KR102539530B1 - 미세 조절 장치를 포함하는 홀 가공장치 - Google Patents
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Abstract
홀 가공장치가 개시된다. 본 개시의 홀 가공장치는 피가공물을 지지하는 다이부 및 다이부에 설치되어 피가공물에 드릴링 작업을 수행하는 가공 헤드를 포함하고, 가공 헤드는 다이부의 상면에 X축 방향을 따라 슬라이딩 이동하게 배치된 제1 가동 플레이트, 제1 가동 플레이트의 상면에 Y축 방향을 따라 슬라이딩 이동하게 배치된 제2 가동 플레이트, 제2 가동 플레이트의 상면에 배치되며 홀 가공을 위한 툴을 장착하고 툴을 승강 및 회전시키는 툴 구동부 및 제1 가동 플레이트를 X축 방향으로 기설정된 거리만큼 이동시키는 제1 미세 조절 장치를 포함하고, 제1 미세 조절 장치는, 다이부의 상면에 X축 방향을 따라 슬라이딩 이동하게 배치되는 제3 가동 플레이트, 제1 가동 플레이트에 결합되는 제1 미세 조절 봉, 제3 가동 플레이트 상면에 고정되어, 제1 미세 조절 봉을 X축 방향으로 기설정된 거리만큼 밀어내거나 당기는 제1 실린더 및 제1 실린더에 유압을 제공하는 제1 유압부를 포함한다.
Description
본 발명은 홀 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 탭핑 툴, 드릴 등의 각종 툴을 장착하여 소정 길이를 가지는 금속 프레임에 나사 체결용 홀을 가공하기 위한 홀 가공장치에 관한 것이다.
홀 가공장치는 탭핑 툴 및 드릴을 장착할 수 있는 척을 구비하며, 툴이 장착된 척은 모터에 의해 회전하고 동시에 이송핸들에 의해 수직으로 승강하면서 각종 파이프나 구조물에 탭핑 및 드릴링 가공을 한다.
종래의 홀 가공장치는 피가공물, 예를 들면, 직선 형태의 금속 프레임에 다수의 홀을 가공할 때 작업자가 홀 가공할 지점으로 금속 프레임을 이동시킨 후 바이스로 고정하고 홀 가공을 해야 했으며, 동일 금속 프레임의 다른 위치에 홀을 추가로 가공하는 경우에는 금속 프레임을 바이스로부터 릴리징 한후 금속 프레임의 위치를 이동하고 다시 금속 프레임을 바이스로 고정하는 과정을 거쳐야 한다. 그러므로, 수동으로 조작하는 종래의 홀 가공장치는 동일한 금속 프레임에 가공해야 하는 홀 개수만큼 금속 프레임을 바이스로 고정하고 릴리징하는 과정을 반복해야 하므로 작업능률이 저하되는 문제가 있었다.
또한, 기설정된 간격으로 이격되는 복수의 홀을 가공하는 경우에는, 사용자가 수작업으로 홀이 형성될 위치를 표시하고 순차적으로 홀 가공 위치에 가공 작업을 수행해야 했기에 정밀한 작업에 한계가 있었으며 작업 능력이 저하되고 사용자의 높은 수준의 숙련도가 요구되었다.
프로그램 입력을 통해 홀을 자동으로 정밀 가공하기 위한 CNC의 경우, 홀 가공을 위한 공간이 하우징의 면적과 형상에 의하여 한정되어, 가공하고자 하는 직선 형태의 금속 프레임의 길이가 하우징의 크기보다 큰 경우에는 가공이 불가능한 문제가 있었다.
상술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 개시의 목적은 툴이 장착된 가공 헤드의 위치를 자동으로 정밀 이동할 수 있는 홀 가공장치를 제공하는 것이다.
본 개시의 다양한 실시예의 피가공물을 지지하는 다이부 및 상기 다이부에 설치되어 상기 피가공물에 드릴링 작업을 수행하는 가공 헤드를 포함하고, 상기 가공 헤드는 상기 다이부의 상면에 X축 방향을 따라 슬라이딩 이동하게 배치된 제1 가동 플레이트, 상기 제1 가동 플레이트의 상면에 Y축 방향을 따라 슬라이딩 이동하게 배치된 제2 가동 플레이트, 상기 제2 가동 플레이트의 상면에 배치되며 홀 가공을 위한 툴을 장착하고 툴을 승강 및 회전시키는 툴 구동부 및 상기 제1 가동 플레이트를 X축 방향으로 기설정된 거리만큼 이동시키는 제1 미세 조절 장치를 포함하고, 상기 제1 미세 조절 장치는, 상기 다이부의 상면에 X축 방향을 따라 슬라이딩 이동하게 배치되는 제3 가동 플레이트, 상기 제1 가동 플레이트에 결합되는 제1 미세 조절 봉, 상기 제3 가동 플레이트 상면에 고정되어, 상기 제1 미세 조절 봉을 X축 방향으로 기설정된 거리만큼 밀어내거나 당기는 제1 실린더 및 상기 제1 실린더에 유압을 제공하는 제1 유압부를 포함한다
이 경우, 상기 제2 가동 플레이트에 결합되어 Y축 방향으로 기설정된 거리만큼 이동시키는 제2 미세 조절 장치를 포함하고, 상기 제2 미세 조절 장치는, Y축 방향으로 이동 가능한 제2 미세 조절 봉, 상기 제1 가동 플레이트의 상면에 고정되어, 상기 제2 미세 조절 봉을 Y축 방향으로 기설정된 거리만큼 밀어내거나 당기는 제2 실린더, 상기 제2 미세 조절 봉과 상기 제2 가동 플레이트를 선택적으로 고정시키는 고정 부재 및 상기 제2 실린더에 유압을 제공하는 제2 유압부를 포함할 수 있다.
