KR102544803B1 - A sensorchip fixture filled with underfill liquid using spacer and the method of it - Google Patents

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KR102544803B1 KR1020210027666A KR20210027666A KR102544803B1 KR 102544803 B1 KR102544803 B1 KR 102544803B1 KR 1020210027666 A KR1020210027666 A KR 1020210027666A KR 20210027666 A KR20210027666 A KR 20210027666A KR 102544803 B1 KR102544803 B1 KR 102544803B1
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Abstract

본 발명은 스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조 및 도포방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는, 센서칩이 언더필용액에 의해 외부 노출이 방지되는 스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조 및 도포방법에 관한 것으로서, 센서칩 고정구조에 있어서, 기판(101,102) 상에 위치한 센서칩(300); 상기 센서칩의 주변을 따라 상기 센서칩을 둘러싸는 스페이서(500); 상기 스페이서(500)의 내측으로 언더필용액(600)이 주입되어 형성된 액면의 높이가 상기 센서칩의 최대 높이보다 더 높고, 상기 스페이서(500)의 높이보다 낮거나 같은 것을 특징으로 하는 스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조를 포함하되, 상기 스페이서(500)는 상기 센서칩(300)의 사이즈에 따라 기설정된 주입량만큼만 주입되는 언더필용액(600)에 의해서도 상기 센서칩(300)의 상부 모서리부(301,302,303,304)가 모두 상기 언더필용액(600)에 잠길 수 있도록 하는 센서칩 언더필용액 도포용 스페이서를 제공하여, 언더필용액(600)의 사용량을 최소화 하면서도 언더필용액(600)이 전체적으로 센서칩(300) 및 스페이서(500)에 의해 영역지정되는 유연기판(100)의 상면을 완전하게 덮을 수 있기 때문에 수분 및 외부 환경으로부터 센서칩(300)을 보호할 수 있게 되는 강점이 발휘된다.The present invention relates to a structure for fixing a sensor chip filled with an underfill solution in a spacer and an application method, and more particularly, to a structure and method for fixing a sensor chip filled with an underfill solution in a spacer in which a sensor chip is prevented from being exposed to the outside by an underfill solution. As for the sensor chip fixing structure, the sensor chip 300 located on the substrate (101, 102); a spacer 500 surrounding the sensor chip along the periphery of the sensor chip; The underfill solution in the spacer, characterized in that the height of the liquid level formed by injecting the underfill solution 600 into the spacer 500 is higher than the maximum height of the sensor chip and lower than or equal to the height of the spacer 500. Including the filled sensor chip fixing structure, the spacer 500 is formed on the upper corner portion ( 301, 302, 303, 304) is provided with a spacer for applying the sensor chip underfill solution so that all of the underfill solution 600 can be submerged in the underfill solution 600, thereby minimizing the amount of underfill solution 600 used while the underfill solution 600 is applied to the sensor chip 300 and the spacer as a whole. Since the upper surface of the flexible substrate 100 designated by 500 can be completely covered, the sensor chip 300 can be protected from moisture and the external environment.

Description

스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조 및 도포방법{A sensorchip fixture filled with underfill liquid using spacer and the method of it}A sensorchip fixture filled with underfill liquid using spacer and the method of it}

본 발명은 스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조 및 도포방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는, 센서칩이 언더필용액에 의해 외부 노출이 방지되는 스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조 및 도포방법에 관한 것이다.The present invention relates to a structure for fixing a sensor chip filled with an underfill solution in a spacer and an application method, and more particularly, to a structure and method for fixing a sensor chip filled with an underfill solution in a spacer in which a sensor chip is prevented from being exposed to the outside by an underfill solution. it's about

써미스터 칩(Thermistor Chip)(이하 센서칩)은 전기차 배터리 내의 온도 감지를 위해 사용된다.Thermistor Chip (hereinafter referred to as sensor chip) is used to sense the temperature in the battery of an electric vehicle.

이와 같은 센서칩은 수분 및 외부 환경으로부터 보호되어야 한다.Such a sensor chip must be protected from moisture and an external environment.

이 때, 언더필(Underfill)용액이 사용될 수 있다.At this time, an underfill solution may be used.

다시 말해서, 언더필용액은 센서칩을 덮어 수분으로부터 센서칩을 보호할 수 있다.In other words, the underfill solution may cover the sensor chip and protect the sensor chip from moisture.

종래에는 도 1과 같이 센서칩(30)은 분리라인(70)을 사이에 두고 서로 인접된 유연기판(10, 11,12)에 각각 용접(41,42)된 후, 그 위에 언더필용액(60)이 도포되어 있다.Conventionally, as shown in FIG. 1, the sensor chip 30 is welded 41 and 42 to the flexible substrates 10, 11, and 12 adjacent to each other with a separation line 70 interposed therebetween, and then an underfill solution 60 is applied thereon. ) is applied.

보다 상세하게는 유연기판(10)의 제1 지점(11)에는 제1 용접부(41)가 센서칩(30)의 일측 하면을 고정하고, 제2 지점(12)에는 제2 용접부(42)가 센서칩(30)의 타측 하면을 고정하고 있다.More specifically, the first welding part 41 fixes the lower surface of one side of the sensor chip 30 to the first point 11 of the flexible substrate 10, and the second welding part 42 to the second point 12 The lower surface of the other side of the sensor chip 30 is fixed.

언더필용액(60)은 점성을 가지므로 주입 개시부분으로부터 외곽으로 멀어질 수록 점차 퍼져나가면서 센서칩(30)을 비롯하여 유연기판(11,12)의 일부분을 덮게 된다.Since the underfill solution 60 has viscosity, it gradually spreads outwards as it moves away from the injection start portion, covering portions of the flexible substrates 11 and 12 including the sensor chip 30 .

이 때, 언더필용액(60)은 센서칩(30)의 상단 모서리부(33,34)를 온전히 덮지 못하는 문제가 발생된다.At this time, a problem arises in that the underfill solution 60 does not completely cover the upper corner portions 33 and 34 of the sensor chip 30 .

도 2를 보면, 종래 기술을 통해서는 센서칩(30)의 상단 모서리부(33,34)가 언더필용액(60)에 잠기지 못해 외부에 그대로 노출됨으로써 수분이나 기타 외부 환경으로부터 온전히 보호되지 못하는 문제가 있었던 것이다.Referring to FIG. 2 , in the prior art, the upper corner portions 33 and 34 of the sensor chip 30 are not submerged in the underfill solution 60 and exposed to the outside as they are, so that they are not completely protected from moisture or other external environments. there was

다시 말해서, 종래에는 도 2처럼 센서칩의 보호 및 절연저항 변화율을 낮게 하기 위해 언더필용액 도포 시 액체 특성상 유동흐름 발생으로 인해 부분적인 노출이 발생되는 문제가 있었다.In other words, when the underfill solution is applied to protect the sensor chip and reduce the rate of change in insulation resistance, as in FIG.

KRKR 2013-01222182013-0122218 AA

위와 같은 종래 기술의 문제점을 극복하기 위한 본 발명은 센서칩이 언더필용액에 온전히 잠기게 함으로써 센서칩이 외부에 노출되는 일이 방지되는 스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조 및 도포방법을 제공한다.In order to overcome the above problems of the prior art, the present invention provides a sensor chip fixing structure filled with an underfill solution in a spacer and an application method in which the sensor chip is prevented from being exposed to the outside by completely submerging the sensor chip in the underfill solution. .

센서칩 고정구조에 있어서, 기판(101,102) 상에 위치한 센서칩(300); 상기 센서칩의 주변을 따라 상기 센서칩을 둘러싸는 스페이서(500); 상기 스페이서(500)의 내측으로 언더필용액(600)이 주입되어 형성된 액면의 높이가 상기 센서칩의 최대 높이보다 더 높고, 상기 스페이서(500)의 높이보다 낮거나 같은 것을 특징으로 하는 스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조를 포함한다.A sensor chip fixing structure comprising: a sensor chip (300) positioned on a substrate (101, 102); a spacer 500 surrounding the sensor chip along the periphery of the sensor chip; The underfill solution in the spacer, characterized in that the height of the liquid level formed by injecting the underfill solution 600 into the spacer 500 is higher than the maximum height of the sensor chip and lower than or equal to the height of the spacer 500. This filled sensor chip includes a fixing structure.

