KR102503333B1 - 광학 처리 모듈 및 광학 처리 장치 - Google Patents

광학 처리 모듈 및 광학 처리 장치 Download PDF

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Abstract

이 출원은 광학 처리 모듈 및 광학 처리 장치를 제공한다. 광학 처리 장치는 적어도 2개의 광학 처리 모듈을 포함한다. 광학 처리 모듈은 처리 유닛을 포함하고, 적어도 하나의 제1 인터페이스와, 적어도 하나의 제2 인터페이스와, 적어도 하나의 제3 인터페이스를 더 포함한다. 제1 인터페이스는 상위 계층 디바이스와 접속되고 통신하는 데에 사용되고, 제2 인터페이스는 사용자측 디바이스와 접속되고 통신하는 데에 사용되고, 제3 인터페이스는 다른 광학 처리 모듈의 제3 인터페이스와 접속되고 통신하는 데에 사용되고, 처리 유닛은 적어도 하나의 제1 인터페이스 및 적어도 하나의 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터를 제1 제어 명령에 따라 처리하도록 구성된다.

Description

광학 처리 모듈 및 광학 처리 장치
이 출원은 광학 네트워크 기술에 관련되고, 특히 광학 처리 모듈(optical processing module) 및 광학 처리 장치(optical processing apparatus)에 관련된다.
수동 광학 네트워크(passive optical network, PON) 기술의 개발과 함께, 홈으로의 파이버(fiber to the home, FTTH) 또는 커브로의 파이버(fiber to the curb, FTTC)가 전세계적으로 고대역폭 홈 액세스를 위한 주류적인 기술이 되었다. PON 아키텍처는 광학 라인 종단(optical line termination, OLT) OLT, 광학 분배 네트워크(optical distribution network, ODN) 및 광학 네트워크 유닛(optical network unit, ONU)을 포함한다. 하나의 OLT는 ODN을 통해서 복수의 ONU에 접속될 수 있고, 각각의 ONU는 복수의 종단 디바이스에 접속될 수 있다.
OLT는 PON의 핵심 컴포넌트이다. OLT는 상위 계층(upper layer)에서의 네트워크측 디바이스(예를 들어, 스위치(switch) 또는 라우터(router))에 접속되고, 하위 계층(lower layer)에서의 하나 이상의 ODN에 접속된다. 하나의 OLT는 복수의 PON 인터페이스를 제공할 수 있다. 종래의 OLT(중앙형(centralized) OLT 및 분산형(distributed) OLT를 포함함)는 플러그인(plug-in) 프레임 구조를 사용하고 라인 카드 및 주 제어 보드/네트워크 보드(중앙형 포워딩(forwarding) 또는 중앙형 스위칭(switching)을 위해 사용됨)를 통상적으로 포함한다. 그러나, OLT 솔루션은 복잡하고 비싸다. 다른 OLT는 작은 용량을 가진 시스템 온 칩(system on chip, SOC)을 사용한다. SOC는 통상적으로 하나의 칩을 포함하나, 소수의 포트(port) 및 적은 트래픽(traffic)을 갖는다.
기존의 OLT는 사용자 요구사항을 만족시킬 수 없고, 새로운 타입의 OLT가 시급히 필요함은 분명하다.
광학 처리 장치를 단순화하고 비용을 감소시키기 위해, 이 출원은 광학 처리 모듈 및 광학 처리 장치를 제공한다.
이 출원의 제1 측면에 따르면, 처리 유닛(processing unit)을 포함하는 광학 처리 모듈이 제공된다.
광학 처리 모듈은 적어도 하나의 제1 인터페이스, 적어도 하나의 제2 인터페이스 및 적어도 하나의 제3 인터페이스를 더 포함한다.
제1 인터페이스는 상위 계층 디바이스(upper-layer device)와 접속되고 통신하는 데에 사용되고, 제2 인터페이스는 사용자측 디바이스(user-side device)와 접속되고 통신하는 데에 사용되고, 제3 인터페이스는 다른 광학 처리 모듈의 제3 인터페이스와 접속되고 통신하는 데에 사용된다.
처리 유닛은 적어도 하나의 제1 인터페이스 및 적어도 하나의 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터를 제1 제어 명령(control instruction)에 따라 처리하도록 구성된다. 제1 제어 명령은 다운링크(downlink) 방향에서, 적어도 하나의 제1 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭을 나타내고(indicate), 적어도 하나의 제1 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭의 합은 광학 처리 모듈의 처리 능력보다 크지 않다.
예시적인 구현에서, 처리 유닛이 적어도 하나의 제1 인터페이스 및 적어도 하나의 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터를 제1 제어 명령에 따라 처리하도록 구성되는 것은 다음을 포함한다:
처리 유닛은 제1 인터페이스 및 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터의 일부 또는 전부에 대해 적어도 데이터 파싱(parsing), 캡슐화(encapsulation) 및 스케줄링(scheduling)을 수행하고, 처리된 데이터를 적어도 하나의 제2 인터페이스를 통해서 사용자측 디바이스에 발신하도록 구성되는 것.
다른 예시적인 구현에서, 처리 유닛이 적어도 하나의 제1 인터페이스 및 적어도 하나의 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터를 제1 제어 명령에 따라 처리하도록 구성되는 것은 다음을 포함한다:
처리 유닛은 제1 인터페이스 및 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터의 일부 또는 전부를 데이터를 수신하는 데에 사용된 인터페이스와는 상이한 다른 제3 인터페이스를 통해서 다른 광학 처리 모듈에 발신하도록 구성되는 것.
예시적인 구현에서, 제1 인터페이스 및 제3 인터페이스는 이더넷(Ethernet) 인터페이스이고, 제2 인터페이스는 수동 광학 네트워크(Passive Optical Network: PON) 인터페이스이다.
예시적인 구현에서, 처리 유닛은 또한, 적어도 하나의 제2 인터페이스 및 적어도 하나의 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터를 제2 제어 명령에 따라 처리하도록 구성된다. 제2 제어 명령은 업링크(uplink) 방향에서, 적어도 하나의 제2 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭을 나타내고, 적어도 하나의 제2 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭의 합은 광학 처리 모듈의 처리 능력보다 크지 않다.
예시적인 구현에서, 처리 유닛이 또한, 적어도 하나의 제2 인터페이스 및 적어도 하나의 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터를 제2 제어 명령에 따라 처리하도록 구성되는 것은 다음을 포함한다:
처리 유닛은 제2 인터페이스 및 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터의 일부 또는 전부에 대해 적어도 데이터 파싱, 캡슐화 및 스케줄링을 수행하고, 처리된 데이터를 적어도 하나의 제1 인터페이스를 통해서 상위 계층 디바이스에 발신하도록 구성되는 것.
