KR102490160B1 - Electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
본 출원은 경량화와 슬림화가 가능하면서 디스플레이 모듈의 진동을 통해 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있는 전자 기기를 제공하는 것으로, 본 출원에 따른 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈의 후면과 측면 중 하나를 둘러싸는 하우징, 디스플레이 모듈의 후면에 배치되어 디스플레이 모듈을 진동시키는 진동 모듈, 디스플레이 모듈과 진동 모듈 사이에 배치된 제 1 방열 부재를 포함한다.The present application provides an electronic device capable of lightening and slimming and outputting sound to the front of a display panel through vibration of a display module. A housing enclosing one of a rear surface and a side surface, a vibration module disposed on the rear surface of the display module to vibrate the display module, and a first heat dissipation member disposed between the display module and the vibration module.
Description
본 출원은 전자 기기에 관한 것이다.This application relates to electronic devices.
일반적으로, 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 장치 및 영상과 관련된 음향을 출력하기 위한 음향 장치를 포함한다.In general, electronic devices such as televisions, monitors, notebook computers, smart phones, tablet computers, electronic pads, wearable devices, watch phones, portable information devices, navigation devices, or vehicle control display devices are display devices for displaying images and images. and a sound device for outputting sound related to the sound.
그러나, 일반적인 디스플레이 장치는 음향 장치에서 출력되는 음향이 디스플레이 패널의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면에서 반사되는 음향간의 간섭으로 인하여 음질이 떨어지고, 이로 인하여 정확한 음향 전달이 어렵다는 문제점이 있으며, 시청자의 몰입감이 저하된다는 문제점이 있다.However, in a general display device, since the sound output from the sound device travels to the rear or lower part of the display panel, the sound quality is degraded due to interference between sounds reflected from the wall or the ground, which makes it difficult to accurately transmit the sound to the viewer. There is a problem that the sense of immersion is lowered.
본 출원은 경량화와 슬림화가 가능하면서 디스플레이 모듈의 진동을 통해 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있는 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.A technical problem of the present application is to provide an electronic device capable of lightening and slimming and outputting sound to the front of a display panel through vibration of a display module.
본 출원에 따른 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈의 후면과 측면 중 하나를 둘러싸는 하우징, 디스플레이 모듈의 후면에 배치되어 디스플레이 모듈을 진동시키는 진동 모듈, 디스플레이 모듈과 진동 모듈 사이에 배치된 제 1 방열 부재를 포함한다.An electronic device according to the present application includes a display module displaying an image, a housing surrounding one of the rear and side surfaces of the display module, a vibration module disposed on the rear surface of the display module and vibrating the display module, and disposed between the display module and the vibration module. It includes a first heat dissipation member.
본 출원은 디스플레이 모듈의 진동을 통해 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력함으로써 전자 기기의 경량화와 슬림화를 가능하게 할 수 있다.The present application can make electronic devices lighter and slimmer by outputting sound to the front of the display panel through vibration of the display module.
그리고, 본 출원은 방열 부재를 부착하여 디스플레이 패널의 화질 불량 및 디스플레이 패널의 시인성 저하를 방지할 수 있다.In addition, the present application can prevent poor image quality and deterioration in visibility of the display panel by attaching a heat dissipation member.
위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present application mentioned above, other features and advantages of the present application will be described below, or will be clearly understood by those skilled in the art from such description and description.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 출원의 1 실시예에 따른 도 1의 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 디스플레이 패널의 후면도이다.
도 4는 본 출원의 2 실시예에 따른 도 1의 I-I'의 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an electronic device according to an example of the present application.
2 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 1 according to an embodiment of the present application.
FIG. 3 is a rear view of the display panel shown in FIG. 1 .
4 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 1 according to two embodiments of the present application.
본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present application, and methods of achieving them, will become clear with reference to examples described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present application is not limited to the examples disclosed below and will be implemented in a variety of different forms, only examples of the present application make the disclosure of the present application complete, and common knowledge in the art to which this application belongs It is provided to fully inform the person who has the scope of the invention, and this application is only defined by the scope of the claims.
