KR102494922B1 - 회로기판의 형태와 대응되는 쉴드테이프 부착 장치 - Google Patents

회로기판의 형태와 대응되는 쉴드테이프 부착 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 회로기판의 형태와 대응되는 쉴드테이프 부착 장치에 관한 것으로서, 쉴드테이프의 벤딩이 용이하도록 쉴드테이프의 이형지를 사전 박리하는 테이프박리부; 및 이형지가 사전 박리된 쉴드테이프를 회로기판의 굴곡에 대응되도록 벤딩하는 테이프벤딩부를 포함한다.

Description

회로기판의 형태와 대응되는 쉴드테이프 부착 장치{SHIELD TAPE ATTACHMENT DEVICE CORRESPONDING TO THE SHAPE OF THE CIRCUIT BOARD}
본 발명은 회로기판의 형태와 대응되는 쉴드테이프 부착 장치에 관한 것이다.
전자기기는 그 내부에 탑재되는 다양한 회로들의 동작에 의해 구동되며, 이러한 회로들을 효율적이고 안전하게 전자기기에 탑재하기 위해 회로기판이 이용된다.
한편, 전자기기 내부에는 상술한 바와 같이 다양한 기능을 수행하기 위한 회로기판들이 인접하게 배치되므로 서로 간의 충돌, 전자파 및 정전기 발생 등으로 인한 영향을 받을 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해 회로 보호, 정전기 방지, 전자파 영향 방지 등을 목적으로 하는 쉴드테이프를 회로기판에 부착하는 방법을 이용할 수 있지만, 도 1을 참조하면, 회로기판(10)은 일반적으로 특정 회로부품(20) 또는 특정 위치에 적용되는 돌출된 형태의 쉴드캔(30)을 포함하므로, 쉴드테이프를 견고히 부착하기 위해서는 작업자가 수동으로 쉴드테이프의 이형지를 박리하고, 쉴드테이프를 벤딩하여 회로기판의 돌출된 부분에 대응되도록 부착하여야 하는 공정 상 번거로움이 있다.
이에 본 발명의 발명자는 상술한 문제점을 해결하기 위해서 오랫동안 연구하고 시행착오를 거치며 개발한 끝에 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 회로기판에 부착되는 쉴드테이프의 이형지를 박리하고, 쉴드테이프를 회로기판의 형태에 따라 벤딩하여 부착하는 과정을 자동적으로 수행하는 쉴드테이프 부착 장치를 제공하고자 한다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 상기 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일면은, 쉴드테이프의 벤딩이 용이하도록 쉴드테이프의 이형지를 사전 박리하는 테이프박리부; 및 이형지가 사전 박리된 쉴드테이프를 회로기판의 굴곡에 대응되도록 벤딩하는 테이프벤딩부를 포함하고, 테이프벤딩부는 쉴드테이프의 벤딩범위를 결정하고, 벤딩된 쉴드테이프를 회로기판에 부착하는 제1 벤딩틀; 및 결정된 벤딩범위만큼 쉴드테이프의 일부를 들어올려 벤딩을 수행하는 제2 벤딩틀을 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 테이프박리부는 쉴드테이프 가장자리에 위치하는 이형지의 특정영역을 클램핑하여 일정 길이만큼 박리시키는 테이프클램핑부; 및 일정부분 박리된 이형지 및 쉴드테이프 사이 공간에 에어블로잉을 수행하여 특정영역의 이형지를 완전 박리하는 블로잉부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 테이프박리부는 회로기판의 굴곡에 기초하여 설정되는 이형지의 사전 박리영역에 대한 커팅을 수행하여, 이형지의 영역을 분할하는 이형지분할부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 제1 벤딩틀은 쉴드테이프의 상부를 고정하기 위한 상부고정대; 및 회로기판에 설치된 쉴드캔의 돌출 높이에 대응되도록 벤딩높이를 조절 가능한 벤딩높이조절부를 포함하고, 상부고정대 및 벤딩높이조절부는 쉴드테이프의 상부를 흡착하여 벤딩된 쉘드테이프를 이동시키기 위한 테이프흡착부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 테이프박리부는 쉴드테이프의 벤딩이 완료되면, 사전 박리되지 않은 쉴드테이프의 하부 이형지에 대한 박리를 수행하여, 제1 벤딩틀이 벤딩된 쉴드테이프를 회로기판에 부착할 수 있도록 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 제2 벤딩틀은 쉴드테이프의 하부를 고정하기 위한 하부고정대; 공급된 쉴드테이프의 일부를 제1 벤딩틀에 의해 결정된 벤딩범위까지 벤딩하는 벤딩수행부; 및 공급된 쉴드테이프의 이형지 사전 박리영역을 감지하여 쉴드테이프 벤딩을 수행할 위치를 선정하는 벤딩위치선정부를 포함하고, 벤딩위치선정부는 쉴드테이프 벤딩을 수행할 위치를 선정하되, 이형지가 쉴드테이프의 접착부보다 길게 연장되는 쉴드테이프의 길이방향 가장자리를 제1 벤딩틀 및 제2 벤딩틀 외측으로 돌출되도록 하는 위치를 선정함으로써, 테이프클램핑부가 이형지 부분 박리를 수행할 수 있도록 한다.
