KR102502667B1 - 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치 - Google Patents

반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치 Download PDF

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Abstract

개시되는 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치가 아세틸렌 공급 탱크와, 공급 배관과, 온도 조절 부재와, 압력 조절 부재를 포함함에 따라, 간명한 구조로 고순도 아세틸렌을 증착 챔버 등의 반도체 제조 장비에 공급해주기 전에 온도 조절 및 압력 조절을 해줄 수 있게 되는 장점이 있다.

Description

반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치{Supplying apparatus of hyperpure acetylene for semiconductor}
본 발명은 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치에 관한 것이다.
아세틸렌(C2H2)는 무색의 마늘 냄새가 나는 가스로서, 이러한 아세틸렌을 99.99% 이상의 순도로 정제한 고순도 아세틸렌은 증착 챔버 등의 반도체 제조 장비에 공급되어, 반도체 제조에 이용된다.
이러한 반도체 공정에서 사용되는 아세틸렌에 관한 것으로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.
그러나, 종래의 반도체 공정에서 사용되는 고순도 아세틸렌을 공급하는 구조에 의하면, 고순도 아세틸렌을 증착 챔버 등의 반도체 제조 장비에 공급해주기 전에 온도 조절 및 압력 조절을 해주어야 하는데, 이러한 온도 조절 및 압력 조절을 위한 구조물이 복잡한 문제가 있었다.
등록특허 제 10-0986503호, 등록일자: 2010.10.01., 발명의 명칭: 반도체 공정에서 사용하기 위한 아세틸렌 기체 정제 방법
본 발명은 간명한 구조로 고순도 아세틸렌을 증착 챔버 등의 반도체 제조 장비에 공급해주기 전에 온도 조절 및 압력 조절을 해줄 수 있는 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치는 고순도 아세틸렌을 수용하는 아세틸렌 공급 탱크; 상기 아세틸렌 공급 탱크로부터 반도체 제조 장비로 상기 고순도 아세틸렌을 공급해줄 수 있는 공급 배관; 상기 공급 배관 상에 설치되어, 상기 공급 배관을 통해 상기 반도체 제조 장비로 공급되는 상기 고순도 아세틸렌의 온도를 미리 설정된 요구되는 온도로 조절하는 온도 조절 부재; 및 상기 공급 배관 상에 설치되어, 상기 온도 조절 부재를 경유하면서 온도 조절된 상기 고순도 아세틸렌이 상기 반도체 제조 장비로 공급되는 공급 압력을 조절하는 압력 조절 부재;를 포함하는 것으로서,
상기 온도 조절 부재는 상기 공급 배관을 통해 유동되는 상기 고순도 아세틸렌이 온도 조절을 위해 임시로 수용되는 온도 조절 수용체와, 상기 온도 조절 수용체에 연결되어, 상기 온도 조절 수용체에 수용된 상기 고순도 아세틸렌을 가열해줄 수 있는 히팅 수단과, 상기 온도 조절 수용체에 연결되어, 상기 온도 조절 수용체에 수용된 상기 고순도 아세틸렌을 냉각시켜줄 수 있는 냉각 수단을 포함하고,
상기 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치는 상기 온도 조절 수용체에 외부로부터 가해지는 외부 충격을 감지하고, 상기 외부 충격을 감지한 상태를 비가역적으로 유지시켜줄 수 있는 충격 감지 비가역 확인 유닛;을 더 포함하고,
상기 충격 감지 비가역 확인 유닛은 상기 온도 조절 수용체가 설치되는 설치면 상에 놓이는 베이스 부재와, 상기 온도 조절 수용체의 하부에 고정되고, 상기 베이스 부재를 향해 돌출되는 지지 피삽 부재와, 상기 베이스 부재에 착탈 가능하게 올려져 있다가, 상기 베이스 부재를 통해 전달되는 상기 외부 충격에 의해 상기 지지 피삽 부재로 삽입될 수 있는 충격 이동 부재와, 상기 외부 충격이 가해지기 전에는 상기 충격 이동 부재와 상기 지지 피삽 부재 사이에 개재되어 상기 지지 피삽 부재가 상기 충격 이동 부재 및 상기 베이스 부재에 의해 지지되도록 연결해주고, 상기 외부 충격이 가해지면 상기 외부 충격에 의해 파쇄되면서 상기 충격 이동 부재가 상기 지지 피삽 부재로 삽입되도록 하는 충격 피파쇄 부재와, 상기 온도 조절 수용체의 하부 중 상기 지지 피삽 부재에 이웃한 부분에 고정되고, 에어를 수용하여 팽창된 상태를 유지하면서 상기 베이스 부재에 접하고 있다가, 상기 외부 충격에 의해 상기 충격 피파쇄 부재가 파쇄되면서 상기 충격 이동 부재가 상기 지지 피삽 부재로 삽입되면 상기 베이스 부재에 의해 눌리면서 상기 에어를 토출하는 에어 탱크 부재와, 상기 지지 피삽 부재에 고정되고, 상기 베이스 부재를 향하면서 상기 베이스 부재와 비접촉 상태를 유지하다가, 상기 외부 충격에 의해 상기 충격 피파쇄 부재가 파쇄되면서 상기 충격 이동 부재가 상기 지지 피삽 부재로 삽입됨에 따라 상기 에어 탱크 부재로부터 토출된 상기 에어에 의해 돌출되면서 상기 베이스 부재와 접하여 상기 지지 피삽 부재를 지지해주는 충격 돌출 지지 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치에 의하면, 상기 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치가 아세틸렌 공급 탱크와, 공급 배관과, 온도 조절 부재와, 압력 조절 부재를 포함함에 따라, 간명한 구조로 고순도 아세틸렌을 증착 챔버 등의 반도체 제조 장비에 공급해주기 전에 온도 조절 및 압력 조절을 해줄 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치의 구성을 보이는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치를 구성하는 충격 감지 비가역 확인 유닛을 보이는 확대도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치의 구성을 보이는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치를 구성하는 충격 감지 비가역 확인 유닛을 보이는 확대도이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치(100)는 아세틸렌 공급 탱크(110)와, 공급 배관(120)과, 온도 조절 부재(130)와, 압력 조절 부재(140)를 포함한다.
상기 아세틸렌 공급 탱크(110)는 고순도 아세틸렌을 수용하는 것이다.
상기 공급 배관(120)은 상기 아세틸렌 공급 탱크(110)로부터 증착 챔버 등의 반도체 제조 장비(10)로 상기 고순도 아세틸렌을 공급해줄 수 있는 것이다.
상기 온도 조절 부재(130)는 상기 공급 배관(120) 상에 설치되어, 상기 공급 배관(120)을 통해 상기 반도체 제조 장비(10)로 공급되는 상기 고순도 아세틸렌의 온도를 미리 설정된 요구되는 온도로 조절하는 것이다.
상세히, 상기 온도 조절 부재(130)는 상기 공급 배관(120)을 통해 유동되는 상기 고순도 아세틸렌이 온도 조절을 위해 임시로 수용되는 온도 조절 수용체(131)와, 상기 온도 조절 수용체(131)에 연결되어, 상기 온도 조절 수용체(131)에 수용된 상기 고순도 아세틸렌을 가열해줄 수 있는 히터 등의 히팅 수단(132)과, 상기 온도 조절 수용체(131)에 연결되어, 상기 온도 조절 수용체(131)에 수용된 상기 고순도 아세틸렌을 냉각시켜줄 수 있는 냉동 사이클을 가진 냉각 수단(133)을 포함한다.
상기 압력 조절 부재(140)는 상기 공급 배관(120) 상에 설치되어, 상기 온도 조절 부재(130)를 경유하면서 온도 조절된 상기 고순도 아세틸렌이 상기 반도체 제조 장비(10)로 공급되는 공급 압력을 조절하는 것이다.
한편, 본 실시예에 따른 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치(100)가 충격 감지 비가역 확인 유닛(200)을 더 포함한다.
상기 충격 감지 비가역 확인 유닛(200)은 상기 온도 조절 수용체(131)에 외부로부터 가해지는 외부 충격을 감지하고, 상기 외부 충격을 감지한 상태를 비가역적으로 유지시켜줄 수 있는 것이다.
상세히, 상기 충격 감지 비가역 확인 유닛(200)은 베이스 부재(210)와, 지지 피삽 부재(240)와, 충격 이동 부재(220)와, 충격 피파쇄 부재(230)와, 에어 탱크 부재(250)와, 충격 돌출 지지 부재(270)를 포함한다.
상기 베이스 부재(210)는 상기 온도 조절 수용체(131)가 설치되는 설치면 상에 놓이는 것이다.
상기 베이스 부재(210)는 소정 면적의 플레이트 형태로 형성되어 상기 온도 조절 수용체(131)가 설치되는 상기 설치면 상에 놓이는 베이스 플레이트(211)와, 상기 베이스 플레이트(211)의 양 측부로부터 상방으로 각각 소정 높이로 연장되는 한 쌍의 베이스 수직체(212)와, 상기 베이스 플레이트(211)의 중앙부와 상기 각 베이스 수직체(212) 사이의 일정 부분에서 상방으로 각각 소정 높이로 돌출되는 한 쌍의 베이스 돌출체(213)와, 상기 베이스 플레이트(211)의 중앙부의 상면에서 소정 깊이로 함몰 형성되어 상기 충격 이동 부재(220)의 하부가 착탈 가능하게 삽입될 수 있는 충격 이동 삽입홀(214)을 포함한다.
상기 지지 피삽 부재(240)는 상기 온도 조절 수용체(131)의 하부인 상기 냉매 수용 케이스(131)의 하부에 고정되고, 상기 베이스 부재(210)를 향해 돌출되는 것이다.
상기 지지 피삽 부재(240)는 상기 냉매 수용 케이스(131)의 하부에 고정되고 상기 냉매 수용 케이스(131)에서 하방으로 돌출되되 반구 형태의 단면으로 이루어지는 지지 피삽 돌출체(241)와, 상기 지지 피삽 돌출체(241)의 하부로부터 상기 충격 이동 부재(220)를 향해 돌출되되 서로 이격되도록 한 쌍으로 돌출되는 지지 피삽 클램핑체(242)를 포함한다.
상기 지지 피삽 클램핑체(242)에 상기 충격 이동 부재(220)의 상부가 삽입될 때 상기 지지 피삽 클램핑체(242)는 탄성 변형되면서 벌어졌다가, 상기 충격 이동 부재(220)의 상부의 삽입이 완료되면 상기 지지 피삽 클램핑체(242)가 복원력에 의해 상기 충격 이동 부재(220)의 상부를 조여줌으로써 상기 충격 이동 부재(220)가 상기 지지 피삽 부재(240)로부터 임의 낙하되지 않도록 한다.
상기 충격 이동 부재(220)는 상기 베이스 부재(210)에 착탈 가능하게 올려져 있다가, 상기 베이스 부재(210)를 통해 전달되는 상기 외부 충격에 의해 상기 지지 피삽 부재(240)로 삽입될 수 있는 것이다.
상기 충격 이동 부재(220)는 소정 면적의 플레이트 형태로 형성되고 상기 충격 이동 삽입홀(214)에 착탈 가능하게 삽입되는 충격 이동 하체(221)와, 상기 충격 이동 하체(221)의 중앙부로부터 소정 높이로 세워지는 충격 이동 상체(222)를 포함한다.
상기 충격 이동 상체(222)의 상부는 상기 지지 피삽 클램핑체(242) 사이로 원활하게 삽입될 수 있도록 테이퍼 형태로 형성된다.
상기 충격 피파쇄 부재(230)는 상기 외부 충격이 가해지기 전에는 상기 충격 이동 부재(220)와 상기 지지 피삽 부재(240) 사이에 개재되어 상기 지지 피삽 부재(240)가 상기 충격 이동 부재(220) 및 상기 베이스 부재(210)에 의해 지지되도록 연결해주고, 상기 외부 충격이 가해지면 상기 외부 충격에 의해 파쇄되면서 상기 충격 이동 부재(220)가 상기 지지 피삽 부재(240)로 삽입되도록 하는 것이다.
상기 충격 피파쇄 부재(230)는 소정 면적의 플레이트 형태로 형성되고, 상기 충격 피파쇄 부재(230)의 저면 중앙부에는 상기 충격 이동 상체(222)가 접하고, 상기 충격 피파쇄 부재(230)의 상면 중앙부에서 소정 간격 이격되도록 편심되면서 서로 대칭되는 두 지점에 상기 각 지지 피삽 클램핑체(242)의 하단이 접하게 된다. 그러면, 상기 충격 피파쇄 부재(230)의 저면 중앙부는 상기 충격 이동 상체(222)에 의해 눌리게 되고, 상기 충격 피파쇄 부재(230)의 상면 중앙부에서 소정 간격 이격되도록 편심되면서 서로 대칭되는 두 지점은 상기 각 지지 피삽 클램핑체(242)에 의해 눌리게 되는 상태를 유지하다가, 상기 외부 충격이 가해지면 상기 충격 이동 상체(222)를 통해 상기 외부 충격이 상기 충격 피파쇄 부재(230)의 저면 중앙부에 가해지면서 상기 외부 충격과 상기 각 지지 피삽 클램핑체(242)의 각 편심된 가압력에 의해 상기 충격 피파쇄 부재(230)가 부러지면서 파쇄될 수 있게 된다.
상기 충격 피파쇄 부재(230)가 파쇄되면, 상기 충격 피파쇄 부재(230)의 파편들은 상기 베이스 플레이트(211)로 낙하되고, 그에 따라 상기 충격 피파쇄 부재(230)에 의해 지지되던 상기 지지 피삽 부재(240)가 하강되면서 상기 각 지지 피삽 클램핑체(242) 사이에 상기 충격 이동 상체(222)가 삽입될 수 있게 된다.
상기 에어 탱크 부재(250)는 상기 온도 조절 수용체(131)를 구성하는 상기 냉매 수용 케이스(131)의 하부 중 상기 지지 피삽 부재(240)에 이웃한 부분에 고정되고, 에어를 수용하여 팽창된 상태를 유지하면서 상기 베이스 부재(210)의 상기 각 베이스 수직체(212)에 접하고 있다가, 상기 외부 충격에 의해 상기 충격 피파쇄 부재(230)가 파쇄되면서 상기 충격 이동 부재(220)가 상기 지지 피삽 부재(240)로 삽입되면 상기 각 베이스 수직체(212)에 의해 눌리면서 상기 에어를 토출하는 것이다.
상기 에어 탱크 부재(250)는 상기 냉매 수용 케이스(131)의 하부 중 상기 지지 피삽 부재(240)에 이웃한 부분에 배치되고, 상하에 비해 좌우로 길게 소정 길이로 긴 타원형의 단면이면서 내부가 빈 형태로 형성되어 상기 에어를 수용하고, 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어지는 것이다.
상기 에어 탱크 부재(250)는 상기 냉매 수용 케이스(131)의 하부 중 상기 지지 피삽 부재(240)에 이웃한 양 측면 부분에 하나씩 설치되어, 상기 각 베이스 수직체(212)와 대면된다.
상기 에어 탱크 부재(250)에는 로드셀(260)이 장착되어, 상기 에어 탱크 부재(250)가 상기 베이스 수직체(212)에 의해 눌려 가압되면서 상기 에어가 토출되는 상황, 즉 상기 외부 충격이 가해진 상황이 상기 로드셀(260)에 의해 감지되어 외부로 전송될 수 있게 된다.
상기 충격 돌출 지지 부재(270)는 상기 지지 피삽 부재(240)에 고정되고, 상기 베이스 부재(210)의 상기 베이스 돌출체(213)를 향하면서 상기 베이스 부재(210)의 상기 베이스 돌출체(213)와 비접촉 상태를 유지하다가, 상기 외부 충격에 의해 상기 충격 피파쇄 부재(230)가 파쇄되면서 상기 충격 이동 부재(220)가 상기 지지 피삽 부재(240)로 삽입됨에 따라 상기 에어 탱크 부재(250)로부터 토출된 상기 에어에 의해 돌출되면서 상기 베이스 부재(210)의 상기 베이스 돌출체(213)와 접하여 상기 지지 피삽 부재(240)를 지지해주는 것이다.
상기 충격 돌출 지지 부재(270)는 상기 지지 피삽 부재(240)의 상기 지지 피삽 돌출체(241)로부터 상기 베이스 돌출체(213)를 향하도록 배치되고 상기 에어 탱크 부재(250)와 에어 유동관(255)에 의해 연결되는 충격 돌출 실린더(271)와, 상기 충격 돌출 실린더(271)의 내부를 따라 승강될 수 있는 충격 돌출 피스톤(272)을 포함한다.
상기 외부 충격이 가해지지 않은 평소에는, 상기 에어 탱크 부재(250)는 팽창된 상태를 유지함에 따라, 상기 에어 탱크 부재(250)와 상기 에어 유동관(255)에 의해 연결된 상기 충격 돌출 실린더(271) 내에는 부압(negative pressure)이 걸려 상기 충격 돌출 피스톤(272)이 상기 충격 돌출 실린더(271)의 내부로 삽입된 상태를 유지하고, 그에 따라 상기 충격 돌출 피스톤(272)이 상기 베이스 돌출체(213)와 비접촉 상태를 유지한다.
반면, 상기 외부 충격에 의해 상기 충격 피파쇄 부재(230)가 파쇄되면서 상기 충격 이동 부재(220)가 상기 지지 피삽 부재(240)로 삽입되면, 상기 에어 탱크 부재(250)로부터 토출된 상기 에어가 상기 에어 유동관(255)에 의해 상기 충격 돌출 실린더(271)의 내부로 유입되어 상기 충격 돌출 피스톤(272)이 상기 충격 돌출 실린더(271)로부터 돌출되고, 그에 따라 상기 충격 돌출 피스톤(272)이 상기 베이스 돌출체(213)와 접하여 상기 지지 피삽 부재(240)를 지지해주게 된다.
상기 충격 돌출 지지 부재(270)는 상기 각 베이스 돌출체(213)와 대면되도록 상기 지지 피삽 부재(240)에 한 쌍이 설치된다.
상기 외부 충격이 가해지지 않은 평소에는, 상기 충격 이동 부재(220)가 상기 베이스 부재(210) 상에 놓이고, 상기 충격 이동 부재(220) 상에 상기 충격 피파쇄 부재(230)가 얹혀지고, 상기 충격 피파쇄 부재(230) 상에 상기 지지 피삽 부재(240)가 얹혀져서, 상기 베이스 부재(210), 상기 충격 이동 부재(220), 상기 충격 피파쇄 부재(230), 상기 지지 피삽 부재(240) 및 상기 온도 조절 수용체(131)가 적층된 형태로 배치되고, 상기 에어 탱크 부재(250)는 팽창된 상태를 유지하고, 상기 베이스 부재(210)와 상기 에어 탱크 부재(250)는 가압 상태는 아니면서 단순 접촉된 상태를 유지하고, 상기 충격 돌출 지지 부재(270)는 상기 베이스 부재(210)와 비접촉된 상태를 유지한다.
그러다가, 상기 외부 충격이 상기 베이스 부재(210)를 통해 전달되면, 상기 외부 충격에 의해 상기 충격 피파쇄 부재(230)가 파쇄되어 상기 지지 피삽 부재(240) 및 상기 온도 조절 수용체(131)가 하강됨에 따라, 상기 충격 이동 부재(220)가 상기 지지 피삽 부재(240)로 삽입되고, 상기 에어 탱크 부재(250)가 상기 베이스 부재(210)에 의해 눌리게 되어 상기 에어 탱크 부재(250) 내의 상기 에어가 상기 충격 돌출 지지 부재(270)로 전달되어 상기 충격 돌출 지지 부재(270)가 상기 베이스 부재(210)와 접촉되면서 상기 베이스 부재(210) 및 상기 충격 돌출 지지 부재(270)에 의해 상기 지지 피삽 부재(240) 및 상기 온도 조절 수용체(131)가 지지될 수 있게 된다.
크레인 등의 별도 지지 수단(미도시)에 의해 상기 온도 조절 수용체(131)가 들려 지지된 상태에서, 작업자 등에 의해 상기 베이스 부재(210)가 제거되면, 상기 충격 이동 부재(220)가 상기 베이스 부재(210)로부터 이탈되어 상기 지지 피삽 부재(240)에 삽입된 상태가 육안으로 확인될 수 있고, 그에 따라 상기 온도 조절 수용체(131)에 상기 외부 충격이 가해졌음이 육안으로 간편하고 즉각적으로 확인될 수 있고, 작업자 등의 인위적인 별도 작업이 없는 한, 상기 충격 이동 부재(220)는 상기 지지 피삽 부재(240)에 삽입된 상태를 유지하므로, 상기 외부 충격이 가해진 상태가 비가역적으로 유지되어 확인될 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치(100)의 작동에 대하여 설명한다.
상기 아세틸렌 공급 탱크(110)에 수용되어 있던 상기 고순도 아세틸렌이 상기 공급 배관(120)을 통해 유동되는 과정 중에, 상기 온도 조절 부재(130)를 경유하면서 상기 고순도 아세틸렌의 온도가 조절되고, 상기 압력 조절 부재(140)를 경유하면서 상기 고순도 아세틸렌의 압력이 조절된 다음, 증착 챔버 등의 상기 반도체 제조 장비(10)로 상기 고순도 아세틸렌이 공급될 수 있게 된다.
상기와 같이, 상기 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치(100)가 상기 아세틸렌 공급 탱크(110)와, 상기 공급 배관(120)과, 상기 온도 조절 부재(130)와, 상기 압력 조절 부재(140)를 포함함에 따라, 간명한 구조로 상기 고순도 아세틸렌을 증착 챔버 등의 상기 반도체 제조 장비(10)에 공급해주기 전에 온도 조절 및 압력 조절을 해줄 수 있게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치에 의하면, 간명한 구조로 고순도 아세틸렌을 증착 챔버 등의 반도체 제조 장비에 공급해주기 전에 온도 조절 및 압력 조절을 해줄 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치
110 : 아세틸렌 공급 탱크
120 : 공급 배관
130 : 온도 조절 부재
140 : 압력 조절 부재

Claims (3)

  1. 고순도 아세틸렌을 수용하는 아세틸렌 공급 탱크;
    상기 아세틸렌 공급 탱크로부터 반도체 제조 장비로 상기 고순도 아세틸렌을 공급해줄 수 있는 공급 배관;
    상기 공급 배관 상에 설치되어, 상기 공급 배관을 통해 상기 반도체 제조 장비로 공급되는 상기 고순도 아세틸렌의 온도를 미리 설정된 요구되는 온도로 조절하는 온도 조절 부재; 및
    상기 공급 배관 상에 설치되어, 상기 온도 조절 부재를 경유하면서 온도 조절된 상기 고순도 아세틸렌이 상기 반도체 제조 장비로 공급되는 공급 압력을 조절하는 압력 조절 부재;를 포함하는 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치에 있어서,
    상기 온도 조절 부재는
    상기 공급 배관을 통해 유동되는 상기 고순도 아세틸렌이 온도 조절을 위해 임시로 수용되는 온도 조절 수용체와,
    상기 온도 조절 수용체에 연결되어, 상기 온도 조절 수용체에 수용된 상기 고순도 아세틸렌을 가열해줄 수 있는 히팅 수단과,
    상기 온도 조절 수용체에 연결되어, 상기 온도 조절 수용체에 수용된 상기 고순도 아세틸렌을 냉각시켜줄 수 있는 냉각 수단을 포함하고,
    상기 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치는
    상기 온도 조절 수용체에 외부로부터 가해지는 외부 충격을 감지하고, 상기 외부 충격을 감지한 상태를 비가역적으로 유지시켜줄 수 있는 충격 감지 비가역 확인 유닛;을 더 포함하고,
    상기 충격 감지 비가역 확인 유닛은
    상기 온도 조절 수용체가 설치되는 설치면 상에 놓이는 베이스 부재와,
    상기 온도 조절 수용체의 하부에 고정되고, 상기 베이스 부재를 향해 돌출되는 지지 피삽 부재와,
    상기 베이스 부재에 착탈 가능하게 올려져 있다가, 상기 베이스 부재를 통해 전달되는 상기 외부 충격에 의해 상기 지지 피삽 부재로 삽입될 수 있는 충격 이동 부재와,
    상기 외부 충격이 가해지기 전에는 상기 충격 이동 부재와 상기 지지 피삽 부재 사이에 개재되어 상기 지지 피삽 부재가 상기 충격 이동 부재 및 상기 베이스 부재에 의해 지지되도록 연결해주고, 상기 외부 충격이 가해지면 상기 외부 충격에 의해 파쇄되면서 상기 충격 이동 부재가 상기 지지 피삽 부재로 삽입되도록 하는 충격 피파쇄 부재와,
    상기 온도 조절 수용체의 하부 중 상기 지지 피삽 부재에 이웃한 부분에 고정되고, 에어를 수용하여 팽창된 상태를 유지하면서 상기 베이스 부재에 접하고 있다가, 상기 외부 충격에 의해 상기 충격 피파쇄 부재가 파쇄되면서 상기 충격 이동 부재가 상기 지지 피삽 부재로 삽입되면 상기 베이스 부재에 의해 눌리면서 상기 에어를 토출하는 에어 탱크 부재와,
    상기 지지 피삽 부재에 고정되고, 상기 베이스 부재를 향하면서 상기 베이스 부재와 비접촉 상태를 유지하다가, 상기 외부 충격에 의해 상기 충격 피파쇄 부재가 파쇄되면서 상기 충격 이동 부재가 상기 지지 피삽 부재로 삽입됨에 따라 상기 에어 탱크 부재로부터 토출된 상기 에어에 의해 돌출되면서 상기 베이스 부재와 접하여 상기 지지 피삽 부재를 지지해주는 충격 돌출 지지 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체용 고순도 아세틸렌 공급 장치.
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