또한, 상기 스페이서(500)에는 상기 센서칩(300)의 상면보다 높은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 돌출되는 상부 돌출부(521a, 522a)와, 상기 센서칩(300)의 하면보다 낮은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 돌출되는 하부 돌출부(523a, 524a)가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조를 포함한다.In addition, the spacer 500 includes upper protrusions 521a and 522a protruding toward opposite sidewalls at a position higher than the upper surface of the sensor chip 300 and mutually at a position lower than the lower surface of the sensor chip 300. A sensor chip fixing structure in which an underfill solution is filled in a spacer is characterized in that lower protrusions 523a and 524a protruding toward opposite sidewalls are respectively formed.

또한, 상기 스페이서(500)에는 상기 센서칩(300)의 상면보다 높은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 경사를 이루는 상부 경사면(521b, 522b)과, 상기 센서칩(300)의 하면보다 낮은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 경사를 이루는 하부 경사면(523b, 524b)이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조 고정구조를 포함한다.In addition, the spacer 500 includes upper inclined surfaces 521b and 522b inclined toward opposite sidewalls at a position higher than the upper surface of the sensor chip 300, and at a position lower than the lower surface of the sensor chip 300. The sensor chip fixing structure in which the underfill solution is filled in the spacer is characterized in that lower inclined surfaces 523b and 524b are respectively formed that are inclined toward opposite sidewalls.

또한, 상기 스페이서(500)에는 상기 센서칩(300)의 상면보다 높은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 소정의 곡률을 가진 채 라운드진 상부 라운드부(521c, 522c)와, 상기 센서칩(300)의 하면보다 낮은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 소정의 곡률을 가진 채 라운드진 하부 라운드부(523c, 524c)가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조 고정구조를 포함한다.In addition, the spacer 500 includes upper rounded portions 521c and 522c which are rounded toward opposite sidewall portions at a position higher than the upper surface of the sensor chip 300 while having a predetermined curvature, and the sensor chip 300. It includes a sensor chip fixing structure filled with an underfill solution in the spacer, characterized in that lower rounded portions 523c and 524c are respectively formed having a predetermined curvature toward the opposite sidewall portion at a position lower than the lower surface of the spacer. .

또한, 상기 스페이서(500)에는 상기 센서칩(300)의 상면 높이와 동일한 높이에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 볼록하게 돌출된 상부 볼록부(521d, 522d)와, 상기 센서칩(300)의 하면 높이와 동일한 높이에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 볼록하게 돌출된 하부 볼록부(523d, 524d)가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조 고정구조를 포함한다.In addition, the spacer 500 has upper convex portions 521d and 522d protruding convexly toward opposite sidewalls at the same height as the height of the upper surface of the sensor chip 300, and the height of the lower surface of the sensor chip 300. The sensor chip fixing structure in which the underfill solution is filled in the spacer is characterized in that lower convex portions 523d and 524d protruding convexly toward opposite sidewalls are formed at the same height as the sensor chip fixing structure.

또한, 상기 스페이서(500)에는 상기 언더필용액(600)의 유동성을 높이는 온도조절부가 마련된 것을 특징으로 하는 스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조를 포함한다.In addition, the spacer 500 includes a sensor chip fixing structure filled with the underfill solution in the spacer, characterized in that a temperature controller is provided to increase the fluidity of the underfill solution 600.

또한, 센서칩 고정방법에 있어서, 기판(101,102) 상에 센서칩(300)을 부착하는 단계; 상기 센서칩의 주변을 따라 둘러싸도록 상기 기판 상에 스페이서를 설치하는 단계; 상기 스페이서(500) 내측에 언더필용액(600)을 주입하는 단계; 상기 언더필용액(600)의 응고 후 상기 스페이서 상단에 2차적으로 Polyimide 재질(700)을 추가 부착하여 2중 차폐 효과를 볼 수 있도록 스페이서 내 언더필용액에 의한 센서칩 고정방법을 포함한다.In addition, in the sensor chip fixing method, attaching the sensor chip 300 on the substrates 101 and 102; installing a spacer on the substrate to surround the sensor chip along the periphery; injecting an underfill solution 600 into the spacer 500; After solidification of the underfill solution 600, a polyimide material 700 is secondarily attached to the top of the spacer to obtain a double shielding effect, and a method of fixing the sensor chip using the underfill solution in the spacer is included.

한, 상기 주입단계는 상기 스페이서(500)의 온도를 상기 언더필용액(600)의 유동온도에 맞추는 온도조절단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 센서칩 언더필용액 도포방법을 포함한다. One, the injection step may include a temperature control step of adjusting the temperature of the spacer 500 to the flow temperature of the underfill solution 600; A method for applying the sensor chip underfill solution, characterized in that it further comprises.

위와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention as described above, there are the following effects.

첫째, 언더필용액(600)은 전체적으로 센서칩(300) 및 스페이서(500)에 의해 영역지정되는 유연기판(100)의 상면을 완전하게 덮을 수 있기 때문에 수분 및 외부 환경으로부터 센서칩(300)을 보호할 수 있게 된다.First, since the underfill solution 600 can completely cover the upper surface of the flexible substrate 100 designated by the sensor chip 300 and the spacer 500 as a whole, the sensor chip 300 is protected from moisture and the external environment. You can do it.

둘째, 기설정양 외에 추가적인 언더필용액(600)의 소모가 필요 없게 됨으로써 보다 원료 절약적이며 나아가 환경 친화적인 기술이다.Second, since additional consumption of the underfill solution 600 in addition to the preset conditions is not required, it is a more raw material-saving and environmentally friendly technology.

도 1, 2는 종래기술
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 상면도
도 4는 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 횡방향 측단면도
도 5는 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 횡방향 측단면도
도 6은 본 발명의 바람직한 제3실시 예에 따른 횡방향 측단면도
도 7은 본 발명의 바람직한 제4실시 예에 따른 횡방향 측단면도
도 8은 본 발명의 바람직한 제5실시 예에 따른 횡방향 측단면도
도 9는 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 결과물의 횡방향 측단면 사진
도 10은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 순서도1 and 2 are prior art
3 is a top view according to a preferred embodiment of the present invention
Figure 4 is a transverse side cross-sectional view according to a first preferred embodiment of the present invention
Figure 5 is a transverse side cross-sectional view according to a second preferred embodiment of the present invention
Figure 6 is a transverse cross-sectional view according to a third preferred embodiment of the present invention
7 is a cross-sectional side view in a transverse direction according to a fourth preferred embodiment of the present invention;
8 is a cross-sectional side view in a transverse direction according to a fifth preferred embodiment of the present invention;
9 is a cross-sectional side view of the resultant product according to the first preferred embodiment of the present invention.
10 is a flow chart according to a preferred embodiment of the present invention

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 구체적으로 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용한다.In describing each figure, like reference numbers are used for like elements.

제 1, 제 2등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention. The term "and/or" includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않아야 한다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this application, it should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. Should not be.

설명에 앞서 용어를 정리한다.Define terms before explanation.

“횡방향” 이라 함은 도 3에서 x축 방향이며, “종방향” 이라 함은 도 3에서 y축 방향이다.The “transverse direction” is the x-axis direction in FIG. 3, and the “longitudinal direction” is the y-axis direction in FIG.

“좌우” 방향에 대하여는, 센서칩(300)의 중심을 기준으로 x축 방향에 대해 (+) 방향이면 “우측”, (-) 방향이면 “좌측”이라 한다. Regarding the “left and right” direction, it is referred to as “right” when it is in the (+) direction and “left” when it is in the (-) direction with respect to the x-axis direction based on the center of the sensor chip 300.

