KR102506832B1 - Control device, substrate processing system, and control method - Google Patents

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KR102506832B1 KR1020227020543A KR20227020543A KR102506832B1 KR 102506832 B1 KR102506832 B1 KR 102506832B1 KR 1020227020543 A KR1020227020543 A KR 1020227020543A KR 20227020543 A KR20227020543 A KR 20227020543A KR 102506832 B1 KR102506832 B1 KR 102506832B1
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Abstract

실시형태에 따른 제어 장치(200)는, 취득부(210)와, 선택부(213)와, 산출부(215)와, 설정부(216)를 구비한다. 취득부(210)는, 기판에 대한 기판 처리 장치(100)의 처리 스케줄을 복수의 기판 처리 장치(100)로부터 취득한다. 선택부(213)는, 복수의 기판 처리 장치(100)의 우선도에 기초하여, 새로운 기판에 대하여 처리 스케줄을 개시할 예정인 개시 예정 기판 처리 장치(100)를 선택한다. 산출부(215)는, 처리가 개시된 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력 및 개시 예정 기판 처리 장치(100)에 있어서 새롭게 개시되는 처리 스케줄인 개시 예정 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력의 합계값을 산출한다. 설정부(216)는, 합계값이 소여의 상한값보다 큰 경우에, 합계값이 소여의 상한값 이하가 되도록, 개시 예정 처리 스케줄의 개시 타이밍을 설정한다.The control device 200 according to the embodiment includes an acquisition unit 210, a selection unit 213, a calculation unit 215, and a setting unit 216. The acquisition unit 210 acquires a processing schedule of the substrate processing apparatus 100 for a substrate from a plurality of substrate processing apparatuses 100 . The selector 213 selects the substrate processing apparatus 100 scheduled to start processing a new substrate based on the priority of the plurality of substrate processing apparatuses 100 . The calculation unit 215 calculates a total value of power used by a processing schedule in which processing is started and power used by a processing schedule to be newly started in the substrate processing apparatus 100 scheduled to start. The setting unit 216 sets the start timing of the scheduled start processing schedule so that the total value is less than or equal to the given upper limit value when the total value is greater than the given upper limit value.

Description

제어 장치, 기판 처리 시스템, 및 제어 방법Control device, substrate processing system, and control method

본 개시는 제어 장치, 기판 처리 시스템 및 제어 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a control device, a substrate processing system, and a control method.

특허문헌 1에는, 전체 기판 처리 장치에 있어서의 순수의 시간당의 합계 소비량이 최대 공급량을 넘은 경우에, 어느 하나의 기판 처리 장치의 처리부에 대하여 재스케줄을 지시하는 것이 개시되어 있다.Patent Literature 1 discloses that a reschedule is instructed to a processing unit of one substrate processing apparatus when the total consumption of deionized water per hour in all substrate processing apparatuses exceeds the maximum supply amount.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2010-129600호 공보Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-129600

본 개시는 기판 처리 장치에 있어서의 용력 부족을 억제하는 기술을 제공한다.The present disclosure provides a technique for suppressing capacity shortage in a substrate processing apparatus.

본 개시의 일양태에 따른 제어 장치는, 취득부와, 선택부와, 산출부와, 설정부를 구비한다. 취득부는, 기판에 대한 기판 처리 장치의 처리 스케줄을 복수의 기판 처리 장치로부터 취득한다. 선택부는, 복수의 기판 처리 장치의 우선도에 기초하여, 새로운 기판에 대하여 처리 스케줄을 개시할 예정인 개시 예정 기판 처리 장치를 선택한다. 산출부는, 처리가 개시된 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력 및 개시 예정 기판 처리 장치에 있어서 새롭게 개시되는 처리 스케줄인 개시 예정 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력의 합계값을 산출한다. 설정부는, 합계값이 소여의 상한값보다 큰 경우에, 합계값이 소여의 상한값 이하가 되도록, 개시 예정 처리 스케줄의 개시 타이밍을 설정한다.A control device according to one aspect of the present disclosure includes an acquisition unit, a selection unit, a calculation unit, and a setting unit. The acquisition unit acquires a processing schedule of the substrate processing apparatus for the substrate from a plurality of substrate processing apparatuses. The selector selects a substrate processing device scheduled to start a processing schedule for a new substrate based on priorities of the plurality of substrate processing devices. The calculation unit calculates a total value of power used by a processing schedule in which processing is started and power used by a processing schedule scheduled to start, which is a processing schedule newly started in the substrate processing apparatus scheduled to start. When the total value is greater than the given upper limit value, the setting unit sets the start timing of the scheduled start processing schedule so that the total value is less than or equal to the given upper limit value.

본 개시에 따르면, 기판 처리 장치에 있어서의 용력 부족을 억제할 수 있다.According to the present disclosure, a lack of capacity in a substrate processing apparatus can be suppressed.

도 1은 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 평면도이다.
도 3은 실시형태에 따른 서버 장치의 개략 블록도이다.
도 4는 실시형태에 따른 처리 스케줄의 관리 처리를 설명하는 흐름도이다.
도 5는 실시형태에 따른 처리 스케줄의 관리 처리를 설명하는 타임 테이블 및 타임 차트(그 1)이다.
도 6은 실시형태에 따른 처리 스케줄의 관리 처리를 설명하는 타임 테이블 및 타임 차트(그 2)이다.1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing system according to an embodiment.
2 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
3 is a schematic block diagram of a server device according to an embodiment.
4 is a flowchart illustrating processing schedule management processing according to the embodiment.
Fig. 5 is a time table and time chart (part 1) illustrating processing schedule management processing according to the embodiment.
Fig. 6 is a time table and time chart (part 2) illustrating processing schedule management processing according to the embodiment.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 제어 장치, 기판 처리 시스템 및 제어 방법의 실시형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시형태에 의해 개시되는 제어 장치, 기판 처리 시스템 및 제어 방법이 한정되는 것이 아니다. 또한, 도면은 모식적인 것이며, 각 요소의 치수의 관계, 각 요소의 비율 등은, 현실과 다른 경우가 있는 것에 유의해야 한다. 또한, 도면의 상호간에 있어서도, 서로의 치수의 관계나 비율이 다른 부분이 포함되어 있는 경우가 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a control device, a substrate processing system, and a control method disclosed herein will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the control apparatus, substrate processing system, and control method disclosed by the embodiment shown below are not limited. In addition, it should be noted that the drawings are schematic, and that the relationship between the dimensions of each element, the ratio of each element, and the like may differ from reality. In addition, even between drawings, there are cases in which there are portions in which the relationship or ratio of dimensions to each other is different.

<기판 처리 시스템의 개요><Overview of Substrate Handling System>

도 1은 실시형태에 따른 기판 처리 시스템(1)의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 기판 처리 시스템(1)은, 복수의 기판 처리 장치(100)와, 서버 장치(200)(제어 장치의 일례)를 구비한다. 복수의 기판 처리 장치(100)와, 서버 장치(200)는, 네트워크를 통해 유선, 또는 무선에 의해 통신 가능하게 접속된다.1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing system 1 according to an embodiment. The substrate processing system 1 includes a plurality of substrate processing devices 100 and a server device 200 (an example of a control device). The plurality of substrate processing apparatuses 100 and the server apparatus 200 are communicatively connected by wire or wireless via a network.

복수의 기판 처리 장치(100)는, 기판(8)(도 2 참조)에 대하여 동일한 처리를 행하는 기판 처리 장치(100)가 포함되어도 좋고, 다른 처리를 행하는 기판 처리 장치(100)가 포함되어도 좋다. 즉, 복수의 기판 처리 장치(100)는, 동일한 장치여도 좋고, 다른 장치여도 좋다.The plurality of substrate processing apparatuses 100 may include substrate processing apparatuses 100 that perform the same process on the substrate 8 (see FIG. 2 ), or may include substrate processing apparatuses 100 that perform different processes. . That is, the plurality of substrate processing apparatuses 100 may be the same apparatus or may be different apparatuses.

복수의 기판 처리 장치(100)는, 용력 공급원(300)으로부터 용력이 공급된다. 용력은, 예컨대, DIW(DeIonized Water: 탈이온수)나, 전력이다. 기판 처리 시스템(1)에 있어서는, 상한값(소여의 상한값의 일례)이 설정되어 있다. 예컨대, 용력이 DIW인 경우에는, 복수의 기판 처리 장치(100)에 있어서 동시에 사용 가능한 DIW의 상한값이 설정되어 있다. 또한, 용력이 전력인 경우에는, 복수의 기판 처리 장치(100)에 있어서 동시에 사용 가능한 전력의 상한값이 설정되어 있다. 또한, 이하에 있어서는, 용력의 일례로서, DIW를 이용하여 설명하는 경우가 있다.The plurality of substrate processing apparatuses 100 are supplied with power from the power supply source 300 . The power is, for example, DIW (DeIonized Water: deionized water) or electric power. In the substrate processing system 1, an upper limit value (an example of a given upper limit value) is set. For example, when the capacity is DIW, an upper limit value of DIW that can be simultaneously used in a plurality of substrate processing apparatuses 100 is set. In addition, when the power is electric power, an upper limit value of power that can be simultaneously used by the plurality of substrate processing apparatuses 100 is set. In addition, in the following, as an example of power supply, there are cases where DIW is used for explanation.

<기판 처리 장치의 개요><Overview of Substrate Processing Device>

여기서, 기판 처리 장치(100)의 일례에 대해서, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)의 개략 평면도이다. 여기서는, 수평 방향에 직교하는 방향을 상하 방향으로 하여 설명한다.Here, an example of the substrate processing apparatus 100 will be described with reference to FIG. 2 . 2 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus 100 according to the embodiment. Here, the direction orthogonal to the horizontal direction is described as the vertical direction.

