first to sixth terminals 191-1 to 191-6 of the circuit board 190. 150-8) may be further included.

회로 기판(190)이 배치된 하우징(140)의 제1 코너부에 복수 개의 상부 탄성 유닛들이 배치될 수 있고, 제1 코너부를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 코너부들 각각에 적어도 하나의 상부 탄성 유닛이 배치될 수 있다.A plurality of upper elastic units may be disposed at the first corner of the housing 140 where the circuit board 190 is disposed, and at least one upper elastic unit is provided at each of the second to fourth corner parts other than the first corner. units can be deployed.

예컨대, 하우징(140)의 제1 코너부에 4개의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 코너부에 2개의 상부 탄성 유닛들(150-5, 150-8)이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제3 코너부에 1개의 상측 스프링(150-6)이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제4 코너부에 1개의 상측 스프링이 배치될 수 있다. 이는 회로 기판(190)의 6개의 단자들(190-1 내지 190-6)에 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-6)이 용이하게 본딩되도록 하기 위함이다.For example, four upper elastic units (150-1 to 150-4) may be disposed at the first corner of the housing 140, and two upper elastic units (2) at the second corner of the housing 140 150-5 and 150-8 may be disposed, one upper spring 150-6 may be disposed at the third corner of the housing 140, and one upper spring 150-6 may be disposed at the fourth corner of the housing 140. A dog upper spring may be disposed. This is to facilitate bonding of the upper elastic units 150-1 to 150-6 to the six terminals 190-1 to 190-6 of the circuit board 190.

하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 각각에 배치되는 어느 하나의 상부 탄성 유닛(150-1, 150-6, 150-7, 150-8)은 하우징(140)의 상부 및 보빈(110)의 상부와 결합될 수 있다.Any one of the upper elastic units 150-1, 150-6, 150-7, and 150-8 disposed at each of the first to fourth corner portions of the housing 140 is the upper part of the housing 140 and the bobbin 110 ) can be combined with the top of

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.At least one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 is one of the first to fourth corner portions of the first inner frame 151 and the housing 140 coupled to the bobbin 110. It may include a first outer frame 152 coupled to any one corresponding thereto, and a first frame connector 153 connecting the first inner frame and the first outer frame.

제5 내지 제8 상부 탄성 유닛들(150-5 내지 150-8) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.At least one of the fifth to eighth upper elastic units 150-5 to 150-8 is one of the first to fourth corner portions of the first inner frame 151 and the housing 140 coupled to the bobbin 110. It may include a first outer frame 152 coupled to any one corresponding thereto, and a first frame connector 153 connecting the first inner frame and the first outer frame.

예컨대, 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113a)와 결합되기 위한 통공(h1)이 마련될 수 있고, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)와 결합되기 위한 통공(h2)이 마련될 수 있다.For example, a through hole h1 for coupling with the first coupling part 113a of the bobbin 110 may be provided in the first inner frame 151, and the upper side of the housing 140 may be provided in the first outer frame 152. A through hole h2 for coupling with the support protrusion 143 may be provided.

도 9a를 참조하면, 하우징(140)의 제1 코너부에 배치되는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 제1 코너부와 결합되는 제1 결합부(410a 내지 410d)포함할 수 있다. Referring to FIG. 9A , each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 disposed at the first corner of the housing 140 is coupled to the first corner of the housing 140. It may include first coupling parts 410a to 410d.

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부들(410a 내지 410d) 각각에는 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(191-1 내지 191-6) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P2 내지 P5)이 마련될 수 있다.The first to sixth terminals 191-1 to 191-1 of the circuit board 190 are respectively connected to the first coupling parts 410a to 410d of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4. 6), contact portions P2 to P5 contacting or connected to any one of corresponding ones may be provided.

접촉부들(P2 내지 P5) 각각은 제1 결합부들(410a 내지 410d) 중 대응하는 어느 하나의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 대응하는 어느 하나의 단자에 본딩될 수 있다.Each of the contact portions P2 to P5 may extend or protrude from one end of a corresponding one of the first coupling portions 410a to 410d, and may be soldered or a conductive adhesive member to a corresponding one of the circuit board 190. can be bonded to the terminal of

제1 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-4) 각각의 제1 외측 프레임의 일단에는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)의 일단과 결합되는 제3 결합부(590)가 마련될 수 있다.One end of the first outer frame of each of the first and fourth upper elastic units 150-1 and 150-4 is coupled with one end of the first and fourth support members 220-1 and 220-4. 3 coupling parts 590 may be provided.

제2 및 제3 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-3)은 제1 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-4) 사이에 배치될 수 있다.The second and third upper elastic units 150-2 and 150-3 may be disposed between the first and fourth upper elastic units 150-1 and 150-4.

제2 및 제3 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-3) 각각은 제2 및 제3 지지 부재들(220-2, 220-3)에 결합되는 제2 결합부(430a, 430b), 및 제1 결합부(410b, 410c)와 제2 결합부(430a, 430b)를 서로 연결하는 연결부(420a, 420b)를 포함할 수 있다.The second and third upper elastic units 150-2 and 150-3 respectively have second coupling parts 430a and 430b coupled to the second and third support members 220-2 and 220-3; and connection portions 420a and 420b connecting the first coupling portions 410b and 410c and the second coupling portions 430a and 430b to each other.

하우징(140)의 제2 내지 제4 코너부들에 배치되는 제5 내지 제8 상부 탄성 유닛들(150-5 내지 150-8) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 제2 내지 제4 코너부들에 결합되는 제1 결합부(510, 560, 570), 제5 내지 제8 지지 부재들(220-5 내지 220-8)에 결합되는 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b), 및 제1 결합부(510, 560, 570)와 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b)를 서로 연결하는 연결부(530a, 530b, 580a, 580b)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152 of each of the fifth to eighth upper elastic units 150-5 to 150-8 disposed at the second to fourth corner portions of the housing 140 is the second outer frame 152 of the housing 140. The first coupling portions 510, 560, and 570 coupled to the to fourth corner portions, and the second coupling portions 520a, 520b, and 570a coupled to the fifth to eighth support members 220-5 to 220-8 , 570b), and connection portions 530a, 530b, 580a, and 580b connecting the first coupling portions 510, 560, and 570 and the second coupling portions 520a, 520b, 570a, and 570b to each other.

납땜 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시)(901, 도 10 참조) 등에 의하여 제2 및 제3 지지 부재들(220-2, 220-3)은 제2 결합부(430a, 430b)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제5 내지 제8 지지 부재들(220-5 내지 220-8)은 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b)와 전기적으로 연결될 수 있다.The second and third support members 220-2 and 220-3 are electrically connected to the second coupling parts 430a and 430b by soldering or a conductive adhesive (eg, conductive epoxy) 901 (see FIG. 10). The fifth to eighth support members 220-5 to 220-8 may be electrically connected to the second couplers 520a, 520b, 570a, and 570b.

제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임들, 및 제5 내지 제8 상부 탄성 부재들(150-5 내지 150-8)의 제1 외측 프레임들(152, 152a, 152b) 각각의 제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560, 570)는 하우징(140)과 결합되는 1개 이상 결합 영역들을 포함할 수 있고, 결합 영역들은 통공 형태로 구현될 수 있다.First outer frames of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4, and first outer frames of the fifth to eighth upper elastic members 150-5 to 150-8 (152, 152a, 152b) Each of the first coupling portions 410a to 410d, 510, 560, and 570 may include one or more coupling regions coupled to the housing 140, and the coupling regions are implemented in a through hole form. It can be.

제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b), 및 제3 결합부(590)에는 통공이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.Through-holes may be provided in the second coupling portions 420a, 420b, 520a, 520b, 570a, and 570b, and the third coupling portion 590, but are not limited thereto, and in other embodiments are coupled to the housing 140. It may be implemented in various forms sufficient as described below, for example, a groove form.

연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 적어도 한 번 절곡된 형태일 수 있으며, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)의 폭(W2)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 폭(W1)보다 좁을 수 있다(W2<W1).The connecting portions 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b may be bent at least once, and the width W2 of the connecting portions 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b is the upper elastic member 150 ) may be narrower than the width W1 of the first frame connecting portion 153 (W2<W1).

W2<W1이기 때문에, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 광축 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.Since W2<W1, the connecting portions 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b can be easily moved in the optical axis direction, thereby reducing stress applied to the upper elastic member 150 and supporting member 220. stress applied to it can be dissipated.

실시 예에서는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 폭(W1)이 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2)의 폭보다 넓지만, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.In the embodiment, the width W1 of the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 is wider than the width of the second frame connecting portions 163-1 and 163-2 of the lower elastic member 160, but Examples are not limited thereto.

예컨대, 제6 및 제7 상부 탄성 유닛들(150-6, 150-6)의 제1 외측 프레임들(152)은 기준선(501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다. 또한 예컨대, 제5 및 제8 상부 탄성 유닛들(150-5, 150-8)의 제1 외측 프레임들은 기준선(501)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다.For example, the first outer frames 152 of the sixth and seventh upper elastic units 150-6 and 150-6 may be symmetrical with respect to the reference lines 501 and 502. Also, for example, the first outer frames of the fifth and eighth upper elastic units 150 - 5 and 150 - 8 may be symmetrical with respect to the reference line 501 .

기준선(501)은 중심점(101, 도 9a 참조)과 하우징(140)의 서로 마주보는 제2 및 제3 코너부의 모서리들을 지나는 직선일 수 있고, 기준선(502)은 중심점(101, 도 9a 참조)과 하우징(140)의 서로 마주보는 제1 및 제4 코너부의 모서리들을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 중심점(101)은 보빈(110)의 중앙, 또는 하우징(140)의 중앙일 수 있으며, 하우징(140)의 모서리들은 스토퍼들(144-1 내지 144-4)일 수 있다.The reference line 501 may be a straight line passing through the center point (101, see FIG. 9A) and the edges of the second and third corner portions facing each other of the housing 140, and the reference line 502 is the center point (101, see FIG. 9A) It may be a straight line passing through the corners of the first and fourth corner portions of the housing 140 facing each other. For example, the center point 101 may be the center of the bobbin 110 or the center of the housing 140, and corners of the housing 140 may be stoppers 144-1 to 144-4.

제2 코너부에 배치된 제5 상측 스프링(150-5)은 제1 외측 프레임(152a)의 제1 결합부(570)의 일단에서 제1 코너부를 향하여 연장되는 제1 상측 연장 프레임(154a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 상측 연장 프레임(154a)은 일단이 제1 외측 프레임(152a)에 연결되고, 타단이 회로 기판(190)의 단자(190-1)에 결합될 수 있다.The fifth upper spring 150-5 disposed at the second corner portion is a first upper extension frame 154a extending from one end of the first coupling portion 570 of the first outer frame 152a toward the first corner portion. can include For example, one end of the first upper extension frame 154a may be connected to the first outer frame 152a and the other end may be coupled to the terminal 190 - 1 of the circuit board 190 .

또한 제3 코너부에 배치된 제6 상측 스프링(160-6)은 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)의 일단에서 제1 코너부를 향하여 연장되는 제2 상측 연장 프레임(154b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 상측 연장 프레임(154b)은 일단이 제1 외측 프레임(152)에 연결되고, 타단이 회로 기판의 단자(190-6)에 결합될 수 있다.In addition, the sixth upper spring 160-6 disposed in the third corner portion is a second upper extension frame 154b extending from one end of the first coupling portion 510 of the first outer frame 152 toward the first corner portion. ) may be included. For example, the second upper extension frame 154b may have one end connected to the first outer frame 152 and the other end coupled to the terminal 190-6 of the circuit board.

제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b) 각각에는 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P1, P6)이 마련될 수 있다.Each of the first and second upper extension frames 154a and 154b includes contact portions contacting or connected to a corresponding one of the first to sixth pads 191-1 to 191-6 of the circuit board 190. (P1, P6) may be provided.

제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a 154b) 각각에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기와 결합되는 통공(h3)이 마련될 수 있다.Each of the first and second upper extension frames 154a and 154b may have a through hole h3 coupled to an upper support protrusion of the housing 140 .