다른 예시적인 구현에서, 처리 유닛이 또한, 적어도 하나의 제2 인터페이스 및 적어도 하나의 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터를 제2 제어 명령에 따라 처리하도록 구성되는 것은 다음을 포함한다:
처리 유닛은 제2 인터페이스 및 상기 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터의 일부 또는 전부를 데이터를 수신하는 데에 사용된 인터페이스와는 상이한 다른 제3 인터페이스를 통해서 다른 광학 처리 모듈에 발신하도록 구성되는 것.
이 출원의 제2 측면에 따르면, 위의 예 중 임의의 것에 따른 광학 처리 모듈을 복수 개 포함하는 광학 처리 장치가 제공된다. 복수의 광학 처리 모듈 중의 적어도 2개의 광학 모듈은 그것들의 각자의 제3 인터페이스를 통해서 접속된다.
광학 처리 장치는, 복수의 광학 처리 모듈 내의 제1 인터페이스 및 제3 인터페이스에 실제 데이터 대역폭을 할당하도록 구성된 적어도 하나의 대역폭 스케줄링 디바이스를 더 포함한다.
예시적인 구현에서, 2개의 광학 처리 모듈이 접속해제된(disconnected) 경우에, 2개의 광학 처리 모듈은 서로 통신할 수가 없다.
예시적인 구현에서, 각각의 광학 처리 모듈은 2개의 제1 인터페이스를 포함하고, 2개의 제1 인터페이스는 활성(active)/스탠바이(standby) 인터페이스이다.
이 출원은 광학 처리 모듈 및 광학 처리 장치를 제공한다. 광학 처리 장치는 적어도 2개의 광학 처리 모듈을 포함한다. 광학 처리 모듈은 처리 유닛을 포함하고, 적어도 하나의 제1 인터페이스와, 적어도 하나의 제2 인터페이스와, 적어도 하나의 제3 인터페이스를 더 포함한다. 제1 인터페이스는 상위 계층 디바이스와 접속되고 통신하는 데에 사용되고, 제2 인터페이스는 사용자측 디바이스와 접속되고 통신하는 데에 사용되고, 제3 인터페이스는 다른 광학 처리 모듈의 제3 인터페이스와 접속되고 통신하는 데에 사용되고, 처리 유닛은 적어도 하나의 제1 인터페이스 및 적어도 하나의 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터를 제1 제어 명령에 따라 처리하도록 구성된다. 제1 제어 명령은 다운링크 방향에서, 적어도 하나의 제1 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭을 나타낸다. 복수의 광학 처리 모듈이 상호접속되어 고밀도 박스 형상 디바이스 또는 중간 밀도 박스 형상 디바이스를 형성한다. 이 해결안은 간단하고 비용면에서도 효율적이다.
도 1은 이 출원의 실시예에 따른 PON의 아키텍처의 개략도이고,
도 2는 이 출원의 실시예에 따른 PON의 다른 아키텍처의 개략도이고,
도 3은 이 출원의 실시예에 따른 광학 처리 모듈의 하드웨어 구조의 개략도이고,
도 4는 이 출원의 실시예에 따른 광학 처리 모듈의 다른 하드웨어 구조의 개략도이고,
도 5는 이 출원의 실시예에 따른 광학 처리 모듈의 또 다른 하드웨어 구조의 개략도이고,
도 6은 이 출원의 실시예에 따른 광학 처리 장치의 하드웨어 구조의 개략도이고,
도 7은 이 출원의 실시예에 따른 광학 처리 장치의 다른 하드웨어 구조의 개략도이다.
현재의 광대역 액세스 기술은 주로 동선 액세스(copper access) 기술(예를 들어, 다양한 DSL 기술) 및 광학 액세스(optical access) 기술로 분류된다. 광학 액세스 기술을 사용함으로써 구현되는 액세스 네트워크는 광학 액세스 네트워크(optical access network, OAN)로 지칭된다.
PON은 광학 액세스 네트워크를 구현하기 위한 기술이고, PON은 점대다점(point-to-multipoint) 송신을 위한 광학 액세스 기술이다. PON의 시스템 아키텍처가 도 1에 도시된다. 도 1에서, OLT는 OAN을 위해 네트워크측 인터페이스를 제공하도록 구성된다. OLT는 상위 계층에서의 네트워크측 디바이스(예를 들어, 스위치 또는 라우터)에 접속되고, 하위 계층에서의 하나 이상의 ODN에 접속된다.
ODN은 광학 전력 할당을 위해 사용되는 수동 광학 스플리터(passive optical splitter), 수동 광학 스플리터 및 OLT 간에 접속된 피더 파이버(feeder fiber), 그리고 수동 광학 스플리터 및 ONU 간에 접속된 분배 파이버(distribution fiber)를 포함한다. 다운링크 데이터 송신 동안에, ODN은 OLT의 다운링크 데이터를 광학 스플리터를 통해서 각각의 ONU에 송신한다. 유사하게, 업링크 데이터 송신 동안에, ODN은 ONU의 업링크 데이터를 집성하고 집성된 업링크 데이터를 OLT에 송신한다.
ONU는 OAN을 위해 사용자측 인터페이스를 제공하고 ODN에 접속된다. 만일 ONU가 또한 사용자 포트 기능을 제공하는 경우, 예를 들어, ONU가 이더넷(Ethernet) 사용자 포트 또는 재래식 전화 서비스(plain old telephone service, POTS) 사용자 포트를 제공하는 경우, ONU는 광학 네트워크 종단(optical network termination, ONT)로 지칭된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 OLT는 통상적으로 중앙국(central office, CO)에 위치되고, CO는 통상적으로 네트워크측 디바이스를 더 포함한다. 도 1에 도시된 PON은 ONU 및 ONT가 중앙국에 가까운 도시와 같은 지역에 배치된 시나리오에 적용가능하다.
광대역 서비스의 대중화와 함께, 더 많은 ONU 및 ONT가 원격 지역(remote area)에 배치된다. OLT 디바이스는 점점 중앙국으로부터 촌락 또는 소도시와 같은 원격 지역으로 하향(downstream) 배치될 필요가 있다. 도 2는 PON의 다른 가능한 구조의 도해이다. 도 2에 도시된 바와 같이, OLT 디바이스는 더 이상 중앙국에 배치되지 않고, ONT 또는 ONU와 같은 디바이스에 더 가까이 배치된다. 도 2에 도시된 PON은 원격 지역 내의 더 많은 사용자가 광대역 서비스를 액세스할 수 있도록 더 많은 OLT를 포함할 수 있다.