한편, 상기 제1 미세 조절 장치는, 상기 제1 미세 조절 봉에 탈부착 가능하여, 상기 제1 실린더가 상기 제1 미세 조절 봉을 밀어내는 이동 거리를 제한하여 상기 기설정된 거리를 제어하는 제1 스페이서를 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제1 스페이서는 복수로 존재하며, 복수의 제1 스페이서 각각은, 상기 제1 실린더가 상기 제1 미세 조절 봉을 밀어내는 이동 거리를 제한하는 정도가 서로 상이할 수 있다.
한편, 상기 제2 미세 조절 장치는, 상기 제2 미세 조절 봉에 탈부착 가능하여, 상기 제2 실린더가 상기 제2 미세 조절 봉을 밀어내는 이동 거리를 제한하여 상기 기설정된 거리를 제어하는 제2 스페이서를 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제2 스페이서는 복수로 존재하며, 복수의 제2 스페이서 각각은, 상기 제2 실린더가 상기 제2 미세 조절 봉을 밀어내는 이동 거리를 제한하는 정도가 서로 상이할 수 있다.
한편, 상기 제1 가동 플레이트의 이동을 선택적으로 제한하도록 로킹되는 제1 고정 클램프 및 상기 제2 가동 플레이트의 이동을 선택적으로 제한하도록 로킹되는 제2 고정 클램프를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제1 미세 조절 장치는 상기 제3 가동 플레이트의 이동을 선택적으로 제한하도록 로킹되는 제3 고정 클램프를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제1 고정 클램프 및 상기 제3 고정 클램프는 상기 제1 유압부로부터 유압을 제공받아 로킹 또는 해제되고, 상기 제2 고정 클램프는 상기 제2 유압부로부터 유압을 제공받아 로킹 또는 해제될 수 있다.
한편, 상기 제1 내지 제2 유압부를 제어하는 컨트롤 패널 및 상기 제1 및 제2 가동 플레이트의 X, Y 좌표를 실시간으로 표시하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 컨트롤 패널은 상기 제1 고정 클램프를 로킹 또는 해제하는 제1 제어 버튼, 상기 제2 고정 클램프를 로킹 또는 해제하는 제2 제어 버튼 및 상기 제3 고정 클램프를 로킹하고, 상기 제1 고정 클램프의 로킹을 해제하며, 상기 제1 미세 조절 장치의 상기 제1 실린더가 제1 미세 조절 봉을 밀어내거나 당기도록 제어하는 제3 제어 버튼을 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제1 제어 버튼은, 상기 제1 미세 조절 장치의 상기 제1 미세 조절 봉을 초기 위치로 이동시킬 수 있다.
한편, 상기 툴 구동부는 3상 인버터 모터로부터 구동력을 제공받을 수 있다.
한편, 상기 다이부에 설치되는 상기 가공 헤드를 복수 개로 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면 가공 헤드의 위치 이동을 자동으로 정밀하게 조작하여 복수의 홀을 형성할 수 있으며, 종래의 자동으로 홀 가공이 이루어지는 CNC 장치에 비해 단가를 현저히 낮출 수 있으며 하우징 크기에 제약을 받지 않을 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치를 나타낸 정면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치의 우측면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치의 정면 확대도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치의 우측 확대도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치를 나타낸 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른 스페이서를 나타낸 사시도이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 스페이서를 나타낸 사시도이다.
도 6c는 본 개시의 일 실시예에 따른 스페이서를 나타낸 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 미세 조절 장치를 나타낸 도면이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 미세 조절 장치를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 미세 조절 장치를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 컨트롤 패널을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치의 우측면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치의 정면 확대도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치의 우측 확대도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치를 나타낸 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른 스페이서를 나타낸 사시도이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 스페이서를 나타낸 사시도이다.
도 6c는 본 개시의 일 실시예에 따른 스페이서를 나타낸 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 미세 조절 장치를 나타낸 도면이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 미세 조절 장치를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 미세 조절 장치를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 컨트롤 패널을 나타낸 도면이다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 개시에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. 본 개시를 설명함에 있어, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명은 생략될 수 있으며, 동일한 구성의 중복 설명은 되도록 생략하기로 한다.
본 개시의 실시 예에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 개시의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
본 개시의 실시 예들은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 특정한 실시 형태에 대해 범위를 한정하려는 것이 아니며, 개시된 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 실시 예들을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2와 같은 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구성되다" 와 같은 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서 "모듈" 혹은 "부"는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하며, 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 복수의 "모듈" 혹은 복수의 "부"는 특정한 하드웨어로 구현될 필요가 있는 "모듈" 혹은 "부"를 제외하고는 적어도 하나의 모듈로 일체화되어 적어도 하나의 프로세서(101)로 구현될 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 개시의 실시 예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
나아가, 이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 개시의 실시 예를 상세하게 설명하지만, 본 개시가 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
이하에서는 도면을 참고하여, 본 개시의 홀 가공장치에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치(1)를 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치(1)의 우측면도이다.
도 1 내지 도 2를 참고하면, 다양한 실시예의 홀 가공장치(1)는 다이부(10)와, 다이부(10)에 슬라이딩 이동 가능하게 배치된 가공부(100)를 포함할 수 있다.
홀 가공장치(1)는 다양한 길이를 가지는 직선 금속프레임의 일면과 선단에 나사 체결을 위한 홀을 가공할 수 있다. 이 경우, 직선 금속프레임은 다수를 나사로 체결하여 다양한 형태의 구조물을 제작할 수 있으며, 구조물의 제작 편의성을 위해 경량의 알루미늄 프레임일 수 있다.
다이부(10)는 하부에 다이부(10)를 지면에 안정적으로 고정할 수 있는 다수의 지지다리(11)와, 다이부(10)를 이동할 수 있는 다수의 휠(13)이 배치된다. 이 경우 다수의 지지다리(11)는 다수의 휠(13)을 지면으로부터 이격되거나 지면에 안착시킬 수 있도록 길이 조절이 가능하게 형성된다.
다이부(10)는 상부에 피가공물(직선 금속프레임)을 올려놓기 위한 상판(15)과, 가공부(100)가 설치되는 안착판(17)이 배치된다.