센서칩(300)의 “길이방향”이라 함은 x축 방향이다.The “longitudinal direction” of the sensor chip 300 is the x-axis direction.

센서칩(300)의 “단폭방향”이라 함은 y축 방향이다.The “short width direction” of the sensor chip 300 is the y-axis direction.

“상하”, 혹은 “상부”, “하부” “상면”, “하면”, “위”, “아래” 또는 “높이” 는 도 4의 z축 방향에 관한 것이다. “Upper and lower”, or “upper”, “lower”, “top”, “bottom”, “upper”, “down”, or “height” refer to the z-axis direction in FIG. 4 .

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 상면도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 횡방향 측단면도이다.Figure 3 is a top view according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 4 is a transverse cross-sectional side view according to the first preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 센서칩 언더필용액 도포용 스페이서는 전체적으로 언더필용액(600)이 주입되도록 직사각형 형상으로서 내부에 공간이 마련된다.The spacer for applying the sensor chip underfill solution according to a preferred embodiment of the present invention has a rectangular shape and has a space inside so that the underfill solution 600 is injected therein as a whole.

즉, 스페이서(500)는 센서칩(300)의 주변을 감싸면서 유연기판(101,102)에 고정된다.That is, the spacer 500 surrounds the sensor chip 300 and is fixed to the flexible substrates 101 and 102 .

다시 말해서, 스페이서(500)는 센서칩(300)의 주변을 따라 센서칩(300)을 감싸도록 둘러싸면서 유연기판(101,102) 위에 설치된다.In other words, the spacer 500 surrounds the sensor chip 300 along the periphery of the sensor chip 300 and is installed on the flexible substrates 101 and 102 .

센서칩(300)은 유연기판(101,102)에 전기적으로 연결되도록 설치되어 배터리셀 내부의 온도를 체크하는 역할을 한다.The sensor chip 300 is installed to be electrically connected to the flexible substrates 101 and 102 and serves to check the temperature inside the battery cell.

이 때, 센서칩(300)은 써미스터 칩(Thermistor Chip)일 수 있다.In this case, the sensor chip 300 may be a thermistor chip.

스페이서(500)는 센서칩(300)이 중앙에 오도록 설치될 수 있다.The spacer 500 may be installed so that the sensor chip 300 comes to the center.

스페이서(500)는 제1 측벽부(501), 제2 측벽부(502), 제3 측벽부(503) 및 제4 측벽부(504)를 포함하여 전체적으로 내부가 비어 있는 직사각형 트레이 형상이다.The spacer 500 includes a first side wall portion 501 , a second side wall portion 502 , a third side wall portion 503 , and a fourth side wall portion 504 , and has a rectangular tray shape with an empty interior as a whole.

제1 측벽부(501) 및 제3 측벽부(503)는 서로 평행한 채로 서로 대향되며, 제2 측벽부(502) 및 제4 측벽부(504)는 서로 평행한 채로 서로 대향되고 있다.The first side wall portion 501 and the third side wall portion 503 are parallel to each other and opposed to each other, and the second side wall portion 502 and fourth side wall portion 504 are parallel to each other and opposed to each other.

한편, 제1 유연기판부(101) 및 제2 유연기판부(102)는 제2 라인부(202) 및 제3 라인부(203)에 의해 서로 구역이 나뉘어지고 있다.Meanwhile, the first flexible substrate unit 101 and the second flexible substrate unit 102 are divided into zones by a second line unit 202 and a third line unit 203 .

다시 말해서, 제2 라인부(202) 및 제3 라인부(203)는 서로 연결된 채로 센서칩(300)의 아래에서 유연기판상에 마련된다.In other words, the second line part 202 and the third line part 203 are provided on the flexible substrate under the sensor chip 300 while being connected to each other.

보다 상세하게는 제2 라인부(202) 및 제3 라인부(203)는 센서칩(300)의 길이방향에 대하여 직각이며, 제1 고정부(401) 및 제2 고정부(402) 사이를 통과하고 있다.More specifically, the second line portion 202 and the third line portion 203 are perpendicular to the longitudinal direction of the sensor chip 300, and pass between the first fixing portion 401 and the second fixing portion 402. is passing

한편, 제1 라인부(201)는 제1 유연기판부(101) 위에서 제2 라인부(202)에 연결된 채로 좌측으로 뻗어 형성된다.Meanwhile, the first line portion 201 extends leftward from the first flexible substrate portion 101 while being connected to the second line portion 202 .

보다 상세하게는 제1 라인부(201)는 제2 측벽부(502)와 나란하도록 형성될 수 있다.More specifically, the first line portion 201 may be formed parallel to the second side wall portion 502 .

한편, 제4 라인부(204)는 제2 유연기판부(102) 위에서 제3 라인부(203)에 연결된 채로 우측으로 뻗어 형성된다.On the other hand, the fourth line portion 204 is formed extending rightward on the second flexible substrate portion 102 while being connected to the third line portion 203 .

보다 상세하게는 제4 라인부(204)는 제4 측벽부(504)와 나란하도록 형성될 수 있다.More specifically, the fourth line portion 204 may be formed parallel to the fourth side wall portion 504 .

한편, 센서칩(300)은 횡방향으로 길고 종방향으로 좁게 형성된 직사각 형상이면서, 상면에 각각 제1 상부 모서리부(301), 제2 상부 모서리부(302), 제3 상부 모서리부(303) 및 제4 상부 모서리부(304)를 가질 수 있다.On the other hand, the sensor chip 300 has a rectangular shape formed long in the horizontal direction and narrow in the longitudinal direction, and has a first upper corner portion 301, a second upper corner portion 302, and a third upper corner portion 303 on the upper surface, respectively. and a fourth upper corner portion 304 .

센서칩(300)은 좌측 하부가 제1 유연기판부(101)에서 제1 고정부(401)에 의해 고정되고, 우측 하부는 제2 유연기판부(102)에서 제2 고정부(402)에 의해 고정된다.The lower left part of the sensor chip 300 is fixed to the first fixing part 401 in the first flexible substrate part 101, and the lower right part is fixed to the second fixing part 402 in the second flexible substrate part 102. fixed by

이 때, 제1 고정부(401)는 제1 측벽부(501) 보다 제2 라인부(202) 및 제3 라인부(203)를 연결하는 라인상에 더 가깝게 치우쳐 형성되며, 제2 고정부(402)는 제3 측벽부(503) 보다 제2 라인부(202) 및 제3 라인부(203)를 연결하는 라인상에 더 가깝게 치우쳐 형성된다.At this time, the first fixing part 401 is formed closer to the line connecting the second line part 202 and the third line part 203 than the first side wall part 501, and the second fixing part 402 is formed closer to the line connecting the second line portion 202 and the third line portion 203 than the third side wall portion 503 .

한편, 제1 상부 모서리부(301) 및 제3 상부 모서리부(303)를 연결하는 센서칩(300)의 좌측면은 제1 측벽부(501)에 평행하며, 제2 라인부(202) 및 제3 라인부(203)를 연결하는 라인과 제1 측벽부(501) 사이의 1/2 지점에 위치될 수 있다.Meanwhile, the left side of the sensor chip 300 connecting the first upper corner portion 301 and the third upper corner portion 303 is parallel to the first side wall portion 501, and the second line portion 202 and It may be located at the 1/2 point between the line connecting the third line part 203 and the first side wall part 501 .

마찬가지로, 제2 상부 모서리부(302) 및 제4 상부 모서리부(304)를 연결하는 센서칩(300)의 우측면은 제3 측벽부(503)에 평행하며, 제2 라인부(202) 및 제3 라인부(203)를 연결하는 라인과 제3 측벽부(503) 사이의 1/2 지점에 위치될 수 있다.Similarly, the right side of the sensor chip 300 connecting the second upper corner portion 302 and the fourth upper corner portion 304 is parallel to the third side wall portion 503, and the second line portion 202 and the second It may be located at the 1/2 point between the line connecting the three-line part 203 and the third side wall part 503 .