이 출원의 이해의 편의를 위해, 이 출원에서의 몇 가지 기술적 용어가 우선 기술된다.
(1) PON 인터페이스
PON은 점대다점 광학 액세스 기술이다. PON 인터페이스는 PON이 사용되는 통신 네트워크 내에서 데이터 접속을 위해 사용되는 포트이다. PON 인터페이스에 접속된 송신 매체는 광학 신호(optical signal)을 수신하거나 발신하는 데에 사용되는 광학 파이버(optical fiber)이다.
복수의 타입의 PON, 예를 들어, 비동기 전송 모드 PON(asynchronous transfer mode PON)(ATM passive optical network, APON), 광대역 PON (broadband passive optical network, BPON), 이더넷 PON(ethernet passive optical network, EPON), 기가비트 PON(gigabit passive optical network, GPON) 및 초당 10기가비트 이더넷(10 gigabits per second Ethernet PON)(10G ethernet passive optical network, 10G-EPON)이 있기 때문에, 복수의 타입의 PON 인터페이스, 예를 들어, GPON 인터페이스, EPON 인터페이스, 대칭적 10G-GPON 인터페이스, 비대칭적 10G-GPON 인터페이스, 10G-EPON 인터페이스, TWDM-PON 인터페이스, 그리고 장래에 출현하는 더 높은 작업 속도를 가진 다른 PON 인터페이스가 또한 있을 수 있다.
상이한 PON은 상이한 프로토콜을 사용할 수 있고, 상이한 PON 기술을 사용함으로써 신호가 송신되는 경우에 신호 포맷이 상이할 수 있음이 이해될 수 있다.
이 출원에서, 상이한 타입의 PON 인터페이스는 상이한 프로토콜에 대응하고, PON 인터페이스에 의해서 식별되고 PON 인터페이스를 통해서 송신될 수 있는 신호는 대응하는 프로토콜을 사용함으로써 캡슐화된(encapsulated) 신호이다. 따라서, 만일 디바이스가 상이한 타입의 2개의 PON 인터페이스를 포함하는 경우, 하나의 PON 인터페이스를 통해서 수신된 신호에 대해 프로토콜 전환 처리가 수행될 필요가 있고, 신호가 여타 PON 인터페이스에 대응하는 프로토콜을 사용함으로써 캡슐화된 후에만 신호는 여타 PON 인터페이스를 통해서 발신될 수 있다.
이 출원에서, PON 인터페이스의 타입은 PON 인터페이스에 의해 사용되는 광학 액세스 기술의 타입을 식별하고, PON 인터페이스에 대응하는 프로토콜을 또한 식별한다.
PON 인터페이스는 점대다점 방식으로 통신을 수행함이 이해될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, OLT는 PON 인터페이스를 통해서 사용자측 디바이스에 접속되고, 하나의 PON 인터페이스를 통해서 복수의 ONT에 접속될 수 있다. 다시 말해, 다운링크 방향에서 사용자측 디바이스에 OLT를 접속하는 복수의 PON 인터페이스에 있어서, 각각의 PON 인터페이스는 복수의 사용자측 디바이스에 대응할 수 있다.
(2) 이더넷
이더넷은 가장 널리 적용되는 로컬 영역 네트워크(local area network) 통신 모드이고 또한 프로토콜이다. 이더넷 인터페이스(ethernet interface)는 이더넷 프로토콜이 사용되는 네트워크 구조 내에서 데이터 접속을 위해 사용되는 포트이다. 이더넷 인터페이스는 이더넷 프로토콜이 사용되는, 이더넷 프레임과 같은 신호를 수신하거나 발신하는 데에 사용될 수 있다.
이 출원에서 언급되는 이더넷 인터페이스는 복수의 타입, 예를 들어, SC 파이버 인터페이스, RJ-45 인터페이스, FDDI 인터페이스, AUI 인터페이스, BNC 인터페이스 및 콘솔(console) 인터페이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이더넷 인터페이스에 접속되는 송신 매체는 동축 케이블(coaxial cable), 꼬임쌍선(twisted pair), 광학 파이버, 또는 유사한 것을 포함할 수 있다.
이더넷 인터페이스는 점대점(point-to-point) 방식으로 통신을 수행한다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 이더넷 인터페이스를 통해서 OLT에 스위치가 접속된다. 복수의 OLT가 있는 경우에, 스위치는 상이한 이더넷 인터페이스를 통해서 상이한 OLT에 접속될 필요가 있다. 다시 말해, 스위치를 OLT에 접속하는 복수의 인터페이스에서, 각각의 이더넷 인터페이스는 오직 하나의 OLT에 대응한다.
도 3은 이 출원에 따른 광학 처리 모듈(100)의 하드웨어 구조의 개략도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 광학 처리 모듈(100)은 처리 유닛(11), 제1 인터페이스(12), 제2 인터페이스(12) 및 제3 인터페이스(14)를 포함한다.
도 3은 광학 처리 모듈의 개략도일 뿐임이 이해될 수 있다. 이 출원의 다른 실시예에서, 광학 처리 모듈(100)은 더 많은 제1 인터페이스(12), 제2 인터페이스(13) 및 제3 인터페이스(14)를 더 포함할 수 있다. 광학 처리 모듈(100)에 포함되는 제1 인터페이스(12), 제2 인터페이스(13) 및 제3 인터페이스(14)의 수효는 이 출원에서 한정되지 않는다.
제1 인터페이스(12)는 상위 계층 디바이스(예를 들어, 스위치 또는 라우터)에 접속되고 이와 통신하기 위해 광학 처리 모듈(100)에 의해 사용되고, 제2 인터페이스(13)는 사용자측 디바이스(예를 들어, ODN 또는 ONU)에 접속되고 이와 통신하기 위해 광학 처리 모듈(100)에 의해 사용되고, 제3 인터페이스(14)는 다른 광학 처리 모듈의 제3 인터페이스에 접속되고 이와 통신하기 위해 사용된다.
처리 유닛(11)은 적어도 하나의 제1 인터페이스(12) 및 적어도 하나의 제3 인터페이스(14)로부터 수신된 데이터를 제1 제어 명령에 따라 처리하도록 구성된다. 제1 제어 명령은 다운링크 방향에서, 적어도 하나의 제1 인터페이스(12)에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 적어도 하나의 제3 인터페이스(14)에 할당된 실제 데이터 대역폭을 나타낸다.
적어도 하나의 제1 인터페이스(12)에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 적어도 하나의 제3 인터페이스(14)에 할당된 실제 데이터 대역폭의 합은 광학 처리 모듈(100)의 처리 능력보다 크지 않다(즉, 작거나 같다).
이 출원의 이 실시예에서, 광학 처리 모듈의 인터페이스의 대역폭은 시간 단위(통상적으로 1초)당 인터페이스를 통해서 전달할 수 있는 데이터의 양이며, 통상적으로 bps(bit per second(초당 비트)), 즉 초당 송신될 수 있는 데이터의 양에 의해 표현된다. 예를 들어, 제1 인터페이스(12)의 실제 송신 대역폭은 5M(이는 실제로 5 Mbps이고, bps는 통상적으로 생략됨). 그것은 1초(s) 내에 제1 인터페이스(12)를 통해서 송신될 수 있는 데이터의 양이 5 MB임을 나타낸다.
광학 처리 모듈(100)의 처리 능력은 시간 단위당 광학 처리 모듈(100)에 의해 처리될 수 있는 데이터 패킷의 크기일 수 있다. 예를 들어, 1초 내에 광학 처리 모듈에 의해 송신될 수 있는 데이터의 양은 100 MB이고, 제1 인터페이스(12)에 할당된 실제 데이터 대역폭은 50 Mbps이며, 제3 인터페이스(14)에 할당된 실제 데이터 대역폭은 30 Mbps이다.
제1 제어 명령은 광학 처리 장치 내의 대역폭 스케줄링 유닛에 의해 광학 처리 모듈(100)에 발신될 수 있다. 광학 처리 장치는 복수의 광학 처리 모듈을 포함할 수 있고, 광학 처리 모듈은 각자의 제3 인터페이스를 통해서 서로 접속되고 통신한다. 대역폭 스케줄링 유닛은 광학 처리 장치 내의 각각의 광학 처리 모듈에 실제 송신 대역폭을 할당하도록 구성된다.
처리 유닛(11)은 구체적으로 제1 인터페이스(12) 및 제3 인터페이스(14)로부터 수신된 데이터의 일부 또는 전부에 대해 적어도 데이터 파싱, 캡슐화 및 스케줄링을 수행하고, 처리된 데이터를 적어도 하나의 제2 인터페이스(13)를 통해서 사용자측 디바이스에 발신하도록 구성된다.
대안적으로, 처리 유닛(11)은 제1 인터페이스(12) 및 제3 인터페이스(14)로부터 수신된 데이터의 일부 또는 전부를 데이터를 수신하는 데에 사용된 인터페이스와는 상이한 다른 제3 인터페이스를 통해서 다른 광학 처리 모듈에 발신한다.
만일 광학 처리 모듈(100)이 오직 하나의 제3 인터페이스(14)를 갖는 경우, 제1 인터페이스(12) 및 제3 인터페이스(14)로부터 수신된 다운링크 데이터는 오직 제2 인터페이스(13)를 통해서 사용자측 디바이스에 발신될 수 있다.
만일 광학 처리 모듈이 복수의 제3 인터페이스(14)를 갖는 경우, 제1 인터페이스(12) 및 제3 인터페이스(14)로부터 수신된 다운링크 데이터에 대하여, 다운링크 데이터의 일부는 제2 인터페이스(13)를 통해서 사용자측 디바이스에 발신될 수 있고, 나머지 다운링크 데이터는 데이터를 수신하는 데에 사용된 인터페이스와는 상이한 다른 제3 인터페이스(14)를 통해서 다른 광학 처리 모듈에 발신되고, 이후에 그 다른 광학 처리 모듈에 의해 사용자측 디바이스에 발신된다.
제1 인터페이스(12) 및 제3 인터페이스(14)로부터 수신된 다운링크 데이터에 대하여, 처리 유닛(11)은, 각각의 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 각각의 인터페이스의 상태에 기반하여, 다운링크 데이터가 제2 인터페이스(13)를 통해서 발신되는지 또는 제3 PON 인터페이스(14)를 통해서 발신되는지를 판정한다.
처리 유닛(11)은 또한, 적어도 하나의 제2 인터페이스(13) 및 적어도 하나의 제3 인터페이스(14)로부터 수신된 데이터를 제2 제어 명령에 따라 처리하도록 구성된다. 제2 제어 명령은 업링크 방향에서, 적어도 하나의 제2 인터페이스(13)에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 적어도 하나의 제3 인터페이스(14)에 할당된 실제 데이터 대역폭을 지시한다.
적어도 하나의 제2 인터페이스(13)에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 적어도 하나의 제3 인터페이스(14)에 할당된 실제 데이터 대역폭의 합은 광학 처리 모듈의 처리 능력보다 크지 않다. 제2 제어 명령은 광학 처리 장치 내의 대역폭 스케줄링 유닛에 의해 광학 처리 모듈(100)에 발신될 수 있다.
예를 들어, 처리 유닛(11)은 제2 인터페이스(13) 및 제3 인터페이스(14)로부터 수신된 데이터의 일부 또는 전부에 대해 적어도 데이터 파싱, 캡슐화 및 스케줄링을 수행하고, 처리된 데이터를 적어도 하나의 제1 인터페이스(12)를 통해서 상위 계층 디바이스에 발신하도록 구성된다.
대안적으로, 처리 유닛(11)은 제2 인터페이스 및 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터의 일부 또는 전부를 데이터를 수신하는 데에 사용된 인터페이스와는 상이한 다른 제3 인터페이스를 통해서 다른 광학 처리 모듈에 발신한다.
만일 광학 처리 모듈(100)이 오직 하나의 제3 인터페이스(14)를 갖는 경우, 제2 인터페이스(13) 및 제3 인터페이스(14)로부터 수신된 업링크 데이터는 오직 제1 인터페이스(12)를 통해서 상위 계층 디바이스에 발신될 수 있다.
만일 광학 처리 모듈이 복수의 제3 인터페이스(14)를 갖는 경우, 제2 인터페이스(13) 및 제3 인터페이스(14)로부터 수신된 업링크 데이터에 대하여, 업링크 데이터의 일부는 제1 인터페이스(12)를 통해서 상위 계층 디바이스에 발신될 수 있고, 나머지 업링크 데이터는 데이터를 수신하는 데에 사용된 인터페이스와는 상이한 다른 제3 인터페이스(14)를 통해서 다른 광학 처리 모듈에 발신되고, 이후에 그 다른 광학 처리 모듈에 의해 상위 계층 디바이스에 발신된다.
