KR102544652B1 - Conductive Connection Member Containing Spring Shaped Metal Pin and Silicon Elasticity Pin and Method Thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일실시예에 따른 일단이 테스트 대상물과 접촉되고 타단이 테스트 장치와 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 전도성 연결부재는, 상부단자와 하부단자가 상기 테스트 대상물 및 상기 테스트 장치와 각각 접촉되고, 상기 상부단자와 상기 하부단자를 연결하는 몸체는 굴곡 형상으로 형성되는 금속 핀; 및 상기 금속 핀 몸체의 굴곡면에 밀접하여 접촉되도록 상기 몸체를 감싸는 형태로 상기 금속 핀에 부착되는 실린더 형상의 탄성 핀을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a conductive connecting member electrically connecting the test object and the test device by having one end in contact with the test object and the other end in contact with the test device, the upper terminal and the lower terminal are in contact with the test object and the test device. metal pins that are in contact with the test device, and a body connecting the upper terminal and the lower terminal is formed in a curved shape; and a cylinder-shaped elastic pin attached to the metal pin in a form surrounding the body so as to come into close contact with the curved surface of the metal pin body.
Description
본 발명은 스프링 형상의 금속 핀과 실리콘 탄성 핀을 포함하는 전도성 연결부재 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속 핀의 몸체가 스프링 형상으로 형성되고 도전성 파우더가 충전된 실리콘 소재 탄성 핀이 금속 핀의 스프링 몸체 표면에 밀착되어 결합되는 전도성 연결부재에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive connecting member including a spring-shaped metal pin and a silicone elastic pin and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a silicon-material elastic pin having a spring-shaped body and filled with conductive powder. It relates to a conductive connecting member closely coupled to the surface of a spring body of a metal pin.
일련의 패키지 제조 공정을 통하여 제조된 반도체 패키지는 출하 전에 전기적 특성 검사를 해야 한다. 이 때, 반도체 패키지에 형성된 패키지 단자와 테스트 장치의 보드를 전기적으로 연결시켜 주는 것이 테스트 소켓(test socket)이다. 반도체 패키지의 유형은 매우 다양하며, 아울러 반도체 패키지의 전기적 특성 검사에 사용되는 테스트 소켓도 반도체 패키지의 유형에 따라 그 구성 및 형태가 다양하게 존재한다. Semiconductor packages manufactured through a series of package manufacturing processes must be tested for electrical characteristics before shipment. At this time, a test socket electrically connects the package terminal formed in the semiconductor package and the board of the test device. There are many types of semiconductor packages, and test sockets used to test electrical characteristics of semiconductor packages also have various configurations and shapes depending on the type of semiconductor package.
반도체 패키지의 유형들 중에서 BGA(ball grid array package), LGA(land grid array) 등은 솔더 볼(solder ball), 접촉 랜드(contact land)와 같은 외부 접속용 패키지 단자들이 패키지의 표면을 따라 배치되는 공통점을 가지고 있다. BGA(Ball Grid Array), QFN(Quad Flat Non-lead), TSOP(Thin Small Out-line Package) 타입 등의 반도체 패키지는 일반적으로 포고핀(pogo pin) 테스트 소켓을 이용하여 전기적 연결을 구현하고 있다. Among the types of semiconductor packages, BGA (ball grid array package), LGA (land grid array), etc. have package terminals for external connection, such as solder balls and contact lands, arranged along the surface of the package. have something in common Semiconductor packages such as BGA (Ball Grid Array), QFN (Quad Flat Non-lead), and TSOP (Thin Small Out-line Package) types generally implement electrical connections using pogo pin test sockets. .
일반적인 테스트 소켓의 포고핀은 디바이스와 접촉되는 상부 플런저(Plunger), 각 플런저를 홀딩하는 배럴 튜브(Barrel Tube), 테스트 단자와 접촉되는 하부 플런저, 배럴 튜브 내부에 안착되어 상부 플런저 및 하부 플런저와 연결되는 스프링으로 구성된다. 즉 종래의 포고핀은 금속의 바디와 스프링으로 구성되어 디바이스와 테스트 장치를 전기적으로 연결하며, 디바이스나 테스트 장치와 접촉 시 발생하는 압력은 스프링의 탄성으로 상쇄시킬 수 있다.The pogo pins of a typical test socket include an upper plunger in contact with the device, a barrel tube holding each plunger, a lower plunger in contact with the test terminal, and a connection with the upper and lower plungers seated inside the barrel tube. It consists of a spring that becomes That is, the conventional pogo pin is composed of a metal body and a spring to electrically connect the device and the test device, and the pressure generated when contacting the device or the test device can be offset by the elasticity of the spring.
그러나, 종래의 포고핀은 금속으로 구현되고 플런저의 첨단이 뾰족한 형상의 팁으로 구성되므로 포고 플런저 팁에 의해 디바이스에 데미지가 가해질 수밖에 없다. 또한 종래의 포고핀은 플런저, 배럴 튜브, 스프링 등의 개별 소자가 조립되는 형태로 구성되기 때문에, 조립공정에서 불량이 발생할 가능성이 높고, 일정기간 사용하면 금속소재인 각 구성품의 조립 형태에 단차 등의 불량이 발생할 수밖에 없다. However, since the conventional pogo pin is made of metal and the tip of the plunger is composed of a pointed tip, damage is inevitably applied to the device by the pogo plunger tip. In addition, since the conventional pogo pin is composed of individual elements such as a plunger, a barrel tube, and a spring, there is a high possibility of defects in the assembly process, and when used for a certain period of time, there is a difference in the assembly form of each component made of metal. defects inevitably occur.
이러한 불량이 발생하면 포고핀이 정확하게 상하로 작동하지 못하고 기울어진 상태로 작동하게 되며, 각 구성품의 조립부분에 이물질이 끼어 제대로 작동하지 못해 테스트하고자 하는 디바이스에 큰 데미지를 입히게 되는 문제점이 있다. 또한, 포고핀의 플런저와 배럴 튜브가 마찰되면서 포고핀 표면의 금도금이 차츰 벗겨지게 된다. 이로 인해 종래의 포고핀은 산화되어 전기저항이 증가하게 되므로 제대로 동작할 수 없어, 짧은 내구성이라는 태생적 한계가 있다.If such a defect occurs, the pogo pin does not operate accurately up and down and operates in an inclined state, and there is a problem in that foreign substances are caught in the assembly part of each component and do not operate properly, causing great damage to the device to be tested. In addition, as the plunger of the pogo pin and the barrel tube are rubbed, the gold plating on the surface of the pogo pin is gradually peeled off. Due to this, the conventional pogo pin is oxidized and electrical resistance increases, so it cannot operate properly, and there is an inherent limitation of short durability.
