KR102537904B1 - Manufacturing Method for Micro Connector and Micro Connector by the Same and Manufacturing Apparatus for The Same - Google Patents

Manufacturing Method for Micro Connector and Micro Connector by the Same and Manufacturing Apparatus for The Same Download PDF

Info

Publication number
KR102537904B1
KR102537904B1 KR1020210190637A KR20210190637A KR102537904B1 KR 102537904 B1 KR102537904 B1 KR 102537904B1 KR 1020210190637 A KR1020210190637 A KR 1020210190637A KR 20210190637 A KR20210190637 A KR 20210190637A KR 102537904 B1 KR102537904 B1 KR 102537904B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
terminal
wire
micro connector
substrate
connecting terminal
Prior art date
Application number
KR1020210190637A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김성진
Original Assignee
주식회사 아진전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아진전자 filed Critical 주식회사 아진전자
Priority to KR1020210190637A priority Critical patent/KR102537904B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102537904B1 publication Critical patent/KR102537904B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for forming connections by deformation, e.g. crimping tool
    • H01R43/048—Crimping apparatus or processes
    • H01R43/052—Crimping apparatus or processes with wire-feeding mechanism

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Disclosed are a method for manufacturing a micro connector applicable to fine pitch bonding, a micro connector thereof, and a manufacturing apparatus for the same. According to the present invention, the method comprises: a terminal hole forming step of forming a plurality of terminal holes penetrating from the upper surface to the lower surface of a connecting substrate; a substrate stage mounting step of mounting the connecting substrate on a substrate stage having a terminal receiving groove corresponding to the terminal hole on the upper surface; a terminal wire insertion step of inserting a connecting terminal wire into the terminal hole and the terminal receiving groove; a terminal wire cutting step of cutting the connecting terminal wire to a predetermined height on the upper surface of the connecting substrate to form a connecting terminal; and a solder ball forming step of forming a solder ball at an end part of the connecting terminal.

Description

마이크로 커넥터 제조 방법과 이에 의한 마이크로 커넥터 및 이를 위한 제조 장치{Manufacturing Method for Micro Connector and Micro Connector by the Same and Manufacturing Apparatus for The Same}Micro connector manufacturing method and micro connector and manufacturing apparatus therefor

본 발명은 마이크로 커넥터 제조 방법과 이에 의한 마이크로 커넥터 및 이를 위한 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a micro connector manufacturing method, a micro connector using the same, and a manufacturing apparatus therefor.

전자 부품은 일반적으로 플럭스와 솔더 볼을 사용하여 실장하는 방법과 솔더 크림을 사용하여 인쇄 후 SMT(표면 실장)하는 방법과 같은 방법에 의하여 기판에 실장될 수 있다. 최근에는, 전자기기, 특히 모바일 기기의 소형화 요구에 따른 다양한 패키지 기술 도입필요에 따라 SMT실장 시에도 기판간 적층이 필요해지는 공정(PoP: Package on Package또는 SiP: System in Package라고 칭함)이 적용되고 있다. 또한, 이러한 공정에서 솔더 볼을 사용하여 상부 기판과 하부 기판 사이의 간격 유지 및 전기 도통을 도모하고 있다. 또한, 반도체IC의 연결 구성을 위해 RDL(배선 재배치)를 통한 차세대 반도체패키지인 WLP(Wafer level Package), PLP(Panel Level Package)에도 점차 미세한 솔더 범프의 채용이 늘어나는 추세이다.In general, electronic components may be mounted on a board by a method such as a method of mounting using flux and solder balls and a method of surface mounting (SMT) after printing using solder cream. Recently, according to the need to introduce various package technologies according to the demand for miniaturization of electronic devices, especially mobile devices, a process (called PoP: Package on Package or SiP: System in Package) that requires stacking between boards even during SMT mounting is applied. there is. In addition, in this process, solder balls are used to maintain a gap between the upper substrate and the lower substrate and conduct electricity. In addition, the adoption of fine solder bumps is gradually increasing in WLP (Wafer level Package) and PLP (Panel Level Package), which are next-generation semiconductor packages through RDL (Wiring Relocation) for the connection configuration of semiconductor ICs.

다만 이럴 경우, 일반적인 솔더 볼은 SMT후 Reflow시 고온 환경에서 녹게 되면서 미세 간격시 솔더 볼간 흐름에 따른 쇼트 불량이 발생하게 되며, 솔더 볼 직경 관리도 곤란하게 되며, 고온 Melting시 솔더가 물러지고, 상부에 있는 기판이 주저 않으면 단차 발생, 제품의 위치 틀어짐(Tilt), 이로 인해 솔더 범프간의 브릿지(흘러 붙음)현상으로 short불량, Void발생, Crack 등 다양한 문제가 발생하게 된다.However, in this case, general solder balls melt in a high-temperature environment during reflow after SMT, and short-circuit defects occur due to the flow between solder balls at minute intervals, and it is difficult to manage the solder ball diameter, and the solder becomes soft during high-temperature melting. If the board in the is not hesitant, various problems such as short defect, void generation, and cracks occur due to the occurrence of a level difference, the displacement of the product (tilt), and the bridging (sticking) phenomenon between solder bumps.

본 발명은 미세 피치의 본딩에 적용이 가능한 마이크로 커넥터 제조 방법과 이에 의한 마이크로 커넥터 및 이를 위한 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a micro connector manufacturing method applicable to fine pitch bonding, a micro connector using the same, and a manufacturing apparatus therefor.

본 발명의 마이크로 커넥터 제조 방법은 커넥팅 기판의 상면에서 하면으로 관통되는 복수 개의 단자 홀을 형성하는 단자 홀 형성 단계와, 상면에 상기 단자 홀에 대응되는 단자 수용 홈을 구비하는 기판 스테이지에 커넥팅 기판을 장착하는 기판 스테이지 장착 단계와, 상기 단자 홀과 단자 수용 홈에 커넥팅 단자 와이어를 삽입하는 단자 와이어 삽입 단계와 상기 커넥팅 단자 와이어를 상기 커넥팅 기판의 상면에서 소정 높이로 커팅하여 커넥팅 단자로 형성하는 단자 와이어 커팅 단계 및 상기 커넥팅 단자의 단부에 솔더 볼을 형성하는 솔더 볼 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The micro connector manufacturing method of the present invention includes a terminal hole forming step of forming a plurality of terminal holes penetrating from an upper surface to a lower surface of a connecting board, and a connecting board on a board stage having terminal receiving grooves corresponding to the terminal holes on the upper surface. A mounting board stage mounting step, a terminal wire inserting step of inserting a connecting terminal wire into the terminal hole and the terminal receiving groove, and a terminal wire cutting the connecting terminal wire to a predetermined height from the upper surface of the connecting board to form a connecting terminal. A cutting step and a solder ball forming step of forming a solder ball at an end of the connecting terminal.

또한, 상기 단자 홀은 상부에서 하부로 갈수록 내경이 점진적으로 작아지며, 하단이 상기 커넥팅 단자 와이어의 직경에 대응되는 직경으로 형성될 수 있다.In addition, the inner diameter of the terminal hole may gradually decrease from top to bottom, and a lower end may have a diameter corresponding to the diameter of the connecting terminal wire.

또한, 상기 단자 수용 홈은 내경이 단자 홀의 내경보다 크고,상기 커넥팅 단자의 돌출 길이에 대응되는 깊이로 형성될 수 있다.In addition, the terminal accommodating groove may have an inner diameter larger than that of the terminal hole, and may be formed to a depth corresponding to a protruding length of the connecting terminal.

또한, 상기 단자 와이어 커팅 단계는 단자 와이어 삽입 단계와 교대로 반복적으로 진행될 수 있다.In addition, the step of cutting the terminal wire may be repeatedly performed alternately with the step of inserting the terminal wire.

또한, 상기 솔더 볼 형성 단계는 상기 커넥팅 단자의 단부를 액상 형태의 솔더 크림 또는 솔더 에폭시에 디핑하여 상기 솔더 볼을 형성할 수 있다.In the forming of the solder ball, the solder ball may be formed by dipping an end of the connecting terminal into liquid solder cream or solder epoxy.

또한, 상기 솔더 볼 형성 단계는 상기 커넥팅 단자의 양 단부에 대하여 각각 진행될 수 있다.Also, the forming of the solder balls may be performed on both ends of the connecting terminal.

또한, 본 발명의 마이크로 커넥터는 상기의 마이크로 커넥터 제조 방법에 따라 제조될 수 있다.In addition, the micro connector of the present invention can be manufactured according to the above micro connector manufacturing method.

또한, 본 발명의 마이크로 커넥터는 단자 홀을 구비하는 커넥팅 기판과, 본딩용 와이어로 형성되어 상기 단자 홀에 결합되는 커넥팅 단자 및 커넥팅 단자의 일단부와 타단부중에 적어도 하나에 형성되는 솔더 볼을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the micro connector of the present invention includes a connecting substrate having a terminal hole, a connecting terminal formed of a wire for bonding and coupled to the terminal hole, and a solder ball formed on at least one of one end and the other end of the connecting terminal. It is characterized by doing.

