KR102523229B1 - Protection element and mounted body - Google Patents

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데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
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Abstract

리튬 이온 이차 전지 등의 고정격화에 대응하여, 정격을 향상시킬 수 있는 소형의 보호 소자 및 회로 기판에 보호 소자가 실장된 실장체를 제공한다.
절연 기판 (10) 과, 절연 기판 (10) 에 배치된 발열체 (11) 와, 발열체 (11) 와 전기적으로 접속된 발열체 인출 전극 (13) 과, 외부 회로와 접속되는 1 쌍의 단자부 (20) 를 갖고, 1 쌍의 단자부 (20) 사이가 용단됨으로써 외부 회로의 전류 경로를 차단하는 가용 도체 (15) 를 구비한다.In response to the high rating of lithium ion secondary batteries, etc., a compact protection element capable of improving the rating and a mounting body in which the protection element is mounted on a circuit board are provided.
An insulating substrate 10, a heating element 11 disposed on the insulating substrate 10, a heating element lead-out electrode 13 electrically connected to the heating element 11, and a pair of terminal portions 20 connected to an external circuit and is provided with a soluble conductor 15 that cuts off the current path of the external circuit by melting between the pair of terminal portions 20.

Figure R1020167036525
Figure R1020167036525

Description

보호 소자 및 실장체{PROTECTION ELEMENT AND MOUNTED BODY} Protection element and mounting body {PROTECTION ELEMENT AND MOUNTED BODY}

본 발명은, 전류 경로 상에 실장되고, 발열체의 발열에 수반하여 가용 도체를 용단시킴으로써 당해 전류 경로를 차단하는 보호 소자, 및 회로 기판에 보호 소자가 실장된 실장체에 관한 것이다.The present invention relates to a protection element that is mounted on a current path and blocks the current path by melting a soluble conductor along with heat generation from a heating element, and a mounting body in which the protection element is mounted on a circuit board.

본 출원은, 일본에 있어서 2014년 9월 12일에 출원된 일본 특허출원 번호 특원 2014-186881을 기초로서 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다. This application claims priority on the basis of Japanese Patent Application No. Japanese Patent Application No. 2014-186881 for which it applied on September 12, 2014 in Japan, and this application is incorporated into this application by reference.

충전하여 반복 이용할 수 있는 이차 전지의 대부분은, 배터리 팩으로 가공되어 유저에게 제공된다. 특히 중량 에너지 밀도가 높은 리튬 이온 이차 전지에 있어서는, 유저 및 전자 기기의 안전을 확보하기 위해서, 일반적으로 과충전 보호, 과방전 보호 등의 몇 가지 보호 회로를 배터리 팩에 내장하고, 소정 경우에 배터리 팩의 출력을 차단하는 기능을 갖고 있다. Most of the secondary batteries that can be charged and used repeatedly are processed into battery packs and provided to users. In particular, in lithium ion secondary batteries with high gravimetric energy density, in order to ensure the safety of users and electronic devices, several protection circuits such as overcharge protection and overdischarge protection are generally built into the battery pack, and in certain cases, the battery pack It has the function of blocking the output of

이러한 종류의 보호 소자에서는, 배터리 팩에 내장된 FET 스위치를 사용하여 출력의 ON/OFF 를 실시함으로써, 배터리 팩의 과충전 보호 또는 과방전 보호 동작을 실시한다. 그러나, 어떠한 원인으로 FET 스위치가 단락 파괴된 경우, 뇌 서지 등이 인가되어 순간적인 대전류가 흐른 경우, 혹은 배터리 셀의 수명에 의해 출력 전압이 이상하게 저하하거나, 반대로 과대 이상 전류를 출력한 경우라도, 배터리 팩이나 전자 기기는 발화 등의 사고로부터 보호되어야만 한다. 그래서, 이와 같은 상정할 수 있는 어떠한 이상 상태에 있어서, 배터리 셀의 출력을 안전하게 차단하기 위해서, 외부로부터의 신호에 의해 전류 경로를 차단하는 기능을 갖는 보호 소자로 이루어지는 보호 소자가 이용된다.In this type of protection element, overcharge protection of the battery pack or overdischarge protection operation is performed by turning on/off the output using the FET switch incorporated in the battery pack. However, even if the FET switch is short-circuited or destroyed for some reason, if a lightning surge or the like is applied and a large current flows in an instant, or if the output voltage drops abnormally due to the life of the battery cell, or if an excessive abnormal current is output, Battery packs or electronic devices must be protected from accidents such as ignition. Therefore, in order to safely cut off the output of the battery cell in any conceivable abnormal state, a protection element comprising a protection element having a function of blocking a current path by an external signal is used.

이와 같은 리튬 이온 이차 전지 등 용도의 보호 회로의 보호 소자로서, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 바와 같이, 보호 소자 내부에 발열체를 갖고, 이 발열체에 의해 전류 경로 상의 가용 도체를 용단하는 구조가 일반적으로 이용되고 있다.As a protection element of a protection circuit for applications such as lithium ion secondary batteries, as described in Patent Document 1, a structure that has a heating element inside the protection element and cuts a soluble conductor on a current path by the heating element is generally It is being used.

본 발명의 관련 기술로서, 도 26(A)(B) 에 보호 소자 (100) 를 나타낸다. 보호 소자 (100) 는, 절연 기판 (101) 과, 절연 기판 (101) 에 적층되고, 유리 등의 절연 부재 (102) 로 덮인 발열체 (103) 와, 절연 기판 (101) 의 양단 (兩端) 에 형성된 1 쌍의 전극 (104a, 104b) 과, 절연 부재 (101) 상에 발열체 (103) 와 중첩되도록 적층된 발열체 인출 전극 (105) 과, 양단이 1 쌍의 전극 (104a, 104b) 에 각각 접속되고, 중앙부가 발열체 인출 전극 (105) 에 접속된 가용 도체 (106) 를 구비한다. As a related art of the present invention, the protection element 100 is shown in Fig. 26(A)(B). The protection element 100 includes an insulating substrate 101, a heating element 103 laminated on the insulating substrate 101 and covered with an insulating member 102 such as glass, and both ends of the insulating substrate 101. a pair of electrodes 104a and 104b formed on the insulating member 101 and a heating element lead-out electrode 105 stacked so as to overlap the heating element 103, and both ends of the pair of electrodes 104a and 104b, respectively and a soluble conductor 106 connected to the heating element lead-out electrode 105 at the central portion.

발열체 인출 전극 (105) 의 일단은, 제 1 발열체 전극 (107) 에 접속된다. 또, 발열체 (103) 의 타단은, 제 2 발열체 전극 (108) 에 접속된다. 또한, 보호 소자 (100) 는, 가용 도체 (106) 의 산화 방지를 위해서, 가용 도체 (106) 상의 대략 전체면에 플럭스 (111) 가 도포되어 있다. 또, 보호 소자 (100) 는, 내부를 보호하기 위해서 커버 부재를 절연 기판 (101) 상에 재치 (載置) 해도 된다. One end of the heating element drawing electrode 105 is connected to the first heating element electrode 107 . In addition, the other end of the heating element 103 is connected to the second heating element electrode 108 . In addition, as for the protection element 100, the flux 111 is apply|coated to the substantially whole surface on the soluble conductor 106 for oxidation prevention of the soluble conductor 106. Moreover, in order to protect the inside of protection element 100, you may mount a cover member on the insulating substrate 101.

이와 같은 보호 소자 (100) 는, 절연 기판 (101) 의 표면에 형성된 1 쌍의 전극 (104a, 104b) 이, 절연 기판의 측면에 형성된 도전 스루홀 (109) 을 통하여, 절연 기판 (101) 의 이면에 형성된 외부 접속 전극 (110) 과 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 보호 소자 (100) 는, 리튬 이온 이차 전지 등 용도 보호 회로의 기판 상에, 외부 접속 전극 (110) 이 접속됨으로써, 당해 보호 회로의 전류 경로의 일부를 구성한다.In such a protection element 100, a pair of electrodes 104a and 104b formed on the surface of the insulating substrate 101 pass through a conductive through hole 109 formed on the side surface of the insulating substrate 101, It is electrically connected to the external connection electrode 110 formed on the back surface. And the protection element 100 comprises a part of the current path of the protection circuit concerned by the external connection electrode 110 being connected on the board|substrate of use protection circuits, such as a lithium ion secondary battery.

일본 공개특허공보 2010-003665호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-003665

그런데, 최근 배터리와 모터를 사용한 HEV (Hybrid Electric Vehicle) 나 EV (Electric Vehicle) 가 급속히 보급되고 있다. HEV 나 EV 의 동력원으로는, 에너지 밀도와 출력 특성으로부터 리튬 이온 이차 전지가 사용되도록 되어 오고 있다. 또, 리튬 이온 이차 전지는, 전동 공구나 전동 어시스트 자전거, 항공기 등에 있어서도 실용이 개시되고 있다. 이러한 종류의 용도에서는, 고전압, 대전류가 필요로 된다. 이 때문에, 고전압, 대전류에 견딜 수 있는 전용 셀도 개발되고 있지만, 제조 비용상의 문제로부터 많은 경우 복수의 배터리 셀을 직렬, 병렬로 접속함으로써, 범용 셀을 사용하여 필요한 전압, 전류를 확보하고 있다.However, hybrid electric vehicles (HEVs) and electric vehicles (EVs) using batteries and motors are rapidly gaining popularity. As a power source for HEVs and EVs, lithium ion secondary batteries have been used because of their energy density and output characteristics. In addition, practical use of lithium ion secondary batteries has also been disclosed in power tools, electric assist bicycles, aircraft, and the like. In this type of application, high voltage and large current are required. For this reason, a dedicated cell capable of withstanding high voltage and large current has also been developed, but in many cases, a plurality of battery cells are connected in series or parallel to secure the necessary voltage and current due to manufacturing cost problems.

이와 같은 리튬 이온 이차 전지 등의 대전류 용도에 있어서는, 보호 소자에 있어서도, 전류 정격의 추가적인 향상이 요구된다. 즉, 리튬 이온 이차 전지 등이 고전압화, 대전류화하는 한편, 보호 회로에 탑재되는 보호 소자가, 당해 고전압화, 고전류화에 대응한 정격을 구비하고 있지 않은 경우, 통상적인 사용 상태에 있어서 전류 경로 상의 가용 도체가 용단될 우려나, 보호 소자의 발열에 의해 접속 불량이나 주변의 소자 등에 악영향을 미칠 우려가 생긴다.In high-current applications such as such lithium ion secondary batteries, further improvement in current rating is required also in protection elements. That is, when a lithium ion secondary battery or the like has high voltage and high current, and the protection element mounted in the protection circuit does not have a rating corresponding to the high voltage and high current, the current path under normal use conditions. There is a fear that the soluble conductor of the phase will be cut by melting, and there is a possibility of adversely affecting connection defects or peripheral elements due to heat generation of the protection element.

그리고, 보호 소자 (100) 에 있어서도, 가용 도체에 의해 접속된 1 쌍의 전극 (104a, 104b) 간의 도통 저항은 전류 정격 향상에 응할 수 있을 정도로 충분히 낮출 수 있다 (예를 들어 1 mΩ 미만). And also in the protection element 100, the conduction resistance between a pair of electrodes 104a and 104b connected by the soluble conductor can be made low enough (for example, less than 1 mΩ) to respond to the improvement of current rating.

그러나, 절연 기판 (101) 의 이면에 외부 접속 전극 (110) 을 형성하고, 1 쌍의 전극 (104a, 104b) 과 당해 외부 접속 전극 (110) 을 도전 스루홀 (109) 에 의해 접속하는 보호 소자 (100) 에 있어서는, 1 쌍의 전극 (104a, 104b) 의 각각과 외부 접속 전극 (110) 간의 도통 저항이 높아, 예를 들어 편측의 스루홀 (109) 만으로 0.5 ∼ 1.0 mΩ 이상이 되어, 도전 스루홀 내에 도체를 충전했다고 해도, 절연 기판측의 도통 저항을 낮추는 데는 한계가 있다. However, a protection element in which an external connection electrode 110 is formed on the back surface of an insulating substrate 101 and a pair of electrodes 104a, 104b and the external connection electrode 110 are connected by a conductive through hole 109. In (100), the conduction resistance between each of the pair of electrodes 104a, 104b and the external connection electrode 110 is high, for example, 0.5 to 1.0 mΩ or more with only the through hole 109 on one side, and conduction Even if the through hole is filled with a conductor, there is a limit to lowering the conduction resistance on the insulating substrate side.

또, 예를 들어 UL 등의 안전 규격에 있어서, 퓨즈의 정격 전류를 정의하는 지표로서 디바이스 표면이나 단자의 온도 상승이 규정되고, 통전에 의해 스루홀이 가열됨으로써 단자나 디바이스 표면의 온도도 상승하는 것으로부터, 스루홀의 발열량분도 포함하여 안전 규격을 만족하도록 전류 정격을 설정해야 하여, 고정격화를 저해하는 요인이 되고 있었다.In addition, for example, in safety standards such as UL, the temperature rise of the device surface or terminal is specified as an index that defines the rated current of the fuse, and through-holes are heated by energization, so that the temperature of the terminal or device surface also rises. From this, it is necessary to set the current rating so as to satisfy the safety standards, including the calorific value of the through hole, which has become a factor hindering fixed rating.

또한, 전자 기기의 소형화, 고전류 정격화에 수반하여, 소형 또한 고전류 정격의 보호 소자가 요구되도록 되었다. In addition, with the miniaturization and high current rating of electronic devices, a small size and high current rating protection element has been required.

그래서, 본 발명은, 리튬 이온 이차 전지 등의 고전압화, 대전류화, 및 전자 기기의 소형화, 고정격화에 대응해, 전류 정격을 향상시킬 수 있는 소형의 보호 소자 및 회로 기판에 보호 소자가 실장된 실장체를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention is a small protection element capable of improving the current rating and a protection element mounted on a circuit board in response to high voltage and high current of lithium ion secondary batteries, and miniaturization and high rating of electronic devices. It aims at providing a mounting body.

상기 서술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 보호 소자는, 절연 기판과, 상기 절연 기판에 배치된 발열체와, 상기 발열체와 전기적으로 접속된 발열체 인출 전극과, 외부 회로와 접속되는 1 쌍의 단자부를 갖고, 상기 1 쌍의 단자부 사이가 용단됨으로써 상기 외부 회로의 전류 경로를 차단하는 가용 도체를 구비하는 것이다.In order to solve the problems described above, a protection element according to the present invention comprises an insulating substrate, a heating element disposed on the insulating substrate, a heating element drawing electrode electrically connected to the heating element, and a pair connected to an external circuit. It is provided with a soluble conductor which has a terminal part and cuts off the current path of the said external circuit by melting between said pair of terminal parts.

또, 본 발명에 관련된 실장체는, 회로 기판에 보호 소자가 실장된 실장체에 있어서, 상기 보호 소자는, 절연 기판과, 상기 절연 기판에 배치된 발열체와, 상기 발열체와 전기적으로 접속된 발열체 인출 전극과, 외부 회로와 접속되는 1 쌍의 단자부를 갖고, 상기 1 쌍의 단자부 사이가 용단됨으로써 상기 외부 회로의 전류 경로를 차단하는 가용 도체를 구비하는 것이다. Further, in the mounting body according to the present invention, in a mounting body in which a protection element is mounted on a circuit board, the protection element includes an insulating substrate, a heating element disposed on the insulating substrate, and a heating element electrically connected to the heating element. It has an electrode and a pair of terminal parts connected to an external circuit, and is equipped with the soluble conductor which cuts off the current path of the said external circuit by melting between said pair of terminal parts.

본 발명에 의하면, 절연 기판에 스루홀을 형성하여 가용 도체의 통전 경로를 외부 회로로 인출하는 것이 아니라, 가용 도체에 외부 회로와의 접속 단자가 되는 단자부가 형성되어 있으므로, 외부 회로와 가용 도체 간의 도통 저항이 가용 도체 그 자체의 저항값에 의해 정해져, 절연 기판측의 구성에 좌우되지 않는다. 따라서, 본 발명에 의하면, 소자 전체의 통전 경로를 저저항화하여, 용이하게 전류 정격의 향상을 도모할 수 있다. According to the present invention, since a terminal portion serving as a connection terminal with an external circuit is formed in the soluble conductor instead of forming a through hole in an insulating substrate to lead the current supply path of the soluble conductor to an external circuit, there is a gap between the external circuit and the soluble conductor. The conduction resistance is determined by the resistance value of the soluble conductor itself, and is not influenced by the configuration on the insulating substrate side. Therefore, according to the present invention, the current rating can be easily improved by reducing the resistance of the current passing path of the entire element.

도 1(A) 는 보호 소자의 상면측을 나타내는 외관 사시도이고, 도 1(B) 는 보호 소자의 저면측을 나타내는 외관 사시도이다.
도 2(A) 는 보호 소자의 커버 부재를 생략하고 나타내는 평면도, 도 2(B) 는 도 2(A) 에 나타내는 보호 소자의 A-A' 단면도이다.
도 3(A) 는 가용 도체의 용단 후의 보호 소자를 커버 부재를 생략하고 나타내는 평면도, 도 3(B) 는 도 3(A) 에 나타내는 보호 소자의 A-A' 단면도이다.
도 4 는, 보호 소자의 제조 공정을 나타내는 사시도이고, (A) 는 절연 기판, (B) 는 절연 기판에 가용 도체가 끼워 맞춰진 상태, (C) 는 가용 도체에 플럭스가 형성된 상태, (D) 는 커버 부재가 설치된 상태를 나타낸다.
도 5 는, 보호 소자가 접속된 배터리 팩의 회로 구성예를 나타내는 도면이다.
도 6 은, 보호 소자의 회로 구성을 나타내는 도면이고, (A) 는 가용 도체의 용단 전, (B) 는 가용 도체의 용단 후를 나타낸다.
도 7 은, 본 발명이 적용된 보호 소자의 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 8(A) 는 복수의 용단부가 형성된 가용 도체를 구비하는 보호 소자를 커버 부재를 생략하고 나타내는 평면도이고, 도 8(B) 는 도 8(A) 에 나타내는 보호 소자의 A-A' 단면도이다.
도 9 는, 복수의 용단부를 구비하는 가용 도체의 제조 공정을 설명하기 위한 평면도이고, (A) 는 용단부의 양측을 단자부에서 일체로 지지한 것, (B) 는 용단부의 편측을 단자부에서 일체로 지지한 것을 나타낸다.
도 10 은, 복수의 용단부가 형성된 가용 도체를 구비하는 보호 소자의 제조 공정을 나타내는 사시도이고, (A) 는 절연 기판, (B) 는 절연 기판에 가용 도체가 끼워 맞춰진 상태, (C) 는 가용 도체에 플럭스가 형성된 상태, (D) 는 커버 부재가 설치된 상태를 나타낸다.
도 11(A) 는 복수의 가용 도체를 구비하는 보호 소자를 커버 부재를 생략하고 나타내는 평면도이고, 도 11(B) 는 도 11(A) 에 나타내는 보호 소자의 A-A' 단면도이다.
도 12(A) 는 단자부를 절연 기판의 표면측으로 돌출시킨 보호 소자의 상면측을 나타내는 외관 사시도이고, 도 12(B) 는 보호 소자의 저면측을 나타내는 외관 사시도이다.
도 13(A) 는 복수의 용단부가 형성된 가용 도체를 구비하고, 단자부를 절연 기판의 표면측으로 돌출시킨 보호 소자를 커버 부재를 생략하고 나타내는 평면도이고, 도 13(B) 는 도 13(A) 에 나타내는 보호 소자의 A-A' 단면도이다.
도 14 는, 복수의 용단부가 형성된 가용 도체를 구비하고, 단자부를 절연 기판의 표면측으로 돌출시킨 보호 소자의 제조 공정을 나타내는 사시도이고, (A) 는 절연 기판, (B) 는 절연 기판에 가용 도체 및 외부 접속 단자가 접속된 상태, (C) 는 가용 도체에 플럭스가 형성된 상태, (D) 는 커버 부재가 설치된 상태를 나타낸다.
도 15 는 발열체를 절연 기판의 이면측에 형성한 보호 소자를 나타내는 단면도이고, (A) 는 단자부를 절연 기판의 이면측으로 돌출시킨 보호 소자를 나타내며, (B) 는 단자부를 절연 기판의 표면측으로 돌출시킨 보호 소자를 나타낸다.
도 16 은 발열체를 절연 기판의 내부에 형성한 보호 소자를 나타내는 단면도이고, (A) 는 단자부를 절연 기판의 이면측으로 돌출시킨 보호 소자를 나타내며, (B) 는 단자부를 절연 기판의 표면측으로 돌출시킨 보호 소자를 나타낸다.
도 17 은 절연 기판의 표면에 있어서 발열체와 가용 도체를 인접시킨 보호 소자를 나타내는 도면이고, (A) 는 커버 부재를 생략하고 나타내는 평면도, (B) 는 (A) 에 나타내는 보호 소자의 A-A' 단면도이다.
도 18 은, 고융점 금속층과 저융점 금속층을 갖고, 피복 구조를 구비하는 가용 도체를 나타내는 사시도이고, (A) 는 저융점 금속층을 내층으로 하여 고융점 금속층으로 피복한 구조를 나타내고, (B) 는 고융점 금속층을 내층으로 하여 저융점 금속층으로 피복한 구조를 나타낸다.
도 19 는, 고융점 금속층과 저융점 금속층의 적층 구조를 구비하는 가용 도체를 나타내는 사시도이고, (A) 는 상하 2 층 구조, (B) 는 내층 및 외층의 3 층 구조를 나타낸다.
도 20 은, 고융점 금속층과 저융점 금속층의 다층 구조를 구비하는 가용 도체를 나타내는 단면도이다.
도 21 은, 고융점 금속층에 선상의 개구부가 형성되어 저융점 금속층이 노출되어 있는 가용 도체를 나타내는 평면도이고, (A) 는 길이 방향을 따라 개구부가 형성된 것, (B) 는 폭 방향을 따라 개구부가 형성된 것이다.
도 22 는, 고융점 금속층에 원형의 개구부가 형성되어 저융점 금속층이 노출되어 있는 가용 도체를 나타내는 평면도이다.
도 23 은, 고융점 금속층에 원형의 개구부가 형성되어, 내부에 저융점 금속이 충전된 가용 도체를 나타내는 평면도이다.
도 24 는, 고융점 금속에 의해 둘러싸인 저융점 금속이 노출된 가용 도체를 나타내는 사시도이다.
도 25 는 도 24 에 나타내는 가용 도체가 접속된 보호 소자를 나타내는 도면이고, (A) 는 커버 부재를 생략하고 나타내는 평면도, (B) 는 (A) 에 나타내는 보호 소자의 A-A' 단면도이다.
도 26 은, 종래의 보호 소자를 커버 부재를 생략하고 나타내는 도면이고, (A) 는 평면도, (B) 는 (A) 의 A-A' 단면도이다. Fig. 1(A) is an external appearance perspective view showing the upper surface side of the protection element, and Fig. 1(B) is an external appearance perspective view showing the bottom surface side of the protection element.
Fig. 2(A) is a plan view showing the cover member of the protection element omitted, and Fig. 2(B) is an AA' sectional view of the protection element shown in Fig. 2(A).
3(A) is a plan view which omits and shows the protection element after melting of a soluble conductor, and shows a cover member, FIG. 3(B) is AA' sectional drawing of the protection element shown in FIG. 3(A).
4 : is a perspective view which shows the manufacturing process of a protection element, (A) is an insulating substrate, (B) is the state in which the soluble conductor was fitted to the insulating substrate, (C) is the state in which flux was formed in the soluble conductor, (D) indicates a state in which the cover member is installed.
5 : is a figure which shows the circuit configuration example of the battery pack to which the protection element was connected.
6 : is a figure which shows the circuit structure of a protection element, (A) shows before melting of a soluble conductor, (B) shows after melting of a soluble conductor.
Fig. 7 is a plan view showing a modified example of a protection element to which the present invention is applied.
Fig. 8(A) is a plan view showing a protection element provided with a soluble conductor having a plurality of fusing ends with the cover member omitted, and Fig. 8(B) is an AA' sectional view of the protection element shown in Fig. 8(A).
9 is a plan view for explaining a manufacturing process of a soluble conductor having a plurality of fusing parts, (A) is that both sides of the fusing part are integrally supported by the terminal part, (B) is that one side of the fusing part is integrally supported by the terminal part. indicate support.
10 is a perspective view showing a manufacturing process of a protection element provided with a soluble conductor in which a plurality of fusing ends are formed, (A) is an insulating substrate, (B) is a state where the soluble conductor is fitted to the insulating substrate, (C) is a soluble A state in which flux is formed in the conductor, and (D) shows a state in which a cover member is installed.
Fig. 11(A) is a plan view showing a protection element provided with a plurality of soluble conductors with the cover member omitted, and Fig. 11(B) is an AA' sectional view of the protection element shown in Fig. 11(A).
Fig. 12(A) is an external appearance perspective view showing the upper surface side of the protection element in which terminal portions protrude toward the surface side of the insulating substrate, and Fig. 12(B) is an external appearance perspective view showing the bottom surface side of the protection element.
Fig. 13(A) is a plan view showing a protection element provided with a soluble conductor having a plurality of fusing ends and protruding terminal parts toward the surface side of an insulating substrate, omitting the cover member, and Fig. 13(B) is shown in Fig. 13(A). It is AA' cross section of the protection element shown.
14 is a perspective view showing a manufacturing process of a protection element provided with a soluble conductor having a plurality of fusing ends and protruding terminal portions toward the surface side of an insulating substrate, (A) is an insulating substrate, (B) is a soluble conductor to the insulating substrate And external connection terminal is connected state, (C) shows the state in which the flux was formed in the soluble conductor, (D) shows the state in which the cover member was installed.
15 is a cross-sectional view showing a protection element in which a heating element is formed on the back side of an insulating substrate, (A) shows a protection element in which terminal portions protrude from the back side of the insulation substrate, and (B) shows terminal portions protruding toward the front surface side of the insulation substrate. Indicates the protective element made.
Fig. 16 is a cross-sectional view showing a protection element in which a heating element is formed inside an insulating substrate, (A) shows a protection element in which terminal parts protrude toward the back side of the insulating substrate, and (B) shows terminal parts protruding toward the surface side of the insulating substrate. Indicates a protection element.
17 : is a figure which shows the protection element which made the heating element and the soluble conductor adjoin on the surface of an insulating substrate, (A) is a plan view which abbreviate|omits and shows a cover member, (B) is AA' cross section view of the protection element shown to (A) am.
18 is a perspective view showing a soluble conductor having a high melting point metal layer and a low melting point metal layer and having a coating structure, (A) showing a structure in which a low melting point metal layer is used as an inner layer and covered with a high melting point metal layer, (B) represents a structure in which a high melting point metal layer is coated with a low melting point metal layer as an inner layer.
19 : is a perspective view which shows the soluble conductor provided with the laminated structure of a high melting point metal layer and a low melting point metal layer, (A) shows a 2-layer structure above and below, and (B) shows a 3-layer structure of an inner layer and an outer layer.
Fig. 20 is a cross-sectional view showing a soluble conductor having a multilayer structure of a high melting point metal layer and a low melting point metal layer.
Fig. 21 is a plan view showing a soluble conductor in which linear openings are formed in the high melting point metal layer and the low melting point metal layer is exposed, (A) is an opening formed along the longitudinal direction, and (B) is an opening along the width direction. is formed
Fig. 22 is a plan view showing a soluble conductor in which circular openings are formed in the high melting point metal layer and the low melting point metal layer is exposed.
Fig. 23 is a plan view showing a soluble conductor in which a circular opening is formed in a high melting point metal layer and a low melting point metal is filled therein.
24 : is a perspective view which shows the soluble conductor in which the low melting point metal surrounded by the high melting point metal was exposed.
25 : is a figure which shows the protection element to which the soluble conductor shown in FIG. 24 was connected, (A) is a plan view which abbreviate|omits and shows a cover member, (B) is AA' cross section of the protection element shown to (A).
26 : is a figure which shows the conventional protection element with the cover member omitted, (A) is a top view, (B) is AA' cross section view of (A).