가공부(100)는 적어도 하나 이상의 가공 헤드(150)를 포함할 수 있다. 도 1을 참고하면, 가공부(100)는 두 개의 가공 헤드(150)가 다이부(10)에 설치된 구조일 수 있으며, 복수의 가공 헤드(150)는 하나의 제1 가이드 레일(24a, 24b) 상에서 X축 방향으로 이동할 수 있다. 복수의 가공 헤드(150)를 포함하는 경우, 하나의 홀 가공장치(1)는 동시에 두 가지 이상의 작업을 수행할 수 있으며, 피가공물의 양단에 가공이 요구되는 경우 가공 헤드(150)의 이동을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.
가공 헤드(150)는 제1 가동 플레이트(110), 제2 가동 플레이트(130), 툴 구동부(151)를 포함할 수 있으며, 다이부(10)에 설치되어 피가공물에 드릴링 작업을 수행할 수 있다.
제1 가동 플레이트(110)는 다이부(10)의 상면에 X축 방향을 따라 슬라이딩 이동하게 배치되며, 제2 가동 플레이트(130)는 제1 가동 플레이트(110)의 상면에 Y축 방향을 따라 슬라이딩 이동하게 배치될 수 있다. 툴 구동부(151)는 제2 가동 플레이트(130)의 상면에 배치되며 홀 가공을 위한 툴을 장착하고 툴을 승강 및 회전시킬 수 있다.
가공 헤드(150)는 제1 가동 플레이트(110)를 X축 방향으로 기설정된 거리만큼 이동시키는 제1 미세 조절 장치(330)를 포함할 수 있으며, 제1 미세 조절 장치(330)는 다이부(10)의 상면에 X축 방향을 따라 슬라이딩 이동하게 배치되는 제3 가동 플레이트(310)를 포함할 수 있다. 제1 미세 조절 장치(330)를 포함하는 가공부(100)의 구조와 구동은 도 5 이하에서 상세히 설명한다.
제1 가동 플레이트(110)는 X축 방향으로 이동 시 일정한 위치에서 이동이 제한될 수 있도록 제1 가동 플레이트(110)의 저면에 제1 걸림 부재(111)가 장착될 수 있다. 제1 걸림 부재(111)는 제1 가동 플레이트(110)의 이동에 간섭되지 않도록 제1 걸림 부재(111)의 하단부는 안착판(17)의 상면과 일정 간격 이격된다.
제1 걸림 부재(111)는 다이부(10)의 일측에 인접한 제1 제한 위치까지 이동 시 스톱퍼(21)에 의해 간섭되며, 스톱퍼(21)는 안착판(17)의 상면에 설치될 수 있다. 스톱퍼(21)는 제1 걸림 부재(111)와 접촉되는 측으로 완충부재(21a)가 결합될 수 있다. 완충부재(21a)는 소정의 탄성을 가지는 러버부재 또는 우레탄 수지로 이루어질 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치(1)의 정면 확대도이고, 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치(1)의 우측 확대도이다.
도 3 내지 도 4를 참조하면, 가공부(100)의 가공 헤드(150)는 X축 이동부, Y축 이동부를 포함할 수 있다.
X축 이동부는 제1 가동 플레이트(110)와, 제1 가동 플레이트(110)의 하측에 설치된 다수의 제1 슬라이딩 블록(25a, 25b)과, 다수의 제1 슬라이딩 블록(25a, 25b)이 슬라이딩 가능하게 결합되는 한 쌍의 제1 가이드 레일(24a, 24b)을 포함할 수 있다. 또한 X축 이동부는 제3 가동 플레이트(310)와, 제3 가동 플레이트(310)의 하측에 설치된 다수의 제3 슬라이딩 블록(325a, 325b)을 포함할 수 있고, 다수의 제3 슬라이딩 블록(325a, 325b)은 한 쌍의 제1 가이드 레일(24a, 24b)에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다.
한 쌍의 제1 가이드 레일(24a, 24b)은 안착판(17)의 상면에 X축 방향을 따라 평행하게 배치된다. 이 경우, 한 쌍의 제1 가이드 레일(24a, 24b)은 LM 가이드이고, 다수의 제1 슬라이딩 블록(25a, 25b)은 LM 블록일 수 있다. 제1 가동 플레이트(110)는 한 쌍의 제1 가이드 레일(24a, 24b)을 따라 X축 방향으로 이동할 수 있다.
가공 헤드(150)는 제1 가동 플레이트(110)의 이동을 위한 동력을 제공하는 제1 유압부(115, 116)를 포함할 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 다양한 실시예의 제1 유압부(115, 116)는 제2 가동 플레이트(130) 및/또는 제 제1 미세 조절 장치(330) 및 제2 미세 조절 장치(340)에 동력을 제공할 수 있다.
제1 유압부(115, 116)는 제1 가동 플레이트(110)의 상면에 설치될 수 있고, 또는 도 5 이하에서 도시된 바와 같이 제3 가동 플레이트(310) 상면에 설치될 수 있다. 예를 들면, 제1 유압부(115, 116)는 각각 간격을 두고 Z축 방향으로 제1 가동 플레이트(110)에 결합될 수 있다.
제1 유압부(115, 116)는 각각 에어 실린더로 이루어질 수 있으며, 각 에어 실린더의 피스톤에 각각 결합된 제1 고정 클램프(115a, 116a) 및/또는 제3 고정 클램프(315a, 316a)에 연결되어, 제1 고정 클램프(115a, 116a) 및/또는 제3 고정 클램프(315a, 316a)에 유압을 제공하여 로킹 또는 해제할 수 있다.
제1 고정 클램프(115a, 116a)는 제1 가동 플레이트(110)의 이동을 선택적으로 제한하도록 로킹될 수 있고, 제3 고정 클램프(315a, 316a)는 제3 가동 플레이트(310)의 이동을 선택적으로 제한하도록 로킹될 수 있다.
제1 유압부(115, 116)는 후술하는 컨트롤 패널(170)에 의하여 제어될 수 있다. 예를 들면, 제1 유압부(115, 116)는 제1 제어 버튼(172)이 온(ON) 되면 제1 고정 클램프(115a, 116a)를 상승시켜 제1 가동 플레이트(110)의 제동을 해제하고, 제1 제어 버튼(172)이 오프(OFF) 되면 제1 고정 클램프(115a, 116a)를 하강시켜 제1 가동 플레이트(110)를 제동한다.
