KR102549884B1 - Display device and method for repair the same - Google Patents

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KR102549884B1
KR102549884B1 KR1020160112774A KR20160112774A KR102549884B1 KR 102549884 B1 KR102549884 B1 KR 102549884B1 KR 1020160112774 A KR1020160112774 A KR 1020160112774A KR 20160112774 A KR20160112774 A KR 20160112774A KR 102549884 B1 KR102549884 B1 KR 102549884B1
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Abstract

본 실시예는, m(열)×n(행) 개의 서브픽셀을 포함하는 표시패널, 각 서브픽셀은 제1 유기발광 다이오드, 제2 유기발광 다이오드, 구동 트랜지스터, 스위칭 트랜지스터, 스토리지 커패시터를 포함하고, 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드를 전기적으로 연결하여 구성된 제1 리페어 서브픽셀 및 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드를 전기적으로 연결하여 구성된 제2 리페어 서브픽셀을 포함할 수 있다.
본 실시예는, 불량 서브픽셀에 배치된 제1 및 제2 유기발광 다이오드를 각각 인접한 정상 서브픽셀에 분할하여 연결함으로써, 디스플레이 구동시 시인성을 개선한 효과가 있다.
In this embodiment, a display panel including m (column)×n (row) subpixels, each subpixel including a first organic light emitting diode, a second organic light emitting diode, a driving transistor, a switching transistor, and a storage capacitor, , a first repair subpixel configured by electrically connecting the first organic light emitting diode of the defective subpixel and a second repair subpixel configured by electrically connecting the second organic light emitting diode of the defective subpixel.
According to the present embodiment, the first and second organic light emitting diodes disposed in the defective subpixel are divided and connected to adjacent normal subpixels, thereby improving visibility during display driving.

Figure R1020160112774
Figure R1020160112774

Description

표시장치 및 이의 리페어 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR REPAIR THE SAME}Display device and its repair method {DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR REPAIR THE SAME}

본 실시예는 표시장치 및 이의 리페어 방법에 관한 것이다.The present embodiment relates to a display device and a repair method thereof.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시 장치(Plasma Display), 유기발광 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Diode Display) 등과 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing in various forms, and recently, liquid crystal displays (LCDs), plasma displays, organic light emitting displays ( Various display devices such as OLED (Organic Light Emitting Diode Display) are being utilized.

한편, 이러한 표시장치의 표시패널에는, 트랜지스터, 커패시터 또는 유기발광 다이오드 등의 소자가 각 서브픽셀마다 배치되어 있는데, 표시패널 제작 공정 시, 이러한 소자에 공정 시 발생한 이물 등에 의해, 소자가 전기적으로 단락(Short) 또는 단선(Open, Disconnection)이 되어, 해당 서브픽셀이 휘점 또는 암점이 되는 서브픽셀 불량이 발생할 수 있다.Meanwhile, on the display panel of such a display device, elements such as transistors, capacitors, or organic light emitting diodes are disposed for each sub-pixel. (Short) or disconnection (open, disconnection) may cause a subpixel defect in which a corresponding subpixel becomes a bright spot or a dark spot.

이러한 서브픽셀 불량에 대하여, 종래에는, 휘점 또는 암점이 된 불량 서브픽셀을 아예 동작하지 않는 비정상 서브 픽셀로 만들어 버리는 리페어(Repair) 공정을 진행하였다. 즉, 종래의 리페어 처리 방식은, 휘점 또는 암점이 된 불량 서브픽셀을 동작하지 않는 비정상 서브픽셀로 만들어주는 방식이다.Regarding such sub-pixel defects, a repair process has conventionally been performed in which defective sub-pixels that have become bright spots or dark spots are turned into abnormal sub-pixels that do not operate at all. That is, in the conventional repair processing method, a defective subpixel that has become a bright spot or a dark spot is turned into a non-operating abnormal subpixel.

이러한 종래의 리페어 처리 방식은, 표시패널 내에서 암점 또는 휘점으로 나타나기 때문에 디스플레이 영상의 시인성을 저해하는 문제가 있다.Such a conventional repair processing method has a problem of impairing the visibility of a display image because it appears as a dark spot or a bright spot in a display panel.

본 실시예는, 불량 서브픽셀을 정상 서브픽셀과 전기적으로 연결함으로써, 불량 서브픽셀을 암점 또는 휘점으로 만들어 시인성이 저하되는 것을 방지한 표시장치 및 이의 리페어 방법을 제공함에 그 목적이 있다.An object of the present embodiment is to provide a display device and a repair method thereof in which visibility is prevented from deteriorating by making a defective subpixel into a dark spot or a bright spot by electrically connecting the defective subpixel to a normal subpixel.

또한, 본 실시예는, 불량 서브픽셀에 배치된 제1 및 제2 유기발광 다이오드를 각각 인접한 정상 서브픽셀에 분할하여 연결함으로써, 디스플레이 구동시 시인성을 개선한 표시장치 및 이의 리페어 방법을 제공함에 다른 목적이 있다.In addition, the present embodiment provides a display device with improved visibility during display driving and a repair method thereof by dividing and connecting first and second organic light emitting diodes disposed in defective subpixels to adjacent normal subpixels, respectively. There is a purpose.

본 실시예들에 따른 표시장치는, m(m: 자연수)개의 데이터 라인 및 n(n: 자연수)개의 게이트 라인이 배치되어 m(열)×n(행) 개의 서브픽셀을 포함하는 표시패널을 포함할 수 있다.In the display device according to the present embodiments, m (m: natural number) data lines and n (n: natural number) gate lines are disposed to form a display panel including m (column)×n (row) subpixels. can include

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치는, 각 서브픽셀은 제1 유기발광 다이오드, 제1 유기발광 다이오드와 직렬로 연결된 제2 유기발광 다이오드, 제2 유기발광 다이오드와 제1노드에서 연결된 구동 트랜지스터, 구동 트랜지스터와 제2노드에 연결된 스위칭 트랜지스터 및 제1노드와 제2노드 사이에 연결된 스토리지 커패시터를 포함할 수 있다.Further, in the display device according to the present embodiments, each subpixel includes a first organic light emitting diode, a second organic light emitting diode connected in series with the first organic light emitting diode, and a driving transistor connected to the second organic light emitting diode at a first node. , a switching transistor connected to the driving transistor and the second node, and a storage capacitor connected between the first node and the second node.

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치는, 서브픽셀들 중 불량 서브픽셀을 k번째 행(k<n)의 서브픽셀이라고 할 때, 불량 서브픽셀과 동일한 열의 인접한 k+1번째 서브픽셀과 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드를 전기적으로 연결하여 구성된 제1 리페어 서브픽셀을 포함할 수 있다.Further, in the display device according to the present embodiments, when a defective subpixel among subpixels is referred to as a subpixel in a k-th row (k<n), a defective subpixel and a defective subpixel in the same column as the defective subpixel are adjacent to each other. A first repair subpixel configured by electrically connecting the first organic light emitting diode of the subpixel may be included.

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치는, 불량 서브픽셀과 동일한 열의 인접한 k-1번째 서브픽셀과 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드를 전기적으로 연결하여 구성된 제2 리페어 서브픽셀을 포함할 수 있다.Also, the display device according to the present embodiments may include a second repair subpixel configured by electrically connecting a k-1 th subpixel adjacent to the same column as the defective subpixel and a second organic light emitting diode of the defective subpixel. there is.

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치는, 각 서브픽셀에 제1노드와 기준전압 라인 사이에 배치된 센싱 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.Also, the display device according to the present embodiments may further include a sensing transistor disposed between the first node and the reference voltage line in each subpixel.

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치는, 불량 서브픽셀의 구동 트랜지스터, 스위칭 트랜지스터 및 센싱 트랜지스터는 컷팅에 의해 데드 상태일 수 있다.Also, in the display device according to the present embodiments, the driving transistor, the switching transistor, and the sensing transistor of the defective subpixel may be in a dead state by cutting.

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치는, 불량 서브픽셀 내에서 제1 유기발광 다이오드와 제2 유기발광 다이오드는 컷팅에 의해 서로 전기적으로 분리될 수 있다.Also, in the display device according to the present embodiments, the first organic light emitting diode and the second organic light emitting diode in the defective subpixel may be electrically separated from each other by cutting.

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치는, 제1 리페어 서브픽셀은 k+1번째 행의 서브픽셀에서 직렬로 연결된 제1 및 제2 유기발광 다이오드와 직렬로 연결된 제1 및 제2 유기발광 다이오드와 병렬로 연결된 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드를 포함할 수 있다.Further, in the display device according to the present embodiments, the first repair subpixel has first and second organic light emitting diodes connected in series with first and second organic light emitting diodes connected in series in subpixels in a k+1th row. and a first organic light emitting diode of the defective sub-pixel connected in parallel with

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치는, 제2 리페어 서브픽셀은 k-1번째 행의 서브픽셀에서 직렬로 연결된 제1 및 제2 유기발광 다이오드와 직렬로 연결된 제1 및 제2 유기발광 다이오드와 병렬로 연결된 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드를 포함할 수 있다.Further, in the display device according to the present embodiments, the second repair subpixel includes first and second organic light emitting diodes connected in series with first and second organic light emitting diodes connected in series in subpixels in a k-1th row. and a second organic light emitting diode of the defective sub-pixel connected in parallel with

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치는, 각 서브픽셀에는 디스플레이 구동시 데이터 전압이 공급되고, 제1 리페어 서브픽셀과 제2 리페어 서브픽셀에는 데이터 전압과 다른 리페어 보상 데이터 전압이 공급될 수 있다.In addition, in the display device according to the present embodiments, a data voltage may be supplied to each subpixel when the display is driven, and a repair compensation data voltage different from the data voltage may be supplied to the first repair subpixel and the second repair subpixel. .

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치의 리페어 방법은, 서브픽셀들에서 k(k<n)번째 행의 불량 서브픽셀을 확인하는 단계를 포함할 수 있다.Also, the repair method of the display device according to the present embodiments may include identifying a defective subpixel of a k (k<n)th row among subpixels.

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치의 리페어 방법은, 불량 서브픽셀의 회로영역에 배치된 트랜지스터를 컷팅하여 데드(Dead) 상태로 만들고, 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드와 불량 서브픽셀과 열방향으로 인접한 k+1번째 행의 서브픽셀과 연결하여 제1 리페어 서브픽셀을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, a repair method of a display device according to the present embodiments cuts a transistor disposed in a circuit region of a defective subpixel to make it dead, and connects the first organic light emitting diode of the defective subpixel to the defective subpixel. The method may include forming a first repair subpixel by connecting a subpixel of a k+1th row adjacent to each other in a column direction.

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치의 리페어 방법은, 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드와 불량 서브픽셀과 열방향으로 인접한 k-1번째 행의 서브픽셀과 연결하여 제2 리페어 서브픽셀을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, in the repair method of the display device according to the present embodiments, the second organic light emitting diode of the defective subpixel is connected to the subpixel in the k-1th row adjacent to the defective subpixel in a column direction to repair the second repair subpixel. Formation may be included.

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치의 리페어 방법은, 불량 서브픽셀의 트랜지스터를 데드 상태로 만드는 단계는, 불량 서브픽셀에 배치된 제1 유기발광 다이오드와 제2 유기발광 다이오드를 전기적으로 분리하는 공정을 더 포함할 수 있다.Also, in the repair method of the display device according to the present embodiments, the step of putting the transistor of the defective subpixel into a dead state includes electrically separating the first organic light emitting diode and the second organic light emitting diode disposed in the defective subpixel. Further processes may be included.