이하, 본 발명이 적용된 보호 소자, 및 실장체에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은, 이하의 실시형태에만 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 여러 가지 변경이 가능한 것은 물론이다. 또, 도면은 모식적인 것이고, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작해 판단해야할 것이다. 또, 도면 상호간에 있어서도 서로의 치수 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the protection element and mounting body to which this invention was applied are demonstrated in detail, referring drawings. In addition, this invention is not limited only to the following embodiment, Of course, various changes are possible within the range which does not deviate from the summary of this invention. In addition, the drawing is typical, and the ratio of each dimension may differ from an actual thing. Specific dimensions and the like should be judged in consideration of the following description. In addition, it is needless to say that even between the drawings, portions having different dimensional relationships and ratios are included.

[보호 소자의 구성][Configuration of protection element]

도 1, 도 2 에 본 발명이 적용된 보호 소자 (1) 를 나타낸다. 도 1(A) 는 보호 소자 (1) 의 상면측을 나타내는 외관 사시도이고, 도 1(B) 는 보호 소자 (1) 의 저면측을 나타내는 외관 사시도이다. 도 2(A) 는 보호 소자 (1) 의 커버 부재를 생략하고 나타내는 평면도이고, 도 2(B) 는 도 2(A) 에 나타내는 A-A' 단면도이다. 또, 도 3 은 가용 도체의 용단 후에 있어서의 보호 소자 (1) 의 커버 부재를 생략하고 나타내는 평면도이고, 도 3(B) 는 도 3(A) 에 나타내는 A-A' 단면도이다. 보호 소자 (1) 는, 절연 기판 (10) 과, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 적층되고, 절연 부재 (12) 로 덮인 발열체 (11) 와, 절연 부재 (12) 상에 발열체 (11) 와 중첩되도록 적층된 발열체 인출 전극 (13) 과, 절연 기판 (10) 의 서로 대향하는 1 쌍의 측가장자리에 끼워 맞춰지고, 중앙부가 발열체 인출 전극 (13) 에 접속된 가용 도체 (15) 와, 가용 도체 (15) 가 형성된 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 을 덮는 커버 부재 (19) 를 구비한다. The protection element 1 to which this invention was applied to FIG. 1 and FIG. 2 is shown. FIG. 1(A) is an external appearance perspective view showing the upper surface side of the protection element 1, and FIG. 1(B) is an external appearance perspective view showing the bottom surface side of the protection element 1. As shown in FIG. Fig. 2(A) is a plan view of the protection element 1 with the cover member omitted, and Fig. 2(B) is a sectional view taken along line A-A' shown in Fig. 2(A). Moreover, FIG. 3 is a plan view which abbreviates and shows the cover member of the protection element 1 after melting of a soluble conductor, and FIG. 3(B) is A-A' sectional drawing shown in FIG. 3(A). The protection element 1 includes an insulating substrate 10, a heating element 11 laminated on the surface 10a of the insulating substrate 10 and covered with an insulating member 12, and a heating element on the insulating member 12 ( 11) and heat generating element lead-out electrodes 13 stacked so as to overlap, and a fusible conductor 15 fitted to a pair of opposite side edges of the insulating substrate 10 and having a central portion connected to the heat generating element lead-out electrode 13 And, it is provided with the cover member 19 which covers the surface 10a of the insulating substrate 10 in which the soluble conductor 15 was formed.

보호 소자 (1) 는, 소형 또한 고전류 정격의 보호 소자를 실현하는 것이고, 예를 들어 절연 기판 (10) 의 치수로서 1 변의 길이가 3 ∼ 6 ㎜ 정도로 소형이면서, 소자 전체의 저항값이 0.5 ∼ 1 mΩ, 30 ∼ 60 A 정격으로 고정격화가 도모되어 있다. 또한, 본 발명은, 모든 사이즈, 저항값 및 전류 정격을 구비하는 보호 소자에 적용할 수 있는 것은 물론이다. The protection element 1 realizes a small-sized and high-current-rated protection element. For example, as a dimension of the insulating substrate 10, the length of one side is small, about 3 to 6 mm, and the resistance value of the entire element is from 0.5 to 0.5. 1 mΩ, 30 ~ 60 A rating, high rating is achieved. In addition, it goes without saying that the present invention can be applied to protection elements provided with any size, resistance value, and current rating.

절연 기판 (10) 은, 예를 들어 방형상 (方形狀) 으로 형성되고, 알루미나, 유리세라믹스, 멀라이트, 지르코니아 등의 절연성을 갖는 부재에 의해 형성된다. 그 외, 유리에폭시 기판, 페놀 기판 등의 프린트 배선 기판에 사용되는 재료를 사용해도 되지만, 가용 도체 (15) 의 용단 시의 온도에 유의할 필요가 있다.The insulating substrate 10 is formed into a square shape, for example, and is formed of an insulating member such as alumina, glass ceramics, mullite, or zirconia. In addition, although you may use the material used for printed wiring boards, such as a glass epoxy board|substrate and a phenol board|substrate, it is necessary to pay attention to the temperature at the time of melting of the soluble conductor 15.

발열체 (11) 는, 통전하면 발열하는 도전성을 갖는 부재이고, 예를 들어 니크롬, W, Mo, Ru 등 또는 이들을 포함하는 재료로 이루어진다. 발열체 (11) 는, 이들의 합금 혹은 조성물, 화합물의 분상체를 수지 바인더 등과 혼합하고, 페이스트상으로 한 것을 절연 기판 (10) 에 적층된 절연 부재 (12) 상에 스크린 인쇄 기술을 사용하여 패턴 형성하고, 소성하는 등에 의해 형성할 수 있다. The heating element 11 is a conductive member that generates heat when energized, and is made of, for example, nichrome, W, Mo, Ru, or the like, or a material containing these. For the heating element 11, these alloys, compositions, or compound powders are mixed with a resin binder or the like, and a paste is formed on the insulating member 12 laminated on the insulating substrate 10 using a screen printing technique to form a pattern. It can be formed by forming, firing, etc.

또, 발열체 (11) 는 절연 부재 (12) 에 의해 피복되고, 절연 부재 (12) 를 개재하여 발열체 인출 전극 (13) 및 발열체 인출 전극 (13) 과 접속된 가용 도체 (15) 와 대향된다. 절연 부재 (12) 는, 발열체 (11) 의 보호 및 절연을 도모함과 함께, 발열체 (11) 의 열을 효율적으로 가용 도체 (15) 에 전하기 위해서 형성되고, 예를 들어 유리층으로 이루어진다. 보호 소자 (1) 는, 발열체 (11) 가 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 적층된 절연 부재 (12) 상에 형성됨과 함께, 절연 부재 (12) 로 피복됨으로써, 발열체 (11) 의 열을 효율적으로 가용 도체 (15) 에 전할 수 있다. 또한, 보호 소자 (1) 는, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 발열체 (11) 를 적층하고, 발열체 (11) 의 표면을 절연 부재 (12) 에 의해 피복해도 된다. In addition, the heat generating element 11 is covered with the insulating member 12 and is opposed to the soluble conductor 15 connected to the heat generating element lead electrode 13 and the heat generating element lead electrode 13 through the insulating member 12. The insulating member 12 is formed in order to efficiently convey the heat of the heating element 11 to the soluble conductor 15 while protecting and insulating the heating element 11, and consists of, for example, a glass layer. In the protection element 1, the heat generating element 11 is formed on the insulating member 12 laminated on the surface 10a of the insulating substrate 10 and covered with the insulating member 12, so that the heat generating element 11 Heat can be conveyed to the soluble conductor 15 efficiently. In addition, the protection element 1 may laminate the heating element 11 on the surface 10a of the insulating substrate 10 and cover the surface of the heating element 11 with the insulating member 12 .

또, 발열체 (11) 는, 일단이 발열체 인출 전극 (13) 과 접속되고, 타단이 발열체 전극 (16) 과 접속되어 있다. 발열체 인출 전극 (13) 은, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상에 형성됨과 함께 발열체 (11) 와 접속된 하층부 (13a) 와, 발열체 (11) 와 대향해 절연 부재 (12) 상에 적층됨과 함께 가용 도체 (15) 와 접속되는 상층부 (13b) 를 갖는다. 이로써, 발열체 (11) 는, 발열체 인출 전극 (13) 을 개재하여 가용 도체 (15) 와 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 발열체 인출 전극 (13) 은, 절연 부재 (12) 를 개재하여 발열체 (11) 에 대향 배치됨으로써, 가용 도체 (15) 를 용융시킴과 함께, 용융 도체를 응집하기 쉽게 할 수 있다. In addition, the heating element 11 has one end connected to the heating element lead-out electrode 13 and the other end connected to the heating element electrode 16. The heating element lead-out electrode 13 is formed on the surface 10a of the insulating substrate 10 and connected to the heating element 11, and the lower layer portion 13a facing the heating element 11 on the insulating member 12 It has the upper layer part 13b connected with the soluble conductor 15 while being laminated|stacked. Thereby, the heating element 11 is electrically connected with the soluble conductor 15 via the heating element lead-out electrode 13. Moreover, while melting the soluble conductor 15, the heating element lead-out electrode 13 can be made easy to aggregate the molten conductor by being disposed facing the heating element 11 via the insulating member 12.

또, 발열체 전극 (16) 은, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상에 형성되고, 도전층이 형성된 스루홀 (17) 을 통하여 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 에 형성된 외부 접속 단자 (18) 와 연속되어 있다.In addition, the heating element electrode 16 is formed on the front surface 10a of the insulating substrate 10 and is an external connection terminal formed on the back surface 10b of the insulating substrate 10 through a through hole 17 in which a conductive layer is formed. It is continuous with (18).

이들 발열체 인출 전극 (13) 및 발열체 전극 (16) 은, 예를 들어 Ag 나 Cu 등의 도전 패턴에 의해 형성되고, 산화 방지 대책으로서 적절히, 표면에 Ni/Au 도금, Ni/Pd 도금, Ni/Pd/Au 도금 등의 보호막이 형성되어 있다. These heating element lead-out electrodes 13 and heating element electrodes 16 are formed of, for example, conductive patterns such as Ag or Cu, and Ni/Au plating, Ni/Pd plating, Ni/Au plating, Ni/Pd plating, Ni/ A protective film such as Pd/Au plating is formed.

그리고, 보호 소자 (1) 는, 발열체 전극 (16), 발열체 (11), 발열체 인출 전극 (13) 및 가용 도체 (15) 에 이르는 발열체 (11) 로의 통전 경로가 형성된다. 또, 보호 소자 (1) 는, 발열체 전극 (16) 이 외부 접속 단자 (18) 를 개재하여 발열체 (11) 에 통전시키는 외부 회로와 접속되어, 당해 외부 회로에 의해 발열체 전극 (16) 과 가용 도체 (15) 에 걸치는 통전이 제어된다. And in the protection element 1, the energization path|route to the heating element 11 which leads to the heating element electrode 16, the heating element 11, the heating element lead-out electrode 13, and the soluble conductor 15 is formed. In addition, in the protection element 1, the heating element electrode 16 is connected to an external circuit through which the heating element 11 is energized via the external connection terminal 18, and the heating element electrode 16 and the soluble conductor are connected by the external circuit. Electrification across (15) is controlled.

또, 보호 소자 (1) 는, 가용 도체 (15) 가 발열체 인출 전극 (13) 과 접속 됨으로써, 발열체 (11) 로의 통전 경로의 일부를 구성한다. 따라서, 보호 소자 (1) 는, 가용 도체 (15) 가 용융하여, 외부 회로와의 접속이 차단되면, 발열체 (11) 로의 통전 경로도 차단되기 때문에, 발열을 정지시킬 수 있다.Moreover, the protection element 1 comprises a part of the energization path|route to the heating element 11 by the soluble conductor 15 being connected with the heating element lead-out electrode 13. Therefore, in the protection element 1, when the soluble conductor 15 melts and the connection with an external circuit is cut off, since the energization path to the heating element 11 is also cut off, heat generation can be stopped.

[가용 도체][Fusible conductor]

절연 기판 (10) 의 서로 대향하는 1 쌍의 측가장자리에 끼워 맞춰짐과 함께, 중앙부가 발열체 인출 전극 (13) 에 접속된 가용 도체 (15) 는, 외부 회로와 접속되는 1 쌍의 단자부 (20) 를 갖고, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 발열체 인출 전극 (13) 과 접속된 중앙부가 용해되어, 발열체 인출 전극 (13) 과 단자부 (20) 사이가 용단됨으로써 외부 회로의 전류 경로를 차단하는 것이다. A soluble conductor 15 having a central portion connected to a heating element lead-out electrode 13 while being fitted to a pair of opposite side edges of the insulating substrate 10 is a pair of terminal portions 20 connected to an external circuit. ), and as shown in FIG. 3, the central portion connected to the heating element lead-out electrode 13 is melted and the gap between the heat generator lead-out electrode 13 and the terminal portion 20 is fused to cut off the current path of the external circuit.

가용 도체 (15) 는, 판상으로 형성되고, 양단부에 외부 회로와 접속되는 단자부 (20) 가 형성되어 있다. 가용 도체 (15) 는, 단자부 (20) 가, 보호 소자 (1) 가 실장되는 회로 기판의 랜드부와 접속됨으로써, 당해 회로 기판의 전류 경로의 일부를 구성하고, 용단됨으로써 전류 경로를 차단한다. The soluble conductor 15 is formed in plate shape, and the terminal portion 20 connected to the external circuit is formed at both ends. The soluble conductor 15 constitutes a part of the current path of the circuit board when the terminal portion 20 is connected to the land portion of the circuit board on which the protection element 1 is mounted, and cuts off the current path by melting.

가용 도체 (15) 는, 중앙부가 접속용 땜납 등의 접합재에 의해 발열체 인출 전극 (13) 과 전기적, 기계적으로 접속되어 있다. 또, 가용 도체 (15) 는, 양단부가 절연 기판 (10) 의 측면을 따라 구부러짐으로써, 절연 기판 (10) 에 끼워 맞춰짐과 함께, 단자부 (20) 가 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 측을 향하게 되어 있다. 이로써, 보호 소자 (1) 는, 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 을 외부의 회로 기판에 대한 실장면이 되고, 가용 도체 (15) 의 1 쌍의 단자부 (20) 및 스루홀 (17) 을 통하여 발열체 전극 (16) 과 접속된 상기 외부 접속 단자 (18) 가, 회로 기판의 랜드부와 접속됨으로써, 외부 회로에 장착된다.As for the soluble conductor 15, the central part is electrically and mechanically connected with the heating element lead-out electrode 13 with bonding materials, such as solder for a connection. Moreover, while the soluble conductor 15 is fitted to the insulated substrate 10 by bending both ends along the side surface of the insulated substrate 10, the terminal part 20 is the back surface 10b of the insulated substrate 10 is facing the side. Thereby, the protection element 1 turns the back surface 10b of the insulating board 10 into a mounting surface with respect to an external circuit board, and a pair of terminal part 20 of the soluble conductor 15 and the through hole 17 The external connection terminal 18 connected to the heating element electrode 16 through the circuit board is attached to an external circuit by being connected to the land portion.

보호 소자 (1) 는, 가용 도체 (15) 에 외부 회로와의 접속 단자가 되는 단자부 (20) 를 형성하고 있기 때문에, 전류 정격의 향상을 도모할 수 있다. 즉, 상기 서술한 바와 같이, 절연 기판에 가용 도체의 통전 경로를 외부 회로로 인출하는 표면 전극, 이면 전극, 및 표리면 전극을 연결하는 스루홀을 형성하는 구성에 있어서는, 스루홀이나 캐스틸레이션의 구멍 직경이나 구멍수의 제한이나, 도전 페이스트의 저항률이나 막두께의 제한에 의해, 가용 도체의 저항값 이하의 실현이 어려워, 전류의 고정격화가 곤란해진다. 또, 절연 기판에 형성한 가용 도체의 통전 경로의 저항을 낮추기 위해서 대면적화를 도모하면, 보호 소자 전체가 대형화해 버린다. Since the protection element 1 forms the terminal part 20 used as the connection terminal with an external circuit in the soluble conductor 15, the improvement of a current rating can be aimed at. That is, as described above, in the configuration of forming a through hole connecting the surface electrode, the back electrode, and the front and back electrodes to lead the current supply path of the soluble conductor to the external circuit in the insulating substrate, through hole or castilation Due to restrictions on the hole diameter and number of holes, and the resistivity and film thickness of the conductive paste, it is difficult to achieve a resistance value of less than or equal to the resistance value of the soluble conductor, making it difficult to increase the current rating. Moreover, when enlargement is aimed at in order to lower the resistance of the energization path of the soluble conductor formed in the insulated substrate, the whole protection element will enlarge.

한편, 보호 소자 (1) 는, 절연 기판 (10) 에 스루홀 등을 형성하여 가용 도체 (15) 의 통전 경로를 외부 회로로 인출하는 것이 아니라, 가용 도체 (15) 에 외부 회로와의 접속 단자가 되는 단자부 (20) 가 형성되어 있으므로, 외부 회로와 가용 도체 (15) 간의 도통 저항이 가용 도체 (15) 그 자체의 저항값에 의해 정해지고, 절연 기판 (10) 측의 구성에 좌우되지 않는다. 따라서, 보호 소자 (1) 에 의하면, 소자 전체의 통전 경로를 저저항화하여, 용이하게 전류 정격의 향상을 도모할 수 있다. 또, 보호 소자 (1) 에 의하면, 절연 기판 (10) 에 가용 도체 (15) 의 통전 경로를 형성할 필요가 없어, 소자 전체의 소형화를 도모할 수 있다. On the other hand, the protection element 1 does not form a through-hole etc. in the insulating substrate 10 and draws out the conduction path of the soluble conductor 15 to an external circuit, but to the soluble conductor 15 the connection terminal with an external circuit Since the terminal portion 20 is formed, the conduction resistance between the external circuit and the soluble conductor 15 is determined by the resistance value of the soluble conductor 15 itself, and does not depend on the configuration on the side of the insulating substrate 10 . Therefore, according to the protection element 1, the current rating can be easily improved by reducing the resistance of the current passing path of the entire element. Moreover, according to the protection element 1, it is not necessary to form the energization path|route of the soluble conductor 15 in the insulating substrate 10, and miniaturization of the whole element can be achieved.

단자부 (20) 가 형성된 가용 도체 (15) 는, 예를 들어 판상의 가용 도체 (15) 의 양단부를 절곡시킴으로써 제조할 수 있다. 또한, 보호 소자 (1) 는, 단자부 (20) 를 개재하여 가용 도체 (15) 와 외부 회로가 접속되기 때문에, 절연 기판 (10) 에 별도 외부 회로와의 접속용 전극을 형성하지 않아도 된다.The soluble conductor 15 in which the terminal part 20 was formed can be manufactured by bending both ends of the plate-shaped soluble conductor 15, for example. In addition, since the protection element 1 is connected to the soluble conductor 15 and an external circuit via the terminal part 20, it is not necessary to form the electrode for a connection with an external circuit separately in the insulating substrate 10.

[끼워 맞춤 오목부][Fitting Recess]

또, 절연 기판 (10) 은, 가용 도체 (15) 의 단자부 (20) 가 끼워 맞춰지는 1 쌍의 측가장자리부에 끼워 맞춤 오목부 (21) 가 형성되어 있다. 보호 소자 (1) 는, 절연 기판 (10) 에 끼워 맞춤 오목부 (21) 를 형성함으로써, 회로 기판에의 실장 면적이 넓어지지도 않고, 또 가용 도체 (15) 의 끼워 맞춤 위치를 고정할 수 있다. 또한, 끼워 맞춤 오목부 (21) 를 형성함으로써, 보호 소자 (1) 의 제조 프로세스에 있어서 절연 기판 (10) 을 다면 형성 기판 대응으로 할 수 있어, 생산성 향상 및 가공 비용의 저감에도 기여할 수 있다. Moreover, as for the insulating substrate 10, the fitting recessed part 21 is formed in a pair of side edge part to which the terminal part 20 of the soluble conductor 15 is fitted. The protection element 1 can fix the fitting position of the soluble conductor 15 without widening the mounting area to a circuit board by forming the fitting recessed part 21 in the insulating substrate 10. . In addition, by forming the fitting concave portion 21, in the manufacturing process of the protection element 1, the insulating substrate 10 can be made compatible with a multi-sided formation substrate, and it can also contribute to productivity improvement and reduction of processing cost.