기판 처리 장치(100)는, 캐리어 반입출부(2)와, 로트 형성부(3)와, 로트 배치부(4)와, 로트 반송부(5)와, 로트 처리부(6)와, 제어부(50)를 갖는다.The substrate processing apparatus 100 includes a carrier loading/unloading unit 2, a lot forming unit 3, a lot arranging unit 4, a lot conveying unit 5, a lot processing unit 6, and a control unit 50. ) has

캐리어 반입출부(2)는, 복수매(예컨대, 25장)의 기판(8)을 수평 자세로 상하로 나열하여 수용한 캐리어(9)의 반입 및 반출을 행한다.The carrier carry-in/out unit 2 carries in and out of the carriers 9 that have accommodated a plurality of (for example, 25) substrates 8 arranged vertically in a horizontal position.

캐리어 반입출부(2)에는, 복수개의 캐리어(9)를 배치하는 캐리어 스테이지(10)와, 캐리어(9)의 반송을 행하는 캐리어 반송 기구(11)와, 캐리어(9)를 일시적으로 보관하는 캐리어 스톡(12, 13)과, 캐리어(9)를 배치하는 캐리어 배치대(14)가 마련되어 있다.In the carrier carry-in/out section 2, a carrier stage 10 for placing a plurality of carriers 9, a carrier transport mechanism 11 for transporting the carriers 9, and a carrier for temporarily storing the carriers 9 A carrier mounting table 14 for placing the stocks 12 and 13 and the carrier 9 is provided.

캐리어 반입출부(2)는, 외부로부터 캐리어 스테이지(10)에 반입된 캐리어(9)를, 캐리어 반송 기구(11)를 이용하여 캐리어 스톡(12)이나, 캐리어 배치대(14)에 반송한다. 캐리어 스톡(12)은, 로트 처리부(6)에서 처리하기 전의 복수매의 기판(8)을 수용하는 캐리어(9)를, 일시적으로 보관한다.The carrier carry-in/out unit 2 conveys the carrier 9 carried into the carrier stage 10 from the outside to the carrier stock 12 or the carrier mounting table 14 using the carrier transport mechanism 11 . The carrier stock 12 temporarily stores the carrier 9 accommodating the plurality of substrates 8 before processing in the lot processing unit 6 .

캐리어 배치대(14)에 반송되며, 로트 처리부(6)에서 처리하기 전의 복수매의 기판(8)을 수용하는 캐리어(9)로부터는, 후술하는 기판 반송 기구(15)에 의해 복수매의 기판(8)이 반출된다.From the carrier 9 which accommodates the plurality of substrates 8 transported to the carrier placement table 14 and not processed in the lot processing unit 6, a plurality of substrates are transported by a substrate transport mechanism 15 described later. (8) is exported.

또한, 캐리어 배치대(14)에 배치되며, 기판(8)을 수용하지 않는 캐리어(9)에는, 기판 반송 기구(15)로부터, 로트 처리부(6)에서 처리한 후의 복수매의 기판(8)이 반입된다.In addition, in the carrier 9 disposed on the carrier mounting table 14 and not accommodating the substrate 8, a plurality of substrates 8 after processing in the lot processing unit 6 are transferred from the substrate conveying mechanism 15 this is imported

캐리어 반입출부(2)는, 캐리어 배치대(14)에 배치되며, 로트 처리부(6)에서 처리한 후의 복수매의 기판(8)을 수용하는 캐리어(9)를, 캐리어 반송 기구(11)를 이용하여 캐리어 스톡(13)이나, 캐리어 스테이지(10)에 반송한다.The carrier loading/unloading unit 2 is disposed on the carrier placing table 14 and carries the carrier 9 that accommodates the plurality of substrates 8 processed in the lot processing unit 6 by the carrier transport mechanism 11. It is conveyed to the carrier stock 13 or the carrier stage 10 using it.

캐리어 스톡(13)은, 로트 처리부(6)에서 처리한 후의 복수매의 기판(8)을 일시적으로 보관한다. 캐리어 스테이지(10)에 반송된 캐리어(9)는, 외부에 반출된다.The carrier stock 13 temporarily stores a plurality of substrates 8 after being processed in the lot processing unit 6 . The carrier 9 conveyed on the carrier stage 10 is carried outside.

로트 형성부(3)에는, 복수매(예컨대, 25장)의 기판(8)을 반송하는 기판 반송 기구(15)가 마련되어 있다. 로트 형성부(3)는, 기판 반송 기구(15)에 의한 복수매(예컨대, 25장)의 기판(8)의 반송을 2회 행하여, 복수매(예컨대, 50장)의 기판(8)을 포함하는 로트를 형성한다.The lot forming unit 3 is provided with a substrate conveying mechanism 15 for conveying a plurality of (for example, 25) substrates 8 . The lot forming unit 3 transports a plurality of (eg, 25) substrates 8 by the substrate conveying mechanism 15 twice, thereby transporting a plurality of (eg, 50) substrates 8. form a lot containing

로트 형성부(3)는, 기판 반송 기구(15)를 이용하여, 캐리어 배치대(14)에 배치된 캐리어(9)로부터 로트 배치부(4)에 복수매의 기판(8)을 반송하여, 복수매의 기판(8)을 로트 배치부(4)에 배치함으로써, 로트를 형성한다.The lot formation section 3 conveys a plurality of substrates 8 from the carriers 9 placed on the carrier placing table 14 to the lot placement section 4 using the substrate transport mechanism 15, A lot is formed by arranging a plurality of substrates 8 in the lot arranging unit 4 .

또한, 로트 형성부(3)는, 로트 처리부(6)에서 처리가 행해지고, 로트 배치부(4)에 배치된 로트로부터, 기판 반송 기구(15)를 이용하여 복수매의 기판(8)을 캐리어(9)에 반송한다.In addition, in the lot forming unit 3, processing is performed in the lot processing unit 6, and a plurality of substrates 8 are transported from the lot arranged in the lot arranging unit 4 using the substrate transport mechanism 15 as carriers. We return to (9).

로트 배치부(4)는, 로트 반송부(5)에 의해 로트 형성부(3)와 로트 처리부(6) 사이에서 반송되는 로트를 로트 배치대(16)에서 일시적으로 배치(대기)한다. 로트 배치부(4)에는, 반입측 로트 배치대(17)와, 반출측 로트 배치대(18)가 마련되어 있다.The lot placement unit 4 temporarily places (standby) the lot transported between the lot forming unit 3 and the lot processing unit 6 by the lot transfer unit 5 on the lot placing table 16 . The lot placing unit 4 is provided with a carrying-in side lot placing table 17 and a carrying-out side lot placing table 18 .

반입측 로트 배치대(17)에는, 처리 전의 로트가 배치된다. 반출측 로트 배치대(18)에는, 처리 후의 로트가 배치된다. 반입측 로트 배치대(17) 및 반출측 로트 배치대(18)에는, 1로트분의 복수매의 기판(8)이 수직 자세로 전후로 나열되어 배치된다.The lot before processing is arrange|positioned on the carrying-in side lot placement table 17. The lot after processing is arrange|positioned on the carrying-out side lot placement table 18. On the carrying-in side lot placing table 17 and the carrying-out side lot placing table 18, a plurality of substrates 8 for one lot are arranged in a vertical position in a vertical position.

로트 반송부(5)는, 로트 배치부(4)와 로트 처리부(6) 사이나, 로트 처리부(6)의 내부 사이에서 로트의 반송을 행한다. 로트 반송부(5)에는, 로트의 반송을 행하는 로트 반송 기구(19)가 마련되어 있다. 로트 반송 기구(19)는, 로트 배치부(4)와 로트 처리부(6)를 따라 배치한 레일(20)과, 로트를 유지하면서 레일(20)을 따라 이동하는 이동체(21)를 갖는다.The lot transfer unit 5 transports lots between the lot arranging unit 4 and the lot processing unit 6 or between the inside of the lot processing unit 6 . The lot conveyance unit 5 is provided with a lot conveyance mechanism 19 that conveys the lot. The lot transport mechanism 19 has rails 20 disposed along the lot arranging unit 4 and the lot processing unit 6, and a movable body 21 that moves along the rails 20 while holding the lot.

이동체(21)에는, 수직 자세로 전후로 나열된 복수매의 기판(8)으로 형성되는 로트를 유지하는 기판 유지체(22)가 마련되어 있다.The movable body 21 is provided with a substrate holding body 22 that holds a lot formed of a plurality of substrates 8 arranged in a vertical position forward and backward.

로트 반송부(5)는, 반입측 로트 배치대(17)에 배치된 로트를 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)로 수취하고, 수취한 로트를 로트 처리부(6)에 전달한다.The lot transfer unit 5 receives the lot placed on the load-side lot placing table 17 by the substrate holder 22 of the lot transfer mechanism 19, and delivers the received lot to the lot processing unit 6. .

또한, 로트 반송부(5)는, 로트 처리부(6)에서 처리된 로트를 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)로 수취하고, 수취한 로트를 반출측 로트 배치대(18)에 전달한다.In addition, the lot transfer unit 5 receives the lot processed by the lot processing unit 6 by the substrate holder 22 of the lot transfer mechanism 19, and transfers the received lot to the lot placement table 18 on the discharge side. convey

또한, 로트 반송부(5)는, 로트 반송 기구(19)를 이용하여 로트 처리부(6)의 내부에 있어서 로트의 반송을 행한다.In addition, the lot transport unit 5 transports the lot inside the lot processing unit 6 using the lot transport mechanism 19 .

로트 처리부(6)는, 복수매의 기판(8)으로 형성된 로트에 에칭이나, 세정이나, 건조 등의 처리를 행한다.The lot processing unit 6 performs processing such as etching, cleaning, and drying on a lot formed of a plurality of substrates 8 .

