KR102499629B1 - Device for plate assemble and heat bonding - Google Patents
Device for plate assemble and heat bonding Download PDFInfo
- Publication number
- KR102499629B1 KR102499629B1 KR1020220044518A KR20220044518A KR102499629B1 KR 102499629 B1 KR102499629 B1 KR 102499629B1 KR 1020220044518 A KR1020220044518 A KR 1020220044518A KR 20220044518 A KR20220044518 A KR 20220044518A KR 102499629 B1 KR102499629 B1 KR 102499629B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- module
- plate
- unit
- base plate
- stack
- Prior art date
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 105
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 71
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 71
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 71
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 54
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 claims abstract description 26
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 51
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 21
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 18
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 11
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 241000156302 Porcine hemagglutinating encephalomyelitis virus Species 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
- B29C45/006—Joining parts moulded in separate cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/233—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by physical properties of casings or racks, e.g. dimensions
- H01M50/242—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by physical properties of casings or racks, e.g. dimensions adapted for protecting batteries against vibrations, collision impact or swelling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/249—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders specially adapted for aircraft or vehicles, e.g. cars or trains
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Abstract
Description
본 발명은 플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 플레이트를 구성하는 부품의 조립 및 열융착 공정을 최적화함으로써 플레이트의 생산량을 극대화할 수 있는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for injection assembly and thermal fusion of plates. Specifically, the present invention relates to an apparatus capable of maximizing plate production by optimizing the process of assembling and heat-sealing parts constituting the plate.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this part merely provide background information on the present embodiment and do not constitute prior art.
최근에는 환경문제, 고유가 등의 원인으로 환경 차량에 대한 관심이 높아지고 있으며, 전기 에너지를 이용하여 차량이 주행되도록 하는 전기 차량 및 하이브리드 차량이 다양하게 개발되고 있다. Recently, interest in eco-friendly vehicles has increased due to environmental problems and high oil prices, and various electric vehicles and hybrid vehicles for driving vehicles using electric energy have been developed.
이에 따라 최근 많은 제조 업체들은 HEV(Hybrid Electric Vehicle)과 함께 PHEV(Plug-in Hybrid Electric Vehicle) 시스템을 개발하여 출시하고 있다. PHEV는 기존의 HEV와는 달리 대용량/고성능의 배터리를 탑재하고 있으며 가정이나 건물의 전기를 이용하여 차량의 외부에서 배터리를 충전할 수 있다. 전기 자동차와 같이 배터리만을 이용하는 전기 구동이 많은 비중을 차지하기 때문에 전기 주행에도 높은 효율을 보장할 수 있어야 한다.Accordingly, many manufacturers have recently developed and launched a plug-in hybrid electric vehicle (PHEV) system together with a hybrid electric vehicle (HEV). Unlike conventional HEVs, PHEVs are equipped with large-capacity/high-performance batteries and can be charged outside the vehicle using electricity from homes or buildings. Since electric driving using only a battery, such as an electric vehicle, accounts for a large proportion, it is necessary to ensure high efficiency even in electric driving.
이러한 전기차 및 하이브리드 자동차에 사용되는 배터리 모듈은 하나의 배터리 셀을 파우치에 수용하는 파우치 형의 배터리 셀 유닛이 많이 이용되고 있다. 여기서, 배터리 셀 유닛들은 하나의 배터리 팩 케이스 내부에 복수개 적층되어 수용되며, 요구되는 전력크기에 따라 배터리 셀 유닛의 수량이 결정된다.As for battery modules used in such electric vehicles and hybrid vehicles, pouch-type battery cell units accommodating one battery cell in a pouch are widely used. Here, a plurality of battery cell units are stacked and accommodated in one battery pack case, and the number of battery cell units is determined according to a required amount of power.
이때, 배터리 셀 유닛을 수용하는 하우징 플레이트는 다수의 부품을 사출 조립하고, 용접 또는 융착시키는 공정을 통해 제작된다. 하우징 플레이트는 배터리 셀 유닛을 차량에 고정시키고, 외부 충격으로부터 보호하기 위한 목적으로 이용된다.At this time, the housing plate accommodating the battery cell unit is manufactured through a process of injection-assembling and welding or fusion of a plurality of parts. The housing plate is used for the purpose of fixing the battery cell unit to the vehicle and protecting it from external impact.
최근 증가되는 베터리 셀 유닛의 수요를 충족시키기 위해, 배터리 셀 유닛에 이용되는 하우징 플레이트의 생산량을 증대시키기 위한 생산설비의 니즈가 증대되고 있는 실정이다.In order to meet the recently increasing demand for battery cell units, the need for production facilities to increase the production of housing plates used in battery cell units is increasing.
본 발명의 목적은, 하우징 플레이트를 구성하는 각각의 부품들을 사출 조립하고, 이를 열융착하는 공정을 최적화함으로써, 하우징 플레이트의 생산량을 극대화시킬 수 있는 플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a device for injection assembly and thermal fusion of a plate capable of maximizing the production of a housing plate by optimizing a process of injection assembling and thermally splicing each of the parts constituting the housing plate. will be.
또한, 본 발명의 목적은, 하우징 플레이트를 구성하는 각각의 부품들을 조립하고 이를 열융착하는 공정에서 발생되는 불량률을 최소화시킬 수 있는 플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치를 제공하는 것이다.In addition, an object of the present invention is to provide an apparatus for injection assembly and thermal fusion of a plate capable of minimizing a defect rate generated in a process of assembling and thermally splicing components constituting a housing plate.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention not mentioned above can be understood by the following description and will be more clearly understood by the examples of the present invention. It will also be readily apparent that the objects and advantages of the present invention may be realized by means of the instrumentalities and combinations indicated in the claims.
본 발명에 따른 플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치는, 베이스 하우징 상에 설치된 레일 모듈 상에 베이스판(BP)을 이송시키는 제1 이송부와, 상기 제1 이송부에 상기 베이스판을 연속적으로 제공하기 위한 제1 스택부를 포함하는 베이스판 로딩 모듈, 상기 레일 모듈에 이송된 베이스판의 배치 상태를 감지하는 위치 센서부와, 상기 베이스판의 상기 배치 상태를 변경하는 재정렬부를 포함하는 정렬 모듈, 상기 레일 모듈 상에 로딩된 상기 베이스판 상에 결합판(CP)을 거치시키는 제2 이송부와, 상기 제2 이송부에 상기 결합판을 연속적으로 제공하기 위한 제2 스택부를 포함하는 결합판 로딩 모듈, 상기 레일 모듈 상에 배치된 상기 베이스판 및 상기 결합판의 결합체를 언로딩(unloading)시키는 제3 이송부와, 상기 레일 모듈 상에서 언로딩된 상기 결합체를 연속적으로 수용하기 위한 제3 스택부를 포함하는 언로딩 모듈, 및 상기 레일 모듈, 상기 베이스판 로딩 모듈, 상기 정렬 모듈, 상기 결합판 로딩 모듈, 및 상기 언로딩 모듈의 상호 동작을 순차적으로 제어하는 중앙 제어 모듈을 포함한다.An apparatus for injection assembly and thermal fusion of a plate according to the present invention includes a first transport unit for transporting a base plate (BP) on a rail module installed on a base housing, and continuously providing the base plate to the first transport unit. An alignment module including a base plate loading module including a first stack unit for carrying out a first stack, a position sensor unit for detecting the arrangement state of the base plate transferred to the rail module, and a rearrangement unit for changing the arrangement state of the base plate. A coupling plate loading module including a second transfer unit for holding the coupling plate CP on the base plate loaded on the rail module, and a second stack unit for continuously providing the coupling plate to the second transport unit, An unloading unit comprising a third transfer unit for unloading the combination body of the base plate and the coupling plate disposed on the rail module, and a third stack unit for continuously accommodating the combination body unloaded on the rail module. module, and a central control module that sequentially controls mutual operations of the rail module, the base plate loading module, the alignment module, the binding plate loading module, and the unloading module.
또한, 상기 레일 모듈은, 상기 베이스판 또는 상기 결합판을 수용할 수 있는 복수의 거치대와, 상기 복수의 거치대를 이동시키는 모터부를 포함하고, 상기 거치대가 상기 베이스판 로딩 모듈, 상기 정렬 모듈, 상기 결합판 로딩 모듈, 및 상기 언로딩 모듈을 순차적으로 통과하도록, 상기 베이스 하우징의 장축 방향으로 설치될 수 있다.In addition, the rail module includes a plurality of holders capable of accommodating the base plate or the coupling plate, and a motor unit for moving the plurality of holders, and the holder includes the base plate loading module, the alignment module, and the It may be installed in the long axis direction of the base housing so as to sequentially pass through the coupling plate loading module and the unloading module.
또한, 상기 제1 이송부가 상기 베이스판을 리프팅(lifting)하는데 이용하는 제1 방식은, 상기 제2 이송부가 상기 결합판을 리프팅하는데 이용하는 제2 방식, 및 상기 제3 이송부가 상기 결합체를 리프팅하는데 이용하는 제3 방식과 서로 다르게 구현될 수 있다.In addition, the first method used by the first conveyor to lift the base plate, the second method used by the second conveyor to lift the coupling plate, and the third method used by the third conveyor to lift the assembly It may be implemented differently from the third method.
또한, 상기 제1 방식은, 진공상태를 형성하는 진공 이젝터(vacuum ejector)를 이용하여 상기 베이스판을 리프팅하는 것을 포함하고, 상기 제2 방식은, 전기적으로 자성의 크기를 제어하는 마그넷(maget)을 이용하여 상기 결합판을 리프팅하는 것을 포함하고, 상기 제3 방식은, 상기 결합체의 양단을 고정시키는 핀치(pinch)를 이용하여 상기 결합체를 리프팅하는 것을 포함할 수 있다.In addition, the first method includes lifting the base plate using a vacuum ejector that forms a vacuum state, and the second method includes a magnet that electrically controls the size of magnetism. The third method may include lifting the combination body using a pinch to fix both ends of the combination body.
또한, 상기 중앙 제어 모듈은, 상기 정렬 모듈의 상기 위치 센서부에서 측정된 상기 레일 모듈 상의 상기 베이스판과의 거리가 미리 정해진 범위에 속하는지 판단하고, 상기 베이스판과의 거리가 상기 미리 정해진 범위를 벗어나는 경우, 상기 재정렬부를 동작시켜 상기 베이스판의 상기 배치 상태를 변경시키는 것을 포함하되, 상기 재정렬부는, 상기 베이스판을 흡착 또는 파지하는 이송판과, 상기 이송판의 높이 및 회전각도를 조절하는 구동모터를 포함할 수 있다.In addition, the central control module determines whether the distance from the base plate on the rail module measured by the position sensor unit of the alignment module is within a predetermined range, and the distance from the base plate is within the predetermined range. , operating the rearrangement unit to change the disposition of the base plate, wherein the rearrangement unit controls a transfer plate for adsorbing or gripping the base plate and a height and rotation angle of the transfer plate. A driving motor may be included.
