KR102503799B1 - 투명 전도성 필름의 제조방법 - Google Patents

투명 전도성 필름의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 투명 전도성 필름에 관한 것으로서, 투명 전도성 필름의 내구성 및 고 투과성을 향상시키고, 금속 나노와이어와 기재 간의 접착력을 동시에 향상시키기 위하여 열경화성 조성물에 의한 하드코팅층을 소프트 경화시키고, 금속나노와이어를 코팅한 후 하드 경화시키는 공정을 도입하여 전도성 물질과 기재와의 접착력을 향상시키고자 한다.

Description

투명 전도성 필름의 제조방법{Method of Producing Transparent Conductive Film}
본 발명은 투명 전도성 필름의 제조방법의 제조방법에 관한 것이다.
투명 전도막(transparent conductive thin film)은 터치스크린패널(TSP), 이미지센서, 태양전지, 각종 디스플레이(PDP, LCD, flexible) 등 빛의 투과와 전도성의 두 가지 목적을 동시에 필요로 하는 소자에 폭 넓게 사용되고 있는 재료이다.
통상 디스플레이용 투명전극으로 산화인듐주석(Indium Tin Oxide; ITO)이 많이 연구되어 왔으나, ITO의 박막제조를 위해서는 기본적으로 진공상태의 공정이 필요하여 고가의 공정비가 소요될 뿐만 아니라, ITO에 사용되는 인듐은 희귀금속으로 고갈이 예상되고 있고 원료 자체의 가격이 고가이다. 또한 유연한 디스플레이 소자를 구부리거나 접을 경우 박막의 부서짐에 의해 수명이 짧아지는 단점이 있다.
ITO를 대체하기 위해 투명 전도성 필름의 전도성 소재로 탄소나노튜브, 그래핀, 금속 나노와이어, 금속 메쉬 그리드 등을 응용한 기술이 개발되고 있다.
ITO 대체를 위한 투명 전도성 필름은 ITO 필름에 상응하는 전기 전도성, 광학 물성 및 환경 안정성을 확보하여야 한다. 상기 ITO를 대체하기 위한 전도성 소재 중 금속 나노와이어는 저저항, 고투명, 가요성을 구현할 수 있는 소재로 각광받고 있다.
전기 전도성이 우수한 금속이 1차원 구조의 나노와이어 형태를 가질 때 이들의 전기적 네트워크를 형성하며 필름을 구성하면 전기 전도성 필름이 제조될 수 있다. 은, 구리와 같이 전기 전도성이 우수한 금속을 이용한 나노와이어에 대한 적용이 전기적으로 유리한 결과를 가져올 수 있다. 또한, 직경이 수십 ㎚이기 때문에 나노와이어의 분산성이 우수한 필름으로 제조되었을 때 가시광선 영역에서 85% 이상의 투과도를 획득할 수 있다. 따라서 금속 나노와이어, 특히 은 또는 구리를 이용한 나노와이어를 전도성 물질로 이용한 투명 전도성 필름은 저저항과 고투명을 구현할 수 있는 나노 소재이다.
투명 전도성 필름을 제조 시 일반적으로 고 내구성, 고투과도, 고 시인성을 부여하기 위하여 하드코팅이 적용된 기재를 사용한다. 또한, 전도성 물질과 기재와의 접착력을 향상시키기 위한 표면처리 또는 프라이머(primer)층을 도입하며 하고 있다.