제1 고정 클램프(115a, 116a) 및/또는 제3 고정 클램프(315a, 316a)가 하강하여 안착판(17)의 상면에 소정 압력으로 밀착된 상태를 유지함으로써, 제1 가동 플레이트(110) 및/또는 제3 가공 플레이트(310)는 위치 이동하지 않도록 안정적으로 고정될 수 있다.
제1 고정 클램프(115a, 116a)는 안착판(17)의 상면과의 마찰력이 최대가 될 수 있도록 탄성 재질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 탄성 재질은 양호한 내구성을 가지는 우레탄 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 제1 가동 플레이트(110)는 X축 방향으로 이동 시 일정한 위치에서 이동이 제한될 수 있도록 제1 가동 플레이트(110)의 저면에 제1 걸림 부재(111)가 장착된다. 제1 걸림 부재(111)는 제1 가동 플레이트(110)의 이동에 간섭되지 않도록 제1 걸림 부재(111)의 하단부는 안착판(17)의 상면과 일정 간격 이격된다.
Y축 이동부는 제2 가동 플레이트(130)와, 제2 가동 플레이트(130)의 하측에 설치된 다수의 제2 슬라이딩 블록(125a, 125b)과, 다수의 제2 슬라이딩 블록(125a, 125b)이 슬라이딩 가능하게 결합되는 한 쌍의 제2 가이드 레일(124a, 124b)을 포함할 수 있다.
한 쌍의 제2 가이드 레일(124a, 124b)은 제1 가동 플레이트(110)의 상면에 Y축 방향을 따라 평행하게 배치된다. 이 경우, 한 쌍의 제2 가이드 레일(124a, 124b)은 LM 가이드이고, 다수의 제2 슬라이딩 블록(125a, 125b)은 LM 블록일 수 있다.
제2 가동 플레이트(130)는 한 쌍의 제2 가이드 레일(124a, 124b)을 따라 Y축 방향으로 이동할 수 있다.
또한, 제2 가동 플레이트(130)는 제2 가동 플레이트(130)의 이동을 위한 유압을 제공하고, 원하는 위치에 고정하기 위한 제2 유압부(135, 136)가 설치될 수 있다.
제2 유압부(135, 136)는 각각 간격을 두고 Z축 방향으로 제2 가동 플레이트(130)에 결합될 수 있다. 제2 유압부(135, 136)는 각각 에어 실린더로 이루어질 수 있으며, 각 에어 실린더의 피스톤에 각각 결합된 제2 고정 클램프(135a, 136a)에 연결되어 제2 고정 클램프(135a, 136a)에 유압을 제공하여 로킹 또는 해제할 수 있다.
제2 유압부(135, 136)는 후술하는 컨트롤 패널(170)의 제2 제어 버튼(173)을 통해 동시에 제어될 수 있다. 즉, 제2 유압부(135, 136)는 제2 제어 버튼(173)이 온(ON) 되면 제2 고정 클램프(135a, 136a)를 상승시켜 제2 가동 플레이트(130)의 제동을 해제하고, 제2 제어 버튼(173)이 오프(OFF) 되면 제2 고정 클램프(135a, 136a)를 하강시켜 제2 가동 플레이트(130)를 제동한다.
제2 고정 클램프(135a, 136a)는 제2 가동 플레이트(130)의 이동을 선택적으로 제한하도록 로킹될 수 있다. 제2 고정 클램프(135a, 136a)가 하강하여 제1 가동 플레이트(110)의 상면에 소정 압력으로 밀착된 상태를 유지하며 로킹되어, 제2 가동 플레이트(130)는 위치 이동하지 않도록 안정적으로 고정될 수 있다.
제2 고정 클램프(135a, 136a)는 제1 가동 플레이트(110)의 상면과의 마찰력이 최대가 될 수 있도록 제1 고정 클램프(115a, 116a)와 마찬가지로 양호한 내구성을 가지는 우레탄 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 제2 가동 플레이트(130)는 Y축 방향으로 이동 시 일정한 위치에서 이동이 제한될 수 있도록 제2 가동 플레이트(130)의 저면에 제2 걸림 부재(131)가 장착된다. 제2 걸림 부재(131)는 제2 가동 플레이트(130)의 이동에 간섭되지 않도록 제2 걸림 부재(131)의 하단부는 제1 가동 플레이트(110)의 상면과 일정 간격 이격된다.
가공 헤드(150)는 툴 구동부(151)와, 제2 가동 플레이트(130) 상에서 툴 구동부(151)를 소정 높이로 지지하는 지지부(153)와, 툴 구동부(151)의 저부에 설치된 툴 장착부(154)와, 툴 구동부(151)의 상부에 배치된 동력전달부(155)와, 툴 구동부(151)의 일측부에 설치되어 툴 장착부(154)를 승강시키기 위한 이송핸들(157)과, 동력전달부(155)를 통해 툴 장착부(154)를 회전시키기 위한 모터(158)를 포함한다.
툴 구동부(151)는 타측부에 모터(158)를 온/오프시키기 위한 전원스위치(152a)와, 탭핑 및 드릴링 모드를 선택하기 위한 선택 스위치(152b)가 배치될 수 있다.
툴 장착부(154)는 툴(탭핑 툴, 드릴 등)을 분리 가능하게 장착할 수 있다. 툴 장착부(154)는 툴을 동력전달부(155)를 통해 모터(158)에서 생성된 동력을 전달 받아 회전한다. 툴 장착부(154)는 직접 툴을 장착할 수 있으며, 또는 툴 장착용 어댑터가 장착될 수도 있다.
동력전달부(155)는 내측에 툴 장착부(154)와 동축으로 연결되는 제1 풀리(미도시)와, 모터(158)의 구동축에 연결되는 제2 풀리(미도시)와, 제1 및 제2 풀리를 상호 연결하는 벨트(미도시)를 포함할 수 있다.