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치의 리페어 방법은, k+1번째 행의 서브픽셀과 k번째 행의 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드는 제1 리페어 라인을 이용하여 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.Also, the repair method of the display device according to the present embodiments includes the steps of electrically connecting first organic light emitting diodes of subpixels in a k+1th row and defective subpixels in a kth row by using a first repair line. may further include.

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치의 리페어 방법은, k-1번째 행의 서브픽셀과 k번째 행의 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드는 제2 리페어 라인을 이용하여 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the repair method of the display device according to the present embodiments includes the steps of electrically connecting second organic light emitting diodes of subpixels in a k−1 th row and defective subpixels in a k th row by using a second repair line. may further include.

또한, 본 실시예들에 따른 표시장치의 리페어 방법은, 표시패널이 디스플레이 구동을 할 때, 각 서브픽셀에는 데이터 전압이 공급되고, 제1 및 제2 리페어 서브픽셀에는 데이터 전압과 다른 리페어 보상 데이터 전압을 공급하는 것을 포함할 수 있다.In addition, in the repair method of the display device according to the present embodiments, when the display panel drives the display, a data voltage is supplied to each subpixel, and repair compensation data different from the data voltage is supplied to the first and second repair subpixels. It may include supplying a voltage.

본 실시예들에 따른 표시장치 및 이의 리페어 방법은, 불량 서브픽셀에 배치된 제1 및 제2 유기발광 다이오드를 각각 인접한 정상 서브픽셀에 분할하여 연결함으로써, 디스플레이 구동시 시인성을 개선할 수 있다.The display device and its repair method according to the present embodiments can improve visibility during display driving by dividing and connecting first and second organic light emitting diodes disposed on defective subpixels to adjacent normal subpixels.

본 실시예에 따른 표시장치 및 이의 리페어 방법은, 불량 서브픽셀을 정상 서브픽셀과 전기적으로 연결함으로써, 불량 서브픽셀을 암점 또는 휘점으로 만들어 시인성이 저하되는 것을 방지한 효과가 있다.The display device and its repair method according to the present embodiment have an effect of preventing deterioration in visibility by making the defective subpixel into a dark spot or a bright spot by electrically connecting the defective subpixel to the normal subpixel.

또한, 본 실시예에 따른 표시장치 및 이의 리페어 방법은, 불량 서브픽셀에 배치된 제1 및 제2 유기발광 다이오드를 각각 인접한 정상 서브픽셀에 분할하여 연결함으로써, 디스플레이 구동시 시인성을 개선한 효과가 있다.In addition, the display device and its repair method according to the present embodiment have an effect of improving visibility when driving a display by dividing and connecting first and second organic light emitting diodes disposed on defective subpixels to adjacent normal subpixels, respectively. there is.

도 1은 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 개략적인 시스템 구성도이다.
도 2는 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 표시패널 내 서브픽셀의 등가회로도이다.
도 3은 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 표시패널 내 서브픽셀의 다른 등가회로도이다.
도 4는 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 표시패널에서 불량 서브픽셀을 도시한 도면이다.
도 5는 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 리페어 방법을 도시한 도면이다.
도 6a는 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 불량 서브픽셀에 대해 리페어 방법을 적용하는 도면이다.
도 6b는 도 6a에 따라 리페어 방법을 적용한 경우 유기발광 표시장치의 표시패널에 시인성 불량이 발생하는 모습을 도시한 도면이다.
도 7은 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 다른 리페어 방법을 이용하여 불량 서브픽셀을 리페어하는 도면이다.
도 8은 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치에 리페어 방법을 적용한 경우, 시인성이 개선된 모습을 도시한 도면이다.
도 9는 본 실시예들에 따라 도 2의 서브픽셀 구조를 갖는 유기발광 표시장치에 리페어 방법을 적용한 도면이다.
도 10은 본 실시예들에 따라 도 3의 서브픽셀 구조를 갖는 유기발광 표시장치에 리페어 방법을 적용한 도면이다.
도 11은 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 다른 리페어 방법을 도시한 플로챠트이다.
1 is a schematic system configuration diagram of an organic light emitting display device according to example embodiments.
2 is an equivalent circuit diagram of a subpixel in a display panel of an organic light emitting display device according to the present embodiments.
3 is another equivalent circuit diagram of a subpixel in a display panel of an organic light emitting display device according to the present embodiments.
4 is a diagram illustrating defective sub-pixels in a display panel of an organic light emitting display device according to the present embodiments.
5 is a diagram illustrating a repair method of an organic light emitting display device according to example embodiments.
6A is a view of applying a repair method to a defective sub-pixel of an organic light emitting display device according to the present embodiments.
FIG. 6B is a diagram illustrating a state in which visibility defects occur on a display panel of an organic light emitting display device when the repair method according to FIG. 6A is applied.
7 is a view of repairing a defective sub-pixel using another repair method of an organic light emitting display device according to the present embodiments.
8 is a diagram illustrating improved visibility when a repair method is applied to an organic light emitting display device according to the present embodiments.
FIG. 9 is a diagram illustrating a repair method applied to an organic light emitting display having the subpixel structure of FIG. 2 according to the present embodiments.
FIG. 10 is a diagram in which a repair method is applied to an organic light emitting display having the subpixel structure of FIG. 3 according to the present embodiments.
11 is a flowchart illustrating another repair method of an organic light emitting display device according to the present embodiments.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative, so the present invention is not limited to the details shown. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in this specification is used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where a component is expressed in the singular, the case including the plural is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no separate explicit description, it is interpreted as including the error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, 'on top of', 'on top of', 'at the bottom of', 'next to', etc. Or, unless 'directly' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal precedence relationship is described in terms of 'after', 'following', 'next to', 'before', etc. It can also include non-continuous cases unless is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other or can be implemented together in a related relationship. may be

이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. And in the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like reference numbers indicate like elements throughout the specification.

도 1은 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 개략적인 시스템 구성도이고, 도 2는 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 표시패널 내 서브픽셀의 등가회로도이며, 도 3은 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 표시패널 내 서브픽셀의 다른 등가회로도이다.1 is a schematic system configuration diagram of an organic light emitting display device according to the present embodiments, FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of a subpixel in a display panel of the organic light emitting display device according to the present embodiments, and FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the present embodiment. Another equivalent circuit diagram of a subpixel in a display panel of an organic light emitting display device according to examples.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)는, 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)이 배치 되고, 다수의 서브픽셀(SP: Sub Pixel)이 배치된 표시패널(110)과, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동하는 소스 드라이버(120)와, 다수의 게이트 라인(GL)을 구동하는 스캔 드라이버(130)와, 소스 드라이버(120) 및 스캔 드라이버(130)를 제어하는 컨트롤러(140) 등을 포함한다.Referring to FIG. 1 , in the organic light emitting display device 100 according to the present embodiment, a plurality of data lines DL and a plurality of gate lines GL are disposed, and a plurality of sub pixels (SP) are provided. The arranged display panel 110, the source driver 120 driving the plurality of data lines DL, the scan driver 130 driving the plurality of gate lines GL, the source driver 120 and the scan A controller 140 controlling the driver 130 and the like are included.

컨트롤러(140)는, 소스 드라이버(120) 및 스캔 드라이버(130)로 각종 제어신호를 공급하여, 소스 드라이버(120) 및 스캔 드라이버(130)를 제어한다.The controller 140 controls the source driver 120 and the scan driver 130 by supplying various control signals to the source driver 120 and the scan driver 130 .

이러한 컨트롤러(140)는, 각 프레임에서 구현하는 타이밍에 따라 스캔을 시작하고, 외부에서 입력되는 입력 영상 데이터를 소스 드라이버(120)에서 사용하는 데이터 신호 형식에 맞게 전환하여 전환된 구동 데이터(DATA)를 출력하고, 스캔 신호에 맞춰 적당한 시간에 디스플레이 구동 데이터를 통제한다.The controller 140 starts scanning according to the timing implemented in each frame, converts input image data input from the outside to suit the data signal format used by the source driver 120, and converts the converted driving data DATA. and controls the display driving data at an appropriate time according to the scan signal.

소스 드라이버(120)는, 다수의 데이터 라인(DL)으로 구동 데이터 전압(Vdata)을 공급함으로써, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동한다. 여기서, 소스 드라이버(120)는 '데이터 드라이버'라고도 한다.The source driver 120 drives the plurality of data lines DL by supplying the driving data voltage Vdata to the plurality of data lines DL. Here, the source driver 120 is also referred to as a 'data driver'.

스캔 드라이버(130)는, 다수의 게이트 라인(GL)으로 스캔 신호를 순차적으로 공급함으로써, 다수의 게이트 라인(GL)을 순차적으로 구동한다. 여기서, 스캔 드라이버(130)는 '게이트 드라이버'라고도 한다.The scan driver 130 sequentially drives the plurality of gate lines GL by sequentially supplying scan signals to the plurality of gate lines GL. Here, the scan driver 130 is also referred to as a 'gate driver'.

스캔 드라이버(130)는, 컨트롤러(140)의 제어에 따라, 온(On) 전압 또는 오프(Off) 전압의 스캔 신호를 다수의 게이트 라인(GL)으로 순차적으로 공급한다.The scan driver 130 sequentially supplies scan signals of an on voltage or an off voltage to the plurality of gate lines GL under the control of the controller 140 .

소스 드라이버(120)는, 스캔 드라이버(130)에 의해 특정 게이트 라인이 열리면, 컨트롤러(140)로부터 수신한 영상 데이터를 아날로그 형태의 데이터 전압으로 변환하여 다수의 데이터 라인(DL)으로 공급한다.When a specific gate line is opened by the scan driver 130, the source driver 120 converts the image data received from the controller 140 into analog data voltages and supplies them to a plurality of data lines DL.

소스 드라이버(120)는, 도 1에서는 표시패널(110)의 일측(예: 상측 또는 하측)에만 위치하고 있으나, 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라서, 표시패널(110)의 양측(예: 상측과 하측)에 모두 위치할 수도 있다.Although the source driver 120 is located on only one side (eg, upper or lower side) of the display panel 110 in FIG. 1 , depending on a driving method or a panel design method, the source driver 120 is located on both sides (eg, upper and lower sides) of the display panel 110 . ) may be located in all of them.

스캔 드라이버(130)는, 도 1에서는 표시패널(110)의 일 측(예: 좌측 또는 우측)에만 위치하고 있으나, 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라서, 표시패널(110)의 양측(예: 좌측과 우측)에 모두 위치할 수도 있다.The scan driver 130 is located on only one side (eg, the left or right side) of the display panel 110 in FIG. right) may be located on both sides.

전술한 컨트롤러(140)는, 입력 영상 데이터와 함께, 수직 동기 신호(Vsync), 수평 동기 신호(Hsync), 입력 데이터 인에이블(DE: Data Enable) 신호, 클럭 신호(CLK) 등을 포함하는 각종 타이밍 신호들을 외부(예: 호스트 시스템)로부터 수신한다.The above-described controller 140 includes various types of input image data, including a vertical synchronization signal (Vsync), a horizontal synchronization signal (Hsync), an input data enable (DE) signal, a clock signal (CLK), and the like. Receive timing signals from outside (e.g. host system).