또한, 상기 제1 이송부의 동작반경 또는 상기 제2 이송부의 동작반경과, 상기 재정렬부의 동작반경은 서로 오버랩(overlap)되고, 상기 중앙 제어 모듈은, 상기 제1 이송부 또는 상기 제2 이송부가 회전동작하는 제1 시간과, 상기 재정렬부가 회전동작하는 제2 시간 사이에 미리 정해진 유휴시간이 할당되도록, 상기 베이스판 로딩 모듈, 상기 결합판 로딩 모듈, 및 상기 정렬 모듈의 동작을 제어할 수 있다.In addition, an operating radius of the first transfer unit or the second transfer unit and an operation radius of the rearrangement unit overlap each other, and the central control module performs a rotational operation of the first transfer unit or the second transfer unit. The operations of the base plate loading module, the coupling plate loading module, and the alignment module may be controlled so that a predetermined idle time is allocated between a first time during which the rearrangement unit rotates and a second time during which the rearrangement unit rotates.
또한, 상기 제1 스택부 또는 상기 제2 스택부는, 회전판, 상기 회전판 상에 구비된 복수 개의 스택 지지대, 상기 회전판의 하부에 구비되어 상기 회전판을 회전시키는 구동부, 및 상기 회전판 하부의 일측에 배치되어, 상기 복수 개의 스택 지지대 중 어느 하나의 스택 지지대에 스택(stack)된 상기 베이스판 또는 상기 결합판을 미리 정해진 위치로 이동시키는 승하강부를 포함할 수 있다.In addition, the first stack unit or the second stack unit includes a rotating plate, a plurality of stack supports provided on the rotating plate, a driving unit provided below the rotating plate and rotating the rotating plate, and disposed on one side of the lower portion of the rotating plate , It may include an elevating unit for moving the base plate or the coupling plate stacked on any one of the plurality of stack supports to a predetermined position.
또한, 복수 개의 거치영역을 포함하는 회전판과, 상기 회전판을 회전시키는 구동부를 포함하는 회전 모듈, 제4 스택부에 거치된 복수의 상기 결합체를 상기 회전판 상에 이송시키는 플레이트 로딩 모듈, 로딩된 상기 결합체에 열을 인가하여 엔드 플레이트를 생성하는 열융착 모듈, 상기 엔드 플레이트의 온도를 낮추는 냉각 모듈, 및 상기 회전판 상의 상기 엔드 플레이트를 제5 스택부로 이송시키는 언로딩 모듈을 더 포함할 수 있다.In addition, a rotating plate including a plurality of holding areas, a rotating module including a driving unit rotating the rotating plate, a plate loading module for transferring the plurality of assemblies mounted on the fourth stack onto the rotating plate, and the loaded assemblies It may further include a thermal fusion module for generating an end plate by applying heat to the end plate, a cooling module for lowering the temperature of the end plate, and an unloading module for transferring the end plate on the rotating plate to a fifth stack unit.
또한, 상기 플레이트 로딩 모듈, 상기 열융착 모듈, 상기 냉각 모듈, 및 상기 언로딩 모듈은, 상기 회전판의 서로 다른 영역에 할당되어 동작하며, 상기 회전판에 구비된 특정 거치영역은, 상기 회전판의 회전에 의해, 상기 플레이트 로딩 모듈, 상기 열융착 모듈, 상기 냉각 모듈, 및 상기 언로딩 모듈을 순차적으로 통과할 수 있다.In addition, the plate loading module, the thermal fusion module, the cooling module, and the unloading module are assigned to and operated in different areas of the rotating plate, and a specific holding area provided in the rotating plate is related to the rotation of the rotating plate. As a result, the plate loading module, the thermal welding module, the cooling module, and the unloading module may be sequentially passed.
또한, 상기 언로딩 모듈이 할당된 영역의 상부에 배치되어, 상기 제5 스택부로 상기 엔드 플레이트를 이송시키기 전에, 상기 엔드 플레이트에 대해 측정된 데이터를 미리 등록된 데이터와 비교하여, 오차범위 이내인지 여부를 판단하는 검사 모듈을 더 포함할 수 있다.In addition, before the end plate is transferred to the fifth stack unit when the unloading module is disposed above the allocated area, data measured for the end plate is compared with pre-registered data to determine whether or not it is within an error range. It may further include a test module that determines whether or not.
본 발명의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치는, 사출 조립 장치에 포함된 복수의 모듈을 하나의 레일 모듈 상에 배치하고, 복수의 모듈에 대한 각각의 동작을 중앙 제어 모듈에서 제어함으로써, 플레이트의 조립 및 생산공정을 최적화시킬 수 있다. The apparatus for injection assembly and thermal fusion of the present invention arranges a plurality of modules included in the injection assembly apparatus on one rail module, and controls each operation of the plurality of modules in a central control module, thereby Assembly and production processes can be optimized.
또한, 본 발명은 복수의 모듈의 동작반경이 일부 오버랩되도록 배치함으로써 장비설치에 필요한 공간은 최소화하되, 각 모듈의 동작시 상호 간섭이 발생하지 않도록 각 모듈의 동작 타이밍을 중앙 제어 모듈에서 제어함으로써, 동일공간에서 최대의 생산효율을 구현할 수 있다.In addition, the present invention minimizes the space required for equipment installation by arranging the operating radii of a plurality of modules to partially overlap, but controls the operation timing of each module in the central control module so that mutual interference does not occur during the operation of each module, Maximum production efficiency can be realized in the same space.
또한, 본 발명은, 플레이트를 구성하는 부품을 연속적으로 제공할 수 있는 스택부를 각각의 모듈에 구비시킴으로써, 플레이트의 생산속도를 극대화시킬 수 있다. 또한, 본 발명은, 플레이트를 구성하는 각각의 부품에 따라 서로 다른 파지방법을 이용함으로써, 부품 이송의 정확도를 높일 수 있다. In addition, the present invention can maximize the production speed of the plate by providing each module with a stack unit capable of continuously providing the parts constituting the plate. In addition, the present invention can increase the accuracy of part transfer by using different gripping methods according to each part constituting the plate.
또한, 본 발명은, 연속적으로 플레이트 제작에 필요한 부품을 제공하는 과정에서 부품의 배치에 오류가 발생되는 경우 이를 재정렬할 수 있는 모듈을 추가적으로 포함하고, 최종 플레이트에 대한 이상여부를 체크할 수 있는 검사 모듈을 포함함으로써, 플레이트 제작 공정에서 발생되는 불량율을 최소화시킬 수 있다.In addition, the present invention further includes a module capable of rearranging an error in the arrangement of parts in the process of continuously providing parts necessary for plate production, and inspecting the final plate to check for abnormalities. By including the module, the defect rate generated in the plate manufacturing process can be minimized.
상술한 내용과 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above description, specific effects of the present invention will be described together while explaining specific details for carrying out the present invention.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치를 설명하기 위한 개념도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 사출 조립 사시도이다.
도 4는 도 1의 사출 조립 장치의 평면도이다.
도 5는 도 1의 사출 조립 장치의 정면도이다.
도 6은 도 1의 사출 조립 장치를 설명하기 위한 블럭도이다.
도 7은 도 6의 베이스판 로딩 모듈을 나타내는 도면이다.
도 8은 도 6의 베이스판 로딩 모듈의 이송부의 일부를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 6의 결합판 로딩 모듈을 나타내는 도면이다.
도 10 및 도 11은 정렬 모듈의 구조 및 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 베이스판 및 결합판을 나타내는 도면이다.
도 13은 도 6의 언로딩 모듈을 나타내는 도면이다.
도 14는 도 1의 열융착 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 15 내지 도 17은 도 14의 열융착 장치의 구조 및 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a conceptual diagram illustrating an apparatus for injection assembly and thermal fusion of a plate according to some embodiments of the present invention.
2 and 3 are perspective views of injection assemblies according to some embodiments of the present invention.
Fig. 4 is a plan view of the injection assembly apparatus of Fig. 1;
Fig. 5 is a front view of the injection assembly apparatus of Fig. 1;
FIG. 6 is a block diagram for explaining the injection assembly device of FIG. 1 .
FIG. 7 is a view illustrating the base plate loading module of FIG. 6 .
FIG. 8 is a view showing a part of the transfer part of the base plate loading module of FIG. 6 .
9 is a view showing the binding plate loading module of FIG. 6;
10 and 11 are diagrams for explaining the structure and operation method of the alignment module.
12 is a view showing a base plate and a coupling plate of the present invention.
13 is a diagram illustrating an unloading module of FIG. 6 .
FIG. 14 is a block diagram for explaining the thermal fusion device of FIG. 1 .
15 to 17 are diagrams for explaining the structure and operation method of the thermal fusion device of FIG. 14 .
본 명세서 및 특허청구범위에서 사용된 용어나 단어는 일반적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니된다. 발명자가 그 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어나 단어의 개념을 정의할 수 있다는 원칙에 따라, 본 발명의 기술적 사상과 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명이 실현되는 하나의 실시예에 불과하고, 본 발명의 기술적 사상을 전부 대변하는 것이 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 및 응용 가능한 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to a general or dictionary meaning. According to the principle that an inventor may define a term or a concept of a word in order to best describe his/her invention, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical spirit of the present invention. In addition, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one embodiment in which the present invention is realized, and do not represent all of the technical spirit of the present invention, so they can be replaced at the time of the present application. It should be understood that there may be many equivalents and variations and applicable examples.
본 명세서 및 특허청구범위에서 사용된 제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms such as first, second, A, and B used in this specification and claims may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention. The term 'and/or' includes a combination of a plurality of related recited items or any one of a plurality of related recited items.
본 명세서 및 특허청구범위에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this specification and claims are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. It should be understood that terms such as "include" or "having" in this application do not exclude in advance the possibility of existence or addition of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification. .