본 발명은 투명 전도성 필름의 내구성 및 고 투과성을 향상시키고, 금속 나노와이어와 기재 간의 접착력을 동시에 향상시키기 위하여 열경화성 조성물에 의한 하드코팅층을 소프트 경화시키고, 금속나노와이어를 코팅한 후 하드 경화시키는 공정을 도입하여 전도성 물질과 기재와의 접착력을 향상시키고자 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 일 구현예는 기재 상에 열경화성 조성물을 코팅하여 하드코팅층을 제조하는 단계(S1); 상기 제조된 하드코팅층을 5분 내지 15분 시간 동안 50 내지 150℃의 온도로 소프트 경화시키는 단계(S2); 상기 소프트 경화시킨 하드코팅층 상에 금속 나노와이어 용액을 코팅하여 전도성층을 형성하는 단계(S3); 및 상기 전도성층을 형성한 후, 20분 내지 60분 시간 동안 50 내지 150℃의 온도로 하드 경화시키는 단계 (S4);를 포함하는 투명 전도성 필름의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 S1단계에서 상기 열경화성 조성물은 유기 실란 커플링제 3 내지 20중량%, 경화제 0.5 내지 3중량%, 무기 나노콜로이드 실리카졸 5 내지 15중량% 및 용매 62 내지 91.5중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 S3단계에서 금속 나노와이어 용액은 용매 상에 금속 나노와이어가 0.1 내지 1.5중량%의 고형분 함량으로 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 금속 나노와이어는 은, 금, 백금, 구리, 알루미늄 및 티타늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 금속 나노와이어는 평균 직경이 10 내지 50㎚, 평균 길이가 10 내지 50㎛인 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 따르면 기재의 내구성 및 투과성을 향상시키는 동시에 금속 나노와이어와 히드코팅층이 형성된 기재 간의 접착력이 향상되어 제품 품질 및 공정 특성을 개선할 수 있는 효과를 가진다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 기재 상에 열경화성 조성물을 코팅하여 하드코팅층을 제조하는 단계(S1); 상기 제조된 하드코팅층을 5분 내지 15분 시간 동안 50 내지 150℃의 온도로 소프트 경화시키는 단계(S2); 상기 소프트 경화시킨 하드코팅층 상에 금속 나노와이어 용액을 코팅하여 전도성층을 형성하는 단계(S3); 및 상기 전도성층을 형성한 후, 20분 내지 60분 시간 동안 50 내지 150℃의 온도로 하드 경화시키는 단계 (S4);를 포함하는 투명 전도성 필름의 제조방법을 제공하는 것이다.
먼저, 기재 상에 열경화성 조성물을 코팅하여 하드코팅층을 제조한다(S1).
상기 기재는 통상적으로 사용되는 물질, 예를 들어 실리콘 기판, 유리 기판, 또는 고분자 기판 등이 가능하며, 바람직하기로 투명한 재질의 것을 사용한다. 상기 투명한 재질로는, 예를 들면 단일 실리콘, p-Si, 규산알칼리계 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리 등의 유리 기판, 실리콘 기판, 폴리이미드, 폴리에테르설폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트 및 폴리우레탄 등의 고분자로 이루어진 기판을 포함할 수 있다.
상기 열경화성 조성물은 유기 실란 커플링제 3 내지 20중량%, 경화제 0.5 내지 3중량%, 무기 나노콜로이드 실리카졸 5 내지 15중량% 및 용매 62 내지 91.5중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 유기 실란커플링제는 졸-겔법을 이용하여 비교적 낮은 온도에서 경화가 가능한 실란으로써 glycidoxypropyl trimethoxysilane (GPTMS)과 methacryloxy propyltrimethoxysilane (MPTMS), glycidoxypropyl trimethoxysilane (GPTMS), phenyl trimethoxysilane (PTMS), vinyltriethoxysilane (VTES), methyltriethoxysilane (MTES), tetraethoxy orthosilicate(혹은 silicone tetraethoxide, TEOS), tetramethoxy orthosilicate(혹은 silicone tetramethoxide, TMOS), methyl triethoxy silane(MTES), methyl trimethoxy silane(MTMS), ethyl triethoxy silane(ETES) 및 phenyl triethoxy silane(PTES)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 유기 실란커플링제의 함량으로는 3 내지 20중량%가 바람직하며 3중량% 미만인 경우 낮은 경도를 나타낼 수 있으며 20중량%를 초과하는 경우 경화제를 첨가하자 마자 겔화가 되기 때문에 코팅이 불가하게 된다.