모터(158)는 툴 구동부(151)에 구동력을 제공할 수 있다. 모터(158)는 단상 모터를 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 단상을 3상으로 변환하기 위해 단상 교류를 직류로 변환한 후 인버터(미도시)에서 직로 3상 교류로 변환할 수 있다. 이에 따라 모터(158)는 저속 및 고속으로 속도 조절이 가능한 3상 인버터 모터와 같은 기능을 구현할 수 있다.
이에 따라, 툴 장착부(154)는 동력전달부(155)를 통해 장착되는 툴의 지름에 따라 회전속도를 선택할 수 있다. 예를 들어, 툴의 지름이 굵으면 툴 장착부(154)를 저속 회전 시키고, 툴의 지름이 얇으면 툴 장착부(154)를 고속으로 회전시킬 수 있다. 이 경우, 툴 구동부(151)에는 모터(158)의 RPM을 가변 제어하기 위한 로터리 스위치(미도시)를 구비할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 홀 가공장치(1)를 나타낸 사시도이다.
도 5를 참고하면, 홀 가공장치(1)는 제1 미세 조절 장치(330), 제2 미세 조절 장치(340)를 포함할 수 있다.
제1 미세 조절 장치(330)는 제1 가동 플레이트(110)를 X축 방향으로 기설정된 거리만큼 이동시킬 수 있다. 제1 미세 조절 장치(330)는 제3 가동 플레이트(310)에 설치될 수 있으며, 제1 미세 조절 봉(331), 제1 실린더(333)를 포함할 수 있다.
제1 미세 조절 봉(331)은 결합 부재(335)를 통하여 제1 가동 플레이트(110)에 결합되고, 제1 실린더(333)는 제3 가동 플레이트(310) 상면에 고정되어, 제1 실린더(333)가 제1 미세 조절 봉(331)을 X축 방향으로 기설정된 거리만큼 밀어내거나 당김으로써, 제1 미세 조절 장치(330)는 제1 가동 플레이트(110)를 X축 방향으로 기설정된 거리만큼 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제1 유압부(115, 116)는 제1 실린더(333)에 유압을 제공할 수 있다. 제1 미세 조절 장치(330)의 구동은 도 7a, 7b를 참고하여 상세히 설명한다.
제2 미세 조절 장치(340)는 제2 가동 플레이트(130)에 결합되며 Y축 방향으로 기설정된 거리만큼 이동시킬 수 있다. 제2 미세 조절 장치(340)는 제1 가동 플레이트(110)에 설치될 수 있으며, 제2 미세 조절 봉(341), 제2 실린더(343)를 포함할 수 있다.
제2 미세 조절 봉(341)은 Y축 방향으로 연장된 구조를 가지고 Y축 방향으로 이동 가능하고, 제2 실린더(343)는 제1 가동 플레이트(110)의 상면에 고정되어, 제2 실린더(343)는 제2 미세 조절 봉(341)을 Y축 방향으로 기설정된 거리만큼 밀어내거나 당김으로써, 제2 미세 조절 장치(340)는 제2 가동 플레이트(130)를 Y축 방향으로 기설정된 거리만큼 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제2 유압부(135, 136)는 제2 실린더(343)에 유압을 제공할 수 있다.
제2 미세 조절 장치(340)는 고정 부재(345)를 포함할 수 있다. 고정 부재(345)는 제2 미세 조절 봉(341)과 제2 가동 플레이트(130)를 선택적으로 고정시키거나 고정을 해제할 수 있다. 예를 들면, 고정 부재(345)는 제2 가동 플레이트(130)에 고정된 후크 구조를 가질 수 있으며, 후크 구조는 제2 미세 조절 봉(341)과 결합되거나 분리될 수 있다.
도 6a 내지 6c는 본 개시의 일 실시예에 따른 스페이서(350)를 나타낸 사시도이다.
제1 및 제2 미세 조절 장치(340)는 적어도 하나의 스페이서(350)를 포함할 수 있다. 스페이서(350)는 제1 스페이서(351)와 제2 스페이서(352)를 포함할 수 있다.
제1 스페이서(351)는 제1 미세 조절 봉(331)에 탈부착 가능할 수 있다. 제1 스페이서(351)는 제1 실린더(333)가 제1 미세 조절 봉(331)을 밀어내는 이동 거리를 제한하여 기설정된 거리를 제어할 수 있다. 그리고, 제2 스페이서(352)는 제2 미세 조절 봉(341)에 탈부착 가능할 수 있다. 제2 스페이서(352)는 제2 실린더(343)가 제2 미세 조절 봉(341)을 밀어내는 이동 거리를 제한하여 기설정된 거리를 제어할 수 있다
복수의 스페이서(350)의 폭 방향의 길이는 상이하게 설계될 수 있다. 예를 들면, 도 6a 내지 6c에 도시된 바와 같이, 복수의 스페이서(350) 각각은 서로 상이한 제1 폭(h1), 제2 폭(h2), 제3 폭(h3)을 가질 수 있다.
제1 미세 조절 장치(330)가 제1 가동 플레이트(110)를 이동시키는 기설정된 거리는, 제1 실린더(333)가 제1 미세 조절 봉(331)을 밀어내는 거리일 수 있다.
제1 스페이서(351)는 제1 미세 조절 봉(331)에 결합되어, 제1 실린더(333)가 제1 미세 조절 봉(331)을 밀어내는 거리를 제한할 수 있다. 그리고, 제2 미세 조절 장치(340)가 제2 가동 플레이트(130)를 이동시키는 기설정된 거리는, 제2 실린더(343)가 제2 미세 조절 봉(341)을 밀어내는 거리일 수 있다. 이 경우, 제2 스페이서(352)는 제2 미세 조절 봉(341)에 결합되어, 제2 실린더(343)가 제2 미세 조절 봉(341)을 밀어내는 거리를 제한할 수 있다.