본 발명은 회로기판에 부착되는 이형지의 박리를 자동적으로 수행하되, 쉴드테이프 벤딩을 용이하게 하기 위한 사전 박리를 수행할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 쉴드테이프를 회로기판의 형태에 따라 벤딩하여 부착하는 과정을 자동적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.
한편, 여기에서 명시적으로 언급되지 않은 효과라 하더라도, 본 발명의 기술적 특징에 의해 기대되는 이하의 명세서에서 기재된 효과 및 그 잠정적인 효과는 본 발명의 명세서에 기재된 것과 같이 취급됨을 첨언한다.
도 1은 회로기판에 적용되는 쉴드캡을 설명하기 위한 참조도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명에 따른 쉴드테이프 부착 장치의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드테이프의 형태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 7은 본 발명에 따른 쉴드테이프 부착 장치를 통해 쉴드테이프가 벤딩되는 과정을 설명하기 위한 참조도이다.
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기능에 대하여 이 분야의 기술자에게 자명한 사항으로서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다.
도 2 내지 도 5는 쉴드테이프 부착 장치(1000)가포함하는 테이프박리부(1100) 및 테이프벤딩부(1200)의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
간략하게, 도 5를 참조하면, 테이프박리부(1100)는 쉴드테이프의 이형지를 박리하는 역할을 수행한다. 여기에서, 쉴드테이프의 이형지는 쉴드테이프가 단면테이프인지 또는 양면테이프인지 여부에 따라서 일면(하부)에만 구성되거나 양면(하부 및 상부)에 구성될 수 있다.
또한, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 테이프벤딩부(1200)는 쉴드테이프를 회로기판의 굴곡에 대응되도록 벤딩하는 역할을 수행하며, 쉴드테이프를 벤딩하기 위한 제1 벤딩틀(1210) 및 제2 벤딩틀(1220)을 포함한다. 여기에서, 회로기판은 연성회로기판 등 전자기기 및 전자장비에 이용되는 다양한 종류의 회로기판을 포함할 수 있다. 또한, 제1 벤딩틀(1210)은 상하로 가동되어 쉴드테이프를 제2 벤딩틀(1220)과 함께 가압하여 고정할 수 있으며, 제1 벤딩틀(1210) 및 제2 벤딩틀(1220)은 쉴드 테이프를 고정하기 위해 가압하는 부분 중 일부를 별도로 위치 조정하여 가압 시 쉴드테이프가 벤딩되도록 한다.
아래에서는, 테이프박리부(1100) 및 테이프벤딩부(1200)에 대해서 구체적으로 설명하고자 한다.
테이프박리부(1100)는 쉴드테이프의 벤딩이 용이하도록 쉴드테이프의 이형지를 사전 박리할 수 있다. 또한, 쉴드테이프의 벤딩이 완료되면, 사전 박리되지 않은 쉴드테이프의 하부 이형지에 대한 박리를 수행하여, 제1 벤딩틀이 벤딩된 쉴드테이프를 회로기판에 부착할 수 있도록 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 테이프박리부(1100)는 쉴드테이프의 이형지 박리를 위한 구성으로서, 테이프클램핑부(1110), 블로잉부 및 이형지분할부를 포함할 수 있다. 도 5를 참조하면, 테이프박리부(1100)가 구비한 테이프클램핑부(1110)의 구성만을 도시하고 있으며, 블로잉부 및 이형지분할부는 작업 용이성에 따라서 테이프박리부(1100)의 특정 위치에 구비되거나, 별도로 구성되는 다른 로봇 암 등에 구비될 수 있으므로 미도시 하였다.
여기에서, 테이프클램핑부(1110)는 쉴드테이프 가장자리에 위치하는 이형지의 특정영역(일부)을 클램핑하여 일정 길이만큼 박리시킬 수 있다.
또한, 블로잉부는 일정부분 박리된 이형지 및 쉴드테이프 사이 공간에 에어블로잉을 수행하여 특정영역의 이형지를 완전 박리할 수 있다.
또한, 이형지분할부는 회로기판의 굴곡에 기초하여 설정되는 이형지의 사전 박리영역에 대한 커팅을 수행하여, 이형지의 영역을 분할할 수 있다.
상기 테이프박리부(1100)의 구성요소들과 관련하여, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드테이프(100)의 형태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 6의 (A)를 참조하면, 쉴드테이프(100)는 접착부(110) 및 이형지(120)로 구성된다.
여기에서, 접착부(110)는 쉴드테이프의 기능을 수행하기 위한 소재로 구성된 부분으로, 이형지(120)가 박리되는 경우 접착면이 노출됨으로써 쉴드테이프(100)가 회로기판 등에 부착될 수 있도록 한다.
또한, 쉴드테이프(100)의 이형지(120)는 길이방향 가장자리가 접착부(110)보다 길게 연장되어, 일정 길이만큼 노출되도록 가공될 수 있다. 예를 들어, 테이프박리부(1100)는 쉴드테이프(100)가 테이프벤딩부(1200)에 공급되기 이전 단계에서 미리 쉴드테이프(100)의 길이방향 가장자리에 위치한 접착부(110)를 일정 길이 커팅하여 이형지(120)가 돌출되도록 하는 작업을 수행할 수 있다. 이러한 커팅 작업은 추후 테이프클램핑부(1110)가 이형지(120)를 쉴드테이프(100)의 길이방향을 따라 박리할 수 있도록 한다. 도 3을 참조하면, 쉴드테이프(100)의 노출된 이형지(120)가 제2 벤딩틀(1220)의 외측으로 돌출되도록 위치시킬 수 있으며, 이에 따라 쉴드테이프가 제1 벤딩틀(1210) 및 제2 벤딩틀(1220) 사이에 위치하여도 이형지(120) 박리를 용이하게 수행할 수 있다.
도 6의 (B)를 참조하면, 이형지분할부는 이형지(120)에 대한 커팅을 수행하여 커팅선(121)을 생성함으로써, 이형지(120)의 영역을 분할할 수 있다. 구체적으로, 이형지(120)는 커팅선(121)을 경계로 하여 최종 박리영역(120-1, 120-3) 및 사전 박리영역(120-2)으로 분할될 수 있다.
이후, 테이프클램핑부(1110)는 가장자리의 사전 박리영역(120-2)을 클램핑하여 이형지(120-2)를 일정 길이만큼 박리시킬 수 있으며, 블로잉부가 테이프클램핑부(1110)에 의해 일정부분 박리된 이형지(120-2) 및 쉴드테이프 사이 공간에 에어블로잉을 수행하여 사전 박리영역(120-2)을 길이 방향으로 완전 박리할 수 있게 된다. 사전 박리영역(120-2)이 박리된 쉴드테이프(100)가 벤딩된 후에는 쉴드테이프(100)의 부착을 위해 최종 박리영역(120-1, 120-3)에 대한 박리가 같은 과정을 거쳐 수행될 수 있다.
테이프벤딩부(1200)는 쉴드테이프를 벤딩하기 위한 제1 벤딩틀(1210) 및 제2 벤딩틀(1220)을 포함한다.
여기에서, 제1 벤딩틀(1210)은 쉴드테이프의 벤딩범위를 결정하고, 벤딩된 쉴드테이프를 회로기판에 부착하는 역할을 수행한다.
구체적으로, 제1 벤딩틀(1210)은 쉴드테이프의 상부를 고정하기 위한 상부고정대(1211), 회로기판에 설치된 쉴드캔의 돌출 높이에 대응되도록 벤딩높이를 조절 가능한 벤딩높이조절부(1212)를 포함하며, 상부고정대(1211) 및 벤딩높이조절부(1212)의 하부에는 쉴드테이프의 상부를 흡착하여 벤딩된 쉘드테이프를 이동시키기 위한 테이프흡착부(1213)가 형성될 수 있다.
또한, 제2 벤딩틀(1220)은 제1 벤딩틀(1210)에 의해 결정된 벤딩범위만큼 쉴드테이프의 일부를 들어올려 벤딩을 수행한다.
구체적으로, 제2 벤딩틀(1220)은 쉴드테이프의 하부를 고정하기 위한 하부고정대(1221), 공급된 쉴드테이프의 일부를 제1 벤딩틀에 의해 결정된 벤딩범위까지 벤딩하는 벤딩수행부(1222) 및 공급된 쉴드테이프의 이형지 사전 박리영역을 감지하여 쉴드테이프 벤딩을 수행할 위치를 선정하는 벤딩위치선정부(1223)를 포함한다.
여기에서, 벤딩위치선정부는(1223) 쉴드테이프 벤딩을 수행할 위치를 선정하되, 이형지가 쉴드테이프의 접착부보다 길게 연장되는 쉴드테이프의 길이방향 가장자리를 제1 벤딩틀 및 제2 벤딩틀 외측으로 돌출되도록 하는 위치를 선정함으로써, 테이프클램핑부가 이형지 부분 박리를 수행할 수 있도록 한다. 벤딩위치선정부는(1223)는 쉴드테이프의 이형지 사전 박리영역 감지 결과에 따라서, 위치 선정을 위해 쉴드테이프를 클램핑한 테이프클램핑부(1110)가 제어되도록 하여 제2 벤딩틀 상에서 쉴드테이프의 위치를 조절할 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 쉴드테이프 부착 장치를 통해 쉴드테이프가 벤딩되는 과정을 설명하기 위한 참조도이다.
구체적으로, 도 7의 (A)는 테이프벤딩부(1200)에 의해 벤딩되고 있는 상태인 쉴드테이프(100)를 함께 도시한 참조도이며, 도 7의 (B)는 테이프벤딩부(1200)에 의해 벤딩되고 있는 상태인 쉴드테이프(100)를 살펴볼 수 있는 분해사시도이다.
도 7을 참조하면, 쉴드테이프(100)는 하부 이형지(120)의 사전 박리영역(120-2)이 박리되어 최종 박리영역(120-1, 120-3)가 남아있는 상태로 벤딩된다.
여기에서, 사전 박리영역(120-2)이 박리된 쉴드테이프(100)는 테이프벤딩부(1200)에 의해 직각 형태로 용이하게 벤딩될 수 있으며, 벤딩된 상태가 온전히 유지될 수 있도록 하는 물리적 성질을 가질 수 있다.
도 7과 같이 쉴드테이프(100)의 벤딩이 수행되면, 상부고정대(1211) 및 벤딩높이조절부(1212)의 하부에 형성되는 테이프흡착부(1213)를 통해 쉴드테이프가 흡착되어 상공에서 이동할 수 있으며, 회로기판에 부착되기 전 단계에서 테이프박리부(1100)에 의해 최종 박리영역(120-1, 120-3)에 대한 박리가 수행된다.
