KR20180010472A - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

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KR20180010472A
KR20180010472A KR1020160092608A KR20160092608A KR20180010472A KR 20180010472 A KR20180010472 A KR 20180010472A KR 1020160092608 A KR1020160092608 A KR 1020160092608A KR 20160092608 A KR20160092608 A KR 20160092608A KR 20180010472 A KR20180010472 A KR 20180010472A
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박태봉
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Abstract

The present invention provides a lens driving apparatus which can prevent damage to bonding units of a coil substrate. According to an embodiment of the present invention, the lens driving apparatus comprises: a housing; a bobbin accommodated in the housing to mount a lens; a first coil arranged on an outer circumferential surface of the bobbin; magnets arranged on the housing; a coil substrate which is arranged below the housing, and includes second coils separated from each other and connection units connected to the second coils; a circuit board which is arranged below he coil substrate, and includes first pad units arranged on positions corresponding to the connection units; and a conductive adhesion member to bond a connection unit and a first pad unit corresponding to each other. The connection units each includes: a groove unit which is dented from an outer surface of the coil substrate, and exposes an upper surface of one corresponding first pad unit among the first pad units; and a bonding unit arranged around the groove unit. The conductive adhesion member is arranged on an upper surface of the bonding unit and the upper surface of the first pad unit exposed by the groove unit, and electrically connects the bonding unit and the first pad unit.

Description

렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}Technical Field [0001] The present invention relates to a lens driving device, a camera module including the lens driving device,
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.Embodiments relate to a lens driving apparatus, a camera module including the lens driving apparatus, and an optical apparatus.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.It is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module to a camera module for ultra small size and low power consumption, and related research has been actively conducted.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smart phones and mobile phones equipped with cameras are increasing. The camera for mobile phones is becoming more compact and smaller, and accordingly, the actuator is also becoming smaller, larger diameter, and multi-functional. In order to realize a high-resolution cellular phone camera, additional functions such as performance improvement of the cellular phone camera, autofocusing, shutter shake improvement, and zoom function are required.
실시 예는 솔더들과 지지 부재들 간의 전기적인 단락, 코일 기판의 본딩부들의 손상 및 솔더들의 크랙 발생을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈, 및 광학 기기를 제공한다.Embodiments provide a lens driving apparatus, a camera module including the lens driving apparatus, and an optical apparatus that can prevent an electrical short between the solders and the supporting members, damage to the bonding portions of the coil substrate, and cracks of the solder.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징(Housing); 하우징 내측에 수용되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈(Bobbin); 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트들; 상기 하우징 아래에 배치되고, 서로 이격하여 배치되는 제2 코일들 및 상기 제2 코일들과 연결되는 접속부들을 포함하는 코일 기판; 상기 코일 기판 아래에 배치되고, 상기 접속부들에 대응하는 위치에 배치된 제1 패드부들을 포함하는 회로 기판; 및 서로 대응하는 접속부와 제1 패드부를 본딩하는 전도성 접착 부재를 포함하며, 상기 접속부들 각각은 상기 코일 기판의 외측면으로부터 함몰되고 상기 제1 패드부들 중 대응하는 어느 하나의 상부면을 노출하는 홈부, 및 상기 홈부 주위에 마련되는 본딩부를 포함하며, 상기 전도성 접착 부재는 상기 본딩부의 상부면 및 상기 홈부에 의해 노출되는 제1 패드부의 상부면 상에 배치되고, 상기 본딩부와 상기 제1 패드부를 전기적으로 연결한다.A lens driving apparatus according to an embodiment of the present invention includes a housing; A bobbin accommodated inside the housing and for mounting the lens; A first coil disposed on an outer circumferential surface of the bobbin; Magnets disposed in the housing; A coil substrate disposed below the housing and including second coils spaced apart from each other and connecting portions connected to the second coils; A circuit board disposed below the coil substrate and including first pad portions disposed at positions corresponding to the connecting portions; And a conductive bonding member for bonding the first pad portion and the connecting portion corresponding to each other, wherein each of the connection portions is recessed from the outer side surface of the coil substrate and is provided with a groove portion for exposing a corresponding one of the first pad portions, And a bonding portion provided around the groove portion, wherein the conductive bonding member is disposed on an upper surface of the first pad portion exposed by the upper surface of the bonding portion and the groove portion, and the bonding portion and the first pad portion Connect electrically.
상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판의 외측면으로부터 이격하고, 상기 회로 기판의 외측면을 기준으로 상기 회로 기판의 외측면 안쪽에 위치할 수 있다.The conductive adhesive member may be spaced apart from the outer surface of the circuit board and may be located inside the outer surface of the circuit board with respect to the outer surface of the circuit board.
상기 코일 기판의 본딩부는 광축과 평행한 방향으로 상기 제1 패드부들 중 대응하는 어느 하나에 정렬되도록 배치될 수 있다.The bonding portion of the coil substrate may be arranged to align with a corresponding one of the first pad portions in a direction parallel to the optical axis.
상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판에서 상기 코일 기판 방향으로 상기 코일 기판의 상부면으로부터 돌출될 수 있다.The conductive adhesive member may protrude from the upper surface of the coil substrate in the direction of the coil substrate from the circuit board.
상기 전도성 접착 부재의 하면은 상기 회로 기판의 상기 제1 패드부의 상부면과 상기 코일 기판의 본딩부의 상부면을 덮을 수 있다.The lower surface of the conductive adhesive member may cover the upper surface of the first pad portion of the circuit board and the upper surface of the bonding portion of the coil substrate.
상기 전도성 접착 부재의 상면은 상기 코일 기판의 상부면보다 높게 위치할 수 있다.The upper surface of the conductive adhesive member may be positioned higher than the upper surface of the coil substrate.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재들; 상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부와 결합하는 하측 탄성 부재; 및 상기 하우징의 측부들에 배치되는 지지 부재들을 더 포함할 수 있고, 상기 지지 부재들 각각은 상측 단자부, 하측 단자부, 및 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부를 연결하는 탄성 변형부를 포함할 수 있고, 상기 지지 부재들의 상측 단자부들 각각은 상기 상측 탄성 부재들 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.The lens driving device includes upper elastic members coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; A lower elastic member coupled to a lower portion of the bobbin and a lower portion of the housing; And the support members may include an upper terminal portion, a lower terminal portion, and an elastic deformation portion connecting the upper terminal portion and the lower terminal portion, Each of the upper terminal portions of the support members may be connected to a corresponding one of the upper elastic members.
상기 회로 기판은 상기 제1 패드부들과 이격하고, 상기 지지 부재들의 하측 단자부들 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 제2 패드부을 더 포함할 수 있다.The circuit board may further include at least one second pad portion spaced apart from the first pad portions and connected to at least one of the lower terminal portions of the support members.
상기 회로 기판의 상부면의 적어도 한 변에는 서로 이격하는 2개의 제1 패드부들 및 서로 이격하는 2개의 제2 패드부들이 배치될 수 있고, 상기 2개의 제2 패드부들은 상기 2개의 제1 패드부들 사이에 위치할 수 있다.Two first pad portions spaced apart from each other and two second pad portions spaced apart from each other may be disposed on at least one side of the upper surface of the circuit board, Can be located between the parts.
상기 코일 기판은 상기 제2 코일들과 상기 접속부들의 본딩부들을 연결하는 배선들 또는 패턴들을 더 포함할 수 있다.The coil substrate may further include wires or patterns connecting the second coils and the bonding portions of the connection portions.
상기 홈부는 상기 코일 기판의 상부면의 적어도 어느 한 변의 제1 영역에 마련될 수 있고, 상기 코일 기판의 상기 상부면의 상기 적어도 어느 한 변에는 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 영역이 마련될 수 있고, 상기 제1 영역은 제2 영역을 기준으로 함몰된 구조를 가질 수 있다.The groove portion may be formed in a first region of at least one side of the upper surface of the coil substrate, and a second region, which is a region other than the first region, is formed on the upper surface of the coil substrate And the first region may have a recessed structure with respect to the second region.
상기 전도성 접착 부재는 솔더(solder) 또는 도전성 페이스트일 수 있다.The conductive adhesive member may be a solder or a conductive paste.
상기 코일 기판은 도전층 및 상기 도전층 상에 배치되는 절연층을 포함할 수 있고, 상기 본딩부는 상기 절연층으로부터 노출되는 상기 도전층의 일부일 수 있다.The coil substrate may include a conductive layer and an insulating layer disposed on the conductive layer, and the bonding portion may be a part of the conductive layer exposed from the insulating layer.
상기 회로 기판의 외측면을 향하는 상기 전도성 접착 부재의 제1면은 평면 형상일 수 있다.The first surface of the conductive adhesive member facing the outer surface of the circuit board may be planar.
상기 전도성 접착 부재의 제2면은 곡면 형상일 수 있고, 상기 제2면은 상기 제1면과 마주보는 면일 수 있다.The second surface of the conductive adhesive member may be curved, and the second surface may be a surface facing the first surface.
상기 회로 기판은 상기 제1 및 제2 패드부들이 배치되는 상기 상부면의 적어도 한 변으로부터 절곡되고, 복수의 단자들이 형성되는 단자면을 구비할 수 있고, 상기 복수의 단자들은 상기 제1 패드부들 및 상기 제2 패드부들과 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board may include a terminal surface that is bent from at least one side of the upper surface on which the first and second pad portions are disposed and on which a plurality of terminals are formed, And the second pad portions.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 이동시키는 상술한 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a lens barrel; The above-described lens driving device for moving the lens barrel; And an image sensor for converting the image inputted through the lens driving device into an electrical signal.
실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 상술한 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.An optical apparatus according to an embodiment includes a display module including a plurality of pixels whose colors change according to an electrical signal; A camera module that converts an image incident through a lens into an electrical signal; And a controller controlling the operation of the display module and the camera module.
실시 예는 솔더들과 지지 부재들 간의 전기적인 단락, 코일 기판의 본딩부들의 손상 및 솔더들의 크랙 발생을 방지할 수 있다.Embodiments can prevent an electrical short between the solders and the support members, damage to the bonding portions of the coil substrate, and cracks of the solder.
도 1은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 예시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 4는 도 1의 보빈, 제1 코일, 제1 위치 센서, 제1 마그네트, 및 제2 마그네트에 관한 제1 사시도이다.
도 5는 도 4의 상측 평면도를 나타낸다.
도 6은 도 1의 하우징의 제1 사시도이다.
도 7은 도 1의 하우징의 제2 사시도이다.
도 8은 도 1에 도시된 보빈, 제1 마그네트, 하우징, 하측 탄성 부재, 및 지지 부재의 결합 사시도이다.
도 9는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재의 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 1의 하측 탄성 부재의 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 3에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.
도 12는 제2 코일, 회로 기판 및 베이스의 분해 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 12의 제2 코일, 회로 기판 및 베이스의 결합 사시도를 나타낸다.
도 14는 도 13에 도시된 사각형 점선 부분의 확대도를 나타낸다.
도 15는 도 14에 도시된 제1 패드부들과 본딩부들을 본딩시키는 전도성 접착 부재를 나타낸다.
도 16a는 일반적인 회로 기판과 코일 기판의 본딩을 나타낸다.
도 16b는 도 16a의 제1 본딩 부분의 확대도이다.
도 16c는 도 16a의 제2 본딩 부분의 확대도이다.
도 17a는 실시 예에 따른 회로 기판과 코일 기판의 본딩을 나타낸다.
도 17b는 도 17a의 제1 본딩 부분의 확대도이다.
도 17c는 도 17a의 제2 본딩 부분의 확대도이다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is a schematic perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus illustrated in Fig.
3 is a perspective view of the lens driving apparatus except for the cover member.
4 is a first perspective view of the bobbin, the first coil, the first position sensor, the first magnet, and the second magnet of Fig. 1;
Fig. 5 shows a top plan view of Fig. 4. Fig.
Figure 6 is a first perspective view of the housing of Figure 1;
Figure 7 is a second perspective view of the housing of Figure 1;
8 is an assembled perspective view of the bobbin, the first magnet, the housing, the lower elastic member, and the support member shown in Fig.
9 is a perspective view of the upper elastic member shown in Fig.
10 is a perspective view of the lower elastic member of Fig.
11 is a cross-sectional view taken along the line II 'shown in FIG.
12 shows an exploded perspective view of the second coil, the circuit board and the base.
13 shows an assembled perspective view of the second coil, circuit board and base of Fig.
14 shows an enlarged view of a rectangular dotted line portion shown in Fig.
15 shows a conductive adhesive member for bonding the first pad portions and the bonding portions shown in Fig.
16A shows bonding of a general circuit board and a coil substrate.
Fig. 16B is an enlarged view of the first bonding portion of Fig. 16A. Fig.
16C is an enlarged view of the second bonding portion of Fig. 16A. Fig.
17A shows bonding of a circuit board and a coil substrate according to an embodiment.
FIG. 17B is an enlarged view of the first bonding portion of FIG. 17A. FIG.
Fig. 17C is an enlarged view of the second bonding portion of Fig. 17A. Fig.
18 is an exploded perspective view of the camera module according to the embodiment.