컨트롤러(140)는, 소스 드라이버(120) 및 스캔 드라이버(130)를 제어하기 위하여, 수직 동기 신호(Vsync), 수평 동기 신호(Hsync), 입력 DE 신호, 클럭 신호 등의 타이밍 신호를 입력받아, 각종 제어 신호들을 생성하여 소스 드라이버(120) 및 스캔 드라이버(130)로 출력한다.The controller 140 receives timing signals such as a vertical synchronization signal (Vsync), a horizontal synchronization signal (Hsync), an input DE signal, and a clock signal in order to control the source driver 120 and the scan driver 130, Various control signals are generated and output to the source driver 120 and the scan driver 130.

예를 들어, 컨트롤러(140)는, 스캔 드라이버(130)를 제어하기 위하여, 게이트 스타트 펄스(GSP: Gate Start Pulse), 게이트 쉬프트 클럭(GSC: Gate Shift Clock), 게이트 출력 인에이블 신호(GOE: Gate Output Enable) 등을 포함하는 각종 게이트 제어 신호(GCS: Gate Control Signal)를 출력한다.For example, in order to control the scan driver 130, the controller 140 includes a gate start pulse (GSP), a gate shift clock (GSC), and a gate output enable signal (GOE: It outputs various gate control signals (GCS: Gate Control Signal) including Gate Output Enable).

또한, 컨트롤러(140)는, 소스 드라이버(120)를 제어하기 위하여, 소스 스타트 펄스(SSP: Source Start Pulse), 소스 샘플링 클럭(SSC: Source Sampling Clock), 소스 출력 인에이블 신호(SOE: Source Output Enable) 등을 포함하는 각종 데이터 제어 신호(DCS: Data Control Signal)를 출력한다.In addition, the controller 140, in order to control the source driver 120, a source start pulse (SSP: Source Start Pulse), a source sampling clock (SSC: Source Sampling Clock), a source output enable signal (SOE: Source Output It outputs various data control signals (DCS) including Enable) and the like.

소스 드라이버(120)는, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(SDIC: Source Driver Integrated Circuit)를 포함하여 다수의 데이터 라인을 구동할 수 있다.The source driver 120 may include at least one source driver integrated circuit (SDIC) to drive a plurality of data lines.

각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)는, 쉬프트 레지스터(Shift Register), 래치 회로(Latch Circuit), 디지털 아날로그 컨버터(DAC: Digital to Analog Converter), 출력 버퍼(Output Buffer), 감마전압 생성부 등을 포함할 수 있다.Each source driver integrated circuit (SDIC) includes a shift register, a latch circuit, a digital to analog converter (DAC), an output buffer, and a gamma voltage generator. can do.

각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)는, 경우에 따라서, 아날로그 디지털 컨버터(ADC: Analog to Digital Converter)를 더 포함할 수 있다.In some cases, each source driver integrated circuit (SDIC) may further include an analog to digital converter (ADC).

표시패널(110)에 배치되는 각 서브픽셀(SP)은 트랜지스터 등의 회로 소자를 포함하여 구성될 수 있다.Each subpixel SP disposed on the display panel 110 may include a circuit element such as a transistor.

일 예로, 표시패널(110)에서, 각 서브픽셀(SP)은 유기발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)와, 이를 구동하기 위한 구동 트랜지스터(DT: Driving Transistor) 등의 회로 소자로 구성되어 있다.For example, in the display panel 110, each subpixel SP is composed of organic light emitting diodes (OLEDs) and circuit elements such as driving transistors (DTs) for driving them. .

도 2에 예시된 서브픽셀은, 제1 유기발광 다이오드(OLED1)과 제2 유기발광 다이오드(OLED2)를 구동하기 위하여, 2개의 트랜지스터(DT, SWT) 및 1개의 스토리지 커패시터(Cst)를 포함하는 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조를 갖는다.The subpixel illustrated in FIG. 2 includes two transistors DT and SWT and one storage capacitor Cst to drive the first organic light emitting diode OLED1 and the second organic light emitting diode OLED2. It has a 2T (Transistor) 1C (Capacitor) structure.

이러한 2T1C 서브픽셀 구조에서, 구동 트랜지스터(DT: Driving Transistor)는 구동전압 라인(DVL: Driving Voltage Line)에서 공급된 구동전압(EVDD)이 인가되는 제3노드(N3)와 제2 유기발광 다이오드(OLED2) 사이에 연결되어, 직렬로 연결된 제1 및 제2 유기발광 다이오드(OLED1, OLED2)를 구동한다. 제2 유기발광 다이오드(OLED2)와 구동 트랜지스터(DT)가 연결되는 노드는 제1노드(N1)이다.In this 2T1C subpixel structure, a driving transistor (DT: Driving Transistor) is connected to a third node (N3) to which a driving voltage (EVDD) supplied from a driving voltage line (DVL) is applied and a second organic light emitting diode ( OLED2) to drive the first and second organic light emitting diodes OLED1 and OLED2 connected in series. A node where the second organic light emitting diode OLED2 and the driving transistor DT are connected is the first node N1.

스위칭 트랜지스터(SWT: Switching Transistor)는, 게이트 라인(GL: Gate Line)에서 공급된 스캔 신호(SCAN)에 따라 제어되며, 데이터 전압(Vdata)을 공급하는 데이터 라인(DL: Data Line)과 구동 트랜지스터(DT)의 제2노드(N2, 게이트 노드) 사이에 연결된다.The switching transistor (SWT: Switching Transistor) is controlled according to the scan signal (SCAN) supplied from the gate line (GL: Gate Line), and the data line (DL: Data Line) supplying the data voltage (Vdata) and the driving transistor It is connected between the second node (N2, gate node) of (DT).

스토리지 커패시터(Cst: Storage Capacitor)는 구동 트랜지스터(DT)의 제2노드(N2)와 제1노드(N1) 사이에 연결되고, 한 프레임 동안, 일정 전압을 유지하는 역할을 한다.A storage capacitor (Cst) is connected between the second node N2 and the first node N1 of the driving transistor DT, and serves to maintain a constant voltage during one frame.

또한, 도 3에 예시된 서브픽셀은, 직렬 연결된 제1 및 제2 유기발광 다이오드(OLED1, OLED2)를 구동하는 구동 트랜지스터(DT)와, 구동 트랜지스터(DT)의 제1노드(N1)와 기준전압(Vref: Reference Voltage)을 공급하는 기준전압 라인(RVL: Reference Voltage Line) 사이에 전기적으로 연결되는 제1트랜지스터(T1)와, 구동 트랜지스터(DT)의 제2노드(N2)와 데이터 라인(DL) 사이에 전기적으로 연결되는 제2트랜지스터(T2)와, 구동 트랜지스터(DT)의 제1노드(N1)와 제2노드(N2) 사이에 전기적으로 연결되는 스토리지 커패시터(Cst: Storage Capacitor) 등을 포함하여 구성된다. 즉, 도 3의 서브픽셀은 3T(Transistor)1C(Capacitor) 구조를 갖는다.In addition, the subpixel illustrated in FIG. 3 includes a driving transistor DT driving first and second organic light emitting diodes OLED1 and OLED2 connected in series, and a first node N1 of the driving transistor DT and a reference A first transistor (T1) electrically connected between a reference voltage line (RVL) supplying a voltage (Vref: Reference Voltage), a second node (N2) of the driving transistor (DT) and a data line ( DL) and a storage capacitor (Cst) electrically connected between the first node N1 and the second node N2 of the driving transistor DT. It consists of including. That is, the subpixel of FIG. 3 has a 3T (Transistor) 1C (Capacitor) structure.

제1 및 제2 유기발광 다이오드(OLED1, OLED2)는 각각 제1전극(예: 애노드 전극 또는 캐소드 전극), 유기발광층 및 제2전극(예: 캐소드 전극 또는 애노드 전극) 등으로 이루어질 수 있다.The first and second organic light emitting diodes OLED1 and OLED2 may each include a first electrode (eg, an anode electrode or a cathode electrode), an organic light emitting layer, and a second electrode (eg, a cathode electrode or an anode electrode).

구동 트랜지스터(DT)의 제3노드(N3)는 구동전압(EVDD)을 공급하는 구동전압 라인(DVL)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 드레인 노드 또는 소스 노드일 수 있다. 여기서, 게이트 노드, 드레인 노드 및 소스 노드는 게이트전극, 드레인전극 및 소스전극을 의미한다.The third node N3 of the driving transistor DT may be electrically connected to the driving voltage line DVL that supplies the driving voltage EVDD, and may be a drain node or a source node. Here, the gate node, drain node, and source node mean a gate electrode, a drain electrode, and a source electrode.

제1트랜지스터(T1)는 제1 스캔 신호(SCAN1)에 의해 제어되고, 센싱 트랜지스터(Sensing Transistor)로 명명될 수 있다. 또한, 제2트랜지스터(T2)는 제2 스캔 신호(SCAN2)에 의해 제어되고, 2T1C 구조의 스위칭 트랜지스터(SWT)로 명명될 수 있다.The first transistor T1 is controlled by the first scan signal SCAN1 and may be referred to as a sensing transistor. Also, the second transistor T2 is controlled by the second scan signal SCAN2 and may be referred to as a switching transistor SWT having a 2T1C structure.

또한, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)의 각 서브픽셀은 서브픽셀의 특성치 변화 또는 각 서브픽셀 간 특성치 편차를 센싱(측정)하는 센싱 기능과, 센싱 결과를 이용하여 서브픽셀 특성치를 보상해주는 보상 기능을 제공할 수 있다.In addition, each subpixel of the organic light emitting display device 100 according to the present exemplary embodiment has a sensing function for sensing (measuring) a change in a characteristic value of a subpixel or a deviation in characteristic values between each subpixel, and a subpixel characteristic value using a sensing result. A compensation function may be provided.

한편, 제1트랜지스터(T1)의 드레인 노드 또는 소스 노드에 전기적으로 연결된 기준전압 라인(RVL)은, 1개의 서브픽셀 열(Sub Pixel Column)마다 1개씩 배치될 수도 있고, 2개 이상의 서브픽셀 열마다 1개씩 배치될 수도 있다. 기준전압 라인(RVL)은 구동 트랜지스터(DT) 또는 유기발광 다이오드(OLED)의 열화 정도를 센싱한 후, 보상하기 위한 센싱 라인(SL)으로 명명될 수 있다.Meanwhile, the reference voltage lines RVL electrically connected to the drain node or the source node of the first transistor T1 may be disposed one by one in one sub-pixel column, or two or more sub-pixel columns. Each may be placed one by one. The reference voltage line RVL may be referred to as a sensing line SL for sensing and then compensating for a degree of deterioration of the driving transistor DT or the organic light emitting diode OLED.

예를 들어, 1개의 픽셀이 4개의 서브픽셀(적색 서브픽셀, 백색 서브픽셀, 청색 서브픽셀, 녹색 서브픽셀)로 구성된 경우, 기준전압 라인(RVL)은 4개의 서브픽셀 열(적색 서브픽셀 열, 백색 서브픽셀 열, 청색 서브픽셀 열, 녹색 서브픽셀 열)마다 1개씩 배치될 수도 있다.For example, when one pixel is composed of 4 sub-pixels (red sub-pixel, white sub-pixel, blue sub-pixel, green sub-pixel), the reference voltage line RVL is composed of 4 sub-pixel columns (red sub-pixel column). , a white subpixel column, a blue subpixel column, and a green subpixel column) may be disposed one by one.