예를 들면, 스페이서(350)가 결합되지 않은 상태에서 제1 미세 조절 봉(331)의 변위가 h인 경우, 제1 폭(h1)의 길이를 갖는 도 6a의 스페이서(350)가 제1 미세 조절 봉(331)에 결합되면 제1 미세 조절 봉(331)은 제1 폭(h1)의 길이만큼 이동이 제한되어, 결과적으로 (h-h1) 만큼 이동할 수 있다. 마찬가지로, 스페이서(350)의 길이가 제2 폭(h2) 또는 제3 폭(h3)인 경우에도, 제1 미세 조절 봉(331)은 결과적으로 (h-h2) 또는 (h-h3) 만큼 이동할 수 있다.
그러므로, 스페이서(350)를 포함하는 제1 미세 조절 장치(330) 및 제2 미세 조절 장치(340)는 툴 구동부(151)의 X축, Y축 방향 이동을 미세하게 제어할 수 있으며, 기설정된 거리를 용이하게 설정하여 일정 간격의 홀을 반복적으로 가공할 수 있다.
도 7a 내지 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 미세 조절 장치(330)를 나타낸 도면이다.
도 7a은 제1 실린더(333)가 제1 미세 조절 봉(331)을 X축 방향으로 당긴 상태이고, 도 7b는 제1 실린더(333)가 제1 미세 조절 봉(331)을 X축 방향으로 밀어낸 상태일 수 있다. 이 경우, 제1 고정 클램프(115a, 116a)의 로킹은 해제된 상태이고, 제3 고정 클램프(315a, 316a)는 로킹된 상태로, 제1 미세 조절 장치(330)가 제1 가동 플레이트(110)를 밀거나 당기며 기설정된 거리만큼 이동시킬 수 있다.
제1 스페이서(351)는 제1 미세 조절 봉(331)의 일 측 또는 양 측에 결합되어 제1 미세 조절 봉(331)의 변위를 제어하여, 결과적으로 제1 가동 플레이트(110)와 툴 구동부(151)의 X축 방향 이동 변위를 제어할 수 있다.
제1 유압부(115, 116)는 제1 튜브(361)를 통하여 제1 미세 조절 장치(330)로 유압을 제공할 수 있으며, 제2 튜브(362)를 통하여 제1 가동 플레이트(110)의 이동 및 제동에 필요한 유압을 제공할 수 있다.
도 8는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 미세 조절 장치(340)를 나타낸 도면이다.
도 8은 고정 부재(345)가 제2 가동 플레이트(130)와 제2 미세 조절 봉(341)을 고정한 상태로써, 제2 실린더(343)는 제2 미세 조절 봉(341)을 밀거나 당겨 제2 가동 플레이트(130)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.
제2 스페이서(352)는 제2 미세 조절 봉(341)의 일 측 또는 양 측에 결합되어 제2 미세 조절 봉(341)의 변위를 제어하여, 결과적으로 제2 가동 플레이트(130)와 툴 구동부(151)의 Y축 방향 이동 변위를 제어할 수 있다. 제2 유압부(135, 136)는 제3 튜브(363)를 통하여 제1 미세 조절 장치(330)로 유압을 제공할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 컨트롤 패널(170)을 나타낸 도면이다.
도 9를 참고하면, 홀 가공장치(1)는 컨트롤 패널(170)과 디스플레이(160)를 포함할 수 있다.
컨트롤 패널(170)은 X축 방향으로 이동하는 제1 가동 플레이트(110)를 제동 및 제동 해제하기 위한 제1 제어 버튼(172)과, Y축 방향으로 이동하는 제2 가동 플레이트(130)를 제동 및 제동 해제하기 위한 제2 제어 버튼(173)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 제어 버튼(172, 173)은 컨트롤 패널(170)의 전면 상측에 위치할 수 있으며, 제1 및 제2 제어 버튼(172,173)은 작업자가 한 손을 사용하여 동시에 누를 수 있도록 서로 인접한 거리에 위치하는 것이 바람직하다.
작업자는 컨트롤 패널(170)의 제1 및 제2 제어 버튼(172,173)을 동시에 누르거나 어느 하나만 눌러서 제1 및 제2 유압부 (115,116,135,136)를 제어할 수 있으며 제1 내지 제3 고정 클램프(115a, 116a, 135a, 136a, 315a, 316a)의 로킹을 제어할 수 있다. 이에 따라 작업자는 툴 구동부(151)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 각각 또는 동시에 용이하게 위치시킬 수 있다.
작업자가 제1 제어 버튼(172)을 누르면 제1 고정 클램프(115a, 116a)의 로킹이 해제되고, 제1 유압부(115,116)가 작동하여 제1 가동 플레이트(110)는 이동할 수 있는 상태가 될 수 있다. 이 경우, 작업자는 제1 가동 플레이트(110)를 X축 방향으로 밀거나 제1 유압부(115, 116) 가 제1 가동 플레이트(110)를 X축 방향으로 밀어내며 툴 구동부(151)는 X축 방향을 따라 이동할 수 있다.
마찬가지로, 작업자가 제2 제어 버튼(173)을 누르면 제2 고정 클램프(135a, 136a)의 로킹이 해제되고, 제2 유압부(135, 136)가 작동하여 제2 가동 플레이트(130)가 이동할 수 있는 상태가 될 수 있다. 이 경우, 작업자는 제2 가동 플레이트(130)를 Y축 방향으로 밀거나 제2 유압부(135, 136)가 제2 가동 플레이트(130)를 Y축 방향으로 밀어내며 툴 구동부(151)는 Y축 방향을 따라 이동할 수 있다.
또한, 작업자가 제1 및 제2 제어 버튼(172,173)을 동시에 누르면 제1 내지 제2 고정 클램프(115a, 116a, 135a, 136a)의 로킹을 해제되고 제1 내지 제2 유압부(115,116,135,136)가 동작하여 제1 및 제2 가동 플레이트 (110,130)가 이동할 수 있는 상태가 될 수 있다
컨트롤 패널(170)은 제1 가동 플레이트(110)를 미세 이동시키는 제3 제어 버튼(371)과, 제2 가동 플레이트(130)를 미세 이동시키는 제4 제어 버튼(372)을 포함할 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 내지 제4 제어 버튼(371, 372)은 X축 방향과 Y축 방향으로 이동 가능한 스위치 형태로 구현되어 직관적으로 툴 구동부(151)의 위치를 조절할 수 있다.