이 때, 제2 라인부(202) 및 제3 라인부(203)를 연결하는 라인과 제1 측벽부(501) 사이의 1/2 지점, 그리고 제2 라인부(202) 및 제3 라인부(203)를 연결하는 라인과 제3 측벽부(503) 사이의 1/2 지점은 각각 제2 측벽부(502)의 길이를 1/4로 나눈 각 지점 중 어느 하나일 수 있는 것이다.At this time, the 1/2 point between the line connecting the second line part 202 and the third line part 203 and the first side wall part 501, and the second line part 202 and the third line part A 1/2 point between the line connecting 203 and the third side wall portion 503 may be any one of respective points obtained by dividing the length of the second side wall portion 502 by 1/4.

한편, 제1 상부 모서리부(301)와 제3 상부 모서리부(303) 사이의 거리인 센서칩(300)의 단폭은 제1 측벽부(501)의 길이의 1/3일 수 있다.Meanwhile, the short width of the sensor chip 300 , which is the distance between the first upper corner portion 301 and the third upper corner portion 303 , may be 1/3 of the length of the first side wall portion 501 .

바꿔 말해서, 제1 측벽부(501)의 길이는 센서칩(300)의 단폭의 1/3이 바람직할 수 있는 것이다.In other words, the length of the first side wall portion 501 may be preferably 1/3 of the short width of the sensor chip 300 .

마찬가지로, 제2 상부 모서리부(302)와 제4 상부 모서리부(304) 사이의 거리인 센서칩(300)의 단폭은 제3 측벽부(503)의 길이의 1/3일 수 있다.Similarly, the short width of the sensor chip 300 , which is the distance between the second upper corner portion 302 and the fourth upper corner portion 304 , may be 1/3 of the length of the third side wall portion 503 .

바꿔 말해서, 제3 측벽부(503)의 길이는 센서칩(300)의 단폭의 1/3이 바람직할 수 있는 것이다.In other words, the length of the third side wall portion 503 may be preferably 1/3 of the short width of the sensor chip 300 .

또한, 센서칩(300)의 종방향 중앙지점들을 연결한 길이방향 중앙선은 제1 측벽부(501)의 중앙과 제3 측벽부(503)의 중앙을 서로 연결한 가상의 선과 동일선상에 놓일 수 있다.In addition, the center line in the longitudinal direction connecting the central points in the longitudinal direction of the sensor chip 300 may lie on the same line as a virtual line connecting the center of the first side wall portion 501 and the center of the third side wall portion 503 to each other. there is.

도 4를 참조하면, 언더필용액(600)은 센서칩(300)이 정중앙에 놓이도록 설치된 스페이서(500) 내부로 주입될 수 있으며, 이 때 언더필용액(600)은 제1 상부 모서리부(301), 제2 상부 모서리부(302), 제3 상부 모서리부(303) 및 제4 상부 모서리부(304)를 완전하게 감싸게 된다.Referring to FIG. 4 , the underfill solution 600 may be injected into the spacer 500 so that the sensor chip 300 is placed in the center. At this time, the underfill solution 600 is applied to the first upper corner portion 301 , The second upper corner portion 302, the third upper corner portion 303, and the fourth upper corner portion 304 are completely covered.

제1 측벽부(501) 및 제3 측벽부(503)는 서로 대향되며, 제1 측벽부(501)는 제3 상부 모서리부(303)과 대향되고, 제3 측벽부(503)는 제4 상부 모서리부(304)와 대향되어 있다.The first side wall portion 501 and the third side wall portion 503 are opposed to each other, the first side wall portion 501 is opposed to the third upper corner portion 303, and the third side wall portion 503 is opposite to the fourth Opposite the upper corner portion 304.

제1 측벽부(501)의 내벽 및 제3 측벽부(503)의 내벽은 편평하게 형성되고 있다.The inner wall of the first side wall portion 501 and the inner wall of the third side wall portion 503 are formed flat.

센서칩(300)은 유연기판(100) 위에 고정되는데, 보다 상세하게는 제1 고정부(401)가 센서칩(300)의 좌측 하면과 유연기판(100)의 제1 유연기판부(101) 지점을 서로 연결시키고, 제2 고정부(402)가 센서칩(300)의 우측 하면과 유연기판(100)의 제1 유연기판부(101) 지점을 서로 연결시키고 있다.The sensor chip 300 is fixed on the flexible substrate 100. More specifically, the first fixing part 401 connects the lower left side of the sensor chip 300 and the first flexible substrate part 101 of the flexible substrate 100. Points are connected to each other, and the second fixing part 402 connects the right lower surface of the sensor chip 300 and the point of the first flexible substrate part 101 of the flexible substrate 100 to each other.

제1 고정부(401) 및 제2 고정부(402)는 서로 소정 거리 이격되고 있다.The first fixing part 401 and the second fixing part 402 are separated from each other by a predetermined distance.

한편, 제1 측벽부(501)의 상면은 센서칩(300)의 상면보다 높게 형성되고 있고, 제3 측벽부(503)의 상면과 동일 높이일 수 있다.Meanwhile, the top surface of the first side wall portion 501 is formed higher than the top surface of the sensor chip 300 and may be the same height as the top surface of the third side wall portion 503 .

이 때 언더필용액(600)의 양은 센서칩(300)의 사이즈에 따라 기설정된 양인 것이 바람직할 수 있다.At this time, it may be preferable that the amount of the underfill solution 600 is a predetermined amount according to the size of the sensor chip 300 .

언더필용액(600)은 유연기판(100)과 스페이서(500)가 형성하는 내측 공간으로 주입되며 센서칩(300)을 함침시킨다.The underfill solution 600 is injected into the inner space formed by the flexible substrate 100 and the spacer 500 and impregnates the sensor chip 300 .

언더필용액(600)은 센서칩(300)의 하면을 비롯하여 제1 고정부(401), 제2 고정부(402)의 외부면, 그리고 센서칩(300)의 전체 표면을 감싸게 된다.The underfill solution 600 covers the outer surface of the first fixing part 401 and the second fixing part 402, including the lower surface of the sensor chip 300, and the entire surface of the sensor chip 300.

즉, 센서칩(300)은 언더필용액(600)에 완전히 잠기게 된다.That is, the sensor chip 300 is completely submerged in the underfill solution 600 .

이 때, 센서칩(300)의 제3 상부 모서리부(303) 및 제4 상부 모서리부(304) 역시 언더필용액(600) 속에 완전히 잠기게 됨으로써 외부노출이 원천 차단될 수 있다.At this time, the third upper corner portion 303 and the fourth upper corner portion 304 of the sensor chip 300 are also completely submerged in the underfill solution 600, so that exposure to the outside can be fundamentally blocked.

도 9는 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 결과물의 횡방향 측단면 사진이다.9 is a cross-sectional side view of the resultant product according to the first preferred embodiment of the present invention.

도 9처럼 언더필용액(600)은 전체적으로 직육면체 형상으로 형성될 수 있고, 센서칩(300), 제1 고정부(401), 제2 고정부(402), 그리고 스페이서(500)에 의해 영역지정되는 유연기판(100)의 상면이 이와 같은 직육면체 형상의 언더필용액(600)에 의해 감싸질 수 있게 된다.As shown in FIG. 9 , the underfill solution 600 may be formed in a rectangular parallelepiped shape as a whole, and an area designated by the sensor chip 300, the first fixing part 401, the second fixing part 402, and the spacer 500 The upper surface of the flexible substrate 100 can be covered by the underfill solution 600 in the shape of a rectangular parallelepiped.

한편, 주입되는 언더필용액(600)의 액면 높이는 센서칩(300)의 최대 높이 보다는 높고 스페이서(500)의 높이보다 같거나 낮은 것이 바람직할 수 있다.Meanwhile, the height of the liquid level of the injected underfill solution 600 may be higher than the maximum height of the sensor chip 300 and equal to or lower than the height of the spacer 500 .