도 4는 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 표시패널에서 불량 서브픽셀을 도시한 도면이고, 도 5는 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 리페어 방법을 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating defective sub-pixels in the display panel of the organic light emitting display device according to the present exemplary embodiments, and FIG. 5 is a diagram illustrating a repair method of the organic light emitting display device according to the present exemplary embodiments.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)의 표시패널(110)에는 매트릭스 구조로 복수의 서브픽셀(SP)들이 배치된다.Referring to FIG. 4 , a plurality of subpixels SP are disposed in a matrix structure on the display panel 110 of the organic light emitting display device 100 according to the present exemplary embodiment.

예를 들어, 표시패널(110)에 m개(m은 자연수)의 데이터 라인(DL)이 배치되고, n개(n은 자연수)의 게이트 라인(GL)이 배치 되면, m(열)*n(행) 개의 서브픽셀(SP)이 배치된다.For example, if m (m is a natural number) data lines DL are disposed and n (n is a natural number) gate lines (GL) are disposed in the display panel 110, m (columns) * n (rows) number of subpixels SP are disposed.

또한, 각 서브픽셀(SP)은 도 2 및 도 3에서 설명한 바와 같이, 제1 및 제2 유기발광 다이오드(OLED1, OLED2)와 각각 대응되는 제1 발광영역(EA1)과 제2 발광영역(EA2)을 포함할 수 있다. 여기서, 트랜지스터들과 스토리지 커패시터들이 배치되는 영역을 회로영역(CA)이라 명명할 수 있다.In addition, each sub-pixel SP has a first light emitting area EA1 and a second light emitting area EA2 respectively corresponding to the first and second organic light emitting diodes OLED1 and OLED2, as described in FIGS. 2 and 3 . ) may be included. Here, an area where the transistors and storage capacitors are disposed may be referred to as a circuit area CA.

도 4에 도시된 바와 같이, m*n 개의 서브픽셀(SP)들로 구성된 표시패널(110)에서 확인된 불량 서브픽셀(SP_D)은 k(k<n)번째 행의 임의의 서브픽셀로 규정할 수 있다.As shown in FIG. 4 , the defective subpixel SP_D identified in the display panel 110 composed of m*n subpixels SP is defined as an arbitrary subpixel in the k(k<n)th row. can do.

k번째 행에 배치된 서브픽셀들(SP(k)) 중 어느 하나에서 불량 서브픽셀(SP_D)이 발생되면, 도면에 도시된 바와 같이, 불량 서브픽셀(SP_D)은 휘점 형태(또는 암점)로 나타난다. 본 명세서에서는 불량 서브픽셀(SP_D)로 명명되는 것은 서브픽셀 내의 트랜지스터들에 불량이 발생된 것을 의미하고, 불량 서브픽셀로 명명되지 않은 서브픽셀은 정상 서브픽셀을 의미한다. 정상 서브픽셀에 대해서는 별도 '정상'이라는 표현은 생략하고 서브픽셀로 설명한다.When a defective subpixel SP_D is generated in any one of the subpixels SP(k) disposed in the k-th row, as shown in the drawing, the defective subpixel SP_D is formed in the form of a bright spot (or a dark spot). appear. In this specification, being named a defective subpixel SP_D means that transistors in the subpixel have defects, and subpixels not named as defective subpixels refer to normal subpixels. For a normal subpixel, a separate expression 'normal' is omitted and described as a subpixel.

또한, 도 4에서는 서브픽셀(SP)이 제1 발광영역(EA1)과 제2 발광영역(EA2)으로 구분되도록 도시하였고, 회로영역(CA)은 구체적으로 도시하지 않았다. 또한, 각 서브픽셀(SP)에 대응하는 행에는 제1 발광영역(EA1)과 제2 발광영역(EA2)을 구분하기 위해 점선으로 표시하였다.In addition, in FIG. 4 , the sub-pixel SP is divided into a first light emitting area EA1 and a second light emitting area EA2, and the circuit area CA is not specifically shown. In addition, a dotted line is displayed in a row corresponding to each sub-pixel SP to distinguish the first light emitting area EA1 and the second light emitting area EA2.

예를 들어, 불량 서브픽셀(SP_D)이 배치된 k번째 행의 서브픽셀들(SP(k))에서는 녹색(G)을 표시하고, k+1번째 행의 서브픽셀들(SP(k+1))에서는 적색(R)을 표시하고, k-1번째 행의 서브픽셀들(SP(k-1))에서는 청색(B)을 표시한다. 이때, k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D)에서는 휘점 불량이 표시된다.For example, green (G) is displayed in the subpixels SP(k) of the kth row where the defective subpixel SP_D is disposed, and the subpixels SP(k+1 of the k+1th row) )), red (R) is displayed, and subpixels (SP(k-1)) of the k−1 th row display blue (B). At this time, defective bright points are displayed in the defective sub-pixel SP_D of the k-th row.

즉, 불량 서브픽셀(SP_D)을 휘점 또는 암점으로 리페어 처리하는 방식은 표시패널의 시인성을 현저히 저하시키는 문제가 있다.That is, the method of repairing the defective sub-pixel SP_D as a bright spot or a dark spot has a problem of remarkably degrading the visibility of the display panel.

따라서, 불량 서브픽셀(SP_D)을 단순히 휘점 또는 암점으로 리페어 처리하는 것보다 정상 서브픽셀과 연결하는 방식으로 리페어 처리를 하는 것이 시인성에 더 좋다.Therefore, it is better to perform the repair process by connecting the defective subpixel SP_D with a normal subpixel rather than simply repairing the bright or dark dots.

본 실시예들에서는 표시패널(110)에 배치된 서브픽셀에서 불량 서브픽셀이 발생되면, 도 5에 도시한 방법에 따라 불량 서브픽셀의 리페어 공정이 진행된다.In the present exemplary embodiments, when a defective subpixel is generated in a subpixel disposed on the display panel 110, a repair process for the defective subpixel is performed according to the method shown in FIG. 5 .

도 5를 참조하면, 표시패널(110)에 배치된 복수의 서브픽셀(SP)들 중 불량 서브픽셀을 확인하는 단계(S501)와, 확인된 불량 서브픽셀에 리페어 공정을 진행하는 단계(S502)와, 리페어 공정을 진행한 서브픽셀에 대해 리페어 보상 데이터를 공급하여 표시패널을 보상 구동하는 단계(S503)를 포함한다.Referring to FIG. 5 , checking a defective subpixel among a plurality of subpixels (SP) disposed on the display panel 110 (S501) and performing a repair process on the identified defective subpixel (S502). and compensating and driving the display panel by supplying repair compensation data to the subpixel on which the repair process has been performed (S503).

즉, 유기발광 표시장치의 리페어 방법에는 물리적으로 리페어 처리하는 방식과 리페어된 서브픽셀에 대해 다른 정상 서브픽셀과 다른 리페어 보상 데이터를 공급하여 디스플레이 구동하는 것을 포함할 수 있다. 왜냐하면, 리페어 서브픽셀에 포함된 발광영역은 다른 서브픽셀보다 많기 때문에 공급되는 리페어 보상 데이터를 공급함으로써, 각 서브픽셀들에 포함된 발광영역들의 휘도를 균일하게 맞출 수 있기 때문이다.That is, a repair method of the organic light emitting display device may include physically performing a repair process and supplying repair compensation data to a repaired subpixel that is different from that of other normal subpixels to drive the display. This is because, since the light emitting area included in the repair subpixel is larger than that of other subpixels, the luminance of the light emitting areas included in each subpixel can be uniformly adjusted by supplying repair compensation data.

특히, 보상 구동 단계(S503)는 아래에서 설명할 리페어 공정을 진행하면, 하나의 정상 서브픽셀이 인접한 불량 서브픽셀의 발광영역들(EA1, EA2)과 연결되기 때문에 정상 서브픽셀에 공급되는 데이터 전압과 다른 리페어 보상 데이터 전압을 공급해야 시인성을 개선할 수 있다.In particular, in the compensation driving step (S503), when a repair process to be described below is performed, since one normal subpixel is connected to the light emitting regions EA1 and EA2 of an adjacent defective subpixel, the data voltage supplied to the normal subpixel Visibility can be improved only when a repair compensation data voltage different from the voltage is supplied.

예를 들어, 컨트롤러에 배치된 메모리에 리페어 공정을 진행한 서브픽셀(리페어 서브픽셀로 명명될 수 있다)의 어드레스 정보와 각 휘도별 리페어 보상 데이터를 설정하여 저장하고, 유기발광 표시장치가 디스플레이 구동할 때, 리페어 서브픽셀에는 메모리에 저장된 보상 데이터를 공급하는 방식으로 보상 구동을 진행할 수 있다.For example, address information of a subpixel (which may be referred to as a repair subpixel) that has undergone a repair process and repair compensation data for each luminance are set and stored in a memory disposed in a controller, and the organic light emitting display device drives the display. At this time, compensation driving may be performed by supplying compensation data stored in a memory to the repair subpixel.

도 6a는 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 불량 서브픽셀에 대해 리페어 방법을 적용하는 도면이고, 도 6b는 도 6a에 따라 리페어 방법을 적용한 경우 유기발광 표시장치의 표시패널에 시인성 불량이 발생하는 모습을 도시한 도면이다.FIG. 6A is a view of applying a repair method to defective sub-pixels of an organic light emitting display device according to the present embodiments, and FIG. 6B is a view showing poor visibility in a display panel of an organic light emitting display device when the repair method according to FIG. 6A is applied. This is a diagram showing what is happening.

도 6a를 참조하면, 표시패널(110)에 배치된 서브픽셀들 중 불량 서브픽셀(SP_D)의 위치를 k번째 행이라고 하면, 리페어 공정에서 사용할 서브픽셀(SP)은 동일한 열방향의 k+1번째 행의 서브픽셀(SP(k+1))이다.Referring to FIG. 6A , if the location of a defective subpixel SP_D among subpixels disposed on the display panel 110 is a k-th row, the subpixel SP to be used in the repair process is k+1 in the same column direction. It is the subpixel SP(k+1) of the th row.

k+1번째 행의 서브픽셀과 k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D)은 각각 제1 및 제2 유기발광 다이오드(OLED1, OLED2)와 대응되는 제1 및 제2 발광영역(EA1, EA2), 구동 트랜지스터 등이 배치된 회로영역(CA)을 포함한다.The subpixels in the k+1th row and the defective subpixels SP_D in the kth row have first and second light emitting regions EA1 and EA2 corresponding to the first and second organic light emitting diodes OLED1 and OLED2, respectively; It includes a circuit area CA in which a driving transistor or the like is disposed.

일예로, 불량 서브픽셀(SP_D)은 회로영역(CA)에 배치된 트랜지스터에 불량이 발생한 경우일 수 있다.For example, the defective sub-pixel SP_D may be a case in which a defect occurs in a transistor disposed in the circuit area CA.