본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. Since the shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining an example of the present application are exemplary, the present application is not limited to the matters shown. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. In addition, in describing the present application, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present application, the detailed description will be omitted.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. When 'includes', 'has', 'consists', etc. mentioned in this specification is used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where a component is expressed in the singular, the case including the plural is included unless otherwise explicitly stated.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no separate explicit description, it is interpreted as including the error range.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, 'on top of', 'on top of', 'at the bottom of', 'next to', etc. Or, unless 'directly' is used, one or more other parts may be located between the two parts.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal precedence relationship is described in terms of 'after', 'following', 'next to', 'before', etc. It can also include non-continuous cases unless is used.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first element mentioned below may be the second element within the technical spirit of the present application.
"제1 수평 축 방향", "제2 수평 축 방향" 및 "수직 축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 출원의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. "First horizontal axis direction", "second horizontal axis direction", and "vertical axis direction" should not be interpreted only as a geometric relationship in which the relationship between each other is vertical, and the range in which the configuration of the present application can function functionally It can mean having a wider direction than within.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, "at least one of the first item, the second item, and the third item" means not only the first item, the second item, or the third item, respectively, but also two of the first item, the second item, and the third item. It may mean a combination of all items that can be presented from one or more.
본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various examples of the present application can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each example can be implemented independently of each other or can be implemented together in a related relationship. .
이하에서는 본 출원에 따른 전자 기기의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다.Hereinafter, an embodiment of an electronic device according to the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 출원의 1 실시예에 따른 도 1의 I-I'의 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 디스플레이 패널의 후면도이다. 도 3은 디스플레이 패널의 후면에 진동 모듈이 배치된 구조를 보여주기 위한 것으로 다른 구성 요소는 생략한 평면도로 볼 수 있다.1 is a perspective view illustrating an electronic device according to an example of the present application, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II′ of FIG. 1 according to an embodiment of the present application, and FIG. 3 is a view of a display panel shown in FIG. This is the rear view. 3 is for showing a structure in which a vibration module is disposed on a rear surface of a display panel, and can be viewed as a plan view omitting other components.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 디스플레이 모듈(100), 진동 발생 소자(200), 제 1 방열 부재(310), 및 하우징(400)을 포함한다.1 to 3 , an electronic device according to an example of the present application includes a
상기 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)을 포함할 수 있다.The
상기 디스플레이 패널(110)은 발광 디스플레이 패널 또는 플렉서블 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 복수의 화소로 이루어진 화소 어레이를 갖는 화소 어레이 기판, 화소 어레이를 봉지하는 봉지층(encapsulation layer)을 포함할 수 있다.The
상기 복수의 화소 각각은 화소 구동 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 각각 마련된다. 그리고, 복수의 화소 각각은 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 커패시터를 갖는 화소 회로, 및 화소 회로부터 공급되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 예로서, 발광 소자는 유기 발광층 또는 양자점 발광층을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 발광 소자는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels is provided in a pixel area defined by pixel driving lines. Further, each of the plurality of pixels may include a pixel circuit having at least two thin film transistors and at least one capacitor, and a light emitting element that emits light by current supplied from the pixel circuit. As an example, the light emitting device may include an organic light emitting layer or a quantum dot light emitting layer. As another example, the light emitting device may include a micro light emitting diode.
상기 봉지층은 외부충격으로부터 박막 트랜지스터 및 발광 소자 등을 보호하고, 수분이 발광 소자로 침투하는 것을 방지한다. 그리고, 봉지층은 화소 어레이를 둘러싸는 충진재를 매개로 하여 화소 어레이 기판에 부착되는 봉지 기판으로 대체될 수도 있다. 충진재는 투명 충진재로 형성할 경우 봉지 기판은 투명 봉지 기판일 수 있다.The encapsulation layer protects the thin film transistor and the light emitting element from external impact and prevents moisture from penetrating into the light emitting element. Also, the encapsulation layer may be replaced with an encapsulation substrate attached to the pixel array substrate through a filler surrounding the pixel array. When the filler is formed of a transparent filler, the encapsulation substrate may be a transparent encapsulation substrate.
