KR102617226B1 - Electronic apparatus and method for driving thereof - Google Patents

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Abstract

본 출원은 디스플레이 패널의 진동을 통해 음향을 출력하고 디스플레이 패널에 가해지는 포스 터치를 센싱할 수 있는 전자 기기 및 이의 구동 방법을 제공하는 것으로, 본 출원에 따른 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈; 디스플레이 모듈의 후면에 결합되고 진동 구동 신호에 응답하여 디스플레이 모듈을 진동시키는 진동 발생 모듈; 및 진동 발생 모듈에 진동 구동 신호를 제공하고 디스플레이 모듈의 휨에 따라 진동 발생 모듈에서 발생되는 포스 센싱 신호를 수신하여 포스 터치를 센싱하는 구동 회로부를 포함할 수 있다.The present application provides an electronic device capable of outputting sound through vibration of a display panel and sensing a force touch applied to the display panel, and a method of driving the same. The electronic device according to the present application includes a display module that displays an image; a vibration generating module coupled to the rear of the display module and vibrating the display module in response to a vibration driving signal; and a driving circuit unit that senses a force touch by providing a vibration driving signal to the vibration generating module and receiving a force sensing signal generated by the vibration generating module according to the bending of the display module.

Description

전자 기기 및 이의 구동 방법{ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR DRIVING THEREOF}Electronic device and driving method thereof {ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR DRIVING THEREOF}

본 출원은 전자 기기 및 이의 구동 방법에 관한 것이다.This application relates to electronic devices and methods of driving them.

일반적으로, 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 장치 및 영상과 관련된 음향을 출력하기 위한 음향 장치를 포함한다.In general, electronic devices such as televisions, monitors, laptop computers, smart phones, tablet computers, electronic pads, wearable devices, watch phones, portable information devices, navigation, or vehicle control display devices are display devices that display images and images. Includes an audio device for outputting sounds related to.

최근에는, 포스 터치, 3차원 터치 정보를 필요로 하는 어플리케이션 등의 사용자 인터페이스 환경이 구축됨에 따라 터치 포스를 센싱할 수 있는 터치 스크린 장치 및 이를 적용한 전자 기기가 개발 및 연구되고 있다.Recently, as user interface environments such as force touch and applications requiring 3D touch information are established, touch screen devices capable of sensing touch force and electronic devices to which they are applied are being developed and researched.

그러나, 종래의 전자 기기는 음향 장치에서 발생된 음향이 디스플레이 패널의 전면이 아닌 본체(또는 하우징)의 후면 또는 측면 방향으로 출력되므로, 디스플레이 패널의 전면에서 영상을 시청하는 시청자(또는 사용자) 쪽으로 진행하기 않기 때문에 영상을 시청하는 시청자의 몰입을 방해하는 문제가 있다. 또한, 종래의 전자 기기는 포스 터치 센싱을 위한 별도의 포스 터치 센서를 구비하여야 하는 문제가 있다.However, in conventional electronic devices, the sound generated from the sound device is output toward the back or side of the main body (or housing) rather than the front of the display panel, so it is directed toward the viewer (or user) watching the image from the front of the display panel. Because this is not done, there is a problem that hinders the immersion of viewers watching the video. Additionally, conventional electronic devices have the problem of having to be equipped with a separate force touch sensor for force touch sensing.

본 출원은 별도의 음향 장치 없이도 디스플레이 패널의 진동을 통해 음향을 출력하고 디스플레이 패널에 가해지는 포스 터치를 센싱할 수 있는 전자 기기 및 이의 구동 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The technical task of this application is to provide an electronic device that can output sound through vibration of a display panel and sense a force touch applied to the display panel and a method of driving the same without a separate sound device.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 출원에 따른 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈; 디스플레이 모듈의 후면에 결합되고 진동 구동 신호에 응답하여 디스플레이 모듈을 진동시키는 진동 발생 모듈; 및 진동 발생 모듈에 진동 구동 신호를 제공하고 디스플레이 모듈의 휨에 따라 진동 발생 모듈에서 발생되는 포스 센싱 신호를 수신하여 포스 터치를 센싱하는 구동 회로부를 포함할 수 있다.An electronic device according to the present application for achieving the above-described technical problem includes a display module that displays an image; a vibration generating module coupled to the rear of the display module and vibrating the display module in response to a vibration driving signal; and a driving circuit unit that senses a force touch by providing a vibration driving signal to the vibration generating module and receiving a force sensing signal generated by the vibration generating module according to the bending of the display module.

본 출원에 따른 전자 기기의 구동 방법은 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 진동 발생 모듈에 진동 구동 신호를 공급하여 진동 발생 모듈의 진동에 따라 디스플레이 모듈을 진동시켜 음향을 출력하는 단계, 및 디스플레이 모듈의 휨에 따라 진동 발생 모듈에서 발생되는 포스 센싱 신호를 수신하여 포스 터치를 센싱하는 단계를 포함할 수 있다.The method of driving an electronic device according to the present application includes supplying a vibration drive signal to a vibration generation module disposed on the rear of the display module, vibrating the display module according to the vibration of the vibration generation module, and outputting sound, and bending the display module. Accordingly, it may include a step of sensing a force touch by receiving a force sensing signal generated from the vibration generating module.

본 출원은 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 진동 발생 모듈의 진동에 따라 디스플레이 모듈을 진동시켜 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력함으로써 별도의 음향 장치 또는 스피커 없이도 정확한 음향을 출력할 수 있으며, 이를 통해 시청자의 몰입도를 증가시킬 수 있다.This application vibrates the display module according to the vibration of the vibration generating module disposed on the back of the display module and outputs sound to the front of the display panel, thereby outputting accurate sound without a separate sound device or speaker. This allows the viewer to It can increase immersion.

본 출원은 사용자 포스 터치에 의한 디스플레이 모듈의 휨에 따라 진동 발생 모듈에서 발생되는 전기적인 신호를 이용해 사용자 포스 터치를 센싱함으로써 별도의 포스 터치 센서 없이도 사용자 포스 터치를 센싱할 수 있다.In this application, the user force touch can be sensed without a separate force touch sensor by sensing the user force touch using an electrical signal generated from the vibration generation module according to the bending of the display module due to the user force touch.

위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present application mentioned above, other features and advantages of the present application are described below, or can be clearly understood by those skilled in the art from such description and description.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 디스플레이 모듈의 후면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 구동 회로부를 설명하기 위한 회로 블록도이다.
도 5는 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기의 구동 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 도 4에 도시된 진동 소자의 출력 신호를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 진동 소자에 대한 푸쉬 상태와 릴리즈 상태 각각에서의 출력 전압을 측정한 실험 결과를 나타내는 그래프이다.
1 is a perspective view showing an electronic device according to an example of the present application.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II' shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a rear view of the display module shown in FIG. 1.
FIG. 4 is a circuit block diagram for explaining the driving circuit shown in FIG. 2.
Figure 5 is a flowchart for explaining a method of driving an electronic device according to an example of the present application.
FIG. 6 is a diagram showing the output signal of the vibration element shown in FIG. 4.
FIG. 7 is a graph showing the results of an experiment measuring the output voltage in each of the push and release states for the vibration element shown in FIG. 6.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present application and methods for achieving them will become clear by referring to examples described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present application is not limited to the examples disclosed below and will be implemented in various different forms, and only the examples of the present application ensure that the disclosure of the present application is complete, and are commonly used in the technical field to which the invention of the present application pertains. It is provided to fully inform those with knowledge of the scope of the invention, and the invention of this application is only defined by the scope of the claims.

본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining an example of the present application are illustrative, and the present application is not limited to the matters shown. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Additionally, in describing examples of the present application, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may unnecessarily obscure the gist of the present application, the detailed descriptions will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the plural is included unless specifically stated otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.When interpreting a component, it is interpreted to include the margin of error even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, if the positional relationship of two parts is described as 'on top', 'on the top', 'on the bottom', 'next to', etc., 'immediately' Alternatively, there may be one or more other parts placed between the two parts, unless 'directly' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if a temporal relationship is described as 'after', 'successfully after', 'after', 'before', etc., 'immediately' or 'directly' Unless used, non-consecutive cases may also be included.

제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present application.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, “at least one of the first, second, and third items” means each of the first, second, or third items, as well as two of the first, second, and third items. It can mean a combination of all items that can be presented from more than one.

이하에서는 본 출원에 따른 전자 기기 및 이의 구동 방법의 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, examples of the electronic device and its driving method according to the present application will be described in detail with reference to the attached drawings. In adding reference numerals to components in each drawing, identical components may have the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. Additionally, when describing examples of the present application, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present application, the detailed description may be omitted.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 디스플레이 모듈의 후면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing an electronic device according to an example of the present application, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II' shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a rear view of the display module shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 디스플레이 모듈(100), 지지 프레임(300), 진동 발생 모듈(500), 및 구동 회로부(700)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3 , an electronic device according to an example of the present application may include a display module 100, a support frame 300, a vibration generation module 500, and a driving circuit unit 700.

상기 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110) 및 커버 윈도우(170)를 포함할 수 있다.The display module 100 may include a display panel 110 and a cover window 170.

상기 디스플레이 패널(110)은 발광 디스플레이 패널 또는 플렉서블 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 복수의 화소로 이루어진 화소 어레이를 갖는 화소 어레이 기판, 화소 어레이를 봉지하는 봉지층(encapsulation layer)을 포함할 수 있다.The display panel 110 may be a light-emitting display panel or a flexible light-emitting display panel. The display panel 110 according to one example may include a pixel array substrate having a pixel array composed of a plurality of pixels, and an encapsulation layer that encapsulates the pixel array.

상기 복수의 화소 각각은 화소 구동 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 각각 마련된다. 그리고, 복수의 화소 각각은 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 커패시터를 갖는 화소 회로, 및 화소 회로부터 공급되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 예로서, 발광 소자는 유기 발광층 또는 양자점 발광층을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 발광 소자는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels is provided in a pixel area defined by pixel driving lines. Additionally, each of the plurality of pixels may include a pixel circuit having at least two thin film transistors and at least one capacitor, and a light emitting element that emits light by current supplied from the pixel circuit. As an example, the light emitting device may include an organic light emitting layer or a quantum dot light emitting layer. As another example, the light emitting device may include a micro light emitting diode.

상기 봉지층은 외부충격으로부터 박막 트랜지스터 및 발광 소자 등을 보호하고, 수분이 발광 소자로 침투하는 것을 방지한다. 그리고, 봉지층은 화소 어레이를 둘러싸는 충진재를 매개로 하여 화소 어레이 기판에 부착되는 봉지 기판으로 대체될 수도 있다. 충진재는 투명 충진재로 형성할 경우 봉지 기판은 투명 봉지 기판일 수 있다.The encapsulation layer protects the thin film transistor and light emitting device from external shock and prevents moisture from penetrating into the light emitting device. Additionally, the encapsulation layer may be replaced with an encapsulation substrate attached to the pixel array substrate via a filler material surrounding the pixel array. When the filler is formed of a transparent filler, the encapsulation substrate may be a transparent encapsulation substrate.

본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 터치 패널(130)을 더 포함할 수 있다. 일 예에 따른 터치 패널(130)은 디스플레이 패널(110)과 커버 윈도우(170) 사이에 개재될 수 있다. 터치 패널(130)은 디스플레이 패널(110) 상에 마련되고, 디스플레이 모듈(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극을 갖는 터치 전극층을 포함한다. 터치 전극층은 사용자 터치에 따른 터치 전극의 정전 용량 변화를 센싱한다. 예를 들어, 터치 전극층은 상호 정전 용량 방식 또는 자기 정전 용량 방식에 따라 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극을 포함한다.The display module 100 according to an example of the present application may further include a touch panel 130. The touch panel 130 according to one example may be interposed between the display panel 110 and the cover window 170. The touch panel 130 is provided on the display panel 110 and includes a touch electrode layer having a touch electrode for sensing a user's touch on the display module 100. The touch electrode layer senses changes in capacitance of the touch electrode according to the user's touch. For example, the touch electrode layer includes a touch electrode for sensing a user's touch according to a mutual capacitance method or a self-capacitance method.

본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 터치 패널(130) 상에 배치된 편광 필름(150)을 더 포함할 수 있다. 상기 편광 필름(150)은 필름 부착 부재를 매개로 터치 패널(130)의 상면에 부착된다. 편광 필름은 화소 어레이 기판에 마련된 박막 트랜지스터 및/또는 화소 구동 라인들 등에 의해 반사된 외부 광을 원편광 상태로 변경하여 디스플레이 패널(110)의 시인성과 명암비를 향상시키는 역할을 포함한다. 그리고, 편광 필름(150)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층과 터치 패널(130) 사이에 배치될 수도 있다.The display module 100 according to an example of the present application may further include a polarizing film 150 disposed on the touch panel 130. The polarizing film 150 is attached to the upper surface of the touch panel 130 via a film attachment member. The polarizing film serves to improve the visibility and contrast ratio of the display panel 110 by changing external light reflected by thin film transistors and/or pixel driving lines provided on the pixel array substrate into a circularly polarized state. Additionally, the polarizing film 150 may be disposed between the encapsulation layer of the display panel 110 and the touch panel 130.