[가용 도체의 층 구성][Layer structure of soluble conductor]

여기서, 보호 소자 (1) 는, 외부 회로의 전류 경로 상에 장착되는 것이고, 전류 정격의 향상을 도모함과 함께, 긴급 시 등에는 발열체 (11) 의 발열에 의해 신속하게 가용 도체 (15) 가 용단되어, 외부 회로의 전류 경로를 차단할 필요가 있다. 그래서, 가용 도체 (15) 는, 저저항화에 의한 전류 정격의 향상, 및 발열체 (11) 의 발열에 의한 용단 시간 단축의 양립을 도모하기 위해, 저융점 금속층과 고융점 금속층을 함유하는 것이 바람직하다.Here, the protection element 1 is mounted on the current path of the external circuit, and while aiming at improving the current rating, the soluble conductor 15 melts quickly by the heat generation of the heating element 11 in an emergency or the like. Therefore, it is necessary to block the current path of the external circuit. So, the soluble conductor 15 preferably contains a low melting point metal layer and a high melting point metal layer in order to achieve both the improvement of the current rating by lowering the resistance and the shortening of the cutting time due to the heat generation of the heating element 11 do.

고융점 금속으로는, Ag, Cu 또는 이들을 주성분으로 하는 합금 등이고, 리플로우로에 의해 기판 실장을 실시하는 경우에 있어서도 용융되지 않는 높은 융점을 갖는 것이 바람직하다. 저융점 금속으로는, 땜납이나, Sn 을 주성분으로 하는 Pb 프리 땜납 등을 사용하는 것이 바람직하다. 저융점 금속의 융점은, 반드시 리플로우로의 온도보다 높을 필요는 없고, 200 ℃ 정도에서 용융되어도 된다. The high-melting-point metal is preferably Ag, Cu, or an alloy containing these as a main component, and has a high melting point that does not melt even when mounting a substrate in a reflow furnace. As the low melting point metal, it is preferable to use solder, Pb-free solder having Sn as a main component, or the like. The melting point of the low melting point metal is not necessarily higher than the temperature in the reflow furnace, and may be melted at about 200°C.

고융점 금속과 저융점 금속을 함유함으로써, 보호 소자 (1) 를 리플로우 실장 등에 의해 회로 기판에 실장하는 경우에, 실장 온도가 저융점 금속의 용융 온도를 초과하여 저융점 금속이 용융되어도, 고융점 금속이 저융점 금속의 외부로의 유출을 억제하여, 가용 도체 (15) 의 형상을 유지해 전류 정격이나 용단 시간의 변동을 방지할 수 있다. 또, 용융 시에는, 저융점 금속이 용융하는 것에 의해, 고융점 금속을 용식 (땜납 침식) 함으로써, 고융점 금속의 융점 이하의 온도에서 신속하게 용융할 수 있다. 또한, 가용 도체 (15) 는, 후에 설명하는 바와 같이 여러 가지 구성에 의해 형성할 수 있다. By containing a high melting point metal and a low melting point metal, when the protection element 1 is mounted on a circuit board by reflow mounting or the like, even if the mounting temperature exceeds the melting temperature of the low melting point metal and the low melting point metal melts, The melting point metal suppresses the outflow of the low melting point metal to the outside, the shape of the soluble conductor 15 is maintained, and the change in current rating or fusing time can be prevented. Further, when melting, the low melting point metal melts, and the high melting point metal is eroded (solder erosion), so that it can be quickly melted at a temperature equal to or lower than the melting point of the high melting point metal. In addition, the soluble conductor 15 can be formed by various structures so that it may demonstrate later.

또, 가용 도체 (15) 는, 내층이 되는 저융점 금속층에 고융점 금속층이 적층되어 구성함으로써, 종래의 납계 고융점 땜납을 사용한 가용 도체에 비해 전기 저항률이 절반 이하로 낮아지고, 그 결과 전류 정격을 크게 할 수 있다.In addition, since the soluble conductor 15 is configured by laminating a high melting point metal layer on a low melting point metal layer serving as an inner layer, the electrical resistivity is lowered to half or less compared to a soluble conductor using a conventional lead-based high melting point solder, and as a result, the current rating can be enlarged.

또, 가용 도체 (15) 는, 저융점 금속을 고융점 금속에 의해 피복하는 구성으로 함으로써, 단자부 (20) 를 형성하여 실장용 땜납을 개재하여 회로 기판에 접속한 경우에도, 당해 실장용 땜납에 의한 용융을 억제할 수 있다. 예를 들어, 납 등의 가용 도체를 납 프리 땜납을 개재하여 실장한 경우, 가용 도체는, 납 프리 땜납을 구성하는 주석에 의해 리플로우 온도인 250 ℃ 정도에서 용이하게 용융되어, 가용 도체가 용단되어 버린다. 이 점, 가용 도체 (15) 는, 저융점 금속이 고융점 금속에 의해 피복되어 있기 때문에, 리플로우 온도에 노출된 경우에도, 실장용 땜납에 의한 용융이 억제되어, 용단이나 변형을 방지할 수 있다. Moreover, also when the soluble conductor 15 forms the terminal part 20 and connects to the circuit board through the solder for mounting by making it the structure which coat|covers the low-melting-point metal with the high-melting-point metal, to the said solder for mounting melting can be suppressed. For example, when a soluble conductor such as lead is mounted through lead-free solder, the soluble conductor is easily melted at a reflow temperature of about 250° C. by tin constituting the lead-free solder, and the soluble conductor melts It becomes. In this respect, since the soluble conductor 15 is covered with a metal with a low melting point and a metal with a high melting point, even when exposed to a reflow temperature, melting by the solder for mounting is suppressed, fusing and deformation can be prevented. there is.

또한, 가용 도체 (15) 는, 보호 소자 (1) 가 장착된 전기 계통에 이상하게 높은 전압이 순간적으로 인가되는 서지에 대한 내성 (내펄스성) 을 향상시킬 수 있다. 즉, 가용 도체 (15) 는, 예를 들어 100 A 의 전류가 수 msec 흐른 경우에까지 용단되어서는 안된다. 이 점, 극히 단시간에 흐르는 대전류는 도체의 표층을 흐르므로 (표피 효과), 가용 도체 (15) 는, 외층으로서 저항값이 낮은 Ag 도금 등의 고융점 금속층을 형성함으로써, 서지에 의해 인가된 전류를 흘리기 쉽고, 자기 발열에 의한 용단을 방지할 수 있다. 따라서, 가용 도체 (15) 는, 종래의 땜납 합금으로 이루어지는 퓨즈에 비해, 대폭적으로 서지에 대한 내성을 향상시킬 수 있다.Moreover, the soluble conductor 15 can improve resistance (pulse resistance) to the surge to which the abnormally high voltage is instantaneously applied to the electric system to which the protection element 1 was attached. That is, the soluble conductor 15 must not be cut by melting until, for example, when a current of 100 A flows for several msec. In this regard, since the large current flowing in a very short time flows through the surface layer of the conductor (skin effect), the soluble conductor 15 forms a high-melting-point metal layer such as Ag plating with a low resistance value as an outer layer, so that the current applied by the surge is easy to shed, and fusing due to self-heating can be prevented. Therefore, the soluble conductor 15 can improve resistance to a surge significantly compared with the fuse which consists of a conventional solder alloy.

[방열 전극] [heat dissipation electrode]

또, 보호 소자 (1) 는, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 제 1 방열 전극 (23) 이 형성되어 있다. 제 1 방열 전극 (23) 은, 가용 도체 (15) 가 끼워 맞춰지는 절연 기판 (10) 의 1 쌍의 측가장자리 근방에 형성되고, 가용 도체 (15) 와 접속됨으로써 단자부 (20) 의 근방에 있어서의 가용 도체 (15) 의 열을 효율적으로 흡수하는 것이다. 제 1 방열 전극 (23) 은, 예를 들어 Ag 나 Cu 등의 전극 재료를 사용하여 형성할 수 있고, 접속용 땜납 등의 접속 재료를 개재하여 가용 도체 (15) 와 접속되어 있다. Moreover, in the protection element 1, the 1st heat radiation electrode 23 is formed in the surface 10a of the insulating substrate 10. The 1st heat dissipation electrode 23 is formed in the vicinity of a pair of side edges of the insulated substrate 10 into which the soluble conductor 15 is fitted, and by being connected with the soluble conductor 15, in the vicinity of the terminal part 20 It absorbs the heat of the soluble conductor 15 of this efficiently. The 1st heat radiation electrode 23 can be formed using electrode materials, such as Ag and Cu, for example, and is connected with the soluble conductor 15 via connection materials, such as solder|pewter for a connection.

제 1 방열 전극 (23) 을 형성함으로써, 보호 소자 (1) 는, 가용 도체 (15) 의 단자부 (20) 의 근방에 있어서의 열을 절연 기판 (10) 측으로 방열시켜, 가용 도체 (15) 의 발열 영역을 발열체 인출 전극 (13) 과 접속된 중앙부에 집중시킨다. 이로써, 가용 도체 (15) 는, 용단 부위가 중앙부로 한정되어, 신속하게 전류 경로를 차단할 수 있다. 또, 가용 도체 (15) 는, 과전류에 수반하는 자기 발열 차단 시에 아크 방전을 수반하는 경우에도, 발열 부위가 한정됨으로써, 폭발적인 용단 및 용융 도체의 비산을 방지할 수 있어, 절연 특성을 저해하지 않는다. By forming the 1st heat dissipation electrode 23, the protection element 1 dissipates the heat in the vicinity of the terminal part 20 of the soluble conductor 15 to the insulating substrate 10 side, and of the soluble conductor 15 The heating region is concentrated in the central portion connected to the heating element lead-out electrode 13. Thereby, in the soluble conductor 15, the melting site is limited to the central portion, and the current path can be cut off quickly. In addition, even when the soluble conductor 15 is accompanied by an arc discharge at the time of self-heating cutoff accompanying an overcurrent, by limiting the heating site, explosive melting and scattering of the molten conductor can be prevented, and the insulating properties are not impaired. don't

이 경우, 절연 기판 (10) 은, 가용 도체 (15) 의 열을 방열하기 위해서 이용되고, 열전도성이 양호한 세라믹 기판이 바람직하게 사용된다. 또, 가용 도체 (15) 를 제 1 방열 전극 (23) 에 접속하는 접착제로는, 도전성의 유무는 불문하고, 열전도성이 우수한 것이 바람직하다. In this case, the insulating substrate 10 is used in order to dissipate the heat of the soluble conductor 15, and the ceramic substrate with favorable thermal conductivity is used preferably. Moreover, as an adhesive agent which connects the soluble conductor 15 to the 1st heat dissipation electrode 23, what is excellent in thermal conductivity is preferable regardless of the presence or absence of electroconductivity.

제 1 방열 전극 (23) 은, 스루홀 (24) 을 통하여 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 에 형성된 제 2 방열 전극 (25) 과 접속되어 있다. 스루홀 (24) 은, 열전도성이 우수한 도전 재료 등에 의해 열전도층이 형성되어 있다. 또, 제 2 방열 전극 (25) 은, 제 1 방열 전극 (23) 과 동일한 재료에 의해 형성할 수 있다. 제 1 방열 전극 (23) 과 연속하는 스루홀 (24) 및 제 2 방열 전극 (25) 을 형성함으로써, 보호 소자 (1) 는, 더욱 효율적으로 가용 도체 (15) 의 열을 방열할 수 있다. 또한, 제 2 방열 전극 (25) 은, 외부 회로의 전류 경로를 구성하는 것이 아니라, 외부 회로와 접속되어 있을 필요는 없지만, 효율적으로 방열하는 데에 있어 가용 도체 (15) 의 단자부 (20) 와 함께 외부 회로와 접속해도 된다.The first heat dissipation electrode 23 is connected to the second heat dissipation electrode 25 formed on the back surface 10b of the insulating substrate 10 through the through hole 24 . In the through hole 24, a heat conductive layer is formed of a conductive material or the like having excellent heat conductivity. Moreover, the 2nd heat dissipation electrode 25 can be formed with the same material as the 1st heat dissipation electrode 23. The protection element 1 can radiate heat of the soluble conductor 15 more efficiently by forming the 1st heat radiation electrode 23 and the continuous through-hole 24 and the 2nd heat radiation electrode 25. In addition, although the 2nd heat dissipation electrode 25 does not constitute the current path of an external circuit, and it is not necessary to be connected with an external circuit, in dissipating heat efficiently, the terminal part 20 of the soluble conductor 15 and You may connect with an external circuit together.

[플럭스] [flux]

또, 가용 도체 (15) 는, 외층인 고융점 금속층 또는 저융점 금속층의 산화 방지와, 용단 시의 산화물 제거 및 땜납의 유동성 향상을 위해서, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 가용 도체 (15) 의 표리면 전체면에 플럭스 (27) 를 도포해도 된다. 플럭스 (27) 를 도포함으로써, 저융점 금속 (예를 들어 땜납) 의 젖음성을 높임과 함께, 저융점 금속이 용해되고 있는 동안의 산화물을 제거하고, 고융점 금속 (예를 들어 은) 으로의 침식 작용을 이용하여 속용단성 (速溶斷性) 을 향상시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2, the soluble conductor 15 prevents oxidation of the high-melting-point metal layer or low-melting-point metal layer as an outer layer, removes oxides at the time of cutting, and improves the fluidity of the solder. Table of the soluble conductor 15 Flux 27 may be applied to the entire back surface. By applying the flux 27, the wettability of the low melting point metal (e.g. solder) is improved, while the low melting point metal is being melted, the oxide is removed, and the high melting point metal (e.g. silver) is eroded It is possible to improve the rapid melting property by using the action.

또, 플럭스 (27) 를 도포함으로써, 최외층인 고융점 금속층의 표면에, Sn 을 주성분으로 하는 Pb 프리 땜납 등의 산화 방지막을 형성한 경우에도, 당해 산화 방지막의 산화물을 제거할 수 있어, 고융점 금속층의 산화를 효과적으로 방지하여, 속용단성을 유지, 향상시킬 수 있다.In addition, by applying the flux 27, even when an antioxidant film such as Pb-free solder containing Sn as a main component is formed on the surface of the outermost high-melting point metal layer, oxides of the antioxidant film can be removed, and high Oxidation of the melting point metal layer can be effectively prevented, and rapid melting properties can be maintained and improved.

[커버 부재][Cover member]

또, 보호 소자 (1) 는, 가용 도체 (15) 가 형성된 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상에, 내부를 보호함과 함께 용융된 가용 도체 (15) 의 비산을 방지하는 커버 부재 (19) 가 장착되어 있다. 커버 부재 (19) 는, 각종 엔지니어링 플라스틱, 세라믹스 등의 절연성을 갖는 부재에 의해 형성할 수 있다. 커버 부재 (19) 는, 대향하는 1 쌍의 측벽 (19a) 이 형성되고, 이 측벽 (19a) 이 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상에 설치됨과 함께, 개방된 2 측면으로부터 가용 도체 (15) 의 단자부 (20) 가 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 측으로 돌출되어 있다.Moreover, the protection element 1 protects the inside on the surface 10a of the insulating substrate 10 on which the soluble conductor 15 was formed, and the cover member which prevents scattering of the melted soluble conductor 15 ( 19) is installed. The cover member 19 can be formed of an insulating member such as various engineering plastics and ceramics. The cover member 19 is provided with a pair of opposing side walls 19a, and the side walls 19a are provided on the surface 10a of the insulating substrate 10, and from two open side surfaces a soluble conductor ( The terminal portion 20 of 15) protrudes toward the back surface 10b side of the insulating substrate 10.

이 보호 소자 (1) 는, 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 측을 회로 기판을 향하여 실장된다. 이로써, 보호 소자 (1) 는, 가용 도체 (15) 가 커버 부재 (19) 에 의해 덮이기 때문에, 발열체 (11) 의 발열에 의한 용단 시나, 과전류에 의한 아크 방전의 발생을 수반하는 자기 발열 차단 시에 있어서도, 용융 금속이 커버 부재 (19) 에 의해 포착되어, 주위로의 비산을 방지할 수 있다. This protection element 1 is mounted with the back surface 10b side of the insulating substrate 10 facing the circuit board. Thereby, since the soluble conductor 15 is covered by the cover member 19, the protection element 1 cuts off self-heating accompanying the generation of the arc discharge by the overcurrent and the melting by the heat generation of the heating element 11. Even at the time of application, the molten metal is captured by the cover member 19, and scattering to the surroundings can be prevented.

[보호 소자의 제조 공정][Manufacturing process of protection element]

보호 소자 (1) 는, 이하의 공정에 의해 제조된다. 가용 도체 (15) 가 탑재되는 절연 기판 (10) 은, 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 표면 (10a) 에 발열체 (11), 절연 부재 (12), 발열체 인출 전극 (13), 발열체 전극 (16) 및 1 쌍의 제 1 방열 전극 (23) 이 형성되어 있다. 또, 절연 기판 (10) 은, 이면 (10b) 에 스루홀 (17) 을 통하여 발열체 전극 (16) 과 연속되고 있는 외부 접속 단자 (18) 가 형성되어 있다. 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 이 절연 기판 (10) 의 1 쌍의 측가장자리에 형성된 끼워 맞춤 오목부 (21) 에, 가용 도체 (15) 의 단자부 (20) 를 끼워 맞춤과 함께, 발열체 인출 전극 (13) 및 제 1 방열 전극 (23) 에 접속용 땜납 등의 접합재를 개재하여 가용 도체 (15) 를 접속한다. 이로써, 가용 도체 (15) 는, 단자부 (20) 의 선단부가 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 측으로 돌출된다. The protection element 1 is manufactured by the following process. As shown in FIG. 4(A), the insulating substrate 10 on which the soluble conductor 15 is mounted is a heating element 11, an insulating member 12, a heating element drawing electrode 13, a heating element electrode on the surface 10a 16 and a pair of first heat dissipating electrodes 23 are formed. Further, in the insulating substrate 10, an external connection terminal 18 connected to the heating element electrode 16 via a through hole 17 is formed on the back surface 10b. As shown in FIG. 4(B) , while fitting the terminal portion 20 of the soluble conductor 15 into the fitting recessed portion 21 formed in a pair of side edges of this insulating substrate 10, the heating element The soluble conductor 15 is connected to the lead-out electrode 13 and the 1st heat radiation electrode 23 via bonding materials, such as solder|pewter for a connection. Thereby, as for the soluble conductor 15, the tip part of the terminal part 20 protrudes to the back surface 10b side of the insulating substrate 10.

이어서, 도 4(C) 에 나타내는 바와 같이, 가용 도체 (15) 상에는 플럭스 (27) 가 형성된다. 플럭스 (27) 가 형성됨으로써, 가용 도체 (15) 의 산화 방지, 젖음성의 향상을 도모하고, 신속하게 용단시킬 수 있다. 또, 플럭스 (27) 를 형성함으로써, 용융 금속의 절연 기판 (10) 에의 부착을 억제하여, 용단 후에 있어서의 절연성을 향상시킬 수 있다. Subsequently, as shown in FIG. 4(C), the flux 27 is formed on the soluble conductor 15. By forming the flux 27, oxidation prevention of the soluble conductor 15 and wettability improvement are aimed at, and it can be made to cut quickly. Moreover, by forming the flux 27, adhesion of the molten metal to the insulating substrate 10 can be suppressed, and insulation after fusing can be improved.

그리고, 도 4(D) 에 나타내는 바와 같이, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상을 보호함과 함께, 가용 도체 (15) 의 용융 도체의 비산을 방지하는 커버 부재 (19) 가 탑재됨으로써 보호 소자 (1) 가 완성된다. 커버 부재 (19) 는, 대향하는 1 쌍의 측벽 (19a) 이 형성되고, 이 측벽 (19a) 이 표면 (10a) 상에 설치됨과 함께, 개방된 2 측면으로부터 가용 도체 (15) 의 단자부 (20) 가 이면 (10b) 측으로 도출되어 있다. And as shown in FIG. 4(D), while protecting the surface 10a top of the insulated substrate 10, by the cover member 19 which prevents the molten conductor of the soluble conductor 15 from scattering is mounted The protection element 1 is completed. The cover member 19 is formed with a pair of side walls 19a facing each other, and while these side walls 19a are provided on the surface 10a, the terminal portion 20 of the soluble conductor 15 from two open side surfaces. ) is led out to the back surface (10b) side.

이 보호 소자 (1) 는, 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 측을 회로 기판을 향하여 실장된다. 이로써, 보호 소자 (1) 는, 가용 도체 (15) 의 양 단자부 (20) 및 외부 접속 단자 (18) 가 회로 기판에 형성된 랜드부와 접속된다. This protection element 1 is mounted with the back surface 10b side of the insulating substrate 10 facing the circuit board. Thereby, the protection element 1 is connected with the land part in which both terminal part 20 of the soluble conductor 15 and the external connection terminal 18 were formed in the circuit board.

[보호 소자의 사용 방법] [How to use the protection element]

보호 소자 (1) 는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 리튬 이온 이차 전지의 배터리 팩 (30) 내의 회로에 장착되어 사용된다. 배터리 팩 (30) 은, 예를 들어 합계 4 개의 리튬 이온 이차 전지의 배터리 셀 (31 ∼ 34) 로 이루어지는 배터리 스택 (35) 을 갖는다. As shown in FIG. 5, the protection element 1 is attached to the circuit in the battery pack 30 of a lithium ion secondary battery, and is used, for example. The battery pack 30 has a battery stack 35 composed of, for example, battery cells 31 to 34 of a total of four lithium ion secondary batteries.

배터리 팩 (30) 은, 배터리 스택 (35) 과, 배터리 스택 (35) 의 충방전을 제어하는 충방전 제어 회로 (40) 와, 배터리 스택 (35) 의 이상 시에 충전을 차단하는 본 발명이 적용된 보호 소자 (1) 와, 각 배터리 셀 (31 ∼ 34) 의 전압을 검출하는 검출 회로 (36) 와, 검출 회로 (36) 의 검출 결과에 따라 보호 소자 (1) 의 동작을 제어하는 전류 제어 소자 (37) 를 구비한다. The battery pack 30 includes a battery stack 35, a charge/discharge control circuit 40 that controls charging and discharging of the battery stack 35, and the present invention that blocks charging when the battery stack 35 is abnormal. The applied protection element 1, a detection circuit 36 for detecting the voltage of each battery cell 31 to 34, and current control for controlling the operation of the protection element 1 according to the detection result of the detection circuit 36 element 37 is provided.

배터리 스택 (35) 은, 과충전 및 과방전 상태로부터 보호하기 위한 제어를 필요로 하는 배터리 셀 (31 ∼ 34) 이 직렬 접속된 것이고, 배터리 팩 (30) 의 정극 단자 (30a), 부극 단자 (30b) 를 통해 착탈 가능하게 충전 장치 (45) 에 접속되고, 충전 장치 (45) 로부터의 충전 전압이 인가된다. 충전 장치 (45) 에 의해 충전된 배터리 팩 (30) 의 정극 단자 (30a), 부극 단자 (30b) 를 배터리에 의해 동작하는 전자 기기에 접속시킴으로써, 이 전자 기기를 동작시킬 수 있다. The battery stack 35 is a series connection of battery cells 31 to 34 requiring control for protection from overcharge and overdischarge conditions, and a positive electrode terminal 30a and a negative electrode terminal 30b of the battery pack 30 ) through which it is detachably connected to the charging device 45, and a charging voltage from the charging device 45 is applied. By connecting the positive electrode terminal 30a and the negative electrode terminal 30b of the battery pack 30 charged by the charging device 45 to an electronic device operated by a battery, this electronic device can be operated.

충방전 제어 회로 (40) 는, 배터리 스택 (35) 으로부터 충전 장치 (45) 로 흐르는 전류 경로에 직렬 접속된 2 개의 전류 제어 소자 (41, 42) 와, 이들 전류 제어 소자 (41, 42) 의 동작을 제어하는 제어부 (43) 를 구비한다. 전류 제어 소자 (41, 42) 는, 예를 들어 전계 효과 트랜지스터 (이하, FET 라고 부른다) 에 의해 구성되고, 제어부 (43) 에 의해 게이트 전압을 제어함으로써, 배터리 스택 (35) 의 전류 경로의 도통과 차단을 제어한다. 제어부 (43) 는, 충전 장치 (45) 로부터 전력 공급을 받아 동작하고, 검출 회로 (36) 에 의한 검출 결과에 따라, 배터리 스택 (35) 이 과방전 또는 과충전일 때, 전류 경로를 차단하도록 전류 제어 소자 (41, 42) 의 동작을 제어한다.The charge/discharge control circuit 40 includes two current control elements 41 and 42 connected in series to a current path flowing from the battery stack 35 to the charging device 45, and the current control elements 41 and 42. A control unit 43 for controlling the operation is provided. The current control elements 41 and 42 are constituted by, for example, field effect transistors (hereinafter referred to as FETs), and the gate voltage is controlled by the controller 43 to conduct the current path of the battery stack 35. and control blocking. The control unit 43 operates by receiving power supply from the charging device 45, and when the battery stack 35 is overdischarged or overcharged according to the detection result by the detection circuit 36, the current path is cut off so as to cut off the current. The operation of the control elements 41 and 42 is controlled.

보호 소자 (1) 는, 예를 들어 배터리 스택 (35) 과 충방전 제어 회로 (40) 사이의 충방전 전류 경로 상에 접속되고, 그 동작이 전류 제어 소자 (37) 에 의해 제어된다. The protection element 1 is connected on the charge/discharge current path between the battery stack 35 and the charge/discharge control circuit 40, and its operation is controlled by the current control element 37, for example.

검출 회로 (36) 는, 각 배터리 셀 (31 ∼ 34) 과 접속되어, 각 배터리 셀 (31 ∼ 34) 의 전압값을 검출하고, 각 전압값을 충방전 제어 회로 (40) 의 제어부 (43) 에 공급한다. 또, 검출 회로 (36) 는, 어느 1 개의 배터리 셀 (31 ∼ 34) 이 과충전 전압 또는 과방전 전압이 되었을 때에 전류 제어 소자 (37) 를 제어하는 제어 신호를 출력한다. The detection circuit 36 is connected to each of the battery cells 31 to 34, detects the voltage value of each battery cell 31 to 34, and transmits each voltage value to the control unit 43 of the charge/discharge control circuit 40. supply to In addition, the detection circuit 36 outputs a control signal for controlling the current control element 37 when any one of the battery cells 31 to 34 becomes an overcharge voltage or an overdischarge voltage.

전류 제어 소자 (37) 는, 예를 들어 FET 에 의해 구성되고, 검출 회로 (36) 로부터 출력되는 검출 신호에 의해, 배터리 셀 (31 ∼ 34) 의 전압값이 소정의 과방전 또는 과충전 상태를 초과하는 전압이 되었을 때, 보호 소자 (1) 를 동작시켜, 배터리 스택 (35) 의 충방전 전류 경로를 전류 제어 소자 (41, 42) 의 스위치 동작에 의하지 않고 차단하도록 제어한다. The current control element 37 is constituted by, for example, an FET, and the voltage value of the battery cells 31 to 34 exceeds a predetermined overdischarge or overcharge state according to a detection signal output from the detection circuit 36. When the voltage reaches the desired voltage, the protection element 1 is operated to control the charging/discharging current path of the battery stack 35 to be cut off regardless of the switch operation of the current control elements 41 and 42 .

이상과 같은 구성으로 이루어지는 배터리 팩 (30) 에 있어서, 본 발명이 적용된 보호 소자 (1) 는, 도 6(A) 에 나타내는 바와 같은 회로 구성을 갖는다. 즉, 보호 소자 (1) 는, 발열체 인출 전극 (13) 을 개재하여 직렬 접속된 가용 도체 (15) 와, 가용 도체 (15) 의 접속점을 개재하여 통전하여 발열시키는 것에 의해 가용 도체 (15) 를 용융하는 발열체 (11) 로 이루어지는 회로 구성이다. 또, 보호 소자 (1) 에서는, 예를 들어 가용 도체 (15) 가 단자부 (20) 를 개재하여 배터리 팩 (30) 의 충방전 전류 경로 상에 직렬 접속되고, 발열체 (11) 가 전류 제어 소자 (37) 와 접속된다. 가용 도체 (15) 의 1 쌍의 단자부 (20) 중, 일방은 배터리 스택 (35) 의 개방단과 접속되고, 타방은 배터리 팩의 정극 단자 (30a) 측의 개방단과 접속된다. 또, 발열체 (11) 는, 발열체 인출 전극 (13) 을 개재하여 가용 도체 (15) 와 접속됨으로써 배터리 팩 (30) 의 충방전 전류 경로와 접속되고, 또 발열체 전극 (16) 및 외부 접속 단자 (18) 를 개재하여 전류 제어 소자 (37) 와 접속된다.In the battery pack 30 composed of the above configurations, the protection element 1 to which the present invention was applied has a circuit configuration as shown in Fig. 6(A). That is, the soluble conductor 15 by the protection element 1 supplying electricity through the connection point of the soluble conductor 15 connected in series via the heating element drawing|leading-out electrode 13 and the soluble conductor 15, and generating heat, the soluble conductor 15 It is a circuit configuration consisting of a heating element 11 that melts. Moreover, in the protection element 1, the soluble conductor 15 is connected in series on the charge/discharge current path of the battery pack 30 via the terminal part 20, for example, and the heating element 11 is a current control element ( 37) is connected. Among the pair of terminal portions 20 of the soluble conductor 15, one is connected to the open end of the battery stack 35, and the other is connected to the open end on the side of the positive electrode terminal 30a of the battery pack. In addition, the heating element 11 is connected to the charging/discharging current path of the battery pack 30 by being connected to the soluble conductor 15 via the heating element drawing electrode 13, and the heating element electrode 16 and the external connection terminal ( 18) and is connected to the current control element 37.

이와 같은 보호 소자 (1) 가 실장된 실장체인 배터리 팩 (30) 의 회로 구성에 있어서, 보호 소자 (1) 는, 절연 기판 (10) 에 스루홀을 형성하여 가용 도체 (15) 의 통전 경로를 외부 회로로 인출하는 것이 아니라, 가용 도체 (15) 에 외부 회로와의 접속 단자가 되는 단자부 (20) 가 형성되어 있으므로, 외부 회로와 가용 도체 (15) 간의 도통 저항이 가용 도체 (15) 그 자체의 저항값에 의해 정해지고, 절연 기판 (10) 측의 구성에 좌우되지 않는다. 따라서, 보호 소자 (1) 에 의하면, 소자 전체의 통전 경로를 저저항화하여, 용이하게 전류 정격의 향상을 도모할 수 있다. 이로써, 배터리 팩 (30) 은, 보호 소자 (1) 가 소자 전체적으로 전류 정격이 향상되어, 대전류에 대응할 수 있다.In the circuit configuration of the battery pack 30, which is a mounting body in which such a protection element 1 is mounted, the protection element 1 forms a through hole in the insulating substrate 10, and conducts a current path of the soluble conductor 15. Since the terminal part 20 used as a connection terminal with an external circuit is formed in the soluble conductor 15 instead of leading out to an external circuit, the conduction resistance between the external circuit and the soluble conductor 15 is soluble conductor 15 itself It is determined by the resistance value of and does not depend on the structure of the insulating substrate 10 side. Therefore, according to the protection element 1, the current rating can be easily improved by reducing the resistance of the current passing path of the entire element. Thereby, in the battery pack 30, the current rating of the protection element 1 as a whole is improved, and it can respond to a large current.

또, 배터리 팩 (30) 은, 보호 소자 (1) 의 발열체 (11) 가 발열되면, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 가용 도체 (15) 가 용융하고, 그 젖음성에 의해 발열체 인출 전극 (13) 상으로 끌어당겨진다. 그 결과, 도 6(B) 에 나타내는 바와 같이, 보호 소자 (1) 는, 가용 도체 (15) 가 용단함으로써, 확실하게 전류 경로를 차단할 수 있다. 또, 가용 도체 (15) 가 용단함으로써 발열체 (11) 로의 급전 경로도 차단되기 때문에, 발열체 (11) 의 발열도 정지한다. Moreover, when the heat generating element 11 of the protection element 1 heats up the battery pack 30, as shown in FIG. 3, the soluble conductor 15 melts, and the heat generating element lead-out electrode 13 top by the wettability are attracted to As a result, as shown in FIG. 6(B), the protection element 1 can cut off a current path reliably when the soluble conductor 15 cuts by melting. Moreover, since the power supply route to the heating element 11 is also cut off when the soluble conductor 15 melts, heat generation of the heating element 11 is also stopped.

또한, 본 발명이 적용된 보호 소자 (1) 는, 리튬 이온 이차 전지의 배터리 팩에 사용하는 경우에 한정하지 않고, 전기 신호에 의한 전류 경로의 차단을 필요로 하는 여러 가지 용도에도 물론 적용 가능하다. In addition, the protection element 1 to which this invention was applied is of course applicable not only to the case where it is used for a battery pack of a lithium ion secondary battery, but also to various uses requiring interruption of a current path by an electric signal.

또, 보호 소자 (1) 는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 절연 기판 (10) 에 끼워 맞춤 오목부 (21) 를 형성하지 않고, 서로 대향하는 1 쌍의 측가장자리에 가용 도체 (15) 를 끼워 맞춰도 된다. Moreover, as shown in FIG. 7, the protection element 1 does not form the fitting recessed part 21 in the insulating substrate 10, but pinches the soluble conductor 15 in a pair of mutually opposing side edges, can be matched

[병렬 타입/절연벽][Parallel type/insulation wall]

또, 본 발명이 적용된 보호 소자는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 단자부 (52) 사이에 복수의 용단부 (53) 가 병렬된 가용 도체 (51) 를 사용해도 된다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 보호 소자 (1) 와 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 상세를 생략한다. Moreover, as shown in FIG. 8, the protection element to which this invention was applied may use the soluble conductor 51 in which the some fusing part 53 was parallel between a pair of terminal parts 52. In addition, in the following description, the same code|symbol is attached|subjected about the same member as the above-mentioned protection element 1, and the detail is abbreviate|omitted.

도 8 에 나타내는 보호 소자 (50) 는, 절연 기판 (10) 과, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 적층되고, 절연 부재 (12) 로 덮인 발열체 (11) 와, 절연 부재 (12) 상에 발열체 (11) 와 중첩되도록 적층된 발열체 인출 전극 (13) 과, 절연 기판 (10) 의 서로 대향하는 1 쌍의 측가장자리에 끼워 맞춰지고, 중앙부가 발열체 인출 전극 (13) 에 접속된 가용 도체 (51) 와, 가용 도체 (51) 가 형성된 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 을 덮는 커버 부재 (19) 를 구비한다. The protection element 50 shown in FIG. 8 includes an insulating substrate 10, a heating element 11 laminated on the surface 10a of the insulating substrate 10 and covered with an insulating member 12, and an insulating member 12 Heating element lead-out electrodes 13 stacked so as to overlap with the heat-generating element 11 on the surface, fitted into a pair of opposite side edges of the insulating substrate 10, and having a central portion connected to the heat-generating-element lead-out electrode 13 It is provided with the conductor 51 and the cover member 19 which covers the surface 10a of the insulating substrate 10 on which the soluble conductor 51 was formed.

가용 도체 (51) 는, 판상으로 형성되고, 양단부에 외부 회로와 접속되는 단자부 (52) 가 형성되어 있다. 가용 도체 (51) 는, 단자부 (52) 가, 보호 소자 (50) 가 실장되는 회로 기판의 랜드부와 접속됨으로써, 당해 회로 기판의 전류 경로의 일부를 구성하고, 용단함으로써 전류 경로를 차단한다. 단자부 (52) 는, 절연 기판 (10) 의 측가장자리에 형성된 끼워 맞춤 오목부 (21) 에 끼워 맞춤으로써, 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 측을 향하게 되어 있다. The soluble conductor 51 is formed in plate shape, and the terminal part 52 connected with the external circuit is formed in both ends. The soluble conductor 51 constitutes a part of the current path of the circuit board when the terminal portion 52 is connected to the land portion of the circuit board on which the protection element 50 is mounted, and cuts off the current path by melting. The terminal portion 52 faces the back surface 10b side of the insulating substrate 10 by being fitted into a fitting concave portion 21 formed on the side edge of the insulating substrate 10 .

또, 가용 도체 (51) 는, 1 쌍의 단자부 (52) 사이에 걸쳐서 복수의 용단부 (53) 가 형성되어 있다. 각 용단부 (53) 는, 접속용 땜납 등의 접합 부재를 개재하여 발열체 인출 전극 (13) 상에 접속되어 있다. 또한, 가용 도체 (51) 는, 상기 서술한 가용 도체 (15) 와 마찬가지로 저융점 금속층과 고융점 금속층을 함유하는 것이 바람직하고, 또 후에 설명하는 바와 같이 여러 가지 구성에 의해 형성할 수 있다.Moreover, as for the soluble conductor 51, the some fusing part 53 is formed between a pair of terminal parts 52. Each fusing part 53 is connected on the heating element lead-out electrode 13 via a bonding member such as solder for connection. In addition, it is preferable that the soluble conductor 51 contains a low-melting-point metal layer and a high-melting-point metal layer similarly to the soluble conductor 15 mentioned above, and it can form by various structures so that it may demonstrate later.

이하에서는, 3 개의 용단부 (53A ∼ 53C) 가 병렬된 가용 도체 (51) 를 사용한 경우를 예로 설명한다. 도 8(A) 에 나타내는 바와 같이, 각 용단부 (53A ∼ 53C) 는, 단자부 (52) 사이에 걸쳐서 탑재됨으로써, 가용 도체 (51) 의 복수의 통전 경로를 구성한다. 그리고, 복수의 용단부 (53A ∼ 53C) 는, 발열체 (11) 의 열에 의해 용단되고, 모든 용단부 (53A ∼ 53C) 가 용단됨으로써, 단자부 (52) 사이에 걸치는 전류 경로를 차단한다.Below, the case where the soluble conductor 51 in which three fusing parts 53A-53C were parallel is used is demonstrated as an example. As shown in FIG.8(A), each fusing part 53A-53C comprises the several conduction path|route of the soluble conductor 51 by being mounted between the terminal parts 52. Then, the plurality of fusing parts 53A to 53C are cut by melting by the heat of the heating element 11, and all the fusing parts 53A to 53C are cut by fusing, thereby cutting off the current path spanning the terminal parts 52.

또한, 가용 도체 (51) 는, 정격을 초과하는 전류가 통전하는 것에 의해 용단 할 때에도, 각 용단부 (53A ∼ 53C) 가 순차 용단하므로, 마지막에 남은 용단부 (53) 의 용단 시에 발생하는 아크 방전도 소규모의 것이 되어, 용융된 퓨즈 엘리먼트가 광범위에 걸쳐 비산하고, 비산한 금속에 의해 새롭게 전류 경로가 형성되거나, 혹은 비산한 금속이 단자나 주위의 전자 부품 등에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또, 가용 도체 (51) 는, 복수의 용단부 (53A ∼ 53C) 마다 용단되므로, 각 용단부 (53A ∼ 53C) 의 용단에 필요한 열에너지는 적어도 되어, 단시간에 차단할 수 있다. In addition, since each fusing portion 53A to 53C is sequentially cut even when the soluble conductor 51 is cut by passing a current exceeding the rating, the fusing portion 53 remaining at the end is fused at the time of fusing. Arc discharge also becomes small-scale, and the molten fuse element is scattered over a wide area, and a new current path is formed by the scattered metal, or the scattered metal is prevented from adhering to terminals or nearby electronic parts. . Moreover, since the soluble conductor 51 cuts every plural fusing part 53A-53C, the thermal energy required for fusing of each fusing part 53A-53C becomes small, and it can cut off in a short time.

가용 도체 (51) 는, 복수의 용단부 (53) 중, 하나의 용단부 (53) 의 일부 또는 전부의 단면적을 다른 용단부의 단면적보다 작게 함으로써, 상대적으로 고저항화해도 된다. 하나의 용단부 (53) 를 상대적으로 고저항화시킴으로써, 가용 도체 (51) 는, 정격을 초과하는 전류가 통전되면, 비교적 저저항의 용단부 (53) 로부터 많은 전류가 통전하여 용단되어 간다. 그 후, 남은 당해 고저항화된 용단부 (53) 에 전류가 집중되고, 마지막에 아크 방전을 수반하여 용단된다. 따라서, 가용 도체 (51) 는, 용단부 (53) 를 순차 용단시킬 수 있다. 또, 단면적이 작은 용단부 (53) 의 용단 시에 아크 방전이 발생하기 때문에, 용단부 (53) 의 체적에 따라 소규모의 것이 되어, 용융 금속의 폭발적인 비산을 방지할 수 있다. The soluble conductor 51 may have a relatively high resistance by making the cross-sectional area of a part or all of one fusing part 53 smaller than the cross-sectional area of the other fusing part among the plurality of fusing parts 53 . By making one fusing part 53 relatively high-resistance, when the soluble conductor 51 is energized with a current exceeding a rating, a lot of electric current flows from the fusing part 53 of comparatively low resistance, and it cuts by melting. Thereafter, current is concentrated on the remaining high-resistance fusing portion 53, and fusing is finally performed with arc discharge. Therefore, the soluble conductor 51 can cut the fusing part 53 by melting one by one. Also, since an arc discharge occurs during fusing of the fusing part 53 having a small cross-sectional area, the fusing part 53 becomes small in size according to the volume of the fusing part 53, and explosive scattering of molten metal can be prevented.

또, 가용 도체 (51) 는, 3 개 이상의 용단부를 형성함과 함께, 내측의 용단부를 마지막에 용단시키는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 가용 도체 (51) 는, 3 개의 용단부 (53A, 53B, 53C) 를 형성함과 함께, 가운데의 용단부 (53B) 를 마지막으로 용단시키는 것이 바람직하다. Moreover, while the soluble conductor 51 forms three or more fusing parts, it is preferable to cut the inner fusing part by melting last. For example, as shown in FIG. 8, while the soluble conductor 51 forms three fusing parts 53A, 53B, 53C, it is preferable to cut the fusing part 53B in the middle last. .

이 가용 도체 (51) 는, 정격을 초과하는 전류가 통전되면, 먼저 2 개의 용단부 (53A, 53C) 에 많은 전류가 흘러 자기 발열에 의해 용단된다. 용단부 (53A, 53C) 의 용단은 자기 발열에 의한 아크 방전을 수반하는 것이 아니기 때문에, 용융 금속의 폭발적인 비산도 없다.When a current exceeding the rating is passed through this soluble conductor 51, a large amount of current flows into two fusing parts 53A and 53C first, and is cut by self-heating. Since the melting of the fusing portions 53A and 53C does not involve an arc discharge due to self-heating, there is no explosive scattering of the molten metal.

이어서, 가운데의 용단부 (53B) 에 전류가 집중되어, 아크 방전을 수반하면서 용단된다. 이때, 가용 도체 (51) 는, 가운데의 용단부 (53B) 를 마지막으로 용단시킴으로써, 아크 방전이 발생해도, 용단부 (53B) 의 용융 금속을, 먼저 용단되어 있는 외측의 용단부 (53A, 53C) 에 의해 포착할 수 있다. 따라서, 용단부 (53B) 의 용융 금속의 비산을 억제하여, 용융 금속에 의한 쇼트 등을 방지할 수 있다. Next, current is concentrated on the fusing part 53B in the middle, and fusing is performed with arc discharge. At this time, the soluble conductor 51 melts the melting metal of the fusing part 53B by melting the middle fusing part 53B last, even if an arc discharge occurs, the fusing part 53A, 53C of the outer side which is melted first ) can be captured by Therefore, scattering of the molten metal at the fusing part 53B can be suppressed, and a short circuit or the like due to the molten metal can be prevented.

이때, 가용 도체 (51) 는, 3 개의 용단부 (53A ∼ 53C) 중, 내측에 위치하는 가운데의 용단부 (53B) 의 일부 또는 전부의 단면적을 외측에 위치하는 다른 용단부 (53A, 53C) 의 단면적보다 작게 함으로써, 상대적으로 고저항화하고, 이로써 가운데의 용단부 (53B) 를 마지막에 용단시켜도 된다. 이 경우도, 단면적을 상대적으로 작게 함으로써 마지막에 용단시키고 있기 때문에, 아크 방전도 용단부 (53B) 의 체적에 따라 소규모의 것이 되어, 용융 금속의 폭발적인 비산을 보다 억제할 수 있다. At this time, in the soluble conductor 51, among the three fusing parts 53A to 53C, the cross-sectional area of part or all of the fusing part 53B in the middle located on the inside is other fusing parts 53A and 53C located on the outer side. By making it smaller than the cross-sectional area of , the resistance may be relatively high, and the fusing part 53B in the middle may be finally cut by fusing. Also in this case, since the cutting is performed at the end by making the cross-sectional area relatively small, the arc discharge also becomes smaller according to the volume of the fusing part 53B, and explosive scattering of the molten metal can be further suppressed.

[가용 도체의 제법][Manufacturing method of soluble conductor]

이와 같은 복수의 용단부 (53) 가 형성된 가용 도체 (51) 는, 예를 들어 도 9(A) 에 나타내는 바와 같이, 판상의 저융점 금속과 고융점 금속을 포함하는 판상체 (54) 의 중앙부 2 지점을 사각형상으로 타발한 후, 양단부를 절곡시킴으로써 제조할 수 있다. 가용 도체 (51) 는, 병렬하는 3 개의 용단부 (53A ∼ 53C) 의 양측이 단자부 (52) 에 의해 일체로 지지되어 있다. 또, 형성된 가용 도체 (51) 는, 단자부 (52) 를 구성하는 판상체와 용단부 (53) 를 구성하는 복수의 판상체를 접속시킴으로써 제조해도 된다. 또한, 도 9(B) 에 나타내는 바와 같이, 가용 도체 (51) 는, 병렬하는 3 개의 용단부 (53A ∼ 53C) 의 일단이 단자부 (52) 에 의해 일체로 지지되고, 타단에는 각각 단자부 (52) 가 형성된 것이어도 된다.As shown in FIG. 9(A), for example, the soluble conductor 51 in which such a plurality of fusing parts 53 were formed is a center portion of the plate-shaped body 54 containing a plate-shaped low-melting-point metal and a high-melting-point metal. It can be manufactured by punching two points into a square shape and then bending both ends. As for the soluble conductor 51, the both sides of three fusing parts 53A-53C parallel are integrally supported by the terminal part 52. Moreover, you may manufacture the formed soluble conductor 51 by connecting the plate-shaped object which comprises the terminal part 52, and the some plate-like object which comprises the fusing part 53. Moreover, as shown in FIG. 9(B), as for the soluble conductor 51, the one end of three fusing parts 53A-53C which are parallel is integrally supported by the terminal part 52, and the other end is each terminal part 52 ) may be formed.

[방열 전극][heat dissipation electrode]

또한, 보호 소자 (50) 는, 용단부 (53) 에 따라 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 복수의 제 3 방열 전극 (56) 을 형성해도 된다. 제 3 방열 전극 (56) 은, 상기 서술한 제 1 방열 전극 (23) 과 동일하게, 가용 도체 (51) 가 끼워 맞춰지는 절연 기판 (10) 의 1 쌍의 측가장자리 근방에, 각 용단부 (53) 에 대응해 형성되고, 각 용단부 (53) 와 접속됨으로써 단자부 (52) 의 근방에 있어서의 가용 도체 (51) 의 열을 효율적으로 흡수한다. 제 3 방열 전극 (56) 은, 예를 들어 Ag 나 Cu 등의 전극 재료를 사용하여 형성할 수 있고, 접속용 땜납 등의 접속 재료를 개재하여 용단부 (53) 와 접속되어 있다. Further, the protection element 50 may form a plurality of third heat dissipation electrodes 56 on the surface 10a of the insulating substrate 10 along the fusing part 53 . The 3rd heat radiation electrode 56 is similar to the 1st heat radiation electrode 23 mentioned above, each fusing part ( 53), it absorbs the heat of the soluble conductor 51 in the vicinity of the terminal part 52 efficiently by being formed corresponding to each fusing part 53 and being connected. The 3rd heat dissipation electrode 56 can be formed using electrode materials, such as Ag and Cu, for example, and is connected to the fusing part 53 via connection materials, such as solder|pewter for a connection.

제 3 방열 전극 (56) 을 형성함으로써, 보호 소자 (50) 는, 가용 도체 (51) 의 단자부 (52) 의 근방에 있어서의 열을 절연 기판 (10) 측으로 방열시켜, 각 용단부 (53) 의 발열 영역을 발열체 인출 전극 (13) 과 접속된 중앙부에 집중시킨다. 이로써, 가용 도체 (51) 는, 용단 부위가 각 용단부 (53) 의 중앙부로 한정되어, 신속하게 전류 경로를 차단할 수 있다. 또, 가용 도체 (51) 는, 과전류에 수반하는 자기 발열 차단 시에 아크 방전을 수반하는 경우에도, 발열 부위가 한정됨으로써, 폭발적인 용단 및 용융 도체의 비산을 방지할 수 있어, 절연 특성을 저해하는 일도 없다. By forming the 3rd heat dissipation electrode 56, the protection element 50 dissipates the heat in the vicinity of the terminal part 52 of the soluble conductor 51 to the insulating substrate 10 side, and each fusing part 53 The heating region of is concentrated in the central portion connected to the heating element lead-out electrode 13. Thereby, in the soluble conductor 51, the fusing site is limited to the central part of each fusing part 53, and the current path can be cut off quickly. In addition, even when the soluble conductor 51 is accompanied by an arc discharge at the time of self-heating cut-off accompanying overcurrent, by limiting the heating site, explosive melting and scattering of the molten conductor can be prevented, impairing the insulating properties There is no work.

또한, 도 8(B) 에 나타내는 바와 같이, 보호 소자 (50) 에 있어서도, 제 3 방열 전극 (56) 과 연속하는 스루홀 (57), 및 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 에 형성되고, 당해 스루홀 (57) 과 연속된 제 4 방열 전극 (58) 이 형성되어 있다. 이로써, 보호 소자 (50) 는, 더욱 효율적으로 가용 도체 (51) 의 열을 방열할 수 있다. Moreover, as shown in FIG. 8(B), also in the protection element 50, it is formed in the through hole 57 which continues with the 3rd heat dissipation electrode 56, and the back surface 10b of the insulating substrate 10, , a fourth heat dissipation electrode 58 continuous with the through hole 57 is formed. Thereby, the protection element 50 can radiate heat of the soluble conductor 51 more efficiently.

[절연벽][insulation wall]

또, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 보호 소자 (50) 는, 복수의 용단부 (53) 사이에, 병렬하는 용단부 (53) 끼리의 접속을 방지하는 절연벽 (55) 을 형성해도 된다. 절연벽 (55) 을 형성함으로써, 가용 도체 (51) 는, 용단부 (53) 가 용단되어 갈 때에, 발열체 (11) 또는 자신의 발열에 의해 용융, 팽창하여 인접하는 용단부 (53) 에 접촉해 응집하는 것을 방지한다. 이로써, 가용 도체 (51) 는, 인접하는 용단부 (53) 끼리가 용융, 응집함으로써 대형화해, 용단에 필요한 전력이 증가하는 것에 의한 용단 시간의 증가나 용단 후에 있어서의 절연성의 저하, 혹은 과전류에 수반하는 자기 발열에 의한 용단 시에 생기는 아크 방전의 대규모화에 의한 용융 금속의 폭발적 비산을 방지할 수 있다. Moreover, as shown in FIG. 8 , the protection element 50 may form an insulating wall 55 between the plurality of fusing parts 53 to prevent connection of the fusing parts 53 in parallel with each other. By forming the insulating wall 55, the soluble conductor 51 melts and expands by the heating element 11 or its own heat generation when the fusing part 53 is cut by melting, and contacts the fusing part 53 adjacent to it. prevent aggregation. As a result, the soluble conductor 51 is enlarged in size by melting and aggregating adjacent fusing parts 53, and increases in fusing time due to an increase in electric power required for fusing, a decrease in insulation after fusing, or overcurrent. Explosive scattering of molten metal due to large-scale arc discharge generated during fusing due to accompanying self-heating can be prevented.

절연벽 (55) 은, 예를 들어 발열체 (11) 의 표면을 피복하는 절연 부재 (12) 상에, 발열체 인출 전극 (13) 을 넘도록 형성되어 있다. 또, 절연벽 (55) 은, 솔더 레지스트나 유리 등의 절연 재료를 인쇄하는 것 등에 의해 수직 형성되어 있다. 또한, 절연벽 (55) 은, 절연성을 가지므로, 용융 도체에 대한 젖음성을 갖지 않기 때문에, 반드시 인접하는 용단부 (53) 끼리를 완전하게 격절할 필요는 없다. 즉, 커버 부재 (19) 의 천면 (天面)(19b) 과의 사이에 간극을 가지고 있어도 젖음성에 의한 인입 작용은 작용하지 않아, 용융 도체가 당해 간극으로부터 병렬하는 용단부 (53) 측으로 유입되는 일은 없다. 또, 용단부 (53) 는, 용융하면, 단자부 (52) 사이의 영역에 있어서 단면 (斷面) 돔상으로 팽창한다. 그 때문에, 용단부 (53) 의 간격을 가용 도체 (51) 의 두께의 2 배보다 좁게 배치하는 경우, 절연벽 (55) 은, 발열체 인출 전극 (13) 으로부터 커버 부재 (19) 의 천면 (19b) 까지 이르는 높이의 절반 이상의 높이가 있으면, 용융 도체가 병렬하는 용단부 (53) 와 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 물론, 절연벽 (55) 은, 커버 부재 (19) 의 천면 (19b) 까지 이르는 높이로 형성하여, 용단부 (53) 끼리를 격절해도 된다.The insulating wall 55 is formed on the insulating member 12 covering the surface of the heating element 11, for example, so as to extend over the heating element lead-out electrode 13. In addition, the insulating wall 55 is vertically formed by printing an insulating material such as solder resist or glass. In addition, since the insulating wall 55 has insulation and does not have wettability with respect to a molten conductor, it is not always necessary to completely isolate adjacent melting ends 53 from each other. That is, even if there is a gap between the cover member 19 and the top surface 19b, the draw-in action due to wettability does not work, and the molten conductor flows from the gap to the side of the fusing part 53 parallel to There is no work. Also, when the fusing portion 53 melts, it expands into a dome shape in cross section in the region between the terminal portions 52 . Therefore, when arranging the space|interval of the fusing part 53 narrower than twice the thickness of the soluble conductor 51, the insulating wall 55 is the top surface 19b of the cover member 19 from the heating element lead-out electrode 13. ), it is possible to prevent the molten conductor from contacting the fusing part 53 in parallel. Of course, the insulating wall 55 may be formed to a height reaching up to the top surface 19b of the cover member 19 to separate the fusing ends 53 from each other.

또, 절연벽 (55) 은, 커버 부재 (19) 의 천면 (19b) 에 형성해도 된다. 절연벽 (55) 은, 커버 부재 (19) 의 천면 (19b) 에 일체 형성해도 되고, 또는 천면 (19b) 에 솔더 레지스트나 유리 등의 절연 재료를 인쇄하는 것 등에 의해 수직 형성해도 된다. 이 경우, 절연벽 (55) 은, 커버 부재 (19) 의 천면 (19b) 으로부터 발열체 인출 전극 (13) 까지에 이르는 높이로 함으로써, 용융 도체가 발열체 인출 전극 (13) 을 타고 병렬하는 용단부 (53) 와 접촉하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.In addition, the insulating wall 55 may be formed on the top surface 19b of the cover member 19 . The insulating wall 55 may be integrally formed on the top surface 19b of the cover member 19, or may be vertically formed by printing an insulating material such as solder resist or glass on the top surface 19b. In this case, the insulating wall 55 has a height extending from the top surface 19b of the cover member 19 to the heating element lead-out electrode 13, so that the melting conductor rides the heat generator lead-out electrode 13 in parallel to the fusing part ( 53) can be reliably prevented.

또, 절연벽 (55) 은, 절연 기판 (10) 이나 커버 부재 (19) 에 형성하는 외에, 병렬하는 복수의 용단부 (53) 사이에 절연벽 (55) 을 구성하는 액상 혹은 페이스트상의 절연 재료를 도포하고, 경화시킴으로써 형성해도 된다. 절연벽 (55) 을 구성하는 절연성의 재료로는, 에폭시 수지 등의 열경화성의 절연성 접착제나 솔더 레지스트, 유리 페이스트를 사용할 수 있다. 이 경우, 절연벽 (55) 을 구성하는 절연 재료는, 가용 도체 (51) 가 절연 기판 (10) 에 접속된 후에 도포, 경화시켜도 되고, 가용 도체 (51) 를 절연 기판 (10) 에 접속시키기 전에 도포, 경화시켜도 된다. In addition, the insulating wall 55 is formed on the insulating substrate 10 or the cover member 19, and a liquid or paste insulating material constituting the insulating wall 55 between a plurality of fusing parts 53 parallel to each other. may be formed by applying and curing. As an insulating material constituting the insulating wall 55, thermosetting insulating adhesives such as epoxy resin, solder resist, and glass paste can be used. In this case, the insulating material constituting the insulating wall 55 may be applied and cured after the soluble conductor 51 is connected to the insulating substrate 10, or to connect the soluble conductor 51 to the insulating substrate 10 You may apply and harden beforehand.

액상 혹은 페이스트상의 절연 재료는, 병렬하는 복수의 용단부 (53) 사이에 모세관 작용에 의해 충전되고, 경화함으로써 용단부 (53) 가 용융된 경우에, 병렬하는 용단부 (53) 끼리의 접속을 방지할 수 있다. 이 때문에, 절연벽 (55) 을 구성하는 절연 재료는, 경화함으로써 용단부 (53) 의 발열 온도에 대한 내열성을 구비할 것이 요구된다. The liquid or paste-like insulating material is filled between a plurality of parallel fusing parts 53 by capillary action and hardened to prevent connection between the parallel fusing parts 53 when the fusing parts 53 are melted. It can be prevented. For this reason, the insulating material constituting the insulating wall 55 is required to have heat resistance to the exothermic temperature of the fusing part 53 by hardening.

[절연부의 설치 위치] [Installation position of the insulation part]

또한, 보호 소자 (50) 는, 절연벽 (55) 을 가용 도체 (51) 의 용단 부위에 따라 형성하면 된다. 도 8 에 나타내는 바와 같이, 가용 도체 (51) 는, 각 용단부 (53) 가 발열체 인출 전극 (13) 에 접속됨으로써 발열체 (11) 와 중첩되고, 발열체 인출 전극 (13) 을 개재하여 발열체 (11) 의 열이 각 용단부 (53) 로 전달된다. 또, 가용 도체 (51) 는, 각 용단부 (53) 가 가용 도체 (51) 의 양단부에 형성된 단자부 (52) 사이에 형성되고, 양단부 (52) 에서는 전류가 집중되지 않고, 양단부 (52) 사이에 형성된 각 용단부 (53) 의 단자부 (52) 와 발열체 인출 전극 (13) 사이에 있어서 전류가 집중되어, 고온으로 발열함으로써 용융된다. In addition, the protection element 50 should just form the insulating wall 55 along the fusion site|part of the soluble conductor 51. As shown in FIG. 8 , the soluble conductor 51 overlaps with the heating element 11 when each fusing end 53 is connected to the heating element drawing electrode 13, and the heating element 11 through the heating element drawing electrode 13 ) is transferred to each fusing part 53. In addition, in the soluble conductor 51, each fusing end 53 is formed between the terminal portions 52 formed at both ends of the soluble conductor 51, and the current does not concentrate at the both ends 52, and between the both ends 52 Between the terminal portion 52 of each fusing portion 53 and the heating element lead-out electrode 13 formed therein, current is concentrated, and heat is generated at a high temperature, thereby melting.

따라서, 용단부 (53) 의 간격을 가용 도체 (51) 의 두께의 2 배보다 좁게 배치하는 경우, 보호 소자 (50) 는, 절연벽 (55) 을 각 용단부 (53) 의 전역에 인접하여 형성함으로써, 용융 도체가 인접하는 용단부 (53) 에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. Therefore, when arranging the space|interval of the fusing part 53 narrower than twice the thickness of the soluble conductor 51, the protection element 50 arranges the insulation wall 55 adjacent to the whole area of each fusing part 53, By forming it, it is possible to prevent the melting conductor from contacting the fusing part 53 adjacent to it.

또, 용단부 (53) 의 간격을 가용 도체 (51) 의 두께의 2 배 이상 넓게 배치하는 경우, 절연벽 (55) 을 발열체 인출 전극 (13) 상의 각 용단부 (53) 사이에 형성하여, 적어도 용융물을 발열체 인출 전극 (13) 상에서 연속시키지 않도록 하면 되고, 절연벽 (55) 의 높이는, 발열체 인출 전극 (13) 으로부터 커버 부재 (19) 의 천면 (19b) 까지에 이르는 높이의 절반 이하여도 된다. In addition, when arranging the interval between fusing parts 53 as wide as twice or more of the thickness of the soluble conductor 51, an insulating wall 55 is formed between each fusing part 53 on the heating element lead-out electrode 13, It is sufficient to keep the molten material from continuing on the heating element lead-out electrode 13 at least, and the height of the insulating wall 55 may be half or less of the height extending from the heat generator lead-out electrode 13 to the ceiling surface 19b of the cover member 19. .

[용단 순서의 제어][Control of fusing sequence]

보호 소자 (50) 는, 가용 도체 (51) 의 각 용단부 (53) 사이에 절연벽 (55) 을 형성하는 것이 바람직하다. 이로써, 복수의 용단부 (53) 끼리가 용융, 응집하는 것을 방지하여, 용단에 필요한 전력이 증가하는 것에 의한 용단 시간의 증가나 용단 후에 있어서 용융 도체의 응집체가 단자부 (52) 사이에 걸쳐서 연속하여 절연성이 저하하는 것을 방지할 수 있다. It is preferable that the protection element 50 provides the insulating wall 55 between each fusing part 53 of the soluble conductor 51. This prevents melting and aggregation of the plurality of fusing parts 53, so that the fusing time increases due to an increase in the electric power required for fusing, and the agglomerates of the molten conductor continue across the terminal parts 52 after fusing. It is possible to prevent the insulation from deteriorating.

또, 보호 소자 (50) 는, 복수의 용단부 (53) 를 순차 용단시킴과 함께, 적어도 최초로 용단하는 용단부 (53) 와 이 최초로 용단하는 용단부 (53) 에 인접하는 용단부 (53) 사이에 절연벽 (55) 을 형성하는 것이 바람직하다. 상기 서술한 바와 같이, 가용 도체 (51) 는, 복수의 용단부 (53) 중, 하나의 용단부 (53) 의 일부 또는 전부의 단면적을 다른 용단부의 단면적보다 작게 하여, 상대적으로 고저항화함으로써, 정격을 초과하는 전류가 통전되면, 먼저 비교적 저저항의 용단부 (53) 로부터 많은 전류가 통전하여 용단되어 간다. In addition, the protection element 50 sequentially cuts the plurality of fusing parts 53, and at least the first fusing part 53 and the fusing part 53 adjacent to the first fusing part 53 It is preferable to form an insulating wall 55 between them. As described above, the soluble conductor 51 makes the cross-sectional area of a part or all of one fusing part 53 smaller than the cross-sectional area of the other fusing part among the plurality of fusing parts 53, and relatively high resistance. , when a current exceeding the rating is passed, a large amount of current is first passed through the fusing part 53 of relatively low resistance and is cut.

이때, 보호 소자 (50) 는, 최초로 용단하는 비교적 저저항의 용단부 (53) 와, 이 용단부 (53) 에 인접하는 용단부 사이에 절연벽 (55) 을 형성함으로써, 자신의 발열에 의해 팽창하여 인접하는 용단부 (53) 에 접촉해 응집하는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 보호 소자 (50) 는, 용단부 (53) 를 소정의 용단 순서로 용단시킴과 함께, 인접하는 용단부 (53) 끼리가 일체화하는 것에 의한 용단 시간의 증가나 아크 방전의 대규모화에 의한 절연성 저하를 방지할 수 있다.At this time, the protection element 50 forms an insulating wall 55 between the relatively low-resistance fusing part 53 to be cut first and the fusing part adjacent to the fusing part 53, thereby generating heat of itself. It is possible to prevent aggregation by contacting the fusing part 53 that expands and is adjacent to each other. As a result, the protection element 50 cuts the fusing parts 53 in a predetermined fusing sequence, and increases the fusing time by integrating adjacent fusing parts 53 with each other and increases the arc discharge. Insulation deterioration can be prevented.

구체적으로, 도 8 에 나타내는 3 개의 용단부 (53A, 53B, 53C) 로 이루어지는 가용 도체 (51) 가 탑재된 보호 소자 (50) 에 있어서, 상대적으로 가운데의 용단부 (53B) 의 단면적을 작게 하여 고저항화함으로써, 외측의 용단부 (53A, 53C) 부터 우선적으로 많은 전류를 흘려 용단시킨 후, 마지막에 가운데의 용단부 (53B) 를 용단한다. 이때, 보호 소자 (50) 는, 용단부 (53A, 53B) 와의 사이, 및 용단부 (53B, 53C) 와의 사이에 각각 절연벽 (55) 을 형성함으로써, 용단부 (53A, 53C) 가 자기 발열에 의해 용융했을 때에도, 인접하는 용단부 (53B) 와 접촉하는 일 없이 단시간에 용단함과 함께, 마지막에 용단부 (53B) 를 용단시킬 수 있다. 또, 단면적이 작은 용단부 (53B) 는, 인접하는 용단부 (53A, 53C) 와의 접촉도 없어, 용단 시에 있어서의 아크 방전도 소규모의 것에 그친다.Specifically, in the protection element 50 equipped with the soluble conductor 51 composed of the three fusing parts 53A, 53B, and 53C shown in FIG. 8, the cross-sectional area of the fusing part 53B in the middle is relatively small, By increasing the resistance, a large current is preferentially flowed from the outer fusing parts 53A and 53C to cut them, and then the fusing parts 53B in the middle are finally cut. At this time, the protection element 50 forms an insulating wall 55 between the fusing parts 53A and 53B and between the fusing parts 53B and 53C, respectively, so that the fusing parts 53A and 53C self-heat. Even when melted by this, the fusing part 53B can be finally cut while fusing in a short time without contacting the adjacent fusing part 53B. In addition, the fusing part 53B having a small cross-sectional area does not come into contact with the adjacent fusing parts 53A and 53C, and the arc discharge during fusing is only small.

또한, 가용 도체 (51) 는, 3 개 이상의 용단부를 형성한 경우, 외측의 용단부를 최초로 용단시키고, 내측의 용단부를 마지막에 용단시키는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 가용 도체 (51) 는, 3 개의 용단부 (53A, 53B, 53C) 를 형성함과 함께, 가운데의 용단부 (53B) 를 마지막에 용단시키는 것이 바람직하다.In addition, when the soluble conductor 51 forms three or more fusing parts, it is preferable to cut an outer fusing part first and to cut an inner fusing part last. For example, as shown in Fig. 8, the soluble conductor 51 preferably cuts the middle fusing part 53B last while forming three fusing parts 53A, 53B and 53C. .

상기 서술한 바와 같이, 가용 도체 (51) 에 정격을 초과하는 전류가 통전되면, 먼저 외측에 형성된 2 개의 용단부 (53A, 53C) 에 많은 전류가 흘러 자기 발열에 의해 용단된다. 이들 용단부 (53A, 53C) 의 용단은 자기 발열에 의한 아크 방전을 수반하는 것이 아니기 때문에, 용융 금속의 폭발적인 비산도 없다. 또, 상기 서술한 바와 같이, 용단부 (53A, 53C) 는, 절연벽 (55) 에 의해 인접하는 용단부 (53B) 와의 접촉도 없어, 최초로 용단된다. As described above, when a current exceeding the rating is energized through the soluble conductor 51, a large amount of current flows into the two fusing parts 53A and 53C formed on the outer side first, and is cut by self-heating. Since the melting of these fusing parts 53A and 53C does not involve an arc discharge due to self-heating, there is no explosive scattering of molten metal. Further, as described above, the fusing portions 53A and 53C are first cut by fusing without contact with the adjacent fusing portion 53B due to the insulating wall 55 .

이어서, 내측에 형성된 용단부 (53B) 에 전류가 집중하여, 아크 방전을 수반하면서 용단된다. 이때, 가용 도체 (51) 는, 내측에 형성된 용단부 (53B) 를 마지막에 용단시킴으로써, 아크 방전이 발생해도, 용단부 (53B) 의 용융 금속을, 먼저 용단되어 있는 외측의 용단부 (53A, 53C) 나 용단부 (53A, 53C) 와의 사이에 형성된 절연벽 (55) 에 의해 포착할 수 있다. 따라서, 용단부 (53B) 의 용융 금속의 비산을 억제하여, 용융 금속에 의한 쇼트 등을 방지할 수 있다.Next, the current concentrates on the fusing part 53B formed on the inner side, and fusing is performed with arc discharge. At this time, the soluble conductor 51 finally cuts the fusing part 53B formed inside, even if an arc discharge occurs, the molten metal of the fusing part 53B is cut first by fusing part 53A on the outside, 53C) or the insulating wall 55 formed between the fusing parts 53A and 53C. Therefore, scattering of the molten metal at the fusing part 53B can be suppressed, and a short circuit or the like due to the molten metal can be prevented.

이때도, 가용 도체 (51) 는, 3 개의 용단부 (53A ∼ 53C) 중, 내측에 위치하는 가운데의 용단부 (53B) 의 일부 또는 전부의 단면적을 외측에 위치하는 다른 용단부 (53A, 53C) 의 단면적보다 작게 함으로써, 상대적으로 고저항화하고, 이로써 가운데의 용단부 (53B) 를 마지막에 용단시켜도 된다. 이 경우도, 단면적을 상대적으로 작게 함으로써 마지막에 용단시키고 있기 때문에, 아크 방전도 용단부 (53B) 의 체적에 따라 소규모의 것이 되어, 용융 금속의 폭발적인 비산을 보다 억제할 수 있다. Also at this time, the soluble conductor 51 has a part or all cross-sectional area of the middle fusing part 53B located inside among the three fusing parts 53A to 53C, other fusing parts 53A, 53C located on the outer side. ), the resistance may be relatively high by making it smaller than the cross-sectional area of ), and thereby cutting the middle fusing part 53B last. Also in this case, since the cutting is performed at the end by making the cross-sectional area relatively small, the arc discharge also becomes smaller according to the volume of the fusing part 53B, and explosive scattering of the molten metal can be further suppressed.

[보호 소자의 제조 공정][Manufacturing process of protection element]

보호 소자 (50) 는, 이하의 공정에 의해 제조된다. 가용 도체 (51) 가 탑재되는 절연 기판 (10) 은, 도 10(A) 에 나타내는 바와 같이, 표면 (10a) 에 발열체 (11), 절연 부재 (12), 발열체 인출 전극 (13), 발열체 전극 (16) 및 가용 도체 (51) 의 용단부 (53) 와 동일수의 제 3 방열 전극 (56) 이 형성되어 있다. 또, 절연 기판 (10) 은, 이면 (10b) 에 스루홀 (17) 을 통하여 발열체 전극 (16) 과 연속되어 있는 외부 접속 단자 (18) 가 형성되어 있다. 도 10(B) 에 나타내는 바와 같이, 이 절연 기판 (10) 의 1 쌍의 측가장자리에 형성된 끼워 맞춤 오목부 (21) 에, 가용 도체 (51) 의 단자부 (52) 를 끼워 맞춤과 함께, 발열체 인출 전극 (13) 및 제 3 방열 전극 (56) 에 접속용 땜납 등의 접합재를 개재하여 각 용단부 (53) 를 접속한다. 이로써, 가용 도체 (51) 는, 단자부 (52) 의 선단부가 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 측으로 돌출된다. The protection element 50 is manufactured by the following process. As shown in FIG. 10(A), the insulating substrate 10 on which the soluble conductor 51 is mounted is a heating element 11, an insulating member 12, a heating element drawing electrode 13, a heating element electrode on the surface 10a (16) and the fusing part 53 of the soluble conductor 51 and the 3rd heat radiation electrode 56 of the same number are provided. In addition, in the insulating substrate 10, an external connection terminal 18 connected to the heating element electrode 16 via a through hole 17 is formed on the back surface 10b. As shown in FIG. 10(B) , while fitting the terminal portion 52 of the soluble conductor 51 into the fitting recessed portion 21 formed in a pair of side edges of this insulating substrate 10, the heating element Each fusing part 53 is connected to the lead-out electrode 13 and the third heat dissipation electrode 56 via a bonding material such as solder for connection. Thereby, as for the soluble conductor 51, the tip part of the terminal part 52 protrudes to the back surface 10b side of the insulating substrate 10.

이어서, 도 10(C) 에 나타내는 바와 같이, 가용 도체 (51) 상에는 플럭스 (27) 가 형성된다. 플럭스 (27) 가 형성됨으로써, 가용 도체 (51) 의 산화 방지, 젖음성의 향상을 도모하여, 신속하게 용단시킬 수 있다. 또, 플럭스 (27) 를 형성함으로써, 용융 금속의 절연 기판 (10) 에 대한 부착을 억제하여, 용단 후에 있어서의 절연성을 향상시킬 수 있다. Subsequently, as shown in FIG. 10(C), the flux 27 is formed on the soluble conductor 51. By forming the flux 27, oxidation prevention of the soluble conductor 51 and wettability improvement are aimed at, and it can be made to cut quickly. Moreover, by forming the flux 27, adhesion of the molten metal to the insulating substrate 10 can be suppressed, and insulation after fusing can be improved.

그리고, 도 10(D) 에 나타내는 바와 같이, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상을 보호함과 함께, 가용 도체 (51) 의 용융 도체의 비산을 방지하는 커버 부재 (19) 가 탑재됨으로써 보호 소자 (50) 가 완성된다. 커버 부재 (19) 는, 대향하는 1 쌍의 측벽 (19a) 이 형성되고, 이 측벽 (19a) 이 표면 (10a) 상에 설치됨과 함께, 개방된 2 측면으로부터 가용 도체 (15) 의 단자부 (52) 가 이면 (10b) 측으로 도출되어 있다. And as shown in FIG. 10(D), while protecting the surface 10a top of the insulated substrate 10, by the cover member 19 which prevents the molten conductor of the soluble conductor 51 from scattering is mounted The protection element 50 is completed. The cover member 19 is formed with a pair of side walls 19a facing each other, and while these side walls 19a are provided on the surface 10a, the terminal portion 52 of the soluble conductor 15 from two open side surfaces. ) is led out to the back side (10b) side.

이 보호 소자 (50) 는, 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 측을 회로 기판을 향하여 실장된다. 이로써, 보호 소자 (1) 는, 가용 도체 (15) 의 양 단자부 (52) 및 외부 접속 단자 (18) 가 회로 기판에 형성된 랜드부와 접속된다. This protection element 50 is mounted with the back surface 10b side of the insulating substrate 10 facing the circuit board. Thereby, the protection element 1 is connected with the land part in which the both terminal part 52 of the soluble conductor 15 and the external connection terminal 18 were formed in the circuit board.

[복수의 가용 도체] [Multiple Fusible Conductors]

또, 본 발명이 적용된 보호 소자는, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 가용 도체로서, 용단부 (53) 에 상당하는 복수의 가용 도체를 절연 기판 (10) 의 서로 대향하는 1 쌍의 측가장자리 사이에 끼워 맞춰, 병렬시켜도 된다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 보호 소자 (1, 50) 와 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 상세를 생략한다. Moreover, as shown in FIG. 11, in the protection element to which this invention was applied, as a soluble conductor, several soluble conductors corresponding to the fusing part 53 are interposed between a pair of mutually opposing side edges of the insulating substrate 10 You may fit them together and make them parallel. In addition, in the following description, the same code|symbol is attached|subjected about the same member as the above-mentioned protection element 1,50, and the detail is abbreviate|omitted.

도 11 에 나타내는 보호 소자 (60) 는, 절연 기판 (10) 과, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 적층되고, 절연 부재 (12) 로 덮인 발열체 (11) 와, 절연 부재 (12) 상에 발열체 (11) 와 중첩되도록 적층된 발열체 인출 전극 (13) 과, 절연 기판 (10) 의 서로 대향하는 1 쌍의 측가장자리에 끼워 맞춰지고, 중앙부가 발열체 인출 전극 (13) 에 접속된 복수의 가용 도체 (61) 와, 복수의 가용 도체 (61) 가 형성된 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 을 덮는 커버 부재 (19) 를 구비한다.The protection element 60 shown in FIG. 11 includes an insulating substrate 10, a heating element 11 laminated on the surface 10a of the insulating substrate 10 and covered with an insulating member 12, and an insulating member 12 Heating element lead-out electrodes 13 stacked so as to overlap with the heat generating element 11 on the top, and a plurality of heat generating element lead-out electrodes 13 fitted to a pair of opposite side edges of the insulating substrate 10 and having a central portion connected to the heat generating element lead-out electrodes 13 soluble conductor 61 of and the cover member 19 which covers the surface 10a of the insulating substrate 10 on which the some soluble conductor 61 was formed.

가용 도체 (61) 는, 상기 서술한 가용 도체 (15) 와 동일한 재료 및 구성을 갖고, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 복수, 예를 들어 61A, 61B, 61C 의 3 장이 병렬되어 있다. 각 가용 도체 (61A ∼ 61C) 는, 사각형 판상으로 형성됨과 함께, 양단에 단자부 (62) 가 절곡 형성되어 있다. 가용 도체 (61A ∼ 61C) 에 형성된 각 단자부 (62) 는, 외부 회로의 회로 기판에 형성된 랜드부와 각각 접속됨으로써 당해 회로 기판의 전류 경로의 일부를 구성하고, 용단됨으로써 전류 경로를 차단한다. 단자부 (62) 는, 절연 기판 (10) 의 측가장자리에 형성된 끼워 맞춤 오목부 (21) 에 끼워 맞춤으로써, 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 측을 향하게 되어 있다.The soluble conductor 61 has the same material and structure as the soluble conductor 15 mentioned above, and a plurality of, for example, 61A, 61B, three sheets of 61C are parallel to the surface 10a of the insulating substrate 10. . While each soluble conductor 61A-61C is formed in rectangular plate shape, the terminal part 62 is bent and formed at both ends. Each terminal part 62 formed in soluble conductor 61A-61C constitutes a part of the current path of the said circuit board by connecting with the land part formed in the circuit board of an external circuit, respectively, and cuts off a current path by melting. The terminal portion 62 faces the back surface 10b side of the insulating substrate 10 by fitting into a fitting concave portion 21 formed on the side edge of the insulating substrate 10 .

또, 각 가용 도체 (61) 는, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상에 재치되는 중앙부가, 접속용 땜납 등의 접합 부재를 개재하여 발열체 인출 전극 (13) 상에 접속되어 있다. 또한, 가용 도체 (61) 는, 상기 서술한 가용 도체 (15) 와 마찬가지로 저융점 금속층과 고융점 금속층을 함유하는 것이 바람직하고, 또 후에 설명하는 바와 같이 여러 가지 구성에 의해 형성할 수 있다. Moreover, the central part mounted on the surface 10a of the insulated substrate 10 of each soluble conductor 61 is connected on the heating element lead-out electrode 13 via bonding members, such as solder for a connection. In addition, it is preferable that the soluble conductor 61 contains a low-melting-point metal layer and a high-melting-point metal layer similarly to the soluble conductor 15 mentioned above, and it can form by various structures so that it may demonstrate later.

또한, 보호 소자 (60) 는, 내측에 형성되어 있는 가운데의 가용 도체 (61B) 의 단면적을 외측에 형성되어 있는 다른 가용 도체 (61A, 61C) 의 단면적보다 작게 함으로써 상대적으로 고저항화하여, 과전류에 수반하는 자기 발열 차단 시에 있어서, 마지막에 용단시키도록 해도 된다.Further, the protection element 60 is relatively high in resistance by making the cross-sectional area of the middle soluble conductor 61B formed on the inner side smaller than the cross-sectional area of the other soluble conductors 61A and 61C formed on the outer side, and overcurrent At the time of blocking the self-heating accompanying, you may make it cut last.

또, 보호 소자 (60) 는, 상기 서술한 보호 소자 (50) 와 마찬가지로, 각 가용 도체 (61A ∼ 61C) 사이에 절연벽 (55) 을 형성해도 된다. 절연벽 (55) 을 형성함으로써, 보호 소자 (60) 는, 각 가용 도체 (61) 가 용단되어 갈 때에, 발열체 (11) 또는 자신의 발열에 의해 용융, 팽창하여 인접하는 가용 도체 (61) 에 접촉하여 응집하는 것을 방지한다. 이로써, 보호 소자 (60) 는, 인접하는 가용 도체 (61) 끼리가 용융, 응집함으로써 대형화하여, 용단에 필요한 전력이 증가하는 것에 의한 용단 시간의 증가나 용단 후에 있어서의 절연성의 저하, 혹은 과전류에 수반하는 자기 발열에 의한 용단 시에 생기는 아크 방전의 대규모화에 의한 용융 금속의 폭발적 비산을 방지할 수 있다.Moreover, the protection element 60 may form the insulating wall 55 between each soluble conductor 61A-61C similarly to the protection element 50 mentioned above. By forming the insulating wall 55, the protection element 60 melts and expands by the heating element 11 or its own heat generation when each soluble conductor 61 is cut by melting, and to the adjacent soluble conductor 61 prevent aggregation upon contact. As a result, the protection element 60 is enlarged in size by melting and aggregating adjacent soluble conductors 61, and increases in fusing time due to an increase in electric power required for fusing, decrease in insulation after fusing, or overcurrent. Explosive scattering of molten metal due to large-scale arc discharge generated during fusing due to accompanying self-heating can be prevented.

또한, 도 11(B) 에 나타내는 바와 같이, 보호 소자 (60) 에 있어서도, 각 가용 도체 (61) 에 대응해, 절연 기판 (10) 의 측가장자리 근방에 복수의 제 5 방열 전극 (63) 과, 제 5 방열 전극 (63) 과 연속하는 스루홀 (64), 및 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 에 형성되고, 당해 스루홀 (64) 과 연속된 제 6 방열 전극 (65) 이 형성되어 있다. 이로써, 보호 소자 (60) 는, 더욱 효율적으로 각 가용 도체 (61) 의 열을 방열할 수 있다.Moreover, as shown in FIG. 11(B), also in the protection element 60, corresponding to each soluble conductor 61, the some 5th heat dissipation electrode 63 near the side edge of the insulating substrate 10, and , a through hole 64 continuous with the fifth heat dissipating electrode 63, and a sixth heat dissipating electrode 65 formed on the back surface 10b of the insulating substrate 10 and continuous with the through hole 64 are formed. has been Thereby, the protection element 60 can radiate heat of each soluble conductor 61 more efficiently.

[플립 타입] [Flip type]

또, 본 발명이 적용된 보호 소자는, 도 12 및 도 13 에 나타내는 바와 같이, 가용 도체의 단자부를 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 측으로 돌출시켜도 된다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 보호 소자 (1, 50, 60) 와 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 붙이고 그 상세를 생략한다. 도 12(A) 는 보호 소자 (70) 의 저면측을 나타내는 외관 사시도이고, 도 12(B) 는 보호 소자 (70) 의 상면측을 나타내는 외관 사시도이다. 도 13(A) 는 보호 소자 (70) 의 커버 부재를 생략하고 나타내는 평면도이고, 도 13(B) 는 도 13(A) 에 나타내는 보호 소자 (70) 의 A-A' 단면도이다. Moreover, the protection element to which this invention was applied may project the terminal part of a soluble conductor to the surface 10a side of the insulating substrate 10, as shown in FIG.12 and FIG.13. In addition, in the following description, about the protection element 1, 50, 60 mentioned above and the same member, the same code|symbol is attached|subjected, and the detail is abbreviate|omitted. 12(A) is an external appearance perspective view showing the bottom side of the protection element 70, and FIG. 12(B) is an external appearance perspective view showing the top side of the protection element 70. Fig. 13(A) is a plan view showing the protection element 70 with the cover member omitted, and Fig. 13(B) is a sectional view taken along the line A-A' of the protection element 70 shown in Fig. 13(A).

보호 소자 (70) 는, 절연 기판 (10) 과, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 적층되고, 절연 부재 (12) 로 덮인 발열체 (11) 와, 절연 부재 (12) 상에 발열체 (11) 와 중첩되도록 적층된 발열체 인출 전극 (13) 과, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상에 배치되고, 중앙부가 발열체 인출 전극 (13) 에 접속된 가용 도체 (71) 와, 가용 도체 (71) 가 형성된 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 을 덮는 커버 부재 (19) 를 구비한다. The protection element 70 includes an insulating substrate 10, a heating element 11 laminated on the surface 10a of the insulating substrate 10 and covered with an insulating member 12, and a heating element on the insulating member 12 ( 11) and the heating element lead-out electrode 13 stacked so as to overlap, a soluble conductor 71 disposed on the surface 10a of the insulating substrate 10 and connected to the heat-generator lead electrode 13 at a central portion, and a soluble conductor A cover member 19 covering the surface 10a of the insulating substrate 10 on which 71 is formed is provided.

가용 도체 (71) 는, 상기 서술한 가용 도체 (51) 와 마찬가지로, 판상으로 형성되고, 양단부에 외부 회로와 접속되는 단자부 (72) 가 형성되어 있다. 가용 도체 (71) 는, 단자부 (72) 가, 보호 소자 (70) 가 실장되는 회로 기판의 랜드부와 접속됨으로써, 당해 회로 기판의 전류 경로의 일부를 구성하고, 용단함으로써 전류 경로를 차단한다. 단자부 (72) 는, 가용 도체 (71) 가 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상에 탑재됨으로써, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 측을 향하게 되어 있다. The soluble conductor 71 is formed in plate shape similarly to the soluble conductor 51 mentioned above, and the terminal part 72 connected with the external circuit is formed in both ends. The soluble conductor 71 constitutes a part of the current path of the circuit board when the terminal portion 72 is connected to the land portion of the circuit board on which the protection element 70 is mounted, and cuts off the current path by melting. The terminal part 72 faces the surface 10a side of the insulating substrate 10 by the soluble conductor 71 being mounted on the surface 10a of the insulating substrate 10.

또, 가용 도체 (71) 는, 1 쌍의 단자부 (72) 사이에 걸쳐서 복수의 용단부 (73) 가 형성되어 있다. 각 용단부 (73) 는, 접속용 땜납 등의 접합 부재를 개재하여 발열체 인출 전극 (13) 상에 접속되어 있다. 또한, 가용 도체 (71) 는, 상기 서술한 가용 도체 (15) 와 마찬가지로 저융점 금속층과 고융점 금속층을 함유하는 것이 바람직하고, 또 후에 설명하는 바와 같이 여러 가지 구성에 의해 형성할 수 있다. Moreover, as for the soluble conductor 71, the several fusing part 73 is formed between a pair of terminal parts 72. Each fusing part 73 is connected on the heating element lead-out electrode 13 via a bonding member such as solder for connection. In addition, it is preferable that the soluble conductor 71 contains a low-melting-point metal layer and a high-melting-point metal layer similarly to the soluble conductor 15 mentioned above, and it can form by various structures so that it may demonstrate later.

또한, 보호 소자 (70) 는, 가용 도체 (71) 로서, 가용 도체 (15) 와 마찬가지로, 복수의 용단부 (73) 를 갖지 않는 평판상의 가용 도체를 사용해도 된다. In addition, the protection element 70 may use the flat soluble conductor which does not have the some fusing part 73 similarly to the soluble conductor 15 as the soluble conductor 71.

또, 보호 소자 (70) 는, 발열체 전극 (16) 상에 외부 접속 단자 (74) 가 형성된다. 외부 접속 단자 (74) 는, 발열체 전극 (16) 을 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상으로 인출함으로써 외부 회로와 접속하는 단자이고, 예를 들어 기둥상 또는 구상의 금속 범프 등을 사용할 수 있다. Moreover, in the protection element 70, the external connection terminal 74 is formed on the heating element electrode 16. The external connection terminal 74 is a terminal connected to an external circuit by drawing the heating element electrode 16 onto the surface 10a of the insulating substrate 10, and for example, a columnar or spherical metal bump or the like can be used. there is.

이와 같은 보호 소자 (70) 는, 가용 도체 (71) 의 단자부 (72) 및 발열체 전극 (16) 과 접속된 외부 접속 단자 (74) 가 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상으로 돌출됨으로써, 절연 기판의 표면 (10a) 측을 외부 회로의 회로 기판에 대한 실장면으로 하여, 페이스 다운에 의해 접속된다.Such a protection element 70, when the terminal portion 72 of the soluble conductor 71 and the external connection terminal 74 connected to the heating element electrode 16 protrude onto the surface 10a of the insulating substrate 10, The surface 10a side of the insulating substrate serves as the mounting surface of the external circuit to the circuit board, and is connected by face-down.

또한, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 보호 소자 (70) 에 있어서도, 가용 도체 (71) 의 각 용단부 (73) 에 대응하여, 절연 기판 (10) 의 측가장자리 근방에 복수의 제 7 방열 전극 (75) 이 형성되어 있다. 이로써, 보호 소자 (70) 는, 더욱 효율적으로 각 용단부 (73) 의 양단측의 열을 방열하여, 중앙부를 집중적으로 가열, 용단할 수 있다. Moreover, as shown in FIG. 13, also in the protection element 70, corresponding to each fusing end part 73 of the soluble conductor 71, the some 7th heat dissipation electrode near the side edge of the insulating substrate 10 ( 75) is formed. Thereby, the protection element 70 can more efficiently dissipate the heat on the both end sides of each fusing part 73, and can heat and cut the central part intensively.

보호 소자 (70) 는, 이하의 공정에 의해 제조된다. 가용 도체 (71) 가 탑재되는 절연 기판 (10) 은, 도 14(A) 에 나타내는 바와 같이, 표면 (10a) 에 발열체 (11), 절연 부재 (12), 발열체 인출 전극 (13), 발열체 전극 (16) 및 가용 도체 (71) 의 용단부 (73) 에 대응하여 복수의 제 7 방열 전극 (75) 이 형성되어 있다. 도 14(B) 에 나타내는 바와 같이, 이 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상에 형성된 발열체 인출 전극 (13) 에 접속용 땜납 등의 접합재를 개재하여 가용 도체 (71) 의 각 용단부 (73) 의 중앙부를 접속한다. 이로써, 가용 도체 (71) 는, 단자부 (72) 의 선단부가 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 측으로 돌출된다. 또, 발열체 전극 (16) 상에 접속용 땜납 등의 접합재를 개재하여 외부 접속 단자 (74) 를 접속한다.The protection element 70 is manufactured by the following process. As shown in FIG. 14(A), the insulating substrate 10 on which the soluble conductor 71 is mounted is a heating element 11, an insulating member 12, a heating element drawing electrode 13, a heating element electrode on the surface 10a Corresponding to (16) and the fusing end part 73 of the soluble conductor 71, the several 7th heat dissipation electrode 75 is formed. As shown in FIG. 14(B), each fusing part of the soluble conductor 71 via bonding materials such as solder for connection to the heating element drawing electrode 13 formed on the surface 10a of this insulating substrate 10 ( 73) connect the central part. Thereby, as for the soluble conductor 71, the tip part of the terminal part 72 protrudes to the surface 10a side of the insulating substrate 10. Further, on the heating element electrode 16, an external connection terminal 74 is connected via a bonding material such as solder for connection.

이어서, 도 14(C) 에 나타내는 바와 같이, 가용 도체 (71) 상에는 플럭스 (27) 가 형성된다. 플럭스 (27) 가 형성되는 것에 의해, 가용 도체 (71) 의 산화 방지, 젖음성의 향상을 도모하여, 신속하게 용단시킬 수 있다. 또, 플럭스 (27) 를 형성함으로써, 아크 방전에 의한 용융 금속의 절연 기판 (10) 에 대한 부착을 억제하여, 용단 후에 있어서의 절연성을 향상시킬 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 14(C), the flux 27 is formed on the soluble conductor 71. By forming the flux 27, oxidation prevention of the soluble conductor 71 and wettability improvement are aimed at, and it can be made to cut quickly. Moreover, by forming the flux 27, adhesion of the molten metal to the insulating substrate 10 by arc discharge can be suppressed, and the insulation property after fusing can be improved.

그리고, 도 14(D) 에 나타내는 바와 같이, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상을 보호함과 함께, 가용 도체 (71) 의 용융 도체의 비산을 방지하는 커버 부재 (19) 가 탑재됨으로써 보호 소자 (70) 가 완성된다. 커버 부재 (19) 는, 대향하는 1 쌍의 측벽 (19a) 이 형성되고, 이 측벽 (19a) 이 표면 (10a) 상에 설치됨과 함께, 개방된 2 측면으로부터 가용 도체 (71) 의 단자부 (72) 가 표면 (10a) 측으로 도출되어 있다. And as shown in FIG. 14(D), while protecting the surface 10a top of the insulated substrate 10, by mounting the cover member 19 which prevents the molten conductor of the soluble conductor 71 from scattering The protection element 70 is completed. The cover member 19 is formed with a pair of side walls 19a facing each other, and while these side walls 19a are provided on the surface 10a, the terminal portion 72 of the soluble conductor 71 from two open side surfaces. ) is led out toward the surface 10a side.

이 보호 소자 (70) 는, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 측을 회로 기판을 향하여 실장된다. 이로써, 보호 소자 (70) 는, 가용 도체 (71) 의 양 단자부 (72) 및 외부 접속 단자 (74) 가 회로 기판에 형성된 랜드부와 접속된다. This protection element 70 is mounted so that the surface 10a side of the insulating substrate 10 faces the circuit board. Thereby, the protection element 70 is connected with the both terminal part 72 of the soluble conductor 71, and the land part where the external connection terminal 74 was formed in the circuit board.

[발열체 위치][Location of heating element]

상기 서술한 보호 소자 (1, 50, 60, 70) 는, 발열체 (11) 를 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 적층하는 외에도, 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 에 형성해도 된다. 도 15(A) 에 보호 소자 (1, 50, 60) 에 있어서 발열체 (11) 를 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 에 형성한 구성을 나타내고, 도 15(B) 에 보호 소자 (70) 에 있어서 발열체 (11) 를 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 에 형성한 구성을 나타낸다.The protection elements 1, 50, 60, and 70 described above may be formed on the back surface 10b of the insulating substrate 10, in addition to laminating the heating element 11 on the front surface 10a of the insulating substrate 10. . FIG. 15(A) shows a configuration in which the heating element 11 is formed on the back surface 10b of the insulating substrate 10 in the protection elements 1, 50 and 60, and the protection element 70 in FIG. 15(B) shows a configuration in which the heating element 11 is formed on the back surface 10b of the insulating substrate 10.

어느 경우도, 발열체 (11) 는, 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 에 있어서 절연 부재 (12) 로 피복되어 있다. 또, 발열체 (11) 로의 급전 경로를 구성하는 발열체 전극 (13) 은, 발열체 (11) 와 접속되는 하층부 (13a) 가 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 에 형성되고, 가용 도체 (15) 와 접속되는 상층부 (13b) 가 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 형성되고, 하층부 (13a) 와 상층부 (13b) 가, 도전 스루홀을 통하여 연속된다. 또, 발열체 (11) 는, 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 에 있어서, 발열체 인출 전극 (13) 과 중첩되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. In either case, the heating element 11 is covered with the insulating member 12 on the back surface 10b of the insulating substrate 10 . In addition, in the heating element electrode 13 constituting the power supply path to the heating element 11, the lower layer portion 13a connected to the heating element 11 is formed on the back surface 10b of the insulating substrate 10, and the soluble conductor 15 An upper layer portion 13b connected to is formed on the surface 10a of the insulating substrate 10, and the lower layer portion 13a and the upper layer portion 13b are continuous through the conductive through hole. Further, the heating element 11 is preferably formed at a position overlapping with the heating element lead-out electrode 13 on the back surface 10b of the insulating substrate 10 .

또, 보호 소자 (1, 50, 60, 70) 는, 발열체 (11) 를 절연 기판 (10) 의 내부에 형성해도 된다. 도 16(A) 에 보호 소자 (1, 50, 60) 에 있어서 발열체 (11) 를 절연 기판 (10) 의 내부에 형성한 구성을 나타내고, 도 16(B) 에 보호 소자 (70) 에 있어서 발열체 (11) 를 절연 기판 (10) 의 내부에 형성한 구성을 나타낸다. Moreover, the protection elements 1, 50, 60, and 70 may form the heating element 11 inside the insulating substrate 10. FIG. 16(A) shows a configuration in which the heating element 11 is formed inside the insulating substrate 10 in the protection elements 1, 50 and 60, and in FIG. 16(B) the heating element in the protection element 70 (11) shows the structure formed inside the insulating substrate 10.

어느 경우도, 발열체 (11) 를 피복하는 절연 부재 (12) 는 형성할 필요가 없다. 또, 발열체 (11) 는, 절연 기판 (10) 의 내부에 있어서, 발열체 인출 전극 (13) 의 상층부 (13b) 와 중첩되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. In either case, it is not necessary to provide the insulating member 12 covering the heating element 11 . In addition, the heating element 11 is preferably formed in a position overlapping with the upper layer portion 13b of the heating element lead-out electrode 13 in the inside of the insulating substrate 10 .

또, 보호 소자 (1, 50, 60) 에서는, 발열체 전극 (16) 은, 절연 기판 (10) 의 내부에 형성됨으로써 발열체 (11) 의 일단과 접속되고, 도전 스루홀을 통하여 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 에 형성된 외부 접속 단자 (18) 와 접속된다. 발열체 인출 전극 (13) 은, 발열체 (11) 와 접속되는 하층부 (13a) 가 절연 기판 (10) 의 내부까지 형성되고, 가용 도체 (15) 가 탑재되는 상층부 (13b) 가 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 형성되고, 하층부 (13a) 와 상층부 (13b) 가 도전 스루홀을 통하여 연속된다. In addition, in the protection elements 1, 50, and 60, the heating element electrode 16 is connected to one end of the heating element 11 by being formed inside the insulating substrate 10, and is connected to the insulating substrate 10 through a conductive through hole. It is connected with the external connection terminal 18 formed on the back surface 10b of the. The heating element lead-out electrode 13 has a lower layer portion 13a connected to the heating element 11 formed to the inside of the insulating substrate 10, and an upper layer portion 13b on which the soluble conductor 15 is mounted is of the insulating substrate 10. It is formed on the surface 10a, and the lower layer portion 13a and the upper layer portion 13b are continuous through the conductive through hole.

보호 소자 (70) 에서는, 발열체 전극 (16) 은, 절연 기판 (10) 의 내부에 형성됨으로써 발열체 (11) 의 일단과 접속되는 도시하지 않은 하층부와, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 형성됨과 함께 외부 접속 단자 (74) 가 접속되는 도시하지 않은 상층부를 갖고, 하층부와 상층부가 도전 스루홀을 통하여 연속된다. 마찬가지로, 발열체 인출 전극 (13) 은, 발열체 (11) 와 접속되는 하층부 (13a) 가 절연 기판 (10) 의 내부까지 형성되고, 가용 도체 (15) 가 탑재되는 상층부 (13b) 가 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 형성되고, 하층부 (13a) 와 상층부 (13b) 가 도전 스루홀을 통하여 연속된다.In the protection element 70, the heating element electrode 16 is formed in the inside of the insulating substrate 10, so that a lower layer portion (not shown) connected to one end of the heating element 11 and the surface 10a of the insulating substrate 10 As it is formed, it has an upper layer portion (not shown) to which external connection terminals 74 are connected, and the lower layer portion and the upper layer portion are continuous through the conductive through hole. Similarly, in the heating element lead-out electrode 13, the lower layer portion 13a connected to the heating element 11 is formed to the inside of the insulating substrate 10, and the upper layer portion 13b on which the soluble conductor 15 is mounted is the insulating substrate 10 ) is formed on the surface 10a, and the lower layer portion 13a and the upper layer portion 13b are continuous through the conductive through hole.

또한, 보호 소자 (1, 50, 60, 70) 는, 발열체 (11) 를 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 형성함과 함께, 발열체 (11) 와 가용 도체 (15, 51, 61, 71) 를 인접하여 배치해도 된다. 도 17 에 보호 소자 (1) 에 있어서, 발열체 (11) 와 가용 도체 (15) 를 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상에 인접하여 배치한 구성을 나타낸다. 보호 소자 (1, 50, 60, 70) 의 발열체 (11) 는, 절연 부재 (12) 로 피복됨과 함께 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 에 형성된 발열체 인출 전극 (13) 의 일단과 접속되어 있다. In addition, while the protection element 1, 50, 60, 70 forms the heating element 11 on the surface 10a of the insulating substrate 10, the heating element 11 and the soluble conductors 15, 51, 61, 71) may be disposed adjacent to each other. In the protection element 1 in FIG. 17, the structure which arrange|positioned the heating element 11 and the soluble conductor 15 adjacently on the surface 10a of the insulating substrate 10 is shown. The heating elements 11 of the protection elements 1, 50, 60, and 70 are covered with the insulating member 12 and are connected to one end of the heating element drawing electrode 13 formed on the surface 10a of the insulating substrate 10. there is.

보호 소자 (1, 50, 60, 70) 는, 발열체 (11) 가 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 이나 내부에 형성되거나, 혹은 발열체 (11) 와 가용 도체 (15, 51, 61, 71) 가 절연 기판 (10) 의 표면 상에 인접하여 배치됨으로써, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 이 평탄화되고, 이로써 발열체 인출 전극 (13) 을 표면 (10a) 상에 형성할 수 있다. 따라서, 보호 소자 (1, 50, 60, 70) 는, 발열체 인출 전극 (13) 의 제조 공정을 간략화할 수 있음과 함께, 저배화를 도모할 수 있다. In the protection elements 1, 50, 60, and 70, the heating element 11 is formed on the back surface 10b of the insulating substrate 10 or inside, or the heating element 11 and the fusible conductors 15, 51, 61, and 71 ) is placed adjacently on the surface of the insulating substrate 10, the surface 10a of the insulating substrate 10 is flattened, whereby the heating element lead-out electrode 13 can be formed on the surface 10a. Therefore, the protection elements 1, 50, 60, and 70 can reduce the height while being able to simplify the manufacturing process of the heating element lead-out electrode 13.

또, 보호 소자 (1) 는, 발열체 (11) 를 절연 기판 (10) 의 이면 (10b) 이나 절연 기판 (10) 의 내부에 형성한 경우에도, 절연 기판 (10) 의 재료로서 파인 세라믹 등의 열전도성이 우수한 재료를 사용함으로써, 발열체 (11) 에 의해, 절연 기판 (10) 의 표면 (10a) 상에 적층한 경우와 동등하게 가용 도체 (15, 51, 61, 71) 를 가열, 용단할 수 있다.In addition, in the protection element 1, even when the heating element 11 is formed on the back surface 10b of the insulating substrate 10 or inside the insulating substrate 10, as a material of the insulating substrate 10, fine ceramics or the like By using a material with excellent thermal conductivity, the soluble conductors 15, 51, 61, 71 can be heated and cut by the heat generating element 11 in the same manner as when laminated on the surface 10a of the insulating substrate 10. can

[가용 도체의 구성][Configuration of soluble conductor]

상기 서술한 바와 같이, 가용 도체 (15, 51, 61, 71) 는, 저융점 금속과 고융점 금속을 함유해도 된다. 이하에서는, 가용 도체 (15) 의 구성에 대해 설명하지만, 가용 도체 (51, 61, 71) 도 동일한 구성으로 할 수 있다. 가용 도체 (15) 는, 도 18(A) 에 나타내는 바와 같이, 내층으로서 저융점 금속층 (91) 이 형성되고, 외층으로서 고융점 금속층 (90) 이 형성된 구성으로 해도 된다. 이 경우, 가용 도체 (15) 는, 저융점 금속층 (91) 의 전체면이 고융점 금속층 (90) 에 의해 피복된 구조로 해도 되고, 서로 대향하는 1 쌍의 측면을 제외하고 피복된 구조여도 된다. 고융점 금속층 (90) 에 의한 저융점 금속층 (91) 의 피복 구조는, 도금 등의 공지된 성막 기술을 사용하여 형성할 수 있다. As described above, the soluble conductors 15, 51, 61, and 71 may contain a low melting point metal and a high melting point metal. Below, although the structure of the soluble conductor 15 is demonstrated, the soluble conductors 51, 61, and 71 can also be made into the same structure. As shown in FIG. 18(A), the soluble conductor 15 is good also as the structure in which the low-melting-point metal layer 91 was formed as an inner layer and the high-melting-point metal layer 90 was formed as an outer layer. In this case, the soluble conductor 15 may have a structure in which the entire surface of the low melting point metal layer 91 is covered with the high melting point metal layer 90, or may have a structure covered except for a pair of side surfaces facing each other. . The covering structure of the low-melting-point metal layer 91 by the high-melting-point metal layer 90 can be formed using well-known film-forming techniques, such as plating.

또, 도 18(B) 에 나타내는 바와 같이, 가용 도체 (15) 는, 내층으로서 고융점 금속층 (90) 이 형성되고, 외층으로서 저융점 금속층 (91) 이 형성된 구성으로 해도 된다. 이 경우도, 가용 도체 (15) 는, 고융점 금속층 (90) 의 전체면이 저융점 금속층 (91) 에 의해 피복된 구조로 해도 되고, 서로 대향하는 1 쌍의 측면을 제외하고 피복된 구조여도 된다.Moreover, as shown in FIG. 18(B), the soluble conductor 15 is good also as the structure in which the high-melting-point metal layer 90 was formed as an inner layer and the low-melting-point metal layer 91 was formed as an outer layer. Also in this case, the soluble conductor 15 may be a structure in which the entire surface of the high-melting-point metal layer 90 is covered with the low-melting-point metal layer 91, or a structure covered except for a pair of side surfaces facing each other. do.

또, 가용 도체 (15) 는, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 고융점 금속층 (90) 과 저융점 금속층 (91) 이 적층된 적층 구조로 해도 된다.Moreover, as shown in FIG. 19, the soluble conductor 15 is good also as a laminated structure in which the high melting point metal layer 90 and the low melting point metal layer 91 were laminated|stacked.

이 경우, 가용 도체 (15) 는, 도 19(A) 에 나타내는 바와 같이, 발열체 인출 전극 (13) 과 접속되는 하층과, 하층 상에 적층되는 상층으로 이루어지는 2 층 구조로서 형성되고, 하층이 되는 저융점 금속층 (91) 의 상면에 상층이 되는 고융점 금속층 (90) 을 적층해도 되고, 반대로 하층이 되는 고융점 금속층 (90) 의 상면에 상층이 되는 저융점 금속층 (91) 을 적층해도 된다. 혹은, 가용 도체 (15) 는, 도 19(B) 에 나타내는 바와 같이, 내층과 내층의 상하면에 적층되는 외층으로 이루어지는 3 층 구조로서 형성해도 되고, 내층이 되는 저융점 금속층 (91) 의 상하면에 외층이 되는 고융점 금속층 (90) 을 적층해도 되고, 반대로 내층이 되는 고융점 금속층 (90) 의 상하면에 외층이 되는 저융점 금속층 (91) 을 적층해도 된다. In this case, the soluble conductor 15 is formed as a two-layer structure consisting of a lower layer connected to the heating element drawing electrode 13 and an upper layer laminated on the lower layer, as shown in Fig. 19 (A), and becomes the lower layer The high melting point metal layer 90 as an upper layer may be laminated on the upper surface of the low melting point metal layer 91, or the low melting point metal layer 91 as an upper layer may be laminated on the upper surface of the high melting point metal layer 90 as a lower layer. Alternatively, the soluble conductor 15 may be formed as a three-layer structure consisting of an inner layer and an outer layer laminated on the upper and lower surfaces of the inner layer, as shown in FIG. The high melting point metal layer 90 serving as the outer layer may be laminated, or the low melting point metal layer 91 serving as the outer layer may be laminated on the upper and lower surfaces of the high melting point metal layer 90 serving as the inner layer.

또, 가용 도체 (15) 는, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 고융점 금속층 (90) 과 저융점 금속층 (91) 이 교대로 적층된 4 층 이상의 다층 구조로 해도 된다. 이 경우, 가용 도체 (15) 는, 최외층을 구성하는 금속층에 의해, 전체면 또는 서로 대향하는 1 쌍의 측면을 제외하고 피복된 구조로 해도 된다.Moreover, as shown in FIG. 20, the soluble conductor 15 is good also as a multilayer structure of 4 or more layers in which the high melting point metal layer 90 and the low melting point metal layer 91 were laminated|stacked alternately. In this case, the soluble conductor 15 is good also as the structure covered by the metal layer which comprises an outermost layer except the whole surface or a pair of mutually opposing side surface.

또, 가용 도체 (15) 는, 내층을 구성하는 저융점 금속층 (91) 의 표면에 고융점 금속층 (90) 을 스트라이프상으로 부분적으로 적층시켜도 된다. 도 21 은, 가용 도체 (15) 의 평면도이다. Moreover, the soluble conductor 15 may laminate|stack the high melting point metal layer 90 partially in stripe shape on the surface of the low melting point metal layer 91 which comprises an inner layer. 21 : is a top view of the soluble conductor 15.

도 21(A) 에 나타내는 가용 도체 (15) 는, 저융점 금속층 (91) 의 표면에, 폭 방향으로 소정 간격으로, 선상의 고융점 금속층 (90) 이 길이 방향으로 복수 형성됨으로써, 길이 방향을 따라 선상의 개구부 (92) 가 형성되고, 이 개구부 (92) 로부터 저융점 금속층 (91) 이 노출되어 있다. 가용 도체 (15) 는, 저융점 금속층 (91) 이 개구부 (92) 로부터 노출됨으로써, 용융된 저융점 금속과 고융점 금속의 접촉 면적이 증가하여, 고융점 금속층 (90) 의 용식 작용을 보다 촉진시켜 용단성을 향상시킬 수 있다. 개구부 (92) 는, 예를 들어 저융점 금속층 (91) 에 고융점 금속층 (90) 을 구성하는 금속의 부분 도금을 실시함으로써 형성할 수 있다. The soluble conductor 15 shown in FIG. 21(A) is formed with a plurality of linear high melting point metal layers 90 in the longitudinal direction at predetermined intervals in the width direction on the surface of the low melting point metal layer 91, thereby extending the longitudinal direction. A linear opening 92 is formed along the line, and the low melting point metal layer 91 is exposed from this opening 92. In the soluble conductor 15, the low melting point metal layer 91 is exposed from the opening 92, so that the contact area between the molten low melting point metal and the high melting point metal increases, and the erosion action of the high melting point metal layer 90 is further promoted. This can improve the cutting properties. The opening 92 can be formed, for example, by partially plating the metal constituting the high melting point metal layer 90 on the low melting point metal layer 91 .

또, 가용 도체 (15) 는, 도 21(B) 에 나타내는 바와 같이, 저융점 금속층 (91) 의 표면에, 길이 방향으로 소정 간격으로, 선상의 고융점 금속층 (90) 을 폭 방향으로 복수 형성함으로써, 폭 방향을 따라 선상의 개구부 (92) 를 형성해도 된다. Moreover, as shown in FIG. 21(B), the soluble conductor 15 forms a plurality of linear high-melting-point metal layers 90 in the width direction at predetermined intervals in the longitudinal direction on the surface of the low-melting-point metal layer 91. By doing so, you may form the linear opening part 92 along the width direction.

또, 가용 도체 (15) 는, 도 22 에 나타내는 바와 같이, 저융점 금속층 (91) 의 표면에 고융점 금속층 (90) 을 형성함과 함께, 고융점 금속층 (90) 의 전체면에 걸쳐 원형상 또는 사각형상의 개구부 (93) 가 형성되고, 이 개구부 (93) 로부터 저융점 금속층 (91) 을 노출시켜도 된다. 개구부 (93) 는, 예를 들어 저융점 금속층 (91) 에 고융점 금속층 (90) 을 구성하는 금속의 부분 도금을 실시함으로써 형성할 수 있다.Moreover, as shown in FIG. 22, the soluble conductor 15 forms the high melting point metal layer 90 on the surface of the low melting point metal layer 91, and circular shape over the whole surface of the high melting point metal layer 90. Alternatively, a rectangular opening 93 may be formed, and the low melting point metal layer 91 may be exposed through the opening 93 . The opening 93 can be formed, for example, by partially plating the metal constituting the high melting point metal layer 90 on the low melting point metal layer 91 .

가용 도체 (15) 는, 저융점 금속층 (91) 이 개구부 (93) 로부터 노출됨으로써, 용융된 저융점 금속과 고융점 금속의 접촉 면적이 증가하여, 고융점 금속의 용식 작용을 보다 촉진시켜 용단성을 향상시킬 수 있다. In the soluble conductor 15, when the low melting point metal layer 91 is exposed from the opening 93, the contact area between the molten low melting point metal and the high melting point metal increases, further promoting the erosion action of the high melting point metal, and cutting property can improve

또, 가용 도체 (15) 는, 도 23 에 나타내는 바와 같이, 내층이 되는 고융점 금속층 (90) 에 다수의 개구부 (94) 를 형성하고, 이 고융점 금속층 (90) 에, 도금 기술 등을 사용하여 저융점 금속층 (91) 을 성막하여, 개구부 (94) 내에 충전해도 된다. 이로써, 가용 도체 (15) 는, 용융하는 저융점 금속이 고융점 금속에 접하는 면적이 증대하므로, 보다 단시간에 저융점 금속이 고융점 금속을 용식할 수 있도록 된다. Moreover, as shown in FIG. 23, the soluble conductor 15 forms many opening parts 94 in the high melting point metal layer 90 used as an inner layer, and uses a plating technique etc. for this high melting point metal layer 90 Then, the low melting point metal layer 91 may be formed and filled into the opening 94 . Thereby, in the soluble conductor 15, since the area where the melting low melting point metal touches the high melting point metal increases, the low melting point metal can erode the high melting point metal in a shorter time.

또, 가용 도체 (15) 는, 저융점 금속층 (91) 의 체적을, 고융점 금속층 (90) 의 체적보다 많이 형성하는 것이 바람직하다. 가용 도체 (15) 는, 발열체 (11) 에 의해 가열됨으로써, 저융점 금속이 용융함으로써 고융점 금속을 용식하고, 이로써 신속하게 용융, 용단할 수 있다. 따라서, 가용 도체 (15) 는, 저융점 금속층 (91) 의 체적을, 고융점 금속층 (90) 의 체적보다 많이 형성함으로써, 이 용식 작용을 촉진하여, 신속하게 외부 회로의 전류 경로를 차단할 수 있다. Moreover, it is preferable that the soluble conductor 15 forms more volume of the low melting point metal layer 91 than the volume of the high melting point metal layer 90. When the soluble conductor 15 is heated by the heating element 11, the low melting point metal melts, and the high melting point metal can be etched, thereby rapidly melting and cutting. Therefore, the soluble conductor 15 promotes this corrosion action by forming the volume of the low-melting-point metal layer 91 more than the volume of the high-melting-point metal layer 90, and can quickly cut off the current path of an external circuit. .

또, 가용 도체 (15) 는, 도 24 에 나타내는 바와 같이, 대략 사각형 판상으로 형성되고, 외층을 구성하는 고융점 금속에 의해 피복되어 주면부 (15a) 보다 두껍게 형성된 서로 대향하는 1 쌍의 제 1 측가장자리부 (15b) 와, 내층을 구성하는 저융점 금속이 노출되고 제 1 측가장자리부 (15b) 보다 얇은 두께로 형성된 서로 대향하는 1 쌍의 제 2 측가장자리부 (15c) 를 가져도 된다. Moreover, as shown in FIG. 24, the soluble conductor 15 is formed in substantially rectangular plate shape, and is coated with the high-melting-point metal constituting the outer layer, and is formed thicker than the main surface portion 15a. You may have the side edge part 15b and a pair of 2nd side edge part 15c which opposes each other formed with the thickness thinner than the 1st side edge part 15b in which the low-melting-point metal which constitutes an inner layer is exposed.

제 1 측가장자리부 (15b) 는, 측면이 고융점 금속층 (90) 에 의해 피복됨과 함께, 이로써 가용 도체 (15) 의 주면부 (15a) 보다 두껍게 형성되어 있다. 제 2 측가장자리부 (15c) 는, 측면에, 외주를 고융점 금속층 (90) 에 의해 위요된 저융점 금속층 (91) 이 노출되어 있다. 제 2 측가장자리부 (15c) 는, 제 1 측가장자리부 (15b) 와 인접하는 양단부를 제외하고 주면부 (15a) 와 동일한 두께로 형성되어 있다. While the side surface of the 1st side edge part 15b is covered with the high melting point metal layer 90, it is formed thicker than the main surface part 15a of the soluble conductor 15 by this. The low melting point metal layer 91 whose outer periphery is covered by the high melting point metal layer 90 is exposed on the side surface of the second side edge portion 15c. The second side edge portion 15c is formed to have the same thickness as the main surface portion 15a except for both ends adjacent to the first side edge portion 15b.

이상과 같이 구성된 가용 도체 (15) 는, 도 25 에 나타내는 바와 같이, 제 1 측가장자리부 (15b) 가 형성된 양단부를 단자부 (20) 로 하고, 제 2 측가장자리부 (15c) 가 절연 기판 (10) 의 1 쌍의 측가장자리 사이에 걸쳐진다.As shown in FIG. 25, the soluble conductor 15 comprised as mentioned above makes the both ends in which the 1st side edge part 15b was formed into the terminal part 20, and the 2nd side edge part 15c is the insulating substrate 10 ) spans between a pair of side edges of

이로써, 보호 소자 (1) 는, 리플로우 실장 시나 정격 전류의 통전 시 등에 있어서의 가용 도체 (15) 의 변형에 의한 정격이나 차단 시간의 변동을 방지할 수 있다. 또, 보호 소자 (1) 는, 발열체 (11) 의 발열 후, 가용 도체 (15) 를 신속하게 용융시켜, 외부 회로의 전류 경로를 차단할 수 있다.Thereby, the protection element 1 can prevent the fluctuation|variation of the rating or cut-off time by deformation|transformation of the soluble conductor 15 at the time of reflow mounting, the time of energization of a rated current, etc. Moreover, the protection element 1 can melt the soluble conductor 15 quickly after heat_generation|fever of the heating element 11, and can cut off the current path of an external circuit.

