KR102526481B1 - Cup cell for wafer plating - Google Patents

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KR102526481B1
KR102526481B1 KR1020230012423A KR20230012423A KR102526481B1 KR 102526481 B1 KR102526481 B1 KR 102526481B1 KR 1020230012423 A KR1020230012423 A KR 1020230012423A KR 20230012423 A KR20230012423 A KR 20230012423A KR 102526481 B1 KR102526481 B1 KR 102526481B1
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wafer
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cup cell
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coupled
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한민석
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하이쎄미코(주)
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Abstract

The present invention relates to a cup cell for wafer plating, and comprises a cup cell body (100), a cover (200), a seating stage (300), a lower electrode rim (400), and an upper electrode rim (500), wherein the cover (200) has a fastening groove (210) formed on the outer periphery, and the cup cell body (100) has a locking protrusion (130) protruding to the inside of an edge portion (120) so as to be inserted into the fastening groove (210), so that by coupling and compressing the cup cell body (100) while placing a wafer (10) on a wafer seating groove (321) of a rotary stage (320), and then rotating the same at a predetermined angle, the locking protrusion (130) and the fastening groove (210) are fastened to stack and fix the wafer (10). The cup cell for wafer plating of the present invention stably connects and supplies plating current to the edge of a wafer during a wafer plating process, realizing even plating, and facilitates handling of the wafer, and in particular, prevents chipping during the wafer handling process.

Description

웨이퍼 도금용 컵셀{Cup cell for wafer plating}Cup cell for wafer plating {Cup cell for wafer plating}

본 발명은 웨이퍼 도금용 컵셀에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 도금 공정 시 웨이퍼의 일면이 노출되도록 웨이퍼를 수용한 상태에서 웨이퍼의 가장자리로 도금전류를 안정적으로 연결공급하여 균등 도금을 실현하기 위해 사용되는 웨이퍼 도금용 컵셀에 관한 것이다.The present invention relates to a cup cell for wafer plating, and more particularly, to realize uniform plating by stably connecting and supplying plating current to the edge of the wafer in a state where the wafer is received so that one side of the wafer is exposed during the plating process of the wafer. It relates to a used cup cell for wafer plating.

웨이퍼 도금용 컵셀에 관한 종래의 기술로서, 대한민국 등록특허공보 제10-2200286호(2021.01.04. 등록, 이하 '선행기술'이라고 함) "웨이퍼 전기도금 척 조립체"가 제시되어 있다.As a conventional technology related to a cup cell for wafer plating, Korean Patent Registration No. 10-2200286 (registered on January 4, 2021, hereinafter referred to as 'prior art') "wafer electroplating chuck assembly" has been proposed.

상기 선행기술은, 베이스 플레이트를 갖는 백킹 플레이트 조립체; 상기 베이스 플레이트의 제1 측 상의 허브; 상기 베이스 플레이트의 제2 측 상의 웨이퍼 플레이트; 상기 백킹 플레이트 조립체와 맞물리는 것으로서, 상기 백킹 플레이트 조립체에 맞물릴 때 상기 베이스 플레이트에 전기적으로 연결되는 링 버스 바와, 상기 링 버스 바에 전기적으로 연결되는 복수의 콘택 핑거들을 포함하는 링; 및 상기 콘택 핑거들 위에 놓이는 웨이퍼 시일;을 포함하는 웨이퍼 전기도금 척 조립체를 제시하고 있다.The prior art, a backing plate assembly having a base plate; a hub on the first side of the base plate; a wafer plate on the second side of the base plate; a ring engaged with the backing plate assembly, the ring including a ring bus bar electrically connected to the base plate when engaged with the backing plate assembly, and a plurality of contact fingers electrically connected to the ring bus bar; and a wafer seal overlying the contact fingers.

[문헌 1] 대한민국 등록특허공보 제10-2200286호(2021.01.04. 등록)[Document 1] Republic of Korea Patent Registration No. 10-2200286 (registered on January 4, 2021)