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't
이하에서는, 도 1 내지 도 17을 참조하여, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 사출 조립 및 열융착을 위한 장치에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 17 , an apparatus for injection assembly and thermal fusion according to some embodiments of the present invention will be described.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치를 설명하기 위한 개념도이다. 도 2 및 도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 사출 조립 사시도이다. 도 4는 도 1의 사출 조립 장치의 평면도이다. 도 5는 도 1의 사출 조립 장치의 정면도이다. 도 6은 도 1의 사출 조립 장치를 설명하기 위한 블럭도이다.1 is a conceptual diagram illustrating an apparatus for injection assembly and thermal fusion of a plate according to some embodiments of the present invention. 2 and 3 are perspective views of injection assemblies according to some embodiments of the present invention. Fig. 4 is a plan view of the injection assembly apparatus of Fig. 1; Fig. 5 is a front view of the injection assembly apparatus of Fig. 1; FIG. 6 is a block diagram for explaining the injection assembly device of FIG. 1 .
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치는, 사출 조립 장치(1000) 및 열융착 장치(2000)를 포함한다. 또한, 사출 조립 및 열융착을 위한 장치는 사출 조립 장치(1000) 및 열융착 장치(2000)를 제어하기 위한 중앙 제어 모듈(CCM)을 더 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 6 , an apparatus for injection assembly and thermal fusion of a plate according to some embodiments of the present invention includes an
본 발명의 일 예에서, 중앙 제어 모듈(CCM)은 사출 조립 장치(1000) 또는 열융착 장치(2000)에 일체로 형성될 수 있다. 다른 예로, 중앙 제어 모듈(CCM)은 사출 조립 장치(1000) 및 열융착 장치(2000)과 별도로 구분된 하드웨어로 구성되어 통신망을 통해 사출 조립 장치(1000) 및 열융착 장치(2000)과 데이터를 교환함으로써, 사출 조립 장치(1000) 및 열융착 장치(2000)의 동작을 제어할 수 있다.In one example of the present invention, the central control module (CCM) may be integrally formed with the injection and
이하에서는 설명의 편의를 위하여, 사출 조립 장치(1000)와 열융착 장치(2000)에서 각각 중앙 제어 모듈(CCM)을 포함하고, 사출 조립 장치(1000) 및 열융착 장치(2000)에서 이용되는 중앙 제어 모듈(CCM)은 공통되게 이용되거나, 서로 실시간으로 데이터를 연동하여 제어 동작을 수행하는 것을 예로 들어 설명하도록 한다. 또한, 중앙 제어 모듈(CCM)은 전술한 사출 조립 장치(1000) 및 열융착 장치(2000)에 포함된 각 모듈의 상호 동작을 순차적으로 제어하는 동작을 수행한다. Hereinafter, for convenience of description, the central control module (CCM) is included in the injection and
우선, 사출 조립 장치(1000)는 베이스판 로딩 모듈(100), 정렬 모듈(200), 결합판 로딩 모듈(300), 언로딩 모듈(400)을 포함한다. 추가적으로, 사출 조립 장치(1000)는 베이스 하우징(BH) 상에 설치된 레일 모듈(RM)을 더 포함할 수 있다.First, the injection and
여기에서, 베이스 하우징(BH)는 사출 조립 장치(1000)의 가장 하부에 배치되는 하우징을 의미한다. 베이스 하우징(BH)는 사출 조립 장치(1000)에 포함된 각 구성요소가 설치될 수 있다. 이때, 베이스 하우징(BH)의 일방향으로는 레일 모듈(RM)이 설치될 수 있으며, 레일 모듈(RM)을 따라서 사출 조립 장치(1000)를 구성하는 각 모듈이 배치될 수 있다. 또한, 베이스 하우징(BH)의 내측에는 사출 조립 장치(1000)의 각 모듈을 제어하기 위한 중앙 제어 모듈(CCM)이 설치될 수 있다. Here, the base housing BH means a housing disposed at the lowermost part of the injection and
레일 모듈(RM)은 플레이트를 조립하는데 필요한 복수의 부품(예를 들어, 베이스판(BP) 및 결합판(CP))을 수용할 수 있는 복수의 거치대와, 복수의 거치대를 이동시키는 동력을 제공하는 모터부로 구성될 수 있다. 이때, 레일 모듈(RM)을 따라 복수의 거치대는 일 방향으로 이동할 수 있다. The rail module RM provides a plurality of holders capable of accommodating a plurality of parts (for example, a base plate BP and a coupling plate CP) required for assembling a plate, and power to move the plurality of holders. It may be composed of a motor unit that does. At this time, the plurality of holders may move in one direction along the rail module RM.
예를 들어, 베이스 하우징(BH)의 상면에는 베이스 하우징(BH)의 장축 방향으로 레일 모듈(RM)이 설치되고, 레일 모듈(RM)의 일측에서부터 타측을 향하는 복수의 거치대의 이동방향을 따라, 베이스판 로딩 모듈(100), 정렬 모듈(200), 결합판 로딩 모듈(300) 및 언로딩 모듈(400)이 순서대로 베이스 하우징(BH) 상에 배치될 수 있다. 즉, 레일 모듈(RM)의 동작에 의하여, 복수의 거치대는 순차적으로 베이스판 로딩 모듈(100), 정렬 모듈(200), 결합판 로딩 모듈(300) 및 언로딩 모듈(400)을 통과하도록 레일을 따라 이동될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하고, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. For example, the rail module RM is installed on the upper surface of the base housing BH in the direction of the long axis of the base housing BH, and along the movement direction of the plurality of holders from one side of the rail module RM to the other side, The base
베이스판 로딩 모듈(100)은 레일 모듈(RM)의 거치대 상에 베이스판(BP)을 로딩하는 동작을 수행한다. 베이스판 로딩 모듈(100)은 제1 이송부(110) 및 제1 스택부(120)를 포함한다. 이때, 베이스판(BP)은 제1 스택부(120)에 복수 개가 적재되어 연속적으로 제1 이송부(110) 측으로 제공된다. 제1 이송부(110)는 제1 스택부(120)에서 제공하는 베이스판(BP)을 레일 모듈(RM)의 거치대로 이송시킨다. 베이스판 로딩 모듈(100)의 구체적인 설명은 이하에서 도 7 및 도 8을 참조하여 후술하도록 한다.The base
정렬 모듈(200)은 레일 모듈(RM) 상에 로딩된 베이스판(BP)의 배치 상태를 감지하고, 감지된 베이스판(BP)의 배치 상태에 오류가 있는 경우, 베이스판(BP)의 배치 상태를 변경하는 동작을 수행한다. 정렬 모듈(200)은 재정렬부(210)와 위치 센서부(220)를 포함할 수 있다. 위치 센서부(220)는 베이스판(BP)의 배치 상태를 감지하며, 특정 위치에 대한 위치 센서부(220)와 베이스판(BP) 사이의 거리를 측정할 수 있다. The
위치 센서부(220)에서 측정된 거리 정보는 중앙 제어 모듈(CCM)에 전달될 수 있으며, 중앙 제어 모듈(CCM)은 수신된 거리 정보를 기초로 베이스판(BP)의 배치 상태가 정상인지 여부를 판단할 수 있다. 이어서, 중앙 제어 모듈(CCM)에서 베이스판(BP)의 배치 상태가 비정상인 것으로 판단되는 경우, 중앙 제어 모듈(CCM)은 재정렬부(210)를 동작시켜 베이스판(BP)의 배치 상태를 변경할 수 있다. 정렬 모듈(200)의 구체적인 설명은 이하에서 도 10을 참조하여 후술하도록 한다.The distance information measured by the
추가로, 정렬 모듈(200)은 사출 조립 장치(1000) 내에서 복수 개(예를 들어, 제1 정렬 모듈(200) 및 제2 정렬 모듈(201))가 설치될 수 있다. 다만, 이는 본 발명의 몇몇 예시일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Additionally, a plurality of alignment modules 200 (eg,
결합판 로딩 모듈(300)은 레일 모듈(RM) 상에 로딩된 베이스판(BP) 상에 결합판(CP)을 거치시키는 동작을 수행한다. 결합판 로딩 모듈(300)은 제2 이송부(310) 및 제2 스택부(320)를 포함한다. 이때, 결합판(CP)은 제2 스택부(320)에 복수 개가 적재되어 연속적으로 제2 이송부(310)에 제공되며, 제2 스택부(320)에 적재된 결합판(CP)은 제2 이송부(310)에 의해 레일 모듈(RM)로 이송된다. 이때, 결합판 로딩 모듈(300)의 동작 방식은 베이스판 로딩 모듈(100)과 실질적으로 동일하게 동작될 수 있다. 결합판 로딩 모듈(300)의 구체적인 설명은 이하에서 도 9를 참조하여 후술하도록 한다.The coupling
추가적으로, 결합판 로딩 모듈(300)과 베이스판 로딩 모듈(100)의 동작 타이밍은 동일할 수 있다. 예를 들어, 베이스판 로딩 모듈(100)이 제1 스택부(120)에서 베이스판(BP)를 리프팅하여 레일 모듈(RM)에 이송시키는 동작을 수행하는 시점에, 결합판 로딩 모듈(300)은 제2 스택부(320)에서 결합판(CP)을 리프팅하여 레일 모듈(RM)에 이송시키는 동작을 수행할 수 있다. 즉, 베이스판 로딩 모듈(100)에서 베이스판(BP)을 리프팅하는 시점과 결합판 로딩 모듈(300)에서 결합판(CP)을 리프팅하는 시점은 서로 동일할 수 있다. 즉, 베이스판 로딩 모듈(100) 및 결합판 로딩 모듈(300)에서 수행되는 다른 동작 또한 동일한 타이밍으로 진행될 수 있다. 이때, 베이스판 로딩 모듈(100)의 결합판 로딩 모듈(300)은 중앙 제어 모듈(CCM)에 의해 동시에 제어될 수 있다. 다만, 이러한 동작 방법은 본 발명의 하나의 예시에 불과하고, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. Additionally, operation timings of the coupling
언로딩 모듈(400)은 레일 모듈(RM) 상에 배치된 베이스판(BP)과 결합판(CP)의 결합체(BP, CP)를 레일 모듈(RM)에서 언로딩(unloading) 시키는 동작을 수행한다. 언로딩 모듈(400)은 제3 이송부(410) 및 제3 스택부(420)를 포함한다. 이때, 레일 모듈(RM) 상에서 언로딩된 결합체(BP, CP)는 제3 스택부(420)에 연속적으로 적재(또는 수용)될 수 있으며, 제3 이송부(410)는 레일 모듈(RM) 상의 결합체(BP, CP)를 파지하여 제3 스택부(420)로 이송시키는 동작을 수행한다. 언로딩 모듈(400)의 구체적인 설명은 이하에서 도 13을 참조하여 후술하도록 한다.The
본 발명의 일 실시예에서 베이스판 로딩 모듈(100)이 베이스판(BP)을 리프팅하는데 이용하는 제1 방식(예를 들어, 흡입력 또는 진공을 이용하는 방식)은, 결합판 로딩 모듈(300)이 결합판(CP)을 리프팅하는데 이용하는 제2 방식(예를 들어, 자성을 이용하는 방식) 및 언로딩 모듈(400)이 결합체(BP, CP)를 리프팅하는데 이용하는 제3 방식(예를 들어, 양단을 고정하는 집게형상의 핀치를 이용하는 방식)과 서로 다르게 구현될 수 있다. 반면, 베이스판 로딩 모듈(100)과 정렬 모듈(200)이 베이스판(BP)을 리프팅하는데 이용하는 방식은 서로 동일할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first method (eg, a method using a suction force or a vacuum) used by the base
한편, 열융착 장치(2000)는 플레이트 로딩 모듈(600), 열융착 모듈(700), 냉각 모듈(800), 및 언로딩 모듈(900)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 열융착 장치(2000)는 베이스 하우징(BH) 상에 설치된 회전 모듈(RTM)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the
여기에서, 회전 모듈(RTM)은 베이스 하우징(BH) 상에 설치될 수 있으며, 회전판(RTP), 회전판(RTP) 상에 구비된 복수 개의 거치영역, 회전판(RTP)의 하부에 배치되어 회전판(RTP)을 회전시키는 구동부를 포함할 수 있다.Here, the rotation module (RTM) may be installed on the base housing (BH), the rotation plate (RTP), a plurality of holding areas provided on the rotation plate (RTP), and disposed below the rotation plate (RTP) to the rotation plate ( RTP) may include a driving unit that rotates.