제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560, 570)는 하우징(140)의 코너부들(142)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142)에 의하여 지지될 수 있다. 반면에, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 하우징(140)의 상면과 접촉되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.The first coupling parts 410a to 410d, 510, 560, and 570 may contact the upper surface of the corner parts 142 of the housing 140 and may be supported by the corner parts 142 of the housing 140. . On the other hand, the connection parts 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b do not contact the upper surface of the housing 140 and may be spaced apart from the housing 140. In addition, a damper (not shown) may be filled in the empty space between the connectors 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b and the housing 140 to prevent oscillation due to vibration.

도 9b를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 복수의 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9B , the lower elastic member 160 may include a plurality of lower elastic units 160-1 and 160-2.

예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 하부에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임들(161-1, 161-2), 하우징(140)의 하부에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3), 제2 내측 프레임들(161-1, 161-2)과 제2 외측 프레임들(162-1, 162-2)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2), 및 제2 외측 프레임들 사이를 서로 연결하는 연결 프레임(164-1, 164-2)을 포함할 수 있다.For example, each of the first and second upper elastic units 160-1 and 160-2 includes second inner frames 161-1 and 161-2 coupled or fixed to the lower portion of the bobbin 110, a housing ( 140) coupled or fixed to the lower portion of the second outer frames 162-1 to 162-3, the second inner frames 161-1 and 161-2 and the second outer frames 162-1 and 162 -2) may include second frame connectors 163-1 and 163-2 connecting each other, and connecting frames 164-1 and 164-2 connecting second outer frames to each other.

연결 프레임(164-1, 164-2) 각각의 폭은 제1 내측 프레임들 각각의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A width of each of the connection frames 164-1 and 164-2 may be smaller than that of each of the first inner frames, but is not limited thereto.

연결 프레임(164-1, 164-2)은 제2 코일들(230) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 공간적 간섭을 피하기 위하여 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.The connecting frames 164-1 and 164-2 are connected to the second coils 230-1 to 230-4 to avoid spatial interference with the second coils 230 and the first magnets 130-1 to 130-4. 4) and located outside the second coils 230-1 to 230-4 and the first magnets 130-1 to 130-4 based on the first magnets 130-1 to 130-4 can do. At this time, the outer sides of the second coils 230-1 to 230-4 and the first magnets 130-1 to 130-4 are the second coils 230-1 to 230-4 and the first magnets. Based on (130-1 to 130-4), the center of the bobbin 110 or the center of the housing 140 may be located on the opposite side of the region.

또한 예컨대, 연결 프레임(164-1, 164-2)은 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1, 164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.Also, for example, the connection frames 164-1 and 164-2 may be positioned so as not to overlap with the second coils 230-1 to 230-4 in the optical axis direction, but are not limited thereto, and in other embodiments, At least some of the connection frames 164-1 and 164-2 may be aligned with or overlap the second coils 230-1 to 230-4 in the optical axis direction.

제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 연결 프레임(164-1)과 제2 외측 프레임(162-2)이 연결되는 부분에는 제1 지지 부재(220-1)의 타단이 본딩되는 제1 연결 돌출부(165-1)가 마련될 수 있다.A first connection in which the other end of the first support member 220-1 is bonded to a portion where the connection frame 164-1 of the first lower elastic unit 160-1 and the second outer frame 162-2 are connected. A protrusion 165-1 may be provided.

제2 상부 탄성 유닛(160-2)의 연결 프레임과 제2 외측 프레임이 연결되는 부분에는 제4 지지 부재(220-4)의 타단이 본딩되는 제2 연결 돌출부(165-2)가 마련될 수 있다. 제1 및 제2 연결 돌출부들(165-1. 165-2) 각각에는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 타단이 결합되기 위한 통공(165a)이 마련될 수 있다.A second connection protrusion 165-2 to which the other end of the fourth support member 220-4 is bonded may be provided at a portion where the connection frame of the second upper elastic unit 160-2 and the second outer frame are connected. there is. Each of the first and second connection protrusions 165-1 and 165-2 has a through hole 165a through which the other end of the corresponding one of the first and fourth support members 220-1 and 220-4 is coupled. ) can be provided.

상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-8) 및 상부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.The upper elastic units 150-1 to 150-8 and the upper elastic units 160-1 and 160-2 may be formed of leaf springs, but are not limited thereto, and may be implemented as coil springs or the like.

"외측 프레임(예컨대, 152, 또는 162)"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임(예컨대, 151 또는 161)"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(예컨대, 220)는 와이어로 대체하여 표현될 수 있다."Outer frame (eg, 152 or 162)" may be replaced with "outer side", and "inner frame (eg, 151 or 161)" may be replaced with "inner side", and the support member ( For example, 220) may be expressed by replacing it with a wire.

다음으로 지지 부재들(220-1 내지 220-8)에 대하여 설명한다.Next, the supporting members 220-1 to 220-8 will be described.

지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)의 제2 측부들 또는 코너부들(142)에 대응되도록 배치될 수 있다.The support members 220 - 1 to 220 - 8 may be disposed to correspond to the second side parts or corner parts 142 of the housing 140 .

지지 부재(220)는 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-8) 중 2개(예컨대, 150-1, 150-4)와 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 또한 지지 부재(220)는 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-8) 중 다른 4개(예컨대, 150-2, 150-3, 150-5, 150-6)와 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.The support member 220 includes two (eg, 150-1 and 150-4) of the upper elastic units 150-1 to 150-8 and the first and second lower elastic units 160-1 and 160-1. 2) can be electrically connected to each other. In addition, the support member 220 includes the other four (eg, 150-2, 150-3, 150-5, and 150-6) of the upper elastic units 150-1 to 150-8 and the circuit board 250. can connect to each other.

지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)의 코너부들 중 적어도 하나에 위치하는 상부 탄성 유닛들 중 적어도 하나와 회로 기판을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.The support members 220-1 to 220-8 may electrically connect at least one of the upper elastic units positioned at at least one of the corner portions of the housing 140 and the circuit board to each other.

지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8) 각각의 일단은 제2, 제3, 제5 내지 제8 상부 탄성 부재들(150-2, 150-3, 150-5 내지 150-8) 중 대응하는 어느 하나의 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b)에 직접 연결 또는 본딩된다.One end of each of the support members 220-2, 220-3, 220-5 to 220-8 is the second, third, fifth to eighth upper elastic members 150-2, 150-3, 150- 5 to 150-8) is directly connected or bonded to the corresponding second coupling part 420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b.

또한 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8) 각각의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.Also, the other ends of each of the support members 220 - 2 , 220 - 3 , and 220 - 5 to 220 - 8 may be directly connected to or bonded to the circuit board 250 .

지지 부재들(220-1, 220-4) 각각의 일단은 제1 및 제4 상부 탄성 유닛들(220-1, 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 제3 결합부(590)에 직접 연결 또는 본딩된다. 또한 지지 부재들(220-1, 220-4) 각각의 타단은 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 연결 돌출부들(165-1. 165-2)에 마련된 통공(165a)에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.One end of each of the support members 220-1 and 220-4 is directly connected to a corresponding third coupling part 590 of the first and fourth upper elastic units 220-1 and 220-4. or bonded. In addition, the other ends of each of the support members 220-1 and 220-4 are provided on the first and second connecting protrusions 165-1 and 165-2 of the lower elastic units 160-1 and 160-2. It may be directly connected or bonded to the through hole 165a.

연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)에 의한 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b)와 제1 결합부(410b, 410c, 510, 560, 570) 사이에는 단일 접촉(single contact)이 형성될 수 있다.Between the second coupling portions 420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b and the first coupling portions 410b, 410c, 510, 560, and 570 by the connection portions 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b A single contact may be formed.

예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)은 하우징(140)의 코너부(142)에 마련된 통공(147, 도 4 참조)을 통과할 수 있으나, 지지 부재들(220-1, 220-4)은 하우징(140)의 제1 측부(141)와 코너부(142)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142)를 통과하지 않을 수 있다.For example, the support members 220-2, 220-3, and 220-5 to 220-8 may pass through through-holes 147 (see FIG. 4) provided in the corner portion 142 of the housing 140, but The members 220-1 and 220-4 may be disposed adjacent to the boundary line between the first side part 141 and the corner part 142 of the housing 140, and the corner part 142 of the housing 140 may not pass.

지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 서로 독립적으로 연결할 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 may electrically independently connect the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 and the circuit board 250 with each other.

대칭적 배치를 통하여 하우징(140)을 균형있게 지지하기 위하여, 제6 및 제7 지지 부재들(220-6, 220-7) 각각은 제6 상부 탄성 부재(150-6) 또는 제7 상부 탄성 부재(150-7)와 연결 또는 본딩되는 2개의 지지 부재들(220-6a와 220-6b, 또는 220-7a와 2207b)을 포함할 수 있고, 2개의 지지 부재들 (220-6a와 220-6b, 또는 220-7a와 2207b) 중 적어도 하나는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.In order to support the housing 140 in a balanced way through a symmetrical arrangement, each of the sixth and seventh support members 220-6 and 220-7 is a sixth upper elastic member 150-6 or a seventh upper elastic member 150-6. It may include two support members 220-6a and 220-6b or 220-7a and 2207b connected or bonded to the member 150-7, and the two support members 220-6a and 220- 6b or at least one of 220 - 7a and 2207b) may be electrically connected to the circuit board 250 .

제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.The first coil 120 may be directly connected or bonded to the second inner frames of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2.

회로 기판(190)의 4개의 단자들(191-1, 191-3, 191-4, 191-6)은 이와 대응하는 4개의 상부 탄성 유닛들(150-5, 150-2, 150-3, 150-6), 및 4개의 지지 부재들(220-5, 220-2, 220-3, 220-6)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 4개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있다.The four terminals 191-1, 191-3, 191-4, and 191-6 of the circuit board 190 correspond to the corresponding four upper elastic units 150-5, 150-2, 150-3, 150-6) and the four support members 220-5, 220-2, 220-3, and 220-6 may be electrically connected to corresponding four terminals among the terminals of the circuit board 250. there is.

또한 회로 기판(190)의 2개의 단자들(191-2, 191-5)은 이와 대응하는 2개의 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-4), 지지 부재들(220-1, 220-4), 및 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1,160-2)에 의하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the two terminals 191-2 and 191-5 of the circuit board 190 correspond to the two upper elastic units 150-1 and 150-4, the support members 220-1 and 220- 4), and may be electrically connected to the first coil 120 by the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2.

회로 기판(190)의 6개의 단자들(191-1 내지 191-6)과 제1 위치 센서(190)는 전기적으로 연결되고, 회로 기판(190)의 6개의 단자들(191-1 내지 191-6) 중 4개(예컨대, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The six terminals 191-1 to 191-6 of the circuit board 190 and the first position sensor 190 are electrically connected, and the six terminals 191-1 to 191-6 of the circuit board 190 6), four (eg, 191-1, 191-3, 191-4, and 191-6) may be electrically connected to the circuit board 250.

회로 기판(190)의 4개의 단자들(예컨대, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6), 이와 연결되는 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6), 및 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)을 통하여 제1 위치 센서(170)와 회로 기판(250) 사이에는 데이터 통신을 위한 클럭 신호(SCL), 전원 신호(VDD, GND)가 송수신될 수 있다.Four terminals (eg, 191-1, 191-3, 191-4, and 191-6) of the circuit board 190, upper elastic units 150-2, 150-3, and 150-5 connected thereto 150-6) and a clock signal for data communication between the first position sensor 170 and the circuit board 250 through the support members 220-2, 220-3, 220-5, and 220-6 ( SCL) and power signals (VDD, GND) may be transmitted and received.

지지 부재(220)는 전도성이고 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The supporting member 220 may be implemented as a conductive and elastically supportable member, for example, a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring. Also, in another embodiment, the support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150.

도 10의 실시 예에서는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)을 통하여 회로 기판(190)의 제2 및 제5 단자들(191-2, 191-5)이 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들과 연결됨으로써, 제1 코일(120)과 연결되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In the embodiment of FIG. 10 , the second and fifth terminals 191-2 and 191-5 of the circuit board 190 are connected to the first through the first and fourth support members 220-1 and 220-4. And by being connected to the second lower elastic units, it is connected to the first coil 120, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 제1 코일(120)이 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-5, 150-6) 중 어느 2개의 제1 내측 프레임들에 본딩될 수 있고, 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)은 생략될 수도 있다.In another embodiment, the first coil 120 may be bonded to any two first inner frames of the upper elastic units 150-2, 150-5, and 150-6, and the first and fourth support members may be bonded. (220-1, 220-4) may be omitted.