즉, 제 1 측가장자리부 (15b) 는, 고융점 금속에 의해 피복되고, 저융점 금속층 (91) 도 노출되어 있지 않기 때문에 용식 작용이 작용하기 어려워, 용융하기까지 많은 열에너지를 필요로 한다. 따라서, 제 1 측가장자리부 (15b) 를 단자부 (20) 로 함으로써, 가용 도체 (15) 는, 리플로우 실장 시 등의 가열이나, 정격 전류의 통전에 의한 자기 발열에 의해 외부 회로의 랜드부에 형성된 접속용 땜납이 용융한 경우에도, 고융점 금속 피복된 제 1 측가장자리부 (15b) 가 용융하여 내층을 구성하는 저융점 금속이 접속용 땜납에 끌어당겨져 젖음성이 우수한 랜드부로 유출되는 것이 방지되어 있다. 따라서, 가용 도체 (15) 는, 저융점 금속의 유출에 의한 변형이 방지되어, 소정의 정격을 유지함과 함께, 저융점 금속의 유출에 의해 용식 작용이 저해되는 것에 의한 용단 시간의 연장도 방지할 수 있다. In other words, since the first side edge portion 15b is coated with a high melting point metal and the low melting point metal layer 91 is not exposed, the corrosion action is difficult to act on, and a large amount of heat energy is required until melting. Therefore, by making the 1st side edge part 15b into the terminal part 20, the soluble conductor 15 heats at the time of reflow mounting, etc., and the land part of an external circuit by self-heating by energization of a rated current Even when the formed connection solder melts, the first side edge portion 15b coated with the high melting point metal melts and the low melting point metal constituting the inner layer is attracted to the connection solder and is prevented from leaking out to the land portion having excellent wettability. there is. Therefore, the soluble conductor 15 is prevented from deformation due to the outflow of the low melting point metal, and while maintaining a predetermined rating, the extension of the fusing time due to the corrosion action being inhibited by the outflow of the low melting point metal can also be prevented. can

또, 제 2 측가장자리부 (15c) 는, 제 1 측가장자리부 (15b) 보다 상대적으로 얇게 형성되어 있다. 또, 제 2 측가장자리부 (15c) 의 측면은, 내층을 구성하는 저융점 금속층 (91) 이 노출되어 있다. 이로써, 제 2 측가장자리부 (15c) 는, 저융점 금속층 (91) 에 의한 고융점 금속층 (90) 의 용식 작용이 작용하고, 또한 용식되는 고융점 금속층 (90) 의 두께도 제 1 측가장자리부 (15b) 에 비해 얇게 형성되어 있음으로써, 고융점 금속층 (90) 에 의해 두껍게 형성되어 있는 제 1 측가장자리부 (15b) 에 비해, 적은 열에너지로 신속하게 용융시킬 수 있다. In addition, the second side edge portion 15c is formed relatively thinner than the first side edge portion 15b. In addition, the low melting point metal layer 91 constituting the inner layer is exposed on the side surface of the second side edge portion 15c. As a result, the second side edge portion 15c acts to erode the high melting point metal layer 90 by the low melting point metal layer 91, and the thickness of the high melting point metal layer 90 that is eroded also reduces the first side edge portion. Since it is formed thinner than 15b, it can be quickly melted with less heat energy than the first side edge portion 15b formed thickly by the high melting point metal layer 90.

따라서, 보호 소자 (1) 는, 발열체 (11) 가 발열함으로써, 신속하게 제 2 측가장자리부 (15c) 가 용융되고, 용융 도체가 발열체 인출 전극 (13) 상에 응집함과 함께, 1 쌍의 단자부 (20) 사이를 용단하여, 외부 회로의 전류 경로를 차단할 수 있다. Therefore, in the protection element 1, when the heating element 11 generates heat, the second side edge 15c is quickly melted, and the molten conductor is aggregated on the heating element lead-out electrode 13, and a pair of By melting between the terminal parts 20, the current path of the external circuit can be cut off.

이와 같은 구성을 갖는 가용 도체 (15) 는, 저융점 금속층 (91) 을 구성하는 땜납박 등의 저융점 금속박을, 고융점 금속층 (90) 을 구성하는 Ag 등의 금속으로 피복함으로써 제조된다. 저융점 금속층박을 고융점 금속 피복하는 공법으로는, 장척상의 저융점 금속박에 연속적으로 고융점 금속 도금을 실시할 수 있는 전해 도금법이, 작업 효율상, 제조 비용상 유리해진다. The soluble conductor 15 having such a structure is manufactured by coating low melting point metal foil, such as solder foil which comprises the low melting point metal layer 91, with metal, such as Ag which comprises the high melting point metal layer 90. As a method of coating the low melting point metal layered foil with a high melting point metal, an electrolytic plating method capable of continuously plating a long low melting point metal foil with a high melting point metal foil is advantageous in terms of work efficiency and manufacturing cost.

전해 도금에 의해 고융점 금속 도금을 실시하면, 장척상의 저융점 금속박의 에지 부분, 즉 측가장자리부에 있어서 전류 밀도가 상대적으로 강해져, 고융점 금속층 (90) 이 두껍게 도금된다 (도 24 참조). 이로써, 측가장자리부가 고융점 금속층에 의해 두껍게 형성된 장척상의 도체 리본 (96) 이 형성된다. 이어서, 이 도체 리본 (96) 을 길이 방향과 직교하는 폭 방향 (도 24 중 C-C' 방향) 으로, 소정 길이로 절단함으로써, 가용 도체 (15) 가 제조된다. 이로써, 가용 도체 (15) 는, 도체 리본 (96) 의 측가장자리부가 제 1 측가장자리부 (15b) 가 되고, 도체 리본 (96) 의 절단면이 제 2 측가장자리부 (15c) 가 된다. 또, 제 1 측가장자리부 (15b) 는, 고융점 금속에 의해 피복되고, 제 2 측가장자리부 (15c) 는, 단면 (端面)(도체 리본 (96) 의 절단면) 에 외주를 둘러싸는 고융점 금속층 (90) 과 고융점 금속층 (90) 에 의해 협지된 저융점 금속층 (91) 이 바깥쪽으로 노출되어 있다. When high-melting-point metal plating is performed by electrolytic plating, the current density becomes relatively strong in the edge portion of the elongated low-melting-point metal foil, that is, the side edge portion, and the high-melting point metal layer 90 is plated thickly (see Fig. 24). In this way, an elongated conductor ribbon 96 in which the side edge portion is thickly formed by the high melting point metal layer is formed. Then, the soluble conductor 15 is manufactured by cutting|disconnecting this conductor ribbon 96 to predetermined length in the width direction (CC' direction in FIG. 24) orthogonal to the longitudinal direction. Thereby, as for the soluble conductor 15, the side edge part of the conductor ribbon 96 turns into the 1st side edge part 15b, and the cut surface of the conductor ribbon 96 turns into the 2nd side edge part 15c. In addition, the first side edge portion 15b is coated with a high melting point metal, and the second side edge portion 15c has a high melting point portion that surrounds the outer circumference on its end face (cut surface of the conductor ribbon 96). The metal layer 90 and the low melting point metal layer 91 sandwiched by the high melting point metal layer 90 are exposed to the outside.

1 : 보호 소자
10 : 절연 기판
10a : 표면
10b : 이면
11 : 발열체
12 : 절연 부재
13 : 발열체 인출 전극
15 : 가용 도체
15a : 주면부
15b : 제 1 측가장자리부
15c : 제 2 측가장자리부
16 : 발열체 전극
17 : 스루홀
18 : 외부 접속 단자
19 : 커버 부재
20 : 단자부
21 : 끼워 맞춤 오목부
23 : 제 1 방열 전극
24 : 스루홀
25 : 제 2 방열 전극
27 : 플럭스
30 : 배터리 팩
30a : 정극 단자
30b : 부극 단자
31 ∼ 34 : 배터리 셀
35 : 배터리 스택
36 : 검출 회로
37 : 전류 제어 소자
40 : 충방전 제어 회로
41 : 전류 제어 소자
42 : 전류 제어 소자
43 : 제어부
45 : 충전 장치
50 : 보호 소자
51 : 가용 도체
52 : 단자부
53 : 용단부
54 : 판상체
55 : 절연벽
56 : 제 3 방열 전극
60 : 보호 소자
61 : 가용 도체
62 : 단자부
70 : 보호 소자
71 : 가용 도체
72 : 단자부
73 : 용단부
74 : 외부 접속 단자
90 : 고융점 금속층
91 : 저융점 금속층
92 ∼ 94 : 개구부
96 : 도체 리본 1: protection element
10: insulated substrate
10a: surface
10b: back side
11: heating element
12: insulation member
13: heating element withdrawal electrode
15: fusible conductor
15a: main part
15b: first side edge
15c: second side edge
16: heating element electrode
17: through hole
18: external connection terminal
19: cover member
20: terminal part
21: fitting recess
23: first heat dissipation electrode
24: through hole
25: second heat dissipation electrode
27 : Flux
30: battery pack
30a: positive electrode terminal
30b: negative terminal
31 to 34: battery cell
35: battery stack
36: detection circuit
37: current control element
40: charge and discharge control circuit
41: current control element
42: current control element
43: control unit
45: charging device
50: protection element
51: fusible conductor
52: terminal part
53: fusing part
54: plate body
55: insulation wall
56: third heat dissipation electrode
60: protection element
61: fusible conductor
62: terminal part
70: protection element
71 Fusible conductor
72: terminal part
73: fusing part
74: external connection terminal
90: high melting point metal layer
91: low melting point metal layer
92 to 94: opening
96: conductor ribbon

Claims (27)

절연 기판과,
상기 절연 기판에 배치된 발열체와,
상기 발열체와 전기적으로 접속된 발열체 인출 전극과,
상기 절연 기판의 표면에 배치되고, 열에 의해 용융되는 용단부와, 상기 용단부의 양단에 형성되고, 외부 회로와 접속되는 1 쌍의 단자부를 갖고, 상기 1 쌍의 단자부 사이가 용단됨으로써 상기 외부 회로의 전류 경로를 차단하는 가용 도체를 구비하고,
1 쌍의 단자부를 갖는 상기 가용 도체는, 저융점 금속층과 고융점 금속층을 갖고,
상기 가용 도체는, 상기 고융점 금속층에 의해 피복됨으로써 상기 가용 도체의 주면부보다 두껍게 형성된 서로 대향하는 1 쌍의 제 1 측가장자리부와,
상기 제 1 측가장자리부보다 얇은 두께로 형성되고, 내층을 구성하는 상기 저융점 금속층이 외층을 구성하는 상기 고융점 금속층으로부터 노출된 서로 대향 하는 1 쌍의 제 2 측가장자리부를 추가로 갖고,
1 쌍의 상기 제 1 측가장자리부를 상기 단자부로 하는, 보호 소자.an insulating substrate;
a heating element disposed on the insulating substrate;
a heating element drawing electrode electrically connected to the heating element;
It has a fusing part disposed on the surface of the insulating substrate and melted by heat, and a pair of terminal parts formed on both ends of the fusing part and connected to an external circuit, and melting between the pair of terminal parts makes the external circuit Equipped with a fusible conductor that blocks the current path;
The said soluble conductor which has a pair of terminal part has a low melting point metal layer and a high melting point metal layer,
The soluble conductor is a pair of first side edge portions opposed to each other formed thicker than the principal surface portion of the soluble conductor by being covered with the refractory metal layer,
It is formed to a thickness smaller than the first side edge portion, and the low melting point metal layer constituting the inner layer further has a pair of opposite second side edge portions exposed from the high melting point metal layer constituting the outer layer,
The protection element which makes a pair of said 1st side edge part the said terminal part. 제 1 항에 있어서,
상기 가용 도체와 상기 발열체 인출 전극이 접속되어 있는, 보호 소자.According to claim 1,
The protection element in which the said soluble conductor and the said heat generating-element lead-out electrode are connected. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 1 쌍의 단자부가 상기 절연 기판에 끼워 맞춰짐으로써, 상기 단자부를 상기 절연 기판의 이면측을 향하게 하고 있는, 보호 소자.According to claim 1 or 2,
The protection element which orients the said terminal part to the back side of the said insulating board by fitting the said 1 pair of terminal part to the said insulating substrate. 제 3 항에 있어서,
상기 절연 기판은, 상기 가용 도체와 끼워 맞춰지는 끼워 맞춤 오목부가 형성되어 있는, 보호 소자.According to claim 3,
The protection element in which the said insulating substrate is formed with the said soluble conductor and the fitting recessed part fitted. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 1 쌍의 단자부는 상기 용단부로부터 상기 절연 기판의 표면측으로 돌출되고,
상기 절연 기판의 표면에 형성되고, 상기 발열체의 개방단과 접속된 발열체 전극과,
상기 발열체 전극에 접속됨으로써 상기 절연 기판의 표면측으로 돌출된 외부 접속 단자를 갖는, 보호 소자.According to claim 1 or 2,
The pair of terminal portions protrude from the fusing portion toward the surface of the insulating substrate,
a heating element electrode formed on a surface of the insulating substrate and connected to an open end of the heating element;
The protection element which has an external connection terminal protruding toward the surface side of the said insulating substrate by being connected to the said heating element electrode. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 절연 기판의 표면에는, 상기 가용 도체와 접속되고, 상기 가용 도체의 열을 흡수하는 방열 전극이 형성되어 있는, 보호 소자. According to claim 1 or 2,
The protection element in which the surface of the said insulating substrate is connected with the said soluble conductor, and the heat dissipation electrode which absorbs the heat of the said soluble conductor is formed. 제 6 항에 있어서,
상기 방열 전극은, 스루홀을 통하여 상기 절연 기판의 이면에 형성된 단자부와 연속되어 있는, 보호 소자.According to claim 6,
The heat dissipation electrode is continuous with the terminal portion formed on the back surface of the insulating substrate through the through hole, the protection element. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 가용 도체는, 상기 1 쌍의 단자부 사이에 복수의 용단부가 병렬되어 있는, 보호 소자. According to claim 1 or 2,
The said soluble conductor is the protection element in which the some fusing part is parallel between the said pair of terminal parts. 제 8 항에 있어서,
복수의 상기 용단부 사이에는 절연벽이 형성되어 있는, 보호 소자.According to claim 8,
A protection element, wherein an insulating wall is formed between the plurality of fusing parts. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
복수의 상기 가용 도체가 병렬되고, 상기 가용 도체 사이에는 절연벽이 형성되어 있는, 보호 소자. According to claim 1 or 2,
A protection element in which a plurality of the soluble conductors are arranged in parallel and an insulating wall is formed between the soluble conductors. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 발열체는, 상기 절연 기판의 표면에 형성됨과 함께 절연 부재로 피복되거나, 또는 상기 절연 기판의 표면에 형성된 절연 부재의 내부에 형성되고,
상기 발열체 인출 전극은, 상기 절연 부재 상에 형성되어 있는, 보호 소자.According to claim 1 or 2,
The heating element is formed on the surface of the insulating substrate and covered with an insulating member, or is formed inside an insulating member formed on the surface of the insulating substrate,
The protection element wherein the heating element drawing electrode is formed on the insulating member. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 발열체는, 상기 절연 기판의 이면에 형성되고, 절연 부재로 피복되어 있는, 보호 소자.According to claim 1 or 2,
The protection element, wherein the heating element is formed on the back surface of the insulating substrate and covered with an insulating member. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 발열체는, 상기 절연 기판의 내부에 형성되어 있는, 보호 소자.According to claim 1 or 2,
The protection element wherein the heating element is formed inside the insulating substrate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 발열체는, 상기 절연 기판의 표면에 형성되고,
상기 가용 도체는, 상기 절연 기판의 표면에, 상기 발열체와 인접하여 배치되는, 보호 소자.According to claim 1 or 2,
The heating element is formed on the surface of the insulating substrate,
The said soluble conductor is the protection element arrange|positioned adjacent to the said heating element on the surface of the said insulating substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 저융점 금속층이, 상기 고융점 금속층을 침식하여 용단하는, 보호 소자.According to claim 1,
The protection element wherein the low melting point metal layer erodes and cuts the high melting point metal layer. 제 15 항에 있어서,
상기 저융점 금속층은, Sn 또는 Sn 을 40 ％ 이상 포함하는 합금이고, 상기 고융점 금속층은, Ag, Cu, 또는 Ag 혹은 Cu 를 포함하는 합금인, 보호 소자.According to claim 15,
The protection element in which the said low-melting-point metal layer is Sn or an alloy containing 40% or more of Sn, and the said high-melting-point metal layer is Ag, Cu, or an alloy containing Ag or Cu. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
상기 가용 도체는, 내층이 저융점 금속층이고, 외층이 고융점 금속층의 피복 구조인, 보호 소자.According to claim 15 or 16,
As for the said soluble conductor, the protection element whose inner layer is a low-melting-point metal layer and whose outer layer is a covering structure of a high-melting-point metal layer. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
상기 가용 도체는, 저융점 금속층의 체적이, 고융점 금속층의 체적보다 많은, 보호 소자.According to claim 15 or 16,
As for the said soluble conductor, the volume of a low melting point metal layer is larger than the volume of a high melting point metal layer, a protection element. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 발열체 인출 전극의 표면에, Ni/Au 도금, Ni/Pd 도금, Ni/Pd/Au 도금 중 어느 것이 피복되어 있는, 보호 소자.According to claim 1 or 2,
The protection element in which any one of Ni/Au plating, Ni/Pd plating, and Ni/Pd/Au plating is coated on the surface of the heating element drawing electrode. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 가용 도체의 표면 상의 일부 또는 전부에 플럭스가 코팅되고, 상기 가용 도체의 용단부 및 상기 플럭스가 상기 절연 기판 상에 형성된 커버 부재에 의해 피복되어 있는, 보호 소자.According to claim 1 or 2,
A protection element in which flux is coated on a part or all of the surface of the soluble conductor, and the fusing portion and the flux of the soluble conductor are covered with a cover member formed on the insulating substrate. 회로 기판에 보호 소자가 실장된 실장체에 있어서,
상기 보호 소자는,
절연 기판과,
상기 절연 기판에 배치된 발열체와,
상기 발열체와 전기적으로 접속된 발열체 인출 전극과,
상기 절연 기판의 표면에 배치되고, 열에 의해 용융되는 용단부와, 상기 용단부의 양단에 형성되고, 외부 회로와 접속되는 1 쌍의 단자부를 갖고, 상기 1 쌍의 단자부 사이가 용단됨으로써 상기 외부 회로의 전류 경로를 차단하는 가용 도체를 구비하고,
1 쌍의 단자부를 갖는 상기 가용 도체는, 저융점 금속층과 고융점 금속층을 갖고,
상기 가용 도체는, 상기 고융점 금속층에 의해 피복됨으로써 상기 가용 도체의 주면부보다 두껍게 형성된 서로 대향하는 1 쌍의 제 1 측가장자리부와,
상기 제 1 측가장자리부보다 얇은 두께로 형성되고, 내층을 구성하는 상기 저융점 금속층이 외층을 구성하는 상기 고융점 금속층으로부터 노출된 서로 대향하는 1 쌍의 제 2 측가장자리부를 추가로 갖고,
1 쌍의 상기 제 1 측가장자리부를 상기 단자부로 하는, 실장체.In a mounting body in which a protection element is mounted on a circuit board,
The protection element,
an insulating substrate;
a heating element disposed on the insulating substrate;
a heating element drawing electrode electrically connected to the heating element;
It has a fusing part disposed on the surface of the insulating substrate and melted by heat, and a pair of terminal parts formed on both ends of the fusing part and connected to an external circuit, and melting between the pair of terminal parts makes the external circuit Equipped with a fusible conductor that blocks the current path;
The said soluble conductor which has a pair of terminal part has a low melting point metal layer and a high melting point metal layer,
The soluble conductor is a pair of first side edge portions opposed to each other formed thicker than the principal surface portion of the soluble conductor by being covered with the refractory metal layer,
It is formed to a thickness smaller than the first side edge portion, and the low melting point metal layer constituting the inner layer further has a pair of opposite second side edge portions exposed from the high melting point metal layer constituting the outer layer,
A mounting body comprising a pair of said first side edge portions as said terminal portions. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6707377B2 (en) * 2016-03-23 2020-06-10 デクセリアルズ株式会社 Protective element
TWI597754B (en) 2016-05-20 2017-09-01 聚鼎科技股份有限公司 Protection device and circuit protection apparatus containing the same
WO2018100984A1 (en) * 2016-11-29 2018-06-07 デクセリアルズ株式会社 Protection element
JP6957246B2 (en) * 2016-11-29 2021-11-02 デクセリアルズ株式会社 Protective element
JP7002955B2 (en) * 2017-02-28 2022-01-20 デクセリアルズ株式会社 Fuse element
TW201740417A (en) * 2017-07-07 2017-11-16 Pao-Hsuan Chen Switching device including an insulative housing, a plurality of terminal electrodes, a first overcurrent protection device, and a first heat generating component
JP7010706B2 (en) * 2018-01-10 2022-01-26 デクセリアルズ株式会社 Fuse element
CN111886717A (en) * 2018-03-23 2020-11-03 三洋电机株式会社 Secondary battery
JP2020087652A (en) * 2018-11-22 2020-06-04 内橋エステック株式会社 Protection element
WO2021005999A1 (en) * 2019-07-05 2021-01-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 Wiring module
TWI731801B (en) * 2020-10-12 2021-06-21 功得電子工業股份有限公司 Protection device and fabrication method thereof
JP7487098B2 (en) * 2020-12-28 2024-05-20 デクセリアルズ株式会社 Protection elements and electronic devices
CN114765084A (en) 2021-01-12 2022-07-19 国巨电子（中国）有限公司 Fuse resistor and method of manufacturing the same
JP2023106259A (en) * 2022-01-20 2023-08-01 デクセリアルズ株式会社 Protection element and battery pack
JP2024049240A (en) * 2022-09-28 2024-04-09 デクセリアルズ株式会社 PROTECTION ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING PROTECTION ELEMENT

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004185960A (en) * 2002-12-03 2004-07-02 Kamaya Denki Kk Circuit protection element and its manufacturing method
JP2009070803A (en) * 2007-08-20 2009-04-02 Uchihashi Estec Co Ltd Temperature fuse with resistor and battery protection circuit board
JP2013229295A (en) * 2012-03-29 2013-11-07 Dexerials Corp Protective element

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH073559Y2 (en) * 1989-04-17 1995-01-30 内橋エステック株式会社 Temperature sensitive switch
JPH11273541A (en) * 1998-03-25 1999-10-08 Skk:Kk Fuse
JP4244452B2 (en) * 1999-07-19 2009-03-25 ソニー株式会社 Battery pack
JP5072796B2 (en) 2008-05-23 2012-11-14 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 Protection element and secondary battery device
CN102034655B (en) * 2009-09-25 2014-02-12 乾坤科技股份有限公司 Protection element
JP5782285B2 (en) * 2011-04-01 2015-09-24 株式会社タムラ製作所 Thermal fuse
KR101825261B1 (en) * 2011-12-19 2018-02-02 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 Protective element, protective element fabrication method, and battery module in which protective element is embedded
WO2013146889A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 デクセリアルズ株式会社 Protection element

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004185960A (en) * 2002-12-03 2004-07-02 Kamaya Denki Kk Circuit protection element and its manufacturing method
JP2009070803A (en) * 2007-08-20 2009-04-02 Uchihashi Estec Co Ltd Temperature fuse with resistor and battery protection circuit board
JP2013229295A (en) * 2012-03-29 2013-11-07 Dexerials Corp Protective element

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Publication number Publication date
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CN106796857A (en) 2017-05-31
KR20170055447A (en) 2017-05-19
WO2016039208A1 (en) 2016-03-17
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