그리고, 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층과 터치 패널(130) 사이에 개재된 배리어층을 더 포함할 수 있다. 상기 배리어층은 수분 등이 화소 어레이 쪽으로 침투하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.Additionally, the display module 100 may further include a barrier layer interposed between the encapsulation layer of the display panel 110 and the touch panel 130. The barrier layer may serve to prevent moisture, etc. from penetrating into the pixel array.

그리고, 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층 상면에 마련된 컬러필터층을 더 포함할 수도 있다. 상기 컬러필터층은 복수의 화소 각각과 중첩되도록 마련되고, 복수의 화소 각각에 설정된 색상의 파장만을 투과시키는 컬러필터를 포함할 수 있다.Additionally, the display module 100 may further include a color filter layer provided on the upper surface of the encapsulation layer of the display panel 110. The color filter layer is provided to overlap each of the plurality of pixels and may include a color filter that transmits only the wavelength of the color set to each of the plurality of pixels.

상기 커버 윈도우(170)는 지지 프레임(300)에 결합되어 디스플레이 패널(110)을 지지한다. 예를 들면, 커버 윈도우(170)는 디스플레이 패널(110)의 전면(前面)에 결합되어 지지 프레임(300)에 지지될 수 있다.The cover window 170 is coupled to the support frame 300 to support the display panel 110. For example, the cover window 170 may be coupled to the front of the display panel 110 and supported on the support frame 300.

일 예에 따른 커버 윈도우(170)는 글라스(Glass) 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 커버 윈도우(170)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 접합 구조를 가질 수 있다. 이러한 커버 윈도우(170)는 광학 점착 부재를 매개로 디스플레이 패널(110)의 전면(前面)에 부착(또는 라미네이팅)됨으로써 디스플레이 패널(110)과 함께 디스플레이 모듈(100)을 구성한다. 이때, 광학 점착 부재는 OCA(Optically Clear Adhesive), OCR (Optically Clear Resin), 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)일 수 있다.The cover window 170 according to one example may be made of glass or tempered glass material. For example, the cover window 170 may have either Sapphire Glass or Gorilla Glass or a bonded structure thereof. This cover window 170 is attached (or laminated) to the front of the display panel 110 via an optical adhesive member, thereby forming the display module 100 together with the display panel 110. At this time, the optical adhesive member may be OCA (Optically Clear Adhesive), OCR (Optically Clear Resin), or PSA (Pressure Sensitive Adhesive).

상기 커버 윈도우(170)는 디스플레이 모듈(100)의 표시 영역을 제외한 나머지 비표시 영역을 덮는다. 일 예에 따른 커버 윈도우(170)는 디스플레이 모듈(100)의 표시 영역과 중첩되는 투명 영역, 디스플레이 모듈(100)의 비표시 영역과 중첩되는 차광 영역, 및 차광 영역에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 비표시 영역을 가리는 디자인 층을 포함할 수 있다.The cover window 170 covers the remaining non-display area excluding the display area of the display module 100. The cover window 170 according to an example is provided in a transparent area overlapping with the display area of the display module 100, a light blocking area overlapping with a non-display area of the display module 100, and a light blocking area to protect the display area of the display module 100. It may include a design layer that covers the non-display area.

상기 지지 프레임(300)은 디스플레이 모듈(100)을 수납함으로써 디스플레이 모듈(100)의 후면과 측면을 둘러싼다. 예를 들면, 지지 프레임(300)의 각 측면들은 전자 기기의 디자인적인 미감 향상을 위해 일정한 곡률 반경을 가지도록 라운딩될 수 있다. 이러한 지지 프레임(300)은 미들 프레임, 모듈 프레임, 디스플레이 하우징, 또는 패널 가이드 등으로 표현될 수도 있다. 일 예에 따른 지지 프레임(300)은 프레임 측벽부(310) 및 프레임 바닥부(330)를 포함할 수 있다.The support frame 300 accommodates the display module 100 and surrounds the rear and sides of the display module 100. For example, each side of the support frame 300 may be rounded to have a constant radius of curvature to improve the aesthetic design of the electronic device. This support frame 300 may be expressed as a middle frame, module frame, display housing, or panel guide. The support frame 300 according to one example may include a frame side wall portion 310 and a frame bottom portion 330.

상기 프레임 측벽부(310)는 디스플레이 모듈(100)이 수납되는 디스플레이 수납 공간을 가지도록 프레임 형태로 형성되어 디스플레이 모듈(100)의 각 측면을 둘러싼다. 프레임 측벽부(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면 가장자리를 지지할 수 있다. 일 예에 따른 프레임 측벽부(310)는 프레임 결합 부재(400)를 매개로 디스플레이 모듈(100)의 후면 가장자리, 예를 들어 커버 윈도우(170)의 후면 가장자리와 겹합될 수 있다.The frame side wall portion 310 is formed in a frame shape to have a display storage space in which the display module 100 is stored and surrounds each side of the display module 100. The frame side wall portion 310 may support the rear edge of the display module 100. The frame side wall portion 310 according to one example may be overlapped with the rear edge of the display module 100, for example, the rear edge of the cover window 170 via the frame coupling member 400.

상기 프레임 결합 부재(400)는 접착제 또는 완충 패드를 포함할 수 있다. 접착제는 자연 경화성 접착제, 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제를 포함할 수 있다. 완충 패드는 양면 테이프, 다공성 양면 접착 패드, 또는 양면 폼 접착 패드를 포함할 수 있다. 완충 패드를 포함하는 프레임 결합 부재(400)는 커버 윈도우(170)에 가해지는 충격을 완충하고, 디스플레이 모듈(100)의 진동이 지지 프레임(300)에 전달되는 것을 방지한다.The frame coupling member 400 may include adhesive or a cushioning pad. Adhesives may include natural curing adhesives, thermosetting adhesives, or photocuring adhesives. The cushioning pad may include double-sided tape, a porous double-sided adhesive pad, or a double-sided foam adhesive pad. The frame coupling member 400 including a buffer pad cushions the impact applied to the cover window 170 and prevents vibration of the display module 100 from being transmitted to the support frame 300.

상기 프레임 바닥부(330)는 디스플레이 모듈(100)의 후면을 덮도록 프레임 측벽부(310)의 내측면에 연결된다. 이에 따라, 프레임 측벽부(310)의 각 내측면과 프레임 바닥부(330)의 각 측면 간의 단면은 그 단면 위치에 따라 "┤"자 또는 "┣"자 형태의 단면을 가질 수 있다. 이러한 프레임 바닥부(330)의 전면 상에는 프레임 측벽(310)에 의해 둘러싸이는 디스플레이 수납 공간이 마련되고, 상기 프레임 바닥부(330)의 후면 상에는 구동 회로부(700) 등의 회로 구성 및 배터리 등을 포함하는 전자 기기의 주변 회로 등이 수납되는 회로 수납 공간이 마련된다. 이를 위해, 상기 프레임 바닥부(330)는 디스플레이 모듈(100)의 후면으로부터 이격되며, 후면 커버(600)로부터 이격될 수 있다.The frame bottom 330 is connected to the inner surface of the frame side wall 310 to cover the rear of the display module 100. Accordingly, the cross section between each inner surface of the frame side wall 310 and each side of the frame bottom 330 may have a cross section in the shape of a “┤” or “┣” shape depending on the position of the cross section. A display storage space surrounded by a frame side wall 310 is provided on the front of the frame bottom 330, and a circuit configuration such as a driving circuit 700 and a battery are provided on the rear of the frame bottom 330. A circuit storage space is provided where peripheral circuits of the electronic device are stored. To this end, the frame bottom 330 may be spaced apart from the rear of the display module 100 and from the rear cover 600.

상기 지지 프레임(300)은 프레임 바닥부(330)에 마련된 개구부(350)를 더 포함한다.The support frame 300 further includes an opening 350 provided in the frame bottom 330.

상기 개구부(350)는 디스플레이 모듈(100)의 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2) 각각과 중첩되는 프레임 바닥부(330)의 제 1 영역과 제 2 영역 각각을 관통하도록 형성된다. 이러한 개구부(350)는 디스플레이 모듈(100)을 진동시키는 진동 발생 모듈(500)을 프레임 바닥부(330)의 후면으로 노출시킨다.The opening 350 is formed to penetrate each of the first and second areas of the frame bottom 330 that overlap each of the first and second areas A1 and A2 of the display module 100. This opening 350 exposes the vibration generating module 500, which causes the display module 100 to vibrate, to the rear of the frame bottom 330.

상기 진동 발생 모듈(500)은 디스플레이 모듈(100)의 후면, 예를 들면 디스플레이 패널(110)의 후면에 결합된다. 진동 발생 모듈(500)은 구동 회로부(700)로부터 공급되는 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(100)을 진동시킴으로써 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 디스플레이 패널(110)의 전방 방향(Z)으로 음향을 출력시킨다. 그리고, 진동 발생 모듈(500)은 디스플레이 모듈(100)의 휨에 따라 발생되는 전기 신호를 구동 회로부(700)에 제공한다. 예를 들면, 진동 발생 모듈(500)은 진동 구동 신호에 따른 역압전 효과에 따라 디스플레이 모듈(100)을 진동시키고, 디스플레이 모듈(100)의 휨에 따른 압전 효과에 따라 전기적인 신호를 발생할 수 있다. 이하의 설명에서는 진동 발생 모듈(500)의 압전 효과에 따라 발생되는 전기적인 신호를 포스 센싱 신호로 정의하기로 한다.The vibration generating module 500 is coupled to the rear of the display module 100, for example, the rear of the display panel 110. The vibration generation module 500 vibrates the display module 100 according to a vibration drive signal supplied from the driving circuit unit 700, thereby generating sound in the forward direction (Z) of the display panel 110 according to the vibration of the display panel 110. outputs. And, the vibration generation module 500 provides an electrical signal generated according to the bending of the display module 100 to the driving circuit unit 700. For example, the vibration generation module 500 may vibrate the display module 100 according to an inverse piezoelectric effect according to a vibration drive signal and generate an electrical signal according to the piezoelectric effect due to bending of the display module 100. . In the following description, the electrical signal generated according to the piezoelectric effect of the vibration generation module 500 will be defined as a force sensing signal.

일 예에 따른 진동 발생 모듈(500)은 디스플레이 모듈(100)의 후면, 예를 들면 디스플레이 패널(110)의 후면에 결합된 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530)를 포함할 수 있다. 그리고, 진동 발생 모듈(500)이 모바일 전자 기기에 적용될 경우, 진동 발생 모듈(500)은 스피커, 리시버, 및 마이크 등으로 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 않는다. 예를 들어, 진동 발생 모듈(500)이 모바일 전자 기기에 적용될 경우, 제 1 진동 소자(510)는 통화시 사용하는 스피커의 역할을 할 수 있으며, 제 2 진동 소자(530)는 기존의 모바일 기기의 스피커의 역할을 할 수 있으나, 이에 한정하지 않고, 제 1 진동 소자(510) 및 제 2 진동 소자(530)는 모두 스피커의 역할을 할 수 있으며, 두 개의 스피커를 활용하는 서라운드 스피커로도 사용할 수 있다.The vibration generating module 500 according to one example may include first and second vibration elements 510 and 530 coupled to the rear of the display module 100, for example, the rear of the display panel 110. Also, when the vibration generation module 500 is applied to a mobile electronic device, the vibration generation module 500 can be used as a speaker, receiver, and microphone, but is not limited to this. For example, when the vibration generating module 500 is applied to a mobile electronic device, the first vibration element 510 can function as a speaker used during a call, and the second vibration element 530 can be used in an existing mobile device. can function as a speaker, but is not limited to this, and both the first vibration element 510 and the second vibration element 530 can function as speakers, and can also be used as a surround speaker using two speakers. You can.