다시 말해서, 언더필용액(600)의 액면 높이는 센서칩(300)의 상면 높이 보다는 높고 제1 측벽부(501) 및 제3 측벽부(503)의 상단 높이와 같거나 보다 낮은 것이 바람직할 수 있다.In other words, the liquid level of the underfill solution 600 may be higher than the height of the top surface of the sensor chip 300 and equal to or lower than the heights of the tops of the first side wall portion 501 and the third side wall portion 503 .

따라서, 센서칩(300)의 외면은 언더필용액(600)에 의해 완전히 감싸지게 될 수 있다.Thus, the outer surface of the sensor chip 300 may be completely covered by the underfill solution 600 .

이 때, 스페이서(500)는 센서칩(300)의 사이즈에 따라 기설정된 주입량만큼만 주입되는 언더필용액(600)에 의해서도 센서칩(300)의 상부 모서리부(301,302,303,304)가 모두 언더필용액(600)에 잠길 수 있도록 할 수 있다.At this time, the spacer 500 has all of the upper corners 301, 302, 303, and 304 of the sensor chip 300 exposed to the underfill solution 600 even by the underfill solution 600 injected only by a predetermined injection amount according to the size of the sensor chip 300. can make it sleepy.

따라서, 기설정양 외에 추가적인 언더필용액(600)의 소모가 필요 없게 됨으로써 보다 원료 절약적이며 나아가 환경 친화적인 기술이다.Therefore, additional consumption of the underfill solution 600 in addition to the preset amount is not required, which is a more raw material saving and environmentally friendly technology.

언더필용액(600)은 센서칩(300)을 보호하기 위한 필요 요소이지만, 그 사용량에 있어서는 경제성 및 환경문제를 종합하여 고려할 때, 언더필용액(600)의 사용량을 줄이는 것 또한 매우 중요한 일이다. Although the underfill solution 600 is a necessary element for protecting the sensor chip 300, it is also very important to reduce the amount of the underfill solution 600 when considering economic and environmental issues comprehensively.

따라서, 언더필용액(600)의 사용량을 최소화하면서도 센서칩(300)을 완벽하게 보호하는 것이 요구되는 바, 이하에서 설명되는 실시 예들이 바로 그것이다.Accordingly, it is required to perfectly protect the sensor chip 300 while minimizing the amount of the underfill solution 600 used, and the embodiments described below are just that.

도 5는 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 횡방향 측단면도다.5 is a transverse cross-sectional side view according to a second preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 제2 실시 예에 따른 스페이서(500)에는 센서칩(300)의 상면보다 높은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 돌출되는 상부 돌출부(521a, 522a)와, 센서칩(300)의 하면보다 낮은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 돌출되는 하부 돌출부(523a, 524a)가 각각 형성된 것이 바람직할 수 있다.The spacer 500 according to the second preferred embodiment of the present invention includes upper protrusions 521a and 522a protruding toward opposite sidewalls at positions higher than the upper surface of the sensor chip 300, and the lower surface of the sensor chip 300. It may be preferable that lower protrusions 523a and 524a protruding toward opposite side wall portions are respectively formed at lower positions.

돌출부를 갖는 제1 측벽부(501a) 및 돌출부를 갖는 제3 측벽부(503a)는 유연기판(100)의 상면에 설치된다.The first side wall portion 501a having a protrusion and the third side wall portion 503a having a protrusion are installed on the upper surface of the flexible substrate 100 .

센서칩(300)은 서로 대향되는 돌출부를 갖는 제1 측벽부(501a)와 돌출부를 갖는 제3 측벽부(503a)의 사이에 마련되며, 센서칩(300)은 유연기판(100) 위에 고정되고 있다.The sensor chip 300 is provided between a first side wall portion 501a having a protruding portion and a third sidewall portion 503a having a protruding portion facing each other, and the sensor chip 300 is fixed on the flexible substrate 100. there is.

보다 상세하게는 제1 고정부(401)가 센서칩(300)의 좌측 하면과 유연기판(100)의 제1 유연기판부(101) 지점을 서로 연결시키고, 제2 고정부(402)가 센서칩(300)의 우측 하면과 유연기판(100)의 제1 유연기판부(101) 지점을 서로 연결시키고 있다.More specifically, the first fixing part 401 connects the left lower surface of the sensor chip 300 and the point of the first flexible substrate part 101 of the flexible substrate 100 to each other, and the second fixing part 402 connects the sensor The lower right side of the chip 300 and the point of the first flexible substrate part 101 of the flexible substrate 100 are connected to each other.

제1 고정부(401) 및 제2 고정부(402)는 서로 소정 거리 이격되고 있다.The first fixing part 401 and the second fixing part 402 are separated from each other by a predetermined distance.

돌출부를 갖는 제1 측벽부(501a)는 제3 상부 모서리부(303)과 대향되고, 돌출부를 갖는 제3 측벽부(503a)는 제4 상부 모서리부(304)와 대향되어 있다.The first side wall portion 501a having a protrusion is opposed to the third upper corner portion 303 , and the third side wall portion 503a having a protrusion portion is opposed to the fourth upper corner portion 304 .

제1 상부 돌출부(521a)가 돌출부를 갖는 제1 측벽부(501a)의 상부 내벽에 형성되고, 제1 하부 돌출부(522a)가 돌출부를 갖는 제1 측벽부(501a)의 하부 내벽에 형성된다.A first upper protrusion 521a is formed on an upper inner wall of the first side wall portion 501a having a protrusion, and a first lower protrusion 522a is formed on a lower inner wall of the first side wall portion 501a having a protrusion.

제2 상부 돌출부(523a)가 돌출부를 갖는 제3 측벽부(503a)의 상부 내벽에 형성되고, 제2 하부 돌출부(524a)가 돌출부를 갖는 제3 측벽부(503a)의 하부 내벽에 형성된다.A second upper protrusion 523a is formed on an upper inner wall of the third side wall portion 503a having a protrusion, and a second lower protrusion 524a is formed on a lower inner wall of the third side wall portion 503a having a protrusion.

제1 상부 돌출부(521a)와 제1 하부 돌출부(522a)는 서로 소정 거리 이격되며, 제2 상부 돌출부(523a)와 534a 역시 서로 소정 거리 이격된다.The first upper protrusion 521a and the first lower protrusion 522a are spaced apart from each other by a predetermined distance, and the second upper protrusion 523a and 534a are also spaced apart from each other by a predetermined distance.

보다 상세하게는 제1 상부 돌출부(521a)의 하면 및 제2 상부 돌출부(523a)의 하면은 센서칩(300)의 상면과 각각 동일높이를 가질 수 있다.More specifically, the lower surface of the first upper protrusion 521a and the lower surface of the second upper protrusion 523a may have the same height as the upper surface of the sensor chip 300 .

한편, 제1 하부 돌출부(522a)의 상면 및 534a의 상면은 센서칩(300)의 하면과 각각 동일높이를 가질 수 있다.Meanwhile, the upper surface of the first lower protrusion 522a and the upper surface of the 534a may have the same height as the lower surface of the sensor chip 300 , respectively.

다시 말해서, 제1 상부 돌출부(521a)와 제1 하부 돌출부(522a) 사이의 거리, 제2 상부 돌출부(523a)와 제2 하부 돌출부(524a) 사이의 거리 각각은 센서칩(300)의 높이와 동일할 수 있다.In other words, the distance between the first upper protrusion 521a and the first lower protrusion 522a and the distance between the second upper protrusion 523a and the second lower protrusion 524a are the height of the sensor chip 300 and can be the same

주입되는 언더필용액(600)의 액면 높이는 센서칩(300)의 최대 높이 보다는 높고 스페이서의 높이보다 같거나 낮은 것이 바람직할 수 있다.The liquid level of the injected underfill solution 600 may be higher than the maximum height of the sensor chip 300 and equal to or lower than the height of the spacer.