이와 같이, 불량 서브픽셀(SP_D)이 확인되면, 불량 서브픽셀(SP_D)의 회로영역(CA)에 배치된 트랜지스터에 컷팅 공정(CT)을 진행하여, 트랜지스터들을 불량 서브픽셀(SP_D)에 배치된 제1 및 제2 발광영역(EA1, EA2)을 전기적으로 분리한다.In this way, when the defective sub-pixel SP_D is identified, the cutting process CT is performed on the transistors disposed in the circuit area CA of the defective sub-pixel SP_D, so that the transistors are disposed in the defective sub-pixel SP_D. The first and second light emitting regions EA1 and EA2 are electrically separated.

이때, k+1번째 행의 서브픽셀의 회로영역(CA)에 배치된 구동 트랜지스터와 k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D)의 제1 및 제2 유기발광 다이오드(OLED1, OLED2: 제1 및 제2 발광영역(EA1, EA2))을 전기적으로 연결하는 웰딩(W: Welding) 공정을 진행한다.In this case, the first and second organic light emitting diodes OLED1 and OLED2 of the driving transistor disposed in the circuit area CA of the subpixel of the k+1th row and the defective subpixel SP_D of the kth row 2 Proceed with the welding (W: Welding) process that electrically connects the light emitting areas (EA1, EA2)).

따라서, k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D)의 회로영역(CA)은 컷팅 공정으로 데드(Dead) 상태가 되고, k+1번째 행의 서브픽셀의 구동 트랜지스터는 서브픽셀의 제1 및 제2 발광영역(EA1, EA2)과 불량 서브픽셀(SP_D)의 제1 및 제2 발광영역(EA1, EA2)과 전기적으로 연결하여 리페어 서브픽셀(R_SP)을 형성한다.Accordingly, the circuit area CA of the defective sub-pixel SP_D in the k-th row becomes dead through the cutting process, and the driving transistor of the sub-pixel in the k+1-th row is first and second in the sub-pixel. The repair subpixel R_SP is formed by electrically connecting the light emitting regions EA1 and EA2 and the first and second light emitting regions EA1 and EA2 of the defective subpixel SP_D.

여기서, 데드(Dead) 상태란 회로영역(CA)에 배치되어 있는 트랜지스터가 인접한 소자(유기발광 다이오드, 데이터 라인 및 구동전압 라인 등)와 전기적으로 분리되어 아무런 동작도 할 수 없는 상태를 의미한다.Here, the dead state means a state in which a transistor disposed in the circuit area CA is electrically separated from adjacent elements (such as an organic light emitting diode, a data line, and a driving voltage line) and cannot perform any operation.

그런 다음, 도 5에서 설명한 바와 같이, 표시패널은 영상을 표시하기 위해 디스플레이 구동을 하는데, 각 서브픽셀에는 디스플레이 구동을 위해 데이터 전압이 공급되나, 불량 서브픽셀과 연결된 리페어 서브픽셀(R_SP)에는 데이터 전압과 다른 리페어 보상 데이터 전압이 공급된다.Then, as described in FIG. 5, the display panel drives the display to display an image. A data voltage is supplied to each subpixel for driving the display, but data voltage is supplied to the repair subpixel R_SP connected to the defective subpixel. A repair compensation data voltage different from the voltage is supplied.

불량 서브픽셀을 리페어 하기 위해 사용된 서브픽셀(SP(k+1))은 다른 서브픽셀에 비해 더 많은 발광영역들과 연결되어 있어, 이러한 부하(Load)들을 고려하여 일정한 휘도로 구동할 수 있는 리페어 데이터 전압이 설정될 수 있다.The subpixel (SP(k+1)) used to repair the defective subpixel is connected to more light emitting areas than other subpixels, so it can be driven at a constant luminance considering these loads. A repair data voltage may be set.

하지만, 도 6b에 도시한 바와 같이, 불량 서브픽셀(SP_D)이 포함된 k번째 행은 녹색(G)을 표시하는데, k+1번째 행에 위치하는 리페어 서브픽셀(R_SP)은 k번째 행까지 확장 형성되어 있어, k번째 행에서도 적색(R)을 표시하게 된다.However, as shown in FIG. 6B, the k-th row including the defective sub-pixel SP_D displays green (G), and the repair sub-pixel R_SP located in the k+1-th row extends to the k-th row. Since it is formed as an extension, red (R) is displayed even in the k-th row.

즉, 불량 서브픽셀(SP_D)을 단순히 암점 또는 휘점으로 리페어 처리할 때보다는 시인성이 개선되었지만, 녹색(G)을 표시하는 영역에서 하나의 서브픽셀 면적만큼 적색(R)을 표시하게 되어 해상도가 높은 표시장치에서는 여전히 시인성이 좋지 않는 문제가 있다.That is, visibility is improved compared to when the defective sub-pixel SP_D is simply repaired with dark or bright spots, but red (R) is displayed as much as one sub-pixel area in the green (G) area, resulting in high resolution. The display device still has a problem of poor visibility.

도 6b에 도시된 바와 같이, k+1번째 행, k번째 행 및 k-1번째 행 순으로 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)을 표시해야 하지만, k+1번째 행과 k번째 행에 위치하는 리페어 서브픽셀(R_SP)은 모두 적색(R)을 표시하게 되어 시인성이 저하되는 것을 볼 수 있다.As shown in FIG. 6B, red (R), green (G), and blue (B) should be displayed in order of the k+1th row, the kth row, and the k-1th row, but the k+1th row and It can be seen that the repair subpixels R_SP located in the k-th row all display red (R), and thus visibility is deteriorated.

본 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 k번째 행에 발생한 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드(OLED1)는 동일한 열의 k+1번째 행의 서브픽셀에 연결하고, 제2 유기발광 다이오드(OLED2)는 동일한 열의 k-1번째 행의 서브픽셀에 연결함으로써, 표시패널의 시인성을 개선한 효과가 있다.In the organic light emitting display device according to the present embodiment, the first organic light emitting diode OLED1 of the defective subpixel in the kth row is connected to the subpixel in the k+1th row of the same column, and the second organic light emitting diode OLED2 is connected to the subpixel of the k-1th row of the same column, thereby improving the visibility of the display panel.

도 7은 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 다른 리페어 방법을 이용하여 불량 서브픽셀을 리페어하는 도면이고, 도 8은 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치에 리페어 방법을 적용한 경우, 시인성이 개선된 모습을 도시한 도면이다.FIG. 7 is a view illustrating repair of defective sub-pixels using another repair method of the organic light emitting display device according to the present embodiments, and FIG. 8 shows visibility when the repair method is applied to the organic light emitting display device according to the present embodiments. This is a drawing showing this improved appearance.

도 7을 참고하면, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)의 표시패널(110)은 m(열)*n(행) 개의 서브픽셀(SP)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the display panel 110 of the organic light emitting display device 100 according to the present exemplary embodiment may include m (column)×n (row) subpixels SP.

n개의 행들로 배열된 서브픽셀(SP)들 중 k번째 행의 임의의 불량 서브픽셀(SP_D)이 확인되면, k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D)과 동일한 열에 위치한 k+1번째 행의 서브픽셀(SP)과 k-1번째 행의 서브픽셀(SP)을 사용하여 리페어 공정을 진행한다.If any defective sub-pixel SP_D in the k-th row among the sub-pixels SP arranged in n rows is identified, the sub-pixel in the k+1-th row located in the same column as the defective sub-pixel SP_D in the k-th row A repair process is performed using the pixel SP and the sub-pixel SP of the k-1th row.

불량 서브픽셀(SP_D)에 포함된 제1 및 제2 발광영역(EA1, EA2)은 휘점 형태로 나타나지만, 경우에 따라 암점 형태로 나타날 수 있다.The first and second emission areas EA1 and EA2 included in the defective sub-pixel SP_D appear in the form of bright dots, but may appear in the form of dark dots in some cases.

불량 서브픽셀(SP_D)의 회로영역(CA)에 배치된 트랜지스터들에 대해서는 컷팅 공정(CT)을 진행하여, 트랜지스터와 불량 서브픽셀(SP_D)에 배치된 제1 및 제2 발광영역(EA1, EA2)을 전기적으로 분리한다.The cutting process CT is performed on the transistors disposed in the circuit area CA of the defective sub-pixel SP_D, and thus the transistors and the first and second light emitting regions EA1 and EA2 disposed in the defective sub-pixel SP_D are formed. ) is electrically isolated.

본 실시예들에 따른 리페어 방법에서는 k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D)에 배치된 제1 및 제2 유기발광 다이오드(OLED1, OLED2)에 공통으로 사용되는 전극(애노드 또는 캐소드)을 컷팅하여 제1 유기발광 다이오드(OLED1)와 제2 유기발광 다이오드(OLED2)를 전기적으로 분리한다.In the repair method according to the present embodiments, an electrode (anode or cathode) commonly used in the first and second organic light emitting diodes OLED1 and OLED2 disposed in the defective subpixel SP_D in the k-th row is cut and removed. 1 organic light emitting diode (OLED1) and the second organic light emitting diode (OLED2) are electrically separated.

그런 다음, k+1번째 행의 서브픽셀의 구동 트랜지스터와 k번째 행의 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드(OLED1)를 웰딩 공정으로 연결하여 제1 리페어 서브픽셀(R1_SP)을 형성한다.Then, the first repair subpixel R1_SP is formed by connecting the driving transistor of the subpixel in the k+1th row and the first organic light emitting diode OLED1 of the defective subpixel in the kth row through a welding process.

동일한 방식으로 k-1번째 행의 서브픽셀의 구동 트랜지스터와 k번째 행의 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드(OLED2)를 웰딩 공정으로 연결하여 제2 리페어 서브픽셀(R2_SP)을 형성한다.In the same manner, the second repair subpixel R2_SP is formed by connecting the driving transistor of the subpixel in the k−1th row and the second organic light emitting diode OLED2 of the defective subpixel in the kth row through a welding process.

그런 다음, 표시패널(110)은 영상을 표시하기 위해 디스플레이 구동을 하는데, 각 서브픽셀에는 디스플레이 구동을 위해 데이터 전압이 공급되나, 제1 및 제2 리페어 서브픽셀(R1_SP, R2_SP)에는 데이터 전압과 다른 리페어 보상 데이터 전압이 공급된다.Then, the display panel 110 drives the display to display an image. The data voltage is supplied to each subpixel for driving the display, but the data voltage and the data voltage are applied to the first and second repair subpixels R1_SP and R2_SP. Another repair compensation data voltage is supplied.

도 6a에서는 리페어 서브픽셀 내에 4개의 발광영역이 존재하였지만, 제1 및 제2 리페어 서브픽셀(R1_SP, R2_SP)에는 각각 3개의 발광영역이 존재하기 때문에 도 7과 같은 리페어 서브픽셀은 도 6a의 리페어 서브픽셀보다 리페어 보상 데이터 전압을 줄일 수 있다.In FIG. 6A, there are four light emitting regions in the repair subpixel, but since there are three light emitting regions in the first and second repair subpixels R1_SP and R2_SP, respectively, the repair subpixel shown in FIG. 7 is the repair subpixel of FIG. 6A. The repair compensation data voltage may be reduced compared to that of the subpixel.