상기 제 1 진동 소자(510)는 구동 회로부(700)로부터 제공되는 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(100)의 제 1 영역(A1)을 진동시킨다. 제 1 진동 소자(510)는 일정한 길이와 일정한 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예에 따른 제 1 진동 소자(510)는 접착 부재를 매개로 디스플레이 모듈(100)의 후면, 즉 디스플레이 패널(110)의 후면에 정의된 제 1 영역(A1)에 결합된다. 여기서, 상기 제 1 영역(A1)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 길이 방향(또는 장변 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 중심부(CP)와 디스플레이 모듈(100)의 일측 끝단(110a) 사이로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(A1)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 길이 방향(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 일측 가장자리 영역으로 정의될 수 있다. 그리고, 상기 제 1 진동 소자(510)의 길이 방향은 디스플레이 모듈(100)의 제 2 길이 방향(또는 단변 방향)(Y)과 나란할 수 있다. 이와 같은, 일 예에 따른 제 1 진동 소자(510)는 구동 회로부(700)로부터 진동 구동 신호가 인가되는 경우, 진동 구동 신호에 따른 역압전 효과에 의해 압축과 수축을 반복하여 디스플레이 모듈(100)의 제 2 영역(A1)을 진동시키고, 구동 회로부(700)로부터 진동 구동 신호가 인가되지 않는 상태에서 디스플레이 모듈(100)에 휨이 발생될 경우, 스트레인 게이지로 동작하여 디스플레이 모듈(100)의 휨에 따른 압전 효과에 따라 제 1 포스 센싱 신호를 발생한다.The first vibration element 510 vibrates the first area A1 of the display module 100 according to a vibration driving signal provided from the driving circuit unit 700. The first vibration element 510 may be formed to have a constant length and a constant width. The first vibration element 510 according to an example is coupled to the back of the display module 100, that is, to the first area A1 defined on the back of the display panel 110, through an adhesive member. Here, the first area (A1) is the center (CP) of the display module 100 and one side of the display module 100, based on the first longitudinal direction (or long side direction) (X) of the display module 100. It may be defined as between the ends 110a. For example, the first area A1 may be defined as an edge area on one side of the display module 100 based on the first longitudinal direction (X) of the display module 100. Additionally, the longitudinal direction of the first vibration element 510 may be parallel to the second longitudinal direction (or short side direction) Y of the display module 100. As such, when a vibration drive signal is applied from the drive circuit unit 700, the first vibration element 510 according to one example repeats compression and contraction by the reverse piezoelectric effect according to the vibration drive signal, thereby forming the display module 100. Vibrates the second area A1 of A first force sensing signal is generated according to the piezoelectric effect.

상기 제 2 진동 소자(530)는 구동 회로부(700)로부터 제공되는 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(100)의 제 2 영역(A2)을 진동시킨다. 제 2 진동 소자(530)는 일정한 길이와 일정한 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예에 따른 제 2 진동 소자(530)는 접착 부재를 매개로 디스플레이 모듈(100)의 후면, 즉 디스플레이 패널(110)의 후면에 정의된 제 2 영역(A2)에 결합된다. 여기서, 상기 제 2 영역(A2)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 길이 방향(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 중심부(CP)와 디스플레이 모듈(100)의 타측 끝단(110b) 사이로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 영역(A2)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 길이 방향(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 타측 가장자리 영역으로 정의될 수 있다. 그리고, 상기 제 2 진동 소자(530)의 길이 방향은 디스플레이 모듈(100)의 제 2 길이 방향(Y)과 나란할 수 있다. 이러한 제 2 진동 소자(530)는 디스플레이 모듈(100)의 중심부(CP)를 기준으로 제 1 진동 소자(510)와 대칭되도록 배치될 수 있다. 이와 같은, 일 예에 따른 제 2 진동 소자(530)는 구동 회로부(700)로부터 진동 구동 신호가 인가되는 경우, 진동 구동 신호에 따른 역압전 효과에 의해 압축과 수축을 반복하여 디스플레이 모듈(100)의 제 2 영역(A1)을 진동시키고, 구동 회로부(700)로부터 진동 구동 신호가 인가되지 않는 상태에서 디스플레이 모듈(100)에 휨이 발생될 경우, 스트레인 게이지로 동작하여 디스플레이 모듈(100)의 휨에 따른 압전 효과에 따라 제 2 포스 센싱 신호를 발생한다.The second vibration element 530 vibrates the second area A2 of the display module 100 according to the vibration driving signal provided from the driving circuit unit 700. The second vibration element 530 may be formed to have a constant length and a constant width. The second vibration element 530 according to one example is coupled to the second area A2 defined on the back of the display module 100, that is, the back of the display panel 110, through an adhesive member. Here, the second area (A2) is between the center (CP) of the display module 100 and the other end (110b) of the display module 100, based on the first longitudinal direction (X) of the display module 100. can be defined. For example, the second area A2 may be defined as the other edge area of the display module 100 based on the first longitudinal direction (X) of the display module 100. Additionally, the longitudinal direction of the second vibration element 530 may be parallel to the second longitudinal direction (Y) of the display module 100. This second vibration element 530 may be arranged to be symmetrical to the first vibration element 510 with respect to the center CP of the display module 100. As such, when a vibration drive signal is applied from the drive circuit unit 700, the second vibration element 530 according to one example repeats compression and contraction by the reverse piezoelectric effect according to the vibration drive signal, thereby forming the display module 100. Vibrates the second area A1 of A second force sensing signal is generated according to the piezoelectric effect.

상기 진동 소자를 디스플레이 패널(110)에 접착하는 접착 부재는 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 접착 부재는 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제로 이루어질 수도 있으며, 이 경우 접착 부재의 경화 공정의 열에 의해 진동 소자의 특성이 저하될 수 있기 때문에 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제로 이루어질 수 있다.The adhesive member that adheres the vibrating element to the display panel 110 may be a double-sided tape or a natural curing adhesive, but is not limited thereto. Here, the adhesive member may be made of a thermosetting adhesive or a photocurable adhesive. In this case, the characteristics of the vibrating element may deteriorate due to the heat of the curing process of the adhesive member, so it may be made of a double-sided tape or a natural curing adhesive.

일 예에 따른 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 각각은 지지 프레임(300)에 마련된 개구부(350)를 통해 디스플레이 모듈(100)의 후면에 결합될 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 각각의 하부 일부는 개구부(350)에 삽입될 수 있다.Each of the first and second vibration elements 510 and 530 according to an example may be coupled to the rear of the display module 100 through the opening 350 provided in the support frame 300. At this time, lower portions of each of the first and second vibration elements 510 and 530 may be inserted into the opening 350 .

일 예에 따른 개구부(350)는 디스플레이 모듈(100)에 결합된 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 각각과 중첩되도록 프레임 바닥부(330)에 마련된다. 이러한 개구부(350)는 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 각각의 진동을 위한 진동 공간으로 정의될 수 있으며, 프레임 바닥부(330)와 디스플레이 모듈(100)의 후면 간의 거리가 상기 진동 공간보다 클 경우에는 생략될 수 있지만, 전자 기기의 슬림화를 위해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530)와 프레임 바닥부(330)가 서로 접촉하게 되면, 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 각각의 진동이 프레임 바닥부(330)로 전달되어 소음이 발생할 수 있고, 이로 인해 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향이 파장대역이 변화될 수 있기 때문에 지지 프레임(300)은 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 각각과 접촉되지 않도록 개구부(350)를 가지거나 접촉 회피 구조를 포함할 수 있다.The opening 350 according to one example is provided in the frame bottom 330 to overlap each of the first and second vibration elements 510 and 530 coupled to the display module 100. This opening 350 may be defined as a vibration space for vibration of each of the first and second vibration elements 510 and 530, and the distance between the frame bottom 330 and the rear of the display module 100 is the vibration space. If it is larger than the space, it may be omitted, but may be formed to slim the electronic device. For example, when the first and second vibration elements 510 and 530 and the frame bottom 330 come into contact with each other, the vibration of each of the first and second vibration elements 510 and 530 is transmitted to the frame bottom 330. ) and may generate noise, and as a result, the wavelength band of the sound generated due to the vibration of the display module 100 may change, so the support frame 300 is connected to the first and second vibration elements 510 and 530. ) may have an opening 350 to prevent contact with each other or may include a contact avoidance structure.

일 예에 따른 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 각각은 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다.Each of the first and second vibration elements 510 and 530 according to an example may include a piezoelectric material layer, a first electrode disposed on the front side of the piezoelectric material layer, and a second electrode disposed on the rear side of the piezoelectric material layer. there is.

상기 압전 물질층은 전계에 따른 역압전 효과와 압축에 따른 압전 효과를 갖는 압전 물질을 포함한다. 여기서, 압전 물질은 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되고, 반대로 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 의한 유전 분극의 전위차에 따라 전기적인 신호가 발생되는 특성을 갖는다.The piezoelectric material layer includes a piezoelectric material that has a reverse piezoelectric effect according to an electric field and a piezoelectric effect according to compression. Here, the piezoelectric material is vibrated by an electric field according to the applied voltage, and conversely, external force exerts pressure or torsion on the crystal structure, causing dielectric properties due to changes in the relative positions of positive (+) ions and negative (-) ions. It has the characteristic of generating an electrical signal depending on the potential difference in polarization.

일 예에 따른 진동 소자(510, 530)의 압전 물질은 고분자 재료, 박막 재료, 복합 재료, 또는 단결정 세라믹 또는 다결정 세라믹을 포함할 수 있다. 고분자 재료의 압전 물질은 PVDF(polyvinylidene difluoride), P(VDF-TrFe), 또는 P(VDFTeFE)를 포함할 수 있다. 박막 재료의 압전 물질은 ZnO, CdS, 또는 AlN을 포함할 수 있다. 복합 재료의 압전 물질은 PZT(lead zirconate titanate)-PVDF, PZT-Silicon Rubber, PZT-Epoxy, PZT-발포 폴리머, 또는 PZT-발포 우레탄을 포함할 수 있다. 단결정 세라믹의 압전 물질은 α-AlPO4, α-SiO2, LiNbO3, Tb2(MoO4)3, Li2B4O7, 또는 ZnO을 포함할 수 있다. 다결정 세라믹의 압전 물질은 PZT계, PT계, PZT-Complex Perovskite계, 또는 BaTiO3을 포함할 수 있다.The piezoelectric material of the vibration elements 510 and 530 according to one example may include a polymer material, a thin film material, a composite material, or a single crystal ceramic or a polycrystalline ceramic. The piezoelectric polymer material may include polyvinylidene difluoride (PVDF), P(VDF-TrFe), or P(VDFTeFE). The piezoelectric material of the thin film material may include ZnO, CdS, or AlN. The piezoelectric material of the composite material may include PZT (lead zirconate titanate)-PVDF, PZT-Silicon Rubber, PZT-Epoxy, PZT-foamed polymer, or PZT-foamed urethane. The piezoelectric material of the single crystal ceramic may include α-AlPO 4 , α-SiO 2 , LiNbO 3 , Tb 2 (MoO 4 ) 3 , Li 2 B 4 O 7 , or ZnO. The piezoelectric material of the polycrystalline ceramic may include PZT-based, PT-based, PZT-Complex Perovskite-based, or BaTiO 3 .

상기 제 1 전극과 제 2 전극은 압전 물질층을 사이에 두고 서로 중첩되도록 마련된다. 그리고, 제 1 전극과 제 2 전극은 상대적으로 낮은 저항과 방열 특성이 우수한 불투명 금속 물질로 이루어질 수 있지만 이에 한정되지 않고, 경우에 따라서 투명 전도성 물질 또는 도전성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.The first electrode and the second electrode are provided to overlap each other with a piezoelectric material layer interposed therebetween. In addition, the first electrode and the second electrode may be made of an opaque metal material with relatively low resistance and excellent heat dissipation characteristics, but are not limited thereto, and may be made of a transparent conductive material or a conductive polymer material as the case may be.

상기 구동 회로부(700)는 진동 발생 모듈(500)에 진동 구동 신호를 제공하고 디스플레이 모듈(100)의 휨에 따라 진동 발생 모듈(500)에서 발생되는 포스 센싱 신호를 수신하여 포스 터치를 센싱한다.The driving circuit unit 700 provides a vibration driving signal to the vibration generating module 500 and receives a force sensing signal generated from the vibration generating module 500 according to the bending of the display module 100 to sense a force touch.

일 예에 따른 구동 회로부(700)는 사운드 모드 동안 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 각각에 진동 구동 신호를 공급하고, 포스 센싱 모드 동안 제 1 진동 소자(510)로부터의 제 1 포스 센싱 신호와 제 2 진동 소자(530)로부터의 제 2 포스 센싱 신호 중 적어도 하나를 수신하여 포스 터치를 센싱한다. 예를 들면, 구동 회로부(700)는 사운드 모드 동안 오디오 소스를 기반으로 오디오 신호를 생성하고 오디오 신호를 증폭하여 진동 구동 신호를 생성하고, 생성된 진동 구동 신호에 따라 진동 발생 모듈(200)의 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530)를 진동시킨다. 그리고, 구동 회로부(700)는 포스 센싱 모드 동안 사용자 터치에 의한 디스플레이 모듈(100)의 휨에 따라 진동 발생 모듈(500)에서 발생되는 포스 센싱 신호를 수신하여 포스 터치를 센싱할 수 있다.The driving circuit unit 700 according to an example supplies a vibration driving signal to each of the first and second vibration elements 510 and 530 during the sound mode, and applies the first force from the first vibration element 510 during the force sensing mode. A force touch is sensed by receiving at least one of a sensing signal and a second force sensing signal from the second vibration element 530. For example, the driving circuit unit 700 generates an audio signal based on an audio source during the sound mode, amplifies the audio signal to generate a vibration driving signal, and operates the vibration generating module 200 according to the generated vibration driving signal. The first and second vibration elements 510 and 530 are vibrated. Additionally, the driving circuit unit 700 may sense a force touch by receiving a force sensing signal generated from the vibration generation module 500 according to the bending of the display module 100 caused by the user's touch during the force sensing mode.