본 발명의 마이크로 커넥터 제조 장치는 상기의 마이크로 커넥터 제조 방법을 위한 마이크로 커넥터 제조 장치로서, 단자 홀을 구비하는 커넥팅 기판이 상면에 지지되며, 상기 단자 홀에 대응되는 위치에 단자 수용 홈을 구비하는 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지의 일측을 기준으로 상기 기판 스테이지와 상기 커넥팅 기판을 회전시키는 스테이지 회전 모듈과, 상기 단자 홀에 상기 커넥팅 단자 와이어를 삽입하여 상기 커넥팅 기판에 커넥팅 단자를 형성하는 와이어 삽입 모듈과, 상기 커넥팅 기판의 상부에 위치하며 상기 커넥팅 기판의 단자 홀을 촬영하는 카메라 모듈과, 상기 커넥팅 단자 와이어가 권취되는 와이어 롤을 포함하며, 상기 와이어 삽입 모듈로 상기 커넥팅 단자 와이어를 공급하는 와이어 공급 모듈 및 상부가 개방되고 내부에 솔더 크림이 수용되며, 상기 커넥팅 기판의 커넥팅 단자가 디핑되는 솔더 수용조를 포함하는 것을 특징으로 한다.The micro connector manufacturing apparatus of the present invention is a micro connector manufacturing apparatus for the above micro connector manufacturing method, wherein a connecting board having terminal holes is supported on an upper surface, and a board having terminal receiving grooves at positions corresponding to the terminal holes. A stage rotation module for rotating the substrate stage and the connecting substrate with respect to one side of the substrate stage, a wire insertion module for inserting the connecting terminal wire into the terminal hole to form a connecting terminal in the connecting substrate, , A wire supply module located above the connecting board and including a camera module for photographing a terminal hole of the connecting board and a wire roll on which the connecting terminal wire is wound, and supplying the connecting terminal wire to the wire insertion module. and a solder container having an open top, receiving solder cream therein, and dipping the connecting terminal of the connecting board.

또한, 상기 스테이지 회전 모듈은 회전 모터와 일단이 상기 회전 모터의 중심 회전축에 연결되고, 상기 기판 스테이지의 일측과 평행하게 연장되는 스테이지 회전축을 구비할 수 있다.The stage rotation module may include a rotation motor and a stage rotation shaft having one end connected to a central rotation shaft of the rotation motor and extending parallel to one side of the substrate stage.

또한, 상기 스테이지 회전 모듈은 상면에 커넥팅 기판이 안착된 상기 기판 스테이지를 180도 회전시켜 커넥팅 기판의 상면으로 돌출된 커넥팅 단자를 상기 솔더 수용조의 솔더 액에 접촉시켜 솔더 볼을 형성할 수 있다.In addition, the stage rotation module may rotate the substrate stage on which the connecting substrate is seated on the upper surface by 180 degrees to contact the connecting terminal protruding from the upper surface of the connecting substrate with the solder liquid of the solder container to form solder balls.

본 발명의 마이크로 커넥터 제조 방법과 이에 의한 마이크로 커넥터 및 이를 위한 제조 장치는 미세 피치의 본딩에 적용할 수 있다.The method for manufacturing a micro connector according to the present invention, the micro connector according thereto, and the manufacturing apparatus therefor can be applied to fine pitch bonding.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터 제조 방법에 대한 공정도이다.
도 2는 커넥팅 기판의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A에 대한 수직 단면도이다.
도 4는 도 2의 커넥팅 기판이 기판 스테이지에 장착된 상태의 수직 단면도이다.
도 5는 도 2의 커넥팅 기판에 커넥팅 단자 와이어가 삽입되는 상태를 나타내는 수직 단면도이다.
도 6은 도 5의 커넥팅 단자 와이어가 커팅되는 상태를 나타내는 수직 단면도이다.
도 7은 도 6의 커넥팅 단자의 단부에 솔더를 묻히는 상태를 나타내는 수직 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터의 수직 단면도이다.
도 9는 도 8의 마이크로 커넥터의 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 링 형상의 마이크로 커넥터의 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥팅 단자가 지그재그로 배열되는 마이크로 커넥터의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터 제조 장치의 구성도이다.1 is a process chart of a method for manufacturing a micro connector according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a connecting board.
Figure 3 is a vertical cross-sectional view of AA of Figure 2;
4 is a vertical cross-sectional view of a state in which the connecting substrate of FIG. 2 is mounted on a substrate stage.
5 is a vertical cross-sectional view illustrating a state in which connecting terminal wires are inserted into the connecting board of FIG. 2 .
6 is a vertical cross-sectional view showing a state in which the connecting terminal wire of FIG. 5 is cut.
FIG. 7 is a vertical cross-sectional view illustrating a state in which solder is applied to an end of the connecting terminal of FIG. 6 .
8 is a vertical cross-sectional view of a micro connector according to an embodiment of the present invention.
9 is a plan view of the micro connector of FIG. 8;
10 is a plan view of a ring-shaped micro connector according to another embodiment of the present invention.
11 is a plan view of a micro connector in which connecting terminals are arranged in a zigzag pattern according to another embodiment of the present invention.
12 is a configuration diagram of a micro connector manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서 실시예와 첨부된 도면을 통하여 본 발명의 마이크로 커넥터 제조 방법과 이에 의한 마이크로 커넥터 및 이를 위한 제조 장치에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a micro connector manufacturing method according to the present invention, a micro connector according to the method, and a manufacturing apparatus therefor will be described in more detail through examples and accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터 제조 방법에 대하여 설명한다. First, a method for manufacturing a micro connector according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터 제조 방법에 대한 공정도이다. 도 2는 커넥팅 기판의 평면도이다. 도 3은 도 2의 A-A에 대한 수직 단면도이다. 도 4는 도 2의 커넥팅 기판이 기판 스테이지에 장착된 상태의 수직 단면도이다. 도 5는 도 2의 커넥팅 기판에 커넥팅 단자 와이어가 삽입되는 상태를 나타내는 수직 단면도이다. 도 6은 도 5의 커넥팅 단자 와이어가 커팅되는 상태를 나타내는 수직 단면도이다. 도 7은 도 6의 커넥팅 단자의 단부에 솔더를 묻히는 상태를 나타내는 수직 단면도이다.1 is a process chart of a method for manufacturing a micro connector according to an embodiment of the present invention. 2 is a plan view of a connecting board. 3 is a vertical cross-sectional view of A-A in FIG. 2; 4 is a vertical cross-sectional view of a state in which the connecting substrate of FIG. 2 is mounted on a substrate stage. FIG. 5 is a vertical cross-sectional view illustrating a state in which connecting terminal wires are inserted into the connecting board of FIG. 2 . 6 is a vertical cross-sectional view showing a state in which the connecting terminal wire of FIG. 5 is cut. FIG. 7 is a vertical cross-sectional view illustrating a state in which solder is applied to an end of the connecting terminal of FIG. 6 .

본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터 제조 방법은, 도 1 내지 도 7을 참조하면, 단자 홀 형성 단계(S10)와 기판 스테이지 장착 단계(S20)와 단자 와이어 삽입 단계(S30)와 단자 와이어 커팅 단계(S40) 및 솔더 볼 형성 단계(S50)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 7 , the micro connector manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes a terminal hole forming step (S10), a board stage mounting step (S20), a terminal wire inserting step (S30), and a terminal wire cutting step. A step S40 and a solder ball forming step S50 may be included.

이하의 설명에서는 도 12에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터 제조 장치를 참조하여 설명할 수 있다. 또한, 이하의 설명에서 언급되는 마이크로 커넥터 제조 장치의 구성에 대하여는 도 12의 도면 부호를 부여할 수 있다. The following description may be described with reference to the micro connector manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 12 . In addition, reference numerals in FIG. 12 may be assigned to the configuration of the micro connector manufacturing apparatus mentioned in the following description.