회전판(RTP) 상에 구비된 복수 개의 거치영역에는 서로 다른 열융착 장치(2000)의 모듈이 할당될 수 있다. 예를 들어, 회전판(RTP)의 회전방향을 따라, 플레이트 로딩 모듈(600), 열융착 모듈(700), 냉각 모듈(800), 및 언로딩 모듈(900)은 순서대로 회전판(RTP) 상에 배치될 수 있다. 열융착 장치(2000)에 포함된 각 모듈에 대한 구체적인 설명은 이하에서 도 14 내지 도 17을 참조하여 후술하도록 한다.Different modules of the
우선, 이하에서는 베이스판 로딩 모듈(100)의 구체적인 구조에 대해 살펴보도록 한다. First of all, a detailed structure of the base
도 7은 도 6의 베이스판 로딩 모듈을 나타내는 도면이다. 도 8은 도 6의 베이스판 로딩 모듈의 이송부의 일부를 나타내는 도면이다. 이하에서는 전술한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간단히 하고, 차이점을 위주로 설명하도록 한다.FIG. 7 is a view illustrating the base plate loading module of FIG. 6 . FIG. 8 is a view showing a part of the transfer part of the base plate loading module of FIG. 6 . In the following, overlapping content with the above description will be omitted or simplified, and the differences will be mainly explained.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스판 로딩 모듈(100)은, 제1 이송부(110) 및 제1 스택부(120)를 포함한다.Referring to FIGS. 7 and 8 , the base
제1 이송부(110)는 지지대(111), 모터(113), 이송판(115) 및 흡착부(117)를 포함한다. 지지대(111)는 베이스 하우징(BH)에 제1 이송부(110)를 지지시키고, 제1 이송부(110)의 메인 프레임 기능을 수행한다. The
모터(113)는 지지대(111) 상에서 이송판(115)의 위치를 변경한다. 모터(113)는 이송판(115)의 위치를 수직이동 또는 회전이동 시킬 수 있다. The
이송판(115)은 베이스판(BP)을 파지하여 레일 모듈(RM)에 이송시키는 기능을 수행한다. 이송판(115)에는 하나 이상의 흡착부(117)가 설치될 수 있다.The
흡착부(117)는 진공상태를 형성하는 진공 이젝터(vacuum ejector)를 포함한다. 즉, 흡착부(117)는 진공상태를 형성하여 제1 스택부(120)에서 제공되는 베이스판(BP)을 파지하거나, 진공상태를 제거하여 베이스판(BP)이 레일 모듈(RM)에 안착되도록 할 수 있다. The
이송판(115)은, 일측에서 베이스판(BP)을 로드(load)(또는, 파지)하고, 타측에서 베이스판(BP)을 언로드(unload)하는 동작을 동시에 수행할 수 있다. The
구체적으로, 이송판(115)의 일측에서 제1 스택부(120)에서 제공되는 베이스판(BP)을 로드하는 동안, 이송판(115)의 타측에서는 로드되었던 베이스판(BP)이 레일 모듈(RM) 상에 언로드될 수 있다. 이때, 이송판(115)은 일방향으로만 회전할 수 있다. 예를 들어, 이송판(115)은 반시계 방향으로만 회전하면서 베이스판(BP)를 로드 또는 언로드 하는 동작을 연속적으로 수행할 수 있다. Specifically, while the base plate BP provided from the
이렇게 이송판(115)에서 베이스판(BP)을 로드하고 언로드하는 동작을 동시에 수행하고, 이송판(115)을 일방향으로만 회전시킴에 따라, 본 발명의 베이스판 로딩 모듈(100)에서 베이스판(BP)을 이송시키는 작업은 2배 이상 빨라질 수 있다.As the
한편, 제1 스택부(120)는 회전판(121), 스택 지지대(122), 구동부(125), 및 승하강부(127)를 포함한다. 제1 스택부(120)는 레일 모듈(RM)의 일측에 위치하며, 레일 모듈(RM)을 기준으로 일측에는 제1 스택부(120)가 위치하고, 타측에는 제1 이송부(110)가 배치될 수 있다.Meanwhile, the
구체적으로, 회전판(121)은 베이스 하우징(BH)의 상부에 배치되며, 회전판(121)과 베이스 하우징(BH) 사이에는 회전판(121)을 회전시키는 구동부(125)가 배치된다. 구동부(125)는 복수 개의 롤러라 회전판(121)의 외주면을 따라 배치될 수 있으며, 복수 개의 롤러를 회전시키기 위한 복수 개의 모터부를 포함할 수 있다.Specifically, the
회전판(121)의 상면에는 복수 개의 스택 지지대(122)가 설치될 수 있다. 스택 지지대(122)는 베이스판(BP)의 양단을 가이드 하도록 복수 개의 가이드로 구성될 수 있다. 베이스판(BP)은 스택 지지대(122)의 내측에 순차적으로 적재될 수 있다. 회전판(121)은 복수 개의 영역으로 구획될 수 있으며, 각각의 영역에는 하나 이상의 스택 지지대(122)가 배치될 수 있다.A plurality of stack supports 122 may be installed on the upper surface of the
승하강부(127)는 회전판(121) 하부의 일측에 배치되어, 회전판(121)에 위치한 복수 개의 스택 지지대(122) 중 어느 하나의 스택 지지대(122)에 적재된 베이스판(BP)을 미리 정해진 위치로 이동시킬 수 있다. 즉, 스택 지지대(122)의 최상부에 위치한 베이스판(BP)이 제1 이송부(110)에 의해 이송되는 경우, 승하강부(127)는 베이스판(BP)의 두께만큼 적재된 베이스판(BP)의 높이를 상승시킬 수 있다. 이를 통해 제1 스택부(120)는 정해진 위치에 베이스판(BP)를 제공할 수 있으며, 제1 이송부(110)는 정해진 위치에 배치된 베이스판(BP)을 연속적으로 레일 모듈(RM)에 제공할 수 있게 된다.The elevating
이때, 승하강부(127)에 할당된 스택 지지대(122)에 적재된 베이스판(BP)이 소진되는 경우, 회전판(121)은 다른 스택 지지대(122)가 승하강부(127)에 할당되도록 회전할 수 있다. 이러한 제1 스택부(120)의 동작은 중앙 제어 모듈(CCM)에 의해 제어될 수 있으며, 스택 지지대(122)에 적재된 베이스판(BP)이 소진되었는지 여부는 회전판(121)의 측부에 별도로 구비된 센서부(미도시)를 통해 판단될 수 있다. At this time, when the base plate BP loaded on the
이하에서는, 결합판 로딩 모듈(300)의 구체적인 구조에 대해 살펴보도록 한다.Hereinafter, a detailed structure of the binding
도 9는 도 6의 결합판 로딩 모듈을 나타내는 도면이다. 마찬가지로, 이하에서는 전술한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간단히 하고, 차이점을 위주로 설명하도록 한다.9 is a view showing the binding plate loading module of FIG. 6; Similarly, in the following description, overlapping content with the above description will be omitted or simplified, and the differences will be mainly described.
도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 결합판 로딩 모듈(300)은 실질적으로 전술한 베이스판 로딩 모듈(100)와 유사한 구조로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the coupling
구체적으로, 결합판 로딩 모듈(300)은 제2 이송부(310) 및 제2 스택부(320)를 포함한다. Specifically, the coupling
제2 이송부(310)는 지지대(311), 모터(313), 이송판(315) 및 마그넷부(317)를 포함한다. 제2 이송부(310)는 전술한 제1 이송부(110)와 실질적으로 유사한 구조를 가지며, 베이스판(BP)을 대신하여 결합판(CP)을 이송하는 점에서 차이가 있다. The
또한, 마그넷부(317)는 전기 신호를 이용하여 자성의 크기를 제어할 수 있는 마그넷(maget)을 포함한다. 결합판(CP)은 자성에 반응하는 금속 재질을 포함할 수 있으며, 마그넷부(317)은 자성을 이용하여 제2 스택부(320)에서 제공되는 결합판(CP)을 파지하거나, 자성을 제거하여 결합판(CP)이 레일 모듈(RM)에 안착되도록 할 수 있다.In addition, the
이송판(315)은, 일측에서 결합판(CP)을 로드(load)(또는, 파지)하고, 타측에서 결합판(CP)을 언로드(unload)하는 동작을 동시에 수행할 수 있다. 즉, 이송판(315)의 일측에서 제2 스택부(320)에서 제공되는 결합판(CP)을 로드하는 동안, 이송판(315)의 타측에서는 로드되었던 결합판(CP)이 레일 모듈(RM) 상에 언로드될 수 있다. 이때, 이송판(315)은 일방향으로만 회전할 수 있다. 예를 들어, 이송판(315)은 반시계 방향으로만 회전하면서 결합판(CP)을 로드 또는 언로드 하는 동작을 연속적으로 수행할 수 있다.The
한편, 제2 스택부(320)는 레일 모듈(RM)의 일측에 위치하며, 레일 모듈(RM)을 기준으로 일측에는 제2 스택부(320)가 위치하고, 타측에는 제2 이송부(310)가 배치될 수 있다. 제2 스택부(320)는 실질적으로 전술한 제1 스택부(120)와 동일한 구조 및 방식으로 동작할 수 있기에, 여기에서 중복되는 설명은 생략하도록 한다.Meanwhile, the
이하에서는, 정렬 모듈(200)의 구체적인 구조에 대해 살펴보도록 한다.Hereinafter, a detailed structure of the
도 10 및 도 11은 정렬 모듈의 구조 및 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다. 마찬가지로, 이하에서는 전술한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간단히 하도록 한다.10 and 11 are diagrams for explaining the structure and operation method of the alignment module. Similarly, in the following description, overlapping content with the above description will be omitted or simplified.