또 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 일단이 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 중 어느 하나의 제2 내측 프레임에 본딩될 수 있고, 제1 코일(120)의 나머지 일단은 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-5, 150-6) 중 어느 하나의 제1 내측 프레임에 본딩될 수 있고, 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4) 중 적어도 하나가 구비될 수도 있다.In another embodiment, one end of the first coil 120 may be bonded to the second inner frame of any one of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2, and the first coil ( 120) may be bonded to the first inner frame of any one of the upper elastic units 150-2, 150-5, and 150-6, and the first and fourth support members 220-1, 220-4) may be provided.

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the circuit board 250, and the second coil 230 will be described.

도 11을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.Referring to FIG. 11 , the base 210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 110 and/or the housing 140, and may have a shape matching or corresponding to the cover member 300, for example , may have a rectangular shape.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측부판의 하단이 접촉할 수 있다.The base 210 may have a step 211 to which an adhesive can be applied when the cover member 300 is adhesively fixed. At this time, the step 211 may guide the cover member 300 coupled to the upper side, and the lower end of the side plate of the cover member 300 may contact the step 211 .

베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.The step 211 of the base 210 and the lower end of the side plate of the cover member 300 may be bonded or fixed by an adhesive or the like.

회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255)가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A supporting portion 255 may be provided in an area of the base 210 facing the terminal 251 of the circuit board 250 . The supporting portion 255 may support the terminal surface 253 of the circuit board 250 on which the terminal 251 is formed.

베이스(210)는 커버 부재(300)의 모서리에 대응하는 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 제2 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.The base 210 may have a groove 212 in an area corresponding to an edge of the cover member 300 . When the corner of the cover member 300 has a protruding shape, the protrusion of the cover member 300 may be engaged with the base 210 at the second groove 212 .

또한, 베이스(210)의 상면에는 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함하는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.In addition, mounting grooves 215-1 and 215-2 in which the second position sensor 240 including the OIS position sensors 240a and 240b can be disposed may be provided on the upper surface of the base 210. A mounting portion (not shown) in which the filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on the lower surface of the base 210 .

또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 회로 기판(250)의 개구(25a), 및 회로 부재(231)의 개구와 결합하기 위한 돌출부(19)가 마련될 수 있다.In addition, a protrusion 19 for coupling with the opening 25a of the circuit board 250 and the opening of the circuit member 231 may be provided on the upper surface around the opening of the base 210 .

또한 베이스(210)의 돌출부(19)의 측면에는 코일 기판(231)의 홈(18a) 및 회로 기판(250)의 홈(8a)과 결합되기 위한 돌기(19a)가 마련될 수 있다.In addition, a protrusion 19a may be provided on a side surface of the protrusion 19 of the base 210 to be coupled with the groove 18a of the coil substrate 231 and the groove 8a of the circuit board 250 .

제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 마그네트(130) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed below the magnet 130 disposed in the housing 140 and may be disposed above the circuit board 250 .

OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)에 장착, 실장, 또는 배치될 수 있고, 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.The OIS position sensors 240a and 240b may be mounted, mounted, or disposed on the circuit board 250, and may be placed in the seating grooves 215-1 and 215-2 of the base 210 located below the circuit board 250. can be placed.

OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.The OIS position sensors 240a and 240b may detect displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis. Here, the OIS movable unit may include the AF movable unit and components mounted on the housing 140 .

예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 제1 코일(120), 제1 및 제2 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다.For example, the OIS movable unit may include the AF movable unit and the housing 140, and may further include first magnets 130-1 to 130-4 according to embodiments. For example, the AF movable unit may include the bobbin 110 and components mounted on the bobbin 110 and moving together with the bobbin 110 . For example, the AF movable unit may include a bobbin 110, a lens (not shown) mounted on the bobbin 110, a first coil 120, and first and second magnets 180 and 185.

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구(25a)을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 and may have an opening 25a corresponding to the opening of the bobbin 110, the opening of the housing 140, or/and the opening of the base 210. can The shape of the outer circumferential surface of the circuit board 250 may coincide with or correspond to the upper surface of the base 210, for example, a rectangular shape.

회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)은 서로 마주보는 2개의 단자면들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The circuit board 250 may be bent from an upper surface and include a plurality of terminals 251 receiving electrical signals from the outside or at least one terminal surface 253 provided with pins. For example, the circuit board 250 may include two terminal surfaces facing each other, but is not limited thereto.

회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(251)이 마련될 수 있다.Terminals 251 may be provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250 .

회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다.A driving signal may be provided to each of the first coil 120 and the second coil 230 through the plurality of terminals 251 installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250 .

또한 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 위치 센서(190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VDD, GND)이 송수신될 수 있다.In addition, signals (SCL, SDA, VDD, GND) for data communication with the first position sensor 190 may be transmitted and received through the plurality of terminals 251 installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250. there is.

또한 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.In addition, a driving signal can be supplied to the OIS position sensors 240a and 240b through the plurality of terminals 251 installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250, and the OIS position sensors 240a and 240b Output signals may be received and output to the outside.

회로 기판(250)의 개구(25a)에 의하여 형성되는 내주면에는 베이스(210)의 돌기(19a)와 결합되기 위한 홈(8a)이 형성될 수 있다.A groove 8a for coupling with the protrusion 19a of the base 210 may be formed on an inner circumferential surface formed by the opening 25a of the circuit board 250 .

제1 코일(120), 및/또는 제2 코일(230)에 제공되는 구동 신호는 직류 또는/및 교류 신호일 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.The driving signal provided to the first coil 120 and/or the second coil 230 may be a direct current or/and alternating current signal, and may be in the form of current or voltage.

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to the embodiment, the circuit board 250 may be provided with FPCB, but is not limited thereto, and terminals of the circuit board 250 may be directly formed on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like. do.

회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-8)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 코너 또는 모서리에 마련되는 도피홈(250a)을 포함할 수 있다.The circuit board 250 may include escape grooves 250a provided at corners or corners to avoid spatial interference with the support members 220-1 to 220-8.

다른 실시 예에서는 도피홈(250a) 대신에 회로 기판(250)의 코너 또는 모서리에 지지 부재들(220-1 내지 220-8)이 통과하는 홀이 마련될 수도 있다.In another embodiment, instead of the escape groove 250a, holes through which the support members 220-1 to 220-8 pass may be provided at corners or corners of the circuit board 250.

예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 솔더 등을 통하여 회로 기판(250)의 하면 또는 하면에 마련 회로 패턴과 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the supporting members 220-1 to 220-8 may be electrically connected to the lower surface of the circuit board 250 or a circuit pattern provided on the lower surface of the circuit board 250 through solder or the like, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 도피홈 또는 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the circuit board 250 may not have escape grooves or holes, and the supporting members may be electrically connected to circuit patterns or pads formed on the upper surface of the circuit board 250 through solder or the like.

또는 다른 실시 예에서 지지 부재들은 코일 기판(231)에 전기적으로 연결될 수도 있고, 코일 기판(231)은 지지 부재들과 회로 기판(250)을 전기적으로 연결시킬 수도 있다.Alternatively, in another embodiment, the support members may be electrically connected to the coil substrate 231, and the coil substrate 231 may electrically connect the support members and the circuit board 250 to each other.

제2 코일(230)은 보빈(110) 또는/및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다.Second coil 230 may be disposed under bobbin 110 or/and housing 140 .

예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 광축 방향으로 대향 또는 오버랩되도록 회로 기판(250)의 상면 상에 배치될 수 있다.For example, the second coil 230 may be disposed on the upper surface of the circuit board 250 to face or overlap the first magnets 130-1 to 130-4 disposed on the housing 140 in the optical axis direction. .

도 12는 도 11에 도시된 제2 코일(230)의 상면도이고, 도 13은 도 12에 도시된 제2 코일(230)의 저면도이고, 도 14는 도 12에 도시된 점선 부분(60A)의 단면도이다.FIG. 12 is a top view of the second coil 230 shown in FIG. 11, FIG. 13 is a bottom view of the second coil 230 shown in FIG. 12, and FIG. 14 is a dotted line portion 60A shown in FIG. ) is a cross-section of

도 12 내지 도 14를 참조하면, 제2 코일(230)은 코일 기판(231), 및 코일 기판(231)에 마련되고, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응되는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 코일 기판(231)은 "회로 부재" 또는 "기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.12 to 14, the second coil 230 is provided on the coil substrate 231 and the coil substrate 231, and the coil unit corresponding to the first magnets 130-1 to 130-4. (230-1 to 230-4) may be included. The coil substrate 231 may be referred to as a “circuit member” or a “substrate”.

코일 기판(231)은 다각형(예컨대, 사각형) 형상일 수 있다.The coil substrate 231 may have a polygonal (eg, quadrangular) shape.

예컨대, 코일 기판(231)은 4개의 변들(S11 내지 S14) 및 4개의 코너들(S2)을 포함할 수 있으며, 하우징(140)의 개구, 회로 기판(250)의 개구, 및/또는 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구(231a)(또는 중공)을 포함할 수 있다.For example, the coil substrate 231 may include four sides S11 to S14 and four corners S2, and may include an opening of the housing 140, an opening of the circuit board 250, and/or a base ( An opening 231a (or hollow) corresponding to the opening of 210 may be included.

도 12에 도시된 코일 기판(231)은 단위 코일 기판이다. 이러한 단위 코일 기판(231)을 형성하는 공정은 다음과 같다.The coil substrate 231 shown in FIG. 12 is a unit coil substrate. A process of forming the unit coil substrate 231 is as follows.

먼저 복수의 단위 코일 기판들을 포함하는 기판을 형성한다. 다음으로 단위 코일 기판의 형상을 위하여 도 12에 도시된 코일 기판(231)의 변들(S11 내지 S14)을 따라서 기판을 절단하는 제1차 레이저 절단 공정을 수행한다. 이때 기판은 이웃하는 2개의 단위 코일 기판들의 이웃하는 2개의 코너들을 서로 연결하는 브릿지를 포함할 수 있다.First, a substrate including a plurality of unit coil substrates is formed. Next, a first laser cutting process of cutting the substrate along the sides S11 to S14 of the coil substrate 231 shown in FIG. 12 is performed to form the unit coil substrate. In this case, the substrate may include a bridge connecting two adjacent corners of two adjacent unit coil substrates.

다음으로 코일 기판(231)의 코너들(S2)을 따라서 기판을 절단하는 제2차 레이저 절단 공정을 수행한다. 제2차 레이저 공정시 브릿지도 함께 절단될 수 있고, 브릿지가 절단된 부위에 버가 발생될 수 있다. 이는 레이저 절단시 코일 기판(231)의 구리(Cu)가 있는 부분(예컨대, 코일 유닛, 또는 더미 패턴)을 절단하기 위한 레이저 파워와 코일 기판(231)의 구리가 없는 부분을 절단하기 위한 레이저 파워가 다르기 때문이다.Next, a second laser cutting process of cutting the substrate along the corners S2 of the coil substrate 231 is performed. During the second laser process, the bridge may also be cut, and burrs may be generated at the site where the bridge is cut. This is the laser power for cutting the copper (Cu) portion of the coil substrate 231 (eg, coil unit or dummy pattern) and the laser power for cutting the copper-free portion of the coil substrate 231 during laser cutting. is different.

실시 예에서는 단위 코일 기판(231) 형성시 버(burr)가 단위 코일 기판의 코너에 형성될 수 있는데, 코일 기판(231)의 코너에는 지지 부재와의 공간적 간섭을 피하기 위하여 도피홈이 마련되기 때문에, 버가 발생되더라도 커버 부재와의 마찰 등이 발생되지 않아 이물질이 발생되지 않을 수 있다.In the embodiment, when forming the unit coil substrate 231, burrs may be formed at corners of the unit coil substrate, and escape grooves are provided at the corners of the coil substrate 231 to avoid spatial interference with the support member. , Even if burrs are generated, foreign matter may not be generated because friction with the cover member does not occur.

버(burr)가 단위 코일 기판의 코너에 형성되기 때문에, 실시 예에 따른 코일 기판(231)의 코너(S2)의 거칠기는 코일 기판(231)의 변들(S11 내지 S14)의 거칠기보다 클 수 있다.Since burrs are formed at the corners of the unit coil substrate, the roughness of the corner S2 of the coil substrate 231 according to the embodiment may be greater than the roughness of the sides S11 to S14 of the coil substrate 231. .