상기 경화제로는 아민계 화합물을 사용할 수 있으며, 일례로 ethylene diamine(EDA), Diethylene triamine (DETA), Diethylene tetraamine, Triethylene tetramine (TETA), Methane diamine (MDA), N,N-diethylenediamine (N,N-DEDA), Tetraethylenepentaamine (TEPA) 및 Hexamethylenediamine 으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 상기 경화제의 함량은 0.5 내지 3중량%가 바람직하며, 0.5중량% 미만인 경우 미경화의 문제가 있고, 3중량%를 초과하는 경우 과량의 경화제로 인해 기판과의 접착력이 저하될 수 있다.
또한, 상기 경화제는 상기 유기실란커플링제와 1 내지 1.5 : 0.5 내지 1의 몰비로 포함되는 것이 미 반응물이 남지 않아 열경화성 조성물 내의 성분들이 균일하게 되는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 열경화성 조성물은 연필경도, 내마모성 및 하드 코팅 시트의 투과율을 향상시키기 위해 나노 크기의 무기 나노콜로이드 실리카졸을 포함한다. 상기 무기 나노콜로이드 실리카졸은 코팅막 형성후 입사된 빛이 산란이 되지 않도록 모아주는 역할을 하며, 이 때문에 코팅막의 투과율이 향상된다. 본 발명에서 사용되는 무기 나노콜로이드 실리카졸은 평균입경이 3 내지 50㎚, 바람직하게는 5 내지 20㎚인 실리카가 10 내지 50중량%의 고형분 함량으로 용매에 분산되어 있는 것이 바람직하다. 상기 용매는 하기의 용매 종류와 동일하다. 상기 무기 나노콜로이드 실리카졸은 상업적으로 얻을 수 있으며, 일례로 Aldrich사의 Ludox 제품을 사용할 수 있다. 상기 무기 나노콜로이드 실리카졸의 함량은 5 내지 15중량%, 바람직하게는 2 내지 10중량%이며, 5중량% 미만인 경우 투과도 개선이 미미하며, 15중량%를 초과하는 경우 과량의 무기물로 헤이즈를 상승시킬 수 있다.
상기 용매는 물(H2O) 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 노말-프로판올, 부탄올, 이소부탄올, 에틸셀로솔브, 메틸셀로솔브, 부틸 셀로솔브, 부틸아세테이트, 디아세톤알콜, 메틸에틸케톤, 프로필렌글리콜 이소프로필 알콜, 에틸렌글리콜 이소프로필 알콜로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있으며, 상기 용매의 함량은 62 내지 91.5중량%가 바람직하며, 62중량% 미만인 경우 겔화가 일어날 수 있으며, 91.5중량%를 초과하는 경우 낮은 고형분 함량으로 낮은 경화도를 나타낼 수 있다.
상술된 열경화성 조성물을 기재 상에 코팅하는 공정은 통상적으로 사용되는 스프레이코팅, 바코팅, 딥코팅, 스핀코팅, 슬릿다이 코팅, 커튼 코팅, 그라비아코팅, 리버스 그라비아코팅, 롤코팅 및 함침법 중에서 선택된 방법을 이용할 수 있다.
이어서, 상기 제조된 하드코팅층을 소프트 경화를 실시한다(S2).
상기 소프트 경화공정은 5분 내지 15분 시간동안 50 내지 150℃의 온도로 실시하는 것이 바람직하며, 상기 조건으로 소프트 경화공정을 실시하여 하드코팅층이 부분적으로만 경화될 수 있다. 상기 조건으로 소프트 경화를 실시하는 경우 완전 경화되지 않은 상태에서 금속 나노와이어를 형성한 후 추가 경화를 한 경우 하드코팅과 금속나노와이어 간의 접착력을 개선하는 효과가 있다.
이어서, 상기 소프트 경화시킨 하드코팅층 상에 금속 나노와이어 용액을 코팅하여 전도성층을 형성한다(S3).
상기 금속 나노와이어 용액은 용매 상에 금속 나노와이어가 0.1 내지 1.5중량%의 고형분 함량으로 분산되어 있는 것이 바람직하다. 상기 용매는 물(H2O) 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 노말-프로판올, 부탄올, 이소부탄올, 에틸셀로솔브, 메틸셀로솔브, 부틸 셀로솔브, 부틸아세테이트, 디아세톤알콜, 메틸에틸케톤, 프로필렌글리콜 이소프로필 알콜, 에틸렌글리콜 이소프로필 알콜로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다.
상기 금속 나노와이어의 고형분 함량이 0.1중량% 미만인 경우 코팅 후에 충분한 네트워크 형성이 되지 않아 면저항이 나오지 않을 수 있으며, 1.5중량%를 초과하는 경우 용액 내 금속 나노와이어의 뭉침 현상이 다량 발생하여 코팅 후에도 여전히 뭉침(Aggregation)이 남아 광학 물성이 저하되는 문제가 있다.
상기 금속 나노와이어는 은, 금, 백금, 구리, 알루미늄 및 티타늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 금속 나노와이어는 평균 직경이 10 내지 50㎚, 평균 길이가 10 내지 50㎛인 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 전도성층의 두께는 10~500㎚인 것이 바람직하며, 500㎚ 초과이면 저항은 낮아지나 투과도가 저하되고 Hz와 YI 같은 광특성이 높아지고 10㎚미만이면 높은 저항값을 갖게 된다. 상기 전도성층의 두께는 바람직하게는 30~300㎚인 것이 좋다.
상기 소프트 경화시킨 하드코팅층 상에 상술한 금속 나노와이어 용액을 코팅하는 공정은 통상적으로 사용되는 스프레이코팅, 바코팅, 딥코팅, 스핀코팅, 슬릿다이 코팅, 커튼 코팅, 그라비아코팅, 리버스 그라비아코팅, 롤코팅 및 함침법 중에서 선택된 방법을 이용할 수 있다.
이어서, 상기 전도성층을 형성한 후, 상기 전도성층을 20분 내지 60분 시간동안 50 내지 150℃의 온도로 하드 경화를 실시한다(S4). 상기 조건으로 하드 경화를 실시하여 이전 공정에서 형성된 하드코팅층이 완전히 경화될 수 있다.
본 발명에 따른 투명 전도성 필름의 제조방법은 상술한 조건으로 소프트 경화공정, 전도성층의 형성 및 하드 경화공정을 순차적으로 실시하여 완전 경화되지 않은 상태에서 금속 나노와이어를 형성한 후 추가 경화를 한 경우 추가 공정없이 하드코팅과 금속나노와이어 간의 접착력을 개선하는 효과가 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명 하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
먼저, 기재 상에 하드코팅층을 형성하기 위하여 열경화성 조성물을 제조한다.
상기 열경화성 조성물은 에탄올(EtOH) 30중량% 및 물 30중량%로 이루어진 용매에 평균입경이 12㎚인 실리카가 30중량%의 고형분 함량으로 포함되어 있는 무기 나노콜로이드 실리카졸(Ludox, Sigma-Aldrich사) 30중량%를 첨가한 후, 1시간 동안 교반하였다. 그 후 일정량의 질산(HNO3)을 교반 중에 첨가하여 용액의 pH를 6으로 조절한 후, 이 용액에 유기실란커플링제인 GPTMS(98%, Aldrich Chemical)를 9중량%의 함량으로 첨가한 후 30℃의 온도를 유지하면서 24시간 동안 교반하였다. 교반된 용액에 경화제인 ethylene diamine(99%, Aldrich Chemical)을 1중량%의 함량으로 첨가하고 1시간 동안 교반시켜 최종 열경화성 조성물을 제조하였다.
상기 제조된 열경화성 조성물을 PET 기재 위에 바코팅(bar코팅)하여 80℃에서 10분간 소프트 경화공정을 실시하였다.
한편, 전도성층을 형성하기 위하여 금속 나노와이어 용액을 제조하였다.
상기 금속 나노와이어 용액은 평균 지름이 10 내지 40㎚, 평균 길이가 10 내지 30㎛인 은 나노와이어를 물에 0.25중량%의 고형분 함량으로 첨가한 후, 30분간 스터링하여 용매 상에 은 나노와이어를 분산시켰다.
상기 제조된 금속 나노와이어 용액을 상기 소프트 경화시킨 하드코팅층 상에 바코팅하여 전도성층을 형성하였다. 이어서, 상기 전도성층을 형성한 후, 80℃의 온도로 30분간 하드 경화공정을 실시하여 투명 전도성 필름을 제조하였다.
실시예 2
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 소프트 경화공정에서의 시간을 15분으로 실시하고, 하드 경화공정에서의 시간을 30분으로 실시하였다.
실시예 3
실시예 2와 동일한 방법으로 실시하되, 유기실란커플링제인 MPTMS(97%, Esung Materials)를 9중량%의 함량으로 첨가하였다.
실시예 4
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 소프트 경화공정에서의 온도를 100℃로 실시하고, 하드 경화공정에서의 온도를 120℃로 실시하였다.
실시예 5
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 소프트 경화공정에서의 온도를 120℃로 실시하고, 하드 경화공정에서의 온도를 150℃로 실시하였다.
비교예 1
먼저 금속 나노와이어 용액을 제조한다. 평균 지름이 10 내지 40㎚, 평균 길이가 10 내지 30㎛인 은 나노와이어를 물에 0.25중량%의 고형분 함량으로 첨가한 후, 30분간 스터링하였다. 상기 은 나노와이어가 분산된 금속 나노와이어 용액을 상업적으로 구입한 UV 경화형 하드코팅 필름(DCH-225, 코오롱사) 상에 바코팅하였다. 이어서, 80℃의 온도로 30분간 하드 경화공정을 실시하여 투명 전도성 필름을 제조하였다.
비교예 2
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 소프트 경화공정에서의 시간을 3분으로 실시하였다.
비교예 3
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 소프트 경화공정에서의 시간을 30분으로 실시하고, 하드 경화공정에서의 시간을 90분으로 실시하였다.
비교예 4
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 소프트 경화공정에서의 온도를 40℃로 실시하였다.
비교예 5
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 소프트 경화공정에서의 온도를 200℃로 실시하고, 하드 경화공정에서의 온도를 200℃로 실시하였다.
비교예 6
먼저, 기재 상에 하드코팅층을 형성하기 위하여 열경화성 조성물을 제조한다.
상기 열경화성 조성물은 에탄올(EtOH) 30중량% 및 물 30중량%로 이루어진 용매에 평균입경이 12㎚인 실리카가 30중량%의 고형분 함량으로 포함되어 있는 무기 나노콜로이드 실리카졸(Ludox, Sigma-Aldrich사) 30중량%를 첨가한 후, 1시간 동안 교반하였다. 그 후 일정량의 질산(HNO3)을 교반 중에 첨가하여 용액의 pH를 6으로 조절한 후, 이 용액에 유기실란커플링제인 GPTMS(98%, Aldrich Chemical)를 9중량%의 함량으로 첨가한 후 30℃의 온도를 유지하면서 24시간 동안 교반하였다. 교반된 용액에 경화제인 ethylene diamine(99%, Aldrich Chemical)을 1중량%의 함량으로 첨가하고 1시간 동안 교반시켜 최종 열경화성 조성물을 제조하였다. 상기 제조된 열경화성 조성물을 PET 기재 위에 바코팅(bar코팅)하여 80℃에서 5분간 소프트 경화공정을 실시하였다. 이어서, 80℃의 온도로 40분간 하드 경화공정을 실시하였다.
상기 금속 나노와이어 용액은 평균 지름이 10 내지 40㎚, 평균 길이가 10내지 30㎛인 은 나노와이어를 물에 0.25중량%의 고형분 함량으로 첨가한 후, 30분간 스터링하여 용매 상에 은 나노와이어를 분산시켰다.
상기 제조된 금속 나노와이어 용액을 상기 하드 경화시킨 하드코팅층 상에 바코팅하여 전도성층을 형성하여 100℃에서 5분간 열경화하여 투명 전도성 필름을 제조하였다.
측정방법
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 6에 따라 제조된 투명 전도성 필름에 대하여 다음의 방법으로 물성을 측정하였으며, 측정된 물성은 하기 표 1에 기재하였다.
(1) 표면저항 및 저항 균일도
저 저항계 (loresta-GP MCP-T610(Mitsuibishi Chemical Corporation))를 이용하여 표면저항을 9Point 측정하여 표면저항 평균값을 측정하였다. 그리고 표준편차 값을 이용하여 면저항의 균일도를 계산하였다.
(2) 투과도
UV분광계 (Nippon Denshoko사, NDH2000)를 이용하여 550nm에서 투과도를 3번 측정하여 평균값을 구하였고, 가시광선 투과도 및 헤이즈를 측정하였다.
(3) 헤이즈
Hazemeter(NDH2000, nippon denshoku)를 이용하여 측정하였다.
(4) 접착 평가 후의 표면저항(Ω/□)
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 투명 전도성 필름에 Tape(104-MN1, 3M사) 를 붙였다 떼었다를 10회 실시한 후, 저 저항계 (loresta-GP MCP-T610(Mitsuibishi Chemical Corporation))를 이용하여 표면저항을 9Point 측정하여 표면저항 평균값을 측정하였다.
구분 하드코팅
외관
(소프트경화 후)		 표면저항
(Ω/□)		 저항 균일도(%) 투과도(%) 헤이즈(%) 접착 평가 후의 표면저항
(Ω/□)
실시예 1 양호 65 6 91 1.4 64
실시예 2 양호 62 5 91 1.4 61
실시예 3 양호 61 5 91 1.4 63
실시예 4 양호 60 5 92 1.4 65
실시예 5 양호 62 6 91 1.4 72
비교예 1 양호 61 6 91 1.4 144
비교예 2 미형성 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가
비교예 3 양호 63 5 91 1.4 137
비교예 4 미형성 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가
비교예 5 양호 62 6 91 1.4 151
비교예 6 양호 60 5 91 1.4 141
상기 결과의 실시예 1~5와 같이 적정 수준의 온도 및 시간의 공정으로 소프트 경화를 실시하였을 경우 접착력 개선에 효과를 보였다 그러나 비교예 2와 4와 같이 경화 온도 및 경화 시간이 미달될 경우 하드코팅이 형성되지 않아 그 위에 전도성 층을 형성하기 어려웠으며, 비교예 3, 5와 같이 경화의 온도 및 시간이 과할 경우 이미 하드코팅이 완전 경화를 이루어 접착력 개선에 영향을 미치지 못하였다.
또한, 비교예 6과 같이 하드경화를 전도성 형성 전에 할 경우도 동일하게 접착력 개선을 영향을 미치지 못하였다.

Claims (5)

  1. 기재 상에 열경화성 조성물을 코팅하여 하드코팅층을 제조하는 단계(S1);
    상기 제조된 하드코팅층을 5분 내지 15분 시간동안 50 내지 150℃의 온도로 소프트 경화시키는 단계(S2);
    상기 소프트 경화시킨 하드코팅층 상에 금속 나노와이어 용액을 코팅하여 전도성층을 형성하는 단계(S3); 및
    상기 전도성층을 형성한 후, 20분 내지 60분 시간동안 50 내지 150℃의 온도로 하드 경화시키는 단계 (S4);를 포함하고,
    상기 열경화성 조성물은 유기 실란 커플링제 3 내지 20중량%, 경화제 0.5 내지 3중량%, 무기 나노콜로이드 실리카졸 5 내지 15중량% 및 용매 62 내지 91.5중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 S3단계에서 금속 나노와이어 용액은 용매 상에 금속 나노와이어가 0.1 내지 1.5중량%의 고형분 함량으로 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 금속 나노와이어는 은, 금, 백금, 구리, 알루미늄 및 티타늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름의 제조방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 금속 나노와이어는 단면의 평균 직경이 10 내지 50㎚, 평균 길이가 10 내지 50㎛인 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름의 제조방법.
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