상기 마이크로 커넥터 제조 방법은 커넥팅 기판(20)에 커넥팅 단자를 삽입하고 커텍팅 단자의 적어도 일단에 솔더 볼(40)을 형성하여 마이크로 커넥터를 형성할 수 있다. 따라서, 상기 마이크로 커넥터 제조 방법은 커넥팅 단자의 굵기와 간격을 미세하게 배치할 수 있어 미세 피치의 마이크로 커넥터를 용이하게 제조할 수 있다. 또한, 상기 마이크로 커넥터 제조 방법은 솔더 볼(40)을 형성하지 않아 커넥팅 단자의 간격과 높이를 다양하게 형성할 수 있으므로, 적용성이 증가되어 다양한 형태의 마이크로 커넥터에 적용할 수 있다. 또한, 상기 마이크로 커넥터 제조 방법은 커넥팅 기판(20)의 형상을 용이하게 변경할 수 있으므로 다양한 형태의 마이크로 커넥터를 제조할 수 있다. 또한, 상기 마이크로 커넥터는 기존의 RDL 공정(배선 재배치를 통하여 솔더 범프를 형성하는 공정)에서 솔더 범프를 형성하는 공정을 삭제할 수 있으므로, 공정 비용을 줄일 수 있다. In the micro connector manufacturing method, a micro connector may be formed by inserting a connecting terminal into a connecting substrate 20 and forming a solder ball 40 on at least one end of the connecting terminal. Accordingly, the micro connector manufacturing method can finely arrange the thickness and spacing of the connecting terminals, and thus can easily manufacture a micro connector with a fine pitch. In addition, since the micro connector manufacturing method does not form the solder balls 40 and the spacing and height of the connecting terminals can be formed in various ways, the applicability is increased and can be applied to various types of micro connectors. In addition, since the shape of the connecting substrate 20 can be easily changed in the micro connector manufacturing method, various types of micro connectors can be manufactured. In addition, since the process of forming solder bumps in the existing RDL process (a process of forming solder bumps through wiring relocation) can be eliminated in the micro connector, process cost can be reduced.

상기 단자 홀 형성 단계(S10)는, 도 2와 도 3을 참조하면, 커넥팅 기판(20)의 상면에서 하면으로 관통되는 복수 개의 단자 홀(21)을 형성하는 단계이다. 상기 단자 홀 형성 단계(S10)는 레이저 조사 방법 또는 드릴링 방법과 같은 방법으로 진행될 수 있다. 상기 커넥팅 기판(20)은 열적 안정성과 치수 안정성 및 가공성이 있는 고분자 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 커넥팅 기판(20)은 폴리이미드, 엔지니어링 플라스틱, 고내열 에폭시 수지(FR-4, FR-5)로 형성될 수 있다. 상기 커넥팅 기판(20)은 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 커넥팅 기판(20)은 알루미나로 형성될 수 있다. 또한, 상기 커넥팅 기판(20)은 고분자 재질 또는 수지 재질에 알루미나와 같은 세라믹 분말이 혼합되어 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the terminal hole forming step ( S10 ) is a step of forming a plurality of terminal holes 21 penetrating from the upper surface to the lower surface of the connecting board 20 . The terminal hole forming step (S10) may be performed by a method such as a laser irradiation method or a drilling method. The connecting substrate 20 may be formed of a polymer material or a resin material having thermal stability, dimensional stability, and processability. For example, the connecting substrate 20 may be formed of polyimide, engineering plastic, or high heat-resistant epoxy resin (FR-4 or FR-5). The connecting substrate 20 may be formed of a ceramic material. For example, the connecting substrate 20 may be formed of alumina. In addition, the connecting substrate 20 may be formed by mixing ceramic powder such as alumina with a polymer or resin material.

상기 커넥팅 기판(20)은 필요로 하는 마이크로 커넥터의 평면 형상에 대응되는 평면 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 커넥팅 기판(20)은 원형 형상, 사각형 또는 오각형과 같은 다각형 형상, 원형 링 형상, 사각 링 또는 오각링과 같은 다각형링 형상으로 형성될 수 있다.The connecting substrate 20 may be formed in a planar shape corresponding to the planar shape of a required micro connector. For example, the connecting substrate 20 may be formed in a circular shape, a polygonal shape such as a quadrangle or pentagon, a circular ring shape, a polygonal ring shape such as a square ring or a pentagonal ring.

상기 단자 홀(21)은 커넥팅 기판(20)의 상면에서 하면으로 관통되어 형성될 수 있다. 상기 단자 홀(21)은 복수 개가 서로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 커넥팅 기판(20)이 원형 또는 다각형 형상으로 형성되는 경우에, 단자 홀(21)은 격자 배열, 지그재그 배열과 같이 배열될 수 있다. 또한, 상기 커넥팅 기판(20)이 링 형상으로 형성되는 경우에, 단자 홀(21)은 직선 또는 원 형상으로 배열될 수 있다. 상기 단자 홀(21)은 마이크로 커넥터에서 필요로 하는 피칭 간격에 대응되는 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 단자 홀(21)은 테이퍼 형태로 형성될 수 있다. 즉, 상기 단자 홀(21)은 상부에서 하부로 갈수록 내경이 점진적으로 작아질 수 있다. 따라서, 상기 단자 홀(21)은 이후에 진행되는 커넥팅 단자 삽입 단계에서 커넥팅 단자가 용이하게 삽입되도록 할 수 있다. 또한, 상기 단자 홀(21)은 하단이 커넥팅 단자의 직경에 대응되는 직경으로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 단자 홀(21)은 삽입되는 커넥팅 단자가 삽입된 후에 상하로 이동되지 않도록 지지할 수 있다. The terminal hole 21 may be formed to penetrate from the upper surface to the lower surface of the connecting board 20 . A plurality of terminal holes 21 may be formed to be spaced apart from each other. When the connecting substrate 20 is formed in a circular or polygonal shape, the terminal holes 21 may be arranged in a grid arrangement or zigzag arrangement. Also, when the connecting substrate 20 is formed in a ring shape, the terminal holes 21 may be arranged in a straight line or circular shape. The terminal holes 21 may be formed at intervals corresponding to pitching intervals required by the micro connector. Also, the terminal hole 21 may be formed in a tapered shape. That is, the inner diameter of the terminal hole 21 may gradually decrease from top to bottom. Therefore, the connecting terminal can be easily inserted into the terminal hole 21 in a subsequent connecting terminal insertion step. In addition, the lower end of the terminal hole 21 may be formed with a diameter corresponding to that of the connecting terminal. Thus, the terminal hole 21 can support the connecting terminal so that it does not move up and down after being inserted.

상기 기판 스테이지 장착 단계(S20)는, 도 4를 참조하면, 상면에 단자 홀(21)에 대응되는 단자 수용 홈(111)을 구비하는 기판 스테이지(110)에 커넥팅 기판(20)을 장착하는 단계이다. 상기 기판 스테이지 장착 단계(S20)를 구체적으로 도시하지 않았지만 별도의 기판 클램프와 같은 고정 수단에 의하여 커넥팅 기판(20)을 기판 스테이지(110)에 장착할 수 있다. 상기 기판 스테이지(110)는 소정 두께를 갖는 판상으로 형성될 수 있다. 상기 기판 스테이지(110)는 커넥팅 기판(20)에 대응되는 형상이면서 커넥팅 기판(20)보다 큰 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 기판 스테이지(110)는 복수 개의 커넥팅 기판(20)이 장착되는데 필요한 면적으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the substrate stage mounting step (S20) is a step of mounting the connecting substrate 20 on the substrate stage 110 having terminal receiving grooves 111 corresponding to the terminal holes 21 on the upper surface thereof. am. Although the substrate stage mounting step ( S20 ) is not specifically illustrated, the connecting substrate 20 may be mounted on the substrate stage 110 by a separate fixing means such as a substrate clamp. The substrate stage 110 may be formed in a plate shape having a predetermined thickness. The substrate stage 110 may have a shape corresponding to the connecting substrate 20 and have a larger area than the connecting substrate 20 . In addition, the substrate stage 110 may be formed with an area required to mount a plurality of connecting substrates 20 thereon.

상기 단자 수용 홈(111)은 기판 스테이지(110)의 상면에서 커넥팅 기판(20)의 단자 홀(21)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 상기 단자 수용 홈(111)은 내경이 단자 홀(21)의 내경보다 큰 직경으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 단자 수용 홈(111)은 마이크로 커넥터에서 필요로 하는 커넥팅 단자의 돌출 길이에 대응되는 깊이로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 단자 수용 홈(111)은 커넥팅 단자가 도출되는 길이를 일정하게 할 수 있다.The terminal accommodating groove 111 may be formed at a position corresponding to the terminal hole 21 of the connecting substrate 20 on the upper surface of the substrate stage 110 . The terminal accommodating groove 111 may have an inner diameter larger than that of the terminal hole 21 . In addition, the terminal accommodating groove 111 may be formed to a depth corresponding to the protruding length of the connecting terminal required by the micro connector. Accordingly, the length of the terminal accommodating groove 111 through which the connecting terminal is derived can be constant.

상기 단자 와이어 삽입 단계(S30)는, 도 5를 참조하면, 단자 홀(21)과 단자 수용 홈(111)에 커넥팅 단자 와이어(30a)를 삽입하는 단계이다. 상기 단자 와이어 삽입 단계(S30)는 단자 홀(21)의 상부에서 하부 방향으로 커넥팅 단자 와이어(30a)를 삽입할 수 있다. 상기 커넥팅 단자 와이어(30a)는 별도의 와이어 공급 모듈에서 연속적으로 공급될 수 있다. 상기 단자 홀(21)은 상부의 직경이 하부의 직경보다 크므로 커넥팅 단자 와이어(30a)는 단자 홀(21)에 용이하게 삽입될 수 있다. 또한, 상기 단자 홀(21)은 하단이 커넥팅 단자 와이어(30a)의 직경에 대응되는 내경으로 형성되는 경우에 커넥팅 단자 와이어(30a)는 단자 홀(21)에 삽입된 후에 상하로 이동되지 않을 수 있다. 상기 커넥팅 단자 와이어(30a)는 하단이 기판 스테이지(110)의 단자 수용 홈(111)의 바닥에 접촉되도록 삽입될 수 있다. 따라서, 상기 커넥팅 단자 와이어(30a)는 커넥팅 기판(20)의 하면으로부터 소정 높이로 돌출될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the terminal wire insertion step (S30) is a step of inserting the connecting terminal wire 30a into the terminal hole 21 and the terminal receiving groove 111. In the terminal wire insertion step ( S30 ), the connecting terminal wire 30a may be inserted from the top to the bottom of the terminal hole 21 . The connecting terminal wire 30a may be continuously supplied from a separate wire supply module. Since the upper portion of the terminal hole 21 is larger than the lower portion, the connecting terminal wire 30a can be easily inserted into the terminal hole 21 . In addition, when the lower end of the terminal hole 21 is formed with an inner diameter corresponding to the diameter of the connecting terminal wire 30a, the connecting terminal wire 30a may not move up and down after being inserted into the terminal hole 21. there is. The connecting terminal wire 30a may be inserted so that its lower end contacts the bottom of the terminal accommodating groove 111 of the substrate stage 110 . Accordingly, the connecting terminal wire 30a may protrude from the lower surface of the connecting board 20 to a predetermined height.

상기 커넥팅 단자 와이어(30a)는 금 또는 구리와 같은 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 단자 와이어 삽입 단계(S30)는 캐필러리(capillary)를 사용하여 커넥팅 단자 와이어(30a)를 이동시키면서 커넥팅 단자 와이어(30a)를 단자 홀(21)에 삽입할 수 있다. 또한, 상기 단자 와이어 삽입 단계(S30)는 별도의 와이어 클램프를 사용하여 커넥팅 단자 와이어(30a)를 지지하여 커넥팅 단자 와이어(30a)가 원활하게 이동하도록 할 수 있다. 상기 와이어 클램프는 캐필러리(131)의 상부에 위치하여 캐필러리(131)로 공급되는 커넥팅 단자 와이어(30a)를 지지할 수 있다.The connecting terminal wire 30a may be formed of an electrically conductive metal such as gold or copper. Also, in the terminal wire insertion step ( S30 ), the connecting terminal wire 30a may be inserted into the terminal hole 21 while moving the connecting terminal wire 30a using a capillary. In addition, in the terminal wire insertion step (S30), a separate wire clamp is used to support the connecting terminal wire 30a so that the connecting terminal wire 30a can move smoothly. The wire clamp may be positioned above the capillary 131 to support the connecting terminal wire 30a supplied to the capillary 131 .

상기 단자 와이어 커팅 단계(S40)는, 도 6을 참조하면, 커넥팅 단자 와이어(30a)를 커넥팅 기판(20)의 상면에서 소정 높이로 커팅하는 단계이다. 상기 단자 와이어 커팅 단계(S40)는 커넥팅 단자 와이어(30a)를 커팅하여 커넥팅 단자로 형성할 수 있다. 상기 커넥팅 단자 와이어(30a)는 마이크로 커넥터에서 필요로 하는 커넥팅 단자의 돌출 길이에 대응되는 길이로 커팅될 수 있다. 따라서, 상기 커넥팅 단자는 커넥팅 기판(20)의 상면에서 소정 높이로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 단자 와이어 커팅 단계(S40)는 와이어 본딩과정에서 본딩 와이어를 커팅하는 방식과 동일 또는 유사하게 캐필러리(131)를 이용하여 커넥팅 단자 와이어(30a)를 커팅할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the terminal wire cutting step (S40) is a step of cutting the connecting terminal wire 30a from the upper surface of the connecting board 20 to a predetermined height. In the terminal wire cutting step (S40), the connecting terminal wire 30a may be cut to form a connecting terminal. The connecting terminal wire 30a may be cut to a length corresponding to the protruding length of the connecting terminal required by the micro connector. Accordingly, the connecting terminal may be formed to protrude to a predetermined height from the upper surface of the connecting board 20 . In the terminal wire cutting step (S40), the connecting terminal wire 30a may be cut using the capillary 131 in the same or similar manner to the method of cutting the bonding wire in the wire bonding process.

상기 단자 와이어 커팅 단계(S40)는 단자 와이어 삽입 단계(S30)와 교대로 반복적으로 진행될 수 있다. 즉, 상기 하나의 단자 홀(21)에 대하여 단자 와이어 삽입 단계(S30)가 진행된 후에 단자 와이어 커팅 단계(S40)가 진행될 수 있다. 또한, 다음 다른 하나의 단자 홀(21)에 대하여 단자 와이어 삽입 단계(S30)가 진행된 후에 단자 와이어 커팅 단계(S40)가 진행될 수 있다. 또한, 상기 단자 와이어 커팅 단계(S40)가 종료되면 커넥팅 기판(20)의 단자 홀(21)에 커넥팅 단자가 삽입되어 고정될 수 있다. 또한, 상기 커넥팅 단자는 커넥팅 기판(20)의 상부와 하부에서 소정 높이로 돌출될 수 있다.The terminal wire cutting step (S40) may be repeatedly performed alternately with the terminal wire inserting step (S30). That is, after the terminal wire insertion step (S30) is performed for the one terminal hole 21, the terminal wire cutting step (S40) may be performed. In addition, after the terminal wire insertion step (S30) is performed with respect to the next terminal hole 21, the terminal wire cutting step (S40) may be performed. In addition, when the terminal wire cutting step (S40) is completed, the connecting terminal may be inserted into the terminal hole 21 of the connecting board 20 and fixed. Also, the connecting terminal may protrude from the top and bottom of the connecting board 20 to a predetermined height.

상기 솔더 볼 형성 단계(S50)는, 도 7을 참조하면, 커넥팅 단자의 단부에 솔더 볼(40)을 형성하는 단계이다. 상기 솔더 볼 형성 단계(S50)는 커넥팅 단자의 단부를 액상 형태의 솔더 크림 또는 솔더 에폭시와 같은 솔더 액(160a)에 디핑(dipping)할 수 있다. 상기 솔더 액(160a)은 솔더 수용조(160)에 수용될 수 있다. 상기 솔더 볼 형성 단계(S50)는 커넥팅 단자의 일측 단부와 타측 단부중 어느 하나의 단부 또는 양측 단부에 대하여 진행할 수 있다. 따라서, 상기 솔더 볼(40)은 커넥팅 단자의 어느 하나의 단부 또는 양측 단부에 형성될 수 있다. 상기 솔더 볼(40)은 커넥팅 단자의 단부에 형성되어 마이크로 커넥터와 본딩되는 반도체 칩 또는 다른 마이크로 커넥터의 단자 또는 패드와 본딩될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the solder ball forming step (S50) is a step of forming a solder ball 40 at an end of a connecting terminal. In the solder ball forming step ( S50 ), ends of the connecting terminals may be dipped in a solder liquid 160a such as liquid solder cream or solder epoxy. The solder liquid 160a may be accommodated in the solder container 160 . The solder ball forming step ( S50 ) may be performed on one end or both ends of one end and the other end of the connecting terminal. Therefore, the solder ball 40 may be formed at either end or both ends of the connecting terminal. The solder ball 40 may be formed at an end of the connecting terminal and bonded to a semiconductor chip bonded to the micro connector or a terminal or pad of another micro connector.

다음은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터에 대하여 설명한다. Next, a micro connector according to an embodiment of the present invention will be described.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터의 수직 단면도이다. 도 9는 도 8의 마이크로 커넥터의 평면도이다. 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 링 형상의 마이크로 커넥터의 평면도이다. 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥팅 단자가 지그재그로 배열되는 마이크로 커넥터의 평면도이다.8 is a vertical cross-sectional view of a micro connector according to an embodiment of the present invention. 9 is a plan view of the micro connector of FIG. 8; 10 is a plan view of a ring-shaped micro connector according to another embodiment of the present invention. 11 is a plan view of a micro connector in which connecting terminals are arranged in a zigzag pattern according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터(10)는, 도 8을 참조하면, 커넥팅 기판(20)과 커넥팅 단자(30) 및 솔더 볼(40)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the micro connector 10 according to an embodiment of the present invention may include a connecting board 20, a connecting terminal 30, and a solder ball 40.

상기 마이크로 커넥터(10)는 도 1 내지 도 7에 도시된 마이크로 커넥터 제조 방법에 의하여 제조될 수 있다.The micro connector 10 may be manufactured by the micro connector manufacturing method shown in FIGS. 1 to 7 .