반면에 브릿지가 이웃하는 2개의 단위 코일 기판들의 변들 사이를 연결하는 경우에는 제2차 레이저 절단 후 브릿지가 제거된 단위 코일 기판들의 변들의 일부분에는 홈 또는 돌기 등과 같은 버(burr)가 발생될 수 있고, 커버 부재의 측판과 코일 기판(231)의 변들의 접촉 또는 부딪힘에 의하여 이물질이 발생될 수 있다.On the other hand, when a bridge connects the sides of two adjacent unit coil substrates, burrs such as grooves or protrusions may be generated on some of the sides of the unit coil substrates from which the bridge is removed after the second laser cutting. Foreign substances may be generated due to contact or collision between the side plate of the cover member and the sides of the coil substrate 231 .

코일 기판(231)의 코너들(S2) 각각은 코일 기판(231)은 이웃하는 2개의 변들 사이에 위치할 수 있고, 상기 이웃하는 2개의 변들을 서로 연결할 수 있다.Each of the corners S2 of the coil substrate 231 may be located between two adjacent sides of the coil substrate 231, and the two adjacent sides may be connected to each other.

코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 광축 방향으로 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나와 대향 또는 오버랩될 수 있다.Each of the coil units 230-1 to 230-4 may face or overlap a corresponding one of the first magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction.

제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 중앙홀을 갖는 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있으며, 중앙홀은 광축 방향을 향하도록 형성될 수 있다.Each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may have a closed curve having a central hole, for example, a ring shape, and the central hole may be formed to face an optical axis direction.

예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 제2 코일 유닛(230-2)은 가로 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)과 제4 코일 유닛(230-4)은 세로 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. For example, the first coil unit 230-1 and the second coil unit 230-2 may be disposed to face each other in a horizontal direction (eg, an X-axis direction), and the third coil unit 230-3 and The fourth coil unit 230 - 4 may be disposed to face each other in a vertical direction (eg, a Y-axis direction).

제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 코일 기판(231)의 4개의 변들(S1) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. Each of the first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be disposed on a corresponding one of the four sides S1 of the coil substrate 231 .

예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 제2 코일 유닛(230-2) 각각은 코일 기판(231)의 서로 마주보는 제1 및 제2 변들(S11, S12) 중 대응하는 어느 하나에 평행하도록 배치될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)과 제4 코일 유닛(230-4)은 코일 기판(231)의 서로 마주보는 제1 및 제2 변들(S11, S12) 중 대응하는 어느 하나에 평행하도록 배치될 수 있다.For example, each of the first coil unit 230-1 and the second coil unit 230-2 is parallel to a corresponding one of first and second sides S11 and S12 of the coil substrate 231 facing each other. The third coil unit 230-3 and the fourth coil unit 230-4 may be arranged to correspond to one of the first and second sides S11 and S12 of the coil substrate 231 facing each other. It can be arranged parallel to one.

지지 부재들(220-1 내지 220-8)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 코일 기판(231)의 코너들(S2) 각각에는 도피홈(23)이 마련될 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 코일 기판(231)의 도피홈(23)에 인접하여 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일 기판(231)과 지지 부재들(220-1 내지 220-8) 간의 공간적 간섭을 피하기 위하여 도피홈(23) 대신에 코일 기판(231)의 코너들에 관통 홀이 구비될 수도 있다.In order to avoid spatial interference with the support members 220-1 to 220-8, an escape groove 23 may be provided at each of the corners S2 of the coil substrate 231, and the support members 220- 1 to 220 - 8 may be positioned adjacent to the escape groove 23 of the coil substrate 231 . In another embodiment, in order to avoid spatial interference between the coil substrate 231 and the support members 220-1 to 220-8, through-holes may be provided at corners of the coil substrate 231 instead of the escape groove 23. there is.

코일 기판(231)의 개구(231a)에 의하여 형성되는 내주면에는 베이스(210)의 돌기(19a)와 결합되기 위한 홈(18a)이 형성될 수 있다.A groove 18a to be coupled with the protrusion 19a of the base 210 may be formed on an inner circumferential surface formed by the opening 231a of the coil substrate 231 .

도 13을 참조하면, 코일 기판(231)은 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13 , the coil substrate 231 may include at least one terminal.

예컨대, 코일 기판(231)은 단자들(Q1 내지 Q8)를 포함할 수 있다. 도 13에서는 코일 기판(231)은 8개의 단자들을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the coil substrate 231 may include terminals Q1 to Q8. In FIG. 13 , the coil substrate 231 includes eight terminals, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 코일 기판(231)은 4개의 단자들(예컨대, Q1 내지 Q4)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 및 제2 코일 유닛들(230-1, 230-2)이 서로 연결되고, 제3 및 제4 코일 유닛들(230-3, 230-4)이 서로 연결될 수 있고, 서로 연결되는 제1 및 제2 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 2개의 단자들(예컨대, Q1,Q2)에 전기적으로 연결될 수 있고, 서로 연결되는 제3 및 제4 코일 유닛들(230-3, 230-4)은 다른 2개의 단자들(예컨대, Q3,Q4)에 전기적으로 연결될 수 있다.In another embodiment, the coil substrate 231 may include four terminals (eg, Q1 to Q4). In this case, the first and second coil units 230-1 and 230-2 may be connected to each other, the third and fourth coil units 230-3 and 230-4 may be connected to each other, and The first and second coil units 230-1 and 230-2 may be electrically connected to two terminals (eg, Q1 and Q2), and the third and fourth coil units 230-2 connected to each other may be electrically connected to each other. 3, 230-4) may be electrically connected to the other two terminals (eg, Q3 and Q4).

또 다른 실시 예에서는 코일 기판(231)은 6개의 단자들(예컨대, Q1 내지 Q6)을 포함할 수도 있다. 이때, 서로 마주보는 2개의 코일 유닛들은 서로 연결될 수 있고, 2개의 단자들(예컨대, Q1,Q2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 서로 마주보는 2개의 다른 코일 유닛들은 서로 연결되지 않을 수 있다. 서로 연결되지 않는 2개의 다른 코일 유닛들 중 어느 하나는 2개의 다른 단자들(예컨대, Q3,Q4)에 전기적으로 연결될 수 있고, 서로 연결되지 않는 2개의 다른 코일 유닛들 중 나머지 다른 하나는 나머지 2개의 단자들(예컨대, Q5,Q6)에 전기적으로 연결될 수 있다.In another embodiment, the coil substrate 231 may include six terminals (eg, Q1 to Q6). In this case, the two coil units facing each other may be connected to each other and electrically connected to two terminals (eg, Q1 and Q2). Also, two other coil units facing each other may not be connected to each other. One of the two different coil units that are not connected to each other may be electrically connected to two other terminals (eg, Q3 and Q4), and the other of the two different coil units that are not connected to each other may be electrically connected to the other two terminals. It may be electrically connected to two terminals (eg, Q5 and Q6).

코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8) 중 적어도 하나는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 코일 기판(231)의 단자는 "패드(pad)", "도전체", "전극", 또는 "본딩부"로 대체하여 표현될 수도 있다.At least one of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be electrically connected to the coil units 230-1 to 230-4. Terminals of the coil substrate 231 may be expressed as "pads", "conductors", "electrodes", or "bonding parts".

예컨대, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)은 코일 기판(231)의 개구(231a)에 의하여 형성되는 코일 기판(231)의 내주면 또는 내측면에 접하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)은 코일 기판(231)의 내주면 또는 내측면을 따라서 서로 이격되어 배열될 수 있다.For example, the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be disposed to be in contact with an inner circumferential surface or an inner surface of the coil substrate 231 formed by the opening 231a of the coil substrate 231 . For example, the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be spaced apart from each other along an inner circumferential surface or an inner surface of the coil substrate 231 .

또한 예컨대, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8) 각각의 하면은 코일 기판(231)의 하면으로 노출될 수 있다.Also, for example, the lower surface of each of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be exposed to the lower surface of the coil substrate 231 .

회로 기판(250)은 코일 기판(231)의 적어도 하나의 단자에 대응되는 적어도 하나의 패드를 포함할 수 있다.The circuit board 250 may include at least one pad corresponding to at least one terminal of the coil board 231 .

예컨대, 회로 기판(250)은 패드들(25-1 내지 25-4)을 포함할 수 있고, 회로 기판(250)의 패드들(25-1 내지 25-4)은 코일 기판(231)의 단자들(예컨대, Q1 내지 Q4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)은 코일 기판(231)의 4개의 단자들(Q1 내지 Q4)과 연결되는 4개의 패드들(25-1 내지 25-4)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 전기적인 연결 관계에 따라서 회로 기판(250)은 코일 유닛들과 전기적으로 연결되기 위한 2개, 3개, 또는 또는 5개 이상의 패드들을 포함할 수도 있다.For example, the circuit board 250 may include pads 25-1 to 25-4, and the pads 25-1 to 25-4 of the circuit board 250 are terminals of the coil board 231. (eg, Q1 to Q4) may be electrically connected to a corresponding one of them. The circuit board 250 includes four pads 25 - 1 to 25 - 4 connected to the four terminals Q1 to Q4 of the coil board 231 , but is not limited thereto. According to the electrical connection relationship of the coil units 230-1 to 230-4, the circuit board 250 may include two, three, or five or more pads to be electrically connected to the coil units. there is.

코일 기판(231)은 제1 마커(marker, 271)를 포함할 수 있고, 회로 기판(250)은 제1 마커(281)에 대응하는 제2 마커(281)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마커(271)는 제1 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-4) 사이에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 마커(271)와 제2 마커(281)는 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q4)과 회로 기판(250)의 패드들(25-1 내지 25-4)을 전기적으로 연결하는 공정에서 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q4)과 회로 기판(250)의 패드들(25-1 내지 25-4)을 올바르게 정렬시키기 위한 표식 역할을 할 수 있다.The coil substrate 231 may include a first marker 271 , and the circuit board 250 may include a second marker 281 corresponding to the first marker 281 . For example, the first marker 271 may be located between the first coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-4, but is not limited thereto. The first marker 271 and the second marker 281 electrically connect the terminals Q1 to Q4 of the coil substrate 231 and the pads 25-1 to 25-4 of the circuit board 250. In a process, the terminals Q1 to Q4 of the coil substrate 231 and the pads 25 - 1 to 25 - 4 of the circuit board 250 may serve as marks to properly align.

다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 코일 유닛 및 제3 방향용의 1개의 코일 유닛을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 제2 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.In another embodiment, the second coil 230 may include one coil unit for the second direction and one coil unit for the third direction, or may include four or more second coil units.

광축 방향으로 대향하도록 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제2 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(140)은 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 780)는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)에 제공되는 구동 신호를 제어함으로써, 렌즈 구동 장치(100)에 대한 손떨림 보정이 수행될 수 있다.The housing 140 is driven by the electromagnetic force generated by the interaction between the first magnets 130-1 to 130-4 and the second coil units 230-1 to 230-4 disposed to face each other in the direction of the optical axis. and/or in a third direction, eg, in the x-axis and/or y-axis directions. For example, the controllers 830 and 780 may perform hand shake correction for the lens driving device 100 by controlling driving signals provided to the coil units 230-1 to 230-4.

렌즈 구동 장치(100)는 OIS 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 제1 OIS 위치 센서(240a) 및 제2 OIS 위치 센서(240b)를 포함할 수 있다.The lens driving apparatus 100 may further include a second position sensor 240 for OIS feedback driving. The second position sensor 240 may include a first OIS position sensor 240a and a second OIS position sensor 240b.

OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.Each of the OIS position sensors 240a and 240b may be a Hall sensor, and any sensor capable of detecting a magnetic field strength may be used. For example, each of the position sensors 240a and 240b may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor or may be implemented as a single position detection sensor such as a Hall sensor.

예컨대, 제1 OIS 위치 센서(240a) 및 제2 OIS 위치 센서(240b)는 회로 기판(250)의 하면에 배치 또는 실장될 수 있고, 제1 및 제2 OIS 센서들(240a, 240b)은 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수도 있다.For example, the first OIS position sensor 240a and the second OIS position sensor 240b may be disposed or mounted on the lower surface of the circuit board 250, and the first and second OIS sensors 240a and 240b may be installed on the base It may be disposed in the seating grooves 215-1 and 215-2 of the 210, but is not limited thereto, and in another embodiment, the first and second OIS position sensors 240a and 240b may It can also be placed on the upper surface.