컨트롤 패널(170)은 제3 제어 버튼(371)을 통하여 제1 미세 조절 장치(330)가 구동되면 제3 고정 클램프(315a, 316a)를 로킹하고 제1 고정 클램프(115a, 116a)의 로킹을 해제하여, 제1 가동 플레이트(110)를 이동시킬 수 있다.
제3 제어 버튼(371)이 일 측으로 이동하면, 제1 고정 클램프(115a, 116a)의 로킹을 해제하고, 제3 고정 클램프(315a, 316a)는 로킹되며, 제1 미세 조절 장치(330)의 제1 실린더(333)가 제1 미세 조절 봉(331)을 밀어내도록 제1 유압부(115, 116)를 제어할 수 있다. 제3 제어 버튼(371)이 일 측에 반대되는 타 측으로 이동하면, 제1 고정 클램프(115a, 116a)의 로킹을 해제하고, 제3 고정 클램프(315a, 316a)는 로킹되며, 제1 미세 조절 장치(330)의 제1 실린더(333)가 제1 미세 조절 봉(331)을 당기도록 제1 유압부(115, 116)를 제어할 수 있다. 그러므로, 제3 제어 버튼(371)을 통하여 제1 가동 플레이트(110)는 X축 방향으로 기설정된 거리만큼 이동할 수 있다.
제4 제어 버튼(372)이 일 측으로 이동하면, 제2 고정 클램프(135a, 136a)의 로킹을 해제하고, 제2 미세 조절 장치(340)의 제2 실린더(343)가 제2 미세 조절 봉(341)을 밀어내도록 제2 유압부(135, 136)를 제어할 수 있다. 제4 제어 버튼(372)이 일 측에 반대되는 타 측으로 이동하면, 제2 고정 클램프(135a, 136a)의 로킹을 해제하고, 제2 미세 조절 장치(340)의 제2 실린더(343)가 제2 미세 조절 봉(341)을 당기도록 제2 유압부(135, 136)를 제어할 수 있다. 그러므로, 제4 제어 버튼(372)을 통하여 제2 가동 플레이트(130)는 Y축 방향으로 기설정된 거리만큼 이동할 수 있다.
한편, 제1 제어 버튼(172)은, 제1 고정 클램프(115a, 116a)의 로킹을 해제하며, 동시에 제1 미세 조절 장치(330)의 제1 미세 조절 봉(331)을 초기 위치로 이동시킬 수 있다. 즉, 제1 제어 버튼(172)을 통하여 툴 구동부(151)가 X축 방향으로 이동하게 되면, 제1 미세 조절 장치(330)는 제1 가동 플레이트(110)를 밀거나 당긴 상태에서 다시 초기 상태로 돌아와 다음 홀 가공을 준비할 수 있으며, 홀 가공부(100)의 X축 미세 위치를 가공 전에는 항상 초기 상태로 유지할 수 있다.
컨트롤 패널(170)은 직선 금속프레임에 홀을 가공하는 동안 툴을 냉각하기 위한 절삭유를 공급하기 위한 절삭유 공급버튼(174)과, 홀이 가공되는 부분을 향해 에어를 분사하기 위한 에어 분사버튼(175)을 포함할 수 있다. 절삭 유 공급버튼(174)과 에어 분사버튼(175)은 컨트롤 패널(170)의 저면 하측에 위치할 수 있다.
디스플레이(160)는 제2 가동 플레이트(130)의 상면에 고정되며 제1 및 제2 가동 플레이트(110, 130)의 X, Y 좌표를 실시간으로 표시할 수 있다.
제1 가동 플레이트(110)의 X축 상의 위치를 실시간으로 검출하기 위해, 다이부(10)의 측면 상단부에 X축 방향을 따라 공지된 룰러(미도시)가 형성되고, 제1 가동 플레이트(110)에는 룰러를 읽기 위한 공지된 스케일 센서(미도시)가 구비될 수 있다. 이에 따라, 제1 가동 플레이트(110)가 X축 방향을 따라 이동하게 되면 스케일 센서에 의해 읽힌 제1 가동 플레이트(110)의 위치가 실시간으로 디스플레이(160)에 표시된다.
마찬가지로, 제2 가동 플레이트(130)의 Y축 상의 위치를 실시간으로 검출하기 위해, 제1 가동 플레이트(110)의 측면에 Y축 방향을 따라 공지된 룰러(미도시)가 형성되고, 제2 가동 플레이트(130)에는 룰러를 읽기 위한 공지된 스케일 센서(미도시)가 구비될 수 있다. 이에 따라, 제2 가동 플레이트(130)가 Y축 방향을 따라 이동하게 되면 스케일 센서에 의해 읽힌 제2 가동 플레이트(130)의 위치가 실시간으로 디스플레이(160)에 표시된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되서는 안될 것이다.