다시 말해서, 언더필용액(600)의 액면 높이는 센서칩(300)의 상면 높이 보다는 높고 제1 상부 돌출부(521a) 및 제2 상부 돌출부(523a)의 상단 높이와 같거나 보다 낮은 것이 바람직할 수 있다.In other words, the liquid level of the underfill solution 600 may be higher than the height of the top surface of the sensor chip 300 and equal to or lower than the height of the tops of the first upper protrusion 521a and the second upper protrusion 523a.

이로써, 언더필용액(600)의 주입량이 절약될 수 있게 된다.Accordingly, the injection amount of the underfill solution 600 can be saved.

도 6은 본 발명의 바람직한 제3실시 예에 따른 횡방향 측단면도다.6 is a transverse side cross-sectional view according to a third preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 제3 실시 예에 따른 스페이서(500)에는 센서칩(300)의 상면보다 높은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 경사를 이루는 상부 경사면(521b, 522b)과, 센서칩(300)의 하면보다 낮은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 경사를 이루는 하부 경사면(523b, 524b)이 각각 형성된 것이 바람직할 수 있다.The spacer 500 according to the third preferred embodiment of the present invention includes upper inclined surfaces 521b and 522b inclined toward opposite sidewalls at a position higher than the upper surface of the sensor chip 300, and the upper surface of the sensor chip 300. It may be preferable that lower inclined surfaces 523b and 524b inclined toward opposite sidewalls are formed at positions lower than the lower surface, respectively.

이하의 실시 예들에 등장하는 유연기판(100), 제1 유연기판부(101), 제2 유연기판부(102), 센서칩(300), 제1 고정부(401), 제2 고정부(402)는 전술한 제1, 2 실시예와 동일하므로 차이점 위주로 설명한다.The flexible substrate 100, the first flexible substrate unit 101, the second flexible substrate unit 102, the sensor chip 300, the first fixing part 401, and the second fixing part ( 402) is the same as the first and second embodiments described above, so differences will be mainly described.

경사면을 갖는 제1 측벽부(501b)의 상부 내벽에는 제1 상부 경사면(521b)이 형성되고, 경사면을 갖는 제1 측벽부(501b)의 하부 내벽에 제1 하부 경사면(522b)이 형성된다.A first upper inclined surface 521b is formed on the upper inner wall of the first side wall portion 501b having an inclined surface, and a first lower inclined surface 522b is formed on the lower inner wall of the first side wall part 501b having an inclined surface.

경사면을 갖는 제3 측벽부(503b)의 상부 내벽에 제2 상부 경사면(523b)이 형성되고, 경사면을 갖는 제3 측벽부(503b)의 하부 내벽에 제2 하부 경사면(524b)이 형성된다.A second upper inclined surface 523b is formed on an upper inner wall of the third side wall portion 503b having an inclined surface, and a second lower inclined surface 524b is formed on a lower inner wall of the third side wall portion 503b having an inclined surface.

제1 상부 경사면(521b)과 제1 하부 경사면(522b)은 서로 소정 거리 이격되며, 제2 상부 경사면(523b)과 제2 하부 경사면(524b) 역시 서로 소정 거리 이격된다.The first upper inclined surface 521b and the first lower inclined surface 522b are spaced apart from each other by a predetermined distance, and the second upper inclined surface 523b and the second lower inclined surface 524b are also spaced apart from each other by a predetermined distance.

보다 상세하게는 제1 상부 경사면(521b)의 하단 및 제2 상부 경사면(523b)의 하단은 센서칩(300)의 상면과 각각 동일높이를 가질 수 있다.More specifically, the lower end of the first upper inclined surface 521b and the lower end of the second upper inclined surface 523b may have the same height as the upper surface of the sensor chip 300 .

한편, 제1 하부 경사면(522b)의 상단 및 534b의 상단은 센서칩(300)의 하면과 각각 동일높이를 가질 수 있다.Meanwhile, an upper end of the first lower inclined surface 522b and an upper end of the 534b may have the same height as the lower surface of the sensor chip 300, respectively.

다시 말해서, 제1 상부 경사면(521b)의 하단과 제1 하부 경사면(522b)의 하단 사이의 거리, 제2 상부 경사면(523b)의 하단과 제2 하부 경사면(524b)의 하단 사이의 거리 각각은 센서칩(300)의 높이와 동일할 수 있다.In other words, the distance between the lower end of the first upper inclined surface 521b and the lower end of the first lower inclined surface 522b and the distance between the lower end of the second upper inclined surface 523b and the lower end of the second lower inclined surface 524b are respectively It may be the same as the height of the sensor chip 300 .

주입되는 언더필용액(600)의 액면 높이는 센서칩(300)의 최대 높이 보다는 높고 스페이서의 높이보다 같거나 낮은 것이 바람직할 수 있다.The liquid level of the injected underfill solution 600 may be higher than the maximum height of the sensor chip 300 and equal to or lower than the height of the spacer.

다시 말해서, 언더필용액(600)의 액면 높이는 센서칩(300)의 상면 높이 보다는 높고 제1 상부 경사면(521b) 및 제2 상부 경사면(523b)의 상단 높이와 같거나 보다 낮은 것이 바람직할 수 있다.In other words, the liquid level of the underfill solution 600 may be higher than the height of the sensor chip 300 and equal to or lower than the heights of the tops of the first upper inclined surface 521b and the second upper inclined surface 523b.

이로써, 언더필용액(600)의 주입량이 절약될 수 있게 된다.Accordingly, the injection amount of the underfill solution 600 can be saved.

도 7은 본 발명의 바람직한 제4실시 예에 따른 횡방향 측단면도다.7 is a transverse cross-sectional side view according to a fourth preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 제4 실시 예에 따른 스페이서(500)에는 센서칩(300)의 상면보다 높은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 소정의 곡률을 가진 채 라운드진 상부 라운드부(521c, 522c)와, 센서칩(300)의 하면보다 낮은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 소정의 곡률을 가진 채 라운드진 하부 라운드부(523c, 524c)가 각각 형성된 것이 바람직할 수 있다.The spacer 500 according to the fourth preferred embodiment of the present invention includes upper round portions 521c and 522c that are rounded with a predetermined curvature toward opposite sidewall portions at a position higher than the upper surface of the sensor chip 300; It may be preferable that the lower rounded portions 523c and 524c, which are rounded toward sidewall portions facing each other at positions lower than the lower surface of the sensor chip 300, have a predetermined curvature, respectively.

제1 상부 라운드부(521c)가 라운드부를 갖는 제1 측벽부(501c)의 상부 내벽에 형성되고, 제1 하부 라운드부(522c)가 라운드부를 갖는 제1 측벽부(501c)의 하부 내벽에 형성된다.The first upper round part 521c is formed on the upper inner wall of the first side wall part 501c having the round part, and the first lower round part 522c is formed on the lower inner wall of the first side wall part 501c having the round part. do.

제2 상부 라운드부(523c)가 라운드부을 갖는 제3 측벽부(503c)의 상부 내벽에 형성되고, 제2 하부 라운드부(524c)가 라운드부을 갖는 제3 측벽부(503c)의 하부 내벽에 형성된다.The second upper round part 523c is formed on the upper inner wall of the third side wall part 503c having the round part, and the second lower round part 524c is formed on the lower inner wall of the third side wall part 503c having the round part. do.

제1 상부 라운드부(521c)와 제1 하부 라운드부(522c)는 서로 라운드지게 연결되며, 제2 상부 라운드부(523c)와 제2 하부 라운드부(524c) 역시 서로 라운드지게 연결되고 있다.The first upper round part 521c and the first lower round part 522c are connected to each other in a round shape, and the second upper round part 523c and the second lower round part 524c are also connected to each other in a round shape.

