KR102536705B1 - 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법 - Google Patents

임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법 Download PDF

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Abstract

스루풋의 점에서 유리한 임프린트 장치를 제공한다. 기판 상의 임프린트재를 몰드에 접촉시켜서 임프린트재로 이루어지는 패턴을 형성하는 임프린트 장치는, 몰드를 보유지지하는 몰드 보유지지 유닛; 기판을 보유지지하는 기판 보유지지 유닛; 몰드 보유지지 유닛 또는 기판 보유지지 유닛의 보유지지 동작의 이상의 발생 및 몰드 또는 기판의 위치를 검출하는 검출 유닛; 및 검출 유닛의 검출 결과에 기초하여, 보유지지 동작의 이상이 발생한 상태로부터 정상적인 상태로 상태를 복귀시키는 복귀 처리가 가능한지의 여부에 대한 판단 및 복귀 처리의 실행 중 적어도 하나를 행하는 제어부를 포함한다.

Description

임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법{IMPRINT APPARATUS, IMPRINT METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ARTICLE}
본 발명은 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.
기판 상의 임프린트재에 몰드를 접촉시켜서 미세 패턴을 형성하는 임프린트 기술이 있다. 임프린트 기술 중 하나는 임프린트재로서 광경화성 수지를 사용하는 광경화법이다. 이 광경화법을 채용한 임프린트 장치에서는, 기판 상의 샷 영역에 공급된 임프린트재를 몰드에 접촉시킨 상태에서 임프린트재에 광을 조사해서 임프린트재를 경화시킨다. 또한, 경화된 임프린트재로부터 몰드를 이격시킴으로써 임프린트재의 패턴을 기판 상에 형성한다.
이러한 몰드를 이격(분리)할 때에, 몰드와 임프린트재 사이의 계면(몰드와 임프린트재가 서로 접촉하는 면)에 큰 응력이 순간적으로 부가된다. 이러한 응력에 의해, 임프린트재로부터 몰드를 정상적으로 분리할 수 없고, 몰드와 기판을 각각의 보유지지부(척)에 의해 보유지지할 수 없거나, 몰드와 기판이 각각의 보유지지부로부터 탈리될 수 있다.
일본 특허 공개 공보 제2015-115370호에 기재된 임프린트 장치에서는, 몰드 스테이지에 부여되는 구동 전류의 값(전류값)을 전류 검출기에 의해 검출(감시)하고, 기판 상의 경화된 수지로부터 몰드가 분리되었는지의 여부를 검출한다. 또한, 기판 상의 경화된 수지로부터 몰드가 분리되지 않았다고 판단되었을 경우에는, 기판 스테이지에 의해 기판이 보유지지되는 힘을 미리결정된 보유지지력보다 크게 하고, 기판 상의 경화된 수지로부터 몰드를 분리시킨다.
그러나, 몰드 또는 기판이 각각의 보유지지부로부터 탈리되는 경우, 그 상태에 따라서는, 기판 스테이지의 보유지지력을 미리결정된 보유지지력보다 크게 하면 몰드 또는 기판이 손상될 우려가 있다. 따라서, 이러한 상황에서는, 장치를 정지시키고 장치의 상태를 수작업으로 정상적인 상태로 복귀시키는 것 외에는 선택의 여지가 없다. 수작업에 의한 복귀의 경우, 장치의 동작을 정지시켜야 하고 스루풋이 저감될 수 있다. 또한, 수작업에 의한 복귀의 경우, 장치 내부의 청정도가 저감되는 경우가 있을 수 있다. 또한, 장치 내부의 청정도를 안정화시키는 장치의 동작이 재개될 수 있도록 하기 위해서는 장시간이 소요되기 때문에, 스루풋이 저감될 수 있다.
본 발명의 목적은 예를 들어 스루풋의 점에서 유리한 임프린트 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 기판 상의 임프린트재를 몰드와 접촉시켜서 상기 임프린트재로 이루어지는 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며, 상기 장치는, 상기 몰드를 보유지지하는 몰드 보유지지 유닛과; 상기 기판을 보유지지하는 기판 보유지지 유닛과; 상기 몰드 보유지지 유닛 또는 상기 기판 보유지지 유닛에서의 보유지지 동작의 이상의 발생 및 상기 몰드 또는 상기 기판의 위치를 검출하도록 구성되는 검출 유닛과; 상기 검출 유닛의 상기 검출 결과에 기초하여, 상기 보유지지 동작의 상기 이상이 발생한 상태로부터 정상적인 상태로 상태를 복귀시키는 복귀 처리가 가능한지의 여부에 대한 판단 및 상기 복귀 처리의 실행 중 적어도 하나를 행하는 제어부를 포함한다.
본 발명의 추가적인 특징은 첨부된 도면을 참고한 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 일 양태로서의 임프린트 장치의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 2는 실시형태에 따른 임프린트 처리를 설명하는 흐름도이다.
도 3은 실시형태에 따른 복귀 처리가 가능한지의 여부에 관한 판단을 설명하는 흐름도이다.
도 4a 내지 도 4c는 복귀 처리가 가능하지 않은 보유지지 동작의 이상을 설명하는 도면이다.
도 5a 내지 도 5d는 복귀 처리가 가능한 보유지지 동작의 이상을 설명하는 도면이다.
도 6a 내지 도 6f는 물품 제조 방법을 도시하는 도면이다.
이하, 본 발명을 실현하기 위한 양태에 대해서 도면 등을 참조하여 설명한다.
(제1 실시형태)
도 1은 본 발명의 일 양태로서의 임프린트 장치(1)의 구성을 도시하는 개략도이다. 임프린트 장치(1)는 몰드를 사용해서 기판 상에 임프린트재로 형성된 패턴을 형성하는 리소그래피 장치이다. 실시형태에서는, 임프린트 장치(1)는, 기판 상에 공급된 임프린트재를 몰드와 접촉시키고, 임프린트재에 경화 에너지를 부여하며, 몰드의 오목 및 볼록 패턴이 전사된 경화물로 형성된 패턴을 형성한다.
임프린트재에는, 경화 에너지가 부여됨으로써 경화되는 경화성 조성물(미경화 수지라고 칭하는 경우도 있음)이 사용된다. 경화 에너지의 예는 전자기파, 열 등을 포함한다. 전자기파의 예는 10 nm 이상 1 mm 이하의 파장 범위로부터 선택되는 적외선, 가시광선, 및 자외선 등의 광을 포함한다.
경화성 조성물은 광의 조사에 의해 혹은 가열에 의해 경화되는 조성물이다. 광의 조사에 의해 경화되는 광경화성 조성물은, 적어도 중합성 화합물과 광중합 개시제를 함유하고, 필요에 따라 비중합성 화합물 또는 용제를 함유해도 된다. 비중합성 화합물은 증감제, 수소 공여체, 내첨형 이형제, 계면활성제, 산화방지제, 폴리머 성분 등을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이다.
임프린트재는, 스핀 코터나 슬릿 코터에 의해 기판 상에 막 형태로 부여되어도 된다. 또한, 임프린트재는, 액체 분사 헤드에 의해, 액적 형태 혹은 복수의 액적이 연결되어서 형성되는 섬 또는 막 형태로 기판 상에 부여되어도 된다. 임프린트재의 점도(25℃에서의 점도)는 예를 들어 1 mPa·s 이상 100 mPa·s 이하이다.
임프린트 장치(1)는, 몰드(3)를 보유지지하면서 이동하는 임프린트 헤드(6), 기판(5)을 보유지지하면서 이동하는 기판 스테이지(7), 경화 유닛(2), 공급 유닛(8), 얼라인먼트 계측 유닛(17), 검출 유닛(14), 및 제어부(9)를 포함한다. 도 1에서는, 기판의 표면에 평행한 방향을 XY 평면으로 하는 XYZ 좌표계에서 방향을 나타낸다는 것에 유의해야 한다. XYZ 좌표계에서의 X 축, Y 축, 및 Z 축에 평행한 방향을 X 방향, Y 방향, 및 Z 방향으로 규정하고, X 축 둘레의 회전, Y 축 둘레의 회전, 및 Z 축 둘레의 회전을 각각 θX, θY, 및 θZ로서 규정한다.
몰드(3)는, 외주부가 직사각형이고, 기판(5)에 대면하는 그 중심부에 몇십 μm 내지 몇백 μm의 볼록부로서 형성되는 메사(4)를 갖는다. 메사(4)는, 기판 상에 공급된 임프린트재에 전사될 오목 및 볼록 패턴이 3차원적으로 형성된 패턴부를 갖는다. 몰드(3)의 패턴부는 기판(5) 위에 도포된 임프린트재에 전사된다. 몰드(3)를 위한 재료의 예는 석영 등의 자외선을 투과시키는 재료를 포함한다. 몰드(3)는 임프린트 헤드(6)에 의해 보유지지되면서 이동한다.
임프린트 헤드(6)는 몰드 척(10)과 몰드 보유지지력 계측 유닛(15)을 포함한다. 임프린트 헤드(6)는, 예를 들어 리니어 모터 및 에어 실린더 등의 액추에이터를 사용하여 Z 방향으로 구동될 수 있다. 임프린트 헤드(6)는 복수의 축(예를 들어, Z 축, θX 축, 및 θY축의 3축)에 대해서 구동되도록 구성되어도 된다. 또한, 임프린트 헤드(6)는, 몰드(3)의 고정밀 위치결정을 실현하기 위해서, 조동 구동계 및 미동 구동계 등의 복수의 구동계를 포함해도 된다. 또한, 임프린트 헤드(6)는, Z 방향뿐만 아니라 X 방향, Y 방향, 및 θZ 방향으로도 몰드(3)를 구동하는 기능 및 몰드(3)의 기울기를 보정하는 기능을 가져도 된다. 임프린트 헤드(6)는, 몰드(3)의 주위에 배치된 가압 핑거(11) 등을 사용하여, 기판(5)의 샷 영역 형상에 따라서 몰드(3)의 패턴부의 형상을 보정할 수도 있다. 가압 핑거(11)는 몰드(3)의 측면에 접촉하는 접촉 부재이다. 몰드 척(10)은 진공 흡인력, 정전기력 등을 사용하여 몰드(3)를 보유지지하는 몰드 보유지지 유닛이다. 몰드 척(10)은 임프린트 헤드(6)에 적재된다. 몰드 보유지지력 계측 유닛(15)은, 예를 들어 몰드 척(10)의 흡착 압력이나 전류값을 계측함으로써, 몰드 척(10)에 의해 몰드(3)가 보유지지되는 힘을 계측한다. 몰드 보유지지력 계측 유닛(15)은, 몰드(3)의 현재 위치를 검출하고, 몰드 척(10)에서의 몰드(3)의 탈리 발생을 검출하는 검출 유닛으로서도 기능할 수 있다.
기판(5)은, 유리, 세라믹, 금속, 반도체, 수지 등으로 구성되는 부재일 수 있다. 필요에 따라, 해당 부재의 표면에 해당 부재와 다른 재료로 이루어지는 층이 형성되어 있어도 된다. 기판(5)은, 예를 들어 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼 또는, 석영 유리 플레이트 등이다. 기판(5)은 기판 스테이지(7)에 의해 보유지지되면서 이동한다.
기판 스테이지(7)는, 기판 척(12)과 기판 보유지지력 계측 유닛(16)을 포함한다. 기판 스테이지(7)는 에어 가이드(19) 및 구동 기구(도시하지 않음)를 포함한다. 에어 가이드(19)는, 기판 스테이지(7)에 대면하는 베이스 정반(18)의 면에 대해 기체를 분출하고서 기판 스테이지(7)와 베이스 정반(18) 사이에 간극을 형성함으로써 기판 스테이지(7)를 지지한다. 구동 기구는, 예를 들어 리니어 모터 및 에어 실린더 등의 액추에이터 등이며, 기판 스테이지(7)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 구동한다. 구동 기구는, 복수의 축(예를 들어, 3 축, 즉 X 축, Y 축, θZ 축, 바람직하게는 6 축, 즉 X 축, Y 축, Z 축, θX 축, θY 축, 및 θZ 축)에 대해서 기판 스테이지(7)를 구동하도록 구성된다. 또한, 기판 스테이지(7)는 조동 구동계 및 미동 구동계 등 복수의 구동계를 포함할 수 있다. 기판 스테이지(7)는, Z 축 방향이나 θ(Z 축 둘레의 회전) 방향으로 기판(5)을 구동하는 기능 및 기판(5)의 기울기를 보정하는 기능을 가질 수 있다.
기판 척(12)은, 진공 흡인력, 정전기력 등을 사용하여 기판(5)을 보유지지하는 기판 보유지지 유닛이다. 기판 척(12)은 기판 스테이지(7)에 적재된다. 기판 척(12)의 외주에는, 기판(5)을 둘러싸는 보호판(동면판(flush plate)(13))이 배치된다. 동면판(13)은, 기판(5)을 기판 척(12)에 보유지지시킬 때의 기판(5)의 위치 어긋남을 저감시키기 위해서, 기판 스테이지(7)에 배치된다. 기판 척(12)이 기판(5)을 보유지지할 때, 동면판(13)과 기판(5)은 동일한 높이를 갖는다. 기판 보유지지력 계측 유닛(16)은, 예를 들어 기판 척(12)의 흡착 압력이나 전력값을 계측함으로써, 기판 척(12)에 의한 기판(5)의 보유지지력을 계측한다. 기판 보유지지력 계측 유닛(16)은, 기판(5)의 현재 위치 및 기판 척(12)에서의 기판(5)의 탈리 발생을 검출하는 검출 유닛으로서도 기능할 수 있다.
경화 유닛(2)은, 기판(5) 상의 임프린트재를 경화시키기 위한 에너지(예를 들어, 자외광 등의 광)를 공급한다. 경화 유닛(2)에 의해 공급된 에너지를 사용하여, 몰드(3)를 분리한 후의 기판(5) 상의 임프린트재에는, 몰드(3)의 오목 및 볼록 패턴에 합치하는 패턴이 형성된다.
공급 유닛(8)은 기판 상에 임프린트재를 공급(도포)한다. 얼라인먼트 계측 유닛(17)은, 예를 들어 기판 상의 임프린트재를 경화시키지 않는 파장을 갖는 광을 발하도록 구성되는 He-Ne 레이저 등의 계측 광원과, CCD 이미지 센서 등의 검출기를 포함할 수 있다. 얼라인먼트 계측 유닛(17)은 몰드(3)와 기판(5)을 정렬하기 위해 사용된다. 얼라인먼트 계측 유닛(17)은, 몰드(3) 및 기판(5)의 현재 위치를 검출하고, 몰드 척(10) 또는 기판 척(12)에서의 몰드(3) 또는 기판(5)의 탈리 발생을 검출하는 검출 유닛으로서 사용되어도 된다. 검출 유닛(14)은, 몰드(3) 및 기판(5)의 현재 위치를 검출하고, 몰드 척(10) 또는 기판 척(12)에서의 몰드(3) 또는 기판(5)의 탈리 발생을 검출하는 검출 유닛이다. 검출 유닛(14)은, 예를 들어 몰드 척(10) 또는 기판 척(12)의 보유지지력을 계측하는 계측기 또는 몰드 척(10) 또는 기판 척(12)의 보유지지 상태의 관찰을 허용하는 스코프이어도 된다. 또한, 검출 유닛(14)은, 몰드(3) 또는 기판(5)의 위치를 검출하는 레이저 간섭계 등의 센서이어도 된다.
제어부(9)는, 중앙 처리 유닛(CPU), 메모리 등을 포함하고, 임프린트 장치(1)의 각 유닛을 제어하여 임프린트 처리를 행한다. 임프린트 처리는 공급 처리, 몰드 가압 처리, 경화 처리, 및 몰드 분리 처리를 포함한다. 또한, 제어부(9)는, 몰드 척(10) 또는 기판 척(12)에서, 보유지지 동작의 이상이 발생한 경우에 검출 유닛(14)의 검출 결과에 기초하여, 보유지지 동작의 이상이 발생한 상태로부터 정상적인 상태로 복귀시키기 위한 복귀 처리가 가능한지의 여부를 판단한다. 또한, 제어부(9)는 검출 유닛(14)의 검출 결과에 기초하여 복귀 처리의 특정 상세를 선택하기도 한다. 제어부(9)는, 검출 유닛(14)의 검출 결과에 기초하여, 복귀 처리가 가능한지의 여부의 판단 및 복귀 처리의 실행 중 적어도 하나를 행한다. 보유지지 동작의 이상은, 전형적으로는, 몰드 척(10)으로부터의 몰드(3)의 탈리 또는 기판 척(12)으로부터의 기판(5)의 탈리이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 임프린트 처리를 설명하는 흐름도이다. 본 흐름도에서의 각 단계는 제어부(9)에 의해 행해질 수 있다. 단계 S201에서는, 기판(5)은 기판 반송 유닛(도시되지 않음)을 사용하여 임프린트 장치(1) 내로 반입되고 기판 스테이지(7)에 보유지지된다. 단계 S202에서는, 기판 스테이지(7)는 미리결정된 샷에 임프린트재가 공급되도록 이동된다. 단계 S203에서는, 공급 유닛(8)은 기판(5) 상에 형성된 샷 영역에 임프린트재를 공급한다. 단계 S204에서는, 기판 스테이지(7)는 임프린트재가 공급된 샷 영역이 몰드(3)의 바로 아래에 위치되도록 이동된다.
단계 S205에서는, 몰드(3)는 기판 상의 임프린트재에 접촉된다(몰드 가압). 몰드(3)를 기판 상의 임프린트재에 접촉시킴으로써, 즉 몰드(3)를 임프린트재에 대해 가압함으로써, 몰드(3)의 패턴부에 임프린트재가 충전된다. 단계 S206에서는, 몰드(3)가 기판 상의 임프린트재에 접촉된 상태에서 임프린트재가 경화된다. 단계 S207에서는, 기판 상의 경화된 임프린트재로부터 몰드(3)를 분리한다(몰드를 분리). 몰드 가압 및 몰드의 분리는 임프린트 헤드(6) 또는 기판 스테이지(7) 중 어느 하나 또는 양자 모두에 의해 행해질 수 있다는 것에 유의해야 한다. 여기서, 몰드의 분리가 개시되면, 몰드 척(10) 또는 기판 척(12)에서 보유지지 동작의 이상이 발생했는지의 여부에 관한 판단을 행하기 위해 검출 유닛에 의해 감시(이상 발생 감시)도 개시된다. 예를 들어, 검출 유닛인 몰드 보유지지력 계측 유닛(15) 및 기판 보유지지력 계측 유닛(16)은, 몰드(3) 및 기판(5)이 진공 흡착에 의해 보유지지되어 있는 경우, 몰드 척(10) 및 기판 척(12)의 흡착 압력을 계측할 수 있다. 이로부터, 몰드 척(10) 및 기판 척(12)의 흡착 상태를 감시한다.
검출 유닛이 몰드(3) 또는 기판(5)의 흡착 상태가 이상한 것을 검출하면(단계 S208에서 예), 단계 S209에서, 제어부(9)는 복귀 처리가 가능한지의 여부를 판단한다. 복귀 처리가 가능한지의 여부에 관한 판단에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다. 그후, 복귀가 행해졌는지의 여부가 판단된다. 복귀가 행해졌다고 판단된 경우에는(단계 S210에서 예), 단계 S211에서 제어부(9)는 전체 샷에 대한 임프린트 처리가 완료되었는지의 여부를 판단한다. 임프린트 처리가 완료되었다고 판단된 경우에는(예), 단계 S212에서, 기판(5)은 기판 반송 유닛을 제어함으로써 기판 스테이지(7)로부터 반출된다. 임프린트 처리가 완료되지 않았다고 판단된 경우에는(아니오), 단계 S202 및 후속 단계의 처리가 반복된다. 단계 S210에서, 복귀가 행해지지 않았다고 판단된 경우에는(아니오), 장치의 동작은 정지될 수 있고 메인터넌스 등이 행해질 수 있다는 것에 유의해야 한다. 단계 S208에서 보유지지 동작의 이상의 발생이 검출되지 않은 경우(아니오), 단계 S211의 처리가 행해진다.
도 3은 실시형태에 따른 복귀 처리가 가능한지의 여부에 관한 판단을 설명하는 흐름도이다. 본 흐름도에서의 각 단계는 제어부(9)에 의해 행해질 수 있다. 본 실시형태에서는, 예를 들어, 몰드 척(10) 및 기판 척(12)이 진공 흡착에 의해 몰드(3) 및 기판(5)을 보유지지한다는 것에 유의해야 한다. 이상 발생 감시(도 2에서 단계 S207)에서, 보유지지 동작의 이상이 검출된 경우, 먼저 임프린트 처리를 정지한다(단계 S301). 이어서, 몰드 보유지지력 계측 유닛(15) 및 기판 보유지지력 계측 유닛(16)의 계측 결과에 기초하여, 몰드 척(10) 및 기판 척(12)의 흡착 상태를 파악함으로써, 척으로부터 탈리한 재료가 몰드(3) 및 기판(5) 중 어느 하나 또는 양자 모두인지의 여부를 판단한다(단계 S302). 척은 몰드 척(10) 및 기판 척(12)의 총칭이며, 이후의 설명에서도 마찬가지라는 것에 유의해야 한다.
몰드(3)와 기판(5)의 양자 모두가 척으로부터 탈리되어 있다고 판단된 경우, 기판(5)은 동면판(13)에 걸쳐 있을 가능성이 있거나, 또는 기판(5) 및 몰드(3)는 기판 스테이지(7) 외부로 낙하해 있을 가능성이 있다. 도 4a 내지 도 4c는 복귀 처리가 불가능한 보유지지 동작의 이상을 설명하는 도면이다. 도 4a는, 몰드(3) 및 기판(5)의 양자 모두가 척으로부터 탈리된 상태의 예를 도시한다. 이 상태에서는, 복귀 처리에 의해 몰드(3) 또는 기판(5)의 파손에 관한 우려가 있기 때문에, 복귀 처리는 불가능하다고 판단되고, 따라서 복귀 처리는 행해지지 않는다(도 3의 단계 S303). 이 경우, 장치의 동작을 정지시키고, 상태는 수작업으로 정상적인 상태로 복귀된다. 예를 들어, 오퍼레이터는 임프린트 장치(1)의 패널을 개방하고, 몰드(3), 기판(5), 몰드 척(10) 또는 기판 척(12)의 상태를 시각적으로 확인한다. 또한, 예를 들어, 몰드(3), 기판(5) 등의 확인 상태에 따라서, 몰드(3) 또는 기판(5)을 임프린트 장치(1)로부터 취출하는 등의 메인터넌스를 행할 수 있다. 메인터넌스 작업은 일례이며 본 발명은 이것에 한정되지 않는다는 것에 유의해야 한다.
도 3을 다시 참조하면, 단계 S302에서, 기판(5)만이 기판 척(12)으로부터 탈리되어 있다고 판단되는 경우, 검출 유닛(14)을 사용하여 기판(5)이 몰드(3)로부터 분리되어 있는지의 여부를 판단한다(단계 S304). 여기서, 얼라인먼트 계측 유닛(17) 등의 다른 검출 유닛을 사용해도 된다는 것에 유의해야 한다. 기판(5)이 몰드(3)로부터 분리되어 있지 않다고 판단되는 경우(아니오), 복귀 처리가 가능하다고 판단되고, 따라서 복귀 처리가 행해진다(단계 S305).
도 5a 내지 도 5d는 복귀 처리가 가능한 보유지지 동작의 이상을 설명하는 도면이다. 도 5a는 단계 S305에서 복귀 처리의 대상이 되는 몰드(3) 및 기판(5)의 상태의 일례를 나타낸다. 도 5a에서는, 기판(5)만이 기판 척(12)으로부터 탈리되어 있고, 기판(5)은 몰드(3)로부터 분리되어 있지 않다. 이러한 상태에서 실행되는 복귀 처리에서는, 기판(5)의 전체면이 기판 척(12)의 영역 내에 들어가도록, 기판 스테이지(7)를 이동시킨다. 기판(5)의 전체면이 기판 척(12)의 영역 내에 들어간 것이 확인되면, 임프린트 헤드(6)를 조금씩 기판 척(12)의 방향(-Z 방향)으로 하강시키고, 기판 척(12)의 흡착 압력을 확인한다. 기판(5)이 기판 척(12)에 정확하게 흡착되고 있다고 판단된 후에, 임프린트 헤드(6)를 미리결정된 접촉 위치까지 하강시킨다. 흡착 압력이 정확하게 흡입되어 있어도 임프린트 헤드(6)를 접촉 위치(몰드 가압 위치)까지 하강시키지 않고 임프린트 헤드(6)를 임프린트 헤드(6)가 몰드로부터 분리되는 방향(+Z 방향)으로 구동하면, 불충분한 흡착 압력으로 인해 보유지지 동작의 이상이 다시 발생할 가능성이 있다. 임프린트 헤드(6)를 접촉 위치까지 하강시킨 후, 임프린트 헤드(6)를 임프린트 헤드(6)가 몰드로부터 분리되는 방향(+Z 방향)으로 조금씩 당겨올린다. 몰드 척(10) 및 기판 척(12)의 흡착 압력을 확인하고, 몰드(3) 및 기판(5)이 모두 정확하게 흡착되어 있다고 판단되는 경우, 복귀 동작이 완료되고, 도 2의 단계 S210에서 복귀가 완료되었는지의 여부가 판단된다.
도 3을 다시 참조하면, 단계 S304에서, 기판(5)이 몰드(3)로부터 분리되어 있다고 판단된 경우(예), 단계 S306에서 기판 척(12)의 흡착 압력을 다시 확인한다. 기판 척(12)의 흡착 압력이 정상적인 경우(예), 한번은 기판(5)이 기판 척(12)으로부터 탈리되었고, 그후 기판이 기판 척(12) 위에 정확하게 흡착되었다고 판단하여, 복귀 처리는 불필요하다고 판단한다(단계 S307). 이때, 복귀 처리는 행해지지 않는다는 것에 유의해야 한다. 그러나, 기판 척(12)의 흡착 압력이 이상이 있다고 판단되는 경우(아니오), 기판(5)은 동면판(13)에 걸쳐 있거나 기판 스테이지(7)로부터 낙하해 있을 가능성이 있다. 도 4b는, 기판 척(12)의 흡착 압력이 이상이 있는 경우의 몰드(3) 및 기판(5)의 상태의 일례를 나타낸다. 도 4b에서, 기판(5)은 동면판(13)에 걸쳐 있다. 이러한 상태에서의 복귀 처리 동안에는 기판(5)의 파손 우려가 있기 때문에, 복귀 처리는 불가능하다고 판단되고, 따라서 복귀 처리는 행해지지 않는다(도 3의 단계 S308). 이 경우, 장치의 동작을 정지시키고, 상태는 수작업으로 정상적인 상태로 복귀된다.
도 3을 다시 참조하면, 단계 S302에서, 몰드(3)만이 몰드 척(10)으로부터 탈리되어 있다고 판단되는 경우, 검출 유닛 중 어느 하나는 몰드(3)가 가압 핑거(11) 내에 있는지, 즉 가압 핑거(11)가 몰드(3)를 보유지지하고 있는지의 여부를 확인한다(단계 S309). 몰드(3)가 가압 핑거(11) 내에 있다고 판단된 경우(예), 복귀 처리는 가능하다고 판단되고, 따라서 복귀 처리가 행해진다(단계 S310). 도 5b는 단계 S310에서 복귀 처리의 대상이 되는 몰드(3) 및 기판(5)의 상태의 일례를 나타낸다. 도 5b에서는, 몰드(3)만이 몰드 척(10)으로부터 탈리되어 있지만, 몰드(3)는 가압 핑거(11) 내에 머무르고 있다. 이러한 상태에서의 복귀 처리에서는, 몰드(3)가 기판 상의 패턴이 형성되어 있지 않은 영역 등의 임의의 위치와 접촉하도록, 기판 스테이지(7)를 평면 방향으로 구동한다. 그후, 몰드(3)가 기판(5)과 접촉하는 위치까지 임프린트 헤드(6)를 조금씩 기판 척(12)의 방향(-Z 방향)으로 하강시킨다. 몰드(3)를 기판(5)과 접촉시키고, 임프린트 헤드(6)의 구동을 정지시킨 후, 가압 핑거(11)를 개방하고, 가압 핑거(11)를 개방한 상태에서 다시 임프린트 헤드(6)를 조금씩 하강시켜, 몰드 척(10)의 흡착 압력을 확인한다. 몰드 척(10)의 흡착 압력에 기초하여 몰드(3)가 몰드 척(10)에 의해 정확하게 흡착되어 있다고 판단된 후에, 임프린트 헤드(6)의 구동을 정지시키고, 가압 핑거(11)를 폐쇄하고, 임프린트 헤드(6)를 임프린트 헤드(6)가 해방되는 방향(+Z 방향)으로 조금씩 당겨 올린다. 몰드 척(10) 및 기판 척(12)의 흡착 압력을 확인하고, 몰드 척(10) 및 기판 척(12)이 모두 정확하게 흡착되어 있다고 판단되면, 복귀 처리는 완료된다.
도 3을 다시 참조하면, 단계 S309에서, 몰드(3)가 가압 핑거(11) 내에 없다고 판단된 경우, 검출 유닛(14) 또는 다른 검출 유닛을 사용해서 몰드(3)의 현재 위치를 검출함으로써 몰드(3)의 전체면이 기판(5) 위에 있는지의 여부를 판단한다(단계 S311). 몰드(3)의 전체면이 기판(5) 위에 있다고 판단된 경우(예), 복귀 처리는 가능하다고 판단되고, 따라서 복귀 처리가 행해진다(단계 S312). 도 5c는, 단계 S312에서, 복귀 처리의 대상이 되는, 몰드(3) 및 기판(5) 상태의 일례를 나타내고 있다. 도 5c에서는, 몰드(3)만이 몰드 척(10)으로부터 탈리되어 있고, 몰드(3)의 전체면은 기판(5) 상에 위치하고 있다. 이러한 상태에서의 복귀 처리에서는, 임프린트 헤드(6)가 몰드(3)의 바로 위에 오도록 기판 스테이지(7)를 구동한다. 가압 핑거(11)를 개방하고, 몰드 척(10)을 사용하여 흡인을 행하면서 임프린트 헤드(6)를 조금씩 기판 척(12)의 방향(-Z 방향)으로 하강시켜서, 몰드 척(10)의 흡착 압력을 확인한다. 몰드 척(10)의 흡착 압력에 기초하여 몰드(3)가 몰드 척(10)에 의해 정상적으로 흡착되어 있다고 판단된 후에, 가압 핑거(11)를 폐쇄하고, 임프린트 헤드(6)를 임프린트 헤드(6)가 해방되는 방향(+Z 방향)으로 조금씩 당겨 올린다. 몰드 척(10)과 기판 척(12)의 흡착 압력을 확인함으로써 몰드 척(10)과 기판 척(12)의 양자 모두가 정상적이라고 판단된 경우, 복귀 처리가 완료된다.
도 3을 다시 참조하면, 단계 S311에서, 몰드(3)의 전체면이 기판(5) 위에 있지 않다고 판단된 경우(아니오), 검출 유닛(14) 또는 다른 검출 유닛을 사용하여 몰드(3)의 현재 위치를 검출함으로써 몰드(3)의 일부가 기판 척 위에 있는지의 여부를 판단한다(단계 S313). 몰드(3)의 일부가 기판 척(12) 위에 있다고 판단된 경우(예), 복귀 처리가 가능하다고 판단되고, 복귀 처리가 행해진다(단계 S314). 도 5d는, 단계 S314에서, 복귀 처리의 대상이 되는, 몰드(3) 및 기판(5) 상태의 일례를 나타내고 있다. 도 5d에서는, 몰드(3)만이 몰드 척(10)으로부터 탈리되어 있고, 몰드(3)의 일부가 기판(5) 상에 위치하고 있다. 이러한 상태에서의 복귀 처리에서는, 임프린트 헤드(6)가 몰드(3)의 바로 위에 오도록 기판 스테이지(7)를 천천히 구동한다. 가압 핑거(11)를 개방하고, 임프린트 헤드(6)를 조금씩 기판 척(12)의 방향(-Z 방향)으로 하강시킨다. 임프린트 헤드(6)를 몰드(3)가 존재하는 위치까지 하강시키고 나서, 가압 핑거(11)를 폐쇄하고, 임프린트 헤드(6)를 몰드(3)가 기판 척(12)으로부터 이격되는 위치까지 조금씩 구동한다. 이어서, 몰드(3)가 기판(5)의 패턴이 형성되어 있지 않은 영역 등의 임의의 위치와 접촉하도록, 기판 스테이지(7)를 평면 방향으로 구동한다. 그 후, 몰드(3)가 기판(5)에 접촉하는 위치까지 임프린트 헤드(6)를 조금씩 기판 척(12)의 방향(-Z 방향)으로 하강시킨다. 몰드(3)가 기판(5)에 접촉하고, 임프린트 헤드(6)의 구동이 정지된 후, 가압 핑거(11)를 개방하고, 가압 핑거(11)를 개방한 상태에서 다시 임프린트 헤드(6)를 하강시켜 몰드 척(10)의 흡착 압력을 확인한다. 몰드 척(10)의 흡착 압력에 기초하여 몰드(3)가 몰드 척(10)에 의해 정상적으로 흡착되어 있다고 판단된 후에, 임프린트 헤드(6)의 구동을 정지시킨다. 가압 핑거(11)를 폐쇄하고, 임프린트 헤드(6)를 조금씩 상승시킨다. 몰드 척(10)과 기판 척(12)의 흡착 압력을 확인함으로써 몰드 척(10)과 기판 척(12)의 양자 모두가 정상적이라고 판단된 경우, 복귀 처리가 완료된다.
도 3을 다시 참고하면, 단계 S313에서, 몰드(3)의 일부도 기판 척(12) 위에 있지 않다고 판단된 경우, 몰드(3)는 기판 스테이지(7)로부터 낙하했다고 생각할 수 있다. 도 4c는 단계 S313에서 몰드의 일부가 기판 척(12) 위에 있지 않다고 판단된 경우의 몰드(3) 및 기판(5)의 상태 일례를 나타낸다. 이러한 상태에서의 복귀 처리 동안에는 몰드(3)가 파손될 우려가 있기 때문에, 복귀 처리는 불가능하다고 판단되고, 따라서 복귀 처리는 행해지지 않는다(단계 S315). 이 경우, 장치의 동작을 정지시키고, 상태는 수작업으로 정상적인 상태로 복귀된다.
복귀 처리 후의, 상태가 정상적인 상태로 복귀했는지의 여부에 대한 판단에서(도 2의 단계 S210), 상태가 정상적인 상태로 복귀했다고 판단된 경우, 동일한 재료를 사용해서 재개할 것인지 또는 보유지지 동작의 이상 원인이 된 재료만을 교환 후에 재개할 것인지를 선택할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 또한, 보유지지 동작의 이상 발생시의 재료를 모두 교환 후에 재개하는 것이 가능할 수 있다.
또한, 통상, 임프린트 장치(1)를 리셋하는 경우, 리셋 처리에서 임프린트 장치(1)를 기판 스테이지(7) 또는 임프린트 헤드(6)의 초기 위치로 구동하는 초기 위치 구동이 개시된다. 복귀 처리를 행하지 않은 경우, 수작업으로 정상적인 상태로 복귀되기 전에, 임프린트 장치(1)를 리셋시키면, 초기 위치 구동에 의해 기판 스테이지(7) 및 임프린트 헤드(6)는 척으로부터 탈리된 몰드(3) 또는 기판(5)과 간섭할 가능성이 있다. 따라서, 복귀 처리를 행하지 않는다고 판단된 후의 리셋 처리에서는, 기판 스테이지(7) 및 임프린트 헤드(6)의 초기 위치 구동은 행하지 않아도 된다. 이러한 구성을 채용함으로써, 복귀 처리를 행하지 않았다는 사실에도 불구하고, 잘못하여 장치를 리셋했을 경우에, 재료의 파손을 저감하는 것이 가능하게 된다.
또한, 전원이 온되어 있을 때는, 기판 스테이지(7)는 에어 가이드(19)를 사용하여 베이스 정반(18) 위로 부상되고, 기판 스테이지(7)의 위치가 제어된다. 그러나, 전원이 오프되어 있을 때는, 기판 스테이지(7)의 위치는 제어되지 않고 에어 가이드(19)는 즉시 정지되지 않는다. 이 때문에, 에어 가이드(19)에 의해, 척으로부터 탈리된 몰드(3) 또는 기판(5)이 기판 스테이지(7)와 간섭할 가능성이 있다. 따라서, 복귀 처리가 불가능하다고 판단된 후에 전원이 오프되었을 경우에는, 기판 스테이지(7)가 이동하는 것을 방지하기 위해, 전원이 오프되면 에어 가이드(19)를 정지시키고, 기판 스테이지(7)를 베이스 정반(18) 위로 하강시킬 수 있다.
본 실시형태에서는, 몰드 보유지지력 계측 유닛(15), 기판 보유지지력 계측 유닛(16) 및 얼라인먼트 계측 유닛(17)을 검출 유닛의 일부로서 사용했지만, 이들 이외에 검출 유닛(14)이 제공될 수 있다는 것에 유의해야 한다. 또한, 본 실시형태에서는, 검출 유닛(14)이 제공되지만, 몰드 보유지지력 계측 유닛(15), 기판 보유지지력 계측 유닛(16), 및 얼라인먼트 계측 유닛(17) 등의, 몰드(3) 및 기판(5)을 관찰 또는 감시할 수 있는 부재를 사용함으로써, 검출 유닛(14)을 별도로 제공하지 않아도 된다. 이러한 구성에 의해, 비용을 저감할 수 있다. 또한, 검출 유닛으로서 스코프 및 레이저 간섭계를 사용하는 경우, 스코프 및 레이저 간섭계를 구동가능하게 구성해도 된다. 이러한 구성에 의해, 1개의 검출 유닛에 의해, 검출할 수 있는 범위가 넓어지고, 검출 유닛의 설치수를 저감할 수 있다.
(물품 제조 방법의 실시형태)
본 발명의 실시형태에 따른 물품 제조 방법은, 예를 들어 반도체 디바이스 등의 마이크로-디바이스 및 미세 구조를 갖는 소자 등의 물품을 제조하기에 적합하다. 본 실시형태의 물품 제조 방법은, 기판에 도포된 임프린트재에 임프린트 장치를 사용해서 패턴을 형성하는 단계(기판에 임프린트 처리를 행하는 단계)와, 이러한 단계에서 패턴이 형성된 기판을 가공하는 단계를 포함한다. 또한, 이러한 제조 방법은 다른 주지의 단계(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 포함한다. 본 실시형태의 물품 제조 방법은, 종래의 방법에 비하여, 물품의 성능, 품질, 생산성 및 생산 비용 중 적어도 하나에서 유리하다.
임프린트 장치(1)를 사용해서 형성한 경화물로 이루어지는 패턴은, 각종 물품의 적어도 일부에 영구적으로 혹은 각종 물품을 제조할 때에 일시적으로 사용된다. 물품은 전기 회로 소자, 광학 소자, MEMS, 기록 소자, 센서, 몰드 등이다. 전기 회로 소자의 예는, DRAM, SRAM, 플래시 메모리, 및 MRAM과 같은 휘발성 또는 불휘발성 반도체 메모리와, LSI, CCD, 이미지 센서, 및 FPGA와 같은 반도체 소자를 포함한다. 몰드의 예는 임프린트 몰드 등을 포함한다.
경화물로 이루어지는 패턴은, 상술한 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서, 그대로 사용되거나, 혹은 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용된다. 기판을 가공하는 단계에서 에칭 또는 이온 주입 등이 행해진 후, 레지스트 마스크는 제거된다.
이하 물품 제조 방법에 대해서 상세하게 설명한다. 도 6a에 도시하는 바와 같이, 절연체 등의 피가공재(2z)가 표면에 형성된 실리콘 웨이퍼 등의 기판(1z)을 준비하고, 계속해서 잉크젯법 등을 사용하여 피가공재(2z)의 표면에 임프린트재(3z)를 부여한다. 여기에서는, 복수의 액적 형상으로 된 임프린트재(3z)가 기판 상에 부여된 상태를 나타내고 있다.
도 6b에 도시하는 바와 같이, 임프린트 몰드(4z)를, 임프린트 몰드(4z)의 오목 및 볼록 패턴이 형성된 측을 기판 상의 임프린트재(3z)를 향해 대향시킨다. 도 6c에 도시하는 바와 같이, 임프린트재(3z)가 부여된 기판(1z)을 몰드(4z)에 접촉시켜, 압력을 가한다. 임프린트재(3z)는 몰드(4z)와 피가공재(2z) 사이의 간극에 충전된다. 이 상태에서, 경화 에너지로서의 광을 몰드(4z)를 투과하여 임프린트재(3z)에 조사하면, 임프린트재(3z)는 경화한다.
도 6d에 도시하는 바와 같이, 임프린트재(3z)를 경화시킨 후, 몰드(4z)와 기판(1z)을 서로 이격시키면, 기판(1z) 위에 임프린트재(3z)의 경화물로 이루어지는 패턴이 형성된다. 이 경화물로 이루어지는 패턴은, 몰드의 오목부가 경화물의 볼록부에 대응하고, 몰드의 오목부가 경화물의 볼록부에 대응하도록 형성되는데, 즉 몰드(4z)의 오목 및 볼록 패턴이 임프린트재(3z)에 전사된다.
도 6e에 도시하는 바와 같이, 경화물로 이루어지는 패턴을 에칭-저항 마스크로서 사용하여 에칭을 행하면, 피가공재(2z)의 표면 중, 경화물이 존재하지 않거나 얇게 잔류하는 부분이 제거되어 홈(5z)이 형성된다. 도 6f에 도시하는 바와 같이, 경화물로 이루어지는 패턴을 제거하면, 피가공재(2z)의 표면에 홈(5z)이 형성된 물품을 얻을 수 있다. 여기서는, 경화물로 이루어지는 패턴을 제거했지만, 가공 후에도 패턴을 제거하지 않고, 예를 들어 반도체 소자에 포함되는 층간 절연용의 막, 즉 물품의 구성 부재로서 이용해도 된다.
본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.
본 출원은 전문이 본원에 참조로 통합되는 2018년 5월 15일자로 출원된 일본 특허 출원 제2018-093966호의 이익을 청구한다.

Claims (22)

  1. 기판 상의 임프린트재를 몰드와 접촉시켜서 상기 임프린트재로 이루어지는 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며,
    상기 몰드를 보유지지하도록 구성되는 몰드 보유지지 유닛과;
    상기 기판을 보유지지하도록 구성되는 기판 보유지지 유닛과;
    상기 몰드 보유지지 유닛으로부터 상기 몰드의 탈리의 발생, 상기 기판 보유지지 유닛으로부터 상기 기판의 탈리의 발생 및 상기 몰드와 상기 기판의 위치를 검출하도록 구성되는 검출 유닛과;
    제어부로서
    i) 상기 검출 유닛의 검출에 기초하여 상기 몰드의 탈리의 발생 또는 상기 기판의 탈리의 발생으로 인한 이상 상태가 발생했는지 여부의 판정을 수행하고;
    ii) 상기 이상 상태가 발생했다고 판정된 경우, 상기 몰드 보유지지 유닛과 상기 기판 보유지지 유닛 중 어느 것이 이상 상태에 있는지에 대한 검출 결과 및 상기 이상 상태가 발생했을 때 상기 검출 유닛으로부터 검출된 상기 몰드와 상기 기판의 위치에 기초하여, 상기 이상 상태로부터 정상 상태로의 복귀 처리를 성공적으로 수행하는 것이 가능한지에 대한 판정을 수행하며;
    iii) 상기 복귀 처리를 성공적으로 수행하는 것이 가능하다고 판정된 경우 상기 복귀 처리를 실행하도록 구성된 제어부
    를 포함하고,
    상기 몰드와 상기 기판의 위치의 검출은 상기 검출 유닛의 일부로서 상기 몰드와 상기 기판 사이의 얼라인먼트(alignment)를 위한 계측을 행하는 얼라인먼트 계측 유닛을 사용하여 수행되는, 임프린트 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 검출 유닛은 상기 몰드 보유지지 유닛에 의해 상기 몰드의 보유지지력을 계측하거나 상기 기판 보유지지 유닛에 의해 상기 기판의 보유지지력을 계측하는 제2 계측 유닛이며,
    상기 제2 계측 유닛은 상기 계측된 보유지지력에 기초하여 상기 몰드 보유지지 유닛 또는 상기 기판 보유지지 유닛의 상기 보유지지 동작의 이상 상태의 상기 발생을 검출하는 임프린트 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 검출 유닛은 상기 몰드와 상기 기판 사이의 분리를 검출하는 임프린트 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 검출 유닛은 상기 몰드 보유지지 유닛 또는 상기 기판 보유지지 유닛의 이동에 기초하여 상기 몰드 또는 상기 기판의 위치를 검출하는 임프린트 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 검출 유닛에 의해 검출된 상기 몰드 또는 상기 기판의 상기 위치에 기초하여, 상기 복귀 처리의 성공적인 수행이 가능한지 여부에 관한 상기 판정 및 상기 복귀 처리의 상기 실행 중 적어도 하나를 행하는 임프린트 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제어부는 상기 기판 보유지지 유닛을 이동시켜 상기 복귀 처리를 행하는 임프린트 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제어부는 상기 몰드 보유지지 유닛을 이동시켜 상기 복귀 처리를 행하는 임프린트 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 몰드 보유지지 유닛은 상기 몰드의 측면에 접촉하는 접촉 부재를 포함하며,
    상기 제어부는 상기 접촉 부재를 구동하여 상기 복귀 처리를 행하는 임프린트 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 복귀 처리가 불가능하다고 판단된 경우에, 상기 임프린트 장치의 리셋 처리에서 초기 위치 구동을 행하지 않는 임프린트 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기판 보유지지 유닛을 보유지지하도록 구성되는 기판 스테이지와 정반 사이에 간극을 형성하고 상기 스테이지를 지지하는 에어 가이드를 포함하며,
    상기 제어부는, 상기 복귀 처리가 불가능하다고 판단된 경우에, 상기 임프린트 장치의 전원이 오프되면 상기 에어 가이드를 정지시키는 임프린트 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 검출 유닛이, 상기 기판이 상기 기판 보유지지 유닛으로부터 탈리되어 있는 것과, 상기 몰드가 상기 기판으로부터 분리되어 있지 않은 것을 검출한 경우에, 상기 기판 보유지지 유닛 및 상기 몰드 보유지지 유닛을 이동시키는 복귀 처리를 행하는 임프린트 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 복귀 처리는 상기 기판 보유지지 유닛 및 상기 몰드 보유지지 유닛을 이동시키는 것을 포함하고, 상기 제어부는, 상기 검출 유닛이, 상기 몰드가 상기 몰드 보유지지 유닛의 핑거로부터 탈리되어 있는 것과 상기 몰드가 상기 몰드 보유지지 유닛에 포함된 상기 몰드의 측면에 접촉하는 접촉 부재에 의해 보유지지되는 것을 검출하는 경우에, 상기 복귀 처리를 행하는 임프린트 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 복귀 처리는 상기 기판 보유지지 유닛 및 상기 몰드 보유지지 유닛을 이동시키는 것을 포함하고, 상기 제어부는, 상기 검출 유닛이, 상기 몰드가 상기 몰드 보유지지 유닛으로부터 탈리되어 있는 것과 상기 몰드의 전체면이 상기 기판 보유지지 유닛에 의해 보유지지된 상기 기판 상에 위치하는 것을 검출하는 경우에, 상기 복귀 처리를 행하는 임프린트 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 복귀 처리는 상기 기판 보유지지 유닛 및 상기 몰드 보유지지 유닛을 이동시키는 것을 포함하고, 상기 제어부는, 상기 검출 유닛이, 상기 몰드가 상기 몰드 보유지지 유닛으로부터 탈리되어 있는 것과 상기 몰드의 일부가 상기 기판 보유지지 유닛에 포함된 기판 척 상에 위치되는 것을 검출하는 경우에, 상기 복귀 처리를 행하는 임프린트 장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 검출 유닛은 구동될 수 있는 스코프 또는 간섭계인 임프린트 장치.
  17. 기판 상의 임프린트재를 몰드와 접촉시키고 상기 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 방법이며,
    몰드 보유지지 유닛으로부터의 상기 몰드의 탈리의 발생, 기판 보유지지 유닛으로부터의 상기 기판의 탈리의 발생 및 상기 몰드와 상기 기판의 위치를 검출하는 단계와;
    i) 상기 검출하는 단계에서의 검출에 기초하여 상기 몰드의 탈리의 발생 또는 상기 기판의 탈리의 발생으로 인한 이상 상태가 발생했는지 여부의 판정을 수행하는 단계;
    ii) 상기 이상 상태가 발생했다고 판정된 경우, 상기 몰드 보유지지 유닛과 상기 기판 보유지지 유닛 중 어느 것이 이상 상태에 있는지에 대한 검출 결과 및 상기 이상 상태가 발생했을 때 상기 검출하는 단계에서 검출된 상기 몰드와 상기 기판의 위치에 기초하여, 상기 이상 상태로부터 정상 상태로의 복귀 처리를 성공적으로 수행하는 것이 가능한지에 대한 판정을 수행하는 단계;
    iii) 상기 복귀 처리를 성공적으로 수행하는 것이 가능하다고 판정된 경우 상기 복귀 처리를 실행하는 단계
    를 포함하고,
    상기 몰드와 상기 기판의 위치의 검출은 상기 검출하는 단계의 일부로서 상기 몰드와 상기 기판 사이의 얼라인먼트(alignment)를 위한 계측을 행하는 얼라인먼트 계측 유닛을 사용하여 수행되는, 임프린트 방법.
  18. 물품 제조 방법이며,
    기판 상의 임프린트재를 몰드에 접촉시켜서 상기 임프린트재로 이루어지는 패턴을 상기 기판 상에 형성하도록 구성되는 임프린트 장치에 의해, 상기 기판 상에 상기 패턴을 형성하는 단계와;
    상기 물품을 제조하기 위해 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 단계를 포함하고,
    상기 임프린트 장치는,
    상기 몰드를 보유지지하는 몰드 보유지지 유닛과;
    상기 기판을 보유지지하는 기판 보유지지 유닛과;
    상기 몰드 보유지지 유닛으로부터 상기 몰드의 탈리의 발생, 상기 기판 보유지지 유닛으로부터 상기 기판의 탈리의 발생 및 상기 몰드와 상기 기판의 위치를 검출하는 검출 유닛과;
    제어부로서
    i) 상기 검출 유닛의 검출에 기초하여 상기 몰드의 탈리의 발생 또는 상기 기판의 탈리의 발생으로 인한 이상 상태가 발생했는지 여부의 판정을 수행하고;
    ii) 상기 이상 상태가 발생했다고 판정된 경우, 상기 몰드 보유지지 유닛과 상기 기판 보유지지 유닛 중 어느 것이 이상 상태에 있는지에 대한 검출 결과 및 상기 이상 상태가 발생했을 때 상기 검출 유닛으로부터 검출된 상기 몰드와 상기 기판의 위치에 기초하여, 상기 이상 상태로부터 정상 상태로의 복귀 처리를 성공적으로 수행하는 것이 가능한지에 대한 판정을 수행하며;
    iii) 상기 복귀 처리를 성공적으로 수행하는 것이 가능하다고 판정된 경우 상기 복귀 처리를 실행하도록 구성된 제어부를 포함하고,
    상기 몰드와 상기 기판의 위치의 검출은 상기 검출 유닛의 일부로서 상기 몰드와 상기 기판 사이의 얼라인먼트(alignment)를 위한 계측을 행하는 얼라인먼트 계측 유닛을 사용하여 수행되는, 물품 제조 방법.
  19. 제1항에 있어서, 상기 얼라인먼트 계측 유닛은 상기 임프린트재를 경화시키지 않는 파장을 발하는 레이저 광원을 포함하는, 임프린트 장치.
  20. 제1항에 있어서, 상기 제어부는 상기 몰드 및 상기 기판 모두가 탈리되었음을 판정한 경우 상기 복귀 처리를 수행하지 않는다고 판정하고, 상기 임프린트 장치의 리셋 처리에서 초기 위치 구동을 행하지 않는, 임프린트 장치.
  21. 기판 상의 임프린트재를 몰드와 접촉시켜서 상기 임프린트재로 이루어지는 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며,
    상기 몰드를 보유지지하도록 구성되는 몰드 보유지지 유닛과;
    상기 기판을 보유지지하도록 구성되는 기판 보유지지 유닛과;
    상기 몰드 보유지지 유닛 또는 상기 기판 보유지지 유닛에서의 보유지지 동작의 이상의 발생 및 상기 몰드 또는 상기 기판의 위치를 검출하도록 구성되는 검출 유닛과;
    상기 검출 유닛의 검출 결과에 기초하여, 상기 보유지지 동작의 상기 이상이 발생한 상태로부터 정상적인 상태로 상태를 복귀시키는 복귀 처리가 가능한지의 여부에 대한 판단 및 상기 복귀 처리의 실행 중 적어도 하나를 행하도록 구성되는 제어부를 포함하는 임프린트 장치로서,
    상기 제어부는, 상기 복귀 처리가 불가능하다고 판정된 경우에, 상기 임프린트 장치의 리셋 처리에서 초기 위치 구동을 행하지 않는 임프린트 장치.
  22. 기판 상의 임프린트재를 몰드와 접촉시켜서 상기 임프린트재로 이루어지는 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며,
    상기 몰드를 보유지지하도록 구성되는 몰드 보유지지 유닛과;
    상기 기판을 보유지지하도록 구성되는 기판 보유지지 유닛과;
    상기 몰드 보유지지 유닛 또는 상기 기판 보유지지 유닛에서의 보유지지 동작의 이상의 발생 및 상기 몰드 또는 상기 기판의 위치를 검출하도록 구성되는 검출 유닛과;
    상기 검출 유닛의 검출 결과에 기초하여, 상기 보유지지 동작의 상기 이상이 발생한 상태로부터 정상적인 상태로 상태를 복귀시키는 복귀 처리가 가능한지의 여부에 대한 판단 및 상기 복귀 처리의 실행 중 적어도 하나를 행하도록 구성되는 제어부를 포함하는 임프린트 장치로서,
    상기 기판 보유지지 유닛을 보유지지하도록 구성되는 기판 스테이지와 정반 사이에 간극을 형성하고 상기 스테이지를 지지하는 에어 가이드를 포함하며,
    상기 제어부는, 상기 복귀 처리가 불가능하다고 판단된 경우에, 상기 임프린트 장치의 전원이 오프되면 상기 에어 가이드를 정지시키는 임프린트 장치.
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