10: 다이부 100: 가동부
110: 제1 가동 플레이트 130: 제2 가동 플레이트
150: 가공 헤드 310 : 제3 가동 플레이트
330 : 제1 미세 조절 장치 340 : 제2 미세 조절 장치
110: 제1 가동 플레이트 130: 제2 가동 플레이트
150: 가공 헤드 310 : 제3 가동 플레이트
330 : 제1 미세 조절 장치 340 : 제2 미세 조절 장치
Claims (14)
- 피가공물을 지지하는 다이부; 및
상기 다이부에 설치되어 상기 피가공물에 드릴링 작업을 수행하는 가공 헤드;를 포함하고,
상기 가공 헤드는,
상기 다이부의 상면에 X축 방향을 따라 슬라이딩 이동하게 배치된 제1 가동 플레이트;
상기 제1 가동 플레이트의 상면에 Y축 방향을 따라 슬라이딩 이동하게 배치된 제2 가동 플레이트;
상기 제2 가동 플레이트의 상면에 배치되며 홀 가공을 위한 툴을 장착하고 툴을 승강 및 회전시키는 툴 구동부; 및
상기 제1 가동 플레이트를 X축 방향으로 이동시키는 제1 미세 조절 장치;를 포함하고,
상기 제1 미세 조절 장치는,
상기 다이부의 상면에 X축 방향을 따라 슬라이딩 이동하게 배치되는 제3 가동 플레이트;
상기 제1 가동 플레이트에 결합되는 제1 미세 조절 봉;
상기 제1 미세 조절 봉에 탈부착 가능한 제1 스페이서;
상기 제3 가동 플레이트 상면에 고정되어, 상기 제1 미세 조절 봉을 상기 제1 스페이서에 의해 결정된 거리만큼 밀어내거나 당기는 제1 실린더; 및
상기 제1 실린더에 유압을 제공하는 제1 유압부;를 포함하는, 홀 가공장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 가동 플레이트에 결합되어 Y축 방향으로 기설정된 거리만큼 이동시키는 제2 미세 조절 장치;를 포함하고,
상기 제2 미세 조절 장치는,
Y축 방향으로 이동 가능한 제2 미세 조절 봉;
상기 제1 가동 플레이트의 상면에 고정되어, 상기 제2 미세 조절 봉을 Y축 방향으로 기설정된 거리만큼 밀어내거나 당기는 제2 실린더;
상기 제2 미세 조절 봉과 상기 제2 가동 플레이트를 선택적으로 고정시키는 고정 부재; 및
상기 제2 실린더에 유압을 제공하는 제2 유압부를 포함하는, 홀 가공장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 스페이서는 복수로 존재하며,
복수의 제1 스페이서 각각은 서로 다른 폭을 가지며, 상기 복수의 제1 스페이서 각각의 폭에 따라 상기 제1 실린더가 상기 제1 미세 조절 봉을 밀어내는 이동 거리를 제한하는 정도가 달라지는, 홀 가공장치. - 제2항에 있어서,
상기 제2 미세 조절 장치는,
상기 제2 미세 조절 봉에 탈부착 가능하여, 상기 제2 실린더가 상기 제2 미세 조절 봉을 밀어내는 이동 거리를 제한하여 상기 기설정된 거리를 제어하는 제2 스페이서;를 포함하는, 홀 가공장치. - 제5항에 있어서,
상기 제2 스페이서는 복수로 존재하며,
복수의 제2 스페이서 각각은 서로 다른 폭을 가지며, 상기 복수의 제2 스페이서 각각의 폭에 따라 상기 제2 실린더가 상기 제2 미세 조절 봉을 밀어내는 이동 거리를 제한하는 정도가 달라지는, 홀 가공장치. - 제5항에 있어서,
상기 제1 가동 플레이트의 이동을 선택적으로 제한하도록 로킹되는 제1 고정 클램프; 및
상기 제2 가동 플레이트의 이동을 선택적으로 제한하도록 로킹되는 제2 고정 클램프;를 더 포함하는, 홀 가공장치. - 제7항에 있어서,
상기 제1 미세 조절 장치는,
상기 제3 가동 플레이트의 이동을 선택적으로 제한하도록 로킹되는 제3 고정 클램프;를 더 포함하는, 홀 가공장치. - 제8항에 있어서,
상기 제1 고정 클램프 및 상기 제3 고정 클램프는 상기 제1 유압부로부터 유압을 제공받아 로킹 또는 해제되고,
상기 제2 고정 클램프는 상기 제2 유압부로부터 유압을 제공받아 로킹 또는 해제되는, 홀 가공장치. - 제8항에 있어서,
상기 제1 내지 제2 유압부를 제어하는 컨트롤 패널; 및
상기 제1 및 제2 가동 플레이트의 X, Y 좌표를 실시간으로 표시하는 디스플레이;를 포함하는, 홀 가공장치. - 제10항에 있어서,
상기 컨트롤 패널은,
상기 제1 고정 클램프를 로킹 또는 해제하는 제1 제어 버튼;
상기 제2 고정 클램프를 로킹 또는 해제하는 제2 제어 버튼; 및
상기 제3 고정 클램프를 로킹하고, 상기 제1 고정 클램프의 로킹을 해제하며, 상기 제1 미세 조절 장치의 상기 제1 실린더가 제1 미세 조절 봉을 밀어내거나 당기도록 제어하는 제3 제어 버튼;을 포함하는, 홀 가공장치. - 제11항에 있어서,
상기 제1 제어 버튼은, 상기 제1 미세 조절 장치의 상기 제1 미세 조절 봉을 초기 위치로 이동시키는, 홀 가공장치. - 제1항에 있어서,
상기 툴 구동부는 3상 인버터 모터로부터 구동력을 제공받는, 홀 가공장치. - 제1항에 있어서,
상기 다이부에 설치되는 상기 가공 헤드를 복수 개로 포함하는, 홀 가공장치.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
KR1020210047629A KR102539530B1 (ko) | 2021-04-13 | 2021-04-13 | 미세 조절 장치를 포함하는 홀 가공장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210047629A KR102539530B1 (ko) | 2021-04-13 | 2021-04-13 | 미세 조절 장치를 포함하는 홀 가공장치 |
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Family
ID=83804762
Family Applications (1)
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KR1020210047629A KR102539530B1 (ko) | 2021-04-13 | 2021-04-13 | 미세 조절 장치를 포함하는 홀 가공장치 |
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Citations (1)
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KR102145570B1 (ko) * | 2019-03-11 | 2020-08-18 | 박민선 | 홀 가공장치 |
Family Cites Families (2)
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KR0180587B1 (ko) * | 1995-12-29 | 1999-05-01 | 이우복 | 3차원 미세이동장치 |
JPH11239902A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 工作機械の主軸支持装置 |
-
2021
- 2021-04-13 KR KR1020210047629A patent/KR102539530B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102145570B1 (ko) * | 2019-03-11 | 2020-08-18 | 박민선 | 홀 가공장치 |
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