또한, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치는, 제1 리페어 서브픽셀(R1_SP)과 제2 리페어 서브픽셀(R2_SP)이 불량 서브픽셀이 발생한 k번째의 행에서 제1 발광영역(EA1)과 제2 발광영역(EA2)을 분리하여 점유하고 있기 때문에 디스플레이 구동시 시인성을 개선할 수 있다.In addition, in the organic light emitting display device according to the present embodiment, the first repair subpixel R1_SP and the second repair subpixel R2_SP are connected to the first light emitting area EA1 in the k-th row where the defective subpixels are generated. Since the 2 light emitting areas EA2 are separately occupied, visibility during display driving can be improved.

즉, 불량 서브픽셀(SP_D)의 전체 면적에 동일한 색을 표시하는 것보다, 불량 서브픽셀의 제1 발광영역과 제2 발광영역에 각각 서로 다른 인접한 서브픽셀의 색이 표시되기 때문에 시인성이 좋아진다.That is, rather than displaying the same color over the entire area of the defective subpixel SP_D, visibility is improved because different colors of adjacent subpixels are displayed in the first light emitting region and the second light emitting region of the defective subpixel. .

도 8을 참조하면, 불량 서브픽셀(SP_D)이 발생한 k번째 행은 각 서브픽셀(SP)의 제1 발광영역(EA1)과 제2 발광영역(EA2)으로 구분되어 있다. 불량 서브픽셀(SP_D)의 제1 발광영역(EA1)과 연결된 k+1번째 행의 제1 리페어 서브픽셀(R1_SP)과 불량 서브픽셀(SP_D)의 제2 발광영역(EA2)과 연결된 k-1번째 행의 제2 리페어 서브픽셀(R2_SP)은 k번째 행의 제1 발광영역(EA1)과 제2 발광영역(EA2)의 경계에서 분리된다.Referring to FIG. 8 , the k-th row in which the defective sub-pixel SP_D occurs is divided into a first emission area EA1 and a second emission area EA2 of each sub-pixel SP. The first repair subpixel R1_SP in the k+1th row connected to the first light emitting area EA1 of the defective subpixel SP_D and k−1 connected to the second light emitting area EA2 of the defective subpixel SP_D The second repair subpixel R2_SP in the k-th row is separated from the boundary between the first emission area EA1 and the second emission area EA2 in the k-th row.

따라서, k+1번째 행의 서브픽셀들이 적색(R)을 표시할 경우, 제1 리페어 서브픽셀(R1_SP)은 k+1번째 행과 k번째 행의 제1 발광영역(EA1)까지만 적색(R)으로 표시된다.Therefore, when the subpixels in the k+1th row display red (R), the first repair subpixel R1_SP displays red (R) only up to the first light emitting area EA1 in the k+1th row and the kth row. ) is displayed.

또한, k-1번째 행의 서브픽셀들이 청색(B)을 표시할 경우, 제2 리페어 서브픽셀(R2_SP)은 k-1번째 행과 k번째 행의 제2 발광영역(EA2)까지만 청색(B)으로 표시된다.In addition, when the subpixels in the k-1th row display blue (B), the second repair subpixel R2_SP displays blue (B) only up to the second light emitting area EA2 in the k-1th row and the kth row. ) is displayed.

이와 같이, 본 실시예에 따른 리페어 방법에서는 불량 서브픽셀(SP_D)에 포함된 제1 발광영역(EA1)과 제2 발광영역(EA2)을 각각 동일한 열의 인접한 서브픽셀들(k-1번째 행과 k+1번째 행)에 분할 연결함으로써, 디스플레이 구동시 시인성을 개선한 효과가 있다.As described above, in the repair method according to the present embodiment, the first light emitting area EA1 and the second light emitting area EA2 included in the defective subpixel SP_D are disposed in adjacent subpixels (k−1th row and EA2) of the same column, respectively. k+1th row), there is an effect of improving visibility during display driving.

도 9는 본 실시예들에 따라 도 2의 서브픽셀 구조를 갖는 유기발광 표시장치에 리페어 방법을 적용한 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating a repair method applied to an organic light emitting display having the subpixel structure of FIG. 2 according to the present embodiments.

도 2와 함께 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 복수의 서브픽셀들(SP)을 포함한다. m(열)*n(행) 개의 서브픽셀들로 구성된 표시패널에서 n개의 행들 중 k번째 행의 임의의 서브픽셀에 불량이 발생하면, 본 실시예에서는 불량 서브픽셀(SP_D: k번째 행)과 동일한 열의 k+1번째 행의 서브픽셀과 k-1번째 행의 서브픽셀을 이용하여 리페어 공정을 진행한다.Referring to FIG. 9 together with FIG. 2 , the organic light emitting display device according to the present exemplary embodiment includes a plurality of subpixels SP. In the display panel composed of m (column) * n (row) subpixels, if a defect occurs in any subpixel in the kth row among the n rows, in this embodiment, the defective subpixel (SP_D: kth row) A repair process is performed using subpixels in the k+1th row and subpixels in the k−1th row of the same column as .

따라서, k+1번째 행의 서브픽셀, k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D) 및 k-1번째 행의 서브픽셀은 각각 동일한 구성으로 이루어진다.Accordingly, the subpixels in the k+1th row, the defective subpixels SP_D in the kth row, and the subpixels in the k−1th row have the same configuration.

각 서브픽셀은, 도 2에서 도시한 바와 같이, 제1 유기발광 다이오드(OLED1), 제2 유기발광 다이오드(OLED2), 2개의 트랜지스터(DT, SWT) 및 1개의 스토리지 커패시터(Cst)를 포함하는 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조를 갖는다.As shown in FIG. 2 , each subpixel includes a first organic light emitting diode (OLED1), a second organic light emitting diode (OLED2), two transistors (DT and SWT), and one storage capacitor (Cst). It has a 2T (Transistor) 1C (Capacitor) structure.

여기서, 제1 유기발광 다이오드(OLED1)는 제1 발광영역(EA1)과 대응되고, 제2 유기발광 다이오드(OLED2)는 제2 발광영역(EA2)과 대응되며, 2개의 트랜지스터(DT, SWT) 및 스토리지 커패시터(Cst)는 회로영역(CA)과 대응된다.Here, the first organic light emitting diode OLED1 corresponds to the first light emitting region EA1, the second organic light emitting diode OLED2 corresponds to the second light emitting region EA2, and two transistors DT and SWT And the storage capacitor Cst corresponds to the circuit area CA.

k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D)은 구동 트랜지스터(DT)의 제3노드(N3)가 제1 컷팅 포인트(CP1), 제1노드(N1)와 제2 유기발광 다이오드(OLED2) 사이가 제2 컷팅 포인트(CP2), 제1 및 제2 유기발광 다이오드(OLED1, OLED2) 사이를 제3 컷팅 포인트(CP3)로 하여 컷팅 공정을 진행한다.In the defective sub-pixel SP_D in the k-th row, the third node N3 of the driving transistor DT is located between the first cutting point CP1 and the first node N1 and the second organic light emitting diode OLED2. The cutting process is performed using the third cutting point CP3 between the two cutting points CP2 and the first and second organic light emitting diodes OLED1 and OLED2.

상기와 같이, 제1 내지 제3 컷팅 포인트(CP1, CP2, CP3)들에 의해 불량 서브픽셀(SP_D)에 배치된 트랜지스터와 커패시터는 데드 상태가 된다.As described above, the transistors and capacitors disposed in the defective subpixel SP_D are in a dead state by the first to third cutting points CP1 , CP2 , and CP3 .

그런 다음, k+1번째 행의 서브픽셀 제1노드(N1)와 불량 서브픽셀(SP_D)의 제1 유기발광 다이오드(OLED1)를 제1 리페어라인(RL1)을 이용하여 웰딩하여, 제1 리페어 서브픽셀(R1_SP)을 형성한다. 따라서, k+1번째 행의 서브픽셀의 제1노드(N1)는 제1 웰딩 포인트(W1)가 된다.Then, the first node N1 of the subpixel in the k+1th row and the first organic light emitting diode OLED1 of the defective subpixel SP_D are welded using the first repair line RL1 to perform the first repair. A subpixel R1_SP is formed. Accordingly, the first node N1 of the subpixel in the k+1th row becomes the first welding point W1.

또한, 제1 리페어 서브픽셀(R1_SP)은 k+1번째 서브픽셀 내의 제1 및 제2 유기발광 다이오드(OLED1, OLED2)는 서로 직렬 연결되어 있지만, 제1 리페어라인(RL1)에 의해 연결되는 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드(OLED1)는 이들과 병렬로 연결된다.In addition, in the first repair subpixel R1_SP, the first and second organic light emitting diodes OLED1 and OLED2 in the k+1th subpixel are serially connected to each other, but are connected by the first repair line RL1. The first organic light emitting diode OLED1 of the subpixel is connected in parallel with them.

또한, 불량 서브픽셀(SP_D)의 제2 유기발광 다이오드(OLED2)와 k-1번째 행의 서브픽셀 제1노드(N1)를 제2 리페어라인(RL2)을 이용하여 웰딩하여, 제2 리페어 서브픽셀(R2_SP)을 형성한다. 따라서, 불량 서브픽셀(SP_D)의 제2 컷팅 포인트(CP2)가 제2 웰딩 포인트(W2)가 되어 k-1번째 행의 서브픽셀 제1노드와 전기적으로 연결된다.In addition, the second organic light emitting diode OLED2 of the defective subpixel SP_D and the first node N1 of the subpixel in the k-1th row are welded using the second repair line RL2, so that the second repair subpixel is welded. A pixel R2_SP is formed. Accordingly, the second cutting point CP2 of the defective subpixel SP_D becomes the second welding point W2 and is electrically connected to the first node of the subpixel in the k-1th row.

또한, 제2 리페어 서브픽셀(R2_SP)은 k-1번째 서브픽셀 내의 제1 및 제2 유기발광 다이오드(OLED1, OLED2)는 서로 직렬 연결되어 있지만, 제2 리페어라인(RL2)에 의해 연결되는 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드(OLED2)는 이들과 병렬로 연결된다.In addition, in the second repair subpixel R2_SP, the first and second organic light emitting diodes OLED1 and OLED2 in the k−1th subpixel are serially connected to each other, but are connected by the second repair line RL2. The second organic light emitting diode OLED2 of the subpixel is connected in parallel with them.

이와 같이, 본 실시예에 따른 리페어 방법에서는 불량 서브픽셀(SP_D)에 포함된 제1 발광영역(EA1)과 제2 발광영역(EA2)을 각각 동일한 열의 인접한 서브픽셀들(k-1번째 행과 k+1번째 행)에 분할 연결함으로써, 디스플레이 구동시 시인성을 개선한 효과가 있다.As described above, in the repair method according to the present embodiment, the first light emitting area EA1 and the second light emitting area EA2 included in the defective subpixel SP_D are disposed in adjacent subpixels (k−1th row and EA2) of the same column, respectively. k+1th row), there is an effect of improving visibility during display driving.

도 10은 본 실시예들에 따라 도 3의 서브픽셀 구조를 갖는 유기발광 표시장치에 리페어 방법을 적용한 도면이다.FIG. 10 is a diagram in which a repair method is applied to an organic light emitting display having the subpixel structure of FIG. 3 according to the present embodiments.