다시 말해서, 제1 상부 라운드부(521c)의 상단으로부터 제1 하부 라운드부(522c)의 하단까지는 완만한 곡선 형태의 내면을 가지게 된다.In other words, from the upper end of the first upper rounded portion 521c to the lower end of the first lower rounded portion 522c, the inner surface is gently curved.

마찬가지로, 제2 상부 라운드부(523c)의 상단으로부터 제2 하부 라운드부(524c)의 하단까지도 완만한 곡선 형태의 내면을 가지게 된다.Similarly, from the upper end of the second upper rounded portion 523c to the lower end of the second lower rounded portion 524c, the inner surface is gently curved.

제1 상부 라운드부(521c)의 상단 및 제2 상부 라운드부(523c)의 상단은 센서칩(300)의 상면 보다 높게 형성되며, 제1 하부 라운드부(522c)의 하단 및 제2 하부 라운드부(524c)의 하단은 유연기판(100)의 상면에 밀착된다.The upper end of the first upper round part 521c and the upper end of the second upper round part 523c are formed higher than the upper surface of the sensor chip 300, and the lower end of the first lower round part 522c and the second lower round part The lower end of 524c is in close contact with the upper surface of the flexible substrate 100.

주입되는 언더필용액(600)의 액면 높이는 센서칩(300)의 최대 높이 보다는 높고 스페이서의 높이보다 같거나 낮은 것이 바람직할 수 있다.The liquid level of the injected underfill solution 600 may be higher than the maximum height of the sensor chip 300 and equal to or lower than the height of the spacer.

다시 말해서, 언더필용액(600)의 액면 높이는 센서칩(300)의 상면 높이 보다는 높고 제1 상부 라운드부(521c) 및 제2 상부 라운드부(523c)의 상단 높이와 같거나 보다 낮은 것이 바람직할 수 있다.In other words, the liquid level of the underfill solution 600 may be higher than the height of the sensor chip 300 and equal to or lower than the heights of the tops of the first upper round part 521c and the second upper round part 523c. there is.

이로써, 언더필용액(600)의 주입량이 절약될 수 있게 된다.Accordingly, the injection amount of the underfill solution 600 can be saved.

도 8은 본 발명의 바람직한 제5실시 예에 따른 횡방향 측단면도다.8 is a transverse cross-sectional side view according to a fifth preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 제5 실시 예에 따른 스페이서(500)에는 센서칩(300)의 상면 높이와 동일한 높이에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 볼록하게 돌출된 상부 볼록부(521d, 522d)와, 센서칩(300)의 하면 높이와 동일한 높이에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 볼록하게 돌출된 하부 볼록부(523d, 524d)가 각각 형성된 것이 바람직할 수 있다.The spacer 500 according to the fifth preferred embodiment of the present invention includes upper convex portions 521d and 522d protruding convexly toward opposite sidewalls at the same height as the height of the upper surface of the sensor chip 300, and the sensor chip ( 300), it may be preferable that lower convex portions 523d and 524d protruding convexly toward opposite sidewalls are respectively formed at the same height as the height of the lower surface of the lower surface of 300).

볼록부를 갖는 제1 측벽부(501d)의 상부 내벽에 제1 상부 볼록부(521d)가 형성되고, 볼록부를 갖는 제1 측벽부(501d)의 하부 내벽에 제1 하부 볼록부(522d)가 형성된다.A first upper convex portion 521d is formed on an upper inner wall of the first side wall portion 501d having a convex portion, and a first lower convex portion 522d is formed on a lower inner wall of the first side wall portion 501d having a convex portion. do.

볼록부를 갖는 제3 측벽부(503d)의 상부 내벽에 제2 상부 볼록부(523d)가 형성되고, 볼록부를 갖는 제3 측벽부(503d)의 하부 내벽에 제2 하부 볼록부(524d)가 형성된다.A second upper convex portion 523d is formed on an upper inner wall of the third side wall portion 503d having a convex portion, and a second lower convex portion 524d is formed on a lower inner wall of the third side wall portion 503d having a convex portion. do.

제1 상부 볼록부(521d)와 제1 하부 볼록부(522d)는 서로 소정 거리 이격되며, 제2 상부 볼록부(523d)와 제2 하부 볼록부(524d) 역시 서로 소정 거리 이격된다.The first upper convex part 521d and the first lower convex part 522d are spaced apart from each other by a predetermined distance, and the second upper convex part 523d and the second lower convex part 524d are also spaced apart from each other by a predetermined distance.

보다 상세하게는 제1 상부 볼록부(521d)의 최대 볼록지점 및 제2 상부 볼록부(523d)의 최대 볼록지점은 센서칩(300)의 상면과 각각 동일높이를 가질 수 있다.More specifically, the maximum convex point of the first upper convex portion 521d and the maximum convex point of the second upper convex portion 523d may have the same height as the upper surface of the sensor chip 300 .

한편, 제1 하부 볼록부(522d)의 최대 볼록지점 및 제2 하부 볼록부(524d)의 최대 볼록지점은 센서칩(300)의 하면과 각각 동일높이를 가질 수 있다.Meanwhile, the maximum convex point of the first lower convex portion 522d and the maximum convex point of the second lower convex portion 524d may have the same height as the lower surface of the sensor chip 300 .

다시 말해서, 제1 상부 볼록부(521d)의 최대 볼록지점과 제1 하부 볼록부(522d)의 최대 볼록지점 사이의 거리, 제2 상부 볼록부(523d)의 최대 볼록지점 과 제2 하부 볼록부(524d)의 최대 볼록지점 사이의 거리 각각은 센서칩(300)의 높이와 동일할 수 있다.In other words, the distance between the maximum convex point of the first upper convex portion 521d and the maximum convex point of the first lower convex portion 522d, the maximum convex point of the second upper convex portion 523d and the second lower convex portion Each distance between the maximum convex points of 524d may be equal to the height of the sensor chip 300 .

주입되는 언더필용액(600)의 액면 높이는 센서칩(300)의 최대 높이 보다는 높고 스페이서의 높이보다 같거나 낮은 것이 바람직할 수 있다.The liquid level of the injected underfill solution 600 may be higher than the maximum height of the sensor chip 300 and equal to or lower than the height of the spacer.

다시 말해서, 언더필용액(600)의 액면 높이는 센서칩(300)의 상면 높이 보다는 높고 제1 상부 볼록부(521d) 및 제2 상부 볼록부(523d)의 상단 높이와 같거나 보다 낮은 것이 바람직할 수 있다.In other words, the liquid level of the underfill solution 600 may be higher than the height of the sensor chip 300 and equal to or lower than the heights of the tops of the first upper convex part 521d and the second upper convex part 523d. there is.

이로써, 언더필용액(600)의 주입량이 절약될 수 있게 된다.Accordingly, the injection amount of the underfill solution 600 can be saved.

다음으로 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 스페이서 내 언더필용액에 의한 센서칩 고정방법을 설명한다.Next, a method for fixing a sensor chip using an underfill solution in a spacer according to a preferred embodiment of the present invention will be described.

도 10은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 순서도다.10 is a flowchart according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 스페이서 내 언더필용액에 의한 센서칩 고정방법은 부착단계(S1), 설치단계(S2), 주입단계(S3) 및 2차 차폐단계(S4)를 포함할 수 있다.A method for fixing a sensor chip using an underfill solution in a spacer according to a preferred embodiment of the present invention may include an attachment step (S1), an installation step (S2), an injection step (S3), and a secondary shielding step (S4).

부착단계(S1)는 배터리셀에 전기적으로 연결된 유연기판(101,102)에 센서칩(300)을 부착하는 단계다.The attaching step (S1) is a step of attaching the sensor chip 300 to the flexible substrates 101 and 102 electrically connected to the battery cells.

설치단계(23)는 유연기판(101,102)에 부착된 센서칩(300) 주변을 따라 스페이서(500)를 장착하는 유연기판(101,102)에 설치하는 단계이다.The installation step 23 is a step of installing the spacers 500 on the flexible substrates 101 and 102 along the periphery of the sensor chips 300 attached to the flexible substrates 101 and 102 .