로트 처리부(6)에는, 에칭 처리 장치(23)와, 세정 처리 장치(24)와, 기판 유지체 세정 장치(25)와, 건조 처리 장치(26)가 나열되어 마련되어 있다. 에칭 처리 장치(23)는, 로트에 에칭 처리를 행한다. 세정 처리 장치(24)는, 로트의 세정 처리를 행한다. 기판 유지체 세정 장치(25), 기판 유지체(22)의 세정 처리를 행한다. 건조 처리 장치(26)는, 로트의 건조 처리를 행한다. 또한, 각 장치(23∼26)의 대수는, 도 2에 나타내는 대수에 한정되지 않는다. 예컨대, 에칭 처리 장치(23)의 대수는, 2대에 한정되는 일은 없고, 1대여도 좋고, 3대 이상이어도 좋다.In the lot processing unit 6, an etching processing device 23, a cleaning processing device 24, a substrate holding body cleaning device 25, and a drying processing device 26 are provided in a row. The etching processing apparatus 23 performs etching processing on the lot. The cleaning processing device 24 performs lot cleaning processing. The substrate holding body cleaning device 25 and the substrate holding body 22 are cleaned. The drying processing device 26 performs drying processing of the lot. In addition, the number of devices 23 to 26 is not limited to the number shown in FIG. 2 . For example, the number of etching processing apparatuses 23 is not limited to two, and may be one or three or more.

에칭 처리 장치(23)는, 에칭용의 처리조(27)와, 린스용의 처리조(28)와, 기판 승강 기구(29, 30)를 갖는다.The etching processing apparatus 23 includes a processing bath 27 for etching, a processing bath 28 for rinsing, and substrate elevating mechanisms 29 and 30 .

에칭용의 처리조(27)에는, 에칭용의 처리액(이하, 「에칭액」이라고 한다.)이 저류된다. 린스용의 처리조(28)에는, 린스용의 처리액인 DIW가 저류된다.In the processing bath 27 for etching, a processing liquid for etching (hereinafter, referred to as “etching liquid”) is stored. DIW, which is a treatment liquid for rinsing, is stored in the treatment tank 28 for rinsing.

기판 승강 기구(29, 30)에는, 로트를 형성하는 복수매의 기판(8)이 수직 자세로 전후로 나열되어 유지된다.In the substrate elevating mechanisms 29 and 30, a plurality of substrates 8 forming a lot are held in a vertical position in a vertical position.

에칭 처리 장치(23)는, 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)로부터 로트를 기판 승강 기구(29)로 수취하고, 수취한 로트를 기판 승강 기구(29)로 강하시킴으로써 로트를 처리조(27)의 에칭액에 침지시켜 에칭 처리를 행한다.The etching processing apparatus 23 processes the lot by receiving the lot from the substrate holder 22 of the lot transport mechanism 19 by the substrate lifting mechanism 29 and lowering the received lot by the substrate lifting mechanism 29. It is immersed in the etchant of the tank 27 and an etching process is performed.

그 후, 에칭 처리 장치(23)는, 기판 승강 기구(29)를 상승시킴으로써 로트를 처리조(27)로부터 꺼내어, 기판 승강 기구(29)로부터 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)에 로트를 전달한다.Thereafter, the etching processing apparatus 23 lifts the substrate lifting mechanism 29 to take the lot out of the processing tank 27 and transfers the lot from the substrate lifting mechanism 29 to the substrate holding body 22 of the lot transport mechanism 19. forward the lot to

그리고, 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)로부터 로트를 기판 승강 기구(30)로 수취하고, 수취한 로트를 기판 승강 기구(30)로 강하시킴으로써 로트를 처리조(28)의 린스용의 처리액에 침지시켜 린스 처리를 행한다.Then, the lot is received from the substrate holder 22 of the lot conveyance mechanism 19 by the substrate lifting mechanism 30, and the received lot is lowered by the substrate lifting mechanism 30, thereby rinsing the lot in the treatment tank 28 It is immersed in the treatment liquid for rinsing.

그 후, 에칭 처리 장치(23)는, 기판 승강 기구(30)를 상승시킴으로써 로트를 처리조(28)로부터 꺼내어, 기판 승강 기구(30)로부터 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)에 로트를 전달한다.Thereafter, the etching processing apparatus 23 lifts the substrate lifting mechanism 30 to take the lot out of the treatment tank 28 and transfers the lot from the substrate lifting mechanism 30 to the substrate holding body 22 of the lot transport mechanism 19. forward the lot to

세정 처리 장치(24)는, 세정용의 처리조(31)와, 린스용의 처리조(32)와, 기판 승강 기구(33, 34)를 갖는다.The cleaning treatment device 24 includes a treatment tank 31 for cleaning, a treatment tank 32 for rinsing, and substrate elevating mechanisms 33 and 34 .

세정용의 처리조(31)에는, 세정용의 처리액(SC-1 등)이 저류된다. 린스용의 처리조(32)에는, 린스용의 처리액인 DIW가 저류된다. 기판 승강 기구(33, 34)에는, 1로트분의 복수매의 기판(8)이 수직 자세로 전후로 나열되어 유지된다.In the cleaning treatment tank 31, a cleaning treatment liquid (SC-1 or the like) is stored. DIW, which is a treatment liquid for rinsing, is stored in the rinsing treatment tank 32 . In the substrate elevating mechanisms 33 and 34, a plurality of substrates 8 for one lot are held in a vertical position in an upright position.

건조 처리 장치(26)는, 처리조(35)와, 처리조(35)에 대하여 승강하는 기판 승강 기구(36)를 갖는다.The dry processing apparatus 26 includes a treatment tank 35 and a substrate lifting mechanism 36 that moves up and down with respect to the treatment tank 35 .

처리조(35)에는, 건조용의 처리 가스(IPA(이소프로필알코올) 등)가 공급된다. 기판 승강 기구(36)에는, 1로트분의 복수매의 기판(8)이 수직 자세로 전후로 나열되어 유지된다.A processing gas for drying (such as IPA (isopropyl alcohol)) is supplied to the processing tank 35 . In the substrate elevating mechanism 36, a plurality of substrates 8 for one lot are held in a vertical position in a vertical position.

건조 처리 장치(26)는, 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)로부터 로트를 기판 승강 기구(36)로 수취하고, 수취한 로트를 기판 승강 기구(36)로 강하시켜 처리조(35)에 반입하고, 처리조(35)에 공급한 건조용의 처리 가스로 로트의 건조 처리를 행한다. 그리고, 건조 처리 장치(26)는, 기판 승강 기구(36)로 로트를 상승시켜, 기판 승강 기구(36)로부터 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)에, 건조 처리를 행한 로트를 전달한다.The dry processing apparatus 26 receives the lot from the substrate holding body 22 of the lot conveyance mechanism 19 by the substrate lifting mechanism 36, and lowers the received lot by the substrate lifting mechanism 36 to enter the treatment tank ( 35), and the lot is dried with the processing gas supplied to the processing tank 35 for drying. Then, the drying processing device 26 lifts the lot by means of the substrate lifting mechanism 36, and transfers the dried lot from the substrate lifting mechanism 36 to the substrate holder 22 of the lot transport mechanism 19. convey

기판 유지체 세정 장치(25)는, 처리조(37)를 갖는다. 기판 유지체 세정 장치(25)는, 처리조(37)에 세정용의 처리액인 DIW 및 건조 가스를 공급할 수 있게 되어 있어, 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)에 세정용의 처리액을 공급한 후, 건조 가스를 공급함으로써 기판 유지체(22)의 세정 처리를 행한다.The substrate holding body cleaning device 25 includes a treatment tank 37 . The substrate holding member cleaning device 25 is capable of supplying DIW, which is a treatment liquid for cleaning, and dry gas to the treatment tank 37, so that the substrate holding member 22 of the lot conveyance mechanism 19 can be supplied with a cleaning liquid. After supplying the treatment liquid, the cleaning treatment of the substrate holder 22 is performed by supplying a dry gas.

제어부(50)는, 기판 처리 장치(100)의 각 부(캐리어 반입출부(2), 로트 형성부(3), 로트 배치부(4), 로트 반송부(5), 로트 처리부(6))의 동작을 제어한다. 제어부(50)는, 스위치 등으로부터의 신호에 기초하여, 기판 처리 장치(100)의 각 부의 동작을 제어한다.The controller 50 includes each unit of the substrate processing apparatus 100 (carrier loading/unloading unit 2, lot forming unit 3, lot arranging unit 4, lot transfer unit 5, lot processing unit 6) control the operation of The control unit 50 controls the operation of each unit of the substrate processing apparatus 100 based on a signal from a switch or the like.

제어부(50)는, 예컨대 컴퓨터를 포함하며, 컴퓨터로 판독 가능한 기억 매체(38)를 갖는다. 기억 매체(38)에는, 기판 처리 장치(100)에 있어서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 예컨대, 기억 매체(38)에는, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 처리 스케줄이 저장된다.The controller 50 includes, for example, a computer and has a computer-readable storage medium 38 . The storage medium 38 stores programs that control various processes executed in the substrate processing apparatus 100 . For example, the processing schedule in the substrate processing apparatus 100 is stored in the storage medium 38 .