우선, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 정렬 모듈(200)은, 재정렬부(210) 및 위치 센서부(220)를 포함한다. First, referring to FIG. 10 , the
도면에 명확히 도시되지는 않았으나, 위치 센서부(220)는 레일 모듈(RM)에 거치된 베이스판(BP)의 배치 상태를 감지한다. 이때, 위치 센서부(220)는 레일 모듈(RM) 상에 설치되어, 특정 위치에 대한 위치 센서부(220)와 베이스판(BP) 사이의 거리를 측정할 수 있다. 여기에서 특정 위치는 베이스판(BP)의 올록하거나, 볼록한 부분 또는 그 중간 부분으로 특정된 베이스판(BP)의 미리 정해진 위치를 의미한다. Although not clearly shown in the drawing, the
위치 센서부(220)는 근접 센서가 이용될 수 있으며, 베이스판(BP)의 양각 또는 음각 패턴에 따른 미리 정해진 거리를 측정할 수 있다. 예를 들어, 위치 센서부(220)는 확산 반사형 포토 센서, BGS(Background Suppression) 타입 포토 센서, 또는 레이저 변위 센서가 이용될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. The
위치 센서부(220)에서 측정된 거리 정보는 중앙 제어 모듈(CCM)에 전달될 수 있으며, 중앙 제어 모듈(CCM)은 수신된 거리 정보를 기초로 베이스판(BP)의 배치 상태가 정상인지 여부를 판단할 수 있다. 이어서, 중앙 제어 모듈(CCM)에서 베이스판(BP)의 배치 상태가 비정상인 것으로 판단되는 경우, 중앙 제어 모듈(CCM)은 재정렬부(210)를 동작시켜 베이스판(BP)의 배치 상태를 변경할 수 있다. The distance information measured by the
재정렬부(210)는 지지대(211), 모터(213), 이송판(215) 및 흡착부(217)를 포함한다. 재정렬부(210)는 전술한 제1 이송부(110)와 실질적으로 유사한 방식으로 동작할 수 있다. 다만, 재정렬부(210)의 이송판(215)의 크기(도 4의 L2)는 제1 이송부(110)의 이송판(115)의 크기(도 4의 L1)보다 작을 수 있다. 즉, 이송판(215)은 하나의 베이스판(BP)만을 로딩할 수 있는 크기로 형성되는 반면, 이송판(115)은 둘 이상의 베이스판(BP)을 로딩할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.The
따라서, 재정렬부(210)의 이송판(215)은 배치 상태가 비정상인 베이스판(BP)을 로딩하고 이를 회전시켜 다시 레일 모듈(RM) 상에 언로딩 함으로써, 베이스판(BP)의 배치 상태를 변경하는 기능을 수행할 수 있다.Therefore, the
이때, 중앙 제어 모듈(CCM)은 재정렬부(210)가 베이스판(BP)의 배치 상태를 변경하는 동안, 레일 모듈(RM)의 거치대가 정지되도록 동작을 제어할 수 있다.At this time, the central control module (CCM) may control the operation so that the cradle of the rail module (RM) is stopped while the
또한, 정렬 모듈(200)은 사출 조립 장치(1000) 내에서 복수 개(예를 들어, 제1 정렬 모듈(200) 및 제2 정렬 모듈(201))가 설치될 수 있다. 예를 들어, 제1 정렬 모듈(200)은 베이스판 로딩 모듈(100)에 인접하게 설치되고, 제2 정렬 모듈(201)은 결합판 로딩 모듈(300)에 인접하게 설치될 수 있다. In addition, a plurality of alignment modules 200 (for example, a
다른 예로, 도면에 명확히 도시되지는 않았으나, 제3 정렬 모듈(미도시)은 결합판 로딩 모듈(300)과 언로딩 모듈(400) 사이에 설치되어 결합체(BP, CP)의 배치 상태를 체크하고, 결합체(BP, CP)의 배치 상태가 비정상인 것으로 판단되는 경우 결합체(BP, CP)의 배치 상태를 변경하는 방식으로 동작할 수 있다. 다만, 이는 본 발명의 몇몇 예시일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.As another example, although not clearly shown in the drawings, the third alignment module (not shown) is installed between the coupling
한편, 도 11을 참조하면, 베이스판 로딩 모듈(100)의 제1 이송부(110)의 동작반경(R1)과, 제1 정렬 모듈(200)의 재정렬부(210)의 동작반경(R21)은 서로 오버랩(overlap) 될 수 있다. 이때, 중앙 제어 모듈(CCM)은 제1 이송부(110)와 재정렬부(210)의 동작반경이 서로 상충되지 않도록 제1 이송부(110)와 재정렬부(210)의 동작 시간을 다르게 설정할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 11 , the operating radius R1 of the
예를 들어, 중앙 제어 모듈(CCM)은 제1 이송부(110)가 회전 동작하는 제1 시간과, 재정렬부(210)가 회전 동작하는 제2 시간 사이에 미리 정해진 유휴시간이 할당되도록 베이스판 로딩 모듈(100) 및 정렬 모듈(200)의 동작을 제어할 수 있다.For example, the central control module (CCM) loads the base plate so that a predetermined idle time is allocated between a first time when the
이 경우, 제1 이송부(110)가 회전 동작하는 동안, 재정렬부(210)는 이송판(215)이 상부에 위치하도록 모터(213)의 동작을 제어할 수 있다. 반대로, 재정렬부(210)가 회전 동작을 하는 동안, 제1 이송부(110)는 회전 동작을 하지 않고, 로딩 및 언로딩 하는 동작을 수행할 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하고 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In this case, while the
전술한 바와 같이, 베이스판 로딩 모듈(100)과 정렬 모듈(200)의 동작이 상충되지 않도록 제어하면서 동작반경을 오버랩 시키는 경우, 사출 조립 장치(1000)의 필요 공간은 대폭 감소될 수 있다. As described above, when the operating radii are overlapped while controlling the operations of the base
마찬가지로, 결합판 로딩 모듈(300)와 제2 정렬 모듈(201)도 전술한 베이스판 로딩 모듈(100)과 정렬 모듈(200)와 마찬가지로 동작반경이 오버랩될 수 있으며, 중앙 제어 모듈(CCM)은 결합판 로딩 모듈(300)와 제2 정렬 모듈(201)의 동작반경이 서로 상충되지 않도록 동작 시간을 다르게 설정하여 동작을 제어할 수 있다.Similarly, the joint
이에 따라, 본 발명의 사출 조립 장치(1000)는 복수의 모듈의 동작반경이 일부 오버랩되도록 배치함으로써 장비설치에 필요한 공간은 최소화하되, 각 모듈의 동작시 상호 간섭이 발생하지 않도록 각 모듈의 동작 타이밍을 중앙 제어 모듈에서 제어함으로써, 동일공간에서 최대의 생산효율을 구현할 수 있다.Accordingly, the injection and
이하에서는 언로딩 모듈(400)의 구체적인 구조에 대해 살펴보도록 한다. Hereinafter, a detailed structure of the
도 12는 본 발명의 베이스판 및 결합판을 나타내는 도면이다. 도 13은 도 6의 언로딩 모듈을 나타내는 도면이다. 마찬가지로, 이하에서는 전술한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간단히 하도록 한다.12 is a view showing a base plate and a coupling plate of the present invention. 13 is a diagram illustrating an unloading module of FIG. 6 . Similarly, in the following description, overlapping content with the above description will be omitted or simplified.
도 12를 참조하면, 베이스판(BP)과 결합판(CP)은 상호 결합될 수 있다. 레일 모듈(RM) 상에서 베이스판 로딩 모듈(100)에 의해 이송된 베이스판(BP) 상에, 결합판 로딩 모듈(300)에 의해 이송된 결합판(CP)이 배치됨에 따라 베이스판(BP)과 베이스판(BP)의 결합체(BP, CP)가 레일 모듈(RM)을 따라 이동하게 된다. Referring to FIG. 12 , the base plate BP and the coupling plate CP may be coupled to each other. As the coupling plate CP transferred by the coupling
이때, 베이스판(BP) 및 결합판(CP)은 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스판(BP)은 플라스틱 수지을 포함할 수 있고, 결합판(CP)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하고 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. In this case, the base plate BP and the coupling plate CP may be formed of different materials. For example, the base plate BP may include a plastic resin, and the coupling plate CP may include a metal material. However, this is only one example and the present invention is not limited thereto.
도 13을 참조하면, 언로딩 모듈(400)은 레일 모듈(RM) 상에 배치된 결합체(BP, CP)를 레일 모듈(RM)에서 언로딩 시키는 동작을 수행한다. 언로딩 모듈(400)은 제3 이송부(410) 및 제3 스택부(420)를 포함한다.Referring to FIG. 13 , the
제3 이송부(410)는 지지대(411), 모터(413), 이송판(415) 및 핀치부(417)를 포함한다. 제3 이송부(410)는 전술한 제1 이송부(110)와 실질적으로 유사한 구조를 가지며, 베이스판(BP)을 대신하여 결합체(BP, CP)을 이송하는 점에서 차이가 있다. The
또한, 핀치부(417)는 결합체(BP, CP)의 양단을 고정시키는 집게 형상의 핀치(pinch)을 이용하여 레일 모듈(RM)을 따라 이동하는 결합체(BP, CP)을 파지하고, 파지된 결합체(BP, CP)을 제3 스택부(420)에 언로딩할 수 있다. 핀치부(417)는 복수 개의 핀치를 구비할 수 있으며, 핀치는 결합체(BP, CP)의 하면을 지지할 수 있도록 'ㄴ'자의 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 핀치는 결합체(BP, CP)의 단축의 양단을 가입하여 고정시키도록 동작할 수 있다.In addition, the
한편, 이송판(415)은, 일측에서 결합체(BP, CP)를 로드(load)(또는, 파지)하고, 타측에서 결합체(BP, CP)를 언로드(unload)하는 동작을 동시에 수행할 수 있다. 즉, 이송판(415)의 일측에서 레일 모듈(RM)을 따라 이동하는 결합체(BP, CP)를 로드하는 동안, 이송판(415)의 타측에서는 로드되었던 결합체(BP, CP)가 제3 스택부(420)에 적재되도록 언로드될 수 있다. 이때, 이송판(415)은 일방향으로만 회전할 수 있다. 예를 들어, 이송판(415)은 반시계 방향으로만 회전하면서 결합판(CP)을 로드 또는 언로드 하는 동작을 연속적으로 수행할 수 있다.Meanwhile, the
한편, 제3 스택부(420)는 레일 모듈(RM)의 일측에 위치하며, 레일 모듈(RM)을 기준으로 일측에는 제3 스택부(420)가 위치하고, 타측에는 제3 이송부(410)가 배치될 수 있다. 제3 스택부(420)는 실질적으로 전술한 제1 스택부(120)와 동일한 구조 및 방식으로 동작할 수 있기에, 여기에서 중복되는 설명은 생략하도록 한다.Meanwhile, the
한편, 이하에서는 열융착 장치(2000)의 구체적인 구조에 대해 살펴보도록 한다. Meanwhile, hereinafter, a detailed structure of the
도 14는 도 1의 열융착 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 도 15 내지 도 17은 도 14의 열융착 장치의 구조 및 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 14 is a block diagram for explaining the thermal fusion device of FIG. 1 . 15 to 17 are diagrams for explaining the structure and operation method of the thermal fusion device of FIG. 14 .
도 14 내지 도 17을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 열융착 장치(2000)는 플레이트 로딩 모듈(600), 열융착 모듈(700), 냉각 모듈(800), 및 언로딩 모듈(900)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 열융착 장치(2000)는 베이스 하우징(BH) 상에 설치된 회전 모듈(RTM)을 더 포함할 수 있다.14 to 17, a
여기에서, 회전 모듈(RTM)은 베이스 하우징(BH) 상에 설치될 수 있으며, 회전판(RTP), 회전판(RTP) 상에 구비된 복수 개의 거치영역, 회전판(RTP)의 하부에 배치되어 회전판(RTP)을 회전시키는 구동부를 포함할 수 있다.Here, the rotation module (RTM) may be installed on the base housing (BH), the rotation plate (RTP), a plurality of holding areas provided on the rotation plate (RTP), and disposed below the rotation plate (RTP) to the rotation plate ( RTP) may include a driving unit that rotates.
회전판(RTP) 상에 구비된 복수 개의 영역에는 서로 다른 열융착 장치(2000)의 모듈이 할당될 수 있다. 예를 들어, 회전판(RTP)의 회전방향을 따라, 플레이트 로딩 모듈(600), 열융착 모듈(700), 냉각 모듈(800), 및 언로딩 모듈(900)은 순서대로 회전판(RTP) 상에 배치될 수 있다. Different modules of the
구체적으로, 플레이트 로딩 모듈(600)은 언로딩 모듈(400)에서 연속적으로 적재된 결합체(BP, CP)가 구비된 제4 스택부(620)에서, 결합체(BP, CP)를 파지하여 회전판(RTP) 상에 이송시키는 제4 이송부(610)를 포함한다.Specifically, the
이때, 제4 스택부(620)는 결합판 로딩 모듈(300)에서 결합체(BP, CP)를 적재하였던 제3 스택부(420)와 동일할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에서, 제3 스택부(420)를 중심으로 일측에서는 언로딩 모듈(400)가 결합체(BP, CP)를 적재하고, 타측에서는 플레이트 로딩 모듈(600)이 적재된 결합체(BP, CP)를 열융착 장치(2000)의 회전판(RTP) 상에 로딩시킬 수 있다.In this case, the
도면에 명확히 도시하지는 않았으나, 제4 이송부(610)는 전술한 제3 이송부(410)와 실질적으로 동일한 구조 및 동작 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제4 이송부(610)는 결합체(BP, CP)의 양단을 고정시키는 집게 형상의 핀치(pinch)을 이용하여 제4 스택부(620)에 적재된 결합체(BP, CP)를 파지하여 로딩하고, 로딩된 결합체(BP, CP)를 회전판(RTP) 상에 언로딩할 수 있다. 회전판(RTP) 상에 결합체(BP, CP)가 거치되는 경우, 중앙 제어 모듈(CCM)는 결합체(BP, CP)가 열융착 모듈(700)의 영역으로 이동되도록 회전판(RTP)을 회전시킬 수 있다.Although not clearly shown in the drawings, the
열융착 모듈(700)은 회전판(RTP)에 이송된 결합체(BP, CP)에 열을 인가하여 엔드 플레이트(end plate; 즉, 완성 형태의 플레이트; 이하, 플레이트(EP))를 생성한다. 이때, 열융착 모듈(700)은 가열부(710), 공급 노즐(715) 및 모터부(720)를 포함한다.The
구체적으로, 도 17을 참조하면, 가열부(710)는 공급 노즐(715)을 통해 전달받은 접착 매질에 열을 인가하고, 열이 인가된 접착 매질을 결합체(BP, CP) 상에 인가함으로써, 베이스판(BP)과 결합판(CP)을 결합시킨다. 이를 통해, 열융착 모듈(700)은 서로 겹쳐지게 배치된 베이스판(BP) 및 결합판(CP)을 하나의 플레이트(EP)로 결합시킬 수 있다.Specifically, referring to FIG. 17, the
본 발명의 다른 실시예에서, 공급 노즐(715)은 생략되어 실시될 수 있으며, 가열부(710)는 베이스판(BP)의 일부를 녹여서 결합판(CP)과 결합되도록 열을 인가할 수 있다. 다만, 이는 본 발명의 하나의 예시에 불과하고, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. In another embodiment of the present invention, the
모터부(720)는 가열부(710)의 높이를 조절할 수 있으며, 회전판(RTP)이 회전을 멈춘 동안 가열부(710)를 하강시켜 열을 인가한다. 이어서, 미리 정해진 시간동안 가열부(710)가 결합체(BP, CP)에 인가된 이후, 모터부(720)는 가열부(710)의 높이를 상승시켜 회전판(RTP)이 회전 가능한 상태로 만들 수 있다. The
플레이트(EP)의 열융착이 완료된 경우, 중앙 제어 모듈(CCM)는 회전판(RTP)를 회전시켜 열융착된 플레이트(EP)를 냉각 모듈(800)의 영역으로 이동시킬 수 있다.When the heat-sealing of the plate EP is completed, the central control module CCM may rotate the rotation plate RTP to move the heat-sealed plate EP to the area of the
도 15 및 도 16을 참조하면, 냉각 모듈(800)은 열융착 모듈(700)에 의해 열융착된 플레이트(EP)의 온도를 낮추는 기능을 수행할 수 있다. 냉각 모듈(800)은 냉각부(810) 및 온도 센서부(820)를 포함한다. Referring to FIGS. 15 and 16 , the
냉각부(810)는 공랭식 또는 수랭식 냉각 방식을 이용하여 플레이트(EP)의 온도를 낮출 수 있다. 온도 센서부(820)는 접촉식 또는 비접촉식 온도 측정기를 이용하여 플레이트(EP)의 온도를 측정할 수 있다. 냉각부(810)에 의해 플레이트(EP)의 온도가 미리 정해진 온도범위 이내가 되는 경우, 중앙 제어 모듈(CCM)은 회전판(RTP)을 회전시켜 언로딩 모듈(900)의 영역으로 이동시킨다.The
언로딩 모듈(900)는 회전판(RTP) 상의 플레이트(EP)를 제5 스택부(920)로 이송시키는 동작을 수행한다. 언로딩 모듈(900)는 제5 이송부(910) 및 제5 스택부(920)를 포함한다. The
이때, 제5 이송부(910)는 전술한 제3 이송부(410)와 실질적으로 동일한 구조 및 동작 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제5 이송부(910)는 플레이트(EP)의 양단을 고정시키는 집게 형상의 핀치(pinch)을 이용하여 완성된 플레이트(EP)를 로딩하고, 로딩된 플레이트(EP)이 제5 스택부(920)에 적재되도록 플레이트(EP)를 언로딩시킬 수 있다. 이때, 도면에 명확히 도시하지는 않았으나, 제5 스택부(920)도 전술한 제3 스택부(940)와 실질적으로 동일한 구조를 지니므로 여기에서 중복되는 설명은 생략하도록 한다.In this case, the
추가적으로, 본 발명의 다른 실시예에서, 언로딩 모듈(900)이 할당된 회전판(RTP)의 영역의 상부에는 검사 모듈(QCM)이 배치될 수 있다. 검사 모듈(QCM)은 제5 이송부(910)에서 제5 스택부(920)로 플레이트(EP)를 이송시키기 전에 플레이트(EP)에 대해 측정된 데이터를 미리 등록된 데이터와 비교하여, 측정된 데이터와 미리 등록된 데이터의 차이가 오차범위 이내인지 여부를 판단한다. 검사 모듈(QCM)에서 판단된 결과는 중앙 제어 모듈(CCM)에 공유될 수 있으며, 중앙 제어 모듈(CCM)는 검사 모듈(QCM)에서 판단된 결과값을 기초로 언로딩 모듈(900)의 동작을 제어할 수 있다.Additionally, in another embodiment of the present invention, the inspection module QCM may be disposed above the area of the rotating plate RTP to which the
이를 통해, 본 발명의 플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치는, 플레이트(EP)의 조립 및 생산공정을 최적화시킬 수 있으며, 각 모듈의 동작시 상호 간섭이 발생하지 않도록 각 모듈의 동작 타이밍을 중앙 제어 모듈에서 제어함으로써, 동일공간에서 최대의 생산효율을 구현할 수 있다.Through this, the device for injection assembly and thermal fusion of the plate of the present invention can optimize the assembly and production process of the plate (EP), and the operation timing of each module is adjusted so that mutual interference does not occur during the operation of each module. By controlling from the central control module, maximum production efficiency can be realized in the same space.
또한, 본 발명은 또한, 본 발명은, 플레이트를 구성하는 부품을 연속적으로 제공할 수 있는 스택부를 각각의 모듈에 구비시킴으로써, 플레이트의 생산속도를 극대화시킬 수 있다. 또한, 본 발명은, 플레이트를 구성하는 각각의 부품에 따라 서로 다른 파지방법을 이용함으로써, 부품 이송의 정확도를 높일 수 있다. In addition, according to the present invention, the production speed of the plate can be maximized by providing each module with a stack unit capable of continuously providing the parts constituting the plate. In addition, the present invention can increase the accuracy of part transfer by using different gripping methods according to each part constituting the plate.