주입단계(S3)는 스페이서(500) 내측에 언더필용액(600)을 주입하는 단계이다.The injection step (S3) is a step of injecting the underfill solution 600 into the spacer 500.

2차 차폐단계(S4)는 언더필용액(600)의 응고 후 스페이서(500)를 상단에 Polyimide 재료(700)를 부착하여 완벽하게 이중 밀봉하는 단계다.The secondary shielding step (S4) is a step of completely double sealing by attaching a polyimide material 700 to the top of the spacer 500 after solidification of the underfill solution 600.

이 때, 주입단계에서는 언더필용액(600)의 온도를 유동온도에 맞추는 온도조절단계를 더 포함하는 것이 보다 바람직할 수 있다.At this time, it may be more preferable to further include a temperature control step of adjusting the temperature of the underfill solution 600 to the flow temperature in the injection step.

언더필용액(600) 유동성이 극대화됨에 따라 언더필용액(600)이 센서칩(300) 외면을 감싸는 시간이 단축될 수 있게 된다.As the fluidity of the underfill solution 600 is maximized, the time for the underfill solution 600 to cover the outer surface of the sensor chip 300 can be shortened.

이와 같은 과정을 거쳐서 도 9처럼 언더필용액(600)은 전체적으로 센서칩(300) 및 스페이서(500)에 의해 영역이 지정되는 유연기판(100)의 상면을 완전하게 덮을 수 있게 된다.Through this process, as shown in FIG. 9 , the underfill solution 600 can completely cover the upper surface of the flexible substrate 100 whose area is designated by the sensor chip 300 and the spacer 500 as a whole.

이로써, 센서칩(300)은 수분으로부터 완벽하게 보호될 수 있게 된다.Thus, the sensor chip 300 can be perfectly protected from moisture.

100 : 유연기판
101 : 제1 유연기판부
102 : 제2 유연기판부
201 : 제1 라인부
202 : 제2 라인부
203 : 제3 라인부
204 : 제4 라인부
300 : 센서칩
301 : 제1 상부 모서리부
302 : 제2 상부 모서리부
303 : 제3 상부 모서리부
304 : 제4 상부 모서리부
401 : 제1 고정부
402 : 제2 고정부
500 : 스페이서
501 : 제1 측벽부
501a : 돌출부를 갖는 제1 측벽부
501b : 경사면을 갖는 제1 측벽부
501c : 라운드부를 갖는 제1 측벽부
501d : 볼록부를 갖는 제1 측벽부
502 : 제2 측벽부
503 : 제3 측벽부
503a : 돌출부를 갖는 제3 측벽부
503b : 경사면을 갖는 제3 측벽부
503c : 라운드부를 갖는 제3 측벽부
503d : 볼록부를 갖는 제3 측벽부
504 : 제4 측벽부
521a : 제1 상부 돌출부
522a : 제1 하부 돌출부
523a : 제2 상부 돌출부
524a : 제2 하부 돌출부
521b : 제1 상부 경사면
522b : 제1 하부 경사면
523b : 제2 상부 경사면
524b : 제2 하부 경사면
521c : 제1 상부 라운드부
522c : 제1 하부 라운드부
523c : 제2 상부 라운드부
524c : 제2 하부 라운드부
521d : 제1 상부 볼록부
522d : 제1 하부 볼록부
523d : 제2 상부 볼록부
524d : 제2 하부 볼록부
600 : 언더필용액
700 : Polyimide 재질100: flexible substrate
101: first flexible substrate unit
102: second flexible substrate unit
201: first line part
202: second line part
203: third line part
204: 4th line part
300: sensor chip
301: first upper corner
302: second upper corner
303: third upper corner
304: fourth upper corner
401: first fixing part
402: second fixing part
500: Spacer
501: first side wall portion
501a: first side wall portion having a protrusion
501b: first side wall portion having an inclined surface
501c: first side wall portion having a round portion
501d: first side wall portion having a convex portion
502: second side wall portion
503: third side wall portion
503a: third side wall portion having a protrusion
503b: third side wall portion having an inclined surface
503c: third side wall portion having a round portion
503d: third side wall portion having a convex portion
504: fourth side wall portion
521a: first upper protrusion
522a: first lower protrusion
523a: second upper protrusion
524a: second lower protrusion
521b: first upper slope
522b: first lower slope
523b: second upper slope
524b: second lower slope
521c: first upper round part
522c: first lower round part
523c: second upper round part
524c: second lower round part
521d: first upper convex portion
522d: first lower convex portion
523d: second upper convex portion
524d: second lower convex portion
600: underfill solution
700: Polyimide material

Claims (8)

센서칩 고정구조에 있어서,
기판(101,102) 상에 위치한 센서칩(300);
상기 센서칩의 주변을 따라 상기 센서칩을 둘러싸는 스페이서(500);
상기 스페이서(500)의 내측으로 언더필용액(600)이 주입되어 형성된 액면의 높이가 상기 센서칩(300)의 최대 높이보다 더 높고, 상기 스페이서(500)의 높이보다 낮거나 같으며,
상기 스페이서(500)에는 상기 센서칩(300)의 상면보다 높은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 경사를 이루는 상부 경사면(521b, 523b)과, 상기 센서칩(300)의 하면보다 낮은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 경사를 이루는 하부 경사면(522b, 524b)이 각각 형성된 것을 특징으로 하는,
스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조.
In the sensor chip fixing structure,
sensor chips 300 located on substrates 101 and 102;
a spacer 500 surrounding the sensor chip along the periphery of the sensor chip;
The height of the liquid level formed by injecting the underfill solution 600 into the spacer 500 is higher than the maximum height of the sensor chip 300 and is lower than or equal to the height of the spacer 500,
The spacer 500 includes upper inclined surfaces 521b and 523b inclined toward the opposite sidewalls at a position higher than the upper surface of the sensor chip 300 and opposite to each other at a position lower than the lower surface of the sensor chip 300. Characterized in that lower inclined surfaces 522b and 524b inclined toward the side wall portion are formed, respectively.
Sensor chip fixing structure filled with underfill solution in the spacer.
 삭제delete 삭제delete 센서칩 고정구조에 있어서,
기판(101,102) 상에 위치한 센서칩(300);
상기 센서칩의 주변을 따라 상기 센서칩을 둘러싸는 스페이서(500);
상기 스페이서(500)의 내측으로 언더필용액(600)이 주입되어 형성된 액면의 높이가 상기 센서칩(300)의 최대 높이보다 더 높고, 상기 스페이서(500)의 높이보다 낮거나 같으며,
상기 스페이서(500)에는 상기 센서칩(300)의 상면보다 높은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 소정의 곡률을 가진 채 라운드진 상부 라운드부(521c, 523c)와, 상기 센서칩(300)의 하면보다 낮은 위치에서 서로 대향되는 측벽부를 향해 소정의 곡률을 가진 채 라운드진 하부 라운드부(522c, 524c)가 각각 형성된 것을 특징으로 하는,
스페이서 내 언더필용액이 채워진 센서칩 고정구조.
In the sensor chip fixing structure,
sensor chips 300 located on substrates 101 and 102;
a spacer 500 surrounding the sensor chip along the periphery of the sensor chip;
The height of the liquid level formed by injecting the underfill solution 600 into the spacer 500 is higher than the maximum height of the sensor chip 300 and is lower than or equal to the height of the spacer 500,
The spacer 500 includes upper round portions 521c and 523c which are rounded toward opposite sidewalls at positions higher than the upper surface of the sensor chip 300 while having a predetermined curvature, and the lower surface of the sensor chip 300. Characterized in that the lower rounded portions 522c and 524c, which are rounded with a predetermined curvature toward the side wall portions facing each other at a lower position, are formed, respectively.
Sensor chip fixing structure filled with underfill solution in the spacer.
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