처리 스케줄은, 기판 처리 장치(100)가 기판(8)에 대하여 행하는 전체 처리의 스케줄이다. 즉, 처리 스케줄은, 로트에 대하여, 기판 처리 장치(100)에서 행해지는 처리 전체의 처리 스케줄이다. 구체적으로는, 처리 스케줄은, 로트 처리부(6)에 있어서의 처리 스케줄이다. 예컨대, 처리 스케줄은, 처리 전의 로트가 반입측 로트 배치대(17)로부터 반출되고 나서, 처리 후의 로트가 반출측 로트 배치대(18)에 반입되기까지의 스케줄이다.The processing schedule is a schedule of all processing performed on the substrate 8 by the substrate processing apparatus 100 . That is, the processing schedule is a processing schedule of the entire processing performed in the substrate processing apparatus 100 for a lot. Specifically, the processing schedule is a processing schedule in the lot processing unit 6 . For example, the processing schedule is a schedule from when the lot before processing is carried out from the loading-side lot placing table 17 to when the lot after processing is carried into the loading-side lot placing table 18.

처리 스케줄에는, 처리에 있어서 사용되는 용력에 관한 정보가 포함된다. 처리 스케줄에는, 로트에 대하여 로트 처리부(6)에 의해 각 처리를 행하는 경우에 사용되는 DIW의 양에 관한 정보가 포함된다.The processing schedule includes information about the capacity used in the processing. The processing schedule includes information regarding the amount of DIW used when performing each processing by the lot processing unit 6 with respect to the lot.

제어부(50)는, 기억 매체(38)에 기억된 프로그램을 판독하여 실행함으로써 기판 처리 장치(100)의 동작을 제어한다. 또한, 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체(38)에 기억되어 있던 것으로서, 다른 기억 매체로부터 제어부(50)의 기억 매체(38)에 인스톨된 것이어도 좋다.The control unit 50 controls the operation of the substrate processing apparatus 100 by reading and executing a program stored in the storage medium 38 . In addition, the program was stored in the computer-readable storage medium 38, and may be installed in the storage medium 38 of the control unit 50 from another storage medium.

컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체(38)로서는, 예컨대 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.Examples of the computer-readable storage medium 38 include a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnet optical disk (MO), and a memory card.

또한, 제어부(50)는, 서버 장치(200)로부터 송신되는 처리 스케줄의 개시 신호에 기초하여 로트에 대한 처리를 개시한다.In addition, the control unit 50 starts processing for the lot based on the processing schedule start signal transmitted from the server device 200 .

<서버 장치><Server Device>

다음에, 서버 장치(200)에 대해서 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 실시형태에 따른 서버 장치(200)의 개략 블록도이다.Next, the server device 200 will be described with reference to FIG. 3 . 3 is a schematic block diagram of a server device 200 according to an embodiment.

서버 장치(200)는, 통신부(201)와, 제어부(202)와, 기억부(203)를 구비한다. 통신부(201)는, 각 기판 처리 장치(100)와 네트워크를 통해 통신을 행하는 통신 인터페이스이다. 통신부(201)는, 각 기판 처리 장치(100)로부터 처리 스케줄을 수신한다. 또한, 통신부(201)는, 제어부(202)에 의해 허가된 각 기판 처리 장치(100)에 있어서의 처리 스케줄의 개시 신호를 각 기판 처리 장치(100)에 송신한다.The server device 200 includes a communication unit 201, a control unit 202, and a storage unit 203. The communication unit 201 is a communication interface that communicates with each substrate processing apparatus 100 via a network. The communication unit 201 receives a processing schedule from each substrate processing apparatus 100 . Further, the communication unit 201 transmits to each substrate processing apparatus 100 a start signal of a processing schedule in each substrate processing apparatus 100 permitted by the control unit 202 .

기억부(203)는, RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리(Flash Memory) 등의 반도체 메모리 소자, 또는, 하드 디스크, 광 디스크 등의 기억 장치에 의해 실현된다. 기억부(203)에는, 서버 장치(200)에 있어서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 또한, 기억부(203)에는, 각 기판 처리 장치(100)의 처리 스케줄에 기초하여 생성된 타임 테이블이 기억된다. 제어부(202)는, 기억부(203)에 기억된 프로그램을 판독하여 실행함으로써 서버 장치(200)의 동작을 제어한다.The storage unit 203 is realized by a semiconductor memory element such as RAM (Random Access Memory) or flash memory, or a storage device such as a hard disk or an optical disk. The storage unit 203 stores programs that control various processes executed in the server device 200 . In addition, the storage unit 203 stores a time table generated based on the processing schedule of each substrate processing apparatus 100 . The control unit 202 controls the operation of the server device 200 by reading and executing a program stored in the storage unit 203 .

또한, 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 서버 장치(200)의 기억부(203)에 인스톨된 것이어도 좋다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예컨대, 하드 디스크, 컴팩트 디스크, 메모리 카드 등이 있다.In addition, these programs may have been recorded in a computer-readable storage medium, and may have been installed into the storage unit 203 of the server device 200 from the storage medium. As a storage medium readable by a computer, there are hard disks, compact disks, memory cards and the like, for example.

제어부(202)는, 취득부(210)와, 우선도 설정부(211)와, 타임 테이블 생성부(212)와, 선택부(213)와, 판정부(214)와, 산출부(215)와, 설정부(216)와, 지시부(217)를 구비한다.The control unit 202 includes an acquisition unit 210, a priority setting unit 211, a time table generation unit 212, a selection unit 213, a determination unit 214, and a calculation unit 215. And, a setting unit 216 and an instruction unit 217 are provided.

제어부(202)는, 컨트롤러(controller)이며, CPU(Central Processing Unit)나 MPU(Micro Processing Unit) 등에 의해, 기억부(203) 내부의 기억 디바이스에 기억되어 있는 각종 프로그램이 RAM을 작업 영역으로 하여 실행된다. 이에 의해, 제어부(202)는, 취득부(210), 우선도 설정부(211), 타임 테이블 생성부(212), 선택부(213), 판정부(214), 산출부(215), 설정부(216) 및 지시부(217)로서 기능한다.The control unit 202 is a controller, and various programs stored in a storage device inside the storage unit 203 by a CPU (Central Processing Unit), MPU (Micro Processing Unit), or the like use RAM as a work area. It runs. Accordingly, the control unit 202 includes the acquisition unit 210, the priority setting unit 211, the time table generation unit 212, the selection unit 213, the determination unit 214, the calculation unit 215, and the setting unit. It functions as a unit 216 and an instruction unit 217.

또한, 제어부(202)는, ASIC(Application Specific Integrated Circuit)나 FPGA(Field Programmable Gate Array) 등의 집적 회로에 의해 실현할 수 있다. 또한, 취득부(210), 우선도 설정부(211), 타임 테이블 생성부(212), 선택부(213), 판정부(214), 산출부(215), 설정부(216) 및 지시부(217)는, 통합되어도 좋고, 또한 복수로 나누어져도 좋다.In addition, the control unit 202 can be realized by an integrated circuit such as an Application Specific Integrated Circuit (ASIC) or a Field Programmable Gate Array (FPGA). In addition, an acquisition unit 210, a priority setting unit 211, a time table generation unit 212, a selection unit 213, a determination unit 214, a calculation unit 215, a setting unit 216, and an instruction unit ( 217) may be integrated or may be divided into a plurality.

취득부(210)는, 기판(8)에 대한 기판 처리 장치(100)의 처리 스케줄을 복수의 기판 처리 장치(100)로부터 취득한다. 처리 스케줄에는, 처리가 개시된 로트에 관한 처리 스케줄 및 처리 예정의 로트에 관한 처리 스케줄이 포함된다. 처리 예정의 로트는, 기판 처리 장치(100)의 로트 처리부(6)에 있어서 다음에 처리가 개시되는 로트이다.The acquisition unit 210 acquires a processing schedule of the substrate processing apparatus 100 for the substrate 8 from the plurality of substrate processing apparatuses 100 . The processing schedule includes a processing schedule related to a lot where processing has started and a processing schedule related to a lot scheduled to be processed. The lot to be processed is a lot in which processing is started next in the lot processing unit 6 of the substrate processing apparatus 100 .

또한, 취득부(210)는, 캐리어 반입출부(2)에 반입되어, 처리가 개시되기 전의 기판(8)에 관한 정보를 각 기판 처리 장치(100)로부터 취득한다. 처리가 개시되기 전의 기판(8)에 관한 정보는, 예컨대, 캐리어 반입출부(2)에 반입된 처리 전의 기판(8)의 매수에 관한 정보이다.Further, the acquisition unit 210 acquires, from each substrate processing apparatus 100 , information about the substrate 8 carried into the carrier carry-in/out unit 2 and before processing starts. The information on the substrates 8 before the process starts is, for example, information about the number of substrates 8 carried into the carrier carry-in/out section 2 before the process.

우선도 설정부(211)는, 각 기판 처리 장치(100)에 있어서의 우선도를 설정한다. 우선도 설정부(211)는, 각 기판 처리 장치(100)에 대하여 정해진 우선도를 설정한다. 예컨대, 우선도 설정부(211)는, 어떤 기판 처리 장치(100)에 대하여 우선도 「1」을 설정한다. 또한, 우선도 설정부(211)는, 다른 기판 처리 장치(100)에 대하여 우선도 「2」를 설정한다. 우선도는, 수치가 작을수록 우선도가 높은 것을 의미한다. 또한, 수치가 클수록 우선도를 높게 하여도 좋다.The priority setting unit 211 sets the priority in each substrate processing apparatus 100 . The priority setting unit 211 sets a predetermined priority for each substrate processing apparatus 100 . For example, the priority setting unit 211 sets a priority of “1” for a certain substrate processing apparatus 100 . Also, the priority setting unit 211 sets a priority of "2" with respect to the other substrate processing apparatus 100 . Priority means that the higher the priority, the smaller the numerical value. Also, the higher the number, the higher the priority.