또한, 본 발명은, 연속적으로 플레이트 제작에 필요한 부품을 제공하는 과정에서 부품의 배치에 오류가 발생되는 경우 이를 재정렬할 수 있는 모듈을 추가적으로 포함하고, 최종 플레이트에 대한 이상여부를 체크할 수 있는 검사 모듈을 포함함으로써, 플레이트 제작 공정에서 발생되는 불량율을 최소화시킬 수 있다.In addition, the present invention further includes a module capable of rearranging an error in the arrangement of parts in the process of continuously providing parts necessary for plate production, and inspecting the final plate to check for abnormalities. By including the module, the defect rate generated in the plate manufacturing process can be minimized.
부가적으로, 도면에 명확히 도시하지는 않았으나, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치를 수행하는 중앙 제어 모듈(CCM)은 전자 장치로 구현될 수 있다. 전자 장치는 컨트롤러, 입출력 장치(I/O), 메모리 장치(memory device), 인터페이스 및 버스(bus)를 포함할 수 있다. 컨트롤러, 입출력 장치, 메모리 장치 및/또는 인터페이스는 버스를 통하여 서로 결합될 수 있다. 버스는 데이터들이 이동되는 통로(path)에 해당한다.Additionally, although not clearly shown in the drawings, a central control module (CCM) performing a device for injection assembly and thermal fusion of a plate according to some embodiments of the present invention may be implemented as an electronic device. An electronic device may include a controller, an input/output device (I/O), a memory device, an interface, and a bus. Controllers, input/output devices, memory devices and/or interfaces may be coupled to each other through a bus. A bus corresponds to a path through which data is moved.
구체적으로, 컨트롤러는 CPU(Central Processing Unit), MPU(Micro Processor Unit), MCO(Micro Controller Unit), GPU(Graphic Processing Unit), 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세스, 마이크로컨트롤러, 어플리케이션 프로세서(AP, application processor) 및 이들과 유사한 기능을 수행할 수 있는 논리 소자들 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. Specifically, the controller includes a central processing unit (CPU), a micro processor unit (MPU), a micro controller unit (MCO), a graphic processing unit (GPU), a microprocessor, a digital signal processor, a microcontroller, and an application processor (AP). ) and at least one of logic elements capable of performing similar functions.
입출력 장치는 키패드(keypad), 키보드, 터치스크린 및 디스플레이 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 메모리 장치는 데이터 및/또는 프로그램 등을 저장할 수 있다.The input/output device may include at least one of a keypad, a keyboard, a touch screen, and a display device. The memory device may store data and/or programs.
인터페이스는 통신 네트워크로 데이터를 전송하거나 통신 네트워크로부터 데이터를 수신하는 기능을 수행할 수 있다. 인터페이스는 유선 또는 무선 형태일 수 있다. 예컨대, 인터페이스는 안테나 또는 유무선 트랜시버 등을 포함할 수 있다. 도시하지 않았지만, 메모리 장치는 컨트롤러의 동작을 향상시키기 위한 동작 메모리로서, 고속의 디램 및/또는 에스램 등을 더 포함할 수도 있다. 메모리 장치는 내부에 프로그램 또는 어플리케이션을 저장할 수 있다. The interface may perform a function of transmitting data to or receiving data from the communication network. The interface may be wired or wireless. For example, the interface may include an antenna or a wired/wireless transceiver. Although not shown, the memory device may further include high-speed DRAM and/or SRAM as an operation memory for improving the operation of the controller. A memory device may store programs or applications therein.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 사출 조립 장치(1000) 및 열융착 장치(2000)는 각각의 중앙 제어 모듈(CCM)이 네트워크를 통해서 서로 연결되어 형성된 시스템일 수 있다. 이러한 경우에는 각각의 중앙 제어 모듈(CCM) 또는 중앙 제어 모듈(CCM)의 조합들이 전자 장치로 구현될 수 있다. 단, 본 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, the injection and
추가적으로, 중앙 제어 모듈(CCM)은 워크스테이션(workstation), 데이터 센터, 인터넷 데이터 센터(internet data center(IDC)), DAS(direct attached storage) 시스템, SAN(storage area network) 시스템, NAS(network attached storage) 시스템 및 RAID(redundant array of inexpensive disks, or redundant array of independent disks) 시스템 중 적어도 하나로 구현될 수 있으나, 본 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.Additionally, the central control module (CCM) is a workstation, data center, internet data center (IDC), direct attached storage (DAS) system, storage area network (SAN) system, network attached NAS (NAS) storage) system and at least one of a redundant array of inexpensive disks (RAID) system and a redundant array of independent disks (RAID) system, but the present embodiment is not limited thereto.
또한, 중앙 제어 모듈(CCM)은 네트워크를 통해서 사출 조립 장치(1000) 및 열융착 장치(2000)에 데이터를 전송할 수 있다. 네트워크는 유선 인터넷 기술, 무선 인터넷 기술 및 근거리 통신 기술에 의한 네트워크를 포함할 수 있다. 유선 인터넷 기술은 예를 들어, 근거리 통신망(LAN, Local area network) 및 광역 통신망(WAN, wide area network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Also, the central control module (CCM) may transmit data to the injection and
무선 인터넷 기술은 예를 들어, 무선랜(Wireless LAN: WLAN), DMNA(Digital Living Network Alliance), 와이브로(Wireless Broadband: Wibro), 와이맥스(World Interoperability for Microwave Access: Wimax), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), IEEE 802.16, 롱 텀 에볼루션(Long Term Evolution: LTE), LTE-A(Long Term Evolution-Advanced), 광대역 무선 이동 통신 서비스(Wireless Mobile Broadband Service: WMBS) 및 5G NR(New Radio) 기술 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 단, 본 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.Wireless Internet technologies include, for example, Wireless LAN (WLAN), DMNA (Digital Living Network Alliance), Wireless Broadband (Wibro), WiMAX (World Interoperability for Microwave Access: Wimax), HSDPA (High Speed Downlink Packet Access), High Speed Uplink Packet Access (HSUPA), IEEE 802.16, Long Term Evolution (LTE), Long Term Evolution-Advanced (LTE-A), Wireless Mobile Broadband Service (WMBS) And it may include at least one of 5G New Radio (NR) technology. However, this embodiment is not limited thereto.
근거리 통신 기술은 예를 들어, 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Fbequency Identification), 적외선 통신(Infbared Data Association: IrDA), UWB(Ultra-Wideband), 지그비(ZigBee), 인접 자장 통신(Near Field Communication: NFC), 초음파 통신(Ultra Sound Communication: USC), 가시광 통신(Visible Light Communication: VLC), 와이 파이(Wi-FI), 와이 파이 다이렉트(Wi-FI Direct), 5G NR (New Radio) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 단, 본 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.Short-range communication technologies include, for example, Bluetooth, Radio Frequency Identification (RFID), Infrared Data Association (IrDA), Ultra-Wideband (UWB), ZigBee, Near Field Communication: At least one of NFC), Ultra Sound Communication (USC), Visible Light Communication (VLC), Wi-FI, Wi-FI Direct, and 5G NR (New Radio) can include However, this embodiment is not limited thereto.
네트워크를 통해서 통신하는 중앙 제어 모듈(CCM)는 이동통신을 위한 기술표준 및 표준 통신 방식을 준수할 수 있다. 예를 들어, 표준 통신 방식은 GSM(Global System for Mobile communication), CDMA(Code Division Multi Access), CDMA2000(Code Division Multi Access 2000), EV-DO(Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only), WCDMA(Wideband CDMA), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), LTE(Long Term Evolution), LTEA(Long Term Evolution-Advanced) 및 5G NR(New Radio) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 단, 본 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.A central control module (CCM) communicating through a network may comply with technical standards and standard communication methods for mobile communication. For example, standard communication methods include GSM (Global System for Mobile communication), CDMA (Code Division Multi Access), CDMA2000 (Code Division Multi Access 2000), EV-DO (Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only) At least one of Wideband CDMA (WCDMA), High Speed Downlink Packet Access (HSDPA), High Speed Uplink Packet Access (HSUPA), Long Term Evolution (LTE), Long Term Evolution-Advanced (LTEA), and 5G New Radio (NR) can include However, this embodiment is not limited thereto.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an example of the technical idea of the present embodiment, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present embodiment. Therefore, the present embodiments are not intended to limit the technical idea of the present embodiment, but to explain, and the scope of the technical idea of the present embodiment is not limited by these embodiments. The scope of protection of this embodiment should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of rights of this embodiment.
Claims (10)
상기 레일 모듈에 이송된 베이스판의 배치 상태를 감지하는 위치 센서부와, 상기 베이스판의 상기 배치 상태를 변경하는 재정렬부를 포함하는 정렬 모듈;
상기 레일 모듈 상에 로딩된 상기 베이스판 상에 결합판(CP)을 거치시키는 제2 이송부와, 상기 제2 이송부에 상기 결합판을 연속적으로 제공하기 위한 제2 스택부를 포함하는 결합판 로딩 모듈;
상기 레일 모듈 상에 배치된 상기 베이스판 및 상기 결합판의 결합체를 언로딩(unloading)시키는 제3 이송부와, 상기 레일 모듈 상에서 언로딩된 상기 결합체를 연속적으로 수용하기 위한 제3 스택부를 포함하는 언로딩 모듈; 및
상기 레일 모듈, 상기 베이스판 로딩 모듈, 상기 정렬 모듈, 상기 결합판 로딩 모듈, 및 상기 언로딩 모듈의 상호 동작을 순차적으로 제어하는 중앙 제어 모듈을 포함하는
플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치.
A base plate loading module including a first transport unit for transporting the base plate (BP) on a rail module installed on the base housing, and a first stack unit for continuously providing the base plate to the first transport unit;
an alignment module including a position sensor unit for detecting an arrangement state of the base plate transferred to the rail module, and a rearrangement unit for changing the arrangement state of the base plate;
a coupling plate loading module including a second transfer unit for placing the coupling plate CP on the base plate loaded on the rail module, and a second stack unit for continuously supplying the coupling plate to the second transport unit;
A third transfer unit for unloading the assembly of the base plate and the coupling plate disposed on the rail module, and a third stack unit for continuously accommodating the assembly unloaded on the rail module. loading module; and
A central control module that sequentially controls mutual operations of the rail module, the base plate loading module, the alignment module, the coupling plate loading module, and the unloading module.