다른 예에 따른 구동 회로부(700)는 터치 패널(130)을 통해 사용자 터치를 센싱하여 터치 위치를 산출하고, 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 중 산출된 터치 위치와 중첩되는 디스플레이 모듈(100)의 후면 영역(A1, A1)에 결합된 진동 소자(510, 530)로부터의 포스 센싱 신호를 수신하여 포스 터치를 센싱할 수 있다. 이 경우, 터치 센싱과 포스 센싱이 서로 연동됨에 따라 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 중 어느 하나를 통해 포스 센싱이 이루어짐으로써 포스 센싱을 위한 소비 전력이 감소될 수 있다.The driving circuit unit 700 according to another example is a display module that senses the user's touch through the touch panel 130 and calculates the touch position, and overlaps the calculated touch position among the first and second vibration elements 510 and 530. A force touch may be sensed by receiving a force sensing signal from the vibration elements 510 and 530 coupled to the rear areas A1 and A1 of the device 100 . In this case, as touch sensing and force sensing are interconnected, force sensing is performed through one of the first and second vibration elements 510 and 530, thereby reducing power consumption for force sensing.

본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 지지 프레임(300)의 후면과 각 측면을 둘러싸는 시스템 하우징(900)을 더 포함할 수 있다.The electronic device according to an example of the present application may further include a system housing 900 surrounding the rear and each side of the support frame 300.

상기 시스템 하우징(900)은 전자 기기의 최외곽 구조물로서, 플라스틱 재질 또는 금속 재질을 포함할 수 있다.The system housing 900 is the outermost structure of the electronic device and may include plastic or metal.

일 예에 따른 시스템 하우징(900)은 지지 프레임(300)의 후면에 배치된 하우징 바닥부(910), 및 지지 프레임(300)의 각 측면을 감싸는 하우징 측벽부(930)를 포함할 수 있다.The system housing 900 according to one example may include a housing bottom portion 910 disposed on the rear of the support frame 300, and a housing side wall portion 930 surrounding each side of the support frame 300.

상기 하우징 바닥부(910)는 지지 프레임(300)의 후면에 배치된 구동 회로부(700)를 덮는다. 이에 따라, 구동 회로부(700)는 지지 프레임(300)의 프레임 바닥부(330)와 하우징 바닥부(910) 사이에 배치될 수 있다.The housing bottom portion 910 covers the driving circuit portion 700 disposed at the rear of the support frame 300. Accordingly, the driving circuit unit 700 may be disposed between the frame bottom 330 and the housing bottom 910 of the support frame 300.

상기 하우징 측벽부(930)는 프레임 형태로 형성되어 지지 프레임(300)의 프레임 측벽부(310)를 둘러싼다. 하우징 측벽부(930)는 하우징 바닥부(310)의 각 외측벽에 수직하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징 측벽부(930)와 하우징 바닥부(910) 간의 단면은 그 단면 위치에 따라 "" 또는 ""자 형태의 단면을 가질 수 있다.The housing side wall portion 930 is formed in a frame shape and surrounds the frame side wall portion 310 of the support frame 300. The housing side wall portion 930 may be vertically connected to each outer wall of the housing bottom portion 310. For example, the cross section between the housing side wall 930 and the housing bottom 910 may have a cross section in the shape of “ ” or “ ” depending on the position of the cross section.

그리고, 하우징 측벽부(930)와 하우징 바닥부(910)는 서로 독립된 구조물 또는 서로 분리된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 하우징 측벽부(930)는 전자 기기의 최외곽 측면 구조물을 구성하는 시스템 측면 커버일 수 있다. 그리고, 하우징 바닥부(910)는 전자 기기의 최외곽 후면 구조물을 구성하는 시스템 후면 커버일 수 있다. 이때, 시스템 후면 커버는 커버 윈도우(170)와 동일한 재질로 이루어지거나, 커버 윈도우(170)와 다른 글라스(Glass) 재질로 이루어질 수 있다.Additionally, the housing side wall portion 930 and the housing bottom portion 910 may have independent structures or separate structures. For example, the housing side wall portion 930 may be a system side cover that constitutes the outermost side structure of the electronic device. Additionally, the housing bottom 910 may be a system rear cover that constitutes the outermost rear structure of the electronic device. At this time, the system rear cover may be made of the same material as the cover window 170, or may be made of a different glass material than the cover window 170.

도 4는 도 2에 도시된 구동 회로부를 설명하기 위한 회로 블록도이다.FIG. 4 is a circuit block diagram for explaining the driving circuit shown in FIG. 2.

도 4를 도 2와 결부하면, 본 출원의 일 예에 따른 구동 회로부(700)는 회로 보드에 실장된 제어부(710), 오디오 앰프부(720), 포스 센싱부(730), 및 채널 선택부(740)를 포함할 수 있다. 그리고, 본 출원의 일 예에 따른 구동 회로부(700)는 회로 보드에 실장된 패널 구동 회로(750) 및 터치 구동 회로(760)를 더 포함할 수 있다.When FIG. 4 is combined with FIG. 2, the driving circuit unit 700 according to an example of the present application includes a control unit 710, an audio amplifier unit 720, a force sensing unit 730, and a channel selection unit mounted on a circuit board. It may include (740). Additionally, the driving circuit unit 700 according to an example of the present application may further include a panel driving circuit 750 and a touch driving circuit 760 mounted on a circuit board.

상기 제어부(710)는 전자 기기의 전반적인 동작을 제어하는 것으로, 호스트 제어부, 마이크로 프로세서, 또는 어플리케이션 프로세서 등으로 표현될 수 있다.The control unit 710 controls the overall operation of the electronic device and may be expressed as a host control unit, microprocessor, or application processor.

일 예에 따른 제어부(710)는 오디오 소스를 기반으로 오디오 신호를 생성한다. 예를 들면, 오디오 신호는 정극성의 오디오 신호와 부극성의 오디오 신호를 포함할 수 있다.The control unit 710 according to one example generates an audio signal based on an audio source. For example, the audio signal may include a positive polarity audio signal and a negative polarity audio signal.

일 예에 따른 제어부(710)는 오디오 소스의 입력 여부에 따라 사운드 모드 또는 포스 센싱 모드를 위한 모드 신호를 생성한다. 제어부(710)는 오디오 소스의 입력 여부가 입력되는 사운드 모드의 모드 신호를 생성하고, 오디오 소스의 입력 여부가 입력되지 않으면 포스 센싱 모드의 모드 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 사운드 모드의 모드 신호는 하이 로직 레벨을 가질 수 있고, 포스 센싱 모드의 모드 신호는 로우 로직 레벨을 가질 수 있다.The control unit 710 according to one example generates a mode signal for a sound mode or force sensing mode depending on whether an audio source is input. The control unit 710 may generate a mode signal for a sound mode that determines whether or not an audio source is input, and may generate a mode signal for a force sensing mode when whether or not an audio source is input is not input. For example, the mode signal of the sound mode may have a high logic level, and the mode signal of the force sensing mode may have a low logic level.

제어부(710)는 디지털 영상 데이터를 생성하여 패널 구동 회로(750)에 제공한다. 제어부(710)는 터치 구동 회로(330)로부터 제공되는 터치 센싱 신호를 기반으로 터치 위치를 산출하고, 산출된 터치 위치에 해당하는 터치 어플리케이션을 실행한다. 예를 들면, 제어부(710)는 터치 센싱 신호를 기반으로 X축 좌표 및 Y축 좌표를 포함하는 터치 위치를 산출하고, 산출된 터치 위치에 해당하는 해당하는 어플리케이션을 실행한다.The control unit 710 generates digital image data and provides it to the panel driving circuit 750. The control unit 710 calculates a touch position based on the touch sensing signal provided from the touch driving circuit 330 and executes a touch application corresponding to the calculated touch position. For example, the control unit 710 calculates a touch position including X-axis coordinates and Y-axis coordinates based on the touch sensing signal, and executes the corresponding application corresponding to the calculated touch position.

일 예에 따른 제어부(710)는 포스 센싱부(730)로부터 제공되는 포스 센싱 데이터를 기반으로 포스 터치 레벨을 산출하고, 산출된 포스 터치 레벨에 해당되는 포스 터치 어플리케이션을 실행한다. 예를 들면, 제어부(710)는 서로 극성이 다른 전압의 피크-투-피크(Peak-to-peak) 방식을 통해 포스 터치의 여부를 판단하고, 포스 센싱 데이터의 세기를 복수의 포스 터치 세기로 세분화하는 포스 터치 알고리즘을 통해 포스 센싱 데이터로부터 Z축 좌표를 포함하는 포스 터치 레벨을 산출하고, 산출된 포스 터치 레벨에 해당하는 해당하는 포스 터치 어플리케이션을 실행한다. 여기서, 포스 터치 어플리케이션은 잠금 해제, 바로 가기, 또는 홈 화면 이동 등의 어플리케이션을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 진동 소자에 포함된 제 1 전극 및 제 2 전극을 격자구조로 배치할 경우, 피크-투-피크(Peak-to-peak) 방식을 통하여 포스 터치 센서로도 활용할 수 있다.The control unit 710 according to one example calculates a force touch level based on force sensing data provided from the force sensing unit 730 and executes a force touch application corresponding to the calculated force touch level. For example, the control unit 710 determines whether there is a force touch through a peak-to-peak method of voltages with different polarities, and divides the intensity of the force sensing data into a plurality of force touch intensities. A force touch level including the Z-axis coordinate is calculated from the force sensing data through a segmented force touch algorithm, and the corresponding force touch application corresponding to the calculated force touch level is executed. Here, the force touch application may include, but is not limited to, applications such as unlocking, shortcuts, or home screen movement. Additionally, when the first and second electrodes included in the vibrating element are arranged in a grid structure, they can also be used as a force touch sensor through a peak-to-peak method.

다른 예에 따른 제어부(710)는 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 중 산출된 터치 위치와 중첩되는 디스플레이 모듈(100)의 후면 영역에 결합된 하나의 진동 소자만을 동작시키기 위한 포스 센싱 모드의 모드 신호를 생성할 수 있다.The control unit 710 according to another example uses force sensing to operate only one vibration element coupled to the rear area of the display module 100 that overlaps the calculated touch position among the first and second vibration elements 510 and 530. The mode signal of the mode can be generated.

그리고, 오디오 앰프부(720)는 사운드 모드의 모드 신호에 따른 사운드 모드 동안 제어부(710)로부터 공급되는 오디오 신호를 증폭하여 진동 구동 신호를 생성하고, 생성된 진동 구동 신호를 채널 선택부(740)를 통해 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 중 적어도 하나에 공급한다. 예를 들면, 오디오 앰프부(720)는 설정된 게인 값 또는 제어부(710)에 의해 조절되는 게인 값에 따라 정극성의 오디오 신호와 부극성의 오디오 신호 각각을 정극성의 진동 구동 신호와 부극성의 진동 구동 신호를 증폭하여 출력할 수 있다. 이러한 오디오 앰프부(720)는 제어부(710)에 내장될 수도 있다.In addition, the audio amplifier unit 720 amplifies the audio signal supplied from the control unit 710 during the sound mode according to the mode signal of the sound mode to generate a vibration drive signal, and sends the generated vibration drive signal to the channel selection unit 740. It is supplied to at least one of the first and second vibration elements 510 and 530. For example, the audio amplifier unit 720 converts a positive polarity audio signal and a negative polarity audio signal into a positive polarity vibration drive signal and a negative polarity vibration drive signal, respectively, according to a set gain value or a gain value adjusted by the control unit 710. The signal can be amplified and output. This audio amplifier unit 720 may be built into the control unit 710.