도 3과 함께 도 10를 참조하면, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 복수의 서브픽셀들(SP)을 포함한다. m(열)*n(행) 개의 서브픽셀들로 구성된 표시패널에서 n개의 행들 중 k번째 행의 임의의 서브픽셀에 불량이 발생하면, 본 실시예에서는 불량 서브픽셀(SP_D: k번째 행)과 동일한 열의 k+1번째 행의 서브픽셀과 k-1번째 행의 서브픽셀을 이용하여 리페어 공정을 진행한다.Referring to FIG. 10 together with FIG. 3 , the organic light emitting display device according to the present exemplary embodiment includes a plurality of subpixels SP. In the display panel composed of m (column) * n (row) subpixels, if a defect occurs in any subpixel in the kth row among the n rows, in this embodiment, the defective subpixel (SP_D: kth row) A repair process is performed using subpixels in the k+1th row and subpixels in the k−1th row of the same column as .

따라서, k+1번째 행의 서브픽셀, k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D) 및 k-1번째 행의 서브픽셀은 각각 동일한 구성으로 이루어진다.Accordingly, the subpixels in the k+1th row, the defective subpixels SP_D in the kth row, and the subpixels in the k−1th row have the same configuration.

각 서브픽셀은, 도 3에서 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 유기발광 다이오드(OLED1, OLED2)와, 구동 트랜지스터(DT)와, 기준전압 라인(RVL)과 제1노드 사이에 연결된 제1트랜지스터(T1)와, 구동 트랜지스터(DT)의 제2노드(N2)와 데이터 라인(DL) 사이에 연결된 제2트랜지스터(T2)와, 구동 트랜지스터(DT)의 제1노드(N1)와 제2노드(N2) 사이에 연결된 스토리지 커패시터(Cst)를 포함한다. 즉, 각 서브픽셀은 3T(Transistor)1C(Capacitor) 구조를 갖는다.As shown in FIG. 3 , each subpixel has a first connected between the first and second organic light emitting diodes OLED1 and OLED2, the driving transistor DT, the reference voltage line RVL, and the first node. A second transistor T2 connected between the transistor T1, the second node N2 of the driving transistor DT and the data line DL, and the first node N1 and the second transistor T2 of the driving transistor DT. A storage capacitor Cst connected between the nodes N2 is included. That is, each subpixel has a 3T (Transistor) 1C (Capacitor) structure.

여기서, 제1 유기발광 다이오드(OLED1)는 제1 발광영역(EA1)과 대응되고, 제2 유기발광 다이오드(OLED2)는 제2 발광영역(EA2)과 대응되며, 제1트랜지스터(T1), 제2트랜지스터(T2), 구동 트랜지스터(DT) 및 스토리지 커패시터(Cst)는 회로영역(CA)과 대응된다.Here, the first organic light emitting diode OLED1 corresponds to the first light emitting area EA1, the second organic light emitting diode OLED2 corresponds to the second light emitting area EA2, and the first transistor T1, The two transistors T2, the driving transistor DT, and the storage capacitor Cst correspond to the circuit area CA.

또한, 제2트랜지스터(T2)는 도 9의 스위칭 트랜지스터(SWT)로 명명될 수 있고, 제1트랜지스터(T1)는 센싱 트랜지스터로 명명될 수 있다.Also, the second transistor T2 may be referred to as a switching transistor SWT of FIG. 9 and the first transistor T1 may be referred to as a sensing transistor.

k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D)은 구동 트랜지스터(DT)의 제3노드(N3)가 제1 컷팅 포인트(CP1), 제1노드(N1)와 제2 유기발광 다이오드(OLED2) 사이가 제2 컷팅 포인트(CP2), 제1 및 제2 유기발광 다이오드(OLED1, OLED2) 사이를 제3 컷팅 포인트(CP3), 제1트랜지스터(T1)와 기준전압 라인(RVL) 사이를 제4 컷팅 포인트(CP4)로 하여 컷팅 공정을 진행한다.In the defective sub-pixel SP_D in the k-th row, the third node N3 of the driving transistor DT is located between the first cutting point CP1 and the first node N1 and the second organic light emitting diode OLED2. 2 cutting points CP2, a third cutting point CP3 between the first and second organic light emitting diodes OLED1 and OLED2, and a fourth cutting point between the first transistor T1 and the reference voltage line RVL ( CP4) to proceed with the cutting process.

그런 다음, k+1번째 행의 서브픽셀 제1노드(N1)와 불량 서브픽셀(SP_D)의 제1 유기발광 다이오드(OLED1)를 제1 리페어라인(RL1)을 이용하여 웰딩함으로써, 제1 리페어 서브픽셀(R1_SP)을 형성한다. 따라서, k+1번째 행의 서브픽셀 제1노드(N1)는 제1 웰딩 포인트(W1)가 된다.Then, the first node N1 of the subpixel in the k+1th row and the first organic light emitting diode OLED1 of the defective subpixel SP_D are welded using the first repair line RL1, thereby performing the first repair process. A subpixel R1_SP is formed. Accordingly, the first node N1 of the subpixel in the k+1th row becomes the first welding point W1.

또한, 불량 서브픽셀(SP_D)의 제2 유기발광 다이오드(OLED2)와 k-1번째 행의 서브픽셀 제1노드(N1)를 제2 리페어라인(RL2)을 이용하여 웰딩함으로써, 제2 리페어 서브픽셀(R2_SP)을 형성한다. 따라서, 불량 서브픽셀(SP_D)의 제2 컷팅 포인트(CP2)가 제2 웰딩 포인트(W2)가 되어 k-1번째 행의 서브픽셀 제1노드와 전기적으로 연결된다.In addition, the second repair subpixel OLED2 of the defective subpixel SP_D and the first node N1 of the subpixel in the k-1th row are welded using the second repair line RL2. A pixel R2_SP is formed. Accordingly, the second cutting point CP2 of the defective subpixel SP_D becomes the second welding point W2 and is electrically connected to the first node of the subpixel in the k-1th row.

이와 같이, 본 실시예에 따른 리페어 방법에서는 불량 서브픽셀(SP_D)에 포함된 제1 발광영역(EA1)과 제2 발광영역(EA2)을 각각 동일한 열의 인접한 정상 서브픽셀들(k-1번째 행과 k+1번째 행)에 분할 연결함으로써, 디스플레이 구동시 시인성을 개선한 효과가 있다.As described above, in the repair method according to the present embodiment, the first light emitting area EA1 and the second light emitting area EA2 included in the defective subpixel SP_D are adjacent to the normal subpixels (k−1th row) of the same column, respectively. and k+1th row), there is an effect of improving visibility during display driving.

도 11은 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 다른 리페어 방법을 도시한 플로챠트이다.11 is a flowchart illustrating another repair method of an organic light emitting display device according to the present embodiments.

도 11을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광 표시장치의 리페어 방법은, 표시패널(110)에 배치된 m(열)*n(행) 개의 서브픽셀(SP)들 중 k번째 행의 불량 서브픽셀을 확인하는 단계(S1101)와, k번째 행의 불량 서브픽셀의 회로영역(CA)에 배치된 트랜지스터들을 데드(Dead) 상태로 만들기 위해 컷팅 공정을 진행하는 단계(S1102)와, k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D)의 제1 및 제2 유기발광 다이오드를 전기적으로 분리하는 단계(S1103)와, k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D)과 동일한 열의 k+1번째 서브픽셀의 회로영역과 k번째 행의 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드를 전기적으로 연결하여 제1 리페어 서브픽셀(R1_SP)을 형성하는 단계(S1104)와, k번째 행의 불량 서브픽셀(SP_D)과 동일한 열의 k-1번째 서브픽셀의 회로영역과 k번째 행의 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드를 전기적으로 연결하여 제2 리페어 서브픽셀(R2_SP)을 형성하는 단계(S1105)와, 표시패널이 디스플레이 구동을 할 때, 제1 및 제2 리페어 서브픽셀(R1_SP, R2_SP)에는 각각 리페어 보상 데이터를 공급하는 보상 구동을 하는 단계(S1106)를 포함한다.Referring to FIG. 11 , a repair method of an organic light emitting display device according to the present embodiments is performed on a k-th row of m (column) * n (row) subpixels SP disposed on the display panel 110 . Checking a defective subpixel (S1101), performing a cutting process to make the transistors disposed in the circuit area CA of the defective subpixel in the k-th row dead (S1102), and Electrically isolating the first and second organic light emitting diodes of the defective sub-pixel SP_D in the k-th row (S1103), and the circuit of the k+1-th sub-pixel in the same column as the defective sub-pixel SP_D in the k-th row Forming a first repair subpixel R1_SP by electrically connecting the region and the first organic light emitting diode of the defective subpixel in the k-th row (S1104); Forming a second repair subpixel R2_SP by electrically connecting the circuit area of the k−1th subpixel and the second organic light emitting diode of the defective subpixel in the kth row (S1105); , performing compensation driving to supply repair compensation data to the first and second repair subpixels R1_SP and R2_SP (S1106).

제1 리페어 서브픽셀(R1_SP)은 제1 리페어 라인을 이용하여 k+1번째 행의 서브픽셀과 k번째 행의 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드를 전기적으로 연결한다.The first repair subpixel R1_SP electrically connects a subpixel in a k+1th row and a first organic light emitting diode of a defective subpixel in a kth row by using a first repair line.

또한, 제2 리페어 서브픽셀(R2_SP)은 제2 리페어 라인을 이용하여 k-1번째 행의 서브픽셀과 k번째 행의 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드를 전기적으로 연결한다.Also, the second repair subpixel R2_SP electrically connects a subpixel in a k−1 th row and a second organic light emitting diode of a defective subpixel in a kth row by using a second repair line.

또한, 표시패널이 디스플레이 구동을 할 때, 각 서브픽셀에는 공급되는 데이터 전압과 제1 및 제2 리페어 서브픽셀에 공급되는 리페어 보상 데이터 전압은 서로 다른 값을 갖는다.Also, when the display panel drives the display, the data voltage supplied to each subpixel and the repair compensation data voltage supplied to the first and second repair subpixels have different values.

이와 같이, 본 실시예에 따른 표시장치 및 이의 리페어 방법은, 불량 서브픽셀을 정상 서브픽셀과 전기적으로 연결함으로써, 불량 서브픽셀을 암점 또는 휘점으로 만들어 시인성이 저하되는 것을 방지한 효과가 있다.As described above, the display device and its repair method according to the present embodiment have an effect of preventing deterioration in visibility by making the defective subpixel into a dark spot or a bright spot by electrically connecting the defective subpixel to the normal subpixel.

또한, 본 실시예에 따른 표시장치 및 이의 리페어 방법은, 불량 서브픽셀에 배치된 제1 및 제2 유기발광 다이오드를 각각 인접한 정상 서브픽셀에 분할하여 연결함으로써, 디스플레이 구동시 시인성을 개선한 효과가 있다.In addition, the display device and its repair method according to the present embodiment have an effect of improving visibility when driving a display by dividing and connecting first and second organic light emitting diodes disposed on defective subpixels to adjacent normal subpixels, respectively. there is.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The above description and accompanying drawings are merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art can combine the configuration within the scope not departing from the essential characteristics of the present invention. , various modifications and variations such as separation, substitution and alteration will be possible. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 유기발광 표시장치
110: 표시패널
120: 소스 드라이버
130: 스캔 드라이버
140: 컨트롤러
CP1: 제1 컷팅 포인트
CP2: 제2 컷팅 포인트
CP3: 제3 컷팅 포인트
CP4: 제4 컷팅 포인트
R_SP: 리페어 서브픽셀
100: organic light emitting display device
110: display panel
120: source driver
130: scan driver
140: controller
CP1: first cutting point
CP2: 2nd cutting point
CP3: 3rd cutting point
CP4: 4th cutting point
R_SP: repair subpixel

Claims (12)

m(m: 자연수)개의 데이터 라인 및 n(n: 자연수)개의 게이트 라인이 배치되어 m(열)×n(행) 개의 서브픽셀을 포함하는 표시패널;
상기 각 서브픽셀은 제1 유기발광 다이오드, 상기 제1 유기발광 다이오드와 직렬로 연결된 제2 유기발광 다이오드, 상기 제2 유기발광 다이오드와 제1노드에서 연결된 구동 트랜지스터, 상기 구동 트랜지스터와 제2노드에 연결된 스위칭 트랜지스터 및 상기 제1노드와 제2노드 사이에 연결된 스토리지 커패시터를 포함하고,
상기 서브픽셀들 중 불량 서브픽셀을 k번째 행(k<n)의 서브픽셀이라고 할 때,
상기 불량 서브픽셀과 동일한 열의 인접한 k+1번째 서브픽셀과 상기 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드를 전기적으로 연결하여 구성된 제1 리페어 서브픽셀과,
상기 불량 서브픽셀과 동일한 열의 인접한 k-1번째 서브픽셀과 상기 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드를 전기적으로 연결하여 구성된 제2 리페어 서브픽셀을 포함하며,
상기 불량 서브픽셀의 제 1 노드와 상기 불량 서브픽셀의 상기 제2 유기발광 다이오드 사이에 제1 컷팅 포인트가 배치되고,
상기 불량 서브픽셀의 상기 제 2 유기발광 다이오드와 상기 불량 서브픽셀의 상기 제 1 유기발광 다이오드 사이에 제 2 컷팅 포인트가 배치되며,
상기 불량 서브픽셀의 상기 제1 유기발광 다이오드는 상기 k+1번째 서브픽셀의 제1 노드와 전기적으로 연결되며, 상기 불량 서브픽셀의 상기 제2 유기발광 다이오드는 상기 k-1번째 서브픽셀의 제1 노드와 전기적으로 연결되는 표시장치.
a display panel including m (columns)×n (rows) subpixels in which m (m: natural number) data lines and n (n: natural number) gate lines are disposed;
Each of the sub-pixels includes a first organic light emitting diode, a second organic light emitting diode connected in series with the first organic light emitting diode, a driving transistor connected to the second organic light emitting diode at a first node, and a driving transistor connected to a second node. A switching transistor connected thereto and a storage capacitor connected between the first node and the second node;
When a defective subpixel among the subpixels is referred to as a subpixel in a k-th row (k<n),
a first repair subpixel formed by electrically connecting a k+1 th subpixel adjacent to the same column as the defective subpixel and a first organic light emitting diode of the defective subpixel;
a second repair subpixel configured by electrically connecting a k-1 th subpixel adjacent to the same column as the defective subpixel and a second organic light emitting diode of the defective subpixel;
a first cutting point is disposed between the first node of the defective subpixel and the second organic light emitting diode of the defective subpixel;
a second cutting point is disposed between the second organic light emitting diode of the defective subpixel and the first organic light emitting diode of the defective subpixel;
The first organic light emitting diode of the defective subpixel is electrically connected to a first node of the k+1th subpixel, and the second organic light emitting diode of the defective subpixel is electrically connected to a first node of the k−1th subpixel. 1 Display device electrically connected to node.
제1항에 있어서,
상기 제1노드와 기준전압 라인 사이에 배치된 센싱 트랜지스터를 더 포함하는 표시장치.
According to claim 1,
The display device further comprises a sensing transistor disposed between the first node and a reference voltage line.
제2항에 있어서,
상기 불량 서브픽셀의 구동 트랜지스터, 스위칭 트랜지스터 및 센싱 트랜지스터는 컷팅에 의해 데드 상태가 된 표시장치.
According to claim 2,
A display device in which the driving transistor, the switching transistor, and the sensing transistor of the defective sub-pixel are in a dead state by cutting.
제1항에 있어서,
상기 불량 서브픽셀 내에서 제1 유기발광 다이오드와 제2 유기발광 다이오드는 컷팅에 의해 서로 전기적으로 분리된 표시장치.
According to claim 1,
The first organic light emitting diode and the second organic light emitting diode in the defective subpixel are electrically separated from each other by cutting.
제1항에 있어서,
상기 제1 리페어 서브픽셀은 상기 k+1번째 행의 서브픽셀에서 직렬로 연결된 제1 및 제2 유기발광 다이오드와 상기 직렬로 연결된 제1 및 제2 유기발광 다이오드와 병렬로 연결된 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드를 포함하는 표시장치.
According to claim 1,
The first repair subpixel includes first and second organic light emitting diodes connected in series and first and second organic light emitting diodes connected in series in the subpixels of the k+1th row, and the first and second organic light emitting diodes are connected in parallel to each other. 1 A display device including an organic light emitting diode.
제1항에 있어서,
상기 제2 리페어 서브픽셀은 상기 k-1번째 행의 서브픽셀에서 직렬로 연결된 제1 및 제2 유기발광 다이오드와 상기 직렬로 연결된 제1 및 제2 유기발광 다이오드와 병렬로 연결된 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드를 포함하는 표시장치.
According to claim 1,
The second repair subpixel includes first and second organic light emitting diodes connected in series and first and second organic light emitting diodes connected in series in the subpixels of the k-1th row and defective subpixels connected in parallel with the first and second organic light emitting diodes. 2 A display device including an organic light emitting diode.
제1항에 있어서,
상기 각 서브픽셀에는 디스플레이 구동시 데이터 전압이 공급되고, 상기 제1 리페어 서브픽셀과 제2 리페어 서브픽셀에는 상기 데이터 전압과 다른 리페어 보상 데이터 전압이 공급되는 표시장치.
According to claim 1,
A data voltage is supplied to each sub-pixel when the display is driven, and a repair compensation data voltage different from the data voltage is supplied to the first repair sub-pixel and the second repair sub-pixel.
m(m: 자연수)개의 데이터 라인 및 n(n: 자연수)개의 게이트 라인이 배치되어 m(열)×n(행) 개의 서브픽셀을 포함하는 표시패널을 포함하는 과, 상기 각 서브픽셀은 제1 유기발광 다이오드, 상기 제1 유기발광 다이오드와 직렬로 연결된 제2 유기발광 다이오드, 상기 제2 유기발광 다이오드와 제1노드에서 연결된 구동 트랜지스터, 상기 구동 트랜지스터와 제2노드에서 연결된 스위칭 트랜지스터 및 상기 제1노드와 제2노드 사이에 연결된 스토리지 커패시터를 포함하는 표시장치의 리페어 방법에 있어서,
상기 서브픽셀들에서 k(k<n)번째 행의 불량 서브픽셀을 확인하는 단계;
상기 불량 서브픽셀의 회로영역에 배치된 트랜지스터를 컷팅하여 데드 상태로 만들고, 상기 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드와 상기 불량 서브픽셀과 열방향으로 인접한 k+1번째 행의 서브픽셀과 연결하여 제1 리페어 서브픽셀을 형성하는 단계; 및
상기 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드와 상기 불량 서브픽셀과 열방향으로 인접한 k-1번째 행의 서브픽셀과 연결하여 제2 리페어 서브픽셀을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 불량 서브픽셀의 제 1 노드와 상기 불량 서브픽셀의 상기 제2 유기발광 다이오드 사이에 제1 컷팅 포인트가 배치되고,
상기 불량 서브픽셀의 상기 제 2 유기발광 다이오드와 상기 불량 서브픽셀의 상기 제 1 유기발광 다이오드 사이에 제 2 컷팅 포인트가 배치되며,
상기 불량 서브픽셀의 상기 제1 유기발광 다이오드는 상기 k+1번째 서브픽셀의 제1 노드와 전기적으로 연결되며, 상기 불량 서브픽셀의 상기 제2 유기발광 다이오드는 상기 k-1번째 서브픽셀의 제1 노드와 전기적으로 연결되는 표시장치의 리페어 방법.
A display panel including m (column)×n (row) subpixels in which m (m: natural number) data lines and n (n: natural number) gate lines are disposed; An organic light emitting diode, a second organic light emitting diode connected in series with the first organic light emitting diode, a driving transistor connected to the second organic light emitting diode at a first node, a switching transistor connected to the driving transistor at a second node, and A method for repairing a display device including a storage capacitor connected between a first node and a second node, the method comprising:
identifying a defective subpixel in a k (k<n)th row of the subpixels;
A transistor disposed in a circuit area of the defective sub-pixel is cut into a dead state, and a first organic light emitting diode of the defective sub-pixel is connected to a sub-pixel in a k+1 row adjacent to the defective sub-pixel in a column direction. forming a first repair subpixel; and
forming a second repair subpixel by connecting a second organic light emitting diode of the defective subpixel with a subpixel in a k-1th row adjacent to the defective subpixel in a column direction;
a first cutting point is disposed between the first node of the defective subpixel and the second organic light emitting diode of the defective subpixel;
a second cutting point is disposed between the second organic light emitting diode of the defective subpixel and the first organic light emitting diode of the defective subpixel;
The first organic light emitting diode of the defective subpixel is electrically connected to a first node of the k+1th subpixel, and the second organic light emitting diode of the defective subpixel is electrically connected to a first node of the k−1th subpixel. 1 Repair method of display device electrically connected to node.
제8항에 있어서,
상기 불량 서브픽셀의 트랜지스터를 데드 상태로 만드는 단계는,
상기 불량 서브픽셀에 배치된 제1 유기발광 다이오드와 제2 유기발광 다이오드를 전기적으로 분리하는 공정을 더 포함하는 표시장치의 리페어 방법.
According to claim 8,
Dead state of the transistor of the bad sub-pixel comprises:
The method of repairing a display device further comprising a step of electrically separating a first organic light emitting diode and a second organic light emitting diode disposed in the defective subpixel.
제8항에 있어서,
상기 k+1번째 행의 서브픽셀과 상기 k번째 행의 불량 서브픽셀의 제1 유기발광 다이오드는 제1 리페어 라인을 이용하여 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 리페어 방법.
According to claim 8,
The repair method of the display device further comprising the step of electrically connecting the subpixels in the k+1th row and the first organic light emitting diodes of the defective subpixels in the kth row by using a first repair line.
제8항에 있어서,
상기 k-1번째 행의 서브픽셀과 상기 k번째 행의 불량 서브픽셀의 제2 유기발광 다이오드는 제2 리페어 라인을 이용하여 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 리페어 방법.
According to claim 8,
The repair method of the display device further comprising electrically connecting the second organic light emitting diode of the subpixel in the k-1th row and the defective subpixel in the kth row by using a second repair line.
제8항에 있어서,
상기 표시패널이 디스플레이 구동을 할 때, 상기 각 서브픽셀에는 데이터 전압이 공급되고, 상기 제1 및 제2 리페어 서브픽셀에는 상기 데이터 전압과 다른 리페어 보상 데이터 전압을 공급하는 표시장치의 리페어 방법.
According to claim 8,
When the display panel drives the display, a data voltage is supplied to each of the subpixels, and a repair compensation data voltage different from the data voltage is supplied to the first and second repair subpixels.
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