본 발명은 본 발명의 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
10: 회로기판
20: 회로부품
30: 쉴드캔
100: 쉴드테이프
110: 접착부
120: 이형지
121: 커팅선
1000: 회로기판의 형태와 대응되는 쉴드테이프 부착 장치
1100: 테이프박리부
1110: 테이프클램핑부
1200: 테이프벤딩부
1210: 제1 벤딩틀
1211: 상부고정대
1212: 벤딩높이조절부
1213: 테이프흡착부
1220: 제2 벤딩틀
1221: 하부고정대
1222: 벤딩수행부
1223: 벤딩위치선정부

Claims (6)

  1. 쉴드테이프의 벤딩이 용이하도록 쉴드테이프의 이형지를 사전 박리하는 테이프박리부; 및
    이형지가 사전 박리된 쉴드테이프를 회로기판의 굴곡에 대응되도록 벤딩하는 테이프벤딩부를 포함하고,
    테이프벤딩부는
    쉴드테이프의 벤딩범위를 결정하고, 벤딩된 쉴드테이프를 회로기판에 부착하는 제1 벤딩틀; 및
    결정된 벤딩범위만큼 쉴드테이프의 일부를 들어올려 벤딩을 수행하는 제2 벤딩틀을 포함하며,
    제1 벤딩틀은
    쉴드테이프의 상부를 고정하기 위한 상부고정대; 및
    회로기판에 설치된 쉴드캔의 돌출 높이에 대응되도록 벤딩높이를 조절 가능한 벤딩높이조절부를 포함하고,
    상부고정대 및 벤딩높이조절부는
    쉴드테이프의 상부를 흡착하여 벤딩된 쉘드테이프를 이동시키기 위한 테이프흡착부를 포함하는,
    회로기판의 형태와 대응되는 쉴드테이프 부착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    테이프박리부는
    쉴드테이프 가장자리에 위치하는 이형지의 특정영역을 클램핑하여 일정 길이만큼 박리시키는 테이프클램핑부; 및
    일정부분 박리된 이형지 및 쉴드테이프 사이 공간에 에어블로잉을 수행하여 특정영역의 이형지를 완전 박리하는 블로잉부를 포함하는,
    회로기판의 형태와 대응되는 쉴드테이프 부착 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    테이프박리부는
    회로기판의 굴곡에 기초하여 설정되는 이형지의 사전 박리영역에 대한 커팅을 수행하여, 이형지의 영역을 분할하는 이형지분할부를 포함하는,
    회로기판의 형태와 대응되는 쉴드테이프 부착 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    테이프박리부는
    쉴드테이프의 벤딩이 완료되면, 사전 박리되지 않은 쉴드테이프의 하부 이형지에 대한 박리를 수행하여, 제1 벤딩틀이 벤딩된 쉴드테이프를 회로기판에 부착할 수 있도록 하는,
    회로기판의 형태와 대응되는 쉴드테이프 부착 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    제2 벤딩틀은
    쉴드테이프의 하부를 고정하기 위한 하부고정대;
    공급된 쉴드테이프의 일부를 제1 벤딩틀에 의해 결정된 벤딩범위까지 벤딩하는 벤딩수행부; 및
    공급된 쉴드테이프의 이형지 사전 박리영역을 감지하여 쉴드테이프 벤딩을 수행할 위치를 선정하는 벤딩위치선정부를 포함하고,
    벤딩위치선정부는
    쉴드테이프 벤딩을 수행할 위치를 선정하되, 이형지가 쉴드테이프의 접착부보다 길게 연장되는 쉴드테이프의 길이방향 가장자리를 제1 벤딩틀 및 제2 벤딩틀 외측으로 돌출되도록 하는 위치를 선정함으로써, 테이프클램핑부가 이형지 부분 박리를 수행할 수 있도록 하는,
    회로기판의 형태와 대응되는 쉴드테이프 부착 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101424957B1 (ko) * 2014-05-13 2014-08-14 주식회사 톱텍 플렉시블 pi막과 더미글라스를 박리하는 박리장치 및 이를 이용한 박리방법
KR20160064456A (ko) * 2014-11-28 2016-06-08 주식회사 엘지화학 브러싱 부재를 사용한 전지셀 절연테이프의 부착 방법 및 이를 위한 자동부착장치
KR102025288B1 (ko) * 2017-01-31 2019-09-26 주식회사 엘지화학 절연성 테이프를 전지셀의 외주 실링부에 부가하는 테이핑 장치

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