상기 커넥팅 기판(20)은 마이크로 커넥터(10)의 평면 형상에 대응되는 평면 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 커넥팅 기판(20)은 도 9에서 보는 바와 같이 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 커넥팅 기판(20)은 원형 형상, 사각형 형상 또는 오각형 형상과 같은 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 커넥팅 기판(20)은, 도 10에서 보는 바와 같이 사각형 링 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 커넥팅 기판(20)은 원형 링 형상, 오각형 링 형상 또는 육각형 링 형상과 같은 다각형링 형상으로 형성될 수 있다.The connecting substrate 20 may be formed in a planar shape corresponding to the planar shape of the micro connector 10 . For example, the connecting substrate 20 may be formed in a rectangular shape as shown in FIG. 9 . In addition, the connecting substrate 20 may be formed in a polygonal shape such as a circular shape, a rectangular shape, or a pentagonal shape. Also, as shown in FIG. 10 , the connecting substrate 20 may be formed in a rectangular ring shape. In addition, the connecting substrate 20 may be formed in a polygonal ring shape such as a circular ring shape, a pentagonal ring shape, or a hexagonal ring shape.

상기 커넥팅 기판(20)은 단자 홀(21)을 구비할 수 있다. 상기 단자 홀(21)은 커넥팅 기판(20)의 상면에서 하면으로 관통되어 형성될 수 있다. 상기 단자 홀(21)은 커넥팅 기판(20)에 실장되는 반도체 칩의 단자에 대응되도록 배열되어 형성될 수 있다. 상기 단자 홀(21)은 도 9에서 보는 바와 같이 커넥팅 기판(20)에 격자 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 단자 홀(21)은 도 11에서 보는 바와 같이 지그재그 형상으로 배열될 수 있다. 또한, 상기 단자 홀(21)은 규칙없이 배열될 수 있다.The connecting board 20 may have a terminal hole 21 . The terminal hole 21 may be formed to penetrate from the upper surface to the lower surface of the connecting board 20 . The terminal hole 21 may be arranged and formed to correspond to a terminal of a semiconductor chip mounted on the connecting board 20 . As shown in FIG. 9 , the terminal holes 21 may be formed in a lattice shape on the connecting board 20 . Also, the terminal holes 21 may be arranged in a zigzag shape as shown in FIG. 11 . Also, the terminal holes 21 may be arranged without rules.

상기 단자 홀(21)은 상면에서 하면으로 갈수록 내경이 작아지도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 단자 홀(21)은 커넥팅 단자(30)가 용이하게 삽입되도록 할 수 있다. 또한, 상기 단자 홀(21)은 하단이 커넥팅 단자(30)의 직경에 대응되는 직경으로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 단자 홀(21)은 삽입되는 커넥팅 단자(30)가 삽입된 후에 상하로 이동되지 않도록 지지할 수 있다.The terminal hole 21 may be formed such that an inner diameter decreases from the upper surface to the lower surface. Thus, the terminal hole 21 allows the connecting terminal 30 to be easily inserted. In addition, the lower end of the terminal hole 21 may be formed with a diameter corresponding to that of the connecting terminal 30 . Therefore, the terminal hole 21 can support the connecting terminal 30 so that it does not move up and down after being inserted.

상기 커넥팅 단자(30)는 커넥팅 단자 와이어(30a)로 형성되어 커넥팅 기판(20)의 단자 홀(21)에 결합될 수 있다. 상기 커넥팅 단자(30)는 커넥팅 기판(20)의 하면과 상면으로 각각 소정 높이로 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 커넥팅 단자(30)는 금 또는 구리와 같은 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다.The connecting terminal 30 may be formed of a connecting terminal wire 30a and coupled to the terminal hole 21 of the connecting board 20 . The connecting terminal 30 may protrude to a predetermined height from the bottom and top surfaces of the connecting board 20 , respectively. The connecting terminal 30 may be formed of an electrically conductive metal such as gold or copper.

상기 솔더 볼(40)은 커넥팅 단자(30)의 일단부와 타단부에 각각 형성될 수 있다. 또한, 상기 솔더 볼(40)은 일단부 또는 타단부에만 형성될 수 있다. 즉, 상기 솔더 볼(40)은 커넥팅 단자(30)의 일단부와 타단부중에 적어도 하나에 형성될 수 있다. 상기 솔더 볼(40)은 커넥팅 단자(30)의 단부에 대략 볼 형상을 이루도록 형성될 수 있다.The solder balls 40 may be respectively formed at one end and the other end of the connecting terminal 30 . In addition, the solder ball 40 may be formed only on one end or the other end. That is, the solder ball 40 may be formed on at least one of one end and the other end of the connecting terminal 30 . The solder ball 40 may be formed to form a substantially ball shape at an end of the connecting terminal 30 .

다음은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터 제조 장치에 대하여 설명한다.Next, a micro connector manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터 제조 장치의 구성도이다.12 is a configuration diagram of a micro connector manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터 제조 장치(100)는, 도 12를 참조하면, 기판 스테이지(110)와 스테이지 회전 모듈(120)과 와이어 삽입 모듈(130)과 카메라 모듈(140)과 와이어 공급 모듈(150) 및 솔더 수용조(160)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12, the micro connector manufacturing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a substrate stage 110, a stage rotation module 120, a wire insertion module 130, a camera module 140, and a wire A supply module 150 and a solder container 160 may be included.

상기 마이크로 커넥터 제조 장치(100)는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 커넥터 제조 방법에 사용될 수 있다. 즉, 상기 마이크로 커넥터 제조 장치(100)는 커넥팅 기판(20)에 커넥팅 단자(30)를 소정 간격으로 삽입하고 커넥팅 단자(30)의 단부에 솔더 볼(40)을 형성할 수 있다.The micro connector manufacturing apparatus 100 may be used in the micro connector manufacturing method according to an embodiment of the present invention. That is, the micro connector manufacturing apparatus 100 may insert the connecting terminals 30 into the connecting substrate 20 at predetermined intervals and form solder balls 40 at ends of the connecting terminals 30 .

상기 기판 스테이지(110)는 소정 두께를 갖는 판상으로 형성될 수 있다. 상기 기판 스테이지(110)는 커넥팅 기판(20)에 대응되는 형상이면서 커넥팅 기판(20)보다 큰 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 기판 스테이지(110)는 복수 개의 커넥팅 기판(20)이 장착되는데 필요한 면적으로 형성될 수 있다.The substrate stage 110 may be formed in a plate shape having a predetermined thickness. The substrate stage 110 may have a shape corresponding to the connecting substrate 20 and have a larger area than the connecting substrate 20 . In addition, the substrate stage 110 may be formed with an area required to mount a plurality of connecting substrates 20 thereon.

상기 기판 스테이지(110)는 상면에 안착되는 커넥팅 기판(20)의 단자 홀(21)에 대응되는 위치에 단자 수용 홈(111)을 구비할 수 있다. 상기 단자 수용 홈(111)은 내경이 단자 홀(21)의 내경보다 큰 직경으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 단자 수용 홈(111)은 마이크로 커넥터(10)에서 필요로 하는 커넥팅 단자(30)의 돌출 길이에 대응되는 깊이로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 단자 수용 홈(111)은 커넥팅 단자(30)가 도출되는 길이를 일정하게 할 수 있다.The substrate stage 110 may have a terminal accommodating groove 111 at a position corresponding to the terminal hole 21 of the connecting substrate 20 seated on the upper surface. The terminal accommodating groove 111 may have an inner diameter larger than that of the terminal hole 21 . In addition, the terminal accommodating groove 111 may be formed to a depth corresponding to the protruding length of the connecting terminal 30 required by the micro connector 10 . Accordingly, the length of the terminal accommodating groove 111 through which the connecting terminal 30 is derived can be constant.

상기 기판 스테이지(110)는 세라믹 재질 또는 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 기판 스테이지(110)는 알루미나, 지르코니아와 같은 기계적 강도가 있는 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 기판 스테이지(110)는 스테인레스 스틸, 알루미늄과 같은 금속 재질로 형성될 수 있다.The substrate stage 110 may be formed of a ceramic material or a metal material. The substrate stage 110 may be formed of a ceramic material having mechanical strength such as alumina or zirconia. In addition, the substrate stage 110 may be formed of a metal material such as stainless steel or aluminum.

상기 기판 스테이지(110)는 상부에 안착되는 커넥팅 기판(20)을 안착시켜 지지할 수 있다. 상기 기판 스테이지(110)는 별도의 지지 수단을 커넥팅 기판(20)을 지지하여 회전할 때 커넥팅 기판(20)을 안정적으로 지지할 수 있다. 또한, 상기 기판 스테이지(110)는 상부에 형성되는 단자 수용 홈(111)에 커넥팅 기판(20)의 하부로 돌출되는 커넥팅 단자(30)의 단부를 수용할 수 있다.The substrate stage 110 may seat and support the connecting substrate 20 to be seated thereon. The substrate stage 110 may stably support the connecting substrate 20 when rotating by supporting the connecting substrate 20 with a separate supporting means. In addition, the substrate stage 110 may receive an end of the connecting terminal 30 protruding from the bottom of the connecting substrate 20 in the terminal accommodating groove 111 formed thereon.