제1 OIS 위치 센서(240a)는 광축 방향으로 제1 코일 유닛(230-1)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있고, 제2 OIS 위치 센서(240b)는 광축 방향으로 제4 코일 유닛(230-4)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.The first OIS position sensor 240a may at least partially overlap the first coil unit 230-1 in the optical axis direction, and the second OIS position sensor 240b may overlap the fourth coil unit 230-4 in the optical axis direction. ) and at least a part may overlap.

제1 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 OIS 위치 센서들(240a, 240b)의 제2 출력이 출력될 수 있다.The first OIS position sensors 240a and 240b may be electrically connected to terminals 251 of the circuit board 250 . For example, a driving signal may be provided to each of the first OIS position sensors 240a and 240b through the terminals 251 of the circuit board 250, and a control signal may be provided through the terminals 251 of the circuit board 250. Second outputs of the 1 OIS position sensors 240a and 240b may be output.

카메라 모듈(200)의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 제1 출력과 제2 OIS 위치 센서(240b)의 제2 출력을 이용하여 OIS 가동부의 변위를 감지 또는 검출할 수 있고, 감지된 OIS 가동부의 변위에 기초하여 OIS 가동부에 대한 OIS 피드백 제어를 수행할 수 있다.The controller 830 of the camera module 200 or the controller 780 of the portable terminal 200A uses the first output of the first OIS position sensor 240a and the second output of the second OIS position sensor 240b The displacement of the OIS movable unit may be sensed or detected, and OIS feedback control may be performed on the OIS movable unit based on the detected displacement of the OIS movable unit.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 제3 마그네트(185), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다.The cover member 300 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, Lower elastic member 160, first position sensor 170, second magnet 180, third magnet 185, circuit board 190, support member 220, second coil 230, second At least one of the position sensor 240 and the circuit board 250 may be accommodated.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may have a box shape with an open lower portion and include a top plate and side plates, and a lower portion of the cover member 300 may be coupled to an upper portion of the base 210 . The top plate of the cover member 300 may have a polygonal shape, for example, a quadrangle or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구 또는 중공을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 커버 부재는 자성 재질로 형성될 수도 있다.The cover member 300 may have an opening or hollow in the top plate for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking to the first magnet 130, but is not limited thereto, and in other embodiments, the cover member may be made of a magnetic material. .

예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 길이(L1)와 제2 코일 유닛(230-2)의 길이(L2)는 서로 다를 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 길이와 제4 코일 유닛(230-4)의 길이는 서로 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 에에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다. 또한 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 길이(L1)와 제3 코일 유닛(230-3)의 길이는 서로 동일할 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 길이(L2)와 제4 코일 유닛(230-4)의 길이는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자의 길이는 서로 다를 수도 있다.For example, the length L1 of the first coil unit 230-1 and the length L2 of the second coil unit 230-2 may be different from each other, and may be different from the length of the third coil unit 230-3. The lengths of the 4-coil units 230-4 may be different from each other, but are not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same. Also, for example, the length L1 of the first coil unit 230-1 and the length of the third coil unit 230-3 may be the same, and the length L2 of the second coil unit 230-2 The lengths of and the fourth coil unit 230 - 4 may be the same, but are not limited thereto, and in other embodiments, both may have different lengths.

예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 폭(W1)과 제2 코일 유닛(230-2)의 폭(W2)은 서로 동일할 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 폭과 제4 코일 유닛(230-4)의 폭은 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다. 또한 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 폭(W1)과 제3 코일 유닛(230-3)의 폭은 서로 동일할 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 폭과 제4 코일 유닛(230-4)의 폭은 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다.For example, the width W1 of the first coil unit 230-1 and the width W2 of the second coil unit 230-2 may be the same, and may be the same as the width of the third coil unit 230-3. The widths of the fourth coil units 230 - 4 may be the same, but are not limited thereto, and in other embodiments, they may be different from each other. Also, for example, the width W1 of the first coil unit 230-1 and the width of the third coil unit 230-3 may be the same, and the width W1 of the second coil unit 230-2 and the width W1 of the third coil unit 230-3 may be the same. The widths of the coil units 230-4 may be the same, but are not limited thereto, and in other embodiments, they may be different from each other.

도 12 및 도 14를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)은 코일 기판(231)의 제1변(S11)과 코일 기판(231)의 개구(231a) 사이에 위치하는 제1 영역에 배치될 수 있고, 제1 턴수를 가질 수 있다. 제2 코일 유닛(230-2)은 코일 기판(231)의 제2변(S12)과 코일 기판(231)의 개구(231a) 사이에 위치하는 제2 영역에 배치될 수 있고, 제2 턴수를 가질 수 있다. 제3 코일 유닛(230-3)은 코일 기판(231)의 제3변(S13)과 코일 기판(231)의 개구(231a) 사이에 위치하는 제3 영역에 배치될 수 있고, 제3 턴수를 가질 수 있다. 제4 코일 유닛(230-4)은 코일 기판(231)의 제4변(S14)과 코일 기판(231)의 개구(231a) 사이에 위치하는 제4 영역에 배치될 수 있고, 제4 턴수를 가질 수 있다.12 and 14 , the first coil unit 230-1 is located in a first region positioned between the first side S11 of the coil substrate 231 and the opening 231a of the coil substrate 231. may be arranged and may have a first number of turns. The second coil unit 230 - 2 may be disposed in a second area positioned between the second side S12 of the coil substrate 231 and the opening 231a of the coil substrate 231 , and may have a second number of turns. can have The third coil unit 230 - 3 may be disposed in a third area positioned between the third side S13 of the coil substrate 231 and the opening 231a of the coil substrate 231 , and may have a third number of turns. can have The fourth coil unit 230 - 4 may be disposed in a fourth area located between the fourth side S14 of the coil substrate 231 and the opening 231a of the coil substrate 231 , and may have a fourth number of turns. can have

제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 복수 개의 턴수를 갖는 라인을 포함할 수 있다.Each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may include a line having a plurality of turns.

예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 연속적인 나선형, 타원형, 또는/및 트랙(track) 형태를 갖는 패턴을 가질 수 있다.For example, each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may have a continuous spiral, elliptical, or/and track pattern.

예컨대, 라인(PA1)은 도전체로 이루어질 수 있다. 예컨대, 라인(PA1)은 전도체인 금속, 예컨대, 구리, 금, 알루미늄, 은, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 합금 등으로 이루어질 수 있다.For example, the line PA1 may be made of a conductor. For example, the line PA1 may be formed of a metal that is a conductor, such as copper, gold, aluminum, silver, or an alloy including at least one of these.

제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 라인(PA1)은 코일 기판(231)의 제1 내지 제4 영역들 중 대응하는 어느 하나에 형성될 수 있다.The line PA1 of each of the first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be formed on a corresponding one of the first to fourth regions of the coil substrate 231 .

제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 제1층(Layer11)과 제1층(Layer11) 상에 배치되는 제2층(Layer12)을 포함할 수 있다.Each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may include a first layer (Layer11) and a second layer (Layer12) disposed on the first layer (Layer11).

제1층(Layer11)은 연속적인 나선형, 타원형 또는 트랙 형태를 가질 수 있다. 또한 제2층(Layer12)은 연속적인 나선형, 타원형, 또는 트랙 형태를 가질 수 있다.The first layer (Layer11) may have a continuous spiral, elliptical or track shape. Also, the second layer (Layer12) may have a continuous spiral, elliptical, or track shape.

제1층(Layer11)과 제2층(Layer12)은 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있고, 동일한 선폭을 가질 수 있다.The first layer (Layer11) and the second layer (Layer12) may overlap each other in the optical axis direction and may have the same line width.

도 14에서는 제1 코일 유닛(230-1)의 제1층과 제2층을 도시하지만, 도 14에서의 제1층(Layer11)과 제2층(Layer12)에 대한 설명은 제2 내지 제3 코일 유닛들(230-2 내지 230-4)의 제1층과 제2층에 적용될 수 있다.Although FIG. 14 shows the first and second layers of the first coil unit 230-1, the description of the first layer (Layer11) and the second layer (Layer12) in FIG. 14 is the second to third layers. It may be applied to the first and second layers of the coil units 230-2 to 230-4.

제1층(Layer11)의 두께(T1)와 제2층(Layer12)의 두께(T1)는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 서로 다를 수도 있다.The thickness T1 of the first layer (Layer11) and the thickness T1 of the second layer (Layer12) may be the same, but are not limited thereto, and may be different from each other in other embodiments.

제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 제1층(Layer11)은 코일 기판(231)의 제1 내지 제4 영역들 중 대응하는 어느 하나에 배열되는 복수의 제1 라인들(R1 내지 Rn, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다.The first layer Layer 11 of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 includes a plurality of first to fourth regions arranged in a corresponding one of the first to fourth regions of the coil substrate 231. It may include 1 lines (R1 to Rn, where n>1 is a natural number).

또한 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 제2층(Layer12)은 코일 기판(231)의 제1 내지 제4 영역들 중 대응하는 어느 하나에 배열되는 복수의 제2 라인들(P1 내지 Pn, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다. 제1 라인들(R1 내지 Rn) 또는 제2 라인들(P1 내지 Pn)은 "도전 라인들", 또는 "코일 패턴 라인들"로 대체하여 표현될 수도 있다.In addition, the second layer Layer 12 of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 includes a plurality of layers arranged in a corresponding one of the first to fourth regions of the coil substrate 231. Second lines (P1 to Pn, where n>1 is a natural number) may be included. The first lines R1 to Rn or the second lines P1 to Pn may be substituted with "conductive lines" or "coil pattern lines".

또한 예컨대, 제1 라인들(R1 내지 Rn)과 제2 라인들(P1 내지 Pn)은 광축 방향으로 서로 정렬되거나 또는 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 라인들(R1 내지 Rn)의 수와 제2 라인들(P1 내지 Pn)의 수는 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 다른 실시 예에서 양자는 서로 다를 수도 있다.Also, for example, the first lines R1 to Rn and the second lines P1 to Pn may be aligned or overlap each other in the optical axis direction, but are not limited thereto. For example, the number of first lines R1 to Rn and the number of second lines P1 to Pn may be the same, but are not limited thereto and may be different in another embodiment.

제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 제1 라인들(R1 내지 Rn) 중의 어느 하나(예컨대, R1)의 일단과 제2 라인들(P1 내지 Pn) 중의 어느 하나(예컨대, P1)의 일단을 연결하는 비아(55a)를 구비할 수 있다.Each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 includes one end of one of the first lines R1 to Rn (eg, R1) and one of the second lines P1 to Pn. A via 55a connecting one end (eg, P1) may be provided.

제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 어느 2개는 서로 연결될 수 있고, 서로 연결된 어느 2개의 코일 유닛들은 코일 기판(231)의 어느 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.Any two of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be connected to each other, and any two coil units connected to each other may be electrically connected to any two pads of the coil substrate 231. can

제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 나머지 다른 2개는 서로 연결될 수 있고, 서로 연결된 나머지 2개의 코일 유닛들은 코일 기판(231)의 다른 어느 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.The other two of the first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be connected to each other, and the other two coil units connected to each other may be electrically connected to any other two pads of the coil substrate 231 . can be connected to

예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단과 제2 코일 유닛(230-2)의 일단은 서로 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단은 코일 기판(231)의 어느 한 패드(예컨대, Q1)에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 타단은 코일 기판(231)의 다른 어느 한 패드(예컨대, Q2)에 연결될 수 있다.For example, one end of the first coil unit 230-1 and one end of the second coil unit 230-2 may be connected to each other, and the other end of the first coil unit 230-1 may be connected to one end of the coil substrate 231. It may be connected to one pad (eg, Q1), and the other end of the second coil unit 230-2 may be connected to any other pad (eg, Q2) of the coil substrate 231.

또한 예컨대, 제3 코일 유닛(230-3)의 일단과 제4 코일 유닛(230-4)의 일단은 서로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 코일 기판(231)의 또 다른 어느 한 패드(예컨대, Q3)에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 코일 기판(231)의 또 다른 어느 한 패드(예컨대, Q4)에 연결될 수 있다.Also, for example, one end of the third coil unit 230-3 and one end of the fourth coil unit 230-4 may be connected to each other, and the other end of the third coil unit 230-3 may be connected to the coil substrate 231. It may be connected to another pad (eg, Q3), and the other end of the fourth coil unit 230 - 4 may be connected to another pad (eg, Q4) of the coil substrate 231 .