19 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
Fig. 20 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in Fig.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" a substrate, each layer It is to be understood that the terms " on "and " under" include both " directly "or" indirectly " do. In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a lens driving apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of explanation, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this. In the drawings, the x-axis and the y-axis indicate directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction as the optical axis direction is referred to as a first direction, the x-axis direction is referred to as a second direction, The axial direction can be referred to as a 'third direction'.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.The "camera-shake correction device" applied to a small-sized camera module of a mobile device such as a smart phone or a tablet PC is to prevent the outline of the captured image from being formed due to the vibration caused by the hand- ≪ / RTI >
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.The "auto focusing device" is a device that automatically focuses an image of a subject on an image sensor surface. The camera shake correcting device and the auto focusing device may be configured in various manners. In the lens driving device according to the embodiment, the optical module composed of at least one lens is moved in a first direction parallel to the optical axis, It is possible to perform the camera shake correcting operation and / or the auto focusing operation by moving with respect to the surface formed by the second and third directions perpendicular to the optical axis.
도 1은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(100)의 개략적인 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 예시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 3은 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이고, 도 11은 도 3에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.Fig. 1 shows a schematic perspective view of the lens driving apparatus 100 according to the embodiment. Fig. 2 shows an exploded perspective view of the lens driving apparatus 100 shown in Fig. 1, 11 is a cross-sectional view taken along the line II 'shown in FIG. 3. FIG.
도 1 내지 도 3, 및 도 11을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 전도성 접착 부재(239a, 239b)를 포함한다.1 to 3 and 11, the lens driving apparatus 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, a lower elastic member 160, a second coil 230, a circuit board 250, and conductive adhesive members 239a, 239b.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 자장 보상용 금속(182), 베이스(210), 및 지지 부재(220), 및 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다. The lens driving apparatus 100 further includes a cover member 300, a first position sensor 170, a second magnet 180, a magnetic field compensating metal 182, a base 210, and a support member 220, And may further include a second position sensor 240.
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the cover member 300 will be described.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 제1 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 하측 탄성 부재(160), 복수의 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 includes an upper elastic member 150, a bobbin 110, a first coil 120, a housing 140, a first magnet 130, The position sensor 170, the second magnet 180, the lower elastic member 160, the plurality of support members 220, the second coil 230, the second position sensor 240, and the circuit board 250 Accept.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may be in the form of a box that is open at the bottom and includes an upper end and side walls and the lower portion of the cover member 300 may be engaged with the upper portion of the base 210. The shape of the upper end portion of the cover member 300 may be polygonal, for example, rectangular, octagonal, or the like.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.The cover member 300 may have a hollow at its upper end to expose a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. In addition, a window made of a light-transmitting material may be additionally provided in the hollow of the cover member 300 to prevent foreign substances such as dust and moisture from penetrating into the camera module.
커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The cover member 300 may be made of a nonmagnetic material such as SUS to prevent the first magnet 130 from adhering to the first magnet 130, but may be formed of a magnetic material to serve as a yoke.
다음으로 보빈(110)을 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 제1 방향, 예컨대, Z축 방향으로 이동 가능하다.The bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and is movable in a first direction, e.g., a Z-axis direction, by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130. [
보빈(110)에는 렌즈가 직접 장착 또는 결합될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 보빈(110)은 내측에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.The bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed on the inner side of the bobbin 110, The lens barrel may be coupled to the inside of the bobbin 110 in various manners.
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 갖는 구조일 수 있다. 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may have a hollow structure for mounting a lens or lens barrel. The hollow shape may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.
도 4는 도 1의 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 위치 센서(170), 제1 마그네트(130), 및 제2 마그네트(180)에 관한 제1 사시도이고, 도 5는 도 4의 상측 평면도를 나타낸다.4 is a first perspective view of the bobbin 110, the first coil 120, the first position sensor 170, the first magnet 130, and the second magnet 180 of FIG. 1, 4 shows a top plan view of Fig.
도 4 및 도 5를 참조하면, 보빈(110)은 제1 스토퍼(111), 및 권선 돌기(112)를 포함할 수 있다. 제1 스토퍼(110)는 보빈(110)의 상부면으로부터 제1 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 제1 스토퍼(111)는 보빈(110)의 상부면을 기준으로 상측으로 제1 높이(h1)만큼 돌출될 수 있다. 제1 스토퍼(111)는 오토 포커싱 기능을 위해 보빈(110)이 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상부면이 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.4 and 5, the bobbin 110 may include a first stopper 111, and a winding protrusion 112. The first stopper 110 may protrude from the upper surface of the bobbin 110 in a first direction. For example, the first stopper 111 may protrude upward from the upper surface of the bobbin 110 by a first height h1. When the bobbin 110 moves in the first direction for the auto-focusing function, the first stopper 111 moves the upper surface of the bobbin 110 to the cover It is possible to prevent direct collision with the inner surface of the member 300.
제1 스토퍼(111)는 보빈(110)의 상부면을 기준으로 상측으로 돌출됨과 동시에, 보빈(110)의 측면으로부터 광축(OA)과 수직인 방향으로 돌출된 구조일 수 있다. 예컨대, 제1 스토퍼(111)는 보빈(110)의 상부면과 측면이 접하는 모서리에 접하도록 배치될 수 있다.The first stopper 111 protrudes upward with respect to the upper surface of the bobbin 110 and protrudes from the side surface of the bobbin 110 in a direction perpendicular to the optical axis OA. For example, the first stopper 111 may be disposed so as to be in contact with an edge where the upper surface and the side of the bobbin 110 are in contact with each other.
제1 스토퍼(111)는 하우징(140)에 마련된 제1 안착 홈(146-1)에 삽입될 수 있다. 보빈(110)이 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 힘을 받더라도, 하우징(140)의 제1 안착 홈(146-1)에 삽입된 제1 스토퍼(111)에 의하여 보빈(110)이 회전하는 것을 방지할 수 있다.The first stopper 111 may be inserted into the first seating groove 146-1 provided in the housing 140. [ The first stopper 111 inserted into the first seating groove 146-1 of the housing 140 can move the bobbin 110 in the direction in which the bobbin 110 rotates about the optical axis OA It is possible to prevent rotation.
권선 돌기(112)는 보빈(110)의 상측 외주면으로부터 돌출되고, 제1 코일(120)이 권선된다. 도 4에서는 2개의 권선 돌기들(112a, 112b)을 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 2개의 권선 돌기들 각각에 제1 코일(120)의 양 끝단인 시선과 종선 중 대응하는 어느 하나가 권선될 수 있다.The winding projections 112 protrude from the upper outer peripheral surface of the bobbin 110, and the first coil 120 is wound. Although two winding projections 112a and 112b are shown in FIG. 4, the present invention is not limited thereto. Any one of the two lines of sight line and vertical line corresponding to both ends of the first coil 120 may be wound on each of the two winding projections.
예컨대, 권선 돌기(112)는 보빈(110)의 측면으로부터 광축(OA)과 수직인 방향으로 돌출될 수 있으며, 하우징(140)에 마련된 제2 안착 홈(146-2)에 안착되거나, 또는 제2 안착 홈(146-2)에 의하여 지지될 수 있다.For example, the winding protrusion 112 may protrude from the side surface of the bobbin 110 in a direction perpendicular to the optical axis OA, may be seated in the second seating groove 146-2 provided in the housing 140, 2 seating groove 146-2.
보빈(110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 통공(151a)과 결합되는 상측 지지 돌기(113)가 마련될 수 있고, 보빈(110)의 하부면에는 하측 탄성 부재(160)의 통공(161a)과 결합되는 하측 지지 돌기(미도시)가 마련될 수 있다.The upper surface of the bobbin 110 may be provided with an upper support protrusion 113 which is engaged with the through hole 151a of the upper elastic member 150. The lower surface of the bobbin 110 may be provided with a through hole (Not shown) to be coupled with the lower protrusion 161a.
보빈(110)의 외주면에는 제1 코일(120)이 배치 또는 안착되는 제1 코일 안착홈이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 코일 안착홈은 보빈(110)의 외주면의 하단에 마련될 수 있다.A first coil receiving groove on which the first coil 120 is disposed or seated may be provided on an outer circumferential surface of the bobbin 110. [ For example, the first coil receiving groove of the bobbin 110 may be provided at the lower end of the outer peripheral surface of the bobbin 110.
또한 보빈(110)의 외주면의 상단에는 제2 마그네트(180)가 배치 또는 안착되는 제2 마그네트 안착홈이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외주면의 상단에는 자장 보상용 금속이 배치 또는 안착되는 보상용 금속 안착홈이 마련될 수 있다.In addition, a second magnet seating groove on which the second magnet 180 is disposed or seated may be provided at the upper end of the outer circumferential surface of the bobbin 110. Further, a compensation metal receiving groove may be provided at an upper end of the outer circumferential surface of the bobbin 110 to arrange or place a metal for magnetic field compensation.
다음으로 제1 코일(120)에 대해 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 배치된다. The first coil 120 is disposed on the outer peripheral surface of the bobbin 110.
예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면에 감길 수 있다.For example, the first coil 120 may be wound on the outer peripheral surface of the bobbin 110 so as to rotate clockwise or counterclockwise with respect to the optical axis OA.
예컨대, 제1 코일(120)을 보빈(110)의 외주면에 직접 권선될 수 있고, 링 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 보빈의 외주면에 감긴 제1 코일은 광축과 수직인 방향으로 회전하는 링 형상 또는 각진 형상의 코일 블록일 수 있다. 제1 코일(120)의 시선과 종선은 권선 돌기(112)에 감아 고정될 수 있다.For example, the first coil 120 may be directly wound on the outer peripheral surface of the bobbin 110, and may be ring-shaped, but is not limited thereto. In another embodiment, the first coil wound on the outer circumferential surface of the bobbin may be a ring-shaped or angular-shaped coil block rotating in a direction perpendicular to the optical axis. The line of sight and the vertical line of the first coil 120 can be wound around the winding protrusion 112 and fixed.
예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 하부에 배치될 수 있다.For example, the first coil 120 may be disposed below the outer circumferential surface of the bobbin 110.
제1 코일(120)에 구동 신호, 예컨대, 구동 전류 또는 전압이 제공되면, 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈(110)이 이동할 수 있는데, 보빈(110)에 장착된 렌즈의 초점이 맞도록 보빈(110)의 광축 방향으로의 이동이 제어될 수 있다.The bobbin 110 can be moved by the electromagnetic force generated by the interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 when the first coil 120 is supplied with a driving signal, The movement of the bobbin 110 in the optical axis direction can be controlled so that the lens mounted on the bobbin 110 is in focus.
제1 코일(120)은 광축과 수직인 방향으로 제1 마그네트(130)와 대응 또는 대향되도록 배치될 수 있다.The first coil 120 may be arranged to be opposed to or opposed to the first magnet 130 in a direction perpendicular to the optical axis.
다음으로 하우징(140)을 설명한다.Next, the housing 140 will be described.
하우징(140)은 보빈(110)을 내측에 수용하며, 제1 마그네트(130)을 지지한다.The housing 140 houses the bobbin 110 inside and supports the first magnet 130.
도 6은 도 1의 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 7은 도 1의 하우징(140)의 제2 사시도이다.FIG. 6 is a first perspective view of the housing 140 of FIG. 1, and FIG. 7 is a second perspective view of the housing 140 of FIG.
도 6 및 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다, 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형 또는 팔각형), 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.6 and 7, the housing 140 may be in the form of a hollow column as a whole. For example, the housing 140 may have a polygonal (e.g., rectangular or octagonal) or circular hollow.
하우징(140)은 다각형 평면 형상, 예컨대, 팔각 평면 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The housing 140 may have a polygonal planar shape, for example, an octagonal planar shape, but is not limited thereto.
하우징(140)은 복수의 측부들을 포함할 수 있다.The housing 140 may include a plurality of sides.
예컨대, 하우징(140)은 제1 측부들(141) 및 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다. 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있고, 제2 측부들(142)에는 탄성 지지 부재(220)가 배치될 수 있다. 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들(141)을 상호 연결할 수 있다.For example, the housing 140 may include first side portions 141 and second side portions 142. A first magnet 130 may be disposed or installed on the first side portions 141 and an elastic supporting member 220 may be disposed on the second side portions 142. [ Each of the second side portions 142 can interconnect the two adjacent first side portions 141.
하우징(140)은 제1 마그네트(130)가 배치되는 제1 안착부(141a), 및 제1 위치 센서(170)가 배치되는 제2 안착부(172)를 구비할 수 있다.The housing 140 may include a first seating portion 141a on which the first magnet 130 is disposed and a second seating portion 172 on which the first position sensor 170 is disposed.
제1 안착부(141a)는 제2 측부들(142)의 내측면에 마련될 수 있으며, 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈 또는 장착공 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)의 삽입을 용이하게 하기 위하여 제2 코일(230)과 마주보는 제1 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있다. The first seating portion 141a may be formed on the inner side of the second side portions 142 and may be formed as a groove or a mounting hole corresponding to the size of the first magnet 130. [ For example, in order to facilitate insertion of the first magnet 130, an opening may be formed in the bottom surface of the first seating portion 141a facing the second coil 230.
하우징(140)의 제1 측부(142)의 외측면에는 일정 깊이를 가지는 탄성 지지 부재(220)가 배치되는 도피 홈(142a)이 마련될 수 있다.An escape groove 142a in which an elastic supporting member 220 having a predetermined depth is disposed may be provided on an outer side surface of the first side portion 142 of the housing 140. [
또한, 하우징(140)은 커버 부재(300)와의 충돌을 방지하기 위하여 상부면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(143)를 구비할 수 있다.In addition, the housing 140 may have a second stopper 143 protruding from the upper surface to prevent collision with the cover member 300.