상기 스테이지 회전 모듈(120)은 회전 모터(121) 및 스테이지 회전축(122)을 포함할 수 있다. 상기 스테이지 회전 모듈(120)은 기판 스테이지(110)의 일측에 결합되어 기판 스테이지(110)를 회전시킬 수 있다. 상기 스테이지 회전 모듈(120)은 수평 상태를 유지하는 기판 스테이지(110)를 180˚ 각도로 회전시킬 수 있다.The stage rotation module 120 may include a rotation motor 121 and a stage rotation shaft 122 . The stage rotation module 120 may be coupled to one side of the substrate stage 110 to rotate the substrate stage 110 . The stage rotation module 120 may rotate the substrate stage 110 maintained in a horizontal state at an angle of 180 degrees.

상기 회전 모터(121)는 일반적인 구동 모터로 형성될 수 있다. 상기 회전 모터(121)는 정밀한 회전 제어가 가능한 서버 모터로 형성될 수 있다. 상기 회전 모터(121)는 기판 스테이지(110)의 일측에 위치할 수 있다. 또한, 상기 회전 모터(121)는 중심 회전축이 기판 스테이지(110)의 일측과 평행하도록 위치할 수 있다.The rotation motor 121 may be formed as a general driving motor. The rotation motor 121 may be formed as a servo motor capable of precise rotation control. The rotation motor 121 may be located on one side of the substrate stage 110 . Also, the rotation motor 121 may be positioned such that a central rotation axis is parallel to one side of the substrate stage 110 .

상기 스테이지 회전축(122)은 일단이 회전 모터(121)의 중심 회전축에 연결되고, 기판 스테이지(110)의 일측과 평행하게 연장될 수 있다. 또한, 상기 스테이지 회전축(122)은 기판 스테이지(110)의 일측에 결합될 수 있다. 상기 스테이지 회전축(122)은 회전 모터(121)의 회전력을 인가받아 기판 스테이지(110)를 회전시킬 수 있다. 상기 스테이지 회전축(122)은 기판 스테이지(110)를 180˚ 각도로 회전시킬 수 있다.One end of the stage rotation shaft 122 is connected to the central rotation shaft of the rotation motor 121 and may extend parallel to one side of the substrate stage 110 . Also, the stage rotation shaft 122 may be coupled to one side of the substrate stage 110 . The stage rotation shaft 122 may rotate the substrate stage 110 by receiving rotational force of the rotation motor 121 . The stage rotation shaft 122 may rotate the substrate stage 110 at an angle of 180 degrees.

상기 와이어 삽입 모듈(130)은 캐필러리(131)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 와이어 삽입 모듈(130)은 와이어 지지 수단(132)을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 와이어 삽입 모듈(130)은 캐필러리(131)를 상하 좌우로 이동시키는 캐필러리 이동 수단(미도시)을 더 구비할 수 있다. 상기 와이어 삽입 모듈(130)은 외부에서 공급되는 커넥팅 단자 와이어(30a)를 커넥팅 기판(20)으로 공급할 수 있다. 또한, 상기 와이어 삽입 모듈(130)은 커넥팅 단자 와이어(30a)를 커넥팅 기판(20)의 단자 홀(21)에 삽입할 수 있다. 상기 와이어 삽입 모듈(130)은 커넥팅 단자 와이어(30a)가 커넥팅 기판(20)의 하면에서 소정 길이로 돌출되도록 삽입할 수 있다. 상기 커넥팅 단자 와이어(30a)가 돌출되는 길이는 기판 스테이지(110)에 형성되는 단자 수용 홈(111)의 깊이에 대응될 수 있다. 상기 와이어 삽입 모듈(130)은 커넥팅 단자 와이어(30a)의 단부가 단자 수용 홈(111)의 바닥면에 접촉할 때까지 커넥팅 단자 와이어(30a)를 삽입할 수 있다. The wire insertion module 130 may include a capillary 131. In addition, the wire insertion module 130 may further include a wire support means 132 . In addition, the wire insertion module 130 may further include a capillary moving means (not shown) for moving the capillary 131 vertically and horizontally. The wire insertion module 130 may supply the connecting terminal wire 30a supplied from the outside to the connecting board 20 . Also, the wire insertion module 130 may insert the connecting terminal wire 30a into the terminal hole 21 of the connecting board 20 . The wire insertion module 130 may insert the connecting terminal wire 30a to protrude from the lower surface of the connecting board 20 to a predetermined length. The protruding length of the connecting terminal wire 30a may correspond to the depth of the terminal accommodating groove 111 formed in the substrate stage 110 . The wire insertion module 130 may insert the connecting terminal wire 30a until the end of the connecting terminal wire 30a contacts the bottom surface of the terminal accommodating groove 111 .

또한, 상기 와이어 삽입 모듈(130)은 커넥팅 단자 와이어(30a)가 커넥팅 기판(20)의 상면으로 소정 길이로 돌출되도록 커넥팅 단자 와이어(30a)를 절단하여 커넥팅 기판(20)에 커넥팅 단자(30)를 형성할 수 있다. 상기 와이어 삽입 모듈(130)은 일반적으로 진행되는 와이어 본딩 과정에서와 같이 캐필러리(131)를 이동시키면서 커넥팅 단자 와이어(30a)를 절단할 수 있다. 또한, 상기 와이어 삽입 모듈(130)은 별도의 레이저 조사 수단(미도시)에 조사되는 레이저를 이용하여 커넥팅 단자 와이어(30a)를 절단할 수 있다.In addition, the wire insertion module 130 cuts the connecting terminal wire 30a so that the connecting terminal wire 30a protrudes to a predetermined length on the upper surface of the connecting board 20, and connects the connecting terminal 30 to the connecting board 20. can form The wire insertion module 130 may cut the connecting terminal wire 30a while moving the capillary 131 as in a wire bonding process that is generally performed. In addition, the wire insertion module 130 may cut the connecting terminal wire 30a by using a laser irradiated to a separate laser irradiation unit (not shown).

상기 캐필러리(131)는 반도체 칩의 와이어 본딩에 사용되는 일반적인 캐필러리일 수 있다. 상기 캐필러리(131)는 내부에 상하로 관통되는 와이어 통로를 구비하며, 와이어 통로에 삽입되는 커넥팅 단자 와이어(30a)를 단자 홀(21)에 삽입할 수 있다. 이때, 상기 캐필러리(131)는 커넥팅 단자 와이어(30a)가 커넥팅 기판(20)의 단자 홀(21)을 통과하여 소정 길이로 돌출되도록 커넥팅 단자 와이어(30a)를 잡을 수 있다. 또한, 상기 캐필러리(131)는 커넥팅 단자 와이어(30a)를 절단할 수 있다. 상기 캐필러리(131)는 커넥팅 단자 와이어(30a)에 대하여 수직 방향으로 이동하면서 커넥팅 단자 와이어(30a)를 절단할 수 있다.The capillary 131 may be a general capillary used for wire bonding of semiconductor chips. The capillary 131 has a wire passage vertically penetrating therein, and the connecting terminal wire 30a inserted into the wire passage can be inserted into the terminal hole 21 . At this time, the capillary 131 may hold the connecting terminal wire 30a so that the connecting terminal wire 30a passes through the terminal hole 21 of the connecting board 20 and protrudes to a predetermined length. Also, the capillary 131 may cut the connecting terminal wire 30a. The capillary 131 may cut the connecting terminal wire 30a while moving in a vertical direction with respect to the connecting terminal wire 30a.

상기 와이어 지지 수단(132)은 캐필러리(131)의 상부에 위치할 수 있다. 상기 와이어 지지 수단(132)은 캐필러리(131)로 공급된 커넥팅 단자 와이어(30a)를 추가로 지지하여 커넥팅 단자 와이어(30a)가 캐필러리(131)로부터 빠지지 않도록 할 수 있다. 상기 와이어 지지 수단(132)은 집게와 같은 수단으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 와이어 지지 수단(132)은 링 형상이며, 고무 또는 수지와 같은 마찰력이 있는 재질로 형성될 수 있다. 이러한 경우에 상기 와이어 지지 수단(132)은 링을 관통하는 커넥팅 단자 와이어(30a)를 마찰력으로 지지할 수 있다. The wire supporting means 132 may be located above the capillary 131 . The wire supporting unit 132 may additionally support the connecting terminal wire 30a supplied to the capillary 131 so that the connecting terminal wire 30a does not fall out of the capillary 131 . The wire support means 132 may be formed by means such as tongs. In addition, the wire support means 132 has a ring shape and may be formed of a material having frictional force such as rubber or resin. In this case, the wire support means 132 may support the connecting terminal wire 30a penetrating the ring with frictional force.