또한, 우선도 설정부(211)는, 복수의 기판 처리 장치(100)의 상태에 기초하여 우선도를 설정한다. 구체적으로는, 우선도 설정부(211)는, 경고 중, 또는 메인터넌스 중의 처리조(처리부의 일례)를 갖는 기판 처리 장치(100)의 우선도를 낮게 한다. 예컨대, 우선도 설정부(211)는, 우선도가 「1」인 기판 처리 장치(100)의 어떤 처리조가 경고 중, 또는 메인터넌스 중인 경우에는, 기판 처리 장치(100)의 우선도를 낮게 하여, 우선도 「2」로 한다.Also, the priority setting unit 211 sets a priority based on the state of the plurality of substrate processing apparatuses 100 . Specifically, the priority setting unit 211 lowers the priority of the substrate processing apparatus 100 having a processing tank (an example of a processing unit) during warning or during maintenance. For example, the priority setting unit 211 lowers the priority of the substrate processing apparatus 100 when a certain treatment tank of the substrate processing apparatus 100 having a priority of "1" is in warning or maintenance, The priority is set to "2".

또한, 우선도 설정부(211)는, 처리 전의 기판(8)의 수가 많은 기판 처리 장치(100)의 우선도를 높게 한다. 예컨대, 우선도 설정부(211)는, 우선도가 「3」인 기판 처리 장치(100)에 있어서, 처리 전의 기판(8)의 수가 미리 설정된 소정수보다 많은 경우에, 기판 처리 장치(100)의 우선도를 높게 하여, 우선도를 「2」로 한다. 또한, 예컨대, 우선도 설정부(211)는, 복수의 기판 처리 장치(100) 중, 처리 전의 기판(8)의 수가 많은 기판 처리 장치(100)의 우선도를, 처리 전의 기판(8)의 수가 적은 기판 처리 장치(100)의 우선도보다 높게 하여도 좋다.Also, the priority setting unit 211 increases the priority of the substrate processing apparatus 100 having a large number of substrates 8 before processing. For example, in the substrate processing apparatus 100 having a priority of "3", the priority setting unit 211 sets the substrate processing apparatus 100 when the number of substrates 8 before processing is greater than a predetermined number. The priority of is made high, and the priority is set to "2". Further, for example, the priority setting unit 211 sets the priority of the substrate processing apparatus 100 having a large number of substrates 8 before processing among the plurality of substrate processing apparatuses 100 to the number of substrates 8 before processing. You may set it higher than the priority of the substrate processing apparatus 100 with a small number.

또한, 우선도는, 기판 처리 장치(100)의 수에 따라 설정된다. 예컨대, 기판 처리 장치(100)의 수가 「10」인 경우에는, 우선도는, 「1」∼「10」까지 설정된다. 또한, 우선도는, 계층으로 하여 설정되어도 좋다. 우선도는, 「1-1」, 「1-2」, 「2-1」, 「2-2」, 「2-3」 및 「3-1」 등으로 설정되어도 좋다. 이 경우, 예컨대, 우선도 「1-2」는, 「1-1」보다 낮고, 또한 「2-1」보다 높다.Also, priority is set according to the number of substrate processing apparatuses 100 . For example, when the number of substrate processing apparatuses 100 is "10", the priority is set from "1" to "10". In addition, priority may be set as a hierarchy. The priority may be set to "1-1", "1-2", "2-1", "2-2", "2-3", "3-1", or the like. In this case, for example, the priority "1-2" is lower than "1-1" and higher than "2-1".

타임 테이블 생성부(212)는, 각 기판 처리 장치(100)로부터 취득된 처리 스케줄에 기초하여 타임 테이블을 생성한다. 타임 테이블 생성부(212)는, 처리가 개시된 로트의 처리 스케줄에 기초하여, 각 기판 처리 장치(100)에 의해 처리가 개시된 로트에 있어서의 용력의 타임 테이블을 생성한다.The time table generation unit 212 generates a time table based on the processing schedule acquired from each substrate processing apparatus 100 . The time table generation unit 212 generates a time table of the capacity in the lot in which the processing is started by each substrate processing apparatus 100 based on the processing schedule of the lot in which the processing is started.

또한, 타임 테이블 생성부(212)는, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 로트의 처리가 허가된 경우에, 새롭게 처리가 허가되어, 처리가 개시되는 로트의 처리 스케줄에 기초하여, 타임 테이블을 갱신한다. 구체적으로는, 타임 테이블 생성부(212)는, 처리가 개시된 로트에 있어서의 용력의 타임 테이블에, 처리가 개시되는 로트에 있어서의 용력의 처리 스케줄을 더하여, 용력의 타임 테이블을 갱신한다.In addition, the time table generation unit 212 generates a time table based on a processing schedule of a lot in which processing is newly permitted and processing is started when processing of a lot in the substrate processing apparatus 100 is permitted. update Specifically, the time table generation unit 212 adds the processing schedule of the medicine in the lot where the process starts to the time table of the medicine in the lot where the process starts, and updates the time table of the medicine.

선택부(213)는, 복수의 기판 처리 장치(100)의 우선도에 기초하여, 새로운 로트(기판(8)의 일례)에 대하여 처리 스케줄을 개시할 예정인 기판 처리 장치(100)(개시 예정 기판 처리 장치의 일례)를 선택한다. 즉, 선택부(213)는, 우선도에 기초하여 로트의 처리를 허가할지의 여부를 판정하는 기판 처리 장치(100)를 선택한다. 선택부(213)는, 우선도가 높은 순으로 기판 처리 장치(100)를 선택한다.The selection unit 213 selects the substrate processing apparatus 100 (substrate scheduled to be started) to start a processing schedule for a new lot (an example of the substrate 8) based on the priority of the plurality of substrate processing apparatuses 100. An example of a processing device) is selected. That is, the selector 213 selects the substrate processing apparatus 100 for determining whether or not to allow lot processing based on the priority. The selector 213 selects the substrate processing apparatus 100 in order of priority.

판정부(214)는, 선택부(213)에 의해 선택된 기판 처리 장치(100)에 있어서 처리 전의 로트가 있는지의 여부를 판정한다. 또한, 판정부(214)는, 후술하는 용력의 합계값이 상한값보다 큰지의 여부를 판정한다.The determination unit 214 determines whether there is a lot before processing in the substrate processing apparatus 100 selected by the selection unit 213 . In addition, the determination unit 214 determines whether or not the total value of the power consumption described later is greater than the upper limit value.

산출부(215)는, 처리가 개시된 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력 및 새로운 로트(기판의 일례)에 대하여 처리 스케줄을 개시할 예정인 기판 처리 장치(100)(개시 예정 기판 처리 장치의 일례)에 있어서 새롭게 개시되는 처리 스케줄인 개시 예정 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력의 합계값을 산출한다. 구체적으로는, 산출부(215)는, 각 기판 처리 장치(100)에 있어서 처리가 개시된 처리 스케줄을 종료할 때까지 사용되는 용력의 가산값에, 개시 예정 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력을 가산하여, 합계값을 산출한다. 예컨대, 산출부(215)는, 각 기판 처리 장치(100)에 있어서 처리가 개시된 처리 스케줄을 종료할 때까지 사용되는 각 DIW의 값을 가산한 가산값에, 개시 예정 처리 스케줄에 의해 사용되는 DIW의 값을 가산하여, DIW의 합계값을 산출한다.In the substrate processing apparatus 100 (an example of a substrate processing apparatus to be started), the calculation unit 215 is scheduled to start a processing schedule for capacity and a new lot (an example of a substrate) used by the processing schedule in which the processing is started. The total value of the capacity used by the processing schedule to be started, which is a newly started processing schedule, is calculated. Specifically, the calculation unit 215 adds the power used by the scheduled start processing schedule to the added value of the power used until the processing schedule in which the processing has started in each substrate processing apparatus 100 ends, , which calculates the sum value. For example, the calculation unit 215 calculates the DIW used by the scheduled start processing schedule to an added value obtained by adding the values of each DIW used until the processing schedule in which the processing starts in each substrate processing apparatus 100 ends. By adding the values of , the total value of DIW is calculated.

설정부(216)는, 각 기판 처리 장치(100)에 있어서의 개시 예정 처리 스케줄의 개시 타이밍을 설정한다. 설정부(216)는, 합계값이 상한값 이하인 경우에는, 개시 예정 처리 스케줄의 실행을 허가한다. 즉, 설정부(216)는, 합계값이 상한값 이하인 경우에는, 개시 예정 처리 스케줄에 따른 처리를 허가하여, 기판 처리 장치(100)에 있어서 새로운 로트에 대한 처리를 개시시킨다.The setting unit 216 sets the start timing of the scheduled start processing schedule in each substrate processing apparatus 100 . The setting unit 216 permits execution of the scheduled start processing schedule when the total value is equal to or less than the upper limit value. That is, when the total value is equal to or less than the upper limit value, the setting unit 216 permits the processing according to the scheduled start processing schedule, and causes the substrate processing apparatus 100 to start processing for a new lot.

또한, 설정부(216)는, 합계값이 상한값(소여의 상한값의 일례)보다 큰 경우에, 합계값이 상한값 이하가 되도록, 개시 예정 처리 스케줄의 개시 타이밍을 설정한다. 구체적으로는, 설정부(216)는, 합계값이 상한값보다 큰 경우에, 합계값이 상한값 이하가 되도록, 개시 예정 처리 스케줄의 개시 타이밍을 늦춘다.Further, the setting unit 216 sets the start timing of the scheduled start processing schedule so that the total value is equal to or less than the upper limit value when the total value is greater than the upper limit value (an example of the upper limit value given). Specifically, when the total value is greater than the upper limit value, the setting unit 216 delays the start timing of the scheduled start processing schedule so that the total value becomes equal to or less than the upper limit value.

지시부(217)는, 설정부(216)에 의해 허가된 개시 예정 처리 스케줄을 실행하는 기판 처리 장치(100)에 대한 처리 스케줄의 개시 신호를 생성한다.The instruction unit 217 generates a start signal of a processing schedule for the substrate processing apparatus 100 that executes the scheduled start processing schedule permitted by the setting unit 216 .