또한, 종래의 포고핀은 플런저, 배럴 튜브, 스프링 등의 개별 소자가 조립되는 형태로 구성되므로 각 소자의 최소 크기가 갖는 태생적 한계로 인해 일정 길이 이상으로 제작될 수밖에 없어 보다 작은 길이와 크기의 핀이 요구되는 환경에 대응할 수 없다는 문제점이 있다. 이에 종래 포고핀의 문제점을 개선하면서 포고핀이 갖는 장점을 더욱 극대화할 수 있는 새로운 개념의 소자 개발이 요구되고 있다.In addition, since the conventional pogo pin is composed of individual elements such as a plunger, a barrel tube, and a spring, it is inevitably manufactured to a certain length or more due to the inherent limitation of the minimum size of each element, resulting in a smaller length and size There is a problem that the pin cannot correspond to the required environment. Accordingly, there is a need to develop a device of a new concept capable of further maximizing the advantages of the pogo pin while improving the problems of the conventional pogo pin.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 금속 핀의 몸체가 스프링 형상으로 형성되고 도전성 파우더가 충전된 실리콘 소재 탄성 핀이 금속 핀의 스프링 몸체 표면에 밀착되어 결합되는 전도성 연결부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to improve the prior art as described above, and a conductive connecting member in which a body of a metal pin is formed in a spring shape and an elastic pin made of silicon filled with conductive powder is closely coupled to the surface of the spring body of the metal pin. is intended to provide
상기의 목적을 이루고 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 일단이 테스트 대상물과 접촉되고 타단이 테스트 장치와 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 전도성 연결부재는, 상부단자와 하부단자가 상기 테스트 대상물 및 상기 테스트 장치와 각각 접촉되고, 상기 상부단자와 상기 하부단자를 연결하는 몸체는 굴곡 형상으로 형성되는 금속 핀; 및 상기 금속 핀 몸체의 굴곡면에 밀접하여 접촉되도록 상기 몸체를 감싸는 형태로 상기 금속 핀에 부착되는 실린더 형상의 탄성 핀을 포함한다.In order to achieve the above object and solve the problems of the prior art, according to an embodiment of the present invention, one end is in contact with the test object and the other end is in contact with the test device to electrically connect the test object and the test device. The member may include a metal pin whose upper terminal and lower terminal are in contact with the test object and the test device, and a body connecting the upper terminal and the lower terminal is formed in a curved shape; and a cylinder-shaped elastic pin attached to the metal pin in a form surrounding the body so as to come into close contact with the curved surface of the metal pin body.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재의 상기 금속 핀은, 판재 형상이고 판재의 하단이 상기 굴곡형상 몸체의 상단과 연결되는 상부단자; 판재 형상이고 판재의 상단이 상기 굴곡형상 몸체의 하단과 연결되는 하부단자; 상단은 상기 상부단자의 하단 일측과 연결되고, 하단은 상기 하부단자의 상단 일측과 연결되며, S자 형상이 길이방향으로 연속되는 굴곡형상을 갖는 몸체를 포함한다.In addition, the metal pin of the conductive connection member according to an embodiment of the present invention, the upper terminal having a plate shape and the lower end of the plate is connected to the upper end of the curved body; A lower terminal having a plate shape and having an upper end of the plate member connected to a lower end of the curved body; The upper end is connected to one side of the lower end of the upper terminal, the lower end is connected to one side of the upper end of the lower terminal, and includes a body having a curved shape in which an S-shape continues in the longitudinal direction.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재의 상기 탄성 핀은 실리콘 소재이고, 실리콘이 상기 금속 핀 몸체의 S자 굴곡이 형성하는 만곡부를 채우는 형태로 형성되어, 상기 탄성 핀 실리콘이 상기 금속 핀 몸체의 굴곡 전면에 밀착되는 형태로 부착되는 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic pin of the conductive connection member according to an embodiment of the present invention is made of silicon, and the silicon is formed in a form to fill the curved portion formed by the S-curve of the metal pin body, so that the elastic pin silicone is the metal. It is characterized in that it is attached in a form in close contact with the curved front surface of the pin body.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재의 상기 탄성 핀은 상기 금속 핀의 상기 굴곡형상 몸체, 상기 상부단자, 및 상기 하부단자를 모두 감싸는 형태로 상기 금속 핀에 부착되는 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic pin of the conductive connection member according to an embodiment of the present invention is characterized in that it is attached to the metal pin in a form surrounding all of the curved body, the upper terminal, and the lower terminal of the metal pin .