제1 인터페이스(12) 및 제3 PON 인터페이스(14)는 이더넷 인터페이스이고, 제2 인터페이스(13)는 PON 인터페이스이다. 이더넷 인터페이스는 상위 계층 디바이스와 통신하는 경우에 이더넷 MAC 계층 프로토콜을 처리하는/이더넷 물리 계층 프로토콜을 처리하는 기능을 구현하는 데에 사용된다.
PON 인터페이스는 다음 중 적어도 하나를 포함할 수 있다: GPON 인터페이스, EPON 인터페이스, 대칭적 10G-GPON 인터페이스, 비대칭적 10G-GPON 인터페이스, 10G-EPON 인터페이스, TWDM-PON 인터페이스, 또는 장래에 출현하는 더 높은 작업 속도를 가진 PON 인터페이스.
제1 인터페이스(12) 및 제3 인터페이스(14)의 유형이 제2 인터페이스의 유형과 상이하기 때문에, 처리 유닛(11)은, 처리된 광학 신호가 발신 인터페이스에 적용가능하도록, 수신된 광학 신호에 대해 프로토콜 전환을 수행하도록 구성된다.
다음은 두 전환 방식을 기술한다.
제1 방식에서, 프로토콜 전환은 광학 신호에 대해 직접적으로 수행된다. 선택적인 실시예에서, 다운링크 데이터 송신 동안에, 처리 유닛(11)은 제1 인터페이스(12)에 대응하는 프로토콜을 사용함으로써, 제1 인터페이스(12)로부터 수신된 제1 광학 신호를 파싱하고, 제2 인터페이스(13)에 대응하는 프로토콜을 사용함으로써, 파싱된 제1 광학 신호를 캡슐화하여, 제1 광학 신호에 대해 프로토콜 전환을 완료하도록 구성된다. 업링크 데이터 송신 동안에, 처리 유닛(11)은 제2 인터페이스(13)에 대응하는 프로토콜을 사용함으로써, 제2 인터페이스(13)로부터 수신된 제2 광학 신호를 파싱하고, 제1 인터페이스(12)에 대응하는 프로토콜을 사용함으로써, 파싱된 제2 광학 신호를 캡슐화하여, 제2 광학 신호에 대해 프로토콜 전환을 완료하도록 구성된다.
제2 방식에서, 광학 신호가 전기적 신호로 전환된 후에, 전기적 신호에 대해 프로토콜 전환이 수행된다. 선택적인 실시예에서, 도 4는 이 출원에 따른 광학 처리 모듈의 다른 하드웨어 구조의 개략도이다. 처리 유닛(11)은 프로세서(110), 광학 모듈(111), 제1 PON MAC 칩(112) 및 제2 PON MAC 칩(113)을 포함한다. 제1 PON MAC 칩(112)은 제1 인터페이스(12)에 대응하는 프로토콜을 사용하고, 제2 PON MAC 칩(113)은 제2 인터페이스(13)에 대응하는 프로토콜을 사용한다.
데이터 다운링크 송신 동안에, 프로세서(110)는 구체적으로, 제1 인터페이스(12)로부터 수신된 제1 광학 신호를 제1 전기적 신호로 전환하도록 광학 모듈(111)에 지시하고, 제1 전기적 신호에 대해 프로토콜 프레임해제(deframing)를 수행하도록 제1 PON MAC 칩(112)에 지시하고, 프로토콜 프레임해제를 통해서 획득된 제1 전기적 신호에 대해 프로토콜 프레임화(framing)를 수행하도록 제2 PON MAC 칩(113)에 지시하고, 프로토콜 프레임화를 통해서 획득된 제1 전기적 신호에 대해 전기적 대 광학 전환(electrical-to-optical conversion)을 수행하도록 광학 모듈(111)에 지시하여, 처리된 제1 광학 신호를 획득하여서, 제1 광학 신호에 대해 프로토콜 전환을 완료하도록 구성된다.
데이터 업링크 송신 동안에, 프로세서(110)는 구체적으로, 제2 인터페이스(13)로부터 수신된 제2 광학 신호를 제2 전기적 신호로 전환하도록 광학 모듈(111)에 지시하고, 제2 전기적 신호에 대해 프로토콜 프레임해제를 수행하도록 제2 PON MAC 칩(113)에 지시하고, 프로토콜 프레임해제를 통해서 획득된 제2 전기적 신호에 대해 프로토콜 프레임화를 수행하도록 제1 PON MAC 칩(112)에 지시하고, 프로토콜 프레임화를 통해서 획득된 제2 전기적 신호에 대해 전기적 대 광학 전환을 수행하도록 광학 모듈(111)에 지시하여, 처리된 제2 광학 신호를 획득하여서, 제2 광학 신호에 대해 프로토콜 전환을 완료하도록 구성된다.
도 4를 참조하면, 처리 유닛(11)은 메모리(114)를 더 포함한다. 메모리(114)는 프로세서(110)에 커플링되고(coupled), 다양한 소프트웨어 프로그램 및/또는 복수의 세트의 명령어를 저장하도록 구성된다. 구체적으로, 메모리(114)는 고속 랜덤 액세스 메모리(random access memory)를 포함할 수 있고, 비휘발성 메모리(non-volatile memory), 예를 들어, 하나 이상의 자기 디스크 저장 디바이스, 플래시 메모리 디바이스, 또는 다른 비휘발성 솔리드 스테이트(solid-state) 저장 디바이스를 또한 포함할 수 있다. 메모리(114)는 운영 시스템(operating system)(이는 아래에서 시스템으로 지칭됨), 예를 들어, ANDROID, iOS, WINDOWS, 또는 LINUX와 같은 임베디드(embedded) 운영 시스템을 저장할 수 있다. 메모리(114)는 또한 네트워크 통신 프로그램을 저장할 수 있다. 네트워크 통신 프로그램은 하나 이상의 광학 라인 종단, 하나 이상의 사용자측 디바이스, 또는 하나 이상의 네트워크측 디바이스와 통신하는 데에 사용될 수 있다.
프로세서(111)는 컴퓨터 판독가능 명령어를 판독하고 실행하여, 광학 처리 모듈(100)을 관리하는 기능을 완수하고, 광학 처리 모듈(100)에 의해 수신된 패킷을 파싱하거나 제어하거나 처리하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 프로세서(111)는 메모리(114)에 저장된 프로그램을 호출하고, 프로그램에 포함된 명령어를 실행하도록 구성될 수 있다. 명령어는 PON 통신 네트워크 내에서 광학 처리 모듈(100)의 신호 송신 기능을 구현하는 데에 사용될 수 있다.