상기 카메라 모듈(140)은 커넥팅 기판(20)의 상부에 위치하며 커넥팅 기판(20)의 단자 홀(21)을 촬영할 수 있다. 또한, 상가 카메라 모듈(140)은 단자 홀(21)의 주변을 촬영할 수 있다. 상기 카메라 모듈(140)은 커넥팅 단자 와이어(30a)가 삽입되는 단자 홀(21)의 상부에 위치하여 커넥팅 단자 와이어(30a)가 단자 홀(21)에 삽입되는 과정을 촬영할 수 있다. 또한, 상기 카메라 모듈(140)은 단자 홀(21)에 커넥팅 단자 와이어(30a)가 정확하게 삽입되는지 여부를 확인하도록 할 수 있다. 또한, 상기 카메라 모듈(140)은 모든 단자 홀(21)에 커넥팅 단자 와이어(30a)가 삽입되는지 여부를 확인할 수 있도록 한다. 또한, 상기 카메라 모듈(140)은 와이어 삽입 모듈(130)에 인접하게 위치하여 함께 이동할 수 있다. 상기 카메라 모듈(140)은 와이어 삽입 모듈(130)과 함께 이동하면서 각각의 단자 홀(21)에 커넥팅 단자 와이어(30a)가 적정하게 삽입되는지 여부를 확인하도록 할 수 있다.The camera module 140 is located above the connecting board 20 and can take pictures of the terminal hole 21 of the connecting board 20 . In addition, the camera module 140 may photograph the periphery of the terminal hole 21 . The camera module 140 is located above the terminal hole 21 into which the connecting terminal wire 30a is inserted, and can take pictures of the process in which the connecting terminal wire 30a is inserted into the terminal hole 21 . In addition, the camera module 140 may check whether the connecting terminal wire 30a is accurately inserted into the terminal hole 21 . In addition, the camera module 140 makes it possible to check whether the connecting terminal wires 30a are inserted into all terminal holes 21 . In addition, the camera module 140 may be located adjacent to the wire insertion module 130 and move together. The camera module 140 may check whether the connecting terminal wire 30a is properly inserted into each terminal hole 21 while moving together with the wire insertion module 130 .

상기 카메라 모듈(140)은 반도체 공정 장치에서 부품 인식에 사용되는 일반적인 카메라를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(140)은 별도의 이송 수단(미도시)에 의하여 이송되면서 영상을 촬영할 수 있다. The camera module 140 may include a general camera used for part recognition in a semiconductor processing device. The camera module 140 may capture an image while being transported by a separate transport means (not shown).

상기 와이어 공급 모듈(150)은 와이어 롤(151)을 포함할 수 있다. 상기 와이어 공급 모듈(150)은 와이어 롤(151)에 권취되어 있는 커넥팅 단자 와이어(30a)를 와이어 삽입 모듈(130)로 공급할 수 있다. 상기 와이어 공급 모듈(150)은 와이어 본딩에서 사용되는 일반적인 와이어 공급 장치로 형성될 수 있다.The wire supply module 150 may include a wire roll 151. The wire supply module 150 may supply the connecting terminal wire 30a wound around the wire roll 151 to the wire insertion module 130 . The wire supply module 150 may be formed of a general wire supply device used in wire bonding.

상기 와이어 롤(151)은 외주면에 커넥팅 단자 와이어(30a)가 권취되는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 와이어 롤(151)은 별도의 별도의 회전 모터(121)에 의하여 회전되면서 커넥팅 단자 와이어(30a)를 공급할 수 있다. 상기 와이어 롤(151)은 와이어 본딩에 사용되는 일반적인 롤로 형성될 수 있다. The wire roll 151 may be formed in a shape in which the connecting terminal wire 30a is wound on an outer circumferential surface. The wire roll 151 may supply the connecting terminal wire 30a while being rotated by a separate rotation motor 121 . The wire roll 151 may be formed of a general roll used for wire bonding.

상기 솔더 수용조(160)는 상부가 개방된 용기 형상 또는 박스 형상으로 형성될 수 있다. 상기 솔더 수용조(160)는 평면 면적이 커넥팅 기판(20)의 면적보다 큰 면적으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 솔더 수용조(160)는 내부에 솔더 크림 또는 솔더 에폭시와 같은 솔더 액(160a)이 수용되도록 소정 깊이로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 솔더 수용조(160)는 커넥팅 단자(30)에 솔더 볼(40)을 형성하기 위한 솔더 액(160a)을 수용할 수 있다. 상기 솔더 액(160a)은 솔더 크림 또는 솔더 에폭시와 같은 액상일 수 있다. 또한, 상기 솔더 수용조(160)는 상부에서 커넥팅 단자(30)가 디핑되어 솔더 볼(40)을 형성하도록 할 수 있다.The solder container 160 may be formed in a container shape or a box shape with an open top. The solder container 160 may have a planar area larger than that of the connecting substrate 20 . Also, the solder container 160 may be formed to a predetermined depth so that a solder solution 160a such as solder cream or solder epoxy is accommodated therein. Accordingly, the solder container 160 may contain the solder liquid 160a for forming the solder balls 40 in the connecting terminals 30 . The solder liquid 160a may be a liquid such as solder cream or solder epoxy. In addition, the solder ball 40 may be formed by dipping the connecting terminal 30 from the top of the solder container 160 .

상기 솔더 수용조(160)는 회전 모터(121)의 일측에 위치하며, 기판 스테이지(110)가 회전하여 상면이 하부 방향을 향할 때 상면과 대향하는 위치에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 솔더 수용조(160)는 커넥팅 기판(20)의 상면으로 돌출된 커넥팅 단자(30)의 단부가 솔더 크림과 접촉되도록 할 수 있다.The solder container 160 is located on one side of the rotary motor 121 and may be located at a position facing the upper surface when the substrate stage 110 rotates and the upper surface faces the lower direction. Accordingly, the solder container 160 may allow the ends of the connecting terminals 30 protruding from the upper surface of the connecting board 20 to come into contact with the solder cream.

이상에서 설명한 것은 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 커넥터 제조 방법과 이에 의한 마이크로 커넥터 및 이를 위한 제조 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for carrying out the micro connector manufacturing method according to the embodiment of the present invention, the micro connector and the manufacturing apparatus therefor, and the present invention is not limited to the above embodiment. As claimed in the claims of, anyone skilled in the art without departing from the gist of the present invention will say that the technical spirit of the present invention exists to the extent that various changes can be made.

10: 마이크로 커넥터 20: 커넥팅 기판
30: 커넥팅 단자 40: 솔더 볼
100: 마이크로 커넥터 제조 장치
110: 기판 스테이지 111: 단자 수용 홈
120: 스테이지 회전 모듈
121: 회전 모터 122: 스테이지 회전축
130: 와이어 삽입 모듈
131: 캐필러리 132: 와이어 지지 수단
140: 카메라 모듈
150: 와이어 공급 모듈 151: 와이어 롤10: micro connector 20: connecting board
30: connecting terminal 40: solder ball
100: micro connector manufacturing device
110: substrate stage 111: terminal receiving groove
120: stage rotation module
121: rotation motor 122: stage rotation axis
130: wire insertion module
131: capillary 132: wire support means
140: camera module
150: wire supply module 151: wire roll

Claims (11)

커넥팅 기판의 상면에서 하면으로 관통되는 복수 개의 단자 홀을 형성하는 단자 홀 형성 단계와,
상면에 상기 단자 홀에 대응되는 단자 수용 홈을 구비하는 기판 스테이지에 커넥팅 기판을 장착하는 기판 스테이지 장착 단계와,
상기 단자 홀과 단자 수용 홈에 커넥팅 단자 와이어를 삽입하는 단자 와이어 삽입 단계와
상기 커넥팅 단자 와이어를 상기 커넥팅 기판의 상면에서 소정 높이로 커팅하여 커넥팅 단자로 형성하는 단자 와이어 커팅 단계 및
상기 커넥팅 단자의 단부에 솔더 볼을 형성하는 솔더 볼 형성 단계를 포함하며,
상기 단자 홀은 상부에서 하부로 갈수록 내경이 점진적으로 작아지며,하단이 상기 커넥팅 단자 와이어의 직경에 대응되는 직경으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 커넥터 제조 방법.A terminal hole forming step of forming a plurality of terminal holes penetrating from the upper surface to the lower surface of the connecting board;
A substrate stage mounting step of mounting a connecting substrate on a substrate stage having a terminal accommodating groove corresponding to the terminal hole on its upper surface;
A terminal wire insertion step of inserting a connecting terminal wire into the terminal hole and the terminal receiving groove;
A terminal wire cutting step of cutting the connecting terminal wire to a predetermined height from the upper surface of the connecting board to form a connecting terminal; and
A solder ball forming step of forming a solder ball at an end of the connecting terminal,
The terminal hole is a micro connector manufacturing method, characterized in that the inner diameter gradually decreases from the top to the bottom, the lower end is formed with a diameter corresponding to the diameter of the connecting terminal wire. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 단자 수용 홈은 내경이 단자 홀의 내경보다 크고, 상기 커넥팅 단자의 돌출 길이에 대응되는 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 커넥터 제조 방법.According to claim 1,
The micro connector manufacturing method of claim 1 , wherein the terminal accommodating groove has an inner diameter greater than an inner diameter of the terminal hole and is formed to a depth corresponding to a protruding length of the connecting terminal. 제 1 항에 있어서,
상기 단자 와이어 커팅 단계는 단자 와이어 삽입 단계와 교대로 반복적으로 진행되는 것을 특징으로 하는 마이크로 커넥터 제조 방법.According to claim 1,
The method of manufacturing a micro connector, characterized in that the step of cutting the terminal wire alternately and repeatedly with the step of inserting the terminal wire. 제 1 항에 있어서,
상기 솔더 볼 형성 단계는 상기 커넥팅 단자의 단부를 액상 형태의 솔더 크림 또는 솔더 에폭시에 디핑하여 상기 솔더 볼을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 커넥터 제조 방법.According to claim 1,
Wherein the solder ball forming step comprises forming the solder ball by dipping an end of the connecting terminal into liquid solder cream or solder epoxy. 제 1 항에 있어서,
상기 솔더 볼 형성 단계는 상기 커넥팅 단자의 양 단부에 대하여 각각 진행되는 것을 특징으로 하는 마이크로 커넥터 제조 방법.According to claim 1,
The method of manufacturing a micro connector, characterized in that the solder ball forming step is performed on both ends of the connecting terminal, respectively. 제 1 항 및 제 3 항 내지 제 6 항중 어느 하나의 항의 마이크로 커넥터 제조 방법에 따라 제조되는 마이크로 커넥터.A micro connector manufactured according to the micro connector manufacturing method according to any one of claims 1 and 3 to 6. 단자 홀을 구비하는 커넥팅 기판과,
본딩용 와이어로 형성되어 상기 단자 홀에 결합되는 커넥팅 단자 및
커넥팅 단자의 일단부와 타단부중에 적어도 하나에 형성되는 솔더 볼을 포함하며,
상기 단자 홀은 상부에서 하부로 갈수록 내경이 점진적으로 작아지며,하단이 상기 커넥팅 단자 와이어의 직경에 대응되는 직경으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 커넥터.A connecting board having a terminal hole;
A connecting terminal formed of a wire for bonding and coupled to the terminal hole; and
A solder ball formed on at least one of one end and the other end of the connecting terminal,
The micro connector, characterized in that the inner diameter of the terminal hole gradually decreases from top to bottom, and the lower end is formed with a diameter corresponding to the diameter of the connecting terminal wire. 제 1 항 및 제 3 항 내지 제 6 항중 어느 하나의 항의 마이크로 커넥터 제조 방법을 위한 마이크로 커넥터 제조 장치로서,
단자 홀을 구비하는 커넥팅 기판이 상면에 지지되며, 상기 단자 홀에 대응되는 위치에 단자 수용 홈을 구비하는 기판 스테이지와,
상기 기판 스테이지의 일측을 기준으로 상기 기판 스테이지와 상기 커넥팅 기판을 회전시키는 스테이지 회전 모듈과,
상기 단자 홀에 상기 커넥팅 단자 와이어를 삽입하여 상기 커넥팅 기판에 커넥팅 단자를 형성하는 와이어 삽입 모듈과,
상기 커넥팅 기판의 상부에 위치하며 상기 커넥팅 기판의 단자 홀을 촬영하는 카메라 모듈과,
상기 커넥팅 단자 와이어가 권취되는 와이어 롤을 포함하며, 상기 와이어 삽입 모듈로 상기 커넥팅 단자 와이어를 공급하는 와이어 공급 모듈 및
상부가 개방되고 내부에 솔더 크림이 수용되며, 상기 커넥팅 기판의 커넥팅 단자가 디핑되는 솔더 수용조를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 커넥터 제조 장치.A micro connector manufacturing apparatus for the micro connector manufacturing method of any one of claims 1 and 3 to 6,
A board stage on which a connecting board having a terminal hole is supported on an upper surface and having a terminal accommodating groove at a position corresponding to the terminal hole;
A stage rotation module for rotating the substrate stage and the connecting substrate with respect to one side of the substrate stage;
a wire insertion module for forming a connecting terminal on the connecting board by inserting the connecting terminal wire into the terminal hole;
A camera module positioned above the connecting board and photographing a terminal hole of the connecting board;
A wire supply module including a wire roll on which the connecting terminal wire is wound, and supplying the connecting terminal wire to the wire insertion module; and
A micro connector manufacturing apparatus comprising a solder container having an open top, receiving solder cream therein, and dipping the connecting terminal of the connecting substrate. 제 9 항에 있어서,
상기 스테이지 회전 모듈은
회전 모터와 일단이 상기 회전 모터의 중심 회전축에 연결되고, 상기 기판 스테이지의 일측과 평행하게 연장되는 스테이지 회전축을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로 커넥터 제조 장치.According to claim 9,
The stage rotation module
A micro connector manufacturing apparatus comprising a rotation motor and a stage rotation shaft, one end of which is connected to a central rotation shaft of the rotation motor and extends in parallel with one side of the substrate stage. 제 9 항에 있어서,
상기 스테이지 회전 모듈은
상면에 커넥팅 기판이 안착된 상기 기판 스테이지를 180도 회전시켜 커넥팅 기판의 상면으로 돌출된 커넥팅 단자를 상기 솔더 수용조의 솔더 액에 접촉시켜 솔더 볼을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 커넥터 제조 장치.According to claim 9,
The stage rotation module
Micro connector manufacturing apparatus, characterized in that by rotating the substrate stage on which the connecting substrate is seated on the upper surface by 180 degrees to contact the connecting terminal protruding from the upper surface of the connecting substrate to the solder solution in the solder container to form a solder ball.
KR1020210190637A 2021-12-29 2021-12-29 Manufacturing Method for Micro Connector and Micro Connector by the Same and Manufacturing Apparatus for The Same KR102537904B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210190637A KR102537904B1 (en) 2021-12-29 2021-12-29 Manufacturing Method for Micro Connector and Micro Connector by the Same and Manufacturing Apparatus for The Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210190637A KR102537904B1 (en) 2021-12-29 2021-12-29 Manufacturing Method for Micro Connector and Micro Connector by the Same and Manufacturing Apparatus for The Same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102537904B1 true KR102537904B1 (en) 2023-06-01

Family

ID=86770573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210190637A KR102537904B1 (en) 2021-12-29 2021-12-29 Manufacturing Method for Micro Connector and Micro Connector by the Same and Manufacturing Apparatus for The Same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102537904B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001160436A (en) * 1999-10-19 2001-06-12 Berg Technol Inc Electric connector
KR20100020793A (en) * 2008-08-13 2010-02-23 (주)리뉴젠 Test socket for high-frequency semiconductor ic test
KR101335352B1 (en) * 2013-06-24 2014-01-15 (주)엠티에스 Device for automatic pressure joining of wire

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001160436A (en) * 1999-10-19 2001-06-12 Berg Technol Inc Electric connector
KR20100020793A (en) * 2008-08-13 2010-02-23 (주)리뉴젠 Test socket for high-frequency semiconductor ic test
KR101335352B1 (en) * 2013-06-24 2014-01-15 (주)엠티에스 Device for automatic pressure joining of wire

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6253992B1 (en) Solder ball placement fixtures and methods
US6668449B2 (en) Method of making a semiconductor device having an opening in a solder mask
US6596634B2 (en) Wiring board and fabricating method thereof, semiconductor device and fabricating method thereof, circuit board and electronic instrument
US6472735B2 (en) Three-dimensional memory stacking using anisotropic epoxy interconnections
JP2010135671A (en) Semiconductor equipment and method of manufacturing the same
JP6303623B2 (en) Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, positioning jig
TW201546922A (en) Low CTE component with wire bond interconnects
JP2005064205A (en) Transfer device and transfer method of circuit board, and method of mounting solder ball
KR102537904B1 (en) Manufacturing Method for Micro Connector and Micro Connector by the Same and Manufacturing Apparatus for The Same
WO2007080863A1 (en) Semiconductor device, printed wiring board mounted with such semiconductor device, and connection structure for those
US6872650B2 (en) Ball electrode forming method
JP6761690B2 (en) Column member mounting device, column member mounting method
JP2011054630A (en) Inspection probe and method of manufacturing the same
JP5331371B2 (en) Electronic component package, circuit board, electronic component mounting apparatus, and method for inspecting junctions thereof
TWI763007B (en) Testing fixture and testing assembly
JP2009239239A5 (en)
EP0682367B1 (en) Packaged semiconductor device and a manufacturing process therefore
JP6902974B2 (en) Electronic component mounting device and mounting method
JP5628057B2 (en) Pin header, electronic device and method of manufacturing electronic device
JP2020202241A (en) Flip chip package, flip chip package substrate and method of manufacturing flip chip package
KR20230128184A (en) How to manufacture micro connectors using solder, and the products thereof and the manufacturing devices for them
JP2000353717A (en) Manufacture of semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus
US20220214381A1 (en) Microelectronic test interface substrates, devices, and methods of mounting on a printed circuit test load board
JP3408473B2 (en) Solder ball mounter and semiconductor device
JPH08330716A (en) Manufacture of ball grid array

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant