KR102511296B1 - Display method and substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
기판 처리에 관한 정보를 나타내는 복수의 파라미터를 표시하는 표시 방법이며, 미리 설정된 주기로 샘플링한 복수의 상기 파라미터의 측정값과, 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보를 취득하는 공정과, 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보에 기초하여, 샘플링한 순서로 복수의 상기 파라미터의 측정값에 시간 변화가 생긴 측정값을 추출하거나, 또는 상기 시간 변화가 생긴 측정값 및 그 직전에 샘플링한 측정값을 추출하는 공정과, 추출한 복수의 상기 파라미터의 측정값과 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보를 연관시켜 메모리부에 기억하는 공정과, 메모리부에 기억한 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보에 기초하여, 복수의 상기 파라미터의 측정값을 그래프에 묘화하는 공정과,묘화한 상기 그래프를 표시하는 공정을 갖는 표시 방법.A display method for displaying a plurality of parameters indicating information related to substrate processing, comprising: acquiring measured values of a plurality of parameters sampled at a preset cycle and information related to a sampling time of the measured values; Based on the information on the sampling time, extracting the measured value in which the time change occurs in the measured value of a plurality of parameters in the order of sampling, or extracting the measured value where the time change occurs and the measured value sampled immediately before that Based on the step of associating and storing the extracted measured values of the plurality of parameters and information about the sampling time of the measured values in a memory unit, and the information about the sampling time of the measured values stored in the memory unit, A display method comprising: a step of drawing measurement values of a plurality of the parameters on a graph; and a step of displaying the drawn graph.
Description
본 개시는, 표시 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a display method and a substrate processing apparatus.
예를 들어, 특허 문헌 1은, 데이터 수집부에 의해 수집된 데이터를 데이터 버퍼에 일시적으로 보존하고, 소정의 주기로 데이터 버퍼로부터 데이터를 호출하여 그래프를 그리는 것, 및 그 때의 주기를 CPU의 사용률에 따라 설정하는 것을 제안한다.For example,
예를 들어, 특허 문헌 2는, 외부 접속하여 로직 애널라이저를 사용한 경우, LSI 내부의 상태값을 기록하였을 때의 메모리 용량 부족 등을 해소하기 위해, 연속되는 동일 상태값을 출력하는 경우, 이 동일 상태값을 압축 처리하고, 동일 데이터 반복 횟수 카운트값 및 값이 다른 데이터 개수 카운트값을 중첩시켜 기록하는 것을 제안한다.For example, in
본 개시는 그래프화하기 위한 처리의 부하를 경감할 수 있는 기술을 제공한다.The present disclosure provides a technique capable of reducing the load of processing for graphing.
본 개시의 일 양태에 의하면, 기판 처리에 관한 정보를 나타내는 복수의 파라미터를 표시하는 표시 방법이며, 미리 설정된 주기로 샘플링한 복수의 상기 파라미터의 측정값과, 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보를 취득하는 공정과, 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보에 기초하여, 샘플링한 순서로 복수의 상기 파라미터의 측정값에 시간 변화가 생긴 측정값을 추출하거나, 또는 상기 시간 변화가 생긴 측정값 및 그 직전에 샘플링한 측정값을 추출하는 공정과, 추출한 복수의 상기 파라미터의 측정값과 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보를 연결시켜 메모리부에 기억하는 공정과, 메모리부에 기억한 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보에 기초하여, 복수의 상기 파라미터의 측정값을 그래프에 묘화하는 공정과, 묘화한 상기 그래프를 표시하는 공정을 갖는 표시 방법이 제공된다.According to one aspect of the present disclosure, a display method for displaying a plurality of parameters representing information related to substrate processing, wherein measurement values of a plurality of parameters sampled at a preset cycle and information related to a sampling time of the measurement values are obtained. process, and based on the information on the sampling time of the measured values, in the order of sampling, measured values in which time changes occurred in the measured values of a plurality of parameters are extracted, or the measured values where the time changes occurred and immediately before that a step of extracting the measured values sampled in the above; a step of linking the extracted measured values of the plurality of parameters with information on sampling time of the measured values and storing them in a memory unit; and sampling the measured values stored in the memory unit. A display method is provided which includes a step of plotting measured values of a plurality of the parameters on a graph based on time-related information, and a step of displaying the plotted graph.
일 측면에 의하면, 그래프화하기 위한 처리의 부하를 경감할 수 있다.According to one aspect, the load of processing for graphing can be reduced.
도 1은 일 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 단면 모식도이다.
도 2는 일 실시 형태에 관한 제어부의 기능 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시 형태에 관한 데이터 파일 저장부의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시 형태에 관한 제어부의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시 형태에 관한 측정값의 수집 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6은 종래의 측정값의 그래프화 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7은 종래의 측정값의 그래프화 처리와 그래프 표시를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시 형태에 관한 측정값의 그래프화 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시 형태에 관한 측정값의 그래프화 처리와 그래프 표시를 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
2 is a diagram showing an example of a functional configuration of a control unit according to an embodiment.
3 is a diagram showing an example of a data file storage unit according to an embodiment.
4 is a diagram showing an example of a hardware configuration of a control unit according to an embodiment.
5 is a diagram showing an example of a flow of measurement value collection processing according to an embodiment.
Fig. 6 is a diagram showing an example of the flow of conventional measurement value graphing processing.
Fig. 7 is a diagram for explaining conventional measurement value graphing processing and graph display.
8 is a diagram showing an example of a flow of graphing processing of measured values according to an embodiment.
9 is a diagram for explaining graphing processing and graph display of measured values according to an embodiment.
이하, 도면을 참조하여 본 개시를 실시하기 위한 형태에 대해 설명한다. 각 도면에 있어서, 동일 구성 부분에는 동일 부호를 부여하고, 중복된 설명을 생략하는 경우가 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form for implementing this indication is demonstrated with reference to drawings. In each drawing, the same code|symbol is attached|subjected to the same component part, and overlapping description may be abbreviate|omitted.
[기판 처리 장치][substrate processing device]
맨 먼저, 일 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(10)에 대해, 도 1을 사용하여 설명한다. 도 1은, 일 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(10)의 일례를 나타내는 단면 모식도이다. 도 1은, 용량 결합 플라스마에 의해 기판을 처리하는 처리 장치를 나타내고 있다.First of all, a
기판 처리 장치(10)는, 챔버(1)를 갖고, 챔버(1) 내에 에칭 처리나 성막 처리가 행해지는 처리 공간을 제공한다. 기판 처리 장치(10)에서는, 챔버(1) 내의 상부 전극(3)과 적재대 ST 사이의 처리 공간에 플라스마를 형성하고, 플라스마의 작용에 의해 기판 G를 처리한다. 적재대 ST는, 하부 전극(4) 및 정전 척(5)을 갖는다. 적재대 ST는, 히터를 가져도 된다. 하부 전극(4) 상에 기판 G가 보유 지지된다. RF 전원(6)과 RF 전원(7)은, 하부 전극(4)에 결합되고, 다른 RF 주파수가 사용될 수 있다. 상부 전극(3)은 접지 전위에 접속된다. 다른 예에서는, RF 전원(6)과 RF 전원(7)이 다른 전극에 결합되어도 된다. 챔버(1)에는, 가스 공급 라인(11)을 통하여 가스 공급부(8)가 접속되고, 처리 공간에 처리 가스를 공급한다. 가스 공급 라인(11)에는, 유량 제어기 MFC가 접속되어 있다. 처리 가스는, 유량 제어기 MFC에 의해 유량 제어되어, 챔버(1)에 미리 설정된 유량으로 공급된다. 챔버(1)의 저부에는 배기 장치(9)가 접속되어, 챔버(1) 내부를 배기한다.The
기판 처리 장치(10)는, 프로세서 및 각종 기억 영역을 포함하는 제어부(20)를 갖고, 기판 처리 장치(10)의 각 요소를 제어하여 기판 G에 에칭 등의 플라스마 처리를 실시한다.The
챔버(1)에는 압력계 CM이 장착되어 있다. 압력계 CM은, 기판 G를 처리하고 있는 동안, 챔버(1) 내의 압력을 측정한다. 압력계 CM이 측정한 압력 측정값은, 제어부(20)에 송신된다.
유량 제어기 MFC는, 기판 G를 처리하고 있는 동안, 처리 가스에 포함되는 각 가스의 유량을 제어함과 함께 측정한다. 유량 제어기 MFC가 측정한 가스 유량 측정값은, 제어부(20)에 송신된다.The flow controller MFC controls and measures the flow rate of each gas included in the process gas while processing the substrate G. The gas flow measurement value measured by the flow controller MFC is transmitted to the
적재대 ST에는 온도계 T가 장착되어 있다. 온도계 T는, 기판 G를 처리하고 있는 동안, 적재대 ST의 온도를 측정한다. 온도계 T가 측정한 온도 측정값은, 제어부(20)에 송신된다.The loading platform ST is equipped with a thermometer T. The thermometer T measures the temperature of the loading table ST while processing the substrate G. The temperature measurement value measured by the thermometer T is transmitted to the
압력계 CM, 온도계 T, 유량 제어기 MFC는, 기판 G를 처리하고 있는 동안의 기판 G의 상태, 프로세스의 상태 또는 챔버(1)의 상태 등의 기판 처리에 관한 정보를 측정하는 기기의 일례이다. 또한, 압력 측정값, 온도 측정값, 가스 유량 측정값은, 기판 G의 상태, 프로세스의 상태 또는 챔버(1)의 상태를 나타내는 복수의 파라미터의 일례이며, 기판 처리에 관한 정보를 나타내는 복수의 파라미터의 측정값은 이들에 한정되지 않는다.The pressure gauge CM, the thermometer T, and the flow controller MFC are examples of devices that measure information related to substrate processing, such as the state of the substrate G while processing the substrate G, the state of the process, or the state of the
제어부(20)는, 기판 처리 장치(10)가 실행한 기판 처리를 나타내는 복수의 파라미터를 그래프화하여, 제어부(20)가 갖는 디스플레이(36)(도 3 참조) 또는 제어부(20)와 통신할 수 있는 다른 컴퓨터에 표시하는 표시 방법을 실행한다.The
[제어부의 기능 구성][Function configuration of the control unit]
다음에, 제어부(20)의 기능 구성의 일례에 대해, 도 2를 참조하면서 설명한다. 도 2는, 일 실시 형태에 관한 제어부(20)의 기능 구성의 일례를 나타내는 도면이다. 제어부(20)는, 취득부(21), 기억부(22), 프로세스 실행부(23), 데이터 처리부(24), 묘화부(25), 묘화 요구부(26) 및 표시부(27)를 갖는다.Next, an example of the functional configuration of the
취득부(21)는, 미리 설정된 주기로 샘플링한 복수의 파라미터의 측정값과, 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보를 취득한다. 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보는, 측정값의 샘플링 번호이어도 되고, 샘플링 시간 그 자체여도 된다. 본 실시 형태에서는, 샘플링 번호를 취득하는 경우를 예로 들어 설명한다.The
샘플링 번호는, 주기마다 오름차순으로 번호가 부여되어 있다. 이에 의해, 주기마다 측정한 측정값을 샘플링 번호와 연관시켜 기억부(22)에 기억함으로써, 측정값의 샘플링 시간을 산출할 수 있다. 예를 들어, 주기가 T, 샘플링 번호가 n(n은 1 이상의 정수)이라 하면, 샘플링 개시의 시점을 기점으로 한 각 측정값의 샘플링 시간 t는 식 (1)에 의해 산출할 수 있다.Sampling numbers are numbered in ascending order for each period. In this way, the sampling time of the measurement value can be calculated by associating the measurement value measured for each period with the sampling number and storing it in the
예를 들어, 주기 T가 100msec이며, 주기마다 전체 파라미터의 전체 데이터를 샘플링하는 경우, 각 측정값의 샘플링 시간은, t=100(msec)×(n-1)이 되고, 샘플링 번호 n에 기초하여, 샘플링 시간 t를 산출할 수 있다. 예를 들어, n=11의 경우, 샘플링 개시부터 1초(100msec×10) 경과 후에 샘플링된 데이터라는 것이 된다.For example, when the period T is 100 msec and all data of all parameters are sampled every period, the sampling time of each measured value is t = 100 (msec) x (n-1), based on the sampling number n Thus, the sampling time t can be calculated. For example, in the case of n = 11, it is the data sampled after 1 second (100 msec x 10) elapsed from the start of sampling.
또한, n을 0 이상의 정수로 하고, 샘플링의 개시 시점을 n=0으로 한 경우에는, 샘플링 시간 t는 식 (1')에 의해 산출할 수 있다.In addition, when n is an integer greater than or equal to 0 and the sampling start point is set to n = 0, the sampling time t can be calculated by Formula (1').
데이터 처리부(24)는, 식 (1) 혹은 식 (1')에 기초하여, 각 측정값의 샘플링 시간을, 샘플링 번호 n에 기초하는 정수와 주기 T의 곱에 의해 산출한다.Based on Expression (1) or Expression (1'), the
또한, 샘플링간의 상대 시간에만 착안하는 경우에는, n을 1 이상의 정수로 하고, 샘플링 개시의 시점을 n=1로 하는 경우에도, 상기 식 (1')를 적용할 수 있지만, 그 경우, 각각의 n에 대응하는 샘플링 시간의 수치 그 자체는 단독으로는 의미를 갖지 않게 된다.In the case of focusing only on the relative time between sampling, the above formula (1') can be applied also when n is an integer of 1 or more and the starting point of sampling is set to n = 1. In that case, however, each The numerical value of the sampling time corresponding to n itself has no meaning by itself.
취득된 복수의 파라미터의 측정값은, 파라미터마다 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보와 연관시켜 기억부(22)의 데이터 저장부(28)에 저장된다. 데이터 저장부(28)에는, 복수의 모니터 데이터 파일(128a, 128b…)이 기억되어 있다.The acquired measurement values of a plurality of parameters are stored in the
도 3은, 일 실시 형태에 관한 데이터 저장부(28)에 기억된 측정값의 일례를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 데이터 저장부(28)에 저장된 모니터 데이터 파일(128a)에는, 샘플링 번호 1(n=1)의 전체 파라미터(압력 측정값, 가스 유량 측정값, 온도 측정값…)가 기억된다. 모니터 데이터 파일(128b)에는, 샘플링 번호2(n=2)의 전체 파라미터가 기억된다. 모니터 데이터 파일(128c)에는, 샘플링 번호3(n=3)의 전체 파라미터가 기억된다.3 is a diagram showing an example of measured values stored in the
이와 같이 모니터 데이터 파일(128a, 128b…)은, 샘플링 번호마다 마련되고, 복수의 파라미터에 대해, 각 파라미터의 측정값을 샘플링 번호에 연관시켜 기억한다. 도 3에서는, 셋의 파라미터만 나타내지만, 파라미터수는 셋에 한정되지 않고, 둘 이상이면 된다. 또한, 모니터 데이터 파일(128a, 128b…)을 총칭하여 모니터 데이터 파일(128)이라고도 한다.In this way, the
프로세스 실행부(23)는, 기판 G에 원하는 처리를 실행한다. 데이터 처리부(24)는, 측정값마다 연관된 샘플링 번호에 기초하여, 복수의 파라미터의 측정값의 그래프화를 위한 데이터 처리(그래프화 처리의 일부)를 행한다. 구체적으로는, 데이터 처리부(24)는, 복수의 파라미터의 파라미터마다의 측정값을 샘플링 번호의 순으로 탐색하여, 시간 변화가 생긴 측정값을 추출한다. 단, 데이터 처리부(24)는, 복수의 파라미터의 파라미터마다의 측정값을 샘플링 번호의 순으로 탐색하여, 시간 변화가 생긴 측정값과 그 직전의 측정값을 추출해도 된다. 이상과 같이 정해진 소정의 룰에 의해 추출한 측정값은, 기억부(22)의 일시 기억 영역인 메모리부(29)에 기억된다. 메모리부(29)에는, 추출된 측정값과 연관시켜 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보가 기억된다.The
묘화부(25)는, 메모리부(29)에 기억된 샘플링 번호로부터 산출되는 샘플링 시간에 기초하여, 대응하는 측정값을 파라미터마다 그래프에 묘화한다. 표시부(27)는, 복수의 파라미터의 측정값의 시간 변화를 묘화한 그래프를 표시한다.The
본 실시 형태에서는, 제어부(20)는, 샘플링한 측정값의 모두를 먼저 모니터 데이터 파일(128)에 축적한다. 그리고, 그래프의 묘화 시에 모니터 데이터 파일(128)에 저장된 복수의 파라미터의 측정값으로부터 상기 소정의 룰에 기초하여 추출한 복수의 파라미터의 측정값과 그 추출한 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보를 연관시켜 메모리부(29)에 기억한다.In this embodiment, the
그러나, 측정값의 기억 방법은 이에 한정되지 않고, 예를 들어 샘플링한 측정값으로부터 데이터 처리부(24)가 추출한 측정값을 직접 메모리부(29)에 기억해도 된다. 이 경우, 샘플링된 측정값의 모두를 먼저 모니터 데이터 파일(128)에 기억하는 처리를 생략할 수 있다. 이에 의해, 처리의 부하를 경감할 수 있음과 함께, 샘플링한 측정값을 기억하는 메모리의 사용량을 경감할 수 있다.However, the storage method of the measurement value is not limited to this, and the measurement value extracted by the
데이터 처리부(24)는, 그래프의 묘화 요구에 응답하여, 샘플링한 측정값으로부터 상기 소정의 룰에 기초하여 복수의 파라미터의 측정값의 추출을 행하고, 묘화부(25)는, 이것에 따라 추출한 복수의 파라미터의 측정값의 시간 변화를 그래프에 묘화해도 된다. 묘화 요구부(26)는, 그래프의 묘화 요구가 가능한 화면(묘화 요구 화면)의 표시에 따라, 측정값을 추출하는 공정의 개시를 지시하는 지시 신호를 출력해도 된다. 묘화 요구부(26)는, 묘화 요구 화면에 대한 그래프의 묘화 요구의 조작에 따라, 묘화 처리(그래프화 처리의 일부)의 개시를 지시하는 지시 신호를 출력해도 된다.In response to a graph drawing request, the
[제어부의 하드웨어 구성][Hardware configuration of the control unit]
다음에, 제어부(20)의 하드웨어 구성의 일례에 대해, 도 4를 참조하면서 설명한다. 도 4는, 일 실시 형태에 관한 제어부(20)의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 도면이다. 제어부(20)는, 인터페이스(31), 보조 기억 장치(32), 주 메모리(33), CPU(34), 키보드(35) 및 디스플레이(36)를 갖는다.Next, an example of the hardware configuration of the
인터페이스(31)는, 압력계 CM 등의 측정부와의 인터페이스이다. 이에 의해, 제어부(20)는, 인터페이스(31)를 통하여 미리 설정된 주기에 샘플링한 복수의 파라미터의 측정값을 취득할 수 있다.The
보조 기억 장치(32)는, 샘플링한 복수의 파라미터의 측정값을 해당 측정값의 샘플링 번호와 연관시켜 저장하는 불휘발성의 기억 장치이다. 주 메모리(33)는, 샘플링한 복수의 파라미터의 측정값으로부터 상기 소정의 룰에 기초하여 추출한 측정값을 해당 측정값의 샘플링 번호와 연관시켜 일시 보유하는 휘발성의 반도체 메모리이다.The
CPU(34)는, 보조 기억 장치(32) 및 주 메모리(33)에 기억된 측정값 및 해당 측정값의 샘플링 번호에 기초하여 그래프화 처리(데이터 처리 및 묘화 처리 등)를 실행한다.The
키보드(35)는, 입력 장치의 일례이며, 소정의 조작을 입력한다. 디스플레이(36)는, 표시 장치의 일례이며, 그래프화한 복수의 파라미터의 측정값의 시간 변화를 표시한다. 키보드(35) 대신에 터치 패널을 입력 장치로 해도 된다.The
도 2는 제어부(20)의 기능에 착안한 블록도를 그렸고, 예를 들어 프로세스 실행부(23), 데이터 처리부(24), 묘화부(25)의 기능은, CPU(34)에 실행시키는 기판 처리, 데이터 처리, 묘화 처리에 의해 실현될 수 있다.2 is a block diagram focusing on the functions of the
기억부(22)의 기능은, 보조 기억 장치(32) 및 주 메모리(33)에 의해 실현될 수 있다. 표시부(27)의 기능은, 디스플레이(36)에 의해 실현될 수 있다. 취득부(21)의 기능은, 인터페이스(31)에 의해 실현될 수 있다. 묘화 요구부(26)의 기능은, 키보드(35)에 의해 실현될 수 있다.The functions of the
[측정값의 수집 처리][Measurement value collection processing]
다음에, 제어부(20)가 실행하는 측정값의 수집 처리에 대해, 도 5를 참조하면서 설명한다. 도 5는, 일 실시 형태에 관한 측정값의 수집 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.Next, the measurement value collection process executed by the
본 수집 처리는, 프로세스 실행부(23)가 기판 처리를 실행하고 있는 동안으로, 예를 들어 100msec 주기마다 복수의 파라미터의 모든 측정값을 취득하여, 모니터 데이터 파일(128)에 기억하는 처리이다.This collection process is a process of acquiring all measured values of a plurality of parameters at intervals of, for example, 100 msec while the
기판 처리가 개시되면, 취득부(21)는, 미리 설정된 주기로 복수의 파라미터의 측정값을 샘플링하여, 복수의 파라미터의 샘플링 번호와 측정값을 취득한다(스텝 S1). 다음에, 취득부(21)는, 취득된 파라미터마다의 샘플링 번호와 측정값을 데이터 저장부(28)의 모니터 데이터 파일(128)에 기억한다(스텝 S2).When substrate processing is started, the
다음에, 취득부(21)는, 프로세스(기판 처리)가 종료되었는지를 판정한다(스텝 S3). 프로세스가 종료될 때까지, 스텝 S1 내지 S3이 반복하여 실행되어, 샘플링한 파라미터마다 샘플링 번호와 측정값이 모니터 데이터 파일(128)에 축적된다. 프로세스가 종료되면, 다음 프로세스가 개시되었는지를 판정해(스텝 S4), 다음 프로세스가 개시될 때까지 기다린다. 다음 프로세스가 개시되었을 때, 다음 프로세스가 실행되는 동안, 취득부(21)는, 다시 샘플링한 복수의 파라미터의 샘플링 번호와 측정값을 취득하여 모니터 데이터 파일(128)에 축적한다.Next, the
[종래의 그래프화][Conventional graphing]
다음에, 종래의 측정값의 그래프화 처리에 대해, 도 6 및 도 7을 참조하면서 설명한다. 도 6은, 종래의 측정값의 그래프화 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다. 도 7은, 종래의 측정값의 그래프화 처리와 그래프 표시를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 종래의 그래프화 처리에서는, 모니터 데이터 파일(128)에는, 샘플링한 순번으로 측정값이 축적되고, 측정값의 샘플링 시간이 샘플링 번호를 사용하지 않고 얻어지는 경우, 샘플링 번호를 측정값에 연관시켜 기억하지 않아도 된다.Next, a conventional processing of graphing measurement values will be described with reference to FIGS. 6 and 7 . Fig. 6 is a diagram showing an example of the flow of conventional measurement value graphing processing. Fig. 7 is a diagram for explaining conventional measurement value graphing processing and graph display. Further, in the conventional graphing process, measured values are accumulated in the order of sampling in the