본 발명은 웨이퍼의 도금 공정 시 웨이퍼의 일면이 노출되도록 웨이퍼를 수용한 상태에서 웨이퍼의 가장자리로 도금전류를 안정적으로 연결공급하여 균등 도금이 실현될 수 있게 하되, 웨이퍼의 핸들링(이송 및 컵셀 내 적재)이 용이하고, 특히 웨이퍼의 핸들링과정에서 웨이퍼가 깨지는 치핑(chipping) 현상을 방지할 수 있도록 한 웨이퍼 도금용 컵셀을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention stably connects and supplies plating current to the edge of the wafer in a state where the wafer is accommodated so that one side of the wafer is exposed during the plating process of the wafer, so that even plating can be realized, but the handling of the wafer (transfer and loading in the cup cell) ) is easy, and in particular, it is an object of the present invention to provide a cup cell for wafer plating that can prevent a chipping phenomenon in which a wafer is broken during a wafer handling process.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 언급한 과제로 제한되지 않는다. 언급하지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem. Other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀은, 중앙이 개구된 하판부(110), 그리고 상기 하판부(110)의 외주연을 따라 상방 돌출된 테두리부(120)를 갖는 컵셀바디(100); 상기 컵셀바디(100)를 덮도록 컵셀바디(100)의 내측 상부에 결합된 커버(200); 상기 커버(200)의 하측에 설치된 것으로서, 커버(200)에 결합되는 고정스테이지(310), 상기 고정스테이지(310)의 하측에 겹쳐지도록 결합되되 고정스테이지(310)에 대하여 자유회전 가능하게 결합된 회전스테이지(320), 그리고 상기 회전스테이지(320)의 하면에 형성되어 웨이퍼(10)가 안착되는 웨이퍼안착홈(321)을 포함하는 안착스테이지(300); 링 형상으로 이루어져 상기 컵셀바디(100)의 하판부(110) 상면에 놓이도록 컵셀바디(100)의 내부에 설치된 것으로서, 내주연을 따라 배열된 다수의 탄성접촉핀(412)을 갖는 하부전극림(400); 및 링 형상으로 이루어져 상기 커버(200)의 하면 가장자리에 결합된 것으로서, 상기 컵셀바디(100)와 커버(200)의 결합시 상기 하부전극림(400)과 통전되는 상부전극림(500);을 포함하되, 상기 커버(200)의 외주연에는 둘레를 따라 연장된 걸림홈(211)과 상기 걸림홈(211)의 일단에서 하측으로 개방되도록 연장된 진입홈(212)을 포함하는 체결홈(210)이 형성되고, 상기 컵셀바디(100)에는 상기 테두리부(120)의 내측으로 돌출되어 상기 체결홈(210)에 삽입되는 걸림돌기(130)가 구비되어, 웨이퍼(10)를 상기 회전스테이지(320)의 웨이퍼안착홈(321)에 안착시킨 상태에서 상기 컵셀바디(100)를 상기 커버(200)에 결합 압축시킨 후 소정 각도 회전시키는 것에 의해 상기 걸림돌기(130)와 상기 체결홈(210)이 체결되어 웨이퍼(10)를 적재 고정시키도록 구성된다.In order to solve the above problems, the cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention includes a lower plate portion 110 having an open center and an edge portion 120 protruding upward along the outer circumference of the lower plate portion 110. ) Cup cell body having (100); A cover 200 coupled to an inner upper portion of the cup cell body 100 to cover the cup cell body 100; As installed on the lower side of the cover 200, a fixed stage 310 coupled to the cover 200, coupled to overlap the lower side of the fixed stage 310, but coupled to be freely rotatable with respect to the fixed stage 310 a seating stage 300 including a rotation stage 320 and a wafer seating groove 321 formed on a lower surface of the rotation stage 320 to which the wafer 10 is seated; It is formed in a ring shape and is installed inside the cup cell body 100 so as to be placed on the upper surface of the lower plate 110 of the cup cell body 100, and has a plurality of elastic contact pins 412 arranged along the inner circumference of the lower electrode rim. (400); And an upper electrode rim 500 formed in a ring shape and coupled to the edge of the lower surface of the cover 200, which is energized with the lower electrode rim 400 when the cup cell body 100 and the cover 200 are coupled. However, the outer periphery of the cover 200 includes a locking groove 211 extending along the circumference and an entry groove 212 extending from one end of the locking groove 211 to the lower side. ) is formed, and the cup cell body 100 is provided with a locking protrusion 130 protruding to the inside of the rim portion 120 and inserted into the fastening groove 210, and holding the wafer 10 on the rotation stage ( 320), the cup cell body 100 is coupled and compressed to the cover 200 in a state where it is seated in the wafer receiving groove 321, and then rotated at a predetermined angle so that the holding protrusion 130 and the fastening groove 210 This fastening is configured to load and fix the wafer 10 .

본 발명의 실시예에서, 상기 웨이퍼안착홈(321)에는 웨이퍼(10)의 플랫존(11)과 접하게 되는 얼라인플랫부(322)가 형성된다.In the embodiment of the present invention, an align flat portion 322 coming into contact with the flat zone 11 of the wafer 10 is formed in the wafer receiving groove 321 .

본 발명의 실시예에서, 상기 커버(200)의 중앙에 장착된 것으로서, 도금장치의 스핀들에 결합되어 도금장치의 전원공급부에 전기적으로 연결되는 접속부(600); 및 상기 접속부(600)와 상기 상부전극림(500)이 통전되도록 이들을 연결하는 도전바(700);를 더 포함한다.In an embodiment of the present invention, as mounted in the center of the cover 200, the connection portion 600 coupled to the spindle of the plating device and electrically connected to the power supply of the plating device; and a conductive bar 700 connecting the connecting portion 600 and the upper electrode rim 500 so that they are energized.

본 발명의 실시예에서, 상기 도전바(700)는 일단이 상기 접속부(600)의 하면에 결합되고 타단이 상기 상부전극림(500)에 결합되는 기다란 판재 형상으로 이루어지되, 다수가 구비되어 상기 커버(200)와 상기 안착스테이지(300)의 사이에 방사상으로 배열되도록 설치된다.In the embodiment of the present invention, the conductive bar 700 is made of a long plate shape having one end coupled to the lower surface of the connection part 600 and the other end coupled to the upper electrode rim 500, and is provided with a plurality of It is installed to be radially arranged between the cover 200 and the seating stage 300 .

본 발명의 실시예에서, 상기 하부전극림(400)은, 외측의 림부(411)와, 상기 림부(411)의 내주연을 따라 돌출 형성된 다수의 상기 탄성접촉핀(412)을 갖는 하부본체림(410); 상기 하부본체림(410)의 림부(411) 상면에 겹쳐지도록 설치된 상부지지체(420); 및 상기 하부본체림(410)의 림부(411) 하면에 겹쳐지도록 설치된 하부지지체(430);를 포함한다.In the embodiment of the present invention, the lower electrode rim 400 is a lower body rim having an outer rim portion 411 and a plurality of elastic contact pins 412 protruding along the inner periphery of the rim portion 411. (410); an upper support body 420 installed to overlap the upper surface of the rim portion 411 of the lower body rim 410; and a lower support body 430 installed to overlap the lower surface of the rim portion 411 of the lower body rim 410.

본 발명의 실시예에서, 상기 상부전극림(500)은, 상기 커버(200)의 하면에 결합된 상부본체림(510); 및 상기 상부본체림(510)의 하면에 결합된 것으로서, 상기 컵셀바디(100)와 커버(200)의 결합시 상기 하부전극림(400)과 접하여 탄성 변형되는 다수의 탄성접촉도전판(520);을 포함한다.In an embodiment of the present invention, the upper electrode rim 500 includes an upper body rim 510 coupled to a lower surface of the cover 200; And a plurality of elastic contact conductive plates 520 coupled to the lower surface of the upper body rim 510 and elastically deformed in contact with the lower electrode rim 400 when the cup cell body 100 and the cover 200 are coupled. includes;

본 발명에 의하면, 웨이퍼의 가장자리로 도금전류를 안정적으로 연결공급하여 균등 도금을 실현할 수 있을 뿐만 아니라, 웨이퍼의 핸들링(이송 및 컵셀 내 적재)이 용이하고, 특히 웨이퍼의 핸들링과정에서 웨이퍼가 깨지는 치핑(chipping) 현상을 방지할 수 있음으로써 웨이퍼의 파손으로 인한 손실을 해소하여 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to realize uniform plating by stably connecting and supplying plating current to the edge of the wafer, and the handling of the wafer (transfer and loading in the cup cell) is easy, and in particular, chipping that breaks the wafer during the wafer handling process Since chipping can be prevented, loss due to damage to the wafer can be eliminated and yield can be improved.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀에서 상부 조립체와 하부 조립체를 분리하여, 그 정면, 측면 및 상면을 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀에서 상부 조립체와 하부 조립체를 분리하여, 그 정면, 측면 및 하면을 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀의 단면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀에 웨이퍼가 적재된 상태를 나타낸 단면도.1 is a perspective view of a cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the front, side and top surfaces of an upper assembly and a lower assembly separated from a cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing the front, side and bottom surfaces of the cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention by separating the upper assembly and the lower assembly.
4 is an exploded perspective view of a cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a state in which wafers are loaded in a cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 첨부된 도면은 요부에 관한 설명의 편의를 위해 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시될 수 있고, 설명에 사용되는 용어 및 명칭은 사전적인 의미가 아닌 구성의 형상이나 작용, 역할 등에 의해 함축적으로 정해질 수 있으며, 방향에 관한 설명은 최초로 제시된 도면으로부터 최초로 제시한 방향을 기준으로 결정되며, 위치에 관한 설명은 각 구성의 중간 또는 원의 중심을 기준으로 내외가 결정된다.However, the accompanying drawings may be exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience of description of essential parts, and the terms and names used in the description are implicitly defined by the shape, action, role, etc. of the configuration rather than the dictionary meaning. The description of the direction is determined based on the direction first presented from the initially presented drawing, and the description of the position is determined based on the middle of each configuration or the center of the circle.

그리고 선등록된 공지기술 및 통상적 기술에 대한 구체적인 설명은 요지를 흐릴 수 있어 생략 또는 간단한 부호나 명칭으로 대체한다. 또한, 도면을 통해 식별할 수 있는 구성의 구체적인 구조, 형상, 모양, 배치, 크기, 등과, 도면을 통해 유추할 수 있는 구성의 작동 및 그에 따른 작용효과 등도 요지를 흐릴 수 있어 상세한 설명을 생략할 수 있고, 구성 간의 결합을 위해 적용되는 볼트, 용접부위, 구멍 등은 요지를 흐릴 수 있어 도면에서 생략할 수 있다.In addition, detailed descriptions of pre-registered known technologies and conventional technologies may obscure the gist, so they are omitted or replaced with simple codes or names. In addition, the specific structure, shape, shape, arrangement, size, etc. of the configuration that can be identified through the drawings, the operation of the configuration that can be inferred through the drawings, and the resulting action and effect may obscure the gist, so detailed descriptions will be omitted. Bolts, welds, holes, etc. applied for coupling between components may obscure the point and may be omitted from the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀에서 상부 조립체와 하부 조립체를 분리하여, 그 정면, 측면 및 상면을 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀에서 상부 조립체와 하부 조립체를 분리하여, 그 정면, 측면 및 하면을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀의 분해 사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀 단면도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀에 웨이퍼가 적재된 상태를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view of a cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front, side, and top view of the upper assembly and the lower assembly separated from the cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention. A perspective view, Figure 3 is a perspective view showing the front, side and bottom of the upper assembly and lower assembly separated from the cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a perspective view showing the wafer plating according to an embodiment of the present invention 5 is a cross-sectional view of a cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which wafers are loaded on a cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀은, 중앙이 개구된 하판부(110), 그리고 상기 하판부(110)의 외주연을 따라 상방 돌출된 테두리부(120)를 갖는 컵셀바디(100); 상기 컵셀바디(100)를 덮도록 컵셀바디(100)의 상부에 결합되는 커버(200); 상기 커버(200)의 하측에 결합된 것으로서, 하면에 웨이퍼(10)가 안착되는 웨이퍼안착홈(321)을 갖는 안착스테이지(300); 링(ring) 형상으로 이루어져 상기 컵셀바디(100)의 하판부(110) 상면에 놓이도록 컵셀바디(100)의 내부에 설치된 것으로서, 내주연을 따라 배열된 다수의 탄성접촉핀(412)을 갖는 하부전극림(400); 링 형상으로 이루어져 상기 커버(200)의 하면 가장자리에 결합된 것으로서, 상기 컵셀바디(100)와 커버(200)의 결합시 상기 하부전극림(400)과 통전되는 상부전극림(500); 상기 커버(200)의 중앙에 장착된 것으로서, 도금장치의 스핀들에 결합되어 도금장치의 전원공급부에 전기적으로 연결되는 접속부(600); 및 상기 접속부(600)와 상기 상부전극림(500)이 통전되도록 이들을 연결하는 도전바(700);를 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 1 to 6 , the cup cell for wafer plating according to an embodiment of the present invention has a lower plate portion 110 with an open center and an edge portion protruding upward along the outer circumference of the lower plate portion 110. Cup cell body (100) having (120); a cover 200 coupled to an upper portion of the cup cell body 100 to cover the cup cell body 100; a seating stage 300 coupled to the lower side of the cover 200 and having a wafer seating groove 321 on the lower surface of which the wafer 10 is seated; It is formed in a ring shape and is installed inside the cup cell body 100 so as to be placed on the upper surface of the lower plate 110 of the cup cell body 100, and has a plurality of elastic contact pins 412 arranged along the inner periphery. lower electrode rim 400; An upper electrode rim 500 formed in a ring shape and coupled to an edge of the lower surface of the cover 200, which is energized with the lower electrode rim 400 when the cup cell body 100 and the cover 200 are coupled; A connection part 600 mounted in the center of the cover 200, coupled to the spindle of the plating device and electrically connected to the power supply of the plating device; and a conductive bar 700 connecting the connection portion 600 and the upper electrode rim 500 so that they are energized.

이때, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상기 컵셀바디(100) 및 하부전극림(400)이 결합되어 하나의 하부 조립체(A1)를 이루게 되고, 상기 커버(200), 안착스테이지(300), 상부전극림(500), 접속부(600) 및 도전바(700)가 결합되어 하나의 상부 조립체(A2)를 이루게 된다.At this time, as shown in FIGS. 2 to 4, the cup cell body 100 and the lower electrode rim 400 are combined to form one lower assembly A1, and the cover 200 and the seating stage 300 , the upper electrode rim 500, the connection portion 600, and the conductive bar 700 are combined to form one upper assembly A2.

상기 컵셀바디(100)에는 하판부(110)의 내측 가장자리를 따라 결합된 립실(lip seal, 140)이 구비된다. 상기 립실(140)은 도 6에 도시된 바와 같이 컵셀에 적재된 웨이퍼(10)의 가장자리와 접하도록 형성됨으로써, 하판부(110)와 웨이퍼(10)의 사이로 도금액이 유입되는 것을 방지함과 아울러 웨이퍼(10)의 손상을 방지할 수 있게 구성된다. 상기 립실(140)을 상기 컵셀바디(100)에 장착하기 위하여 상기 하판부(110)의 내측 가장자리에는 립실삽입부(111)가 형성된다.The cup cell body 100 is provided with a lip seal 140 coupled along the inner edge of the lower plate 110 . As shown in FIG. 6, the lip seal 140 is formed to contact the edge of the wafer 10 loaded on the cup cell, thereby preventing the plating solution from flowing between the lower plate 110 and the wafer 10. It is configured to prevent damage to the wafer 10 . To mount the lip seal 140 to the cup cell body 100, a lip seal insert 111 is formed at the inner edge of the lower plate 110.

상기 커버(200)는 상기 컵셀바디(100)의 내측 상부에 삽입되도록 결합된다.The cover 200 is coupled to be inserted into the inner upper part of the cup cell body 100.

상기 커버(200)와 컵셀바디(100)의 결합을 위하여, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상기 커버(200)의 외주연에는 둘레를 따라 연장된 걸림홈(211)과 상기 걸림홈(210)의 일단에서 하측으로 개방되도록 연장된 진입홈(212)을 포함하는 체결홈(210)이 형성된다. 그리고 상기 컵셀바디(100)에는 상기 테두리부(120)의 내측으로 돌출되어 상기 체결홈(210)에 삽입되는 체결돌기(130)가 구비된다.For the coupling of the cover 200 and the cup cell body 100, as shown in FIGS. 2 to 4, the outer periphery of the cover 200 has a locking groove 211 extending along the circumference and the locking groove ( At one end of 210, a fastening groove 210 including an entry groove 212 extending to be opened downward is formed. In addition, the cup cell body 100 is provided with a fastening protrusion 130 protruding inside the rim portion 120 and inserted into the fastening groove 210 .

상기 체결홈(210)은 다수가 구비되어 상기 커버(200)의 외주연을 따라 배열된다. 그리고 상기 체결돌기(130)는 상기 각 체결홈(210)과 상응하는 배열 구조를 갖도록 다수가 구비된다.The fastening grooves 210 are provided in plurality and are arranged along the outer periphery of the cover 200 . Also, the fastening protrusions 130 are provided in plural to have an arrangement structure corresponding to each of the fastening grooves 210 .

상기 체결돌기(130)는 도시된 바와 같이 볼트나 핀 형태의 부재가 상기 컵셀바디(100)에 장착됨으로써 구비될 수 있으며, 필요에 따라 상기 컵셀바디(100)에 일체로 형성된 구조로 구비될 수 있다.As shown, the fastening protrusion 130 may be provided by mounting a member in the form of a bolt or pin to the cup cell body 100, and may be provided in a structure integrally formed with the cup cell body 100 as needed. there is.

상기와 같은 컵셀바디(100)와 커버(200)의 결합구조에 의하면, 상기 각 결합돌기(130)와 상기 각 진입홈(212)이 각각 마주하도록 컵셀바디(100)와 커버(200)를 배치한 상태에서, 컵셀바디(100)의 내측에 커버(200)를 삽입한 후 컵셀바디(100)를 회전시켜 상기 각 결합돌기(130)가 상기 각 걸림홈(211)의 단부에 배치되게 함으로써 컵셀바디(100)와 커버(200)를 용이하게 결합할 수 있다.According to the coupling structure of the cup cell body 100 and the cover 200 as described above, the cup cell body 100 and the cover 200 are arranged so that each coupling protrusion 130 and each entry groove 212 face each other. In one state, after inserting the cover 200 inside the cup cell body 100, the cup cell body 100 is rotated so that each coupling protrusion 130 is disposed at the end of each locking groove 211, so that the cup cell body 100 is rotated. The body 100 and the cover 200 can be easily coupled.

상기 안착스테이지(300)는 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 커버(200)에 결합되는 고정스테이지(310); 및 상기 고정스테이지(310)의 하측에 겹쳐지도록 결합되되, 고정스테이지(310)에 대하여 회전 가능하게 결합된 회전스테이지(320);를 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 3 to 6, the seating stage 300 includes a fixing stage 310 coupled to the cover 200; and a rotating stage 320 rotatably coupled with respect to the fixed stage 310 while overlapping with the lower side of the fixed stage 310 .

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 고정스테이지(310)는 이를 관통하여 상기 커버(200)에 체결되는 고정볼트(340)에 의해 커버(200)에 결합된다. 이때, 상기 고정볼트(340)의 헤드는 상기 고정스테이지(310)의 하면에 걸리게 되고, 상기 고정스테이지(310)는 상기 커버(200)의 하측으로 이격되게 배치된다. 이에 따라 상기 안착스테이지(300)는 상하로 유동 가능한 구조를 갖는다.As shown in FIGS. 5 and 6 , the fixing stage 310 is coupled to the cover 200 by a fixing bolt 340 passing through it and fastening to the cover 200 . At this time, the head of the fixing bolt 340 is caught on the lower surface of the fixing stage 310, and the fixing stage 310 is spaced apart from the lower side of the cover 200. Accordingly, the seating stage 300 has a structure capable of moving up and down.

그리고 상기 고정스테이지(310)와 상기 커버(200)의 사이에는 고정스테이지(310)를 하측으로 탄성 가압하는 스프링(350)이 설치된다. 상기 스프링(350)은 압축코일스프링으로 이루어져 상기 고정볼트(340)에 끼워지게 설치된다.A spring 350 is installed between the fixed stage 310 and the cover 200 to elastically press the fixed stage 310 downward. The spring 350 is made of a compression coil spring and installed to be inserted into the fixing bolt 340.

결국, 상기와 같은 구조에 의하여 상기 안착스테이지(300)는 하부 조립체(A1)와 상부 조립체(A2)의 결합 시 컵셀에 적재된 웨이퍼(10)를 컵셀바디(100) 측으로 탄성 가압하여 웨이퍼(10)가 안정적으로 고정될 수 있게 한다.Eventually, by the structure as described above, the seating stage 300 elastically presses the wafer 10 loaded in the cup cell toward the cup cell body 100 when the lower assembly A1 and the upper assembly A2 are coupled, so that the wafer 10 ) can be stably fixed.

상기 회전스테이지(320)의 하면에는 상기 웨이퍼안착홈(321)이 형성된다.The wafer mounting groove 321 is formed on the lower surface of the rotation stage 320 .

참고로, 본 발명의 웨이퍼 도금용 컵셀에 웨이퍼(10)를 장착할 때에는 상기 웨이퍼안착홈(321)이 상측을 향하도록 상기 상부 조립체(A2)를 뒤집어 놓은 상태에서, 상기 웨이퍼안착홈(321)에 웨이퍼(10)를 올려놓은 후 상기 하부 조립체(A1)와 상부조립체(A2)를 조립함으로써 웨이퍼(10)를 장착할 수 있다.For reference, when the wafer 10 is mounted on the cup cell for wafer plating of the present invention, in a state where the upper assembly A2 is turned upside down so that the wafer seating groove 321 faces upward, the wafer seating groove 321 The wafer 10 may be mounted by assembling the lower assembly A1 and the upper assembly A2 after the wafer 10 is placed thereon.

도 3에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼안착홈(321)에는 웨이퍼(10)의 플랫존(flat zone, 11)과 접하게 되는 얼라인플랫부(322)가 형성된다. 즉, 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 도금용 컵셀은 플랫존(11)이 형성된 웨이퍼(10)에 적합하게 구성되며, 이에 따라 상기 컵셀바디(100)의 립실(140) 및 하부전극림(400)에도 플랫존(11)이 형성된 웨이퍼(10)의 형상과 대응되도록 얼라인플랫부(141)(413, 도 4 참조)가 각각 형성된다.As shown in FIG. 3 , an align flat portion 322 coming into contact with a flat zone 11 of the wafer 10 is formed in the wafer seating groove 321 . That is, the cup cell for wafer plating according to the embodiment of the present invention is configured to be suitable for the wafer 10 on which the flat zone 11 is formed, and accordingly, the lip seal 140 and the lower electrode rim 400 of the cup cell body 100 Aligned flat portions 141 and 413 (see FIG. 4) are also formed to correspond to the shape of the wafer 10 on which the flat zone 11 is formed.

상기와 같은 구조에 의하면, 웨이퍼(10)의 플랫존(11)과 상기 각 얼라인플랫부(141)(322)(413)을 일치시킨 상태에서 상기 컵셀바디(100)와 커버(200)를 결합하여 압축시킨 후 소정 각도로 회전시켜 로킹(locking)되게 함으로써 웨이퍼(10)를 컵셀이 적재할 수 있다.According to the structure as described above, the cup cell body 100 and the cover 200 are placed in a state in which the flat zone 11 of the wafer 10 and the alignment flat portions 141, 322, and 413 are aligned. After combining and compressing, the cup cell can load the wafer 10 by rotating it at a predetermined angle so that it is locked.

한편, 본 발명의 웨이퍼 도금용 컵셀은 필요에 따라 웨이퍼안착홈(321), 컵셀바디(100)의 립실(140) 및 하부전극림(400)의 형상을 변경함으로써 노치(notch)가 형성된 웨이퍼에 적합하게 구성될 수도 있을 것이다.On the other hand, the cup cell for wafer plating of the present invention changes the shape of the wafer seating groove 321, the lip seal 140 of the cup cell body 100, and the lower electrode rim 400 as needed, so that the notch is formed on the wafer. It may be configured appropriately.

상기 고정스테이지(310)와 회전스테이지(320)는 헤드가 회전스테이지(320)에 묻히고 나사산이 고정스테이지(310)에 체결되는 힌지볼트(330)에 의해 결합된다. 이때, 상기 힌지볼트(330)의 헤드와 나사산 사이에는 고정스테이지(310)의 하면에 접하는 단턱(331)이 형성된다. 이 단턱(331)에 의해 고정스테이지(310)와 회전스테이지(320)의 사이에 회전스테이지(320)의 회전을 위한 미세한 간격이 유지될 수 있다.The fixed stage 310 and the rotating stage 320 are coupled by a hinge bolt 330 having a head buried in the rotating stage 320 and having a screw thread fastened to the fixed stage 310 . At this time, a step 331 in contact with the lower surface of the fixing stage 310 is formed between the head of the hinge bolt 330 and the screw thread. A fine distance between the fixed stage 310 and the rotation stage 320 for rotation of the rotation stage 320 can be maintained by this step 331 .

상기와 같이 안착스테이지(300)는 회전스테이지(320)가 고정스테이지(310)에 대하여 자유 회전되도록 구성된다.As described above, the seating stage 300 is configured such that the rotating stage 320 freely rotates with respect to the fixed stage 310 .

이에 따라 본 발명의 웨이퍼 도금용 컵셀은, 웨이퍼(10)를 상기 회전스테이지(320)의 웨이퍼안착홈(321)에 안착시킨 상태에서 상기 컵셀바디(100)를 상기 커버(200)에 결합 압축시킨 후 소정 각도 회전시키는 것에 의해 상기 걸림돌기(130)와 상기 체결홈(210)이 체결되어 웨이퍼(10)를 적재 고정시키도록 구성된다.Accordingly, in the cup cell for wafer plating of the present invention, the cup cell body 100 is coupled and compressed to the cover 200 in a state in which the wafer 10 is seated in the wafer seating groove 321 of the rotation stage 320. Then, by rotating at a predetermined angle, the holding protrusion 130 and the fastening groove 210 are fastened to fix the wafer 10 thereto.

그리고 본 발명의 웨이퍼 도금용 컵셀에 의하면, 상기 컵셀바디(100)와 커버(200)의 결합을 위하여 컵셀바디(100)의 내측에 커버(200)를 삽입한 후 컵셀바디(100)를 회전시킬 때에, 상기 회전스테이지(320)가 컵셀바디(100)와 함께 회전됨에 따라 회전스테이지(320)에 안착된 웨이퍼(10)가 컵셀바디(100) 및 하부전극림(400)과 마찰하지 않게 되고, 이에 따라 웨이퍼(10)의 핸들링(이송 및 컵셀 내 적재)과정에서 웨이퍼(10)가 깨지는 치핑(chipping) 현상을 방지할 수 있다.And according to the cup cell for wafer plating of the present invention, for coupling the cup cell body 100 and the cover 200, the cover 200 is inserted inside the cup cell body 100 and then the cup cell body 100 is rotated. At this time, as the rotation stage 320 rotates together with the cup cell body 100, the wafer 10 seated on the rotation stage 320 does not rub against the cup cell body 100 and the lower electrode rim 400, Accordingly, a chipping phenomenon in which the wafer 10 is broken during handling (transferring and loading in the cup cell) of the wafer 10 can be prevented.

상기 하부전극(400)은 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 외측의 림부(411)와, 상기 림부(411)의 내주연을 따라 돌출 형성된 다수의 상기 탄성접촉핀(412)을 갖는 하부본체림(410); 상기 하부본체림(410)의 림부(411) 상면에 겹쳐지도록 설치된 상부지지체(420); 및 상기 하부본체림(410)의 림부(411) 하면에 겹쳐지도록 설치된 하부지지체(430);를 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 4 to 6, the lower electrode 400 has an outer rim portion 411 and a plurality of elastic contact pins 412 protruding along the inner circumference of the rim portion 411. body rim 410; an upper support body 420 installed to overlap the upper surface of the rim portion 411 of the lower body rim 410; and a lower support body 430 installed to overlap the lower surface of the rim portion 411 of the lower body rim 410.

상기 각 탄성접촉핀(412)은 웨이퍼(10)의 가장자리와 접촉되어 웨이퍼(10)에 도금을 위한 전류를 전달하게 된다.Each of the elastic contact pins 412 is in contact with the edge of the wafer 10 to transfer current for plating to the wafer 10 .

상기 상부지지체(420)와 하부지지체(430)는 하부본체림(410)보다 두꺼운 금속판으로 이루어져, 박판으로 된 하부본체림(410)을 보강하게 된다.The upper support body 420 and the lower support body 430 are made of thicker metal plates than the lower body rim 410 to reinforce the lower body rim 410 made of thin plates.

상기 상부전극림(500)은 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 커버(200)의 하면에 결합된 상부본체림(510); 및 상기 상부본체림(510)의 하면에 결합된 것으로서, 상기 컵셀바디(100)와 커버(200)의 결합시 상기 하부전극림(400)과 접하여 탄성 변형되는 다수의 탄성접촉도전판(520);을 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 4 to 6 , the upper electrode rim 500 includes an upper body rim 510 coupled to the lower surface of the cover 200; And a plurality of elastic contact conductive plates 520 coupled to the lower surface of the upper body rim 510 and elastically deformed in contact with the lower electrode rim 400 when the cup cell body 100 and the cover 200 are coupled. ;

상기 탄성접촉도전판(520)은 상기 컵셀바디(100)와 커버(200)의 결합시 상기 하부전극림(400)을 탄성 가압하게 됨으로써, 상부전극림(500)과 하부전극림(400)이 접촉된 상태를 안정적으로 유지할 수 있게 한다.The elastic contact conductive plate 520 elastically presses the lower electrode rim 400 when the cup cell body 100 and the cover 200 are coupled, so that the upper electrode rim 500 and the lower electrode rim 400 are formed. It allows the stable contact state to be maintained.

아울러, 상기 걸림돌기(130)와 체결홈(210)의 결합에 의해 상기 컵셀바디(100)와 커버(200)가 웨이퍼(10)를 상기 안착스테이지(300)에 안정적으로 고정 적재한 상태에서 컵셀바디(100)와 커버(200)의 결합이 해제되지 않는 것은 상기 탄성접촉핀(412)과 탄성접촉도전판(520)에 의해서 가능하게 되는 것이다.In addition, the cup cell body 100 and the cover 200 stably fix and load the wafer 10 on the seating stage 300 by the combination of the locking protrusion 130 and the fastening groove 210. The fact that the coupling between the body 100 and the cover 200 is not released is made possible by the elastic contact pin 412 and the elastic contact conductive plate 520 .

상기 접속부(600)는 상기 커버(200)의 중앙을 상하 관통하도록 설치된다. 상기 접속부(600)는 도금장치의 스핀들에 결합되는 조인트부(610)와, 도금장치의 전원공급부에 전기적으로 연결되는 전극부(620)를 포함하여 이루어진다. 이에 따라 상기 접속부(600)는 웨이퍼(10)의 도금이 진행되는 동안 전류를 전달하고, 컵셀이 회전이 회전될 수 있도록 스핀들의 회전력을 전달하게 된다.The connection part 600 is installed to penetrate vertically through the center of the cover 200 . The connection part 600 includes a joint part 610 coupled to the spindle of the plating device and an electrode part 620 electrically connected to the power supply part of the plating device. Accordingly, the connection part 600 transmits current while the plating of the wafer 10 is in progress, and transmits the rotational force of the spindle so that the cup cell rotates.

상기 도전바(700)은 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 일단이 상기 접속부(600)의 하면에 결합되고 타단이 상기 상부전극림(500)에 결합되는 기다란 판재 형상으로 이루어진다. 상기 도전바(700)은 다수가 구비되어 상기 커버(200)와 상기 안착스테이지(300)의 사이에 방사상으로 배열되도록 설치됨으로써, 원형의 웨이퍼(10) 전체에 균등 전류가 흐를 수 있도록 구성된다.As shown in FIGS. 4 to 6 , the conductive bar 700 has a long plate shape having one end coupled to the lower surface of the connection part 600 and the other end coupled to the upper electrode rim 500 . The plurality of conductive bars 700 are installed to be radially arranged between the cover 200 and the seating stage 300, so that an equal current can flow throughout the circular wafer 10.

결국, 상기 접속부(600)를 통해 도금장치의 전원공급부로부터 공급받은 전류는 상기 도전바(700), 상부전극림(500) 및 하부전극림(400)을 거쳐 웨이퍼(10)로 전달된다.Eventually, the current supplied from the power supply of the plating apparatus through the connection part 600 is transferred to the wafer 10 via the conductive bar 700, the upper electrode rim 500, and the lower electrode rim 400.

상기와 같이 구성된 본 발명의 웨이퍼 도금용 컵셀에 의하면, 웨이퍼(10)의 가장자리로 도금전류를 안정적으로 연결공급하여 균등 도금을 실현할 수 있을 뿐만 아니라, 웨이퍼(10)의 핸들링(이송 및 컵셀 내 적재)이 용이하고, 특히 웨이퍼(10)의 핸들링과정에서 웨이퍼(10)가 깨지는 치핑(chipping) 현상을 방지할 수 있음으로써 웨이퍼(10)의 파손으로 인한 손실을 해소하여 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the cup cell for wafer plating of the present invention configured as described above, plating current can be stably connected and supplied to the edge of the wafer 10 to realize uniform plating, as well as handling (transfer and loading in the cup cell) of the wafer 10 ) is easy, and in particular, it is possible to prevent the chipping phenomenon in which the wafer 10 is broken during the handling process of the wafer 10, thereby solving the loss due to the damage of the wafer 10 and improving the yield. there is

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 한정된 실시예 및 도면을 참조하여 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하다는 점은 통상의 기술자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 청구범위의 기재 및 그 균등 범위에 의해 정해져야 한다.In the above description of the present invention, it has been described with reference to limited embodiments and drawings, but this is exemplary, and it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and implementations are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. Therefore, the protection scope of the present invention should be determined by the description of the claims and their equivalents.

10 : 웨이퍼 11 : 플랫존
100 : 컵셀바디 110 : 하판부
120 : 테두리부 130 : 체결돌기
140 : 립실 141 : 얼라인플랫부
200 : 커버 210 : 체결홈
211 : 걸림홈 212 : 진입홈
300 : 안착스테이지 310 : 고정스테이지
320 : 회전스테이지 321 : 웨이퍼안착홈
322 : 얼라인플랫부 330 : 힌지볼트
340 : 고정볼트 350 : 스프링
400 : 하부전극림 410 : 하부본체림
411 : 림부 412 : 탄성접촉핀
413 : 얼라인플랫부 420 : 상부지지체
430 : 하부지지체 500 : 상부전극림
510 : 상부본체림 520 : 탄성접촉도전판
600 : 접속부 610 : 조인트부
620 : 전극부 700 : 도전바10: wafer 11: flat zone
100: cup cell body 110: lower plate
120: rim 130: fastening protrusion
140: lip seal 141: align flat part
200: cover 210: fastening groove
211: locking home 212: entry home
300: seating stage 310: fixed stage
320: rotation stage 321: wafer seating groove
322: align flat part 330: hinge bolt
340: fixing bolt 350: spring
400: lower electrode rim 410: lower body rim
411: rim part 412: elastic contact pin
413: align flat part 420: upper support
430: lower support 500: upper electrode rim
510: upper body rim 520: elastic contact conductive plate
600: connection part 610: joint part
620: electrode unit 700: conductive bar

Claims (6)

중앙이 개구된 하판부(110), 그리고 상기 하판부(110)의 외주연을 따라 상방 돌출된 테두리부(120)를 갖는 컵셀바디(100);
상기 컵셀바디(100)를 덮도록 컵셀바디(100)의 내측 상부에 결합된 커버(200);
상기 커버(200)의 하측에 설치된 것으로서, 커버(200)에 결합되는 고정스테이지(310), 상기 고정스테이지(310)의 하측에 겹쳐지도록 결합되되 고정스테이지(310)에 대하여 자유회전 가능하게 결합된 회전스테이지(320), 그리고 상기 회전스테이지(320)의 하면에 형성되어 웨이퍼(10)가 안착되는 웨이퍼안착홈(321)을 포함하는 안착스테이지(300);
링 형상으로 이루어져 상기 컵셀바디(100)의 하판부(110) 상면에 놓이도록 컵셀바디(100)의 내부에 설치된 것으로서, 내주연을 따라 배열된 다수의 탄성접촉핀(412)을 갖는 하부전극림(400); 및
링 형상으로 이루어져 상기 커버(200)의 하면 가장자리에 결합된 것으로서, 상기 컵셀바디(100)와 커버(200)의 결합시 상기 하부전극림(400)과 통전되는 상부전극림(500);을 포함하되,
상기 커버(200)의 외주연에는 둘레를 따라 연장된 걸림홈(211)과 상기 걸림홈(211)의 일단에서 하측으로 개방되도록 연장된 진입홈(212)을 포함하는 체결홈(210)이 형성되고,
상기 컵셀바디(100)에는 상기 테두리부(120)의 내측으로 돌출되어 상기 체결홈(210)에 삽입되는 걸림돌기(130)가 구비되어,
웨이퍼(10)를 상기 회전스테이지(320)의 웨이퍼안착홈(321)에 안착시킨 상태에서 상기 컵셀바디(100)를 상기 커버(200)에 결합 압축시킨 후 소정 각도 회전시키는 것에 의해 상기 걸림돌기(130)와 상기 체결홈(210)이 체결되어 웨이퍼(10)를 적재 고정시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 도금용 컵셀.
A cup cell body 100 having a lower plate portion 110 with an open center and an rim portion 120 protruding upward along the outer periphery of the lower plate portion 110;
A cover 200 coupled to an inner upper portion of the cup cell body 100 to cover the cup cell body 100;
As installed on the lower side of the cover 200, a fixed stage 310 coupled to the cover 200, coupled to overlap the lower side of the fixed stage 310, but coupled to be freely rotatable with respect to the fixed stage 310 a seating stage 300 including a rotation stage 320 and a wafer seating groove 321 formed on a lower surface of the rotation stage 320 to which the wafer 10 is seated;
It is formed in a ring shape and is installed inside the cup cell body 100 so as to be placed on the upper surface of the lower plate 110 of the cup cell body 100, and has a plurality of elastic contact pins 412 arranged along the inner circumference of the lower electrode rim. (400); and
It is formed in a ring shape and coupled to the edge of the lower surface of the cover 200, and when the cup cell body 100 and the cover 200 are coupled, the upper electrode rim 500 is energized with the lower electrode rim 400; but
On the outer periphery of the cover 200, a locking groove 210 including a locking groove 211 extending along the circumference and an entry groove 212 extending downward from one end of the locking groove 211 to be opened is formed. become,
The cup cell body 100 is provided with a protrusion 130 protruding inward of the rim portion 120 and inserted into the fastening groove 210,
The holding protrusion ( 130) and the fastening groove 210 are fastened to load and fix the wafer 10, characterized in that the cup cell for wafer plating.
 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼안착홈(321)에는 웨이퍼(10)의 플랫존(11)과 접하게 되는 얼라인플랫부(322)가 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 도금용 컵셀.
According to claim 1,
A cup cell for wafer plating, characterized in that an align flat portion 322 that comes into contact with the flat zone 11 of the wafer 10 is formed in the wafer seating groove 321.
 제1항에 있어서,
상기 커버(200)의 중앙에 장착된 것으로서, 도금장치의 스핀들에 결합되어 도금장치의 전원공급부에 전기적으로 연결되는 접속부(600); 및
상기 접속부(600)와 상기 상부전극림(500)이 통전되도록 이들을 연결하는 도전바(700);를 더 포함하는 특징으로 하는 웨이퍼 도금용 컵셀.
According to claim 1,
A connection part 600 mounted in the center of the cover 200, coupled to the spindle of the plating device and electrically connected to the power supply of the plating device; and
The cup cell for wafer plating, characterized in that it further comprises; a conductive bar 700 connecting the connection portion 600 and the upper electrode rim 500 so that they are energized.
 제3항에 있어서,
상기 도전바(700)는 일단이 상기 접속부(600)의 하면에 결합되고 타단이 상기 상부전극림(500)에 결합되는 기다란 판재 형상으로 이루어지되, 다수가 구비되어 상기 커버(200)와 상기 안착스테이지(300)의 사이에 방사상으로 배열되도록 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 도금용 컵셀.
According to claim 3,
The conductive bar 700 is made of a long plate shape having one end coupled to the lower surface of the connection part 600 and the other end coupled to the upper electrode rim 500, and is provided with a plurality of the cover 200 and the seating A cup cell for wafer plating, characterized in that it is installed to be radially arranged between the stages 300.
 제1항에 있어서,
상기 하부전극림(400)은,
외측의 림부(411)와, 상기 림부(411)의 내주연을 따라 돌출 형성된 다수의 상기 탄성접촉핀(412)을 갖는 하부본체림(410);
상기 하부본체림(410)의 림부(411) 상면에 겹쳐지도록 설치된 상부지지체(420); 및
상기 하부본체림(410)의 림부(411) 하면에 겹쳐지도록 설치된 하부지지체(430);를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 도금용 컵셀.
According to claim 1,
The lower electrode rim 400,
a lower body rim 410 having an outer rim portion 411 and a plurality of elastic contact pins 412 protruding along the inner periphery of the rim portion 411;
an upper support body 420 installed to overlap the upper surface of the rim portion 411 of the lower body rim 410; and
A cup cell for wafer plating, characterized in that it includes a lower support body 430 installed to overlap the lower surface of the rim portion 411 of the lower body rim 410.
 제1항에 있어서,
상기 상부전극림(500)은,
상기 커버(200)의 하면에 결합된 상부본체림(510); 및
상기 상부본체림(510)의 하면에 결합된 것으로서, 상기 컵셀바디(100)와 커버(200)의 결합시 상기 하부전극림(400)과 접하여 탄성 변형되는 다수의 탄성접촉도전판(520);을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 도금용 컵셀.According to claim 1,
The upper electrode rim 500,
an upper body rim 510 coupled to the lower surface of the cover 200; and
A plurality of elastic contact conductive plates 520 coupled to the lower surface of the upper body rim 510 and elastically deformed in contact with the lower electrode rim 400 when the cup cell body 100 and the cover 200 are coupled; Cup cell for wafer plating, characterized in that it comprises a.
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