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재의 상기 탄성 핀은 실린더 형상의 실리콘 소재이고, 상기 실리콘은 스티렌부타디엔 고무(SBR), 니트릴부타디엔 고무(NBR), 우레탄고무, 에틸렌/알파-올레핀/디엔 고무 조성물(A) 중 어느 하나 이상이며, 상기 고무 조성물(A)은 디엔 고무 중량비 95~60%, 저분자 액상 에틸렌/알파-올레핀 중량비 5~40%를 갖는 고무 조성물인 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic pin of the conductive connection member according to an embodiment of the present invention is a cylindrical silicone material, and the silicone is styrene butadiene rubber (SBR), nitrile butadiene rubber (NBR), urethane rubber, ethylene/alpha-olefin / At least one of the diene rubber composition (A), wherein the rubber composition (A) is a rubber composition having a diene rubber weight ratio of 95 to 60% and a low molecular weight liquid ethylene/alpha-olefin weight ratio of 5 to 40%.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재의 상기 탄성 핀의 내부에는 도전성 파우더(powder)가 충전되고, 상기 도전성 파우더는 구(sphere) 형상, 플레이크(flake) 형상, 와이어(wire) 형상, 마이크로와이어(microwire) 형상, 탄소나노튜브(carbon nanotube) 형상, MEMS 팁 형상, 및 과립(granule) 형상 중 어느 하나 이상의 형상으로 형성되며, 상기 도전성 파우더는 니켈(Ni) 파우더, 니켈코발트합금(Nico) 파우더, 및 철(Fe) 파우더 중 어느 하나 이상이고, 상기 도전성 파우더의 표면은 은(Ag), 금(Au), 로듐(Rd), 파라듐(Pd), 백금(Pt) 중 어느 하나 이상으로 도금되며, 상기 도전성 파우더의 직경은 10㎛ 내지 45㎛이며, 상기 도금 두께는 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 한다.In addition, the inside of the elastic pin of the conductive connection member according to an embodiment of the present invention is filled with conductive powder, and the conductive powder has a sphere shape, a flake shape, or a wire shape. , a microwire shape, a carbon nanotube shape, a MEMS tip shape, and a granule shape, and the conductive powder is a nickel (Ni) powder, a nickel cobalt alloy ( At least one of Nico) powder and iron (Fe) powder, and the surface of the conductive powder is any one of silver (Ag), gold (Au), rhodium (Rd), palladium (Pd), and platinum (Pt) or more, the diameter of the conductive powder is 10 μm to 45 μm, and the plating thickness is 0.05 μm to 0.5 μm.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 상부단자 및 하부단자가 테스트 대상물 및 상기 테스트 장치와 각각 접촉되고, 상기 상부단자와 상기 하부단자를 연결하는 몸체는 굴곡 형상으로 형성되는 금속 핀과, 상기 금속 핀 몸체의 굴곡면에 밀접하여 접촉되도록 상기 몸체를 감싸는 형태로 상기 금속 핀에 부착되는 실린더 형상의 탄성 핀으로 구성되는 전도성 연결부재의 제조방법은, 선정된 금형을 통해 판재 형상의 상부단자 및 하부단자와 상기 양 단자를 잇는 굴곡 형상의 몸체로 형성되는 상기 금속 핀을 제조하는 단계; 상기 금속 핀의 두께보다 큰 지름을 갖는 관통 홀이 형성된 주형을 준비하고, 상기 금속 핀의 상기 몸체 표면에 실리콘 접착제를 도포한 후 상기 금속 핀을 상기 주형의 상기 관통 홀에 안착하는 단계; 선정된 액상 실리콘과 도전성 파우더를 교반하는 단계; 상기 금속 핀이 안착되어 있는 상기 주형 관통 홀의 여백에 상기 교반된 액상 실리콘과 도전성 파우더의 혼합물을 투입하는 단계; 상기 금속 핀이 안착되고 상기 혼합물이 투입된 상기 주형을 선정된 온도에서 경화시켜 상기 금속 핀에 밀착하는 형태로 부착되는 상기 탄성 핀을 제조하는 단계; 및 상기 탄성 핀이 부착된 상기 금속 핀을 상기 주형의 관통 홀에서 이탈시켜 상기 전도성 연결부재를 획득하는 단계를 포함한다.In addition, the upper terminal and the lower terminal according to an embodiment of the present invention are in contact with the test object and the test device, respectively, and the body connecting the upper terminal and the lower terminal is a metal pin formed in a curved shape, and the metal A method of manufacturing a conductive connecting member composed of a cylinder-shaped elastic pin attached to the metal pin in a form surrounding the body so as to come into close contact with the curved surface of the pin body, the upper terminal and the lower plate shape through a selected mold manufacturing the metal pin formed of a terminal and a curved body connecting the terminals; preparing a mold having a through hole having a larger diameter than the thickness of the metal pin, applying a silicone adhesive to a surface of the body of the metal pin, and then seating the metal pin in the through hole of the mold; Stirring selected liquid silicon and conductive powder; injecting a mixture of the stirred liquid silicon and conductive powder into a blank space of the mold through-hole where the metal pin is seated; manufacturing the elastic pin attached to the metal pin in a form in which the metal pin is seated and the mold into which the mixture is injected is cured at a predetermined temperature; and detaching the metal pin to which the elastic pin is attached from the through hole of the mold to obtain the conductive connection member.
본 발명의 전도성 연결부재 및 그 제조방법에 따르면, 스프링 형상의 몸체를 갖는 금속 핀에 실리콘 소재의 탄성 핀이 금속 핀 표면에 밀착 결합되도록 함으로써, 금속 핀의 스프링 형상 몸체가 갖는 탄성력과 실리콘 탄성 핀의 탄성력이 결합으로 인해 전도성 연결부재의 탄성과 내구성을 극대화하는 효과를 얻을 수 있다.According to the conductive connecting member and method of manufacturing the same of the present invention, an elastic pin made of silicon is tightly coupled to a surface of a metal pin having a spring-shaped body, so that the elastic force of the spring-shaped body of the metal pin and the elastic silicone pin The effect of maximizing the elasticity and durability of the conductive connecting member can be obtained due to the combination of the elastic force of.
또한 본 발명의 전도성 연결부재 및 그 제조방법에 따르면, 금속 핀의 상부단자와 하부단자를 다양한 두께의 판재로 형성함으로써, 얇은 두께의 판재 형성을 통해 테스트 대상물과의 0.1mm 내외의 미세 피치(pitch)가 가능하면서, LGA 타입의 경우 넓은 면적의 판재 형성을 통해 보다 안정적인 접촉 또한 가능하도록 하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the conductive connecting member and method of manufacturing the same, the upper and lower terminals of the metal pins are formed with plates having various thicknesses, thereby forming a thin plate material with a fine pitch of around 0.1 mm with the test object. ) is possible, and in the case of the LGA type, it is possible to obtain the effect of enabling more stable contact through the formation of a large area plate.
또한 본 발명의 전도성 연결부재 및 그 제조방법에 따르면, 단일 판재 형상을 갖는 상부단자와 하부단자 형상으로 인해 다수의 접점을 갖는 종래의 포고핀이나 러버소켓(rubber socket) 대비 전기신호 전송의 안정성과 효율을 극대화하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the conductive connecting member and its manufacturing method of the present invention, the stability of electrical signal transmission compared to the conventional pogo pin or rubber socket having a plurality of contact points due to the shape of the upper and lower terminals having a single plate shape The effect of maximizing efficiency can be obtained.
또한 본 발명의 전도성 연결부재 및 그 제조방법에 따르면, 개별동작이 가능한 독립소자이면서도 금속 핀과 탄성핀만으로 조합되는 간단한 구성으로 인해, 플런저, 배럴 튜브, 스프링 등의 소자들이 조립되는 형태로 구성되는 종래의 포고핀 제조공정 대비 훨씬 간단한 제조공정으로 제작함으로써 생산성을 극대화하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the conductive connecting member and its manufacturing method of the present invention, elements such as plungers, barrel tubes, and springs are assembled due to a simple configuration in which only metal pins and elastic pins are combined even though they are independent elements capable of individual operation. By manufacturing with a much simpler manufacturing process than the conventional pogo pin manufacturing process, the effect of maximizing productivity can be obtained.
또한 본 발명의 전도성 연결부재 및 그 제조방법에 따르면, 스프링 형상 몸체를 갖는 판재 형상의 금속 핀을 실리콘 탄성 핀이 감싸는 형태로 제작되므로 요구되는 환경에 따라 가늘면서 긴 형태의 금속 핀 형상을 통해 미세 피치(pitch)에서 인접한 다른 핀에 영향을 주지 않으면서도 전기신호 전송의 안정성을 도모할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the conductive connection member and method of manufacturing the same, the silicon elastic pin is manufactured in a form in which a plate-shaped metal pin having a spring-shaped body is wrapped around, so that the microstructure is formed through the thin and long metal pin shape according to the required environment. An effect of promoting stability of electric signal transmission can be obtained without affecting other adjacent pins in pitch.
또한 본 발명의 전도성 연결부재 및 그 제조방법에 따르면, 실린더 형상의 실리콘 탄성 핀의 금속 핀 대비 넓은 단면적을 갖도록 제조함으로써, 전도성 연결부재가 소켓 하우징에 장착될 때 탄성 핀의 실린더 형상이 하우징에 밀착되어 걸리는 형태로 장착됨으로써 금속 핀이 소켓 하우징에서 이탈되지 않고 일자 형태의 자세를 고정적으로 유지할 수 있도록 하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the conductive connecting member and manufacturing method of the present invention, the cylindrical silicone elastic pin is manufactured to have a larger cross-sectional area than the metal pin, so that when the conductive connecting member is mounted on the socket housing, the cylindrical shape of the elastic pin adheres to the housing. By being mounted in a hooked form, an effect of enabling the metal pin to be fixedly maintained in a straight posture without being separated from the socket housing can be obtained.
또한 본 발명의 전도성 연결부재 및 그 제조방법에 따르면, 금속 핀이 안착된 주형의 관통 홀 여백에 액상 실리콘을 투입하여 경화시키는 방법으로 제조함으로써, 탄성 핀이 금속 핀 표면에 밀착되어 둘러싸는 형태로 고정 부착되도록 하여 실리콘과 금속의 결합에 발생할 수 있는 박리 현상을 최소화하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the conductive connecting member and its manufacturing method of the present invention, liquid silicone is injected into the blank of the through hole of the mold in which the metal pin is seated and cured, so that the elastic pin adheres to the surface of the metal pin and surrounds it. It is possible to obtain the effect of minimizing the peeling phenomenon that may occur in the bond between silicon and metal by ensuring that it is fixedly attached.
또한 본 발명의 전도성 연결부재 및 그 제조방법에 따르면, 도전성 파우더가 실리콘에 충전된 탄성 핀을 스프링 형상 금속 핀에 부착하여 전도성 부재를 제조함으로써 전기신호가 금속 핀뿐만 아니라 탄성 핀을 통해서도 전송되도록 하여 전기신호 전송의 효율을 극대화하는 효과를 얻을 수 있다. In addition, according to the conductive connecting member and manufacturing method of the present invention, an elastic pin filled with conductive powder is attached to a spring-shaped metal pin to manufacture a conductive member so that an electrical signal is transmitted not only through the metal pin but also through the elastic pin. The effect of maximizing the efficiency of electric signal transmission can be obtained.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재의 상부단자 또는 하부단자의 다양한 형상을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재 금속 핀과 탄성 핀의 다양한 결합 형상을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재 상부단자 또는 하부단자가 넓은 단면적으로 패키지 리드에 접촉되는 형태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재의 제조공정을 도시한 도면이다.1 is a view showing the configuration of a conductive connecting member according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing various shapes of an upper terminal or a lower terminal of a conductive connecting member according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing various coupling shapes of a conductive connecting member metal pin and an elastic pin according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a form in which an upper terminal or a lower terminal of a conductive connecting member contacts a package lead with a wide cross-sectional area according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a manufacturing process of a conductive connection member according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 과제 해결 수단의 특징 및 이점을 보다 명확히 하기 위하여, 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 특정 실시 예를 참조하여 본 발명을 더 상세하게 설명한다. 다만, 하기의 설명 및 첨부된 도면에서 본 발명의 요지를 흐릴 수 있는 공지기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면 전체에 걸쳐 동일한 구성 요소들은 가능한 한 동일한 도면 부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다.In order to clarify the characteristics and advantages of the problem solving means of the present invention, the present invention will be described in more detail with reference to specific embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings. However, detailed descriptions of well-known functions or configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted in the following description and accompanying drawings. In addition, it should be noted that the same components are indicated by the same reference numerals throughout the drawings as much as possible.
이하의 설명 및 도면에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위한 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms or words used in the following description and drawings should not be construed as being limited to a common or dictionary meaning, and the inventor may appropriately define the concept of terms for explaining his/her invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that there is. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical ideas of the present invention, so various alternatives can be made at the time of this application It should be understood that there may be equivalents and variations.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하기 위해 사용하는 것으로, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 뿐, 상기 구성요소들을 한정하기 위해 사용되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 더하여, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급할 경우, 이는 논리적 또는 물리적으로 연결되거나, 접속될 수 있음을 의미한다.In addition, terms including ordinal numbers, such as first and second, are used to describe various components, and are used only for the purpose of distinguishing one component from other components, and to limit the components. Not used. For example, a second element may be termed a first element, and similarly, a first element may be termed a second element, without departing from the scope of the present invention. Additionally, when an element is referred to as being “connected” or “connected” to another element, it means that it is logically or physically connected or capable of being connected.
다시 말해, 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속되어 있을 수 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있으며, 간접적으로 연결되거나 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 명세서에서 기술되는 "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In other words, it should be understood that a component may be directly connected or connected to another component, but another component may exist in the middle, or may be indirectly connected or connected. In addition, terms such as "include" or "having" described in this specification are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or the It should be understood that the above does not preclude the possibility of the presence or addition of other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, "일(a 또는 an)", "하나(one)", "그(the)" 및 유사어는 본 발명을 기술하는 문맥에 있어서(특히, 이하의 청구항의 문맥에서) 본 명세서에 달리 지시되거나 문맥에 의해 분명하게 반박되지 않는 한, 단수 및 복수 모두를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.In addition, terms such as “… unit”, “… unit”, and “module” described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented as hardware or software or a combination of hardware and software. there is. Also, "a or an", "one", "the" and similar words in the context of describing the invention (particularly in the context of the claims below) indicate otherwise in this specification. may be used in the sense of including both the singular and the plural, unless otherwise clearly contradicted by the context.
본 발명의 실시형태를 설명함에 있어서 당업자라면 자명하게 이해할 수 있는 공지의 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않도록 생략될 것이다. 또한 도면을 참조할 때에는 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등이 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있음을 고려하여야 한다.In describing the embodiments of the present invention, descriptions of known configurations that can be readily understood by those skilled in the art will be omitted so as not to obscure the gist of the present invention. In addition, when referring to the drawings, it should be considered that the thickness of lines or the size of components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재의 구성을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재의 상부단자 또는 하부단자의 다양한 형상을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재 금속 핀과 탄성 핀의 다양한 결합 형상을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재 상부단자 또는 하부단자가 넓은 단면적으로 패키지 리드에 접촉되는 형태를 도시한 도면이다.1 is a view showing the configuration of a conductive connecting member according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing various shapes of an upper terminal or a lower terminal of a conductive connecting member according to an embodiment of the present invention. 3 is a view showing various coupling shapes of a conductive connection member metal pin and an elastic pin according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a conductive connection member upper terminal or lower terminal according to an embodiment of the present invention It is a drawing showing a form in contact with a package lead with a wide cross-sectional area.
본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재는 금속 핀(110)과 탄성 핀(120)으로 구성된다. 금속 핀(110)은 상부단자(111), 하부단자(112), 스프링 몸체(113)로 구성된다. 금속 핀(110)의 상부단자(111)와 하부단자(112)는 테스트 대상물 및 테스트 장치와 각각 접촉되고, 상부단자(111)와 하부단자(112)를 연결하는 몸체(113)는 굴곡 형상으로 형성된다.A conductive connection member according to an embodiment of the present invention is composed of a
상부단자(111)는 판재 형상이고 판재의 하단이 굴곡형상 몸체(113)의 상단과 연결된다. 하부단자(112)는 판재 형상이고 판재의 상단이 굴곡형상 몸체(113)의 하단과 연결된다. 몸체(113)의 상단은 상부단자(111)의 하단 일측과 연결되고, 하단은 하부단자(112)의 상단 일측과 연결된다. 몸체(113)는 S자 형상이 길이방향으로 연속되는 굴곡형상을 갖는 스프링 형상으로 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상부단자(111)의 첨단 또는 하부단자(112)의 첨단은 평면, 오목홈, 돌기홈, 세모홈 등 접촉되는 대상체의 형상에 따라 다양한 형상으로 구현될 수 있다. The
탄성 핀(120)은 실리콘 소재이고, 실리콘이 금속 핀(110) 몸체(113)의 S자 굴곡이 형성하는 만곡부를 채우는 형태로 형성되어, 탄성 핀(120)의 실리콘이 금속 핀(110) 몸체(113)의 굴곡 전면에 밀착되는 형태로 부착된다. 도 3의 (e)에 도시된 바와 같이 탄성 핀(120)은 금속 핀(110)의 굴곡형상 몸체(113)만 감싸는 형태 또는 굴곡형상 몸체(113)와 상부단자(111) 일부 및 하부단자(112) 일부를 감싸는 형태로 금속 핀(110)에 부착될 수 있다. 또한, 도 3의 (f)에 도시된 바와 같이 탄성 핀(120)은 금속 핀(110)의 굴곡형상 몸체(113), 상부단자(111), 및 하부단자(112)를 모두 감싸는 형태로 금속 핀(110)에 부착될 수도 있다.The
탄성 핀(120)은 실리콘, 폴리머(Polymer), 엘라스토머(Elastomer)로 구현될 수 있다. 탄성 핀(120)은 실린더 형상의 실리콘 소재이고, 상기 실리콘은 스티렌부타디엔 고무(SBR), 니트릴부타디엔 고무(NBR), 우레탄고무, 에틸렌/알파-올레핀/디엔 고무 조성물(A) 중 어느 하나 이상이며, 상기 고무 조성물(A)은 디엔 고무 중량비 95~60%, 저분자 액상 에틸렌/알파-올레핀 중량비 5~40%를 갖는 고무 조성물로 구현될 수 있다.The
탄성 핀(120)의 내부에는 도전성 파우더(powder)가 충전될 수 있다. 상기 도전성 파우더는 구(sphere) 형상, 플레이크(flake) 형상, 와이어(wire) 형상, 마이크로와이어(microwire) 형상, 탄소나노튜브(carbon nanotube) 형상, MEMS 팁 형상, 및 과립(granule) 형상 중 어느 하나 이상의 형상으로 형성될 수 있다. 상기 도전성 파우더는 니켈(Ni) 파우더, 니켈코발트합금(Nico) 파우더, 및 철(Fe) 파우더 중 어느 하나 이상이고, 상기 도전성 파우더의 표면은 은(Ag), 금(Au), 로듐(Rd), 파라듐(Pd), 백금(Pt) 중 어느 하나 이상으로 도금되며, 상기 도전성 파우더의 직경은 10㎛ 내지 45㎛이며, 상기 도금 두께는 0.05㎛ 내지 0.5㎛로 구현될 수 있다.A conductive powder may be filled inside the
금속 핀(110)의 상부단자(111) 또는 하부단자(112)는 넓은 단면적을 갖는 평면으로 구성될 수 있는데, 이러한 경우 도 4의 (g)에 도시된 바와 같이 역시 넓은 단면적을 갖는 패키지 리드(package lead)의 단면 전체와 접촉되어 전기신호 전송의 효율을 높일 수 있다. 반면 종래의 포고핀은 첨단이 원형의 좁은 단면적을 갖도록 구성될 수밖에 없어 넓은 단면적을 갖는 패키지 리드(package lead)의 단면 전체와 접촉되지 못하는 단점이 있다. The
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 연결부재의 제조공정을 도시한 도면이다. 5 is a view showing a manufacturing process of a conductive connection member according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시예에 따르면, 선정된 금형을 통해 판재 형상의 상부단자 및 하부단자와 상기 양 단자를 잇는 굴곡 형상의 몸체로 형성되는 금속 핀(110)을 제조한다. 금속 핀(110)의 두께보다 큰 지름을 갖는 관통 홀(131)이 형성된 주형(130)을 준비하고, 금속 핀(110)의 몸체 표면에 실리콘 접착제를 도포한 후 금속 핀(110)을 주형(130)의 관통 홀(131)에 안착시킨다. 선정된 액상 실리콘과 도전성 파우더를 교반한다.According to one embodiment of the present invention, a
금속 핀(110)이 안착되어 있는 주형(130) 관통 홀(131)의 여백에 교반된 액상 실리콘과 도전성 파우더의 혼합물(121)을 투입한다. 금속 핀(110)이 안착되고 액상 실리콘과 도전성 파우더의 혼합물(121)이 투입된 주형(130)을 선정된 온도에서 경화시켜 금속 핀(110)에 밀착하는 형태로 부착되는 탄성 핀(120)을 제조한다. 탄성 핀(120)이 부착된 금속 핀(110)을 주형(130)의 관통 홀(131)에서 이탈시켜 본 발명에 따른 전도성 연결부재를 획득한다.A
이러한 본 발명의 전도성 연결부재 및 그 제조방법에 따라, 스프링 형상의 몸체를 갖는 금속 핀에 실리콘 소재의 탄성 핀이 금속 핀 표면에 밀착 결합되도록 함으로써, 금속 핀의 스프링 형상 몸체가 갖는 탄성력과 실리콘 탄성 핀의 탄성력이 결합으로 인해 전도성 연결부재의 탄성과 내구성을 극대화할 수 있다. 또한 금속 핀의 상부단자와 하부단자를 다양한 두께의 판재로 형성함으로써, 얇은 두께의 판재 형성을 통해 테스트 대상물과의 0.1mm 내외의 미세 피치(pitch)가 가능하면서, LGA 타입의 경우 넓은 면적의 판재 형성을 통해 보다 안정적인 접촉 또한 가능하도록 할 수 있다.According to the conductive connecting member and manufacturing method of the present invention, the spring-shaped body of the metal pin and the elastic force of the spring-shaped body of the metal pin and the elasticity of the silicon are closely coupled to the metal pin having a spring-shaped body by closely coupling the elastic pin made of silicon to the surface of the metal pin. Elasticity and durability of the conductive connecting member can be maximized due to the coupling of the elastic force of the pin. In addition, by forming the upper and lower terminals of the metal pins with plates of various thicknesses, a fine pitch of around 0.1mm with the test object is possible through the formation of thin plates, and in the case of the LGA type, a plate material with a large area. Through formation, more stable contact can also be made possible.
또한 단일 판재 형상을 갖는 상부단자와 하부단자 형상으로 인해 다수의 접점을 갖는 종래의 포고핀이나 러버소켓(rubber socket) 대비 전기신호 전송의 안정성과 효율을 극대화할 수 있다. 또한 개별동작이 가능한 독립소자이면서도 금속 핀과 탄성핀만으로 조합되는 간단한 구성으로 인해, 플런저, 배럴 튜브, 스프링 등의 소자들이 조립되는 형태로 구성되는 종래의 포고핀 제조공정 대비 훨씬 간단한 제조공정으로 제작함으로써 생산성을 극대화할 수 있다. 또한 스프링 형상 몸체를 갖는 판재 형상의 금속 핀을 실리콘 탄성 핀이 감싸는 형태로 제작되므로 요구되는 환경에 따라 가늘면서 긴 형태의 금속 핀 형상을 통해 미세 피치(pitch)에서 인접한 다른 핀에 영향을 주지 않으면서도 전기신호 전송의 안정성을 도모할 수 있다.In addition, due to the shape of the upper and lower terminals having a single plate shape, stability and efficiency of electric signal transmission can be maximized compared to conventional pogo pins or rubber sockets having a plurality of contact points. In addition, due to the simple configuration in which only metal pins and elastic pins are combined while being independent elements capable of individual operation, it is manufactured in a much simpler manufacturing process than the conventional pogo pin manufacturing process in which elements such as plungers, barrel tubes, and springs are assembled. By doing this, productivity can be maximized. In addition, since the silicon elastic pin is manufactured in the form of wrapping a plate-shaped metal pin having a spring-shaped body, it does not affect other adjacent pins in a fine pitch through a thin and long metal pin shape according to the required environment. The stability of electrical signal transmission can also be promoted.
또한 실린더 형상의 실리콘 탄성 핀의 금속 핀 대비 넓은 단면적을 갖도록 제조함으로써, 전도성 연결부재가 소켓 하우징에 장착될 때 탄성 핀의 실린더 형상이 하우징에 밀착되어 걸리는 형태로 장착됨으로써 금속 핀이 소켓 하우징에서 이탈되지 않고 일자 형태의 자세를 고정적으로 유지할 수 있도록 한다. 또한 금속 핀이 안착된 주형의 관통 홀 여백에 액상 실리콘을 투입하여 경화시키는 방법으로 제조함으로써, 탄성 핀이 금속 핀 표면에 밀착되어 둘러싸는 형태로 고정 부착되도록 하여 실리콘과 금속의 결합에 발생할 수 있는 박리 현상을 최소화할 수 있다. 또한 도전성 파우더가 실리콘에 충전된 탄성 핀을 스프링 형상 금속 핀에 부착하여 전도성 부재를 제조함으로써 전기신호가 금속 핀뿐만 아니라 탄성 핀을 통해서도 전송되도록 하여 전기신호 전송의 효율을 극대화할 수 있다.In addition, the cylindrical silicon elastic pin is manufactured to have a larger cross-sectional area than the metal pin, so that when the conductive connecting member is mounted on the socket housing, the cylinder shape of the elastic pin is attached to the housing in close contact with the housing so that the metal pin is separated from the socket housing. It allows you to maintain a fixed posture in the form of a straight line. In addition, by injecting liquid silicone into the blank of the through-hole of the mold where the metal pin is seated and curing it, the elastic pin adheres closely to the surface of the metal pin so that it is fixedly attached to the surface of the metal pin. Peeling can be minimized. In addition, by attaching an elastic pin filled with conductive powder to a spring-shaped metal pin to manufacture a conductive member, electrical signals can be transmitted not only through the metal pin but also through the elastic pin, thereby maximizing the efficiency of electrical signal transmission.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, although the present invention has been described by the limited embodiments and drawings, the present invention is not limited to the above embodiments, and those skilled in the art in the field to which the present invention belongs can make various modifications and variations from these descriptions. this is possible
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments and should not be defined, and should be defined by not only the claims to be described later, but also those equivalent to these claims.
110: 금속 핀
111: 상부단자
112: 하부단자
113: 스프링 몸체
120: 탄성 핀110: metal pin
111: upper terminal
112: lower terminal
113: spring body
120: elastic pin
Claims (7)
상부단자와 하부단자가 상기 테스트 대상물 및 상기 테스트 장치와 각각 접촉되고, 상기 상부단자와 상기 하부단자를 연결하는 몸체는 굴곡 형상으로 형성되며, 상기 상부단자는 판재 형상이고 판재의 하단이 상기 굴곡형상 몸체의 상단과 연결되고, 상기 하부단자는 판재 형상이고 판재의 상단이 상기 굴곡형상 몸체의 하단과 연결되며, 상기 몸체의 상단은 상기 상부단자의 하단 일측과 연결되고 상기 몸체의 하단은 상기 하부단자의 상단 일측과 연결되며 S자 형상이 길이방향으로 연속되는 굴곡형상을 갖도록 형성되는 금속 핀; 및
상기 금속 핀 몸체의 굴곡면에 밀접하여 접촉되도록 상기 몸체를 감싸는 형태로 상기 금속 핀에 부착되는 실린더 형상을 가지며, 실리콘 소재이고, 실리콘이 상기 금속 핀 몸체의 S자 굴곡이 형성하는 만곡부를 채우는 형태로 형성되어, 탄성 핀의 실리콘이 상기 금속 핀 몸체의 굴곡 전면에 밀착되는 형태로 부착되는 탄성 핀
을 포함하고,
상기 전도성 연결부재는,
선정된 금형을 통해 판재 형상의 상부단자 및 하부단자와 상기 양 단자를 잇는 굴곡 형상의 몸체로 형성되는 상기 금속 핀을 제조하는 단계와, 상기 금속 핀의 두께보다 큰 지름을 갖는 관통 홀이 형성된 주형을 준비하고 상기 금속 핀의 상기 몸체 표면에 실리콘 접착제를 도포한 후 상기 금속 핀을 상기 주형의 상기 관통 홀에 안착하는 단계와, 선정된 액상 실리콘과 도전성 파우더를 교반하는 단계와, 상기 금속 핀이 안착되어 있는 상기 주형 관통 홀의 여백에 상기 교반된 액상 실리콘과 도전성 파우더의 혼합물을 투입하는 단계와, 상기 금속 핀이 안착되고 상기 혼합물이 투입된 상기 주형을 선정된 온도에서 경화시켜 상기 금속 핀에 밀착하는 형태로 부착되는 상기 탄성 핀을 제조하는 단계와, 상기 탄성 핀이 부착된 상기 금속 핀을 상기 주형의 관통 홀에서 이탈시켜 상기 전도성 연결부재를 획득하는 단계를 포함하는 제조방법을 통해 제조되는 것을 특징으로 하는 전도성 연결부재.In the conductive connecting member having one end in contact with the test object and the other end in contact with the test device to electrically connect the test object and the test device,
The upper terminal and the lower terminal are in contact with the test object and the test device, respectively, and a body connecting the upper terminal and the lower terminal is formed in a curved shape, the upper terminal is in the shape of a plate material, and the lower end of the plate material is in the curved shape. It is connected to the upper end of the body, the lower terminal is in the shape of a plate, the upper end of the plate is connected to the lower end of the curved body, the upper end of the body is connected to one lower end of the upper terminal, and the lower end of the body is connected to the lower terminal A metal pin connected to one side of the upper end and formed to have a curved shape in which the S-shape continues in the longitudinal direction; and
It has a cylindrical shape attached to the metal pin in a form surrounding the body so as to come into close contact with the curved surface of the metal pin body, and is a silicon material, and silicon fills the curved portion formed by the S-curve of the metal pin body. Formed as, an elastic pin attached in a form in which the silicone of the elastic pin is in close contact with the curved front surface of the metal pin body
including,
The conductive connecting member,
Manufacturing the metal pin formed of a curved body connecting the upper and lower terminals of the plate shape and the both terminals through the selected mold, and a mold having a through hole having a larger diameter than the thickness of the metal pin After preparing and applying silicone adhesive to the surface of the body of the metal pin, seating the metal pin in the through hole of the mold; stirring the selected liquid silicone and conductive powder; Injecting a mixture of the stirred liquid silicon and conductive powder into a blank space of the mold penetration hole in which the metal pin is seated, and curing the mold into which the metal pin is seated and the mixture is injected at a predetermined temperature to adhere to the metal pin manufacturing the elastic pin attached to the shape; and separating the metal pin to which the elastic pin is attached from the through hole of the mold to obtain the conductive connection member. Conductive connecting member to be.
상기 탄성 핀은 상기 금속 핀의 상기 굴곡형상 몸체, 상기 상부단자, 및 상기 하부단자를 모두 감싸는 형태로 상기 금속 핀에 부착되는 것을 특징으로 하는 전도성 연결부재.According to claim 1,
The conductive connecting member according to claim 1 , wherein the elastic pin is attached to the metal pin in a form surrounding all of the curved body, the upper terminal, and the lower terminal of the metal pin.
상기 탄성 핀은 실린더 형상의 실리콘 소재이고, 상기 실리콘은 스티렌부타디엔 고무(SBR), 니트릴부타디엔 고무(NBR), 우레탄고무, 에틸렌/알파-올레핀/디엔 고무 조성물(A) 중 어느 하나 이상이며, 상기 고무 조성물(A)은 디엔 고무 중량비 95~60%, 저분자 액상 에틸렌/알파-올레핀 중량비 5~40%를 갖는 고무 조성물인 것을 특징으로 하는 전도성 연결부재.According to claim 1,
The elastic pin is a cylindrical silicone material, and the silicone is at least one of styrene butadiene rubber (SBR), nitrile butadiene rubber (NBR), urethane rubber, and ethylene/alpha-olefin/diene rubber composition (A). The rubber composition (A) is a conductive connecting member characterized in that it is a rubber composition having a diene rubber weight ratio of 95 to 60% and a low molecular weight liquid ethylene / alpha-olefin weight ratio of 5 to 40%.
상기 탄성 핀의 내부에는 도전성 파우더(powder)가 충전되고, 상기 도전성 파우더는 구(sphere) 형상, 플레이크(flake) 형상, 와이어(wire) 형상, 마이크로와이어(microwire) 형상, 탄소나노튜브(carbon nanotube) 형상, MEMS 팁 형상, 및 과립(granule) 형상 중 어느 하나 이상의 형상으로 형성되며, 상기 도전성 파우더는 니켈(Ni) 파우더, 니켈코발트합금(Nico) 파우더, 및 철(Fe) 파우더 중 어느 하나 이상이고, 상기 도전성 파우더의 표면은 은(Ag), 금(Au), 로듐(Rd), 파라듐(Pd), 백금(Pt) 중 어느 하나 이상으로 도금되며, 상기 도전성 파우더의 직경은 10㎛ 내지 45㎛이며, 상기 도금 두께는 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 전도성 연결부재.According to claim 1,
The inside of the elastic pin is filled with conductive powder, and the conductive powder has a sphere shape, a flake shape, a wire shape, a microwire shape, and a carbon nanotube shape. ) shape, MEMS tip shape, and granule shape, and the conductive powder is any one or more of nickel (Ni) powder, nickel cobalt alloy (Nico) powder, and iron (Fe) powder. And, the surface of the conductive powder is plated with at least one of silver (Ag), gold (Au), rhodium (Rd), palladium (Pd), and platinum (Pt), and the diameter of the conductive powder is 10 μm to 45㎛, the conductive connection member, characterized in that the plating thickness is 0.05㎛ to 0.5㎛.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102653117B1 (en) * | 2023-07-20 | 2024-04-02 | 주식회사 비이링크 | Rubber socket apparatus for circuit testing of electronic devices |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020078003A (en) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | Structure and manufacturing method of silicon rubber spring pogo pin |
| KR20140125526A (en) | 2013-04-19 | 2014-10-29 | 한상찬 | janggu stick and method of Manufacture |
| KR101566995B1 (en) * | 2014-05-30 | 2015-11-06 | (주)인아에스시 | Socket for inspecting semiconductor package and circuit board, flexible contact pin used therein, and method for producing flexible contact pin |
| KR20160035225A (en) * | 2014-09-23 | 2016-03-31 | 이홍대 | A probe pin and the manufacturing methods of probe pin |
| KR20170012661A (en) * | 2015-07-21 | 2017-02-03 | 비앤비산업 주식회사 | Semiconductor or display panel testing micro test contactor using x-band pins and method of manufacturing the same |
| KR20170108522A (en) * | 2016-03-18 | 2017-09-27 | 주식회사 오킨스전자 | Test socket having magnetic arrangement of conductive particle using ferrite wire and method for manufacturing thereof |
| KR20200017314A (en) * | 2018-11-16 | 2020-02-18 | 황동원 | Contacts for testing a semiconductor device, and socket device |
| KR102166677B1 (en) * | 2019-08-09 | 2020-10-16 | 주식회사 오킨스전자 | MEMS pogo pin and testing method using same |
| KR102298847B1 (en) * | 2020-05-25 | 2021-10-19 | 브이테크놀로지코리아(주) | Conductive Connection Member For Semiconductor Test |
-
2022
- 2022-10-14 KR KR1020220132304A patent/KR102544652B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020078003A (en) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | Structure and manufacturing method of silicon rubber spring pogo pin |
| KR20140125526A (en) | 2013-04-19 | 2014-10-29 | 한상찬 | janggu stick and method of Manufacture |
| KR101566995B1 (en) * | 2014-05-30 | 2015-11-06 | (주)인아에스시 | Socket for inspecting semiconductor package and circuit board, flexible contact pin used therein, and method for producing flexible contact pin |
| KR20160035225A (en) * | 2014-09-23 | 2016-03-31 | 이홍대 | A probe pin and the manufacturing methods of probe pin |
| KR20170012661A (en) * | 2015-07-21 | 2017-02-03 | 비앤비산업 주식회사 | Semiconductor or display panel testing micro test contactor using x-band pins and method of manufacturing the same |
| KR20170108522A (en) * | 2016-03-18 | 2017-09-27 | 주식회사 오킨스전자 | Test socket having magnetic arrangement of conductive particle using ferrite wire and method for manufacturing thereof |
| KR20200017314A (en) * | 2018-11-16 | 2020-02-18 | 황동원 | Contacts for testing a semiconductor device, and socket device |
| KR102166677B1 (en) * | 2019-08-09 | 2020-10-16 | 주식회사 오킨스전자 | MEMS pogo pin and testing method using same |
| KR102298847B1 (en) * | 2020-05-25 | 2021-10-19 | 브이테크놀로지코리아(주) | Conductive Connection Member For Semiconductor Test |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102653117B1 (en) * | 2023-07-20 | 2024-04-02 | 주식회사 비이링크 | Rubber socket apparatus for circuit testing of electronic devices |
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