다음에, 실시형태에 따른 처리 스케줄의 관리 처리에 대해서 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 실시형태에 따른 처리 스케줄의 관리 처리를 설명하는 흐름도이다.Next, processing schedule management processing according to the embodiment will be described with reference to FIG. 4 . 4 is a flowchart illustrating processing schedule management processing according to the embodiment.

서버 장치(200)는, 처리를 개시한 로트에 관한 처리 스케줄 및 처리 전의 로트의 수를 각 기판 처리 장치(100)로부터 취득하고(S100), 처리가 개시된 로트에 대한 타임 테이블을 생성한다(S101).The server device 200 acquires the processing schedule for the lot on which processing has started and the number of lots before processing from each substrate processing device 100 (S100), and generates a time table for the lot on which processing has started (S101 ).

서버 장치(200)는, 각 기판 처리 장치(100)의 우선도를 설정한다(S102). 서버 장치(200)는, 우선도에 기초하여 새로운 로트에 대한 처리를 허가할지의 여부를 판정하는 기판 처리 장치(100)를 선택한다(S103).The server device 200 sets the priority of each substrate processing device 100 (S102). The server device 200 selects the substrate processing device 100 that determines whether or not to permit processing of a new lot based on the priority (S103).

서버 장치(200)는, 선택한 기판 처리 장치(100)에 있어서, 처리 전의 로트가 있는지의 여부를 판정한다(S104). 서버 장치(200)는, 처리 전의 로트가 없는 경우에는(S104: No), 미선택의 기판 처리 장치(100)가 있는지의 여부를 판정한다(S111). 서버 장치(200)는, 처리 전의 로트가 있는 경우에는(S104: Yes), 처리 예정의 로트에 있어서의 처리 스케줄을 취득한다(S105). 즉, 서버 장치(200)는, 개시 예정 처리 스케줄을 취득한다.The server device 200 determines whether there is a lot before processing in the selected substrate processing device 100 (S104). When there is no lot before processing (S104: No), the server device 200 determines whether or not there is an unselected substrate processing device 100 (S111). When there is a lot before processing (S104: Yes), the server device 200 acquires the processing schedule for the lot to be processed (S105). That is, the server device 200 acquires the scheduled start processing schedule.

서버 장치(200)는, 용력의 합계값을 산출하고(S106), 합계값이 상한값보다 큰지의 여부를 판정한다(S107). 용력은, 미리 설정된 용력, 예컨대, DIW이다. 또한, 용력은, 복수의 용력, 예컨대, DIW 및 전력이 포함되어도 좋다. 용력에 복수의 용력이 포함되는 경우에는, 용력마다 판정이 행해진다.The server device 200 calculates the total value of the power (S106), and determines whether or not the total value is greater than the upper limit value (S107). The capacity is a preset capacity, eg, DIW. Also, the power may include a plurality of power, for example, DIW and electric power. When a plurality of dragon powers are included in the dragon power, determination is made for each dragon power.

서버 장치(200)는, 용력의 합계값이 상한값보다 큰 경우에는(S107: Yes), 로트의 처리 개시를 억제한다(S108). 구체적으로는, 서버 장치(200)는, 용력의 합계값이 상한값보다 작아지도록, 개시 예정 처리 스케줄의 개시 타이밍을 설정한다.The server device 200 suppresses the start of lot processing (S108), when the sum of the capacity is greater than the upper limit (S107: Yes). Specifically, the server device 200 sets the start timing of the scheduled start processing schedule so that the total value of the capacity is less than the upper limit value.

서버 장치(200)는, 용력의 합계값이 상한값 이하인 경우에는(S107: No), 처리 예정의 로트에 대한 처리를 허가한다(S109). 즉, 서버 장치(200)는, 개시 예정 처리 스케줄의 개시를 허가한다. 서버 장치(200)는, 허가한 로트에 대한 처리 스케줄을 타임 테이블에 추가하여, 타임 테이블을 갱신한다(S110).The server device 200 permits the processing of the lot to be processed (S109), when the total value of the capacity is equal to or less than the upper limit value (S107: No). In other words, the server device 200 permits the start of the scheduled start processing schedule. The server device 200 updates the time table by adding the processing schedule for the permitted lot to the time table (S110).

서버 장치(200)는, 미선택의 기판 처리 장치(100)가 있는지의 여부를 판정하고(S111), 미선택의 기판 처리 장치(100)가 있는 경우에는(S111: Yes), 새롭게 기판 처리 장치(100)를 선택한다(S103). 서버 장치(200)는, 미선택의 기판 처리 장치(100)가 없는 경우에는(S111: No), 처리를 종료한다.The server apparatus 200 determines whether there is an unselected substrate processing apparatus 100 (S111), and if there is an unselected substrate processing apparatus 100 (S111: Yes), the substrate processing apparatus 100 is newly selected. ) is selected (S103). The server device 200 ends the processing when there is no unselected substrate processing device 100 (S111: No).

다음에, 실시형태에 따른 처리 스케줄 관리 처리에 대해서 도 5 및 도 6의 타임 테이블 및 타임 차트를 참조하여 설명한다. 도 5는 실시형태에 따른 처리 스케줄의 관리 처리를 설명하는 타임 테이블 및 타임 차트(그 1)이다. 도 6은 실시형태에 따른 처리 스케줄의 관리 처리를 설명하는 타임 테이블 및 타임 차트(그 2)이다.Next, processing schedule management processing according to the embodiment will be described with reference to time tables and time charts in FIGS. 5 and 6 . Fig. 5 is a time table and time chart (part 1) illustrating processing schedule management processing according to the embodiment. Fig. 6 is a time table and time chart (part 2) illustrating processing schedule management processing according to the embodiment.

여기서는, 기판 처리 시스템(1)은, 3개의 기판 처리 장치(100)(이하, 기판 처리 장치 A∼C로 칭하는 경우가 있다.)를 갖는 것으로 한다. 우선도는, 기판 처리 장치 B가 가장 낮고, 기판 처리 장치 A 및 기판 처리 장치 C의 순으로 높다.Here, it is assumed that the substrate processing system 1 has three substrate processing apparatuses 100 (hereinafter sometimes referred to as substrate processing apparatuses A to C). Substrate processing apparatus B has the lowest priority, and substrate processing apparatus A and substrate processing apparatus C have high priority in that order.

또한, 기판 처리 장치 A는, 로트에 대한 처리로서, 6개의 처리(처리 A-1∼A-6)를 실행한다. 기판 처리 장치 B는, 로트에 대한 처리로서, 6개의 처리(처리 B-1∼B-6)를 실행한다. 또한, 기판 처리 장치 C는, 로트에 대한 처리로서, 5개의 처리(처리 C-1∼C-5)를 실행한다.Further, the substrate processing apparatus A executes six processes (processes A-1 to A-6) as processes for the lot. The substrate processing apparatus B executes six processes (processes B-1 to B-6) as processes for the lot. Further, the substrate processing apparatus C executes five processes (processes C-1 to C-5) as processes for the lot.

또한, 기판 처리 장치 A는, 처리 「A-1」 및 처리 「A-2」를 행하는 처리 장치를 2개 갖고, 처리 「A-3」 및 처리 「A-4」를 행하는 처리 장치를 2개 갖는다. 또한, 기판 처리 장치 B는, 처리 「B-1」 및 처리 「B-2」를 행하는 처리 장치를 2개 갖고, 처리 「B-3」 및 처리 「B-4」를 행하는 처리 장치를 2개 갖는다.In addition, the substrate processing apparatus A has two processing devices for processing "A-1" and "A-2", and two processing devices for processing "A-3" and "A-4". have In addition, the substrate processing apparatus B has two processing devices for processing "B-1" and "B-2", and two processing devices for processing "B-3" and "B-4". have

또한, 도 5 및 도 6에서는, 각 기판 처리 장치 A∼C에 있어서의 로트의 처리순을 「1」∼「5」, 또는 「1」∼「3」의 순으로 부여한다. 또한, 용력으로서 DIW를 일례로 하여, 각 처리에서 사용되는 DIW의 양을, 처리의 아래에 나타낸다. 또한, DIW의 상한값은, 700 L/min이다. 예컨대, 기판 처리 장치 A에 있어서, 처리 「A-1」에서는 DIW는 사용되지 않고, 처리 「A-2」에서는 80 L/min의 DIW가 사용된다.In addition, in FIG. 5 and FIG. 6, the process order of the lot in each substrate processing apparatus A-C is given in order of "1"-"5" or "1"-"3". In addition, taking DIW as an example as a capacity, the amount of DIW used in each process is shown below the process. In addition, the upper limit of DIW is 700 L/min. For example, in the substrate processing apparatus A, DIW is not used in process "A-1", and DIW at 80 L/min is used in process "A-2".

먼저, 도 5를 이용하여 각 기판 처리 장치(100)에 있어서의 처리 스케줄을 설명한다.First, a processing schedule in each substrate processing apparatus 100 will be described using FIG. 5 .

시간 t0에서는, 기판 처리 장치 A에서는, 로트 「1」에 대하여, 처리 「A-4」가 실행되고 있고, 로트 「2」에 대하여, 처리 「A-3」이 실행되고 있다. 또한, 로트 「3」에 대하여, 처리 「A-2」가 실행되고 있고, 로트 「4」에 대하여, 처리 「A-1」가 실행되고 있다. 또한, 로트 「5」에 대해서는, 처리 예정으로 되어 있다.At time t0 , in the substrate processing apparatus A, process “A-4” is being executed for lot “1”, and process “A-3” is being executed for lot “2”. Further, process "A-2" is executed for lot "3", and process "A-1" is executed for lot "4". Also, about lot "5", it is planned to be processed.