예컨대, 하우징(140)는 서로 이격하는 4개의 제2 스토퍼들(143)을 포함할 수 있으며, 제2 스토퍼들(143)은 보빈(110)의 제1 스토퍼들(111)과 대응 또는 정렬될 수 있다. For example, the housing 140 may include four second stoppers 143 that are spaced apart from each other, and the second stoppers 143 may correspond to or align with the first stoppers 111 of the bobbin 110 .
하우징(140)의 제2 스토퍼(143)에는 제1 스토퍼(111)가 삽입 또는 안착할 수 있는 제1 홈(146-1)이 구비될 수 있다. 하우징(140)의 제2 스토퍼(143)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하는 역할을 수행할 수 있다.The first stopper 143 of the housing 140 may be provided with a first groove 146-1 through which the first stopper 111 can be inserted or seated. The second stopper 143 of the housing 140 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 150.
하우징(140)은 상부면으로부터 돌출되는 가이드 돌기들(148a, 148b), 가이드 돌기들(148a, 148b) 각각의 양측 상부면에 형성되는 가이드 홈들(149a와 149b, 149c와 149d)을 구비할 수 있다.The housing 140 may have guide grooves 149a and 149b and 149c and 149d formed on both upper surfaces of the guide protrusions 148a and 148b and the guide protrusions 148a and 148b protruding from the upper surface. have.
가이드 돌기들(148a, 148b)은 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)의 일단들 사이 또는 타단들 사이에 배치되고, 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)을 서로 이격시킬 수 있다.The guide protrusions 148a and 148b may be disposed between one ends or between the other ends of the upper elastic members 150a and 150b and may separate the upper elastic members 150a and 150b from each other, for example.
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상측 탄성 부재들(150a, 150b) 각각과 하우징(140)의 제1 및 제2 가이드 돌기들(148) 사이에 배치되는 댐핑 부재들(DA1 내지 DA4)을 더 구비할 수 있다.The lens driving apparatus 100 is disposed between each of the upper elastic members 150a and 150b and the first and second guide projections 148 of the housing 140 in order to absorb and cushion the vibration of the bobbin 110 Damping members DA1 to DA4 may be further provided.
가이드 홈들(149a 내지 149d) 각각은 하우징(140)의 상부면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 하우징(140)의 내측 및 외측으로 개방될 수 있다.Each of the guide grooves 149a to 149d may be structured to be depressed from the upper surface of the housing 140 and open to the inside and outside of the housing 140. [
상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)의 일단들 및 타단들 각각은 가이드 홈들(149a 내지 149d) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)의 일단들 및 타단들은 하우징(140)의 가이드 홈들(149a 내지 149d)과 이격할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자는 서로 접할 수도 있다.One ends and the other ends of the upper elastic members (e.g., 150a and 150b) may be disposed in corresponding ones of the guide grooves 149a to 149d. One ends and the other ends of the upper elastic members (e.g., 150a and 150b) may be spaced apart from the guide grooves 149a to 149d of the housing 140, but the present invention is not limited thereto.
댐핑 부재(DA1 내지 DA4)는 가이드 돌기(148)의 측면과 상측 탄성 부재들(150a, 150b)의 댐핑 접촉부들(151-1 내지 151-4) 사이에 배치될 수 있다.The damping members DA1 to DA4 may be disposed between the side surfaces of the guide protrusion 148 and the damping contacts 151-1 to 151-4 of the upper elastic members 150a and 150b.
보빈(110)의 이동 방향과 평행한 가이드 돌기(148)의 측면과 댐핑 접촉부(150-1 내지 150-4) 사이에 댐핑 부재(DA1 내지 DA4)가 배치되기 때문에, 보빈(110)의 이동 방향으로의 진동의 흡수, 및 완충 작용을 제어하기에 용이할 수 있다.Since the damping members DA1 to DA4 are disposed between the side surface of the guide projection 148 and the damping contact portions 150-1 to 150-4 parallel to the moving direction of the bobbin 110, Absorption of vibrations to the vibrating body, and buffering action.
하우징(140)은 제1 측부들(141) 중 어느 하나의 외측면에 마련되는 제2 안착부(172)를 구비할 수 있으며, 제2 안착부(172)는 홈 형태일 수 있다.The housing 140 may have a second seating portion 172 provided on an outer surface of one of the first side portions 141 and the second seating portion 172 may have a groove shape.
보빈(110)의 초기 위치에서 하우징(140)의 제2 안착부(172)는 광축과 수직인 방향으로 보빈(110)의 제2 마그네트 안착홈에 정렬 또는 오버랩될 수 있다. 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들을 포함할 수 있다.The second seating portion 172 of the housing 140 at the initial position of the bobbin 110 may be aligned or overlapped with the second magnet seating groove of the bobbin 110 in a direction perpendicular to the optical axis. The initial position is the initial position of the AF moving part in the state where no power is applied to the first coil 120 or the position where the AF moving part is placed as the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF moving part Lt; / RTI > The AF moving part may include configurations mounted on the bobbin 110 and the bobbin 110.
하우징(140)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 통공(152a)과 결합되는 상측 프레임 지지 돌기(144)가 마련될 수 있고, 하우징(140)의 하부면에는 하측 탄성 부재(160)의 통공(162a)과 결합되는 하측 프레임 지지 돌기(145)가 마련될 수 있다.An upper frame supporting protrusion 144 coupled to the through hole 152a of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the housing 140. A lower frame supporting protrusion 144 may be formed on the lower surface of the housing 140, And a lower frame support protrusion 145 coupled to the through hole 162a may be provided.
다음으로 제1 위치 센서(170)에 대해 설명한다.Next, the first position sensor 170 will be described.
제1 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 어느 하나에 배치된다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제2 안착부(172) 내에 배치될 수 있다.The first position sensor 170 is disposed at any one of the first sides 141 of the housing 140. For example, the first position sensor 170 may be disposed within the second seating portion 172 of the housing 140.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따라 보빈(110)의 변위를 감지할 수 있다. 제1 위치 센서(170)에 의해 감지된 보빈(110)의 변위를 이용하여 카메라 모듈에 포함된 제어부에 의하여 렌즈 구동 장치에 대한 AF(Auto Focus) 피드백(Feedback) 제어가 수행될 수 있다.The first position sensor 170 can sense the displacement of the bobbin 110 according to the result of sensing the intensity of the magnetic field of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110. An AF (Auto Focus) feedback control for the lens driving device can be performed by a control part included in the camera module using the displacement of the bobbin 110 sensed by the first position sensor 170. [
제1 위치 센서(170)는 홀 센서일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 자기력 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다.The first position sensor 170 may be a hall sensor, but not limited thereto, and any sensor capable of detecting a magnetic force change can be used.
다음으로 제1 마그네트(130)를 설명한다.Next, the first magnet 130 will be described.
제1 마그네트(130)는 하우징(140)에 배치된다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 배치될 수 있다.The first magnet 130 is disposed in the housing 140. For example, the first magnet 130 may be disposed on the second sides 142 of the housing 140.
예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 안착부(141a)에 배치 또는 설치될 수 있다. 제1 마그네트(130)의 형상은 모서리 부분에 대응되는 형상으로 대략 사다리꼴 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed or installed in the first seating portion 141a of the housing 140. [ The shape of the first magnet 130 may correspond to the corner portion, and may be substantially trapezoidal, but is not limited thereto.
다른 실시 예에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들에 배치될 수도 있으며, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 다면체, 예컨대, 직육면체일 수 있다.In other embodiments, the first magnets 130-1 through 130-4 may be disposed on the first sides of the housing 140, and the shape of each of the first magnets 130-1 through 130-4 For example, a rectangular parallelepiped.
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 N극, 바깥쪽 면은 S극이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be formed as one body, and the first magnet 120-1 and the first magnet 120-2 may be arranged such that the N-pole faces the first coil 120 and the S-pole is the outer face. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to configure the other way around.
제1 마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 설치될 수 있으며, 실시 예에 따르면 4개가 설치될 수 있다.At least two first magnets 130 may be provided, and four magnets 130 may be provided according to the embodiment.
다음으로 제2 마그네트(180)를 설명한다.Next, the second magnet 180 will be described.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 외주면에 배치된다.The second magnet 180 is disposed on the outer peripheral surface of the bobbin 110.
제2 마그네트(180)는 광축과 수직인 방향으로 복수의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 인접하는 2개의 제1 마그네트들(예컨대, 130-1, 130-4) 사이에 정렬되도록 위치할 수 있다. 이는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제2 마그네트(180) 간의 자기장의 간섭을 최소화하기 위함이다.The second magnet 180 is disposed between adjacent two first magnets 130-1 and 130-4 of the plurality of first magnets 130-1 to 130-4 in a direction perpendicular to the optical axis Aligned. This is to minimize the interference of the magnetic field between the first magnets 130-1 to 130-4 and the second magnet 180. [
제2 마그네트(180)는 제1 코일(120)과 이격되도록 제1 코일(120)의 상부에 배치될 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.The second magnet 180 may be disposed above the first coil 120 so as to be spaced apart from the first coil 120, but the embodiment is not limited thereto.
자장 보상용 금속(182)은 보빈(110)의 외주면에 배치된다. 예컨대, 자장 보상용 금속(182)은 광축과 수직인 방향으로 제2 마그네트(180)와 서로 마주보도록 배치될 수 있다. The magnetic field compensating metal 182 is disposed on the outer circumferential surface of the bobbin 110. For example, the magnetic field compensating metal 182 may be disposed to face the second magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis.
예컨대, 자장 보상용 금속(182)과 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 중심을 지나고 광축과 수직인 가상의 직선(HL)에 정렬되도록 보빈(110)의 외주면에 배치될 수 있다.For example, the magnetic field compensating metal 182 and the second magnet 180 may be disposed on the outer circumferential surface of the bobbin 110 so as to pass through the center of the bobbin 110 and align with an imaginary straight line HL perpendicular to the optical axis.
제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용은 제2 마그네트(180)의 자기장에 의하여 간섭 또는 방해받을 수 있다. 자장 보상용 금속(182)은 제2 마그네트(180)의 자기장에 기인한 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용의 방해를 줄이는 역할을 할 수 있다.The interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 may be interfered or interrupted by the magnetic field of the second magnet 180. The magnetic field compensating metal 182 may serve to reduce the interference of the interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 due to the magnetic field of the second magnet 180.
예컨대, 자장 보상용 금속(182)의 재질은 금속일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 자성을 갖는 물질, 예를 들어 자성체 또는 마그네트로 이루어질 수 있다.For example, the material of the magnetic field compensating metal 182 may be a metal, but is not limited thereto, and may be made of a magnetic material, for example, a magnetic material or a magnet.
다른 실시 예에서 렌즈 구동 장치(100)는 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180) 및 자장 보상용 금속(182)을 포함하지 않을 수도 있다.The lens driving apparatus 100 may not include the first position sensor 170, the second magnet 180, and the magnetic field compensating metal 182 in another embodiment.
보빈(110)의 초기 위치에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축과 수직인 방향으로 제1 코일(120)에 정렬되거나 또는 제1 코일(120)과 오버랩될 수 있다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 in the initial position of the bobbin 110 may be aligned with the first coil 120 in the direction perpendicular to the optical axis or may overlap with the first coil 120 .
보빈(110)의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)와 제2 마그네트(180)는 광축과 수직인 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.In the initial position of the bobbin 110, the first position sensor 170 and the second magnet 180 may overlap each other in a direction perpendicular to the optical axis.
다음으로 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)를 설명한다.Next, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 will be described.
상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부(또는 상부면 또는 상단), 및 하우징(140)의 상부(또는 상부면, 또는 상단)와 결합된다. 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부(또는 하부면 또는 하단), 및 하우징(140)의 하부(또는 하부면, 또는 하단)와 결합된다.The upper elastic member 150 is engaged with the upper (or upper surface or upper) of the bobbin 110 and the upper (or upper surface, or upper) of the housing 140. The lower elastic member 160 is engaged with the lower (or lower or lower) end of the bobbin 110 and the lower (or lower surface, or lower end) of the housing 140.
도 9는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150)의 사시도를 나타낸다.Fig. 9 shows a perspective view of the upper elastic member 150 shown in Fig.
도 9를 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 서로 이격하고, 전기적으로 분리되는 복수의 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)을 포함할 수 있다.9, the upper elastic members 150 may include a plurality of upper elastic members 150a and 150b (e.g., 150a and 150b) that are separated from each other and electrically separated from each other.
복수의 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b) 각각은 보빈(110)의 상부(예컨대, 상측 지지 돌기(113))와 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부(예컨대, 상측 프레임 지지 돌기(144))와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 연결부(153)를 포함할 수 있다.Each of the plurality of upper elastic members 150a and 150b includes a first inner frame 151 coupled with a top portion of the bobbin 110 (e.g., the upper support protrusion 113), a top portion of the housing 140 A first outer frame 152 coupled to the first outer frame 152 and the first outer frame 152, and a first connection 153 connecting the first inner frame and the first outer frame 152.