상기 포스 센싱부(730)는 포스 센싱 모드의 모드 신호에 따른 포스 센싱 모드 동안 채널 선택부(740)를 통해 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 중 적어도 하나에 전기적으로 연결되고, 제 1 진동 소자(510)로부터의 제 1 포스 센싱 신호와 제 2 진동 소자(530)로부터의 제 2 포스 센싱 신호 중 적어도 하나를 수신하여 포스 센싱 데이터를 생성해 제어부(710)에 제공한다. 일 예에 따른 포스 센싱부(730)는 포스 센싱 신호를 수신하고 증폭하여 아날로그 형태의 포스 증폭 신호를 생성하는 센싱 회로, 및 센싱 회로로부터 출력되는 포스 증폭 신호를 아날로그-디지털 변환하여 디지털 형태의 포스 센싱 데이터(또는 포스 센싱 로우 데이터(force sensing raw data)로 변환하여 제어부(710)에 제공하는 아날로그-디지털 변환 회로를 포함할 수 있다.The force sensing unit 730 is electrically connected to at least one of the first and second vibration elements 510 and 530 through the channel selection unit 740 during the force sensing mode according to the mode signal of the force sensing mode, and the At least one of the first force sensing signal from the first vibration element 510 and the second force sensing signal from the second vibration element 530 is received to generate force sensing data and provide it to the control unit 710. The force sensing unit 730 according to an example includes a sensing circuit that receives and amplifies a force sensing signal to generate an analog force amplification signal, and analog-to-digital conversion of the force amplification signal output from the sensing circuit to generate a digital force amplification signal. It may include an analog-to-digital conversion circuit that converts sensing data (or force sensing raw data) and provides it to the control unit 710.

상기 채널 선택부(740)는 사운드 모드의 모드 신호에 따라 오디오 앰프부(720)로부터 공급되는 진동 구동 신호를 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 중 적어도 하나에 공급하고, 포스 센싱 모드의 모드 신호에 따라 제 1 진동 소자(510)로부터의 제 1 포스 센싱 신호와 제 2 진동 소자(530)로부터의 제 2 포스 센싱 신호 중 적어도 하나를 포스 센싱부(730)에 공급한다. 예를 들면, 채널 선택부(740)는 사운드 모드의 모드 신호에 따라 오디오 앰프부(720)로부터 공급되는 진동 구동 신호를 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 각각에 공급하고, 포스 센싱 모드의 모드 신호에 따라 제 1 진동 소자(510)로부터의 제 1 포스 센싱 신호와 제 2 진동 소자(530)로부터의 제 2 포스 센싱 신호를 포스 센싱부(730)에 공급한다.The channel selection unit 740 supplies a vibration drive signal supplied from the audio amplifier unit 720 to at least one of the first and second vibration elements 510 and 530 according to the mode signal of the sound mode, and operates in force sensing mode. At least one of the first force sensing signal from the first vibration element 510 and the second force sensing signal from the second vibration element 530 is supplied to the force sensing unit 730 according to the mode signal. For example, the channel selection unit 740 supplies the vibration drive signal supplied from the audio amplifier unit 720 to the first and second vibration elements 510 and 530, respectively, according to the mode signal of the sound mode, and force sensing The first force sensing signal from the first vibration element 510 and the second force sensing signal from the second vibration element 530 are supplied to the force sensing unit 730 according to the mode signal of the mode.

일 예에 따른 채널 선택부(740)는 제 1 내지 제 4 선택 회로(M1 ~ M4)를 포함할 수 있다.The channel selection unit 740 according to one example may include first to fourth selection circuits M1 to M4.

상기 제 1 내지 제 4 선택 회로(M1 ~ M4) 각각은 입력 단자, 제어 단자, 제 1 및 제 2 출력 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 4 선택 회로(M1 ~ M4) 각각은 하나의 입력 채널과 2개의 출력 채널을 갖는 멀티플렉서를 포함할 수 있다.Each of the first to fourth selection circuits M1 to M4 may include an input terminal, a control terminal, and first and second output terminals. For example, each of the first to fourth selection circuits M1 to M4 may include a multiplexer having one input channel and two output channels.

상기 제 1 선택 회로(M1)는 제 1 진동 소자(510)의 제 1 전극(E1)(또는 제 2 전극(E2))과 전기적으로 연결된 입력 단자, 제어부(710)로부터 모드 신호가 입력되는 제어 단자, 오디오 앰프부(720)와 전기적으로 연결된 제 1 출력 단자, 및 포스 센싱부(730)와 전기적으로 연결된 제 2 출력 단자를 포함할 수 있다. 이러한 제 1 선택 회로(M1)는 사운드 모드의 모드 신호에 따라 오디오 앰프부(720)로부터 공급되는 정극성의 진동 구동 신호를 제 1 진동 소자(510)의 제 1 전극(E1)에 공급하고, 포스 센싱 모드의 모드 신호에 따라 제 1 진동 소자(510)에서 발생되는 정극성(또는 부극성)의 제 1 포스 센싱 신호를 포스 센싱부(730)에 공급한다.The first selection circuit (M1) is an input terminal electrically connected to the first electrode (E1) (or second electrode (E2)) of the first vibration element 510, and a control unit for receiving a mode signal from the control unit 710. terminal, a first output terminal electrically connected to the audio amplifier unit 720, and a second output terminal electrically connected to the force sensing unit 730. This first selection circuit (M1) supplies a vibration drive signal of positive polarity supplied from the audio amplifier unit 720 according to the mode signal of the sound mode to the first electrode (E1) of the first vibration element 510, and generates a force The first force sensing signal of positive polarity (or negative polarity) generated from the first vibration element 510 is supplied to the force sensing unit 730 according to the mode signal of the sensing mode.

상기 제 2 선택 회로(M2)는 제 1 진동 소자(510)의 제 2 전극(E2)(또는 제 1 전극(E1))과 전기적으로 연결된 입력 단자, 제어부(710)로부터 모드 신호가 입력되는 제어 단자, 오디오 앰프부(720)와 전기적으로 연결된 제 1 출력 단자, 및 포스 센싱부(730)와 전기적으로 연결된 제 2 출력 단자를 포함할 수 있다. 이러한 제 2 선택 회로(M2)는 사운드 모드의 모드 신호에 따라 오디오 앰프부(720)로부터 공급되는 부극성의 진동 구동 신호를 제 1 진동 소자(510)의 제 2 전극(E2)에 공급하고, 포스 센싱 모드의 모드 신호에 따라 제 1 진동 소자(510)에서 발생되는 부극성(또는 정극성)의 제 1 포스 센싱 신호를 포스 센싱부(730)에 공급한다.The second selection circuit (M2) is an input terminal electrically connected to the second electrode (E2) (or first electrode (E1)) of the first vibration element 510, and a control unit for receiving a mode signal from the control unit 710. terminal, a first output terminal electrically connected to the audio amplifier unit 720, and a second output terminal electrically connected to the force sensing unit 730. This second selection circuit (M2) supplies a negative vibration driving signal supplied from the audio amplifier unit 720 according to the mode signal of the sound mode to the second electrode (E2) of the first vibration element 510, A first force sensing signal of negative polarity (or positive polarity) generated from the first vibration element 510 is supplied to the force sensing unit 730 according to the mode signal of the force sensing mode.

상기 제 3 선택 회로(M3)는 제 2 진동 소자(530)의 제 1 전극(E1)(또는 제 2 전극(E2))과 전기적으로 연결된 입력 단자, 제어부(710)로부터 모드 신호가 입력되는 제어 단자, 오디오 앰프부(720)와 전기적으로 연결된 제 1 출력 단자, 및 포스 센싱부(730)와 전기적으로 연결된 제 2 출력 단자를 포함할 수 있다. 이러한 제 3 선택 회로(M3)는 사운드 모드의 모드 신호에 따라 오디오 앰프부(720)로부터 공급되는 정극성의 진동 구동 신호를 제 2 진동 소자(530)의 제 1 전극(E1)에 공급하고, 포스 센싱 모드의 모드 신호에 따라 제 2 진동 소자(530)에서 발생되는 정극성(또는 부극성)의 제 2 포스 센싱 신호를 포스 센싱부(730)에 공급한다.The third selection circuit (M3) is an input terminal electrically connected to the first electrode (E1) (or second electrode (E2)) of the second vibration element 530, and a control unit for receiving a mode signal from the control unit 710. terminal, a first output terminal electrically connected to the audio amplifier unit 720, and a second output terminal electrically connected to the force sensing unit 730. This third selection circuit (M3) supplies a vibration drive signal of positive polarity supplied from the audio amplifier unit 720 according to the mode signal of the sound mode to the first electrode (E1) of the second vibration element 530, and generates a force A second force sensing signal of positive polarity (or negative polarity) generated from the second vibration element 530 is supplied to the force sensing unit 730 according to the mode signal of the sensing mode.

상기 제 4 선택 회로(M4)는 제 2 진동 소자(530)의 제 2 전극(E2)(또는 제 1 전극(E1))과 전기적으로 연결된 입력 단자, 제어부(710)로부터 모드 신호가 입력되는 제어 단자, 오디오 앰프부(720)와 전기적으로 연결된 제 1 출력 단자, 및 포스 센싱부(730)와 전기적으로 연결된 제 2 출력 단자를 포함할 수 있다. 이러한 제 4 선택 회로(M4)는 사운드 모드의 모드 신호에 따라 오디오 앰프부(720)로부터 공급되는 부극성의 진동 구동 신호를 제 2 진동 소자(530)의 제 2 전극(E2)에 공급하고, 포스 센싱 모드의 모드 신호에 따라 제 2 진동 소자(530)에서 발생되는 부극성(또는 정극성)의 제 2 포스 센싱 신호를 포스 센싱부(730)에 공급한다.The fourth selection circuit (M4) is an input terminal electrically connected to the second electrode (E2) (or first electrode (E1)) of the second vibration element 530, and is a control unit for receiving a mode signal from the control unit 710. terminal, a first output terminal electrically connected to the audio amplifier unit 720, and a second output terminal electrically connected to the force sensing unit 730. This fourth selection circuit (M4) supplies a negative vibration driving signal supplied from the audio amplifier unit 720 according to the mode signal of the sound mode to the second electrode (E2) of the second vibration element 530, A second force sensing signal of negative polarity (or positive polarity) generated from the second vibration element 530 is supplied to the force sensing unit 730 according to the mode signal of the force sensing mode.

그리고, 제 1 내지 제 4 선택 회로(M1 ~ M4) 각각은 제어 단자를 통해 제어부(710)로부터 모드 신호를 공통적으로 입력받는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 제 1 및 제 2 선택 회로(M1, M2) 각각은 제어 단자를 통해 제어부(710)로부터 제 1 모드 신호를 공통적으로 입력받을 수 있고, 제 3 및 제 4 선택 회로(M3, M4) 각각은 제어 단자를 통해 제어부(710)로부터 제 2 모드 신호를 공통적으로 입력받을 수 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 모드 신호 각각은 사운드 모드 동안 하이 로직 레벨을 가질 수 있고, 포스 센싱 모드 동안 로우 로직 레벨을 가질 수 있다. 제 1 및 제 2 모드 신호 각각은 터치 위치에 기초하여 생성될 수 있다. 이 경우, 본 예는 포스 센싱 모드에서 터치 위치를 기반으로 제 1 진동 소자(510) 및 제 2 진동 소자(530) 중 어느 하나만을 이용하여 포스 터치를 센싱함으로써 전자 기기의 소비전력을 감소시킬 수 있다.In addition, it has been described that each of the first to fourth selection circuits (M1 to M4) commonly receives a mode signal from the control unit 710 through a control terminal, but is not limited to this, and the first and second selection circuits (M1) , M2) can each commonly receive a first mode signal from the control unit 710 through a control terminal, and each of the third and fourth selection circuits (M3, M4) can receive a first mode signal from the control unit 710 through a control terminal. Two-mode signals can be commonly input. Here, each of the first and second mode signals may have a high logic level during the sound mode and a low logic level during the force sensing mode. Each of the first and second mode signals may be generated based on the touch location. In this case, in this example, the power consumption of the electronic device can be reduced by sensing the force touch using either the first vibration element 510 or the second vibration element 530 based on the touch position in the force sensing mode. there is.

그리고, 패널 구동 회로(750)는 디스플레이 패널(110) 또는 회로 보드에 실장되어 디스플레이 패널(110)에 영상을 표시한다. 패널 구동 회로(750)는 디스플레이 패널(110)의 화소 어레이 기판에 마련된 패드부에 연결되고, 제어부(710)의 제어에 따라 화소 구동 라인들에 구동 신호와 데이터 신호를 공급함으로써 각 화소에 영상을 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동 회로(750)는 집적 회로로 이루어질 수 있다.Then, the panel driving circuit 750 is mounted on the display panel 110 or a circuit board and displays an image on the display panel 110. The panel driving circuit 750 is connected to the pad provided on the pixel array substrate of the display panel 110, and supplies driving signals and data signals to the pixel driving lines under the control of the control unit 710 to display an image to each pixel. Display. The panel driving circuit 750 according to one example may be made of an integrated circuit.

그리고, 터치 구동 회로(760)는 디스플레이 패널(110) 또는 회로 보드에 실장되어 터치 패널(130)의 터치 전극층에 연결된다. 터치 구동 회로(760)는 터치 전극층에 마련된 터치 전극들을 통해 사용자 터치를 센싱한다. 일 예에 따른 터치 구동 회로(760)는 터치 전극들 각각에 터치 구동 신호를 공급하고 터치 전극들의 정전 용량 변화를 센싱하여 터치 센싱 신호(또는 터치 로우 데이터)를 생성하고, 생성된 터치 센싱 신호를 제어부(710)에 제공한다. 예를 들면, 터치 구동 회로(760)는 터치 전극들의 정전 용량 변화를 센싱하여 아날로그 센싱 신호를 생성하고, 생성된 아날로그 센싱 신호를 디지털 신호로 변환하여 터치 센싱 신호를 생성할 수 있다.Then, the touch driving circuit 760 is mounted on the display panel 110 or a circuit board and connected to the touch electrode layer of the touch panel 130. The touch driving circuit 760 senses the user's touch through touch electrodes provided on the touch electrode layer. The touch driving circuit 760 according to an example supplies a touch driving signal to each of the touch electrodes, senses changes in capacitance of the touch electrodes, generates a touch sensing signal (or touch raw data), and generates a touch sensing signal. It is provided to the control unit 710. For example, the touch driving circuit 760 may generate an analog sensing signal by sensing changes in capacitance of touch electrodes, and generate a touch sensing signal by converting the generated analog sensing signal into a digital signal.

상기 터치 구동 회로(760)는 패널 구동 회로(750)에 내장될 수 있다. 이 경우, 터치 구동 회로(760)와 패널 구동 회로(750)는 하나의 통합 구동 집적 회로로 구성되어 디스플레이 패널(110) 또는 회로 보드에 실장될 수 있다.The touch driving circuit 760 may be built into the panel driving circuit 750. In this case, the touch driving circuit 760 and the panel driving circuit 750 may be configured as one integrated driving integrated circuit and mounted on the display panel 110 or a circuit board.

도 5는 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기의 구동 방법을 설명하기 위한 순서도이다.Figure 5 is a flowchart for explaining a method of driving an electronic device according to an example of the present application.

도 5를 도 2와 결부하여 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기의 구동 방법은 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치된 진동 발생 모듈(500)에 진동 구동 신호를 공급하여 진동 발생 모듈(500)의 진동에 따라 디스플레이 모듈(100)을 진동시켜 음향을 출력하는 단계, 디스플레이 모듈(100)의 휨에 따라 진동 발생 모듈(500)에서 발생되는 포스 센싱 신호를 수신하여 포스 터치를 센싱하는 단계, 및 센싱된 포스 터치에 해당하는 어플리케이션을 실행하는 단계를 포함할 수 있다.5 in conjunction with FIG. 2, the method of driving an electronic device according to an example of the present application is to supply a vibration drive signal to the vibration generation module 500 disposed on the rear of the display module 100 to generate the vibration generation module 500. outputting sound by vibrating the display module 100 according to the vibration of the display module 100, receiving a force sensing signal generated from the vibration generating module 500 according to the bending of the display module 100 and sensing a force touch, and It may include executing an application corresponding to the sensed force touch.

구체적으로, 일 예에 따른 전자 기기의 구동 방법을 설명하면 다음과 같다.Specifically, a method of driving an electronic device according to an example is described as follows.

먼저, 오디오 소스의 입력 여부 또는 오디오 신호의 생성 여부에 사운드 모드인지를 판단한다(S100).First, it is determined whether the sound mode is in whether an audio source is input or an audio signal is generated (S100).

그리고, 오디오 소스가 입력되거나 오디오 신호가 생성되어 사운드 모드일 경우(S100의 'Yes'), 사운드 모드의 모드 신호를 생성한다(S200).And, when an audio source is input or an audio signal is generated and the sound mode is selected ('Yes' in S100), a mode signal for the sound mode is generated (S200).

그리고, 오디오 신호를 증폭하여 진동 구동 신호를 생성한다(S210).Then, the audio signal is amplified to generate a vibration driving signal (S210).

그리고, 사운드 모드의 모드 신호에 따라 진동 구동 신호를 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 중 적어도 하나에 공급함으로써 진동 구동 신호에 의한 역압전 효과에 따른 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 중 적어도 하나의 진동에 따라 디스플레이 모듈(100)을 진동시켜 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 음향을 출력한다(S230).And, by supplying a vibration drive signal to at least one of the first and second vibration elements 510 and 530 according to the mode signal of the sound mode, the first and second vibration elements 510 according to the reverse piezoelectric effect caused by the vibration drive signal. , 530), the display module 100 is vibrated according to the vibration of at least one of the vibrations, and sound is output according to the vibration of the display module 100 (S230).

그리고, 오디오 소스가 입력되지 않거나 오디오 신호가 생성되지 않을 경우(S100의 'No'), 포스 센싱 모드의 모드 신호를 생성한다(S300).And, when the audio source is not input or the audio signal is not generated ('No' in S100), a mode signal of the force sensing mode is generated (S300).

그리고, 포스 센싱 모드의 모드 신호에 따라 진동 소자(510, 530)에서 발생되는 포스 센싱 신호를 구동 회로부(700)에 공급함으로써 디스플레이 모듈(100)의 휨에 의한 압전 효과에 따라 진동 발생 모듈(500)에서 발생되는 포스 센싱 신호를 수신하여 포스 터치를 센싱한다(S310). 예를 들면, 포스 센싱 모드의 모드 신호에 따라 제 1 진동 소자(510)로부터의 제 1 포스 센싱 신호와 제 2 진동 소자(530)로부터의 제 2 포스 센싱 신호 중 적어도 하나를 기반으로 포스 터치 레벨을 산출하여 포스 터치를 센싱할 수 있다.Then, the force sensing signal generated from the vibration elements 510 and 530 according to the mode signal of the force sensing mode is supplied to the driving circuit unit 700, thereby generating the vibration generation module 500 according to the piezoelectric effect caused by the bending of the display module 100. ) and sense the force touch by receiving the force sensing signal generated from (S310). For example, a force touch level based on at least one of the first force sensing signal from the first vibration element 510 and the second force sensing signal from the second vibration element 530 according to the mode signal of the force sensing mode. The force touch can be sensed by calculating .

그리고, 단계(S310)에서 산출된 포스 터치 레벨에 해당하는 포스 터치 어플리케이션을 실행한다(S330).Then, the force touch application corresponding to the force touch level calculated in step S310 is executed (S330).

그리고, 전술한 단계(S100) 내지 단계(S330)를 반복한다.Then, the above-described steps (S100) to (S330) are repeated.

그리고, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기의 구동 방법은 디스플레이 모듈(100)의 터치 패널(130)을 통해 사용자 터치를 센싱하여 터치 위치를 산출하고, 산출된 터치 위치와 중첩되는 디스플레이 모듈(100)의 후면 영역을 검출한 후, 제 1 및 제 2 진동 소자(510, 530) 중 검출된 디스플레이 모듈(100)의 후면 영역을 진동시키는 진동 소자(510, 530)로부터의 포스 센싱 신호를 기반으로 포스 터치 레벨을 산출하여 포스 터치를 센싱할 수 있다.In addition, the method of driving an electronic device according to an example of the present application detects a user's touch through the touch panel 130 of the display module 100 to calculate the touch position, and displays the display module 100 overlapping with the calculated touch position. ), based on the force sensing signal from the vibration elements 510 and 530 that vibrate the rear area of the display module 100 detected among the first and second vibration elements 510 and 530. Force touch can be sensed by calculating the force touch level.

이와 같은, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기 및 이의 구동 방법은 진동 발생 모듈(500)의 진동에 따라 디스플레이 모듈(100)을 진동시켜 디스플레이 패널(110)의 전방으로 음향을 출력함으로써 별도의 음향 장치 또는 스피커 없이도 정확한 음향을 출력할 수 있으며, 이를 통해 시청자의 몰입도를 증가시킬 수 있다. 그리고, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 사용자 포스 터치에 의한 디스플레이 모듈(100)의 휨에 따라 진동 발생 모듈(500)에서 발생되는 신호를 이용해 사용자 포스 터치를 센싱함으로써 별도의 포스 터치 센서 없이도 사용자 포스 터치를 센싱할 수 있다.As such, the electronic device and its driving method according to an example of the present application vibrate the display module 100 according to the vibration of the vibration generating module 500 and output sound to the front of the display panel 110, thereby generating a separate sound. Accurate sound can be output without a device or speaker, which can increase viewer immersion. In addition, the electronic device according to an example of the present application senses the user force touch using a signal generated from the vibration generation module 500 according to the bending of the display module 100 due to the user force touch, thereby detecting the user force touch without a separate force touch sensor. User force touch can be sensed.

도 6은 도 4에 도시된 진동 소자의 출력 신호를 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a diagram showing the output signal of the vibration element shown in FIG. 4.

도 6을 참조하면, 본 예에 따른 진동 소자(510, 530)는 노멀(normal) 상태, 푸쉬(push) 상태, 홀드 푸쉬(hold push) 상태, 및 릴리즈(release) 상태를 가질 수 있다.Referring to FIG. 6, the vibration elements 510 and 530 according to this example may have a normal state, a push state, a hold push state, and a release state.

상기 노멀 상태의 진동 소자(510, 530)는 압전 물질층(PM) 내 전하의 분극 상태가 전체적으로 평형 상태로 유지되므로, 0V의 전압 레벨을 갖는 포스 센싱 신호(FSS)를 출력할 수 있다.The normal state vibration elements 510 and 530 can output a force sensing signal (FSS) having a voltage level of 0V because the polarization state of charges within the piezoelectric material layer (PM) is maintained in an overall balanced state.

상기 푸쉬 상태의 진동 소자(510, 530)는 압축 변형에 따른 압전 물질층(PM) 내 중심 원자가 이동(화살표로 표시)함에 따라 분극 세기가 감소하고, 감소된 유도 전하가 평형 상태로 가기 위한 이동(점선으로 표시)에 따라 발생되는 전위차에 의해 정극성(PFSS)의 전압 레벨을 갖는 포스 센싱 신호(FSS)를 출력할 수 있다.The polarization intensity of the vibrating elements 510 and 530 in the push state decreases as the central atom in the piezoelectric material layer (PM) moves (indicated by an arrow) due to compressive deformation, and the reduced induced charge moves to an equilibrium state. A force sensing signal (FSS) having a voltage level of positive polarity (PFSS) can be output by the potential difference generated (indicated by a dotted line).

상기 홀드 푸쉬 상태의 진동 소자(510, 530)는 압축 변형에 따른 압전 물질층(PM) 내 전하 이동이 완료되어 전하의 분극 상태가 평형 상태에 도달하므로, 0V의 전압 레벨을 갖는 포스 센싱 신호를 출력할 수 있다.The vibration elements 510 and 530 in the hold push state generate a force sensing signal with a voltage level of 0V because the charge transfer within the piezoelectric material layer (PM) due to compressive deformation is completed and the polarization state of the charge reaches an equilibrium state. Can be printed.

상기 릴리즈 상태의 진동 소자(510, 530)는 압축 해제에 따른 압전 물질층(PM) 내 중심 원자가 원래 위치로 이동(화살표로 표시)함에 따라 분극 세기가 증가하고 증가된 유도 전하가 평형 상태로 가기 위한 이동(점선으로 표시)에 따라 발생되는 전위차에 의해 부극성(NFSS)의 전압 레벨을 갖는 포스 센싱 신호(FSS)를 출력할 수 있다. 그리고, 처음 상태인 노멀 상태로 복귀하게 된다. The vibration elements 510 and 530 in the released state have an increased polarization intensity as the central atom in the piezoelectric material layer (PM) moves to its original position (indicated by an arrow) due to decompression, and the increased induced charge returns to an equilibrium state. A force sensing signal (FSS) having a voltage level of negative polarity (NFSS) can be output by the potential difference generated according to the movement (indicated by a dotted line). And, it returns to the initial state, the normal state.

이와 같은, 본 출원의 일 예에 따른 진동 소자(510, 530)는 압축 변형 또는 압축 해제에 따른 분극 세기에 따라서 정극성(PFSS)의 전압 레벨을 갖는 포스 센싱 신호(FSS)와 부극성(NFSS)의 전압 레벨을 갖는 포스 센싱 신호(FSS)를 출력함으로써 포스 터치 센서의 역할을 할 수 있다.As such, the vibration elements 510 and 530 according to an example of the present application provide a force sensing signal (FSS) with a voltage level of positive polarity (PFSS) and a negative polarity (NFSS) according to the polarization intensity due to compression deformation or decompression. It can function as a force touch sensor by outputting a force sensing signal (FSS) with a voltage level of ).

도 7은 도 6에 도시된 진동 소자에 대한 푸쉬 상태와 릴리즈 상태 각각에서의 출력 전압을 측정한 실험 결과를 나타내는 그래프이다. 실험에서는 진동 소자에 2초 동안 압축 하중을 인가한 후, 진동 소자에 인가되는 압축 하중을 해제하여 진동 소자의 출력 전압이 0V가 될 때까지 대기하는 과정을 반복하여 하중에 따른 푸쉬 상태와 릴리즈 상태에서 진동 소자의 출력 전압을 측정하였다. 도 7에서, 굵은 실선은 푸쉬 상태에서 진동 소자의 출력 전압을 나타내며, 가는 점선은 릴리즈 상태에서 진동 소자의 출력 전압을 나타낸다.FIG. 7 is a graph showing the results of an experiment measuring the output voltage in each of the push and release states for the vibration element shown in FIG. 6. In the experiment, a compressive load was applied to the vibrating element for 2 seconds, then the compressive load applied to the vibrating element was released and the process of waiting until the output voltage of the vibrating element reached 0V was repeated, resulting in a push state and a release state depending on the load. The output voltage of the vibration element was measured. In Figure 7, the thick solid line represents the output voltage of the vibration element in the push state, and the thin dotted line represents the output voltage of the vibration element in the release state.

도 7에서 알 수 있듯이, 푸쉬 상태에서 진동 소자의 출력 전압은 압축 하중이 60gf, 100gf, 200gf, 300gf, 400gf, 500gf, 600gf, 700gf, 및 1000gf의 순으로 점점 높아질수록 점점 증가하는 것을 알 수 있다. 반면에, 릴리즈 상태에서 진동 소자의 출력 전압은 압축 하중이 60gf, 100gf, 200gf, 300gf, 400gf, 500gf, 600gf, 700gf, 및 1000gf의 순으로 점점 높아질수록 점점 감소하는 것을 알 수 있다.As can be seen in Figure 7, the output voltage of the vibration element in the push state gradually increases as the compressive load increases in the order of 60gf, 100gf, 200gf, 300gf, 400gf, 500gf, 600gf, 700gf, and 1000gf. . On the other hand, it can be seen that the output voltage of the vibration element in the released state gradually decreases as the compressive load increases in the order of 60gf, 100gf, 200gf, 300gf, 400gf, 500gf, 600gf, 700gf, and 1000gf.

따라서, 본 출원의 일 예에 따른 진동 소자(510, 530)는 압축 변형시 정극성 전압을 출력하고 압축 해제 시 부극성 전압을 출력함으로써, 포스 터치의 센싱을 위한 포스 터치 센서의 역할을 하면서, 역압전 효과에 따라 진동하여 디스플레이 모듈을 진동시켜 음향을 출력하는 스피커의 역할을 할 수 있다.Therefore, the vibration elements 510 and 530 according to an example of the present application output a positive voltage when compressed and deformed and output a negative voltage when decompressed, thereby serving as a force touch sensor for sensing force touch, It can act as a speaker that outputs sound by vibrating the display module by vibrating according to the reverse piezoelectric effect.

본 출원에 예에 따른 전자 기기는 모바일 디바이스, 영상 전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable device), 폴더블 기기(foldable device), 롤러블 기기(rollable device), 벤더블 기기(bendable device), 플렉서블 기기(flexible device), 커브드 기기(curved device), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wall paper) 표시장치, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다.Electronic devices according to examples in this application include mobile devices, video phones, smart watches, watch phones, wearable devices, foldable devices, and rollable devices. ), bendable device, flexible device, curved device, electronic notebook, e-book, portable multimedia player (PMP), personal digital assistant (PDA), MP3 player, mobile medical Device, desktop PC, laptop PC, netbook computer, workstation, navigation, vehicle navigation, vehicle display, television, wallpaper display, shine (signage) It can be applied to devices, gaming devices, laptops, monitors, cameras, camcorders, and home appliances.

본 출원에 따른 전자 기기는 아래와 같이 설명될 수 있다.The electronic device according to this application can be described as follows.

본 출원에 따른 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈의 후면에 결합되고 진동 구동 신호에 응답하여 디스플레이 모듈을 진동시키는 진동 발생 모듈, 및 진동 발생 모듈에 진동 구동 신호를 제공하고 디스플레이 모듈의 휨에 따라 진동 발생 모듈에서 발생되는 포스 센싱 신호를 수신하여 포스 터치를 센싱하는 구동 회로부를 포함할 수 있다.The electronic device according to the present application includes a display module that displays an image, a vibration generation module that is coupled to the rear of the display module and vibrates the display module in response to the vibration drive signal, and a vibration generation module that provides a vibration drive signal to the display module. It may include a driving circuit unit that senses a force touch by receiving a force sensing signal generated from the vibration generation module according to bending.

본 출원의 일 예에 따르면, 진동 발생 모듈은 진동 구동 신호에 따른 역압전 효과에 따라 디스플레이 모듈을 진동시키고, 디스플레이 모듈의 휨에 따른 압전 효과에 따라 포스 센싱 신호를 발생할 수 있다.According to an example of the present application, the vibration generating module may vibrate the display module according to an inverse piezoelectric effect according to the vibration drive signal and generate a force sensing signal according to the piezoelectric effect according to the bending of the display module.

본 출원의 일 예에 따르면, 진동 발생 모듈은 디스플레이 모듈의 제 1 후면 영역에 결합되고 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈의 제 1 후면 영역을 진동시키며 디스플레이 모듈의 휨에 따라 제 1 포스 센싱 신호를 발생하는 제 1 진동 소자, 및 디스플레이 모듈의 제 2 후면 영역에 결합되고 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈의 제 2 후면 영역을 진동시키며 디스플레이 모듈의 휨에 따라 제 2 포스 센싱 신호를 발생하는 제 2 진동 소자를 포함할 수 있다.According to an example of the present application, the vibration generating module is coupled to the first rear area of the display module, vibrates the first rear area of the display module according to the vibration drive signal, and generates a first force sensing signal according to the bending of the display module. a first vibration element, and a second vibration element coupled to the second rear area of the display module, vibrating the second rear area of the display module according to the vibration drive signal, and generating a second force sensing signal according to the bending of the display module. may include.

본 출원의 일 예에 따르면, 구동 회로부는 사운드 모드 동안 제 1 및 제 2 진동 소자 각각에 진동 구동 신호를 공급하고, 포스 센싱 모드 동안 제 1 진동 소자로부터의 제 1 포스 센싱 신호와 제 2 진동 소자로부터의 제 2 포스 센싱 신호 중 적어도 하나를 센싱할 수 있다.According to an example of the present application, the driving circuit unit supplies a vibration driving signal to each of the first and second vibration elements during the sound mode, and supplies the first force sensing signal from the first vibration element and the second vibration element during the force sensing mode. At least one of the second force sensing signals from can be sensed.

본 출원의 일 예에 따르면, 구동 회로부는 사운드 모드 또는 포스 센싱 모드를 위한 모드 신호를 생성하고, 사운드 모드 동안 오디오 소스를 기반으로 오디오 신호를 생성하는 제어부, 오디오 신호를 진동 구동 신호로 증폭하여 출력하는 오디오 앰프부, 제 1 진동 소자로부터의 제 1 포스 센싱 신호와 제 2 진동 소자로부터의 제 2 포스 센싱 신호 중 적어도 하나를 수신하여 포스 센싱 데이터를 생성해 제어부에 제공하는 포스 센싱부, 및 사운드 모드의 모드 신호에 따라 오디오 앰프부로부터 공급되는 진동 구동 신호를 제 1 및 제 2 진동 소자 중 적어도 하나에 공급하고, 포스 센싱 모드의 모드 신호에 따라 제 1 진동 소자로부터의 제 1 포스 센싱 신호와 제 2 진동 소자로부터의 제 2 포스 센싱 신호 중 적어도 하나를 포스 센싱부에 공급하는 채널 선택부를 포함할 수 있다.According to an example of the present application, the driving circuit unit generates a mode signal for a sound mode or force sensing mode, a control unit that generates an audio signal based on an audio source during the sound mode, and amplifies the audio signal into a vibration drive signal and outputs it. an audio amplifier unit, a force sensing unit that receives at least one of a first force sensing signal from the first vibration element and a second force sensing signal from the second vibration element, generates force sensing data and provides it to the control unit, and sound. A vibration drive signal supplied from the audio amplifier unit is supplied to at least one of the first and second vibration elements according to the mode signal of the mode, and a first force sensing signal from the first vibration element is supplied according to the mode signal of the force sensing mode. It may include a channel selection unit that supplies at least one of the second force sensing signals from the second vibration element to the force sensing unit.

본 출원의 일 예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동 소자 각각은 디스플레이 모듈의 후면에 부착되고 압전 물질층을 갖는 압전 소자를 포함할 수 있다.According to an example of the present application, each of the first and second vibration elements may be attached to the rear of the display module and may include a piezoelectric element having a piezoelectric material layer.

본 출원의 일 예에 따르면, 디스플레이 모듈을 지지하는 지지 프레임을 포함하며, 지지 프레임은 디스플레이 모듈의 후면을 덮는 프레임 바닥부, 디스플레이 모듈의 후면 가장자리를 지지하는 프레임 측벽부, 및 제 1 및 제 2 진동 소자 각각과 중첩되도록 프레임 바닥부에 마련된 개구부를 포함할 수 있다.According to an example of the present application, it includes a support frame for supporting a display module, wherein the support frame includes a frame bottom portion covering the rear of the display module, a frame side wall portion supporting the rear edge of the display module, and first and second It may include an opening provided at the bottom of the frame to overlap each of the vibration elements.

본 출원의 일 예에 따르면, 디스플레이 모듈은 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 디스플레이 패널을 덮는 커버 윈도우, 및 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이에 개재된 터치 패널을 더 포함하며, 구동 회로부는 터치 패널을 통해 사용자 터치를 센싱하여 터치 위치를 산출하고, 제 1 및 제 2 진동 소자 중 산출된 터치 위치와 중첩되는 디스플레이 모듈의 후면 영역에 결합된 진동 소자로부터의 포스 센싱 신호를 센싱할 수 있다.According to an example of the present application, the display module further includes a display panel that displays an image, a cover window that covers the display panel, and a touch panel interposed between the display panel and the cover window, and the driving circuit unit allows the user to use the touch panel through the touch panel. The touch position may be calculated by sensing the touch, and a force sensing signal from a vibration element coupled to the rear area of the display module that overlaps the calculated touch position among the first and second vibration elements may be sensed.

본 출원에 따른 전자 기기의 구동 방법은 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 진동 발생 모듈에 진동 구동 신호를 공급하여 진동 발생 모듈의 진동에 따라 디스플레이 모듈을 진동시켜 음향을 출력하는 단계, 및 디스플레이 모듈의 휨에 따라 진동 발생 모듈에서 발생되는 포스 센싱 신호를 수신하여 포스 터치를 센싱하는 단계를 포함할 수 있다.The method of driving an electronic device according to the present application includes supplying a vibration drive signal to a vibration generation module disposed on the rear of the display module, vibrating the display module according to the vibration of the vibration generation module, and outputting sound, and bending the display module. Accordingly, it may include a step of sensing a force touch by receiving a force sensing signal generated from the vibration generating module.

본 출원의 일 예에 따르면, 디스플레이 모듈을 진동시켜 음향을 출력하는 단계는 진동 구동 신호에 의한 역압전 효과에 따른 진동 발생 모듈의 진동에 따라 디스플레이 모듈을 진동시키고, 포스 터치를 센싱하는 단계는 디스플레이 모듈의 휨에 의한 압전 효과에 따라 진동 발생 모듈에서 발생되는 포스 센싱 신호를 센싱할 수 있다.According to an example of the present application, the step of vibrating the display module to output sound is to vibrate the display module according to the vibration of the vibration generating module according to the reverse piezoelectric effect caused by the vibration drive signal, and the step of sensing the force touch is to vibrate the display module. The force sensing signal generated from the vibration generating module can be sensed according to the piezoelectric effect caused by the bending of the module.

본 출원에 따른 전자 기기의 구동 방법은 사운드 모드 또는 포스 센싱 모드를 위한 모드 신호를 생성하는 단계, 및 사운드 모드의 모드 신호에 따라 진동 구동 신호를 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of driving an electronic device according to the present application may further include generating a mode signal for a sound mode or a force sensing mode, and generating a vibration driving signal according to the mode signal of the sound mode.

본 출원의 일 예에 따르면, 진동 발생 모듈은 디스플레이 모듈의 제 1 후면 영역에 결합된 제 1 진동 소자와 디스플레이 모듈의 제 2 후면 영역에 결합된 제 2 진동 소자를 포함하며, 디스플레이 모듈을 진동시켜 음향을 출력하는 단계는 사운드 모드의 모드 신호에 기초한 제 1 및 제 2 진동 소자 중 적어도 하나의 진동에 따라 디스플레이 모듈을 진동시킬 수 있다.According to an example of the present application, the vibration generating module includes a first vibration element coupled to the first rear area of the display module and a second vibration element coupled to the second rear area of the display module, and vibrates the display module. The step of outputting sound may cause the display module to vibrate according to the vibration of at least one of the first and second vibration elements based on the mode signal of the sound mode.

본 출원의 일 예에 따르면, 포스 터치를 센싱하는 단계는 포스 센싱 모드의 모드 신호에 따라 제 1 진동 소자로부터의 제 1 포스 센싱 신호와 제 2 진동 소자로부터의 제 2 포스 센싱 신호 중 적어도 하나를 기반으로 포스 터치 레벨을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.According to an example of the present application, the step of sensing the force touch includes using at least one of a first force sensing signal from a first vibration element and a second force sensing signal from a second vibration element according to a mode signal of the force sensing mode. It may include calculating a force touch level based on the force touch level.

본 출원의 일 예에 따르면, 포스 터치를 센싱하는 단계는 디스플레이 모듈의 터치 패널을 통해 사용자 터치를 센싱하여 터치 위치를 산출하는 단계, 산출된 터치 위치와 중첩되는 디스플레이 모듈의 후면 영역을 검출하는 단계, 및 제 1 및 제 2 진동 소자 중 검출된 디스플레이 모듈의 후면 영역을 진동시키는 진동 소자로부터의 포스 센싱 신호를 기반으로 포스 터치 레벨을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.According to an example of the present application, the step of sensing a force touch includes calculating a touch position by sensing a user's touch through a touch panel of a display module, and detecting a rear area of the display module that overlaps the calculated touch position. , and calculating a force touch level based on a force sensing signal from a vibration element that vibrates the rear area of the display module detected among the first and second vibration elements.

상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the examples of the present application described above are included in at least one example of the present application and are not necessarily limited to only one example. Furthermore, the features, structures, effects, etc. exemplified in at least one example of the present application can be combined or modified for other examples by those skilled in the art to which the present application pertains. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present application.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present application described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which this application belongs that various substitutions, modifications, and changes are possible without departing from the technical details of the present application. It will be clear to those who have the knowledge of. Therefore, the scope of the present application is indicated by the claims described later, and the meaning and scope of the claims and all changes or modified forms derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present application.

100: 디스플레이 모듈 110: 디스플레이 패널
130: 터치 패널 300: 지지 프레임
310: 프레임 측벽부 330: 프레임 바닥부
400: 프레임 결합 부재 500: 진동 발생 모듈
510: 제 1 진동 소자 530: 제 2 진동 소자
700: 구동 회로부 710: 제어부
720: 오디오 앰프부 730: 포스 센싱부
740: 채널 선택부 750: 패널 구동 회로
760: 터치 구동 회로 900: 시스템 하우징
100: display module 110: display panel
130: touch panel 300: support frame
310: frame side wall 330: frame bottom
400: frame coupling member 500: vibration generation module
510: first vibration element 530: second vibration element
700: driving circuit unit 710: control unit
720: Audio amplifier unit 730: Force sensing unit
740: Channel selection unit 750: Panel driving circuit
760: touch driving circuit 900: system housing

Claims (20)

디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 진동 발생 모듈;
상기 진동 발생 모듈에 진동 구동 신호를 제공하고, 상기 디스플레이 모듈의 휨에 따라 상기 진동 발생 모듈에서 발생되는 포스 센싱 신호를 수신하여 포스 터치를 센싱하는 구동 회로부; 및
상기 디스플레이 모듈을 지지하는 지지 프레임을 포함하고,
상기 구동 회로부는,
오디오 소스의 입력 여부에 따라 상기 진동 발생 모듈의 구동 모드를 결정하고, 결정된 구동 모드가 사운드 모드 또는 포스 센싱 모드인지를 지시하는 모드 신호를 생성하고, 상기 사운드 모드 동안 상기 오디오 소스를 기반으로 오디오 신호를 생성하는 제어부;
상기 오디오 신호를 상기 진동 구동 신호로 증폭하여 출력하는 오디오 앰프부;
상기 진동 발생 모듈로부터 상기 포스 센싱 신호를 수신하여 포스 센싱 데이터를 생성해 상기 제어부에 제공하는 포스 센싱부; 및
결정된 구동 모드가 상기 오디오 소스가 입력되는 상기 사운드 모드이면, 상기 오디오 앰프부로부터 공급되는 상기 진동 구동 신호를 상기 진동 발생 모듈에 공급하고, 결정된 구동 모드가 상기 오디오 소스가 입력되지 않는 상기 포스 센싱 모드이면, 상기 진동 발생 모듈로부터 상기 포스 센싱 신호를 상기 포스 센싱부에 공급하는 채널 선택부를 포함하며,
상기 지지 프레임은,
상기 디스플레이 모듈의 후면을 덮는 프레임 바닥부;
상기 디스플레이 모듈의 후면 가장자리를 지지하는 프레임 측벽부; 및
상기 진동 발생 모듈과 중첩되는 상기 프레임 바닥부를 관통하도록 구성된 개구부를 포함하는, 전자 기기.
display module;
A vibration generating module disposed at the rear of the display module;
a driving circuit unit that provides a vibration driving signal to the vibration generating module and senses a force touch by receiving a force sensing signal generated by the vibration generating module according to bending of the display module; and
Includes a support frame supporting the display module,
The driving circuit unit,
Determine the driving mode of the vibration generation module depending on whether an audio source is input, generate a mode signal indicating whether the determined driving mode is a sound mode or a force sensing mode, and generate an audio signal based on the audio source during the sound mode. A control unit that generates;
an audio amplifier unit that amplifies and outputs the audio signal into the vibration driving signal;
A force sensing unit that receives the force sensing signal from the vibration generating module, generates force sensing data, and provides the force sensing data to the control unit; and
If the determined drive mode is the sound mode in which the audio source is input, the vibration drive signal supplied from the audio amplifier unit is supplied to the vibration generation module, and the determined drive mode is the force sensing mode in which the audio source is not input. On the other hand, it includes a channel selection unit that supplies the force sensing signal from the vibration generating module to the force sensing unit,
The support frame is,
a frame bottom covering the rear of the display module;
a frame side wall portion supporting a rear edge of the display module; and
An electronic device comprising an opening configured to penetrate the bottom of the frame overlapping the vibration generating module.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 발생 모듈은 상기 진동 구동 신호에 따른 역압전 효과에 따라 상기 디스플레이 모듈을 진동시키고, 상기 디스플레이 모듈의 휨에 따른 압전 효과에 따라 상기 포스 센싱 신호를 발생하는, 전자 기기.
According to claim 1,
The vibration generation module vibrates the display module according to a reverse piezoelectric effect according to the vibration drive signal, and generates the force sensing signal according to the piezoelectric effect due to bending of the display module.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 발생 모듈은,
상기 디스플레이 모듈의 제 1 후면 영역에 배치된 제 1 진동 소자; 및
상기 디스플레이 모듈의 제 2 후면 영역에 배치된 제 2 진동 소자를 포함하는, 전자 기기.
According to claim 1,
The vibration generating module is,
a first vibration element disposed on a first rear area of the display module; and
An electronic device comprising a second vibration element disposed in a second rear area of the display module.
제 3 항에 있어서,
상기 구동 회로부는 상기 사운드 모드 동안 상기 제 1 및 제 2 진동 소자 각각에 상기 진동 구동 신호를 공급하고, 상기 포스 센싱 모드 동안 상기 제 1 진동 소자로부터의 제 1 포스 센싱 신호와 상기 제 2 진동 소자로부터의 제 2 포스 센싱 신호 중 적어도 하나를 센싱하는, 전자 기기.
According to claim 3,
The driving circuit unit supplies the vibration driving signal to each of the first and second vibration elements during the sound mode, and receives a first force sensing signal from the first vibration element and a first force sensing signal from the second vibration element during the force sensing mode. An electronic device that senses at least one of the second force sensing signals.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 발생 모듈은 제 1 진동 소자 및 제 2 진동 소자를 포함하고,
상기 포스 센싱부는 상기 제 1 진동 소자로부터의 제 1 포스 센싱 신호와 상기 제 2 진동 소자로부터의 제 2 포스 센싱 신호 중 적어도 하나를 수신하여 상기 포스 센싱 데이터를 생성하고,
상기 채널 선택부는 상기 사운드 모드에서 상기 제 1 및 제 2 진동 소자 중 적어도 하나에 상기 진동 구동 신호를 공급하고, 상기 포스 센싱 모드에서 상기 제 1 진동 소자로부터의 상기 제 1 포스 센싱 신호와 상기 제 2 진동 소자로부터의 상기 제 2 포스 센싱 신호 중 적어도 하나를 상기 포스 센싱부에 공급하는, 전자 기기.
According to claim 1,
The vibration generating module includes a first vibration element and a second vibration element,
The force sensing unit generates the force sensing data by receiving at least one of a first force sensing signal from the first vibration element and a second force sensing signal from the second vibration element,
The channel selector supplies the vibration drive signal to at least one of the first and second vibration elements in the sound mode, and supplies the first force sensing signal and the second force sensing signal from the first vibration element in the force sensing mode. An electronic device that supplies at least one of the second force sensing signals from a vibration element to the force sensing unit.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 진동 소자 각각은 압전 물질층을 갖는 압전 소자를 포함하는, 전자 기기.
According to claim 3,
Wherein each of the first and second vibration elements includes a piezoelectric element having a layer of piezoelectric material.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 개구부는 상기 진동 발생 모듈에 대한 진동 공간을 제공하는, 전자 기기.
According to claim 1,
The opening provides a vibration space for the vibration generating module.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈은,
영상을 표시하는 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널을 덮는 커버 윈도우; 및
상기 디스플레이 패널과 상기 커버 윈도우 사이에 개재된 터치 패널을 더 포함하며,
상기 구동 회로부는 상기 터치 패널을 통해 사용자 터치를 센싱하여 터치 위치를 산출하고, 산출된 터치 위치와 중첩되는 상기 진동 발생 모듈로부터 상기 포스 센싱 신호를 센싱하는, 전자 기기.
According to claim 1,
The display module is,
A display panel that displays images;
a cover window covering the display panel; and
Further comprising a touch panel interposed between the display panel and the cover window,
The driving circuit unit senses a user's touch through the touch panel to calculate a touch position, and senses the force sensing signal from the vibration generation module that overlaps the calculated touch position.
제 10 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은,
복수의 화소로 이루어진 화소 어레이를 갖는 화소 어레이 기판; 및
상기 화소 어레이를 봉지하는 봉지층을 포함하는, 전자 기기.
According to claim 10,
The display panel is,
A pixel array substrate having a pixel array consisting of a plurality of pixels; and
An electronic device comprising an encapsulation layer that encapsulates the pixel array.
제 11 항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈은 상기 터치 패널 상에 배치된 편광 필름을 더 포함하는, 전자 기기.
According to claim 11,
The display module further includes a polarizing film disposed on the touch panel.
제 12 항에 있어서,
상기 편광 필름은 필름 부착 부재를 매개로 상기 터치 패널에 부착되는, 전자 기기.
According to claim 12,
The polarizing film is attached to the touch panel via a film attachment member.
제 12 항에 있어서,
상기 편광 필름은 상기 봉지층과 상기 터치 패널 사이에 배치되는, 전자 기기.
According to claim 12,
The polarizing film is disposed between the encapsulation layer and the touch panel.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 프레임의 후면과 각 측면을 둘러싸는 하우징을 더 포함하는, 전자 기기
According to claim 1,
An electronic device further comprising a housing surrounding the rear and each side of the support frame.
제 15 항에 있어서,
상기 하우징은,
지지 프레임의 후면에 배치된 하우징 바닥부;
상기 지지 프레임의 각 측면을 감싸는 하우징 측벽부를 포함하는, 전자 기기.
According to claim 15,
The housing is,
a housing bottom disposed at the rear of the support frame;
An electronic device comprising a housing side wall portion surrounding each side of the support frame.
제 16 항에 있어서,
상기 구동 회로부는 상기 지지 프레임의 후면에 배치되고,
상기 하우징 바닥부는 상기 구동 회로부를 덮도록 구성된, 전자 기기.
According to claim 16,
The driving circuit portion is disposed at the rear of the support frame,
The electronic device wherein the housing bottom portion is configured to cover the driving circuit portion.
제 17 항에 있어서,
상기 구동 회로부는 상기 프레임 바닥부와 상기 하우징 바닥부 사이에 배치되는, 전자 기기.
According to claim 17,
The driving circuit portion is disposed between the frame bottom portion and the housing bottom portion.
제 10 항에 있어서,
상기 구동 회로부는 상기 사용자 터치를 센싱하는 터치 구동 회로를 포함하는, 전자 기기.
According to claim 10,
The driving circuit unit includes a touch driving circuit that senses the user's touch.
제 19 항에 있어서,
상기 터치 패널은 터치 전극들을 갖는 터치 전극층을 포함하고,
상기 터치 구동 회로는 상기 터치 전극층에 연결되고, 상기 터치 전극들을 통해 상기 사용자 터치를 센싱하는, 전자 기기.
According to claim 19,
The touch panel includes a touch electrode layer having touch electrodes,
The touch driving circuit is connected to the touch electrode layer and senses the user's touch through the touch electrodes.
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