제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 코일 기판(231)의 패드들 간의 전기적 연결은 상술한 바에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 연결될 수 있다.Electrical connections between the first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 and the pads of the coil substrate 231 are not limited to those described above and may be connected in various forms.

도 14를 참조하면, 제2 코일(230)은 제1 절연층(71), 제1 절연층(71) 상에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer11), 제1층(Layer11, Layer21) 상에 배치되는 제2 절연층(73), 제2 절연층(73) 상에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제2층(Layer12), 및 제2층 상에 배치되는 제3 절연층(75)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14 , the second coil 230 includes a first insulating layer 71 and first to fourth coil units 230-1 to 230-4 disposed on the first insulating layer 71. The first layer (Layer11), the second insulating layer 73 disposed on the first layers (Layer11, Layer21), and the first to fourth coil units 230-1 disposed on the second insulating layer 73 to 230-4) and a third insulating layer 75 disposed on the second layer.

제1 및 제3 절연층들(71, 75) 각각은 수지로 이루어지는 수지층(예컨대, 에폭시), 및 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드층(또는 폴리이미드 테이프(polyimide tape))를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제3 절연층들(71, 75) 각각은 솔더레지스트(solder-resist)를 포함할 수도 있다.Each of the first and third insulating layers 71 and 75 may include a resin layer made of resin (eg, epoxy) and a polyimide layer made of polyimide (or polyimide tape). . For example, each of the first and third insulating layers 71 and 75 may include a solder-resist.

제2 절연층(73)은 고분자 유기 화합물 또는 수지를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 절연층(73)은 폴리이미드(polyimid) 및 에폭시(epoxy) 본드를 포함할 수 있다.The second insulating layer 73 may include a polymeric organic compound or resin. For example, the second insulating layer 73 may include a polyimide and epoxy bond.

예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer11)은 제1 절연층(71)과 제2 절연층(73) 사이에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제2층(Layer12)은 제2 절연층(73)과 제3 절연층(75) 사이에 배치될 수 있다.For example, the first layer (Layer11) of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be disposed between the first insulating layer 71 and the second insulating layer 73, and The second layer (Layer12) of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be disposed between the second insulating layer 73 and the third insulating layer 75.

제2 코일(230)은 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 제1 라인들(R1 내지 Rn, S1 내지 Sm) 사이에 배치되는 제4 절연층(72), 및 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 제2 라인들(P1 내지 Pn) 사이에 배치되는 제5 절연층(74)을 더 포함할 수 있다.The second coil 230 includes a fourth insulating layer 72 disposed between the first lines R1 to Rn and S1 to Sm of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4. , and a fifth insulating layer 74 disposed between the second lines P1 to Pn of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4.

즉 제4 절연층(72)은 제1 절연층(71)과 제2 절연층(73) 사이에 배치될 수 있고, 제5 절연층(74)은 제2 절연층(73)과 제3 절연층(75) 사이에 배치될 수 있다.That is, the fourth insulating layer 72 may be disposed between the first insulating layer 71 and the second insulating layer 73, and the fifth insulating layer 74 may be disposed between the second insulating layer 73 and the third insulating layer 74. It may be disposed between layers 75 .

예컨대, 제1 절연층(75)과 제3 절연층(75) 각각은 "커버층(cover layer)"로 대체하여 표현될 수도 있다.For example, each of the first insulating layer 75 and the third insulating layer 75 may be referred to as a "cover layer".

예컨대, 코일 기판(231)은 제1 내지 제5 절연층들(71 내지 75)을 포함할 수 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer11)은 제1 절연층(71)과 제2 절연층(73) 사이에 형성될 수 있고, 제2층(Layer12)은 제2 절연층(73)과 제3 절연층(75) 사이에 형성될 수 있다. 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)은 제2 절연층(73) 아래에 형성될 수 있다.For example, the coil substrate 231 may include first to fifth insulating layers 71 to 75, and the first layer (Layer11) of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 ) may be formed between the first insulating layer 71 and the second insulating layer 73, and the second layer (Layer12) may be formed between the second insulating layer 73 and the third insulating layer 75. can The terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be formed under the second insulating layer 73 .

도 15는 도 13의 CD 방향으로 절단한 코일 기판(231)의 일부 단면도이다. FIG. 15 is a partial cross-sectional view of the coil substrate 231 taken in the CD direction of FIG. 13 .

도 14 및 도 15를 참조하면, 제2 절연층(73)은 폴리이미드층(73a)을 포함할 수 있다. 또한 제2 절연층(73)은 폴리이미드층(73a)의 상면에 배치되는 접착제(73b1)를 더 포함할 수도 있다. 또한 제2 절연층(73)은 폴리이미드층(73a)의 하면에 배치되는 접착제(73b2)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 14 and 15 , the second insulating layer 73 may include a polyimide layer 73a. In addition, the second insulating layer 73 may further include an adhesive 73b1 disposed on the upper surface of the polyimide layer 73a. In addition, the second insulating layer 73 may further include an adhesive 73b2 disposed on the lower surface of the polyimide layer 73a.

예컨대, 접착제(73b1, 73b2)는 에폭시 본드를 포함할 수 있다.For example, the adhesives 73b1 and 73b2 may include an epoxy bond.

예컨대, 제1 절연층(71)은 제4 절연층(72)과 제1층(Layer11) 아래에 배치되는 제1 수지층(7a1)을 포함할 수 있다. 또한 제1 절연층(71)은 제1 수지층(7a1) 아래에 배치되는 제1 폴리이미드층(7b1)을 더 포함할 수 있다.For example, the first insulating layer 71 may include the fourth insulating layer 72 and the first resin layer 7a1 disposed under the first layer (Layer11). In addition, the first insulating layer 71 may further include a first polyimide layer 7b1 disposed under the first resin layer 7a1.

또한 제1 절연층(71)은 제1 수지층(7a1)과 제1 폴리이미드층(7b1) 사이에 배치되는 제1 접착제(7c1)를 더 포함할 수도 있다.In addition, the first insulating layer 71 may further include a first adhesive 7c1 disposed between the first resin layer 7a1 and the first polyimide layer 7b1.

예컨대, 제3 절연층(75)은 제5 절연층(74)과 제2층(Layer12) 상에 배치되는 제2 수지층(7a2)을 포함할 수 있다. 또한 제3 절연층(75)은 제2 수지층(7a2) 상에 배치되는 제2 폴리이미드층(7b2)을 더 포함할 수 있다.For example, the third insulating layer 75 may include the fifth insulating layer 74 and the second resin layer 7a2 disposed on the second layer Layer12. In addition, the third insulating layer 75 may further include a second polyimide layer 7b2 disposed on the second resin layer 7a2.

또한 제3 절연층(75)은 제2 수지층(7a2)과 제2 폴리이미드층(7b2) 사이에 배치되는 제2 접착제(7c2)를 더 포함할 수도 있다.In addition, the third insulating layer 75 may further include a second adhesive 7c2 disposed between the second resin layer 7a2 and the second polyimide layer 7b2.

예컨대, 제2 폴리이미드층(7b2)의 두께(K11)는 25㎛ ~ 75㎛일 수 있고, 제2 수지층(7a2)의 두께(K21)는 12.5㎛ ~ 50㎛일 수 있다.For example, the thickness K11 of the second polyimide layer 7b2 may be 25 μm to 75 μm, and the thickness K21 of the second resin layer 7a2 may be 12.5 μm to 50 μm.

예컨대, 제1 폴리이미드층(7b1)의 두께는 제2 폴리이미드층(7b2)의 두께(K11)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자는 서로 다를 수도 있다.For example, the thickness of the first polyimide layer 7b1 may be the same as the thickness K11 of the second polyimide layer 7b2, but is not limited thereto, and both may be different from each other.

제1 수지층(7a1)의 두께는 제2 수지층(7a2)의 두께(K21)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 양자는 서로 다를 수도 있다.The thickness of the first resin layer 7a1 may be the same as the thickness K21 of the second resin layer 7a2, but is not limited thereto and may be different from each other.

예컨대, 폴리이미드층(7b2, 7b1)의 두께는 수지층(7a, 7a2)의 두께와 동일하거나 또는 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 폴리이미드층(7b2, 7b1)의 두께는 수지층(7a, 7a2)의 두께보다 작을 수도 있다.For example, the thickness of the polyimide layers 7b2 and 7b1 may be the same as or greater than the thickness of the resin layers 7a and 7a2, but is not limited thereto, and in other embodiments, the thickness of the polyimide layers 7b2 and 7b1 may be smaller than the thickness of the resin layers 7a and 7a2.

예컨대, 제1층(Layer11) 및 제2층(Layer12) 각각의 두께(T1)는 45[㎛] ~ 50[㎛]일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the thickness T1 of each of the first layer (Layer11) and the second layer (Layer12) may be 45 [μm] to 50 [μm], but is not limited thereto.

코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 하면(40a)은 제1 절연층(71)으로부터 노출되고, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 개구(231a)에 의하여 형성되는 코일 기판(231)의 내주면(41)으로 개방 또는 노출될 수 있다. 여기서 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 내주면(40b)을 향하는 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 일 측면일 수 있다.The lower surface 40a of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 is exposed from the first insulating layer 71, and the first side surface 40b of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 is exposed. The inner peripheral surface 41 of the coil substrate 231 formed by the opening 231a of the silver coil substrate 231 may be open or exposed. Here, the first side surface 40b of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 faces the inner circumferential surface 40b of the coil substrate 231 and one side surface of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 can be

예컨대, 제1 절연층(71)의 일부가 제거되어 코일 기판(231)의 단자(Q1 내지 Q8)의 하면(40a)이 노출될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 단자(Q1 내지 Q8)의 하면(40a)은 광축의 아래 방향으로 노출될 수 있다.For example, a portion of the first insulating layer 71 may be removed to expose the lower surfaces 40a of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 . For example, the lower surfaces 40a of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be exposed in a downward direction along an optical axis.

또한 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 내주면(41)과 동일한 하나의 면(401) 상에 위치할 수 있다.Also, the first side surface 40b of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be positioned on the same surface 401 as the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231 .

예컨대, 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 내주면(41)과 동일한 하나의 면(401)을 이룰 수 있다.For example, the first side surface 40b may form one surface 401 identical to the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231 .

코일 기판(231)의 단자의 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 개구(231a)의 중심 방향 또는 중심축 방향으로 노출될 수 있다.The first side surface 40b of the terminal of the coil substrate 231 may be exposed in a central direction or a central axis direction of the opening 231a of the coil substrate 231 .

예컨대, 코일 기판(231)의 단자의 제1 측면(40b)은 곡면일 수 있으며, 코일 기판(231)의 내주면(41)과 동일한 곡률 반경을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 양자의 곡률 반경은 다를 수도 있다.For example, the first side surface 40b of the terminal of the coil substrate 231 may be a curved surface and may have the same radius of curvature as the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231, but is not limited thereto. In another embodiment, both radii of curvature may be different.

코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 노출되는 하면(40a)은 제1 절연층(71)의 하면(예컨대, 제1 폴리이미드층(7a1)의 하면)보다 높게 위치할 수 있다.The lower surface 40a exposed to the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be located higher than the lower surface of the first insulating layer 71 (eg, the lower surface of the first polyimide layer 7a1). .

코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 두께와 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer 11)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 이는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer 11)과 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)을 위한 도전층(예컨대, 구리층)은 제1 절연층(71)과 제2 절연층(73) 사이에 위치할 수 있고, 동시에 패터닝되기 때문일 수 있다.The thickness of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 and the thickness of the first layer (Layer 11) of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be the same. This is a conductive layer (eg, copper layer) for the first layer (Layer 11) of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 and the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231. This may be because it may be positioned between the first insulating layer 71 and the second insulating layer 73 and patterned at the same time.

다른 실시 예에서는 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 두께와 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer 11)의 두께는 서로 다를 수도 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 두께는 제1층(Layer 11)의 두께보다 크거나 또는 작을 수도 있다.In another embodiment, the thickness of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 and the thickness of the first layer (Layer 11) of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 are different from each other. may be For example, the thickness of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be larger or smaller than that of the first layer (Layer 11).

도 16a는 일반적인 코일 기판(31)의 단자(35)와 개구 형성을 위한 절단 라인(51)을 나타내고, 도 16b는 코일 기판(31)의 개구 형성 과정에서 발생되는 버(burr, 36)를 나타낸다.16A shows a terminal 35 of a coil substrate 31 and a cutting line 51 for forming an opening, and FIG. 16B shows a burr 36 generated in the process of forming an opening in the coil substrate 31. .

도 16a 및 도 16b를 참조하면, 레이저에 의하여 절단 라인(51)을 따라 코일 기판(31)을 절단하여 코일 기판(31)에 개구를 형성할 수 있다. 이때 단자(35)가 절단 라인(51)으로부터 이격되어 위치하는 경우에는 코일 기판(31)의 내주면으로부터 노출되지 않고, 코일 기판(31)의 내주면에는 레이저 절단에 기인한 버(burr, 36)가 형성될 수 있다. 그리고 이러한 버(36)는 코일 기판(31)의 단자(35)와 회로 기판(예컨대, 250)의 패드(또는 단자) 사이의 납땜성을 나쁘게 할 수 있어 양자 간의 전기적 접촉 불량을 야기할 수 있다.Referring to FIGS. 16A and 16B , an opening may be formed in the coil substrate 31 by cutting the coil substrate 31 along the cutting line 51 using a laser. At this time, when the terminal 35 is located away from the cutting line 51, it is not exposed from the inner circumferential surface of the coil substrate 31, and a burr 36 due to laser cutting is formed on the inner circumferential surface of the coil substrate 31. can be formed In addition, the burr 36 may deteriorate solderability between the terminal 35 of the coil substrate 31 and the pad (or terminal) of the circuit board (eg, 250), resulting in poor electrical contact between the two. .

도 17은 실시 예에 따른 코일 기판(231)의 단자(Q1)와 코일 기판(231)의 개구 형성을 위한 절단 라인(51)을 나타내고, 도 18a는 실시 예에 따른 코일 기판(231)의 단자(Q1)와 회로 기판(250)의 패드(25-1)를 나타내고, 도 18b는 도 18a의 코일 기판(231)의 단자(Q1)와 회로 기판(250)의 패드(25-1)를 전기적으로 연결하는 전도성 접착 부재(80)를 나타낸다.17 shows the terminal Q1 of the coil substrate 231 and the cutting line 51 for forming the opening of the coil substrate 231 according to the embodiment, and FIG. 18A shows the terminal of the coil substrate 231 according to the embodiment. (Q1) and the pad 25-1 of the circuit board 250 are shown, and FIG. 18B shows an electrical connection between the terminal Q1 of the coil board 231 and the pad 25-1 of the circuit board 250 in FIG. 18A. It shows the conductive adhesive member 80 connected to.

도 17 내지 도 18b에서 코일 기판(231)의 단자(Q1)와 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)에 대한 설명은 코일 기판(231)의 나머지 단자들(Q2 내지 Q8)과 회로 기판(250)의 나머지 패드들(25-1 내지 25-4)에 동일하게 적용될 수 있다.17 to 18B, the terminal Q1 of the coil board 231 and the pad (eg, 25-1) of the circuit board 250 are described with respect to the remaining terminals Q2 to Q8 of the coil board 231 and The same may be applied to the remaining pads 25-1 to 25-4 of the circuit board 250.

도 17 내지 도 18b를 참조하면, 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1)는 절단 라인(51)과 오버랩되도록 형성될 수 있고, 절단 라인(51)을 따라 코일 기판(231)을 절단하여 개구를 형성할 경우, 코일 기판(231)의 내주면(41)으로 단자(예컨대, Q1)의 일 측면(40b)이 노출될 수 있고, 노출된 단자(예컨대, Q1)의 일 측면(40b)은 코일 기판(231)의 내주면(41)과 동일면을 이루도록 형성될 수 있어, 레이저 절단에 기인하는 버가 발생되지 않고, 이로 인하여 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1)와 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1) 간의 전기적 접촉 불량을 방지할 수 있다.17 to 18B, the terminal (eg, Q1) of the coil substrate 231 may be formed to overlap the cutting line 51, and the coil substrate 231 is cut along the cutting line 51 to When the opening is formed, one side surface 40b of the terminal (eg, Q1) may be exposed to the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231, and one side surface 40b of the exposed terminal (eg, Q1) is It can be formed to be on the same plane as the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231, so that burrs due to laser cutting are not generated, and as a result, the terminal (eg, Q1) of the coil substrate 231 and the circuit board 250 Poor electrical contact between the pads (eg, 25-1) may be prevented.

또한 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 일 측면(40b)이 코일 기판(231)의 내주면(41)으로 노출되기 때문에, 노출되는 단자(Q1)의 일 측면(40b)에는 전도성 접착 부재 또는 납땜(80)이 배치될 수 있고, 전도성 접착 부재 또는 납땜(80)과 코일 기판(231)의 단자(Q1) 간의 접촉 면적을 증가시킬 수 있어 납땜성을 향상시킬 수 있다.In addition, since one side surface 40b of the terminal Q1 of the coil substrate 231 is exposed to the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231, a conductive adhesive member or a conductive adhesive member or A solder 80 may be disposed, and a contact area between the conductive adhesive member or solder 80 and the terminal Q1 of the coil substrate 231 may be increased, thereby improving solderability.

회로 기판(250)은 회로 기판(250)의 개구(25a) 및 개구(25a)에 의하여 형성된 회로 기판(250)의 내주면(26a)에 접하고 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1)와 대응되는 위치에 형성된 패드(예컨대, 25-1)를 포함할 수 있다.The circuit board 250 contacts the opening 25a of the circuit board 250 and the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250 formed by the opening 25a and corresponds to the terminal (eg, Q1) of the coil board 231. It may include a pad (eg, 25-1) formed at a position to be.

코일 기판(231)의 개구(231a)의 크기 또는 직경은 회로 기판(250)의 개구(25a)의 크기 또는 직경보다 작을 수 있다.The size or diameter of the opening 231a of the coil board 231 may be smaller than the size or diameter of the opening 25a of the circuit board 250 .

예컨대, 회로 기판(250)의 내주면(26a)은 코일 기판(231)의 내주면(41) 바깥쪽 또는 외측에 위치할 수 있다.For example, the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250 may be positioned outside or outside the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231 .

예컨대, 회로 기판(250)의 내주면(26a)과 코일 기판(231)의 내주면(41) 간의 이격 거리는 회로 기판(250)의 두께보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 내주면(26a)과 코일 기판(231)의 내주면(41) 간의 이격 거리는 회로 기판(250)의 두께와 동일하거나 클 수도 있다.For example, the separation distance between the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250 and the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231 may be smaller than the thickness of the circuit board 250, but is not limited thereto, and in other embodiments, the circuit board The distance between the inner circumferential surface 26a of 250 and the inner circumferential surface 41 of coil substrate 231 may be equal to or greater than the thickness of circuit board 250 .

또한 예컨대, 회로 기판(250)의 내주면(26a)과 코일 기판(231)의 내주면(41) 간의 이격 거리는 코일 기판(231)의 두께보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 내주면(26a)과 코일 기판(231)의 내주면(41) 간의 이격 거리는 코일 기판(231)의 두께보다 작거나 또는 동일할 수도 있다.Also, for example, the distance between the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250 and the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231 may be greater than the thickness of the coil substrate 231, but is not limited thereto. In another embodiment, the distance between the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250 and the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231 may be smaller than or equal to the thickness of the coil substrate 231 .

예컨대, 회로 기판(250)의 패드(25-1)는 회로 기판(250)의 내주면(26a)으로 노출되는 측면(59c)을 가질 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 패드(25-1)는 회로 기판(250)의 개구(25a)의 중심 방향으로 노출된 측면(59c)을 가질 수 있다.For example, the pad 25 - 1 of the circuit board 250 may have a side surface 59c exposed to the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250 . For example, the pad 25 - 1 of the circuit board 250 may have a side surface 59c exposed toward the center of the opening 25a of the circuit board 250 .

예컨대, 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)는 회로 기판(250)의 상면, 측면, 및 하면 중 적어도 하나로 노출될 수 있다.For example, the pad (eg, 25 - 1 ) of the circuit board 250 may be exposed to at least one of the top, side, and bottom surfaces of the circuit board 250 .

예컨대, 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)는 회로 기판(250)의 상면으로 노출되는 제1 부분(59a, 도 11 참조), 회로 기판(260)의 하면으로 노출되는 제2 부분(59b, 도 18a 참조), 및 제1 부분(59a)과 제2 부분(59b)을 연결하는 제3 부분(59c)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)의 패드는 도전성 물질, 예컨대, Au 또는 Au 도금층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the pad (eg, 25 - 1 ) of the circuit board 250 is a first part 59a (see FIG. 11 ) exposed to the upper surface of the circuit board 250 and a second part 59a exposed to the lower surface of the circuit board 260 . It may include a portion 59b (see FIG. 18A), and a third portion 59c connecting the first portion 59a and the second portion 59b. The pad of the circuit board 250 may be a conductive material such as Au or an Au plating layer, but is not limited thereto.

회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제3 부분(59c)은 회로 기판(250)의 내주면에 마련될 수 있다. 납땝과 접촉 면적을 증가시키기 위하여 회로 기판(250)의 제3 부분(59c)은 회로 기판(250)의 내주면으로부터 함몰된 형태 또는 홈 형태일 수 있다.The third portion 59c of the pad 25 - 1 of the circuit board 250 may be provided on an inner circumferential surface of the circuit board 250 . In order to increase the contact area with solder, the third portion 59c of the circuit board 250 may be recessed or grooved from the inner circumferential surface of the circuit board 250 .

예컨대, 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제3 부분(59c)은 곡면 형태, 예컨대, 반원형의 비아(via) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the third portion 59c of the pad 25-1 of the circuit board 250 may have a curved shape, for example, a semicircular via shape, but is not limited thereto.

예컨대, 회로 기판(250)의 내주면(26a)에는 홈이 형성될 수 있고, 회로 기판(250)의 패드(25-1)는 회로 기판(250)의 홈에 형성되는 제3 부분(59c)을 포함할 수 있다.For example, a groove may be formed on the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250, and the pad 25-1 of the circuit board 250 includes a third portion 59c formed in the groove of the circuit board 250. can include

회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제3 부분(59c)의 곡면(또는 회로 기판(250)의 홈)의 곡률 반경은 코일 기판(231)의 개구(231a)의 내주면(41)의 곡률 반경보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제3 부분(59c)의 곡면의 곡률 반경은 개구(231a)의 내주면(41)의 곡률 반경과 동일하거나 클 수도 있다.The radius of curvature of the curved surface (or the groove of the circuit board 250) of the third portion 59c of the pad 25-1 of the circuit board 250 is the inner circumferential surface 41 of the opening 231a of the coil board 231 It may be smaller than the radius of curvature of, but is not limited thereto. In another embodiment, the radius of curvature of the curved surface of the third portion 59c may be equal to or greater than the radius of curvature of the inner circumferential surface 41 of the opening 231a.

회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제2 부분(59b)의 길이(K1)는 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 길이(K2)와 동일할 수 있으나(K1=K2), 이에 한정되지 않는다. 다른 실시 예에서는 K1 > K2일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 K1 < K2일 수도 있다.The length K1 of the second part 59b of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be the same as the length K2 of the terminal Q1 of the coil board 231 (K1=K2). , but not limited thereto. In another embodiment, it may be K1 > K2. In another embodiment, K1 < K2 may be satisfied.

여기서 K1은 회로 기판(250)의 내주면(41)과 접하는 제2 부분(59b)의 양단 간의 최단 거리 또는 회로 기판(250)의 제2 부분(29b)의 직경일 수 있다. K2는 코일 기판(231)의 내주면(41)과 접하는 단자(Q1)의 양단 간의 거리일 수 있다.Here, K1 may be the shortest distance between both ends of the second portion 59b contacting the inner circumferential surface 41 of the circuit board 250 or the diameter of the second portion 29b of the circuit board 250 . K2 may be a distance between both ends of the terminal Q1 in contact with the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231 .

예컨대, K1은 0,4mm ~ 1.6mm일 수 있고, K2는 0.4mm ~ 2mm일 수 있다. 또한 예컨대, 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제3 부분(59c)의 직경은 0.3mm ~ 0.6mm일 수 있다.For example, K1 may be 0.4 mm to 1.6 mm, and K2 may be 0.4 mm to 2 mm. Also, for example, the diameter of the third portion 59c of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be 0.3 mm to 0.6 mm.

회로 기판(250)의 패드(25-1)의 두께(T3)는 100㎛ ~ 140㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 두께는 40㎛ ~ 60㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A thickness T3 of the pad 25 - 1 of the circuit board 250 may be 100 μm to 140 μm, but is not limited thereto. Also, the thickness of the terminal Q1 of the coil substrate 231 may be 40 μm to 60 μm, but is not limited thereto.

회로 기판(250)의 패드(25-1)의 두께(T3)는 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 길이(K1)보다 작을 수 있다(T3<K1).The thickness T3 of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be smaller than the length K1 of the pad 25-1 of the circuit board 250 (T3 < K1).

예컨대, 패드(25-1)의 두께(T3)와 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 길이(K1)의 비(T3:K1)는 1:2.5 ~ 1:6일 수 있다.For example, the ratio (T3:K1) of the thickness T3 of the pad 25-1 to the length K1 of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be 1:2.5 to 1:6.

회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제1 부분(59a)의 길이는 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 길이(K2)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 부분(59a)의 길이는 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 길이(K2)보다 클 수 있거나 또는 작을 수도 있다.The length of the first portion 59a of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be the same as the length K2 of the terminal Q1 of the coil board 231, but is not limited thereto. In another embodiment, the length of the first portion 59a may be larger or smaller than the length K2 of the terminal Q1 of the coil substrate 231 .

또한 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제1 부분(59a)의 길이는 K1과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Also, the length of the first portion 59a of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be equal to K1, but is not limited thereto.

예컨대, 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)는 광축 방향으로 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.For example, a pad (eg, 25 - 1 ) of the circuit board 250 may overlap at least a portion of a terminal (eg, Q1 ) of the coil board 231 in an optical axis direction.

전도성 접착 부재(80)는 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 노출된 측면(59c)에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다. 또한 전도성 접착 부재(80)는 코일 기판(231)의 단자(25-1)의 노출된 측면(40b)에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다.The conductive adhesive member 80 may contact, bond, or adhere to the exposed side surface 59c of the pad 25 - 1 of the circuit board 250 . Also, the conductive adhesive member 80 may contact, couple, or attach to the exposed side surface 40b of the terminal 25 - 1 of the coil substrate 231 .

전도성 접착 부재 또는 납땜(80)은 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)의 제1 내지 제3 부분들(59a 내지59c) 중 적어도 하나와 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1) 상에 배치, 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다.The conductive adhesive member or solder 80 is applied to at least one of the first to third portions 59a to 59c of the pad (eg, 25-1) of the circuit board 250 and a terminal (eg, 25-1) of the coil board 231. Q1) may be placed on, contacted, bonded to, or attached to.

코일 기판(231)은 내구성을 향상시키기 위하여 더미층, 더미 패턴, 또는 더미 라인(45)을 포함할 수 있다.The coil substrate 231 may include a dummy layer, a dummy pattern, or a dummy line 45 to improve durability.

일반적으로 코일 기판(231)의 커버층을 에폭시와 같은 수지층만으로 형성할 경우에는 개구 형성 또는 단위 코일 기판 형성을 위한 절단 공시시 절단면에 버(burr)가 발생하여 버에 기인하는 이물질이 발생될 수 있다.In general, when the cover layer of the coil substrate 231 is formed with only a resin layer such as epoxy, burrs may occur on the cut surface during cutting to form openings or unit coil substrates, resulting in foreign substances caused by the burrs. can

또한 에폭시와 같은 수지층은 긁힘에 취약한 재질이기 때문에, 충격에 기인하거나 또는 코일 기판(231)을 취급하는 과정에서 긁힘에 기인하는 이물질이 발생될 수 있고, 이러한 이물질은 렌즈 구동 장치의 오동작을 유발하거나 카메라 모듈의 이미지 센서의 화질 저하가 발생될 수 있다.In addition, since a resin layer such as epoxy is a material vulnerable to scratches, foreign substances may be generated due to impact or scratches in the process of handling the coil substrate 231, and these foreign substances may cause malfunction of the lens driving device. Otherwise, image quality deterioration of the image sensor of the camera module may occur.

도 15에 도시된 바와 같이, 실시 예에 따른 제2 코일(230)의 제1 절연층(71) 및 제3 절연층(75) 각각은 수지층(7a1, 7a2)의 표면에 형성되는 폴리이미드층(7b1, 7b2)을 구비함으로써, 실시 예는 절단, 충격 또는 긁힘에 기인하여 코일 기판(231)으로부터 이물질이 발생하는 것을 억제할 수 있다.As shown in FIG. 15, each of the first insulating layer 71 and the third insulating layer 75 of the second coil 230 according to the embodiment is made of polyimide formed on the surface of the resin layers 7a1 and 7a2. By providing the layers 7b1 and 7b2, the embodiment can suppress generation of foreign matter from the coil substrate 231 due to cutting, impact, or scratching.

전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(100)는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기로 구현되거나 또는 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.The lens driving device 100 according to the above-described embodiment may be implemented in various fields, eg, a camera module or optical device, or may be used in a camera module or optical device.

예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.For example, the lens driving device 100 according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eyes, It may be included in an optic instrument for the purpose of recording and reproducing an image by a lens, optical measurement, propagation or transmission of an image, and the like. For example, an optical device according to an embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.

도 19는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.19 is an exploded perspective view of a camera module 200 according to an embodiment.

도 19를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 19 , the camera module includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 710, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, an image sensor ( 810), a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840.

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100 . The filter 610 is mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may have a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.

접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 710 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600 . The adhesive member 710 may serve to prevent foreign matter from entering the lens driving device 100 in addition to the above-described adhesive function.

예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 710 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 from being incident to the image sensor 810 . The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.A hollow may be formed in a portion of the first holder 600 where the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident to the image sensor 810 .

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed below the first holder 600 , and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600 . The image sensor 810 is a part where light passing through the filter 610 is incident and an image including the light is formed.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be equipped with various circuits, elements, controllers, etc. to convert an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements may be coupled.

제1 홀더(500)는 홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.The first holder 500 may be substituted with a holder or a “sensor base”, and the second holder may be substituted with a “board” or a “circuit board”.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other so as to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800 .

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information caused by the movement of the camera module 200 . The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장 또는 배치될 수 있다. 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The controller 820 may be mounted or disposed on the second holder 800 . The second holder 800 may be electrically connected to the lens driving device 100 . For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 .

예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있고, 제2 코일(230)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있다.For example, a driving signal or power may be provided to the first coil 120 and a driving signal or power may be provided to the second coil 230 through the second holder 800 .

예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 위치 센서(170), 제2 위치 센서(240)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 제2 위치 센서(240)의 출력 신호가 제2홀더(800)로 전송될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 제2 위치 센서(240)의 출력 신호는 제어부(830)로 수신될 수 있다.For example, a driving signal may be provided to the first position sensor 170 and the second position sensor 240 through the second holder 800, and the output signal of the first position sensor 170 and the second position sensor ( 240) may be transmitted to the second holder 800. For example, the output signal of the first position sensor 170 and the output signal of the second position sensor 240 may be received by the controller 830 .

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port to be electrically connected to an external device.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing images by means of optical measurement, propagation or transmission of images, etc. For example, an optical device according to an embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.

도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.20 shows a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 21 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 20 .

도 20 및 도 21을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.20 and 21, a portable terminal (200A, hereinafter referred to as a “terminal”) includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, an input/output unit, It may include an output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.

도 20에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 20 has a bar shape, but is not limited thereto, and is a slide type, folder type, or swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be relatively movable. , and may have various structures such as a swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) constituting an external appearance. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in the space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules enabling wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-distance communication module 714, and a location information module 715. there is.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.An audio/video (A/V) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 도 22에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라(200)일 수 있다.The camera 721 may be the camera 200 including the camera module 200 according to the embodiment shown in FIG. 22 .

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the location of the terminal 200A, whether or not there is a user contact, the direction of the terminal 200A, and the acceleration/deceleration of the terminal 200A. By sensing, a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, whether the slide phone is opened or closed may be sensed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether or not the power supply unit 790 supplies power and whether or not the interface unit 770 is connected to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753. The keypad unit 730 may generate input data by keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose colors change according to electrical signals. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, a 3D At least one of 3D displays may be included.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and control of the control unit 780, and may store input/output data (eg, phone book, messages, audio, still images, photos, videos, etc.) can be temporarily stored. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or video.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage through which an external device connected to the terminal 200A is connected. The interface unit 770 receives data from an external device or receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device having an identification module, an audio I/O (Input/ Output) port, video I/O (Input/Output) port, and earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 구동부의 패널 제어부(144)를 포함하거나, 패널 제어부(144)의 기능을 수행할 수 있다.The controller 780 may control overall operations of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, and the like. The controller 780 may include the panel controller 144 of the touch screen panel driving unit shown in FIG. 1 or may perform the function of the panel controller 144 .

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power necessary for the operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims

housing;
a bobbin disposed inside the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a magnet disposed in the housing and facing the first coil;
a coil substrate disposed under the housing and including a second coil facing the magnet;
a circuit board disposed under the coil substrate; and
A conductive adhesive member coupling the coil substrate and the circuit board,
The coil board includes a first opening and a terminal formed in contact with an inner circumferential surface of the coil board formed by the first opening,
The terminal of the coil substrate has a side surface exposed toward the center of the first opening of the coil substrate,
The circuit board includes a second opening and a pad formed at a position corresponding to the terminal of the coil board and in contact with an inner circumferential surface of the circuit board formed by the second opening,
The conductive adhesive member electrically connects the pad of the circuit board and the terminal of the coil board.

According to claim 1,
The conductive adhesive member contacts the exposed side surface of the terminal of the coil board and the pad of the circuit board.

According to claim 1,
A diameter of the first opening of the coil substrate is smaller than a diameter of the second opening of the circuit board.

According to claim 1,
A groove is formed on the inner circumferential surface of the circuit board,
The lens driving device of claim 1 , wherein the pad of the circuit board includes a portion formed in the groove.

According to claim 4,
The lens driving device of claim 1 , wherein the groove of the circuit board includes a curved surface, and a radius of curvature of the curved surface of the groove is smaller than a radius of curvature of the inner circumferential surface of the first opening of the coil substrate.

According to claim 1,
The exposed side surface of the terminal of the coil substrate forms one surface identical to the inner peripheral surface of the coil substrate.

According to claim 1,
The coil substrate includes a first insulating layer, a first layer disposed on the first insulating layer, a second insulating layer disposed on the first layer, a second layer disposed on the second insulating layer, and the A third insulating layer disposed on the second layer,
The second coil includes the first layer, the second layer, and vias connecting the first layer and the second layer,
The lens driving device of claim 1 , wherein the terminal of the coil substrate is disposed under the second insulating layer.

According to claim 7,
The first insulating layer includes a first resin layer disposed below the first layer and a first polyimide layer disposed below the first resin layer,
The third insulating layer includes a second resin layer disposed on the second layer and a second polyimide layer disposed on the second resin layer.

According to claim 7,
A lower surface of the terminal of the coil substrate is exposed to the first insulating layer.

According to claim 1,
The lens driving device of claim 1 , wherein the pad of the circuit board overlaps at least a portion of the terminal of the coil board in an optical axis direction.

According to claim 1,
The pad of the circuit board includes a first portion exposed to an upper surface of the circuit board, a second portion exposed to a lower surface of the circuit board, and a third portion connecting the first portion and the second portion,
At least a portion of the conductive adhesive member is disposed on at least one of the first to third portions of the circuit board.

According to claim 9,
The exposed lower surface of the terminal of the coil substrate is located higher than the lower surface of the first insulating layer,
A thickness of the terminal of the coil substrate and a thickness of the second layer of the coil substrate are equal to each other.

According to claim 1,
The coil substrate includes at least one of the terminals,
The circuit board includes at least one pad corresponding to the at least one terminal of the coil board,
The conductive adhesive member includes at least one adhesive member electrically connecting at least one terminal of the coil substrate and at least one pad of the circuit board corresponding thereto.