도 6의 종래의 그래프화 처리에서는, 먼저, 묘화 요구 화면으로 천이하였는지를 판정한다(스텝 S11). 이와 같이 묘화 요구 화면이 표시되어 있는 경우, 묘화 요구 화면으로 천이하였다고 판정하고, 모니터 데이터 파일(128)에 저장된 복수의 파라미터의 측정값을 메모리부(29)에 그대로의 형태로 기억한다(스텝 S12).In the conventional graphing process of Fig. 6, first, it is determined whether or not it has transitioned to the drawing request screen (step S11). When the drawing request screen is displayed in this way, it is determined that the transition to the drawing request screen has been made, and the measured values of a plurality of parameters stored in the monitor data file 128 are stored in the
예를 들어, 도 7에 도시하는 바와 같이, 디스플레이(36)에 묘화 요구 화면(136)이 표시되면, 도 7의 (a)에 나타내는 모니터 데이터 파일(128)에 저장된 각 파라미터(A: 압력 측정값, B: 가스 유량 측정값, C: 온도 측정값)를 메모리부(29)에 그대로의 형태로 기억한다. 즉, 메모리부(29)에 기억된 데이터는, 모니터 데이터 파일(128)에 저장된 각 파라미터의 측정값과 동일하다.For example, as shown in FIG. 7 , when the
다음에, 묘화 요구가 있는지를 판정한다(스텝 S13). 예를 들어 오퍼레이터가 도 7에 도시하는 묘화 요구 화면(136)의 「예」의 버튼(136a)을 누르지 않고(스텝 S13 「아니오」), 미리 설정된 시간이 경과한 경우(스텝 S14), 본 처리를 종료한다. 소정 시간이 경과하기 전에 묘화 요구 화면(136)의 「예」의 버튼(136a)이 눌러지면, 묘화 요구가 있었다고 판정된다. 또한, 스텝 S14를 마련하지 않고, 버튼(136a)이 눌러질 때까지 대기 상태가 계속되도록, 스텝 S13에서 「아니오」의 경우에는 스텝 S13의 전으로 되돌아가도록 해도 된다.Next, it is determined whether there is a drawing request (step S13). For example, when the operator does not press the “Yes”
이 경우, 묘화 요구에 응답하여, 메모리부(29) 내에 기억된 복수의 파라미터의 각 파라미터의 측정값을, 기억한 순번으로 플롯하여, 그래프화해(스텝 S15), 복수의 파라미터의 그래프를 표시하고(스텝 S16), 처리를 종료한다. 이에 의해, 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이, 메모리부(29)에 기억된 복수의 파라미터의 측정값의 시간 변화를 그래프로 하여 표시하여, 기판 처리 상태를 확인할 수 있다.In this case, in response to the drawing request, the measured values of each of the plurality of parameters stored in the
종래의 그래프화 처리에서는, 메모리부(29)에 기억된 측정값은, 모니터 데이터 파일(128)에 저장된 각 파라미터의 측정값과 동일해서, 샘플링한 측정값의 모두를 그래프에 플롯한다. 이 때문에, 샘플링한 순번으로 플롯하여, 그래프화하는 처리의 부하가 높고, 그래프화에 시간이 걸린다. 특히, 근년, 파라미터의 수가 방대 하여, 그래프화 처리의 부하가 보다 높아지고 있다.In the conventional graphing process, the measured values stored in the
또한, 종래의 그래프화 처리에서는, 모니터 데이터 파일(128) 내에 축적된 복수의 파라미터의 측정값을 그대로 메모리부(29)에 기억시키기 때문에, 메모리의 사용량이 크다. 특히, 근년, 파라미터의 수가 방대하고, 메모리의 사용량이 보다 커지고 있다. 메모리는, 그래프의 묘화뿐만 아니라 다른 처리에도 사용되기 때문에, 그래프화 처리에 의해 메모리의 사용량이 커지면 다른 처리에도 영향을 미치게 된다.Further, in the conventional graphing process, since measured values of a plurality of parameters accumulated in the monitor data file 128 are stored in the
이상과 같이, 그래프화를 위해 사용하는 CPU(34) 및 주 메모리(33)의 소비가 많아진다. 또한, 그래프화 처리에 CPU(34)의 부하가 높은 상황이 계속되기 때문에, 화면에 그래프를 표시할 때까지 걸리는 시간도 길어져, 서비스의 저하를 초래한다.As described above, consumption of the
그래서, 본 실시 형태의 그래프화 처리에서는, 복수의 파라미터의 그래프를 표시하기 위해 사용하는 CPU(34) 및 주 메모리(33)의 소비를 저감시켜, 화면에 그래프를 표시할 때까지의 시간을 단축한다. 또한, 본 실시 형태에 관한 표시 방법을 나타내는 그래프화 처리는, 도 5에 도시하는 수집 처리와, 도 8에 도시하는 그래프화 처리(데이터 처리, 묘화 처리 등)를 포함한다.Therefore, in the graphing process of the present embodiment, consumption of the
[본 실시 형태의 그래프화][Graphization of this embodiment]
다음에, 본 실시 형태에 관한 측정값의 그래프화 처리에 대해, 도 8 및 도 9를 참조하면서 설명한다. 도 8은, 일 실시 형태에 관한 측정값의 그래프화 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다. 도 9는, 일 실시 형태에 관한 측정값의 그래프화 처리와 그래프 표시를 설명하기 위한 도면이다.Next, processing for graphing measured values according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 8 and 9 . 8 is a diagram showing an example of a flow of graphing processing of measured values according to an embodiment. Fig. 9 is a diagram for explaining graphing processing and graph display of measured values according to an embodiment.
본 처리에서는, 먼저, 묘화 요구부(26)가 묘화 요구 화면으로 천이하였는지를 판정한다(스텝 S21). 묘화 요구부(26)가, 묘화 요구 화면으로 천이하였다고 판정한 경우, 데이터 처리부(24)는, 모니터 데이터 파일(128)에 저장된 복수의 파라미터에 대해 파라미터마다 상기 소정의 룰에 기초하여 측정값의 변화점을 추출한다. 데이터 처리부(24)는, 추출한 변화점의 측정값을 샘플링 번호와 연관시켜 메모리부(29)에 기억한다(스텝 S22). 단, 데이터 처리부(24)는, 추출한 변화점의 측정값 및 상기 측정값의 직전에 샘플링한 측정값을 샘플링 번호와 연관시켜 메모리부(29)에 기억해도 된다.In this process, first, it is determined whether the
예를 들어, 도 9에 도시하는 바와 같이, 디스플레이(36)에 묘화 요구 화면(136)이 표시되면, 묘화 요구부(26)는, 측정값을 추출하는 처리의 개시를 지시하는 지시 신호를 출력한다. 데이터 처리부(24)는, 측정값을 추출하는 처리의 개시를 지시하는 지시 신호를 접수하면, 도 9의 (a)에 나타내는 모니터 데이터 파일(128)에 저장된 각 파라미터(A: 압력 측정값, B: 가스 유량 측정값, C: 온도 측정값…)로부터 측정값의 변화점을 추출한다. 그리고, 데이터 처리부(24)는, 추출한 변화점의 측정값을 샘플링 번호와 연관시켜 메모리부(29)에 기억한다. 또한, 복수의 주기로 구성되는 샘플링 기간의 최초의 측정값과 최후의 측정값은 무조건 메모리부(29)에 기억한다. 이에 의해, 예를 들어 A의 압력 측정값에서는, 샘플링 번호가 1, 3, 6의 변화점이 추출된다. 그리고, 추출한 변화점의 측정값 「7」, 「10」, 「11」이 샘플링 번호 「1」, 「3」, 「6」과 연관시켜 메모리부(29)에 기억된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 추출한 변화점의 직전의 샘플링 번호 「2」, 「5」의 측정값 「7」, 「10」에 대해서도 샘플링 번호 「2」, 「5」와 연관시켜 메모리부(29)에 기억된다. B의 가스 유량 측정값 및 C의 온도 측정값에 대해서도 마찬가지로 측정값의 추출을 행한다.For example, as shown in FIG. 9 , when the
이 결과, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, 샘플링 번호 「4」의 압력 측정값 및 온도 측정값이 실질적으로 파기되어, 메모리부(29)에 기억되지 않게 된다. 따라서, 메모리부(29)에 기억된 데이터는, 모니터 데이터 파일(128)에 저장된 각 파라미터의 측정값보다도 적어져, 메모리부(29)의 사용량을 저감할 수 있다.As a result, as shown in (b) of FIG. 9 , the pressure measurement value and the temperature measurement value of sampling number “4” are substantially discarded and are not stored in the
다음에, 묘화 요구부(26)는, 묘화 요구가 있는지를 판정한다(스텝 S23). 예를 들어 오퍼레이터가 도 9에 도시하는 묘화 요구 화면(136)의 「예」의 버튼(136a)을 누르지 않고(스텝 S23 「아니오」), 미리 설정된 시간이 경과한 경우(스텝 S24), 본 처리를 종료한다. 소정 시간이 경과하기 전에 묘화 요구 화면(136)의 「예」의 버튼(136a)가 눌러지면, 묘화 요구부(26)는, 묘화 요구가 있었다고 판정하고, 추출한 측정값의 묘화 처리의 개시를 지시하는 지시 신호를 출력한다. 또한, 스텝 S24를 마련하지 않고, 버튼(136a)이 눌러질 때까지 대기 상태가 계속되도록, 스텝 S23에서 「아니오」의 경우에는 스텝 S23의 전으로 되돌아가도록 해도 된다.Next, the
묘화부(25)는, 묘화 처리의 개시를 지시하는 지시 신호를 접수하면, 데이터 처리부(24)가 추출한 측정값을, 식 (1) 혹은 식 (1')에 기초하여 샘플링 번호로부터 산출된 샘플링 시간에 따라 플롯하여, 그래프화한다(스텝 S25). 표시부(27)는, 복수의 파라미터의 그래프를 표시하고(스텝 S26), 처리를 종료한다. 예를 들어 도 9의 (b)의 메모리부(29) 내의 측정값에 연관된 샘플링 번호로부터 산출된 샘플링 시간에 따라 파라미터마다 측정값을 플롯하여, 각 파라미터의 측정값의 시간 변화를 그래프화하여 표시한다. 이에 의해, 도 9의 (c)에 나타내는 바와 같이, 메모리부(29)에 기억된 복수의 파라미터의 측정값을 그래프로 하여 표시하여, 기판 처리 등의 상태를 확인할 수 있다. 도 9의 (c)에 나타낸 그래프는, 도 7의 (c)에 나타내는 종래예의 그래프와 동일한 표시가 되어 있다.When the
이상에 설명한 바와 같이 본 실시 형태에 관한 측정값의 그래프화 처리에서는, 모니터 데이터 파일(128)에 축적된 각 파라미터의 측정값 변화점을 추출하여, 변화점의 측정값을 메모리부(29)에 기억한다. 또는, 모니터 데이터 파일(128)에 축적된 각 파라미터의 측정값의 변화점을 추출하여, 변화점의 측정값 및 그 직전에 샘플링한 측정값을 메모리부(29)에 기억한다.As described above, in the graphing process of measured values according to the present embodiment, points of change in the measured values of each parameter stored in the monitor data file 128 are extracted, and the measured values of the points of change are stored in the
이에 의해, 측정값이 변화되지 않는 동안, 그 동안의 측정값은 그래프화에 불필요한 데이터로서 메모리부(29)에 기억하지 않고, 파기할 수 있다. 즉, 샘플링한 측정값이 동일값이 계속되는 동안, 그래프 상에서는 수평인 직선으로서 표시되기 때문에, 변화점의 측정값 이외의 측정값 또는 변화점의 측정값 및 그 직전의 측정값 이외의 측정값은 그래프화에는 불필요한 데이터가 된다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 불필요한 데이터로 판정된 측정값을 메모리부(29)에 기억하지 않는 것으로 그래프화를 위한 측정값을 저감시킨다. 이에 의해, 그래프화를 위한 메모리 사용량을 저감할 수 있다.In this way, while the measured values do not change, the measured values during that time can be discarded without being stored in the
또한, 종래와 비교하여 메모리부(29)에 기억한 측정값이 감소함으로써, 그래프에 묘화하는 측정값의 점수가 감소하여, 그래프화를 위한 처리를 행하는 CPU(34)의 부하를 저감시킬 수 있고, 그래프를 묘화하고, 표시할 때까지의 시간을 단축할 수 있다. 또한, 측정값이 샘플링된 시간을 산출하기 위해, 측정값에 연관시켜 샘플링 번호를 메모리부(29)에 기억한다. 이에 의해, 예를 들어 메모리부(29)에 기억한 측정부의 샘플링 시간을 산출할 수 있고, 측정값을 샘플링 시간에 따라 플롯하여, 측정값의 시간 변화를 그래프화할 수 있다.In addition, compared to the prior art, by reducing the number of measurement values stored in the
또한, 변화점의 측정값 직전의 측정값은 기억해도 되고, 기억하지 않아도 된다. 변화점의 측정값과 함께 그 직전의 측정값을 메모리부(29)에 기억하는 경우, 플롯한 인접하는 측정값끼리를 직선으로 연결하는 그래프화 룰에 의해 그래프화해도 된다.In addition, the measurement value immediately before the measurement value of the change point may be memorized or may not be memorized. In the case of storing the measured value immediately before the change point in the
변화점의 측정값만을 메모리부(29)에 기억하는 경우, 플롯한 인접하는 측정값끼리를 직선으로 연결하지 않고, 다음 변화점의 측정값까지 직전의 변화점의 측정값으로부터 수평인 직선을 긋고, 다음 변화점의 측정값에서 단계적으로 측정값이 증감하는 그래프화 룰을 사용해도 된다. 단, 그래프화 룰은 이에 한정되지 않고, 다른 룰을 사용할 수 있다.In the case of storing only the measured values of the changing point in the
이상에 설명한 본 실시 형태에 관한 표시 방법에 의하면, 메모리부(29)에 기억하는 측정값을 압축할 수 있다. 이에 의해, 측정값의 그래프화에 있어서 플롯하는 점수를 적게 할 수 있고, 그래프화를 위한 처리의 부하를 경감할 수 있어, 그래프화까지의 시간을 단축할 수 있다.According to the display method according to the present embodiment described above, the measured values stored in the
또한, 모니터 데이터 파일(128) 내에 축적된 복수의 파라미터의 측정값을 압축시켜 메모리부(29)에 기억시키기 위해, 메모리의 사용량을 적게 할 수 있다.In addition, since measured values of a plurality of parameters accumulated in the monitor data file 128 are compressed and stored in the
또한, 본 실시 형태에서는, 모니터 데이터 파일(128)에는, 전체 파라미터가 샘플링된 전체 측정값을 기억하고, 메모리부(29)에 변화점 추출 후의 각 파라미터의 측정값을 기억하였다. 단, 변화점 추출 후의 각 파라미터의 측정값을 모니터 데이터 파일(128)에 기억하고, 측정값을 추출하는 공정의 개시를 지시하는 지시 신호를 접수하면, 모니터 데이터 파일(128)에 기억한 변화점 추출 후의 각 파라미터의 측정값을 그래프화하여 표시해도 된다. 또는 메모리부(29)에 기억한 측정값에 의해 모니터 데이터 파일(128)의 데이터를 갱신해도 된다. 이에 의해, 샘플링한 측정값을 압축해 기억하여, 모니터 데이터 파일(128)을 저장하는 데이터 저장부(28)의 사용량을 저감할 수 있다.Further, in the present embodiment, in the
금회 개시된 실시 형태에 관한 표시 방법 및 기판 처리 장치는, 모든 점에 있어서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 실시 형태는, 첨부의 청구범위 및 그 주지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 변형 및 개량이 가능하다. 상기 복수의 실시 형태에 기재된 사항은, 모순되지 않는 범위에서 다른 구성도 취할 수 있고, 또한, 모순되지 않는 범위에서 조합할 수 있다.It should be considered that the display method and substrate processing apparatus according to the disclosed embodiments are examples in all respects and are not restrictive. The embodiment can be modified and improved in various forms without departing from the appended claims and their main points. The matters described in the above plurality of embodiments can also take other configurations within a range that is not contradictory, and can be combined within a range that is not contradictory.
본 개시의 기판 처리 장치는, Atomic Layer Deposition(ALD) 장치, Capacitively Coupled/EPlasma(CCP), Inductively Coupled Plasma(ICP), Radial Line Slot Antenna(RLSA), Electron Cyclotron Resonance Plasma(ECR), Helicon Wave Plasma(HWP)의 어느 타입의 장치이어도 적용 가능하다.The substrate processing apparatus of the present disclosure includes an Atomic Layer Deposition (ALD) apparatus, Capacitively Coupled/EPlasma (CCP), Inductively Coupled Plasma (ICP), Radial Line Slot Antenna (RLSA), Electron Cyclotron Resonance Plasma (ECR), Helicon Wave Plasma (HWP) is applicable to any type of device.
또한, 기판 처리 장치의 일례로서 플라스마 처리 장치를 들어 설명하였지만, 기판 처리 장치는, 기판에 소정의 처리(예를 들어, 성막 처리, 에칭 처리 등)를 실시하는 장치이면 되며, 플라스마 처리 장치에 한정되는 것은 아니다.In addition, although a plasma processing device has been described as an example of a substrate processing device, the substrate processing device may be any device that performs predetermined processing (eg, film forming processing, etching processing, etc.) on a substrate, and is limited to the plasma processing device. it is not going to be
Claims (6)
미리 설정된 주기로 샘플링한 복수의 상기 파라미터의 측정값과, 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보를 취득하여 데이터 저장부에 저장하는 공정과,
상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보에 기초하여, 샘플링한 순서로 복수의 상기 파라미터의 측정값에 시간 변화가 생긴 측정값을 상기 데이터 저장부로부터 추출하거나, 또는 상기 시간 변화가 생긴 측정값 및 그 직전에 샘플링한 측정값을 상기 데이터 저장부로부터 추출하는 공정과,
추출한 복수의 상기 파라미터의 측정값과 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보를 연관시켜 메모리부에 기억하는 공정과,
메모리부에 기억한 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보에 기초하여, 복수의 상기 파라미터의 측정값을 그래프에 묘화하는 공정과,
묘화한 상기 그래프를 표시하는 공정
을 갖는 표시 방법.A display method for displaying a plurality of parameters indicating information related to substrate processing,
acquiring measured values of a plurality of the parameters sampled at a preset cycle and information about a sampling time of the measured values, and storing the information in a data storage unit;
Based on the information on the sampling time of the measured values, measured values in which time changes occurred in the measured values of the plurality of parameters are extracted from the data storage unit in the order of sampling, or the measured values where the time changes occurred and their a step of extracting a measurement value sampled immediately before from the data storage unit;
a step of associating the extracted measured values of a plurality of the parameters with information about sampling time of the measured values and storing them in a memory unit;
a step of drawing measured values of a plurality of the parameters in a graph based on information related to a sampling time of the measured values stored in a memory unit;
Step of displaying the drawn graph
Display method with .
상기 그래프에 묘화하는 공정은, 상기 측정값의 샘플링 시간을, 상기 샘플링 번호에 기초하는 정수와 상기 주기의 곱에 의해 산출하고, 상기 측정값의 샘플링 시간에 대응하여 복수의 상기 파라미터의 측정값을 그래프에 묘화하는,
표시 방법.The method of claim 1, wherein the information about the sampling time of the acquired measured value is a sampling number of the acquired measured value,
In the step of plotting the graph, the sampling time of the measured values is calculated by multiplying the period by an integer based on the sampling number, and the measured values of a plurality of the parameters are calculated corresponding to the sampling times of the measured values. plotted on a graph,
display method.
상기 메모리부에 기억하는 공정은, 상기 데이터 파일에 저장된 복수의 상기 파라미터의 측정값으로부터 추출한 복수의 상기 파라미터의 측정값과 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보를 연관시켜 상기 메모리부에 기억하는,
표시 방법.The method according to claim 1 or 2, comprising a step of associating acquired measured values of a plurality of the parameters with information about sampling times of the measured values and storing them in a data file;
The step of storing in the memory unit associates the measured values of a plurality of the parameters extracted from the measured values of the plurality of parameters stored in the data file with information about the sampling time of the measured values and stores them in the memory unit.
display method.
표시 방법.4. The method according to claim 3, wherein the step of obtaining the measured values samples the measured values of a plurality of the parameters at the cycle during the processing of the substrate, associates a sampling number indicating an order of the sampling, and stores the measured values in the data file. doing,
display method.
상기 그래프의 묘화 요구가 가능한 화면의 표시에 따라, 상기 측정값을 추출하는 공정의 개시를 지시하는 지시 신호를 출력하는 공정을 갖는
표시 방법.The method according to claim 1 or 2, further comprising: displaying a screen on which a request for drawing the graph can be made;
and a step of outputting an instruction signal instructing the start of the step of extracting the measured value in response to display on a screen capable of requesting drawing of the graph.
display method.
미리 설정된 주기로 샘플링한 복수의 파라미터의 측정값과, 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보를 취득하는 취득부와,
상기 취득부에 취득된 상기 복수의 파라미터의 측정값과 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보를 저장하는 데이터 저장부와,
상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보에 기초하여, 샘플링한 순서로 복수의 상기 파라미터의 측정값에 시간 변화가 생긴 측정값을 상기 데이터 저장부로부터 추출하거나, 또는 상기 시간 변화가 생긴 측정값 및 그 직전에 샘플링한 측정값을 상기 데이터 저장부로부터 추출하는 데이터 처리부와,
추출한 복수의 상기 파라미터의 측정값과 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보를 연관시켜 메모리부에 기억하는 기억부와,
메모리부에 기억한 상기 측정값의 샘플링 시간에 관한 정보에 기초하여, 복수의 상기 파라미터의 측정값을 그래프에 묘화하는 묘화부와,
묘화한 상기 그래프를 표시하는 표시부
를 갖는, 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus that performs substrate processing,
an acquisition unit that acquires measurement values of a plurality of parameters sampled at a preset cycle and information about a sampling time of the measurement values;
a data storage unit configured to store measurement values of the plurality of parameters acquired by the acquisition unit and information about a sampling time of the measurement values;
Based on the information on the sampling time of the measured values, measured values in which time changes occurred in the measured values of the plurality of parameters are extracted from the data storage unit in the order of sampling, or the measured values where the time changes occurred and their a data processing unit for extracting a measurement value sampled immediately before from the data storage unit;
a storage unit for associating and storing in a memory unit the extracted measured values of the plurality of parameters and information on the sampling time of the measured values;
a drawing unit that draws measured values of a plurality of the parameters on a graph based on information related to a sampling time of the measured values stored in a memory unit;
Display unit for displaying the drawn graph
Having a substrate processing apparatus.
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---|---|---|---|---|
JP2008042005A (en) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Tokyo Electron Ltd | Data collecting method, substrate processing device, and substrate processing system |
JP2010224974A (en) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing apparatus, method for determining graph drawing period in the same, and graph drawing method |
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---|---|---|---|---|
JP2003344113A (en) | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | Method for displaying graph and recording medium therewith |
JP2006090727A (en) | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Nec Engineering Ltd | On-chip logic analyzer |
US20140288671A1 (en) * | 2012-06-26 | 2014-09-25 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation | Data collection system, data collection apparatus, data collection system program, and data collection program |
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Patent Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JP2008042005A (en) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Tokyo Electron Ltd | Data collecting method, substrate processing device, and substrate processing system |
JP2010224974A (en) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing apparatus, method for determining graph drawing period in the same, and graph drawing method |
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