복수의 상측 탄성 부재들(150a, 150b) 중 적어도 하나는 제1 내측 프레임(151)의 일단에 마련되는 댐핑 접촉부(150-1 내지 150-4)를 더 포함할 수 있다. 댐핑 접촉부(150-1 내지 150-4)는 제1 내측 프레임(151)의 상부면으로부터 상측 방향, 예컨대, 하측 탄성 부재(160)에서 상측 탄성 부재(150) 방향으로 돌출될 수 있다.At least one of the plurality of upper elastic members 150a and 150b may further include damping contacts 150-1 to 150-4 provided at one end of the first inner frame 151. [ The damping contact portions 150-1 to 150-4 may protrude upward from the upper surface of the first inner frame 151, for example, in the direction from the lower elastic member 160 to the upper elastic member 150.
예컨대, 댐핑 접촉부(150-1 내지 150-4)는 제1 내측 프레임(151)의 일단이 상측 방향으로 절곡된 부분일 수 있다.For example, the damping contact portions 150-1 to 150-4 may be a portion where one end of the first inner frame 151 is bent upward.
복수의 상측 탄성 부재들(150a, 150b) 중 적어도 하나는 제1 외측 프레임으로부터 돌출되는 지지 부재 접촉부(150a-1, 150b-1)를 더 포함할 수 있다.At least one of the plurality of upper elastic members 150a and 150b may further include support member contacts 150a-1 and 150b-1 projecting from the first outer frame.
예컨대, 지지 부재 접촉부(150a-1, 150b-1)는 상측 방향, 예컨대, 하측 탄성 부재(160)에서 상측 탄성 부재(150) 방향으로 돌출될 수 있다.For example, the support member contacting portions 150a-1 and 150b-1 may protrude upwardly, for example, from the lower elastic member 160 toward the upper elastic member 150.
도 10은 도 1의 하측 탄성 부재(160)의 사시도를 나타낸다.Fig. 10 shows a perspective view of the lower elastic member 160 of Fig.
도 10을 참조하면, 하측 탄성 부재(160)는 서로 이격하고, 전기적으로 분리되는 복수의 하측 탄성 부재들(예컨대, 160a, 160b)을 포함할 수 있다.10, the lower elastic members 160 may include a plurality of lower elastic members (e.g., 160a and 160b) that are spaced apart from each other and are electrically separated from each other.
복수의 하측 탄성 부재들(예컨대, 160a, 160b) 각각은 보빈(110)의 하부(예컨대, 하측 지지 돌기)와 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부(예컨대, 하측 프레임 지지 돌기(145))와 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 연결부(163)를 포함할 수 있다.Each of the plurality of lower elastic members 160a and 160b includes a second inner frame 161 coupled to a lower portion of the bobbin 110 (e.g., a lower support projection), a lower portion of the housing 140 And a second connection portion 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162. The second connection portion 163 is connected to the second outer frame 162. The second connection portion 163 connects the second inner frame 161 and the second outer frame 162. [
제1 및 제2 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 광축에 평행한 제1 방향으로의 상승 및/또는 하강 동작이 탄력 지지될 수 있다.Each of the first and second connection portions 153 and 163 may be bent at least once to form a pattern having a predetermined shape. The bobbin 110 can be elastically supported in the first direction and / or in the first direction parallel to the optical axis by the positional change and the fine deformation of the first and second connection portions 153 and 163.
복수의 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 중 적어도 하나는 제2 외측 프레임(162)에 마련되는 센서 접촉부(160a-1, 160a-2, 160b-1, 160b-2)를 포함할 수 있다. 센서 접촉부들(160a-1, 160a-2, 160b-1, 160b-2) 각각은 제2 외측 프레임(162)으로부터 상측 방향으로 돌출된 구조일 수 있다.At least one of the plurality of lower elastic members 160a and 160b may include sensor contact portions 160a-1, 160a-2, 160b-1, and 160b-2 provided in the second outer frame 162. Each of the sensor contact portions 160a-1, 160a-2, 160b-1, and 160b-2 may have a structure protruding upward from the second outer frame 162.
예컨대, 보빈(110)의 이동시 발진 현상을 방지하기 위하여 상측 탄성 부재들(150a,150b)의 제1 연결부(153)와 보빈(110)의 상면 사이에는 댐퍼(damper)가 배치될 수 있다. 또는 하측 탄성 부재들(160a,160b)의 제2 연결부(163)와 보빈(110)의 하면 사이에도 댐퍼(미도시)가 배치될 수도 있다.For example, a damper may be disposed between the first connection part 153 of the upper elastic members 150a and 150b and the upper surface of the bobbin 110 to prevent oscillation during movement of the bobbin 110. [ A damper (not shown) may be disposed between the second connection portion 163 of the lower elastic members 160a and 160b and the lower surface of the bobbin 110. [
또는 보빈(110) 및 하우징(140) 각각과 상측 탄성 부재(150)의 결합 부분, 또는 보빈(110) 및 하우징(140) 각각과 하측 탄성 부재(160)의 결합 부분에 댐퍼가 도포될 수도 있다. 예컨대, 댐퍼는 젤 형태의 실리콘일 수 있다.Or the coupling portion of the bobbin 110 and the housing 140 with the upper elastic member 150 or the coupling portion of each of the bobbin 110 and the housing 140 with the lower elastic member 160 may be applied . For example, the damper may be gel-like silicon.
다음으로 지지 부재(220)를 설명한다.Next, the support member 220 will be described.
도 8은 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)의 결합 사시도이다.8 is an assembled perspective view of the bobbin 110, the first magnet 130, the housing 140, the lower elastic member 160, and the support member 220 shown in FIG.
도 8을 참조하면, 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치된다. 지지 부재(220)의 개수는 복수 개일 수 있다.Referring to FIG. 8, a support member 220 is disposed on the first side portions 141 of the housing 140. The number of the support members 220 may be plural.
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각에는 적어도 하나의 지지 부재가 배치될 수 있다. 예컨대, 서로 전기적으로 분리되는 2개의 지지 부재들이 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.At least one support member may be disposed on each of the first sides 141 of the housing 140. For example, two support members that are electrically separated from each other may be disposed on each of the first sides 141 of the housing 140, but are not limited thereto.
예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 하우징(140) 및 보빈(110)이 베이스(210)로부터 이격되도록 하우징(140) 및 보빈(110)을 지지할 수 있다. For example, the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be disposed on a corresponding one of the first side portions 141 of the housing 140, and the housing 140 and the bobbin 110 may be spaced apart from the base 210.
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 서로 분할된 2개의 탄성 지지 부재들(220a-1와 220b-1, 220a-2와 220b-2, 220a-3와 220b-3, 220a-4와 220b-4)을 포함할 수 있다. Each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 includes two elastic support members 220a-1 and 220b-1, 220a-2 and 220b-2, 220a-3 and 220b -3, 220a-4 and 220b-4).
예컨대, 도 8에 예시된 하우징(140)의 어느 한 측부에 배치된 2개의 탄성 지지 부재들은 광축과 수직인 방향(예, x축 또는 y축 방향)으로 서로 대칭인 형상을 가질 수 있다.For example, the two elastic support members disposed on either side of the housing 140 illustrated in Fig. 8 may have a shape symmetrical to each other in a direction perpendicular to the optical axis (e.g., in the x- or y-axis direction).
탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 각각은 상측 단자부(221), 탄성 변형부(223) 및 하측 단자부(224)를 포함할 수 있다.Each of the elastic supporters 220a-1 to 220a-4 and 220b-1 to 220b-4 may include an upper terminal portion 221, an elastic deformable portion 223 and a lower terminal portion 224. [
상측 단자부(221)는 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 상단부, 예컨대, 결합 돌기(147)와 결합될 수 있다. 예컨대, 상측 단자부(221)는 하우징(140)의 결합 돌기(147)와 결합되는 홈부를 가질 수 있다.The upper terminal portion 221 may be engaged with an upper end portion of the first side portions 141 of the housing 140, for example, an engaging projection 147. For example, the upper terminal portion 221 may have a groove portion that engages with the engaging projection 147 of the housing 140.
납땜 또는 전도성 접착 부재를 통하여 탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중에서 선택된 2개 탄성 지지 부재들(220a-1, 220b-1)의 상측 단자부(221)는 상측 탄성 부재들(150a, 150b)의 지지 부재 접촉부들(150a-1, 150b-1)과 전기적으로 연결될 수 있다(CP1과 CP2, 도 3 참조).The upper terminal portions 221 of the two elastic support members 220a-1 and 220b-1 selected from the elastic support members 220a-1 to 220a-4, 220b-1 to 220b- May be electrically connected to the support member contacts 150a-1 and 150b-1 of the upper elastic members 150a and 150b (CP1 and CP2, see FIG. 3).
예컨대, 제1 코일(120)의 양단은 상측 탄성 부재들(150a,150b)에 전기적으로 연결될 수 있고, 지지 부재 접촉부들(150a-1, 150b-1)과 전기적으로 접촉하는 탄성 지지 부재들(220a-1, 220b-1)은 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하는 역할을 할 수 있다.For example, both ends of the first coil 120 may be electrically connected to the upper elastic members 150a and 150b, and elastically supporting members (not shown) that are in electrical contact with the support member contacts 150a-1 and 150b- 220a-1, and 220b-1 may serve to provide a driving signal to the first coil 120.
탄성 변형부(223)는 상측 단자부(221)로부터 광축과 평행한 방향으로 연장되어 1회 이상 구부러진 형상일 수 있고, 일정 형태의 패턴을 가질 수 있다.The elastic deforming portion 223 may extend from the upper terminal portion 221 in a direction parallel to the optical axis and may be bent at least once, and may have a certain pattern.
하측 단자부(224)는 탄성 변형부(223)로부터 연장되어 베이스(210)와 결합될 수 있다. 하측 단자부(224)의 일단은 베이스(210)에 마련된 지지 부재 안착홈(214)에 삽입 또는 배치되어 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의해 고정 결합될 수 있다.The lower terminal portion 224 may extend from the elastically deformable portion 223 and may be engaged with the base 210. One end of the lower terminal portion 224 may be inserted into or inserted into a support member seating groove 214 provided in the base 210 and fixedly coupled by an adhesive such as epoxy.
탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 각각과 하우징(141) 사이에는 댐퍼가 배치될 수 있다. 예컨대, 탄성 변형부(223)와 하우징(140)의 제1 측부들(141) 사이에는 댐퍼가 배치될 수도 있다.A damper may be disposed between each of the elastic supporting members 220a-1 to 220a-4, 220b-1 to 220b-4 and the housing 141. For example, a damper may be disposed between the elastic deforming portion 223 and the first side portions 141 of the housing 140.
또한, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여, 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중 적어도 하나의 하측 단자부들(224) 각각의 일단(224b)은 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드부들(15-1 내지 15-8, 252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나에 본딩될 수 있다.Also, one end 224b of each of the lower terminal portions 224 of at least one of the support members 220a-1 to 220a-4, 220b-1 to 220b-4 is electrically connected to the circuit board 250 may be bonded to any one of the first and second pad portions 15-1 to 15-8, 252-1 to 252-8 of the first and second pad portions 250a, 250b.
또한 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중에서 선택된 2개의 탄성 지지 부재들(220a-2, 220b-2)의 상측 단자부(221)는 제1 위치 센서(170)의 제1 및 제2 핀들과 전기적으로 연결될 수 있다(CP3, CP4, 도 3 참조). 그리고 선택된 2개의 탄성 지지 부재들(220a-2, 220b-2)의 하측 단자부(221)는 회로 기판(250)의 제2 패드부들(15-1 내지 15-8) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다(CP7, CP8, 도 3 참조).The upper end portions of the two elastic support members 220a-2 and 220b-2 selected from the elastic support members 220a-1 to 220a-4 and 220b-1 to 220b- 221 may be electrically connected to the first and second pins of the first position sensor 170 (CP3, CP4, see FIG. 3). The lower terminal portions 221 of the two selected elastic supporting members 220a-2 and 220b-2 are electrically connected to any one of the second pad portions 15-1 to 15-8 of the circuit board 250 (CP7, CP8, see Fig. 3).
또한 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 제2 외측 프레임(162)의 일단에 마련된 센서 접촉부들(160a-1, 160b-1)은 제1 위치 센서(170)의 제3 및 제4 핀들과 전기적으로 연결될 수 있다(CP5, CP6).The sensor contacts 160a-1 and 160b-1 provided at one end of the second outer frame 162 of each of the lower elastic members 160a and 160b are connected to the third and fourth pins 170a and 170b of the first position sensor 170, (CP5, CP6).
또한 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 제2 외측 프레임(162)의 타단에 마련된 센서 접촉부들(160a-2, 160b-2)은 탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중에서 선택된 다른 2개의 탄성 지지 부재들(220a-3, 220b-3)의 상측 단자부(221)와 전기적으로 연결될 수 있다(CP9, CP10, 도 8 참조).The sensor contact portions 160a-2 and 160b-2 provided at the other ends of the second outer frame 162 of the lower elastic members 160a and 160b are connected to the elastic supporting members 220a-1 to 220a-4 and 220b (CP9, CP10, see FIG. 8) of the two elastic supporting members 220a-3 and 220b-3 selected from among the elastic supporting members 220a-1 to 220b-4.
상술한 바와 같이, 예컨대, 탄성 지지 부재들(220-1a, 220-1b)에 의하여 제1 코일(120)은 회로 기판(250)의 제2 패드부들(15-1 내지 15-8) 중 어느 2개와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 탄성 지지 부재들(220a-2, 220b-2, 220a-3,220b-3) 및 하측 탄성 부재들(160a, 160b)에 의하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)의 제2 패드부들(15-1 내지 15-8) 중 다른 어느 4개와 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 상측 탄성 부재들(150a,150b), 하측 탄성 부재들(160a,160b), 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 제1 코일(120) 및 제1 위치 센서(170) 각각과 회로 기판(250) 간의 전기적 연결이 다양한 형태로 구현될 수 있다. As described above, for example, the first coil 120 can be electrically connected to any one of the second pad portions 15-1 to 15-8 of the circuit board 250 by the elastic supporting members 220-1a and 220-1b, And can be electrically connected to two of them. The first position sensor 170 is connected to the second pad 170 of the circuit board 250 by the elastic supporting members 220a-2, 220b-2, 220a-3 and 220b-3 and the lower elastic members 160a and 160b. And may be electrically connected to any four of the units 15-1 to 15-8. However, the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the first coil (150a, 150b), the lower elastic members (160a, 160b), and the support members 120 and the first position sensor 170 and the circuit board 250 may be implemented in various forms.
도 8에 도시된 실시 예에서 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4)은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 배치된 판스프링 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 지지 부재들은 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 배치될 수 있고, 코일 스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.8, the support members 220a-1 to 220a-4, 220b-1 to 220b-4 are in the form of leaf springs disposed on the first side 141 of the housing 140, It is not. In other embodiments, the support members may be disposed on the second sides 142 of the housing 140 and may be implemented as coil springs, suspension wires, and the like. Further, in another embodiment, the support member 220 may be formed integrally with the upper elastic member 150.
다음으로 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)에 대하여 설명한다.Next, the second coil 230, the circuit board 250, the base 210, and the second position sensor 240 will be described.
도 12는 제2 코일(230), 회로 기판(250) 및 베이스(210)의 분해 사시도를 나타내고, 도 13은 도 12의 제2 코일(230), 회로 기판(250) 및 베이스(210)의 결합 사시도를 나타낸다.12 shows an exploded perspective view of the second coil 230, the circuit board 250 and the base 210, and Fig. 13 shows the second coil 230, the circuit board 250, and the base 210 of Fig. FIG.
도 12 및 도 13을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.12 and 13, the base 210 may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110 and / or the hollow of the housing 140, and may correspond to or correspond to the cover member 300 For example, a rectangular shape.
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 커버 부재(300)와 결합시 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 하단부는 베이스(210)의 단턱(211)에 면 접촉될 수 있다.The base 210 may have a step 211 on which the adhesive can be applied when the cover member 300 is adhered and fixed. At this time, the step 211 can guide the cover member 300 when the cover member 300 is engaged with the cover member 300, and the lower end of the cover member 300 can be in surface contact with the step 211 of the base 210.
베이스(210)의 상부면 가장 자리에는 지지 부재(220)가 삽입될 수 있는 함몰된 형태의 지지 부재 안착홈(214)이 마련될 수 있다.A support member receiving groove 214 may be formed at an edge of the upper surface of the base 210 to receive the support member 220 therein.
지지 부재 안착홈(214)에 지지 부재(220)의 끝단은 지지 부재 안착홈(214) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 접착제 등을 통하여 지지 부재(220)는 지지 부재 안착홈(214)에 고정될 수 있다.The end of the support member 220 may be inserted or placed in the support member seat groove 214 in the support member seat groove 214 and the support member 220 may be fixed to the support member seat groove 214 through an adhesive or the like .
지지 부재 안착홈(214)은 지지 부재(220)가 설치되는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응 또는 정렬되는 베이스(210)의 상부면의 변들 각각에 1개 이상이 마련될 수 있다.The support member seating groove 214 may be provided on each of the sides of the upper surface of the base 210 corresponding or aligned with the first side 141 of the housing 140 on which the support member 220 is installed have.
또한, 베이스(210)의 상부면에는 제2 위치 센서(240)가 배치되는 안착홈(215)이 마련될 수 있다.In addition, a seating groove 215 in which the second position sensor 240 is disposed may be provided on the upper surface of the base 210.
예컨대, 베이스(210)의 상부면에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있고, 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 상기 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, two seating recesses 215-1 and 215-2 may be provided on the upper surface of the base 210, and each of the second position sensors 240a and 240b may be provided on the seating recesses 215-1 and 215-2 of the base 210. [ May be disposed in any one of corresponding ones of the first and second memory units 215-1 and 215-2. For example, imaginary lines connecting the centers of the seating recesses 215-1, 215-2 of the base 210 and the center of the base 210 may intersect each other. For example, the angle formed by the imaginary lines may be 90 degrees, but the present invention is not limited thereto.
예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2) 각각은 제2 코일들(230-1 내지 23-4) 중 대응하는 어느 하나(230-3, 또는 230-2)의 중앙 또는 중앙부근에 광축과 평행한 방향으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 안착홈들(215-1, 215-2) 내에 배치된 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각의 중심은 대응하는 제2 코일(230-3, 230-2)의 중심에 광축과 수직한 방향으로 정렬 또는 오버랩될 수 있다.For example, each of the seating grooves 215-1 and 215-2 of the base 210 may be formed to correspond to one of the corresponding one of the second coils 230-1 to 230-4 (230-3 or 230-2) And may be arranged so as to be aligned in a direction parallel to the optical axis in the vicinity of the center or the center. For example, the center of each of the second position sensors 240a and 240b disposed in the seating recesses 215-1 and 215-2 is centered on the corresponding second coils 230-3 and 230-2, They can be aligned or overlapped in a vertical direction.
제2 위치 센서(240)는 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2) 내에 배치될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.The second position sensor 240 may be disposed in the seating recesses 215-1, 215-2 of the base 210. [ The second position sensor 240 can sense the intensity of the magnetic field of the first magnet 130 disposed in the housing 140.
제2 위치 센서(240)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.The second position sensor 240 may be implemented as a driver including a Hall sensor or may be implemented as a position detection sensor alone such as a hall sensor or the like.
제2 위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향인 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있다. The second position sensor 240 can sense the displacement of the housing 140 relative to the base 210 in the X-axis direction and / or the Y-axis direction perpendicular to the optical axis OA.
제2 위치 센서(240)는 X축 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위한 OIS 위치 센서(240a), 및 X축 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위한 OIS 위치 센서(240b)를 포함할 수 있다.The second position sensor 240 includes an OIS position sensor 240a for sensing the displacement of the housing 140 in the X axis direction and an OIS position sensor 240 for sensing the displacement of the housing 140 in the X axis direction 240b.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치되며, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.The circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 and may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110, the hollow of the housing 140, and / or the hollow of the base 210 .
회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The shape of the outer circumferential surface of the circuit board 250 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a rectangular shape.
회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이 배치되고, 하부에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있다. The second coil 230 may be disposed on the upper side of the circuit board 250 and the second position sensor 240 may be disposed on the lower side.
회로 기판(250)은 하부에 위치하는 제2 위치 센서들(240a, 240b)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 회로 기판(250)은 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각에 구동 신호를 제공할 수 있고, 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각의 출력들은 회로 기판(250)으로 출력될 수 있다.The circuit board 250 may be electrically connected to the second position sensors 240a and 240b located below and the circuit board 250 may provide a driving signal to each of the second position sensors 240a and 240b And the outputs of each of the second position sensors 240a and 240b may be output to the circuit board 250. [
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251)이 형성되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 may have at least one terminal surface 253 bent from the top surface and formed with a plurality of terminals 251 to receive electrical signals from the outside.
회로 기판(250)의 단자면(253)에 마련된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 외부 전원을 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수도 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)로부터 출력되는 출력 신호들을 외부로 출력할 수도 있다.The first and second coils 120 and 230, the first and second position sensors 170 and 170, and the first and second position sensors 170 and 170 are electrically connected to each other by receiving external power through a plurality of terminals 251 provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250, And 240 and may output the output signals output from the first and second position sensors 170 and 240 to the outside.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to the embodiment, the circuit board 250 may be formed of FPCB, but it is not limited thereto. The terminals 251 of the circuit board 250 may be directly connected to the surface of the base 210, .
회로 기판(250)은 제2 코일들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 제1 패드부들(251-1 내지 251-8) 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 전기적으로 연결되는 제2 패드부들(15-1 내지 15-8)을 포함할 수 있다.The circuit board 250 includes first pad portions 251-1 to 251-8 and support members 220-1 to 220-4 electrically connected to the second coils 230-1 to 230-4, And second pad portions 15-1 to 15-8 that are electrically connected to the second pad portions 15-1 to 15-8.
예컨대, 회로 기판(250)의 상부면의 적어도 한 변에는 서로 이격하는 2개의 제1 패드부들(예컨대, 252-1과 252-2), 및 서로 이격하는 2개의 제2 패드부들(예컨대, 15-1과 15-2)이 배치될 수 있으며, 2개의 제2 패드부들(예컨대, 15-1과 15-2)은 2개의 제1 패드부들(예컨대, 252-1과 252-2) 사이에 위치할 수 있다.For example, at least one side of the upper surface of the circuit board 250 may have two first pad portions (e.g., 252-1 and 252-2) spaced from each other, and two second pad portions (e.g., 15 -1 and 15-2 may be disposed and two second pad portions (e.g., 15-1 and 15-2) may be disposed between two first pad portions (e.g., 252-1 and 252-2) Can be located.
또한 회로 기판(250)의 단자들(251)은 제1 패드부들(251-1 내지 251-8), 및 제2 패드부들(15-1 내지 15-8)과 전기적으로 연결될 수 있다.The terminals 251 of the circuit board 250 may be electrically connected to the first pad portions 251-1 through 251-8 and the second pad portions 15-1 through 15-8.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed on the circuit board 250.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별개로 마련되는 코일 기판(231)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 FP(Fine Pattern) 코일 형태일 수 있다.The second coil 230 may be formed on the coil substrate 231 provided separately from the circuit board 250. For example, the second coil 230 may be in the form of a fine pattern (FP) coil.
코일 기판(231)과 회로 기판(250) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있으며, 접착 부재, 및 후술하는 전도성 접착 부재(239a, 239b)에 의하여 코일 기판(231)은 회로 기판(250)에 고정될 수 있다.An adhesive member may be disposed between the coil substrate 231 and the circuit board 250. The coil substrate 231 is fixed to the circuit board 250 by an adhesive member and conductive adhesive members 239a and 239b to be described later .
코일 기판(231)은 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응하는 복수의 제2 코일들(230-1 내지 230-4), 및 제2 코일들(230-1 내지 230-4)의 일단 및 타단과 연결되는 접속부들(236-1 내지 236-8)을 포함할 수 있다.The coil substrate 231 includes a plurality of second coils 230-1 to 230-4 corresponding to the first magnets 130-1 to 130-4 and a plurality of second coils 230-1 to 230-4, 4 and the connection portions 236-1 to 236-8 connected to the other end.
예컨대, 광축(OA)과 평행한 방향으로 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응 또는 정렬되도록 제2 코일들(230-1 내지 230-4)은 코일 기판(231)의 상부면의 모서리들에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 제2 코일들은 코일 기판(231)의 상부면의 변들에 배치될 수도 있다.For example, the second coils 230-1 to 230-4 are arranged on the upper side of the coil substrate 231 so as to be aligned or aligned with the first magnets 130-1 to 130-4 in a direction parallel to the optical axis OA. But it is not limited thereto. In other embodiments, the second coils may be disposed on the sides of the upper surface of the coil substrate 231.
제2 코일들(230-1 내지 230-4) 각각은 링 형상의 코일 블록 형태일 수 있다.Each of the second coils 230-1 to 230-4 may be in the form of a ring-shaped coil block.
실시 예에 따르면, 도 12 및 도 13에 예시된 바와 같이 4개의 제2 코일들(230-1 내지 1230-4)은 회로 기판(250)의 모서리들에 배치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니다.According to the embodiment, as illustrated in FIGS. 12 and 13, the four second coils 230-1 to 1230-4 may be disposed at the corners of the circuit board 250, but are not limited thereto .
다른 실시 예에서는 제2 방향용(예컨대, X축 방향)으로 한 개의 제2 코일, 및 제3 방향용(예컨대, Y축 방향)으로 한 개의 제2 코일이 코일 기판(231)에 마련될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제2 코일이 4개 이상 코일 기판(231)에 마련될 수도 있다.In another embodiment, the coil substrate 231 may be provided with one second coil for the second direction (e.g., the X axis direction) and one coil for the third direction (e.g., the Y axis direction) have. In another embodiment, more than four second coils may be provided on the coil substrate 231. [
서로 대향하도록 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 구동 신호들이 제공된 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의하여 전자기력이 발생할 수 있으며, 이러한 전자기력을 이용하여 제2 및/또는 제3 방향으로 하우징(140)을 움직임으로써, 손떨림 보정이 수행될 수 있다.Electromagnetic force can be generated by the interaction between the first magnets 130-1 to 130-4 arranged to face each other and the second coils 230-1 to 230-4 provided with driving signals, The camera shake correction can be performed by moving the housing 140 in the second and / or third directions.
제2 코일들(230-1 내지 230-4) 각각의 일단은 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나에 본딩되고, 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 각각의 일단은 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나에 본딩된다.One end of each of the second coils 230-1 to 230-4 is bonded to a corresponding one of the first pad portions 252-1 to 252-8 of the circuit board 250 and the second coils 230-1 to 230-4 are respectively bonded to corresponding ones of the first pad portions 252-1 to 252-8 of the circuit board 250. [
코일 기판(231)에 마련된 인접하는 2개의 제2 코일들 사이에 적어도 하나의 접속부들(236-1 내지 236-8)이 위치할 수 있다.At least one connection portion 236-1 to 236-8 may be located between two adjacent second coils provided on the coil substrate 231. [
예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 코일들(230-1 내지 230-4)이 코일 기판(231)의 상부면의 모서리들 배치될 수 있고, 코일 기판(231)의 상부면의 변들 각각에 2개의 접속부들(236-1 내지 236-8)이 서로 이격하여 배치될 수 있다.For example, as shown in Fig. 12, the second coils 230-1 to 230-4 may be arranged at the corners of the upper surface of the coil substrate 231, and the sides of the upper surface of the coil substrate 231 And two connection portions 236-1 to 236-8 may be disposed at a distance from each other.
코일 기판(131)의 접속부들(236-1 내지 236-8)과 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)을 서로 본딩시키기 위하여, 코일 기판(131)의 접속부들(236-1 내지 236-8)은 광축과 평행한 방향으로 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 정렬될 수 있다.In order to bond the connection portions 236-1 to 236-8 of the coil substrate 131 and the first pad portions 252-1 to 252-8 to each other, the connection portions 236-1 to 236-8 of the coil substrate 131, 236-8 may be aligned with the first pad portions 252-1 through 252-8 of the circuit board 250 in a direction parallel to the optical axis.
코일 기판(131)의 접속부들(236-1 내지 236-8) 각각은 코일 기판(231)의 외측면으로부터 함몰되는 홈부(235-1 내지 235-8), 및 홈부(235-1 내지 235-8) 주위에 마련되는 본딩부(236-1 내지 236-8)를 포함할 수 있다.The connection portions 236-1 to 236-8 of the coil substrate 131 each have groove portions 235-1 to 235-8 that are recessed from the outer surface of the coil substrate 231 and groove portions 235-1 to 235- 8, and bonding portions 236-1 to 236-8 provided around the bonding portions 236-1 to 236-8.
예컨대, 본딩부(236-1 내지 236-8)는 홈부(235-1 내지 235-8)와 인접하는 코일 기판(231)의 상부면에 마련될 수 있다.For example, the bonding portions 236-1 to 236-8 may be provided on the upper surface of the coil substrate 231 adjacent to the groove portions 235-1 to 235-8.
홈부들(235-1 내지 235-8)은 코일 기판(231)의 상부면의 적어도 한 변에 마련될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 상부면의 각 변에는 적어도 하나의 홈부가 형성될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 상부면의 각 변에는 2개의 홈부들이 서로 이격하여 마련될 수 있다.The groove portions 235-1 to 235-8 may be provided on at least one side of the upper surface of the coil substrate 231. [ For example, at least one groove may be formed on each side of the upper surface of the coil substrate 231. For example, two grooves may be provided on the respective sides of the upper surface of the coil substrate 231.
예컨대, 홈부들(235-1 내지 235-8)은 코일 기판(231)의 적어도 어느 한 변의 제1 영역(S1, 도 12 참조)에 마련될 수 있다. 제1 영역(S1)은 제2 영역(S2)을 기준으로 함몰된 구조일 수 있다. 제2 영역(S2)은 제1 영역(S1)을 제외한 코일 기판(231)의 상부면의 적어도 어느 한 변의 나머지 영역일 수 있다.For example, the groove portions 235-1 to 235-8 may be provided in the first region S1 (see Fig. 12) of at least one side of the coil substrate 231. [ The first region S1 may be a recessed structure with respect to the second region S2. The second area S2 may be the remaining area of at least one side of the upper surface of the coil substrate 231 except for the first area S1.
다른 실시 예에서는 제1 영역이 함몰된 구조가 아닐 수 있고, 코일 기판(231)의 제1 영역 및 제2 영역이 서로 동일 평면에 위치할 수도 있다.In other embodiments, the first region may not be recessed, and the first region and the second region of the coil substrate 231 may be located on the same plane.
코일 기판(131)의 본딩부들(236-1 내지 236-8) 각각은 코일 기판(131)에 형성된 배선들 또는 패턴들(도 12 및 도 13의 점선 표시)에 의하여 제2 코일들(230-1 내지 230-8) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 12에서는 제2 코일들(230-1 내지 230-8)의 일단들 및 타단들과 코일 기판(131)의 본딩부들(236-1 내지 236-8)과의 연결은 다양하게 구현될 수 있다.Each of the bonding portions 236-1 through 236-8 of the coil substrate 131 is electrically connected to the second coils 230-i through the wirings or patterns (indicated by dotted lines in Figs. 12 and 13) 1 to 230-8. However, the present invention is not limited thereto. 12, connections between one ends and the other ends of the second coils 230-1 to 230-8 and the bonding portions 236-1 to 236-8 of the coil substrate 131 can be variously implemented .
코일 기판(131)은 도전층(예컨대, 동박), 및 도전층 상에 배치되는 절연층을 포함할 수 있으며, 도전층을 패턴화함으로써, 제2 코일들(230-1 내지 230-4)은 형성될 수 있고, 코일 기판(131)의 홈부(235-1 내지 235-8)) 주위의 절연층 부분을 제거하여 도전층의 일 영역들을 노출시킴으로써 본딩부들(236-1 내지 236-8)이 형성될 수 있다.The coil substrate 131 may include a conductive layer (e.g., a copper foil) and an insulating layer disposed on the conductive layer. By patterning the conductive layer, the second coils 230-1 to 230-4 And the bonding portions 236-1 to 236-8 are formed by removing portions of the insulating layer around the groove portions 235-1 to 235-8 of the coil substrate 131 to expose one region of the conductive layer .
예컨대, 코일 기판(231)의 상부면의 변들 각각에 2개의 본딩부들이 서로 이격하여 배치될 수 있다.For example, two bonding portions may be spaced apart from each other on each side of the upper surface of the coil substrate 231.
도 14는 도 13에 도시된 사각형 점선 부분의 확대도를 나타낸다.14 shows an enlarged view of a rectangular dotted line portion shown in Fig.
도 14를 참조하면, 코일 기판(231)의 본딩부들(236-1 내지 236-8) 각각은 광축(OA)과 평행한 방향으로 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나에 정렬되도록 배치될 수 있다.14, the bonding portions 236-1 to 236-8 of the coil substrate 231 are connected to the first pad portions 252-1 to 252-2 of the circuit board 250 in a direction parallel to the optical axis OA, -8. ≪ / RTI >
또한 코일 기판(213)의 홈부들(235-1 내지 235-8) 각각은 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나를 노출시킬 수 있다. 예컨대, 홈부들(235-1 내지 235-8)은 대응하는 제1 패드부(252-1 내지 252-8)의 상부면을 노출시킬 수 있다.Each of the groove portions 235-1 to 235-8 of the coil substrate 213 may expose any one of the first pad portions 252-1 to 252-8 of the circuit board 250. For example, the grooves 235-1 through 235-8 may expose the upper surfaces of the corresponding first pad portions 252-1 through 252-8.
코일 기판(231)의 홈부들(235-1 내지 235-8) 각각의 형상은 반원, 반타원형, 또는 다각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)을 노출시킬 수 있는 형상이면 충분하다.The shape of each of the groove portions 235-1 to 235-8 of the coil substrate 231 may be semicircular, semi-elliptical, or polygonal, but is not limited thereto. The first pad portions 252-1 to 252- 8 may be exposed.
본딩부들(236-1 내지 236-8) 각각은 홈부(235-1 내지 235-8)로부터 일정 거리 이내의 코일 기판(231)의 상부면의 일 영역에 마련될 수 있다. 예컨대, 본딩부들(236-1 내지 236-8) 각각은 반원, 반타원형, 또는 다각형 형상의 띠(band) 형상일 수 있다.Each of the bonding portions 236-1 to 236-8 may be provided in one region of the upper surface of the coil substrate 231 within a certain distance from the groove portions 235-1 to 235-8. For example, each of the bonding portions 236-1 to 236-8 may be in the shape of a band of semicircular, semi-elliptic, or polygonal shape.
회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 및 배선 패턴과 비교할 때, 코일 기판(231)에 형성되는 회로 패턴 및 배선 패턴은 단순하다.The circuit patterns and the wiring patterns formed on the coil substrate 231 are simple as compared with the circuit patterns and wiring patterns formed on the circuit substrate 250. [
즉 제2 코일들(230-1 내지 230-4)이 형성된 영역들 사이에 위치하는 코일 기판(231)의 영역에는 회로 패턴 또는 배선 패턴이 없거나 또는 단순하다. 이로 인하여 코일 기판(231)의 외측면(12b)에서 내측면(12a) 사이에 홈부(235-1 내지 235-8)로) 형성을 위한 공간적 제약이 완화될 수 있다. 홈부(235-1 내지 235-8)의 중앙 부분과 코일 기판(231)의 내측면(12a) 간의 거리(L1)에 대한 설계가 자유로울 수 있다.That is, in the region of the coil substrate 231 located between the regions where the second coils 230-1 to 230-4 are formed, there is no circuit pattern or wiring pattern or is simple. This can alleviate the spatial constraint for forming the groove portions 235-1 to 235-8 from the outer side surface 12b of the coil substrate 231 to the inner side surfaces 12a. The design of the distance L1 between the central portion of the groove portions 235-1 to 235-8 and the inner surface 12a of the coil substrate 231 can be freely designed.
홈부(235-1 내지 235-8)의 중앙 부분과 코일 기판(231)의 내측면(12a) 간의 거리(L1)에 대한 설계가 자유롭기 때문에, 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)과 전기적인 접촉 및 본딩을 위하여 필요한 본딩부의 형성 범위를 고려하여, 홈부들(235-1 내지 235-8)을 코일 기판(231)의 내측면(12a)에 가깝게 배치시킬 수 있다.Since the first pad portions 252-1 to 252-8 are free from the design of the distance L1 between the central portion of the groove portions 235-1 to 235-8 and the inner side face 12a of the coil substrate 231, The groove portions 235-1 to 235-8 can be disposed close to the inner side surface 12a of the coil substrate 231 in consideration of the forming range of the bonding portion necessary for electrical contact and bonding.
홈부들(235-1 내지 235-8)을 코일 기판(231)의 내측면(12a)에 가깝게 배치될 수 있기 때문에, 코일 기판(231)의 가장 자리로부터 본딩부들(252-1 내지 252-8)의 이격 거리(L2)를 증가시킬 수 있다.Since the groove portions 235-1 to 235-8 can be disposed close to the inner side face 12a of the coil substrate 231, the bonding portions 252-1 to 252-8 Can be increased.
전도성 접착 부재(239a, 239b)는 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)과 코일 기판(231)의 본딩부들(252-1 내지 252-8)을 서로 본딩시킨다.The conductive adhesive members 239a and 239b bond the first pad portions 252-1 to 252-8 of the circuit board 250 and the bonding portions 252-1 to 252-8 of the coil substrate 231 to each other .
도 15는 도 14에 도시된 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)과 본딩부들(252-1 내지 252-8)을 본딩시키는 전도성 접착 부재(239a, 239b)를 나타낸다.Fig. 15 shows conductive adhesive members 239a and 239b bonding the first pad portions 252-1 to 252-8 and the bonding portions 252-1 to 252-8 shown in Fig.
도 15를 참조하면, 전도성 접착 부재(239a, 239b)는 회로 기판(250)의 제1 패드부(예컨대, 252-1, 252-2)의 상부면, 및 코일 기판(231)의 본딩부(252-1 내지 252-8)의 상부면에 배치될 수 있으며, 제1 패드부(예컨대, 252-1, 252-2)의 상부면과 본딩부(252-1 내지 252-8)의 상부면을 본딩시킬 수 있고, 양자를 전기적으로 연결할 수 있다.15, the conductive adhesive members 239a and 239b are electrically connected to the upper surfaces of the first pad portions (e.g., 252-1 and 252-2) of the circuit board 250 and the bonding surfaces of the bonding portions of the coil substrate 231 252-1 to 252-8 and may be disposed on the upper surface of the first pad portion (e.g., 252-1, 252-2) and the upper surface of the bonding portion 252-1 to 252-8 And they can be electrically connected to each other.
코일 기판(231)의 본딩부(252-1 내지 252-8)에 본딩된 전도성 접착 부재(239a, 239b)는 코일 기판(231)의 상부면으로부터 돌출된 구조를 가질 수 있다.The conductive bonding members 239a and 239b bonded to the bonding portions 252-1 to 252-8 of the coil substrate 231 may have a structure protruding from the upper surface of the coil substrate 231. [
예컨대, 전도성 접착 부재(239a, 239b)의 하부면은 회로 기판(250)의 제1 패드부(예컨대, 252-1, 252-2)의 상부면과 코일 기판(231)의 본딩부(252-1 내지 252-8)의 상부면을 모두 덮을 수 있다.The lower surfaces of the conductive adhesive members 239a and 239b are connected to the upper surfaces of the first pad portions 252-1 and 252-2 of the circuit board 250 and the bonding portions 252-1 and 252-2 of the coil substrate 231, 1 to 252-8).
전도성 접착 부재(239a, 239b)의 상부면은 코일 기판(231)의 상부면보다 높게 위치하도록 코일 기판(231)의 상부면으로부터 상측 방향으로 돌출될 수 있다.The upper surfaces of the conductive adhesive members 239a and 239b may protrude upward from the upper surface of the coil substrate 231 so as to be positioned higher than the upper surface of the coil substrate 231. [
예컨대, 전도성 접착 부재들(239a, 239b) 각각은 홈부들(235-1 내지 235-8)에 의하여 노출되는 회로 기판(250)의 제1 패드부들(예컨대, 252-1, 252-2) 중 대응하는 어느 하나 및 코일 기판(231)의 본딩부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나 상에 배치될 수 있으며, 제1 패드부들(예컨대, 252-1, 252-2)과 본딩부들(252-1 내지 252-8)과 접촉할 수 있다.For example, each of the conductive adhesive members 239a and 239b may be electrically connected to one of the first pad portions (e.g., 252-1 and 252-2) of the circuit board 250 exposed by the groove portions 235-1 to 235-8 (E.g., 252-1, 252-2) and a corresponding one of the corresponding one of the coil substrate 231 and the bonding portions 252-1 to 252-8 of the coil substrate 231, And can be in contact with the bonding portions 252-1 to 252-8.
전도성 접착 부재(239a, 239b)는 도전성 접착 물질, 예컨대, 솔더(solder) 또는 도전성 페이스트(paste)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The conductive adhesive members 239a and 239b may be, but are not limited to, a conductive adhesive material, for example, a solder or a conductive paste.
전도성 접착 부재(239a, 239b)는 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 인접하는 회로 기판(250)의 외측면 또는 가장 자리(p1, p2)로부터 이격하여 위치할 수 있다.Conductive adhesive members 239a and 239b may be spaced apart from the outer sides or edges p1 and p2 of the circuit board 250 adjacent to the first pad portions 252-1 to 252-8.
예컨대, 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 인접하는 회로 기판(250)의 외측면 또는 가장 자리(p1, p2)를 기준으로 전도성 접착 부재(239a, 239b)는 회로 기판(250)의 외측면 또는 가장 자리(p1, p2) 안쪽에 위치할 수 있다.For example, the conductive adhesive members 239a and 239b are electrically connected to the circuit board 250 (refer to FIG. 2), with reference to the outer sides or edges p1 and p2 of the circuit board 250 adjacent to the first pad portions 252-1 to 252-8, , Or inside the edges p1 and p2.
또한 예컨대, 회로 기판(250)의 외측면 또는 가장 자리(p1,p2) 바깥쪽을 향하는 전도성 접착 부재(239a, 239b)의 제1 일면은 직선 형상 또는 평면일 수 있고, 전도성 접착 부재의 제2 면은 곡선 형상 또는 곡면일 수 있다. 이때 전도성 접착 부재(239a,239b)의 제2 면은 제1면을 마주보는 면일 수 있다.Also, for example, the first one side of the conductive adhesive members 239a, 239b facing the outer side or edges p1, p2 of the circuit board 250 may be linear or planar, and the second side of the conductive adhesive member The surface may be curved or curved. Here, the second surface of the conductive adhesive members 239a and 239b may be a surface facing the first surface.
전도성 접착 부재(239a, 239b)는 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 인접하는 회로 기판(250)의 가장 자리(p1, p2) 밖으로 돌출되지 않는다. 이로 인하여 전도성 접착 부재(239a, 239b)와 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 간의 전기적 접촉이 방지될 수 있다.The conductive adhesive members 239a and 239b do not protrude beyond the edges p1 and p2 of the circuit board 250 adjacent to the first pad portions 252-1 to 252-8. As a result, electrical contact between the conductive adhesive members 239a and 239b and the support members 220-1 to 220-4 can be prevented.
도 16a는 일반적인 회로 기판(18-1)과 코일 기판(18-2)의 본딩을 나타내고, 도 16b는 도 16a의 제1 본딩 부분(19-1)의 확대도이고, 도 16c는 도 16a의 제2 본딩 부분(19-2)의 확대도이다.Fig. 16A shows bonding of a general circuit board 18-1 and the coil substrate 18-2, Fig. 16B is an enlarged view of the first bonding portion 19-1 of Fig. 16A, Fig. 16C is a cross- And an enlarged view of the second bonding portion 19-2.
도 16a를 참조하면, 코일 기판(18-2)의 하면에 패드가 마련되고, 회로 기판(18-1)의 상면에 코일 기판(18-2)의 패드와 본딩되기 위한 본딩부가 마련된다.Referring to FIG. 16A, a pad is provided on the lower surface of the coil substrate 18-2, and a bonding portion for bonding to the pad of the coil substrate 18-2 is provided on the upper surface of the circuit substrate 18-1.
코일 기판(18-2)의 하면이 위로 향하도록 코일 기판(18-2)을 배치시키고, 회로 기판(18-1)의 상면에 마련된 본딩부가 코일 기판(18-2)의 하면에 마련된 패드에 정렬되도록 회로 기판(18-1)을 코일 기판(18-2) 상에 배치시킨다.The coil substrate 18-2 is disposed so that the lower surface of the coil substrate 18-2 faces upward and the bonding portion provided on the upper surface of the circuit substrate 18-1 is bonded to the pad provided on the lower surface of the coil substrate 18-2 The circuit board 18-1 is arranged on the coil substrate 18-2 so as to be aligned.
코일 기판(18-2) 상에 회로 기판(18-1)을 배치시킨 상태에서, 솔더(21a, 21b)에 의하여 회로 기판(18-1)의 본딩부와 코일 기판(18-2)의 패드를 서로 본딩시킨다.The bonding portions of the circuit board 18-1 and the pads of the coil substrate 18-2 are fixed by the solders 21a and 21b while the circuit board 18-1 is disposed on the coil substrate 18-2. Respectively.
회로 기판(18-1)의 하면이 베이스의 상면을 향하도록, 회로 기판(18-1)의 본딩부와 코일 기판(18-2)의 패드가 본딩된 구조물을 베이스에 결합시킨다.The bonding structure of the circuit board 18-1 and the pad of the coil substrate 18-2 are bonded to the base so that the lower surface of the circuit board 18-1 faces the upper surface of the base.
도 16b를 참조하면, X축과 평행한 회로 기판(18-1)의 상부면의 어느 한 변에 위치하는 제1 솔더(21a)는 회로 기판(18-1)의 가장 자리(X1)로부터 광축과 수직인 방향(예컨대, Y축 방향)으로 돌출된다.16B, the first solder 21a located on one side of the upper surface of the circuit board 18-1 parallel to the X axis is positioned on the optical axis X1 from the edge X1 of the circuit board 18-1, (E.g., the Y-axis direction).
또한 도 16c를 참조하면, Y축과 평행한 회로 기판(18-1)의 상부면의 어느 한 변에 위치하는 제2 솔더(21b)는 회로 기판(18-1)의 가장 자리(Y1)로부터 광축과 수직인 방향(예컨대, X축 방향)으로 돌출된다.16C, the second solder 21b located on one side of the upper surface of the circuit board 18-1 parallel to the Y-axis extends from the edge Y1 of the circuit board 18-1 (For example, the X-axis direction) perpendicular to the optical axis.
또한 제1 및 제2 솔더들(21a, 21b)은 회로 기판(18-1)의 하면으로부터 베이스를 향하는 방향으로 돌출되기 때문에, 회로 기판(18-1)을 베이스에 안정적으로 안착시키기 위해서는 베이스에는 제1 및 제2 솔더들(21a, 21b)에 대응하는 홈을 별도로 마련해야 한다. Since the first and second solders 21a and 21b protrude from the lower surface of the circuit board 18-1 toward the base, in order to stably mount the circuit board 18-1 on the base, A groove corresponding to the first and second solders 21a and 21b must be provided separately.
또한 회로 기판(18-1)에는 별도의 회로 패턴들이 마련되기 때문에, 회로 기판(18-1)의 본딩부의 설계가 자유롭지 못하여 본딩부의 사이즈가 제약되며, 작은 사이즈의 본딩부에 의하여 제1 및 제2 솔더들(21a, 21b)과 본딩부의 결합력이 약하여 충격에 의하여 본딩부가 손상되거나 제1 및 제2 솔더들(21a, 21b)에 크랙이 발생될 수 있고, 이로 인하여 전기적인 접속이 끊어질 수 있다.In addition, since the circuit board 18-1 is provided with additional circuit patterns, the bonding portion of the circuit board 18-1 is not freely designed and the size of the bonding portion is restricted. 2 bonding force between the solders 21a and 21b and the bonding portion is weak so that the bonding portion may be damaged by the impact and cracks may be generated in the first and second solders 21a and 21b, have.
도 17a는 실시 예에 따른 회로 기판(250)과 코일 기판(231)의 본딩을 나타내고, 도 17b는 도 17a의 제1 본딩 부분(19-3)의 확대도이고, 도 17c는 도 17a의 제2 본딩 부분(19-4)의 확대도이다.17A shows the bonding of the circuit board 250 and the coil substrate 231 according to the embodiment, Fig. 17B is an enlarged view of the first bonding portion 19-3 of Fig. 17A, Fig. 2 bonding section 19-4.
도 17a를 참조하면, 코일 기판(231)의 상면에 본딩부들(미도시)이 마련되고, 회로 기판(250)의 상면에 코일 기판(231)의 본딩부들과 본딩되기 위한 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)이 마련된다.17A, bonding portions (not shown) are provided on the upper surface of the coil substrate 231 and first pad portions 252 for bonding the bonding portions of the coil substrate 231 to the upper surface of the circuit substrate 250 -1 to 252-8).
회로 기판(250)을 베이스(210)의 상부면에 결합시킨다. 그리고 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 본딩부들이 정렬되도록 회로 기판(250) 상에 코일 기판(231)을 배치시킨다.The circuit board 250 is coupled to the upper surface of the base 210. Then, the coil substrate 231 is disposed on the circuit board 250 such that the bonding portions are aligned with the first pad portions 252-1 to 252-8 of the circuit board 250.
솔더(239a 내지 239c)에 의하여 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)을 코일 기판(231)의 본딩부들에 본딩시킨다. 베이스(210)에 회로 기판(250)을 결합한 후에 코일 기판(231)을 회로 기판에 본딩하기 때문에, 실시 예는 회로 기판(250) 및 코일 기판(231)의 틀어짐이 발생하지 않을 수 있다.The first pad portions 252-1 to 252-8 of the circuit board 250 are bonded to the bonding portions of the coil substrate 231 by solders 239a to 239c. Since the coil substrate 231 is bonded to the circuit board after the circuit board 250 is coupled to the base 210, the circuit substrate 250 and the coil substrate 231 may not be deformed.
솔더(239a 내지 239c)는 회로 기판(250)의 상면 및 코일 기판(231)의 상면으로부터 상측 방향으로 돌출된 구조일 수 있다. 따라서 실시 예는 회로 기판(250)을 베이스(210)에 안착시키기 위하여 베이스(210)에 솔더(239a 내지 239c)에 대응하는 별도의 홈이 필요없다.The solders 239a to 239c may have a structure protruding upward from the upper surface of the circuit board 250 and the upper surface of the coil substrate 231. [ Thus, the embodiment does not require separate grooves corresponding to the solders 239a through 239c in the base 210 to seat the circuit board 250 on the base 210. [
도 17b를 참조하면, X축과 평행한 회로 기판(250)의 상부면의 어느 한 변에 위치하는 솔더(239a)는 회로 기판(250)의 가장 자리(X2)로부터 광축과 수직인 방향(예컨대, Y축 방향)으로 돌출되지 않는다.17B, the solder 239a located on one side of the upper surface of the circuit board 250 parallel to the X axis is positioned in a direction perpendicular to the optical axis from the edge X2 of the circuit board 250 , Y-axis direction).
또한 도 17c를 참조하면, Y축과 평행한 회로 기판(250)의 상부면의 어느 한 변에 위치하는 솔더(239c)는 회로 기판(250)의 가장 자리(Y2)로부터 광축과 수직인 방향(예컨대, X축 방향)으로 돌출되지 않는다. 이로 인하여 실시 예는 솔더들(239a, 239b)과 지지 부재들(220-1 내지 220-4)간의 전기적인 단락을 방지할 수 있다.17C, the solder 239c located on one side of the upper surface of the circuit board 250 parallel to the Y axis is positioned in a direction (Y2) perpendicular to the optical axis from the edge Y2 of the circuit board 250 For example, the X-axis direction). Thus, the embodiment can prevent an electrical short between the solders 239a and 239b and the support members 220-1 to 220-4.
회로 기판(250)에 비하여 회로 패턴 또는 배선 패턴이 단순한 코일 기판(231)에 본딩부들(236-1 내지 236-8)이 마련되기 때문에, 본딩부들(236-1 내지 236-8)의 사이즈에 대한 제약이 적어 본딩부들(236-1 내지 236-8)의 설계가 자유롭다. 이로 인하여 실시 예는 코일 기판의 본딩부들과 솔더 간의 결합력이 약화로 인하여 충격에 의한 본딩부들의 손상 및 솔더들의 크랙 발생을 방지할 수 있다.Since the bonding portions 236-1 to 236-8 are provided on the coil substrate 231 having a simple circuit pattern or wiring pattern as compared with the circuit board 250, the size of the bonding portions 236-1 to 236-8 The design of the bonding parts 236-1 to 236-8 is free. Therefore, the embodiment can prevent damage to the bonding portions and cracks of the solder due to the impact due to weakening of the bonding force between the bonding portions of the coil substrate and the solder.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.18 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.
도 18을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.18, the camera module includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 710, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, an image sensor 810, a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840.
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving apparatus 100. [
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed below the base 210 of the lens driving apparatus 100. The filter 610 may be mounted to the first holder 600 and the first holder 600 may have a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.
접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 710 can couple or attach the base 210 of the lens driving apparatus 100 to the first holder 600. [ The adhesive member 710 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving apparatus 100 in addition to the above-described adhesive role.
예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 710 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet ray-curable adhesive, or the like.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may block the light of a specific frequency band in the light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810. The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. At this time, the filter 610 may be arranged to be parallel to the x-y plane.
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.A hollow may be formed in a portion of the first holder 600 where the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 can be incident on the image sensor 810. [
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed below the first holder 600 and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600. The image sensor 810 is a portion where an image included in the light is formed by light incident through the filter 610.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be provided with various circuits, elements, and a controller for converting an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmitting the electrical signal to an external device.
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 can be implemented as a circuit board on which an image sensor can be mounted, a circuit pattern can be formed, and various devices can be coupled.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 receives the image included in the light incident through the lens driving apparatus 100 and converts the received image into an electrical signal.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other in the first direction.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800. [
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information based on the motion of the camera module 200. The motion sensor 820 may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.
제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.The controller 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the second position sensor 240 and the second coil 230 of the lens driving apparatus 100. For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving apparatus 100, and the control unit 820 mounted on the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 2 position sensor 240, and the second coil 230, as shown in FIG.
제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.The control unit 830 outputs a drive signal capable of performing camera-shake correction for the OIS moving part of the lens driving device 100, based on the output signals provided from the second position sensor 240 of the lens driving device 100 Can be output.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to the external device.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.Further, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment may form an image of an object in a space by using reflection, refraction, absorption, interference, or diffraction, which are characteristics of light, For the purpose of recording and reproduction of an image by an optical device, or for optic measurement for the purpose of propagation or transmission of an image. For example, the optical device according to the embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.
도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.FIG. 19 shows a perspective view of the portable terminal 200A according to the embodiment, and FIG. 20 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG.
도 19 및 도 20을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.19 and 20, the portable terminal 200A includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A / V input unit 720, a sensing unit 740, an input / An output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.
도 19에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 19 is in the form of a bar but is not limited thereto. The body 850 may be a slide type, a folder type, a swing type , A swirl type, and the like.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) which forms an appearance. For example, the body 850 can be divided into a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the terminal may be installed in the space formed between the front case 851 and the rear case 852. [
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast receiving module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short distance communication module 714, and a location information module 715 have.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A / V (Audio / Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal and may include a camera 721 and a microphone 722.
카메라(721)는 도 18에 도시된 카메라 모듈(200)일 수 있다.The camera 721 may be the camera module 200 shown in Fig.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 senses the current state of the terminal 200A such as the open / close state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence of the user, the orientation of the terminal 200A, And generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for a sensing function related to the power supply of the power supply unit 790, whether the interface unit 770 is connected to an external device, and the like.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input / output unit 750 is for generating an input or an output related to a visual, auditory or tactile sense. The input / output unit 750 can generate input data for controlling the operation of the terminal 200A and display information processed by the terminal 200A.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input / output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753. [ The keypad unit 730 may generate input data by inputting a keypad.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, And a display (3D display).
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, Audio data can be output.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and controlling the control unit 780 and may store input / output data (e.g., telephone directory, message, audio, still image, You can save it temporarily. For example, the memory unit 760 may store an image, e.g., a photograph or a moving image, photographed by the camera 721. [
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a path for connection to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device or supplies power to each component in the terminal 200A or allows data in the terminal 200A to be transmitted to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with the identification module, Output port, a video input / output (I / O) port, and an earphone port.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 구동부의 패널 제어부(144)를 포함하거나, 패널 제어부(144)의 기능을 수행할 수 있다.The controller 780 can control the overall operation of the terminal 200A. For example, the control unit 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like. The control unit 780 may include the panel control unit 144 of the touch screen panel driving unit shown in FIG. 1 or may perform the function of the panel control unit 144.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The control unit 780 may include a multimedia module 781 for multimedia playback. The multimedia module 781 may be implemented in the control unit 780 or may be implemented separately from the control unit 780.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The control unit 780 can perform a pattern recognition process for recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 can supply external power or internal power under the control of the controller 780 and supply power required for operation of each component.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
110: 보빈 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 제1 위치 센서 180: 제2 마그네트
182: 자장 보상용 금속 210: 베이스
220: 지지 부재 230: 제2 코일
239: 전도성 접착 부재 240: 제2 위치 센서
250: 회로 기판.
110: bobbin 120: first coil
130: first magnet 140: housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
170: first position sensor 180: second magnet
182: metal for magnetic field compensation 210: base
220: support member 230: second coil
239: conductive adhesive member 240: second position sensor
250: circuit board.

Claims (18)

  1. 하우징(Housing);
    상기 하우징 내측에 수용되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈(Bobbin);
    상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일;
    상기 하우징에 배치되는 마그네트들;
    상기 하우징 아래에 배치되고, 서로 이격하여 배치되는 제2 코일들 및 상기 제2 코일들과 연결되는 접속부들을 포함하는 코일 기판;
    상기 코일 기판 아래에 배치되고, 상기 접속부들에 대응하는 위치에 배치된 제1 패드부들을 포함하는 회로 기판; 및
    서로 대응하는 접속부와 제1 패드부를 본딩하는 전도성 접착 부재를 포함하며,
    상기 접속부들 각각은,
    상기 코일 기판의 외측면으로부터 함몰되고 상기 제1 패드부들 중 대응하는 어느 하나의 상부면을 노출하는 홈부, 및 상기 홈부 주위에 마련되는 본딩부를 포함하며,
    상기 전도성 접착 부재는 상기 본딩부의 상부면 및 상기 홈부에 의해 노출되는 제1 패드부의 상부면 상에 배치되고, 상기 본딩부와 상기 제1 패드부를 전기적으로 연결하는 렌즈 구동 장치.
    A housing;
    A bobbin accommodated inside the housing, for mounting the lens;
    A first coil disposed on an outer circumferential surface of the bobbin;
    Magnets disposed in the housing;
    A coil substrate disposed below the housing and including second coils spaced apart from each other and connecting portions connected to the second coils;
    A circuit board disposed below the coil substrate and including first pad portions disposed at positions corresponding to the connecting portions; And
    And a conductive bonding member for bonding the first pad portion and the connection portion corresponding to each other,
    Each of the connection portions includes:
    A groove portion which is recessed from an outer surface of the coil substrate and exposes a corresponding one of the first pad portions, and a bonding portion provided around the groove portion,
    Wherein the conductive adhesive member is disposed on an upper surface of the first pad portion exposed by the upper surface of the bonding portion and the groove portion, and electrically connects the bonding portion and the first pad portion.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판의 외측면으로부터 이격하고, 상기 회로 기판의 외측면을 기준으로 상기 회로 기판의 외측면 안쪽에 위치하는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    Wherein the conductive adhesive member is spaced apart from the outer surface of the circuit board and located inside the outer surface of the circuit board with respect to the outer surface of the circuit board.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 코일 기판의 본딩부는 광축과 평행한 방향으로 상기 제1 패드부들 중 대응하는 어느 하나에 정렬되도록 배치되는 렌즈 구동 장치.
    3. The method of claim 2,
    Wherein the bonding portion of the coil substrate is arranged to be aligned with a corresponding one of the first pad portions in a direction parallel to the optical axis.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판에서 상기 코일 기판 방향으로 상기 코일 기판의 상부면으로부터 돌출되는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    Wherein the conductive adhesive member protrudes from the upper surface of the coil substrate in the direction from the circuit board toward the coil substrate.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전도성 접착 부재의 하면은 상기 회로 기판의 상기 제1 패드부의 상부면과 상기 코일 기판의 본딩부의 상부면을 덮는 렌즈 구동 장치.
    5. The method of claim 4,
    Wherein the lower surface of the conductive adhesive member covers the upper surface of the first pad portion of the circuit board and the upper surface of the bonding portion of the coil substrate.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 전도성 접착 부재의 상면은 상기 코일 기판의 상부면보다 높게 위치하는 렌즈 구동 장치.
    6. The method of claim 5,
    Wherein an upper surface of the conductive adhesive member is positioned higher than an upper surface of the coil substrate.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재들;
    상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부와 결합하는 하측 탄성 부재; 및
    상기 하우징의 측부들에 배치되는 지지 부재들을 더 포함하며,
    상기 지지 부재들 각각은 상측 단자부, 하측 단자부, 및 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부를 연결하는 탄성 변형부를 포함하고,
    상기 지지 부재들의 상측 단자부들 각각은 상기 상측 탄성 부재들 중 대응하는 어느 하나와 연결되는 렌즈 구동 장치.
    The method of claim 3,
    Upper elastic members engaging with an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing;
    A lower elastic member coupled to a lower portion of the bobbin and a lower portion of the housing; And
    Further comprising support members disposed on the sides of the housing,
    Each of the support members includes an upper terminal portion, a lower terminal portion, and an elastic deformation portion connecting the upper terminal portion and the lower terminal portion,
    Wherein each of the upper terminal portions of the support members is connected to a corresponding one of the upper elastic members.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 제1 패드부들과 이격하고, 상기 지지 부재들의 하측 단자부들 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 제2 패드부을 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
    8. The method of claim 7,
    Wherein the circuit board further includes at least one second pad portion spaced apart from the first pad portions and connected to at least one of the lower terminal portions of the support members.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상부면의 적어도 한 변에는 서로 이격하는 2개의 제1 패드부들 및 서로 이격하는 2개의 제2 패드부들이 배치되고,
    상기 2개의 제2 패드부들은 상기 2개의 제1 패드부들 사이에 위치하는 렌즈 구동 장치.
    9. The method of claim 8,
    Two first pad portions spaced apart from each other and two second pad portions spaced from each other are disposed on at least one side of an upper surface of the circuit board,
    Wherein the two second pad portions are positioned between the two first pad portions.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 코일 기판은,
    상기 제2 코일들과 상기 접속부들의 본딩부들을 연결하는 배선들 또는 패턴들을 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    Wherein the coil substrate comprises:
    And wiring or patterns connecting the second coils and the bonding portions of the connection portions.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 홈부는 상기 코일 기판의 상부면의 적어도 어느 한 변의 제1 영역에 마련되고,
    상기 코일 기판의 상기 상부면의 상기 적어도 어느 한 변에는 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 영역이 마련되고,
    상기 제1 영역은 제2 영역을 기준으로 함몰된 구조를 갖는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    Wherein the groove portion is provided in a first region of at least one side of the upper surface of the coil substrate,
    A second region, which is a region other than the first region, is provided on the at least one side of the upper surface of the coil substrate,
    Wherein the first region has a recessed structure with respect to the second region.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 전도성 접착 부재는 솔더(solder) 또는 도전성 페이스트인 렌즈 구동 장치.
    3. The method of claim 2,
    Wherein the conductive adhesive member is a solder or a conductive paste.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 코일 기판은 도전층 및 상기 도전층 상에 배치되는 절연층을 포함하며,
    상기 본딩부는 상기 절연층으로부터 노출되는 상기 도전층의 일부인 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    Wherein the coil substrate includes a conductive layer and an insulating layer disposed on the conductive layer,
    Wherein the bonding portion is a portion of the conductive layer exposed from the insulating layer.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 회로 기판의 외측면을 향하는 상기 전도성 접착 부재의 제1면은 평면 형상인 렌즈 구동 장치.
    13. The method of claim 12,
    Wherein the first surface of the conductive adhesive member facing the outer surface of the circuit board is planar.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 전도성 접착 부재의 제2면은 곡면 형상이고, 상기 제2면은 상기 제1면과 마주보는 면인 렌즈 구동 장치.
    15. The method of claim 14,
    Wherein the second surface of the conductive adhesive member is curved and the second surface is a surface facing the first surface.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 제1 및 제2 패드부들이 배치되는 상기 상부면의 적어도 한 변으로부터 절곡되고, 복수의 단자들이 형성되는 단자면을 구비하며,
    상기 복수의 단자들은 상기 제1 패드부들 및 상기 제2 패드부들과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
    10. The method of claim 9,
    Wherein the circuit board is bent from at least one side of the upper surface on which the first and second pad portions are disposed and has a terminal surface on which a plurality of terminals are formed,
    Wherein the plurality of terminals are electrically connected to the first pad portions and the second pad portions.
  17. 렌즈 배럴;
    상기 렌즈 배럴을 이동시키는 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
    상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
    Lens barrel;
    The lens driving apparatus according to any one of claims 1 to 16, wherein the lens barrel is moved. And
    And an image sensor that converts an image incident through the lens driving device into an electrical signal.
  18. 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈;
    렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 청구항 제17항에 기재된 카메라 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 광학 기기.
    A display module including a plurality of pixels whose color changes by an electrical signal;
    The camera module according to claim 17, wherein the camera module converts the image input through the lens into an electrical signal. And
    The display module, and a controller for controlling operations of the camera module.
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