A device for injection assembly and thermal fusion of plates.
상기 레일 모듈은,
상기 베이스판 또는 상기 결합판을 수용할 수 있는 복수의 거치대와, 상기 복수의 거치대를 이동시키는 모터부를 포함하고,
상기 거치대가 상기 베이스판 로딩 모듈, 상기 정렬 모듈, 상기 결합판 로딩 모듈, 및 상기 언로딩 모듈을 순차적으로 통과하도록, 상기 베이스 하우징의 장축 방향으로 설치되는
플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치.
According to claim 1,
The rail module,
A plurality of holders capable of accommodating the base plate or the coupling plate, and a motor unit for moving the plurality of holders,
The cradle is installed in the long axis direction of the base housing so as to sequentially pass through the base plate loading module, the alignment module, the coupling plate loading module, and the unloading module.
A device for injection assembly and thermal fusion of plates.
상기 제1 이송부가 상기 베이스판을 리프팅(lifting)하는데 이용하는 제1 방식은,
상기 제2 이송부가 상기 결합판을 리프팅하는데 이용하는 제2 방식, 및 상기 제3 이송부가 상기 결합체를 리프팅하는데 이용하는 제3 방식과 서로 다르게 구현되는
플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치.
According to claim 1,
The first method used by the first transfer unit to lift the base plate is,
Implemented differently from the second method used by the second transfer unit to lift the coupling plate and the third method used by the third transfer unit to lift the assembly
Device for injection assembly and thermal fusion of plates.
상기 제1 방식은, 진공상태를 형성하는 진공 이젝터(vacuum ejector)를 이용하여 상기 베이스판을 리프팅하는 것을 포함하고,
상기 제2 방식은, 전기적으로 자성의 크기를 제어하는 마그넷(maget)을 이용하여 상기 결합판을 리프팅하는 것을 포함하고,
상기 제3 방식은, 상기 결합체의 양단을 고정시키는 핀치(pinch)를 이용하여 상기 결합체를 리프팅하는 것을 포함하는
플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치.
According to claim 3,
The first method includes lifting the base plate using a vacuum ejector that creates a vacuum state,
The second method includes lifting the coupling plate using a magnet that electrically controls the size of magnetism,
The third method includes lifting the assembly using a pinch to fix both ends of the assembly.
A device for injection assembly and thermal fusion of plates.
상기 중앙 제어 모듈은,
상기 정렬 모듈의 상기 위치 센서부에서 측정된 상기 레일 모듈 상의 상기 베이스판과의 거리가 미리 정해진 범위에 속하는지 판단하고,
상기 베이스판과의 거리가 상기 미리 정해진 범위를 벗어나는 경우, 상기 재정렬부를 동작시켜 상기 베이스판의 상기 배치 상태를 변경시키는 것을 포함하되,
상기 재정렬부는, 상기 베이스판을 흡착 또는 파지하는 이송판과, 상기 이송판의 높이 및 회전각도를 조절하는 구동모터를 포함하는
플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치.
According to claim 1,
The central control module,
determining whether a distance from the base plate on the rail module measured by the position sensor unit of the alignment module falls within a predetermined range;
When the distance from the base plate is out of the predetermined range, operating the rearrangement unit to change the arrangement state of the base plate,
The rearrangement unit includes a transfer plate for adsorbing or gripping the base plate and a drive motor for adjusting the height and rotation angle of the transfer plate.
A device for injection assembly and thermal fusion of plates.
상기 제1 이송부의 동작반경 또는 상기 제2 이송부의 동작반경과, 상기 재정렬부의 동작반경은 서로 오버랩(overlap)되고,
상기 중앙 제어 모듈은,
상기 제1 이송부 또는 상기 제2 이송부가 회전동작하는 제1 시간과, 상기 재정렬부가 회전동작하는 제2 시간 사이에 미리 정해진 유휴시간이 할당되도록, 상기 베이스판 로딩 모듈, 상기 결합판 로딩 모듈, 및 상기 정렬 모듈의 동작을 제어하는
플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치.
According to claim 5,
The operating radius of the first transfer unit or the second transfer unit and the rearrangement unit overlap each other,
The central control module,
The base plate loading module, the coupling plate loading module, and Controlling the operation of the alignment module
A device for injection assembly and thermal fusion of plates.
상기 제1 스택부 또는 상기 제2 스택부는,
회전판;
상기 회전판 상에 구비된 복수 개의 스택 지지대;
상기 회전판의 하부에 구비되어 상기 회전판을 회전시키는 구동부; 및
상기 회전판 하부의 일측에 배치되어, 상기 복수 개의 스택 지지대 중 어느 하나의 스택 지지대에 적재된 상기 베이스판 또는 상기 결합판을 미리 정해진 위치로 이동시키는 승하강부를 포함하는
플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치.
According to claim 1,
The first stack part or the second stack part,
rotating plate;
a plurality of stack supports provided on the rotating plate;
a driving unit provided under the rotating plate to rotate the rotating plate; and
It is disposed on one side of the lower part of the rotating plate and includes an elevating unit for moving the base plate or the coupling plate loaded on any one stack support among the plurality of stack supports to a predetermined position.
A device for injection assembly and thermal fusion of plates.
복수 개의 거치영역을 포함하는 회전판과, 상기 회전판을 회전시키는 구동부를 포함하는 회전 모듈;
제4 스택부에 거치된 복수의 상기 결합체를 상기 회전판 상에 이송시키는 플레이트 로딩 모듈;
상기 회전판에 이송된 상기 결합체에 열을 인가하여 엔드 플레이트(end plate)를 생성하는 열융착 모듈;
상기 엔드 플레이트의 온도를 낮추는 냉각 모듈; 및
상기 회전판 상의 상기 엔드 플레이트를 제5 스택부로 이송시키는 언로딩 모듈을 더 포함하는
플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치.
According to claim 1,
a rotating module including a rotating plate including a plurality of mounting areas and a driving unit rotating the rotating plate;
a plate loading module for transferring the plurality of assemblies mounted on the fourth stack onto the rotating plate;
a thermal fusion module for generating an end plate by applying heat to the assembly transferred to the rotating plate;
a cooling module that lowers the temperature of the end plate; and
Further comprising an unloading module for transferring the end plate on the rotating plate to a fifth stack unit
A device for injection assembly and thermal fusion of plates.
상기 플레이트 로딩 모듈, 상기 열융착 모듈, 상기 냉각 모듈, 및 상기 언로딩 모듈은, 상기 회전판의 서로 다른 영역에 할당되어 동작하며,
상기 회전판에 구비된 특정 거치영역은, 상기 회전판의 회전에 의해, 상기 플레이트 로딩 모듈, 상기 열융착 모듈, 상기 냉각 모듈, 및 상기 언로딩 모듈을 순차적으로 통과하는
플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치.
According to claim 8,
The plate loading module, the thermal welding module, the cooling module, and the unloading module are assigned to different regions of the rotating plate and operate;
The specific mounting area provided on the rotating plate sequentially passes through the plate loading module, the thermal fusion module, the cooling module, and the unloading module by rotation of the rotating plate.
A device for injection assembly and thermal fusion of plates.
상기 언로딩 모듈이 할당된 영역의 상부에 배치되어, 상기 제5 스택부로 상기 엔드 플레이트를 이송시키기 전에, 상기 엔드 플레이트에 대해 측정된 데이터를 미리 등록된 데이터와 비교하여, 오차범위 이내인지 여부를 판단하는 검사 모듈을 더 포함하는
플레이트의 사출 조립 및 열융착을 위한 장치.
According to claim 8,
When the unloading module is disposed above the allocated area, before transferring the end plate to the fifth stack unit, data measured for the end plate is compared with pre-registered data to determine whether or not it is within an error range. Further comprising a test module for determining
A device for injection assembly and thermal fusion of plates.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220044518A KR102499629B1 (en) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | Device for plate assemble and heat bonding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220044518A KR102499629B1 (en) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | Device for plate assemble and heat bonding |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102499629B1 true KR102499629B1 (en) | 2023-02-16 |
Family
ID=85326114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220044518A KR102499629B1 (en) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | Device for plate assemble and heat bonding |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102499629B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011054755A (en) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Tokyo Electron Ltd | Imprinting method, program, computer storage medium, and imprinting device |
KR20210145641A (en) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | (주) 피엔피 | Align apparatus of laminating sheet for ultra thin glass |
-
2022
- 2022-04-11 KR KR1020220044518A patent/KR102499629B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011054755A (en) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Tokyo Electron Ltd | Imprinting method, program, computer storage medium, and imprinting device |
KR20210145641A (en) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | (주) 피엔피 | Align apparatus of laminating sheet for ultra thin glass |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102104319B1 (en) | Heater press apparature included in folding system for heat pressurizing to terrace of secondary battery cell | |
EP3667763A1 (en) | Clamping apparatus and transport device | |
CN102934213B (en) | The data acquisition method of substrate board treatment and transducer substrate | |
TWI613137B (en) | Coil handling device | |
CN102152776B (en) | Battery replacing system and battery replacing method of electromobile battery replacing station | |
CN101890942B (en) | A kind of batteries of electric automobile group automatic-exchanging system and battery transfer approach thereof | |
CN209889797U (en) | Battery cell pairing object streamline | |
CN110217582A (en) | A kind of feeding device and battery assembly system | |
CN107499319A (en) | A kind of battery transloading equipment, battery movement system and battery conveyer method | |
KR102428249B1 (en) | System for changing battery of electric bus and method for operating the same | |
KR102499629B1 (en) | Device for plate assemble and heat bonding | |
CN117367283B (en) | Detection system and method for cylindrical battery cell | |
KR101591971B1 (en) | Wafer bonding apparatus and wafer bonding system using the same | |
KR20120046677A (en) | Substrate transfer apparatus, substrate transfer method and storage medium | |
CN116022099A (en) | Integrated vehicle vertical power conversion system, method, equipment and storage medium | |
CN213770399U (en) | Device for testing electrical performance | |
TWI534749B (en) | Method of optimizing delivery of trays and system using the same | |
CN113306447A (en) | Battery replacement system | |
WO2023207239A1 (en) | Welding apparatus | |
US20220255111A1 (en) | Battery pack loading apparatus and battery pack loading method using the same | |
CN109830735A (en) | A kind of lithium battery electric core combo equipment | |
KR101071547B1 (en) | An welding method for tap used for secondary battery | |
CN213103312U (en) | Battery cell grouping machine | |
KR20150043726A (en) | Device for automatically bending side wing of battery pack and method using the same | |
CN113306446A (en) | Battery replacing system suitable for various vehicle types |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |