KR102490349B1 - Electronic apparatus - Google Patents

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KR102490349B1
KR102490349B1 KR1020170169450A KR20170169450A KR102490349B1 KR 102490349 B1 KR102490349 B1 KR 102490349B1 KR 1020170169450 A KR1020170169450 A KR 1020170169450A KR 20170169450 A KR20170169450 A KR 20170169450A KR 102490349 B1 KR102490349 B1 KR 102490349B1
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임동균
김기덕
윤승환
이재혁
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 출원은 디스플레이 모듈의 진동을 통해 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있는 전자 기기를 제공하는 것으로, 본 출원에 따른 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈을 지지하는 하우징, 및 디스플레이 모듈을 진동시키는 음향 발생 장치를 포함하며, 디스플레이 모듈은 음향 발생 장치의 진동에 따라 면내 진동하여 음향을 출력할 수 있다.The present application provides an electronic device capable of outputting sound to the front of a display panel through vibration of the display module, and the electronic device according to the present application includes a display module displaying an image, a housing supporting the display module, and a display. A sound generating device for vibrating the module may be included, and the display module may vibrate in-plane according to the vibration of the sound generating device to output sound.

Description

전자 기기{ELECTRONIC APPARATUS}Electronic equipment {ELECTRONIC APPARATUS}

본 출원은 전자 기기에 관한 것이다.This application relates to electronic devices.

일반적으로, 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 장치 및 영상과 관련된 음향을 출력하기 위한 음향 장치를 포함한다.In general, electronic devices such as televisions, monitors, notebook computers, smart phones, tablet computers, electronic pads, wearable devices, watch phones, portable information devices, navigation devices, or vehicle control display devices are display devices for displaying images and images. and a sound device for outputting sound related to the sound.

그러나, 일반적인 전자 기기에서는, 음향 장치에서 발생된 음향이 디스플레이 패널의 전면이 아닌 본체(또는 하우징)의 후면 또는 측면 방향으로 출력되므로, 디스플레이 패널의 전면에서 영상을 시청하는 시청자(또는 사용자) 쪽으로 진행하기 않기 때문에 영상을 시청하는 시청자의 몰입을 방해하는 문제가 있다.However, in general electronic devices, since the sound generated by the acoustic device is output toward the rear or side surface of the main body (or housing) rather than the front of the display panel, it travels from the front of the display panel toward the viewer (or user) watching the video. Since it does not, there is a problem that interferes with the immersion of viewers watching the video.

본 출원은 디스플레이 모듈의 진동을 통해 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있는 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.A technical problem of the present application is to provide an electronic device capable of outputting sound to the front of a display panel through vibration of a display module.

그리고, 본 출원은 디스플레이 모듈의 저음역대 주파수 진동 특성이 개선된 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.And, the technical task of the present application is to provide an electronic device having improved low-frequency vibration characteristics of a display module.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 출원에 따른 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈을 지지하는 하우징, 및 디스플레이 모듈을 진동시키는 음향 발생 장치를 포함하며, 디스플레이 모듈은 음향 발생 장치의 진동에 따라 면내 진동하여 음향을 출력할 수 있다.An electronic device according to the present application for achieving the above-described technical problem includes a display module displaying an image, a housing supporting the display module, and a sound generating device vibrating the display module, the display module vibrating the sound generating device. According to the in-plane vibration, sound can be output.

본 출원에 따른 전자 기기는 음향 발생 장치의 구동에 따른 디스플레이 모듈의 면내 진동에 의해 발생되는 음향을 디스플레이 모듈의 전면 방향으로 출력할 수 있으며, 디스플레이 모듈의 진동에 따라 발생되는 음향 특성이 개선될 수 있다.The electronic device according to the present application may output sound generated by in-plane vibration of the display module according to driving of the sound generating device toward the front of the display module, and sound characteristics generated by the vibration of the display module may be improved. there is.

위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present application mentioned above, other features and advantages of the present application will be described below, or will be clearly understood by those skilled in the art from such description and description.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 하우징을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 출원의 일 예에 디스플레이 모듈의 면내 진동에 따른 음향 출력을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 선 I-I'의 또 다른 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 하우징을 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 1에 도시된 선 I-I'의 또 다른 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 음향 발생 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 11은 도 9 및 도 10에 도시된 운동 전환 부재를 이용한 압전 소자의 수직 진동 운동을 수평 진동 운동으로 전환되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 출원의 일 예와 비교 예에 따른 전자 기기의 음향 출력 특성을 나타내는 그래프이다.1 is a perspective view illustrating an electronic device according to an example of the present application.
FIG. 2 is a cross-sectional view along the line II′ shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view along the line II-II′ shown in FIG. 1 .
4 is a perspective view illustrating the housing shown in FIGS. 1 to 3;
5 is a diagram for explaining sound output according to in-plane vibration of a display module according to an example of the present application.
FIG. 6 is another cross-sectional view along the line II′ shown in FIG. 1 .
FIG. 7 is another cross-sectional view along the line II′ shown in FIG. 1 .
8 is a perspective view illustrating the housing shown in FIG. 7;
FIG. 9 is another cross-sectional view along the line II′ shown in FIG. 1 .
FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating the sound generating device shown in FIG. 9 .
FIG. 11 is a diagram illustrating a process of converting a vertical vibration motion of a piezoelectric element into a horizontal vibration motion using the motion conversion member shown in FIGS. 9 and 10 .
12 is a graph showing sound output characteristics of electronic devices according to an example and a comparative example of the present application.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present application, and methods of achieving them, will become clear with reference to examples described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present application is not limited to the examples disclosed below and will be implemented in a variety of different forms, and only the examples of the present application make the disclosure of the present application complete, and common in the technical field to which the invention of the present application belongs. It is provided to completely inform those who have knowledge of the scope of the invention, and the invention of this application is only defined by the scope of the claims.

본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. Since the shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining an example of the present application are exemplary, the present application is not limited to the matters shown. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. In addition, in describing examples of the present application, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present application, the detailed description will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. When 'includes', 'has', 'consists', etc. mentioned in this specification is used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where a component is expressed in the singular, the case including the plural is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no separate explicit description, it is interpreted as including the error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, 'on top of', 'on top of', 'at the bottom of', 'next to', etc. Or, unless 'directly' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal precedence relationship is described in terms of 'after', 'following', 'next to', 'before', etc. It can also include non-continuous cases unless is used.

제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present application.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, "at least one of the first item, the second item, and the third item" means not only the first item, the second item, or the third item, respectively, but also two of the first item, the second item, and the third item. It may mean a combination of all items that can be presented from one or more.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다. Each feature of the various examples of the present application can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each example can be implemented independently of each other or can be implemented together in a related relationship. .

이하에서는 본 출원에 따른 전자 기기의 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, an example of an electronic device according to the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing examples of the present application, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present application, the detailed description may be omitted.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 선 II-II'의 단면도이며, 도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 하우징을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating an electronic device according to an example of the present application, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II' shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II-II' shown in FIG. , FIG. 4 is a perspective view illustrating the housing illustrated in FIGS. 1 to 3 .

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 디스플레이 모듈(100), 하우징(300), 및 음향 발생 장치(500)를 포함할 수 있다.1 to 4 , an electronic device according to an example of the present application may include a display module 100, a housing 300, and a sound generating device 500.

상기 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110), 및 커버 윈도우(190)를 포함할 수 있다.The display module 100 may include a display panel 110 and a cover window 190 .

상기 디스플레이 패널(110)은 발광 디스플레이 패널 또는 플렉서블 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 복수의 화소로 이루어진 화소 어레이를 갖는 화소 어레이 기판, 및 화소 어레이를 봉지하는 봉지층(encapsulation layer)을 포함할 수 있다.The display panel 110 may be a light emitting display panel or a flexible light emitting display panel. The display panel 110 according to an example may include a pixel array substrate having a pixel array including a plurality of pixels, and an encapsulation layer encapsulating the pixel array.

상기 복수의 화소 각각은 화소 구동 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 각각 마련된다. 그리고, 복수의 화소 각각은 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 커패시터를 갖는 화소 회로, 및 화소 회로부터 공급되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 예로서, 발광 소자는 유기 발광층 또는 양자점 발광층을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 발광 소자는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels is provided in a pixel area defined by pixel driving lines. Further, each of the plurality of pixels may include a pixel circuit having at least two thin film transistors and at least one capacitor, and a light emitting element that emits light by current supplied from the pixel circuit. As an example, the light emitting device may include an organic light emitting layer or a quantum dot light emitting layer. As another example, the light emitting device may include a micro light emitting diode.

상기 봉지층은 외부충격으로부터 박막 트랜지스터 및 발광 소자 등을 보호하고, 수분이 발광 소자로 침투하는 것을 방지한다. 그리고, 봉지층은 화소 어레이를 둘러싸는 충진재를 매개로 하여 화소 어레이 기판에 부착되는 봉지 기판으로 대체될 수도 있다. 충진재는 투명 충진재로 형성할 경우 봉지 기판은 투명 봉지 기판일 수 있다.The encapsulation layer protects the thin film transistor and the light emitting element from external impact and prevents moisture from penetrating into the light emitting element. Also, the encapsulation layer may be replaced with an encapsulation substrate attached to the pixel array substrate through a filler surrounding the pixel array. When the filler is formed of a transparent filler, the encapsulation substrate may be a transparent encapsulation substrate.

본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 터치 패널(130)을 더 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(130)은 디스플레이 패널(110) 상에 마련되고, 디스플레이 모듈(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극을 갖는 터치 전극층을 포함한다. 터치 전극층은 사용자 터치에 따른 터치 전극의 정전 용량 변화를 센싱한다. 예를 들어, 터치 전극층은 상호 정전 용량 방식 또는 자기 정전 용량 방식에 따라 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극을 포함한다.The display module 100 according to an example of the present application may further include a touch panel 130 . The touch panel 130 is provided on the display panel 110 and includes a touch electrode layer having touch electrodes for sensing a user's touch on the display module 100 . The touch electrode layer senses a change in capacitance of the touch electrode according to a user's touch. For example, the touch electrode layer includes a touch electrode for sensing a user's touch according to a mutual capacitance method or a self capacitance method.

본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 터치 패널(130) 상에 배치된 편광 필름(150)을 더 포함할 수 있다. 상기 편광 필름(150)은 필름 부착 부재를 매개로 하여 터치 패널(130)의 상면에 부착된다. 편광 필름은 화소 어레이 기판에 마련된 박막 트랜지스터 및/또는 화소 구동 라인들 등에 의해 반사된 외부 광을 원편광 상태로 변경하여 디스플레이 패널(110)의 시인성과 명암비를 향상시키는 역할을 포함한다. 그리고, 편광 필름(150)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층과 터치 패널(130) 사이에 배치될 수도 있다.The display module 100 according to an example of the present application may further include a polarizing film 150 disposed on the touch panel 130 . The polarizing film 150 is attached to the upper surface of the touch panel 130 via a film attachment member. The polarizing film serves to improve visibility and contrast ratio of the display panel 110 by changing external light reflected by thin film transistors and/or pixel driving lines provided on the pixel array substrate into a circularly polarized state. Also, the polarizing film 150 may be disposed between the encapsulation layer of the display panel 110 and the touch panel 130 .

그리고, 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층과 터치 패널(130) 사이에 개재된 배리어층을 더 포함할 수 있다. 상기 배리어층은 수분 등이 화소 어레이 쪽으로 침투하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.Also, the display module 100 may further include a barrier layer interposed between the encapsulation layer of the display panel 110 and the touch panel 130 . The barrier layer may serve to prevent moisture or the like from penetrating toward the pixel array.

그리고, 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층 상면에 마련된 컬러필터층을 더 포함할 수도 있다. 상기 컬러필터층은 복수의 화소 각각과 중첩되도록 마련되고, 복수의 화소 각각에 설정된 색상의 파장만을 투과시키는 컬러필터를 포함할 수 있다.Also, the display module 100 may further include a color filter layer provided on the upper surface of the encapsulation layer of the display panel 110 . The color filter layer may include a color filter that is provided to overlap each of a plurality of pixels and transmits only wavelengths of colors set for each of a plurality of pixels.

상기 커버 윈도우(190)는 하우징(300)에 결합되어 디스플레이 패널(110)을 지지한다. 예를 들면, 커버 윈도우(190)는 디스플레이 패널(110)을 지지하면서 하우징(300)에 지지될 수 있다.The cover window 190 is coupled to the housing 300 to support the display panel 110 . For example, the cover window 190 may be supported by the housing 300 while supporting the display panel 110 .

일 예에 따른 커버 윈도우(190)는 글라스(Glass) 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 커버 윈도우(190)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 접합 구조를 가질 수 있다. 이러한 커버 윈도우(190)는 광학 점착 부재(170)를 매개로 디스플레이 패널(110)의 전면(前面)에 부착(또는 라미네이팅)됨으로써 디스플레이 패널(110)과 함께 디스플레이 모듈(100)을 구성한다. 이때, 광학 점착 부재는 OCA(Optically Clear Adhesive), OCR(Optically Clear Resin), 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)일 수 있다.The cover window 190 according to an example may be made of glass or a tempered glass material. For example, the cover window 190 may have any one of sapphire glass and gorilla glass, or a bonding structure thereof. The cover window 190 constitutes the display module 100 together with the display panel 110 by being attached (or laminated) to the front surface of the display panel 110 via the optical adhesive member 170 . In this case, the optical adhesive member may be optically clear adhesive (OCA), optically clear resin (OCR), or pressure sensitive adhesive (PSA).

상기 커버 윈도우(190)는 디스플레이 모듈(100)의 표시 영역을 제외한 나머지 비표시 영역을 덮는다. 일 예에 따른 커버 윈도우(190)는 디스플레이 모듈(100)의 표시 영역과 중첩되는 투명 영역, 디스플레이 모듈(100)의 비표시 영역과 중첩되는 차광 영역, 및 차광 영역에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 비표시 영역을 가리는 디자인 층을 포함할 수 있다.The cover window 190 covers the non-display area other than the display area of the display module 100 . The cover window 190 according to an example is provided in a transparent area overlapping the display area of the display module 100, a light blocking area overlapping the non-display area of the display module 100, and a light blocking area. A design layer covering the non-display area may be included.

상기 하우징(300)은 디스플레이 모듈(100)의 후면과 측면을 둘러싸면서 디스플레이 모듈(100)의 측면에 압축 응력을 가한다. 예를 들면, 하우징(300)은 디스플레이 모듈(100)을 수납함으로써 디스플레이 모듈(100)의 후면과 측면을 둘러싼다. 하우징(300)의 각 측면들은 전자 기기의 디자인적인 미감 향상을 위해 일정한 곡률 반경을 가지도록 라운딩될 수 있다.The housing 300 applies compressive stress to the side surface of the display module 100 while surrounding the rear surface and side surface of the display module 100 . For example, the housing 300 surrounds the rear and side surfaces of the display module 100 by accommodating the display module 100 therein. Each side of the housing 300 may be rounded to have a constant radius of curvature in order to improve design aesthetics of the electronic device.

일 예에 따른 하우징(300)은 하우징 바닥부(310), 및 하우징 측벽부(330)를 포함할 수 있다.The housing 300 according to an example may include a housing bottom part 310 and a housing side wall part 330 .

상기 하우징 바닥부(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치되어 디스플레이 모듈(100)의 후면을 덮는다. 하우징 바닥부(310)의 각 모서리 부분은 전자 기기의 디자인적인 미감을 향상시키기 위해 일정한 곡률 반경을 가지도록 라운딩될 수 있다.The housing bottom part 310 is disposed on the rear surface of the display module 100 and covers the rear surface of the display module 100 . Each corner of the housing bottom 310 may be rounded to have a constant radius of curvature in order to improve the design aesthetics of the electronic device.

상기 하우징 측벽부(330)는 디스플레이 모듈(100)이 수납되는 디스플레이 수납 공간(300a)을 가지도록 프레임 형태로 형성되어 디스플레이 모듈(100)의 각 측면을 둘러싼다. 하우징 측벽부(330)는 하우징 바닥부(310)의 각 외측벽에 수직하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징 측벽부(330)와 하우징 바닥부(310)의 각 외측벽 간의 단면은 그 단면 위치에 따라 "┤"자 또는 "┣"자 형태의 단면을 가질 수 있다. 이에 따라, 하우징 측벽부(330)는 하우징 바닥부(310)의 전면(前面) 상에 디스플레이 모듈(100)의 수납을 위한 디스플레이 수납 공간(300a)을 마련하고, 하우징 바닥부(310)의 후면 상에 구동 회로부 등의 회로 구성 및 배터리 등을 포함하는 전자 기기의 주변 회로 등의 수납을 위한 회로 수납 공간(300b)을 마련할 수 있다.The housing sidewall portion 330 is formed in a frame shape to have a display accommodating space 300a in which the display module 100 is accommodated, and surrounds each side of the display module 100 . The housing sidewall portion 330 may be vertically connected to each outer wall of the housing bottom portion 310 . For example, a cross section between the housing side wall portion 330 and each outer wall of the housing bottom portion 310 may have a " ┤ " or "┣" cross section depending on the cross section position. Accordingly, the housing sidewall portion 330 provides a display storage space 300a for accommodating the display module 100 on the front surface of the housing bottom portion 310, and the rear surface of the housing bottom portion 310. A circuit accommodating space 300b for accommodating a peripheral circuit of an electronic device including a circuit configuration such as a driving circuit unit and a battery may be provided on the top.

일 예에 따른 하우징 측벽부(330)는 음향 발생 장치(500)를 지지하고, 음향 발생 장치(500)의 구동(또는 진동)시 받침대 역할을 한다. 일 예에 따른 하우징 측벽부(330)는 제 1 내지 제 4 하우징 측벽(331, 332, 333, 334)을 포함할 수 있다.The side wall portion 330 of the housing according to an example supports the sound generating device 500 and serves as a support when the sound generating device 500 is driven (or vibrates). The housing side wall portion 330 according to an example may include first to fourth housing side walls 331 , 332 , 333 , and 334 .

상기 제 1 하우징 측벽(331)은 전자 기기의 제 1 길이 방향(X)과 나란하도록 하우징 바닥부(310)의 제 1 가장자리에 수직하게 결합되거나 제 1 측면(또는 제 1 장변)에 수직하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징 측벽(331)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 장변을 둘러싸도록 하우징 바닥부(310)의 제 1 측면에 형성될 수 있다.The first housing sidewall 331 is vertically coupled to the first edge of the housing bottom 310 in parallel with the first longitudinal direction (X) of the electronic device or vertically coupled to the first side surface (or first long side). It can be. For example, the first housing sidewall 331 may be formed on the first side of the housing bottom 310 to surround the first long side of the display module 100 .

상기 제 2 하우징 측벽(332)은 제 1 하우징 측벽(331)과 나란하도록 하우징 바닥부(310)의 제 2 가장자리에 수직하게 결합되거나 제 2 측면(또는 제 2 장변)에 수직하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 하우징 측벽(332)은 디스플레이 모듈(100)의 제 2 장변을 둘러싸도록 하우징 바닥부(310)의 제 2 측면에 형성될 수 있다.The second housing sidewall 332 may be vertically coupled to the second edge of the housing bottom 310 in parallel with the first housing sidewall 331 or vertically coupled to the second side surface (or second long side). . For example, the second housing sidewall 332 may be formed on the second side of the housing bottom 310 to surround the second long side of the display module 100 .

상기 제 3 하우징 측벽(333)은 전자 기기의 제 1 길이 방향(X)과 교차하는 제 2 길이 방향(Y)과 나란하도록 하우징 바닥부(310)의 제 3 가장자리에 수직하게 결합되거나 제 3 측면(또는 제 1 단변)에 수직하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 3 하우징 측벽(333)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 단변을 둘러싸도록 하우징 바닥부(310)의 제 3 측면에 형성될 수 있다.The third housing sidewall 333 is vertically coupled to the third edge of the housing bottom 310 in parallel with the second longitudinal direction Y intersecting the first longitudinal direction X of the electronic device, or (or the first short side) may be coupled perpendicularly. For example, the third housing sidewall 333 may be formed on the third side of the housing bottom 310 to surround the first short side of the display module 100 .

상기 제 4 하우징 측벽(334)은 제 3 하우징 측벽(333)과 나란하도록 하우징 바닥부(310)의 제 4 가장자리에 수직하게 결합되거나 제 4 측면(또는 제 2 단변)에 수직하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 4 하우징 측벽(334)은 디스플레이 모듈(100)의 제 2 단변을 둘러싸도록 하우징 바닥부(310)의 제 4 측면에 형성될 수 있다.The fourth housing sidewall 334 may be vertically coupled to the fourth edge of the housing bottom 310 in parallel with the third housing sidewall 333 or vertically coupled to the fourth side surface (or the second short side). . For example, the fourth housing sidewall 334 may be formed on the fourth side of the housing bottom 310 to surround the second short side of the display module 100 .

상기 제 1 내지 제 4 하우징 측벽(331, 332, 333, 334)이 서로 연결되는 각 모서리 부분, 제 1 내지 제 4 하우징 측벽(331, 332, 333, 334) 각각의 전면과 측면 간의 각 모서리 부분, 및 제 1 내지 제 4 하우징 측벽(331, 332, 333, 334) 각각의 후면과 측면 간의 각 모서리 부분 각각은 전자 기기의 그립감을 향상시키고 디자인적인 미감을 향상시키기 위해 일정한 곡률 반경을 가지도록 라운딩될 수 있다.Each corner portion where the first to fourth housing side walls 331, 332, 333, and 334 are connected to each other, and each corner portion between the front and side surfaces of each of the first to fourth housing side walls 331, 332, 333, and 334 , and the first to fourth housing sidewalls (331, 332, 333, 334), respectively, each corner between the rear and side surfaces is rounded to have a constant radius of curvature to improve grip and design aesthetics of the electronic device. It can be.

본 출원의 일 예에 따른 하우징 측벽(330)은 상부 단차부(360)를 더 포함할 수 있다.The housing sidewall 330 according to an example of the present application may further include an upper stepped portion 360 .

상기 상부 단차부(360)는 하우징 측벽(330)의 최상면 내측면을 따라 마련된다. 예를 들면, 상부 단차부(360)는 제 3 및 제 4 하우징 측벽(333, 334) 각각의 최상면 내측면 모서리 부분이 일정한 깊이로 제거되어 형성된다. 이러한 상부 단차부(360)는 디스플레이 모듈(100)을 지지한다.The upper stepped portion 360 is provided along the inner surface of the top surface of the side wall 330 of the housing. For example, the upper stepped portion 360 is formed by removing the inner edge portion of the top surface of each of the third and fourth housing side walls 333 and 334 to a predetermined depth. The upper stepped portion 360 supports the display module 100 .

일 예에 따른 상부 단차부(360)는 지지면(361) 및 내측벽(362)을 포함할 수 있다.The upper stepped portion 360 according to an example may include a support surface 361 and an inner wall 362 .

상기 상부 단차부(360)의 지지면(361)은 제 3 및 제 4 하우징 측벽(333, 334) 각각의 최상면으로부터 일정한 깊이로 단차지게 마련된다. 이러한 지지면(361)은 커버 윈도우(190)의 후면 가장자리를 지지한다. 이때, 지지면(361)과 커버 윈도우(190)의 후면 가장자리 사이에는 소프트 재질로 이루어진 완충 부재(200)가 개재될 수 있다. 완충 부재(200)는 양면 테이프 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 완충 부재(200)는 커버 윈도우(190)에 가해지는 충격을 완충하고, 디스플레이 모듈(100)의 진동이 하우징(300)에 전달되는 것을 방지하며, 디스플레이 모듈(100)의 진동을 가능하게 한다.The support surface 361 of the upper stepped portion 360 is stepped at a predetermined depth from the top surface of each of the third and fourth housing side walls 333 and 334 . This support surface 361 supports the rear edge of the cover window 190 . In this case, a buffer member 200 made of a soft material may be interposed between the support surface 361 and the rear edge of the cover window 190 . The buffer member 200 may include double-sided tape or a foam pad. The buffer member 200 buffers an impact applied to the cover window 190, prevents vibration of the display module 100 from being transmitted to the housing 300, and enables vibration of the display module 100.

상기 상부 단차부(360)의 내측벽(362)은 제 3 및 제 4 하우징 측벽(333, 334) 각각의 최상면과 지지면(361) 사이에 수직하게 형성된다. 이러한 내측벽(362)은 상부 단차부(360)의 지지면(361)에 지지된 디스플레이 모듈(100), 즉 커버 윈도우(190)의 단변을 감싼다.The inner wall 362 of the upper stepped portion 360 is vertically formed between the uppermost surface of the third and fourth housing side walls 333 and 334 and the support surface 361 . The inner wall 362 covers the short side of the display module 100 , that is, the cover window 190 supported by the support surface 361 of the upper stepped portion 360 .

상기 음향 발생 장치(500)는 디스플레이 모듈(100)을 진동시켜 음향을 발생시킨다. 디스플레이 모듈(100)은 음향 발생 장치(500)의 진동에 따라 면내 진동함으로써 전면 방향으로 음향을 출력한다. 다시 말하여, 디스플레이 모듈(100)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 음향 발생 장치(500)로부터 직접적으로 측면에 가해지는 수평 방향 진동(HDV)에 따라 면내 진동 모드(in plane vibration mode)에 따라 상하 방향(VD)으로 진동함으로써 전방으로 음향(SW)을 출력한다. 이때, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 주파수 중 고음역대의 주파수는 주로 디스플레이 모듈(100)의 가장자리 부분에서 발생될 수 있다. 이에 따라, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 디스플레이 모듈(100)의 측면을 직접적으로 진동시킴으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 고음역대 주파수 특성을 증가시킨다.The sound generating device 500 vibrates the display module 100 to generate sound. The display module 100 vibrates in-plane according to the vibration of the sound generating device 500 to output sound in the front direction. In other words, as shown in FIG. 5 , the display module 100 is in an in plane vibration mode according to the horizontal direction vibration (HDV) applied to the side surface directly from the sound generating device 500. By vibrating in the vertical direction (VD) according to the sound (SW) is output forward. At this time, among the frequencies of sound generated according to the vibration of the display module 100, the high-pitched frequency may be mainly generated at the edge of the display module 100. Accordingly, the sound generating device 500 according to the present example directly vibrates the side surface of the display module 100 to increase the high-pitched frequency characteristics of sound generated according to the vibration of the display module 100 .

본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 적어도 하나의 진동 발생 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 발생 장치(500)는 제 1 진동 발생 모듈(510), 및 제 2 진동 발생 모듈(530)을 포함할 수 있다.The sound generating device 500 according to the present example may include at least one vibration generating module. For example, the sound generating device 500 may include a first vibration generating module 510 and a second vibration generating module 530 .

상기 제 1 진동 발생 모듈(510)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉, 제 1 장변을 직접적으로 진동시킨다. 제 1 진동 발생 모듈(510)은 하우징 측벽(330)의 제 1 하우징 측벽(331)과 디스플레이 모듈(100)의 제 1 장변 사이에 배치될 수 있다. 이러한 제 1 진동 발생 모듈(510)은 제 1 하우징 측벽(331)을 받침대로 하여 외부로부터 공급되는 진동 구동 신호(또는 음향 발생 신호)에 따라 진동함으로써 디스플레이 모듈(100)의 제 1 장변에 진동을 가한다.The first vibration generating module 510 directly vibrates the first side surface of the display module 100, that is, the first long side. The first vibration generating module 510 may be disposed between the first housing sidewall 331 of the housing sidewall 330 and the first long side of the display module 100 . The first vibration generating module 510 vibrates according to a vibration driving signal (or a sound generating signal) supplied from the outside using the sidewall 331 of the first housing as a pedestal to vibrate the first long side of the display module 100. apply

일 예에 따른 제 1 진동 발생 모듈(510)은 디스플레이 모듈(100)의 높이(또는 두께)와 대응되는 폭(또는 높이)를 가지며, 디스플레이 모듈(100)의 장변 길이의 절반 이상이면서 디스플레이 모듈(100)의 장변 길이보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(100)의 장변 길이를 100이라 가정할 경우, 제 1 진동 발생 모듈(510)의 길이는 50~90%로 설정될 수 있다.The first vibration generating module 510 according to an example has a width (or height) corresponding to the height (or thickness) of the display module 100, is more than half the length of the long side of the display module 100, and the display module ( 100) may have a shorter length than the length of the long side. For example, assuming that the length of the long side of the display module 100 is 100, the length of the first vibration generating module 510 may be set to 50 to 90%.

일 예에 따른 제 1 진동 발생 모듈(510)은 일정한 탄성력을 갖는 제 1 양면 폼 테이프(610)를 매개로 제 1 하우징 측벽(331)의 내측벽(331a)에 부착될 수 있다. 일 예에 따른 제 1 양면 폼 테이프(610)는 제 1 진동 발생 모듈(510)과 동일한 크기를 가질 수 있다. 이러한 제 1 양면 폼 테이프(610)는 제 1 진동 발생 모듈(510)의 진동과 디스플레이 모듈(100)의 진동을 가능하게 하고, 제 1 진동 발생 모듈(510)의 진동이 제 1 하우징 측벽(331)으로 전달되는 것을 방지한다.The first vibration generating module 510 according to an example may be attached to the inner wall 331a of the first housing sidewall 331 via the first double-sided foam tape 610 having a certain elastic force. The first double-sided foam tape 610 according to an example may have the same size as the first vibration generating module 510 . The first double-sided foam tape 610 enables the vibration of the first vibration generating module 510 and the vibration of the display module 100, and the vibration of the first vibration generating module 510 causes the first housing sidewall 331 to ) to prevent transmission.

상기 제 2 진동 발생 모듈(530)은 디스플레이 모듈(100)의 제 2 측면, 즉, 제 2 장변을 직접적으로 진동시킨다. 제 2 진동 발생 모듈(530)은 하우징 측벽(330)의 제 2 하우징 측벽(332)과 디스플레이 모듈(100)의 제 2 장변 사이에 배치될 수 있다. 이러한 제 2 진동 발생 모듈(530)은 제 2 하우징 측벽(332)을 받침대로 하여 외부로부터 공급되는 진동 구동 신호에 따라 진동함으로써 디스플레이 모듈(100)의 제 2 장변에 진동을 가한다.The second vibration generating module 530 directly vibrates the second side surface of the display module 100, that is, the second long side. The second vibration generating module 530 may be disposed between the second housing sidewall 332 of the housing sidewall 330 and the second long side of the display module 100 . The second vibration generating module 530 applies vibration to the second long side of the display module 100 by vibrating according to a vibration driving signal supplied from the outside using the second housing sidewall 332 as a support.

일 예에 따른 제 2 진동 발생 모듈(530)은 디스플레이 모듈(100)의 높이(또는 두께)와 대응되는 폭(또는 높이)를 가지며, 디스플레이 모듈(100)의 장변 길이의 절반 이상이면서 디스플레이 모듈(100)의 장변 길이보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(100)의 장변 길이를 100이라 가정할 경우, 제 2 진동 발생 모듈(530)의 길이는 50~90%로 설정될 수 있다.The second vibration generating module 530 according to an example has a width (or height) corresponding to the height (or thickness) of the display module 100, is more than half the length of the long side of the display module 100, and the display module ( 100) may have a shorter length than the length of the long side. For example, assuming that the length of the long side of the display module 100 is 100, the length of the second vibration generating module 530 may be set to 50 to 90%.

일 예에 따른 제 2 진동 발생 모듈(530)은 일정한 탄성력을 갖는 제 2 양면 폼 테이프(630)를 매개로 제 2 하우징 측벽(332)의 내측벽(332a)에 부착될 수 있다. 일 예에 따른 제 2 양면 폼 테이프(630)는 제 2 진동 발생 모듈(530)과 동일한 크기를 가질 수 있다. 이러한 제 2 양면 폼 테이프(630)는 제 2 진동 발생 모듈(530)의 진동과 디스플레이 모듈(100)의 진동을 가능하게 하고, 제 2 진동 발생 모듈(530)의 진동이 제 2 하우징 측벽(332)으로 전달되는 것을 방지한다.The second vibration generating module 530 according to an example may be attached to the inner wall 332a of the second housing side wall 332 via the second double-sided foam tape 630 having a certain elastic force. The second double-sided foam tape 630 according to an example may have the same size as the second vibration generating module 530 . The second double-sided foam tape 630 enables the vibration of the second vibration generating module 530 and the vibration of the display module 100, and the vibration of the second vibration generating module 530 is caused by the second housing sidewall 332. ) to prevent transmission.

일 예에 따른 제 1 진동 발생 모듈(510)과 제 2 진동 발생 모듈(530) 각각은 진동 구동 신호에 의해 두께 방향으로 진동하는 압전 소자를 포함할 수 있다.Each of the first vibration generating module 510 and the second vibration generating module 530 according to an example may include a piezoelectric element vibrating in a thickness direction by a vibration driving signal.

일 예에 따른 압전 소자는 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 압전 소자의 제 1 전극과 제 2 전극 중 어느 하나의 전극은 양면 폼 테이프(610, 630)와 결합되고, 압전 소자의 제 1 전극과 제 2 전극 중 나머지 하나의 전극은 소자 접착 부재를 매개로 디스플레이 모듈(100)의 장변, 즉 커버 윈도우(190)의 장변에 결합될 수 있다. 소자 접착 부재는 양면 테이프, 또는 자연 경화성 접착제일 수 있다. 이때, 소자 접착 부재는 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제로 이루어질 수도 있으나, 이 경우 접착제의 경화 공정의 열에 의해 압전 소자의 특성이 저하될 수 있기 때문에 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제로 이루어질 수 있다. 일 예에 따른 소자 접착 부재는 커버 윈도우(190)의 장변에 진동을 가하기 위하여, 양면 폼 테이프(610, 630)보다 높은 강성을 가질 수 있다.A piezoelectric element according to an example may include a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed on a front surface of the piezoelectric material layer, and a second electrode disposed on a rear surface of the piezoelectric material layer. For example, one of the first electrode and the second electrode of the piezoelectric element is coupled to the double-sided foam tape (610, 630), and the other one of the first electrode and the second electrode of the piezoelectric element is bonded to the element. It may be coupled to the long side of the display module 100 , that is, the long side of the cover window 190 via a member. The device adhesive member may be a double-sided tape or a naturally curable adhesive. At this time, the device adhesive member may be made of a thermosetting adhesive or a photocurable adhesive, but in this case, since the properties of the piezoelectric element may be deteriorated by heat in the curing process of the adhesive, it may be made of a double-sided tape or a natural curing adhesive. The element adhesive member according to an example may have higher rigidity than the double-sided foam tapes 610 and 630 in order to apply vibration to the long side of the cover window 190 .

상기 압전 물질층은 전계에 의해 진동을 발생하는 압전 물질을 포함한다. 여기서, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 갖는다.The piezoelectric material layer includes a piezoelectric material that generates vibrations by an electric field. Here, in the piezoelectric material, a potential difference is generated by dielectric polarization due to a change in the relative position of positive (+) ions and negative (-) ions while pressure or torsion is applied to the crystal structure by an external force. It has a characteristic that vibration is generated by an electric field.

일 예에 따른 압전 물질층은 고분자 재료의 압전 물질, 박막 재료의 압전 물질, 복합 재료의 압전 물질, 또는 단결정 세라믹 또는 다결정 세라믹의 압전 물질을 포함할 수 있다. 고분자 재료의 압전 물질은 PVDF(polyvinylidene difluoride), P(VDF-TrFe), 또는 P(VDFTeFE)를 포함할 수 있다. 박막 재료의 압전 물질은 ZnO, CdS, 또는 AlN을 포함할 수 있다. 복합 재료의 압전 물질은 PZT(lead zirconate titanate)-PVDF, PZT-Silicon Rubber, PZT-Epoxy, PZT-발포 폴리머, 또는 PZT-발포 우레탄을 포함할 수 있다. 단결정 세라믹의 압전 물질은 α-AlPO4, α-SiO2, LiNbO3, Tb2(MoO4)3, Li2B4O7, 또는 ZnO을 포함할 수 있다. 다결정 세라믹의 압전 물질은 PZT계, PT계, PZT-Complex Perovskite계, 또는 BaTiO3을 포함할 수 있다.The piezoelectric material layer according to an example may include a piezoelectric material of a polymer material, a piezoelectric material of a thin film material, a piezoelectric material of a composite material, or a piezoelectric material of single crystal ceramic or polycrystalline ceramic. The piezoelectric material of the polymer material may include polyvinylidene difluoride (PVDF), VDF-TrFe (P), or VDFTeFE (P). The piezoelectric material of the thin film material may include ZnO, CdS, or AlN. The piezoelectric material of the composite material may include lead zirconate titanate (PZT)-PVDF, PZT-Silicon Rubber, PZT-Epoxy, PZT-expanded polymer, or PZT-expanded urethane. The piezoelectric material of the single crystal ceramic may include α-AlPO 4 , α-SiO 2 , LiNbO 3 , Tb 2 (MoO 4 ) 3 , Li 2 B 4 O 7 , or ZnO. The piezoelectric material of the polycrystalline ceramic may include PZT-based, PT-based, PZT-Complex Perovskite-based, or BaTiO 3 .

상기 제 1 전극과 제 2 전극은 압전 물질층을 사이에 두고 서로 중첩되도록 마련된다. 제 1 전극과 제 2 전극은 상대적으로 낮은 저항과 방열 특성이 우수한 불투명 금속 물질로 이루어질 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 경우에 따라서 투명 전도성 물질 또는 도전성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.The first electrode and the second electrode are provided to overlap each other with a piezoelectric material layer interposed therebetween. The first electrode and the second electrode may be made of an opaque metal material having relatively low resistance and excellent heat dissipation characteristics, but are not limited thereto, and may be made of a transparent conductive material or a conductive polymer material in some cases.

본 예에 따른 제 1 진동 발생 모듈(510)과 제 2 진동 발생 모듈(530) 각각은 상대적으로 작은 면적을 갖는 압전 소자로 이루어지기 때문에 우수한 고음역대의 음향 특성을 가지므로, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 고음역대의 주파수 특성 및 고음역대의 음압을 높일 수 있다. 여기서, 고음역대의 주파수는, 예를 들어 3kHz 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.Since each of the first vibration generating module 510 and the second vibration generating module 530 according to the present example is made of a piezoelectric element having a relatively small area and has excellent high-pitched sound characteristics, the display module 100 It is possible to increase the frequency characteristics of the high-pitched range and the sound pressure of the high-pitched range of the sound generated according to the vibration. Here, the high-pitched frequency may be, for example, 3 kHz or more, but is not limited thereto.

한편, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 디스플레이 모듈(100)의 장변 대신에 단변을 직접적으로 진동시키도록 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 모듈(100)의 단변에 가해지는 수평 방향 진동은 디스플레이 모듈(100)의 장변 방향으로 작용함으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동시 저음역대의 주파수 특성을 증가시킨다. 그리고, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 전자 기기의 음향 출력 특성에 따라 제 1 진동 발생 모듈(510)과 제 2 진동 발생 모듈(530) 중 어느 하나만을 포함할 수 있다.Meanwhile, the sound generating device 500 according to the present example may be arranged to directly vibrate the short side of the display module 100 instead of the long side. In this case, the horizontal direction vibration applied to the short side of the display module 100 acts in the direction of the long side of the display module 100, thereby increasing the frequency characteristic of the low-pitched tone when the display module 100 vibrates. Also, the sound generating device 500 according to the present example may include only one of the first vibration generating module 510 and the second vibration generating module 530 according to the sound output characteristics of the electronic device.

본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 구동 회로부(700) 및 후면 커버(900)를 더 포함할 수 있다.An electronic device according to an example of the present application may further include a driving circuit unit 700 and a rear cover 900 .

상기 구동 회로부(700)는 하우징(300)에 마련된 회로 수납 공간(300b)에 배치되고, 디스플레이 패널(110)과 음향 발생 장치(500) 각각에 전기적으로 연결된다. 구동 회로부(700)는 패널 구동 회로 및 음향 처리 회로를 포함할 수 있다.The driving circuit unit 700 is disposed in the circuit accommodating space 300b provided in the housing 300 and is electrically connected to each of the display panel 110 and the sound generating device 500 . The driving circuit unit 700 may include a panel driving circuit and a sound processing circuit.

상기 패널 구동 회로는 디스플레이 패널(110) 또는 회로 보드에 실장되어 디스플레이 패널(110)에 영상을 표시한다. 패널 구동 회로는 디스플레이 패널(110)의 화소 어레이 기판에 마련된 패드부에 연결되고, 화소 구동 라인들에 구동 신호와 데이터 신호를 공급함으로써 각 화소에 영상을 표시한다.The panel driving circuit is mounted on the display panel 110 or a circuit board to display an image on the display panel 110 . The panel driving circuit is connected to a pad provided on the pixel array substrate of the display panel 110 and displays an image on each pixel by supplying a driving signal and a data signal to the pixel driving lines.

상기 음향 처리 회로는 오디오 소스를 기반으로 오디오 신호를 생성하고 오디오 신호를 증폭하여 진동 구동 신호를 생성하고, 생성된 진동 구동 신호에 따라 음향 발생 장치(500)를 진동시킨다.The sound processing circuit generates an audio signal based on an audio source, amplifies the audio signal to generate a vibration driving signal, and vibrates the sound generating device 500 according to the generated vibration driving signal.

상기 후면 커버(900)는 하우징(300)에 결합되어 하우징(300)의 후면을 덮는다. 예를 들면, 후면 커버(900)는 하우징(300)의 후면에 마련된 회로 수납 공간을 덮는다.The rear cover 900 is coupled to the housing 300 and covers the rear surface of the housing 300 . For example, the rear cover 900 covers a circuit accommodating space provided on the rear surface of the housing 300 .

일 예에 따른 후면 커버(900)는 하우징(300)의 하우징 측벽(330)에 마련된 하부 단차부(370)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 후면 커버(900)는 커버 윈도우(190)와 동일한 재질로 이루어지거나, 커버 윈도우(190)와 다른 글라스(Glass) 재질로 이루어질 수 있다.The rear cover 900 according to an example may be coupled to the lower stepped portion 370 provided on the housing sidewall 330 of the housing 300 . For example, the rear cover 900 may be made of the same material as the cover window 190 or a glass material different from that of the cover window 190 .

이와 같은, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 음향 발생 장치(500)의 구동에 따른 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동에 의해 발생되는 음향을 디스플레이 모듈(100)의 전면 방향으로 출력할 수 있으며, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 고음역대 주파수 특성이 개선될 수 있다.As described above, the electronic device according to an example of the present application may output sound generated by in-plane vibration of the display module 100 according to driving of the sound generating device 500 toward the front of the display module 100. , the high-pitched frequency characteristics of sound generated according to the vibration of the display module 100 can be improved.

도 6은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 2 내지 도 5에 도시된 디스플레이 모듈을 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 디스플레이 모듈 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 6 is another cross-sectional view of the line II′ shown in FIG. 1, which is configured by changing the display module shown in FIGS. 2 to 5. Referring to FIG. Accordingly, in the following description, only the display module and components related thereto will be described, and redundant description of the same components will be omitted.

도 6을 도 1과 결부하면, 본 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110), 백라이트 유닛(120), 및 커버 윈도우(190)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 with FIG. 1 , the display module 100 according to the present example may include a display panel 110 , a backlight unit 120 , and a cover window 190 .

상기 디스플레이 패널(110)은 액정 디스플레이 패널 또는 플렉서블 액정 디스플레이 패널일 수 있다. 일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 액정층을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판(111)과 상부 기판(113)을 포함한다.The display panel 110 may be a liquid crystal display panel or a flexible liquid crystal display panel. The display panel 110 according to an example includes a lower substrate 111 and an upper substrate 113 bonded to each other with a liquid crystal layer therebetween.

상기 하부 기판(111)은 박막 트랜지스터 어레이 기판으로서, 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인에 의해 정의되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이부를 포함한다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함한다.The lower substrate 111 is a thin film transistor array substrate and includes a pixel array unit having a plurality of pixels formed in each pixel area defined by a plurality of gate lines and a plurality of data lines. Each of the plurality of pixels includes a thin film transistor connected to the gate line and the data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode to which a common voltage is supplied.

그리고, 하부 기판(111)은 제 1 가장자리에 마련된 패드부, 및 제 2 가장자리에 마련된 게이트 구동 회로를 포함한다.Also, the lower substrate 111 includes a pad portion provided on a first edge and a gate driving circuit provided on a second edge.

상기 패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이부 및 게이트 구동 회로에 공급한다. 예를 들어, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드, 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 패드를 포함할 수 있다.The pad unit supplies signals supplied from the outside to the pixel array unit and the gate driving circuit. For example, the pad unit may include a plurality of data pads connected to the plurality of data lines through a plurality of data link lines, and a plurality of gate pads connected to the gate driving circuit through a gate control signal line.

상기 게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 일대일로 연결되도록 하부 기판(110)의 제 1 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 이 경우, 게이트 구동 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터일 수 있다.The gate driving circuit may be embedded (or integrated) in a first edge of the lower substrate 110 so as to be connected to a plurality of gate lines one-to-one. In this case, the gate driving driving circuit may be a shift register including a transistor formed by the same process as the thin film transistor provided in the pixel region.

상기 상부 기판(113)은 컬러필터 어레이 기판으로서, 하부 기판(111)에 형성된 각 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 정의하는 블랙 매트릭스, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터를 포함한다. 이러한 상부 기판(113)은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 하부 기판(111)과 대향 합착된다.The upper substrate 113 is a color filter array substrate and includes a black matrix defining an opening area overlapping each pixel area formed on the lower substrate 111 and a color filter formed in the opening area. The upper substrate 113 is oppositely bonded to the lower substrate 111 with the liquid crystal layer interposed therebetween by a sealant.

상기 액정층은 하부 기판(111) 및 상부 기판(113) 사이에 개재되는 것으로, 각 화소에 마련된 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전극에 인가되는 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어진다.The liquid crystal layer is interposed between the lower substrate 111 and the upper substrate 113, and the liquid crystal molecules move according to the electric field formed by the data voltage applied to the pixel electrode provided in each pixel and the common voltage applied to the common electrode. It consists of liquid crystals whose arrangement direction is changed.

일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 하부 편광 부재(115) 및 상부 편광 부재(117)를 더 포함한다.The display panel 110 according to an example further includes a lower polarization member 115 and an upper polarization member 117 .

상기 하부 편광 부재(115)는 하부 기판(111)의 후면에 부착되어 백라이트 유닛(120)으로부터 하부 기판(111) 쪽으로 조사되는 광을 제 1 편광축으로 편광시킨다.The lower polarization member 115 is attached to the rear surface of the lower substrate 111 and polarizes light emitted from the backlight unit 120 toward the lower substrate 111 along a first polarization axis.

상기 상부 편광 부재(117)는 상부 기판(113)의 전면(前面)에 부착되어 상부 기판(113)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 제 1 편광축과 다른 제 2 편광축으로 편광시킨다.The upper polarizing member 117 is attached to the front surface of the upper substrate 113 and polarizes light transmitted through the upper substrate 113 and emitted to the outside to a second polarization axis different from the first polarization axis.

이와 같은, 디스플레이 패널(110)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광을 이용하여 영상을 표시한다.As such, the display panel 110 displays an image using light passing through the liquid crystal layer by driving the liquid crystal layer according to an electric field formed for each pixel by a data voltage and a common voltage applied to each pixel.

일 예에 따른 백라이트 유닛(120)은 광 가이드 부재(121), 광원 모듈, 반사판(123), 광학 시트부(125), 및 백라이트 지지 부재(127)를 포함한다.The backlight unit 120 according to an example includes a light guide member 121 , a light source module, a reflector 123 , an optical sheet unit 125 , and a backlight support member 127 .

상기 광 가이드 부재(121)는 입광면을 가지면서 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치되된다. 이러한 광 가이드 부재(121)는 입광면을 통해서 광원 모듈로부터 입사되는 광의 진행 방향을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 변경시킨다.The light guide member 121 has a light incident surface and is disposed on the rear surface of the display panel 110 . The light guide member 121 changes the traveling direction of light incident from the light source module toward the display panel 110 through the light incident surface.

상기 광원 모듈은 광 가이드 부재(121)에 마련된 입광면에 광을 조사한다. 일 예에 따른 광원 모듈은 광원용 인쇄 회로 기판에 실장되고 광 가이드 부재(121)의 입광면에 광을 조사하는 복수의 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다.The light source module radiates light to the light incident surface provided on the light guide member 121 . The light source module according to an example may include a plurality of light emitting diode elements mounted on a printed circuit board for a light source and radiating light to the light incident surface of the light guide member 121 .

상기 반사판(123)은 광 가이드 부재(121)의 후면 아래에 배치되고, 백라이트 지지 부재(300)에 지지된다. 이러한 반사판(123)는 광 가이드 부재(121)의 후면을 통해 입사되는 광을 광 가이드 부재(121)의 내부 쪽으로 전반사시킴으로써 광 가이드 부재(121)의 후면 빛샘을 최소화 내지 방지할 수 있다.The reflector 123 is disposed under the rear surface of the light guide member 121 and is supported by the backlight support member 300 . The reflector 123 can minimize or prevent light leakage from the rear surface of the light guide member 121 by totally reflecting light incident through the rear surface of the light guide member 121 toward the inside of the light guide member 121 .

선택적으로, 반사판(123)는 광 가이드 부재(121)의 입광면을 제외한 나머지 제 1 내지 제 3 측면을 덮는 제 1 내지 제 4 날개부를 포함할 수 있다. 상기 제 1 내지 제 4 날개부는 광 가이드 부재(121)의 두께에 대응되는 길이를 가지도록 제 1 내지 제 3 변 각각으로부터 연장되고, 광 가이드 부재(121)의 제 1 내지 제 3 측면 각각을 덮도록 벤딩될 수 있다.Optionally, the reflector 123 may include first to fourth wings covering the first to third side surfaces of the light guide member 121 except for the light incident surface. The first to fourth wings extend from each of the first to third sides to have a length corresponding to the thickness of the light guide member 121, and cover each of the first to third side surfaces of the light guide member 121. can be bent to

상기 광학 시트부(125)는 광 가이드 부재(121)의 전면 상에 배치된다. 즉, 광학 시트부(125)는 디스플레이 패널(110)의 후면과 광 가이드 부재(121) 사이에 적층될 수 있다. 이러한 광학 시트부(125)는 광 가이드 부재(121)로부터 출광되는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 일 예에 따른 광학 시트부(125)는 입사되는 광을 확산시키는 기능과 확산된 광을 집광하는 기능을 모두 가지는 복합 광학 시트일 수 있다.The optical sheet unit 125 is disposed on the front surface of the light guide member 121 . That is, the optical sheet unit 125 may be stacked between the rear surface of the display panel 110 and the light guide member 121 . The optical sheet unit 125 improves luminance characteristics of light emitted from the light guide member 121 . The optical sheet unit 125 according to an example may be a composite optical sheet having both a function of diffusing incident light and a function of condensing the diffused light.

상기 광학 시트부(125)의 최상층 시트는 에어 갭을 사이에 두고 디스플레이 패널(110)의 후면과 마주할 수 있다. 상기 에어 갭은 디스플레이 패널(110)의 진동 공간을 제공하는 역할을 할 수 있다.The uppermost sheet of the optical sheet unit 125 may face the rear surface of the display panel 110 with an air gap therebetween. The air gap may serve to provide a vibration space for the display panel 110 .

상기 백라이트 지지 부재(127)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리에 결합되고 반사판(123)의 전면 가장자리에 결합된다. 즉, 백라이트 지지 부재(127)는 백라이트 유닛(120)의 측면을 둘러싸도록 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리와 반사판(123)의 전면 가장자리 사이에 개재될 수 있다.The backlight support member 127 is coupled to the rear edge of the display panel 110 and coupled to the front edge of the reflector 123 . That is, the backlight support member 127 may be interposed between the rear edge of the display panel 110 and the front edge of the reflector 123 to surround the side of the backlight unit 120 .

일 예에 따른 백라이트 지지 부재(127)의 상면은 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(111) 또는 하부 편광 부재(115)와 결합될 수 있지만, 하부 편광 부재(115)에서 발생되는 측면 빛샘을 방지하거나 디스플레이 패널(110)과의 접착력 향상을 위해, 하부 기판(111)의 후면과 결합되는 것이 바람직하다. 그리고, 백라이트 지지 부재(127)의 하면은 반사판(123)의 전면 가장자리와 결합될 수 있다.An upper surface of the backlight supporting member 127 according to an example may be coupled to the lower substrate 111 or the lower polarizing member 115 of the display panel 110, but side light leakage generated from the lower polarizing member 115 is prevented. Or, in order to improve adhesion with the display panel 110, it is preferable to be combined with the rear surface of the lower substrate 111. Also, a lower surface of the backlight support member 127 may be coupled to a front edge of the reflector 123 .

일 예에 따른 백라이트 지지 부재(127)는 아크릴 계열의 재질 또는 우레탄 계열의 재질을 폼 패드, 및 폼 패드의 전면과 후면 각각에 마련된 접착층을 포함할 수 있다. 여기서, 아크릴 계열의 재질은 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 가지며, 우레탄 계열의 재질은 상대적으로 우수한 빛샘 차단 특성을 가질 수 있다. 백라이트 지지 부재(127)는 백라이트 유닛(120)의 측면을 둘러싸기 때문에 백라이트 유닛(120)의 측면 빛샘을 방지하기 위하여, 우레탄 계열의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The backlight support member 127 according to an example may include a foam pad made of an acryl-based material or a urethane-based material, and adhesive layers provided on front and rear surfaces of the foam pad, respectively. Here, the acrylic-based material may have relatively excellent adhesion and high hardness, and the urethane-based material may have a relatively excellent light leak blocking property. Since the backlight support member 127 surrounds the side of the backlight unit 120, it is preferable to be made of a urethane-based material in order to prevent light leakage from the side of the backlight unit 120.

상기 커버 윈도우(190)는 하우징(300)에 결합되어 디스플레이 패널(110)을 지지한다. 즉, 커버 윈도우(190)는 광학 점착 부재(170)를 매개로 디스플레이 패널(110)의 전면(前面)에 부착(또는 라미네이팅)되는 것으로, 이는 도 2 내지 도 5에 도시된 커버 윈도우와 동일하므로, 동일한 도면 부호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The cover window 190 is coupled to the housing 300 to support the display panel 110 . That is, the cover window 190 is attached (or laminated) to the front surface of the display panel 110 via the optical adhesive member 170, which is the same as the cover windows shown in FIGS. 2 to 5. , The same reference numerals are assigned, and redundant description thereof will be omitted.

이와 같은, 본 예에 따른 전자 기기는 음향 발생 장치(500)의 구동에 따른 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동에 의해 발생되는 음향을 디스플레이 모듈(100)의 전면 방향으로 출력할 수 있으며, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 고음역대 주파수 특성이 개선될 수 있다. 특히, 본 예에 따른 전자 기기는 음향 발생 장치(500)의 진동이 디스플레이 모듈(100), 즉 커버 윈도우(190)의 측면에 직접적으로 가해짐으로써 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 사이에 에어 갭에 의한 음압 손실 없이 음향을 출력할 수 있다.As described above, the electronic device according to the present example may output sound generated by the in-plane vibration of the display module 100 according to the driving of the sound generating device 500 toward the front of the display module 100, and the display module The high-pitched frequency characteristics of sound generated by the vibration of (100) can be improved. In particular, in the electronic device according to the present example, the vibration of the sound generating device 500 is directly applied to the side surface of the display module 100, that is, the cover window 190, thereby reducing the vibration between the display panel 110 and the backlight unit 120. sound can be output without loss of sound pressure due to the air gap.

도 7은 도 1에 도시된 선 I-I'의 또 다른 단면도이며, 도 8은 도 7에 도시된 하우징을 나타내는 사시도로서, 이는 도 2 내지 도 5에 도시된 음향 발생 장치를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 음향 발생 장치 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.7 is another cross-sectional view along the line II′ shown in FIG. 1, and FIG. 8 is a perspective view showing the housing shown in FIG. 7, which is configured by changing the sound generating device shown in FIGS. 2 to 5. . Accordingly, in the following description, only the sound generating device and components related thereto will be described, and redundant description of the same components will be omitted.

도 7 및 도 8을 도 1과 결부하면, 본 예에 따른 전자 기기의 음향 발생 장치(500)는 진동 전달 기구를 이용하여 디스플레이 모듈의 측면을 직접적으로 진동시킴으로써 디스플레이 모듈(100)을 면내 진동시킨다.7 and 8 are combined with FIG. 1 , the sound generating device 500 of an electronic device according to the present embodiment vibrates the display module 100 in-plane by directly vibrating the side surface of the display module using a vibration transmission mechanism. .

본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 제 1 진동 발생 모듈(550), 및 제 2 진동 발생 모듈(570)을 포함할 수 있다.The sound generating device 500 according to the present example may include a first vibration generating module 550 and a second vibration generating module 570 .

상기 제 1 진동 발생 모듈(550)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉, 제 1 장변을 직접적으로 진동시킨다. 상기 제 2 진동 발생 모듈(570)은 디스플레이 모듈(100)의 제 2 측면, 즉, 제 2 장변을 직접적으로 진동시킨다. 즉, 제 1 진동 발생 모듈(550)과 제 2 진동 발생 모듈(570) 각각은 커버 윈도우(190)의 장변을 진동시킴으로써 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동에 따라 음향이 출력되도록 한다.The first vibration generating module 550 directly vibrates the first side surface of the display module 100, that is, the first long side. The second vibration generating module 570 directly vibrates the second side surface of the display module 100, that is, the second long side. That is, each of the first vibration generating module 550 and the second vibration generating module 570 vibrates the long side of the cover window 190 to output sound according to the in-plane vibration of the display module 100 .

일 예에 따른 제 1 진동 발생 모듈(550)은 압전 소자(551), 및 진동 전달 기구를 포함할 수 있다.The first vibration generating module 550 according to an example may include a piezoelectric element 551 and a vibration transmitting mechanism.

상기 압전 소자(551)는 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함하는 것으로, 이는 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The piezoelectric element 551 includes a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed on the front surface of the piezoelectric material layer, and a second electrode disposed on the rear surface of the piezoelectric material layer. Since it is the same as the above, redundant description thereof will be omitted.

일 예에 따른 압전 소자(551)는 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동 방향과 나란한 방향으로 진동한다. 즉, 압전 소자(551)는 두께 방향이 전자 기기의 제 2 길이 방향(Y)과 나란하도록 전면과 후면이 수직하게 세워지며, 하우징(300)의 제 1 하우징 측벽(331)과 제 2 하우징 측벽(332) 각각에 인접하도록 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치된다. 이러한 압전 소자(551)는 진동 구동 신호에 따라 진동하여 전자 기기의 제 2 길이 방향(Y)을 따라 진동하여 진동 전달 기구를 진동시킨다.The piezoelectric element 551 according to an example vibrates in a direction parallel to the in-plane vibration direction of the display module 100 . That is, the front and rear surfaces of the piezoelectric element 551 are erected vertically so that the thickness direction is parallel to the second longitudinal direction (Y) of the electronic device, and the first housing sidewall 331 and the second housing sidewall of the housing 300 332 are disposed on the rear surface of the display module 100 so as to be adjacent to each other. The piezoelectric element 551 vibrates according to the vibration drive signal and vibrates along the second longitudinal direction Y of the electronic device to vibrate the vibration transmission mechanism.

일 예에 따른 압전 소자(551)는 전면과 후면이 수직하게 세워진 상태에서 소자 접착 부재(552)를 매개로 진동 전달 기구에 결합될 수 있다.The piezoelectric element 551 according to an example may be coupled to the vibration transmission mechanism via the element adhesive member 552 in a state in which the front and rear surfaces are vertically erected.

상기 진동 전달 기구는 압전 소자(551)의 진동을 디스플레이 모듈(100)의 측면에 전달한다. 일 예에 따른 진동 전달 기구는 지지 브라켓(553), 진동 전달 부재(555), 및 패널 진동 부재(557)를 포함할 수 있다.The vibration transfer mechanism transfers the vibration of the piezoelectric element 551 to the side of the display module 100 . A vibration transmission mechanism according to an example may include a support bracket 553 , a vibration transmission member 555 , and a panel vibration member 557 .

상기 지지 브라켓(553)은 수직 방향(Z)과 나란하게 배치되어 압전 소자(551)를 지지한다. 지지 브라켓(553)은 소자 접착 부재(552)를 매개로 압전 소자(551)의 전면에 결합된다. 일 예에 따른 지지 브라켓(553)은 압전 소자(551)와 동일하거나 큰 크기를 가지면서 전면과 후면이 수직하게 세워진 판 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 지지 브라켓(553)의 전면은 소자 접착 부재(552)를 매개로 압전 소자(551)의 전면에 결합될 수 있다.The support bracket 553 is disposed parallel to the vertical direction (Z) to support the piezoelectric element 551 . The support bracket 553 is coupled to the front surface of the piezoelectric element 551 via the element adhesive member 552. The support bracket 553 according to an example may have a size equal to or greater than that of the piezoelectric element 551 and may have a plate shape with front and rear surfaces standing vertically. For example, the front surface of the support bracket 553 may be coupled to the front surface of the piezoelectric element 551 via the element adhesive member 552 .

상기 진동 전달 부재(555)는 수평 방향(Y)과 나란하게 배치되어 지지 브라켓(551)와 연결되어 지지 브라켓(551)을 지지한다. 진동 전달 부재(555)는 지지 브라켓(553)의 후면 중심부에 결합될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 일 예에 따른 진동 전달 부재(555)는 일정한 폭을 가지면서 제 2 길이 방향(Y)을 따라 길게 연장된 판 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 진동 전달 부재(555)의 일측 단변은 지지 브라켓(553)의 후면 중심부에 결합될 수 있다. 서로 결합된 진동 전달 부재(555)와 지지 브라켓(553)은 "┤"자 형태의 단면을 가질 수 있다.The vibration transmission member 555 is disposed parallel to the horizontal direction (Y) and connected to the support bracket 551 to support the support bracket 551 . The vibration transmission member 555 may be coupled to the central portion of the rear surface of the support bracket 553, but is not necessarily limited thereto. The vibration transmission member 555 according to an example may have a plate shape extending along the second longitudinal direction Y while having a constant width. For example, a short side of one side of the vibration transmission member 555 may be coupled to a central portion of the rear surface of the support bracket 553 . The vibration transmission member 555 and the support bracket 553 coupled to each other may have a “ ┤ ” shaped cross section.

상기 패널 진동 부재(557)는 수직 방향(Z)과 나란하게 배치되어 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면(또는 제 1 장변)에 결합되고 진동 전달 부재(555)와 연결된다. 일 예에 따른 패널 진동 부재(557)는 일정한 폭을 가지면서 수직 방향(Z)을 따라 길게 연장된 판 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 패널 진동 부재(557)는 진동 전달 부재(555)의 타측 끝단으로부터 수직하게 벤딩될 수 있다. 서로 연결된 패널 진동 부재(557)와 진동 전달 부재(555)는 "└"자 형태의 단면을 가질 수 있다.The panel vibrating member 557 is disposed parallel to the vertical direction Z, is coupled to the first side surface (or first long side) of the display module 100, and is connected to the vibration transmitting member 555. The panel vibrating member 557 according to an example may have a plate shape extending along the vertical direction Z while having a constant width. For example, the panel vibrating member 557 may be vertically bent from the other end of the vibrating transmitting member 555 . The panel vibrating member 557 and the vibrating transmitting member 555 connected to each other may have a " └ " shaped cross section.

일 예에 따른 패널 진동 부재(557)의 후면은 일정한 탄성력을 갖는 제 1 양면 폼 테이프(610)를 매개로 제 1 하우징 측벽(331)의 내측벽(331c)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 하우징 측벽(331)는 제 1 하우징 측벽(331)의 내측벽으로부터 오목하게 형성되어 패널 진동 부재(557)와 제 1 양면 폼 테이프(610) 각각이 삽입되는 제 1 삽입 홈(331b)을 포함할 수 있다.The rear surface of the panel vibrating member 557 according to an example may be attached to the inner wall 331c of the first housing sidewall 331 via the first double-sided foam tape 610 having a certain elastic force. To this end, the housing sidewall 331 is concavely formed from the inner wall of the first housing sidewall 331 and includes a first insertion groove 331b into which the panel vibrating member 557 and the first double-sided foam tape 610 are respectively inserted. can include

일 예에 따른 패널 진동 부재(557)의 전면은 기구 결합 부재를 매개로 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉 커버 윈도우(190)의 제 1 장변에 결합될 수 있다. 기구 결합 부재는 패널 진동 부재(557)의 진동을 커버 윈도우(190)의 장변에 전달하기 위하여, 상대적으로 높은 강성을 가질 수 있다.The front surface of the panel vibrating member 557 according to an example may be coupled to the first side of the display module 100 , that is, the first long side of the cover window 190 via a mechanism coupling member. The mechanism coupling member may have relatively high rigidity in order to transfer the vibration of the panel vibrating member 557 to the long side of the cover window 190 .

이와 같은, 제 1 진동 발생 모듈(550)은 지지 브라켓(553)과 진동 전달 부재(555) 및 패널 진동 부재(557)를 포함하는 진동 전달 기구를 통해 압전 소자(551)의 수평 방향 진동을 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉 커버 윈도우(190)의 제 1 장변에 전달한다. 이에 따라 커버 윈도우(190)의 제 1 장변은 압전 소자(551)의 수평 방향 진동에 연동되어 수평 방향(또는 단변 길이 방향)으로 진동하게 된다.As such, the first vibration generating module 550 displays vibration of the piezoelectric element 551 in the horizontal direction through a vibration transmission mechanism including a support bracket 553, a vibration transmission member 555, and a panel vibration member 557. It is transmitted to the first side of the module 100, that is, to the first long side of the cover window 190. Accordingly, the first long side of the cover window 190 vibrates in the horizontal direction (or in the longitudinal direction of the short side) in conjunction with the horizontal vibration of the piezoelectric element 551 .

일 예에 따른 제 2 진동 발생 모듈(570)은 압전 소자(551), 및 진동 전달 기구를 포함할 수 있다. 제 2 진동 발생 모듈(570)의 압전 소자(551)와 진동 전달 기구는 디스플레이 모듈(100)의 단변의 중심부를 기준으로 제 1 진동 발생 모듈(570)과 대칭 구조를 가지도록 배치되므로, 이들에 대한 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이러한 제 2 진동 발생 모듈(570)은 지지 브라켓(553)과 진동 전달 부재(555) 및 패널 진동 부재(557)를 포함하는 진동 전달 기구를 통해 압전 소자(551)의 수평 방향 진동을 디스플레이 모듈(100)의 제 2 측면, 즉 커버 윈도우(190)의 제 2 장변에 전달한다. 이에 따라 커버 윈도우(190)의 제 2 장변은 압전 소자(551)의 수평 방향 진동에 연동되어 수평 방향(또는 단변 길이 방향)으로 진동하게 된다.The second vibration generating module 570 according to an example may include a piezoelectric element 551 and a vibration transmitting mechanism. Since the piezoelectric element 551 and the vibration transmission mechanism of the second vibration generating module 570 are arranged to have a symmetrical structure with the first vibration generating module 570 with respect to the center of the short side of the display module 100, they Redundant description of the above will be omitted. The second vibration generating module 570 transmits horizontal vibration of the piezoelectric element 551 to the display module ( 100), that is, the second long side of the cover window 190. Accordingly, the second long side of the cover window 190 vibrates in the horizontal direction (or in the longitudinal direction of the short side) in conjunction with the horizontal vibration of the piezoelectric element 551 .

한편, 본 예에 따른 전자 기기에서, 하우징(300)은 제 1 소자 받침대(351), 및 제 2 소자 받침대(353)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, in the electronic device according to the present example, the housing 300 may further include a first element support 351 and a second element support 353 .

상기 제 1 소자 받침대(351)는 제 1 진동 발생 모듈(550)의 압전 소자(551)와 나란하도록 하우징 바닥부(330)로부터 수직하게 형성된다. 이러한 제 1 소자 받침대(351)는 제 1 진동 발생 모듈(550)의 압전 소자(551)를 받치는 받침대의 역할을 함으로써 제 1 진동 발생 모듈(550)의 압전 소자(551)의 진동이 손실 없이 진동 전달 기구를 통해 커버 윈도우(190)의 제 1 장변에 전달되도록 한다.The first element support 351 is formed vertically from the housing bottom part 330 in parallel with the piezoelectric element 551 of the first vibration generating module 550 . The first element support 351 serves as a support supporting the piezoelectric element 551 of the first vibration generating module 550, so that the vibration of the piezoelectric element 551 of the first vibration generating module 550 vibrates without loss. It is delivered to the first long side of the cover window 190 through a delivery mechanism.

상기 제 2 소자 받침대(353)는 제 2 진동 발생 모듈(570)의 압전 소자(551)와 나란하도록 하우징 바닥부(330)로부터 수직하게 형성된다. 이러한 제 2 소자 받침대(353)는 제 2 진동 발생 모듈(570)의 압전 소자(551)를 받치는 받침대의 역할을 함으로써 제 2 진동 발생 모듈(570)의 압전 소자(551)의 진동이 손실 없이 진동 전달 기구를 통해 커버 윈도우(190)의 제 2 장변에 전달되도록 한다.The second element support 353 is formed vertically from the housing bottom part 330 in parallel with the piezoelectric element 551 of the second vibration generating module 570 . The second element support 353 serves as a support supporting the piezoelectric element 551 of the second vibration generating module 570, so that the vibration of the piezoelectric element 551 of the second vibration generating module 570 vibrates without loss. It is transmitted to the second long side of the cover window 190 through a delivery mechanism.

이와 같은, 본 예에 따른 전자 기기는 압전 소자(551)의 진동이 진동 전달 기구를 통해 디스플레이 모듈(100)의 측면에 전달됨으로써 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동에 의해 발생되는 음향을 디스플레이 모듈(100)의 전면 방향으로 출력할 수 있으며, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 고음역대 주파수 특성이 개선될 수 있다. 특히, 본 예에 따른 전자 기기는 압전 소자(551)가 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치됨에 따라 압전 소자(551)의 배치 및 구성이 용이할 수 있으며, 압전 소자(551)가 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치되더라도 디스플레이 모듈(100)을 면내 진동시킬 수 있다.As described above, in the electronic device according to the present example, the vibration of the piezoelectric element 551 is transmitted to the side surface of the display module 100 through the vibration transmission mechanism, so that the sound generated by the in-plane vibration of the display module 100 is transmitted to the display module ( 100), and the high-pitched frequency characteristics of the sound generated according to the vibration of the display module 100 can be improved. In particular, in the electronic device according to the present example, as the piezoelectric element 551 is disposed on the rear surface of the display module 100, the arrangement and configuration of the piezoelectric element 551 may be easy, and the piezoelectric element 551 may be used in the display module ( Even when disposed on the rear surface of the display module 100, the display module 100 may vibrate in-plane.

한편, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 디스플레이 모듈(100)의 장변 대신에 단변을 진동시키도록 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 모듈(100)의 단변에 가해지는 수평 방향 진동은 디스플레이 모듈(100)의 장변 방향으로 작용함으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동시 저음역대의 주파수 특성을 개선시킨다. 그리고, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 전자 기기의 음향 출력 특성에 따라 제 1 진동 발생 모듈(550)과 제 2 진동 발생 모듈(570) 중 어느 하나만을 포함할 수 있다.Meanwhile, the sound generating device 500 according to the present example may be arranged to vibrate the short side of the display module 100 instead of the long side. In this case, the horizontal direction vibration applied to the short side of the display module 100 acts in the direction of the long side of the display module 100, thereby improving the frequency characteristics of the low-pitched tone when the display module 100 vibrates. Also, the sound generating device 500 according to the present example may include only one of the first vibration generating module 550 and the second vibration generating module 570 according to the sound output characteristics of the electronic device.

그리고, 본 예에 따른 전자 기기에서, 디스플레이 모듈(100)은 도 6에 도시된 디스플레이 모듈로 변경될 수 있으며, 이 경우, 디스플레이 모듈(100)은 백라이트 유닛으로부터 디스플레이 패널에 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시하고, 음향 발생 장치의 구동에 따라 커버 윈도우의 측면에 전달되는 진동에 의해 진동하여 음향을 출력할 수 있다.And, in the electronic device according to the present example, the display module 100 may be changed to the display module shown in FIG. An image may be displayed, and sound may be output by vibrating by vibration transmitted to a side surface of the cover window according to driving of the sound generating device.

도 9는 도 1에 도시된 선 I-I'의 또 다른 단면도이고, 도 10은 도 9에 도시된 음향 발생 장치를 나타내는 분해 사시도이며, 도 11은 도 9 및 도 10에 도시된 운동 전환 부재를 이용한 압전 소자의 수직 진동 운동을 수평 진동 운동으로 전환되는 과정을 나타내는 도면으로서, 이는 도 7 및 도 8에 도시된 음향 발생 장치를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 음향 발생 장치 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.9 is another cross-sectional view along the line II′ shown in FIG. 1, FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating the sound generating device shown in FIG. 9, and FIG. 11 is a motion conversion member shown in FIGS. 9 and 10 This is a view showing a process of converting vertical vibration motion of a piezoelectric element into horizontal vibration motion using Accordingly, in the following description, only the sound generating device and components related thereto will be described, and redundant description of the same components will be omitted.

도 9 내지 도 11을 도 1과 결부하면, 본 예에 따른 전자 기기의 음향 발생 장치(500)는 진동 전달 기구를 이용하여 디스플레이 모듈의 측면을 직접적으로 진동시킴으로써 디스플레이 모듈(100)을 면내 진동시킨다.When FIGS. 9 to 11 are combined with FIG. 1 , the sound generating device 500 of an electronic device according to the present example causes the display module 100 to vibrate in-plane by directly vibrating the side surface of the display module using a vibration transmitting mechanism. .

본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 제 1 진동 발생 모듈(580), 및 제 2 진동 발생 모듈(590)을 포함할 수 있다.The sound generating device 500 according to the present example may include a first vibration generating module 580 and a second vibration generating module 590 .

상기 제 1 진동 발생 모듈(580)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉, 제 1 장변을 직접적으로 진동시킨다. 상기 제 2 진동 발생 모듈(590)은 디스플레이 모듈(100)의 제 2 측면, 즉, 제 2 장변을 직접적으로 진동시킨다. 즉, 상기 제 1 진동 발생 모듈(580)과 제 2 진동 발생 모듈(590) 각각은 커버 윈도우(190)의 장변을 진동시킴으로써 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동에 따라 음향이 출력되도록 한다.The first vibration generating module 580 directly vibrates the first side surface of the display module 100, that is, the first long side. The second vibration generating module 590 directly vibrates the second side surface of the display module 100, that is, the second long side. That is, each of the first vibration generating module 580 and the second vibration generating module 590 vibrates the long side of the cover window 190 to output sound according to the in-plane vibration of the display module 100 .

일 예에 따른 제 1 진동 발생 모듈(580)은 압전 소자(551), 및 진동 전달 기구를 포함할 수 있다.The first vibration generating module 580 according to an example may include a piezoelectric element 551 and a vibration transmitting mechanism.

상기 압전 소자(581)는 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함하는 것으로, 이는 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The piezoelectric element 581 includes a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed on the front surface of the piezoelectric material layer, and a second electrode disposed on the rear surface of the piezoelectric material layer. Since it is the same as the above, redundant description thereof will be omitted.

일 예에 따른 압전 소자(581)는 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동 방향과 수직한 방향으로 진동한다. 즉, 압전 소자(581)는 두께 방향이 전자 기기의 두께 방향(Z)(또는 수직 방향)과 나란하도록 전면과 후면이 수평하게 배치되고 하우징(300)의 제 1 하우징 측벽(331)과 제 2 하우징 측벽(332) 각각에 인접하도록 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치된다. 이러한 압전 소자(581)는 진동 구동 신호에 따라 진동하여 전자 기기의 두께 방향(Z)(또는 수직 방향)을 따라 상하로 진동하여 진동 전달 기구를 진동시킨다.The piezoelectric element 581 according to an example vibrates in a direction perpendicular to the in-plane vibration direction of the display module 100 . That is, the front and rear surfaces of the piezoelectric element 581 are horizontally disposed so that the thickness direction is parallel to the thickness direction Z (or vertical direction) of the electronic device, and the first housing sidewall 331 and the second It is disposed on the rear surface of the display module 100 so as to be adjacent to each of the housing sidewalls 332 . The piezoelectric element 581 vibrates according to the vibration driving signal and vibrates up and down along the thickness direction Z (or vertical direction) of the electronic device to vibrate the vibration transmission mechanism.

일 예에 따른 압전 소자(551)는 전면과 후면이 디스플레이 모듈(100)의 후면과 나란하도록 배치된 상태에서 소자 접착 부재(582)를 매개로 진동 전달 기구에 결합될 수 있다.The piezoelectric element 551 according to an example may be coupled to the vibration transmission mechanism via the element adhesive member 582 in a state in which the front and rear surfaces are arranged parallel to the rear surface of the display module 100 .

상기 진동 전달 기구는 압전 소자(581)의 수직 방향 진동(또는 상하 진동)을 수평 방향 진동으로 전환하여 진동을 디스플레이 모듈(100)의 측면에 전달한다. 일 예에 따른 진동 전달 기구는 프레임(583), 지지 브라켓(584), 수직 이동 부재(585), 운동 전환 부재(586), 수평 이동 부재(587), 진동 전달 부재(588), 및 패널 진동 부재(589)를 포함할 수 있다.The vibration transmission mechanism converts vertical vibration (or vertical vibration) of the piezoelectric element 581 into horizontal vibration and transfers the vibration to the side surface of the display module 100 . The vibration transmitting mechanism according to an example includes a frame 583, a support bracket 584, a vertical movement member 585, a movement conversion member 586, a horizontal movement member 587, a vibration transmission member 588, and a panel vibrator. member 589.

상기 프레임(583)은 진동 전달 기구의 몸체를 이루는 것으로, 지지 브라켓(584), 수직 이동 부재(585), 운동 전환 부재(586), 수평 이동 부재(587), 및 진동 전달 부재(588) 각각을 수납하고, 수직 이동 부재(585)와 수평 이동 부재(587) 각각의 이동을 가이드한다. 일 예예 따른 프레임(583)은 제 1 내지 제 4 측벽 프레임(583a, 583b, 583c, 583d), 개구부, 한 쌍의 수직 가이드 홀(583a1), 및 한 쌍의 수평 가이드 홀(583a2)을 포함할 수 있다.The frame 583 constitutes the body of the vibration transmission mechanism, and includes a support bracket 584, a vertical movement member 585, a motion conversion member 586, a horizontal movement member 587, and a vibration transmission member 588, respectively. and guides the movement of each of the vertical moving member 585 and the horizontal moving member 587. The frame 583 according to an example may include first to fourth side wall frames 583a, 583b, 583c, and 583d, an opening, a pair of vertical guide holes 583a1, and a pair of horizontal guide holes 583a2. can

상기 프레임(583)은 제 1 내지 제 4 측벽 프레임(583a, 583b, 583c, 583d), 개구부, 한 쌍의 수직 가이드 홀(583a1), 및 한 쌍의 수평 가이드 홀(583a2)을 포함할 수 있다.The frame 583 may include first to fourth sidewall frames 583a, 583b, 583c, and 583d, an opening, a pair of vertical guide holes 583a1, and a pair of horizontal guide holes 583a2. .

상기 제 1 내지 제 4 측벽 프레임(583a, 583b, 583c, 583d)은 일측벽과 상측벽이 개구된 상자 형태를 가지도록 서로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 측벽 프레임(583a, 583b)은 전자 기기의 제 2 길이 방향(Y)을 따라 서로 나란하게 배치된다. 그리고, 제 3 프레임 측벽(583c)은 전자 기기의 제 1 길이 방향(X)과 나란하게 배치되어 제 1 및 제 2 측벽 프레임(583a, 583b)의 일측 사이에 결합된다. 그리고, 제 4 프레임 측벽(583d)은 바닥 프레임으로서, 제 1 내지 제 3 프레임 측벽(583a, 583b, 583c) 각각을 지지한다. 예를 들어, 제 1 내지 제 3 프레임 측벽(583a, 583b, 583c) 각각은 복수의 스크류 또는 볼트 등의 체결 수단에 의해 제 4 프레임 측벽(583d)의 일측면(또는 일측 단변)을 제외한 나머지 측면에 결합될 수 있다. 한편, 상기 프레임(583)은 제 3 프레임 측벽(583c)과 나란하게 배치되어 제 1 및 제 2 측벽 프레임(583a, 583b)의 타측 사이에 결합되는 제 5 프레임 측벽을 더 포함할 수도 있다.The first to fourth sidewall frames 583a, 583b, 583c, and 583d may be coupled to each other to have a box shape with one side wall and an upper side wall open. For example, the first and second side wall frames 583a and 583b are disposed parallel to each other along the second longitudinal direction Y of the electronic device. Also, the third frame sidewall 583c is disposed parallel to the first longitudinal direction X of the electronic device and coupled between one side of the first and second sidewall frames 583a and 583b. Also, the fourth frame sidewall 583d is a bottom frame and supports the first to third frame sidewalls 583a, 583b, and 583c, respectively. For example, each of the first to third frame sidewalls 583a, 583b, and 583c is coupled to the other side surface excluding one side (or one side short side) of the fourth frame sidewall 583d by fastening means such as a plurality of screws or bolts. can be coupled to Meanwhile, the frame 583 may further include a fifth frame sidewall disposed parallel to the third frame sidewall 583c and coupled between the other sides of the first and second sidewall frames 583a and 583b.

상기 개구부는 프레임(583)의 일측면과 상측면에 마련될 수 있으며, 프레임(583)이 제 2 프레임 측벽을 포함하는 경우, 프레임(583)의 상측면에만 마련될 수 있다.The opening may be provided on one side and an upper side of the frame 583, and when the frame 583 includes the second frame side wall, it may be provided only on the upper side of the frame 583.

상기 한 쌍의 수직 가이드 홀(583a1)은 제 1 및 제 2 측벽 프레임(583a, 583b) 각각을 전자 기기의 제 1 길이 방향(X)으로 관통하고, 전자 기기의 두께 방향(Z)을 따라 일정한 길이로 연장되며, 양 끝단이 라운딩된 직사각 형태를 가질 수 있다. 이러한 한 쌍의 수직 가이드 홀(583a1)은 수직 가이드 슬릿으로 표현될 수도 있다.The pair of vertical guide holes 583a1 pass through each of the first and second sidewall frames 583a and 583b in the first longitudinal direction X of the electronic device and are constant along the thickness direction Z of the electronic device. It extends in length and may have a rectangular shape with both ends rounded. The pair of vertical guide holes 583a1 may be expressed as vertical guide slits.

상기 한 쌍의 수평 가이드 홀(583a2)은 제 1 및 제 2 측벽 프레임(583a, 583b) 각각을 전자 기기의 제 1 길이 방향(X)으로 관통하고, 전자 기기의 제 2 길이 방향(Y)을 따라 일정한 길이로 연장되며, 양 끝단이 라운딩된 직사각 형태를 가질 수 있다. 이러한 한 쌍의 수평 가이드 홀(583a2)은 수평 가이드 슬릿으로 표현될 수도 있다.The pair of horizontal guide holes 583a2 pass through each of the first and second sidewall frames 583a and 583b in the first longitudinal direction X of the electronic device, and pass through the second longitudinal direction Y of the electronic device. It extends to a certain length along, and may have a rectangular shape with both ends rounded. The pair of horizontal guide holes 583a2 may be expressed as a horizontal guide slit.

상기 지지 브라켓(584)은 압전 소자(581)를 지지하고, 압전 소자(581)의 진동에 따라 상하로 이동한다. 지지 브라켓(584)은 소자 접착 부재(582)를 매개로 압전 소자(581)의 전면에 결합된다. 이때, 지지 브라켓(584)은 압전 소자(581)와 동일하거나 큰 크기를 가지면서 전면과 후면이 전자 기기의 제 2 길이 방향(Y)과 나란한 판 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 지지 브라켓(584)은 "┴"자 형태의 단면을 가질 수 있다.The support bracket 584 supports the piezoelectric element 581 and moves up and down according to vibration of the piezoelectric element 581 . The support bracket 584 is coupled to the front surface of the piezoelectric element 581 via the element adhesive member 582. In this case, the support bracket 584 may have a size equal to or greater than that of the piezoelectric element 581 and may have a plate shape with front and rear surfaces parallel to the second longitudinal direction Y of the electronic device. For example, the support bracket 584 may have a " ┴ " shaped cross section.

상기 수직 이동 부재(585)는 프레임(583)에 마련된 한 쌍의 수직 가이드 홀(583a1)에 이동 가능하게 설치되고 지지 브라켓(584)을 지지한다. 일 예에 따른 수직 이동 부재(585)는 수직 이동 축일 수 있다. 수직 이동 부재(585)와 지지 브라켓(584) 사이에는 베어링이 개재될 수 있다. 이러한 수직 이동 부재(585)는 압전 소자(581)의 진동시 한 쌍의 수직 가이드 홀(583a1)의 수직 이동 가이드에 따라 수직(또는 상하) 방향으로 이동(또는 진동)한다.The vertical movable member 585 is movably installed in a pair of vertical guide holes 583a1 provided in the frame 583 and supports the support bracket 584 . The vertical movement member 585 according to an example may be a vertical movement shaft. A bearing may be interposed between the vertical moving member 585 and the support bracket 584 . When the piezoelectric element 581 vibrates, the vertically moving member 585 moves (or vibrates) in a vertical (or vertical) direction according to the vertical movement guide of the pair of vertical guide holes 583a1.

상기 운동 전환 부재(586)는 수직 이동 부재(585)에 회전 가능하게 연결되고 수직 이동 부재(585)의 수직 이동에 따라 회전 운동(RM)하면서 수평 이동 운동한다. 즉, 운동 전환 부재(586)는 압전 소자(581)의 수직 진동 운동(VVM)을 수평 진동 운동(HVM)으로 전환시킨다. 운동 전환 부재(586)의 일단과 수직 이동 부재(585) 사이에는 베어링이 개재될 수 있다.The movement conversion member 586 is rotatably connected to the vertical moving member 585 and moves horizontally while rotating in accordance with the vertical movement of the vertical moving member 585 (RM). That is, the motion conversion member 586 converts the vertical vibration motion (VVM) of the piezoelectric element 581 into the horizontal vibration motion (HVM). A bearing may be interposed between one end of the motion conversion member 586 and the vertical movement member 585 .

상기 수평 이동 부재(587)는 프레임(583)에 마련된 한 쌍의 수평 가이드 홀(583a2)에 이동 가능하게 설치되고 운동 전환 부재(586)의 타단에 회전 가능하게 연결된다. 일 예에 따른 수평 이동 부재(587)는 수평 이동 축일 수 있다. 수평 이동 부재(587)와 운동 전환 부재(586)의 타단 사이에는 베어링이 개재될 수 있다. 이러한 수평 이동 부재(587)는 압전 소자(581)의 진동에 따른 운동 전환 부재(586)의 회전과 수평 진동 운동(HVM)시 한 쌍의 수평 가이드 홀(583a2)의 수평 이동 가이드에 따라 수평(또는 좌우) 방향으로 이동(또는 진동)한다.The horizontal moving member 587 is movably installed in a pair of horizontal guide holes 583a2 provided in the frame 583 and is rotatably connected to the other end of the motion changing member 586. The horizontally moving member 587 according to an example may be a horizontally moving shaft. A bearing may be interposed between the horizontal moving member 587 and the other end of the motion conversion member 586 . The horizontal moving member 587 moves horizontally ( or left and right) to move (or vibrate).

상기 진동 전달 부재(588)는 수평 방향과 나란하게 배치되어 수평 이동 부재(587)에 회전 가능하게 연결되고, 수평 이동 부재(587)의 수평 방향의 이동과 함께 수평(또는 좌우) 방향으로 이동(또는 진동)한다. 일 예에 따른 진동 전달 부재(588)는 일정한 폭을 가지면서 제 2 길이 방향(Y)을 따라 길게 연장된 판 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 진동 전달 부재(588)의 일단은 수평 이동 부재(587)에 회전 가능하게 연결된다. 이때, 진동 전달 부재(588)의 일단과 수평 이동 부재(587) 사이에는 베어링이 개재될 수 있다.The vibration transmitting member 588 is disposed parallel to the horizontal direction and rotatably connected to the horizontal moving member 587, and moves in the horizontal (or left and right) direction together with the horizontal movement of the horizontal moving member 587 ( or vibrate). The vibration transmission member 588 according to an example may have a plate shape extending along the second longitudinal direction Y while having a constant width. For example, one end of the vibration transmitting member 588 is rotatably connected to the horizontal moving member 587 . At this time, a bearing may be interposed between one end of the vibration transmitting member 588 and the horizontally moving member 587 .

상기 패널 진동 부재(589)는 수직 방향(Z)과 나란하게 배치되어 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면(또는 제 1 장변)에 결합되고 진동 전달 부재(588)와 연결된다. 일 예에 따른 패널 진동 부재(589)는 일정한 폭을 가지면서 수직 방향(Z)을 따라 길게 연장된 판 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 패널 진동 부재(589)는 진동 전달 부재(588)의 타측 끝단으로부터 수직하게 벤딩될 수 있다. 서로 연결된 패널 진동 부재(589)와 진동 전달 부재(588)는 "└"자 형태의 단면을 가질 수 있다.The panel vibrating member 589 is disposed parallel to the vertical direction Z, is coupled to the first side surface (or first long side) of the display module 100, and is connected to the vibration transmitting member 588. The panel vibrating member 589 according to an example may have a plate shape extending along the vertical direction Z while having a constant width. For example, the panel vibrating member 589 may be bent vertically from the other end of the vibrating transmitting member 588 . The panel vibrating member 589 and the vibrating transmitting member 588 connected to each other may have a " └ " shaped cross section.

일 예에 따른 패널 진동 부재(589)의 후면은 일정한 탄성력을 갖는 제 1 양면 폼 테이프(610)를 매개로 제 1 하우징 측벽(331)의 내측벽(331c)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 하우징 측벽(331)는 제 1 하우징 측벽(331)의 내측벽으로부터 오목하게 형성되어 패널 진동 부재(557)와 제 1 양면 폼 테이프(610) 각각이 삽입되는 제 1 삽입 홈(331b)을 포함할 수 있다.The rear surface of the panel vibrating member 589 according to an example may be attached to the inner wall 331c of the first housing sidewall 331 via the first double-sided foam tape 610 having a certain elastic force. To this end, the housing sidewall 331 is concavely formed from the inner wall of the first housing sidewall 331 and includes a first insertion groove 331b into which the panel vibrating member 557 and the first double-sided foam tape 610 are respectively inserted. can include

일 예에 따른 패널 진동 부재(557)의 전면은 기구 결합 부재를 매개로 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉 커버 윈도우(190)의 제 1 장변에 결합될 수 있다. 기구 결합 부재는 패널 진동 부재(557)의 진동을 커버 윈도우(190)의 장변에 전달하기 위하여, 상대적으로 높은 강성을 가질 수 있다.The front surface of the panel vibrating member 557 according to an example may be coupled to the first side of the display module 100 , that is, the first long side of the cover window 190 via a mechanism coupling member. The mechanism coupling member may have relatively high rigidity in order to transfer the vibration of the panel vibrating member 557 to the long side of the cover window 190 .

이와 같은, 제 1 진동 발생 모듈(580)은 운동 전환 부재(586)를 포함하는 진동 전달 기구를 통해 압전 소자(581)의 수직 진동 운동(VVM)을 수평 진동 운동(HVM)으로 전환하여 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉 커버 윈도우(190)의 제 1 장변에 전달한다. 이에 따라 커버 윈도우(190)의 제 1 장변은 압전 소자(581)의 수직 진동 운동(VVM)으로부터 전환된 수평 진동 운동(HVM)에 따라 수평 방향(또는 단변 길이 방향)으로 진동하게 된다.As described above, the first vibration generating module 580 converts the vertical vibration motion (VVM) of the piezoelectric element 581 into the horizontal vibration motion (HVM) through a vibration transmission mechanism including a motion conversion member 586 to display module (100), that is, the first long side of the cover window (190). Accordingly, the first long side of the cover window 190 vibrates in the horizontal direction (or in the longitudinal direction of the short side) according to the horizontal vibration motion (HVM) converted from the vertical vibration motion (VVM) of the piezoelectric element 581 .

일 예에 따른 제 2 진동 발생 모듈(590)은 프레임(583), 지지 브라켓(584), 수직 이동 부재(585), 운동 전환 부재(586), 수평 이동 부재(587), 진동 전달 부재(588), 및 패널 진동 부재(589)를 포함할 수 있다. 이러한 구성을 갖는 제 2 진동 발생 모듈(590)은 디스플레이 모듈(100)의 단변의 중심부를 기준으로 제 1 진동 발생 모듈(580)과 대칭 구조를 가지도록 배치되므로, 이들에 대한 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이러한 제 2 진동 발생 모듈(590)은 운동 전환 부재(586)를 포함하는 진동 전달 기구를 통해 압전 소자(581)의 수직 진동 운동(VVM)을 수평 진동 운동(HVM)으로 전환하여 디스플레이 모듈(100)의 제 2 측면, 즉 커버 윈도우(190)의 제 2 장변에 전달한다. 이에 따라 커버 윈도우(190)의 제 2 장변은 압전 소자(581)의 수직 진동 운동(VVM)으로부터 전환된 수평 진동 운동(HVM)에 따라 수평 방향(또는 단변 길이 방향)으로 진동하게 된다.The second vibration generating module 590 according to an example includes a frame 583, a support bracket 584, a vertical movement member 585, a motion conversion member 586, a horizontal movement member 587, and a vibration transmission member 588. ), and a panel vibration member 589. Since the second vibration generating module 590 having this configuration is arranged to have a symmetrical structure with the first vibration generating module 580 with respect to the center of the short side of the display module 100, duplicate descriptions thereof will be omitted. I'm going to do it. The second vibration generating module 590 converts the vertical vibration motion (VVM) of the piezoelectric element 581 into the horizontal vibration motion (HVM) through a vibration transmission mechanism including a motion conversion member 586 to display the display module 100 ), that is, the second long side of the cover window 190. Accordingly, the second long side of the cover window 190 vibrates in the horizontal direction (or the longitudinal direction of the short side) according to the horizontal vibration motion (HVM) converted from the vertical vibration motion (VVM) of the piezoelectric element 581 .

이와 같은, 본 예에 따른 전자 기기는 운동 전환 부재(586)를 포함하는 진동 전달 기구에 의해 압전 소자(581)의 수직 진동 운동(VVM)이 수평 진동 운동(HVM)으로 전환되어 디스플레이 모듈(100)의 측면에 전달됨으로써 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동에 의해 발생되는 음향을 디스플레이 모듈(100)의 전면 방향으로 출력할 수 있으며, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 고음역대 주파수 특성이 개선될 수 있다. 특히, 본 예에 따른 전자 기기는 압전 소자(551)가 디스플레이 모듈(100)의 후면에 수평 상태로 배치됨에 따라 압전 소자(551)의 배치 및 구성이 용이할 수 있고, 두께가 슬림화될 수 있으며, 압전 소자(551)가 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치되더라도 디스플레이 모듈(100)을 면내 진동시킬 수 있다.As such, in the electronic device according to the present example, the vertical vibration motion (VVM) of the piezoelectric element 581 is converted into the horizontal vibration motion (HVM) by a vibration transmission mechanism including a motion conversion member 586, and the display module 100 ), the sound generated by the in-plane vibration of the display module 100 can be output in the front direction of the display module 100 by being transmitted to the side of the display module 100, and the high-pitched frequency characteristics of the sound generated by the vibration of the display module 100 this can be improved. In particular, in the electronic device according to the present example, as the piezoelectric element 551 is horizontally disposed on the rear surface of the display module 100, the arrangement and configuration of the piezoelectric element 551 can be facilitated and the thickness can be reduced. , Even if the piezoelectric element 551 is disposed on the rear surface of the display module 100, the display module 100 can vibrate in-plane.

한편, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 디스플레이 모듈(100)의 장변 대신에 단변을 진동시키도록 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 모듈(100)의 단변에 가해지는 수평 방향 진동은 디스플레이 모듈(100)의 장변 방향으로 작용함으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동시 저음역대의 주파수 특성을 증가시킨다. 그리고, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 전자 기기의 음향 출력 특성에 따라 제 1 진동 발생 모듈(580)과 제 2 진동 발생 모듈(590) 중 어느 하나만을 포함할 수 있다.Meanwhile, the sound generating device 500 according to the present example may be arranged to vibrate the short side of the display module 100 instead of the long side. In this case, the horizontal direction vibration applied to the short side of the display module 100 acts in the direction of the long side of the display module 100, thereby increasing the frequency characteristic of the low-pitched tone when the display module 100 vibrates. Also, the sound generating device 500 according to the present example may include only one of the first vibration generating module 580 and the second vibration generating module 590 according to the sound output characteristics of the electronic device.

그리고, 본 예에 따른 전자 기기에서, 디스플레이 모듈(100)은 도 6에 도시된 디스플레이 모듈로 변경될 수 있으며, 이 경우, 디스플레이 모듈(100)은 백라이트 유닛으로부터 디스플레이 패널에 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시하고, 음향 발생 장치의 구동에 따라 커버 윈도우의 측면에 전달되는 진동에 의해 진동하여 음향을 출력할 수 있다.And, in the electronic device according to the present example, the display module 100 may be changed to the display module shown in FIG. An image may be displayed, and sound may be output by vibrating by vibration transmitted to a side surface of the cover window according to driving of the sound generating device.

도 12는 본 출원의 일 예와 비교 예에 따른 전자 기기의 음향 출력 특성을 나타내는 그래프이다. 도 12에서 굵은 실선은 도 1 내지 도 5에 도시된 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기의 음향 출력 특성을 나타낸 것이며, 가는 실선은 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 음향 발생 장치의 진동에 따른 디스플레이 모듈의 면외 진동 모드(out plane vibration mode)를 갖는 비교 예에 따른 전자 기기의 음향 출력 특성을 나타낸 것이다. 도 12에서, 가로 축은 주파수(Frequency, Hz)를 나타내며, 세로 축은 음압(Sound Pressure Level, dB)을 나타낸다. 여기서, 음향 출력 특성은 음향 분석 장비에 의해 측정될 수 있다.12 is a graph showing sound output characteristics of electronic devices according to an example and a comparative example of the present application. In FIG. 12, a thick solid line represents sound output characteristics of the electronic device according to an example of the present application shown in FIGS. It shows the sound output characteristics of the electronic device according to the comparative example having an out-of-plane vibration mode. In FIG. 12, the horizontal axis represents frequency (Hz), and the vertical axis represents sound pressure level (dB). Here, the acoustic output characteristics may be measured by acoustic analysis equipment.

도 12를 참조하면, 면내 진동 모드를 갖는 본 출원에 따른 전자 기기는 면외 진동 모드를 갖는 비교 예에 따른 전자 기기와 유사한 음향 주파수 특성을 가지는 것을 알 수 있으며, 특히, 25Hz ~ 300Hz의 저음역대에서 상대적으로 높은 음압을 가지는 것을 확인할 수 있으며, 3kHz 이상의 고음역대에서 개선된 음압 특성을 갖는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 12, it can be seen that the electronic device according to the present application having an in-plane vibration mode has acoustic frequency characteristics similar to those of the electronic device according to the comparative example having an out-of-plane vibration mode, particularly in a low-pitched tone range of 25 Hz to 300 Hz. It can be confirmed that it has a relatively high sound pressure, and it can be confirmed that it has improved sound pressure characteristics in a high-pitched sound range of 3 kHz or more.

한편, 본 출원에 예에 따른 전자 기기는 모바일 디바이스, 영상 전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable device), 폴더블 기기(foldable device), 롤러블 기기(rollable device), 벤더블 기기(bendable device), 플렉서블 기기(flexible device), 커브드 기기(curved device), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wall paper) 표시장치, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다.Meanwhile, the electronic device according to the example of the present application is a mobile device, a video phone, a smart watch, a watch phone, a wearable device, a foldable device, a rollable device ( rollable device), bendable device, flexible device, curved device, electronic notebook, e-book, portable multimedia player (PMP), personal digital assistant (PDA), MP3 player, Mobile medical device, desktop PC, laptop PC, netbook computer, workstation, navigation, vehicle navigation, vehicle display, television, wallpaper display, It can be applied to notebooks, monitors, cameras, camcorders, and home appliances.

상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the above examples of the present application are included in at least one example of the present application, and are not necessarily limited to only one example. Furthermore, the features, structures, effects, etc. exemplified in at least one example of this application can be combined or modified with respect to other examples by those skilled in the art to which this application belongs. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present application.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present application described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which this application belongs that various substitutions, modifications, and changes are possible without departing from the technical details of the present application. It will be clear to those who have knowledge of Therefore, the scope of the present application is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present application.

100: 디스플레이 모듈 110: 디스플레이 패널
120: 백라이트 유닛 190: 커버 윈도우
200: 완충 부재 300: 하우징
310: 하우징 바닥부 330: 하우징 측벽부
500: 음향 발생 장치 510, 550, 580: 제 1 진동 발생 모듈
530, 570, 590: 제 2 진동 발생 모듈 551, 581: 압전 소자
553, 584: 지지 브라켓 555, 588: 진동 전달 부재
557, 589: 패널 진동 부재 583: 프레임
584: 지지 브라켓 585: 수직 이동 부재
586: 운동 전환 부재 587: 수평 이동 부재100: display module 110: display panel
120: backlight unit 190: cover window
200: buffer member 300: housing
310: housing bottom part 330: housing side wall part
500: sound generating device 510, 550, 580: first vibration generating module
530, 570, 590: second vibration generating module 551, 581: piezoelectric element
553, 584: support bracket 555, 588: vibration transmission member
557, 589: panel vibration member 583: frame
584: support bracket 585: vertical moving member
586: motion conversion member 587: horizontal movement member

Claims (13)

영상을 표시하는 디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈의 후면을 지지하는 하우징; 및
상기 디스플레이 모듈의 측면을 직접적으로 진동시키는 음향 발생 장치를 포함하며,
상기 음향 발생 장치는 상기 하우징과 상기 디스플레이 모듈의 측면 사이에서 상기 디스플레이 모듈의 측면에 연결되고 상기 디스플레이 모듈의 측면에 수평 방향 진동을 가하고,
상기 디스플레이 모듈은 상기 음향 발생 장치로부터 가해지는 상기 수평 방향 진동에 따른 면내 진동에 따라 상하 방향으로 진동하여 음향을 출력하는, 전자 기기.a display module displaying an image;
a housing supporting a rear surface of the display module; and
A sound generating device for directly vibrating a side surface of the display module;
The sound generating device is connected to the side surface of the display module between the housing and the side surface of the display module and applies vibration in a horizontal direction to the side surface of the display module,
The electronic device of claim 1 , wherein the display module vibrates in a vertical direction according to in-plane vibration according to the horizontal vibration applied from the sound generating device to output sound. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 디스플레이 모듈의 후면을 덮는 하우징 바닥부; 및
상기 디스플레이 모듈의 측면을 둘러싸도록 상기 하우징 바닥부에 결합된 하우징 측벽부를 포함하며,
상기 음향 발생 장치는 상기 디스플레이 모듈의 측면과 상기 하우징 측벽부 사이에 배치된 진동 소자를 포함하는, 전자 기기.According to claim 1,
the housing,
a bottom portion of the housing covering the rear surface of the display module; and
A housing side wall portion coupled to the housing bottom portion to surround a side surface of the display module;
The electronic device of claim 1, wherein the sound generating device includes a vibration element disposed between a side surface of the display module and a side wall portion of the housing. 제 3 항에 있어서,
상기 음향 발생 장치는 적어도 하나의 진동 발생 모듈을 포함하며,
상기 적어도 하나의 진동 발생 모듈은,
상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 압전 소자; 및
상기 압전 소자의 진동을 상기 디스플레이 모듈의 측면에 전달하는 진동 전달 기구를 포함하는, 전자 기기.According to claim 3,
The sound generating device includes at least one vibration generating module,
The at least one vibration generating module,
a piezoelectric element disposed on a rear surface of the display module; and
An electronic device comprising a vibration transmission mechanism for transmitting vibration of the piezoelectric element to a side surface of the display module. 제 4 항에 있어서,
상기 압전 소자는 상기 디스플레이 모듈의 면내 진동 방향과 나란한 수평 방향으로 진동하는, 전자 기기.According to claim 4,
The piezoelectric element vibrates in a horizontal direction parallel to the in-plane vibration direction of the display module. 제 5 항에 있어서,
상기 진동 전달 기구는,
수직 방향과 나란하게 배치되어 상기 압전 소자를 지지하는 지지 브라켓;
수평 방향과 나란하게 배치되어 상기 지지 브라켓와 연결된 진동 전달 부재; 및
상기 수직 방향과 나란하게 배치되어 상기 디스플레이 모듈의 측면에 결합되고 상기 진동 전달 부재와 연결된 패널 진동 부재를 포함하는, 전자 기기.According to claim 5,
The vibration transmission mechanism,
a support bracket arranged in parallel with a vertical direction to support the piezoelectric element;
a vibration transmission member disposed parallel to the horizontal direction and connected to the support bracket; and
An electronic device comprising a panel vibrating member disposed parallel to the vertical direction coupled to a side surface of the display module and connected to the vibration transmission member. 제 6 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 디스플레이 모듈의 후면을 덮는 하우징 바닥부;
상기 디스플레이 모듈의 측면을 둘러싸도록 상기 하우징 바닥부에 결합된 하우징 측벽부; 및
상기 압전 소자와 나란하도록 상기 하우징 바닥부에 형성되고 상기 압전 소자를 받치는 소자 받침대를 포함하는, 전자 기기.According to claim 6,
the housing,
a bottom portion of the housing covering the rear surface of the display module;
a side wall portion of the housing coupled to the bottom portion of the housing to surround a side surface of the display module; and
An electronic device comprising an element support formed on the bottom of the housing in parallel with the piezoelectric element and supporting the piezoelectric element. 제 4 항에 있어서,
상기 진동 소자는 상기 디스플레이 모듈의 두께 방향과 나란한 수직 방향으로 진동하고,
상기 진동 전달 기구는 상기 진동 소자의 수직 방향 진동을 상기 수평 방향 진동으로 전환하여 상기 디스플레이 모듈의 측면에 전달하는, 전자 기기.According to claim 4,
The vibration element vibrates in a vertical direction parallel to the thickness direction of the display module,
The electronic device of claim 1 , wherein the vibration transmission mechanism converts vibration in a vertical direction of the vibration element into vibration in a horizontal direction and transfers the vibration to a side surface of the display module. 제 8 항에 있어서,
상기 진동 전달 기구는,
개구부와 한 쌍의 수평 가이드 홀 및 한 쌍의 수직 가이드 홀을 갖는 프레임;
상기 압전 소자를 지지하는 지지 브라켓;
상기 한 쌍의 수직 가이드 홀 간에 설치되고 상기 지지 브라켓을 회전 가능하게 지지하는 수직 이동 부재;
상기 수직 이동 부재에 회전 가능하게 연결되고 상기 수직 이동 부재의 수직 이동에 따라 회전하면서 수평 이동하는 운동 전환 부재;
상기 한 쌍의 수평 가이드 홀 간에 설치되고 상기 운동 전환 부재를 회전 가능하게 지지하는 수평 이동 부재;
상기 수평 방향과 나란하게 배치되어 상기 수평 이동 부재에 회전 가능하게 연결된 진동 전달 부재; 및
상기 수직 방향과 나란하게 배치되어 상기 디스플레이 모듈의 측면에 결합되고 상기 개구부를 통해 상기 진동 전달 부재에 연결된 패널 진동 부재를 포함하는, 전자 기기.According to claim 8,
The vibration transmission mechanism,
A frame having an opening, a pair of horizontal guide holes and a pair of vertical guide holes;
a support bracket supporting the piezoelectric element;
a vertical movement member installed between the pair of vertical guide holes and rotatably supporting the support bracket;
a motion conversion member rotatably connected to the vertical movement member and moving horizontally while rotating according to the vertical movement of the vertical movement member;
a horizontal moving member installed between the pair of horizontal guide holes and rotatably supporting the motion conversion member;
a vibration transmitting member disposed parallel to the horizontal direction and rotatably connected to the horizontally moving member; and
and a panel vibration member disposed parallel to the vertical direction, coupled to a side surface of the display module, and connected to the vibration transmission member through the opening. 제 9 항에 있어서,
상기 수평 방향을 따라 상기 수평 가이드 홀의 중심부를 연장한 수평 연장선은 상기 수직 방향을 따라 상기 수직 가이드 홀의 중심부를 연장한 수직 연장선과 교차하는, 전자 기기.According to claim 9,
A horizontal extension line extending from the center of the horizontal guide hole along the horizontal direction intersects a vertical extension line extending from the center of the vertical guide hole along the vertical direction. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈은,
상기 하우징에 지지된 커버 윈도우; 및
상기 커버 윈도우의 후면에 결합된 디스플레이 패널을 포함하며,
상기 음향 발생 장치는 상기 커버 윈도우의 측면을 진동시키는, 전자 기기.The method of any one of claims 1 and 3 to 10,
The display module,
a cover window supported by the housing; and
A display panel coupled to a rear surface of the cover window;
The electronic device, wherein the sound generating device vibrates a side surface of the cover window. 제 11 항에 있어서,
상기 음향 발생 장치는 상기 커버 윈도우의 장변 또는 단변을 진동시키는, 전자 기기.According to claim 11,
The electronic device, wherein the sound generating device vibrates a long side or a short side of the cover window. 제 11 항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈은 상기 디스플레이 패널의 후면에 결합된 백라이트 유닛을 더 포함하는, 전자 기기.According to claim 11,
The display module further comprises a backlight unit coupled to a rear surface of the display panel, the electronic device.
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