본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 터치 패널(130)을 더 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(130)은 디스플레이 패널(110) 상에 마련되고, 디스플레이 모듈(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극을 갖는 터치 전극층을 포함한다. 터치 전극층은 사용자 터치에 따른 터치 전극의 정전 용량 변화를 센싱한다. 예를 들어, 터치 전극층은 상호 정전 용량 방식 또는 자기 정전 용량 방식에 따라 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극을 포함한다.The
본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 터치 패널(130) 상에 배치된 편광 필름(150)을 더 포함할 수 있다. 상기 편광 필름(150)은 필름 부착 부재를 매개로 하여 터치 패널(130)의 상면에 부착된다. 편광 필름은 화소 어레이 기판에 마련된 박막 트랜지스터 및/또는 화소 구동 라인들 등에 의해 반사된 외부 광을 원편광 상태로 변경하여 디스플레이 패널(110)의 시인성과 명암비를 향상시키는 역할을 포함한다. 그리고, 편광 필름(150)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층과 터치 패널(130) 사이에 배치될 수도 있다.The
그리고, 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층과 터치 패널(130) 사이에 개재된 배리어층을 더 포함할 수 있다. 상기 배리어층은 수분 등이 화소 어레이 쪽으로 침투하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.Also, the
그리고, 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층 상면에 마련된 컬러필터층을 더 포함할 수도 있다. 상기 컬러필터층은 복수의 화소 각각과 중첩되도록 마련되고, 복수의 화소 각각에 설정된 색상의 파장만을 투과시키는 컬러필터를 포함할 수 있다.Also, the
상기 진동 모듈(200)은 디스플레이 모듈(100)의 후면, 즉 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치되고 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(100)을 진동시킴으로써 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 디스플레이 패널(110)의 전방 방향(Z)으로 음향을 출력시킨다. 일 예에 따른 진동 모듈(200)은 디스플레이 모듈(100)의 후면, 즉 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치된 제 1 및 제 2 진동 소자(210, 230)를 포함할 수 있다.The
상기 제 1 진동 소자(210)는 구동 회로부(300)로부터 제공되는 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(100)의 제 1 영역(A1)을 진동시킨다. 제 1 진동 소자(210)는 일정한 길이와 일정한 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제 1 영역(A1)은 디스플레이 모듈(100)의 길이 방향(또는 가로 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 중심부(CP)와 디스플레이 모듈(100)의 일측 끝단(110a) 사이로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(A1)은 디스플레이 모듈(100)의 길이 방향(또는 가로 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 일측 가장자리 영역으로 정의될 수 있다. 그리고, 상기 제 1 진동 소자(210)의 길이 방향은 디스플레이 모듈(100)의 폭 방향(또는 세로 방향)(Y)과 나란할 수 있다.The
상기 제 2 진동 소자(230)는 구동 회로부(300)로부터 제공되는 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(100)의 제 2 영역(A2)을 진동시킨다. 제 2 진동 소자(230)는 일정한 길이와 일정한 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제 2 영역(A2)은 디스플레이 모듈(100)의 길이 방향(또는 가로 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 중심부(CP)와 디스플레이 모듈(100)의 타측 끝단(110b) 사이로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 영역(A2)은 디스플레이 모듈(100)의 길이 방향(또는 가로 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 타측 가장자리 영역으로 정의될 수 있다. 그리고, 상기 제 2 진동 소자(230)의 길이 방향은 디스플레이 모듈(100)의 폭 방향(또는 세로 방향)(Y)과 나란할 수 있다. 제 2 진동 소자(230)는 상기 디스플레이 모듈(100)의 중심부(CP)를 기준으로 제 1 진동 소자(210)와 대칭되도록 배치될 수 있다.The second vibrating
일 예에 따른 제 1 진동 소자(210) 및 제 2 진동 소자(230) 각각은 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다.Each of the
상기 압전 물질층은 전계에 의해 진동을 발생하는 압전 물질을 포함한다. 여기서, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 갖는다. 일 예에 따른 진동 소자(310)의 압전 물질은 세라믹 물질, 고분자 물질, 및 반도체 물질 중 어느 하나의 물질이거나 둘 이상의 혼합 물질을 포함할 수 있으며, 그리고, 넓은 주파수 응답 특성을 갖는 세라믹 압전 물질을 이루어질 수 있다. 여기서, 세라믹 압전 물질은 PZT(lead zirconate titanate) 또는 탄산바륨(BaTiO3) 등을 포함할 수 있고, 고분자 압전 물질은 PVDF(polyvinylidene difluoride) 등을 포함하고 있으며, 반도체 압전 물질은 산화아연(ZnO)과 황화카드뮴(CdS) 등을 포함할 수 있다.The piezoelectric material layer includes a piezoelectric material that generates vibrations by an electric field. Here, in the piezoelectric material, a potential difference is generated by dielectric polarization due to a change in the relative position of positive (+) ions and negative (-) ions while pressure or torsion is applied to the crystal structure by an external force. It has a characteristic that vibration is generated by an electric field. The piezoelectric material of the
상기 제 1 전극과 제 2 전극은 압전 물질층을 사이에 두고 서로 중첩되도록 마련된다. 그리고, 제 1 전극과 제 2 전극은 상대적으로 낮은 저항과 방열 특성이 우수한 불투명 금속 물질로 이루어질 수 있지만 이에 한정되지 않고, 경우에 따라서 투명 전도성 물질 또는 도전성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.The first electrode and the second electrode are provided to overlap each other with a piezoelectric material layer interposed therebetween. Also, the first electrode and the second electrode may be made of an opaque metal material having relatively low resistance and excellent heat dissipation characteristics, but are not limited thereto, and may be made of a transparent conductive material or a conductive polymer material in some cases.
상기 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면에 마련된다. 예를 들면, 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)과 진동 모듈(200) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면 및 진동 모듈(200)의 전면에 접착 부재를 통해 부착될 수 있다. 그리고, 접착 부재는 진동 모듈(200)의 크기보다 크거나 동일하게 배치되어 제 1 방열 부재(310)와 진동 모듈(200)을 부착할 수 있다. 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)과 디스플레이 모듈(100) 사이에 배치되어, 진동 모듈(200)에서 발생되는 열이 디스플레이 모듈(100)로 전달되는 것을 방지할 수 있다.The first
상기 접착 부재는 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제일 수 있다. 여기서, 접착 부재는 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제로 이루어질 수도 있으며, 이 경우 접착 부재의 경화 공정의 열에 의해 진동 소자의 특성이 저하될 수 있기 때문에 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제로 이루어질 수 있다.The adhesive member may be a double-sided tape or a natural curable adhesive. Here, the adhesive member may be made of a thermosetting adhesive or a photocurable adhesive. In this case, since the characteristics of the vibration element may be deteriorated by heat in the curing process of the adhesive member, it may be made of a double-sided tape or a natural curable adhesive.
일 예에 따른 제 1 방열 부재(310)는 일정한 두께를 갖는 다각판 형태를 가질 수 있다. 그리고, 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면 전체에 배치될 수도 있다. 그리고, 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)의 크기와 동일하거나 크게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면 전체에 배치되지 않고, 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)의 크기와 약간 큰 크기로 배치되거나 동일하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 방열 부재(310)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 및 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재료로 이루어진 방열 패드, 방열 시트 또는 방열 테이프로 구현될 수 있다.The first
일 예에 따른 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)에서 발생된 열이 디스플레이 모듈(100)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)에서 발생된 열이 디스플레이 패널(110)에 포함된 발광 소자로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인한 디스플레이 패널(110)의 화질 불량을 방지할 수 있다. 그리고, 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)과 디스플레이 모듈(100)의 사이에 배치되고, 디스플레이 모듈(100)의 후면 전체에 배치될 수 있으므로, 디스플레이 패널(110)에서 진동 모듈(200) 부착 위치에 따라 시인성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.The first
상기 하우징(400)은 디스플레이 모듈(100)을 수납한다. 일 예에 따른 하우징(400)은 하우징 측벽(410), 및 하우징 플레이트(430)를 포함한다.The
상기 하우징 측벽(410)은 디스플레이 모듈(100)이 수납되는 디스플레이 수납 공간을 가지도록 프레임 형태로 형성되어 디스플레이 모듈(100) 및 제 1 방열 부재(310)의 각 측면을 둘러싼다. 하우징 측벽(410)은 커버 윈도우(600)와 후면 커버(700)를 지지한다. 하우징 측벽(410)은 상부 내측면으로부터 오목하게 마련되고 커버 윈도우(600)를 지지하는 상부 단차부(411), 및 하부 내측면으로부터 오목하게 마련되고 후면 커버(700)를 지지하는 하부 단차부(413)를 포함한다.The
상기 하우징 플레이트(430)는 디스플레이 모듈(100)의 후면을 덮도록 하우징 측벽(410)의 내측면에 연결된다. 예를 들면, 하우징 플레이트(430)는 제 1 방열 부재(310)의 후면에 배치된다. 하우징 플레이트(430)의 전면 상에는 하우징 측벽(410)에 의해 둘러싸이는 디스플레이 수납 공간이 마련되고, 상기 하우징 플레이트(430)의 후면 상에는 구동 회로부(500) 등의 회로 구성 및 배터리 등을 포함하는 전자 기기의 주변 회로 등이 수납되는 회로 수납 공간이 마련된다. 이를 위해, 상기 하우징 플레이트(430)는 제 1 방열 부재(310)의 후면으로부터 이격되며, 후면 커버(700)로부터 이격될 수 있다.The
상기 하우징(400)은 하우징 플레이트(430)에 마련된 진동 소자 노출부(435)를 더 포함한다.The
상기 진동 소자 노출부(435)는 디스플레이 모듈(100)의 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2) 각각과 중첩되는 하우징 플레이트(430)의 제 1 영역과 제 2 영역 각각을 관통하도록 형성된다. 이에 따라, 디스플레이 모듈(100)의 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2) 각각에 결합된 제 1 진동 소자(210)와 제 2 진동 소자(230) 각각은 진동 소자 노출부(435)를 통해 하우징 플레이트(430)의 후면으로 노출된다. 그리고, 제 1 진동 소자(210)와 제 2 진동 소자(230) 각각의 하부 일부는 진동 소자 노출부(435)에 삽입되거나 수용될 수 있다.The vibration
일 예에 따른 진동 소자 노출부(435)는 디스플레이 모듈(100)에 결합된 제 1 진동 소자(210)와 제 2 진동 소자(230) 각각의 진동을 위한 진동 공간으로 정의될 수 있으며, 하우징 플레이트(430)와 디스플레이 모듈(100)의 후면 간의 거리가 상기 진동 공간보다 클 경우에는 생략될 수 있지만, 전자 기기의 슬림화를 위해 형성될 수 있다.The vibration element exposed
본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 구동 회로부(500), 커버 윈도우(600), 및 후면 커버(700)를 더 포함할 수 있다.An electronic device according to an example of the present application may further include a
상기 구동 회로부(500)는 하우징(400)에 마련된 회로 수납 공간에 배치되고, 디스플레이 패널(110) 및 진동 모듈(200)에 연결된다. 구동 회로부(500)는 패널 구동 회로 및 음향 처리 회로를 포함할 수 있다.The driving
상기 패널 구동 회로는 디스플레이 패널(110) 또는 회로 보드에 실장되어 디스플레이 패널(110)에 영상을 표시한다. 패널 구동 회로는 디스플레이 패널(110)의 화소 어레이 기판에 마련된 패드부에 연결되고, 화소 구동 라인들에 구동 신호와 데이터 신호를 공급함으로써 각 화소에 영상을 표시한다.The panel driving circuit is mounted on the
상기 음향 처리 회로는 오디오 소스를 기반으로 오디오 신호를 생성하고 오디오 신호를 증폭하여 진동 구동 신호를 생성하고, 생성된 진동 구동 신호에 따라 진동 모듈(200)의 제 1 진동 발생 소자(210)와 제 2 진동 발생 소자(230) 각각을 진동시킨다.The sound processing circuit generates an audio signal based on an audio source and amplifies the audio signal to generate a vibration driving signal, and the first
상기 커버 윈도우(600)는 하우징(400)에 결합되어 디스플레이 모듈(100)을 지지한다. 예를 들면, 커버 윈도우(600)는 디스플레이 모듈(100)을 지지하면서 하우징(400)의 하우징 측벽(410)에 마련된 상부 단차부(411)에 지지될 수 있다.The
일 예에 따른 커버 윈도우(600)는 글라스(Glass) 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(600)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 접합 구조를 가질 수 있다. 이러한 커버 윈도우(600)는 광학 점착 부재를 매개로 하여 디스플레이 모듈(100)의 전면(前面)에 부착될 수 있다. 이때, 광학 점착 부재는 OCA(Optically Clear Adhesive), OCR (Optically Clear Resin), 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)일 수 있다.The
커버 윈도우(600)와 하우징(400)의 하우징 측벽(410)에 마련된 상부 단차부(411) 사이에는 완충 부재(420)가 개재될 수 있다. 완충 부재(420)는 양면 테이프 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 완충 부재(420)는 커버 윈도우(600)에 가해지는 충격을 완충하고, 디스플레이 모듈(100)의 진동이 하우징(400)에 전달되는 것을 방지하며, 디스플레이 모듈(100)의 진동을 가능하게 한다.A
일 예에 따른 커버 윈도우(700)는 디스플레이 모듈(100)의 표시 영역을 제외한 나머지 비표시 영역을 덮는다. 일 예에 따른 커버 윈도우(600)는 디스플레이 모듈(100)의 표시 영역과 중첩되는 투명 영역, 디스플레이 모듈(100)의 비표시 영역과 중첩되는 차광 영역, 및 차광 영역에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 비표시 영역을 가리는 디자인 층을 포함할 수 있다.The
상기 후면 커버(700)는 하우징(400)에 결합되어 하우징(400)의 후면을 덮는다. 예를 들면, 후면 커버(700)는 하우징(400)의 후면에 마련된 회로 수납 공간을 덮는다.The
일 예에 따른 후면 커버(700)는 하우징(400)의 하우징 측벽(410)에 마련된 하부 단차부(413)에 지지될 수 있다. 예를 들면, 후면 커버(700)는 커버 윈도우(600)와 동일한 재질로 이루어지거나, 커버 윈도우(600)와 다른 글라스(Glass) 재질로 이루어질 수 있다.The
이상과 같은, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 진동 모듈(200)의 구동에 따라 디스플레이 모듈(100)이 진동함으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향을 디스플레이 패널(110)의 전면에서 영상을 시청하는 시청자(또는 사용자) 쪽으로 출력할 수 있다. 따라서, 본 출원의 일 예에 따라 전자 기기는 별도의 음향 장치 또는 스피커 없이도 디스플레이 모듈(100)의 진동을 통해 음향을 시청자 쪽으로 출력함으로써 영상을 시청하는 시청자의 몰입도를 증가시킬 수 있으며, 경량화 및/또는 슬림화될 수 있다.As described above, in the electronic device according to an example of the present application, the
그리고, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 디스플레이 모듈(100)과 진동 모듈(200) 사이에 배치된 제 1 방열 부재(310)를 통해 진동 모듈(200)에서 발생된 열이 디스플레이 모듈(100)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 디스플레이 모듈(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인한 디스플레이 패널(110)의 화질 불량을 방지할 수 있다. 그리고, 디스플레이 모듈(100)의 후면 전체에 배치된 제 1 방열 부재(310)를 통해 진동 모듈(200) 부착 위치에 따라 디스플레이 패널(110)의 시인성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.And, in the electronic device according to an example of the present application, heat generated from the
도 4는 본 출원의 2 실시예에 따른 도 1의 I-I'의 단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 3과 중복되는 구성에 대한 중복 설명은 생략하고 추가된 구성에 대하여 서술하기로 한다.4 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 1 according to two embodiments of the present application. Hereinafter, redundant description of configurations overlapping those of FIGS. 1 to 3 will be omitted and additional configurations will be described.
도 4를 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 제 2 방열 부재(330), 및 제 1 접착 부재(800)를 포함한다.Referring to FIG. 4 , an electronic device according to an example of the present application includes a second
상기 제 2 방열 부재(330)는 진동 모듈(200)의 후면에 마련된다. 제 2 방열 부재(330)는 제 1 방열 부재(310)의 후면 및 진동 모듈(200)의 후면에 제 1 접착 부재(800)를 통해 부착될 수 있다. 제 2 방열 부재(330)는 진동 모듈(200)의 후면에 배치되어, 진동 모듈(200)에서 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있다.The second
일 예에 따른 제 2 방열 부재(330)는 일정한 두께를 갖는 다각판 형태를 가질 수 있다. 그리고, 제 2 방열 부재(330)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 및 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재료로 이루어진 방열 패드, 방열 시트 또는 방열 테이프로 구현될 수 있다.The second
상기 제 1 접착 부재(800)는 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제일 수 있다. 여기서, 제 1 접착 부재(800)는 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제로 이루어질 수도 있으며, 이 경우 제 1 접착 부재(800)의 경화 공정의 열에 의해 진동 소자의 특성이 저하될 수 있기 때문에 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제로 이루어질 수 있다.The first
일 예에 따른 제 1 접착 부재(800)는 진동 모듈(200)의 측면을 덮도록 마련된다. 예를 들면, 진동 모듈(200)의 전후면에 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)가 배치되므로, 제 1 방열 부재(310)와 제 2 방열 부재(330)를 부착하는 제 1 접착 부재(800)는 진동 모듈(200)의 측면을 덮도록 배치된다.The first
그리고, 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)는 진동 모듈(200)의 크기와 동일하거나 크게 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)는 디스플레이 패널(110)의 후면 및 진동 모듈(200)의 후면 전체에 배치되지 않고, 진동 모듈(200)의 크기보다 약간 크거나 동일하게 배치될 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 제 1 접착 부재(800)는 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)의 크기와 동일하게 배치될 수 있다. 그리고, 도 2에서 설명한 바와 같이, 제 1 방열 부재(310), 진동 모듈(200), 제 1 접착 부재(800), 및 제 2 방열 부재(330)는 진동 소자 노출부(435)에 삽입되거나 수용될 수 있다. 따라서, 하우징 플레이트(430)와 디스플레이 모듈(100)의 후면 간의 거리를 증가시키지 않아도 되어, 전자 기기의 슬림화가 가능하다.Also, the size of the first
본 출원에 따른 전자 기기는, 진동 모듈(200)의 전후면 각각에 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)를 배치하여, 진동 모듈(200)에서 발생하는 열의 확산 효과를 높일 수 있다. 예를 들어, 진동 모듈(200)이 압전 물질을 포함하는 경우, 압전 물질은 전면, 후면을 통해 열이 발생하기 때문에, 진동 모듈(200)의 전후면 각각에 방열 부재를 배치하는 것이 열 확산에 유리하다. In the electronic device according to the present application, the first
본 출원에 따른 전자 기기는, 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)가 제 1 접착 부재(800)를 통해 부착되어 있고, 제 1 접착 부재(800)는 진동 모듈(200)의 측면을 감싸도록 형성되어 있다. 따라서, 진동 모듈(200)의 질량이 증가하는 효과 및 진동 모듈(200)과 디스플레이 패널(110)간의 접촉 면적이 증가하는 효과를 얻을 수 있어, 저주파수 대역의 음향을 개선할 수 있다. 즉, 진동 모듈(200)의 면적을 넓히지 않고, 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)를 부착하는 것으로 저주파수 대역의 음향의 개선이 가능하므로, 저비용/저전력으로 개선된 저주파수 대역의 음향을 출력할 수 있다. In the electronic device according to the present application, the first
본 출원에 따른 전자 기기는, 진동 모듈(200)이 제 1 방열 부재(310), 제 2 방열 부재(330), 및 제 1 접착 부재(800)에 의해 둘러싸여 고정될 수 있으므로, 래틀 노이즈(Rattle noise)가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 출원에 따른 전자 기기는 노이즈가 첨가되지 않은 개선된 음향을 출력할 수 있다. In the electronic device according to the present application, since the
그리고, 본 출원의 실시예에 따른 진동 모듈은 표시장치에 적용하는 것이 가능하다. 본 출원의 실시예에 따른 표시장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable device), 폴더블 기기(foldable device), 롤러블 기기(rollable device), 벤더블 기기(bendable device), 플렉서블 기기(flexible device), 커브드 기기(curved device), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 유기발광 조명장치, 무기발광 조명장치, 네비게이션, 차량용 네비게이션, 텔레비전, 샤이니지(signage)기기, 게임기기, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다.Also, the vibration module according to the exemplary embodiment of the present application can be applied to a display device. The display device according to the embodiment of the present application is a mobile device, a video phone, a smart watch, a watch phone, a wearable device, a foldable device, and a rollable device. device), bendable device, flexible device, curved device, electronic notebook, e-book, PMP (portable multimedia player), PDA (personal digital assistant), MP3 player, mobile Medical equipment, desktop PC, laptop PC, netbook computer, workstation, organic light emitting lighting device, inorganic light emitting lighting device, navigation, vehicle navigation, television, Shinage ( It can be applied to signage devices, game devices, wallpaper devices, laptops, monitors, cameras, camcorders, and home appliances.
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present application described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which this application belongs that various substitutions, modifications, and changes are possible without departing from the technical details of the present application. It will be clear to those who have knowledge of Therefore, the scope of the present application is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present application.
100: 디스플레이 모듈 110: 디스플레이 패널
200: 진동 모듈 310: 제 1 방열 부재
330: 제 2 방열 부재 400: 하우징
500: 구동 회로부 600: 커버 윈도우
700: 후면 커버 800: 제 1 접착 부재100: display module 110: display panel
200: vibration module 310: first heat dissipation member
330: second heat dissipation member 400: housing
500: driving circuit unit 600: cover window
700: rear cover 800: first adhesive member
Claims (12)
상기 디스플레이 모듈의 후면과 측면 중 하나를 둘러싸는 하우징;
상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치되어 상기 디스플레이 모듈을 진동시키는 진동 모듈;
상기 디스플레이 모듈과 상기 진동 모듈 사이에 배치된 제 1 방열 부재;
상기 진동 모듈의 후면에 배치되어, 상기 제 1 방열 부재와 마주하는 제 2 방열 부재; 및
상기 제1 및 제2 방열 부재 사이에 배치되며, 상기 진동 모듈의 표면 전체를 덮는 접착 부재를 포함하는, 전자 기기.a display module displaying an image;
a housing surrounding one of a rear surface and a side surface of the display module;
a vibration module disposed on a rear surface of the display module to vibrate the display module;
a first heat dissipation member disposed between the display module and the vibration module;
a second heat dissipation member disposed on a rear surface of the vibration module and facing the first heat dissipation member; and
and an adhesive member disposed between the first and second heat dissipation members and covering an entire surface of the vibration module.
상기 제 1 방열 부재의 크기는 상기 진동 모듈의 크기와 동일하거나 큰, 전자 기기.According to claim 1,
A size of the first heat dissipation member is equal to or greater than a size of the vibration module.
상기 제 1 방열 부재 및 상기 제 2 방열 부재의 크기는 상기 진동 모듈의 크기와 동일하거나 큰, 전자 기기.According to claim 1,
A size of the first heat dissipation member and the second heat dissipation member is equal to or greater than a size of the vibration module.
상기 진동 모듈은 압전 물질층을 포함하는, 전자 기기.According to claim 1,
The vibration module includes a piezoelectric material layer, the electronic device.
상기 디스플레이 모듈은 후면 중심부를 기준으로, 제 1 후면 영역과 제 2 후면 영역을 가지며,
상기 진동 모듈은,
상기 디스플레이 모듈의 제 1 후면 영역에 배치되는 제 1 진동 발생 소자; 및
상기 디스플레이 모듈의 제 2 후면 영역에 배치되는 제 2 진동 발생 소자를 포함하는, 전자 기기.According to claim 1,
The display module has a first rear area and a second rear area based on the center of the rear surface,
The vibration module,
a first vibration generating element disposed on a first rear surface area of the display module; and
An electronic device comprising a second vibration generating element disposed on a second rear surface area of the display module.
상기 하우징은,
상기 디스플레이 모듈의 측면 및 상기 제 1 방열 부재의 측면을 둘러싸는 하우징 측벽;
상기 제 1 방열 부재의 후면을 둘러싸는 하우징 플레이트; 및
상기 하우징 플레이트에 마련된 진동 소자 노출부를 포함하며,
상기 제 1 진동 발생 소자 및 상기 제 2 진동 발생 소자는 상기 진동 소자 노출부를 통해 상기 하우징 플레이트의 후면으로 노출된, 전자 기기.According to claim 7,
the housing,
housing sidewalls surrounding side surfaces of the display module and side surfaces of the first heat dissipating member;
a housing plate surrounding a rear surface of the first heat dissipation member; and
A vibration element exposed portion provided on the housing plate;
The first vibration generating element and the second vibration generating element are exposed to the rear surface of the housing plate through the vibration element exposure part.
상기 디스플레이 모듈을 지지하는 커버 윈도우를 더 포함하고,
상기 커버 윈도우는 상기 하우징 측벽에 마련된 상부 단차부에 지지되는, 전자 기기.According to claim 8,
Further comprising a cover window supporting the display module,
The electronic device, wherein the cover window is supported on an upper stepped portion provided on a sidewall of the housing.
상기 커버 윈도우와 상기 상부 단차부 사이에 마련된 완충 부재를 더 포함하는, 전자 기기.According to claim 9,
The electronic device further comprises a buffer member provided between the cover window and the upper stepped portion.
상기 하우징의 후면을 덮는 후면 커버를 더 포함하고,
상기 후면 커버는 상기 하우징 측벽에 마련된 하부 단차부에 지지되는, 전자 기기.According to claim 8,
Further comprising a rear cover covering the rear surface of the housing,
The electronic device, wherein the rear cover is supported on a lower stepped portion provided on a sidewall of the housing.
상기 하우징에 마련되어 상기 디스플레이 패널 및 상기 진동 모듈과 연결되는 구동 회로부를 더 포함하는, 전자 기기.According to claim 1,
The electronic device further comprises a driving circuit provided in the housing and connected to the display panel and the vibration module.
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