또한, 기판 처리 장치 B에서는, 로트 「1」에 대하여, 처리 「B-4」가 실행되고 있고, 로트 「2」에 대하여, 처리 「B-3」가 실행되고 있다. 또한, 로트 「3」에 대하여, 처리 「B-2」가 실행되고 있고, 로트 「4」에 대하여, 처리 「B-1」가 실행되고 있다. 또한, 로트 「5」에 대해서는, 처리는 개시되지 않았다.Further, in the substrate processing apparatus B, process "B-4" is executed for lot "1", and process "B-3" is executed for lot "2". Further, process "B-2" is executed for lot "3", and process "B-1" is executed for lot "4". In addition, processing was not started for lot "5".

또한, 기판 처리 장치 C에서는, 로트 「1」에 대하여, 처리 「C-5」가 실행되고 있고, 로트 「2」에 대하여, 처리 「C-2」가 실행되고 있다.Further, in the substrate processing apparatus C, process "C-5" is executed for lot "1", and process "C-2" is executed for lot "2".

이러한 상황에 있어서, 기판 처리 장치 A 및 기판 처리 장치 B가, 각 로트 「5」에 대하여, 처리를 개시하면, 시간 t1에 있어서, 기판 처리 시스템(1)의 전체에 있어서의 DIW의 합계값이, 상한값보다 커진다. 그 때문에, 기판 처리 장치 A∼C 중 적어도 하나에 충분한 DIW를 공급할 수 없게 된다.In this situation, when the substrate processing apparatus A and the substrate processing apparatus B start processing for each lot "5", at time t1, the total value of DIW in the entire substrate processing system 1 is , greater than the upper limit. Therefore, sufficient DIW cannot be supplied to at least one of the substrate processing apparatuses A to C.

그 때문에, 실시형태에 따른 서버 장치(200)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 새로운 로트에 대한 처리 스케줄의 개시 타이밍을 설정한다.Therefore, the server device 200 according to the embodiment sets the start timing of the processing schedule for the new lot, as shown in FIG. 6 .

서버 장치(200)는, 시간 t0에 있어서, 우선도가 높은 기판 처리 장치 A에 대해서 로트 「5」의 처리를 개시한 경우에, DIW의 합계값이 상한값보다 커지는지의 여부를 판정한다. 여기서는, 기판 처리 장치 A에 있어서 로트 「5」의 처리를 개시하여도, DIW의 합계값은, 상한값보다 커지지 않기 때문에, 서버 장치(200)는, 기판 처리 장치 A에 있어서의 로트 「5」의 처리를 허가한다.At time t0, the server device 200 determines whether the total value of DIW is greater than the upper limit value when the processing of lot "5" is started for the substrate processing device A having a high priority. Here, even if the processing of lot "5" is started in substrate processing apparatus A, since the total value of DIW does not become larger than the upper limit value, the server device 200 sets lot "5" in substrate processing apparatus A allow processing.

또한, 서버 장치(200)는, 기판 처리 장치 B에 있어서의 로트 「5」의 처리를 개시한 경우에, DIW의 합계값이 상한값보다 커지는지의 여부를 판정한다. 여기서는, 기판 처리 장치 B에 있어서 로트 「5」의 처리를 개시하면, DIW의 합계값이 상한값보다 커지기 때문에, 기판 처리 장치 B에 대하여, 로트 「5」의 처리 스케줄을 개시하는 개시 타이밍을 늦춘다.Further, the server device 200 determines whether or not the total value of DIW is larger than the upper limit value when processing of lot "5" in the substrate processing device B is started. Here, when the processing of lot “5” is started in the substrate processing apparatus B, the total value of DIW becomes greater than the upper limit value, so the start timing of starting the processing schedule of lot “5” with respect to the substrate processing apparatus B is delayed.

그리고, 서버 장치(200)는, 시간 t2에 있어서 기판 처리 장치 B에 대해서 로트 「5」의 처리를 개시한 경우라도, DIW의 합계값이 상한값 이하가 된다고 판정한다. 그 때문에, 서버 장치(200)는, 기판 처리 장치 B에 대하여, 로트 「5」의 처리를 허가한다.Then, the server device 200 determines that the total value of DIW is equal to or less than the upper limit value even when the processing of lot "5" is started with respect to the substrate processing device B at time t2. Therefore, the server device 200 permits the processing of lot "5" to the substrate processing device B.

서버 장치(200)는, 취득부(210)와, 선택부(213)와, 산출부(215)와, 설정부(216)를 구비한다. 취득부(210)는, 기판(8)에 대한 기판 처리 장치(100)의 처리 스케줄을 복수의 기판 처리 장치(100)로부터 취득한다. 선택부(213)는, 복수의 기판 처리 장치(100)의 우선도에 기초하여, 새로운 기판(8)에 대하여 처리 스케줄을 개시할 예정인 기판 처리 장치(100)(개시 예정 기판 처리 장치의 일례)를 선택한다. 산출부(215)는, 처리가 개시된 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력 및 기판 처리 장치(100)에 있어서 새롭게 개시되는 처리 스케줄인 개시 예정 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력의 합계값을 산출한다. 설정부(216)는, 합계값이 소여의 상한값보다 큰 경우에, 합계값이 소여의 상한값 이하가 되도록, 개시 예정 처리 스케줄의 개시 타이밍을 설정한다. 처리 스케줄은, 기판 처리 장치(100)가 기판(8)에 대하여 행하는 전체 처리의 스케줄이다.The server device 200 includes an acquisition unit 210, a selection unit 213, a calculation unit 215, and a setting unit 216. The acquisition unit 210 acquires a processing schedule of the substrate processing apparatus 100 for the substrate 8 from the plurality of substrate processing apparatuses 100 . The selection unit 213 selects a substrate processing apparatus 100 (an example of a substrate processing apparatus to be started) that is scheduled to start a processing schedule for a new substrate 8 based on the priority of the plurality of substrate processing apparatuses 100 . Choose The calculation unit 215 calculates the total value of the capacity used by the process schedule in which the process is started and the capacity used by the start scheduled process schedule, which is a process schedule newly started in the substrate processing apparatus 100 . The setting unit 216 sets the start timing of the scheduled start processing schedule so that the total value is less than or equal to the given upper limit value when the total value is greater than the given upper limit value. The processing schedule is a schedule of all processing performed on the substrate 8 by the substrate processing apparatus 100 .

이에 의해, 서버 장치(200)는, 용력이 부족되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 서버 장치(200)는, 기판(8)에 대한 처리 스케줄이 개시된 후에, 용력 부족에 의한 처리 스케줄의 정지를 억제할 수 있다. 그 때문에, 서버 장치(200)는, 처리 스케줄의 도중에, 기판(8)의 처리가 정지하는 것을 억제하여, 기판(8)에 대한 처리 스케줄을 일정한 시간에 종료시킬 수 있다. 따라서, 서버 장치(200)는, 기판(8)에 대한 처리 불균일의 발생을 억제할 수 있다.In this way, the server device 200 can suppress the shortage of power. Further, the server device 200 can suppress stopping of the processing schedule due to lack of capacity after the processing schedule for the substrate 8 is started. Therefore, the server device 200 can prevent the processing of the substrate 8 from stopping in the middle of the processing schedule, and can terminate the processing schedule for the substrate 8 at a fixed time. Therefore, the server device 200 can suppress the occurrence of unevenness in processing of the substrate 8 .

서버 장치(200)는, 우선도 설정부(211)를 구비한다. 우선도 설정부(211)는, 복수의 기판 처리 장치(100)의 상태에 기초하여 우선도를 설정한다.The server device 200 includes a priority setting unit 211 . The priority setting unit 211 sets priorities based on the states of the plurality of substrate processing apparatuses 100 .

이에 의해, 서버 장치(200)는, 각 기판 처리 장치(100)의 상태에 기초하여, 각 기판 처리 장치(100)의 처리 스케줄을 개시시킬 수 있다. 즉, 서버 장치(200)는, 각 기판 처리 장치(100)의 상태에 기초하여, 처리 스케줄을 개시시키는 순서를 변경할 수 있다.Accordingly, the server apparatus 200 can start the processing schedule of each substrate processing apparatus 100 based on the state of each substrate processing apparatus 100 . That is, the server device 200 can change the order of starting the processing schedule based on the state of each substrate processing device 100 .

우선도 설정부(211)는, 경고 중, 또는 메인터넌스 중의 로트 처리부(6)(처리부의 일례)를 갖는 기판 처리 장치(100)의 우선도를 낮게 한다.The priority setting unit 211 lowers the priority of the substrate processing apparatus 100 having the lot processing unit 6 (an example of a processing unit) during warning or during maintenance.

이에 의해, 서버 장치(200)는, 경고 중, 또는 메인터넌스 중의 로트 처리부(6)를 갖는 기판 처리 장치(100)에 있어서 기판에 대하는 처리가 개시되는 것을 억제할 수 있다.In this way, the server device 200 can suppress the start of processing on the substrate in the substrate processing device 100 having the lot processing unit 6 during warning or during maintenance.

우선도 설정부(211)는, 처리 전의 기판(8)의 수가 많은 기판 처리 장치(100)의 우선도를 높게 한다.The priority setting unit 211 increases the priority of the substrate processing apparatus 100 having a large number of substrates 8 before processing.

이에 의해, 서버 장치(200)는, 처리 전의 기판(8)의 수가 많은 기판 처리 장치(100)에 있어서의 처리를 촉진시킬 수 있다.In this way, the server device 200 can accelerate processing in the substrate processing device 100 with a large number of substrates 8 before processing.

<변형예><Example of modification>

변형예에 따른 서버 장치(200)는, 처리 전의 기판(8)의 대기 시간이 긴 기판 처리 장치(100)의 우선도를 높게 하여도 좋다. 예컨대, 변형예에 따른 서버 장치(200)는, 로트의 대기 시간이 미리 설정된 소정 대기 시간보다 긴 기판 처리 장치(100)의 우선도를 높게 한다. 또한, 예컨대, 변형예에 따른 서버 장치(200)는, 복수의 기판 처리 장치(100) 중, 대기 시간이 긴 로트를 갖는 기판 처리 장치(100)의 우선도를, 대기 시간이 짧은 로트를 갖는 기판 처리 장치(100)보다 높게 하여도 좋다.In the server apparatus 200 according to the modified example, the priority of the substrate processing apparatus 100 having a long waiting time for the substrate 8 before processing may be set high. For example, in the server apparatus 200 according to the modified example, priority is given to the substrate processing apparatus 100 for which the waiting time of a lot is longer than a predetermined waiting time. Further, for example, the server apparatus 200 according to the modified example sets the priority of the substrate processing apparatus 100 having a lot with a long waiting time, among the plurality of substrate processing apparatuses 100, to a lot with a short waiting time. It may be higher than that of the substrate processing apparatus 100 .

이에 의해, 변형예에 따른 서버 장치(200)는, 대기 시간이 긴 기판(8)을 갖는 기판 처리 장치(100)에 있어서의 처리를 촉진시킬 수 있다.As a result, the server device 200 according to the modified example can accelerate processing in the substrate processing device 100 having the substrate 8 with a long waiting time.

변형예에 따른 서버 장치(200)는, 복수의 기판 처리 장치(100)로부터 처리를 개시한 로트에 대한 처리 스케줄 및 처리 전의 새로운 로트에 대한 처리 스케줄을 통합하여 취득하여도 좋다.The server device 200 according to the modified example may collectively acquire a processing schedule for a lot in which processing has started from a plurality of substrate processing devices 100 and a processing schedule for a new lot before processing.

기판 처리 장치(100)는, 기판을 1매씩 처리하는 매엽식의 기판 처리 장치(100)여도 좋다. 또한, 기판 처리 장치(100)는, 매엽식의 기판 처리 장치(100)가 포함되어도 좋다.The substrate processing apparatus 100 may be a sheet type substrate processing apparatus 100 that processes substrates one by one. Further, the substrate processing apparatus 100 may include a single wafer type substrate processing apparatus 100 .

상기 실시형태 및 변형예에 따른 기판 처리 시스템(1)은, 조합하여 적용되여도 좋다.The substrate processing system 1 according to the above embodiments and modified examples may be applied in combination.

또한, 이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 실제로, 상기한 실시형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기 실시형태는, 첨부된 청구범위 및 그 취지를 일탈하는 일없이, 여러 가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.In addition, it should be thought that the embodiment disclosed this time is an example and not restrictive in all respects. In practice, the above embodiment can be implemented in various forms. In addition, the said embodiment may be omitted, substituted, and changed in various forms, without deviating from the appended claim and its meaning.

Claims (8)

기판에 대한 기판 처리 장치의 처리 스케줄을 복수의 기판 처리 장치로부터 취득하는 취득부와,
상기 복수의 기판 처리 장치의 우선도에 기초하여, 새로운 기판에 대하여 처리 스케줄을 개시할 예정인 개시 예정 기판 처리 장치를 선택하는 선택부와,
처리가 개시된 상기 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력(用力) 및 상기 개시 예정 기판 처리 장치에 있어서 새롭게 개시되는 상기 처리 스케줄인 개시 예정 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력의 합계값을 산출하는 산출부와,
상기 합계값이 소여(所與)의 상한값보다 큰 경우에, 상기 합계값이 상기 소여의 상한값 이하가 되도록, 상기 개시 예정 처리 스케줄의 개시 타이밍을 설정하는 설정부를 구비하고,
상기 처리 스케줄은, 상기 기판 처리 장치가 상기 기판에 대하여 행하는 전체 처리의 스케줄인 것인, 제어 장치.an acquisition unit that acquires processing schedules of substrate processing apparatuses for substrates from a plurality of substrate processing apparatuses;
a selection unit that selects a substrate processing apparatus scheduled to start a processing schedule for a new substrate based on priorities of the plurality of substrate processing apparatuses;
a calculation unit that calculates a total value of a capacity used by the processing schedule in which a process has been started and a capacity used by a scheduled start processing schedule that is the newly started processing schedule in the scheduled start substrate processing apparatus;
a setting unit configured to set a start timing of the scheduled start processing schedule so that the total value is equal to or less than the given upper limit value when the total value is greater than the given upper limit value;
The control device, wherein the processing schedule is a schedule of overall processing performed by the substrate processing apparatus with respect to the substrate. 제1항에 있어서, 상기 복수의 기판 처리 장치의 상태에 기초하여 상기 우선도를 설정하는 우선도 설정부를 구비하는 제어 장치.The control apparatus according to claim 1, further comprising a priority setting unit configured to set the priority based on states of the plurality of substrate processing apparatuses. 제2항에 있어서, 상기 우선도 설정부는,
경고 중, 또는 메인터넌스 중의 처리부를 갖는 기판 처리 장치의 상기 우선도를 낮게 하는 것인, 제어 장치.The method of claim 2, wherein the priority setting unit,
The control device which lowers the priority of a substrate processing apparatus having a processing unit during warning or during maintenance. 제2항에 있어서, 상기 우선도 설정부는,
처리 전의 상기 기판의 수가 많은 상기 기판 처리 장치의 상기 우선도를 높게 하는 것인, 제어 장치.The method of claim 2, wherein the priority setting unit,
and making the priority of the substrate processing apparatus having a large number of the substrates before processing high. 제2항에 있어서, 상기 우선도 설정부는,
처리 전의 상기 기판의 대기 시간이 긴 상기 기판 처리 장치의 상기 우선도를 높게 하는 것인, 제어 장치.The method of claim 2, wherein the priority setting unit,
and setting the priority of the substrate processing apparatus in which the waiting time of the substrate before processing is long is high. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 제어 장치와,
상기 복수의 기판 처리 장치를 구비하는 기판 처리 시스템.The control device according to any one of claims 1 to 5;
A substrate processing system comprising the plurality of substrate processing apparatuses. 기판에 대한 기판 처리 장치의 처리 스케줄을 복수의 기판 처리 장치로부터 취득하는 취득 공정과,
상기 복수의 기판 처리 장치의 우선도에 기초하여, 새로운 기판에 대하여 처리 스케줄을 개시할 예정인 개시 예정 기판 처리 장치를 선택하는 선택 공정과,
처리가 개시된 상기 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력, 및 상기 개시 예정 기판 처리 장치에 있어서 새롭게 개시되는 상기 처리 스케줄인 개시 예정 처리 스케줄에 의해 사용되는 용력의 합계값을 산출하는 산출 공정과,
상기 합계값이 소여의 상한값보다 큰 경우에, 상기 합계값이 상기 소여의 상한값 이하가 되도록, 상기 개시 예정 처리 스케줄의 개시 타이밍을 설정하는 설정 공정을 포함하고,
상기 처리 스케줄은, 상기 기판 처리 장치가 상기 기판에 대하여 행하는 전체 처리의 스케줄인 것인, 제어 방법.An acquisition step of acquiring a processing schedule of the substrate processing apparatus for the substrate from a plurality of substrate processing apparatuses;
a selection step of selecting a substrate processing apparatus scheduled to start a processing schedule for a new substrate based on priorities of the plurality of substrate processing apparatuses;
A calculation step of calculating a total value of power used by the processing schedule in which processing has started and power used by the processing schedule scheduled to start, which is the processing schedule newly started in the scheduled start substrate processing apparatus;
and a setting step of setting a start timing of the scheduled start processing schedule such that, when the sum value is greater than the upper limit value of the given value, the sum value is less than or equal to the upper limit value of the given value;
The control method according to claim 1 , wherein the processing schedule is a schedule of all processing performed by the substrate processing apparatus on the substrate. 삭제delete
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001102425A (en) 1999-09-30 2001-04-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treater, substrate treater simulating device and computer readable recording medium
JP2003100576A (en) 2001-09-20 2003-04-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Schedule forming method and program for substrate treatment apparatus
JP2003173204A (en) 2001-12-07 2003-06-20 Mitsubishi Electric Corp Allocating method for processor
JP2010129600A (en) 2008-11-25 2010-06-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing system and schedule creation method of the same
JP2010225982A (en) 2009-03-25 2010-10-07 Toshiba Corp Method for processing object to be processed, processing apparatus, and method of manufacturing semiconductor device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06176032A (en) * 1992-12-03 1994-06-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> System and method for production control
KR20000030185A (en) * 2000-01-31 2000-06-05 강용호 A method of management for internet site
JP5032048B2 (en) * 2006-03-31 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus control device, control method, and recording medium storing control program
JP5118530B2 (en) * 2008-03-26 2013-01-16 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus schedule creation method and program thereof
JP6176032B2 (en) 2013-01-30 2017-08-09 日亜化学工業株式会社 Semiconductor light emitting device
JP7025279B2 (en) * 2018-05-07 2022-02-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Board processing device, power control device, board processing method and power control method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001102425A (en) 1999-09-30 2001-04-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treater, substrate treater simulating device and computer readable recording medium
JP2003100576A (en) 2001-09-20 2003-04-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Schedule forming method and program for substrate treatment apparatus
JP2003173204A (en) 2001-12-07 2003-06-20 Mitsubishi Electric Corp Allocating method for processor
JP2010129600A (en) 2008-11-25 2010-06-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing system and schedule creation method of the same
JP2010225982A (en) 2009-03-25 2010-10-07 Toshiba Corp Method for processing object to be processed, processing apparatus, and method of manufacturing semiconductor device

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