처리 유닛(11)은 광학 처리 모듈(100)을 위해 안정적인 전력 공급을 제공하도록 구성된 전력 관리 모듈(115)을 더 포함한다.
이 출원의 이 실시예에서, 광학 처리 모듈은 단일 SOC를 사용함으로써 구현될 수 있다. 도 5는 이 출원에 따른 광학 처리 모듈의 또 다른 하드웨어 구조의 개략도이다. 도 5를 참조하면, 프로토콜의 관점에서, SOC는 SOC 및 상위 계층 디바이스 간의 통신 서비스를 처리하도록 구성된 하나 이상의 PON MAC 칩을 포함할 수 있다. PON MAC 칩은 PON 매체 액세스 제어(media access control, MAC) 계층 프로토콜을 처리하는 기능을 완수하도록 구성된다. SOC는 포워딩 기능을 구현하도록 구성된 컴포넌트 또는 칩을 더 포함할 수 있다. 컴포넌트 또는 칩은 로컬 영역 네트워크 스위칭(LAN switching, LSW) 및 포워딩, 네트워크 처리(network processing, NP), 트래픽 관리(traffic management, TM), 또는 유사한 것을 구현하도록 구성될 수 있다. SOC는 SOC 및 하위 계층 디바이스 간의 통신 서비스를 처리하도록 구성된 하나 이상의 PON MAC 칩을 더 포함한다. PON MAC 칩은 PON MAC 계층 프로토콜을 처리하는 기능을 완수하도록 구성된다.
광학 처리 모듈(100)은 업링크 보드(uplink board), 각각의 유닛을 위해 물리적 접속을 제공하는 백플레인(backplane), 클록(clock), 팬(fan), 팬 제어 유닛 및 유사한 것을 더 포함할 수 있음이 이해될 수 있다. 세부사항은 여기에서 기술되지 않는다.
도 3 및 도 4에 도시된 광학 처리 모듈(100)은 이 출원의 구현일 뿐임에 유의하여야 한다. 실제 적용 동안에, 광학 처리 모듈(100)은 대안적으로 더 많거나 더 적은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 이는 여기에서 한정되지 않는다.
전술한 실시예에서, 광학 처리 모듈(100)은 제3 인터페이스(14)를 통해서 다른 광학 처리 모듈에 접속되고 이와 통신한다. 복수의 상호접속된 광학 처리 모듈은 광학 처리 장치를 구성한다. 광학 처리 장치는 도 3 또는 도 4에 도시된 광학 처리 모듈을 적어도 2개 포함한다. 적어도 2개의 광학 처리 모듈은 제3 인터페이스를 통해서 서로 접속되고, 광학 처리 장치는 OLT일 수 있다.
광학 처리 장치는, 복수의 광학 처리 모듈 내의 제1 인터페이스 및 제3 인터페이스에 실제 데이터 대역폭을 할당하도록 구성된 적어도 하나의 대역폭 스케줄링 디바이스를 더 포함한다.
광학 처리 장치 내의 각각의 광학 처리 모듈은 광학 처리 모듈의 인터페이스를 통해서 상위 계층 디바이스 또는 종단측 디바이스에 데이터를 발신할 수도 있고, 다른 접속된 광학 처리 모듈의 인터페이스를 통해서 상위 계층 디바이스 또는 종단측 디바이스에 데이터를 발신할 수도 있다.
2개의 광학 처리 모듈이 접속해제된 경우에, 2개의 광학 처리 모듈은 서로 통신할 수가 없다. 각각의 광학 처리 모듈은 오직 광학 처리 모듈의 인터페이스를 통해서 상위 계층 디바이스 또는 종단측 디바이스에 데이터를 발신할 수 있다.
도 6은 이 출원에 따른 광학 처리 장치의 하드웨어 구조의 개략도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 광학 처리 장치는 3개의 광학 처리 모듈(광학 처리 모듈(100), 광학 처리 모듈(200) 및 광학 처리 모듈(300)) 및 대역폭 스케줄링 유닛(400)을 포함한다. 광학 처리 모듈(100), 광학 처리 모듈(200) 및 광학 처리 모듈(300)은 각각 하나의 제1 인터페이스, 하나의 제2 인터페이스 및 2개의 제3 인터페이스를 포함한다.
광학 처리 모듈(100), 광학 처리 모듈(200) 및 광학 처리 모듈(300)은 제3 인터페이스를 통해서 서로 접속되어, 풀 메시(full mesh)를 형성한다. 임의의 두 광학 처리 모듈은 독립적인 제3 인터페이스를 통해서 서로 접속된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 광학 처리 모듈(100)의 제3 인터페이스 1은 광학 처리 모듈(300)의 제3 인터페이스 6에 접속되고, 광학 처리 모듈(100)의 제3 인터페이스 2는 광학 처리 모듈(200)의 제3 인터페이스 3에 접속되고, 광학 처리 모듈(200)의 제3 인터페이스 4는 광학 처리 모듈(300)의 제3 인터페이스 5에 접속된다. 광학 처리 모듈(100)은 제1 인터페이스 A 및 제2 인터페이스 a를 더 포함하고, 광학 처리 모듈(200)은 제1 인터페이스 B 및 제2 인터페이스 b를 더 포함하고, 광학 처리 모듈(300)은 제1 인터페이스 C 및 제2 인터페이스 c를 더 포함한다.
이 실시예에서, 각각의 광학 처리 모듈은 제3 인터페이스를 통해서 여타 두 광학 처리 모듈과 통신할 수 있다. 대역폭 스케줄링 유닛(400)은 복수의 광학 처리 모듈 간의 통신을 제어한다. 대역폭 제어 유닛(400)은 독립적인 CPU일 수도 있고, 광학 처리 모듈 내의 처리 유닛을 재사용할 수도 있다.
대역폭 스케줄링 유닛(400)은 광학 처리 장치에 포함된 복수의 광학 처리 모듈 내의 제1 인터페이스 및 제3 인터페이스에 실제 데이터 대역폭을 할당할 수 있다.
대역폭 스케줄링 유닛(400)은, 각각의 제1 인터페이스의 상호접속 대역폭, 상이한 서비스 타입에 의해 허용되는 초과가입 비율(oversubscription ratio), 칩 및 포트 트래픽의 통계(이는 마이크로초(microsecond)(us) 레벨 내지 초 레벨에서의 통계일 수 있음) 및 유사한 것에 기반하여, 복수의 광학 처리 모듈 내의 제3 인터페이스에 할당되는 실제 데이터 대역폭을 판정할 수 있다.
대역폭 스케줄링 유닛(400)은 또한 광학 처리 모듈의 처리 능력 및 제3 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭에 기반하여 각각의 광학 처리 모듈의 제1 인터페이스에 실제 데이터 대역폭을 할당한다.
선택적으로, 대역폭 스케줄링 유닛(400)은 대안적으로 광학 처리 모듈의 부하 상태(load status)에 기반하여 각각의 광학 처리 모듈 내의 제1 인터페이스 및 제3 인터페이스에 실제 데이터 대역폭을 할당할 수 있다. 예를 들어, 광학 처리 모듈(100)의 현재 부하가 상대적으로 낮은 경우에, 대역폭 스케줄링 유닛(400)은 광학 처리 모듈(100)의 제1 인터페이스 및 제3 인터페이스에 더 많은 대역폭을 할당한다. 광학 처리 모듈(200)의 현재 부하가 상대적으로 높은 경우에, 대역폭 스케줄링 유닛(400)은 광학 처리 모듈(200)의 제1 인터페이스 및 제3 인터페이스의 대역폭을 감소시킨다.
대역폭 스케줄링 유닛(400)은, 광학 처리 장치가 최적의 성능을 달성하도록, 광학 처리 모듈의 부하 상태에 기반하여 각각의 광학 처리 모듈 내의 제1 인터페이스 및 제3 인터페이스에 실제 데이터 대역폭을 할당할 수 있다.
이 실시예에서, 대역폭 스케줄링 유닛(400)은 각각의 인터페이스의 트래픽에 대해 마이크로초(us) 레벨 내지 초 레벨에서의 통계를 수집하여, 인터페이스에 대해 마이크로초(us) 레벨 내지 초 레벨에서의 트래픽 제어를 수행할 수 있다.
광학 처리 모듈(100)이 예로서 사용된다. 광학 처리 모듈(100)의 처리 능력은 1초 내에 처리될 수 있는 데이터 패킷의 크기가 200 Mb이고, 제1 인터페이스 A에 할당된 실제 데이터 패킷이 100 Mbps이고, 제3 인터페이스 1에 할당된 실제 데이터 대역폭이 30 Mbps이고, 제3 인터페이스 2에 할당된 실제 데이터 대역폭이 50 Mbps라고 가정된다. 제1 인터페이스 A로부터 80 MB의 데이터 패킷이 수신되고, 데이터 패킷 중의 50 MB가 제2 인터페이스 a를 통해서 사용자측 디바이스에 발신될 수 있고, 데이터 패킷 중의 나머지 30 MB가 제3 인터페이스 1 및/또는 제3 인터페이스 2를 통해서 사용자측 디바이스에 발신될 수 있다.
구체적인 구현에서, 광학 처리 모듈(100)은 복수의 실제 형태를 가질 수 있다. 선택적인 실시예에서, 광학 처리 모듈(100)은 박스 형상(box-shaped) 디바이스 또는 일체화된(integrated) 디바이스의 형태로 구현될 수 있다.
도 7은 이 출원에 따른 광학 처리 장치의 다른 하드웨어 구조의 개략도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 도 7에 도시된 광학 처리 장치와 비교하여, 이 실시예에서의 광학 처리 장치에서, 각각의 광학 처리 모듈의 제3 인터페이스는 접속해제되고, 광학 처리 모듈은 서로 접속되지 않는다.
선택적으로, 각각의 광학 처리 모듈은 2개의 제1 인터페이스를 포함하고, 2개의 제1 PON 인터페이스는 활성/스탠바이 인터페이스일 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 광학 처리 모듈(100)은 2개의 제1 인터페이스 A1 및 A2를 포함하고, 광학 처리 모듈(100)은 하나의 제2 인터페이스 a를 포함한다. 광학 처리 모듈(200)은 2개의 제1 인터페이스 B1 및 B2를 포함하고, 광학 처리 모듈(200)은 하나의 제2 인터페이스 b를 포함한다. 광학 처리 모듈(300)은 2개의 제1 인터페이스 C1 및 C2를 포함하고, 광학 처리 모듈(300)은 하나의 제2 인터페이스 c를 포함한다.
이 실시예에서, 각각의 광학 처리 모듈의 제1 인터페이스의 실제 데이터 대역폭은 대역폭 스케줄링 유닛에 의해 할당된다.
이 출원에서, 도 6 및 도 7에 도시된 광학 처리 장치는 박스 형상 디바이스 또는 일체화된 디바이스의 형태로 구현될 수 있다. 광학 처리 장치는 OLT일 수 있고, OLT 내의 각각의 광학 처리 모듈은 하나의 SOC를 사용함으로써 구현될 수 있다. 단일 SOC를 가진 광학 처리 모듈과 비교하여, 복수의 SOC를 접속하고 연장함으로써 획득되는 광학 처리 장치는 더 많은 포트를 제공할 수 있다. 고밀도 박스 형상 디바이스 또는 중간밀도 박스 형상 디바이스가 형성되는 경우에, 이 해결안은 간단하고 비용효율적이다.

Claims (15)

  1. 광학 처리 모듈로서,
    프로세서와, 적어도 하나의 제1 인터페이스와, 적어도 하나의 제2 인터페이스와, 적어도 하나의 제3 인터페이스를 포함하되,
    상기 제1 인터페이스는 상위 계층 디바이스와 접속되고 통신하는 데에 사용되고, 상기 제2 인터페이스는 사용자측 디바이스와 접속되고 통신하는 데에 사용되고, 상기 제3 인터페이스는 다른 광학 처리 모듈의 제3 인터페이스와 접속되고 통신하는 데에 사용되고,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 인터페이스 및 상기 적어도 하나의 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터를 제1 제어 명령에 따라 처리하도록 구성되되, 상기 제1 제어 명령은 다운링크(downlink) 방향에서, 상기 적어도 하나의 제1 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 상기 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭을 나타내고(indicate), 상기 적어도 하나의 제1 인터페이스에 할당된 상기 실제 데이터 대역폭 및 상기 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 상기 실제 데이터 대역폭의 합은 광학 처리 모듈의 처리 능력보다 크지 않으며,
    상기 광학 처리 모듈의 처리 능력은 단위 시간 당 상기 광학 처리 모듈에 의해 처리될 수 있는 데이터 패킷의 크기이고,
    상기 프로세서는 상기 제1 인터페이스 및 상기 제3 인터페이스로부터 수신된 상기 데이터의 일부 또는 전부를 상기 데이터를 수신하는 데에 사용된 인터페이스와는 상이한 다른 제3 인터페이스를 통해서 다른 광학 처리 모듈에 발신하도록 구성된,
    광학 처리 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제1 인터페이스 및 상기 제3 인터페이스로부터 수신된 상기 데이터의 일부 또는 전부에 대해 적어도 데이터 파싱(parsing), 캡슐화(encapsulation) 및 스케줄링(scheduling)을 수행하고, 처리된 데이터를 상기 적어도 하나의 제2 인터페이스를 통해서 상기 사용자측 디바이스에 발신하도록 구성된,
    광학 처리 모듈.
  3. 삭제
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 인터페이스 및 상기 제3 인터페이스는 이더넷(Ethernet) 인터페이스이고, 상기 제2 인터페이스는 수동 광학 네트워크(Passive Optical Network: PON) 인터페이스인,
    광학 처리 모듈.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는 또한, 상기 적어도 하나의 제2 인터페이스 및 상기 적어도 하나의 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터를 제2 제어 명령에 따라 처리하도록 구성되되, 상기 제2 제어 명령은 업링크(uplink) 방향에서, 상기 적어도 하나의 제2 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 상기 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 상기 실제 데이터 대역폭을 나타내고, 상기 적어도 하나의 제2 인터페이스에 할당된 상기 실제 데이터 대역폭 및 상기 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 상기 실제 데이터 대역폭의 합은 상기 광학 처리 모듈의 상기 처리 능력보다 크지 않은,
    광학 처리 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제2 인터페이스 및 상기 제3 인터페이스로부터 수신된 상기 데이터의 일부 또는 전부에 대해 적어도 데이터 파싱, 캡슐화 및 스케줄링을 수행하고, 처리된 데이터를 상기 적어도 하나의 제1 인터페이스를 통해서 상기 상위 계층 디바이스에 발신하도록 구성된,
    광학 처리 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제2 인터페이스 및 상기 제3 인터페이스로부터 수신된 상기 데이터의 일부 또는 전부를 상기 데이터를 수신하는 데에 사용된 인터페이스와는 상이한 다른 제3 인터페이스를 통해서 다른 광학 처리 모듈에 발신하도록 구성된,
    광학 처리 모듈.
  8. 제1항 또는 제2항에 따른 복수의 광학 처리 모듈을 포함하는 광학 처리 장치로서,
    상기 복수의 광학 처리 모듈 중의 적어도 2개의 광학 디바이스는 각자의 제3 인터페이스를 통해서 접속되고,
    상기 광학 처리 장치는, 상기 복수의 광학 처리 모듈 내의 제1 인터페이스 및 제3 인터페이스에 실제 데이터 대역폭을 할당하도록 구성된 적어도 하나의 대역폭 스케줄링 디바이스를 더 포함하는,
    광학 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    2개의 광학 처리 모듈이 접속해제된 경우에, 상기 2개의 광학 처리 모듈 간의 통신이 불가한,
    광학 처리 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    각각의 광학 처리 모듈은 2개의 제1 인터페이스를 포함하고, 상기 2개의 제1 인터페이스는 활성(active)/스탠바이(standby) 인터페이스인,
    광학 처리 장치.
  11. 데이터 처리 방법으로서,
    적어도 하나의 제1 인터페이스 및 적어도 하나의 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터를 제1 제어 명령에 따라 처리하는 단계를 포함하되, 상기 제1 인터페이스는 상위 계층 디바이스와 접속되고 통신하는 데에 사용되고, 상기 제3 인터페이스는 다른 광학 처리 모듈의 제3 인터페이스와 접속되고 통신하는 데에 사용되고,
    상기 제1 제어 명령은 다운링크 방향에서, 상기 적어도 하나의 제1 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 상기 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭을 나타내고, 상기 적어도 하나의 제1 인터페이스에 할당된 상기 실제 데이터 대역폭 및 상기 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 상기 실제 데이터 대역폭의 합은 광학 처리 모듈의 처리 능력보다 크지 않으며,
    상기 광학 처리 모듈의 처리 능력은 단위 시간 당 상기 광학 처리 모듈에 의해 처리될 수 있는 데이터 패킷의 크기이고,
    상기 방법은,
    상기 제1 인터페이스 및 상기 제3 인터페이스로부터 수신된 상기 데이터의 일부 또는 전부를 상기 데이터를 수신하는 데에 사용된 인터페이스와는 상이한 다른 제3 인터페이스를 통해서 다른 광학 처리 모듈에 발신하는 단계를 더 포함하는,
    데이터 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    데이터를 제1 제어 명령에 따라 처리하는 단계는 또한,
    상기 제1 인터페이스 및 상기 제3 인터페이스로부터 수신된 상기 데이터의 일부 또는 전부를 파싱하고 캡슐화하고 스케줄링하는 단계와, 처리된 데이터를 적어도 하나의 제2 인터페이스를 통해서 사용자측 디바이스에 발신하는 단계를 포함하되, 상기 제2 인터페이스는 상기 사용자측 디바이스와 접속되고 통신하는 데에 사용되는,
    데이터 처리 방법.
  13. 삭제
  14. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 방법은,
    상기 적어도 하나의 제2 인터페이스 및 상기 적어도 하나의 제3 인터페이스로부터 수신된 데이터를 제2 제어 명령에 따라 처리하는 단계를 더 포함하되, 상기 제2 제어 명령은 업링크 방향에서, 상기 적어도 하나의 제2 인터페이스에 할당된 실제 데이터 대역폭 및 상기 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 상기 실제 데이터 대역폭을 나타내고, 상기 적어도 하나의 제2 인터페이스에 할당된 상기 실제 데이터 대역폭 및 상기 적어도 하나의 제3 인터페이스에 할당된 상기 실제 데이터 대역폭의 합은 상기 광학 처리 모듈의 상기 처리 능력보다 크지 않은,
    데이터 처리 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    데이터를 제2 제어 명령에 따라 처리하는 단계는 또한,
    상기 제2 인터페이스 및 상기 제3 인터페이스로부터 수신된 상기 데이터의 일부 또는 전부를 파싱하고 캡슐화하고 스케줄링하는 단계와, 처리된 데이터를 상기 적어도 하나의 제1 인터페이스를 통해서 상기 상위 계층 디바이스에 발신하는 단계를 포함하는,
    데이터 처리 방법.
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